JP6498262B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本出願は、タッチスクリーンを有する電子機器に関する。

タッチスクリーンは、液晶表示装置、電界放出表示装置、プラズマ表示装置、電界発光表示装置、電気泳動表示装置、及び有機発光表示装置などの映像表示装置に設置されて、ユーザが表示装置を見ながら、指やペンなどで画面に直接接触して情報を入力する入力装置の一種である。

近年、タッチスクリーンは、電子手帳、電子書籍、ＰＭＰ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｐｌａｙｅｒ）、ナビゲーション、ＵＭＰＣ（Ｕｌｔｒａ Ｍｏｂｉｌｅ ＰＣ）、モバイルフォン、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、タブレットＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ウォッチフォン（ｗａｔｃｈ ｐｈｏｎｅ）、及び移動通信端末機などのような携帯用電子機器だけでなく、テレビ、ノートパソコン、及びモニタなどの様々な製品の入力装置として使用されている。

近年、タッチ位置による２次元タッチ位置情報だけでなく、タッチフォースレベルによる３次元タッチ情報を必要とするアプリケーションなどのユーザインターフェース環境が構築されるに伴い、フォースタッチ機能を有する有機発光表示装置及びそれを含むスマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）などのような電子機器に関する研究及び開発が行われている。

従来のフォースタッチ機能を有する電子機器は、有機発光表示パネル上に配置されたタッチパネルのタッチ電極の静電容量の変化をセンシングして、タッチ位置による２次元タッチ情報を生成し、有機発光表示パネルの後面に付着されたフォースセンサとハウジングとの間のギャップの変化をセンシングして、タッチフォースによる３次元タッチ情報を生成する。

しかし、従来のフォースタッチ機能を有する電子機器は、フォースセンサの厚さだけでなく、フォースセンサとハウジングとの間のギャップによってその厚さが増加するという問題がある。

本出願は、背景となる技術の問題点を解決するためのもので、タッチ位置及びタッチフォースをセンシングできると共に、薄い厚さを有する電子機器を提供することを技術的課題とする。

また、本出願は、ノイズに対する影響なしにタッチ位置及びタッチフォースをセンシングすることができる電子機器を提供することを技術的課題とする。

上述した技術的課題を達成するための本出願に係る電子機器は、収納空間を有するハウジングと、収納空間に収納されたディスプレイモジュールと、ディスプレイモジュールを覆うようにハウジングに支持されたカバーウィンドウとを含み、ディスプレイモジュールは、基板上に設けられ、薄膜トランジスタ及び有機発光素子を有する複数の画素を含む画素アレイ層と、画素アレイ層を覆う封止層と、封止層上に設けられた遮蔽層と、遮蔽層上に設けられたタッチセンシング層とを含むことができる。

一例に係る遮蔽層は、透明導電層、及び透明導電層上に設けられた金属パターン層を含むことができる。

一例に係る金属パターン層は、透明導電層の一面に設けられた複数の同心円パターンまたは複数の同心多角パターンを含むことができる。

一例に係るタッチセンシング層は、遮蔽層上に設けられた圧力反応部材、遮蔽層と対向する圧力反応部材の第１面に設けられた第１タッチ電極、及び圧力反応部材の第１面と反対側の圧力反応部材の第２面に設けられた第２タッチ電極を含むことができる。

一例に係る圧力反応部材は、圧電物質または圧抵抗物質を含むことができる。

一例に係る圧電物質は、ＰＶＤＦ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ｄｉｆｌｕｏｒｉｄｅ）、ＰＺＴ（Ｌｅａｄ Ｚｉｒｃｏｎａｔｅ Ｔｉｔａｎａｔｅ）、ＰＬＬＡ（Ｐｏｌｙ−Ｌ−Ｌａｃｔｉｄｅ）、Ｎｙｌｏｎ、及びＰａｒｙｌｅｎｅ−Ｃのいずれか１つを含むことができる。

一例に係る圧抵抗物質はポリマー及び伝導性充填剤を含み、伝導性充填剤は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ３）、チタン酸化物（ＴｉＯ）、カーボンブラック（ｃａｒｂｏｎ ｂｌａｃｋ）、黒鉛（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、及び炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）のいずれか１つを含むことができる。

一例に係る遮蔽層は、透明導電層、及び透明導電層上に設けられたラインパターンを含み、ラインパターンは、第２タッチ電極と並んでおり、重なっていてもよい。

一例に係る電子機器は、遮蔽層及びタッチセンシング層に接続され、タッチセンシング層を第１タッチセンシング区間と第２タッチセンシング区間とに時分割駆動するタッチ駆動回路をさらに含み、タッチ駆動回路は、第１タッチセンシング区間で、第１タッチ電極及び第２タッチ電極のいずれか一方のタッチ電極にタッチ駆動信号を供給し、第１タッチ電極及び第２タッチ電極の残りのタッチ電極を介してタッチセンシングデータをセンシングし、第２タッチセンシング区間で、第１タッチ電極及び遮蔽層のいずれか一方にフォース駆動電圧を供給し、第１タッチ電極及び遮蔽層のいずれか残りを介してフォースセンシングデータをセンシングすることができる。

一例に係るタッチ駆動回路は、第１タッチセンシング区間で遮蔽層を電気的にフローティングまたは電気的に接地させることができ、第２タッチセンシング区間で第２タッチ電極を電気的にフローティングまたは電気的に接地させることができる。

一例に係るフォース駆動電圧はグラウンド電圧であってもよい。

上記課題の解決手段によれば、本出願による電子機器は、タッチ位置及びタッチフォースをセンシングできると共に、薄い厚さを有することができ、外部環境ノイズ、ディスプレイパネルから発生するディスプレイノイズ、及びタッチノイズなどによる画質の低下及び／又はタッチ感度の低下を防止することができる。

上述した本出願の効果以外にも、本出願の他の特徴及び利点が以下で記述されたり、そのような記述及び説明から、本出願の属する技術分野における通常の知識を有する者に明確に理解されるであろう。

本出願の一例に係る電子機器を示す斜視図である。 図１に示されたＩ−Ｉ’線に沿う断面図である。 図２に示されたＡ部分の拡大図である。 図２に示された遮蔽層及びタッチセンシング層を示す斜視図である。 本出願の一例に係るタッチセンシング層の駆動方法を説明するための断面図である。 図１に示されたＩ−Ｉ’線に沿う断面図である。 図２又は図６に示された遮蔽層の金属パターン層を説明するための平面図である。 図１に示されたＩ−Ｉ’線に沿う断面図である。 本出願の一例に係る電子機器を示す斜視図である。 図９に示されたＩＩ−ＩＩ’線に沿う断面図である。 図１０に示されたＢ部分の拡大図である。 図９に示されたＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿う断面図である。 図１２に示されたＣ部分の拡大図である。 本出願の一例に係る電子機器のタッチセンシング方法を説明するためのフローチャートである。 図１に示されたＩ−Ｉ’線に沿う断面図である。 図１５に示された第２タッチセンシング部の変形例を説明するための図である。 本出願の一例に係る圧力反応部材に加えられる圧力による抵抗の変化を説明するためのグラフである。 図１に示されたＩ−Ｉ’線に沿う断面図である。 図１９に示されたタッチセンシング層の駆動方法を説明するための断面図である。

本出願の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述されている一例を参照すると明らかになるであろう。しかし、本出願は、以下に開示される一例に限定されるものではなく、互いに異なる様々な形態で実現され、単に本出願の一例は、本出願の開示が完全になるようにし、本出願の属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本出願は、請求項の範疇によって定義されるだけである。

本出願の一例を説明するための図面に開示された形状、大きさ、比率、角度、個数などは例示的なものであるため、本出願が図示の事項に限定されるものではない。明細書全体にわたって同一の参照符号は同一の構成要素を指す。また、本出願を説明するにおいて、関連する公知技術に対する具体的な説明が本出願の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。

本明細書で言及した「含む」、「有する」、「からなる」などが使用される場合、「〜のみ」が使用されない限り、他の部分が追加されてもよい。構成要素を単数で表現した場合に、特に明示的な記載事項がない限り、複数を含む場合を含む。

構成要素を解釈するにおいて、別途の明示的な記載がなくても、誤差範囲を含むものと解釈する。

位置関係に対する説明の場合、例えば、「〜上に」、「〜上部に」、「〜下部に」、「〜側に」などで二つの部分の位置関係が説明される場合、「すぐ」又は「直接」が使用されない限り、二つの部分の間に１つ以上の他の部分が位置することもできる。

時間関係に対する説明の場合、例えば、「〜後に」、「〜に次いで」、「〜次に」、「〜前に」などで時間的前後関係が説明される場合、「すぐ」又は「直接」が使用されない限り、連続的ではない場合も含むことができる。

第１、第２などが様々な構成要素を述べるために使用されるが、これらの構成要素は、これらの用語によって制限されない。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。したがって、以下で言及される第１構成要素は、本発明の技術的思想内で第２構成要素であってもよい。

「第１水平軸方向」、「第２水平軸方向」及び「垂直軸方向」は、相互間の関係が垂直をなす幾何学的な関係のみで解釈されてはならず、本出願の構成が機能的に作用できる範囲内でさらに広い方向性を有することを意味し得る。

「少なくとも１つ」の用語は、１つ以上の関連項目から提示可能な全ての組み合わせを含むものと理解しなければならない。例えば、「第１項目、第２項目、及び第３項目のうちの少なくとも１つ」の意味は、第１項目、第２項目、または第３項目のそれぞれだけでなく、第１項目、第２項目、及び第３項目のうちの２つ以上から提示できる全ての項目の組み合わせを意味し得る。

本出願の様々な例のそれぞれの特徴が、部分的又は全体的に互いに結合又は組み合わせ可能であり、技術的に様々な連動及び駆動が可能であり、各例が互いに独立して実施されてもよく、関連関係で共に実施されてもよい。

以下では、本出願に係る電子機器の好ましい例を、添付の図面を参照して詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付するにおいて、同じ構成要素に対しては、たとえ別の図面上に表示されても、可能な限り同じ符号を有することができる。

図１は、本出願の一例に係る電子機器を示す斜視図であり、図２は、図１に示されたＩ−Ｉ’線に沿う断面図であり、図３は、図２に示されたＡ部分の拡大図である。

図１乃至図３を参照すると、一例に係る電子機器は、ハウジング１００、ディスプレイモジュール３００、カバーウィンドウ５００、及び駆動回路部７００を含む。

前記ハウジング１００は、ディスプレイモジュール３００を収納すると共に、カバーウィンドウ５００を支持する。すなわち、ハウジング１００は、ディスプレイモジュール３００及びカバーウィンドウ５００のそれぞれの各側面を取り囲む。

一例に係るハウジング１００は、ハウジングプレート１１０及びハウジング側壁１３０によって定義される収納空間を有するもので、前面が開口された箱形状を有することができる。ハウジング１００は、金属材質又はプラスチック材質を含むことができる。例えば、ハウジング１００は、アルミニウム（Ａｌ）材質、インバー（ｉｎｖａｒ）材質、またはマグネシウム（Ｍｇ）材質を含むことができる。

前記ハウジングプレート１１０は、収納空間の底面であって、ディスプレイモジュール３００を支持すると共に、ディスプレイモジュール３００の後面を覆う。

前記ハウジングプレート１１０の後面は、システム収納空間１１０ｓとして用いられる。前記システム収納空間１１０ｓは、駆動回路部７００、駆動電源を提供するバッテリー、通信モジュール、電源回路、保安モジュール、スピーカーモジュール、カメラモジュール、及びメモリなどを収納する。このようなシステム収納空間１１０ｓは、後面カバー１５０によって隠される。前記後面カバー１５０は、バッテリーの交換のために、ハウジング１００の後面に開閉可能に結合されてもよいが、これに限定されず、電子機器が内蔵型バッテリーを使用する場合、後面カバー１５０はハウジング１００と一体状に設けられる。

前記ハウジング側壁１３０は、ハウジングプレート１１０の各側面に垂直に設けられる。このようなハウジング側壁１３０は、カバーウィンドウ５００を支持し、ディスプレイモジュール３００の各側面及びカバーウィンドウ５００の各側面を取り囲む。

選択的に、前記ハウジング側壁１３０は、高さ方向Ｚ（又は垂直軸方向）を基準として、上部内側面に設けられた溝部１３１を含み、前記溝部１３１には弾性部材１７０が設置される。前記弾性部材１７０は、溝部１３１に付着され、カバーウィンドウ５００の後面縁部とハウジング側壁１３０との間に配置されることによって、カバーウィンドウ５００に加えられる外部衝撃を吸収しながら、ユーザのフォースタッチによってカバーウィンドウ５００が円滑に曲げられるようにする。一例に係る弾性部材１７０は、弾性復元力を有する弾性パッド、両面付着性フォームパッド、またはスプリングを含むことができる。

一例に係るディスプレイモジュール３００は、駆動回路部７００から提供されるデータ信号に対応する映像を表示し、これと同時に、カバーウィンドウ５００のタッチ面に対するユーザのタッチによるタッチ位置及び／又はタッチフォースレベルをセンシングするタッチパネルの役割を果たす。一例に係るディスプレイモジュール３００は、基板３１０、画素アレイ層３２０、封止層（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）３３０、遮蔽層３４０、及びタッチセンシング層３５０を含む。

前記基板３１０は、ベース基板であって、プラスチック材質又はガラス材質を含む。ここで、基板３１０がプラスチック材質を含む場合、基板３１０は不透明又は有色ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）材質を含むことができる。例えば、ポリイミド材質の基板３１０は、相対的に厚いキャリア基板に設けられているリリース層の前面に一定の厚さでコーティングされたポリイミド樹脂が硬化したものであってもよい。このとき、キャリアガラス基板は、レーザーリリース工程を用いたリリース層のリリースによって基板３１０から分離される。

追加的に、基板３１０がプラスチック材質を含む場合、本例に係るディスプレイモジュール３００は、厚さ方向Ｚ（又は垂直軸方向）を基準として、基板３１０の下面に結合されたバックプレート３８０をさらに含む。前記バックプレート３８０は、基板３１０を平面状態に維持させる。一例に係るバックプレート３８０は、プラスチック材質、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）材質を含むことができる。このようなバックプレート３８０は、キャリアガラス基板から分離された基板３１０の下面にラミネートされることによって、基板３１０を平面状態に維持させる。

前記画素アレイ層３２０は、基板３１０上に設けられ、映像を表示する複数の画素ＳＰを含む。

前記複数の画素ＳＰのそれぞれは、複数のゲートライン、複数のデータライン及び複数の画素駆動電源ラインによって定義される画素領域に設けられる。複数の画素ＳＰのそれぞれは、実際に光が発光する最小単位の領域であって、サブ画素として定義することができる。隣接する少なくとも３つの画素ＳＰは、カラー表示のための一つの単位画素を構成することができる。例えば、一つの単位画素は、隣接する赤色画素、緑色画素及び青色画素を含み、輝度の向上のために白色画素をさらに含むこともできる。

一例に係る複数の画素ＳＰのそれぞれは、画素回路ＰＣ、平坦化層ＰＬ、第１電極Ｅ１、バンク層ＢＬ、発光素子層ＥＤＬ、及び第２電極Ｅ２を含む。

前記画素回路ＰＣは、画素ＳＰ内に定義された回路領域に設けられ、隣接するゲートライン、データライン及び画素駆動電源ラインに接続される。このような画素回路ＰＣは、画素駆動電源ラインから供給される画素駆動電源に基づいて、ゲートラインからのスキャンパルスに応答して、データラインからのデータ信号に応じて、発光素子層ＥＤＬに流れる電流を制御する。一例に係る画素回路ＰＣは、スイッチング薄膜トランジスタ、駆動薄膜トランジスタ及びストレージキャパシタを含む。

前記薄膜トランジスタは、基板３１０上に設けられたゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体層、ソース電極及びドレイン電極を含む。ここで、薄膜トランジスタは、ａ−Ｓｉ ＴＦＴ、ｐｏｌｙ−Ｓｉ ＴＦＴ、Ｏｘｉｄｅ ＴＦＴ、またはＯｒｇａｎｉｃ ＴＦＴなどであってもよい。また、薄膜トランジスタは、上部ゲート構造、下部ゲート構造、及び上部ゲートと下部ゲートを有する二重ゲート構造を有することができる。

前記スイッチング薄膜トランジスタは、ゲートラインに接続されたゲート電極、データラインに接続されたソース電極、及び駆動薄膜トランジスタのゲート電極に接続されたドレイン電極を含む。ここで、前記スイッチング薄膜トランジスタのソース電極及びドレイン電極は、電流の方向に応じて互いに代わってもよい。このようなスイッチング薄膜トランジスタは、ゲートラインに供給されるスキャンパルスによってスイッチングされて、データラインに供給されるデータ信号を駆動薄膜トランジスタに供給する。

前記駆動薄膜トランジスタは、スイッチング薄膜トランジスタから供給される電圧及び／又はキャパシタの電圧によってターンオンされることによって、画素駆動電源ラインから発光素子層ＥＤＬに流れる電流量を制御する。そのために、一例に係る駆動薄膜トランジスタは、スイッチング薄膜トランジスタのドレイン電極に接続されたゲート電極、画素駆動電源ラインに接続されたドレイン電極、及び発光素子層ＥＤＬ、すなわち、第１電極Ｅ１に接続されるソース電極を含む。このような駆動薄膜トランジスタは、スイッチング薄膜トランジスタから供給されるデータ信号に基づいて、画素駆動電源ラインから発光素子層ＥＤＬに流れるデータ電流を制御することによって、データ信号に比例する明るさで発光素子層ＥＤＬを発光させる。

前記ストレージキャパシタは、駆動薄膜トランジスタのゲート電極とソース電極との間の重畳領域に設けられ、駆動薄膜トランジスタのゲート電極に供給されるデータ信号に対応する電圧を格納し、格納された電圧で駆動薄膜トランジスタをターンオンさせる。

追加的に、本例に係るディスプレイモジュール３００は、基板３１０の非表示領域に設けられたスキャン駆動回路をさらに含む。前記スキャン駆動回路は、駆動回路部７００から提供されるスキャン制御信号によってスキャンパルスを生成し、設定された順序に該当するゲートラインに供給する。一例に係るスキャン駆動回路は、画素ＳＰの薄膜トランジスタと共に、基板３１０に設けられた非表示領域においてゲートラインにスキャンパルスを供給できる任意の非表示領域に設けられる。

前記平坦化層ＰＬは、画素回路ＰＣを覆うように基板３１０上に設けられるもので、薄膜トランジスタが設けられた基板３１０上に平坦面を設ける。

前記第１電極Ｅ１は、アノード電極であって、各画素領域に定義された開口領域に重なる平坦化層ＰＬ上にパターンの形態で設けられる。第１電極Ｅ１は、平坦化層ＰＬに設けられたコンタクトホールを介して、画素回路ＰＣに設けられた駆動薄膜トランジスタのソース電極と電気的に接続されることによって、駆動薄膜トランジスタから出力されるデータ電流を受信する。このような第１電極Ｅ１は、反射率の高い金属材質からなることができ、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）またはマグネシウム（Ｍｇ）などの材質を含むか、またはこれらの合金を含むことができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。

前記バンク層ＢＬは、第１電極Ｅ１の縁部及び画素回路ＰＣを覆うように平坦化層ＰＬ上に設けられ、各画素領域の開口領域を定義する。一例に係るバンク層ＢＬは、ベンゾシクロブタジエン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔａｄｉｅｎｅ）、アクリル（ａｃｒｙｌ）、またはポリイミドなどの有機物質を含むことができる。追加的に、バンク層ＢＬは、黒色顔料を含む感光剤で形成することができ、この場合には、バンク層ＢＬは遮光部材（又はブラックマトリクス）の役割を果たすことになる。

前記発光素子層ＥＤＬは、バンク層ＢＬによって定義された開口領域の第１電極Ｅ１上に設けられる。すなわち、発光素子層ＥＤＬは、第１電極Ｅ１と第２電極Ｅ２との間に介在した発光層を含むもので、有機発光素子であってもよい。

一例に係る発光素子層ＥＤＬは、厚さ方向Ｚを基準として、第１電極Ｅ１上に順次積層された正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、及び電子注入層を含むことができる。ここで、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のうち１つまたは２つ以上の層は省略可能である。また、発光素子層ＥＤＬは、有機発光層に注入される電子及び／又は正孔を制御するための少なくとも１つの機能層をさらに含むことができる。

一例に係る有機発光層は、画素別に異なる色、例えば、赤色、緑色、または青色の光を発光するように設けられてもよい。

前記第２電極Ｅ２は、発光素子層ＥＤＬ及びバンク層ＢＬを覆うように基板３１０上に設けられ、各画素ＳＰの発光素子層ＥＤＬと共通に接続される。第２電極Ｅ２は、発光素子層ＥＤＬに流れる電流の方向に応じて、カソード電極又は共通電極として定義され得る。このような第２電極Ｅ２は、駆動回路部７００から供給されるカソード電源を受信する。ここで、カソード電源は、接地電圧又は所定のレベルを有する直流電圧であってもよい。

一例に係る第２電極Ｅ２は、光透過率の高い透明金属材質からなることができる。例えば、第２電極Ｅ２は、ＴＣＯ（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｏｘｉｄｅ）のような透明導電物質であるＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＣＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｃｅｓｉｕｍ ｏｘｉｄｅ）またはＩＷＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｕｎｇｓｔｅｎ ｏｘｉｄｅ）などを含むことができる。選択的に、本例は、第２電極Ｅ２の形成時に、工程温度などによって発光素子層ＥＤＬが損傷することを最小化するために、摂氏１００度未満の工程温度を有する低温金属蒸着工程により非晶質導電物質で形成されてもよい。すなわち、第２電極Ｅ２を結晶質透明導電物質で形成する場合、低い抵抗値を確保するために行われる第２電極Ｅ２に対する高温の熱処理工程によって発光素子層ＥＤＬが損傷する問題点があるため、第２電極Ｅ２は、低温金属蒸着工程により非晶質導電物質で形成されることが好ましい。

前記封止層３３０は、各画素ＳＰへの水分の浸透を防止して外部の水分や酸素に弱い発光素子層ＥＤＬを保護するために、画素アレイ層３２０を覆うように形成される。すなわち、封止層３３０は、第２電極Ｅ２を覆うように基板３１０上に設けられる。一例に係る封止層３３０は、無機層又は有機層で形成されるか、または無機層と有機層が交互に積層された複層構造で形成されてもよい。

一例に係る封止層３３０は、第２電極Ｅ２を覆うように基板３１０上に設けられた第１無機層３３０ａ、第１無機層３３０ａを覆う有機層３３０ｂ、及び有機層３３０ｂを覆う第２無機層３３０ｃを含むことができる。

前記第１無機層３３０ａは、発光素子層ＥＤＬに最も近接するように配置されるもので、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）または酸化アルミニウム（ＡｌｘＯｙ）のような低温蒸着が可能な無機絶縁材質で形成される。このとき、発光素子層ＥＤＬは、高温に弱い特性を有するため、第１無機層３３０ａは、低温雰囲気、例えば、摂氏１００度未満の低温工程により形成され、これを通じて、本例は、第１無機層３３０ａの形成工程時、工程チャンバーに適用される高温雰囲気による発光素子層ＥＤＬの損傷を防止することができる。

前記有機層３３０ｂは、第１無機層３３０ａ全体を覆うように基板３１０上に設けられる。このような有機層３３０ｂは、ディスプレイモジュール３００の曲げによる各層間の応力を緩和させる緩衝の役割を果たし、平坦化性能を強化させる。一例に係る有機層３３０ｂは、ベンゾシクロブタジエン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔａｄｉｅｎｅ）、アクリル（ａｃｒｙｌ）、またはポリイミドなどの有機絶縁物質を含むことができる。

前記第２無機層３３０ｃは、有機層３３０ｂ全体を覆いながら、第１無機層３３０ａの各側面を覆うように基板３１０上に設けられる。このような第２無機層３３０ｃは、外部から水分や酸素が有機層３３０ｂと第１無機層３３０ａに浸透することを１次的に遮断する。一例に係る第２無機層３３０ｃは、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）または酸化アルミニウム（ＡｌｘＯｙ）のような低温蒸着が可能な無機絶縁物質で形成されるか、または第１無機層３３０ａと同じ物質で形成されてもよい。

このような、基板３１０、画素アレイ層３２０及び封止層３３０は、ディスプレイパネル、より具体的には有機発光表示パネルを構成する。

前記遮蔽層３４０は、ディスプレイパネル、すなわち、封止層３３０上に設けられる。このような遮蔽層３４０は、電気的にフローティング（ｆｌｏａｔｉｎｇ）又は電気的に接地されることによって、外部環境ノイズ、ディスプレイパネルから発生するディスプレイノイズ、及びタッチノイズなどによる画質の低下及び／又はタッチ感度の低下を防止する。一例に係る遮蔽層３４０は、透明導電層３４１及び金属パターン層３４３を含む。

前記透明導電層３４１は、封止層３３０の上面に直接蒸着されたＴＣＯ（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｏｘｉｄｅ）のような透明導電物質からなる。このとき、透明導電層３４１は、封止層３３０の上面全体に単一のボディーとして形成された遮蔽電極であってもよい。例えば、透明導電層３４１は、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＣＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｃｅｓｉｕｍ ｏｘｉｄｅ）またはＩＷＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｕｎｇｓｔｅｎ ｏｘｉｄｅ）などの透明導電物質を含むことができる。このような透明導電層３４１は、電気的にフローティング（ｆｌｏａｔｉｎｇ）又は電気的に接地されることによって、外部環境ノイズ、ディスプレイパネルから発生するディスプレイノイズ、及びタッチノイズなどによる画質の低下及び／又はタッチ感度の低下を防止する。

選択的に、本例は、透明導電層３４１の形成時に、工程温度などによる発光素子層ＥＤＬの損傷を最小化するために、摂氏１００度未満の工程温度を有する低温金属蒸着工程を用いて透明導電層３４１を非晶質導電物質で形成する。すなわち、透明導電層３４１が結晶質透明導電物質で形成される場合、透明導電層３４１の低い抵抗値を確保するために透明導電層３４１の高温熱処理工程が行われるが、このような透明導電層３４１の高温熱処理工程によって発光素子層ＥＤＬが損傷することがある。これによって、本例は、低温金属蒸着工程を用いて、非晶質導電物質からなる透明導電層３４１を形成することによって、透明導電層３４１の形成工程時に発光素子層ＥＤＬが損傷することを防止する。

前記金属パターン層３４３は、透明導電層３４１の上面に蒸着されるもので、透明導電層３４１の面抵抗を減少させる。一例に係る金属パターン層３４３は、低抵抗金属材質、例えば、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｍｇ、Ａｇ：Ｍｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＣＮＴ、Ａｕ、Ｔａ、及びＷのいずれか１つの材質を含むか、またはこれらの合金を含む単層又は複層構造を有することができる。一例に係る金属パターン層３４３は、図４に示したように、複数のラインパターンを含む。

前記複数のラインパターンのそれぞれは、基板３１０の第１長手方向と平行な第１水平軸方向Ｘに沿って一定の間隔で離隔しながら、基板３１０の第２長手方向と平行な第２水平軸方向Ｙに沿って一定の幅及び厚さを有するように長く延びたライン形状を有することができる。ここで、基板３１０の第１水平軸方向Ｘは、基板３１０の短辺の長手方向と平行な方向として定義することができ、基板３１０の第２水平軸方向Ｙは、基板３１０の長辺の長手方向と平行な方向として定義することができる。このような複数のラインパターンのそれぞれは、透明導電層３４１と同様に、発光素子層ＥＤＬが損傷することを最小化するために、摂氏１００度未満の工程温度を有する低温金属蒸着工程により形成される非晶質金属物質で形成される。例えば、複数のラインパターンのそれぞれは、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｍｇ、Ａｇ：Ｍｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＣＮＴ、Ａｕ、Ｔａ、及びＷのいずれか１つの材質からなる単層構造を有するか、またはＴｉ／Ａｌ／Ｔｉ又はＭｏ／Ａｌ／Ｍｏのように積層された３層構造を有してもよい。

選択的に、前記遮蔽層３４０は、金属パターン層３４３及び透明導電層３４１の全体を覆うように封止層３３０上に形成された絶縁層３４５をさらに含むことができる。前記絶縁層３４５は、金属パターン層３４３及び透明導電層３４１のそれぞれを電気的に絶縁するもので、低温蒸着が可能な無機絶縁物質又は有機絶縁物質を含む。ここで、無機絶縁物質は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）または酸化アルミニウム（ＡｌｘＯｙ）からなってもよいが、これに限定されない。有機絶縁物質は、ベンゾシクロブタジエン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔａｄｉｅｎｅ）、アクリル（ａｃｒｙｌ）、またはポリイミドからなってもよいが、これに限定されない。

再び図１乃至図４を参照すると、前記タッチセンシング層３５０は、遮蔽層３４０上に設けられ、カバーウィンドウ５００に対するタッチ入力客体のタッチによるタッチ位置及びタッチフォースレベルを順次センシングするためのタッチスクリーン又はタッチセンサの役割を果たす。ここで、タッチ入力客体は、指を含むユーザの人体、またはタッチペンなどで定義することができる。

一例に係るタッチセンシング層３５０は、第１透明接着部材３６１を媒介として遮蔽層３４０の上面に付着される。すなわち、タッチセンシング層３５０は、第１透明接着部材３６１によって遮蔽層３４０、すなわち、絶縁層３４５の上面に付着され得る。ここで、第１透明接着部材３６１が電気的に絶縁特性を有する場合、遮蔽層３４０の絶縁層３４５は省略されてもよく、この場合、第１透明接着部材３６１は、金属パターン層３４３を覆うように透明導電層３４１の上面に付着される。ここで、第１透明接着部材３６１は、ＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）またはＯＣＲ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ｒｅｓｉｎ）を含むことができる。

一例に係るタッチセンシング層３５０は、圧力反応部材３５１、第１タッチ電極層３５３、及び第２タッチ電極層３５５を含む。

前記圧力反応部材３５１は、封止層３３０と重なるように設けられ、第１タッチ電極層３５３及び第２タッチ電極層３５５を支持する。このような圧力反応部材３５１は、タッチ入力客体のタッチによって電気的特性が変化することによって、タッチ入力客体のタッチフォースをセンシングするための圧力反応センサの役割を果たす。

一例に係る圧力反応部材３５１は、圧電効果（ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｅｆｆｅｃｔ）を有し、且つ透明な圧電物質を含む。ここで、圧電効果は、加えられた力によって結晶構造に圧力又は歪み現象が作用しながら、陽（＋）イオンと陰（−）イオンの相対的な位置変化による誘電分極によって電位差が発生する現象を意味する。

一例に係る圧電物質は、ＰＶＤＦ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ｄｉｆｌｕｏｒｉｄｅ）、ＰＺＴ（Ｌｅａｄ Ｚｉｒｃｏｎａｔｅ Ｔｉｔａｎａｔｅ）、ＰＬＬＡ（Ｐｏｌｙ−Ｌ−Ｌａｃｔｉｄｅ）、Ｎｙｌｏｎ、及びＰａｒｙｌｅｎｅ−Ｃのいずれか１つを含むことができるが、これに限定されず、圧電効果を有し、且つ透明な物質であればいずれも適用可能である。例えば、圧電物質のうちＰＶＤＦは、半結晶性の強誘電性（ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ）高分子であって、高い弾性係数を有しながらも、柔軟性に優れ、フィルムとして製造し易く、軽く、柔軟であるが割れず、衝撃に強いという特性を有するため、本例に係る圧力反応部材３５１はＰＶＤＦを含むことが好ましい。

前記第１タッチ電極層３５３は、遮蔽層３４０と対向する圧力反応部材３５１の第１面（又は後面）に設けられた少なくとも１つの第１タッチ電極ＴＥ１を含む。一例に係る第１タッチ電極層３５３は、複数の第１タッチ電極ＴＥ１を含み、この場合、複数の第１タッチ電極ＴＥ１のそれぞれは、第２水平軸方向Ｙに沿って一定の間隔で離隔しながら、第１水平軸方向Ｘに沿って一定の幅及び厚さを有するように長く延びたライン形状を有することができる。このような第１タッチ電極ＴＥ１は、タッチセンシングのためのタッチ駆動電極（又はタッチセンシング電極）の役割を果たす。

前記第２タッチ電極層３５５は、カバーウィンドウ５００に向かう圧力反応部材３５１の第２面（又は前面）に設けられた少なくとも１つの第２タッチ電極ＴＥ２を含む。一例に係る第２タッチ電極層３５５は、複数の第２タッチ電極ＴＥ２を含み、この場合、複数の第２タッチ電極ＴＥ２のそれぞれは、第１水平軸方向Ｘに沿って一定の間隔で離隔しながら、第２水平軸方向Ｙに沿って一定の幅及び厚さを有するように長く延びたライン形状を有することができる。すなわち、複数の第２タッチ電極ＴＥ２のそれぞれは、遮蔽層３４０に設けられた複数のラインパターンのそれぞれと平行に設けられる。このような第２タッチ電極ＴＥ２は、タッチセンシングのためのタッチセンシング電極（又はタッチ駆動電極）の役割を果たす。

一例に係る複数の第２タッチ電極ＴＥ２のそれぞれは、複数のラインパターンのそれぞれと重なるか、または重ならないように設けることができる。ここで、複数の第２タッチ電極ＴＥ２のそれぞれが複数のラインパターンのそれぞれと重なる場合、本例は、複数の第２タッチ電極ＴＥ２のそれぞれによって発生するタッチノイズを遮蔽層３４０の複数のラインパターンを通じてより効果的に遮断することができる。複数の第２タッチ電極ＴＥ２のそれぞれが複数のラインパターンのそれぞれと重ならない場合、本例は、遮蔽層３４０とタッチセンシング層３５０を透過する光の透過量を均一にすることができる。

前記圧力反応部材３５１は、第１タッチ電極層３５３と第２タッチ電極層３５５との間に介在されることによって、図５Ａに示したように、第１タッチ電極ＴＥ１と第２タッチ電極ＴＥ２との間にタッチセンサＴＳを形成するか、または、図５Ｂに示したように、第１タッチ電極ＴＥ１と第２タッチ電極ＴＥ１との間にフォースセンサＦＳを形成する。

一例に係るタッチセンサＴＳは、第１タッチ電極ＴＥ１と第２タッチ電極ＴＥ２との間の圧力反応部材３５１に形成される静電容量として定義することができる。このようなタッチセンサＴＳの静電容量は、タッチ駆動電極に印加されるタッチ駆動信号ＴＤＳによって電荷を充電し、充電された電荷量は、タッチ入力客体のタッチの有無に応じて変化する。これによって、タッチ位置のセンシングは、タッチ入力客体のタッチに応じてタッチセンサＴＳに形成される静電容量の電荷量の減少をモデリングするタッチ位置算出アルゴリズムを通じてセンシングされ得る。ここで、タッチ駆動信号ＴＤＳは、少なくとも２つの駆動パルスを含むパルス幅変調信号であってもよい。

一例に係るフォースセンサＦＳは、第１タッチ電極ＴＥ１と第２タッチ電極ＴＥ２との間の圧力反応部材３５１に設けられる圧電センサであってもよい。ここで、圧力反応部材３５１が圧電物質を含む場合、フォースセンサＦＳは、印加されるタッチフォース（又はタッチ圧力）に応じて出力電圧が変化する圧電センサの役割を果たす。このようなフォースセンサＦＳの電圧は、タッチ駆動電極に印加されるフォース駆動電圧ＦＤＶに基づいて、タッチ入力客体のタッチフォースに対する圧力反応部材３５１の変形による圧電効果によって変化する。このとき、フォースセンサＦＳの電圧は、タッチ入力客体のタッチフォースによる圧力が高いほど増加するため、タッチフォースレベルは、タッチ入力客体のタッチフォースに応じてフォースセンサＦＳの電圧増加量をモデリングするタッチフォースレベル算出アルゴリズムを通じてセンシングされ得る。ここで、フォース駆動電圧ＦＤＶは、グラウンド電圧レベル又は一定の電圧レベルを有する直流電圧信号であってもよい。

再び図１乃至図３を参照すると、一例に係るディスプレイモジュール３００は偏光層３７０をさらに含む。

前記偏光層３７０は、タッチセンシング層３５０上に設けられ、各画素ＳＰからカバーウィンドウ５００側に放出される光を偏光させる。一例に係る偏光層３７０は、第２透明接着部材３６３を媒介としてタッチセンシング層３５０の上面と結合された偏光フィルムであってもよい。例えば、偏光層３７０は、円偏光子を含む円偏光フィルムであってもよく、この場合、偏光層３７０は、画素アレイ層３２０及びタッチセンシング層３５０のそれぞれに設けられた金属層による外部光の反射を防止する役割を兼ねる。ここで、第２透明接着部材３６３は、ＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）またはＯＣＲ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ｒｅｓｉｎ）を含むことができる。

選択的に、一例に係るディスプレイモジュール３００は、封止層３３０とタッチセンシング層３５０との間に介在したバリアフィルムをさらに含むことができる。

前記バリアフィルムは、有機絶縁フィルム上に無機絶縁膜が塗布された形態で形成されてもよい。このようなバリアフィルムは、外部の水分又は酸素が各画素ＳＰに浸透することを１次的に遮断するためのもので、水分透湿度の低い材質からなることができる。前記バリアフィルムは、タッチ入力客体のタッチによるタッチフォースが圧力反応部材３５１に加えられ得るように、タッチセンシング層３５０の下面（又は後面）を支持する支持台の役割を果たし、タッチ入力客体のタッチフォースによって画素アレイ層３２０に加えられる衝撃を緩和して、衝撃による発光素子層ＥＤＬの損傷を防止する役割も果たす。

前記カバーウィンドウ５００は、ディスプレイモジュール３００の前面に配置されてハウジング１００によって支持される。このとき、カバーウィンドウ５００は、タッチ入力客体のタッチによってハウジング１００のハウジングプレート１１０側に凹状に変形可能なようにハウジング１００に支持される。

一例に係るカバーウィンドウ５００は、第３透明接着部材３６５を媒介としてディスプレイモジュール３００の前面、より具体的には、偏光層３７０の前面に付着されることによって、ディスプレイモジュール３００を支持しながら、外部衝撃からディスプレイモジュール３００を保護する。ここで、第３透明接着部材３６５は、ＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）またはＯＣＲ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ｒｅｓｉｎ）であってもよい。

一例に係るカバーウィンドウ５００は、強化ガラス（Ｇｌａｓｓ）、透明プラスチック、または透明フィルムからなってもよいが、スクラッチと透明度を考慮して強化ガラスを含むことがより好ましい。一例として、カバーウィンドウ５００は、サファイアガラス（Ｓａｐｐｈｉｒｅ Ｇｌａｓｓ）及びゴリラガラス（Ｇｏｒｉｌｌａ Ｇｌａｓｓ）のうち少なくとも１つを含むことができる。

選択的に、カバーウィンドウ５００は、ディスプレイモジュール３００に付着されず、ディスプレイモジュール３００の前面全体を覆うように離隔配置されることによって、外部衝撃からディスプレイモジュール３００を保護する役割を果たすことができる。これによって、カバーウィンドウ５００とディスプレイモジュール３００との間にエアーギャップが設けられる。この場合、外部衝撃によってカバーウィンドウ５００が破損する場合、カバーウィンドウ５００の破損と共にディスプレイモジュール３００が損傷することを最小化することができる。

前記駆動回路部７００は、ディスプレイモジュール３００に映像を表示し、ディスプレイモジュール３００を通じてタッチ入力客体のタッチによるタッチ位置及びタッチフォースをセンシングして、タッチ位置座標及び／又はタッチフォースレベルを算出し、算出されたタッチ位置座標及び／又はタッチフォースレベルに該当する応用プログラムを実行する。

一例に係る駆動回路部７００は、回路ボード７１０、第１フレキシブル印刷回路ケーブル７２０、第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０、ディスプレイ駆動回路７４０、タッチ駆動回路７５０、タッチ制御回路７６０、及びシステム制御部７７０を含む。

前記回路ボード７１０は、ハウジング１００のシステム収納空間１１０ｓに収納されてタッチ制御回路７６０及びシステム制御部７７０を支持する。

前記第１フレキシブル印刷回路ケーブル７２０は、回路ボード７１０に設けられた第１コネクタに接続され、ディスプレイモジュール３００の基板３１０に設けられたディスプレイパッド部１１０ａに接続される。

前記第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０は、回路ボード７１０に設けられた第２コネクタに接続され、ディスプレイモジュール３００のタッチセンシング層３５０に設けられたタッチパッド部３５０ａ，３５０ｂに接続される。一例に係る第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０は、タッチセンシング層３５０に設けられた複数の第１タッチ電極ＴＥ１と接続される第１タッチ電極接続部、及び複数の第２タッチ電極ＴＥ２と接続される第２タッチ電極接続部を含むことができる。

前記ディスプレイ駆動回路７４０は、ディスプレイモジュール３００の各画素ＳＰに映像を表示するための構成であって、基板３１０に設けられたチップ実装領域にチップオングラス（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）方式によって実装された駆動集積回路であってもよい。ディスプレイ駆動回路７４０は、基板３１０の第１側の縁部に設けられたディスプレイパッド部１１０ａと接続され、複数のデータラインと１対１で接続され、スキャン駆動回路に接続される。このようなディスプレイ駆動回路７４０は、第１フレキシブル印刷回路ケーブル７２０とディスプレイパッド部１１０ａを介して、システム制御部７７０から提供されるデジタル映像データ、タイミング同期信号、駆動電源、及びカソード電源などを受信する。例えば、ディスプレイ駆動回路７４０は、前記タイミング同期信号に応じて、前記デジタル映像データを複数の画素ＳＰの配置構造に対応するように画素別画素データで整列し、画素別画素データを画素別データ信号に変換して、該当するデータラインを介して当該画素に供給し、各画素ＳＰに共通に接続された第２電極Ｅ２にカソード電源を供給する。これと同時に、ディスプレイ駆動回路７４０は、タイミング同期信号に応じてスキャン制御信号を生成して、スキャン駆動回路に提供する。

選択的に、前記ディスプレイ駆動回路７４０は、第１フレキシブル印刷回路ケーブル７２０に実装されてもよい。この場合、ディスプレイ駆動回路７４０は、第１フレキシブル印刷回路ケーブル７２０を介して、システム制御部７７０から提供されるデジタル映像データ、タイミング同期信号、駆動電源、及びカソード電源などを受信し、ディスプレイパッド部１１０ａを介して、前記画素別データ信号を該当するデータラインに供給し、前記カソード電源を第２電極Ｅ２に供給し、前記スキャン制御信号をスキャン駆動回路に供給する。

前記タッチ駆動回路７５０は、第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０に実装される。このようなタッチ駆動回路７５０は、第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０を介して、回路ボード７１０に実装されたタッチ制御回路７６０に接続され、第１タッチパッド部３５０ａを介して複数の第１タッチ電極ＴＥ１のそれぞれと１対１で接続され、第２タッチパッド部３５０ｂを介して複数の第２タッチ電極ＴＥ２のそれぞれと１対１で接続される。

一例に係るタッチ駆動回路７５０は、タッチ制御回路７６０から供給されるタッチ同期信号に応答して、ディスプレイモジュール３００のタッチセンシング層３５０を第１タッチセンシング期間と第２タッチセンシング期間とに時分割駆動する。ここで、第１タッチセンシング期間は、タッチ入力客体のタッチイベント及びタッチ位置をセンシングするタッチ位置センシング期間として定義することができ、第２タッチセンシング期間は、タッチ入力客体のタッチフォースをセンシングするタッチフォースセンシング期間として定義することができる。例えば、第１タッチセンシング期間は、タッチ同期信号の第１論理状態に対応する期間であってもよく、第２タッチセンシング期間は、タッチ同期信号の第２論理状態に対応する期間であってもよい。

前記第１タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、図５Ａに示したように、複数のタッチ駆動電極のうちの少なくとも１つにタッチ駆動信号ＴＤＳを印加し、タッチ入力客体のタッチによってタッチセンシング層３５０の圧力反応部材３５１に形成されるタッチセンサＴＳの静電容量の変化を複数のタッチセンシング電極を介してセンシングして、タッチセンシングデータを生成する。例えば、第１タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、複数の第１タッチ電極ＴＥ１にタッチ駆動信号ＴＤＳを順次印加し、複数の第２タッチ電極ＴＥ２のそれぞれを介してタッチセンサＴＳの静電容量の変化をセンシングして、タッチセンシングデータを生成する。

前記第２タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、図５Ｂに示したように、複数のタッチ駆動電極のうちの少なくとも１つにフォース駆動電圧ＦＤＶを印加し、タッチ入力客体のタッチフォースによってタッチセンシング層３５０の圧力反応部材３５１に形成されるフォースセンサＦＳの電圧の変化を複数のタッチセンシング電極を介してセンシングして、フォースセンシングデータを生成する。例えば、第２タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、複数の第１タッチ電極ＴＥ１にフォース駆動電圧ＦＤＶを順次印加し、複数の第２タッチ電極ＴＥ２のそれぞれを介してフォースセンサＦＳの電圧の変化をセンシングして、フォースセンシングデータを生成する。

選択的に、タッチ駆動回路７５０は、第２タッチセンシング期間の短縮及び／又は第２タッチセンシング期間での消費電力を減少させるために、第１タッチセンシング期間のタッチイベント領域に対してのみタッチフォースをセンシングすることができる。すなわち、タッチ駆動回路７５０は、タッチ制御回路７６０の制御による全領域タッチセンシング（ｇｌｏｂａｌ ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｉｎｇ）またはグループタッチセンシング（ｇｒｏｕｐ ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｉｎｇ）を介して１次的にタッチ位置センシングを行い、タッチ制御回路７６０の制御による部分フォースタッチセンシング（ｌｏｃａｌ ｆｏｒｃｅ ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｉｎｇ）を介してタッチイベント領域に対してのみ２次的にタッチフォースセンシングを行うことができる。例えば、タッチ駆動回路７５０は、第２タッチセンシング期間の間、タッチイベント領域に含まれる少なくとも１つのタッチ駆動電極にフォース駆動電圧ＦＤＶを印加し、タッチ入力客体のフォースタッチによってタッチイベント領域に含まれる少なくとも１つのタッチセンシング電極を介してタッチセンシング層３５０の圧力反応部材３５１に形成されるフォースセンサＦＳの電圧の変化をセンシングして、フォースセンシングデータを生成する。この場合、本例は、第１タッチセンシング期間にセンシングされたタッチイベント領域に対しては部分的にタッチフォースセンシングを行うことによって、第２タッチセンシング期間を短縮させることができ、第２タッチセンシング期間の消費電力を減少させることができる。

追加的に、一例に係るタッチ駆動回路７５０は、接続端子部３４０ａを介して遮蔽層３４０に電気的に接続されて、遮蔽層３４０を電気的にフローティングさせたり、電気的に接地させたりする。例えば、タッチ駆動回路７５０は、第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０又は別途の第３フレキシブル印刷回路ケーブル及び接続端子部３４０ａを介して遮蔽層３４０に電気的に接続されることによって、遮蔽層３４０の透明導電層３４１を電気的にフローティングさせたり、電気的に接地させたりする。

選択的に、遮蔽層３４０は電気的に接地されてもよく、この場合、遮蔽層３４０は、タッチ駆動回路７５０に接続されず、接続端子部３４０ａに電気的に接続された別途のグラウンドストラップ（ｇｒｏｕｎｄ ｓｔｒａｐ）を介して金属材質のハウジング１００に電気的に接続されてもよい。

前記タッチ制御回路７６０は、回路ボード７１０に実装されて第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０を介してタッチ駆動回路７５０に接続される。

一例に係るタッチ制御回路７６０は、タッチ同期信号を生成してタッチ駆動回路７５０の駆動を制御する。一例に係るタッチ制御回路７６０は、第１及び第２タッチセンシング期間を有するタッチ同期信号を生成して、タッチ駆動回路７５０の時分割駆動を制御する。このようなタッチ制御回路７６０は、タッチ駆動回路７５０から提供されるタッチセンシングデータに基づいてタッチ位置座標（又は２次元タッチ情報）を生成し、フォースセンシングデータに基づいてタッチフォースレベル（又は３次元タッチ情報）を生成して、システム制御部７７０に提供する。

一例に係るタッチ制御回路７６０は、タッチセンシングデータのうちタッチ閾値を超えるタッチセンシングデータの最大値に該当するタッチ駆動電極とタッチセンシング電極の位置によるタッチ位置座標を算出してメモリに臨時格納し、フォースセンシングデータのうちフォース閾値を超えるフォースセンシングデータの最大値をタッチフォースレベルで算出してメモリに臨時格納する。その後、タッチ制御回路７６０は、メモリに臨時格納されたタッチ位置座標及びタッチフォースレベルを含むタッチ情報を、システム制御部７７０に提供する。

選択的に、一例に係るタッチ制御回路７６０は、メモリに臨時格納されたタッチ座標情報に基づいてタッチイベントの有無を判断して、タッチイベント領域を算出し、タッチイベント領域に基づいて、タッチ駆動回路７５０を部分フォースタッチセンシングモード（ｌｏｃａｌ ｆｏｒｃｅ ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｉｎｇ ｍｏｄｅ）に制御する。これによって、タッチ駆動回路７５０は、部分フォースタッチセンシングモードによって、タッチイベント領域に含まれる少なくとも１つのタッチ駆動電極にフォース駆動電圧ＦＤＶを印加し、タッチ入力客体のフォースタッチによって圧力反応部材３５１に形成されるフォースセンサＦＳの電圧の変化を、タッチイベント領域に含まれる少なくとも１つのタッチセンシング電極を介してセンシングして、フォースセンシングデータを生成し、タッチ制御回路７６０に提供する。

選択的に、前記タッチ制御回路７６０とタッチ駆動回路７５０は一つのタッチ集積回路として構成されてもよく、この場合、タッチ集積回路は、第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０または回路ボード７１０に実装されてもよい。さらに、前記タッチ制御回路７６０はシステム制御部７７０に内蔵されてもよい。

前記システム制御部７７０は、ＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｕｎｉｔ）であって、回路ボード７１０に実装されて電子機器の全般的な駆動を制御する。すなわち、システム制御部７７０は、映像処理モジュールから供給されるソース映像に基づいてディスプレイモジュール３００に表示されるデータ信号とタイミング同期信号を生成して、ディスプレイ駆動回路７４０に提供する。また、システム制御部７７０は、タッチ制御回路７６０から提供される２次元タッチ情報及び／又は３次元タッチ情報に対応する応用ブログラム、すなわち、プログラムショートカットアイコンに該当する応用プログラム又は応用プログラムファンクションを実行する。ここで、応用プログラムは、電子機器に搭載されたタッチ位置ベースの応用プログラム及びタッチフォースベースの応用プログラムであり得る。

このような本例に係る電子機器は、ディスプレイモジュール３００にタッチセンシング層３５０が配置されることによって、タッチ位置及びタッチフォースをセンシングできると共に、薄い厚さを有することができる。また、本例に係る電子機器は、タッチセンシング層３５０と画素アレイ層３２０との間に遮蔽層３４０が配置されることによって、外部環境ノイズ、ディスプレイパネルから発生するディスプレイノイズ、及びタッチノイズなどによる画質の低下及び／又はタッチ感度の低下を防止することができる。そして、本例に係る電子機器は、圧力反応部材３５１を介在して配置された第１タッチ電極ＴＥ１と第２タッチ電極ＴＥ２を有するタッチセンシング層３５０を時分割駆動することによって、タッチセンシング層３５０を介してタッチ位置及びタッチフォースレベルをセンシングすることができる。

図６は、図１に示されたＩ−Ｉ’線に沿う断面図であって、これは、ディスプレイモジュールの構造を変更したものである。これによって、以下では、ディスプレイモジュールの構造についてのみ説明する。

図６を参照すると、一例に係るディスプレイモジュール３００は、基板３１０上に順次配置された画素アレイ層３２０、封止層３３０、遮蔽層３４０、第１透明接着部材３６１、偏光層３７０、第２透明接着部材３６３、及びタッチセンシング層３５０を含む。このような構成を有するディスプレイモジュール３００は、偏光層３７０の位置が変更されることを除いては、図２及び図３に示されたディスプレイモジュールと同一であるので、各構成に対する重複説明は省略する。

一例に係る偏光層３７０は、遮蔽層３４０とタッチセンシング層３５０との間に介在する。すなわち、偏光層３７０の第１面は、第１透明接着部材３６１を媒介として遮蔽層３４０上に付着され、偏光層３７０の第２面は、第２透明接着部材３６３を媒介としてタッチセンシング層３５０の下面に付着される。

前記タッチセンシング層３５０は、カバーウィンドウ５００の下面と直接的に対向するか、または第３透明接着部材３６５を媒介としてカバーウィンドウ５００の下面に付着されてもよい。

このような本例は、タッチセンシング層３５０をカバーウィンドウ５００、すなわち、タッチ入力客体のタッチ面にさらに近く位置させることによって、タッチセンシングの感度を向上させることができる。また、本例は、タッチセンシング層３５０の下に配置された偏光層３７０をタッチセンシング層３５０の支持台として使用することによって、タッチ入力客体のタッチフォースによるタッチセンシング層３５０の圧力反応部材３５１の反応速度を向上させることができる。

図７Ａ及び図７Ｂは、図２又は図６に示された遮蔽層の金属パターン層を説明するための平面図である。

図７Ａを参照すると、一例に係る遮蔽層３４０の金属パターン層３４３は、透明導電層３４１の上面に互いに交差するように設けられた複数の第１パターンライン３４３ａ及び複数の第２パターンライン３４３ｂを含む。

前記複数の第１パターンライン３４３ａのそれぞれは、第１水平軸方向Ｘに沿って一定の幅及び厚さを有するように長く延び、第２水平軸方向Ｙに沿って一定の間隔で離隔するように透明導電層３４１の上面に設けられる。

前記複数の第２パターンライン３４３ｂのそれぞれは、第２水平軸方向Ｙに沿って一定の幅及び厚さを有するように長く延び、第１水平軸方向Ｘに沿って一定の間隔で離隔するように透明導電層３４１の上面に設けられる。

このような、一例に係る遮蔽層３４０の金属パターン層３４３は、複数の第１パターンライン３４３ａのそれぞれと複数の第２パターンライン３４３ｂのそれぞれとが透明導電層３４１の上面、すなわち、同一平面上に互いに交差するように設けられることによって、メッシュ形状を有する。

図７Ｂを参照すると、一例に係る遮蔽層３４０の金属パターン層３４３は、透明導電層３４１の上面に閉ループ状に設けられた複数の閉ループパターン３４３ａ〜３４３ｄを含む。

前記複数の閉ループパターン３４３ａ〜３４３ｄのそれぞれは、一定の幅及び厚さを有し、且つ閉ループ状に設けられる。このとき、複数の閉ループパターン３４３ａ〜３４３ｄのそれぞれは、透明導電層３４１の縁部から中心部に行くほど、次第に小さな長さを有することができる。すなわち、複数の閉ループパターン３４３ａ〜３４３ｄのそれぞれは同心四角形状を有することができる。

このような、一例に係る遮蔽層３４０の金属パターン層３４３は、メッシュ形状又は複数の閉ループ形状を有するように透明導電層３４１の上面に直接設けられることによって、透明導電層３４１の面抵抗を減少させる。

図８は、図１に示されたＩ−Ｉ’線に沿う断面図であって、これは、図１に示された電子機器のディスプレイモジュールにブラックマトリクス、カラーフィルター層及びバッファ層を追加で構成したものである。これによって、以下の説明では、ディスプレイモジュールの追加構成及びこれと関連する構成についてのみ説明し、これを除いた残りの構成についての重複説明は省略する。

図８を参照すると、本例に係るディスプレイモジュール３００の画素アレイ層３２０は、各画素に設けられた発光素子層が白色光を放出するように構成されることを除いては全て同一であるので、これについての重複説明は省略する。

前記白色光を放出する発光素子層は、白色の光を放出するための少なくとも２つの有機発光層を含む。一例に係る発光素子層は、青色有機発光層と黄色−グリーン有機発光層を含む２スタック構造を有することができる。他の例に係る発光素子層は、第１青色有機発光層、黄色−グリーン有機発光層及び第２青色有機発光層を含む３スタック構造を有することができる。前記２スタック構造の発光素子層は、大韓民国公開特許公報第１０−２０１３−００７０７７１号または第１０−２０１４−００５５９６８号などに開示された有機発光素子を含むことができる。前記３スタック構造の発光素子層は、大韓民国公開特許公報第１０−２０１５−０１１３３０８号、第１０−２０１５−００２５７２７号、または第１０−２０１５−００１５６４７号などに開示された有機発光素子を含むことができる。

前記ブラックマトリクスＢＭ及びカラーフィルター層ＣＦＬは、封止層３３０の上面に直接設けられる。

前記ブラックマトリクスＢＭは、基板３１０に設けられた各画素の開口領域を定義する。すなわち、ブラックマトリクスＢＭは、各画素の発光素子層と重なる開口領域を除いた残りの遮光領域と重なる封止層３３０上に直接的に形成されることによって、隣接する開口領域の間の混色を防止する。一例に係るブラックマトリクスＢＭは、複数のゲートライン及び各画素の画素回路のそれぞれを覆う複数の第１遮光パターンと、複数のデータライン及び複数の画素駆動電源ラインのそれぞれを覆う複数の第２遮光パターンと、封止層３３０の縁部を覆う第３遮光パターンとを含むことができる。

前記カラーフィルター層ＣＦＬは、ブラックマトリクスＢＭによって定義される開口領域と重なる封止層３３０の上面に直接的に形成されるもので、複数の画素のそれぞれに定義された色相に対応する赤色カラーフィルター、緑色カラーフィルター、及び青色カラーフィルターを含むことができる。このようなカラーフィルター層ＣＦＬは、画素から放出される白色光のうち当該画素と対応する色相の波長を有する光のみを透過させる。

前記バッファ層ＢＦＬは、ブラックマトリクスＢＭ及びカラーフィルター層ＣＦＬを覆うように設けられる。このようなバッファ層ＢＦＬは、ブラックマトリクスＢＭ及びカラーフィルター層ＣＦＬ上に平坦面を提供する。また、前記バッファ層ＢＦＬは、遮蔽層３４０を支持すると共に、遮蔽層３４０の製造工程時にカラーフィルター層ＣＦＬを保護する役割も果たす。

前記バッファ層ＢＦＬは、遮蔽層３４０の製造工程時に使用される薬液（現像液又はエッチング液など）または外部からの水分などが発光素子層に浸透することを遮断することによって、水分による発光素子層の損傷を防止することができる。このようなバッファ層ＢＦＬは、高温に弱い発光素子層の損傷を防止するために、摂氏１００度以下の低温で形成可能であり、かつ１〜３の低誘電率を有する有機絶縁物質で形成されることが好ましい。例えば、バッファ層ＢＦＬは、アクリル系列、エポキシ系列、またはシロキサン（Ｓｉｌｏｘａｎｅ）系列の物質で形成される。

前記バッファ層ＢＦＬ上には、遮蔽層３４０、タッチセンシング層３５０、及び偏光層３７０が順に設けられる。これによって、遮蔽層３４０、タッチセンシング層３５０及び偏光層３７０がバッファ層ＢＦＬの上面に順に設けられることを除いては、図１乃至図５に示されたディスプレイモジュール３００の構造と同一であるので、これらについての重複説明は省略する。

選択的に、バッファ層ＢＦＬ上には、遮蔽層３４０、偏光層３７０、及びタッチセンシング層３５０が順に設けられてもよく、これは、図６に示されたディスプレイモジュール３００の構造と同一であるので、これらについての重複説明は省略する。

このような、本例に係る電子機器は、図１乃至図７Ｂに示された電子機器と同一の効果を提供しながらも、各画素の発光素子層が全て同じ構造を有することによって、発光素子層の製造工程を単純化することができ、遮蔽層３４０の製造工程時に、バッファ層ＢＦＬによって発光素子層の損傷を防止することができる。

図９は、本出願の一例に係る電子機器を示す斜視図であり、図１０は、図９に示されたＩＩ−ＩＩ’線に沿う断面図であり、図１１は、図１０に示されたＢ部分の拡大図であり、図１２は、図９に示されたＩＩＩ−ＩＩＩ’線の断面図であり、図１３は、図１２に示されたＣ部分の拡大図であって、これらは、図１乃至図８に示された電子機器において、ディスプレイモジュールの製造方法及びこれによる構造を変更したものである。これによって、以下の説明では、ディスプレイモジュールについてのみ説明し、ディスプレイモジュールを除いた残りの構成についての重複説明は省略する。

図９乃至図１３を参照すると、本例に係るディスプレイモジュール３００は、基板３１０、画素アレイ層３２０、封止層３３０、遮蔽層３４０、タッチセンシング層３５０、及び偏光層３７０を含む。

前記画素アレイ層３２０及び封止層３３０のそれぞれは、前述した例と同一であるので、これについての重複説明は省略する。

前記遮蔽層３４０は、封止層３３０の上面に直接的に蒸着される。このような遮蔽層３４０は、電気的にフローティング（ｆｌｏａｔｉｎｇ）又は電気的に接地されることによって、外部環境ノイズ、ディスプレイパネルから発生するディスプレイノイズ、及びタッチノイズなどによる画質の低下及び／又はタッチ感度の低下を防止する。一例に係る遮蔽層３４０は、透明導電層３４１、金属パターン層３４３、絶縁層３４５、及び接続端子部３４０ａを含む。

前記透明導電層３４１は、封止層３３０の上面に直接蒸着されたＴＣＯ（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｏｘｉｄｅ）のような透明導電物質からなる。このような透明導電層３４１は、封止層３３０の上面全体に単一のボディーとして形成されるもので、これは、前述した例と同一に非晶質導電物質で形成される。

前記金属パターン層３４３は、透明導電層３４１の上面に直接的に蒸着されて透明導電層３４１の面抵抗を減少させるためのもので、図４に示された複数のラインパターン、図７Ａに示されたメッシュパターン、または図７Ｂに示された複数の閉ループパターン３４３ａ〜３４３ｄを含む。

前記絶縁層３４５は、金属パターン層３４３及び透明導電層３４１のそれぞれを電気的に絶縁するもので、低温蒸着が可能な無機絶縁物質または有機絶縁物質を含む。このような絶縁層３４５は、金属パターン層３４３、透明導電層３４１及び封止層３３０の各側面を覆うように設けられる。

前記接続端子部３４０ａは、基板３１０の第２側の縁部ＥＡ２に設けられた少なくとも１つの接続パッドを含む。少なくとも１つの接続パッドは、透明導電層３４１の第１側から絶縁層３４５の側面に沿って基板３１０の第１側の非表示領域（ＩＡ１）まで延びた少なくとも１つの延長ラインと電気的に接続される。一例に係る接続端子部３４０ａは、第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０を介してタッチ駆動回路７５０に接続され、タッチ駆動回路７５０によって電気的にフローティングまたは電気的に接地される。他の例に係る接続端子部３４０ａは、別途のグラウンドストラップ（ｇｒｏｕｎｄ ｓｔｒａｐ）に接続され、グラウンドストラップを介して金属材質のハウジング１００に電気的に接続されることによって電気的に接地されてもよい。

前記少なくとも１つの延長ラインは、絶縁層３４５によって覆われることによって電気的に絶縁される。

前記タッチセンシング層３５０は、遮蔽層３４０の上面に直接的に形成され、カバーウィンドウ５００に対するタッチ入力客体のタッチによるタッチ位置及びタッチフォースレベルをセンシングするためのタッチスクリーン又はタッチセンサの役割を果たす。ここで、タッチ入力客体は、指を含むユーザの人体、またはタッチペンなどで定義することができる。

一例に係るタッチセンシング層３５０は、第１タッチ電極層３５３、圧力反応部材３５１、第２タッチ電極層３５５、第１タッチパッド部３５０ａ、及び第２タッチパッド部３５０ｂを含む。

前記第１タッチ電極層３５３は、遮蔽層３４０、すなわち、絶縁層３４５の上面に直接的に蒸着される。すなわち、第１タッチ電極層３５３は、別途の第１透明接着部材なしに、金属蒸着工程により絶縁層３４５の上面に直接形成される。一例に係る第１タッチ電極層３５３は、図４に示したように、複数の第１タッチ電極ＴＥ１を含み、この場合、複数の第１タッチ電極ＴＥ１のそれぞれは、第２水平軸方向Ｙに沿って一定の間隔で離隔しながら、第１水平軸方向Ｘに沿って一定の幅及び厚さを有するように長く延びたライン形状を有することができる。このような第１タッチ電極ＴＥ１は、タッチセンシングのためのタッチ駆動電極（又はタッチセンシング電極）の役割を果たす。

前記圧力反応部材３５１は、第１タッチ電極層３５３を覆うように遮蔽層３４０上に設けられる。すなわち、圧力反応部材３５１は、第１タッチ電極層３５３が設けられた遮蔽層３４０上に直接形成されて第１タッチ電極層３５３を覆う。一例に係る圧力反応部材３５１は、タッチ入力客体のタッチフォース（又はタッチ圧力）によって電気的特性が変化することによって、タッチ入力客体のタッチフォースをセンシングするための圧力反応センサの役割を果たす。

一例に係る圧力反応部材３５１は、圧電効果（ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｅｆｆｅｃｔ）を有する圧電物質溶液のコーティング工程及び硬化工程を通じて、第１タッチ電極層３５３を覆うように遮蔽層３４０上に一定の厚さで設けることができる。このような圧力反応部材３５１は、第１タッチ電極層３５３を覆うように遮蔽層３４０上に直接形成されることを除いては、前述した例と同一の物質からなることができる。

前記第２タッチ電極層３５５は、圧力反応部材３５１の上面に直接的に蒸着される。すなわち、第２タッチ電極層３５５は、金属蒸着工程により圧力反応部材３５１の上面に直接形成される。一例に係る第２タッチ電極層３５５は、図４に示したように、複数の第２タッチ電極ＴＥ２を含み、この場合、複数の第２タッチ電極ＴＥ２のそれぞれは、第１水平軸方向Ｘに沿って一定の間隔で離隔しながら、第２水平軸方向Ｙに沿って一定の幅及び厚さを有するように長く延びたライン形状を有することができる。このような第２タッチ電極ＴＥ２は、タッチセンシングのためのタッチセンシング電極（又はタッチ駆動電極）の役割を果たす。

前記第１タッチパッド部３５０ａは、基板３１０の第３側の縁部ＥＡ３に設けられた複数の第１タッチパッド電極を含む。複数の第１タッチパッド電極のそれぞれは、複数の第１タッチルーティングラインのそれぞれを介して、複数の第１タッチ電極ＴＥ１と１対１で接続される。ここで、基板３１０の第３側の縁部ＥＡ３は、基板３１０の第２側の縁部ＥＡ２と並んだ基板３１０の非表示領域、例えば、基板３１０の一側の長辺に隣り合う基板３１０の非表示領域として定義することができる。このような第１タッチパッド部３５０ａは、第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０又は別途のタッチ用第１フレキシブル印刷回路ケーブルを介してタッチ駆動回路７５０に接続される。

前記複数の第１タッチルーティングラインは、複数の第１タッチ電極ＴＥ１のそれぞれの一側端から絶縁層３４５の側面に沿って基板３１０の第３側の縁部ＥＡ３まで延びて、複数の第１タッチパッド電極のそれぞれと１対１で接続される。

前記第２タッチパッド部３５０ｂは、基板３１０の第４側の縁部に設けられた複数の第２タッチパッド電極を含む。複数の第２タッチパッド電極のそれぞれは、複数の第２タッチルーティングラインのそれぞれを介して、複数の第２タッチ電極ＴＥ２と１対１で接続される。ここで、基板３１０の第４側の縁部は、基板３１０の第１側の縁部と平行な基板３１０の非表示領域、例えば、基板３１０の他側の短辺に隣り合う基板３１０の非表示領域として定義することができる。このような第２タッチパッド部３５０ｂは、第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０又は別途のタッチ用第２フレキシブル印刷回路ケーブルを介してタッチ駆動回路７５０に接続される。

前記複数の第２タッチルーティングラインは、複数の第２タッチ電極ＴＥ２のそれぞれの一側端から絶縁層３４５の側面に沿って基板３１０の第４側の縁部まで延びて、複数の第２タッチパッド電極のそれぞれと１対１で接続される。

選択的に、前記第２タッチパッド部３５０ｂは、遮蔽層３４０の接続端子部３４０ａと共に基板３１０の第２側の縁部に設けられてもよい。

前記偏光層３７０は、第２透明接着部材３６３を媒介としてタッチセンシング層３５０の上面と結合されるもので、これは、前述した例と同一であるので、これについての重複説明は省略する。

前記第２透明接着部材３６３は、第１タッチパッド部３５０ａ及び第２タッチパッド部３５０ｂのそれぞれを除いたタッチセンシング層３５０の各側面に設けられた複数の第１タッチルーティングラインと複数の第２タッチルーティングラインのそれぞれを覆う。

選択的に、本例に係るディスプレイモジュール３００は、封止層３３０とタッチセンシング層３５０との間に介在したバリアフィルムをさらに含むことができ、バリアフィルムは、前述した例と同一であるので、これについての重複説明は省略する。

追加的に、本例に係るディスプレイモジュール３００は、図８に示されたブラックマトリクスＢＭ、カラーフィルター層ＣＦＬ及びバッファ層ＢＦＬをさらに含む。この場合、遮蔽層３４０は、バッファ層ＢＦＬの上面に設けられる。

前記ブラックマトリクスＢＭ、カラーフィルター層ＣＦＬ及びバッファ層ＢＦＬのそれぞれは、前述した例と同一であるので、これらについての重複説明は省略する。この場合、画素アレイ層３２０は、各画素に設けられた発光素子層が白色光を放出するように構成されることを除いては全て同一であるので、これについての重複説明は省略する。

このような、本例に係る電子機器は、タッチセンシング層３５０が遮蔽層３４０の上面に直接的に形成され、タッチ入力客体のタッチをセンシングして２次元タッチ情報及び／又は３次元タッチ情報を生成することによって、図１乃至図８に示された電子機器と同一の効果を提供することができ、タッチセンシング層３５０が遮蔽層３４０の上面に直接的に形成されることによって、厚さ及び製造工程を単純化することができる。

図１４は、本出願の一例に係る電子機器のタッチセンシング方法を説明するためのフローチャートである。

図１４を図１乃至図１３と結び付けて本例に係る電子機器のタッチセンシング方法を説明すると、次の通りである。

まず、ディスプレイモジュール３００に設けられた遮蔽層３４０は、タッチ駆動回路７５０によって電気的にフローティングされるか、または、タッチ駆動回路７５０又は別途のグラウンドストラップによって電気的に接地される。

一例に係るタッチ駆動回路７５０は、第１タッチセンシング期間の間にタッチ位置センシングモードを行う（Ｓ１００）。すなわち、第１タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、図５Ａに示したように、複数のタッチ駆動電極のうちの少なくとも１つにタッチ駆動信号ＴＤＳを印加し、第１タッチ電極ＴＥ１と第２タッチ電極ＴＥ２との間の圧力反応部材３５１に形成されるタッチセンサＴＳの静電容量の変化を複数のタッチセンシング電極を介してセンシングしてタッチセンシングデータを生成し、タッチ制御回路７６０に提供する。

次いで、タッチ制御回路７６０は、第１タッチセンシング期間のタッチセンシングデータに基づいて、タッチイベントが発生したか否かを判断する（Ｓ２００）。

Ｓ２００ステップにおいて、タッチイベントが発生していない場合（Ｓ２００の“いいえ”）、タッチ制御回路７６０は、タッチ駆動回路７５０をタッチ位置センシングモードに制御する。これによって、タッチ駆動回路７５０は、タッチ制御回路７６０の制御によってタッチ位置センシングモードを再び行う（Ｓ１００）。

Ｓ２００ステップにおいて、タッチイベントが発生した場合（Ｓ２００の“はい”）、タッチ制御回路７６０は、タッチセンシングデータに基づいてタッチイベント領域を算出し、これに基づいて、タッチ駆動回路７５０をフォースタッチ部分センシングモードに制御する。これによって、タッチ駆動回路７５０は、第２タッチセンシング期間の間にフォースタッチ部分センシングモードを行う（Ｓ３００）。すなわち、第２タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、図５Ｂに示したように、タッチイベント領域に含まれる少なくとも１つのタッチ駆動電極にフォース駆動電圧ＦＤＶを印加し、タッチ入力客体のタッチフォースによって第１タッチ電極ＴＥ１と第２タッチ電極ＴＥ２との間の圧力反応部材３５１に形成されるフォースセンサＦＳの電圧の変化を少なくとも１つのタッチセンシング電極を介してセンシングしてフォースセンシングデータを生成し、タッチ制御回路７６０に提供する。

その後、タッチ制御回路７６０は、第２タッチセンシング期間のフォースセンシングデータに基づいて、フォースタッチがセンシングされたか否かを判断する（Ｓ４００）。

Ｓ４００ステップにおいて、タッチイベント領域でフォースタッチがセンシングされた場合（Ｓ４００の“はい”）、タッチ制御回路７６０は、タッチイベント領域を対応するタッチ位置座標及びフォースセンシングデータに基づいてタッチフォースレベルを算出して、システム制御部７７０に提供する（Ｓ５００）。これによって、システム制御部７７０は、タッチ制御回路７６０から提供されるタッチ位置座標及びタッチフォースレベルに該当するアプリケーションを実行させる。

Ｓ４００ステップにおいて、タッチイベント領域でフォースタッチがセンシングされていない場合（Ｓ４００の“いいえ”）、タッチ制御回路７６０は、タッチイベント領域を対応するタッチ位置座標を算出して、システム制御部７７０に提供する（Ｓ６００）。これによって、システム制御部７７０は、タッチ制御回路７６０から提供されるタッチ位置座標に該当するアプリケーションを実行させる。

このような、本例に係る電子機器のタッチセンシング方法は、タッチ位置センシングモードでタッチイベントが発生したか否かによってフォースタッチ部分センシングモードを行うことによって、第２タッチセンシング期間の短縮及び／又は第２タッチセンシング期間での消費電力を減少させることができる。

図１５は、図１に示されたＩ−Ｉ’線に沿う断面図であって、これは、タッチセンシング層の構造を変更したものである。これによって、以下では、タッチセンシング層及びこれと関連する構成についてのみ説明する。

図１５を参照すると、本例に係る電子機器のタッチセンシング層３５０は、第１タッチセンシング部３５０−１及び第２タッチセンシング部３５０−２を含む。

前記第１タッチセンシング部３５０−１は、遮蔽層３４０の上面に設けられ、タッチ入力客体のフォースタッチをセンシングするためのフォースセンサの役割を果たす。すなわち、第１タッチセンシング部３５０−１は、第１透明接着部材３６１を媒介として遮蔽層３４０の上面に付着されるフォースセンシングパネルであってもよい。このような第１タッチセンシング部３５０−１は、フォースセンサの役割のみを果たすことを除いては、図１乃至図４に示されたタッチセンシング層３５０と同じ構成を有するので、これについての具体的な説明は省略する。

一例に係る第１タッチセンシング部３５０−１は、圧力反応部材３５１と、圧力反応部材３５１の第１面に設けられた第１タッチ電極層３５３と、圧力反応部材３５１の第２面に設けられた複数の第２タッチ電極を有する第２タッチ電極層３５５とを含む。

前記第１タッチ電極層３５３は、圧力反応部材３５１の第１面に一定の間隔で設けられた複数の第１タッチ電極、及び圧力反応部材３５１の第１面の縁部に設けられ、複数の第１タッチ電極と１対１で接続された第１フォースパッド部３５１ａを含む。前記複数の第１タッチ電極のそれぞれは、フォース駆動電極（又はフォースセンシング電極）として使用される。前記第１フォースパッド部３５１ａは、第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０又は別途の第３フレキシブル印刷回路ケーブルを介してタッチ駆動回路７５０に接続される。

前記第２タッチ電極層３５５は、圧力反応部材３５１の第２面に一定の間隔を有するように複数の第１タッチ電極のそれぞれと交差する複数の第２タッチ電極、及び圧力反応部材３５１の第２面の縁部に設けられ、複数の第２タッチ電極と１対１で接続された第２フォースパッド部３５１ｂを含む。前記複数の第２タッチ電極のそれぞれは、フォースセンシング電極（又はフォース駆動電極）として使用される。前記第２フォースパッド部３５１ｂは、第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０又は別途の第３フレキシブル印刷回路ケーブルを介してタッチ駆動回路７５０に接続される。

前記第２タッチセンシング部３５０−２は、第１タッチセンシング部３５０−１の上面に設けられ、タッチ入力客体のタッチ位置をセンシングするためのタッチセンサの役割を果たす。すなわち、第２タッチセンシング部３５０−２は、第２透明接着部材を媒介として第１タッチセンシング部３５０−１の上面に付着されるタッチセンシングパネルであってもよい。

一例に係る第２タッチセンシング部３５０−２は、ベース部材３５７、ベース部材３５７の第１面に設けられた第３タッチ電極層３５８、及びベース部材３５７の第２面に設けられた第４タッチ電極層３５９を含む。

前記ベース部材３５７は透明プラスチック材質からなる。

前記第３タッチ電極層３５８は、ベース部材３５７の第１面に一定の間隔で設けられた複数の第３タッチ電極、及びベース部材３５７の第１面の縁部に設けられ、複数の第３タッチ電極と１対１で接続された第１タッチパッド部３５７ａを含む。前記複数の第３タッチ電極のそれぞれは、タッチ駆動電極（又はタッチセンシング電極）として使用される。前記第１タッチパッド部３５７ａは、第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０又は別途の第４フレキシブル印刷回路ケーブルを介してタッチ駆動回路７５０に接続される。

前記第４タッチ電極層３５９は、ベース部材３５７の第２面に一定の間隔を有するように複数の第３タッチ電極のそれぞれと交差する複数の第４タッチ電極、及びベース部材３５７の第２面の縁部に設けられ、複数の第４タッチ電極と１対１で接続された第２タッチパッド部３５７ｂを含む。前記複数の第４タッチ電極のそれぞれは、タッチセンシング電極（又はタッチ駆動電極）として使用される。前記第２タッチパッド部３５７ｂは、第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０又は別途の第４フレキシブル印刷回路ケーブルを介してタッチ駆動回路７５０に接続される。

このようなタッチセンシング層３５０の上面は偏光層３７０と結合される。すなわち、偏光層３７０は、第３透明接着部材３６３を媒介としてタッチセンシング層３５０の上面に付着される。

一方、本例に係るタッチ駆動回路７５０は、タッチ制御回路７６０から供給されるタッチ同期信号に応答して、ディスプレイモジュール３００のタッチセンシング層３５０を介してタッチ入力客体のタッチセンシング及びフォースタッチを同時にセンシングする。

一例に係るタッチ駆動回路７５０は、タッチセンシング期間の間、図５Ａに示したように、複数のタッチ駆動電極のうちの少なくとも１つにタッチ駆動信号ＴＤＳを印加し、タッチ入力客体のタッチによって第２タッチセンシング部３５０−２に形成されるタッチセンサＴＳの静電容量の変化を複数のタッチセンシング電極を介してセンシングして、タッチセンシングデータを生成する。例えば、タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、複数の第３タッチ電極ＴＥ３にタッチ駆動信号ＴＤＳを順次印加し、複数の第４タッチ電極ＴＥ４のそれぞれを介して第３タッチ電極ＴＥ３と第４タッチ電極ＴＥ４との間に形成されるタッチセンサＴＳの静電容量の変化をセンシングしてタッチセンシングデータを生成し、タッチ制御回路７６０に提供する。

これと同時に、タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、図５Ｂに示したように、複数のフォース駆動電極のうちの少なくとも１つにフォース駆動電圧ＦＤＶを印加し、タッチ入力客体のタッチフォースによって第１タッチセンシング部３５０−１の圧力反応部材３５１に形成されるフォースセンサＦＳの電圧の変化を複数のタッチセンシング電極を介してセンシングして、フォースセンシングデータを生成する。例えば、タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、複数の第１タッチ電極ＴＥ１にフォース駆動電圧ＦＤＶを順次印加し、複数の第２タッチ電極ＴＥ２のそれぞれを介してフォースセンサＦＳの電圧の変化をセンシングしてフォースセンシングデータを生成し、タッチ制御回路７６０に提供する。

一例に係るタッチ制御回路７６０は、タッチ同期信号を生成してタッチ駆動回路７５０の駆動を制御し、タッチ駆動回路７５０から提供されるタッチセンシングデータに基づいてタッチ位置座標（又は２次元タッチ情報）を生成し、フォースセンシングデータに基づいてタッチフォースレベル（又は３次元タッチ情報）を生成して、システム制御部７７０に提供する。これによって、システム制御部７７０は、応用プログラム又は、タッチ制御回路７６０から提供される２次元タッチ情報及び／又は３次元タッチ情報に対応する応用プログラムファンクション、すなわち、プログラムショートカットアイコンに該当する応用プログラムを実行する。

図１６は、図１５に示された第２タッチセンシング部の変形例を説明するための図である。

図１６を参照すると、本例に係る第２タッチセンシング部３５０−２は、相互静電容量方式のタッチ電極構造を有する。すなわち、本例に係る第２タッチセンシング部３５０−２は、ベース部材３５７、複数の第３タッチ電極ＴＥ３、複数の第４タッチ電極ＴＥ４、及びタッチパッド部３５７ｐを含む。

前記ベース部材３５７は透明プラスチック材質からなる。このようなベース部材３５７は、第１透明接着部材を媒介として遮蔽層３４０の上面に付着される。

前記複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれは、タッチ駆動電極（又はタッチセンシング電極）として使用される。一例に係る複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれは、ベース部材３５７の前面に設けられ、透明導電性材質からなることができる。複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれは、第１水平軸方向Ｘと平行であり、かつ第２水平軸方向Ｙに沿って一定の間隔を有するように設けることができる。

一例に係る複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれは、第１水平軸方向Ｘに沿って一定の間隔で設けられた複数の第１電極パターンＥＰ１、及び第１水平軸方向Ｘに隣接する第１電極パターンＥＰ１の間を電気的に接続する複数の接続パターンＣＰを含む。ここで、複数の第１電極パターンＥＰ１のそれぞれは、矩形、八角形、円形、または菱形の形状を有することができ、複数の接続パターンＣＰのそれぞれは、バー（ｂａｒ）形状を有することができる。

前記複数の第４タッチ電極ＴＥ４のそれぞれは、タッチセンシング電極（又はタッチ駆動電極）として使用される。一例に係る複数の第４タッチ電極ＴＥ４のそれぞれは、ベース部材３５７の前面に設けられ、透明導電性材質からなることができる。複数の第４タッチ電極ＴＥ４のそれぞれは、第２水平軸方向Ｙと平行であり、かつ第１水平軸方向Ｘに沿って一定の間隔を有するように設けることができる。

一例に係る複数の第４タッチ電極ＴＥ４のそれぞれは、ベース部材３５７の第２水平軸方向Ｙに沿って一定の間隔で設けられた複数の第２電極パターンＥＰ２、及び第２水平軸方向Ｙに隣接する第２電極パターンＥＰ２の間を電気的に接続する複数のブリッジパターンＢＰを含む。

前記複数の第２電極パターンＥＰ２は、第２水平軸方向Ｙに沿って隣接する第１電極パターンＥＰ１の間に対応するベース部材３５７の前面に設けられるもので、第１電極パターンＥＰ１と同じ形状を有する。このとき、複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれの接続パターンＣＰは、複数の第２電極パターンＥＰ２の間に設けられ、第２水平軸方向Ｙに沿って隣接する２つの第２電極パターンＥＰ２を電気的に分離する。

前記複数の第１電極パターンＥＰ１及び複数の第２電極パターンＥＰ２のそれぞれは、チェック模様を有するようにベース部材３５７の前面に同一水平面上に設けられる。

前記複数のブリッジパターンＢＰは、第２電極パターンＥＰ２と異なる層に設けられ、第２水平軸方向Ｙに沿って第３タッチ電極ＴＥ３の接続パターンＣＰを挟んで隣接する２つの第２電極パターンＥＰ２を電気的に互いに接続する。このとき、複数のブリッジパターンＢＰのそれぞれと第３タッチ電極ＴＥ３の接続パターンＣＰとは、タッチ絶縁層によって電気的に互いに分離される。ここで、タッチ絶縁層は、複数の第３タッチ電極ＴＥ３及び複数の第２電極パターンＥＰ２を覆うようにベース部材３５７の前面全体に設けられる。

前記複数のブリッジパターンＢＰのそれぞれの両縁部は、第２水平軸方向Ｙに沿って第３タッチ電極ＴＥ３の接続パターンＣＰを挟んで隣接する２つの第２電極パターンＥＰ２のそれぞれの縁部と重なるタッチ絶縁層に設けられたパターンコンタクトホールＰＣＨを介して、隣接する２つの第２電極パターンＥＰ２を電気的に互いに接続する。これによって、第２水平軸方向Ｙに沿って第３タッチ電極ＴＥ３の接続パターンＣＰを挟んで隣接する２つの第２電極パターンＥＰ２は、複数のブリッジパターンＢＰによって互いに電気的に接続されて、一つの第４タッチ電極ＴＥ４を構成する。

前記タッチパッド部３５７ｐは、ベース部材３５７の一側縁部に設けられた複数の第１パッド電極及び複数の第２パッド電極を含む。複数の第１パッド電極のそれぞれは、複数の第３タッチルーティングラインＲＬ３のそれぞれの他端と１対１で接続される。複数の第２パッド電極のそれぞれは、複数の第４タッチルーティングラインＲＬ４のそれぞれの他端と１対１で接続される。このようなタッチパッド部３５７ｐはタッチ駆動回路７５０に接続される。

一例に係るタッチ駆動回路７５０は、タッチセンシング期間の間、図５Ａに示したように、複数のタッチ駆動電極のうちの少なくとも１つにタッチ駆動信号ＴＤＳを印加し、タッチ入力客体のタッチによって第２タッチセンシング部３５０−２に形成されるタッチセンサＴＳの静電容量の変化を複数のタッチセンシング電極を介してセンシングして、タッチセンシングデータを生成する。例えば、タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、複数の第３タッチ電極ＴＥ３にタッチ駆動信号ＴＤＳを順次印加し、複数の第４タッチ電極ＴＥ４のそれぞれを介して第３タッチ電極ＴＥ３と第４タッチ電極ＴＥ４との間に形成されるタッチセンサＴＳの静電容量の変化をセンシングしてタッチセンシングデータを生成し、タッチ制御回路７６０に提供する。

このような、本例に係る第２タッチセンシング部３５０−２を含む電子機器は、複数の第３タッチ電極ＴＥ３及び複数の第４タッチ電極ＴＥ４がベース部材３５７の同一平面上に配置されることによって、厚さを減少させることができる。

図１７は、図１５に示された第２タッチセンシング部の変形例を説明するための図である。

図１７を参照すると、本例に係る第２タッチセンシング部３５０−２は、自己静電容量方式のタッチ電極構造を有する。すなわち、本例に係る第２タッチセンシング部３５０−２は、ベース部材３５７、複数の第３タッチ電極ＴＥ３、絶縁層、複数のタッチルーティングラインＲＬ、及びタッチパッド部ＴＰＰを含む。

前記ベース部材３５７は透明プラスチック材質からなる。このようなベース部材３５７は、第１透明接着部材を媒介として遮蔽層３４０の上面に付着される。

前記複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれは、ベース部材３５７の第１水平軸方向Ｘ及び第２水平軸方向Ｙに沿って一定の間隔を有するように設けられるもので、タッチ駆動電極の役割及びタッチセンシング電極の役割をいずれも果たす。

一例に係る複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれは、一定の個数の画素ＳＰと重なるように設けられる。このとき、一つの第３タッチ電極ＴＥ３の大きさは、ディスプレイパネルの大きさ（又は解像度）及びタッチ解像度に応じて変わり得る。また、複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれは、格子状に配置され、このとき、複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれは、全て同じ大きさを有するものではなく、ベース部材３５７の中央部に配置されたタッチ電極よりもベース部材３５７のエッジ部に配置されたタッチ電極の大きさが小さくてもよい。この場合、第２タッチセンシング部３５０−２の中央部とエッジ部とのタッチ感度を均一にすることができる。

前記絶縁層は、複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれを含むベース部材３５７の前面全体を覆うように設けられる。

前記複数のタッチルーティングラインＲＬのそれぞれは、複数の第３タッチ電極ＴＥ３と１対１で接続されて、複数のタッチルーティングラインＲＬのそれぞれをタッチパッド部ＴＰＰに接続する。

一例に係る複数のタッチルーティングラインＲＬのそれぞれは、第２水平軸方向Ｙ上に配置された少なくとも１つの第３タッチ電極ＴＥ３と重なるように絶縁層上に設けられ、ラインコンタクトホールＬＣＨを介して第２水平軸方向Ｙ上に配置された複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれと１対１で接続される。このような複数のタッチルーティングラインＲＬのそれぞれの一端は、該当する第３タッチ電極ＴＥ３に電気的に接続され、複数のタッチルーティングラインＲＬのそれぞれの他端は、タッチパッド部ＴＰＰに電気的に接続される。

前記タッチパッド部ＴＰＰは、ベース部材３５７の一側縁部に設けられた複数のパッド電極を含む。複数のパッド電極のそれぞれは、複数のタッチルーティングラインＲＬのそれぞれの他端と１対１で接続される。このようなタッチパッド部ＴＰＰはタッチ駆動回路７５０に接続される。

一例に係るタッチ駆動回路７５０は、タッチセンシング期間の間、タッチ駆動信号を生成して、複数のタッチルーティングラインＲＬのそれぞれを介して複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれに同時に供給した直後、再び複数のタッチルーティングラインＲＬのそれぞれを介して、複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれの静電容量の変化を順次センシングするか、または同時にセンシングしてタッチセンシングデータを生成し、タッチ制御回路７６０に提供する。

選択的に、一例に係る複数のタッチルーティングラインＲＬのそれぞれは、ベース部材３５７上に設けられるものの、第３タッチ電極ＴＥ３と同一層に設けられてもよい。例えば、複数のタッチルーティングラインＲＬのそれぞれは、第１水平軸方向Ｘを基準として、第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれに隣接するようにベース部材３５７の上面に直接形成されて、複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれと１対１で接続される。すなわち、複数のタッチルーティングラインＲＬのそれぞれは、複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれと同時にパターニングされることによって、ベース部材３５７上で複数の第３タッチ電極ＴＥ３のそれぞれと同一層に設けられ得る。この場合、本例は、ラインコンタクトホールＬＣＨを省略することができる。

このような、本例に係る第２タッチセンシング部３５０−２を含む電子機器は、自己静電容量方式のタッチ電極構造を有することによって、厚さを減少させることができる。

追加的に、本例において、偏光層３７０は、図６に示された偏光層と同一に遮蔽層３４０とタッチセンシング層３５０との間に介在されてもよい。すなわち、偏光層３７０の第１面は、透明接着部材を媒介として遮蔽層３４０上に付着され、偏光層３７０の第２面は、透明接着部材を媒介としてタッチセンシング層３５０の第１タッチセンシング部３５０−１に付着され得る。

追加的に、本例において、ディスプレイモジュール３００は、封止層３３０と遮蔽層３４０との間に設けられたブラックマトリクス、カラーフィルター層及びバッファ層をさらに含むことができる。このようなブラックマトリクス、カラーフィルター層及びバッファ層のそれぞれは、図８に示されたものと同一であるので、これについての重複説明は省略する。

選択的に、本例において、ディスプレイモジュール３００のタッチセンシング層３５０は、透明接着部材を媒介とする付着工程により遮蔽層３４０に付着されず、図９乃至図１３に示したように、透明接着部材なしに遮蔽層３４０の上面に直接的に形成されてもよい。

一例に係るタッチセンシング層３５０の第１タッチセンシング部３５０−１は、遮蔽層３４０の絶縁層３４５に直接的に形成された複数の第１タッチ電極を有する第１タッチ電極層３５３、第１タッチ電極層３５３を覆うように遮蔽層３４０の絶縁層３４５上にコーティングされて硬化した圧力反応部材３５１、圧力反応部材３５１の上面に直接的に形成された複数の第２タッチ電極を有する第２タッチ電極層３５５、及び第２タッチ電極層３５５を含む圧力反応部材３５１の上面全体を覆うタッチ絶縁層を含むようになる。ここで、タッチ絶縁層は、遮蔽層３４０の絶縁層と同一の絶縁物質であってもよい。

一例に係るタッチセンシング層３５０の第２タッチセンシング部３５０−２は、第１タッチセンシング部３５０−１のタッチ絶縁層に直接的に形成された複数の第３タッチ電極を有する第３タッチ電極層３５８、第３タッチ電極層３５８を覆うベース部材３５７、及びベース部材３５７の上面に直接的に形成された複数の第４タッチ電極を有する第４タッチ電極層３５９を含む。

このような、本例に係る電子機器は、ディスプレイモジュール３００にタッチセンシング層３５０が配置されることによって、タッチ位置及びタッチフォースを同時にセンシングできると共に、薄い厚さを有することができる。また、本例に係る電子機器は、タッチセンシング層３５０と画素アレイ層３２０との間に遮蔽層３４０が配置されることによって、外部環境ノイズ、ディスプレイパネルから発生するディスプレイノイズ、及びタッチノイズなどによる画質の低下及び／又はタッチ感度の低下を防止することができる。

一方、図１乃至図１７に示された一例に係る電子機器のディスプレイモジュール３００において、タッチセンシング層３５０の圧力反応部材３５１は、圧電効果を有する圧電物質の代わりに、圧抵抗効果（ｐｉｅｚｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ ｅｆｆｅｃｔ）を有する圧抵抗物質を含むことができる。

前記圧抵抗効果は、加えられる圧力や力によって伝導エネルギーが発生して、電荷が伝導帯域に移動しながら材料の電気抵抗（又は比抵抗）が変化する現象を意味する。このような圧抵抗効果は、電気抵抗の変化のみを引き起こすため、電気的電位の変化を引き起こす圧電効果と区分される。

一例に係る圧抵抗物質は、金属（ｍｅｔａｌ）、半導体（ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、伝導性高分子（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｐｏｌｙｍｅｒ）、または伝導性複合材料（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ）などであってもよい。伝導性複合材料のうちゴムは、他の材料に比べてヤング率が低いため、複合体の基質として使用される場合、複合体にゴムの最も大きな特徴である柔軟性を示すことができるため、タッチフォースをセンシングする物質として十分に使用することができ、ゴムは、反復的な変形にも、大きな変形なしに再び元の形状に復元可能な弾性を有する。また、伝導性複合材料のうちシリコンゴム（ｓｉｌｉｃｏｎｅ ｒｕｂｂｅｒ）の場合には、耐熱性、耐寒性、耐候性、耐水性などに優れるという特性を有する。このようなゴムは、伝導性充填剤を含んで構成される場合、圧抵抗効果を有することができる。

一例に係る圧抵抗物質は、ポリマー及び伝導性充填剤を含む。一例に係るポリマーは、ゴムまたはシリコンゴムを含むことができる。

一例に係る伝導性充填剤は、金属、半導体金属酸化物、及び炭素系物質のいずれか１つを含むことができる。例えば、前記金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、または鉄（Ｆｅ）などであってもよい。前記半導体金属酸化物は、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ３）またはチタン酸化物（ＴｉＯ）などであってもよい。前記炭素系物質は、カーボンブラック（ｃａｒｂｏｎ ｂｌａｃｋ）、黒鉛（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）または炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）などであってもよい。

このような圧抵抗物質は、図１８に示したように、印加される圧力が増加するほど抵抗値が次第に低くなる特性を有することがわかる。これによって、圧抵抗物質を含むタッチセンシング層３５０の圧力反応部材３５１は、タッチ入力客体のフォースタッチによるタッチフォース（又はタッチ圧力）による圧抵抗効果による抵抗値を有するフォースセンサとして使用することができる。前記タッチフォースによる圧力反応部材３５１に形成されるフォースセンサの抵抗は、前記タッチフォースが高いほど減少するので、タッチフォースレベルは、タッチ入力客体のフォースタッチによって発生するフォースセンサの抵抗減少量による電圧変化量をモデリングするタッチフォースレベル算出アルゴリズムを通じてセンシングされ得る。

図１９は、図１に示されたＩ−Ｉ’線に沿う断面図であって、これは、タッチセンシング層の構造を変更したものである。これによって、以下では、タッチセンシング層及びこれと関連する構成についてのみ説明する。

図１９を参照すると、本例に係る電子機器のタッチセンシング層３５０は、遮蔽層３４０上に設けられ、カバーウィンドウ５００に対するタッチ入力客体のタッチによるタッチ位置及びタッチフォースレベルを順次センシングするためのタッチスクリーンの役割を果たす。

まず、遮蔽層３４０は、封止層３３０の上面に設けられることによって、外部環境ノイズ、ディスプレイパネルから発生するディスプレイノイズ、及びタッチノイズなどがタッチセンシング層３５０及び／又は画素アレイ層３２０に流入することを遮断する。このような遮蔽層３４０は、ノイズ遮断機能として使用されるだけでなく、タッチ入力客体のタッチによるタッチフォースをセンシングするためのフォースセンシング電極又はフォース駆動電極としても使用される。

一例に係るタッチセンシング層３５０は、圧力反応部材３５１、ベース部材３５２、第１タッチ電極層３５４、及び第２タッチ電極層３５６を含む。

前記圧力反応部材３５１は、遮蔽層３４０の上面を覆うように設けられるもので、タッチ入力客体のタッチフォース（又はタッチ圧力）によって電気的特性が変化することによって、タッチ入力客体のタッチフォースをセンシングするための圧力反応センサの役割を果たす。

一例に係る圧力反応部材３５１は、圧電効果（ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｅｆｆｅｃｔ）を有する圧電物質溶液のコーティング工程及び硬化工程を通じて、遮蔽層３４０の絶縁層３４５上に一定の厚さで設けられてもよい。このような圧力反応部材３５１は、遮蔽層３４０の上面に直接コーティングされることを除いては、前述した例と同一の圧電物質からなることができる。

前記ベース部材３５２は、透明プラスチック材質からなり、第１タッチ電極層３５４及び第２タッチ電極層３５６を支持する。

前記第１タッチ電極層３５４は、ベース部材３５２の第１面に一定の間隔で設けられた複数の第１タッチ電極、及びベース部材３５２の第１面の縁部に設けられ、複数の第１タッチ電極と１対１で接続された第１タッチパッド部３５４ａを含む。前記複数の第１タッチ電極のそれぞれは、タッチ駆動電極、フォース駆動電極、またはフォースセンシング電極として使用される。前記第１タッチパッド部３５４ａは、第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０又は別途の第３フレキシブル印刷回路ケーブルを介してタッチ駆動回路７５０に接続される。

前記第２タッチ電極層３５６は、ベース部材３５２の第２面に一定の間隔を有するように複数の第１タッチ電極のそれぞれと交差する複数の第２タッチ電極、及びベース部材３５２の第２面の縁部に設けられ、複数の第２タッチ電極と１対１で接続された第２タッチパッド部３５６ａを含む。前記複数の第２タッチ電極のそれぞれはタッチセンシング電極として使用される。前記第２フォースパッド部３５６ａは、第２フレキシブル印刷回路ケーブル７３０又は別途の第３フレキシブル印刷回路ケーブルを介してタッチ駆動回路７５０に接続される。

このようなタッチセンシング層３５０の上面は偏光層３７０と結合される。すなわち、偏光層３７０は、第１透明接着部材３６１を媒介としてタッチセンシング層３５０の上面に付着される。

一例に係るタッチ駆動回路７５０は、タッチ制御回路７６０から供給されるタッチ同期信号に応答して、ディスプレイモジュール３００のタッチセンシング層３５０を第１タッチセンシング期間と第２タッチセンシング期間とに時分割駆動する。ここで、第１タッチセンシング期間は、タッチ入力客体のタッチイベント及びタッチ位置をセンシングするタッチ位置センシング期間として定義することができ、第２タッチセンシング期間は、タッチ入力客体のタッチフォースをセンシングするタッチフォースセンシング期間として定義することができる。例えば、第１タッチセンシング期間は、タッチ同期信号の第１論理状態に対応する期間であってもよく、第２タッチセンシング期間は、タッチ同期信号の第２論理状態に対応する期間であってもよい。

前記第１タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、図２０Ａに示したように、複数のタッチ駆動電極のうちの少なくとも１つにタッチ駆動信号ＴＤＳを印加し、タッチ入力客体のタッチによって第１タッチ電極ＴＥ１と第２タッチ電極ＴＥ２との間に形成されるタッチセンサＴＳの静電容量の変化を複数のタッチセンシング電極を介してセンシングして、タッチセンシングデータを生成する。例えば、第１タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、複数の第１タッチ電極ＴＥ１にタッチ駆動信号ＴＤＳを順次印加し、複数の第２タッチ電極ＴＥ２のそれぞれを介してタッチセンサＴＳの静電容量の変化をセンシングしてタッチセンシングデータを生成し、タッチ制御回路７６０に提供する。このような第１タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、遮蔽層３４０を電気的にフローティング又は電気的に接地させる。

前記第２タッチセンシング期間の間、一例に係るタッチ駆動回路７５０は、図２０Ｂに示したように、複数のタッチ駆動電極のうちの少なくとも１つにフォース駆動電圧ＦＤＶを印加し、タッチ入力客体のタッチフォースによってタッチセンシング層３５０の圧力反応部材３５１に形成されるフォースセンサＦＳの電圧の変化を遮蔽層３４０を介してセンシングして、フォースセンシングデータを生成する。このとき、タッチ駆動電極に印加されるフォース駆動電圧ＦＤＶ及びタッチ入力客体のタッチフォースによるフォースセンサＦＳの電圧の変化は、遮蔽層３４０の透明導電層３４１に誘導され、これにより、タッチ駆動回路７５０は、遮蔽層３４０の透明導電層３４１に誘導される電圧をセンシングして、フォースセンシングデータを生成する。例えば、第２タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、複数の第１タッチ電極ＴＥ１にフォース駆動電圧ＦＤＶを順次印加し、遮蔽層３４０を介してフォースセンサＦＳの電圧の変化をセンシングしてフォースセンシングデータを生成し、タッチ制御回路７６０に提供する。このような第２タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、複数の第２タッチ電極ＴＥ２を電気的にフローティング又は電気的に接地させることができる。

前記第２タッチセンシング期間の間、他の例に係るタッチ駆動回路７５０は、図２０Ｃに示したように、遮蔽層３４０にフォース駆動電圧ＦＤＶを印加し、タッチ入力客体のタッチフォースによってタッチセンシング層３５０の圧力反応部材３５１に形成されるフォースセンサＦＳの電圧の変化を複数の第１タッチ電極ＴＥ１のそれぞれを介してセンシングして、フォースセンシングデータを生成する。このような第２タッチセンシング期間の間、タッチ駆動回路７５０は、複数の第２タッチ電極ＴＥ２を電気的にフローティング又は電気的に接地させることができる。前記遮蔽層３４０にフォース駆動電圧ＦＤＶを印加する場合、本例は、一つのフォース駆動電極にフォース駆動電圧ＦＤＶを印加するため、フォース駆動電圧ＦＤＶを供給するタッチ駆動回路７５０の構成を単純化させることができる。

選択的に、タッチ駆動回路７５０は、第２タッチセンシング期間の短縮及び／又は第２タッチセンシング期間での消費電力を減少させるために、第１タッチセンシング期間のタッチイベント領域に対してのみタッチフォースをセンシングすることができる。すなわち、タッチ駆動回路７５０は、タッチ制御回路７６０の制御による全領域タッチセンシング又はグループタッチセンシングを介して１次的にタッチ位置センシングを行い、タッチ制御回路７６０の制御による部分フォースタッチセンシングを介してタッチイベント領域に対してのみ２次的にタッチフォースセンシングを行うことができる。例えば、タッチ駆動回路７５０は、第２タッチセンシング期間の間、タッチイベント領域に含まれる少なくとも１つのフォース駆動電極にフォース駆動電圧ＦＤＶを印加し、タッチ入力客体のフォースタッチによってタッチイベント領域に含まれる少なくとも１つのフォースセンシング電極を介してタッチセンシング層３５０の圧力反応部材３５１に形成されるフォースセンサＦＳの電圧の変化をセンシングして、フォースセンシングデータを生成する。この場合、本例は、第１タッチセンシング期間にセンシングされたタッチイベント領域に対しては部分的にタッチフォースセンシングを行うことによって、第２タッチセンシング期間を短縮させることができ、第２タッチセンシング期間の消費電力を減少させることができる。

一例に係るタッチ制御回路７６０は、タッチ同期信号を生成してタッチ駆動回路７５０の駆動を制御し、タッチ駆動回路７５０から提供されるタッチセンシングデータに基づいてタッチ位置座標（又は２次元タッチ情報）を生成し、フォースセンシングデータに基づいてタッチフォースレベル（又は３次元タッチ情報）を生成して、システム制御部７７０に提供する。これによって、システム制御部７７０は、応用プログラム又は、タッチ制御回路７６０から提供される２次元タッチ情報及び／又は３次元タッチ情報に対応する応用プログラムファンクション、すなわち、プログラムショートカットアイコンに該当する応用プログラムを実行する。

追加的に、本例において、ディスプレイモジュール３００は、封止層３３０と遮蔽層３４０との間に設けられたブラックマトリクス、カラーフィルター層及びバッファ層をさらに含むことができる。このようなブラックマトリクス、カラーフィルター層及びバッファ層のそれぞれは、図８に示されたものと同一であるので、これについての重複説明は省略する。

このような本例に係る電子機器は、図１乃至図６に示された電子機器と同一の効果を提供することができ、遮蔽層３４０が、タッチ入力客体のフォースタッチをセンシングするための電極として使用されることによって、タッチセンシング層３５０の構造を単純化することができる。

一方、図１には、本出願に係る電子機器としてスマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）が示されているが、これに限定されず、本出願は、電子手帳、電子書籍、ＰＭＰ（ｐｏｒｔａｂｌｅ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｐｌａｙｅｒ）、ナビゲーション、モバイルフォン、タブレットＰＣ（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、ウォッチフォン（ｗａｔｃｈ ｐｈｏｎｅ）、ウェアラブル機器（ｗｅａｒａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ）、及び移動通信端末機などのような携帯用電子機器、テレビ、ノートパソコン、モニタ、カメラ、カムコーダー、またはディスプレイを有する家電機器などに適用されてもよい。

本出願に係る電子機器は、基板上に配置され、薄膜トランジスタ及び発光素子を有する複数の画素を含む画素アレイ層；画素アレイ層を覆う封止層（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）；封止層上に設けられた遮蔽層；及び遮蔽層上に配置され、タッチ入力の座標をセンシングするためのタッチセンシング層を含み、タッチセンシング層は、タッチ入力のタッチフォースをセンシングするための圧力反応部材を含むことができる。

本出願において、タッチセンシング層は、遮蔽層上に設けられた圧力反応部材；遮蔽層と対向する圧力反応部材の第１面に配置された第１タッチ電極；及び圧力反応部材の第１面と反対側の圧力反応部材の第２面に配置された第２タッチ電極を含むことができる。

本出願において、タッチセンシング層は、ベース部材の第１面に配置された第３タッチ電極；及びベース部材の第１面と反対側のベース部材の第２面に配置された第４タッチ電極をさらに含むことができる。

本出願に係る電子機器は、タッチセンシング層に接続されたタッチ駆動回路をさらに含み、タッチ駆動回路は、第３タッチ電極及び第４タッチ電極のいずれか一方にタッチ駆動信号を印加し、第３タッチ電極及び第４タッチ電極の残りの一方を介してタッチセンシングデータをセンシングし、第１タッチ電極及び第２タッチ電極のいずれか一方にフォース駆動電圧を印加し、第１タッチ電極及び第２タッチ電極の残りの一方を介してフォースセンシングデータをセンシングすることができる。

本出願に係る電子機器は、タッチセンシング層に接続されたタッチ駆動回路をさらに含み、タッチ駆動回路は、第１タッチセンシング区間の間、第１タッチ電極及び第２タッチ電極のいずれか一方にタッチ駆動信号を供給し、第１タッチセンシング区間の間、第１タッチ電極及び第２タッチ電極の残りの一方を介してタッチセンシングデータをセンシングし、第２タッチセンシング区間の間、第１タッチ電極及び第２タッチ電極のいずれか一方にフォース駆動電圧を供給し、第２タッチセンシング区間の間、第１タッチ電極及び第２タッチ電極の残りの一方を介してフォースセンシングデータをセンシングすることができる。

本出願において、タッチセンシング層は、遮蔽層上に配置された圧力反応部材；ベース部材と圧力反応部材との間に配置された第１タッチ電極；及びベース部材上に配置された第２タッチ電極を含むことができる。

本出願において、タッチセンシング層に接続されたタッチ駆動回路をさらに含み、タッチ駆動回路は、第１タッチセンシング区間の間、第１タッチ電極及び第２タッチ電極のいずれか一方にタッチ駆動信号を供給し、第１タッチセンシング区間の間、第１タッチ電極及び第２タッチ電極の残りの一方を介してタッチセンシングデータをセンシングし、第２タッチセンシング区間の間、第１タッチ電極及び第２タッチ電極のいずれか一方にフォース駆動電圧を供給し、第２タッチセンシング区間の間、第１タッチ電極及び第２タッチ電極の残りの一方を介してフォースセンシングデータをセンシングすることができる。

本出願において、遮蔽層は、タッチセンシング層と画素アレイ層との間に配置され、遮蔽層は、画素アレイ層から発生する電気的なノイズからタッチセンシング層を遮蔽するか、またはタッチセンシング層から発生する電気的なノイズから画素アレイ層を遮蔽する、導電性物質を含むことができる。

本出願において、遮蔽層は、封止層の上面に配置された透明導電層；透明導電層上に配置された金属パターン層；及び透明導電層上に配置され、金属パターン層を覆う絶縁層を含むことができる。

本出願において、金属パターン層は、メッシュパターン、透明導電層の一面に一定の間隔で設けられた複数のラインパターン、または複数の同心の閉ループパターンを含むことができる。

本出願において、絶縁層は、金属パターン層の側面、透明導電層の側面、及び封止層の側面を覆うことができる。

本出願において、遮蔽層は、電気的にフローティングまたは接地されてもよい。

本出願に係る電子機器は、タッチセンシング層上に配置されたカバーウィンドウ；及びタッチセンシング層とカバーウィンドウとの間に配置されるか、または遮蔽層とタッチセンシング層との間に配置された、偏光層をさらに含むことができる。

本出願に係る電子機器は、収納空間を有するハウジング；収納空間に収納されたディスプレイモジュール；及びハウジングに支持され、ディスプレイモジュールを覆うカバーウィンドウを含み、ディスプレイモジュールは、基板上に配置され、薄膜トランジスタ及び発光素子を有する複数の画素を含む画素アレイ層；画素アレイ層を覆う封止層（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）；封止層上に設けられた遮蔽層；遮蔽層上に配置され、第１タッチ電極と第２タッチ電極との間に配置された圧力反応部材を有するタッチセンシング層；及びタッチセンシング層に接続されたタッチ制御回路を含み、タッチ制御回路は、第１タッチセンシング区間の間、第１タッチ電極にタッチ駆動信号を供給し、第２タッチ電極を介してタッチセンシングデータをセンシングし、第２タッチセンシング区間の間、第１タッチ電極にフォース駆動電圧を供給し、第２タッチセンシング区間の間、第２タッチ電極を介してフォースセンシングデータをセンシングすることができる。

本出願に係る電子機器は、収納空間を有するハウジング；収納空間に収納されたディスプレイモジュール；及びハウジングに支持され、ディスプレイモジュールを覆うカバーウィンドウを含み、ディスプレイモジュールは、基板上に配置され、薄膜トランジスタ及び発光素子を有する複数の画素を含む画素アレイ層；画素アレイ層を覆う封止層（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）；封止層上に設けられた遮蔽層；遮蔽層上に配置され、第１タッチ電極と第２タッチ電極との間に配置された圧力反応部材、及び第３タッチ電極と第４タッチ電極との間に配置されたベース部材を有する、タッチセンシング層；及びタッチセンシング層に接続されたタッチ制御回路を含み、タッチ制御回路は、第３タッチ電極にタッチ駆動信号を供給し、第４タッチ電極を介してタッチセンシングデータをセンシングし、第１タッチ電極にフォース駆動電圧を供給し、第２タッチ電極を介してフォースセンシングデータをセンシングすることができる。

本出願において、タッチセンシングデータとフォースセンシングデータは、同時または独立にセンシングされてもよい。

以上で説明した本出願は、上述した実施例及び添付の図面に限定されるものではなく、本出願の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であるということが、本出願の属する技術分野における通常の知識を有する者にとって明らかであろう。したがって、本出願の範囲は、後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味及び範囲、そしてその等価概念から導かれる全ての変更又は変形された形態が本出願の範囲に含まれるものと解釈しなければならない。

１００ ハウジング
３００ ディスプレイモジュール
３１０ 基板
３２０ 画素アレイ層
３３０ 封止層
３４０ 遮蔽層
３４１ 透明導電層
３４３ 金属パターン層
３５０ タッチセンシング層
３５０−１ 第１タッチセンシング部
３５０−２ 第２タッチセンシング部
３５１ 圧力反応部材
３５２，３５７ ベース部材
３５３，３５４ 第１タッチ電極層
３５５，３５６ 第２タッチ電極層
３５８ 第３タッチ電極層
３５９ 第４タッチ電極層
３７０ 偏光層
５００ カバーウィンドウ
７００ 駆動回路部
７４０ ディスプレイ駆動回路
７５０ タッチ駆動回路
７６０ タッチ制御回路
７７０ システム制御部

Claims (16)

1. 基板上に配置され、薄膜トランジスタ及び発光素子を有する複数の画素を含む画素アレイ層と、
   前記画素アレイ層を覆う封止層（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）と、
   前記封止層上に設けられた遮蔽層と、
   前記遮蔽層上に配置され、タッチ入力の座標をセンシングするためのタッチセンシング層とを含み、
   前記タッチセンシング層は、前記タッチ入力のタッチフォースをセンシングするための圧力反応部材を含み、
   前記遮蔽層は、
   前記封止層の上面に配置された透明導電層と、
   前記透明導電層上に配置された金属パターン層と、
   前記透明導電層上に配置され、前記金属パターン層を覆う絶縁層とを含む、電子機器。
2. 前記タッチセンシング層は、
   前記遮蔽層上に設けられた前記圧力反応部材と、
   前記遮蔽層と対向する前記圧力反応部材の第１面に配置された第１タッチ電極と、
   前記圧力反応部材の第１面と反対側の前記圧力反応部材の第２面に配置された第２タッチ電極とを含む、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記タッチセンシング層は、
   ベース部材の第１面に配置された第３タッチ電極と、
   前記ベース部材の第１面と反対側の前記ベース部材の第２面に配置された第４タッチ電極とをさらに含む、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記タッチセンシング層に接続されたタッチ駆動回路をさらに含み、
   前記タッチ駆動回路は、
   前記第３タッチ電極及び前記第４タッチ電極のいずれか一方にタッチ駆動信号を印加し、前記第３タッチ電極及び前記第４タッチ電極の残りの一方を介してタッチセンシングデータをセンシングし、
   前記第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極のいずれか一方にフォース駆動電圧を印加し、前記第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極の残りの一方を介してフォースセンシングデータをセンシングする、請求項３に記載の電子機器。
5. 前記タッチセンシングデータと前記フォースセンシングデータは、同時または独立にセンシングされる、請求項４に記載の電子機器。
6. 前記タッチセンシング層に接続されたタッチ駆動回路をさらに含み、
   前記タッチ駆動回路は、
   第１タッチセンシング区間の間、前記第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極のいずれか一方にタッチ駆動信号を供給し、前記第１タッチセンシング区間の間、前記第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極の残りの一方を介してタッチセンシングデータをセンシングし、
   第２タッチセンシング区間の間、前記第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極のいずれか一方にフォース駆動電圧を供給し、前記第２タッチセンシング区間の間、前記第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極の残りの一方を介してフォースセンシングデータをセンシングする、請求項２に記載の電子機器。
7. 前記タッチセンシング層は、
   前記遮蔽層上に配置された前記圧力反応部材と、
   ベース部材と前記圧力反応部材との間に配置された第１タッチ電極と、
   前記ベース部材上に配置された第２タッチ電極とを含む、請求項１に記載の電子機器。
8. 前記タッチセンシング層に接続されたタッチ駆動回路をさらに含み、
   前記タッチ駆動回路は、
   第１タッチセンシング区間の間、前記第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極のいずれか一方にタッチ駆動信号を供給し、前記第１タッチセンシング区間の間、前記第１タッチ電極及び前記第２タッチ電極の残りの一方を介してタッチセンシングデータをセンシングし、
   第２タッチセンシング区間の間、前記第１タッチ電極及び前記遮蔽層のいずれか一方にフォース駆動電圧を供給し、前記第２タッチセンシング区間の間、前記第１タッチ電極及び前記遮蔽層の残りの一方を介してフォースセンシングデータをセンシングする、請求項７に記載の電子機器。
9. 前記遮蔽層は、前記タッチセンシング層と前記画素アレイ層との間に配置され、
   前記遮蔽層は、前記画素アレイ層から発生する電気的なノイズから前記タッチセンシング層を遮蔽するか、または前記タッチセンシング層から発生する電気的なノイズから画素アレイ層を遮蔽する、導電性物質を含む、請求項１に記載の電子機器。
10. 前記金属パターン層は、メッシュパターン、前記透明導電層の一面に一定の間隔で設けられた複数のラインパターン、または複数の同心の閉ループパターンを含む、請求項１に記載の電子機器。
11. 前記絶縁層は、前記金属パターン層の側面、前記透明導電層の側面、及び前記封止層の側面を覆う、請求項１に記載の電子機器。
12. 前記遮蔽層は、電気的にフローティングまたは接地された、請求項１に記載の電子機器。
13. 前記タッチセンシング層上に配置されたカバーウィンドウと、
    前記タッチセンシング層と前記カバーウィンドウとの間に配置されるか、または前記遮蔽層と前記タッチセンシング層との間に配置された、偏光層とをさらに含む、請求項１に記載の電子機器。
14. 収納空間を有するハウジングと、
    前記収納空間に収納されたディスプレイモジュールと、
    前記ハウジングに支持され、前記ディスプレイモジュールを覆うカバーウィンドウとを含み、
    前記ディスプレイモジュールは、
    基板上に配置され、薄膜トランジスタ及び発光素子を有する複数の画素を含む画素アレイ層と、
    前記画素アレイ層を覆う封止層（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）と、
    前記封止層上に設けられた遮蔽層と、
    前記遮蔽層上に配置され、第１タッチ電極と第２タッチ電極との間に配置された圧力反応部材を有する、タッチセンシング層と、
    前記タッチセンシング層に接続されたタッチ制御回路とを含み、
    前記タッチ制御回路は、
    第１タッチセンシング区間の間、前記第１タッチ電極にタッチ駆動信号を供給し、前記第２タッチ電極を介してタッチセンシングデータをセンシングし、
    第２タッチセンシング区間の間、前記第１タッチ電極にフォース駆動電圧を供給し、前記第２タッチセンシング区間の間、前記第２タッチ電極を介してフォースセンシングデータをセンシングし、
    前記遮蔽層は、
    前記封止層の上面に配置された透明導電層と、
    前記透明導電層上に配置された金属パターン層と、
    前記透明導電層上に配置され、前記金属パターン層を覆う絶縁層とを含む、電子機器。
15. 収納空間を有するハウジングと、
    前記収納空間に収納されたディスプレイモジュールと、
    前記ハウジングに支持され、前記ディスプレイモジュールを覆うカバーウィンドウとを含み、
    前記ディスプレイモジュールは、
    基板上に配置され、薄膜トランジスタ及び発光素子を有する複数の画素を含む画素アレイ層と、
    前記画素アレイ層を覆う封止層（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）と、
    前記封止層上に設けられた遮蔽層と、
    前記遮蔽層上に配置され、第１タッチ電極と第２タッチ電極との間に配置された圧力反応部材、及び第３タッチ電極と第４タッチ電極との間に配置されたベース部材を有する、タッチセンシング層と、
    前記タッチセンシング層に接続されたタッチ制御回路とを含み、
    前記タッチ制御回路は、
    前記第３タッチ電極にタッチ駆動信号を供給し、前記第４タッチ電極を介してタッチセンシングデータをセンシングし、
    前記第１タッチ電極にフォース駆動電圧を供給し、前記第２タッチ電極を介してフォースセンシングデータをセンシングし、
    前記遮蔽層は、
    前記封止層の上面に配置された透明導電層と、
    前記透明導電層上に配置された金属パターン層と、
    前記透明導電層上に配置され、前記金属パターン層を覆う絶縁層とを含む、電子機器。
16. 前記タッチセンシングデータと前記フォースセンシングデータは、同時または独立にセンシングされる、請求項１５に記載の電子機器。