JP6526648B2 - 接着剤組成物とそれを用いた部材の仮固定方法 - Google Patents

接着剤組成物とそれを用いた部材の仮固定方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6526648B2
JP6526648B2 JP2016525242A JP2016525242A JP6526648B2 JP 6526648 B2 JP6526648 B2 JP 6526648B2 JP 2016525242 A JP2016525242 A JP 2016525242A JP 2016525242 A JP2016525242 A JP 2016525242A JP 6526648 B2 JP6526648 B2 JP 6526648B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
meth
adhesive composition
acrylate
mass
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016525242A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2015186803A1 (ja
Inventor
泰則 石田
泰則 石田
啓之 栗村
啓之 栗村
弘基 宇野
弘基 宇野
浩 関上
浩 関上
希 玉井
希 玉井
隼人 宮崎
隼人 宮崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denka Co Ltd
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denka Co Ltd, Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denka Co Ltd
Publication of JPWO2015186803A1 publication Critical patent/JPWO2015186803A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6526648B2 publication Critical patent/JP6526648B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/24Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08Macromolecular additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/02Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving pretreatment of the surfaces to be joined
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

本発明は、色々な部材を加工するに際しての部材の仮固定方法であり、又それに好適な組成物と接着剤に関するものである。本発明は、例えば、シリコンインゴットからシリコンウエハを加工するに際して、当該部材を仮固定する方法と、当該用途に好適な(メタ)アクリル系仮固定用接着剤組成物に関する。
シリコンウエハ等の半導体実装部品等の仮固定用接着剤としては、両面テープやホットメルト系接着剤、エポキシ系接着剤が使用されている。これらの接着剤にて接合又は積層した部材を、所定の形状に切削加工後、接着剤を除去し、加工部材を製造することが行われている。例えば、半導体実装部品に関しては、これらの部品を両面テープにて基材に固定した後、所望の部品に切削加工を行い、更に両面テープに紫外線を照射することにより部品からの剥離を行っている。ホットメルト系接着剤の場合には、部材を接合し、加熱により間隙に接着剤を浸透させた後、所望の部品に切削加工を行い、有機溶剤中で接着剤の剥離を行っている。エポキシ系接着剤の場合には、主剤と硬化剤を計量、混合して部材と接合後、所望の部品に切削加工を行い、有機溶剤中で接着剤の剥離を行っている。
しかしながら、両面テープは、厚み精度を出すのが困難であったり、接着強度が弱いために部品加工時に剥離したりするといった問題があった。また、両面テープには、加熱することにより剥離させるものがあり、この場合には、100℃以上の熱をかけないと剥離できないといった問題もあった。また、両面テープには、紫外線照射により剥離させるものもあり、この場合には、被着体の透過性が乏しいと剥離できないといった問題もあった。
ホットメルト系接着剤は、接着時に100℃以上の熱をかけなければ、当該接着剤を適用した部材を接合させることが困難であることが多く、このため使用できる部材に制約があった。また、ホットメルト系接着剤は、剥離時に有機溶剤を使用する必要があり、このためアルカリ溶剤やハロゲン系有機溶剤による有機溶剤の洗浄工程が煩雑であり、作業環境的にも問題となっていた。
エポキシ系接着剤は、主剤と硬化剤とを適切に計量し十分に混合して使用する必要があるが、この計量と混合が不十分な場合、著しい接着性の低下を起こすことがあった。また、エポキシ系接着剤は、ホットメルト系接着剤と同様、剥離時に有機溶剤を使用する必要があるため、アルカリ溶剤やハロゲン系有機溶剤の洗浄工程が煩雑であり、作業環境的にも問題となっていた。また、エポキシ系接着剤は、硬化速度が遅く、硬化までの間、十分な硬化時間を確保しておく必要があった。エポキシ系接着剤の硬化剤として使用されるポリチオールやアミン類は悪臭が発生するため安全性及び作業性に著しく劣る問題があった。エポキシ系接着剤の主剤としてよく用いられるビスフェノールA型ジグリシジルエーテルは安全性の点で慎重に取り扱う必要があり、作業性の点で問題があった。
特開2010−248395号公報 国際公開第2013/022096号 特開2011−089055号公報 特開2013−138194号公報 国際公開第2011/102341号 国際公開第2013/021945号 国際公開第2013/039226号 国際公開第2013/161221号 特開平7−153724号公報 特開平11−60400号公報
ところで、これらの問題を解決するために、特許文献1では(メタ)アクリル系仮固定用接着剤が提案されている。しかしながら、剥離に際して実用的には70℃以上の温水への浸漬を要するため、安全性の点で、低温での剥離性能を有する仮固定用接着剤が好ましかった。
また、特許文献2〜8ではアクリル系仮固定用接着剤が提案されている。しかしながら、本実施形態の(メタ)アクリレートを選択することにより、例えば、引っ張り接着強さが大きくなり、硬化体のガラス転移温度が高くなるので、切削加工時の部材の寸法精度が良好になり、水を使用した洗浄工程においても剥離しにくくなり、洗浄性に優れることについて、記載がない。
このような現状から、切削加工後の部材の寸法精度を向上させるために、加工時に部材の脱落がなく、一方で加工後の洗浄工程において、部材が剥離する、(メタ)アクリル系接着剤が望まれていた。
本実施形態は、上記課題を解決する。
即ち、本発明は、以下のとおりである。
1.(1)水酸基と非環式飽和炭化水素をエステル結合を介して有する単官能(メタ)アクリレートモノマー、(2)環式炭化水素をエステル結合を介して有する単官能(メタ)アクリレートモノマー、(3)エチレングリコール構造を有しない多官能(メタ)アクリレートモノマー、(4)熱ラジカル重合開始剤、(5)還元剤を含有し、(1)、(2)、(3)の合計100質量部中、(1)の使用量が50〜98質量部であり、(2)の使用量が1〜40質量部であり、(3)の使用量が1〜30質量部である接着剤組成物。
2.更に、(6)エラストマー成分を含有する1項記載の接着剤組成物。
3.更に、(7)密着性付与成分を含有する1項または2項記載の接着剤組成物。
4.更に、(8)重合禁止剤を含有する1項〜3項のうちのいずれかに記載の接着剤組成物。
5.(4)の使用量が、(1)、(2)、(3)の合計100質量部に対して、0.5〜15質量部であり、(5)の使用量が、(1)、(2)、(3)の合計100質量部に対して、0.01〜5質量部である1項〜4項のうちのいずれかに記載の接着剤組成物。
6.(1)、(2)、(3)の合計100質量部に対して、(6)の使用量が5〜45質量部である2項記載の接着剤組成物。
7.(1)が、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとグリセリンモノ(メタ)アクリレートから選ばれる1種以上である1項〜6項のうちのいずれかに記載の接着剤組成物。
8.(2)が、環式炭化水素が、ベンゼン環、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニル基から選ばれる1種以上を有し、かつ、水酸基を有しない1項〜7項のうちのいずれかに記載の接着剤組成物。
9.(2)が、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレートから選ばれる1種以上である1項〜8項のうちのいずれかに記載の接着剤組成物。
10.(3)が、芳香族環を有さず、分子量が1000以下の2官能(メタ)アクリレートモノマーである1項〜9項のうちのいずれかに記載の接着剤組成物。
11.(3)が、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10−デカンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジメチロール−トリシクロデカンジ(メタ)アクリレートから選ばれる1種以上である1項〜10項のうちのいずれかに記載の接着剤組成物。
12.1項〜11項のうちのいずれかに記載の接着剤組成物を二剤に分け、第一剤に少なくとも(4)熱ラジカル重合開始剤を含有し、第二剤に少なくとも(5)還元剤を含有する二剤型の接着剤組成物。
13.接着剤組成物の硬化体のガラス転移温度が90〜250℃の範囲にあり、および接着剤組成物の硬化体を23℃の純水に60分間浸漬させた時の膨潤率が0.1〜10%の範囲にあり、かつ、接着剤組成物の硬化体を50℃の純水に60分間浸漬させた時の膨潤率が4〜20%の範囲にある1項〜12項のうちのいずれかに記載の接着剤組成物。
14.仮固定用である1項〜13項のうちのいずれかに記載の接着剤組成物。
15.1項〜14項のうちのいずれかに記載の接着剤組成物を使用して被着体を接着する積層体。
16.更に、プライマーを積層する15項記載の積層体。
17.基材、プライマー、接着剤組成物、部材の順に積層する16項記載の積層体。
18.部材が、インゴットである15項〜17項のうちのいずれかに記載の積層体。
19.部材が、単結晶シリコンインゴット、多結晶シリコンインゴット、シリコンカーバイドインゴットから選ばれる1種以上である18項記載の積層体。
20.1項〜14項のうちのいずれかに記載の接着剤組成物を用いて、部材を基材に仮固定し、前記接着剤組成物を硬化し、仮固定された部材を加工した後、前記接着剤組成物の硬化体を浸漬する媒体に浸漬することにより、加工された部材を基材から取り外す部材の仮固定方法。
21.浸漬する媒体が、(a)水、(b)pH4以下の酸、(c)水とアルコール類と界面活性剤を含有する剥離剤から選ばれる1種以上である20項記載の部材の仮固定方法。
22.1項〜14項のうちのいずれかに記載の接着剤組成物を用いて、部材を基材に仮固定し、前記接着剤組成物を硬化し、前記仮固定された部材を加工した後、前記接着剤組成物の硬化体を加熱処理することにより、加工された部材を基材から取り外す部材の仮固定方法。
23.硬化体を、150〜300℃の範囲内で加熱処理する22項記載の部材の仮固定方法。
24.プライマーを使用する20項〜23項のうちのいずれかに記載の部材の仮固定方法。
25.基材にプライマーを適用する24項記載の部材の仮固定方法。
26.部材にプライマーを適用する24項記載の部材の仮固定方法。
27.プライマーが密着性付与成分と溶剤とを含有する24項〜26項のうちのいずれかに記載の部材の仮固定方法。
28.部材の加工が、切断によりウエハを作製することである20項〜27項のうちのいずれかに記載の部材の仮固定方法。
29.部材が、インゴットである20項〜28項のうちのいずれかに記載の部材の仮固定方法。
30.部材が、単結晶シリコンインゴット、多結晶シリコンインゴット、シリコンカーバイドインゴットから選ばれる1種以上である29項記載の部材の仮固定方法。
本発明によれば、加工時に部材の脱落がなく、加工後の洗浄工程において、部材が剥離しない、仮固定用接着剤組成物が提供される。
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。
本発明の実施形態は、(1)水酸基と非環式飽和炭化水素をエステル結合を介して有する単官能(メタ)アクリレートモノマー、(2)環式炭化水素をエステル結合を介して有する単官能(メタ)アクリレートモノマー、(3)エチレングリコール構造を有しない多官能(メタ)アクリレートモノマー、(4)熱ラジカル重合開始剤、(5)還元剤を含有する。
ここで、単官能(メタ)アクリレートとは、分子内に(メタ)アクリロイル基を1個有する化合物をいい、多官能(メタ)アクリレートとは、分子内に(メタ)アクリロイル基を2個以上有する化合物をいう。
本実施形態で使用する(メタ)アクリレートモノマーは、(1)水酸基と非環式飽和炭化水素をエステル結合を介して有する単官能(メタ)アクリレートモノマー、(2)環式炭化水素をエステル結合を介して有する単官能(メタ)アクリレートモノマー、(3)エチレングリコール構造を有しない多官能(メタ)アクリレートモノマーを含有する。
本実施形態で使用する(1)水酸基と非環式飽和炭化水素をエステル結合を介して有する単官能(メタ)アクリレートモノマーとは、例えば、分子中に、一つ以上の水酸基と、一つ以上の非環式飽和炭化水素とを、エステル結合を介して有する単官能(メタ)アクリレートモノマーをいう。非環式飽和炭化水素の水素が水酸基で置換していることが好ましい。(1)としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、ポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレンエーテルモノ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレンエーテルモノ(メタ)アクリレート等のポリオール類の水酸基と(メタ)アクリル酸とのエステル化反応等により得られる化合物、トリメチロールプロパンモノ(メタ)アクリレート、グリセリンモノ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールモノ(メタ)アクリレート等の化合物、即ち、2個以上の水酸基を含有する化合物の少なくとも1つの水酸基を残して、他の水酸基が(メタ)アクリル酸とエステル化反応して得られる化合物等が挙げられる。これらの1種以上が使用できる。
これらの中では、接着性、耐熱性、剥離性、耐洗浄性の点で、(1−1)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートと、(1−2)2個以上の水酸基を含有する化合物のうち1つの水酸基が(メタ)アクリル酸とエステル化反応して得られる化合物とから選ばれる1種以上が好ましい。(1−1)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートの中では、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートが好ましい。(1−2)2個以上の水酸基を含有する化合物のうち1つの水酸基が(メタ)アクリル酸とエステル化反応して得られる化合物の中では、グリセリンモノ(メタ)アクリレートが好ましい。
(1)の使用量は、(1)、(2)、(3)の合計100質量部中、50〜98質量部が好ましく、55〜95質量部がより好ましい。(1)の使用量が小さすぎない場合、例えば50質量部以上だと、切削加工後の部材の寸法精度を向上させるための高接着強度が得られ、加工時に発生する加工熱に対する耐熱性も向上し、水に膨潤しやすくなるため、加工後の部材の剥離性が向上する。(1)の使用量が大きすぎない場合、例えば98質量部以下だと、耐洗浄性に優れる。
本実施形態で使用する(2)環式炭化水素をエステル結合を介して有する単官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、例えば、以下の(2−1)〜(2−3)が挙げられ、これらの1種以上が使用できる。環式炭化水素としては、耐洗浄性や、エラストマー成分との溶解性の点で、脂肪族環と芳香族環から選ばれる1種以上が好ましい。これらの混合物も使用できる。脂肪族環の中では、ジシクロペンテニル基とジシクロペンタニル基から選ばれる1種以上が好ましく、ジシクロペンテニル基がより好ましい。芳香族環の中では、耐洗浄性や、エラストマー成分との溶解性の点で、ベンゼン環が好ましい。
(2−1)ジシクロペンテニル基を有する(メタ)アクリレート
ジシクロペンテニル基を有する(メタ)アクリレートとしては、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート及びジシクロペンテニルオキシプロピレングリコール(メタ)アクリレート等が挙げられ、これらの1種以上が使用できる。これらの中では、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレートとジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレートから選ばれる1種以上が好ましい。
(2−2)ジシクロペンタニル基を有する(メタ)アクリレート
ジシクロペンタニル基を有する(メタ)アクリレートとしては、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート及びジシクロペンタニルオキシプロピレングリコール(メタ)アクリレート等が挙げられ、これらの1種以上が使用できる。これらの中では、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレートとジシクロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレートから選ばれる1種以上が好ましい。
(2−3)ベンゼン環を有する(メタ)アクリレート
ベンゼン環を有する(メタ)アクリレートとしては、一般式(C)もしくは(D)で示される(メタ)アクリル系モノマー等が挙げられる。
一般式(C) Z−O−(R5O)q−R6
一般式(D) Z−O−(R5q−R6
(式中、Zは(メタ)アクリロイル基を示し、R5は−CH2−、−C24−、−C36−、−CH2CH(CH3)−、−C48−又は−C612−を示し、R6はフェニル基又は炭素数1〜3のアルキル基を有するフェニル基を示し、qは1〜10の整数を示す。)
このような(メタ)アクリルレートとしては、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、フェノキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート及びフェノキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等が挙げられ、これらの1種以上が使用できる。これらの中では、フェノキシエチル(メタ)アクリレートとベンジル(メタ)アクリレートから選ばれる1種以上が好ましい。
(2)の中では、水中で仮固定用接着剤硬化体が膨潤しにくくなること、耐洗浄性に優れること、後述する(6)エラストマー成分を用いる場合、この(6)が溶解しやすくなり仮固定用接着剤組成物の製造が容易になること、という観点で、分子中に水酸基を有しないことが好ましい。
(2)の使用量は、(1)、(2)、(3)の合計100質量部中、1〜40質量部が好ましく、2〜35質量部がより好ましく、3〜20質量部が最も好ましく、8〜16質量部が尚更好ましい。(2)の使用量が小さすぎない場合、例えば1質量部以上だと、剥離性に優れる。また、同様に、(2)の使用量が大きすぎない場合、例えば40質量部以下だと、耐洗浄性に優れる。
本実施形態で使用する(3)エチレングリコール構造を有しない多官能(メタ)アクリレートとしては、分子内にエチレングリコール構造を有さず、かつ、2個以上の(メタ)アクロイル基を有する多官能(メタ)アクリレートモノマーが挙げられる。これらの1種以上が使用できる。これらの中では、アルキレングリコール構造(例えば−O−R−O−構造、Rはアルキレン基)を有するが、エチレングリコール構造(例えば−O−CH2CH2−O−構造)を有しない多官能(メタ)アクリレートモノマーが好ましい。
2官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、2−エチル−2−ブチル−プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、ジメチロール−トリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
3官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス[(メタ)アクリロイキシエチル]イソシアヌレート等が挙げられる。
4官能以上の(メタ)アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリストールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
(3)の中では、分子内に芳香族環を有しないことが好ましい。(3)の分子量は、1000以下が好ましく、500以下がより好ましく、400以下が最も好ましい。(3)の分子量は、50以上が好ましく、100以上がより好ましく、200以上が最も好ましい。(3)の中では、分子内にプロピレングリコール構造も有しないことが好ましい。
これらの中では、高接着強度、耐熱性、耐洗浄性、作業性、剥離性の点で、2官能(メタ)アクリレートモノマーが好ましい。2官能(メタ)アクリレートモノマーの中では、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10−デカンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジメチロール−トリシクロデカンジ(メタ)アクリレートから選ばれる1種以上が好ましく、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレートがより好ましい。
(3)の使用量は、高接着強度、耐熱性、耐洗浄性、作業性、剥離性の点で、(1)、(2)、(3)の合計100質量部中、1〜30質量部が好ましく、5〜15質量部がより好ましい。(1)の使用量が小さすぎない場合、例えば1質量部以上だと、切削加工後の部材の寸法精度を向上させるための高接着強度が得られ、加工時に発生する加工熱に対する耐熱性が向上し、耐洗浄性に優れるようになるだけでなく、剥離後に接着剤組成物の硬化体がフィルム状となるため、部材表面に対して接着剤硬化体が糊残りせず、作業性が優れる。また、(3)の使用量が小さすぎない場合、例えば30質量部以下だと、加工後の部材の剥離性に優れる。
本実施形態で使用する(4)熱ラジカル重合開始剤は、例えば、二剤に分けた時の反応性の点で、優れる。熱ラジカル重合開始剤としては、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ターシャリーブチルハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンジハイドロパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド及びターシャリーブチルパーオキシベンゾエート等の有機過酸化物が好ましい。これらの1種以上が使用できる。これらの中では、(1)、(2)、(3)との反応性の点で、クメンハイドロパーオキサイドが好ましい。
本実施形態で使用する(4)の使用量は、(1)、(2)、(3)の合計100質量部に対して、0.5〜15質量部が好ましく、1〜8質量部が好ましい。(4)の使用量が小さすぎない場合、例えば0.5質量部以上だと硬化速度が速く作業性が優れ、また大きすぎない場合、例えば15質量部以下だと貯蔵安定性に優れる。
本実施形態で使用する(5)還元剤は、例えば、(4)重合開始剤と反応し、ラジカルを発生する公知の還元剤であれば使用できる。(5)還元剤としては、(4)との反応性の点で、バナジルアセチルアセトネート、バナジウムアセチルアセトネート、コバルトアセチルアセトネート、銅アセチルアセトネート、ナフテン酸バナジル、ステアリン酸バナジル、ナフテン酸銅、オクチル酸コバルト等の、還元性を有する金属塩が好ましく、バナジルアセチルアセトネートがより好ましい。これらの1種以上が使用できる。
(5)の使用量は、(1)、(2)、(3)の合計100質量部に対して、0.01〜5質量部が好ましく、0.05〜2質量部がより好ましい。(5)の使用量が小さすぎない場合、例えば0.01質量部以上だと硬化速度が速く、接着性が大きく、また大きすぎない場合、例えば5質量部以下だと未反応の成分が残らず、接着性が大きい。
本実施形態では、切削加工後の部材の寸法精度を向上し、高接着強度を得るために、(6)エラストマー成分を使用することが好ましい。
本実施形態で使用する(6)エラストマー成分としては、(メタ)アクリロニトリル−ブタジエン−(メタ)アクリル酸共重合体、(メタ)アクリロニトリル−ブタジエン−(メタ)アクリレート共重合体、メチル(メタ)アクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体、(メタ)アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体、並びに(メタ)アクリロニトリル−ブタジエンゴム、線状ポリウレタン、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム及びブタジエンゴム等の各種合成ゴム、天然ゴム、スチレン−ポリブタジエン−スチレン系合成ゴムといったスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリエチレン−EPDM合成ゴムといったオレフィン系熱可塑性エラストマー、並びにカプロラクトン型、アジペート型及びPTMG型といったウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリブチレンテレフタレート−ポリテトラメチレングリコールマルチブロックポリマーといったポリエステル系熱可塑性エラストマー、ナイロン−ポリオールブロック共重合体といったポリアミド系熱可塑性エラストマー、1,2−ポリブタジエン系熱可塑性エラストマー、並びに塩ビ系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらのエラストマー成分は相溶性が良ければ、1種以上が使用できる。
又、末端(メタ)アクリル変性したポリブタジエンも使用できる。
これらの中では、(メタ)アクリル系モノマーに対する溶解性や接着性の点で、メチル(メタ)アクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体及び/又は(メタ)アクリロニトリル−ブタジエンゴムが好ましく、その併用がより好ましい。併用する場合、その使用割合は、例えば、メチル(メタ)アクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体とアクリロニトリル−ブタジエンゴムの合計100質量部中、質量比で、メチル(メタ)アクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体:(メタ)アクリロニトリル−ブタジエンゴム=50〜95:5〜50が好ましく、60〜80:20〜40がより好ましい。(メタ)アクリロニトリル−ブタジエンゴムを使用する場合、(メタ)アクリロニトリル含量(ニトリル含量)は36〜45質量%が好ましい。
(6)の使用量は、(1)、(2)、(3)の合計100質量部に対して、5〜45質量部が好ましく、20〜35質量部がより好ましい。(6)の使用量が小さすぎない場合、例えば5質量部以上だと粘度及び接着性が向上し、また大きすぎない場合、例えば45質量部以下だと、粘度が低く、作業上、不具合が生じない。
本実施形態の接着剤組成物は、空気に接している部分の硬化を迅速にするために各種パラフィン類を使用することができる。パラフィン類としては、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、カルナバろう、蜜ろう、ラノリン、鯨ろう、セレシン及びカンデリラろう等が挙げられる。これらの1種以上が使用できる。
パラフィン類の使用量は、(1)、(2)、(3)の合計100質量部に対して、0.1〜5質量部が好ましく、0.3〜2.5質量部がより好ましい。0.1質量部以上だと空気に接している部分の硬化が良くなり、5質量部以下だと接着強度が向上する。
本実施形態の接着剤組成物は、貯蔵安定性を改良する目的で、(8)重合禁止剤を使用することができる。(8)重合禁止剤としては、ハイドロキノン、パラベンゾキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、2,6−シタイシャリーブチルーp−クレゾール、2,2‘−メチレンビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)、トリフェニルホスフェート、フェノチアジン及びN−イソプロピル−N’−フェニル−p−フェニレンジアミン等が挙げられる。これらの1種以上が使用できる。これらの中では、貯蔵安定性の点で、パラベンゾキノンとハイドロキノンモノメチルエーテルから選ばれる1種以上が好ましく、パラベンゾキノンがより好ましい。
(8)重合禁止剤の使用量は、(1)、(2)、(3)の合計100質量部に対して、0.001〜3質量部が好ましく、0.01〜1質量部がより好ましい。0.001質量部以上だと効果があり、3質量部以下だと接着強度が向上する。
本実施形態の接着剤組成物は、(7)密着性付与成分を使用することができる。(7)密着性付与成分の中では、シランカップリング剤とリン酸塩から選ばれる1種以上が好ましい。
シランカップリング剤としては、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル−トリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−ユレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらの中では、接着性の点で、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及び/又はγ−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましく、γ−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシランがより好ましい。
リン酸塩としては、一般式(A)で示される化合物等が挙げられる。
Figure 0006526648
式中、R8はCH2=CR9CO(OR10u−基(但し、R9は水素又はメチル基、R10は−C24−、−C36−、−CH2CH(CH3)−、−C48−、−C612−又は
Figure 0006526648
を示し、uは1〜10の整数を示す。)を示し、tは1又は2の整数を示す。)
リン酸塩としては、アシッドホスホオキシエチル(メタ)アクリレート、アシッドホスホオキシプロピル(メタ)アクリレート及びビス(2−(メタ)アクリロイルオキシエチル)ホスフェート等が挙げられる。これらの1種以上が使用できる。これらの中では、効果が大きい点で、アシッドホスホオキシエチル(メタ)アクリレートが好ましい。
(7)密着性付与成分の使用量は、(1)、(2)、(3)の合計100質量部に対して、0.1〜15質量部が好ましく、0.5〜10質量部が好ましく、0.8〜7質量部が好ましく、1〜5質量部がより好ましい。0.1質量部以上だと接着強度が向上し、加工時の寸法精度に優れ、15質量部以下だと接着強度が向上する。
尚、これらの他にも所望により可塑剤、充填剤、着色剤及び防腐剤等の既に知られている物質を使用することもできる。
この他に粘度や流動性を調整する目的で、クロロスルホン化ポリエチレン、ポリウレタン、スチレン−アクリロニトリル共重合体及びポリメチルメタクリレート等の熱可塑性高分子、並びに、微粉末シリカ等も使用しても良い。
本実施形態の実施態様としては、二剤型の接着剤組成物として使用することが挙げられる。二剤型については、本実施形態の接着剤組成物の必須成分全てを貯蔵中は混合せず、接着剤組成物を第一剤及び第二剤に分け、第一剤に少なくとも(4)を、第二剤に少なくとも(5)を別々に貯蔵する。(7)密着性付与成分は第二剤に貯蔵することが好ましい。この場合、二剤を同時に又は別々に被着体に塗布して接触、硬化することにより、二剤型の接着剤組成物として使用できる。
別の実施態様としては、第一剤及び第二剤のいずれか一方又は両方に(メタ)アクリレート及びその他の任意の成分を予め含有せしめ、使用時に両者を混合することにより、一剤型の接着剤組成物として使用できる。
これらの実施態様の中では、貯蔵安定性に優れる点で、二剤型の接着剤組成物として使用することが好ましい。
本実施形態の接着剤組成物は、二剤の正確な計量を必要とせず、不完全な計量や混合、時には二剤の接触だけでも、常温で硬化する。本実施形態の接着剤組成物の硬化には、紫外線を必要としない。本実施形態の接着剤組成物は、作業性に優れる。
本実施形態においては、接着剤組成物から得られる硬化体のガラス転移温度が90〜250℃の範囲内であることが好ましい。該接着剤組成物から得られる硬化体のガラス転移温度がこの範囲内にあることにより、加工時の加工熱により被加工部材が発熱し、該部材と基材の接着性が低下しても、寸法精度の悪化が抑制され、寸法精度が格段に向上する。
本実施形態で用いられる接着性組成物から得られる硬化体のガラス転移温度の測定方法は特に制限はないが、DSCや動的粘弾性スペクトル等の公知の方法で測定され、好ましくは動的粘弾性スペクトルが用いられる。
本実施形態の接着剤組成物を用いて部材(例えば、シリコン)と基板(例えば、擦りガラス)を貼りあわせて、引張り接着強さを測定した際に、引張り接着強さが10MPa以上であることが好ましい。引張り接着強さが10MPa以上だと、被加工部材と基材の接着性が十分になり、加工中に該部材が剥離せず、寸法精度が向上し、加工装置が故障しない。引張り接着強さは、寸法精度の点で、15MPa以上であることがより好ましい。
本実施形態の接着剤組成物は仮固定用接着剤組成物として使用できる。本実施形態の仮固定用接着剤組成物の使用方法としては、固定する一方の部材又は基板の接着面に仮固定用接着剤組成物を適量塗布し、続いてもう一方の部材又は基板を重ね合わせるという方法や、予め仮固定する部材を多数積層しておき、仮固定用接着剤組成物を隙間に浸透させて塗布させる方法等により仮固定用接着剤組成物を塗布し、仮固定用接着剤組成物を硬化させ、部材同士を仮固定する方法等が挙げられる。
基材(例えば、支持基板)としては、例えば、擦りガラスが挙げられる。擦りガラスはシリコンインゴット等を加工する際の基材として好ましい。擦りガラスを使用した場合、加工の際に用いられるワイヤーやブレード等が摩耗しづらく、安価で入手しやすく、接着性が得られやすい、という利点がある。
基材として用いられる擦りガラスの表面粗さとしては一般的にRaとして0.2〜10μm程度のものが用いられる。
本実施形態の接着剤組成物は、硬化体の膨潤性能を制御することにより、耐洗浄性と剥離性を両立することが可能となる。具体的には洗浄で使用される23℃の純水に該仮固定用接着剤組成物の硬化体を60分間浸漬させた時の膨潤率が0.1〜10%の範囲にあることが好ましく、かつ、該接着剤組成物の硬化体を50℃の純水に60分浸漬させた時の膨潤率が4〜20%の範囲にあることが好ましい。該接着剤組成物の硬化体が水と接触すると、直接水と接触した部分のみが膨潤し、水と接触していない部分は膨潤しないために、接着剤組成物の硬化体の厚みに分布が生じ、接着剤組成物の硬化体と、部材及び/又は基材との間に、隙間が生じ、該隙間に水が侵入し、剥離を達成する。しかしながら、洗浄で使用される23℃前後の純水において前記膨潤による剥離が生じると洗浄が不十分になる場合がある。耐洗浄性の点で、23℃の純水に60分浸漬させた時の膨潤率が0.1〜5%の範囲にあることがより好ましく、かつ、剥離性の点で、50℃の純水に60分浸漬させた時の膨潤率が6〜20%の範囲にあることがより好ましい。
本実施形態の仮固定用接着剤組成物は各種部材を基材に仮固定し、部材を所望の形状に切断、研削、研磨等の加工を施した後、該仮固定用接着剤組成物の硬化体を浸漬することにより、組成物を部材から剥離することができる。浸漬する媒体としては、(a)水、および(b)pH4以下の酸、および(c)水とアルコール類と界面活性剤とを含有する剥離剤から選ばれる1種以上が好ましい。
仮固定方法としては、本実施形態の仮固定用接着剤組成物を用いて、部材を接着仮固定し、前記仮固定用接着剤組成物の硬化体を作製し、該仮固定された部材を加工し、該仮固定用接着剤組成物の硬化体を浸漬し、該仮固定用接着剤組成物の硬化体を剥離する仮固定方法等が挙げられる。
本実施形態の仮固定方法では、接着剤組成物を部材から剥離させるに際して、(a)水として、適度に加熱した温水、例えば、40〜99℃の温水を用いることが、水中での剥離性が短時間に達成でき、生産性が向上する点で、好ましい。仮固定用接着剤組成物の硬化体と水との接触の方法については、組成物の硬化体で部材を接合させた接合体ごと水中に浸漬する方法が、簡便である点で、好ましい。温水の温度は、45〜85℃が好ましく、50〜70℃がより好ましい。
水に浸漬させる時間は、1〜60分の範囲であることが好ましい。1分以上だと剥離性が優れ、60分以下だと生産性が優れる。剥離性と生産性のバランスの観点で、5〜30分が好ましく、5〜20分がより好ましい。
本実施形態の仮固定方法では、剥離の際に接合体を(b)pH4以下の酸に浸漬させても良い。pH4以下の酸に浸漬することにより、部材表面に均一な酸化膜が形成され、不規則な酸化膜形成による表面の汚れを防ぐことができる。pH4以下の酸としては、安全、安価である点で、乳酸とクエン酸から選ばれる1種以上が好ましい。酸は水で希釈した希釈液として使用しても良い。
乳酸の希釈率としては、コストと酸化膜形成効果の点で、乳酸と水の質量比で100:0〜1:99の範囲であることが好ましく、40:60〜10:90の範囲であることがより好ましく、25:75〜15:85の範囲であることが最も好ましい。
クエン酸の希釈率としては、コストと酸化膜形成効果の点で、クエン酸と水の質量比で99:1〜1:99の範囲であることが好ましく、60:40〜10:90の範囲であることがより好ましく、55:45〜15:85の範囲であることが最も好ましい。
pH4以下の酸に浸漬させる時間は、1〜60分の範囲であることが好ましい。1分以上だと剥離性が優れ、60分以上以下だと生産性が優れる。剥離性と生産性のバランスの観点で、5〜30分が好ましく、5〜20分がより好ましい。
本実施形態の仮固定方法では、剥離の際に接合体を(c)水とアルコール類と界面活性剤とを含有する剥離剤に浸漬させても良い。
界面活性剤としては、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン性界面活性剤等が挙げられる。これらの中では、アニオン性界面活性剤が好ましい。
アニオン性界面活性剤としては、カルボン酸型(例:脂肪酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルカルボン酸塩、N−アルキルサルコシン塩、N−アシルグルタミン酸塩)、硫酸エステル型(例:アルキル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、アルコールエトキシサルフェート、油脂硫酸エステル塩)、スルホン酸型(例:アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルカンスルホン酸塩、アルファオレフィンスルホン酸塩、ジアルキルスルホコハク酸、キシレンスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸塩−ホルムアルデヒド縮合物、アルキルナフタレンスルホン酸塩、N−メチル−N−アシルタウリン塩)、リン酸エステル型(例:アルキルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸塩)等が挙げられる。これらの中では、スルホン酸型が好ましい。スルホン酸型の中では、キシレンスルホン酸塩が好ましい。キシレンスルホン酸塩の中では、キシレンスルホン酸ナトリウムが好ましい。
アルコール類はメタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、ベンジルアルコール等が挙げられる。これらの中では、剥離性と安全面のバランスの観点で、ベンジルアルコールが好ましい。
水とアルコール類と界面活性剤との使用割合は、安全面や環境面の点で、水とアルコール類と界面活性剤との合計100質量部中、水とアルコール類と界面活性剤とを、20〜60:20〜60:1〜40の質量比で含有することが好ましく、30〜50:30〜50:5〜30の質量比で含有することがより好ましく、30〜40:40〜50:10〜25の質量比で含有することが最も好ましい。剥離剤はこれらの三種類のみで構成することもできる。
仮固定用接着剤組成物の硬化体と剥離剤との接触の方法については、剥離剤中に接合体ごと浸漬する方法が、簡便である点で、好ましい。剥離剤の温度は、剥離性が短時間に達成でき、生産性が向上する点で、15〜50℃が好ましく、20〜40℃がより好ましい。該剥離剤の温度が15℃以上だと剥離性に優れ、50℃以下だと水やアルコール類が揮発せず、安全面や剥離性に優れる。
剥離剤に浸漬させる時間は、1〜60分の範囲であることが好ましい。1分以上だと剥離性に優れ、60分以下だと生産性に優れる。剥離性と生産性のバランスの観点で、5〜30分が好ましい。
前記の方法で部材を固定した後、本実施形態においては、仮固定された部材を所望の形状に切断、研削、研磨、孔開け等の加工を施した後、該仮固定用接着剤組成物の硬化体を浸漬することにより、仮固定用接着剤組成物の硬化体を部材から剥離することができる。
本実施形態においては、仮固定された部材を所望の形状に切断、研削、研磨、孔開け等の加工を施した後、該仮固定用接着剤の硬化体を加熱処理することにより、仮固定用接着剤組成物の硬化体から部材を剥離することもできる。加熱処理の温度は、150〜300℃が好ましく、150〜250℃がより好ましい。
本実施形態の仮固定用接着剤組成物は、シリコン、樹脂、カーボン、金属、水晶、サファイア、シリコンカーバイド及びガラスから選ばれる1種以上の部材の接着に使用できる。シリコン、水晶、サファイア、シリコンカーバイドから選ばれる1種以上のインゴットを、80〜1000μmの厚みを有するウエハに加工する際の接着に、本実施形態の仮固定用接着剤組成物を使用した場合、より大きな効果を有する。ウエハの厚みが80μm以上だと加工後の寸法精度に優れ、1000μm以下だと剥離性に優れる。ウエハの厚みは100〜800μmが好ましく、120〜400μmがより好ましく、150〜250μmが最も好ましい。
特に、シリコンインゴットを切断してシリコンウエハを製造する場合に、本実施形態の仮固定用接着剤組成物は、大きな効果を有する。
この観点から、本発明は、部材を加工するに際して、この部材を、このような接着剤組成物を使用して当該部材の加工用の支持基材に被着体として接着させて得られる積層体を提供する。また、この積層体は、この部材、例えばインゴットの加工に好適に使用することができる。
この用途の一つとしてのシリコンウエハを製造する方法としては、例えば、本実施形態の仮固定用接着剤組成物を用いて、シリコンインゴットを基材に接着仮固定した後、シリコンインゴットを切断してシリコンウエハを作製し、仮固定用接着剤組成物の硬化体を水に浸漬し、シリコンウエハを基材から取り外す方法等が挙げられる。
シリコンインゴットは、固体シリコンを加熱炉内で融解、凝固させる方法等により得られる。シリコンインゴットは、ワイヤーソー等により切断する。ワイヤーソーとしては、特開平7−153724号公報、特開平11−60400号公報などに言及されているように、ピアノ線等が挙げられる。シリコンウエハは、太陽電池や半導体等に使用できる。
本実施形態は、作業性が向上する点で、プライマーを使用することが好ましい。プライマーは、部材や基材の表面に、適用、例えば塗布したり、噴霧したりすることができる。プライマーの表面に、仮固定用接着剤組成物を、塗布したり、噴霧したりすることができる。基材の表面にプライマーを塗布又は噴霧し、プライマーの表面に仮固定用接着剤組成物を塗布又は噴霧し、仮固定用接着剤組成物の表面に部材を接着すると、仮固定用接着剤組成物の硬化体を剥離する際、仮固定用接着剤組成物の硬化体は基材にのみ付着し、部材から剥離する。そのため、部材から仮固定用接着剤組成物を除去する作業を省略でき、作業性が向上する。
プライマーは、溶剤と(7)密着性付与成分を含有することが好ましい。
(7)を溶剤に溶解又は分散させてプライマーとすることが好ましい。例えば、部材にはプライマーを塗布せず、基材のみにプライマーを塗布することにより、仮固定用接着剤組成物の硬化体から部材を剥離する際に、仮固定用接着剤組成物の硬化体が基材に選択的に付着し、作業性が格段に優れる。
(7)をプライマーとして使用する場合、(7)としては、溶剤に溶解しやすく、仮固定用接着剤組成物の硬化体が基材に選択的に付着しやすい点で、前述したシランカップリング剤と前述したリン酸塩から選ばれる1種以上が好ましい。
プライマーに使用する溶剤としては、(7)密着性付与成分が溶剤に溶解すれば良い。溶剤の中では、仮固定用接着剤組成物の性能に影響を与えない点で、(メタ)アクリレートモノマーが好ましい。(メタ)アクリレートモノマーの中では、前述した(1)と前述した(2)から選ばれる1種以上が好ましい。前述した(1)と前述した(2)の中では、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、グリセリンモノ(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレートから選ばれる1種以上が好ましい。(メタ)アクリレート以外の溶剤としては、ヘキサン及びシクロヘキサン等の脂肪族系溶剤、トルエン及びキシレン等のアルキルベンゼン系溶剤、メタノール、エタノール及びイソプロパノール等のアルコール類、アセトン及びメチルイソブチルケトン等のケトン類等の有機溶剤が挙げられる。
前記プライマー中の密着性付与成分と溶剤は、密着性付与成分と溶剤の合計100質量部中、密着性付与成分と溶剤が、0.5〜10:99.5〜90の質量比で含有することが好ましく、1〜5:99〜95の質量比で含有することがより好ましい。密着性付与成分の比率が0.5以上だと、仮固定用接着剤組成物の硬化体が基材に選択的に付着する。密着性付与成分の比率が10以下だと、密着性付与成分が仮固定用接着剤組成物を介して部材側まで浸透しないので、剥離後に、仮固定用接着剤組成物の硬化体が部材に糊残りしない。
基材の表面にプライマーを使用し、プライマーの表面に仮固定用接着剤組成物を使用し、仮固定用接着剤組成物の表面に部材を接着すると、洗浄工程での部材の耐洗浄性が向上する。ここで使用とは、塗布、噴霧等をいう。本実施形態は、部材にはプライマーを使用せず、基材にのみプライマーを塗布することにより、剥離後の仮固定用接着剤組成物の硬化体を基材に付着させることができる。
本実施形態によりウエハを製造する場合、部材として、インゴットが好ましい。インゴットとして、単結晶シリコンインゴット、多結晶シリコンインゴット、シリコンカーバイドインゴットから選ばれる1種以上が好ましい。
部材として、単結晶シリコンインゴット、多結晶シリコンインゴット、シリコンカーバイドインゴットから選ばれる1種以上を使用することにより、本実施形態の仮固定用接着剤組成物は、大きな効果を有する。本実施形態を用いれば、従来加工が困難であったシリコンカーバイドの加工を実施できる。
以下の実験例により本発明の実施形態を詳細に説明するが、本発明はこれら実験例に限定されるものではない。各使用材料の使用量の単位は質量部で示す。特記しない限り、温度23℃、湿度50%RHの環境下で、行った。
(調製例1)
媒体の調製
仮固定用接着剤組成物の硬化体を浸漬する媒体として、表1に示す媒体を調製した。媒体1〜4は酸と水を表1に示す質量比で混合し、調製した。媒体5は、水:ベンジルアルコール:スルホン酸型のアニオン性界面活性剤=35:45:20の質量比で混合して得られた剥離剤である。スルホン酸型のアニオン性界面活性剤として、キシレンスルホン酸ナトリウム系界面活性剤を使用した。
Figure 0006526648
(調製例2)
プライマーの調製
プライマーとして、表2に示すプライマーを調製した。プライマーは(7)密着性付与成分と溶剤を表2に示す質量比で混合し、調製した。
Figure 0006526648
(実験例1)
表3の組成で各使用材料を混合して、第一剤と第二剤からなる仮固定用接着剤組成物を調製し、物性を評価した。結果を表3に示した。
(使用材料)
2−ヒドロキシエチルメタクリレート:市販品
フェノキシエチルメタクリレート:市販品
グリセリンモノメタクリレート:市販品
ベンジルメタクリレート:市販品
2−ヒドロキシプロピルメタクリレート:市販品
2−エチルヘキシルメタクリレート:市販品
ラウリルメタクリレート:市販品
2.2−ビス[4−(メタクリロキシポリエトキシ)フェニル]プロパン:市販品、エチレングリコール構造を有する多官能(メタ)アクリレート
1.9−ノナンジオールジメタクリレート:市販品
ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート:市販品
ジメチロール−トリシクロデカンジメタクリレート:市販品
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン:市販品
クメンハイドロパーオキサイド:市販品
メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体(MMA−BD−ST共重合体):市販品
アクリロニトリル−ブタジエンゴム(AN−BDゴム):高ニトリルNBR、ニトリル含量41質量%、市販品
パラフィン類:パラフィンワックス、市販品
ハイドロキノンモノメチルエーテル:市販品
パラベンゾキノン:市販品
クエン酸:市販品
乳酸、市販品
バナジルアセチルアセトネート:市販品
アシッドホスホオキシエチルメタクリレート塩:市販品
アセトン:市販品
SPCC:SPCC−Dブラスト処理鋼板、市販品
シリコンウエハ(Siウエハ):市販品
シリコンインゴット(Siインゴット):市販品
多結晶シリコンインゴット:市販品、125mm×125mm×400mm
単結晶シリコンインゴット:市販品、125mm×125mm×400mm
シリコンカーバイドインゴット:市販品、100mm×100mm×400mm
擦りガラス:市販品、青板ガラス、125mm×400mm×20mmt、Raは5μm
U−bond:市販品、エポキシ系仮固定接着剤(日化精工社製)
物性については、次のようにして測定した。
[固着時間]
JIS K−6856に従い、試験片(100mm×25mm×1.6mmt、SPCC−Dブラスト処理)の片側に第一剤と第二剤を等量混合したものを塗布し、その後直ちにもう片側の試験片を重ね合わせて貼り合せたものを試料とした。試料の固着時間(単位:分)は、温度23℃、湿度50%RHの環境下で、プッシュプルゲージで引っ張ってから、0.4MPa以上の強度が測定されるまでの時間を測定した。
[引張り接着強さ]
JIS K6849(1994)に準じて、試験片(15mm×15mm×0.725mmt、Siウエハ)の片側に第一剤と第二剤を等量混合したものを塗布し、その後、直ちにもう片側の試験片(擦りガラス(青板ガラス、15mm×15mm×0.7mmt、Ra:5μm))を重ね合わせて貼り合わせた後、接着部位を直径8mmの円形として、23℃で24時間養生したものを試料とした。試料の引張接着強さ(単位:MPa)は、温度23℃、湿度50%RH環境下において、引張速度10mm/分で測定した。
[23℃水膨潤率(%)]
PETフィルム上に、1mm厚のシリコンシートからなる型枠を配置した。仮固定用接着剤組成物を型枠に流し込んだ。仮固定用接着剤組成物を流し込んだ型枠の表面に1mm厚のPETフィルムを配置した。即ち、2枚のPETフィルムの間に、仮固定用接着剤組成物が流し込まれた型枠を挟み込んだ構造体を作製した。その後、仮固定用接着剤組成物を、23℃で24時間養生し、厚さ1mmの仮固定用接着剤組成物の硬化体を作製した。作製した硬化体を25mm×25mmの正方形状に切断した後、得られた硬化体を、ASTMD570の吸水率測定法に準じて測定した。水膨潤率(%)は下記の式から求めた。水は23℃の純水を用いた。硬化体を水に60分間浸漬した後に測定した。
水膨潤率(%)=100×(水浸漬後の硬化体質量−水浸漬前の硬化体質量)/(水浸漬前の硬化体質量)
[50℃水膨潤率(%)]
PETフィルム上に、1mm厚のシリコンシートからなる型枠を配置した。仮固定用接着剤組成物を型枠に流し込んだ。仮固定用接着剤組成物を流し込んだ型枠の表面に1mm厚のPETフィルムを配置した。即ち、2枚のPETフィルムの間に、仮固定用接着剤組成物が流し込まれた型枠を挟み込んだ構造体を作製した。その後、仮固定用接着剤組成物を、23℃で24時間養生し、厚さ1mmの仮固定用接着剤組成物の硬化体を作製した。作製した硬化体を25mm×25mmの正方形状に切断した後、得られた硬化体を、ASTMD570の吸水率測定法に準じて測定した。水膨潤率(%)は下記の式から求めた。但し、水は50℃の純水を用いた。硬化体を水に60分間浸漬した後に測定した。
水膨潤率(%)=100×(水浸漬後の硬化体質量−水浸漬前の硬化体質量)/(水浸漬前の硬化体質量)
[ガラス転移温度(℃)]
PETフィルム上に、1mm厚のシリコンシートからなる型枠を配置した。仮固定用接着剤組成物を型枠に流し込んだ。仮固定用接着剤組成物を流し込んだ型枠の表面に1mm厚のPETフィルムを配置した。即ち、2枚のPETフィルムの間に、仮固定用接着剤組成物が流し込まれた型枠を挟み込んだ構造体を作製した。その後、仮固定用接着剤組成物を、23℃で24時間養生し、厚さ1mmの仮固定用接着剤組成物の硬化体を作製した。硬化体をカッターにて長さ50mm×幅5mmに切断し、ガラス転移温度測定用硬化体とした。ガラス転移温度は、セイコー電子産業社製、動的粘弾性測定装置「DMS210」により測定した。窒素雰囲気下で、前記硬化体に1Hzの引張方向の応力及び歪みを加え、毎分2℃の昇温速度で昇温しながらtanδを測定し、該tanδのピークトップの温度をガラス転移温度とした。
Figure 0006526648
Figure 0006526648
(実験例2)
表4に示す仮固定用接着剤組成物、表4に示すプライマー、表4に示す媒体を使用し、Siインゴット加工試験を行い、物性を評価した。結果を表4に示した。
[Siインゴット加工試験]
125mm×125mm×400mmのSi(シリコン)インゴット(多結晶シリコンインゴット)と擦りガラス(青板ガラス、125mm×400mm×20mmt、Ra:5μm)を表4に示す仮固定用接着剤組成物にて接着硬化させた。部材としてインゴットを使用し、基材として擦りガラスを使用した。この時、実験例2−1〜2−8及び実験例2−10〜2−13では、擦りガラスに、表4に示すプライマーを塗布した(表2参照)。具体的には、以下のように行った。擦りガラス表面にプライマーを塗布した。プライマーの表面に仮固定用接着剤組成物を塗布した。プライマーを塗布しない場合、擦りガラス表面に仮固定用接着剤組成物を塗布した。仮固定用接着剤組成物の表面にSiインゴットを配置し、接着した。更にワイヤーソー装置に、Siインゴットと擦りガラスの接着試験体を取り付けるために、擦りガラス(Siインゴットを貼り合せていない面)に表4に示す仮固定用接着剤組成物を塗布し、仮固定用接着剤組成物の表面にアルミ製の治具を貼り合わせた。その後、接着試験体を23℃で24時間養生した。養生した接着試験体のSiインゴット部分のみをワイヤーソー装置を使用して180μm厚に切断した。切断中のSiインゴットの脱落の有無を観察した(Siインゴット加工試験(脱落状態))。Siインゴットのみを切断した接着試験体を23℃の純水に60分間浸漬し、切断されたSiウエハが脱落しないかを観察した(Siインゴット加工試験(洗浄試験))。次いで、該接着試験体を表4に示す媒体に浸漬した、媒体に浸漬してから、Siウエハと青板ガラスが全て剥離するまでの時間を測定した(Siインゴット加工試験(剥離時間))。この時、接着剤硬化体の剥離状態についても観察した(Siインゴット加工試験(剥離状態))。最後に、アルミ製の治具をホットプレートにて200℃で1時間加熱し、アルミ製の治具と擦りガラスが分離できるかを確認した((治具剥離))。剥離状態では、界面で剥離することが、基材や部材の表面上に、仮固定用接着剤組成物の糊残りがない点で、好ましい。
Figure 0006526648
Figure 0006526648
(実験例3)
表5に示す部材、表5に示す仮固定用接着剤組成物、表5に示すプライマー、表5に示す媒体を使用し、インゴット加工試験を行い、物性を評価した。結果を表5に示した。
[インゴット加工試験]
表5に示すインゴットと擦りガラス(青板ガラス、125mm×400mm×20mmt、Ra:5μm)を表5に示す仮固定用接着剤組成物にて接着硬化させた。部材としてインゴットを使用し、基材として擦りガラスを使用した。この時、実験例2−1、実験例3−1、実験例3−3、実験例3−5では擦りガラス(基材)に、実験例3−1〜3−3及び実験例3−5ではインゴット(部材)に、表5に示すプライマーを塗布した(表2参照)。具体的には、以下のように行った。擦りガラスやインゴットの表面にプライマーを塗布した。基材の表面に塗布したプライマーの表面に仮固定用接着剤組成物を塗布した。プライマーを塗布しない場合、擦りガラスの表面に仮固定用接着剤組成物を塗布した。仮固定用接着剤組成物の表面にインゴットを配置し、接着した。インゴット表面にプライマーを塗布した場合、仮固定用接着剤組成物の表面に、インゴット表面のプライマー表面を配置し、接着した。更にワイヤーソー装置に、インゴットと擦りガラスの接着試験体を取り付けるために、擦りガラス(インゴットを貼り合せていない面)に表5に示す仮固定用接着剤組成物を塗布し、仮固定用接着剤組成物の表面にアルミ製の治具を貼り合わせた。その後、接着試験体を23℃で24時間養生した。養生した接着試験体のインゴット部分のみをワイヤーソー装置を使用して、多結晶シリコンインゴットや単結晶シリコンインゴットは180μm厚に、シリコンカーバイドインゴットは400μm厚に、それぞれ切断した。切断中のインゴットの脱落の有無を観察した(インゴット加工試験(脱落状態))。インゴットのみを切断した接着試験体を30℃の純水に60分間浸漬し、切断されたウエハが脱落しないかを観察した(インゴット加工試験(洗浄試験))。次いで、該接着試験体を表5に示す媒体に浸漬した、媒体に浸漬してから、ウエハと青板ガラスが全て剥離するまでの時間を測定した(インゴット加工試験(剥離時間))。この時、接着剤硬化体の剥離状態についても観察した(インゴット加工試験(剥離状態))。最後に、アルミ製の治具をホットプレートにて200℃で1時間加熱し、アルミ製の治具と擦りガラスが分離できるかを確認した((治具剥離))。剥離状態では、界面で剥離することが、基材や部材の表面上に、仮固定用接着剤組成物の糊残りがない点で、好ましい。
Figure 0006526648
実験例から以下が認められる。本発明の実施形態に相当する態様は優れた効果を有する。(3)エチレングリコール構造を有しない多官能(メタ)アクリレートモノマーの代わりに、エチレングリコール構造を有する多官能(メタ)アクリレート(2,2−ビス[4−(メタクリロキシポリエトキシ)フェニル]プロパン)を使用した場合、加工終了後や洗浄試験後にウエハが脱落した(実験例2−14、実験例2−15、実験例2−18、実験例3−5、実験例3−6)。(1)、(2)の使用量が本実施形態の範囲外だと、加工終了後や洗浄試験後にウエハが脱落した(実験例2−16、実験例2−17)。エポキシ系仮固定接着剤を使用した場合、加工終了後や洗浄試験後にウエハが脱落した(実験例3−7)。
本実施形態の仮固定用接着剤組成物を使用することにより、短時間で硬化し、高い接着強度を発現できる。当該硬化体は水に接触することにより接着強度が低下し、部材間の接着力、又は、部材と治具との接着力が低下するので、容易に部材の回収ができる。本実施形態の仮固定用接着剤組成物は、プライマーを基材表面にのみ塗布することにより、部材を回収する際、仮固定用接着剤組成物が基材に選択的に付着するので、部材表面上に仮固定用接着剤組成物が残ることがなく、作業性に優れる。プライマーを基材表面に塗布することにより、洗浄工程での部材の耐洗浄性が向上し、生産性に優れる。本実施形態の仮固定用接着剤組成物を使用して、シリコンインゴットを切断した場合、シリコンインゴットが脱落せず、良好な加工性を示し、加工後は容易に剥離する。
本実施形態は、例えば、以下の特徴を有する。本実施形態により、切削加工後の部材の寸法精度が向上し、高い接着強度を有し、加工時に発生する加工熱に対する耐熱性を有し、水中での剥離性に優れ、加工後の洗浄工程においては剥離せず、部材に糊残りがなく、環境的や作業性に優れ、硬化速度が速い、安全な二剤型(メタ)アクリル系接着剤組成物が得られる。
本実施形態は、二剤の(メタ)アクリル系接着剤組成物を混合することにより短時間で硬化する。このためにエポキシ系接着剤組成物に比べて、作業性及び作業時間短縮の点で、著しく優れ、アミンやポリチオールといった悪臭物質を硬化剤として使用しないため、安全性、作業性に優れる。本実施形態は、ビスフェノールA型ジグリシジルエーテルを使用しないため、安全性に優れる。本実施形態の硬化体は、加工時に用いる切削水等に影響されずに、高い接着強度と高い弾性率を有するため、部材の加工時にずれを生じにくく、寸法精度の点で優れた部材が容易に得られる。本実施形態の硬化体は、ガラス転移温度が高いため、加工時に生成する加工熱に対する耐熱性を有し、寸法精度の点で、優れる。本実施形態は、硬化体が温水と接触して膨潤し、剥離するが、その膨潤率を制御しているので、水を使用した洗浄工程に対する耐洗浄性を有する。本実施形態は、基材にのみプライマーを塗布することにより、剥離後の仮固定用接着剤組成物の硬化体を基材に付着させることができる。これにより、加工後の部材から仮固定用接着剤組成物の硬化体を取り除く工程をなくすことができ、作業性や生産性に優れる。本実施形態は、基材にプライマーを塗布することにより、洗浄工程での部材の耐洗浄性が向上する。これにより、生産性に優れる。

Claims (25)

  1. (1)水酸基と非環式飽和炭化水素をエステル結合を介して有する単官能(メタ)アクリレートモノマーであって(1−1)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートと、(1−2)2個以上の水酸基を含有する化合物のうち1つの水酸基が(メタ)アクリル酸とエステル化反応して得られる化合物とから選ばれる1種以上、
    (2)環式炭化水素をエステル結合を介して有する単官能(メタ)アクリレートモノマーであって(2−1)ジシクロペンテニル基を有する(メタ)アクリレートと、(2−3)ベンゼン環を有する(メタ)アクリレートとから選ばれる1種以上、
    (3)エチレングリコール構造を有しない多官能(メタ)アクリレートモノマーであって1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10−デカンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジメチロール−トリシクロデカンジ(メタ)アクリレートから選ばれる1種以上、
    (4)熱ラジカル重合開始剤、
    (5)還元剤
    (6)メチル(メタ)アクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体及び/又は(メタ)アクリロニトリル−ブタジエンゴムであるエラストマー成分
    を含有し、
    (1)、(2)、(3)の合計100質量部中、(1)の使用量が50〜98質量部であり、(2)の使用量が1〜40質量部であり、(3)の使用量が1〜30質量部であり、
    (1)、(2)、(3)の合計100質量部に対して、(6)の使用量が5〜45質量部である、接着剤組成物。
  2. 更に、(7)密着性付与成分を含有する請求項1記載の接着剤組成物。
  3. 更に、(8)重合禁止剤を含有する請求項1または2に記載の接着剤組成物。
  4. (4)の使用量が、(1)、(2)、(3)の合計100質量部に対して、0.5〜15質量部であり、(5)の使用量が、(1)、(2)、(3)の合計100質量部に対して、0.01〜5質量部である請求項1〜3のいずれか1項記載の接着剤組成物。
  5. (1)が、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートとグリセリンモノ(メタ)アクリレートから選ばれる1種以上である請求項1〜4のいずれか1項記載の接着剤組成物。
  6. (2)が、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレートから選ばれる1種以上である請求項1〜5のいずれか1項記載の接着剤組成物。
  7. 請求項1〜6のいずれか1項記載の接着剤組成物を二剤に分け、第一剤に少なくとも(4)熱ラジカル重合開始剤を含有し、第二剤に少なくとも(5)還元剤を含有する二剤型の接着剤組成物。
  8. 接着剤組成物の硬化体のガラス転移温度が90〜250℃の範囲にあり、および接着剤組成物の硬化体を23℃の純水に60分間浸漬させた時の膨潤率が0.1〜10%の範囲にあり、かつ、接着剤組成物の硬化体を50℃の純水に60分間浸漬させた時の膨潤率が4〜20%の範囲にある請求項1〜7のいずれか1項記載の接着剤組成物。
  9. 仮固定用である請求項1〜8のいずれか1項記載の接着剤組成物。
  10. 請求項1〜9のいずれか1項記載の接着剤組成物を使用して被着体を接着する積層体。
  11. 更に、プライマーを積層する請求項10記載の積層体。
  12. 基材、プライマー、接着剤組成物、部材の順に積層する請求項11記載の積層体。
  13. 部材が、インゴットである請求項12記載の積層体。
  14. 部材が、単結晶シリコンインゴット、多結晶シリコンインゴット、シリコンカーバイドインゴットから選ばれる1種以上である請求項13記載の積層体。
  15. 請求項1〜9のいずれか1項記載の接着剤組成物を用いて、部材を基材に仮固定し、前記接着剤組成物を硬化し、仮固定された部材を加工した後、前記接着剤組成物の硬化体を浸漬する媒体に浸漬することにより、加工された部材を基材から取り外す部材の仮固定方法。
  16. 浸漬する媒体が、(a)水、(b)pH4以下の酸、(c)水とアルコール類と界面活性剤を含有する剥離剤から選ばれる1種以上である請求項15記載の部材の仮固定方法。
  17. 請求項1〜9のいずれか1項記載の接着剤組成物を用いて、部材を基材に仮固定し、前記接着剤組成物を硬化し、前記仮固定された部材を加工した後、前記接着剤組成物の硬化体を加熱処理することにより、加工された部材を基材から取り外す部材の仮固定方法。
  18. 硬化体を、150〜300℃の範囲内で加熱処理する請求項17記載の部材の仮固定方法。
  19. プライマーを使用する請求項15〜18のいずれか1項記載の部材の仮固定方法。
  20. 基材にプライマーを適用する請求項19記載の部材の仮固定方法。
  21. 部材にプライマーを適用する請求項19記載の部材の仮固定方法。
  22. プライマーが密着性付与成分と溶剤を含有する請求項19〜21のいずれか1項記載の部材の仮固定方法。
  23. 部材の加工が、切断によりウエハを作製することである請求項15〜22のいずれか1項記載の部材の仮固定方法。
  24. 部材が、インゴットである請求項15〜23のいずれか1項記載の部材の仮固定方法。
  25. 部材が、単結晶シリコンインゴット、多結晶シリコンインゴット、シリコンカーバイドインゴットから選ばれる1種以上である請求項24記載の部材の仮固定方法。
JP2016525242A 2014-06-05 2015-06-04 接着剤組成物とそれを用いた部材の仮固定方法 Active JP6526648B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014116677 2014-06-05
JP2014116677 2014-06-05
PCT/JP2015/066249 WO2015186803A1 (ja) 2014-06-05 2015-06-04 接着剤組成物とそれを用いた部材の仮固定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2015186803A1 JPWO2015186803A1 (ja) 2017-04-20
JP6526648B2 true JP6526648B2 (ja) 2019-06-05

Family

ID=54766871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016525242A Active JP6526648B2 (ja) 2014-06-05 2015-06-04 接着剤組成物とそれを用いた部材の仮固定方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6526648B2 (ja)
KR (1) KR102410049B1 (ja)
CN (1) CN106414635B (ja)
TW (1) TWI671376B (ja)
WO (1) WO2015186803A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022106722A1 (en) * 2020-11-23 2022-05-27 Zephyros, Inc. Acrylate structural adhesive free of mma

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108884180B (zh) * 2016-03-31 2021-06-29 电化株式会社 组合物
JP6739238B2 (ja) * 2016-05-31 2020-08-12 デンカ株式会社 組成物
JP7057280B2 (ja) * 2016-07-19 2022-04-19 デンカ株式会社 接着剤組成物
JP6742256B2 (ja) * 2017-02-16 2020-08-19 株式会社菱晃 硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにコーティング材、シート及びフィルム
JP6955411B2 (ja) * 2017-09-28 2021-10-27 デンカ株式会社 組成物
JP6955412B2 (ja) * 2017-09-28 2021-10-27 デンカ株式会社 組成物
WO2021060707A1 (ko) * 2019-09-26 2021-04-01 주식회사 엘지화학 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프
JP7176599B1 (ja) * 2021-08-12 2022-11-22 横浜ゴム株式会社 (メタ)アクリル系接着剤組成物、積層体及びタイヤ
CN115260919A (zh) * 2022-09-27 2022-11-01 怡通科技有限公司 麦克风振膜质量块粘接工艺

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3325676B2 (ja) 1993-11-29 2002-09-17 シャープ株式会社 シリコンインゴットのスライス加工方法
JPH1160400A (ja) 1997-08-20 1999-03-02 Olympus Optical Co Ltd 平板状素材の剥離方法及び剥離装置
JP4767007B2 (ja) * 2005-12-14 2011-09-07 電気化学工業株式会社 硬化性組成物及びそれを用いる部材の仮固定方法
EP2050799B1 (en) * 2006-08-10 2014-06-18 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Adhesive composition and method for temporarily fixing member by using the same
KR101174195B1 (ko) * 2007-03-02 2012-08-14 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 경화성 조성물, 접착 방법 및 접합체
JP5599575B2 (ja) 2009-04-16 2014-10-01 電気化学工業株式会社 仮固定用接着剤組成物
JP5466477B2 (ja) 2009-10-23 2014-04-09 電気化学工業株式会社 仮固定用接着剤組成物
JP2011102341A (ja) 2009-11-10 2011-05-26 Sekisui Chem Co Ltd ポリビニルアセタールの製造方法
JP5617438B2 (ja) * 2010-08-30 2014-11-05 パナソニック株式会社 加熱調理器
US9067398B2 (en) * 2010-09-01 2015-06-30 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Method for disassembling bonded body, and adhesive
JP2012229379A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Mitsubishi Rayon Co Ltd 接着剤組成物、仮固定用接着剤、および部品の製造方法
TWI547534B (zh) * 2011-05-24 2016-09-01 Denka Company Ltd Two-dose temporary fixation agent composition
JP5938765B2 (ja) 2011-07-17 2016-06-22 株式会社オリンピア 遊技機
JP2013021945A (ja) 2011-07-19 2013-02-04 Chuo Green System:Kk 噴霧システム
JP5706269B2 (ja) 2011-08-16 2015-04-22 富士フイルム株式会社 放射線撮影システムの線量情報共有化装置および方法
KR101867093B1 (ko) * 2011-09-14 2018-06-14 덴카 주식회사 조성물 및 이를 이용한 부재의 가고정 방법
JP6052869B2 (ja) 2011-12-01 2016-12-27 デンカ株式会社 被加工部材の仮固定方法
JP5950597B2 (ja) 2012-02-03 2016-07-13 キヤノン株式会社 情報処理装置およびその制御方法
JP6081094B2 (ja) * 2012-07-13 2017-02-15 リンテック株式会社 ダイシングシート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022106722A1 (en) * 2020-11-23 2022-05-27 Zephyros, Inc. Acrylate structural adhesive free of mma

Also Published As

Publication number Publication date
KR102410049B1 (ko) 2022-06-16
JPWO2015186803A1 (ja) 2017-04-20
TW201606031A (zh) 2016-02-16
CN106414635B (zh) 2019-09-17
KR20170015352A (ko) 2017-02-08
WO2015186803A1 (ja) 2015-12-10
TWI671376B (zh) 2019-09-11
CN106414635A (zh) 2017-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6526648B2 (ja) 接着剤組成物とそれを用いた部材の仮固定方法
JP5466477B2 (ja) 仮固定用接着剤組成物
JP6016793B2 (ja) 仮固定用接着剤組成物
JP5406845B2 (ja) 接着剤組成物及び接着方法
JP5599575B2 (ja) 仮固定用接着剤組成物
WO2017170957A1 (ja) 組成物
JP4767007B2 (ja) 硬化性組成物及びそれを用いる部材の仮固定方法
JP5941043B2 (ja) 仮固定用接着剤組成物
KR20120101099A (ko) 광경화형 점접착제 조성물, 광경화형 점접착제층 및 광경화형 점접착 시트
JP6052869B2 (ja) 被加工部材の仮固定方法
JP2007039532A (ja) 硬化性組成物及びそれを用いる部材の仮固定方法
JP5314308B2 (ja) レーザーダイシング・ダイボンド兼用シートおよびチップ複合体の製造方法
JP6639842B2 (ja) 組成物
JP5149888B2 (ja) ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法
JP6739238B2 (ja) 組成物
JP2008156426A (ja) 硬化性組成物、接着剤組成物
JP5314307B2 (ja) レーザーダイシング・ダイボンド兼用シートおよびチップ複合体の製造方法
JP2012229379A (ja) 接着剤組成物、仮固定用接着剤、および部品の製造方法
JP6842936B2 (ja) 組成物
TW202305079A (zh) 作業加工用黏著膠帶
JP2017031265A (ja) 組成物
JP2017031266A (ja) 組成物
JP2021120427A (ja) 仮止め接着剤及び仮止め接着方法
JP2017031263A (ja) 組成物
JP2017031264A (ja) 組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161206

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180510

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190219

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190418

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190423

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190508

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6526648

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250