KR20230076708A

KR20230076708A - 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20230076708A
Application number: KR1020220006013A
Authority: KR
Inventors: 이택모; 김건우; 신성환; 허균; 홍순민
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-11-24
Filing date: 2022-01-14
Publication date: 2023-05-31

Abstract

본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 모듈은 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 측면, 및 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판과 실장면을 커버하고, 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 전면 커버와 기판의 배면에 배치되는 메탈 플레이트와 측면을 커버하고, 실장면의 외측의 영역의 하방에 배치되는 측면 몰딩과 메탈 플레이트와 접지되고 측면 몰딩의 아랫면에 접착되는 접지 부재를 포함하고, 측면 몰딩은 기판의 측면에 금형 사출되어 상기 측면에 접하도록 마련된다.

Description

디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법{DISPLAY APPARTUS HAVING DISPLAY MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 자발광인 무기 발광 소자를 기판 상에 실장한 모듈들을 결합하여 영상을 표시하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종이다.

일반적으로 디스플레이 장치로 백라이트가 필요한 액정 패널(Liquid crystal panel)이나, 전류에 반응하여 자체적으로 빛을 발산하는 유기 화합물의 필름으로 이루어진OLED(Organic Light-Emitting Diode) 패널이 주로 사용되었다. 그러나, 액정 패널은 반응 시간이 늦고 전력 소모가 크며, 자체 발광하지 못하고 백라이트가 필요로 하여 컴팩트화가 어렵다는 문제가 있다. 또한, OLED 패널은 스스로 발광하기 때문에 백라이트가 필요 없고, 두께를 얇게 만들 수 있으나, 같은 화면을 오랜 시간 표시하면, 서브 픽셀의 수명이 다하면서 화면이 바뀌어도 이전 화면이 특정 부분이 그대로 남아있는 번인(Burn-in, 열화) 현상에 취약하다. 이에 따라 이들을 대체할 새로운 패널로서 기판에 무기 발광 소자를 실장하고 무기 발광 소자 자체를 그대로 픽셀로 사용하는 마이크로 발광 다이오드(마이크로LED 또는 μLED) 패널이 연구되고 있다.

마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널(이하, 마이크로 엘이디 패널)은 평판 디스플레이 패널 중 하나로 각각 100 마이크로미터 이하인 복 수의 무기 발광 다이오드(inorganic LED)로 구성되어 있다.

이러한 엘이디 패널도 자체 발광 소자이지만 무기물 발광 소자로 OLED의 번인 현상은 발생되지 않으며, 휘도, 해상도, 소비 전력, 내구성이 우수하다.

백라이트가 필요한 액정 디스플레이(LCD) 패널에 비해 마이크로LED 디스플레이 패널은 더 나은 대비, 응답 시간 및 에너지 효율을 제공한다. 유기발광다이오드(organic LED)와 무기 발광 소자인 마이크로LED는 모두 에너지 효율이 좋지만 마이크로LED는 OLED보다 밝기, 발광효율, 수명이 길다.

또한, 엘이디를 회로 기판 상에 픽셀 단위로 배열함으로써 기판 단위의 디스플레이 모듈화 제작이 가능하며, 소비자의 주문에 맞추어 다양한 해상도 및 화면 사이즈로 제작이 용이하다.

본 발명은 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 대형화에 적합한 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에서의 디스플레이 모듈의 기판의 ESD(Electrostatic Discharge) 신뢰성 및 외력에 대한 강성을 확보하는 기술적 특징을 제공하고자 한다.

본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 모듈은 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 측면, 및 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판과 상기 실장면을 커버하고, 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 전면 커버와 상기 기판의 배면에 배치되는 메탈 플레이트와 상기 측면을 커버하고, 상기 실장면의 외측의 영역의 하방에 배치되는 측면 몰딩과 상기 메탈 플레이트와 접지되고 상기 측면 몰딩의 아랫면에 접착되는 접지 부재를 포함하고, 상기 측면 몰딩은 상기 기판의 측면에 금형 사출되어 상기 측면에 접하도록 마련된다.

상기 전면 커버에 있어서 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 상기 전면 커버의 측단과 상기 측면 몰딩의 측단은 상기 실장면이 향하는 방향으로 동일선 상에 배치된다.

상기 실장면 상에 형성되는 TFT층(Thin Film Transistor)과, 상기 TFT층과 상기 복수의 무기 발광 소자를 전기적으로 연결하고, 상기 TFT층의 상면에 배치되는 이방성 도전층을 더 포함하고, 상기 이방성 도전층은 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되도록 마련된다.

상기 전면 커버에 있어서 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 상기 전면 커버의 측단과, 상기 이방성 도전층에 있어서 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 상기 이방성 도전층의 측단은 상기 실장면이 향하는 방향으로 동일선 상에 배치된다.

상기 전면 커버의 측단과 상기 이방성 도전층의 측단 및 상기 측면 몰딩의 측단은 상기 실장면이 향하는 방향으로 동일선 상에 배치된다.

상기 측면 몰딩은 상기 측면 몰딩의 아랫면과 상기 측면 몰딩의 측단 사이에 배치되는 챔퍼(chamfer)부를 포함하고, 상기 접지 부재는 상기 메탈 플레이트에서부터 연장되어 상기 측면 몰딩의 아랫면 및 상기 측면 몰딩의 챔퍼부에 접하도록 마련된다.

상기 접지 부재는 상기 실장면이 향하는 방향의 직교되는 방향으로 상기 측면 몰딩의 측단보다 내측에 배치된다.

본 발명의 사상에 따른 복수의 디스플레이 모듈이 M*N의 매트릭스 형태로 수평 배열된 디스플레이 모듈 어레이를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서,

상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 측면, 및 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판과 상기 실장면을 커버하고, 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 전면 커버와 상기 기판의 배면에 배치되는 메탈 플레이트와 상기 측면을 커버하고, 상기 실장면의 외측의 영역의 하방에 배치되는 측면 몰딩과 상기 메탈 플레이트와 접지되고 상기 측면 몰딩의 아랫면에 접착되는 접지 부재를 포함하고, 상기 측면 몰딩은 상기 기판의 측면에 금형 사출되어 상기 측면에 접하도록 마련된다.

본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 모듈의 제조 방법은 TFT층(Thin Film Transistor)이 형성되는 실장면과, 측면, 및 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하고, 배선이 형성된 기판을 마련하고, 상기 기판의 측면에 측면 몰딩을 금형 사출하고, 상기 TFT층 상에 이방성 도전 필름을 접착시키고, 상기 실장면에 복수의 무기 발광 소자를 실장시키고, 상기 실장면 상에 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 전면 커버를 접착시키고, 상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 전면 커버와 상기 이방성 도전 필름과 상기 측면 몰딩을 동시에 커팅하는 것을 포함한다.

메탈 플레이트를 상기 기판의 배면에 접하도록 마련되는 것을 더 포함한다.

상기 메탈 플레이트와 접지되고 상기 측면 몰딩의 아랫면에 접착되는 접지 부재를 배치시키는 것을 더 포함한다.

상기 측면 몰딩이 상기 측면 몰딩의 아랫면과 상기 측면 몰딩의 측단 사이에 배치되는 챔퍼(chamfer)부를 포함하도록 상기 측면 몰딩의 아랫면과 상기 측면 몰딩의 측단 사이의 모서리를 커팅하는 것을 포함한다.

상기 메탈 플레이트와 접지되고 상기 측면 몰딩의 아랫면 및 상기 측면 몰딩의 챔퍼부에 접착되는 접지 부재를 배치시키는 것을 더 포함한다.

상기 접지 부재를 배치하는 것은, 상기 접지 부재가 상기 실장면이 향하는 방향의 직교되는 방향으로 상기 측면 몰딩의 측단보다 내측에 배치되는 것을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 인접하는 디스플레이 모듈들 간의 간극으로 입사되는 광을 흡수하여 심(seam)이 시각적으로 보이지 않는 심리스(seamless) 효과를 가질 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈 각각의 기판의 측면을 커버하는 측면 몰딩이 사출에 의해 기판의 측면을 실링하여 기판의 ESD에 대한 신뢰성을 확보하면서 외력에 대한 강성을 확보하는 효과를 가질 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면.
도 3은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면도.
도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성의 사시도.
도 6는 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 2방향으로의 단면도.
도 7은 도 6에 도시된 일부 구성의 확대 단면도.
도 8은 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도.
도 9는 도 8에 도시된 일부 구성의 확대 단면도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면.
도 11은 도10 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면.
도 12는 본 발명의 도11 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면.
도 13은 도12 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면.
도 14는 본 발명의 도13 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면.
도 15는 본 발명의 도14 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면.
도 16은 본 발명의 도15 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면.
도 17은 본 발명의 도16 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면.

본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에서 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물 또는 변형예들도 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 할 것이다.

설명 중 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 뜻하지 않은 이상 복수의 표현을 포함할 수 있다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등의 명확한 설명을 위해 과장된 것일 수 있다.

본 명세서에서 '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지칭하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

또한 본 명세서에서 '동일(identical)'의 의미는 서로 속성이 유사하거나 일정 범위(range)안에서 유사한 것으로 포함한다. 또한 동일은 '실질적 동일'을 의미한다. 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 상에서의 오차 범위 내에 해당되는 수치 또는 기준 수치에 대해 의미를 가지지 않는 범위 내에서의 차이에 해당되는 수치는 '동일하다'의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면이고, 도 3은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면 사시도이이고, 도 5는 도 1에 도시된 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성의 사시도이다.

도면에서 도시된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 비롯한 디스플레이 장치(1)의 일부 구성들은 수 μm 내지 수백 μm 크기를 가지는 마이크로 단위의 구성으로 설명의 편의상 일부 구성들(복수의 무기 발광 소자들(50), 블랙 매트릭스(48) 등)의 스케일을 과장하여 도시하였다.

디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, TV, PC, 모바일, 디지털 사이니지(singage) 등이 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 디스플레이 장치(1)는 영상을 표시하는 디스플레이 패널(20)과, 디스플레이 패널(20)에 전원을 공급하는 전원 공급 장치(미도시)와, 디스플레이 패널(20)의 전체적인 동작을 제어하는 메인 보드(25)와, 디스플레이 패널(20)을 지지하는 프레임(15)과, 프레임(15)의 후면을 커버하는 후방 커버(10)를 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(20)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)과, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 구동하는 구동 보드(미도시)와 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 제어에 필요한 타이밍 신호를 생성하는 TOCN 보드(Timing controller board)를 포함할 수 있다.

후방 커버(10)는 디스플레이 패널(20)을 지지할 수 있다. 후방 커버(10)는 스탠드(미도시)를 통해 바닥 위에 설치되거나, 또는 행어(미도시) 등을 통해 벽에 설치될 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 인접하도록 상하 좌우로 배열될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 M * N 의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 본 실시예에서 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 16개가 마련되고, 4 * 4 의 매트릭스 형태로 배열되고 있으나, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 개수 및 배열 방식에 제한은 없다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 프레임(15)에 설치될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 마그넷을 이용한 자력이나, 기계적인 끼움 구조 등 공지된 다양한 방법을 통해 프레임(15)에 설치될 수 있다. 프레임(15)의 후방에는 후방 커버(10)가 결합되며, 후방 커버(10)는 디스플레이 장치(1)의 후면 외관을 형성할 수 있다.

후방 커버(10)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 및 프레임(15)에서 발생된 열이 용이하게 후방 커버(10)로 전도되어 디스플레이 장치(1)의 방열 효율을 상승시킬 수 있다.

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 타일링하여 대화면을 구현할 수 있다.

본 발명의 실시예와 달리 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 있어서 단일개의 디스플레이 모듈 각각은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 즉 디스플레이 모듈(30A-30P)은 단일 단위로 wearable device, portable device, handheld device 및 각종 디스플레이가 필요가 전자 제품이나 전장에 설치되어 적용될 수 있으며, 본 발명의 실시예와 같이 메트릭스 타입으로 복수의 조립 배치를 통해 PC(personal computer)용 모니터, 고해상도 TV 및 사이니지, 전광판(electronic display) 등과 같은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 이하에 기재된 어느 하나의 디스플레이 모듈에 대한 설명은 다른 모든 디스플레이 모듈들에 동일하게 적용될 수 있다.

이하에서는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 모두 동일하게 형성되는 바 각각의 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 대하여는 제 1디스플레이 모듈(30A)을 기준으로 설명한다.

즉 중복되는 설명을 피하기 위해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 구성은 디스플레이 모듈(30), 기판(40), 전면 커버(70)로 대표하여 설명한다.

또한 필요에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A) 및 제 1디스플레이 모듈(30A)에 대해 제 2방향(Y)으로 인접하게 배치되는 제 2디스플레이 모듈(30E) 또는 제 3방향(Z)으로 인접하게 배치되는 제 3디스플레이 모듈(30B)에 대하여 설명한다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 제 1디스플레이 모듈(30A)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.

따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)은 전방인 제 1방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 테두리(edge)(31,32,33,34)를 포함할 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)과, 기판(40) 위에 실장된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 포함할 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 제 1방향(X)으로 향하는 기판(40)의 실장면(41)에 실장될 수 있다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 기판(40)의 제 1방향(X)으로의 두께를 과장되게 두껍게 도시하였다.

기판(40)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 사각형 형상으로 마련될 수 있는데 기판(40)은 이와 대응되도록 사각형으로 형성될 수 있다.

기판(40)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.

따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로, 기판(40)은 전방인 제 1방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 테두리(31,32,33,34)와 대응되는 4개의 테두리(E)를 포함할 수 있다. (도 5참고)

기판(40)은 기판 바디(42)와, 기판 바디(42)의 일면을 형성하는 실장면(41)과 기판 바디(42)의 타면을 형성하고 실장면(41)과 반대측에 배치되는 배면(43) 및 실장면(41)과 배면(43) 사이에 배치되는 측면(45)을 포함할 수 있다.

측면(45)은 제 1방향(X)에 대해 직교되는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측단을 형성할 수 있다.

기판(40)은 실장면(41)과 측면(45) 사이 및 배면(43)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼(chamfer)부(49)를 포함할 수 있다.

챔퍼부(49)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)가 배열될 시 각각의 기판이 충돌되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.

기판(40)의 테두리(E)는 측면(45)과 챔퍼부(49)를 포함하는 개념이다.

기판(40)은 무기 발광 소자들(50)을 구동하도록 기판 바디(42)에 상에 형성되는 TFT층(Thin Film Transistor, 44)을 포함할 수 있다. 기판 바디(42)는 유리 기판(glass substrate)을 포함할 수 있다. 즉, 기판(40)은 COG(Chip on Glass) 타입의 기판을 포함할 수 있다. 기판(40)은 무기 발광 소자들(50)이 TFT층(44)과 전기적으로 연결되도록 마련되는 제1, 제2패드 전극(44a, 44b)가 형성될 수 있다.

TFT층(44)을 구성하는 TFT(Thin Film Transistor)는 특정 구조나 타입으로 한정되지 않고, 다양한 실시예로 구성될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 TFT층(44)의 TFT는 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) TFT, oxide TFT, Si(poly silicon, 또는 a-silicon) TFT 뿐만 아니라, 유기 TFT, 그래핀 TFT 등으로도 구현될 수 있다.

또한 TFT층(44)은 기판(40)의 기판 바디(42)이 실리콘 웨이퍼로 마련될 시 CMOS(Complementary　Metal-Oxide　Semiconductor) 타입 또는 n-type MOSFET 또는 p-type MOSFET 트랜지스터로 대체될 수 있다.

복수의 무기 발광 소자(50)는 무기물(無機物) 재질로 형성되며, 가로, 세로 및 높이가 각각 수 μm 내지 수십 μm 크기를 갖는 무기 발광 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 무기 발광 소자는 가로, 세로, 및 높이 중 단변의 길이가 100μm 이하의 크기일 수 있다. 즉, 무기 발광 소자(50)는 사파이어 또는 실리콘 웨이퍼에서 픽업되어 직접 기판(40) 위에 직접 전사될 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 정전 헤드(Electrostatic Head)를 사용하는 정전기 방식 또는 PDMS 나 실리콘 등의 탄성이 있는 고분자 물질을 헤드로 사용하는 스탬프 방식 등을 통해 픽업 및 이송될 수 있다.

복수의 무기 발광 소자들(50)은 n형 반도체(58a), 활성층(58c), p형 반도체(58b), 제1 컨택 전극(57a), 제2 컨택 전극(57b)을 포함하는 발광 구조물일 수 있다.

도면에는 도시되지 않았으나 제1 컨택 전극(57a) 중 어느 하나는 제2 컨택 전극(57b) n형 반도체(58a)와 전기적으로 연결되고 다른 하나는 p형 반도체(58b)와 전기적으로 연결되도록 마련될 수 있다.

제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 수평적으로 배치되며 같은 방향(발광 방향의 반대 방향)을 향해 배치되는 플립칩(Flip chip) 형태일 수 있다.

무기 발광 소자(50)는 실장면(41)에 실장될 시 제 1방향(X)을 향해 배치되는 발광면(54), 측면(55), 발광면(54)의 반대측에 배치되는 바닥면(56)을 갖고, 제1컨택 전극(57a)과, 제2컨택 전극(57b)은 바닥면(56)에 형성될 수 있다.

즉, 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)은 발광면(54)의 반대측에 배치되고 이에 따라 광이 조사되는 방향의 반대측에 배치될 수 있다.

컨택 전극(57a, 57b)은 실장면(41)과 마주 보게 배치되고, TFT 층(43)과 전기적으로 연결되도록 마련되고, 컨택 전극(57a, 57b)이 배치되는 방향과 반대 방향으로 광을 조사하는 발광면(54)이 배치될 수 있다.

따라서 활성층(58c)에서 발생되는 광이 발광면(54)을 통해 제 1방향(X)으로 조사될 시, 광은 제1컨택 전극(57a) 또는 제2컨택 전극(57b)의 간섭 없이 제 1방향(X)을 향해 조사될 수 있다.

즉 제 1방향(X)은 발광면(54)이 광을 조사하도록 배치되는 방향으로 정의될 수 있다.

제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 기판(40)의 실장면(41) 측에 형성된 제1패드 전극(44a) 및 제2패드 전극(44b)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.

무기 발광 소자(50)는 이방성 도전층(47) 또는 솔더와 같은 접합 구성을 통해 직접 패드 전극(44a, 44b)에 연결될 수 있다.

기판(40) 위에는 컨택 전극(57a, 57b)과 패드 전극(44a, 44b)의 전기적 접합을 매개하도록 이방성 도전층(47)이 형성될 수 있다. 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 접착제가 보호용 필름 위에 부착된 것으로서 도전성 볼(47a)이 접착성 수지에 산포된 구조를 가질 수 있다. 도전성 볼(47a)은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 구체로서 압력에 의해 절연막이 깨지면서 도체와 도체를 서로 전기적으로 접속시킬 수 있다.

이방성 도전층(47)은 필름 형태의 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)과, 페이스트 형태의 이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste)를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 실시예에서는 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 필름으로 마련될 수 있다.

따라서, 복수의 무기 발광 소자들(50)을 기판(40) 위에 실장할 시에 이방성 도전층(47)에 압력이 가해지면 도전성 볼(47a)의 절연막이 깨져서 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)과, 기판(40)의 패드 전극(44a, 44b)이 전기적으로 연결될 수 있다.

다만, 도면에는 도시되지 않았으나 복수의 무기 발광 소자들(50)은 이방성 도전층(47) 대신에 솔더(미도시)를 통해 기판(40)에 실장될 수도 있다. 무기 발광 소자(50)가 기판(40) 상에 정렬된 후에 리플로우 공정을 거쳐서 무기 발광 소자(50)가 기판(40)에 접합될 수 있다.

복수의 무기 발광 소자들(50)은 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 포함할 수 있으며, 발광 소자들(50)은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 하나의 단위로 하여 기판(40)의 실장면(41) 상에 실장될 수 있다. 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 하나의 픽셀(pixel)을 형성할 수 있다. 이때, 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 각각 서브 픽셀(sub pixel)을 형성할 수 있다.

적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 본 발명의 실시예와 같이 일렬로 소정 간격으로 배치될 수도 있고, 삼각형 형태 등 이와 다른 형태로도 배치될 수도 있다.

기판(40)은 외광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키도록 광흡수층(light absorbing layer)(44c)을 포함할 수 있다. 광흡수층(44c)은 기판(40)의 전체 실장면(41) 측에 형성될 수 있다. 광흡수층(44c)은 TFT층(43)과 이방성 도전층(47) 사이에 형성될 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 복수의 무기 발광 소자들(50)의 사이에 형성되는 블랙 매트릭스(black matrix)(48)를 더 포함할 수 있다.

블랙 매트릭스(48)는 기판(40)의 실장면(41) 측에 전체적으로 형성된 광흡수층(44c)을 보완하는 기능을 수행할 수 있다. 즉, 블랙 매트릭스(48)는 외광을 흡수하여 기판(40)이 블랙으로 보이게 함으로써, 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.

블랙 매트릭스(48)는 바람직하게 검은색을 가질 수 있다.

본 실시예에서, 블랙 매트릭스(48)는은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)에 의해 형성되는 픽셀들(pixel)의 사이에 배치되도록 형성되고 있다. 다만, 본 실시예와 달리 서브 픽셀들인 발광 소자들(51, 52, 53) 각각을 구획하도록 더욱 세밀하게 형성될 수도 있다.

블랙 매트릭스(48)는 픽셀들(pixel)의 사이에 배치되도록 가로 패턴과 세로 패턴을 갖는 격자 형태로 형성될 수 있다.

블랙 매트릭스(48)는 잉크젯(ink-jet) 공정을 통해 광흡수 잉크를 이방성 도전층(47) 상에 도포한 후에 경화시킴으로써 형성하거나, 이방성 도전층(47)에 광흡수 필름을 코팅하여 형성할 수 있다.

즉, 실장면(41)에 전체적으로 형성되는 이방성 도전층(47)에 있어서 복수의 무기 발광 소자들(50)이 실장되지 않는 복수의 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 블랙 매트릭스(48)가 형성될 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)을 커버하도록 제 1방향(X)으로 실장면(41) 상에 배치되는 전면 커버(70)를 포함할 수 있다.

전면 커버(70)는 제 1방향(X)으로 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 상에 각각 형성되도록 복수로 마련될 수 있다. (도 6 및 도 7참고)

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 별개의 전면 커버(70)가 형성된 뒤 조립될 수 있다. 즉 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 실장면(41) 상에는 제 1전면 커버(70A)가 형성되고 제 2디스플레이 모듈(30E)의 실장면(41) 상에는 제 2전면 커버(70E)가 형성될 수 있다.

전면 커버(70)는 기판(40)을 커버하도록 마련되어 외력이나 외부의 수분으로부터 기판(40)을 보호할 수 있다.

전면 커버(70)의 복수의 레이어(미도시)는 광학적 성능을 가지는 기능성 필름으로 마련될 수 있다. 이에 대하여 자세하게 후술한다.

전면 커버(70)의 복수의 레이어(미도시) 중 일부는 광학 투명 레진(OCR, Optical Clear Resin)으로 형성되는 베이스 레이어(미도시)를 포함할 수 있다. 베이스 레이어(미도시)는 다른 복수의 레이어(미도시)를 지지하도록 마련될 수 있다. 광학 투명 레진(OCR)은 투과율이 90% 이상인 매우 투명한 상태일 수 있다.

광학 투명 레진(OCR)은 모두 저반사 특성을 통해 투과율을 높여 시인성 및 화질을 향상시킬 수 있다. 즉, 에어 갭을 갖는 구조에서는 필름층과 공기층 사이의 굴절률 차이에 의해 빛의 손실이 일어나게 되나, 광학 투명 레진(OCR)을 이용하는 구조에서는 굴절률 차이가 감소하게 되어 빛의 손실이 줄어들고 결과적으로 시인성 및 화질이 향상될 수 있다.

즉, 광학 투명 레진(OCR)은 기판(40)을 보호하면서도 뿐만 아니라 화질 개선의 측면에서 장점을 가질 수 있다.

전면 커버(70)는 복수의 레이어(미도시) 중 일부는 전면 커버(70)가 기판(40)의 실장면(41)과 접착되도록 마련되는 접착층(미도시)을 포함할 수 있다.

통상적으로 전면 커버(70)는 실장면(41) 또는 발광면(54)이 향하는 제 1방향(X)으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다.

전면 커버(70)가 기판(40)에 형성될 시, 전면 커버(70)와 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 형성될 수 있는 간극을 충분하게 채우기 위함이다.

또한 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)의 배면(43)에 배치되는 메탈 플레이트(60)를 포함할 수 있다.

접착시키도록 배면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되는 후방 접착 테이프(61)를 포함할 수 있다.

후방 접착 테이프(61)는 양면 접착 테이프로 마련될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 테이프 형상이 아닌 접착층 형상으로 마련될 수 있다. 즉, 후방 접착 테이프는(61)는 메탈 플레이트(60)와 기판(40)의 배면(43)을 접착하는 매개의 일 실시예로 테이프에 한정되지 않고 다양한 매개 형상으로 마련될 수 있다.

복수의 무기 발광 소자(50)는 실장면(41) 상에 형성되는 픽셀 구동 배선(미도시)과 기판(40)의 측면(45)을 통해 연장되고 픽셀 구동 배선(미도시)으로 형성되는 상면 배선층(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상면 배선층(미도시)은 이방선 전도층(47)의 하측에 형성될 수 있다. 상면 배선층(미도시)은 기판(40)의 측면(45) 상에 형성되는 측면 배선(46)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 배선(46)은 박막형태로 마련될 수 있다.

디스플레이 장치(1)의 전방을 향하는 제 1방향(X)에 대해 제 1방향(X)과 직교되고 디스플레이 장치(1)의 좌우 방향을 제 2방향(Y), 제 1방향(X) 및 제 2방향(Y)과 직교되고 디스플레이 장치(1)의 상하 방향을 제 3방향(Z)이라고 가정할 시, 측면 배선(46)은 제 3방향(Z)을 따라 제 3방향(Z)으로의 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 따라 기판(40)의 배면(43)으로 연장될 수 있다.

다만, 이에 한정되지 않고 측면 배선(46)은 제 2방향(Y)을 따라 제 2방향(Y)으로의 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 따라 기판(40)의 배면(43)으로 연장될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의할 시 측면 배선(46)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 상측 테두리(32) 및 하측 테두리(34)에 대응되는 기판(40)의 일 테두리(E) 측을 따라 연장되도록 마련될 수 있다.

다만 이에 한정되지 않고 측면 배선(46)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 4개의 테두리(31,32,33,34) 중 적어도 2개의 테두리와 대응되는 기판(40)의 테두리(E)를 따라 연장될 수 있다.

상면 배선층(미도시)은 기판(41)의 테두리(E) 측에 형성되는 상면 연결 패드(미도시)에 의해 측면 배선(46)과 연결될 수 있다.

측면 배선(46)은 기판(40)의 측면(45)을 따라 연장되고 배면(43) 상에 형성되는 배면 배선층(43b)과 연결될 수 있다.

기판(40)의 후면이 향하는 방향으로 배면 배선층(43b) 상에는 배면 배선층(43b)을 커버하는 절연층(43c)이 형성될 수 있다.

즉, 복수의 무기 발광 소자(50)는 순차적으로 상면 배선층(미도시)과 측면 배선(46)과 배면 배선층(43b)과 순차적으로 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 도 4에 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50)를 전기적으로 제어하기 위해 마련되는 구동 회로 기판(80)을 포함할 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 제 1방향(X)으로 기판(40) 배면(43)에 배치될 수 있다. 기판(40)의 배면(43)에 접착되는 메탈 플레이트(60) 상에 배치될 수 있다.

디스플레이 모듈(30A)은 구동 회로 기판(80)이 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되도록 구동 회로 기판(80)과 배면 배선층(43b)을 연결하는 연성 필름(81)을 포함할 수 있다.

자세하게는 연성 필름(81)의 일단은 기판(40)의 배면(43)에 배치되고 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되는 후면 연결 패드(43d)와 연결될 수 있다.

후면 연결 패드(43d)는 배면 배선층(43b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 후면 연결 패드(43d)는 배면 배선층(43b)과 연성 필름(81)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

연성 필름(81)은 후면 연결 패드(43d)와 전기적으로 연결됨에 따라 구동 회로 기판(80)으로부터 전원 및 진기적 신호를 복수의 무기 발광 소자(50)로 전달할 수 있다.

연성 필름(81)은 FFC(Flexible Flat cable) 또는 COF(Chip On Film) 등으로 형성될 수 있다.

연성 필름(81)은 전방인 제 1방향(X)에 대해 상하 방향으로 각각 배치되는 제 1연셩 필름(81a)과 제 2연성 필름(81b)을 포함할 수 있다.

제 1,2연성 필름(81a,81b)은 이에 한정되지 않고 제 1방향(X)에 대해 좌우 방향에 배치되거나, 상, 하, 좌, 우 방향에서 적어도 2개의 방향에 각각 배치될 수있다.

제 2연성 필름(81b)은 복수로 마련될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고 제 2연성 필름(81b)은 단일개로 마련될 수 있으며 제 1연성 필름(81a) 또한 복수개로 마련될 수 있다.

제 1연성 필름(81a)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 데이터 신호를 전달할 수 있다. 제 1연성 필름(81a)은 COF로 마련될 수 있다.

제 2연성 필름(81b)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 전원을 전달할 수 있다. 제 2연성 필름(81b)은 FFC로 마련될 수 있다.

다만, 이에 한정되지 않고 제 1,2연성 필름(81a,81b)은 서로 반대로 형성될 수 있다.

구동 회로 기판(80)은 도면에는 도시되지 않았으나 메인 보드(25, 도 2참고)와 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 보드(25)는 프레임(15)의 후방측에 배치될 수 있고, 메인 보드(25)는 프레임(15)의 후방에서 케이블(미도시)를 통해 구동 회로 기판(80)과 연결될 수 있다.

메탈 플레이트(60)의 후면에는 디스플레이 모듈(30A-30P)이 프레임(15)에 접착되도록 마련되는 고정 부재(82)가 배치될 수 있다. 고정 부재(82)는 바람직하게 양면 테이프로 마련될 수 있다. 고정 부재(82)에 의해 디스플레이 모듈(30A-30P)의 후방을 형상하는 메탈 플레이트(60)가 프레임(15)에 직접 접착되어 디스플레이 모듈(30A-30P)이 프레임(15)에 의해 지지될 수 있다.

상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)는 기판(40)과 접하도록 마련될 수 있다. 기판(40)의 배면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되는 후방 접착 테이프(61)에 의해 메탈 플레이트(60)와 기판(40)이 접착될 수 있다.

도 5는 설명의 편의를 위해 기판(40)에 있어서 이방성 도전층(47) 등의 구성을 제외한 상태의 기판(40)을 도시하였다. 또한 측면 배선(46)은 외부로부터 측면 배선(46)을 보호하는 코팅 부재(46a)를 포함하는데 설명의 편의를 위해 코팅 부재(46a)를 삭제 도시하였다.

메탈 플레이트(60)는 열전도율이 높은 메탈 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 메탈 플레이트(60)는 알루미늄 재질로 마련될 수 있다.

기판(40)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50) 및 TFT층(44)에서 발생되는 열은 기판(40)의 배면(43)을 따라 후방 접착 테이프(61)를 통해 메탈 플레이트(60)로 전달될 수 있다.

이에 따라 기판(40)에서 발생된 열이 용이하게 메탈 플레이트(60)로 전달되고 기판(40)이 일정 온도 이상으로 상승되는 것이 방지될 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 M * N 의 매트릭스 형태로 다양한 위치에 배열될 수 있다. 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 개별적으로 이동 가능하게 마련된다. 이 때, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 개별적으로 메탈 플레이트(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 어느 위치에 배치되는 것과 관계 없이 일정한 수준의 방열 성능을 유지할 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 다양한 M * N 의 매트릭스 형태로 디스플레이 장치(1)의 다양한 크기의 화면을 형성할 수 있다. 이에 따라 가 방열을 위해 마련되는 단일개의 메탈 플레이트를 통한 방열보다, 본 발명의 일 실시예와 같이 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 독립적인 메탈 플레이트(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 개별적으로 방열을 하는 것이 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 개선시킬 수 있다.

디스플레이 장치(1)의 내부에 단일개의 메탈 플레이트가 배치될 시 전후 방향을 기준으로 일부 디스플레이 모듈이 배치되는 위치에 대응되는 위치에 메탈 플레이트의 일부가 배치되지 않을 수 있으며, 디스플레이 모듈이 배치되지 않는 위치에 메탈 플레이트가 배치될 수 있어, 디스플레이 장치(1)의 방열 효율이 저하될 수 있다.

즉, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 배치되는 메탈 플레이트(60)를 통해 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)가 어느 위치에 배치되든 모든 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각의 메탈 플레이트(60)에 의해 자체 방열이 가능하여 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

메탈 플레이트(60)는 대략 기판(40)의 형상과 대응되는 형상인 사각형 형상으로 마련될 수 있다.기판(40)의 면적은 메탈 플레이트(60)의 면적과 적어도 같거나 크게 마련될 수 있다. 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 제 1방향(X)으로 나란하게 배치될 시, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 기판(40)의 4개의 테두리는 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리와 대응되게 형성되거나 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 중심을 기준으로 더 외측에 배치되도록 마련될 수 있다.

바람직하게는 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 기판(40)의 면적이 메탈 플레이트(60)의 면적보다 크도록 마련될 수 있다.

각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 열이 전달될 시 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 열팽창될 수 있는데, 메탈 플레이트(60)가 기판(40)보다 열팽창률이 높아 메탈 플레이트(60)가 팽창되는 수치가 기판(40)이 팽창되는 수치보다 높다.

이 때 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리와 대응되거나 더 내측에 배치될 시. 메탈 플레이트(60)의 테두리가 기판(40) 외측으로 돌출될 수 있다.

이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 각각의 모듈(30A-30P)의 메탈 플레이트(60)의 열팽창에 의해 불규칙하게 형성될 수 있고, 이에 따라 일부 심의 인지성이 상승하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체감이 저하될 수 있다.

다만, 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 시, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 열팽창이 되어도 기판(40)의 4개의 테두리(E) 외측으로 메탈 플레이트(60)가 돌출되지 않고 이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지될 수 있다.

추가적으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지되기 위해서는 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 지지하는 프레임(15)은 기판(40)과 유사한 재료 물성치(material property)를 가지는 전면을 포함할 수 있다. 즉, 프레임(15)의 전면에 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 접착되도록 마련될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의할 시 기판(40)의 면적과 메탈 플레이트(60)의 면적은 대략 대응되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 기판(40)에서 발생되는 열이 일부 영역에 고립되지 않고 기판(40)의 전체적인 영역에서 균일하게 방열될 수 있다.

메탈 플레이트(60)는 후방 접착 테이프(61)에 의해 기판(40)의 배면(43)에 접착되도록 마련될 수 있다.

후방 접착 테이프(61)는 메탈 플레이트(60)와 대응되는 크기로 마련될 수 있다. 즉 후방 접착 테이프(61)의 면적은 메탈 플레이트(60)의 면적과 대응되도록 마련될 수 있다. 메탈 플레이트(60)는 대략 사각 형상으로 마련되고 후방 접착 테이프(61)는 이에 대응되도록 사각 형상으로 마련될 수 있다.

메탈 플레이트(60)와 후방 접착 테이프(61)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 메탈 플레이트(60)의 테두리와 후방 접착 테이프(61)의 테두리는 대응되게 형성될 수 있다.

이에 따라 메탈 플레이트(60)와 후방 접착 테이프(61)는 하나의 결합 구성으로 용이하게 제작될 수 있어 전체 디스플레이 장치(1)의 제조 효율이 증가될 수 있다.

즉, 메탈 플레이트(60)가 하나의 플레이트에서 단위 개수로 컷팅될 시, 메탈 플레이트(60)가 컷팅되기 전에 후방 접착 테이프(61)가 하나의 플레이트에 선 접착되고 후방 접착 테이프(61)와 메탈 플레이트(60)가 단위 개수로 동시에 컷팅되어 공정이 줄어드는 효과가 발생할 수 있다.

기판(40)에서 발생되는 열은 후방 접착 테이프(61)를 통해 메탈 플레이트(60)로 전달될 수 있다. 이에 따라 후방 접착 테이프(61)는 메탈 플레이트(60)를 기판(40)에 접착시킴과 동시에 기판(40)에서 발생된 열을 메탈 플레이트(60)로 전달하도록 마련될 수 있다.

이에 따라 후방 접착 테이프(61)는 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다.

기본적으로 후방 접착 테이프(61)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60)를 접착하기 위해 접착성을 가지는 소재를 포함할 수 있다.

추가적으로 후방 접착 테이프(61)는 일반적인 접착성을 가지는 소재보다 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다. 이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에서 열을 각각의 구성에 효율적으로 전달할 수 있다.

또한 후방 접착 테이프(61)의 접착성을 가지는 소재는 일반적인 접착제를 구성하는 접착 소재보다 방열 성능이 높은 소재로 형성될 수 있다.

방열 성능이 높은 소재는 열전도율이 높고 연전달성이 높고 비열이 낮아 열을 효과적으로 전달될 수 있는 소재를 의미한다.

일 예로 후방 접착 테이프(61)는 그라파이트(Graphite) 소재를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 후방 접착 테이프(61)는 일반적으로 방열 성능이 높은 소재로 마련될 수 있다.

후방 접착 테이프(61)의 연성은 기판(40)의 연성 및 메탈 플레이트(60)의 연성보다 크도록 마련될 수 있다. 따라서 후방 접착 테이프(61)는 접착성과 방열성을 가지면서 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 후방 접착 테이프(61)는 무기재 양면 테이프로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 후방 접착 테이프(61)는 무기재 테이프로 형성되는 바 기판(40)에 접착되는 일면과 메탈 플레이트(60)에 접착되는 타면 사이에는 일면 및 타면을 지지하는 기재 없이 단일개의 레이어로 형성될 수 있다.

후방 접착 테이프(61)가 기재가 포함되지 않기 때문에 열전도를 방해하는 소재를 포함하지 않고 이에 따라 방열 성능이 상승될 수 있다. 다만, 후방 접착 테이프(61)는 무기재 양면 테이프에 한정되지 않고 일반적인 양면 테이프보다 방열 성능이 좋은 방열 테이프로 마련될 수 있다.

기판(40)과 메탈 플레이트(60)에서 전달되는 외력을 흡수하도록 후방 접착 테이프(61)는 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 자세하게는 후방 접착 테이프(61)의 연성은 기판(40)의 연성과 메탈 플레이트(60)의 연성보다 더 크게 마련될 수 있다.

이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60)에 열이 전달되면서 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 크기 변화에서 발생되는 외력이 후방 접착 테이프(61)에 전달될 시 후방 접착 테이프(61) 자체가 변형됨에 따라 외력이 서로 다른 구성에 전달되는 것을 방지할 수 있다.

후방 접착 테이프(61)는 제 1방향(X)으로 소정의 두께를 가질 수 있다. 메탈 플레이트(60)에 열이 전달되어 열 팽창되거나 냉각되어 수축될 시, 메탈 플레이트(60)는 제 1방향(X) 뿐만 아니라 제 1방향(X)에 직교되는 방향으로 메탈 플레이트(60)가 팽창 또는 수축될 수 있고 이에 따라 기판(40)에 외력이 전달될 수 있다.

상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)는 기판(40)과 대응되는 크기로 형성되어 기판(40)의 배면(43) 전체를 커버하도록 마련되는 바, 고정 부재(82)는 메탈 플레이트(60)의 후면 상에 배치될 수 있다.

다만 이에 한정되지 않고 고정 부재(82)는 기판(40)의 배면(43) 상에 배치되도록 마련될 수 있다. 이 때, 기판(40)은 고정 부재(82)를 통해 직접 프레임(15)에 접착될 수 있다.

본 발명의 일 실시예와 달리 메탈 플레이트(60)는 기판(40)의 배면(43)의 일부만 커버하도록 마련될 수 있고, 기판(40)의 배면(43)에 있어서 메탈 플레이트(60)에 커버되지 않는 영역 상에 고정 부재(82)가 접착되도록 마련될 수 있다.

고정 부재(82)는 바람직하게 양면 테이프로 마련될 수 있다.이하에서는 전면 커버(70)와 측면 몰딩(90)과 접지 부재(100)에 대하여 자세하게 설명한다.

도 6는 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 2방향으로의 단면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 일부 구성의 확대 단면도이고, 도 8은 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 일부 구성의 확대 단면도이다.

전면 커버(70)는 외력으로부터 기판(40)을 보호할 수 있으며, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 의해 형성되는 심(seam)의 시현성을 저하시킬 수 있으며, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 간의 색편차를 개선할 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치되는 측면 몰딩(90)을 포함할 수 있다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 간극(G)에서 반사되는 광을 흡수하도록 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 전면 커버(70)가 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40) 외측으로 연장되도록 형성될 수 있다. 전면 커버(70)의 측단(75)은 실장면(41)의 외측의 영역까지 연장되도록 마련될 수 있다.

자세하게는 전면 커버(70)는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(또는 측단, Edge,41e)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. (도 5참고)

실질적으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 간극은 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 측면(45) 사이에서 발생될 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에서 의미하는 간극(G)은 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에서 발생될 수 있는 비표시 영역을 뜻하는 바, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)의 의미는 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(41S)에서부터 인접한 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(41S) 사이에 형성된 이격으로 이해될 수 있다.

따라서 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)의 의미는 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)의 테두리(41S)에서부터 인접한 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)의 테두리(41S) 사이에 형성된 이격을 뜻한다.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 간극(G)에 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에서 연장되는 전면 커버(70)가 배치되어 간극(G)으로 조사되는 광 또는 간극(G)에서 반사되는 광을 흡수하여 심의 인지가 최소화될 수 있다.

또한 후술하겠으나 간극(G) 사이에 배치되는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 측면 몰딩(90)에 의해 간극(G)으로 조사되는 광이 흡수되어 심의 인지가 최소화 될 수 있다.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 전면 커버(70)는 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. 자세하게는 전면 커버(70)는 제 2방향(Y)으로 측면(45) 및 챔퍼부(49)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의할 시 제 1디스플레이 모듈(30A)의 우측 테두리(31)에 대응되는 기판(40)의 일 테두리 측에 대하여만 설명하나, 전면 커버(70)는 기판(40)의 4개의 테두리(E) 보다 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 외측으로 연장될 수 있다.

즉, 전면 커버(70)의 테두리에 해당되는 전면 커버(70)의 측단(75)은 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 4개의 테두리(E)보다 기판(40)의 외측, 실장면(41)의 외측 영역까지 연장될 수 있다.

전면 커버(70)는 도면에는 도시되지 않았으나 각각 다른 광학적 성질을 가지는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 복수의 레이어는 각각 제 1방향(X)으로 적층되는 구조로 마련될 수 있다.

복수의 레이어는 각각 제 1방향(X)으로 접합되어 전면 커버(70)를 구성할 수 있다.

복수의 레이어 중 일 레이어는 눈부심 방지(Anti- glare) 레이어로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 무반사 레이어 또는 눈부심 방지 레이어와 무반사 레이어가 혼합된 레이어로 마련될 수 있다.

복수의 레이어 중 일 레이어와 다른 일 레이어는 광 투과율 조절 레이어로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 다른 물성 또는 재질을 포함하거나 다른 기능을 가지는 레이어로 형성될 수 있다. 일 예로 원평광 레이어로 마련될 수 있다.

또한 본 발명의 일 실시예에 한정되지 않고 복수의 레이어는 단일개의 레이어로 마련될 수 있다. 단일개의 레이어는 기능적으로 복수의 레이어의 기능을 모두 구현할 수 있는 레이어로 마련될 수 있다.

상술한 바와 같이 전면 커버(70)는 접착층을 포함할 수 있다. 접착층은 제 1방향(X)으로 복수의 레이어의 최후방에 배치되어 실장면(41)에 접착되도록 마련될 수 있다. 접착층은 실장면(41) 또는 발광면(54)이 향하는 제 1방향(X)으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다.

접착층이 기판(40)에 접착될 시, 접착층과 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 형성될 수 있는 간극을 충분하게 채우기 위함이다.

접착층은 본 발명의 일 실시예에 한정되지 않고 전면 커버(70)와 별도의 구성으로 전면 커버(70)와 실장면(41) 사이에 배치되어 전면 커버(70)가 실장면(41)에 접착되도록 마련될 수 있다.

이에 따라 전면 커버(70)가 실장면(41)과 밀착 접착되고 실장면(41) 상에 실장된 구성들을 보호할 수 있어, 디스플레이 모듈(30)은 전면 커버(70)와 기판(40) 사이에 형성되는 추가적인 몰딩 구성 없이 전면 커버(70)를 기판(40)에 직접 접착시킬 수 있다.

전면 커버(70)는 외부에서 입사되는 광이 정반사되어 사용자의 눈을 부시게 하는 것을 방지하도록 외부에서 입사되는 광을 난반사 시키도록 마련될 수 있다.

외부에서 입사되는 광을 난반사 시킴에 따라 눈부심 현상이 저하되고 이에 따라 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.

또한 전면 커버(70)는 입사되는 외광 또는 기판(40) 및 간극(G)에서 반사되는 외광의 투과율을 저하시키도록 마련될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전면 커버(70)는 광의 투과율을 저하시키는 성분의 재질을 포함하여 적어도 일부의 광이 기판(40) 측으로 투과되거나 반대로 기판(40)에서 반사되어 제 1방향(X)으로 향하는 반사광의 적어도 일부를 흡수하도록 마련될 수 있다.

복수의 기판이 생산될 시, 생산 과정에서 공정 상의 문제로 일부 기판의 색상이 다르게 형성될 수 있다. 이에 따라 각각 다른 고유의 색상을 가지는 기판 들이 단일개의 디스플레이 패널을 구성하기 위해 타일링될 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 커버(70)는 기판(40)에서 반사되어 외부로 투과되는 광의 적어도 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체감을 상승시킬 수 있다.

즉, 전면 커버(70)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)들의 공정 상에서 발생된 색편차를 외부광 투과율를 저하시킴에 따라 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 색편차를 저하시킬 수 있다.

전면 커버(70)는 외부에서 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광이 기판(40)으로 투과되는 것을 방지하고, 추가적으로 외부에서 디스플레이 패널(20)로 입사되는 광을 일부 흡수하거나 기판(40)에서 반사되어 디스플레이 패널(20)의 외측으로 투과되는 외광의 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20) 상에서 표시되는 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다. 이와 같은 상이한 광학적 작용은 상술한 복수의 레이어를 통해 각각 구현될 수 있다.

즉, 전면 커버(70)는 제 1방향(X)으로 기판(40)의 전방에 배치되어 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면에 있어서 외광에 의해 저하될 수 있는 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(30)의 경우, 전면 커버(70)가 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.

이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)으로 유입되는 광의 일부는 간극(G) 상에 배치되는 전면 커버(70)의 적어도 일부에 차단되고, 간극(G)으로 유입되는 외광 또는 간극(G) 상에서 반사된 외광은 간극(G) 상에 배치되는 전면 컵(70)에 의해 적어도 일부가 흡수되어 외부로 투과되지 못하게 된다. 따라서 간극(G)에서 형성되는 심(seam)의 시현성이 저하될 수 있고, 심(seam)의 시현성이 저하됨에 따라 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면의 일체감을 향상시킬 수 있다.

자세하게는 제 2방향(Y)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)은 제 2방향(Y)으로 실장면(41)의 테두리(41S)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.

이에 띠라 전면 커버(70)는 제 2방향(Y)으로 실장면(41)의 테두리(41S)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치되는 제 1영역(71)과 실장면(41) 상에 배치되는 제 2영역(72)을 포함할 수 있다.

전면 커버(70)의 제 1영역(71)과 제 2영역(72)은 제 2방향(Y)으로 간극(G)에 의해 구획될 수 있다.

간극(G) 상에 전면 커버(70)의 제 1영역(71)이 배치되어 간극(G)으로 조사되는 외광이 전면 커버(70)의 제 1영역(71)에 의해 차단되거나, 간극(G)에서 반사되는 광이 외부로 조사되는 것을 차단되어 간극(G)에 의해 형성될 수 있는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 경계인 심의 시현성이 감소되어 디스플레이 패널(20)의 일체감이 향상된다.

전면 커버(70)는 상술한 바와 같이 기판(40)의 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)보다 외측으로 연장되도록 마련될 수 있어 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 각각의 테두리에서 형성될 수 있는 심의 시현성이 저하될 수 있다.

제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)에서 연장되는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.

간극(G) 상에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 전면 커버(70A,70E)의 서로 인접한 측단(75A,75E)이 배치될 수 있다.

또한 간극(G) 상에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 측면(45)와 챔퍼부(49)가 배치될 수 있다.

제 1전면 커버(70A)의 제 2영역(72A)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.

제 2디스플레이 모듈(30E)에서 연장되는 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있고, 제 2전면 커버(70E)의 제 2영역(72E)은 제 2디스플레이 모듈(30E)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.

즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,2 전면 커버(70A,70E)의 제 1영역들(71A,71E)이 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 수 있다.

제 1,2전면 커버(70A,70E)의 제 1영역들(71A,71E)이 제 2방향(Y)으로 연장되는 길이는 대략 간극(G)의 절반 이하로 마련될 수 있다. 바람직하게 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2전면 커버(70E)의 제 1영역은(71E) 각각 간극(G)의 길이의 1/2의 길이를 가지도록 마련될 수 있다.

이에 따라 제 1,2전면 커버(70A,70E)의 제 1영역들(71A,71E)이 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 시, 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2전면 커버(70E)의 제 1영역은(71E) 의 길이의 합은 대략 간극(G)의 길이와 대응되거나 작게 마련될 수 있고, 바람직하게는 , 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2전면 커버(70E)의 제 1영역은(71E) 의 길이의 합은 간극(G)의 길이와 동일하게 마련될 수 있다.

따라서 제 1전면 커버(70A)의 제 2전면 커버(70E)와 인접한 부분의 측단(75A)과 제 2전면 커버(70E)의 제 1전면 커버(70A)와 인접한 부분의 측단(75E)은 서로 마주한 상태로 접하게 배치될 수 있다.

따라서 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E) 사이에 이격 없이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)이 타일링될 수 있다.

추가적으로 디스플레이 모듈(30)의 이방성 도전층(47)의 측단(47S)은 전면 커버(70)의 측단(75)과 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다. 이는 후술하겠으나 공정 상에서 디스플레이 모듈(30)의 이방성 도전층(47)과 전면 커버(70)가 동시에 절단 가공되기 때문이다.

따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)의 이방성 도전층(47)의 제 2디스플레이 모듈(30E)과 인접한 측단(47S)과 제 2디스플레이 모듈(30E)의 이방성 도전층(47)의 제 1디스플레이 모듈(30A)과 인접한 측단(47S)은 서로 마주한 상태로 접하게 배치될 수 있다.

상술한 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 간극(G) 상에는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2전면 커버(70E)의 제 1영역(71E)이 배치될 수 있다.

디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,2 전면 커버(70A,70E)의 제 1영역(71A,71E)들을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71E)들에 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소되고, 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.

또한 간극(G)에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,2전면 커버(70A,70E)의 제 1영역(71A, 71E)들을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71E)들에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.

즉, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 유입되는 외광의 양을 저하시킴과 동시에 간극(G)에서 반사되는 외광의 적어도 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.

추가적으로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 기판(40A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)의 기판(40E)이 각각 다른 색을 가지도록 마련되어도, 각각의 기판(40A,40E)이 외광의 반사에 의해 외부로 표시될 시 반사되는 광의 적어도 일부가 각각 제 1,2전면 커버(70A,70E)에 흡수되어 대략 각각의 기판(40A,40E)의 고유의 색상이 외부로 인지되지 않도록 마련되어 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.

디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)이 향하는 방향으로 전면 커버(70)의 아래에 배치되고 기판(40)의 측면(45)에 마련되는 측면 몰딩(90)을 포함할 수 있다.

자세하게는 측면 몰딩(90)은 제 1방향(X)으로 전면 커버(70)의 제 1영역(71)의 아랫면에 대응되는 이방성 도전층(47)의 아랫면(47B)과 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.

측면 몰딩(90)는 제 1영역(71) 상에 배치되는 이방성 도전층(47)의 아랫면(47B)과 측면(45)과 접착되도록 마련될 수 있다.

자세하게는 측면 몰딩(90)은 제 1영역(71) 상에 배치되는 이방성 도전층(47)의 아랫면(47B)과 측면(45)과 실장면(41) 사이에 배치되는 챔퍼부(49)와 측면(45) 및 측면(45)과 배면(43) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)와 모두 접착되도록 마련될 수 있다.

즉, 측면 몰딩(90)은 측면(45)뿐만 아니라 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49) 전체 및 이방성 도전층(47)의 아랫면을 감싸도록 마련될 수 있다.측면 몰딩(90)이 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)와 제 1영역(71) 상에 배치되는 이방성 도전층(47)의 아랫면(47B)과 측면(45)을 감싸도록 마련됨에 따라, 측면 몰딩(90)은 기판(40)과 전면 커버(70) 사이에 발생될 수 있는 공간을 모두 메울 수 있다.

이에 따라 측면 몰딩(90)은 외부에서부터 측면(45)을 밀봉시킬 수 있으며, 기판(40)과 전면 커버(70) 및 이방성 도전층(47) 사이의 공간에 이물질 또는 수분 유입되는 것을 방지할 수 있다.

측면 몰딩(90)는 제 1영역(71) 상에 배치되는 이방성 도전층(47)의 아랫면(47B)과 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 지지할 수 있다.

상술한 바와 같이 전면 커버(70)와 기판(40)이 전면 커버(70)가 기판(40)에 접착되면서 서로 접착되는데, 측면 몰딩(90)에 의해 전면 커버(70)와 기판(40)의 접착성이 강화될 수 있다. 따라서 측면 몰딩(90)은 전면 커버(70)가 기판(40)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

즉, 측면 몰딩(90)에 의해 디스플레이 모듈(30A)의 신뢰성이 상승될 수 있다.

상술한 바와 같이 기판(40)의 측면(45)은 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)와 대응되게 마련되고, 전면 커버(70)의 제 1영역(71)은 실장면(41)이 연장되는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)보다 외측까지 연장될 수 있다.

측면 몰딩(90)은 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)의 둘레를 따라 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)에 대응되는 측면(45)을 둘러싸도록 마련될 수 있다.

즉, 측면 몰딩(90)은 기판(40)과 전면 커버(70)가 접착되는 부분의 테두리 전체를 실링하도록 마련될 수 있다.

이에 따라 전면 커버(70)와 기판(40)의 결합성이 향상될 수 있으며, 외력으로부터 전면 커버(70) 및 기판(40)의 측면(45)을 보호할 수 있다.

또한 상술한 바와 같이 외부의 수분 또는 이물질이 기판(40)과 전면 커버(70) 사이로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 추가적으로 기판(40)과 전면 커버(70) 사이에 접착성의 문제로 일부 갭이 형성될 시 갭 사이로 외부의 수분이나 이물질이 침투되는 것을 방지할 수 있다.

측면 몰딩(90)이 기판(40)의 측면(45)을 따라 기판(40)의 4개의 테두리(E)를 모두 감싸게 마련되어 기판(40)과 전면 커버(70) 사이가 밀봉되는 효과가 발생할 수 있다.

따라서 측면 몰딩(90)은 이물질이나 수분이 어느 방향으로 기판(40)에 유입되어도 기판(40)과 전면 커버(70) 사이로 이물질이나 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다.

또한 디스플레이 모듈들(30A-30P) 상에서 발생될 수 있는 정전기의 방전에 의해 전류가 기판(40)에 실장된 복수의 전장구성들에 유입되어 전장구성이 파손될 수 있는데, 측면 몰딩(90)은 전장구성의 파손을 방지하도록 기판(40)을 외부로부터 밀봉하여 정전기의 방전에 의해 발생된 전하가 기판(40)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.

즉, 기판(40)이 전면 커버(70)와 측면 몰딩(90)에 의해 밀봉되어 정전기의 방전에 의해 발생된 전하가 전면 커버(70)와 측면 몰딩(90)을 통과하지 못하도록 마련되어 기판(40)으로 전하가 흐르는 것이 방지되고, 측면 몰딩(90)과 후술할 접지 부재(100)에 의해 접하는 메탈 플레이트(60)에 전면 커버(70)와 측면 몰딩(90) 상에서 유동되는 전하가 안내되어 정전기 방전에 의한 전류의 경로가 제공될 수 있다. 이에 따라 기판(40)에 실장된 전장 구성들의 ESD내압이 개선될 수 있다.

종래의 경우 기판(40)의 측면(45)을 커버하기 위해 광흡수가 가능하고 무통전 재질의 레진을 측면(45)과 전면 커버(70) 사이에 디스펜싱하여 레진을 경화하는 공정이 진행되었다.

이 때, 디스펜싱 공정에서 공정 상의 오류로 측면(45)과 레진 사이, 전면 커버(70)와 기판(40) 사이, 이방성 도전층(47)과 전면 커버(70), 또는 이방성 도전층(47)과 실장면(41) 사이에 갭이 발생되거나 레진의 경화 중 기포가 발생되는 문제들이 발생되고 이에 따라 외부에서부터 이물질이 침투하거나 ESD 내성이 저하되는 문제가 발생되었다. 또한 레진이 디스펜싱되기 전의 공정에서 측면(45)이 외부에 노출되어 측면(45)이 파손되거나 측면(45) 상에 배치되는 측면 배선(46)이 파손되는 문제가 발생될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(30A-30P)은 측면 몰딩(90)이 각종 배선 작업이 종료된 기판(40)에 금형 사출되도록 마련되어 공정 초기 단계부터 측면(45)을 보호하면서 측면(45)과 측면 몰딩(90) 사이를 완벽하게 밀봉하고 측면(45)에 측면 몰딩(90)이 커버된 상태로 이방성 도전층(47) 및 전면 커버(70)가 기판(40)에 접착되도록 공정이 유도되어 공정 상에서 측면 몰딩(90)과 이방성 도전층(47) 및 전면 커버(70) 사이에서 발생될 수 있는 이격을 최소화할 수 있다.

즉, 자세하게 후술하겠으나 디스플레이 모듈(30A-30P)의 공정 단계에서 이방성 도전층(47)과 전면 커버(70)가 기판(40)에 접합하는 공정 전에 기판(40)의 측면(45)에 측면 몰딩(90)이 사출되도록 마련되어 측면(45) 및 측면(45) 상에 배치되는 측면 배선(46)이 측면 몰딩(90)에 의해 밀봉된 상태를 먼저 형성하는 공정을 진행하여 상술한 공정 상의 오류에 따른 디스플레이 모듈(30A-30P)의 불량 공정을 최소화할 수 있다.

상술한 바와 같이 디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)이 향하는 방향으로 전면 커버(70)의 아래에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 측면 몰딩(90)은 제 1방향(X)으로 아랫면보다 상측에 배치되지 않는다.

제 1방향(X)으로의 측면 몰딩(90)의 전단은 제 1영역(71) 상의 이방성 도전층(47)의 아랫면(47B)과 접하게 마련되고 제 1방향(X)으로 제 1영역(71)의 아랫면보다 전방에 배치되지 않는다.

이는 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광의 이동 경로 상에 측면 몰딩(90)을 배치하지 않기 위함이다.

측면 몰딩(90)의 적어도 일부가 제 1방향(X)으로 아랫면(76)보다 전방 또는 전면 커버(70)보다 전방에 배치될 시 전면 커버(70)를 통해 전방으로 이동되는 광의 경로 상에 배치될 수 있다.

즉, 측면 몰딩(90)이 이동되는 광의 일부를 흡수하거나 난반사시켜 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 영상의 일부 영역이 왜곡될 수 있다.

다만 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 몰딩(90)은 제 1방향(X)으로 전면 커버(70) 후방에 배치되는 바 복수의 무기 발광 소자들(50)에 의해 조사되는 광의 이동을 제한하지 않아 디스플레이 패널(20)의 화질을 향상시킬 수 있다.

제 2방향(Y)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)과 제 2방향(Y)으로의 측면 몰딩(90)의 측단(95)은 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다. 또한 전면 커버(70)의 측단(75)과 이방성 도전층(47)의 측단(47S) 및 측면 몰딩(90)의 측단(95)은 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다.

디스플레이 모듈(30A)의 제조 과정에서 전면 커버(70)와 이방성 도전층(47) 및 측면 몰딩(90)이 동시에 커팅되기 때문이다.

즉, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 이격을 최소화하고, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이의 이격에 의해 시인될 수 있는 심을 최소화할 수 있다.

측면 몰딩(90)은 광을 흡수하는 소재를 포함할 수 있다. 일 예로 측면 몰딩(90)은 불투명 또는 반투명한 소재로 마련될 수 있다.

또한 측면 몰딩(90)은 감광성 물질을 포함할 수 있다. 일 예로 측면 몰딩(90)은 감광성 광학 투명 접착 레진(OCR)이 인서트 사출되는 공정을 통해 측면(45)을 밀봉할 수 있다. 감광성 물질은 자외선(UV) 등과 같은 가시광선의 파장 외 파장을 가지는 외광이 조사될 시 감광성 물질이 물성 변화되면서 어두운 색으로 색변될 수 있다.

이에 따라 제조 과정 중에 측면 몰딩(90)에 자외선(UV)을 조사할 시 측면 몰딩(90)은 어두운 색으로 착색되어 측면 몰딩(90)은 광을 흡수 할 수 있는 소재로 마련된다.

측면 몰딩(90)은 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다. 측면 몰딩(90)은 전면 커버(70)보다 더 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다.

측면 몰딩(90)은 바람직하게 블랙 매트릭스(48)와 유사한 색을 가지도록 마련될 수 있다.

이에 따라 측면 몰딩(90)으로 입사되는 광은 측면 몰딩(90)의 광을 흡수하는 소재에 의해 반사되지 않고 측면 몰딩(90)으로 광이 흡수될 수 있다.

측면 몰딩(90)은 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 전면 커버(70)의 제 1영역(71)과 함께 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.

이에 따라 간극(G) 상으로 유입되는 광을 흡수하여 간극(G)에 유입된 광이 반사되어 외부로 나가는 것을 최소화할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 의해 형성되는 심(seam)의 시현성을 저하시킬 수 있다.

제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 제 1측면 커버(90A)와 제 2디스플레이 모듈(30E)의 제 2측면 커버(90E)가 제 1커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E)과 함께 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.

간극(G) 상에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 전면 커버(70A,70E)의 서로 인접한 측단(75A,75E)과 함께 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측면 몰딩(90)에서 제 2디스플레이 모듈(30E)과 인접한 측단(95) 및 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측면 몰딩(90)에서 제 1디스플레이 모듈(30A)과 인접한 측단(95)이 배치될 수 있다.

제 1,2전면 커버(70A,70E)의 서로 인접한 측단(75A,75E)과 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측면 몰딩(90)에서 제 2디스플레이 모듈(30E)과 인접한 측단(95) 및 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측면 몰딩(90)에서 제 1디스플레이 모듈(30A)과 인접한 측단(95)은 서로 마주한 상태에서 접하도록 배치될 수 있다. 제 1,2전면 커버(70A,70E)의 서로 인접한 측단(75A,75E)과 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측면 몰딩(90)에서 제 2디스플레이 모듈(30E)과 인접한 측단(95) 및 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측면 몰딩(90)에서 제 1디스플레이 모듈(30A)과 인접한 측단(95)은 서로 평행하게 접하도록 배치될 수 있다.

제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에는 제 1,2전면 커버(70A,70E)의 서로 인접한 측단(75A,75E)과 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측면 몰딩(90)에서 제 2디스플레이 모듈(30E)과 인접한 측단(95) 및 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측면 몰딩(90)에서 제 1디스플레이 모듈(30A)과 인접한 측단(95)이 나란하게 배치될 수 있다.

상술한 바와 같이 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,2 전면 커버(70A,70E)의 제 1영역(71A,71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소된다.

추가적으로 일부 광이 간극(G)으로 도달되어도 간극(G) 상에 배치되는, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측면 몰딩(90)와 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측면 몰딩(90)에 의해 간극(G)에 유입된 광이 흡수되어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.

즉, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 유입되는 외광의 양을 저하시킴과 동시에 간극(G)에 도달된 광을 추가적으로 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.

추가적으로 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E) 각각의 측면 부재(90)에서 흡수되지 않고 측면 몰딩(90) 상에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,2전면 커버(70A,70E)의 제 1영역(71A,71E)들을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71E)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.

상술한 바와 같이 측면 몰딩(90)은 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치됨에 따라 간극(G)으로 도달되는 광을 흡수하여 간극(G)에 의해 시인될 수 있는 심의 시인성을 저하시킬 수 있다.

상술한 예에서는 전면 커버(70)가 디스플레이 모듈(20)로 유입되는 광의 일부를 난반사, 흡수, 원평광, 또는 광의 반사 방향 전환으로 기판(40)으로 도달되는 광량을 감소시키도록 마련되었다.

다만, 이에 한정되지 않고 전면 커버(70)는 광이 변형없이 투과되는 투명한 재질로 마련될 수 있다. 이 때에도, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 배치되는 측면 몰딩(90)에 의해 간극(G)에 의한 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.

상술한 바와 같이 측면 몰딩(90)은 광을 흡수하는 소재로 마련될 수 있어, 측면 몰딩(90)의 적어도 일부가 제 1방향(X)으로 전면 커버(70)의 전방에 배치될 시 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광의 일부가 흡수될 수 있다. 이에 따라 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 화면의 일부가 어둡게 표시되는 문제가 발생할 수 있다.

다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 몰딩(90)은 제 1방향(X)으로 전면 전면 커버(70)의 아래, 자세하게는 제 1영역(71)의 아랫면의 아래에 배치되어 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광을 흡수하지 않아 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 영상의 밝기가 균일하도록 마련될 수 있다.

도 8 및 도9에 도시된 바와 같이 전면 커버(70)는 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. 자세하게는 전면 커버(70)는 제 3방향(Z)으로 측면(45) 및 챔퍼부(49)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.

제 3방향(Z)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)은 제 3방향(Z)으로 실장면(41)의 테두리(41S)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.

상술한 전면 커버(70)의 제 1영역(71)과 제 2영역(72)은 제 3방향(Z)으로도 간극(G)에 의해 구획될 수 있다.

제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)에서 연장되는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.

간극(G) 상에는 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B)의 전면 커버(70A,70B)의 서로 인접한 측단(75A,75B)이 배치될 수 있다.

또한 간극(G) 상에는 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B)의 측면(45)와 챔퍼부(49)가 배치될 수 있다.

제 3디스플레이 모듈(30B)에서 연장되는 제 3전면 커버(70B)의 제 1영역(71B)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있고, 제 3전면 커버(70B)의 제 2영역(72B)은 제 3디스플레이 모듈(30B)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.

즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,3 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역들(71A,71B)이 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.

디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,3 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71B)에 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소되고, 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.

또한 간극(G)에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,3전면 커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71B)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.

상술한 바와 같이 측면 몰딩(90)은 제 2방향(Y) 뿐만 아니라 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.

기판(40)의 제 3방향(Z)을 향해 배치되는 측면(45) 상에는 측면 배선(46)이 배치될 수 있다.

측면 배선(46)은 외부로부터 측면 배선(46)을 보호하는 코팅 부재(46a)를 포함할 수 있다. 코팅 부재(46a)는 측면 배선(46)이 외부로 노출되는 것을 방지하도록 측면 배선(46) 상에 도포되거나 코팅되도록 마련될 수 있다.

측면 몰딩(90)은 제 3방향(Z)을 향해 배치되는 측면(45)과 챔퍼부(49) 뿐만 아니라 측면 배선(46)까지 감싸도록 마련될 수 있다. 따라서 측면 배선(46)을 외력으로부터 보호하고 이물질이나 수분이 측면 배선(46)에 침투되는 것을 방지할 수 있다.

즉, 측면 몰딩(90)은 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)의 둘레를 따라 제 1영역(71)의 아랫면과 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)에 대응되는 측면(45)을 둘러싸도록 마련됨에 따라 제 3방향(Z)에서 측면(45)을 따라 연장되는 측면 배선(46)까지 둘러싸도록 마련될 수 있다.

이에 따라 전면 커버(70)와 기판(40)의 결합성이 향상될 수 있으며, 외력으로부터 전면 커버(70) 및 기판(40)의 측면(45) 및 측면 배선(46)을 보호할 수 있다.

제 3방향(Z)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)과 제 3방향(Z)으로의 측면 몰딩(90)의 측단(95)은 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다. 바람직하게는 제 1방향(X)과 평행한 방향으로 전면 커버(70)의 측단(75)과 측면 몰딩(90)의 측단(95)이 동일선 상에 배치될 수 있다.

또한 제 3방향(Z)으로 전면 커버(70)의 측단(75)과 이방성 도전층(47)의 측단(47S) 및 측면 몰딩(90)의 측단(95)은 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다.

제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측면 몰딩(90)과 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측면 몰딩(90)이 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 3전면 커버(70B)의 제 1영역(71B)과 함께 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.

간극(G) 상에는 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B)의 전면 커버(70A,70B)의 서로 인접한 측단(75A,75B)과 함께 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B) 각각의 측면 몰딩(90)의 서로 인접한 단부(95)가 배치될 수 있다.

각각의 전면 커버(70A,70B)의 서로 인접한 측단(75A,75B)과 측면 몰딩(90)의 서로 인접한 측단(95)은 서로 마주하게 접하도록 배치될 수 있다.

바람직하게는 각각의 전면 커버(70A,70B)의 서로 인접한 측단(75A,75B)과 각각의 측면 몰딩(90)의 서로 인접한 측단(95)은 서로 평행하게 접하도록 배치될 수 있다.

즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,3 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역들(71A,71B) 및 제 1,3디스플레이 모듈(30A, 30B)의 각각의 측면 몰딩(90)이 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.

제 3방향(Z)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)과 측면 몰딩(90)의 측단(95)은 제 1방향(X)으로 동일선 상에 형성되는 바, 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B)가 어레이될 시 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B) 사이에 형성될 수 있는 이격을 최소화할 수 있다.

제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,3전면 커버(70A,70B)의 제 1영역들(71A,71B) 및 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B) 각각의 측면 몰딩(90)이 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.

제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 간극(G) 상에는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 3전면 커버(70B)의 제 1영역(71B)이 배치되고, 제 1방향(X)으로 각각의 제 1영역(71A,71B) 후방에는 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B)의 각각의 측면 몰딩(90)이 배치될 수 있다.

상술한 바와 같이 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,3전면 커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소된다.

추가적으로 일부 광이 간극(G)으로 도달되어도 간극(G) 상에 배치되는, 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B) 각각의 측면 몰딩(90)에 의해 간극(G)에 유입된 광이 흡수되어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.

각각의 측면 몰딩(90)에서 흡수되지 않고 측면 부재(90) 상에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,3전면 커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)들을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71B)들에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.

측면 몰딩(90)의 사출 공정은 기판(40)의 4개의 테두리(E) 측에서 모두 실시될 수 있다. 이에 따라 측면 몰딩(90)은 기판(40)의 측면(45)의 제 2영역(45b)을 모두 커버하도록 일 예로 금형을 통한 인서트 사출로 진행될 수 있다.

전면 커버(70)는 전하가 관통되지 못하는 무통전 소재로 마련될 수 있다.

측면 몰딩(90)은 전하가 관통되지 못하는 무통전 소재로 마련될 수 있다.

전면 커버(70)와 측면 몰딩(90)이 무통전 소재로 마련됨에 따라 전면 커버(70) 또는 측면 몰딩(90)에 인가되는 전류의 대부분은 전면 커버(70)와 측면 몰딩(90)을 관통하지 못하고 전면 커버(70)와 측면 몰딩(90) 상에서 유동될 수 있다.

또한 메탈 플레이트(60)는 정전용량이 큰 재질로 마련되어 그라운드 구성으로 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라 메탈 플레이트(60) 상에 전류가 인가될 시 메탈 플레이트(60)의 전위가 일정 전위로 유지되어 메탈 플레이트(60)로 유입된 전류 자체가 메탈 플레이트(60)에서 흡수하도록 마련되고 메탈 플레이트(60)를 통해 기판(40)으로 전류가 유동되지 않는다.

즉, 디스플레이 장치(1)의 경우 기판(40)의 측면 배선(46)이 모두 측면 몰딩(90)에 의해 감싸지도록 마련되고 이에 따라 측면 배선(46)이 외부로 노출되지 않도록 밀봉되어 기판(40)의 측면(45) 측에서 정전기가 방전되어도 측면 몰딩(90)에 의해 전류가 측면 배선(46)으로 유입되지 않을 수 있다.

디스플레이 모듈(30)은 프레임(15)에 결합되어 디스플레이 장치(1)로 조립되기 전의 공정에서부터 정전기의 방전에 의해 전류가 유입되어 디스플레이 모듈 내부에 실장된 전장 구성이 파손되지 않도록 전기적 충격을 흡수할 수 있도록 전면 커버(70)와 측면 몰딩(90) 및 메탈 플레이트(60)를 포함하도록 마련된다.

이에 따라, 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)은 각각 독립적으로 정전기의 방전에 의해 발생된 전류가 기판(40)에 실장된 구성으로 유입되는 것을 차단하도록 마련되는 구성을 포함하고, 정전기의 방전에 의해 발생된 전류가 기판(40)에 실장된 구성으로 유입되지 않고 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P) 상에서 기판(40)을 밀봉하는 전면 커버(70)와 측면 몰딩(90)을 따라 그라운드(Ground) 구성인 메탈 플레이트(60)로 용이하게 안내되도록 마련될 수 있다.

추가적으로 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 디스플레이 모듈(30)의 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 측면 몰딩(90)의 아랫면에 배치되고 전면 커버(70)와 측면 몰딩(90)보다 도전성이 높은 소재로 형성되는 접지 부재(100)를 포함할 수 있다.

접지 부재(100)는 디스플레이 모듈(30A-30P)의 밀봉이 제조 상의 불량에 의해 완벽하지 않더라도 정전기를 메탈 플레이트(60)로 용이하게 가이드하도록 마련될 수 있다.

각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)은 모두 동일한 바 이하에서는 제 1디스플레이 모듈(30A)을 대표로 설명한다. 접지 부재(100)는 도 7, 9에 도시된 바와 같이 측면 몰딩(90)의 아랫면에 배치되고 메탈 플레이트(60)와 접하도록 마련될 수 있다.

측면 몰딩(90)은 아랫면과 측단(95) 사이에 형성되는 챔퍼부(91)를 포함할 수 있다. 챔퍼부(91)는 측단(95)에 대해 경사지게 모따기 형상으로 마련될 수 있다.

접지 부재(100)의 제 1단(101)은 측면 몰딩(90)의 챔퍼부(91) 상에 배치되도록 마련되고 접지 부재(100)의 제 2단(102)은 메탈 플레이트(60)의 측면에 접하여 메탈 플레이트(60)에 접지되도록 마련될 수 있다.

접지 부재(100)는 기판(40)의 4개의 테두리(E) 상에 형성되는 측면 몰딩(90)의 아랫면과 챔퍼부(91)를 모두 둘러싸도록 마련될 수 있다.

접지 부재(100)는 바람직하게는 금속 재질로 마련될 수 있으며, 측면 커버(90)보다 도전성이 높은 소재로 마련될 수 있다.

접지 부재(100)의 제 1단(101)이 측면 몰딩(90)의 챔퍼부(91)에 배치되도록 마련됨에 따라 접지 부재(100)는 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 측면 몰딩(90)의 측단(95)보다 내측에 마련될 수 있다.

이에 따라 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이 될 시 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 갭(G) 상에 접지 부재(100)가 배치되지 않도록 마련될 수 있다.

따라서 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이 될 시 각각의 접지 부재(100)에 의해 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 추가적이 이격이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

즉, 디스플레이 모듈(30A-30P) 각각의 최측단은 전면 커버(70)의 측단(75)과 이방성 도전층(47)의 측단(47S) 및 측면 몰딩(90)의 측단(95)이 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치됨에 따라 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이 될 시 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 이격 없이 접착 배치될 수 있다.

이 때 접지 부재(100)가 디스플레이 모듈(30A-30P)의 최측단에 배치될 시 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 접지 부재(100)에 의한 이격이 발생될 수 있는데, 접지 부재(100)가 측면 몰딩(90)의 아랫면 및 챔퍼부(91)에 배치됨에 따라 이와 같은 문제는 발생되지 않을 수 있다.

또한 접지 부재(100)는 갭(G) 상에 배치됨에 따라 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성될 수 있는 심으로 인지될 수 있으나 제 1방향(X)으로 측면 몰딩(90)의 아래측에 배치되는 바 측면 몰딩(90)의 광흡수에 의해 심의 인지가 최소화될 수 있다.

이하에는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(30)의 제조 방법을 간단히 설명한다.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면이고, 도 11은 도10 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면이고, 도 12는 본 발명의 도11 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면이고, 도 13은 도12 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면이고, 도 14는 본 발명의 도13 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면이고, 도 15는 본 발명의 도14 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면이고, 도 16은 본 발명의 도15 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면이고, 도 17은 본 발명의 도16 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면이다.

먼저, 도 10에 도시된 바와 같이 실장면(41)에 TFT층(44) 및 배면 배선층(43b) 및 측면 배선(46) 등이 형성된 기판(40)에 측면 몰딩(90X)을 사출한다.

일 예로 측면 몰딩(90X)은 금형을 통해 인서트 사출할 수 있다.

기판(41)의 실장면(41)과 측면 몰딩(90X)의 전단에는 보호 필름(K)이 부착될 수 있다. 보호 필름(K)은 기판(40)이 이송 중 실장면(41) 및 실장면(41)에 형성된 배선 등이 파손되는 것을 방지할 수 있다.

측면 몰딩(90X)은 실장면(41)의 4개의 테두리를 따라 형성되는 4개의 측면(45)에 모두 사출되어 측면(45)이 모두 감싸지도록 마련될 수 있다. 제3방향(Z)으로는 측면 배선(46)이 측면(45) 상에 배치되는 바 측면 몰딩(90X)은 측면(45) 및 측면 배선(46)을 모두 감싸도록 마련될 수 있다.

제 1방향(X)으로 측면 몰딩(90X)은 TFT층(44)의 전단에서부터 배면 배선층(43b) 및 배면 배선층(43b)을 커버하는 절연층(43c)의 후단까지 연장되도록 몰딩될 수 있다.

여기서의 측면 몰딩(90X)은 사출된 상태를 의미하며 컷팅되기 전의 단계의 측면 몰딩(90X)을 의미한다.

이 후 도 11에 도시된 바와 같이 보호 필름(K)을 제거하고 보로 필름(K)이 부착된 위치에 이방성 도전 필름(47X)을 접착시킨다.

메탈 커버(100)가 절곡되어 배면(43)과 측면(45)의 적어도 일부 및 측면 배선(46)의 적어도 일부를 커버하도록 형성될 수 있다. 메탈 커버(100)가 기판(40)을 커버함에 따라 이 후 공정 중에 외력에 의해 기판(40)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.

메탈 커버(100)가 커버된 기판(40)의 TFT층(44) 상에 이방성 도전 필름(47X)을 접착시킨다.

제 3방향(Z)으로는 측면(45)을 기준으로, 이방성 도전 필름(47X)은 제 3방향(Z)으로는 측면 배선(46)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.

이방성 도전 필름(47X)은 필름 형상으로 형성되어 이방성 도전층 필름(47)의 면적은 기판(40)의 면적보다 크도록 마련될 수 있다. 이에 따라 이방성 도전 필름(47)이 TFT층(41)과 접합된 후, 이방성 도전 필름(47)의 면적이 기판(40)의 면적과 대응되도록 이방성 도전 필름(47)을 컷팅하는 공정이 진행될 수 있다. 컷팅 공정은 CNC 컷팅 등으로 진행될 수 있으며 이 후 공정에서 전면 커버(70X)와 측면 부재(90X)와 함께 컷팅될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 이방성 도전 필름(47X)은 전면 커버(70X)와 측면 부재(90X)보다 먼저 컷팅될 수도 있다.

여기서의 이방성 도전 필름(47X)은 컷팅되어 이방성 도전층(47)이 되기 전의 상태를 뜻한다.

이 후 도 12에 도시된 바와 같이, 실장면(41) 상에 복수의 무기 발광 소자들(50)이 실장할 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 이방성 도전층(47X)의해 기판(40)의 배선과 전기적으로 연결될 수 있다. 추가적으로 블랙 매트릭스(48)를 프린팅하고 이 외 전장 구성이 실장면(41) 상에 실장될 수 있다.

이 후 도 13에 도시된 바와 같이복수의 무기 소자(50) 및 디스플레이 모듈(30)을 구성하는 전장 구성이 디스플레이 모듈(30)의 실장면(41) 상에 전면 커버(70X)를 접착시킨다.

자세하게는 전면 커버(70X)를 이방성 도전 필름(47X) 상에 배치하여 전면 커버(70X)가 실장면(41)을 커버하도록 전면 커버(70X)를 접착시킨다. 여기서의 전면 커버(70X)는 커팅되기 전의 전면 커버(70X)를 뜻한다. 전면 커버(70X)는 실장면(41)의 전체 면적이 커버되도록 마련될 수 있다.

전면 커버(70X)는 실장면(41) 상에서 압축 경화 과정을 거쳐 전면 커버(70X)가 실장면(41) 상에 접착되도록 마련될 수 있다.

다음으로, 도 14에 도시된 바와 같이 실장면(41)이 향하는 제 1방향(X)에 대해 직교되는 제 2,3방향(Y,Z)으로 전면 커버(70X)의 적어도 일부가 기판(40) 외측으로 연장되도록 전면 커버(70X)와 이방성 도전 필름(47X) 및 측면 몰딩(90X)을 제 1방향(X)으로 컷팅한다.

컷팅 공정은 CNC 머신을 통해 CNC 컷팅 등에 의해 진행될 수 있다. 이와 같은 컷팅 공정은 기존의 레이저 커팅을 통한 컷팅보다 컷팅되는 구성의 파손이 제한될 수 있으며, 습식 공정이 가능하여 이방성 도전 필름(47X) 등에서 발생될 수 있는 버(burr)가 형성되는 것을 방지할 수 있다.

이에 따라 전면 커버(70X)와 측면 몰딩(90X) 및 이방성 도전 필름(47X)은 동시에 컷팅되어 각각의 구성의 측단(75,47S,95)이 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다.

다음으로, 도 15에 도시된 바와 같이 측면 몰딩(90)의 측단(95)과 아랫면 사이에 챔퍼부(91)가 형성되도록 측면 몰딩(90)을 추가 컷팅할 수 있다. 이 때 컷팅 공정은 상술한 바와 같이 CNC 컷팅 등을 통해 진행될 수 있다.

다음으로, 도 16에 도시된 바와 같이 기판(40)의 배면(43)에 메탈 플레이트(60)가 접착시킨다.

제 1방향(X)으로 메탈 플레이트(60) 상면에는 후방 접착 테이프(61)가 배치되어 후방 접착 테이프(61)와 기판(40)의 배면(43)의 압착될 시 후방 접착 테이프(61)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60)를 접착시키도록 마련될 수 있다.

다만, 이에 한정되지 않고 후방 접착 테이프(61)는 기판(40)의 배면(43) 상에선 배치되고 배면(43) 상에 배치되는 후방 접착 테이프(61)에 메탈 플레이트(60)가 압착될 수도 있다.

다음으로, 측면 몰딩(90)의 챔퍼부(91)와아랫면 및 메탈 플레이트(60)의 측면에 접지 부재(100X)를 배치시킬 수 있다.

접지 부재(100X)는 도면에 도시되지 않았으나 접착층에 의해 측면 몰딩(90) 및 메탈 플레이트(60)에 접착되도록 마련될 수 있다. 여기서 접지 부재(100X)는 절곡 가공되기 전의 형상으로 사각 시트 형상으로 마련될 수 있다.

다음으로, 도 17에 도시된 바와 같이 접지 부재(100)의 제 1단(101)이 측면 몰딩(90)의 챔퍼부(91)에 배치되고 제 2단(102)이 메탈 플레이트(60)에 접하도록 접지 부재(100)를 절곡 가공시킨다.

특정 실시예에 의하여 상기와 같은 본 발명의 기술적 사상을 설명하였으나 본 발명의 권리범위는 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니다. 특허청구범위에 명시된 본 발명의 기술적 사상으로서의 요지를 일탈하지 아니하는 범위 안에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 또는 변형 가능한 다양한 실시예들도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.

1 : 디스플레이 장치 20 : 디스플레이 패널
30, 30A - 30P : 디스플레이 모듈 40 : 기판
41 : 실장면 42 : 기판 바디
43 : 배면 45 : 측면
46 : 측면 배선 47 : 이방성 도전층
50 : 무기 발광 소자 60 : 메탈 플레이트
70 : 전면 커버 80 : 구동회로기판
90 : 측면 몰딩 100 : 접지 부재

Claims

복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 측면, 및 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판;
상기 실장면을 커버하고, 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 전면 커버;
상기 기판의 배면에 배치되는 메탈 플레이트;
상기 측면을 커버하고, 상기 실장면의 외측의 영역의 하방에 배치되는 측면 몰딩;
상기 메탈 플레이트와 접지되고 상기 측면 몰딩의 아랫면에 접착되는 접지 부재;를 포함하고,
상기 측면 몰딩은 상기 기판의 측면에 금형 사출되어 상기 측면에 접하도록 마련되는 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 전면 커버에 있어서 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 상기 전면 커버의 측단과 상기 측면 몰딩의 측단은 상기 실장면이 향하는 방향으로 동일선 상에 배치되는 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 실장면 상에 형성되는 TFT층(Thin Film Transistor)과, 상기 TFT층과 상기 복수의 무기 발광 소자를 전기적으로 연결하고, 상기 TFT층의 상면에 배치되는 이방성 도전층을 더 포함하고,
상기 이방성 도전층은 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되도록 마련되는 디스플레이 모듈.
제3항에 있어서,
상기 전면 커버에 있어서 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 상기 전면 커버의 측단과, 상기 이방성 도전층에 있어서 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 상기 이방성 도전층의 측단은 상기 실장면이 향하는 방향으로 동일선 상에 배치되는 디스플레이 모듈.
제4항에 있어서,
상기 전면 커버의 측단과 상기 이방성 도전층의 측단 및 상기 측면 몰딩의 측단은 상기 실장면이 향하는 방향으로 동일선 상에 배치되는 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 측면 몰딩은 상기 측면 몰딩의 아랫면과 상기 측면 몰딩의 측단 사이에 배치되는 챔퍼(chamfer)부를 포함하고,
상기 접지 부재는 상기 메탈 플레이트에서부터 연장되어 상기 측면 몰딩의 아랫면 및 상기 측면 몰딩의 챔퍼부에 접하도록 마련되는 디스플레이 모듈.
제6항에 있어서,
상기 접지 부재는 상기 실장면이 향하는 방향의 직교되는 방향으로 상기 측면 몰딩의 측단보다 내측에 배치되는 디스플레이 모듈.
복수의 디스플레이 모듈이 M*N의 매트릭스 형태로 수평 배열된 디스플레이 모듈 어레이를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서,
상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 측면, 및 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판;
상기 실장면을 커버하고, 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 전면 커버;
상기 기판의 배면에 배치되는 메탈 플레이트;
상기 측면을 커버하고, 상기 실장면의 외측의 영역의 하방에 배치되는 측면 몰딩;
상기 메탈 플레이트와 접지되고 상기 측면 몰딩의 아랫면에 접착되는 접지 부재;를 포함하고,
상기 측면 몰딩은 상기 기판의 측면에 금형 사출되어 상기 측면에 접하도록 마련되는 디스플레이 장치.
제8항에 있어서,
상기 전면 커버에 있어서 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 상기 전면 커버의 측단과 상기 측면 몰딩의 측단은 상기 실장면이 향하는 방향으로 동일선 상에 배치되는 디스플레이 장치.
제9항에 있어서,
상기 실장면 상에 형성되는 TFT층(Thin Film Transistor)과, 상기 TFT층과 상기 복수의 무기 발광 소자를 전기적으로 연결하고, 상기 TFT층의 상면에 배치되는 이방성 도전층을 더 포함하고,
상기 이방성 도전층은 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되도록 마련되는 디스플레이 장치.
제10항에 있어서,
상기 전면 커버에 있어서 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 상기 전면 커버의 측단과, 상기 이방성 도전층에 있어서 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 상기 이방성 도전층의 측단은 상기 실장면이 향하는 방향으로 동일선 상에 배치되는 디스플레이 장치.
제8항에 있어서,
상기 측면 몰딩은 상기 측면 몰딩의 아랫면과 상기 측면 몰딩의 측단 사이에 배치되는 챔퍼(chamfer)부를 포함하고,
상기 접지 부재는 상기 메탈 플레이트에서부터 연장되어 상기 측면 몰딩의 아랫면 및 상기 측면 몰딩의 챔퍼부에 접하도록 마련되는 디스플레이 장치.
제12항에 있어서,
상기 접지 부재는 상기 실장면이 향하는 방향의 직교되는 방향으로 상기 측면 몰딩의 측단보다 내측에 배치되는 디스플레이 장치.
TFT층(Thin Film Transistor)이 형성되는 실장면과, 측면, 및 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하고, 배선이 형성된 기판을 마련하고,
상기 기판의 측면에 측면 몰딩을 금형 사출하고,
상기 TFT층 상에 이방성 도전 필름을 접착시키고,
상기 실장면에 복수의 무기 발광 소자를 실장시키고,
상기 실장면 상에 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 전면 커버를 접착시키고,
상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 전면 커버와 상기 이방성 도전 필름과 상기 측면 몰딩을 동시에 커팅하는 것을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법.
제14항에 있어서,
메탈 플레이트를 상기 기판의 배면에 접하도록 마련되는 것을 더 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법.
제15항에 있어서,
상기 메탈 플레이트와 접지되고 상기 측면 몰딩의 아랫면에 접착되는 접지 부재를 배치시키는 것을 더 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법.
제14항에 있어서,
상기 측면 몰딩이 상기 측면 몰딩의 아랫면과 상기 측면 몰딩의 측단 사이에 배치되는 챔퍼(chamfer)부를 포함하도록 상기 측면 몰딩의 아랫면과 상기 측면 몰딩의 측단 사이의 모서리를 커팅하는 것을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법.
제17항에 있어서,
상기 메탈 플레이트와 접지되고 상기 측면 몰딩의 아랫면 및 상기 측면 몰딩의 챔퍼부에 접착되는 접지 부재를 배치시키는 것을 더 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법.
제16항에 있어서,
상기 접지 부재를 배치하는 것은,
상기 접지 부재가 상기 실장면이 향하는 방향의 직교되는 방향으로 상기 측면 몰딩의 측단보다 내측에 배치되는 것을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법.
제18항에 있어서,
상기 접지 부재를 배치하는 것은,
상기 접지 부재가 상기 실장면이 향하는 방향의 직교되는 방향으로 상기 측면 몰딩의 측단보다 내측에 배치되는 것을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법.