KR20230027446A - 표시 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 명세서는, 표시패널; 상기 표시패널의 일 면에 위치하는 백 플레이트; 및 상기 백 플레이트의 일 면에 위치하는 접착 부재와 상기 접착 부재의 일면에 위치하는 도전성 구조체를 포함하는 쿠션 플레이트; 를 포함하고, 상기 도전성 구조체는 상기 백 플레이트의 측면과 상기 표시 패널의 측면을 덮도록 상기 접착 부재의 측면 방향으로 연장된 것을 특징으로 한다.

Description

표시 장치 및 그 제조방법{DISPLAY DEVICE AND THE METHOD OF MANUFACTUING OF THE SAME}
본 명세서는 표시 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접지 기능 및 화질 저하 현상을 개선할 수 있는 표시 장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
표시 장치는 텔레비전, 모니터, 스마트 폰, 태블릿 PC, 노트북, 웨어러블 기기 등에서 매우 다양한 형태와 방식으로 사용되고 있다. 다양한 형태와 방식으로 사용되고 있는 표시장치 가운데 유기 발광 표시 장치(OLED; Organic light emitting display)가 있다.
유기 발광 표시 장치는 소자 자체가 발광체가 되는 자발광(self-emissive) 소자를 구비하고 있어 별도의 광원을 필요로 하지 않아 구부리거나 다양한 디자인의 표시장치를 구현할 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 액정표시장치(LCD; Liquid crystal display)나 플라즈마 표시장치(PDP; Plasma display panel)보다 얇은 디스플레이의 제작이 가능하고, 색상구현, 시야각 및 명암 대비비가 우수하고 응답 속도가 빠르다는 장점이 있어 고화질의 동영상을 구현하기 위한 디스플레이 제작이 가능함에 따라, 그 이용 범위가 점차 증가하고 있다.
이러한 유기 발광 표시 장치는 화면을 표시하는 표시 영역과 표시 영역의 외곽부를 따라 형성되는 비표시 영역을 포함한다. 비표시 영역에는 추가 부품들이 위치하거나 추가 부품들의 연결을 위한 연성 회로 기판과 같은 각종 연결 부품들이 위치할 수 있다.
복수의 추가 부품의 위치함에 따라 표시 장치의 두께 및 폭이 증가할 수 있다. 표시 장치의 두께 및 폭이 증가하면 디자인 및 휴대성 측면에서도 단점을 가지게 됨에 따라, 표시 장치의 두께 및 폭을 감소시키기 위한 기술에 대한 연구가 진행되고 있다.
표시 장치를 구성하고 있는 표시 모듈은 표시패널과, 표시패널의 강성을 보완하는 백 플레이트와, 방열과 충격 흡수를 위한 쿠션 플레이트 및 접착 부재와 같이 다양한 기능을 가지는 복수의 구성 요소들이 합지되어 형성될 수 있다.
쿠션 플레이트를 표시패널 및 백 플레이트의 크기보다 작게 형성하는 경우, 무게가 감소되고 제조비용을 저감할 수 있으나, 방열 및 흡수 기능이 낮아질 수 있다. 또한, 쿠션 플레이트와 백 플레이트 사이에 단차가 발생하여 표시패널이 쿠션 플레이트에 의해 지지되지 않고 돌출되어 있음에 따라, 외부 충격에 의해 쉽게 파손될 수 있다.
이에 본 명세서의 발명자들은 쿠션 플레이트, 백 플레이트 및 표시패널 사이에 단차가 발생하지 않으면서도 접지 기능 및 화질 저하 현상을 개선할 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치를 발명하였다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 쿠션 플레이트, 백 플레이트 및 표시패널 사이에 단차가 발생하지 않으면서도 방열 기능 및 접지 기능을 개선할 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 쿠션 플레이트와 백 플레이트 및 표시패널 사이에 단차가 발생하지 않으면서도 전하의 분포를 균일하게 개선할 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치를 제공하는 것이다.
아울러, 본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 쿠션 플레이트와 백 플레이트 및 표시패널 사이에 단차가 발생하지 않으면서도 레이저 장치를 이용한 트리밍 공정에서 표시 모듈에 손상이 발생하는 것을 개선할 수 있는 표시 모듈 및 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시패널; 상기 표시패널의 일 면에 위치하는 백 플레이트; 및 상기 백 플레이트의 일 면에 위치하는 접착 부재와 상기 접착 부재의 일면에 위치하는 도전성 구조체를 포함하는 쿠션 플레이트; 를 포함하고, 상기 도전성 구조체는 상기 백 플레이트의 측면과 상기 표시 패널의 측면을 덮도록 상기 접착 부재의 측면 방향으로 연장된 것을 특징으로 한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법은, 끝단이 일렬로 정렬된 표시패널, 백 플레이트, 접착 부재와, 상기 접착 부재의 일 면에 위치하는 상부 커버부 및, 상기 상부 커버부로부터 상기 접착 부재의 측면 방향으로 연장하면서 상기 백 플레이트의 측면과 상기 표시 패널의 측면을 제1 두께로 덮는 측면 커버부를 포함하는 도전성 구조체를 포함하는 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 모듈을 준비하는 단계; 및 상기 도전성 구조체의 측면 커버부를 끝단으로부터 내측 방향으로 일부 절단하여 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께의 측면 커버부를 형성하는 레이저 트리밍을 진행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법은, 끝단이 일렬로 정렬된 표시패널 및 백 플레이트와, 접착 부재 및 상기 접착 부재를 매개로 상기 백 플레이트의 일면에 배치되고, 가장자리 부분에 바닥면 및 양측벽으로 구성된 트렌치가 형성된 도전성 구조체를 포함하는 쿠션 플레이트로 구성된 표시 모듈을 준비하는 단계; 및 상기 도전성 구조체의 트렌치의 바닥면을 컷팅 라인으로 상기 표시 모듈의 끝단으로부터 내측 방향으로 일부 절단하는 레이저 트리밍을 진행하여 상기 접착 부재의 일 면에 위치하는 상부 커버부 및, 상기 상부 커버부로부터 상기 접착 부재의 측면 방향으로 연장하면서 상기 백 플레이트의 측면과 상기 표시 패널의 측면을 덮는 측면 커버부를 포함하는 도전성 구조체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 쿠션 플레이트, 백 플레이트 및 표시패널 사이에 단차가 발생하지 않으면서도 방열 기능 및 접지 기능을 개선할 수 있는 이점을 제공한다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 백 플레이트 및 표시패널의 측면을 덮는 도전성 구조체를 도입하여 특정 위치에 전하가 누적되어 있지 않고 균일하게 분포시킬 수 있는 이점을 제공한다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 표시패널, 백 플레이트 및 쿠션 플레이트를 상호 동일한 면적 크기를 가지게 형성함으로써 표시 모듈의 끝단이 단차 없이 일치하여 정렬시킬 수 있는 이점을 제공한다.
또한, 도전성 구조체의 측면 커버부가 표시패널, 백 플레이트 및 접착 부재의 끝단으로부터 소정 두께만큼 돌출하게 형성된 상태에서 레이저 트리밍 공정을 수행함으로써 표시 모듈의 측면 전체를 덮을 수 있는 두께를 유지하면서 균일한 표면을 가지게 형성할 수 있는 이점을 제공한다.
또한, 도전성 구조체의 측면 커버부가 표시패널, 백 플레이트 및 접착 부재의 끝단으로부터 소정 두께만큼 돌출하여 덮여 있는 상태에서 레이저 트리밍 공정을 수행함으로써 표시 모듈이 레이저 트리밍 과정에서 잘려나가는 것을 방지하여 일렬로 정렬된 상태를 유지할 수 있는 이점을 제공한다.
아울러, 본 명세서의 실시예에 따르면, 도전성 구조체의 가장자리 부분에 오목한 바닥면 및 양측벽으로 구성된 트렌치를 도입함으로써 레이저 트리밍 과정에서 표시 모듈의 끝단이 경사도를 가지지 않고 일렬로 정렬된 상태를 유지할 수 있는 이점을 제공한다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈을 나타내보인 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I'를 따라 잘라내어 나타내보인 단면도이다.
도 3은 도 1의 표시 모듈에 레이저 트리밍을 진행하는 방법을 설명하기 위해 나타내보인 평면도이다.
도 4는 도 3의 II-II'를 따라 잘라내어 나타내보인 단면도이다.
도 5 내지 도 7은 레이저 트리밍을 진행한 이후의 표시 모듈 구조를 나타내보인 도면들이다.
도 8은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 모듈을 나타내보인 평면도이다.
도 9는 도 1의 Ⅲ-Ⅲ'및 IV-IV'를 따라 잘라내어 나타내보인 단면도이다.
도 10은 도 8의 표시 모듈 구조에 레이저 트리밍을 진행하는 방법을 설명하기 위해 나타내보인 평면도이다.
도 11는 도 9의 IV-IV'를 따라 잘라내어 나타내보인 단면도이다.
도 12는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 모듈과 커버 윈도우가 결합된 구조를 설명하기 위해 나타내보인 도면이다.
도 13은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에서 정전기에 의한 전하가 도전성 박막을 통해 방전되는 것을 개략적으로 나타내보인 도면이다.
도 14는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 표시 모듈을 나타내보인 도면이다.
도 15는 도 14를 V-V'를 따라 잘라내어 나타내보인 단면도이다.
도 16 및 도 17은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 레이저 트리밍을 진행하는 방법을 설명하기 위해 나타내보인 도면들이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는, 도면을 참조하여 표시 모듈 및 표시 장치의 구성에 대해 자세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 모듈을 나타내보인 평면도이다. 도 2는 도 1의 I-I'를 따라 잘라내어 나타내보인 단면도이다. 도 3은 도 1의 합지 구조에 레이저 트리밍을 진행하는 방법을 설명하기 위해 나타내보인 평면도이다. 도 4는 도 3의 II-II'를 따라 잘라내어 나타내보인 단면도이다. 그리고 도 5 내지 도 7은 레이저 트리밍을 진행한 이후의 표시 모듈 구조를 나타내보인 도면들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 모듈(1)은 표시패널(10), 백 플레이트(20) 및 쿠션 플레이트(30)를 포함하여 구성될 수 있다. 표시 모듈(1)은 비록 도면에 도시하지는 않았지만, 모듈 고정부재에 의해 커버부재에 접착될 수 있다.
표시패널(10)은 고분자 또는 폴리이미드(Polyimide, PI) 등과 같은 플라스틱, 또는 유리 등으로 이루어지는 표시기판(미도시함)을 포함할 수 있다. 표시패널(10)은 영상을 표시하는 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NAA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(AA)에는 영상을 표시하기 위한 복수의 서브 화소와 복수의 서브 화소를 구동하기 위한 구동 회로부가 배치될 수 있다. 화소 어레이부는 복수의 서브 화소와 구동 회로부를 포함할 수 있다. 비표시 영역(NAA)은 표시 영역을 둘러싸게 형성되며, 영상이 표시되지 않는 영역일 수 있다.
베젤은 표시모듈(1)이 적용된 표시장치 제품에서 표시 영역(AA)을 둘러싸는 비표시 영역(NAA)일 수 있다. 표시모듈(1)의 비표시 영역(NAA)과 베젤은 동일한 영역일 수 있다. 비표시 영역(NAA)에는 회로기판(100), 구동집적회로(110) 및 외부 기기와 연결되는 전류 커넥터(120)가 배치될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에서는 구동집적회로(110)가 표시패널(10)에 직접 실장되는 칩 온 필름(COF; Chip on film)으로 적용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 회로기판(100)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB; Flexible printed circuit board)일 수 있으며, 회로기판(100)은 표시패널(10)에 직접 실장되거나 또는 부착될 수 있다.
회로기판(100)의 일측 끝단은 표시패널(10)의 비표시 영역(NAA)에 부착되고, 타측 끝단은 이후 표시패널(10)의 배면에 배치되도록 벤딩되어 정면에서 시인되는 표시패널(10)의 비표시 영역(NAA)을 감소시킬 수 있다. 또한, 회로기판(100)이 실장되는 표시패널(10)의 끝단도 이후 회로기판(100)과 함께 일정 수준 벤딩되어, 정면에서 시인되는 표시패널(10)의 비표시 영역(NAA)을 더욱 감소시킬 수 있다.
다른 실시예에서는, 정면에서 시인되는 표시패널(10)의 비표시 영역(NAA)을 최대한 감소시키기 위해, 표시패널(10)의 일측 끝단을 벤딩시켜 표시패널(10)의 배면에 배치시킬 수도 있다. 회로기판(100)이 벤딩된 상태를 기준으로 구동집적회로(110)는 표시기판의 배면에 배치될 수 있다.
표시패널(10) 또는 회로기판(100)이 벤딩되는 곡률반경이 클수록 정면에서 시인되는 표시패널(10)의 비표시 영역이 증가하게 되며, 표시장치(1)의 전체적인 두께를 줄여 회로기판(100)의 곡률반경을 작게 형성할 수 있다.
표시패널(10)의 상에는 비록 도시하지는 않았지만, 박막 트랜지스터층 및 발광소자를 포함하는 화소 어레이부가 배치될 수 있다. 화소 어레이부는 복수의 서브 화소를 포함한다. 복수의 서브 화소 각각은 빛을 발광하는 개별 단위일 수 있으며, 복수의 서브 화소 각각에는 발광소자가 배치될 수 있다.
구동집적회로(110)는 외부의 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성한다. 그리고, 구동회로는 표시 패드부를 통해 각 화소의 데이터 배선에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.
구동집적회로(110)는 높은 열이 발생하기 때문에, 구동집적회로(110)에 방열 효과를 효과적으로 부여하는 것이 필요할 수 있다. 예를 들면, 쿠션 플레이트(30)에 의해서 구동집적회로(110)는 효과적으로 방열될 수 있다.
쿠션 플레이트(30)는 표시패널(10)과 구동집적회로(110) 사이에 위치하여 구동집적회로(110)뿐만 아니라, 표시패널(10)에서 발생하는 열도 효과적으로 방열시킬 수 있다.
표시패널(10)의 상에는 백 플레이트(20)가 배치될 수 있다. 백 플레이트(20)는 표시패널(10)을 구성하고 있는 표시기판의 하부에 배치되어 표시기판의 강성을 보완해줄 수 있다. 백 플레이트(20)는 표시기판의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
백 플레이트(20)의 상에는 쿠션 플레이트(30)가 배치될 수 있다. 쿠션 플레이트(30)는 방열 기능과 충격 흡수 기능을 가지며, 접착 부재(31)와 도전성 구조체(32)를 포함하여 구성할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(31)와 도전성 구조체(32)는 표시모듈(1)의 배면(RS: rear surface) 방향으로 순서대로 적층될 수 있다.
도전성 구조체(32)는 방열층과 쿠션층의 적층 구조가 아닌 다공성 기판의 단일구조로 구성되어, 층간 분리 현상이 발생하지 않으며, 방열 기능과 충격흡수 기능을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 쿠션 플레이트(30)는 표시패널(10) 및 백 플레이트(20)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 쿠션 플레이트(30)가 표시패널(10)보다 크게 형성되는 경우 비표시 영역이 증가될 수 있다. 이에 따라, 비표시 영역이 증가되지 않도록, 백 플레이트(20)보다 작게 형성할 수 있다. 한편, 쿠션 플레이트(30)가 백 플레이트(20)보다 작게 형성되는 경우, 무게가 감소되고 제조 비용을 저감할 수 있으나, 방열 및 충격 흡수 기능은 낮아질 수 있다.
또한, 쿠션 플레이트(30)가 백 플레이트(20)보다 작게 형성되는 경우, 쿠션 플레이트(30)와 백 플레이트(20) 사이에 단차가 발생하고, 단차가 형성되는 표시패널(10)의 끝단부 영역에는, 쿠션 플레이트(30)가 지지되지 않은 상태로 표시패널(10)이 돌출되어 있으므로 외부 충격이 가해지면 쉽게 파손될 수 있다.
이에 따라, 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시모듈(1)은 쿠션 플레이트(30)의 끝단(E1)이 표시패널(10) 및 백 플레이트(20)의 끝단을 벗어나지 않게 표시패널(10)과 전체적으로 중첩하게 형성할 수 있다. 즉, 표시패널(10), 백 플레이트(20) 및 쿠션 플레이트(30)의 끝단(E1)이 단차 없이 일치하게 정렬하도록 합착된 상태로 구성될 수 있다.
표시패널(10), 백 플레이트(20) 및 쿠션 플레이트(30)의 끝단(E1)이 단차 없이 일치하게 정렬하게 구성하기 위해, 표시패널(10), 백 플레이트(20) 및 쿠션 플레이트(30)는 상호 동일한 면적 크기를 가지게 형성될 수 있다.
한편, 표시패널(10), 백 플레이트(20) 및 쿠션 플레이트(30)의 끝단(E1)이 단차 없이 일치하게 정렬하도록 합착하는 경우, 구현하고자 하는 표시 모듈(1)이 타겟 사이즈를 가지도록 정확하게 형성하기 어려운 점이 있다. 이에 따라, 타겟 사이즈보다 큰 사이즈로 표시 모듈(1)을 구성한 다음, 레이저 장치를 이용하여 표시 모듈(1)을 절단하여 구현하고자 하는 타겟 사이즈를 가지는 표시모듈을 형성하고 있다.
구체적으로, 다시 도 1을 참조하면, 표시 모듈(1)은 구현하고자 하는 타겟 사이즈(A)보다 큰 사이즈(B)를 가지게 형성될 수 있다.
다음에 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 타겟 사이즈(A)의 표시 모듈(1)을 형성하기 위해 레이저 장치(L)를 이용하여 표시 모듈(1)의 끝단으로부터 내측 방향으로 표시 모듈(1)의 일부를 절단하는 방법을 이용할 수 있다.
레이저 장치(L)는 표시 모듈(1)의 컷팅라인(CL1)을 따라 레이저빔을 도 3의 화살표 방향을 따라 조사하여 표시 모듈(1)을 절단할 수 있다. 컷팅라인(CL1)은 표시 모듈(1)의 세 측면을 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 컷팅라인(CL1)은 표시 모듈(1)의 상측면, 좌측면 및 우측면을 따라 형성될 수 있다.
여기서 표시 모듈(1)의 하측면에는 구동집적회로(110) 및 전류 커넥터(120)가 구성되어 있는 회로기판(100)이 배치되어 있음에 따라, 레이저를 이용하여 절단하기 어려울 수 있다. 이에 따라, 컷팅라인(CL1)은 표시 모듈(1)의 하측면 부분은 제외하고 형성될 수 있다. 여기서 컷팅라인(CL1)은 구현하고자 하는 타겟 사이즈(A)와 중첩하게 지정할 수 있다.
도 4를 참조하면, 레이저 장치(L)는 쿠션 플레이트(30)가 배치된 표시 모듈(1)의 배면(RS)으로부터 표시패널(10)이 배치된 전면(FS) 방향으로 일직선으로 조사될 수 있다. 그러면 쿠션 플레이트(30), 백 플레이트(20) 및 표시패널(10)이 합지되어 있는 표시 모듈(1)이 한번에 레이저로 컷팅되어 쿠션 플레이트(30), 백 플레이트(20) 및 표시패널(10)의 측면이 정렬되도록 가공될 수 있다.
한편, 레이저 장치(L)를 이용한 절단 방법으로 쿠션 플레이트(30), 백 플레이트(20) 및 표시패널(10)을 가공하는 과정에서 도 5에서 도시한 바와 같이, 표시 모듈(1)의 측면부에 불균일한 도전성 박막(40)이 형성될 수 있다.
레이저 장치(L)를 이용한 절단 방법은 펨토초(femtosecond) 범위의 펄스 지속 시간을 갖는 초단파 펄스 레이저 빔을 반복하여 표시 모듈(1)의 쿠션 플레이트(30) 상에 조사하는 방식으로 수행할 수 있다. 이러한 초단파 펄스 레이저 빔이 반복하여 조사되면 레이저 빔이 조사되는 쿠션 플레이트(30)를 구성하는 재료가 용융(melting)될 수 있다. 일 실시형태에 따르면, 레이저 펄스가 지속되는 기간 동안, 레이저 빔은 타겟 지점인 컷팅라인(CL1)에 중첩하여 조사될 수 있다. 따라서 후속하는 레이저 펄스가 도달했을 때, 레이저가 조사되는 컷팅 라인(CL1)은 이전 펄스로 인해 여전히 온도가 높음에 따라, 쿠션 플레이트(30)를 구성하는 재료의 용융점(melting point)를 상회하게 되어 용융이 시작될 수 있다.
그러면 용융된 쿠션 플레이트(30)의 구성 재료가 표시패널(10) 방향으로 흘러내리게 될 수 있다. 그런데 레이저 빔이 조사되는 컷팅 라인(CL1)은 구현하고자 하는 타겟 사이즈(A)와 중첩함에 따라, 쿠션 플레이트(30)의 끝단 부분에서 용융이 발생하게 된다. 다시 말해, 용융되는 부분의 면적이 좁다. 이에 따라, 쿠션 플레이트(30)의 끝단 부분으로부터 흘러내려 형성된 도전성 박막(40)도 두께가 얇으면서 표면이 균일하지 않고 울퉁불퉁한 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 도전성 박막(40)은 하나의 연결된 막으로 이어지지 않고 끊어진 상태로 불연속적으로 형성될 수도 있다.
또한, 레이저 장치(L)를 이용한 절단 방법을 진행하는 과정에서 표시 모듈(1)이 휘어지거나 또는 레이저 장치(L)에 안착시킨 표시 모듈(1)이 오정렬(misalign)된 상태에서 레이저 빔을 조사하게 될 수 있다. 그러면, 도 6 및 도 7에서 도시한 바와 같이, 쿠션 플레이트(30), 백 플레이트(20) 및 표시패널(10)의 측면이 일렬로 정렬되는 것이 아닌 표시패널(10) 방향으로 갈수록 경사가 기울어져 경사각(θ)이 발생하는 슬로프(slope) 현상이 발생할 수 있다.
이렇게 쿠션 플레이트(30), 백 플레이트(20) 및 표시패널(10)의 측면이 기울어진 상태에서 초단파 펄스 레이저 빔이 반복하여 조사되면, 쿠션 플레이트(30)로부터 용융이 발생하더라도 백 플레이트(20)의 표면 일부까지만 덮는 도전성 박막(50)으로 형성될 수 있다. 다시 말해, 표시패널(10)의 측면부는 그대로 표면이 노출된 상태로 남아있게 된다.
상술한 바와 같이, 표시 모듈(1)의 끝단 부분에서 도전성 박막(40, 50)이 두께가 얇으면서 표면이 균일하지 않게 형성되거나, 불연속적으로 형성되거나 또는 표시 모듈(1)의 끝단의 전체를 덮는 대신에 일부분만 덮게 형성되면, 전하가 표시 모듈(1)의 전반에 균일하게 분포되거나 쿠션 플레이트(30)의 배면을 통해 접지되지 않고 특정 위치에 전하가 누적되는 고정 전하가 발생할 수 있다.
전하가 이동하지 않고 특정 위치에 누적하는 고정 전하가 발생하면, 이 고정 전하는 표시 패널(10) 내부로 유입되어 이후 표시 장치 구동시 화질 불량을 유도할 수 있다. 예를 들어, 유기발광소자에서 약한 수준으로 녹색의 빛이 발생하는 불량이 발생하여 화질이 저하될 수 있다. 이러한 불량은 곧 표시장치의 신뢰성 문제로 직결됨에 따라, 본 명세서에서는 이러한 불량을 방지할 수 있는 표시 모듈 구조를 발명하였다.
이하 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 8은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 모듈을 나타내보인 평면도이다. 도 9는 도 1의 II-II'및 Ⅲ-Ⅲ'를 따라 잘라내어 나타내보인 단면도이다. 도 10은 도 8의 표시 모듈에 레이저 트리밍을 진행하는 방법을 설명하기 위해 나타내보인 평면도이다. 도 11는 도 9의 Ⅲ-Ⅲ'를 따라 잘라내어 나타내보인 단면도이다. 도 12는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 모듈과 커버 윈도우가 결합된 구조를 설명하기 위해 나타내보인 도면이다. 그리고 도 13은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에서 정전기에 의한 전하가 도전성 박막을 통해 방전되는 것을 개략적으로 나타내보인 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 표시 모듈(2)은 표시패널(200), 백 플레이트(210) 및 쿠션 플레이트(220)를 포함하여 구성될 수 있다. 표시 모듈(2)은 이후, 모듈 고정부재에 의해 커버 윈도우에 접착될 수 있다.
표시패널(200)은 폴리이미드(Polyimide) 등과 같은 유연성을 갖는 플라스틱 재질, 또는 유연성을 가지는 유리 재질 등으로 이루어지는 표시 기판을 포함할 수 있다.
표시패널(200)은 영상을 표시하는 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NAA)을 포함할 수 있다.
표시 영역(AA)에는 화소 어레이부가 배치될 수 있다. 화소 어레이부는 영상을 표시하기 위한 다양한 소자의 형태로 구현될 수 있다. 화소 어레이부는 표시 기판 상에 있는 신호 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 배치되고, 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인, 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인등을 포함할 수 있다.
복수의 화소 각각은 화소 영역에 있는 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층, 및 발광 소자층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터는 게이트 전극, 반도체층, 소스 전극 및 드레인 전극 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있다.
애노드 전극은 각각의 화소 영역에서, 화소의 패턴 형태에 따라 마련된 개구 영역에 대응되도록 배치되어 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
발광 소자층은 일례로, 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 예를 들어 화이트(White) 광과 같이 화소 별로 동일한 색의 광을 발광하도록 구현되거나, 적색, 녹색, 또는 청색의 광과 같이 화소 별로 상이한 색을 발광하도록 구현될 수 있다.
발광 소자층은 다른 일례로, 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다.
캐소드 전극은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.
봉지부는 화소 어레이부를 덮도록 표시 기판 상에 형성되어, 화소 어레이부의 발광 소자층으로 산소 또는 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지부는 일례로, 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다.
비표시 영역(NAA)은 표시 영역(AA)을 둘러싸게 형성되면서, 영상이 표시되지 않는 영역, 즉, 베젤 영역이 될 수 있다. 비표시 영역(NAA)에는 회로기판(240), 구동집적회로(250) 및 외부 기기와 연결되는 전류 커넥터(260)가 배치될 수 있다.
회로기판(240)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으며, 표시패널(200)에 직접 실장되거나 부착될 수 있다. 회로기판(240) 상에는 구동집적회로(250) 및 전류 커넥터(260)가 배치될 수 있다.
회로기판(240)의 일측 끝단은 표시패널(200)의 전면 방향(FS)의 비표시 영역(NAA)에 부착되고, 타측 끝단은 표시패널(200)의 배면(RS)에 배치되도록 벤딩(bending)되어 정면에서 시인되는 표시패널(200)의 비표시 영역(NAA)을 감소시킬 수 있다. 또한, 회로기판(240)이 실장되는 표시패널(200)의 끝단도 회로기판(240)과 함께 일정 수준 벤딩되어, 정면에서 시인되는 표시패널(200)의 비표시 영역을 더욱 감소시킬 수 있다.
구동집적회로(250)는 외부의 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성하여 각 화소의 데이터 라인 및 게이트 라인에 신호를 공급할 수 있다.
표시패널(200)의 일 면에는 백 플레이트(210)가 배치될 수 있다. 백 플레이트(210)는 표시패널(200)을 구성하고 있는 표시기판의 하부에 배치되어 표시기판의 강성을 보완해줄 수 있다. 백 플레이트(210)는 표시기판의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
백 플레이트(210)의 일 면에는 쿠션 플레이트(220)가 배치될 수 있다. 쿠션 플레이트(220)는 방열 기능과 충격 흡수 기능을 가지며, 접착 부재(221)와 도전성 구조체(222)를 포함하여 구성할 수 있다. 백 플레이트(210)의 쿠션 플레이트(220)가 배치된 일 면은 표시패널(200)과 접촉하고 있는 일 면과 다른 타면일 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(221)와 도전성 구조체(222)는 표시 모듈(2)의 배면(RS) 방향으로 순서대로 배치될 수 있다.
접착 부재(221)는 백 플레이트(220)와 직접 접촉하여 쿠션 플레이트(220)를 백 플레이트(220)에 고정시키는 층이 될 수 있다. 접착 부재(221)는 감압 접착제(PSA: Pressure Sensitive Adhesive), 광학 투명 접착제(OCA: Optical Clear Adhesive) 또는 광학 투명 레진 (OCR: Optical Clear Resin)과 같은 물질로 형성되거나 이를 포함할 수 있다.
접착 부재(221)의 일 면에는 도전성 구조체(222)가 배치된다. 여기서 도전성 구조체(222)와 접촉되는 접착 부재(221)의 일 면은 백 플레이트(220)와 접촉하고 있는 면과 반대면인 타 면일 수 있다.
도전성 구조체(222)는 금속을 주성분으로 포함하는 다공성의 금속 구조체로, 내부에 다수의 기공을 가질 수 있다. 일 예에서, 도전성 구조체(222)는 금속 분말을 포함하는 금속 폼 전구체를 소결하여 형성할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 폼 전구체는 소결 등과 같은 방법으로 수행되는 공정을 진행하기 전의 구조체로 이해될 수 있다.
예를 들어, 금속 폼 전구체는 금속 분말, 분사제 및 바인더를 포함하는 슬러리를 이용하여 형성할 수 있다.
금속 분말은 구리 분말, 니켈 분말, 철 분말, SUS 분말, 몰리브덴 분말, 은 분말, 백금 분말, 금 분말, 알루미늄 분말, 크롬 분말, 인듐 분말, 주석 분말, 마그네슘 분말, 인 분말, 아연 분말 및 망간 분말로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 금속 분말이 혼합된 금속 분말 또는 하나 이상의 금속의 합금 분말 등일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
분산제는 일 예에서 알코올을 사용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 바인더의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 슬러리의 제조시에 사용되는 금속 성분이나 분산제 등의 종류에 따라 적절하게 선택할 수 있다.
상기와 같은 금속 분말, 분산제 및 바인더를 포함하도록 슬러리를 형성한 이후에, 소정의 형상을 갖는 틀에 슬러리를 주입시키거나, 기재에 슬러리를 코팅함으로써 형성할 수 있다. 이렇게 형성된 금속 폼 전구체는 소결 공정을 거쳐 도전성 구조체(222)로 형성될 수 있다. 이 경우, 소결 공정의 조건은 슬러리 내에 포함된 용매가 목적하는 수준으로 제거될 수 있는 정도의 온도와 시간 동안 진행되면 되는 것으로 특별히 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 소정의 형상을 갖는 틀에 상술한 슬러리를 주입한 이후에 소결 처리를 하여 도전성 구조체(222)를 형성할 수 있다. 한편, 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 도전성 구조체(222)는 유연성을 가지는 금속막으로 형성할 수도 있다.
여기서 도전성 구조체(222)는 접착 부재(221)의 상부면을 덮는 상부 커버부(222a) 및 접착 부재(221), 백 플레이트(210) 및 표시패널(200)의 노출된 양측면을 덮는 측면 커버부(222b)를 포함하는 형상을 가지게 형성될 수 있다.
이에 따라, 도전성 구조체(222)는 표시 모듈(2)의 상부면 및 세 측면을 덮게 형성될 수 있다. 표시 모듈(2)의 하측면에는 구동집적회로(250) 및 전류 커넥터(260)이 포함된 회로기판(240)이 배치되어 있음에 따라, 도전성 구조체(222)이 덮여 있지 않다. 이에 따라, 도 9에서 표시 묘듈(2)의 하측면 부분을 IV-IV'를 따라 잘라내어 나타내보인 부분을 참고하면, 도전성 구조체(222)는 표시 모듈(2)의 상부면만 덮고 있게 형성될 수 있다.
한편, 본 명세서의 실시예에 따른 표시모듈(2)은 표시패널(200), 백 플레이트(210) 및 접착 부재(221)의 끝단(E2)이 단차 없이 일치하게 형성될 수 있다. 표시패널(200), 백 플레이트(210) 및 접착 부재(221)의 끝단(E2)은 단차 없이 일치하게 정렬하게 구성하기 위해, 상호 동일한 면적 크기를 가지게 형성될 수 있다.
여기서 표시패널(200), 백 플레이트(210) 및 접착 부재(221)는 구현하고자 하는 표시 모듈(2)의 타겟 사이즈로 형성될 수 있다. 그리고 도전성 구조체(222)가 그 상부에 배치됨에 따라, 도전성 구조체(222)의 측면 커버부(222b)는 타겟 사이즈(C)보다 상대적으로 큰 예비 사이즈(D)로 형성될 수 있다.
도전성 구조체(222)의 측면 커버부(222b)는 도 9에서 도시한 바와 같이, 표시패널(200), 백 플레이트(210) 및 접착 부재(221)의 끝단(E2)으로부터 소정 두께(T1)만큼 돌출하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 구조체(222)의 측면 커버부(222b)의 두께는 60um보다 두꺼운 두께를 가지게 형성할 수 있다. 도전성 구조체(222)의 측면 커버부(222b)의 두께가 60um보다 얇은 두께로 형성되면 이후 레이저 조사시 측면 커버부(222b)에 조사되는 대신에 표시패널(200) 등에 조사되어 손상이 발생하거나 원하는 형상으로 형성할 수 없다. 이에 따라, 도전성 구조체(222)의 측면 커버부(222b)의 두께는 60um보다 두꺼운 두께를 가지게 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 도전성 구조체(222)의 측면 커버부(222b)는 표시패널(200)의 노출된 측면을 모두 덮을 수 있는 길이로 형성될 수 있다. 일 예에서, 측면 커버부(222b)는 상부 커버부(222a)의 표면으로부터 190um 내지 230um의 길이를 가지게 형성될 수 있다.
다음에 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 타겟 사이즈(D)의 표시 모듈(2)을 형성하기 위해 레이저 장치(L)를 이용하여 도전성 구조체(222)의 측면 커버부(222b)의 끝단부로부터 내측 방향으로 일부를 절단하는 트리밍 공정(trimming)을 수행한다.
트리밍 공정은 레이저 장치(L)를 이용하여 컷팅라인(CL2)을 따라 레이저빔을 조사하여 타겟물을 절단함으로써 불필요한 부분을 제거하는 공정으로 이해될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 트리밍 공정을 위한 컷팅라인(CL2)은 도전성 구조체(222)를 포함하는 표시 모듈(2)의 세 측면을 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 컷팅라인(CL2)은 표시 모듈(2)의 상측면, 좌측면 및 우측면을 따라 형성될 수 있다.
여기서 컷팅라인(CL2)은 표시패널(200), 백 플레이트(210) 및 접착 부재(221)를 제외한 도전성 구조체(222)와 중첩하게 형성될 수 있다.
표시 모듈(2)의 하측면에는 도전성 구조체(222)가 형성되어 있지 않으며, 회로기판(240)이 배치되어 있음에 따라, 레이저를 이용하여 절단하기 어려운 점이 있다. 이에 따라, 컷팅라인(CL2)은 표시 모듈(2)의 하측면 부분은 제외하고 형성될 수 있다. 여기서 컷팅라인(CL2)은 구현하고자 하는 타겟 사이즈(C)와 중첩하게 지정할 수 있다.
레이저 장치(L)는 도전성 구조체(222)가 배치된 표시 모듈(2)의 배면(RS)으로부터 표시패널(200)이 배치된 전면(FS) 방향으로 일직선으로 조사될 수 있다. 상술한 바와 같이, 컷팅라인(CL2)은 표시패널(200), 백 플레이트(210) 및 접착 부재(221)를 제외하고 도전성 구조체(222)의 측면 커버부(222b)와 중첩하게 형성되어 있다. 이에 따라, 레이저 장치(L)로부터 조사된 레이저 빔은 도전성 구조체(222)의 측면 커버부(222b) 상으로 조사되어 소정 두께를 남기게 컷팅시킬 수 있다. 레이저 빔에 의해 컷팅되고 남아 있는 도전성 구조체(222)의 측면 커버부(222b)의 두께(T2)는 60um 미만의 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 30um 내지 59um의 두께를 가지게 형성될 수 있다.
레이저 장치(L)를 이용한 절단 방법은 펨토초 범위의 펄스 지속 시간을 갖는 초단파 펄스 레이저 빔을 반복하여 도전성 구조체(222)의 측벽 커버부(222b)에 조사하는 방식으로 수행할 수 있다. 레이저 펄스가 지속되는 시간동안 컷팅라인(CL2)을 따라 중첩하여 레이저 빔이 조사됨에 따라 컷팅라인(CL2) 부분에서 온도가 상승하게 되어 도전성 구조체(222)의 측면 커버부(222b)를 구성하는 재료의 용융점을 상회하면서 컷팅라인(CL2)에서 용융이 시작될 수 있다.
그러면 용융된 도전성 구조체(222)의 측면 커버부(222b)를 구성하는 재료가 표시패널(200) 방향으로 흘러내리게 될 수 있다. 이 경우 본 명세서의 실시예에 의한 측면 커버부(222b)는 표시패널(200), 백 플레이트(210) 및 접착 부재(221)의 끝단(E2)으로부터 소정 두께(T1)만큼 돌출하게 형성되어 있다. 구체적으로, 측면 커버부(222b)의 두께는 60um보다 두꺼운 두께를 가지게 형성되어 있다.
즉, 용융되는 부분의 면적이 끝단(E2)으로부터 소정 두께(T1)만큼 넓어진 상태에서 레이저 트리밍을 진행함에 따라, 끝단(E2)에서 용융이 발생하여 흘러내리는 경우에도 표시 모듈(2)의 측면을 덮을 수 있는 충분한 두께를 유지하면서도 평평하고 균일한 표면을 가지게 형성할 수 있다. 또한, 용융되는 부분의 면적이 끝단(E2)으로부터 소정 두께(T1)만큼 넓어진 상태에서 레이저 트리밍을 진행함에 따라, 레이저 트리밍을 진행한 이후에도 끊어진 부분이 발생하지 않고 하나로 연결된 막으로 형성될 수 있다.
다른 예에서, 끝단(E2)에서 용융이 발생하여 표시패널(200) 방향으로 흘러내림에 따라, 레이저 트리밍이 진행된 후의 도전성 구조체(222)의 측면 커버부(222b)는 표시패널(200) 방향으로 갈수록 상대적으로 두꺼운 두께를 가지게 형성될 수도 있다.
한편, 본 명세서의 실시예에서는 도전성 구조체(222)의 측면 커버부(222b)가 표시패널(200), 백 플레이트(210) 및 접착 부재(221)의 끝단으로부터 돌출된 상태에서 레이저 트리밍 공정을 실시함에 따라, 상기 구조물들은 레이저 트리밍을 진행하는 과정에서 잘려나가는 부분이 발생하지 않는다. 이에 따라, 표시패널(200), 백 플레이트(210) 및 접착 부재(221)는 경사도가 발생하지 않고 일렬로 정렬된 상태를 유지할 수 있다.
또한, 끝단(E2)에서 용융이 발생하여 표시패널(200) 방향으로 흘러내림에 따라, 표시패널(200), 백 플레이트(210) 및 접착 부재(221)와 도전성 구조체(222) 계면의 접착력을 보다 향상시킬 수 있다.
도 12를 참조하면, 도전성 구조체(222)를 포함하는 표시 모듈(2)을 커버 윈도우(280)에 부착하여 표시 장치(3)를 구성할 수 있다.
이를 위해, 표시패널(200) 상에 광학 필름(230)을 배치할 수 있다. 광학 필름(230)은 하나 이상의 기능층들이 적층된 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 광학 필름(230)은 외부광의 반사를 방지하여 표시패널(200)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시킬 수 있는 편광 필름(POL: Polarizing film)과 같은 반사 방지층을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 광학 필름(230)은 수분 또는 산소 침투를 방지하기 위한 배리어층을 더 포함할 수 있다. 배리어층은 폴리머 재질과 같은 수분 투습도가 낮은 물질로 이루어질 수 있다. 표시패널(200)과 광학 필름(230)은 접착 부재(미도시함)를 통해 서로 결합될 수 있다.
광학 필름(230)이 형성된 표시 모듈(2) 상에 커버 부재(280)를 결합할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(280)의 배면부에 모듈 고정부재(270)가 배치될 수 있다. 모듈 고정부재(270)는 표시 영역과 중첩되도록 배치될 수 있기 때문에, 투명한 재질의 점착 부재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 광학 투명 접착제(OCA) 또는 광학 투명 레진(OCR)와 같은 물질로 형성되거나 이를 포함할 수 있다.
이에 따라, 표시 모듈(2)은 모듈 고정부재(270)를 통해 커버 부재(280)에 고정되어 결합될 수 있다. 커버 부재(280)는 표시 모듈(2)의 전체 면을 덮도록 배치되어 외부 충격으로부터 표시 모듈(2)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 커버 부재(280)는 화면을 표시하는 표시 영역(AA)을 포함하기 때문에, 화면을 표시할 수 있도록 커버 글라스와 같은 투명 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(280)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다.
커버 부재(280)의 전면부에는 오염 방지 코팅 필름(Anti-Fingerprint coating film: 285)이 배치될 수 있다. 오염 방지 코팅 필름(285)은 유리 또는 플라스틱으로 구성되는 커버 부재(280)의 표면 상에 불소계 실란을 포함하는 물질로 도포 처리하여 지문 또는 오염물질이 부착되는 것을 방지하면서 제거가 용이하도록 하는 역할을 한다. 오염 방지 코팅 필름(285)은 커버 부재(280)의 가장자리 부분까지 덮도록 형성할 수 있다.
커버 부재(280)와 모듈 고정부재(270) 사이에는 차광막(275)이 배치될 수 있다. 차광막(275)은 커버 부재(280)의 배면부의 가장자리 부분에 배치될 수 있으며, 비표시영역(NAA)에 형성될 수 있다. 차광막(275)은 블랙 잉크를 이용하여 도포될 수 있다.
한편, 본 명세서에서는 실시예로서 표시패널(200) 및 백 플레이트(210)가 합착된 상태에서 도전성 구조체(222)를 배치하는 구성을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 다른 실시예에서는 표시패널(200), 백 플레이트(210) 및 광학 필름(230)이 합착된 상태에서 도전성 구조체(222)를 배치할 수도 있다. 이 경우, 도전성 구조체(222)의 측벽 커버부(222b)는 광학 필름(230)의 측면까지 연장하여 덮도록 형성될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 도전성 구조체(222)는 표시패널(200)의 배면으로부터 측면까지 연장하여 덮고 있는 형상으로 구성될 수 있다. 이러한 형상을 가지는 도전성 구조체(222)가 접지 역할을 함으로써 커버 부재(280)의 상면에 인가되는 전하 또는 정전기 등을 도전성 구조체(222)의 배면을 통해 외부로 배출시킬 수 있다. 이에 따라, 특정 위치에 전하가 누적되는 고정 전하가 발생하지 않고 전하가 표시 모듈(1)의 전반에 균일하게 분포되도록 유도함으로써 화질의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
구체적으로, 도 13에서 도시한 바와 같이, 황동봉(290)을 이용한 정전기 테스트를 실시하면, 표시 모듈(2)의 측면을 덮고 있는 도전성 구조체(222)를 통해 도전성 구조체(222)의 배면 방향으로 전하들이 이동함으로써 특정 위치에 전하가 누적되지 않는 것을 확인할 수 있다. 여기서 광학 필름(230) 및 모듈 고정부재(270)의 측면은 도전성 구조체(222)로 덮여 있지 않지만, 도전성 구조체(222)의 재료 가운데 하나인 구리의 전하를 끌어당기는 전기력에 의해 전하가 공기중으로 이동하는 에어 패스(air pass) 작용으로 도전성 구조체(222)로 이동하여 외부로 배출될 수 있다.
정전기 테스트는 황동봉(290)을 이용한 평가로서, 황동봉(290)을 커버 부재(280)의 표면에 마찰을 반복하여 정전기를 유발하는 방식으로 진행할 수 있다.
또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 표시패널(200)의 표시패널(200)의 측면부는 도전성 구조체(222)에 의해 완전히 덮여 있다. 이에 따라, 표시패널(200)의 측면을 통해 전하가 유입됨으로써 발생할 수 있는 화질 불량을 개선할 수 있다.
한편, 레이저 장치를 이용한 절단 공정은 레이저 빔이 지속적으로 컷팅라인을 따라 조사하여 진행됨에 따라, 표시 모듈 상에 레이저에 의한 손상이 발생할 수 있다. 표시 모듈 상에 손상이 발생하면 이는 곧 표시 장치의 불량으로 이어질 수 있다. 이에 따라, 레이저 빔 조사에 따른 손상을 감소시킬 수 있는 방법이 요구된다.
이하 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 14는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 표시 모듈을 나타내보인 도면이다. 도 15는 도 14를 V-V'를 따라 잘라내어 나타내보인 단면도이다. 그리고 도 16 및 도 17은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 레이저 트리밍을 진행하는 방법을 설명하기 위해 나타내보인 도면들이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 표시 모듈(4)은 표시패널(300), 백 플레이트(310) 및 쿠션 플레이트(320)를 포함하여 구성될 수 있다. 표시 모듈(4)은 이후, 모듈 고정부재에 의해 커버 윈도우에 접착될 수 있다. 여기서 도 8 및 도 9와 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 간략하게 설명하기로 한다.
표시패널(300)은 폴리이미드 등과 같은 유연성을 갖는 플라스틱 재질, 또는 유연성을 가지는 유리 재질 등으로 이루어지는 표시 기판을 포함할 수 있다.
표시패널(300)은 영상을 표시하는 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NAA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NAA)은 표시 영역(AA)을 둘러싸게 형성되면서, 영상이 표시되지 않는 영역, 즉, 베젤 영역이 될 수 있다. 비표시 영역(NAA)에는 회로기판(340), 구동집적회로(350) 및 외부 기기와 연결되는 전류 커넥터(360)가 배치될 수 있다. 회로기판(340)의 일측 끝단은 표시패널(300)의 전면 방향의 비표시 영역(NAA)에 부착될 수 있다.
구동집적회로(350)는 각 화소의 데이터 라인 및 게이트 라인에 신호를 공급할 수 있다.
표시패널(300)의 일 면에는 표시기판의 강성을 보완하는 백 플레이트(310)가 배치될 수 있다. 백 플레이트(310)의 일 면에는 쿠션 플레이트(320)가 배치될 수 있다. 쿠션 플레이트(320)는 방열 기능과 충격 흡수 기능을 가지며, 접착 부재(321)와 도전성 구조체(322)를 포함하여 구성할 수 있다.
접착 부재(321)는 백 플레이트(310)와 직접 접촉하여 쿠션 플레이트(320)를 백 플레이트(220)에 고정시키는 층이 될 수 있다. 접착 부재(321)는 감압 접착제(PSA), 광학 투명 접착제(OCA) 또는 광학 투명 레진 (OCR)과 같은 물질로 형성되거나 이를 포함할 수 있다.
접착 부재(321)의 일 면에는 도전성 구조체(322)가 배치된다. 여기서 도전성 구조체(322)와 접촉되는 접착 부재(321)의 일 면은 백 플레이트(320)와 접촉하고 있는 면과 반대면인 타 면일 수 있다.
도전성 구조체(322)는 금속을 주성분으로 포함하는 다공성의 금속 구조체로, 내부에 다수의 기공을 가질 수 있다. 일 예에서, 도전성 구조체(322)는 금속 분말을 포함하는 금속 폼 전구체를 소결하여 형성할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 폼 전구체는 소결 등과 같은 방법으로 수행되는 공정을 진행하기 전의 구조체로 이해될 수 있다. 예를 들어, 금속 폼 전구체는 금속 분말, 분사제 및 바인더를 포함하는 슬러리를 이용하여 형성할 수 있다. 금속 분말, 분산제 및 바인더를 포함하도록 슬러리를 형성한 이후에, 소정의 형상을 갖는 틀에 슬러리를 주입시키거나, 기재에 슬러리를 코팅함으로써 형성할 수 있다. 이렇게 형성된 금속 폼 전구체는 소결 공정을 거쳐 도전성 구조체(322)로 형성될 수 있다.
도전성 구조체(322)는 일 예에서, 구리(Cu)를 포함하여 형성될 수 있다. 표시패널(300) 및 백 플레이트(310)는 도전성 구조체(322)와 끝단이 단차 없이 일치하게 정렬하게 구성할 수 있다. 즉, 표시패널(300) 및 백 플레이트(310)는 도전성 구조체(322)와 동일한 면적 크기를 가지게 형성될 수 있다.
여기서 표시패널(300), 백 플레이트(310), 접착 부재(321) 및 도전성 구조체(322)를 포함하는 표시 모듈(4)은 형성하고자 하는 타겟 사이즈(E)보다 상대적으로 큰 사이즈(F)로 형성될 수 있다.
한편, 도전성 구조체(322)의 가장자리 부분에는 오목한 바닥면 및 양측벽으로 구성된 트렌치(340)가 배치될 수 있다. 트렌치(340)는 도전성 구조체(322)의 타겟 사이즈(E)의 외곽과 중첩하여 위치할 수 있다. 트렌치(340)는 도전성 구조체(322)의 상부면으로부터 소정 깊이(d2)를 가지게 형성될 수 있다.
도전성 구조체(322) 상에 형성된 트렌치(340)는 일 예에서, 상술한 바와 같이, 금속 분말, 분산제 및 바인더를 포함하도록 슬러리를 형성한 이후에, 트렌치 형상을 갖는 틀에 슬러리를 주입시켜 형성하거나, 또는 평평한 플레이트 형상으로 도전성 구조체를 형성한 다음, 트렌치 형상을 가지는 몰드(mold)를 이용하여 플레이트 상에 압력을 가하여 트렌치(340)를 형성하는 방식으로 형성할 수 있다.
트렌치(340)의 깊이(d2)는 도전성 구조체(322)의 상부면으로부터 전체 두께(T3)의 30%를 넘지 않는 깊이(d2)로 형성하는 것이 바람직하며, 일 예에서, 전체 두께(T3)의 20% 내지 30%의 깊이(d2)로 형성할 수 있다. 트렌치(340)의 깊이(d2)가 도전성 구조체(322)의 전체 두께(T3)의 30%를 넘는 깊은 깊이로 형성되는 경우, 이후 레이저 장치를 이용한 레이저 트리밍 공정에서 레이저 허용 오차범위(tolerance)를 벗어나 레이저가 원하는 위치에 조사되지 않을 수 있다.
또한, 트렌치(340)의 깊이(d2)가 도전성 구조체(322)의 전체 두께(T3)의 20% 미만의 깊이로 형성되는 경우에는 도 6에서 도시한 바와 같이, 쿠션 플레이트(30), 백 플레이트(20) 및 표시패널(10)의 측면이 일렬로 정렬되는 것이 아닌 표시패널(10) 방향으로 갈수록 경사가 기울어져 경사각(θ)이 발생하는 슬로프(slope) 현상이 발생할 수 있다.
또한, 트렌치(340)의 깊이(d2)가 도전성 구조체(322)의 전체 두께(T3)의 20% 미만의 얕은 깊이로 형성되는 경우에는 레이저 빔이 조사되는 시간이 증가함에 따라, 레이저에 의한 손상이 발생하여 표시 장치의 불량으로 이어질 수 있다.
다음에 도 16에 도시한 바와 같이, 레이저 장치(L)를 통해 도전성 구조체(322)가 배치된 표시 모듈(4)의 컷팅 라인(CL3)따라 절단하는 레이저 트리밍 공정을 진행한다. 레이저 트리밍 공정은 컷팅 라인(CL3)을 따라 표시 모듈(4)의 배면으로부터 표시패널(300)이 배치된 전면 방향으로 레이저 빔을 조사하여 표시 모듈(4)을 타겟 사이즈(E)로 절단한다.
컷팅 라인(CL3)은 표시 모듈(4)의 세 측면을 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 컷팅 라인(CL3)은 표시 모듈(4)의 상측면, 좌측면 및 우측면을 따라 형성될 수 있다. 컷팅 라인(CL3)은 트렌치(340)와 중첩하게 형성될 수 있다.
컷팅 라인(CL3), 즉, 트렌치(340) 상에 레이저 빔이 조사되면, 트렌치(340) 부분에서 온도가 상승하게 되어 도전성 구조체(322)를 구성하는 재료의 용융점을 상회하면서 용융이 시작될 수 있다.
그러면 레이저 트리밍을 수행하는 동안 도전성 구조체(322)를 구성하는 재료가 표시패널(300) 방향으로 흘러내리게 된다. 여기서 트렌치(340)의 측벽부 및 바닥면으로부터 표시 패널(300) 방향으로 흘러내릴 수 있다.
그러면 도 17에 도시한 바와 같이, 접착 부재(321), 백 플레이트(310) 및 표시 패널(300)의 측벽을 덮는 도전성 구조체(322)의 측벽 커버부(322b)가 형성되고, 도전성 구조체(322)는 상부 커버부(322a) 및 측벽 커버부(322b)를 포함하여 구성될 수 있다. 일 예에서, 도전성 구조체(322)의 측벽 커버부(322b)는 접착 부재(321)의 측벽을 덮는 두께(T5)보다 표시 패널(300)의 측벽을 덮는 두께(T6)가 상대적으로 더 두꺼운 두께로 형성될 수 있다.
도전성 구조체(322) 상에 트렌치(340)이 형성된 상태에서 레이저 빔을 조사하면 트렌치(340)의 깊이만큼 레이저 빔이 조사되는 시간이 감소함에 따라, 레이저에 의한 손상을 감소시켜 표시 장치의 불량을 방지할 수 있다.
1, 2, 3, 4: 표시 모듈 10, 200, 300: 표시 패널
20, 210, 310: 백 플레이트 30. 220, 320: 쿠션 플레이트
31, 221, 321: 접착 부재 32: 다공성 기판
222, 322: 도전성 구조체 222a, 322a: 상부 커버부
222b, 322b: 측벽 커버부 100, 240, 340: 회로기판
110, 250, 350: 구동집적회로
CL2, CL2, CL3: 컷팅 라인
L:레이저장치

Claims (22)

  1. 표시패널;
    상기 표시패널의 일 면에 위치하는 백 플레이트; 및
    상기 백 플레이트의 일 면에 위치하는 접착 부재와 상기 접착 부재의 일면에 위치하는 도전성 구조체를 포함하는 쿠션 플레이트; 를 포함하고,
    상기 도전성 구조체는 상기 백 플레이트의 측면과 상기 표시 패널의 측면을 덮도록 상기 접착 부재의 측면 방향으로 연장된 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시패널, 상기 백 플레이트 및 상기 접착 부재의 측면이 정렬되고 상기 도전성 구조체로 상기 측면이 덮여 있는 표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 구조체는 상기 접착 부재의 일 면 상에 배치된 상부 커버부 및 상기 상부 커버부로부터 연장하며 상기 백 플레이트 및 상기 표시 패널의 측면을 덮는 측면 커버부를 포함하는 표시장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 측면 커버부는 상기 표시패널, 상기 백 플레이트 및 상기 접착 부재의 끝단으로부터 소정 두께만큼 돌출하는 표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 백 플레이트가 위치하는 표시 패널의 일 면과 대면하는 타면에 위치하는 광학 필름;
    상기 광학 필름의 일 면에 위치하는 위치하는 커버 부재를 더 포함하는 표시장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 구조체는 상기 광학 필름의 측면까지 연장하여 덮는 표시장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 구조체는 상기 접착 부재 및 백 플레이트의 측면을 덮는 두께보다 상기 표시 패널의 측면을 덮는 두께가 상대적으로 더 두꺼운 표시장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 표시패널, 상기 백 플레이트 및 상기 접착 부재는 상측면, 좌측면 및 우측면이 일렬로 정렬되는 표시장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 구조체는 내부에 다수의 기공을 가지며, 구리를 포함하는 표시장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 구조체는 상기 백 플레이트의 측면 및 상기 표시 패널의 측면의 끝단으로부터 60um 미만의 두께를 가지는 표시장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 구조체는 상기 접착 부재의 측면, 백 플레이트의 측면 및 상기 표시 패널의 측면을 평평한 표면으로 덮는 표시장치.
  12. 끝단이 일렬로 정렬된 표시패널, 백 플레이트, 접착 부재와, 상기 접착 부재의 일 면에 위치하는 상부 커버부 및, 상기 상부 커버부로부터 상기 접착 부재의 측면 방향으로 연장하면서 상기 백 플레이트의 측면과 상기 표시 패널의 측면을 제1 두께로 덮는 측면 커버부를 포함하는 도전성 구조체를 포함하는 쿠션 플레이트를 포함하는 표시 모듈을 준비하는 단계; 및
    상기 도전성 구조체의 측면 커버부를 끝단으로부터 내측 방향으로 일부 절단하여 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께의 측면 커버부를 형성하는 레이저 트리밍을 진행하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 측면 커버부는 상기 표시 모듈의 상측면, 좌측면 및 우측면을 따라 형성된 표시장치의 제조방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 레이저 트리밍을 진행하는 단계는,
    상기 도전성 구조체의 측면 커버부와 중첩하는 컷팅 라인을 따라 진행하되, 상기 컷팅 라인은 상기 표시 모듈의 상측면, 좌측면 및 우측면을 따라 형성된 표시장치의 제조방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 측면 커버부의 제1 두께는 60um보다 두꺼운 두께로 형성하고, 상기 제2 두께는 60um보다 얇은 두께인 표시장치의 제조방법.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 도전성 구조체의 측면 커버부는 상기 접착 부재에서 상기 표시패널 방향으로 갈수록 두께가 증가하도록 형성하는 표시장치의 제조방법.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 레이저 트리밍을 진행하는 단계 이후에,
    상기 표시패널 상에 광학 필름을 배치하는 단계; 및
    배면에 커버 부재를 상기 광학 필름 상에 배치하여 상기 표시 모듈과 결합하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
  18. 끝단이 일렬로 정렬된 표시패널 및 백 플레이트와, 접착 부재 및 상기 접착 부재를 매개로 상기 백 플레이트의 일면에 배치되고, 가장자리 부분에 바닥면 및 양측벽으로 구성된 트렌치가 형성된 도전성 구조체를 포함하는 쿠션 플레이트로 구성된 표시 모듈을 준비하는 단계; 및
    상기 도전성 구조체의 트렌치의 바닥면을 컷팅 라인으로 상기 표시 모듈의 끝단으로부터 내측 방향으로 일부 절단하는 레이저 트리밍을 진행하여 상기 접착 부재의 일 면에 위치하는 상부 커버부 및, 상기 상부 커버부로부터 상기 접착 부재의 측면 방향으로 연장하면서 상기 백 플레이트의 측면과 상기 표시 패널의 측면을 덮는 측면 커버부를 포함하는 도전성 구조체를 형성하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 트렌치는 상기 표시 모듈의 상측면, 좌측면 및 우측면을 따라 형성된 표시장치의 제조방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 레이저 트리밍을 진행하는 단계는,
    상기 컷팅 라인을 따라 진행하되, 상기 컷팅 라인은 상기 표시 모듈의 상측면, 좌측면 및 우측면을 따라 형성된 표시장치의 제조방법.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 트렌치는 상기 도전성 구조체의 상부면으로부터 상기 도전성 구조체의 전체 두께의 20% 내지 30%의 깊이로 형성하는 표시장치의 제조방법.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 도전성 구조체의 측면 커버부는 상기 표시패널 방향으로 갈수록 상기 접착 부재 방향보다 상대적으로 두꺼운 두께를 가지게 형성하는 표시장치의 제조방법.
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