KR20230076704A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20230076704A
KR20230076704A KR1020220001157A KR20220001157A KR20230076704A KR 20230076704 A KR20230076704 A KR 20230076704A KR 1020220001157 A KR1020220001157 A KR 1020220001157A KR 20220001157 A KR20220001157 A KR 20220001157A KR 20230076704 A KR20230076704 A KR 20230076704A
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display
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손성호
이종성
이창준
신성환
이택모
홍순민
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 디스플레이 모듈이 M*N의 매트릭스 형태로 수평 배열된 디스플레이 모듈 어레이를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서, 상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판과, 상기 기판에서 발생한 열을 방열시키도록 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트와, 상기 실장면을 커버하도록 마련되는 전면 커버와, 상기 실장면에 도포되는 제1전도층 및 상기 전면 커버와 상기 제1전도층 사이에 배치되는 제2전도층을 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 개시는 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 ESD 내구성이 강화된 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종이다.
일반적으로 디스플레이 장치로 백라이트가 필요한 액정 패널(Liquid crystal panel)이나, 전류에 반응하여 자체적으로 빛을 발산하는 유기 화합물의 필름으로 이루어진OLED(Organic Light-Emitting Diode) 패널이 주로 사용되었다. 그러나, 액정 패널은 반응 시간이 늦고 전력 소모가 크며, 자체 발광하지 못하고 백라이트가 필요로 하여 컴팩트화가 어렵다는 문제가 있다. 또한, OLED 패널은 스스로 발광하기 때문에 백라이트가 필요 없고, 두께를 얇게 만들 수 있으나, 같은 화면을 오랜 시간 표시하면, 서브 픽셀의 수명이 다하면서 화면이 바뀌어도 이전 화면이 특정 부분이 그대로 남아있는 번인(Burn-in, 열화) 현상에 취약하다. 이에 따라 이들을 대체할 새로운 패널로서 기판에 무기 발광 소자를 실장하고 무기 발광 소자 자체를 그대로 픽셀로 사용하는 마이크로 발광 다이오드(마이크로LED 또는 μLED) 패널이 연구되고 있다.
마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널(이하, 마이크로 엘이디 패널)은 평판 디스플레이 패널 중 하나로 각각 100 마이크로미터 이하인 복 수의 무기 발광 다이오드(inorganic LED)로 구성되어 있다.
이러한 엘이디 패널도 자체 발광 소자이지만 무기물 발광 소자로 OLED의 번인 현상은 발생되지 않으며, 휘도, 해상도, 소비 전력, 내구성이 우수하다.
백라이트가 필요한 액정 디스플레이(LCD) 패널에 비해 마이크로LED 디스플레이 패널은 더 나은 대비, 응답 시간 및 에너지 효율을 제공한다. 유기발광다이오드(organic LED)와 무기 발광 소자인 마이크로LED는 모두 에너지 효율이 좋지만 마이크로LED는 OLED보다 밝기, 발광효율, 수명이 길다.
또한, 엘이디를 회로 기판 상에 픽셀 단위로 배열함으로써 기판 단위의 디스플레이 모듈화 제작이 가능하며, 소비자의 주문에 맞추어 다양한 해상도 및 화면 사이즈로 제작이 용이하다.
본 개시의 일 측면은 정전기 방전에 의해 기판에 실장된 전장 구성들이 손상되는 것을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 개시의 다른 일 측면은, 기판에 실장된 전장 구성들의 ESD 내압이 향상된 디스플레이 장치를 제공한다.
본 개시의 또 다른 일 측면은, 심(seam)의 시인성이 개선된 디스플레이 장치를 제공한다.
본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 디스플레이 모듈이 매트릭스 형태로 수평 배열된 디스플레이 모듈 어레이를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서, 상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판과, 상기 기판에서 발생한 열을 방열시키도록 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트와, 상기 실장면을 커버하도록 마련되는 전면 커버와, 상기 실장면에 도포되는 제1전도층 및 상기 전면 커버와 상기 제1전도층 사이에 배치되는 제2전도층을 포함할 수 있다.
상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 상기 제1전도층과 상기 제2전도층 사이에 마련되는 접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 접착층은 부도체를 포함할 수 있다.
상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 상기 전면 커버와 상기 제2전도층 사이에 배치되는 광학 시트를 더 포함할 수 있다.
상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 접지될 수 있다.
상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 노출될 수 있다.
상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 상기 제2전도층과 상기 접착층 사이에 마련되는 절연층을 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 상기 메탈 플레이트에 배치되고 상기 복수의 무기 발광 소자를 전기적으로 제어하기 위한 구동회로기판을 더 포함하고, 상기 기판들은 측면과, 상기 실장면과 상기 측면 사이 및 상기 배면과 상기 측면 사이에 각각 형성되는 챔퍼부와, 상기 측면 및 상기 챔퍼부를 따라 연장되고 상기 복수의 무기 발광 소자와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 측면 배선을 더 포함하고, 상기 제2전도층은 상기 측면 배선 보다 더 측방으로 연장될 수 있다.
상기 제1전도층은 이방성 전도층이고, 상기 제2전도층은 투명 전도성 물질(Transparent Conductive Oxide, TCO)을 포함할 수 있다.
상기 전면 커버를 지지하도록 마련되는 프레임을 더 포함하고, 상기 제2전도층들은 상기 전면 커버 측에 배치되어 상기 제1전도층들과 이격될 수 있다.
상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 상기 전면 커버와 상기 제2전도층 사이에 배치되는 광학 시트를 더 포함할 수 있다.
상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 접지될 수 있다.
상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 노출될 수 있다.
개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면과, 측면을 포함하는 기판과, 상기 실장면을 커버하고, 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 측단을 포함하는 전면 커버와, 상기 측면을 커버하고, 상기 실장면의 외측에 대응되는 상기 전면 커버의 아랫면과 상기 기판의 측면과 접착되도록 마련되는 측면 커버와, 상기 기판에서 발생한 열을 방열시키도록 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트와, 상기 기판과 상기 전면 커버를 접착시키도록 상기 기판과 상기 전면 커버의 사이에 마련되는 접착층 및 상기 전면 커버와 상기 접착층 사이에 배치되는 전도층을 포함할 수 있다.
상기 실장면에 도포되는 이방성 전도층을 더 포함할 수 있다.
상기 전면 커버와 상기 전도층 사이에 배치되는 광학 시트를 더 포함할 수 있다.
상기 전도층은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 접지되거나 상기 디스플레이 모듈의 외부에 노출될 수 있다.
상기 전도층은, 투명 전도성 물질(Transparent Conductive Oxide, TCO)을 포함할 수 있다.
개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면과, 측면을 포함하는 기판과, 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트와, 상기 실장면을 커버하도록 구성되는 전면 커버와, 상기 기판과 상기 전면 커버의 사이에 배치되는 광학 시트와, 상기 실장면에 도포되는 이방성 전도층과, 상기 광학 시트와 상기 이방성 전도층의 사이에 배치되는 투명 전도성 물질(Transparent Conductive Oxide, TCO) 및 상기 이방성 전도층과 상기 투명 전도성 물질의 사이에 마련되며, 부도체를 포함하는 접착층을 포함할 수 있다.
상기 투명성 전도성 물질은, 상기 디스플레이 모듈의 외부에 접지되거나 상기 디스플레이 모듈의 외부에 노출될 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 심(seam)의 시인성이 개선되면서도 정전기 발생에 따른 기판의 손상을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면.
도 3은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면도.
도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성의 사시도.
도 6는 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 2방향으로의 단면도.
도 7은 도 6에 도시된 일부 구성의 확대 단면도.
도 8은 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도.
도 9는 도 8에 도시된 일부 구성의 확대 단면도.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대만 단면도.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.
또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시를 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다"등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는"이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한 본 명세서에서 '동일(identical)'의 의미는 서로 속성이 유사하거나 일정 범위(range)안에서 유사한 것으로 포함한다. 또한 동일은 '실질적 동일'을 의미한다. 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 상에서의 오차 범위 내에 해당되는 수치 또는 기준 수치에 대해 의미를 가지지 않는 범위 내에서의 차이에 해당되는 수치는 '동일하다'의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 하기의 설명에서 사용된 용어 "전방", "후방", "좌측" 및 "우측"등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
이하에서는 본 개시에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면이고, 도 3은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면 사시도이이고, 도 5는 도 1에 도시된 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성의 사시도이다.
도면에서 도시된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 비롯한 디스플레이 장치(1)의 일부 구성들은 수 μm 내지 수백 μm 크기를 가지는 마이크로 단위의 구성으로 설명의 편의상 일부 구성들(복수의 무기 발광 소자들(50) 등)의 스케일을 과장하여 도시하였다.
디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, TV, PC, 모바일, 디지털 사이니지(singage) 등이 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다.
본 개시의 실시예에 따르면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 디스플레이 장치(1)는 영상을 표시하는 디스플레이 패널(20)과, 디스플레이 패널(20)에 전원을 공급하는 전원 공급 장치(미도시)와, 디스플레이 패널(20)의 전체적인 동작을 제어하는 메인 보드(25)와, 디스플레이 패널(20)을 지지하는 프레임(15)과, 프레임(21)의 후면을 커버하는 후방 커버(10)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(20)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)과, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 구동하는 구동 보드(미도시)와 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 제어에 필요한 타이밍 신호를 생성하는 TCON 보드(Timing controller board)를 포함할 수 있다.
후방 커버(10)는 디스플레이 패널(20)을 지지할 수 있다. 후방 커버(10)는 스탠드(미도시)를 통해 바닥 위에 설치되거나, 또는 행어(미도시) 등을 통해 벽에 설치될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 인접하도록 상하 좌우로 배열될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 M * N 의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 본 실시예에서 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 16개가 마련되고, 4 * 4 의 매트릭스 형태로 배열되고 있으나, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 개수 및 배열 방식에 제한은 없다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 프레임(15)에 설치될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 마그넷을 이용한 자력이나, 기계적인 끼움 구조 등 공지된 다양한 방법을 통해 프레임(15)에 설치될 수 있다. 프레임(15)의 후방에는 후방 커버(10)가 결합되며, 후방 커버(10)는 디스플레이 장치(1)의 후면 외관을 형성할 수 있다.
후방 커버(10)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 및 프레임(15)에서 발생된 열이 용이하게 후방 커버(10)로 전도되어 디스플레이 장치(1)의 방열 효율을 상승시킬 수 있다.
이와 같이 본 개시의 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 타일링하여 대화면을 구현할 수 있다.
본 개시의 실시예와 달리 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 있어서 단일개의 디스플레이 모듈 각각은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 즉 디스플레이 모듈(30A-30P)은 단일 단위로 wearable device, portable device, handheld device 및 각종 디스플레이가 필요가 전자 제품이나 전장에 설치되어 적용될 수 있으며, 본 개시의 실시예와 같이 매트릭스 타입으로 복수의 조립 배치를 통해 PC(personal computer)용 모니터, 고해상도 TV 및 사이니지, 전광판(electronic display) 등과 같은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 이하에 기재된 어느 하나의 디스플레이 모듈에 대한 설명은 다른 모든 디스플레이 모듈들에 동일하게 적용될 수 있다.
이하에서는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 모두 동일하게 형성되는 바 각각의 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 대하여는 제 1디스플레이 모듈(30A)을 기준으로 설명한다.
즉 중복되는 설명을 피하기 위해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 구성은 디스플레이 모듈(30), 기판(40), 전면 커버(70)로 대표하여 설명한다.
또한 필요에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A) 및 제 1디스플레이 모듈(30A)에 대해 제 2방향(Y)으로 인접하게 배치되는 제 2디스플레이 모듈(30E) 또는 제 3방향(Z)으로 인접하게 배치되는 제 3디스플레이 모듈(30B)에 대하여 설명한다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 제 1디스플레이 모듈(30A)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.
따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)은 전방인 제 1방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 테두리(edge)(31,32,33,34)를 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)과, 기판(40) 위에 실장된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 포함할 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 제 1방향(X)으로 향하는 기판(40)의 실장면(41)에 실장될 수 있다. 실장면(41)은 제1면(41)이 될 수 있다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 기판(40)의 제 1방향(X)으로의 두께를 과장되게 두껍게 도시하였다.
기판(40)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 사각형 형상으로 마련될 수 있는데 기판(40)은 이와 대응되도록 사각형으로 형성될 수 있다.
기판(40)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.
따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로, 기판(40)은 전방인 제 1방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 테두리(31,32,33,34)와 대응되는 4개의 테두리(E)를 포함할 수 있다. (도 5참고)
기판(40)은 기판 바디(42)와, 기판 바디(42)의 일면을 형성하는 실장면(41)과 기판 바디(42)의 타면을 형성하고 실장면(41)과 반대측에 배치되는 배면(43) 및 실장면(41)과 배면(43) 사이에 배치되는 측면(45)을 포함할 수 있다.
측면(45)은 제 1방향(X)에 대해 직교되는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측단을 형성할 수 있다.
기판(40)은 실장면(41)과 측면(45) 사이 및 배면(43)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼(chamfer)부(49)를 포함할 수 있다.
챔퍼부(49)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)가 배열될 시 각각의 기판이 충돌되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.
기판(40)의 테두리(E)는 측면(45)과 챔퍼부(49)를 포함하는 개념이다.
기판(40)은 무기 발광 소자들(50)을 구동하도록 기판 바디(42)에 상에 형성되는 TFT층(Thin Film Transistor, 44)을 포함할 수 있다. 기판 바디(42)는 유리 기판(glass substrate)을 포함할 수 있다. 즉, 기판(40)은 COG(Chip on Glass) 타입의 기판을 포함할 수 있다. 기판(40)은 무기 발광 소자들(50)이 TFT층(44)과 전기적으로 연결되도록 마련되는 제1, 제2패드 전극(44a, 44b)가 형성될 수 있다.
TFT층(44)을 구성하는 TFT(Thin Film Transistor)는 특정 구조나 타입으로 한정되지 않고, 다양한 실시예로 구성될 수 있다. 즉, 본 개시의 일 실시예에 따른 TFT층(44)의 TFT는 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) TFT, oxide TFT, Si(poly silicon, 또는 a-silicon) TFT 뿐만 아니라, 유기 TFT, 그래핀 TFT 등으로도 구현될 수 있다.
또한 TFT층(44)은 기판(40)의 기판 바디(42)이 실리콘 웨이퍼로 마련될 시 CMOS(Complementary　Metal-Oxide　Semiconductor) 타입 또는 n-type MOSFET 또는 p-type MOSFET 트랜지스터로 대체될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자(50)는 무기물(無機物) 재질로 형성되며, 가로, 세로 및 높이가 각각 수 μm 내지 수십 μm 크기를 갖는 무기 발광 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 무기 발광 소자는 가로, 세로, 및 높이 중 단변의 길이가 100μm 이하의 크기일 수 있다. 즉, 무기 발광 소자(50)는 사파이어 또는 실리콘 웨이퍼에서 픽업되어 직접 기판(40) 위에 직접 전사될 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 정전 헤드(Electrostatic Head)를 사용하는 정전기 방식 또는 PDMS 나 실리콘 등의 탄성이 있는 고분자 물질을 헤드로 사용하는 스탬프 방식 등을 통해 픽업 및 이송될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자들(50)은 n형 반도체(58a), 활성층(58c), p형 반도체(58b), 제1 컨택 전극(57a), 제2 컨택 전극(57b)을 포함하는 발광 구조물일 수 있다.
도면에는 도시되지 않았으나 제1 컨택 전극(57a) 중 어느 하나는 제2 컨택 전극(57b) n형 반도체(58a)와 전기적으로 연결되고 다른 하나는 p형 반도체(58b)와 전기적으로 연결되도록 마련될 수 있다.
제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 수평적으로 배치되며 같은 방향(발광 방향의 반대 방향)을 향해 배치되는 플립칩(Flip chip) 형태일 수 있다.
무기 발광 소자(50)는 실장면(41)에 실장될 시 제 1방향(X)을 향해 배치되는 발광면(54), 측면(55), 발광면(54)의 반대측에 배치되는 바닥면(56)을 갖고, 제1컨택 전극(57a)과, 제2컨택 전극(57b)은 바닥면(56)에 형성될 수 있다.
즉, 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)은 발광면(54)의 반대측에 배치되고 이에 따라 광이 조사되는 방향의 반대측에 배치될 수 있다.
컨택 전극(57a, 57b)은 실장면(41)과 마주 보게 배치되고, TFT 층(43)과 전기적으로 연결되도록 마련되고, 컨택 전극(57a, 57b)이 배치되는 방향과 반대 방향으로 광을 조사하는 발광면(54)이 배치될 수 있다.
따라서 활성층(58c)에서 발생되는 광이 발광면(54)을 통해 제 1방향(X)으로 조사될 시, 광은 제1컨택 전극(57a) 또는 제2컨택 전극(57b)의 간섭 없이 제 1방향(X)을 향해 조사될 수 있다.
즉 제 1방향(X)은 발광면(54)이 광을 조사하도록 배치되는 방향으로 정의될 수 있다.
제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 기판(40)의 실장면(41) 측에 형성된 제1패드 전극(44a) 및 제2패드 전극(44b)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
무기 발광 소자(50)는 이방성 도전층(47) 또는 솔더와 같은 접합 구성을 통해 직접 패드 전극(44a, 44b)에 연결될 수 있다.
기판(40) 위에는 컨택 전극(57a, 57b)과 패드 전극(44a, 44b)의 전기적 접합을 매개하도록 이방성 도전층(47)이 형성될 수 있다. 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 접착제가 보호용 필름 위에 부착된 것으로서 도전성 볼(47a)이 접착성 수지에 산포된 구조를 가질 수 있다. 도전성 볼(47a)은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 구체로서 압력에 의해 절연막이 깨지면서 도체와 도체를 서로 전기적으로 접속시킬 수 있다.
이방성 도전층(47)은 필름 형태의 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)과, 페이스트 형태의 이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste)를 포함할 수 있다.
본 개시에 따른 실시예에서는 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 필름으로 마련될 수 있다.
따라서, 복수의 무기 발광 소자들(50)을 기판(40) 위에 실장할 시에 이방성 도전층(47)에 압력이 가해지면 도전성 볼(47a)의 절연막이 깨져서 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)과, 기판(40)의 패드 전극(44a, 44b)이 전기적으로 연결될 수 있다.
다만, 도면에는 도시되지 않았으나 복수의 무기 발광 소자들(50)은 이방성 도전층(47) 대신에 솔더(미도시)를 통해 기판(40)에 실장될 수도 있다. 무기 발광 소자(50)가 기판(40) 상에 정렬된 후에 리플로우 공정을 거쳐서 무기 발광 소자(50)가 기판(40)에 접합될 수 있다.
이방성 도전층(47)은 어두운 색상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 도전층(47)은 외광을 흡수하여 기판(40)이 블랙으로 보이게 함으로써, 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다. 어두운 색상으로 마련되는 이방성 도전층(47)은 기판(40)의 실장면(41) 측에 전체적으로 형성된 광흡수층(44c)을 보완하는 기능을 수행할 수 있다.
복수의 무기 발광 소자들(50)은 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 포함할 수 있으며, 발광 소자들(50)은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 하나의 단위로 하여 기판(40)의 실장면(41) 상에 실장될 수 있다. 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 하나의 픽셀(pixel)을 형성할 수 있다. 이때, 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 각각 서브 픽셀(sub pixel)을 형성할 수 있다.
적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 본 개시의 실시예와 같이 일렬로 소정 간격으로 배치될 수도 있고, 삼각형 형태 등 이와 다른 형태로도 배치될 수도 있다.
기판(40)은 외광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키도록 광흡수층(light absorbing layer)(44c)을 포함할 수 있다. 광흡수층(44c)은 기판(40)의 전체 실장면(41) 측에 형성될 수 있다. 광흡수층(44c)은 TFT층(43)과 이방성 도전층(47) 사이에 형성될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)을 커버하도록 제 1방향(X)으로 실장면(41) 상에 배치되는 전면 커버(70)를 포함할 수 있다.
전면 커버(70)는 제 1방향(X)으로 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 상에 각각 형성되도록 복수로 마련될 수 있다. (도 6 및 도 7참고)
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 별개의 전면 커버(70)가 형성된 뒤 조립될 수 있다. 즉 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 실장면(41) 상에는 제 1전면 커버(70A)가 형성되고 제 2디스플레이 모듈(30E)의 실장면(41) 상에는 제 2전면 커버(70E)가 형성될 수 있다.
전면 커버(70)는 기판(40)을 커버하도록 마련되어 외력이나 외부의 수분으로부터 기판(40)을 보호할 수 있다.
전면 커버(70)의 복수의 레이어(미도시)는 광학적 성능을 가지는 기능성 필름으로 마련될 수 있다. 이에 대하여 자세하게 후술한다.
전면 커버(70)의 복수의 레이어(미도시) 중 일부는 광학 투명 레진(OCR, Optical Clear Resin)으로 형성되는 베이스 레이어(미도시)를 포함할 수 있다. 베이스 레이어(미도시)는 다른 복수의 레이어(미도시)를 지지하도록 마련될 수 있다. 광학 투명 레진(OCR)은 투과율이 90% 이상인 매우 투명한 상태일 수 있다.
광학 투명 레진(OCR)은 모두 저반사 특성을 통해 투과율을 높여 시인성 및 화질을 향상시킬 수 있다. 즉, 에어 갭을 갖는 구조에서는 필름층과 공기층 사이의 굴절률 차이에 의해 빛의 손실이 일어나게 되나, 광학 투명 레진(OCR)을 이용하는 구조에서는 굴절률 차이가 감소하게 되어 빛의 손실이 줄어들고 결과적으로 시인성 및 화질이 향상될 수 있다.
즉, 광학 투명 레진(OCR)은 기판(40)을 보호하면서도 뿐만 아니라 화질 개선의 측면에서 장점을 가질 수 있다.
디스플레이 장치는 전면 커버(70)가 기판(40)의 실장면(41)과 접착되도록 마련되는 접착층(110)을 포함할 수 있다.
통상적으로 전면 커버(70)는 실장면(41) 또는 발광면(54)이 향하는 제 1방향(X)으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다.
전면 커버(70)가 기판(40)에 형성될 시, 전면 커버(70)와 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 형성될 수 있는 간극을 충분하게 채우기 위함이다.
또한 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)의 배면(43)과 메탈 플레이트(60)를 접착시키도록 배면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되는 후방 접착 테이프(61)를 포함할 수 있다.
후방 접착 테이프(61)는 양면 접착 테이프로 마련될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 테이프 형상이 아닌 접착층 형상으로 마련될 수 있다. 즉, 후방 접착 테이프는(61)는 메탈 플레이트(60)와 기판(40)의 배면(43)을 접착하는 매개의 일 실시예로 테이프에 한정되지 않고 다양한 매개 형상으로 마련될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자(50)는 실장면(41) 상에 형성되는 픽셀 구동 배선(미도시)과 기판(40)의 측면(45)을 통해 연장되고 픽셀 구동 배선(미도시)으로 형성되는 상면 배선층(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상면 배선층(미도시)은 이방선 전도층(47)의 하측에 형성될 수 있다. 상면 배선층(미도시)은 기판(40)의 측면(45) 상에 형성되는 측면 배선(46)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 배선(46)은 박막형태로 마련될 수 있다.
디스플레이 장치(1)의 전방을 향하는 제 1방향(X)에 대해 제 1방향(X)과 직교되고 디스플레이 장치(1)의 좌우 방향을 제 2방향(Y), 제 1방향(X) 및 제 2방향(Y)과 직교되고 디스플레이 장치(1)의 상하 방향을 제 3방향(Z)이라고 가정할 시, 측면 배선(46)은 제 3방향(Z)을 따라 제 3방향(Z)으로의 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 따라 기판(40)의 배면(43)으로 연장될 수 있다.
다만, 이에 한정되지 않고 배선(46)은 제 2방향(Y)을 따라 제 2방향(Y)으로의 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 따라 기판(40)의 배면(43)으로 연장될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의할 시 측면 배선(46)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 상측 테두리(32) 및 하측 테두리(34)에 대응되는 기판(40)의 일 테두리(E) 측을 따라 연장되도록 마련될 수 있다.
다만 이에 한정되지 않고 측면 배선(46)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 4개의 테두리(31,32,33,34) 중 적어도 2개의 테두리와 대응되는 기판(40)의 테두리(E)를 따라 연장될 수 있다.
상면 배선층(미도시)은 기판(41)의 테두리(E) 측에 형성되는 상면 연결 패드(미도시)에 의해 측면 배선(46)과 연결될 수 있다.
측면 배선(46)은 기판(40)의 측면(45)을 따라 연장되고 배면(43) 상에 형성되는 후면 배선층(43b)과 연결될 수 있다.
기판(40)의 후면이 향하는 방향으로 후면 배선층(43b) 상에는 후면 배선층(43b)을 커버하는 절연층(43c)이 형성될 수 있다.
즉, 복수의 무기 발광 소자(50)는 순차적으로 상면 배선층(미도시)과 측면 배선(46)과 후면 배선층(43b)과 순차적으로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 도 4에 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50)를 전기적으로 제어하기 위해 마련되는 구동 회로 기판(80)을 포함할 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 제 1방향(X)으로 기판(40) 배면(43)에 배치될 수 있다. 기판(40)의 배면(43)에 접착되는 메탈 플레이트(60) 상에 배치될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)은 구동 회로 기판(80)이 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되도록 구동 회로 기판(80)과 후면 배선층(43b)을 연결하는 연성 필름(81)을 포함할 수 있다.
자세하게는 연성 필름(81)의 일단은 기판(40)의 배면(43)에 배치되고 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되는 후면 연결 패드(43d)와 연결될 수 있다.
후면 연결 패드(43d)는 후면 배선층(43b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 후면 연결 패드(43d)는 후면 배선층(43b)과 연성 필름(81)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
연성 필름(81)은 후면 연결 패드(43d)와 전기적으로 연결됨에 따라 구동 회로 기판(80)으로부터 전원 및 진기적 신호를 복수의 무기 발광 소자(50)로 전달할 수 있다.
연성 필름(81)은 FFC(Flexible Flat cable) 또는 COF(Chip On Film) 등으로 형성될 수 있다.
연성 필름(81)은 전방인 제 1방향(X)에 대해 상하 방향으로 각각 배치되는 제 1연셩 필름(81a)과 제 2연성 필름(81b)을 포함할 수 있다.
제 1,2연성 필름(81a, 81b)은 이에 한정되지 않고 제 1방향(X)에 대해 좌우 방향에 배치되거나, 상, 하, 좌, 우 방향에서 적어도 2개의 방향에 각각 배치될 수 있다.
제 2연성 필름(81b)은 복수로 마련될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고 제 2연성 필름(81b)은 단일개로 마련될 수 있으며 제 1연성 필름(81a) 또한 복수개로 마련될 수 있다.
제 1연성 필름(81a)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 데이터 신호를 전달할 수 있다. 제 1연성 필름(81a)은 COF로 마련될 수 있다.
제 2연성 필름(81b)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 전원을 전달할 수 있다. 제 2연성 필름(81b)은 FFC로 마련될 수 있다.
다만, 이에 한정되지 않고 제 1,2연성 필름(81a, 81b)은 서로 반대로 형성될 수 있다.
구동 회로 기판(80)은 도면에는 도시되지 않았으나 메인 보드(25, 도 2참고)와 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 보드(25)는 프레임(15)의 후방측에 배치될 수 있고, 메인 보드(25)는 프레임(15)의 후방에서 케이블(미도시)를 통해 구동 회로 기판(80)과 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)는 기판(40)과 접하도록 마련될 수 있다. 기판(40)의 배면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되는 후방 접착 테이프(61)에 의해 메탈 플레이트(60)와 기판(40)이 접착될 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 열전도율이 높은 메탈 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 메탈 플레이트(60)는 알루미늄 재질로 마련될 수 있다.
기판(40)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50) 및 TFT층(44)에서 발생되는 열은 기판(40)의 배면(43)을 따라 후방 접착 테이프(61)를 통해 메탈 플레이트(60)로 전달될 수 있다.
이에 따라 기판(40)에서 발생된 열이 용이하게 메탈 플레이트(60)로 전달되고 기판(40)이 일정 온도 이상으로 상승되는 것이 방지될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 M * N 의 매트릭스 형태로 다양한 위치에 배열될 수 있다. 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 개별적으로 이동 가능하게 마련된다. 이 때, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 개별적으로 메탈 플레이트(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 어느 위치에 배치되는 것과 관계 없이 일정한 수준의 방열 성능을 유지할 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 다양한 M * N 의 매트릭스 형태로 디스플레이 장치(1)의 다양한 크기의 화면을 형성할 수 있다. 이에 따라 가 방열을 위해 마련되는 단일개의 메탈 플레이트를 통한 방열보다, 본 개시의 일 실시예와 같이 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 독립적인 메탈 플레이트(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 개별적으로 방열을 하는 것이 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 개선시킬 수 있다.
디스플레이 장치(1)의 내부에 단일개의 메탈 플레이트가 배치될 시 전후 방향을 기준으로 일부 디스플레이 모듈이 배치되는 위치에 대응되는 위치에 메탈 플레이트의 일부가 배치되지 않을 수 있으며, 디스플레이 모듈이 배치되지 않는 위치에 메탈 플레이트가 배치될 수 있어, 디스플레이 장치(1)의 방열 효율이 저하될 수 있다.
즉, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 배치되는 메탈 플레이트(60)를 통해 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)가 어느 위치에 배치되든 모든 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각의 메탈 플레이트(60)에 의해 자체 방열이 가능하여 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 대략 기판(40)의 형상과 대응되는 형상인 사각형 형상으로 마련될 수 있다.
기판(40)의 면적은 메탈 플레이트(60)의 면적과 적어도 같거나 크게 마련될 수 있다. 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 제 1방향(X)으로 나란하게 배치될 시, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 기판(40)의 4개의 테두리는 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리와 대응되게 형성되거나 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 중심을 기준으로 더 외측에 배치되도록 마련될 수 있다.
예를 들어, 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 기판(40)의 면적이 메탈 플레이트(60)의 면적보다 크도록 마련될 수 있다.
각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 열이 전달될 시 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 열팽창될 수 있는데, 메탈 플레이트(60)가 기판(40)보다 열팽창률이 높아 메탈 플레이트(60)가 팽창되는 수치가 기판(40)이 팽창되는 수치보다 높다.
이 때 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리와 대응되거나 더 내측에 배치될 시. 메탈 플레이트(60)의 테두리가 기판(40) 외측으로 돌출될 수 있다.
이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 각각의 모듈(30A-30P)의 메탈 플레이트(60)의 열팽창에 의해 불규칙하게 형성될 수 있고, 이에 따라 일부 심의 인지성이 상승하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체감이 저하될 수 있다.
다만, 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 시, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 열팽창이 되어도 기판(40)의 4개의 테두리(E) 외측으로 메탈 플레이트(60)가 돌출되지 않고 이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지될 수 있다.
추가적으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지되기 위해서는 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 지지하는 프레임(15)은 기판(40)과 유사한 재료 물성치(material property)를 가지는 전면을 포함할 수 있다. 즉, 프레임(15)의 전면에 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 접착되도록 마련될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의할 시 기판(40)의 면적과 메탈 플레이트(60)의 면적은 대략 대응되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 기판(40)에서 발생되는 열이 일부 영역에 고립되지 않고 기판(40)의 전체적인 영역에서 균일하게 방열될 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 후방 접착 테이프(61)에 의해 기판(40)의 배면(43)에 접착되도록 마련될 수 있다.
후방 접착 테이프(61)는 메탈 플레이트(60)와 대응되는 크기로 마련될 수 있다. 즉 후방 접착 테이프(61)의 면적은 메탈 플레이트(60)의 면적과 대응되도록 마련될 수 있다. 메탈 플레이트(60)는 대략 사각 형상으로 마련되고 후방 접착 테이프(61)는 이에 대응되도록 사각 형상으로 마련될 수 있다.
메탈 플레이트(60)와 후방 접착 테이프(61)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 메탈 플레이트(60)의 테두리와 후방 접착 테이프(61)의 테두리는 대응되게 형성될 수 있다.
이에 따라 메탈 플레이트(60)와 후방 접착 테이프(61)는 하나의 결합 구성으로 용이하게 제작될 수 있어 전체 디스플레이 장치(1)의 제조 효율이 증가될 수 있다.
즉, 메탈 플레이트(60)가 하나의 플레이트에서 단위 개수로 컷팅될 시, 메탈 플레이트(60)가 컷팅되기 전에 후방 접착 테이프(61)가 하나의 플레이트에 선 접착되고 후방 접착 테이프(61)와 메탈 플레이트(60)가 단위 개수로 동시에 컷팅되어 공정이 줄어드는 효과가 발생할 수 있다.
기판(40)에서 발생되는 열은 후방 접착 테이프(61)를 통해 메탈 플레이트(60)로 전달될 수 있다. 이에 따라 후방 접착 테이프(61)는 메탈 플레이트(60)를 기판(40)에 접착시킴과 동시에 기판(40)에서 발생된 열을 메탈 플레이트(60)로 전달하도록 마련될 수 있다.
이에 따라 후방 접착 테이프(61)는 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다.
기본적으로 후방 접착 테이프(61)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60)를 접착하기 위해 접착성을 가지는 소재를 포함할 수 있다.
추가적으로 후방 접착 테이프(61)는 일반적인 접착성을 가지는 소재보다 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다. 이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에서 열을 각각의 구성에 효율적으로 전달할 수 있다.
또한 후방 접착 테이프(61)의 접착성을 가지는 소재는 일반적인 접착제를 구성하는 접착 소재보다 방열 성능이 높은 소재로 형성될 수 있다.
방열 성능이 높은 소재는 열전도율이 높고 연전달성이 높고 비열이 낮아 열을 효과적으로 전달될 수 있는 소재를 의미한다.
일 예로 후방 접착 테이프(61)는 그라파이트(Graphite) 소재를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 후방 접착 테이프(61)는 일반적으로 방열 성능이 높은 소재로 마련될 수 있다.
후방 접착 테이프(61)의 연성은 기판(40)의 연성 및 메탈 플레이트(60)의 연성보다 크도록 마련될 수 있다. 따라서 후방 접착 테이프(61)는 접착성과 방열성을 가지면서 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 후방 접착 테이프(61)는 무기재 양면 테이프로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 후방 접착 테이프(61)는 무기재 테이프로 형성되는 바 기판(40)에 접착되는 일면과 메탈 플레이트(60)에 접착되는 타면 사이에는 일면 및 타면을 지지하는 기재 없이 단일개의 레이어로 형성될 수 있다.
후방 접착 테이프(61)가 기재가 포함되지 않기 때문에 열전도를 방해하는 소재를 포함하지 않고 이에 따라 방열 성능이 상승될 수 있다. 다만, 후방 접착 테이프(61)는 무기재 양면 테이프에 한정되지 않고 일반적인 양면 테이프보다 방열 성능이 좋은 방열 테이프로 마련될 수 있다.
기판(40)과 메탈 플레이트(60)에서 전달되는 외력을 흡수하도록 후방 접착 테이프(61)는 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 자세하게는 후방 접착 테이프(61)의 연성은 기판(40)의 연성과 메탈 플레이트(60)의 연성보다 더 크게 마련될 수 있다.
이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60)에 열이 전달되면서 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 크기 변화에서 발생되는 외력이 후방 접착 테이프(61)에 전달될 시 후방 접착 테이프(61) 자체가 변형됨에 따라 외력이 서로 다른 구성에 전달되는 것을 방지할 수 있다.
후방 접착 테이프(61)는 제 1방향(X)으로 소정의 두께를 가질 수 있다. 메탈 플레이트(60)에 열이 전달되어 열 팽창되거나 냉각되어 수축될 시, 메탈 플레이트(60)는 제 1방향(X) 뿐만 아니라 제 1방향(X)에 직교되는 방향으로 메탈 플레이트(60)가 팽창 또는 수축될 수 있고 이에 따라 기판(40)에 외력이 전달될 수 있다.
상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)는 기판(40)과 대응되는 크기로 형성되어 기판(40)의 배면(43) 전체를 커버하도록 마련되는 바, 고정 부재(82)는 메탈 플레이트(60)의 후면 상에 배치될 수 있다.
다만 이에 한정되지 않고 고정 부재(82)는 기판(40)의 배면(43) 상에 배치되도록 마련될 수 있다. 이 때, 기판(40)은 고정 부재(82)를 통해 직접 프레임(15)에 접착될 수 있다.
본 개시의 일 실시예와 달리 메탈 플레이트(60)는 기판(40)의 배면(43)의 일부만 커버하도록 마련될 수 있고, 기판(40)의 배면(43)에 있어서 메탈 플레이트(60)에 커버되지 않는 영역 상에 고정 부재(82)가 접착되도록 마련될 수 있다.
고정 부재(82)는, 예를 들어, 양면 테이프로 마련될 수 있다.
도 6는 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 2방향으로의 단면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 일부 구성의 확대 단면도이고, 도 8은 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 일부 구성의 확대 단면도이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 전면 커버(70)는 외력으로부터 기판(40)을 보호할 수 있으며, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 의해 형성되는 심(seam)의 시현성을 저하시킬 수 있으며, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 간의 색편차를 개선할 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치되는 측면 커버(90)를 포함할 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 간극(G)에서 반사되는 광을 흡수하도록 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 전면 커버(70)가 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40) 외측으로 연장되도록 형성될 수 있다. 전면 커버(70)의 측단(75)은 실장면(41)의 외측의 영역까지 연장되도록 마련될 수 있다.
자세하게는 전면 커버(70)는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(또는 측단, Edge, 41S)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. (도 5참고)
실질적으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 간극은 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 측면(45) 사이에서 발생될 수 있으나, 본 개시의 일 실시예에서 의미하는 간극(G)은 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에서 발생될 수 있는 비표시 영역을 뜻하는 바, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)의 의미는 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(41S)에서부터 인접한 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(41S) 사이에 형성된 이격으로 이해될 수 있다.
따라서 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)의 의미는 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)의 테두리(41S)에서부터 인접한 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)의 테두리(41S) 사이에 형성된 이격을 뜻한다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 간극(G)에 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에서 연장되는 전면 커버(70)가 배치되어 간극(G)으로 조사되는 광 또는 간극(G)에서 반사되는 광을 흡수하여 심의 인지가 최소화될 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 전면 커버(70)는 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. 자세하게는 전면 커버(70)는 제 2방향(Y)으로 측면(45) 및 챔퍼부(49)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.
본 개시의 일 실시예는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 우측 테두리(31)에 대응되는 기판(40)의 일 테두리 측에 대하여만 설명하나, 전면 커버(70)는 기판(40)의 4개의 테두리(E) 보다 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 외측으로 연장될 수 있다.
즉, 전면 커버(70)의 테두리에 해당되는 전면 커버(70)의 측단(75)은 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 4개의 테두리(E)보다 기판(40)의 외측, 실장면(41)의 외측 영역까지 연장될 수 있다.
전면 커버(70)는 도면에는 도시되지 않았으나 각각 다른 광학적 성질을 가지는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 복수의 레이어는 각각 제 1방향(X)으로 적층되는 구조로 마련될 수 있다.
복수의 레이어는 각각 제 1방향(X)으로 접합되어 전면 커버(70)를 구성할 수 있다.
복수의 레이어 중 일 레이어는 눈부심 방지(Anti- glare) 레이어로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 무반사 레이어 또는 눈부심 방지 레이어와 무반사 레이어가 혼합된 레이어로 마련될 수 있다.
복수의 레이어 중 일 레이어와 다른 일 레이어는 광 투과율 조절 레이어로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 다른 물성 또는 재질을 포함하거나 다른 기능을 가지는 레이어로 형성될 수 있다. 일 예로 원평광 레이어로 마련될 수 있다.
또한 본 개시의 일 실시예에 한정되지 않고 복수의 레이어는 단일개의 레이어로 마련될 수 있다. 단일개의 레이어는 기능적으로 복수의 레이어의 기능을 모두 구현할 수 있는 레이어로 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 장치(1)는 접착층(110)을 포함할 수 있다. 접착층(110)은 전면 커버(70)와 실장면(41) 사이에 배치되어 전면 커버(70)가 실장면(41)에 접착되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 전면 커버(70)가 실장면(41)과 밀착 접착되고 실장면(41) 상에 실장된 구성들을 보호할 수 있어, 디스플레이 모듈(30)은 전면 커버(70)와 기판(40) 사이에 형성되는 추가적인 몰딩 구성 없이 전면 커버(70)를 기판(40)에 직접 접착시킬 수 있다.
접착층(110)은 본 개시의 일 실시예에 한정되지 않고 전면 커버(70)에 포함되는 구성일 수 있다. 이 때, 접착층(110)은 복수의 레이어 중 하나 일 수 있다. 예를 들어, 접착층(110)은 제 1방향(X)으로 복수의 레이어의 최후방에 배치되어 실장면(41)에 접착되도록 마련될 수 있다. 접착층(110)은 실장면(41) 또는 발광면(54)이 향하는 제 1방향(X)으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다.
접착층(110)은 전기 전도도가 매우 낮은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착층(110)은 부도체를 포함할 수 있다. 또한, 접착층(110)은 전하가 관통되지 못하는 무통전 소재로 마련될 수 있다. 다만, 접착층(110)의 구성물질 또는 재료는 상기한 예에 제한되지 않는다.
전면 커버(70)는 외부에서 입사되는 광이 정반사되어 사용자의 눈을 부시게 하는 것을 방지하도록 외부에서 입사되는 광을 난반사 시키도록 마련될 수 있다.
외부에서 입사되는 광을 난반사 시킴에 따라 눈부심 현상이 저하되고 이에 따라 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.
또한 전면 커버(70)는 입사되는 외광 또는 기판(40) 및 간극(G)에서 반사되는 외광의 투과율을 저하시키도록 마련될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전면 커버(70)는 광의 투과율을 저하시키는 성분의 재질을 포함하여 적어도 일부의 광이 기판(40) 측으로 투과되거나 반대로 기판(40)에서 반사되어 제 1방향(X)으로 향하는 반사광의 적어도 일부를 흡수하도록 마련될 수 있다.
복수의 기판(40)이 생산될 시, 생산 과정에서 공정 상의 이유로 일부 기판의 색상이 다르게 형성될 수 있다. 이에 따라 각각 다른 고유의 색상을 가지는 기판 들이 단일개의 디스플레이 패널을 구성하기 위해 타일링될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 개시의 일 실시예에 따른 전면 커버(70)는 기판(40)에서 반사되어 외부로 투과되는 광의 적어도 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체감을 상승시킬 수 있다.
즉, 전면 커버(70)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)들의 공정 상에서 발생된 색편차를 외부광 투과율를 저하시킴에 따라 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 색편차를 저하시킬 수 있다.
전면 커버(70)는 외부에서 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광이 기판(40)으로 투과되는 것을 방지하고, 추가적으로 외부에서 디스플레이 패널(20)로 입사되는 광을 일부 흡수하거나 기판(40)에서 반사되어 디스플레이 패널(20)의 외측으로 투과되는 외광의 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20) 상에서 표시되는 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다. 이와 같은 상이한 광학적 작용은 상술한 복수의 레이어를 통해 각각 구현될 수 있다.
즉, 전면 커버(70)는 제 1방향(X)으로 기판(40)의 전방에 배치되어 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면에 있어서 외광에 의해 저하될 수 있는 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(30)의 경우, 전면 커버(70)가 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.
이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)으로 유입되는 광의 일부는 간극(G) 상에 배치되는 전면 커버(70)의 적어도 일부에 차단되고, 간극(G)으로 유입되는 외광 또는 간극(G) 상에서 반사된 외광은 간극(G) 상에 배치되는 전면 커버(70)에 의해 적어도 일부가 흡수되어 외부로 투과되지 못하게 된다. 따라서 간극(G)에서 형성되는 심(seam)의 시현성이 저하될 수 있고, 심(seam)의 시현성이 저하됨에 따라 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면의 일체감을 향상시킬 수 있다.
자세하게는 제 2방향(Y)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)은 제 2방향(Y)으로 실장면(41)의 테두리(41S)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.
이에 띠라 전면 커버(70)는 제 2방향(Y)으로 실장면(41)의 테두리(41S)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치되는 제 1영역(71)과 실장면(41) 상에 배치되는 제 2영역(72)을 포함할 수 있다.
전면 커버(70)의 제 1영역(71)과 제 2영역(72)은 제 2방향(Y)으로 간극(G)에 의해 구획될 수 있다.
간극(G) 상에 전면 커버(70)의 제 1영역(71)이 배치되어 간극(G)으로 조사되는 외광이 전면 커버(70)의 제 1영역(71)에 의해 차단되거나, 간극(G)에서 반사되는 광이 외부로 조사되는 것을 차단되어 간극(G)에 의해 형성될 수 있는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 경계인 심의 시현성이 감소되어 디스플레이 패널(20)의 일체감이 향상된다.
전면 커버(70)는 상술한 바와 같이 기판(40)의 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)보다 외측으로 연장되도록 마련될 수 있어 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 각각의 테두리에서 형성될 수 있는 심의 시현성이 저하될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)에서 연장되는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.
간극(G) 상에는 제 1, 2디스플레이 모듈(30A, 30E)의 전면 커버(70A, 70E)의 서로 인접한 측단(75A, 75E)이 배치될 수 있다.
또한 간극(G) 상에는 제 1, 2디스플레이 모듈(30A, 30E)의 측면(45)와 챔퍼부(49)가 배치될 수 있다.
제 1전면 커버(70A)의 제 2영역(72A)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.
제 2디스플레이 모듈(30E)에서 연장되는 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있고, 제 2전면 커버(70E)의 제 2영역(72E)은 제 2디스플레이 모듈(30E)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1, 2 전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역들(71A, 71E)이 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1, 2전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역들(71A, 71E)이 제 2방향(Y)으로 연장되는 길이는 대략 간극(G)의 절반 이하로 마련될 수 있다.
이에 따라 제 1, 2전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역들(71A, 71E)이 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 시, 제 1영역들(71A, 71E)의 길이의 합은 대략 간극(G)의 길이와 대응되거나 작게 마련될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의할 시 제 1, 2 전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역들(71A, 71E)이 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 시 제 1커버(70A)의 측단(75A)과 제 2커버(70E)의 측단(75E) 사이에는 소정의 이격이 발생할 수 있다.
다만 이격은 매우 작은 값으로 무시할 수 있다. 따라서 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E) 사이에 실질적으로 큰 이격 없이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)이 타일링될 수 있다.
상술한 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 간극(G) 상에는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2전면 커버(70E)의 제 1영역(71E)이 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1, 2 전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역(71A, 71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A, 71E)에 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소되고, 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
또한 간극(G)에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,2커버(70A, 70E)의 제 1영역(71A, 71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A, 71E)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
즉, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 유입되는 외광의 양을 저하시킴과 동시에 간극(G)에서 반사되는 외광의 적어도 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.
추가적으로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 기판(40A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)의 기판(40E)이 각각 다른 색을 가지도록 마련되어도, 각각의 기판(40A, 40E)이 외광의 반사에 의해 외부로 표시될 시 반사되는 광의 적어도 일부가 각각 제 1,2전면 커버(70A, 70E)에 흡수되어 대략 각각의 기판(40A, 40E)의 고유의 색상이 외부로 인지되지 않도록 마련되어 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)이 향하는 방향으로 전면 커버(70)의 아래에 배치되고 기판(40)의 측면(45)에 마련되는 측면 커버(90)를 포함할 수 있다.
자세하게는 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 전면 커버(70)의 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.
측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 측면(45)과 메탈 플레이트(60)의 적어도 일부와 접착되도록 마련될 수 있다. 예를 들어, 측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 아랫면(76) 전체와 접착되도록 마련될 수 있다. 또한 예를 들어, 측면 커버(90)는 측면(45)의 전체 영역을 커버하도록 마련될 수 있다.
또한 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 측면(45)의 전후 방향에 배치되는 한 쌍의 챔퍼부(49)를 모두 커버하도록 마련될 수 있다.
측면 커버(90)는 측면(45)뿐만 아니라 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49) 전체를 감싸도록 마련될 수 있다.
측면 커버(90)가 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)를 감싸도록 마련됨에 따라, 측면 커버(90)는 기판(40)과 전면 커버(70) 사이에 발생될 수 있는 공간을 모두 메울 수 있다.
이에 따라 측면 커버(90)는 외부에서부터 기판(40)과 전면 커버(70) 사이의 공간에 이물질 또는 수분 유입되는 것을 방지할 수 있다.
또한 측면 커버(90)는 배면(43)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)를 감싸도록 마련됨에 따라, 측면 커버(90)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에 형성될 수 있는 공간을 모두 메울 수 있다.
이에 따라 측면 커버(90)는 외부에서부터 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이의 공간에 이물질 또는 수분 유입되는 것을 방지할 수 있다.
측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)과 접촉되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 지지할 수 있다.
상술한 바와 같이 전면 커버(70)와 기판(40)이 전면 커버(70)에 의해 서로 접착되는데, 측면 커버(90)에 의해 전면 커버(70)와 기판(40)의 접착성이 강화될 수 있다. 따라서 측면 커버(90)는 전면 커버(70)가 기판(40)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 측면 커버(90)에 의해 디스플레이 모듈(30A)의 신뢰성이 상승될 수 있다.
또한 기판(40)과 메탈 플레이트(60)는 후방 접착 테이프(61)에 의해 서로 접착되는데, 측면 커버(90)에 의해 메탈 플레이트(60)와 기판(40)의 접착성이 강화될 수 있다. 따라서 측면 커버(90)는 메탈 플레이트(60)가 기판(40)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이 기판(40)의 측면(45)은 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)와 대응되게 마련되고, 전면 커버(70)의 제 1영역(71)은 실장면(41)이 연장되는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)보다 외측까지 연장될 수 있다.
측면 커버(90)는 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)의 둘레를 따라 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)에 대응되는 측면(45)을 둘러싸도록 마련될 수 있다.
즉, 측면 커버(90)는 기판(40)과 전면 커버(70)가 접착되는 부분의 테두리 전체를 실링하도록 마련될 수 있다.
측면 커버(45)는 제 1방향(X)과 직교되는 모든 방향으로 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 측면(45)을 커버할 수 있다.
이에 따라 전면 커버(70)와 기판(40)의 결합성이 향상될 수 있으며, 외력으로부터 전면 커버(70) 및 기판(40)의 측면(45)을 보호할 수 있다.
또한 상술한 바와 같이 외부의 수분 또는 이물질이 기판(40)과 전면 커버(70) 사이로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 추가적으로 기판(40)과 전면 커버(70) 사이에 접착성의 이유로 일부 갭이 형성될 시 갭 사이로 외부의 수분이나 이물질이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
측면 커버(90)가 기판(40)의 측면(45)을 따라 기판(40)의 4개의 테두리(E)를 모두 감싸게 마련되어 기판(40)과 전면 커버(70) 및 메탈 플레이트(60) 사이가 밀봉되는 효과가 발생할 수 있다.
따라서 측면 커버(90)는 이물질이나 수분이 어느 방향으로 기판(40)에 유입되어도 기판(40)과 전면 커버(70) 사이로 이물질이나 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
제 1영역(71)의 아랫면(76)이 외부에 노출될 시 외부에서 유동되는 이물질이 제 1영역(71)의 아랫면(76) 또는 접착층(110)에 접착될 수 있다.
이물질이 제 1영역(71)의 아랫면(76)에 접착된 상태로 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 제 1영역(71)의 아랫면(76)에 접착된 이물질에 의해 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 발생되는 심의 시인성이 높아질 수 수 있다.
다만, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(30A)은 측면 커버(90)를 포함하고 측면 커버(90)가 제 1영역(71)의 아랫면(76)을 커버하도록 마련되어 이물질이 제 1영역(71)의 아랫면(76)에 접착되는 것을 방지할 수 있다.
따라서 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)가 어레이 될 시 전면 커버(70)에 이물질이 접착되어 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 발생되는 심의 시인성을 감소시킬 수 있다.
또한, 디스플레이 모듈들(30A-30P) 상에서 발생될 수 있는 정전기의 방전에 의해 전류가 기판(40)에 실장된 복수의 전장구성들에 유입되어 전장구성이 파손될 수 있는데, 측면 커버(90)는 전장구성의 파손을 방지하도록 기판(40)을 외부로부터 밀봉하여 정전기의 방전에 의해 발생된 전하가 기판(40)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
즉, 기판(40)이 전면 커버(70)와 측면 커버(90)에 의해 밀봉되어 정전기의 방전에 의해 발생된 전하가 전면 커버(70)와 측면 커버(90)를 통과하지 못하도록 마련되어 기판(40)으로 전하가 흐르는 것이 방지되고, 측면 커버(90)와 접하는 메탈 플레이트(60)에 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 상에서 유동되는 전하가 메탈 플레이트(60)로 안내되어 정전기 방전에 의한 전류의 경로가 제공될 수 있다. 이에 따라 기판(40)에 실장된 전장 구성들의 ESD내압이 개선될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)이 향하는 방향으로 전면 커버(70)의 아래에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 아랫면(76)보다 상측에 배치되지 않는다.
제 1방향(X)으로의 측면 커버(90)의 최전면(92)은 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 접하게 마련되고 제 1방향(X)으로 제 1영역(71)의 아랫면(76)보다 전방에 배치되지 않는다. 이는 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광의 이동 경로 상에 측면 커버(90)를 배치하지 않기 위함이다.
측면 커버(90)의 적어도 일부가 제 1방향(X)으로 아랫면(76)보다 전방 또는 전면 커버(70)보다 전방에 배치될 시 전면 커버(70)를 통해 전방으로 이동되는 광의 경로 상에 배치될 수 있다.
즉, 측면 커버(90)가 이동되는 광의 일부를 흡수하거나 난반사시켜 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 영상의 일부 영역이 왜곡될 수 있다.
다만 본 개시의 일 실시예에 따른 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 전면 커버(70) 후방에 배치되는 바 복수의 무기 발광 소자들(50)에 의해 조사되는 광의 이동을 제한하지 않아 디스플레이 패널(20)의 화질을 향상시킬 수 있다.
제 2방향(Y)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)과 제 2방향(Y)으로의 측면 커버(90)의 측단(91)은 제 1방향(X)으로 대략 동일선 상에 배치될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)의 제조 과정에서 전면 커버(70)와 측면 커버(90)가 동시에 커팅되기 때문이다. 또한 접지 부재(100)가 제 1방향(X)으로 대략 동일선 상에 배치되는 전면 커버(70)의 측단(75)과 측면 커버(90)의 측단(91)에 접착될 수 있다.
즉, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 이격을 최소화하고, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이의 이격에 의해 시인될 수 있는 심을 최소화할 수 있다.
측면 커버(90)는 광을 흡수하는 소재를 포함할 수 있다. 일 예로 측면 커버(90)는 불투명 또는 반투명한 소재로 마련될 수 있다.
또한 측면 커버(90)는 감광성 물질을 포함할 수 있다. 일 예로 측면 커버(90)는 감광성 광학 투명 접착 레진(OCR)으로 형성될 수 있다. 감광성 물질은 자외선(UV) 등과 같은 가시광선의 파장 외 파장을 가지는 외광이 조사될 시 감광성 물질이 물성 변화되면서 어두운 색으로 색변될 수 있다.
이에 따라 제조 과정 중에 측면 커버(90)에 자외선(UV)을 조사할 시 측면 커버(90)는 어두운 색으로 착색되어 측면 커버(90)는 광을 흡수 할 수 있는 소재로 마련된다.
측면 커버(90)는 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다. 측면 커버(90)는 전면 커버(70)보다 더 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다. 이에 따라 측면 커버(90)로 입사되는 광은 측면 커버(90)의 광을 흡수하는 소재에 의해 반사되지 않고 측면 커버(90)로 광이 흡수될 수 있다.
측면 커버(90)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 전면 커버(70)의 제 1영역(71)과 함께 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.
이에 따라 간극(G) 상으로 유입되는 광을 흡수하여 간극(G)에 유입된 광이 반사되어 외부로 나가는 것을 최소화할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 의해 형성되는 심(seam)의 시현성을 저하시킬 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 제 1측면 커버(90A)와 제 2디스플레이 모듈(30E)의 제 2측면 커버(90E)가 제 1커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E)과 함께 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.
간극(G) 상에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A, 30E)의 전면 커버(70A, 70E)의 서로 인접한 측단(75A, 75E)과 함께 측면 커버(90A, 90E)의 서로 인접한 측단(91A, 91E)이 배치될 수 있다.
각각의 전면 커버(70A, 70E)의 서로 인접한 측단(75A, 75E)과 측면 커버(90A, 90E)의 서로 인접한 측단(91A, 91E)은 서로 마주하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 각각의 전면 커버(70A, 70E)의 서로 인접한 측단(75A, 75E)과 측면 커버(90A, 90E)의 서로 인접한 측단(91A, 91E)은 서로 평행하게 배치될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,2 전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역들(71A, 71E) 및 제 1,2측면 커버(90A, 90E)가 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1, 2측면 커버(90A, 90E)가 제 2방향(Y)으로 연장되는 길이는 제 1,2 전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역들(71A, 71E)과 대응되게 대략 간극(G)의 절반 이하로 마련될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 간극(G) 상에는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2전면 커버(70E)의 제 1영역(71E)이 배치되고, 제 1방향(X)으로 각각의 제 1영역(71A, 71E) 후방에는 제 1,2측면 커버(90A, 90E)가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,2 전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역(71A, 71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소된다.
추가적으로 일부 광이 간극(G)으로 도달되어도 간극(G) 상에 배치되는, 제 1, 2측면 커버(90A, 90E)에 의해 간극(G)에 유입된 광이 흡수되어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
즉, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 유입되는 외광의 양을 저하시킴과 동시에 간극(G)에 도달된 광을 추가적으로 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.
추가적으로 제 1,2측면 커버(90A, 90E)에서 흡수되지 않고 제 1,2측면 커버(90A, 90E) 상에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1, 2전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역(71A, 71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A, 71E)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이 측면 커버(90)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치됨에 따라 간극(G)으로 도달되는 광을 흡수하여 간극(G)에 의해 시인될 수 있는 심의 시인성을 저하시킬 수 있다.
상술한 예에서는 전면 커버(70)가 디스플레이 모듈(20)로 유입되는 광의 일부를 난반사, 흡수, 원평광, 또는 광의 반사 방향 전환으로 기판(40)으로 도달되는 광량을 감소시키도록 마련되었다.
다만, 이에 한정되지 않고 전면 커버(70)는 광이 변형없이 투과되는 투명한 재질로 마련될 수 있다. 이 때에도, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 배치되는 측면 커버(90)에 의해 간극(G)에 의한 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이 측면 커버(90)는 광을 흡수하는 소재로 마련될 수 있어, 측면 커버(90)의 적어도 일부가 제 1방향(X)으로 전면 커버(70)의 전방에 배치될 시 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광의 일부가 흡수될 수 있다. 이에 따라 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 화면의 일부가 어둡게 표시될 수 있다.
다만, 본 개시의 일 실시예에 따른 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 전면 전면 커버(70)의 아래, 자세하게는 제 1영역(71)의 아랫면(76)의 아래에 배치되어 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광을 흡수하지 않아 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 영상의 밝기가 균일하도록 마련될 수 있다.
도 8 및 도9에 도시된 바와 같이 전면 커버(70)는 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. 자세하게는 전면 커버(70)는 제 3방향(Z)으로 측면(45) 및 챔퍼부(49)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.
제 3방향(Z)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)은 제 3방향(Z)으로 실장면(41)의 테두리(41S)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.
상술한 전면 커버(70)의 제 1영역(71)과 제 2영역(72)은 제 3방향(Z)으로도 간극(G)에 의해 구획될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)에서 연장되는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.
간극(G) 상에는 제 1, 3디스플레이 모듈(30A, 30B)의 전면 커버(70A, 70B)의 서로 인접한 측단(75A, 75B)이 배치될 수 있다.
또한 간극(G) 상에는 제 1, 3디스플레이 모듈(30A, 30B)의 측면(45)와 챔퍼부(49)가 배치될 수 있다.
제 3디스플레이 모듈(30B)에서 연장되는 제 3전면 커버(70B)의 제 1영역(71B)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있고, 제 3전면 커버(70B)의 제 2영역(72B)은 제 3디스플레이 모듈(30B)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1, 3 전면 커버(70A, 70B)의 제 1영역들(71A, 71B)이 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1, 3 전면 커버(70A, 70B)의 제 1영역(71A, 71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A, 71B)에 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소되고, 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
또한 간극(G)에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1, 3전면 커버(70A, 70B)의 제 1영역(71A, 71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A, 71B)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이 측면 커버(90)는 제 2방향(Y) 뿐만 아니라 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.
기판(40)의 제 3방향(Z)을 향해 배치되는 측면(45) 상에는 측면 배선(46)이 배치될 수 있다. 따라서, 제 3방향(Z)을 향해 배치되는 측면(45)에 마련되는 측면 커버(90)는 측면(45)과 챔퍼부(49) 뿐만 아니라 측면 배선(46)까지 감싸도록 마련될 수 있다. 따라서 측면 배선(46)을 외력으로부터 보호하고 이물질이나 수분이 측면 배선(46)에 침투되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 측면 커버(90)는 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)의 둘레를 따라 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)에 대응되는 측면(45)을 둘러싸도록 마련됨에 따라 제 3방향(Z)에서 측면(45)을 따라 연장되는 측면 배선(46)까지 둘러싸도록 마련될 수 있다.
이에 따라 전면 커버(70)와 기판(40)의 결합성이 향상될 수 있으며, 외력으로부터 전면 커버(70) 및 기판(40)의 측면(45) 및 측면 배선(46)을 보호할 수 있다.
제 3방향(Z)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)과 제 3방향(Z)으로의 측면 커버(90)의 측단(91)은 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1방향(X)과 평행한 방향으로 전면 커버(70)의 측단(75)과 측면 커버(90)의 측단(91)이 동일선 상에 배치될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 제 1측면 커버(90A)와 제 3디스플레이 모듈(30B)의 제 3측면 커버(90B)가 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 3전면 커버(70B)의 제 3영역(71B)과 함께 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.
간극(G) 상에는 제 1,3디스플레이 모듈(30A, 30B)의 전면 커버(70A, 70B)의 서로 인접한 측단(75A, 75B)과 함께 측면 커버(90A, 90B)의 서로 인접한 단부(91A, 91B)가 배치될 수 있다.
각각의 전면 커버(70A, 70B)의 서로 인접한 측단(75A, 75B)과 측면 커버(90A, 90B)의 서로 인접한 측단(91A, 91B)은 서로 마주하도록 배치될 수 있다.
예를 들어, 각각의 전면 커버(70A, 70B)의 서로 인접한 측단(75A, 75B)과 각각의 측면 커버(90A, 90B)의 서로 인접한 측단(91A, 91B)은 서로 평행하게 배치될 수 있다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1, 3 전면 커버(70A, 70B)의 제 1영역들(71A, 71B) 및 제 1, 3측면 커버(90A, 90B)가 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.
제 3방향(Z)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)과 측면 커버(90)의 측단(91)은 제 1방향(X)으로 동일선 상에 형성되고 접지 부재(100)는 제 3방향(Z)으로 전면 커버(70)의 측단(75)과 측면 커버(90)의 측단(91)에 접착되도록 마련되는 바, 제 1,3디스플레이 모듈(30A, 30B)가 어레이될 시 제 1, 3디스플레이 모듈(30A, 30B) 사이에 형성될 수 있는 이격을 최소화할 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1, 3전면 커버(70A, 70B)의 제 1영역들(71A, 71B) 및 제 1, 3측면 커버(90A, 90B)가 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 간극(G) 상에는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 3전면 커버(70B)의 제 1영역(71B)이 배치되고, 제 1방향(X)으로 각각의 제 1영역(71A, 71B) 후방에는 제 1, 3측면 커버(90A, 90B)가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1, 3전면 커버(70A, 70B)의 제 1영역(71A, 71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소된다.
추가적으로 일부 광이 간극(G)으로 도달되어도 간극(G) 상에 배치되는, 제 1, 3측면 커버(90A, 90B)에 의해 간극(G)에 유입된 광이 흡수되어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
제 1, 3측면 커버(90A, 90B)에서 흡수되지 않고 제 1, 3측면 커버(90A, 90B) 상에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,3전면 커버(70A, 70B)의 제 1영역(71A, 71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A, 71B)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
측면 커버(90)는 제조 공정에서 디스펜서에 의해 소정의 용량이 도포될 수 있다. 도포된 측면 커버(90)는 후속 작업을 통해 경화될 수 있다. 측면 커버(90)는 일 예로 무통전 블랙 레진으로 형성될 수 있다.
측면 커버(90)는 전면 커버(70)의 후면과 기판(40)의 측면(45) 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49) 및 측면(45)과 배면(43) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)가 모두 커버되도록 도포될 수 있다.
또한 이방성 도전층(47)에 있어서 실장면(41)의 외측에 배치되는 영역 및 이방성 도전층(47)의 측단(47S) 또한 도포되는 측면 커버(90)에 의해 커버될 수 있다.
측면 커버(90)의 디스펜싱 작업은 기판(40)의 4개의 테두리(E) 측에서 모두 실시될 수 있다. 이에 따라 측면 커버(90)는 기판(40)의 측면(45)을 모두 커버하도록 디스펜싱될 수 있다. 또한 이방성 도전층(47)에 있어서 실장면(41)의 외측에 배치되는 영역 전체가 측면 커버(90)에 의해 커버될 수 있다.
측면 커버(90)가 경화되면서 제 1방향(X)에 대해 전면 커버(70)의 후면과 기판(40)의 측면(45), 측면(45)과 실장면(41) 사이에 형성되는 챔퍼부(49) 및 이방성 도전층(47)에 있어서 실장면(41)의 외측에 배치되는 영역과 접착되도록 마련될 수 있다.
측면 커버(90)가 감광성 물질을 포함할 시 후속 작업으로 자외선(UX) 등을 조사하여 측면 커버(90)를 어두운 색으로 착색시킬 수 있다. 다만, 측면 커버(90X)가 감광성 물질을 포함하지 않고 반투명, 또는 불투명한 재질로 형성될 시 이와 같은 제조 과정은 불필요하다.
상술한 바와 같이 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측면(45) 상에는 측면 배선(46)이 배치될 수 있다. 측면 배선(46)는 측면 커버(90)에 의해 외부로부터 노출되는 것이 방지될 수 있다.
추가적으로 측면 배선(46)이 외부로 노출되지 않도록 측면 배선(46)을 실링하는 실링부재(95)가 형성될 수 있다. 자세하게는 측면 배선(46)이 후면 배선층(43b)과 연결되는 부분이 실링되도록 실링부재(95)가 마련될 수 있다.
측면 커버(90)는 상술한 바와 같이 기판(40)의 측면(45)을 커버하도록 마련되는데, 측면 커버(90)의 디스펜싱 공정 상에서의 오차에 의해 측면 배선(46)과 후면 배선층(43b)이 연결되는 부분까지 측면 커버(90)가 커버되지 못할 시 측면 배선(46)의 일부가 외부로부터 노출되는 것을 방지하기 위함이다.
특히, 후면 배선층(43b)과 측면 배선(46)이 연결되는 부분이 기판(40)의 배면(43)의 테두리에 위치되는 바 측면 커버(90)가 디스펜싱될 시 이 부분까지 도포되지 않을 수 있다.
따라서 기판(40)의 배면(43)의 테두리 상에 추가적으로 실링부재(95)를 디스펜싱하여 측면 배선(46)을 외부로부터 보호할 수 있다.
다만, 측면 커버(90)가 측면(45) 및 메탈 플레이트(60)의 측면의 적어도 일부를 커버하도록 제 1방향(X)으로 연장되어 디스플레이 모듈(30)의 측면을 커버할 시 실링 부재(95)를 디스펜싱하는 공정은 제외되고 측면 커버(90)가 후면 배선층(43b)과 측면 배선(46)이 연결되는 부분까지 커버되도록 마련될 수 있다.
예를 들어, 측면 커버(90)가 측면(45)뿐만 아니라 배면(43)의 테두리까지 도포되도록 디스펜싱되도록 마련될 수 있으며, 이 때 추가적으로 실링 부재(95)는 디스펜싱되지 않을 수 있다.
측면 커버(90)는 도 7, 9에 도시된 바와 같이 기판(40)의 측면(45)의 제 3방향(Z)으로의 외측을 커버할 뿐만 아니라 측면(45)의 제 2방향(Y)으로의 외측을 모두 커버하도록 마련될 수 있다.
예를 들어, 상술한 바와 같이 측면 커버(90)는 기판(40)의 4개의 테두리(E)를 모두 둘러싸도록 마련될 수 있다.
이에 따라 기판(40)의 전면인 실장면(41)은 전면 커버(70)에 의해 커버되고 기판(40)의 배면(43)은 메탈 플레이트(60) 또는 메탈 플레이트(60)와 실링 부재(95)에 의해 커버되고 기판(40)의 측면(45) 및 챔퍼부(49)는 측면 커버(90)에 의해 커버될 수 있다.
특히, 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 메탈 플레이트(60)의 상부부터 전면 커버(70)의 아랫면(76)까지 연장되도록 마련되거나, 실링부재(95)와 함께 디스플레이 모듈(30)의 측면 전체를 커버하도록 마련되는 바, 외부로부터 기판(40)을 완전하게 밀봉시킬 수 있다.
전면 커버(70)는 전하가 관통되지 못하는 무통전 소재로 마련될 수 있다.
측면 커버(90)는 전하가 관통되지 못하는 무통전 소재로 마련될 수 있다.
실링 부재(95)는 전하가 관통되지 못하는 무통전 소재로 마련될 수 있다.
전면 커버(70)와 측면 커버(90) 및 실링 부재(95)가 무통전 소재로 마련됨에 따라 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90)에 인가되는 전류의 대부분은 전면 커버(70)와 측면 커버(90)를 관통하지 못하고 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 상에서 유동될 수 있다.
또한 메탈 플레이트(60)는 정전용량이 큰 재질로 마련되어 그라운드 구성으로 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라 메탈 플레이트(60) 상에 전류가 인가될 시 메탈 플레이트(60)의 전위가 일정 전위로 유지되어 메탈 플레이트(60)로 유입된 전류 자체가 메탈 플레이트(60)에서 흡수하도록 마련되고 메탈 플레이트(60)를 통해 기판(40)으로 전류가 유동되지 않는다.
즉, 디스플레이 장치(1)의 경우 기판(40)의 측면 배선(46)이 모두 측면 커버(90) 및 실링부재(95)에 의해 감싸지도록 마련되고 이에 따라 측면 배선(46)이 외부로 노출되지 않도록 밀봉되어 기판(40)의 측면(45) 측에서 정전기가 방전되어도 측면 커버(90)에 의해 전류가 측면 배선(46)으로 유입되지 않을 수 있다. 디스플레이 모듈로 디스플레이 패널을 구현하는 디스플레이 장치의 공정에서 복수의 디스플레이 모듈이 타일링되어 디스플레이 패널을 형성할 수 있는데, 각각의 디스플레이 모듈이 디스플레이 패널을 형성하는 공정 중 각각의 디스플레이 모듈이 제조되고 운반되는 등의 경로 중에 정전기의 방전에 의해 발생되는 전류가 디스플레이 모듈 내부로 유입되어 디스플레이 모듈 내부에 실장된 전장 구성이 파손이 발생될 수 있다.
특히, 디스플레이 모듈(30)의 제조 공정 중 불량이 발생되어 기판의 측면을 따라 연장되는 측면 배선 또는 이방성 도전층(47)이 외부로 노출될 수 있으며, 전면 커버(70)와 기판(40)의 접촉이 불량하여 이격이 발생되거나, 측면 커버(90)의 도포 및 경화과정에서 내부에 이격이 발생될 수 있다. 이 때, 정전기의 방전에 따라 불량에 의해 발생된 이격, 이방성 도전층(57), 또는 측면 배선(46)으로 전류가 유입되어 기판에 배치되는 전장 구성이 파손이 발생되었다.
디스플레이 모듈(30)은 프레임(15)에 결합되어 디스플레이 장치(1)로 조립되기 전의 공정에서부터 정전기의 방전에 의해 전류가 유입되어 디스플레이 모듈 내부에 실장된 전장 구성이 파손되지 않도록 전기적 충격을 흡수할 수 있도록 전면 커버(70)와 측면 커버(90)와 실링 부재(95) 및 메탈 플레이트(60)를 포함하도록 마련된다.
이에 따라, 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)은 각각 독립적으로 정전기의 방전에 의해 발생된 전류가 기판(40)에 실장된 구성으로 유입되는 것을 차단하도록 마련되는 구성을 포함하고, 정전기의 방전에 의해 발생된 전류가 기판(40)에 실장된 구성으로 유입되지 않고 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P) 상에서 기판(40)을 밀봉하는 전면 커버(70)와 실링 부재(95) 및 측면 커버(90)를 따라 그라운드(Ground) 구성인 메탈 플레이트(60)로 용이하게 안내되도록 마련될 수 있다.
다만, 상술한 바와 같이 디스플레이 모듈(30A-30P)의 제조 공정 상 발생되는 불량에 의해 전장 구성이 파손이 발생될 수 있다. 특히, 제1방향(X) 측으로부터 정전기의 방전에 의해 전류가 기판(40)에 실장된 복수의 전장구성들에 유입되어 파손이 발생될 수 있다.
이를 방지하기 위해 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 추가적인 전도층(100)을 포함할 수 있다. 전술한 이방성 전도층(47)은 제1전도층(47)이고, 추가적인 전도층(100)은 제2전도층(100)이 될 수 있다. 또한 제2전도층(100)은 투명 전도성 물질을 포함하는 투명 전도층(100)이 될 수 있다.
제2전도층(100)은 기판(40)의 전방(예: 제1방향(X) 측에 배치될 수 있다. 제2전도층(100)은 전면 커버(70)와 기판(40)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2전도층(100)은 전면 커버(70)를 기판(40) 측에 접착시키는 접착층(110)과, 전면 커버(70)의 사이에 삽입될 수 있다.
제2전도층(100)은 기판의 제1방향(X) 측에서 정전기의 방전에 의해 전류를 흡수하여, 디스플레이 모듈(30A-30P)의 밀봉이 제조 상의 불량에 의해 완벽하지 않더라도 정전기가 기판(40)에 실장된 복수의 전장구성들에 유입되는 것을 방지할 수 있다.
각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)은 모두 동일한 바 이하에서는 제 1디스플레이 모듈(30A)을 대표로 설명한다. 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 제2전도층(100)은 제2방향(Y) 및 제3방향(Z)으로 연장될 수 있다.
도 10은 도 1의 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈을 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 9에 도시된 측면 배선(46), 코팅부(48), 측면 커버(90)는 일 실시예에 불과하며 측면 배선(46), 코팅부(48), 측면 커버(90) 각각은 다양한 형상을 포함할 수 있다. 따라서, 측면 배선(46), 코팅부(48), 측면 커버(90)는 도 10에 도시된 바와 같이 형성될 수도 있다. 예를 들어, 측면 배선(46)은 확대하여 도시되었다.
도 10을 참조하면, 제2전도층(100)은 전면 커버(70) 보다 후방 측에 배치될 수 있다(1). 따라서, 제2전도층(100)은 디스플레이 모듈(30) 외부의 물리적인 접촉이나 스크래치로부터 전면 커버에 의해 보호될 수 있다.
제2전도층(100)은 전면 커버(70)와 기판(40)을 접착시키는 접착층(110) 보다 전방에 배치될 수 있다(2). 후술하는 바와 같이 제2전도층(100)은 접착층(110) 보다 큰 전기 전도도를 가지므로, 정전기의 방전에 의해 발생된 전류를 무기 발광 소자(50)의 전방 측에서 흡수하여 정전기가 접착층(110)을 지나 무기 발광 소자(50) 등의 구성요소로 흐르는 것을 방지할 수 있다.
제2전도층(100)은 측면 배선(46) 보다 측방으로 더 연장될 수 있다(3). 따라서, 정전기의 방전에 의해 발생된 전류가 기판(40)의 측면 측을 따라 측면 배선(46)으로 흐르지 않도록, 제2전도층(100)은 기판(40)의 제1방향(X) 측에서 먼저 전류를 흡수할 수 있다.
또한, 제2전도층(100)은 전면 커버(70) 보다 측방으로 더 연장되지 않을 수 있다(4). 예를 들어, 제2전도층(100)의 제3면(103)은 전면 커버(70)의 측단(75) 보다 더 돌출 또는 연장되지 않을 수 있다. 따라서, 디스플레이 모듈(30)의 측방에서 발생할 수 있는 외부적 접촉이나 스크래치로부터 전면 커버에 의해 보호받을 수 있다.
다만, 제2전도층(100)의 배치 또는 삽입 위치는 상기한 예에 제한되지 않으며, 다양한 위치에 삽입되어 기판(40)으로 흐르는 정전기를 흡수할 수 있다.
예를 들어, 제2전도층(100)은 전면 커버(70)와 접착층(110)의 사이에 배치될 수 있다.
제2전도층(100)은 제1면(101)과, 제2면(102) 및 제3면(103)을 포함할 수 있다. 제1면(101)은 접착층(110)과 접할 수 있다. 예를 들어, 제1면(101)은 접착층(110)의 윗면(111)과 접할 수 있다.
제2면(102)은 제2전도층(100)에서 제1방향(X) 측에 마련되어 전면 커버(70)와 접할 수 있다. 예를 들어, 제2면(102)은 전면 커버(70)의 아랫면(76)과 접할 수 있다.
제3면(103)은 디스플레이 모듈(30)의 측단에 마련될 수 있다. 제3면(103)은 측면(103)이 될 수 있다. 도 7 내지 도 9에서 제2전도층(100)의 측면은 서로 연결된 것으로 도시되었으나 이에 제한되는 것은 아니며, 디스플레이 모듈(30)에서 각각의 제2전도층(100)은 제3방향(Z)을 따라 서로 이격될 수 있다. 제2전도층(100)의 제3면(103)은 디스플레이 모듈(30)의 외부에 노출되어 흡수한 ESD 전류를 디스플레이 모듈(30)의 외부로 방출 시킬 수 있다.
제2전도층(100)은 측면 커버(90) 및 실링 부재(95) 보다 도전성이 높은 소재로 마련될 수 있다. 제2전도층(100)은, 예를 들어, 금속 재질로 마련될 수 있다. 다만 제2전도층(100)의 재질은 이에 제한되는 것은 아니며, 카본 재질을 포함할 수도 있다.
또한, 제2전도층(100)은 투명 전도성 물질(Transparent Conductive Oxide, TCO)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2전도층(100)은 ITO 필름(Indium-Tin Oxide)을 포함할 수 있다.
제2전도층(100)은 양측에 마련되는 전면 커버(70) 및 접착층(110) 보다 높은 전기 전도도를 가질 수 있다. 따라서, 후술하는 바와 같이, 정전기의 방전에 의해 발생된 전류는 전면 커버(70) 또는 접착층(110)이 아닌 제2전도층(100)으로 흐를 수 있다. 결국, 정전기 방전에 발생한 전류는 기판(40) 또는 무기 발광 소자(50) 측으로 흐르지 않고, 제2전도층(100)에서 흡수될 수 있다.
결국, 본 개시의 실시예에 따르면, ESD 차단이 가능한 디스플레이 장치(1)를 제공할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면이다. 예를 들어, 도 11은 도 10의 디스플레이 장치에서 일부 구성의 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면이다. 또한, 도 11에서 투명 전도층과 접착층은 설명을 위해 과장되어 도시되었다.
도 11을 참조하면, 제2전도층(100)은 디스플레이 모듈의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2전도층(100)의 제3면은 노출될 수 있다. 제2전도층(100)이 노출되므로, 제2전도층(100)으로 유입된 전류는 기판(40) 또는 무기 발광 소자(50)를 손상시키는 것 없이 디스플레이 모듈(30)의 외부로 흐를 수 있다.
전면 커버(70) 상에서 정전기의 방전(E1)에 의해 전류(e1)가 발생될 시 전류(e1)는 전면 커버(70)를 관통하지 못해 기판(40)으로 유입되지 못하고 전면 커버(70) 상에서 유동되다가 제2전도층(100)으로 유입될 수 있다.
제2전도층(100)은 전면 커버(70) 상에서 발생된 정전기 방전(E1)에 의한 전류(e1)가 그라운드인 디스플레이 모듈(30)의 외부로 유동되는 전류의 경로를 제공할 수 있다. 다시 말해, 제2전도층(100)은 정전기 방전에 의한 전하가 접지까지 흐르도록 전하를 안내할 수 있다.
혹은, 전면 커버(70) 상에서 정전기의 방전(E1)에 의한 다른 전류(e2)는 전면 커버(70)를 관통하지 못해 기판(40)으로 유입되지 못하고 디스플레이 모듈(30)의 측방을 우회하다가 메탈 플레이트(60)로 흐를 수 있다.
또한, 측면 커버(90) 상에서 정전기의 방전(E2)에 의해 전류(e2)가 발생될 시에도 전류(e3, e4)는 측면 커버(90)를 관통하지 못해 기판(40)으로 유입되지 못하고, 제2전도층(100) 및/또는 메탈 플레이트(60)로 유동될 수 있다.
상술한 바와 같이 전면 커버(70) 상에서 정전기의 방전(E1)에 의한 전류(e1, e2) 또는 측면 커버(90) 상에서 정전기의 방전(E2)에 의한 전류(e3, e4)가 전부 제2전도층(100)로 유동되지 않고 적어도 일부의 전류는 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90) 상에 잔존하여 전면 커버(70)와 측면 커버(90)를 관통하여 기판(40) 측으로 유입될 수 있다.
다만, 전면 커버(70) 상에서 정전기의 방전(E1)에 의한 전류(e1, e2) 또는 측면 커버(90)상에서 정전기의 방전(E2)에 의한 전류(e3, e4)의 대부분이 도전성이 높은 제2전도층(100)을 통해 디스플레이 모듈(30)의 외부 또는 그라운드(도 12 참조)로 유동됨에 따라 일부 전류(e1, e2)가 기판(40) 측으로 유동되어도 기판(40)에 실장된 전장 구성들의 ESD 내압이 향상될 수 있다.
또한 상술한 바와 같이 디스플레이 모듈(30A-30P)의 제작 공정 상의 불량이 발생되어 전면 커버(70)와 측면 커버(90)의 밀봉이 완벽하지 않더라도 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90) 상에서 정전기의 방전에 의해 전류가 발생될 시에도 도전성이 높은 제2전도층(100)으로 전류가 유도되어 기판(40)에 실장된 전장 구성들의 ESD 내압이 향상될 수 있다.
추가적으로 메탈 플레이트(60)로 전달된 정전기 전류는 브릿지 보드와 케이블 등의 메탈 플레이트(60)와 접촉된 구성을 통해 외부의 접지로 빠져 나가도록 마련될 수 있다.
따라서, 본 개시에 따른 디스플레이 장치는, ESD로 인해 기판(40) 또는 무기 발광 소자(50)가 손상되는 것을 최소화 할 수 있다. 또한, 본 개시는 디스플레이 모듈(30)의 장변 또는 단변에 따라 달리 적용되지 아니하며, 별도의 추가 코팅을 요구하지 않을 수 있다. 뿐만 아니라, 디스플레이 모듈(30)의 측단에 추가 구성요소가 없으므로 심의 시인성을 개선할 수 있다.
결국, 본 개시의 실시예에 따르면, 심의 시인성을 개선하면서도 ESD 차단이 가능한 디스플레이 장치(1)를 제공할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12를 참조하면, 디스플레이 모듈(30)은 절연층(120)을 더 포함할 수 있다. 절연층(120)은 제2전도층(100)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 절연층(120)은 접착층(110)과 제2전도층(100) 사이에 배치될 수 있다.
절연층(120)은 제1면(121)과 제2면(122)을 포함할 수 있다. 절연층(120)의 제1면(121)은 접착층(110)의 윗면(111)과 접할 수 있다. 절연층(120)의 제2면(122)은 제2전도층(100)의 제1면(101)과 접할 수 있다.
절연층(120)은 제2전도층(100)으로 흐른 전류(e1, e3)가 이방성 전도층 및 무기 발광 소자(50) 측으로 흐르는 것을 방지할 수 있다.
제2전도층(100)은 디스플레이 모듈(30)의 외부에 접지될 수 있다. 예를 들어, 제3면(103)을 통해 제2전도층(100)은 디스플레이 모듈(30)의 외부에 마련되는 그라운드(GND)와 연결될 수 있다. 다만, 제2전도층(100)은 제1면(101) 또는 제2면(102)을 통해 접지되는 것도 가능하다. 제2전도층(100)이 디스플레이 모듈(30)의 외부에 접지되므로, 제2전도층(100)으로 유입된 전류는 기판(40) 또는 무기 발광 소자(50)를 손상시키는 것 없이 디스플레이 모듈(30)의 외부로 흐를 수 있다.
전면 커버(70) 상에서 정전기의 방전(E1)에 의해 전류(e1)가 발생될 시 전류(e1)는 전면 커버(70) 상에서 유동되다가 제2전도층(100)으로 유입될 수 있다. 또한, 측면 커버(90) 상에서 정전기의 방전(E2)에 의해 전류(e2)가 발생될 시에도 전류(e3)는 측면 커버(90)를 관통하지 못해 기판(40)으로 유입되지 못하고, 제2전도층(100)로 유동될 수 있다.
이 때, 제2전도층(100)이 디스플레이 모듈(30)의 외부의 그라운드(GND)와 연결되므로, 제2전도층(100)으로 유입된 전류(e1, e3)는 디스플레이 모듈(30)의 외부의 그라운드(GND)로 흐를 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 13을 참조하면, 제2전도층(100)은 전면 커버(70) 측에 마련될 수 있다. 예를 들어, 제2전도층(100)은 전면 커버(70)의 아랫면(76)에 접착 또는 점착될 수 있다. 제2전도층(100)은 이방성 전도층(47) 또는 무기 발광 소자(50)와 소정의 거리(d) 이격될 수 있다. 따라서, 정전기 방전에 의한 전류가 제2전도층(100)으로 흐르더라도 이방성 전도층(47) 또는 무기 발광 소자(50)로는 흐르지 않을 수 있다. 결국, 정전기 방전에 의한 전류 중 제2전도층(100)으로 흐른 전류(e1, e3)로 인해 기판(40)에 배치되는 전장 구성이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 이 때, 전면 커버는 프레임(15)에 의해 고정될 수 있다.
제2전도층(100)은 디스플레이 모듈(30)의 외부에 노출될 수 있다. 제2전도층(100)이 노출되므로, 제2전도층(100)으로 유입된 전류는 기판(40) 또는 무기 발광 소자(50)를 손상시키는 것 없이 디스플레이 모듈(30)의 외부로 흐를 수 있다.
상술한 바와 같이, 정전기의 방전(E1, E2)에 의해 발생되어 제2전도층(100)로 유동된 전류(e1, e3)는 디스플레이 모듈(30)의 외부로 흐를 수 있다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 14를 참조하면, 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 광학 시트(130)를 더 포함할 수 있다. 광학 시트(130)는 무기 발광 소자(50)의 전방에 마련될 수 있다. 광학 시트(130)는 무기 발광 소자(50)로부터 방출된 광을 굴절 및/또는 산란시킬 수 있다. 또한, 광학 시트(130)는 광의 휘도 및 휘도의 균일성을 향상시킬 수 있다.
광학 시트(130)는 제1면(131)과 제2면(132)과 측단(135)을 포함할 수 있다. 제1면(131)은 제2전도층(100)의 제2면(102)에 접할 수 있다. 제2면(132)은 전방 측을 향할 수 있다. 도시되지 않았으나, 광학 시트(130)의 전방에는 전면 커버(70)가 배치될 수 있다. 제2전도층(100)의 측면(103)은 광학 시트(130) 보다 측방으로 더 연장되지 않을 수 있다. 제2전도층(100)의 제3면(103)은 광학 시트(130)의 측단(135) 보다 더 돌출 또는 연장되지 않을 수 있다.
상술한 바와 같이, 정전기의 방전(E1, E2)에 의해 전류(e1, e2, e3, e4)가 발생되더라도 전류는 제2전도층(100)으로 흐르거나 메탈 플레이트(60)로 흐를 수 있다. 특히, 제2전도층(100)으로 흐른 전류(e1, e3)는 그라운드(GND)로 흘러 디스플레이 모듈(30)의 외부로 배출될 수 있다.
따라서, 본 개시에 따른 디스플레이 장치(1)는, ESD로 인해 기판(40) 또는 무기 발광 소자(50)가 손상되는 것을 최소화 할 수 있다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 개시의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.
1: 디스플레이 장치
20: 디스플레이 패널
30, 30A - 30P: 디스플레이 모듈
40: 기판
41: 실장면
42: 기판 바디
43: 배면
45: 측면
46: 측면 배선
47: 이방성 도전층
50: 무기 발광 소자
60: 메탈 플레이트
70: 전면 커버
80: 구동회로기판
90: 측면 커버
100: 제2전도층, 투명 전도층
110: 접착층
120: 절연층
130: 광학 시트

Claims (20)

  1. 복수의 디스플레이 모듈이 매트릭스 형태로 수평 배열된 디스플레이 모듈 어레이를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은,
    복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판;
    상기 기판에서 발생한 열을 방열시키도록 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트;
    상기 실장면을 커버하도록 마련되는 전면 커버;
    상기 실장면에 도포되는 제1전도층; 및
    상기 전면 커버와 상기 제1전도층 사이에 배치되는 제2전도층;을 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은,
    상기 제1전도층과 상기 제2전도층 사이에 마련되는 접착층;을 더 포함하는 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접착층은 부도체를 포함하는 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은,
    상기 전면 커버와 상기 제2전도층 사이에 배치되는 광학 시트를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 접지되는 디스플레이 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 노출되는 디스플레이 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은,
    상기 제2전도층과 상기 접착층 사이에 마련되는 절연층을 더 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 상기 메탈 플레이트에 배치되고 상기 복수의 무기 발광 소자를 전기적으로 제어하기 위한 구동회로기판을 더 포함하고,
    상기 기판들은 측면과, 상기 실장면과 상기 측면 사이 및 상기 배면과 상기 측면 사이에 각각 형성되는 챔퍼부와, 상기 측면 및 상기 챔퍼부를 따라 연장되고 상기 복수의 무기 발광 소자와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 측면 배선을 더 포함하고,
    상기 제2전도층은 상기 측면 배선 보다 더 측방으로 연장되는 디스플레이 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1전도층은 이방성 전도층이고,
    상기 제2전도층은 투명 전도성 물질(Transparent Conductive Oxide, TCO)을 포함하는 디스플레이 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전면 커버를 지지하도록 마련되는 프레임;을 더 포함하고,
    상기 제2전도층들은 상기 전면 커버 측에 배치되어 상기 제1전도층들과 이격되는 디스플레이 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은,
    상기 전면 커버와 상기 제2전도층 사이에 배치되는 광학 시트를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 접지되는 디스플레이 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 노출되는 디스플레이 장치.
  14. 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면과, 측면을 포함하는 기판;
    상기 실장면을 커버하고, 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 측단을 포함하는 전면 커버;
    상기 측면을 커버하고, 상기 실장면의 외측에 대응되는 상기 전면 커버의 아랫면과 상기 기판의 측면과 접착되도록 마련되는 측면 커버;
    상기 기판에서 발생한 열을 방열시키도록 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트;
    상기 기판과 상기 전면 커버를 접착시키도록 상기 기판과 상기 전면 커버의 사이에 마련되는 접착층;
    상기 전면 커버와 상기 접착층 사이에 배치되는 전도층;을 포함하는 디스플레이 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 실장면에 도포되는 이방성 전도층;을 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 전면 커버와 상기 전도층 사이에 배치되는 광학 시트;를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 전도층은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 접지되거나 상기 디스플레이 모듈의 외부에 노출되는 디스플레이 모듈.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 전도층은, 투명 전도성 물질(Transparent Conductive Oxide, TCO)을 포함하는 디스플레이 모듈.
  19. 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면과, 측면을 포함하는 기판;
    상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트;
    상기 실장면을 커버하도록 구성되는 전면 커버;
    상기 기판과 상기 전면 커버의 사이에 배치되는 광학 시트;
    상기 실장면에 도포되는 이방성 전도층;
    상기 광학 시트와 상기 이방성 전도층의 사이에 배치되는 투명 전도성 물질(Transparent Conductive Oxide, TCO); 및
    상기 이방성 전도층과 상기 투명 전도성 물질의 사이에 마련되며, 부도체를 포함하는 접착층;을 포함하는 디스플레이 모듈.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 투명성 전도성 물질은, 상기 디스플레이 모듈의 외부에 접지되거나 상기 디스플레이 모듈의 외부에 노출되는 디스플레이 모듈.
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