WO2023096132A1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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WO2023096132A1
WO2023096132A1 PCT/KR2022/014469 KR2022014469W WO2023096132A1 WO 2023096132 A1 WO2023096132 A1 WO 2023096132A1 KR 2022014469 W KR2022014469 W KR 2022014469W WO 2023096132 A1 WO2023096132 A1 WO 2023096132A1
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WO
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substrate
conductive layer
display
front cover
display module
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/014469
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English (en)
French (fr)
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김건우
손성호
이종성
이창준
신성환
이택모
홍순민
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages

Definitions

  • the present disclosure relates to a display device, and more particularly, to a display device having enhanced ESD durability.
  • the display device is a type of output device that visually displays data information such as text and figures, and images.
  • a liquid crystal panel requiring a backlight or an organic light-emitting diode (OLED) panel made of a film of an organic compound that emits light by itself in response to current has been mainly used.
  • the liquid crystal panel has problems in that it has a slow response time, high power consumption, and is difficult to compact because it does not emit light itself and requires a backlight.
  • OLED panels do not need a backlight because they emit light themselves, and the thickness can be made thin. Vulnerable to burn-in, deterioration) phenomenon.
  • micro light emitting diode microLED or ⁇ LED
  • an inorganic light emitting device is mounted on a substrate and the inorganic light emitting device itself is used as a pixel is being researched.
  • a micro light emitting diode display panel (hereinafter referred to as a micro LED panel) is one of flat panel display panels and is composed of a plurality of inorganic light emitting diodes each having a size of 100 micrometers or less.
  • This LED panel is also a self-light emitting device, but as an inorganic light emitting device, the burn-in phenomenon of OLED does not occur, and brightness, resolution, power consumption, and durability are excellent.
  • microLED display panels offer better contrast, response time and energy efficiency. Both organic light-emitting diodes (organic LEDs) and inorganic light-emitting devices, microLEDs, have good energy efficiency, but microLEDs have higher brightness, luminous efficiency, and longer lifespan than OLEDs.
  • One aspect of the present disclosure provides a display device capable of preventing electric components mounted on a board from being damaged by electrostatic discharge.
  • Another aspect of the present disclosure provides a display device having improved ESD withstand voltage of electric components mounted on a substrate.
  • Another aspect of the present disclosure provides a display device having improved visibility of a seam.
  • each of the plurality of display modules includes a mounting surface on which a plurality of inorganic light emitting elements are mounted;
  • a substrate including a rear surface disposed on the opposite side of the mounting surface, a metal plate adhered to the rear surface to dissipate heat generated from the substrate, a front cover provided to cover the mounting surface, and application to the mounting surface. It may include a first conductive layer and a second conductive layer disposed between the front cover and the first conductive layer.
  • Each of the plurality of display modules may further include an adhesive layer provided between the first conductive layer and the second conductive layer.
  • the adhesive layer may include an insulator.
  • Each of the plurality of display modules may further include an optical sheet disposed between the front cover and the second conductive layer.
  • the second conductive layers may be grounded to the outside of the display module.
  • the second conductive layers may be exposed to the outside of the display module.
  • Each of the plurality of display modules may further include an insulating layer provided between the second conductive layer and the adhesive layer.
  • Each of the plurality of display modules further includes a driving circuit board disposed on the metal plate and electrically controlling the plurality of inorganic light emitting devices, the boards having side surfaces, between the mounting surface and the side surface, and the rear surface. and a chamfer portion respectively formed between the side surfaces, and side wires extending along the side surfaces and the chamfer portion and electrically connecting the plurality of inorganic light emitting devices and the printed circuit board, wherein the second conductive layer It may extend more laterally than the side wiring.
  • the first conductive layer may be an anisotropic conductive layer, and the second conductive layer may include a transparent conductive oxide (TCO).
  • TCO transparent conductive oxide
  • It may further include a frame provided to support the front cover, and the second conductive layers may be disposed on a side of the front cover and spaced apart from the first conductive layers.
  • Each of the plurality of display modules may further include an optical sheet disposed between the front cover and the second conductive layer.
  • the second conductive layers may be grounded to the outside of the display module.
  • the second conductive layers may be exposed to the outside of the display module.
  • a display module covers a mounting surface on which a plurality of inorganic light emitting elements are mounted, a substrate including a rear surface disposed opposite to the mounting surface, and a side surface, and covers the mounting surface, and A front cover including a side end extending to an area outside the scene, a side cover covering the side surface and being adhered to a lower surface of the front cover corresponding to the outside of the mounting surface and a side surface of the substrate; A metal plate adhered to the rear surface to dissipate heat generated from the substrate, an adhesive layer provided between the substrate and the front cover to bond the substrate and the front cover, and disposed between the front cover and the adhesive layer.
  • a conductive layer may be included.
  • An anisotropic conductive layer applied to the mounting surface may be further included.
  • An optical sheet disposed between the front cover and the conductive layer may be further included.
  • the conductive layer may be grounded to the outside of the display module or exposed to the outside of the display module.
  • the conductive layer may include a transparent conductive oxide (TCO).
  • TCO transparent conductive oxide
  • a display module includes a substrate including a mounting surface on which a plurality of inorganic light emitting elements are mounted, a rear surface disposed opposite to the mounting surface, and a side surface; a metal plate adhered to the rear surface; A front cover configured to cover the mounting surface, an optical sheet disposed between the substrate and the front cover, an anisotropic conductive layer applied to the mounting surface, and disposed between the optical sheet and the anisotropic conductive layer It may include a transparent conductive material (Transparent Conductive Oxide, TCO) and an adhesive layer provided between the anisotropic conductive layer and the transparent conductive material and including a non-conductor.
  • TCO Transparent Conductive Oxide
  • the transparent conductive material may be grounded to the outside of the display module or exposed to the outside of the display module.
  • a display device capable of preventing damage to a substrate caused by static electricity while improving visibility of a seam.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a display device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is an exploded view illustrating major components of the display device of FIG. 1;
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a part of a display module shown in FIG. 1;
  • FIG. 4 is a rear perspective view of one display module of the display device shown in FIG. 1;
  • FIG. 5 is a perspective view of some components of one display module shown in FIG. 1;
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a part of the display device of FIG. 1 in a second direction;
  • Figure 7 is an enlarged cross-sectional view of some components shown in Figure 6;
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a portion of the display device of FIG. 1 in a third direction;
  • Figure 9 is an enlarged cross-sectional view of some of the components shown in Figure 8.
  • FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of a part of a display module in a display device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 11 is a diagram schematically illustrating an ESD flow in one display module in a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a diagram schematically illustrating an ESD flow in one display module in a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a diagram schematically illustrating an ESD flow in one display module in a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 schematically illustrates an ESD flow in one display module in a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • first and second used herein may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms, and the terms It is used only for the purpose of distinguishing one component from another.
  • a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present disclosure.
  • the term “and/or” includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
  • the meaning of 'identical' in this specification includes properties similar to each other or similar within a certain range. Also, the same means 'substantially the same'. It should be understood that the meaning of substantially the same means that a numerical value corresponding to a manufacturing error range or a numerical value corresponding to a difference within a range that does not have a meaning with respect to a reference value is included in the range of 'the same'.
  • FIG. 1 is a view showing a display device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is an exploded view showing the main components of the display device of FIG. 1
  • FIG. 3 is a view of a display module shown in FIG. An enlarged cross-sectional view of some components
  • FIG. 4 is a rear perspective view of one display module of the display device shown in FIG. 1
  • FIG. 5 is a perspective view of some components of one display module shown in FIG.
  • Some components of the display device 1 including the plurality of inorganic light emitting elements 50 shown in the drawing are micro-unit configurations having a size of several ⁇ m to hundreds of ⁇ m, and for convenience of explanation, some components (a plurality of inorganic light emitting elements) (50), etc.) is shown exaggeratedly.
  • the display device 1 is a device that displays information, data, data, etc. as characters, figures, graphs, images, etc., and TV, PC, mobile, digital signage, etc. will be implemented as the display device 1.
  • the display device 1 includes a display panel 20 displaying an image and a power supply device (not shown) supplying power to the display panel 20.
  • the main board 25 for controlling the overall operation of the display panel 20, the frame 15 supporting the display panel 20, and the rear cover 10 covering the rear surface of the frame 21 can include
  • the display panel 20 includes a plurality of display modules 30A-30P, a driving board (not shown) for driving each of the display modules 30A-30P, and control of each of the display modules 30A-30P. It may include a TCON board (Timing controller board) that generates a timing signal required for.
  • TCON board Timing controller board
  • the rear cover 10 may support the display panel 20 .
  • the rear cover 10 may be installed on the floor through a stand (not shown) or installed on a wall through a hanger (not shown).
  • the plurality of display modules 30A to 30P may be arranged vertically and horizontally so as to be adjacent to each other.
  • the plurality of display modules 30A-30P may be arranged in an M*N matrix form. In this embodiment, 16 display modules 30A-30P are provided and arranged in a 4*4 matrix, but the number and arrangement of the plurality of display modules 30A-30P are not limited. .
  • a plurality of display modules 30A-30P may be installed in the frame 15 .
  • the plurality of display modules 30A-30P may be installed in the frame 15 through various known methods such as magnetic force using a magnet or a mechanical fitting structure.
  • a rear cover 10 is coupled to the rear of the frame 15 , and the rear cover 10 may form a rear appearance of the display device 1 .
  • the rear cover 10 may include a metal material. Accordingly, heat generated from the plurality of display modules 30A-30P and the frame 15 is easily conducted to the rear cover 10 to increase heat dissipation efficiency of the display device 1 .
  • the display device 1 may implement a large screen by tiling the plurality of display modules 30A to 30P.
  • each of a single display module among the plurality of display modules 30A to 30P may be applied to a display device. That is, the display modules 30A-30P can be installed and applied to electronic products or electric vehicles that require wearable devices, portable devices, handheld devices, and various displays as a single unit, and can be assembled into a plurality of units in a matrix type as in the embodiment of the present disclosure. Through arrangement, it can be applied to display devices such as monitors for personal computers (PCs), high-definition TVs and signage, electronic displays, and the like.
  • PCs personal computers
  • TVs high-definition TVs and signage
  • electronic displays and the like.
  • the plurality of display modules 30A-30P may have the same configuration as each other. Therefore, the description of any one display module described below can be equally applied to all other display modules.
  • the configuration of the plurality of display modules 30A to 30P will be described by representing the display module 30, the substrate 40, and the front cover 70.
  • the third display module 30B disposed adjacently in the third direction (Z) will be described.
  • the first display module 30A among the plurality of display modules 30A-30P may be formed in a quadrangle type.
  • the first display module 30A may be provided in a rectangular type shape or a square type shape.
  • the first display module 30A may include edges 31, 32, 33, and 34 formed in up, down, left, and right directions with respect to the first direction X, which is the front.
  • each of the plurality of display modules 30A to 30P may include a substrate 40 and a plurality of inorganic light emitting elements 50 mounted on the substrate 40 .
  • the plurality of inorganic light emitting devices 50 may be mounted on the mounting surface 41 of the substrate 40 facing the first direction (X).
  • the mounting surface 41 may be the first surface 41 .
  • the thickness of the substrate 40 in the first direction (X) is exaggeratedly thick for convenience of explanation.
  • the substrate 40 may be formed in a quadrangle type. As described above, each of the plurality of display modules 30A to 30P may be provided in a rectangular shape, and the substrate 40 may be formed in a rectangular shape to correspond thereto.
  • the substrate 40 may be provided in a rectangular type shape or a square type shape.
  • the substrate 40 has borders 31, 32, 33, 34) and corresponding four edges E. (See Figure 5)
  • the substrate 40 has a substrate body 42, a mounting surface 41 forming one surface of the substrate body 42, and a rear surface forming the other surface of the substrate body 42 and disposed on the opposite side of the mounting surface 41 ( 43) and a side surface 45 disposed between the mounting surface 41 and the rear surface 43.
  • the side surfaces 45 may form side ends of the substrate 40 in the second direction Y and the third direction Z, which are orthogonal to the first direction X.
  • the substrate 40 may include a chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side surface 45 and between the rear surface 43 and the side surface 45 .
  • the chamfer portion 49 may prevent each substrate from colliding and being damaged when the plurality of display modules 30A to 30P are arranged.
  • the edge E of the substrate 40 is a concept including a side surface 45 and a chamfer portion 49 .
  • the substrate 40 may include a thin film transistor (TFT) layer 44 formed on the substrate body 42 to drive the inorganic light emitting devices 50 .
  • the substrate body 42 may include a glass substrate. That is, the substrate 40 may include a COG (Chip on Glass) type substrate.
  • the substrate 40 may have first and second pad electrodes 44a and 44b provided to electrically connect the inorganic light emitting devices 50 to the TFT layer 44 .
  • a TFT (Thin Film Transistor) constituting the TFT layer 44 is not limited to a specific structure or type, and may be configured in various embodiments. That is, the TFT of the TFT layer 44 according to an embodiment of the present disclosure includes not only a low temperature poly silicon (LTPS) TFT, an oxide TFT, and a poly silicon or a-silicon (Si) TFT, but also an organic TFT and a graphene TFT. etc. can also be implemented.
  • LTPS low temperature poly silicon
  • Si silicon or a-silicon
  • the TFT layer 44 may be replaced with a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) type, n-type MOSFET or p-type MOSFET transistor when the substrate body 42 of the substrate 40 is formed of a silicon wafer.
  • CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may include inorganic light emitting elements formed of an inorganic material and having a width, length, and height of several ⁇ m to several tens of ⁇ m, respectively.
  • the micro-inorganic light emitting device may have a short side length of 100 ⁇ m or less among width, length, and height. That is, the inorganic light emitting device 50 may be picked up from a sapphire or silicon wafer and directly transferred onto the substrate 40 .
  • the plurality of inorganic light emitting devices 50 may be picked up and transferred through an electrostatic method using an electrostatic head or a stamp method using an elastic polymer material such as PDMS or silicon as a head.
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may be a light emitting structure including an n-type semiconductor 58a, an active layer 58c, a p-type semiconductor 58b, a first contact electrode 57a, and a second contact electrode 57b.
  • one of the first contact electrodes 57a is electrically connected to the second contact electrode 57b and the n-type semiconductor 58a and the other is electrically connected to the p-type semiconductor 58b.
  • the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be disposed horizontally and may have a flip chip shape disposed in the same direction (a direction opposite to a light emitting direction).
  • the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be formed on the bottom surface 56.
  • the contact electrodes 57a and 57b of the inorganic light emitting device 50 are disposed on the opposite side of the light emitting surface 54 and thus may be disposed on the opposite side of the direction in which light is irradiated.
  • the contact electrodes 57a and 57b are disposed to face the mounting surface 41, are provided to be electrically connected to the TFT layer 43, and emit light in a direction opposite to the direction in which the contact electrodes 57a and 57b are disposed.
  • a light emitting surface 54 may be disposed.
  • the light generated in the active layer 58c is irradiated in the first direction (X) through the light emitting surface 54, the light is emitted in the first direction without interference of the first contact electrode 57a or the second contact electrode 57b. It may be irradiated toward the direction (X).
  • the first direction X may be defined as a direction in which the light emitting surface 54 is arranged to emit light.
  • the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be electrically connected to the first pad electrode 44a and the second pad electrode 44b formed on the mounting surface 41 side of the substrate 40, respectively. there is.
  • the inorganic light emitting device 50 may be directly connected to the pad electrodes 44a and 44b through an anisotropic conductive layer 47 or a bonding structure such as solder.
  • An anisotropic conductive layer 47 may be formed on the substrate 40 to mediate electrical bonding between the contact electrodes 57a and 57b and the pad electrodes 44a and 44b.
  • the anisotropic conductive layer 47 is formed by attaching an anisotropic conductive adhesive on a protective film, and may have a structure in which conductive balls 47a are spread on an adhesive resin.
  • the conductive ball 47a is a conductive sphere surrounded by a thin insulating film and can electrically connect conductors to each other while the insulating film is broken by pressure.
  • the anisotropic conductive layer 47 may include an anisotropic conductive film (ACF) in a film form and an anisotropic conductive paste (ACP) in a paste form.
  • ACF anisotropic conductive film
  • ACP anisotropic conductive paste
  • the anisotropic conductive layer 47 may be formed of an anisotropic conductive film.
  • the plurality of inorganic light emitting devices 50 may be mounted on the substrate 40 through solder (not shown) instead of the anisotropic conductive layer 47 . After the inorganic light emitting device 50 is aligned on the substrate 40 , the inorganic light emitting device 50 may be bonded to the substrate 40 through a reflow process.
  • the anisotropic conductive layer 47 may be formed in a dark color.
  • the anisotropic conductive layer 47 absorbs external light to make the substrate 40 appear black, thereby improving screen contrast.
  • the anisotropic conductive layer 47 provided in a dark color may perform a function of supplementing the light absorption layer 44c formed entirely on the mounting surface 41 side of the substrate 40 .
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may include a red light emitting element 51, a green light emitting element 52, and a blue light emitting element 53, and the light emitting elements 50 is a mounting surface of the substrate 40 with a series of red light emitting elements 51, green light emitting elements 52, and blue light emitting elements 53 as a unit It can be mounted on (41).
  • a series of red light emitting elements 51, green light emitting elements 52, and blue light emitting elements 53 may form one pixel.
  • each of the red light emitting element 51, green light emitting element 52, and blue light emitting element 53 may form a subpixel.
  • the red light emitting element 51, the green light emitting element 52, and the blue light emitting element 53 may be arranged in a line at predetermined intervals as in the embodiment of the present disclosure, or may be arranged in a triangle. It may also be arranged in other forms, such as shapes.
  • the substrate 40 may include a light absorbing layer 44c to improve contrast by absorbing external light.
  • the light absorption layer 44c may be formed on the entire mounting surface 41 side of the substrate 40 .
  • the light absorption layer 44c may be formed between the TFT layer 43 and the anisotropic conductive layer 47 .
  • the plurality of display modules 30A-30P are front covers disposed on the mounting surface 41 in the first direction X to cover the mounting surface 41 of the plurality of display modules 30A-30P, respectively ( 70) may be included.
  • the front cover 70 may be provided in plurality so as to be respectively formed on the plurality of display modules 30A to 30P in the first direction (X). (See FIGS. 6 and 7)
  • the plurality of display modules 30A-30P may be assembled after each separate front cover 70 is formed. That is, as an example, the first display module 30A and the second display module 30E among the plurality of display modules 30A-30P are provided on the mounting surface 41 of the first display module 30A, the first front cover 70A. ) may be formed and a second front cover 70E may be formed on the mounting surface 41 of the second display module 30E.
  • the front cover 70 is provided to cover the substrate 40 and can protect the substrate 40 from external force or external moisture.
  • a plurality of layers (not shown) of the front cover 70 may be provided with a functional film having optical performance. This will be described later in detail.
  • Some of the plurality of layers (not shown) of the front cover 70 may include a base layer (not shown) formed of Optical Clear Resin (OCR).
  • a base layer (not shown) may be provided to support a plurality of other layers (not shown).
  • the optically clear resin (OCR) may be in a very transparent state having a transmittance of 90% or more.
  • OCR optically transparent resins
  • the optically transparent resin may have advantages in terms of improving image quality as well as protecting the substrate 40 .
  • the display device may include an adhesive layer 110 provided to adhere the front cover 70 to the mounting surface 41 of the substrate 40 .
  • the front cover 70 may be provided to have a height equal to or higher than a predetermined height in the first direction X toward which the mounting surface 41 or the light emitting surface 54 faces.
  • the plurality of display modules (30A-30P) is a rear adhesive tape ( 61) may be included.
  • the rear adhesive tape 61 may be provided as a double-sided adhesive tape, but is not limited thereto and may be provided in an adhesive layer shape rather than a tape shape. That is, the rear adhesive tape 61 is an embodiment of a medium for bonding the metal plate 60 and the rear surface 43 of the substrate 40, and may be provided in various media shapes without being limited to the tape.
  • the plurality of inorganic light emitting devices 50 extend through the pixel driving wiring (not shown) formed on the mounting surface 41 and the side surface 45 of the substrate 40 and form the pixel driving wiring (not shown). It may be electrically connected to a wiring layer (not shown).
  • An upper wiring layer (not shown) may be formed below the anisotropic conduction layer 47 .
  • the upper wiring layer (not shown) may be electrically connected to the side wiring 46 formed on the side surface 45 of the substrate 40 .
  • the side wiring 46 may be provided in the form of a thin film.
  • the first direction X of the display device 1 is orthogonal to the first direction X, and the left and right directions of the display device 1 are defined as the second direction Y, the first direction X, and the second direction X.
  • the side wires 46 extend along the third direction (Z) in the third direction (Z). It may extend to the rear surface 43 of the substrate 40 along the chamfer portion 49 and the side surface 45 of the substrate 40 .
  • the wiring 46 is not limited thereto, and the wiring 46 extends along the chamfer portion 49 and the side surface 45 of the substrate 40 in the second direction Y along the back surface of the substrate 40 (43) can be extended.
  • the side wiring 46 connects one edge E side of the substrate 40 corresponding to the upper edge 32 and the lower edge 34 of the first display module 30A. It may be provided to extend along.
  • the side wiring 46 is not limited thereto, and along the edge E of the substrate 40 corresponding to at least two edges among the four edges 31, 32, 33, and 34 of the first display module 30A. may be extended.
  • the top wiring layer (not shown) may be connected to the side wiring 46 by a top connection pad (not shown) formed on the edge E side of the substrate 41 .
  • the side wiring 46 may extend along the side surface 45 of the substrate 40 and be connected to the rear wiring layer 43b formed on the rear surface 43 .
  • An insulating layer 43c covering the back wiring layer 43b may be formed on the back wiring layer 43b in a direction in which the back surface of the substrate 40 faces.
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may be sequentially electrically connected to an upper wiring layer (not shown), a side wiring 46, and a rear wiring layer 43b.
  • the display module 30A may include a driving circuit board 80 provided to electrically control the plurality of inorganic light emitting devices 50 mounted on the mounting surface 41 .
  • the driving circuit board 80 may be formed of a printed circuit board.
  • the driving circuit board 80 may be disposed on the rear surface 43 of the board 40 in the first direction (X). It may be disposed on the metal plate 60 adhered to the rear surface 43 of the substrate 40 .
  • the display module 30A may include a flexible film 81 connecting the driving circuit board 80 and the rear wiring layer 43b so that the driving circuit board 80 is electrically connected to the plurality of inorganic light emitting devices 50. there is.
  • one end of the flexible film 81 may be connected to a rear surface connection pad 43d disposed on the rear surface 43 of the substrate 40 and electrically connected to the plurality of inorganic light emitting devices 50 .
  • the rear connection pad 43d may be electrically connected to the rear wiring layer 43b. Accordingly, the rear connection pad 43d may electrically connect the rear wiring layer 43b and the flexible film 81.
  • power and quasi-periodic signals may be transferred from the driving circuit board 80 to the plurality of inorganic light emitting devices 50.
  • the flexible film 81 may be formed of a flexible flat cable (FFC) or a chip on film (COF).
  • FFC flexible flat cable
  • COF chip on film
  • the flexible film 81 may include a first flexible film 81a and a second flexible film 81b respectively disposed in the vertical direction with respect to the first direction X, which is the forward direction.
  • the first and second flexible films 81a and 81b are not limited thereto, and may be disposed in left and right directions with respect to the first direction X, or may be disposed in at least two directions in the up, down, left, and right directions, respectively.
  • a plurality of second flexible films 81b may be provided. However, it is not limited thereto, and the second flexible film 81b may be provided as a single piece, and the first flexible film 81a may also be provided as a plurality of pieces.
  • the first flexible film 81a may transfer data signals from the driving circuit board 80 to the board 40 .
  • the first flexible film 81a may be made of COF.
  • the second flexible film 81b may transmit power from the driving circuit board 80 to the board 40 .
  • the second flexible film 81b may be made of FFC.
  • first and second flexible films 81a and 81b may be formed opposite to each other.
  • the driving circuit board 80 may be electrically connected to the main board 25 (refer to FIG. 2).
  • the main board 25 may be disposed on the rear side of the frame 15 , and the main board 25 may be connected to the driving circuit board 80 through a cable (not shown) at the rear of the frame 15 .
  • the metal plate 60 may be provided to contact the substrate 40 .
  • the metal plate 60 and the substrate 40 may be adhered by the rear adhesive tape 61 disposed between the rear surface 43 of the substrate 40 and the metal plate 60 .
  • the metal plate 60 may be formed of a metal material having high thermal conductivity.
  • the metal plate 60 may be made of aluminum.
  • Heat generated from the plurality of inorganic light emitting devices 50 and the TFT layer 44 mounted on the substrate 40 is transferred to the metal plate 60 through the rear adhesive tape 61 along the rear surface 43 of the substrate 40. can be forwarded to
  • heat generated from the substrate 40 can be easily transferred to the metal plate 60 and the substrate 40 can be prevented from rising above a certain temperature.
  • the plurality of display modules 30A-30P may be arranged in various positions in an M*N matrix form.
  • Each of the display modules 30A-30P is individually movable.
  • each of the display modules 30A-30P individually includes the metal plate 60 to maintain a constant level of heat dissipation performance regardless of where each display module 30A-30P is disposed.
  • a plurality of display modules 30A to 30P may form screens of various sizes of the display device 1 in the form of various M * N matrices. Accordingly, rather than heat dissipation through a single metal plate provided for heat dissipation, each display module 30A-30P includes an independent metal plate 60 as in an embodiment of the present disclosure, so that each display module When each of the 30A to 30P dissipates heat individually, the heat dissipation performance of the display device 1 as a whole can be improved.
  • a part of the metal plate may not be disposed at a position corresponding to a position where some display modules are disposed based on the front and rear directions, and a display module may not be disposed.
  • a metal plate may be disposed at the location, and heat dissipation efficiency of the display device 1 may be reduced.
  • the metal plate 60 may be provided in a rectangular shape substantially corresponding to the shape of the substrate 40 .
  • An area of the substrate 40 may be provided at least equal to or greater than that of the metal plate 60 .
  • four edges of the substrate 40 having a rectangular shape based on the center of the substrate 40 and the metal plate 60 may be formed to correspond to the four edges of the metal plate 60 or may be provided to be disposed outside the four edges of the metal plate 60 relative to the center of the substrate 40 and the metal plate 60 .
  • the four edges E of the substrate 40 may be disposed outside the four edges of the metal plate 60 . That is, the area of the substrate 40 may be larger than that of the metal plate 60 .
  • the substrate 40 and the metal plate 60 may thermally expand.
  • the metal plate 60 has a higher thermal expansion rate than the substrate 40, and the metal plate ( 60) is higher than the expansion value of the substrate 40.
  • the separation length of the gap formed between each of the display modules 30A to 30P may be irregularly formed by thermal expansion of the metal plate 60 of each of the modules 30A to 30P.
  • a sense of unity of the screen of the display panel 20 may decrease due to an increase in cognition.
  • the substrate 40 when the four edges E of the substrate 40 are arranged outside the four edges of the metal plate 60, even if the substrate 40 and the metal plate 60 are thermally expanded, the substrate 40 The metal plate 60 does not protrude outside the four edges E of the display module 30A to 30P, and accordingly, the separation length of the gap formed between the respective display modules 30A to 30P may be maintained constant.
  • the frame 15 supporting each of the display modules 30A-30P is made of a material similar to that of the substrate 40. It can include a front surface with material properties. That is, each of the display modules 30A to 30P may be attached to the front surface of the frame 15 .
  • the area of the substrate 40 and the area of the metal plate 60 may be prepared to substantially correspond to each other. Accordingly, heat generated from the substrate 40 may be uniformly dissipated in the entire area of the substrate 40 without being isolated in a partial area.
  • the metal plate 60 may be provided to be adhered to the rear surface 43 of the substrate 40 by a rear adhesive tape 61 .
  • the rear adhesive tape 61 may be provided in a size corresponding to that of the metal plate 60 . That is, the area of the rear adhesive tape 61 may be prepared to correspond to the area of the metal plate 60 .
  • the metal plate 60 may be provided in a substantially rectangular shape, and the rear adhesive tape 61 may be provided in a rectangular shape to correspond thereto.
  • An edge of the rectangular metal plate 60 and an edge of the rear adhesive tape 61 may be formed to correspond to each other based on the center of the metal plate 60 and the rear adhesive tape 61 .
  • the metal plate 60 and the rear adhesive tape 61 can be easily manufactured as a single coupling structure, the manufacturing efficiency of the entire display device 1 can be increased.
  • the rear adhesive tape 61 is pre-bonded to one plate before the metal plate 60 is cut, and the rear adhesive tape 61 and the metal The plate 60 may be simultaneously cut in unit numbers to reduce the process.
  • Heat generated from the substrate 40 may be transferred to the metal plate 60 through the rear adhesive tape 61 .
  • the rear adhesive tape 61 may be provided to transfer heat generated from the substrate 40 to the metal plate 60 while adhering the metal plate 60 to the substrate 40 .
  • the rear adhesive tape 61 may include a material having high heat dissipation performance.
  • the rear adhesive tape 61 may include an adhesive material to adhere the substrate 40 and the metal plate 60 together.
  • the rear adhesive tape 61 may include a material having higher heat dissipation performance than a material having general adhesiveness. Accordingly, heat can be efficiently transferred between the substrate 40 and the metal plate 60 to each component.
  • the adhesive material of the rear adhesive tape 61 may be formed of a material having higher heat dissipation performance than the adhesive material constituting general adhesives.
  • a material with high heat dissipation performance means a material that can effectively transfer heat with high thermal conductivity, high heat transferability, and low specific heat.
  • the rear adhesive tape 61 may include a graphite material. However, it is not limited thereto, and the rear adhesive tape 61 may be generally made of a material having high heat dissipation performance.
  • the ductility of the rear adhesive tape 61 may be provided to be greater than that of the substrate 40 and the ductility of the metal plate 60 . Therefore, the rear adhesive tape 61 may be made of a material having adhesiveness and heat dissipation and high ductility.
  • the rear adhesive tape 61 may be formed of an inorganic double-sided tape. As described above, the rear adhesive tape 61 is formed of an inorganic tape and is formed as a single layer between one side bonded to the substrate 40 and the other side bonded to the metal plate 60 without a substrate supporting one side and the other side. can be formed
  • the back adhesive tape 61 does not include a substrate, it does not include a material that hinders heat conduction, and thus heat dissipation performance can be improved.
  • the rear adhesive tape 61 is not limited to the inorganic double-sided tape and may be provided with a heat dissipation tape having better heat dissipation performance than a general double-sided tape.
  • the rear adhesive tape 61 may be made of a highly flexible material so as to absorb external force transmitted from the substrate 40 and the metal plate 60 .
  • the ductility of the rear adhesive tape 61 may be provided greater than that of the substrate 40 and the ductility of the metal plate 60 .
  • the rear adhesive tape 61 can prevent external forces from being transmitted to different components as they are deformed.
  • the rear adhesive tape 61 may have a predetermined thickness in the first direction (X).
  • the metal plate 60 moves not only in the first direction (X) but also in a direction orthogonal to the first direction (X). It may expand or contract, and thus an external force may be transmitted to the substrate 40 .
  • the metal plate 60 is formed in a size corresponding to that of the substrate 40 and is provided to cover the entire rear surface 43 of the substrate 40, and the fixing member 82 is of the metal plate 60. It can be placed on the back side.
  • the fixing member 82 is not limited thereto and may be disposed on the back surface 43 of the substrate 40 . At this time, the substrate 40 may be directly attached to the frame 15 through the fixing member 82 .
  • the metal plate 60 may be provided to cover only a part of the rear surface 43 of the substrate 40, and the metal plate 60 covers the rear surface 43 of the substrate 40.
  • a fixing member 82 may be provided to be adhered to an area that is not.
  • the fixing member 82 may be provided with, for example, double-sided tape.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of some components of the display device of FIG. 1 in a second direction
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of some components shown in FIG. 6
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of some components of the display device of FIG. 1.
  • FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of some components shown in FIG. 8 .
  • the front cover 70 may protect the substrate 40 from external force, and a seam formed by a gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P.
  • the visibility of the seam may be reduced, and color deviation between the plurality of display modules 30A to 30P may be improved.
  • the plurality of display modules 30A-30P are side covers ( 90) may be included.
  • the front cover 70 of each of the display modules 30A-30P absorbs the light reflected in the gap G between the plurality of display modules 30A-30P. ) It may be formed to extend to the outside of the substrate 40. The side end 75 of the front cover 70 may be provided to extend to an area outside the mounting surface 41 .
  • the front cover 70 may be provided to extend outward beyond the edge (or side end, Edge, 41S) of the mounting surface 41 of the board 40 in the second direction (Y) and the third direction (Z). there is. (See Figure 5)
  • the gap between each of the display modules 30A-30P may be generated between the side 45 of the substrate 40 of each of the display modules 30A-30P, but in one embodiment of the present disclosure
  • the meaning gap (G) means a non-display area that can be generated between each of the display modules (30A-30P), the gap (G) formed between a plurality of display modules (30A-30P) This means that from the edge 41S of the mounting surface 41 of the substrate 40 of each of the display modules 30A-30P to the mounting surface 41 of the substrate 40 of the adjacent display modules 30A-30P. It can be understood as a gap formed between the rims 41S.
  • the meaning of the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P is the mounting surface of each of the display modules 30A-30P in the second direction Y or Z. 41) refers to a gap formed between the edges 41S of the mounting surfaces 41 of adjacent display modules 30A-30P.
  • a front cover 70 extending from each of the display modules 30A-30P is disposed in the gap G between the plurality of display modules 30A-30P, and the light emitted into the gap G or the gap ( By absorbing the light reflected from G), perception of the core can be minimized.
  • the front cover 70 may be provided to extend to the outside of the substrate 40 in the second direction (Y).
  • the front cover 70 may be provided to extend to an outer side than the side surface 45 and the chamfer portion 49 in the second direction (Y).
  • One embodiment of the present disclosure describes only one edge side of the substrate 40 corresponding to the right edge 31 of the first display module 30A, but the front cover 70 has four edges of the substrate 40. It may extend outward from the edge E in the second direction Y or the third direction Z.
  • the side end 75 of the front cover 70 corresponding to the edge of the front cover 70 is the substrate than the four edges E of the substrate 40 in the second direction (Y) or the third direction (Z). It may extend to the outer region of 40 and the outer region of mounting surface 41 .
  • the front cover 70 may include a plurality of layers each having different optical properties.
  • Each of the plurality of layers may be provided in a structure in which they are stacked in the first direction (X).
  • Each of the plurality of layers may be bonded in the first direction (X) to form the front cover 70 .
  • One of the plurality of layers may be provided as an anti-glare layer. However, it is not limited thereto and may be provided as an anti-reflective layer or a layer in which an anti-glare layer and an anti-reflective layer are mixed.
  • One layer and another layer among the plurality of layers may be provided as a light transmittance control layer. However, it is not limited thereto and may be formed as a layer that includes other physical properties or materials or has other functions. For example, it may be provided as a circularly polarized light layer.
  • a plurality of layers may be provided as a single layer.
  • a single layer may be provided as a layer that can functionally implement all functions of a plurality of layers.
  • the display device 1 may include the adhesive layer 110 .
  • the adhesive layer 110 may be disposed between the front cover 70 and the mounting surface 41 so that the front cover 70 adheres to the mounting surface 41 . Accordingly, since the front cover 70 is closely adhered to the mounting surface 41 and components mounted on the mounting surface 41 can be protected, the display module 30 is formed between the front cover 70 and the substrate 40. The front cover 70 may be directly adhered to the substrate 40 without an additional molding configuration formed on the front cover 70 .
  • the adhesive layer 110 is not limited to one embodiment of the present disclosure and may be included in the front cover 70 .
  • the adhesive layer 110 may be one of a plurality of layers.
  • the adhesive layer 110 may be disposed at the rear of the plurality of layers in the first direction (X) and adhered to the mounting surface 41 .
  • the adhesive layer 110 may be provided to have a height greater than or equal to a predetermined height in the first direction X toward which the mounting surface 41 or the light emitting surface 54 faces.
  • the adhesive layer 110 may include a material having very low electrical conductivity.
  • the adhesive layer 110 may include an insulator.
  • the adhesive layer 110 may be made of a non-conductive material through which charges cannot penetrate.
  • the constituent materials or materials of the adhesive layer 110 are not limited to the above examples.
  • the front cover 70 may be provided to diffusely reflect light incident from the outside so as to prevent dazzling the user's eyes due to regular reflection of light incident from the outside.
  • the glare phenomenon is reduced, and thus the contrast of the screen displayed on the display panel 20 can be improved.
  • the front cover 70 may be provided to reduce transmittance of incident external light or external light reflected from the substrate 40 and the gap G.
  • the front cover 70 includes a material that reduces light transmittance so that at least some of the light is transmitted toward the substrate 40 or is reflected from the substrate 40 in the first direction (X). ) may be provided to absorb at least a portion of the reflected light toward the target.
  • substrates 40 When a plurality of substrates 40 are produced, some substrates may have different colors due to process reasons during the production process. Accordingly, substrates having different inherent colors may be tiled to form a single display panel.
  • the front cover 70 can absorb at least a portion of the light reflected from the substrate 40 and transmitted to the outside, thereby increasing the unity of the screen of the display panel 20 .
  • the front cover 70 can reduce the color deviation of each display module 30A-30P by reducing the external light transmittance of the color deviation generated during the process of the plurality of display modules 30A-30P.
  • the front cover 70 prevents external light incident on the display panel 20 from the outside from being transmitted through the substrate 40, and additionally absorbs some light incident on the display panel 20 from the outside or prevents the substrate 40 from passing through. Contrast of a screen displayed on the display panel 20 may be improved by absorbing a portion of external light that is reflected and transmitted to the outside of the display panel 20 . Such different optical actions may be respectively implemented through the plurality of layers described above.
  • the front cover 70 may be disposed in front of the substrate 40 in the first direction (X) to improve contrast that may be lowered by external light in a screen displayed on the display panel 20 .
  • the front cover 70 may be provided to extend to the outside of the substrate 40 in the second direction (Y).
  • the visibility of the seam formed in the gap G may deteriorate, and as the visibility of the seam decreases, the sense of unity of the screen displayed on the display panel 20 may be improved.
  • the side end 75 of the front cover 70 in the second direction (Y) is disposed outside the edge 41S of the mounting surface 41 in the second direction (Y) or on the gap (G).
  • the front cover 70 is disposed outside the edge 41S of the mounting surface 41 in the second direction (Y) or on the first region 71 disposed on the gap G and the mounting surface 41. It may include a second region 72 disposed on the.
  • the first area 71 and the second area 72 of the front cover 70 may be partitioned in the second direction Y by the gap G.
  • the first region 71 of the front cover 70 is disposed on the gap G so that external light irradiated into the gap G is blocked by the first region 71 of the front cover 70 or the gap G ) is blocked from being irradiated to the outside, and the visibility of the seam, which is the boundary of the plurality of display modules 30A-30P that may be formed by the gap G, is reduced, thereby improving the sense of unity of the display panel 20. do.
  • the front cover 70 may be provided to extend outwardly from the four edges 41S of the mounting surface 41 of the substrate 40, so that each edge of the plurality of display modules 30A-30P The visibility of the seam that can be formed may be lowered.
  • the first area 71A of the first front cover 70A extending from the first display module 30A is the first display module ( 30A) and the second display module 30E.
  • the side surfaces 45 and the chamfer portion 49 of the first and second display modules 30A and 30E may be disposed on the gap G.
  • the second area 72A of the first front cover 70A may be disposed on the mounting surface 41 of the first display module 30A.
  • the first area 71E of the second cover 70E extending from the second display module 30E is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the second display module 30E. and the second region 72E of the second front cover 70E may be disposed on the mounting surface 41 of the second display module 30E.
  • the first regions 71A and 71E of the first and second front covers 70A and 70E, respectively, are provided. It can be arranged side by side in two directions (Y).
  • the length of the first regions 71A and 71E of the first and second front covers 70A and 70E extending in the second direction Y may be less than half of the gap G.
  • the sum of the lengths of the first regions 71A and 71E may correspond to or be smaller than the length of the gap G.
  • the first cover 70A A predetermined distance may occur between the side end 75A of the second cover 70E and the side end 75E of the second cover 70E.
  • the separation can be neglected with a very small value. Therefore, the first display module 30A and the second display module 30E do not have a substantially large gap between the first area 71A of the first front cover 70A and the first area 71E of the second cover 70E. ) can be tiled.
  • the first area 71A of the first front cover 70A and the second front cover 70E are formed on the gap G between the first display module 30A and the second display module 30E.
  • One region 71E may be disposed.
  • External light incident on the display panel 20 is diffusely reflected to the outside of the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71E of the first and second front covers 70A and 70E, or the first regions 71A and 71E.
  • the amount of light that is partially absorbed and reaches the gap G is reduced, and the visibility of the boundary between the first display module 30A and the second display module 30E due to the gap G may be reduced.
  • the amount of external light introduced into the gap G formed between the plurality of display modules 30A to 30P is reduced and at the same time, at least a portion of the external light reflected from the gap G is absorbed to improve the display panel 20.
  • the integrity of the screen of can be improved.
  • the respective substrates 40A and 40E are damaged by reflection of external light. At least a portion of the reflected light when displayed externally is absorbed by the first and second front covers 70A and 70E, respectively, so that the intrinsic color of each substrate 40A, 40E is not recognized externally.
  • the display panel 20 can improve the integrity of the screen.
  • the display module 30A may include a side cover 90 disposed under the front cover 70 in a direction in which the mounting surface 41 faces and provided on the side surface 45 of the substrate 40 .
  • the side cover 90 is a space formed on the lower surface 76 of the first region 71 of the front cover 70 in the first direction (X) and on the side surface of the substrate 40 in the second direction (Y). can be placed in
  • the side cover 90 may be provided to adhere to at least a portion of the lower surface 76 and the side surface 45 of the first region 71 and the metal plate 60 .
  • the side cover 90 may be provided to adhere to the entire lower surface 76 of the first region 71 .
  • the side cover 90 may be provided to cover the entire area of the side surface 45 .
  • the side cover 90 may be provided to cover all of the pair of chamfer portions 49 disposed in the front and rear directions of the side surface 45 in the first direction (X).
  • the side cover 90 may be provided to cover not only the side surface 45 but also the entire chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side surface 45 .
  • the side cover 90 is provided to surround the chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side surface 45, the side cover 90 is provided between the substrate 40 and the front cover 70. It can fill all possible spaces.
  • the side cover 90 can prevent foreign substances or moisture from entering the space between the substrate 40 and the front cover 70 from the outside.
  • the side cover 90 is provided to surround the chamfer portion 49 formed between the rear surface 43 and the side surface 45, the side cover 90 is provided between the substrate 40 and the metal plate 60. Any space that can be formed can be filled.
  • the side cover 90 can prevent foreign substances or moisture from entering the space between the substrate 40 and the metal plate 60 from the outside.
  • the side cover 90 may be provided to contact the bottom surface 76 of the first region 71 and the chamfer portion 49 and side surface 45 of the substrate 40 . Accordingly, the side cover 90 may support the lower surface 76 of the first region 71 , the chamfer portion 49 and the side surface 45 of the substrate 40 .
  • the front cover 70 and the substrate 40 are bonded to each other by the front cover 70, and the adhesion between the front cover 70 and the substrate 40 can be strengthened by the side cover 90. there is. Accordingly, the side cover 90 can prevent the front cover 70 from being separated from the substrate 40 .
  • reliability of the display module 30A may be increased by the side cover 90 .
  • the substrate 40 and the metal plate 60 are adhered to each other by the rear adhesive tape 61, and the adhesion between the metal plate 60 and the substrate 40 can be strengthened by the side cover 90. Accordingly, the side cover 90 may prevent the metal plate 60 from being separated from the substrate 40 .
  • the side surface 45 of the board 40 is provided to correspond to the four edges 41S of the mounting surface 41
  • the first area 71 of the front cover 70 is the mounting surface 41 In the second direction (Y) and the third direction (Z) in which it extends, it may extend to an outer side than the four edges 41S of the mounting surface 41 .
  • the side cover 90 is a side surface corresponding to the lower surface 76 of the first area 71 and the four edges 41S of the mounting surface 41 along the circumference of the four edges 41S of the mounting surface 41. It may be provided to surround (45).
  • the side cover 90 may be provided to seal the entire edge of the portion where the substrate 40 and the front cover 70 are bonded.
  • the side cover 45 may cover the lower surface 76 and the side surface 45 of the first region 71 in all directions orthogonal to the first direction X.
  • coupling between the front cover 70 and the substrate 40 may be improved, and the front cover 70 and the side surface 45 of the substrate 40 may be protected from external forces.
  • the side cover 90 is provided to cover all four edges E of the substrate 40 along the side surface 45 of the substrate 40, and there is a gap between the substrate 40 and the front cover 70 and the metal plate 60. A sealing effect may occur.
  • the side cover 90 can prevent foreign matter or moisture from penetrating between the substrate 40 and the front cover 70 even when foreign matter or moisture flows into the substrate 40 in any direction.
  • the display module 30A includes a side cover 90 and the side cover 90 is provided to cover the lower surface 76 of the first area 71 to prevent foreign substances from entering the first area 71. Adhesion to the lower surface 76 of (71) can be prevented.
  • electric current may flow into a plurality of electrical components mounted on the board 40 due to discharge of static electricity that may occur on the display modules 30A-30P, and the electrical components may be damaged.
  • the board 40 is sealed from the outside so that charges generated by static electricity can be prevented from flowing into the board 40 .
  • the substrate 40 is sealed by the front cover 70 and the side cover 90 so that electric charges generated by static electricity cannot pass through the front cover 70 and the side cover 90. ) is prevented from flowing, and the electric charge flowing on the front cover 70 and the side cover 90 is guided to the metal plate 60 to the metal plate 60 in contact with the side cover 90, resulting in electrostatic discharge.
  • a path for current may be provided. Accordingly, the ESD withstand voltage of electric components mounted on the substrate 40 may be improved.
  • the display module 30A may be disposed under the front cover 70 in the direction in which the mounting surface 41 faces. That is, the side cover 90 is not disposed above the lower surface 76 in the first direction (X).
  • the front surface 92 of the side cover 90 in the first direction (X) is provided in contact with the lower surface 76 of the first area 71 and the lower surface of the first area 71 in the first direction (X). It is not disposed forward than (76). This is to avoid disposing the side cover 90 on a movement path of light emitted from the plurality of inorganic light emitting elements 50 .
  • the side cover 90 When at least a part of the side cover 90 is disposed in front of the lower surface 76 or in front of the front cover 70 in the first direction (X), it is disposed on the path of light moving forward through the front cover 70 It can be.
  • a part of an image displayed on the display module 20 may be distorted because the side cover 90 absorbs or irregularly reflects a part of the moving light.
  • the side cover 90 according to an embodiment of the present disclosure is disposed behind the front cover 70 in the first direction (X) and does not restrict the movement of light irradiated by the plurality of inorganic light emitting elements 50. Therefore, the image quality of the display panel 20 can be improved.
  • the side end 75 of the front cover 70 in the second direction (Y) and the side end 91 of the side cover 90 in the second direction (Y) are disposed on substantially the same line in the first direction (X). It can be.
  • the ground member 100 may be adhered to the side end 75 of the front cover 70 and the side end 91 of the side cover 90 disposed on substantially the same line in the first direction (X).
  • the distance formed between the plurality of display modules 30A-30P can be minimized, and the distance between the plurality of display modules 30A-30P can be recognized. You can minimize the number of seams.
  • the side cover 90 may include a material that absorbs light.
  • the side cover 90 may be made of an opaque or translucent material.
  • the side cover 90 may include a photosensitive material.
  • the side cover 90 may be formed of photosensitive optically transparent adhesive resin (OCR).
  • OCR photosensitive optically transparent adhesive resin
  • the side cover 90 when ultraviolet rays (UV) are irradiated on the side cover 90 during the manufacturing process, the side cover 90 is colored in a dark color, and the side cover 90 is made of a material capable of absorbing light.
  • UV ultraviolet rays
  • the side cover 90 may be provided to have a dark color.
  • the side cover 90 may be provided to have a darker color than the front cover 70 . Accordingly, the light incident to the side cover 90 may be absorbed by the side cover 90 without being reflected by the light absorbing material of the side cover 90 .
  • the side cover 90 has a gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P together with the first area 71 of the front cover 70 when the plurality of display modules 30A-30P are arrayed. can be placed on top.
  • the first side cover 90A of the first display module 30A and the second side cover 90E of the second display module 30E is formed between the first display module 30A and the second display module 30E together with the first area 71A of the first cover 70A and the first area 71E of the second cover 70E. It may be disposed in the gap (G).
  • the side ends 91A and 91E of the side covers 90A and 90E are adjacent to each other together with the side ends 75A and 75E of the front covers 70A and 70E of the first and second display modules 30A and 30E. ) can be placed.
  • the mutually adjacent side ends 75A and 75E of the respective front covers 70A and 70E and the mutually adjacent side ends 91A and 91E of the side covers 90A and 90E may be disposed to face each other.
  • the mutually adjacent side ends 75A and 75E of the respective front covers 70A and 70E and the mutually adjacent side ends 91A and 91E of the side covers 90A and 90E may be disposed parallel to each other.
  • the two side covers 90A and 90E may be arranged side by side in the second direction (Y).
  • the lengths of the first and second side covers 90A and 90E extending in the second direction (Y) correspond to the first areas 71A and 71E of the first and second front covers 70A and 70E, and approximately a gap ( G) can be provided for less than half.
  • the first area 71A of the first front cover 70A and the first area 71E of the second front cover 70E are formed.
  • the first and second side covers 90A and 90E may be disposed behind each of the first regions 71A and 71E in the first direction X.
  • the external light incident on the display panel 20 is diffusely reflected or partially absorbed to the outside of the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71E of the first and second front covers 70A and 70E, thereby forming a gap in the gap.
  • the amount of light reaching (G) is reduced.
  • the visibility of the boundary may be reduced.
  • the amount of external light flowing into the gap G formed between the plurality of display modules 30A to 30P is reduced, and at the same time, light reaching the gap G is additionally absorbed to display the screen of the display panel 20. integrity can be improved.
  • first and second side covers 90A and 90E In addition, light that is not absorbed by the first and second side covers 90A and 90E and is reflected on the first and second side covers 90A and 90E and directed to the outside of the display panel 20 is transmitted through the first and second front covers 70A and 70E. While passing through the first regions 71A and 71E of the ), the diffuse reflection to the outside of the display panel 20 or partially absorbed by the first regions 71A and 71E reduces the amount of transmission to the outside of the display panel 20, thereby reducing the gap (G ) may reduce the visibility of the boundary between the first display module 30A and the second display module 30E.
  • the side cover 90 reaches the gap G as it is disposed in the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P when the plurality of display modules 30A-30P are arrayed.
  • the visibility of the seam that can be recognized by the gap G may be reduced.
  • the front cover 70 is provided to reduce the amount of light reaching the substrate 40 by diffused reflection, absorption, circular polarization, or conversion of light reflection direction of a part of the light entering the display module 20.
  • the front cover 70 is not limited thereto and may be made of a transparent material through which light is transmitted without deformation. Even at this time, the visibility of the boundary between the plurality of display modules 30A-30P due to the gap G may be reduced by the side cover 90 disposed between the plurality of display modules 30A-30P. .
  • the side cover 90 may be made of a material that absorbs light, and when at least a portion of the side cover 90 is disposed in front of the front cover 70 in the first direction (X), a plurality of Some of the light emitted from the inorganic light emitting devices 50 may be absorbed. Accordingly, a part of the screen displayed on the display module 20 may be displayed dark.
  • the side cover 90 is disposed below the front front cover 70 in the first direction (X), in detail, below the lower surface 76 of the first region 71 Light emitted from the plurality of inorganic light emitting devices 50 may not be absorbed so that brightness of an image displayed on the display module 20 may be uniform.
  • the front cover 70 may be provided to extend to the outside of the substrate 40 in the third direction (Z).
  • the front cover 70 may be provided to extend to an outer side than the side surface 45 and the chamfer portion 49 in the third direction (Z).
  • the side end 75 of the front cover 70 in the third direction (Z) may be disposed outside the edge 41S of the mounting surface 41 or on the gap G in the third direction (Z). .
  • the first area 71 and the second area 72 of the front cover 70 described above may be partitioned by the gap G also in the third direction Z.
  • the first area 71A of the first front cover 70A extending from the first display module 30A is the first display module ( 30A) and the third display module 30B.
  • the side surfaces 45 and the chamfer portion 49 of the first and third display modules 30A and 30B may be disposed on the gap G.
  • the first area 71B of the third front cover 70B extending from the third display module 30B is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B. and the second area 72B of the third front cover 70B may be disposed on the mounting surface 41 of the third display module 30B.
  • the first regions 71A and 71B of the first and third front covers 70A and 70B are respectively provided. It can be arranged side by side in three directions (Z).
  • the external light incident on the display panel 20 is diffusely reflected to the outside of the display panel 20 while passing through the first areas 71A and 71B of the first and third front covers 70A and 70B, or the first areas 71A and 71B.
  • the amount of light that is partially absorbed and reaches the gap G is reduced, and the visibility of the boundary between the first display module 30A and the third display module 30E due to the gap G may be reduced.
  • light reflected from the gap G and directed to the outside of the display panel 20 is diffusely reflected outside the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71B of the first and third front covers 70A and 70B.
  • a portion of the portion absorbed by the first regions 71A and 71B and transmitted to the outside of the display panel 20 is reduced, so that the boundary between the first display module 30A and the third display module 30B due to the gap G is reduced. Visibility may be reduced.
  • the side cover 90 may be disposed in a space formed on a side surface of the substrate 40 in not only the second direction (Y) but also the third direction (Z).
  • a side wiring 46 may be disposed on the side surface 45 of the substrate 40 in the third direction Z. Therefore, the side cover 90 provided on the side surface 45 disposed toward the third direction Z may be provided to cover not only the side surface 45 and the chamfer portion 49 but also the side wire 46. Therefore, it is possible to protect the side wiring 46 from an external force and prevent foreign substances or moisture from penetrating the side wiring 46 .
  • the side cover 90 corresponds to the lower surface 76 of the first area 71 and the four edges 41S of the mounting surface 41 along the circumference of the four edges 41S of the mounting surface 41. As it is provided to surround the side surface 45, it may be provided to surround the side wire 46 extending along the side surface 45 in the third direction (Z).
  • coupling between the front cover 70 and the board 40 may be improved, and the front cover 70 and the side surface 45 and the side wiring 46 of the board 40 may be protected from external forces.
  • the side end 75 of the front cover 70 in the third direction (Z) and the side end 91 of the side cover 90 in the third direction (Z) are disposed on the same line in the first direction (X).
  • the side end 75 of the front cover 70 and the side end 91 of the side cover 90 may be disposed on the same line in a direction parallel to the first direction (X).
  • the first side cover 90A of the first display module 30A and the third side cover 90B of the third display module 30B is between the first display module 30A and the third display module 30B together with the first area 71A of the first front cover 70A and the third area 71B of the third front cover 70B. It may be disposed in the formed gap (G).
  • the mutually adjacent side ends 75A and 75B of the respective front covers 70A and 70B and the mutually adjacent side ends 91A and 91B of the side covers 90A and 90B may be disposed to face each other.
  • the mutually adjacent side ends 75A and 75B of each of the front covers 70A and 70B and the mutually adjacent side ends 91A and 91B of each of the side covers 90A and 90B may be disposed parallel to each other.
  • the first regions 71A and 71B of the first and third front covers 70A and 70B and The first and third side covers 90A and 90B may be arranged side by side in the third direction (Z).
  • the side end 75 of the front cover 70 in the third direction (Z) and the side end 91 of the side cover 90 are formed on the same line in the first direction (X), and the ground member 100 is formed in the third direction (X). It is provided to be adhered to the side end 75 of the front cover 70 and the side end 91 of the side cover 90 in the direction (Z), when the first and third display modules 30A and 30B are arrayed, the first , It is possible to minimize the separation that may be formed between the three display modules 30A and 30B.
  • the three side covers 90A and 90B may be arranged side by side in the third direction (Z).
  • the first area 71A of the first front cover 70A and the first area 71B of the third front cover 70B are formed.
  • the first and third side covers 90A and 90B may be disposed behind each of the first regions 71A and 71B in the first direction (X).
  • the external light incident on the display panel 20 is diffusely reflected or partially absorbed to the outside of the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71B of the first and third front covers 70A and 70B, thereby forming a gap.
  • the amount of light reaching (G) is reduced.
  • the light introduced into the gap G is absorbed by the first and third side covers 90A and 90B disposed on the gap G, and the first display module 30A ) and the visibility of the boundary between the third display module 30B may be reduced.
  • first and third side covers 90A and 90B Light that is not absorbed by the first and third side covers 90A and 90B and is reflected on the first and third side covers 90A and 90B and directed to the outside of the display panel 20 is transmitted through the first and third front covers 70A and 70B. While passing through the first regions 71A and 71B of the display panel 20, it is diffusely reflected to the outside or partially absorbed by the first regions 71A and 71B, and the amount transmitted to the outside of the display panel 20 is reduced to form a gap (G). Therefore, the visibility of the boundary between the first display module 30A and the third display module 30B may be reduced.
  • a predetermined amount may be applied to the side cover 90 by a dispenser in a manufacturing process.
  • the applied side cover 90 may be hardened through a subsequent operation.
  • the side cover 90 may be formed of, for example, non-energized black resin.
  • the side cover 90 has a chamfer portion 49 formed between the rear surface of the front cover 70 and the side surface 45 mounting surface 41 and the side surface 45 of the substrate 40 and the side surface 45 and the rear surface ( 43) may be applied so as to cover all of the chamfer portion 49 formed between them.
  • the area disposed outside the mounting surface 41 and the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 may also be covered by the applied side cover 90.
  • the dispensing of the side cover 90 may be performed on all four edges E of the substrate 40 . Accordingly, the side cover 90 may be dispensed to cover all the side surfaces 45 of the substrate 40 . Also, in the anisotropic conductive layer 47 , the entire region disposed outside the mounting surface 41 may be covered by the side cover 90 .
  • a chamfer portion formed between the rear surface of the front cover 70 and the side surface 45 of the substrate 40, and between the side surface 45 and the mounting surface 41 in the first direction (X) while the side cover 90 is cured 49 and the anisotropic conductive layer 47 may be provided to be bonded to a region disposed outside the mounting surface 41 .
  • the side cover 90 When the side cover 90 includes a photosensitive material, the side cover 90 may be colored in a dark color by irradiating ultraviolet rays (UX) as a subsequent operation. However, when the side cover 90X does not contain a photosensitive material and is formed of a translucent or opaque material, such a manufacturing process is unnecessary.
  • UX ultraviolet rays
  • the side wiring 46 may be disposed on the side surface 45 of the substrate 40 in the third direction (Z).
  • the side wiring 46 may be prevented from being exposed from the outside by the side cover 90 .
  • a sealing member 95 may be formed to seal the side wires 46 so that the side wires 46 are not exposed to the outside.
  • a sealing member 95 may be provided to seal a portion where the side wiring 46 is connected to the rear wiring layer 43b.
  • the side cover 90 is provided to cover the side surface 45 of the substrate 40. Due to an error in the dispensing process of the side cover 90, the side wiring 46 and the rear wiring layer 43b are formed. This is to prevent a part of the side wiring 46 from being exposed from the outside when the side cover 90 cannot cover the connected portion.
  • the part where the rear wiring layer 43b and the side wiring 46 are connected is located at the edge of the back surface 43 of the substrate 40, this part may not be coated when the side cover 90 is dispensed. there is.
  • the side wiring 46 may be protected from the outside by additionally dispensing the sealing member 95 on the edge of the rear surface 43 of the substrate 40 .
  • the sealing member 95 may be excluded and the side cover 90 may be provided to cover a portion where the rear wiring layer 43b and the side wiring 46 are connected.
  • the side cover 90 may be dispensed so as to be applied not only to the side surface 45 but also to the edge of the rear surface 43, and in this case, the additional sealing member 95 may not be dispensed.
  • the side cover 90 covers the outside of the side surface 45 of the substrate 40 in the third direction Z, as well as in the second direction Y of the side surface 45. It may be provided to cover all the outside of the furnace.
  • the side cover 90 may be provided to surround all four edges E of the substrate 40 .
  • the mounting surface 41 which is the front surface of the substrate 40, is covered by the front cover 70, and the rear surface 43 of the substrate 40 is covered by the metal plate 60 or the metal plate 60 and the sealing member 95.
  • the side surface 45 and the chamfer portion 49 of the substrate 40 may be covered by the side cover 90.
  • the side cover 90 is provided to extend from the top of the metal plate 60 to the lower surface 76 of the front cover 70 in the first direction (X), or the display module 30 along with the sealing member 95. ), the substrate 40 can be completely sealed from the outside.
  • the front cover 70 may be made of a non-conductive material through which charges cannot penetrate.
  • the side cover 90 may be made of a non-conductive material through which charges cannot penetrate.
  • the sealing member 95 may be made of a non-conductive material through which charges cannot penetrate.
  • the front cover 70, the side cover 90, and the sealing member 95 are made of a non-energized material, most of the current applied to the front cover 70 or the side cover 90 passes through the front cover 70 and the side surface. It can flow on the front cover 70 and the side cover 90 without penetrating the cover 90 .
  • the metal plate 60 may be made of a material having a large capacitance and serve as a ground configuration. Accordingly, when a current is applied to the metal plate 60, the potential of the metal plate 60 is maintained at a constant potential, so that the current flowing into the metal plate 60 is absorbed by the metal plate 60, and the metal plate 60 absorbs the current. No current flows through 60 to substrate 40.
  • a plurality of display modules may be tiled to form a display panel in a display device process of implementing a display panel with a display module. Each display module is manufactured and transported during the process of forming a display panel. During the path of the current generated by the discharge of static electricity flows into the inside of the display module, the electric components mounted inside the display module may be damaged.
  • the side wiring or the anisotropic conductive layer 47 extending along the side of the substrate may be exposed to the outside, and the front cover 70 and the substrate 40 may be exposed. Separation may occur due to poor contact, or separation may occur inside during the application and curing process of the side cover 90 . At this time, electrical components disposed on the board are damaged due to the flow of current into the gap, the anisotropic conductive layer 57, or the side wiring 46 caused by the defect due to the discharge of static electricity.
  • the display module 30 is coupled to the frame 15 to absorb electric shock so that the electrical components mounted inside the display module are not damaged due to the flow of current due to the discharge of static electricity in the process before being assembled into the display device 1. It is provided to include a front cover 70, a side cover 90, a sealing member 95, and a metal plate 60 so as to be able to do so.
  • each of the display modules 30A to 30P includes a component provided to independently block the current generated by the discharge of static electricity from flowing into the component mounted on the substrate 40, and prevents the discharge of static electricity from flowing into the component.
  • the front cover 70, the sealing member 95, and the side cover 90 that seal the substrate 40 on each of the display modules 30A-30P without the current generated by flowing into the components mounted on the substrate 40. ) may be provided to be easily guided to the metal plate 60 having a ground configuration.
  • electrical components may be damaged due to defects occurring in the manufacturing process of the display modules 30A to 30P.
  • the display device 1 may include an additional conductive layer 100 .
  • the aforementioned anisotropic conductive layer 47 is the first conductive layer 47
  • the additional conductive layer 100 may be the second conductive layer 100 .
  • the second conductive layer 100 may be a transparent conductive layer 100 including a transparent conductive material.
  • the second conductive layer 100 may be disposed on the front side of the substrate 40 (eg, in the first direction X).
  • the second conductive layer 100 is between the front cover 70 and the substrate 40.
  • the second conductive layer 100 may be inserted between the front cover 70 and the adhesive layer 110 for bonding the front cover 70 to the substrate 40 side. .
  • the second conductive layer 100 absorbs current by the discharge of static electricity in the first direction (X) side of the substrate, so that even if the sealing of the display modules 30A-30P is not perfect due to manufacturing defects, the static electricity is applied to the substrate ( 40) can be prevented from being introduced into a plurality of electrical components mounted on it.
  • the first display module 30A will be described as a representative.
  • the second conductive layer 100 may extend in the second direction Y and the third direction Z.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating one display module in the display device of FIG. 1 .
  • the side wiring 46, the coating part 48, and the side cover 90 shown in FIGS. 7 to 9 are only one embodiment, and each of the side wiring 46, the coating part 48, and the side cover 90 may include various shapes. Accordingly, the side wiring 46, the coating portion 48, and the side cover 90 may be formed as shown in FIG. 10. For example, side wires 46 are shown enlarged.
  • the second conductive layer 100 may be disposed on a rear side of the front cover 70 (1).
  • the second conductive layer 100 can be protected from external physical contact or scratches by the front cover of the display module 30 .
  • the second conductive layer 100 may be disposed in front of the adhesive layer 110 bonding the front cover 70 and the substrate 40 (2). As will be described later, since the second conductive layer 100 has a higher electrical conductivity than the adhesive layer 110, the current generated by the discharge of static electricity is absorbed at the front side of the inorganic light emitting device 50 so that the static electricity is transferred to the adhesive layer 110. ) and flow to components such as the inorganic light emitting element 50 can be prevented.
  • the second conductive layer 100 may extend more laterally than the side wiring 46 (3). Therefore, the second conductive layer 100 is formed on the first direction (X) side of the substrate 40 so that the current generated by the discharge of static electricity does not flow to the side wiring 46 along the side surface of the substrate 40. First, it can absorb current.
  • the second conductive layer 100 may not extend more laterally than the front cover 70 (4).
  • the third surface 103 of the second conductive layer 100 may not protrude or extend further than the side end 75 of the front cover 70 . Therefore, it can be protected by the front cover from external contact or scratches that may occur on the side of the display module 30 .
  • the placement or insertion position of the second conductive layer 100 is not limited to the above example, and may be inserted at various positions to absorb static electricity flowing to the substrate 40 .
  • the second conductive layer 100 may be disposed between the front cover 70 and the adhesive layer 110 .
  • the second conductive layer 100 may include a first surface 101 , a second surface 102 and a third surface 103 .
  • the first surface 101 may contact the adhesive layer 110 .
  • the first surface 101 may contact the upper surface 111 of the adhesive layer 110 .
  • the second surface 102 may be provided on the first direction (X) side of the second conductive layer 100 and come into contact with the front cover 70 .
  • the second surface 102 may contact the lower surface 76 of the front cover 70 .
  • the third surface 103 may be provided at a side end of the display module 30 .
  • the third side 103 may be a side surface 103 . 7 to 9, the side surfaces of the second conductive layer 100 are shown connected to each other, but are not limited thereto, and in the display module 30, each second conductive layer 100 travels in the third direction (Z). may be spaced apart from each other.
  • the third surface 103 of the second conductive layer 100 is exposed to the outside of the display module 30 and can emit absorbed ESD current to the outside of the display module 30 .
  • the second conductive layer 100 may be made of a material having higher conductivity than the side cover 90 and the sealing member 95 .
  • the second conductive layer 100 may be made of, for example, a metal material.
  • the material of the second conductive layer 100 is not limited thereto, and may include a carbon material.
  • the second conductive layer 100 may include a transparent conductive oxide (TCO).
  • TCO transparent conductive oxide
  • the second conductive layer 100 may include an ITO film (Indium-Tin Oxide).
  • the second conductive layer 100 may have higher electrical conductivity than the front cover 70 and the adhesive layer 110 provided on both sides. Therefore, as will be described later, current generated by the discharge of static electricity may flow to the second conductive layer 100 instead of the front cover 70 or the adhesive layer 110 . As a result, the current generated by the electrostatic discharge does not flow toward the substrate 40 or the inorganic light emitting device 50 and can be absorbed by the second conductive layer 100 .
  • FIG. 11 is a diagram schematically illustrating an ESD flow in one display module in a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a diagram schematically illustrating an ESD flow of some components in the display device of FIG. 10 .
  • the transparent conductive layer and the adhesive layer are exaggeratedly illustrated for explanation.
  • the second conductive layer 100 may be exposed to the outside of the display module.
  • the third surface of the second conductive layer 100 may be exposed. Since the second conductive layer 100 is exposed, the current flowing into the second conductive layer 100 can flow outside the display module 30 without damaging the substrate 40 or the inorganic light emitting device 50. .
  • the current e1 When a current e1 is generated by the discharge of static electricity E1 on the front cover 70, the current e1 does not pass through the front cover 70 and does not flow into the substrate 40, but on the front cover 70 After being fluidized, it may flow into the second conductive layer 100 .
  • the second conductive layer 100 may provide a path for current e1 caused by electrostatic discharge E1 generated on the front cover 70 to flow to the outside of the display module 30 , which is the ground. In other words, the second conductive layer 100 may guide charges caused by electrostatic discharge to flow to the ground.
  • the other current e2 caused by the discharge of static electricity E1 on the front cover 70 cannot penetrate the front cover 70 and flow into the substrate 40, bypassing the side of the display module 30 and then metal. can flow to the plate (60).
  • the currents e3 and e4 do not pass through the side cover 90 and do not flow into the substrate 40. It may flow to the second conductive layer 100 and/or the metal plate 60.
  • the currents e1 and e2 caused by the discharge of static electricity E1 on the front cover 70 or the currents e3 and e4 caused by the discharge of static electricity E2 on the side cover 90 are all second conduction. It does not flow to the layer 100 and at least some of the current remains on the front cover 70 or the side cover 90 and passes through the front cover 70 and the side cover 90 to flow into the substrate 40 side. there is.
  • the static electricity on the front cover 70 or the side cover 90 Even when a current is generated by the discharge of the current, the current is induced to the second conductive layer 100 having high conductivity, so that the ESD withstand voltage of the electric components mounted on the substrate 40 can be improved.
  • the electrostatic current transferred to the metal plate 60 may be provided to escape to an external ground through components in contact with the metal plate 60, such as a bridge board and a cable.
  • the display device can minimize damage to the substrate 40 or the inorganic light emitting element 50 due to ESD.
  • the present disclosure is not differently applied to the long side or the short side of the display module 30 and may not require a separate additional coating.
  • the visibility of the shim can be improved.
  • FIG. 12 is a diagram schematically illustrating an ESD flow in one display module in a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display module 30 may further include an insulating layer 120 .
  • the insulating layer 120 may be disposed adjacent to the second conductive layer 100 .
  • the insulating layer 120 may be disposed between the adhesive layer 110 and the second conductive layer 100 .
  • the insulating layer 120 may include a first surface 121 and a second surface 122 .
  • the first surface 121 of the insulating layer 120 may contact the top surface 111 of the adhesive layer 110 .
  • the second surface 122 of the insulating layer 120 may contact the first surface 101 of the second conductive layer 100 .
  • the insulating layer 120 may prevent currents e1 and e3 flowing through the second conductive layer 100 from flowing toward the anisotropic conductive layer and the inorganic light emitting device 50 .
  • the second conductive layer 100 may be grounded to the outside of the display module 30 .
  • the second conductive layer 100 may be connected to the ground (GND) provided outside the display module 30 through the third surface 103 .
  • the second conductive layer 100 may also be grounded through the first surface 101 or the second surface 102 . Since the second conductive layer 100 is grounded outside the display module 30, the current flowing into the second conductive layer 100 does not damage the substrate 40 or the inorganic light emitting element 50 and the display module ( 30) can flow out of it.
  • the current e1 When a current e1 is generated on the front cover 70 by the discharge of static electricity E1, the current e1 may flow on the front cover 70 and then flow into the second conductive layer 100. In addition, even when the current e2 is generated by the discharge of static electricity E2 on the side cover 90, the current e3 does not pass through the side cover 90 and does not flow into the substrate 40, and the second It can flow into the conductive layer 100 .
  • the second conductive layer 100 is connected to the external ground (GND) of the display module 30, the currents e1 and e3 introduced into the second conductive layer 100 are It can flow to the external ground (GND).
  • FIG. 13 is a diagram schematically illustrating an ESD flow in one display module in a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the second conductive layer 100 may be provided on the front cover 70 side.
  • the second conductive layer 100 may be adhered or adhered to the lower surface 76 of the front cover 70 .
  • the second conductive layer 100 may be separated from the anisotropic conductive layer 47 or the inorganic light emitting device 50 by a predetermined distance (d). Therefore, even if current due to electrostatic discharge flows through the second conductive layer 100 , it may not flow through the anisotropic conductive layer 47 or the inorganic light emitting element 50 . As a result, it is possible to prevent electrical components disposed on the substrate 40 from being damaged due to currents e1 and e3 flowing through the second conductive layer 100 among currents caused by electrostatic discharge.
  • the front cover may be fixed by the frame 15.
  • the second conductive layer 100 may be exposed to the outside of the display module 30 . Since the second conductive layer 100 is exposed, the current flowing into the second conductive layer 100 can flow outside the display module 30 without damaging the substrate 40 or the inorganic light emitting device 50. .
  • the currents e1 and e3 generated by the discharges of static electricity E1 and E2 and flowing through the second conductive layer 100 may flow outside the display module 30 .
  • FIG. 14 is a diagram schematically illustrating an ESD flow in one display module in a display device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the display device may further include an optical sheet 130 .
  • the optical sheet 130 may be provided in front of the inorganic light emitting device 50 .
  • the optical sheet 130 may refract and/or scatter light emitted from the inorganic light emitting device 50 .
  • the optical sheet 130 may improve luminance and uniformity of luminance.
  • the optical sheet 130 may include a first surface 131 , a second surface 132 , and a side end 135 .
  • the first surface 131 may contact the second surface 102 of the second conductive layer 100 .
  • the second face 132 may face the front side.
  • a front cover 70 may be disposed in front of the optical sheet 130 .
  • the side surface 103 of the second conductive layer 100 may not extend more laterally than the optical sheet 130 .
  • the third surface 103 of the second conductive layer 100 may not protrude or extend further than the side end 135 of the optical sheet 130 .
  • the currents may flow to the second conductive layer 100 or the metal plate 60.
  • the currents e1 and e3 flowing through the second conductive layer 100 may flow to the ground GND and be discharged to the outside of the display module 30 .
  • the display device 1 according to the present disclosure can minimize damage to the substrate 40 or the inorganic light emitting element 50 due to ESD.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 디스플레이 모듈이 M*N의 매트릭스 형태로 수평 배열된 디스플레이 모듈 어레이를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서, 상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판과, 상기 기판에서 발생한 열을 방열시키도록 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트와, 상기 실장면을 커버하도록 마련되는 전면 커버와, 상기 실장면에 도포되는 제1전도층 및 상기 전면 커버와 상기 제1전도층 사이에 배치되는 제2전도층을 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 장치
본 개시는 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 ESD 내구성이 강화된 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종이다.
일반적으로 디스플레이 장치로 백라이트가 필요한 액정 패널(Liquid crystal panel)이나, 전류에 반응하여 자체적으로 빛을 발산하는 유기 화합물의 필름으로 이루어진OLED(Organic Light-Emitting Diode) 패널이 주로 사용되었다. 그러나, 액정 패널은 반응 시간이 늦고 전력 소모가 크며, 자체 발광하지 못하고 백라이트가 필요로 하여 컴팩트화가 어렵다는 문제가 있다. 또한, OLED 패널은 스스로 발광하기 때문에 백라이트가 필요 없고, 두께를 얇게 만들 수 있으나, 같은 화면을 오랜 시간 표시하면, 서브 픽셀의 수명이 다하면서 화면이 바뀌어도 이전 화면이 특정 부분이 그대로 남아있는 번인(Burn-in, 열화) 현상에 취약하다. 이에 따라 이들을 대체할 새로운 패널로서 기판에 무기 발광 소자를 실장하고 무기 발광 소자 자체를 그대로 픽셀로 사용하는 마이크로 발광 다이오드(마이크로LED 또는 μLED) 패널이 연구되고 있다.
마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널(이하, 마이크로 엘이디 패널)은 평판 디스플레이 패널 중 하나로 각각 100 마이크로미터 이하인 복 수의 무기 발광 다이오드(inorganic LED)로 구성되어 있다.
이러한 엘이디 패널도 자체 발광 소자이지만 무기물 발광 소자로 OLED의 번인 현상은 발생되지 않으며, 휘도, 해상도, 소비 전력, 내구성이 우수하다.
백라이트가 필요한 액정 디스플레이(LCD) 패널에 비해 마이크로LED 디스플레이 패널은 더 나은 대비, 응답 시간 및 에너지 효율을 제공한다. 유기발광다이오드(organic LED)와 무기 발광 소자인 마이크로LED는 모두 에너지 효율이 좋지만 마이크로LED는 OLED보다 밝기, 발광효율, 수명이 길다.
또한, 엘이디를 회로 기판 상에 픽셀 단위로 배열함으로써 기판 단위의 디스플레이 모듈화 제작이 가능하며, 소비자의 주문에 맞추어 다양한 해상도 및 화면 사이즈로 제작이 용이하다.
본 개시의 일 측면은 정전기 방전에 의해 기판에 실장된 전장 구성들이 손상되는 것을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 개시의 다른 일 측면은, 기판에 실장된 전장 구성들의 ESD 내압이 향상된 디스플레이 장치를 제공한다.
본 개시의 또 다른 일 측면은, 심(seam)의 시인성이 개선된 디스플레이 장치를 제공한다.
본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 디스플레이 모듈이 매트릭스 형태로 수평 배열된 디스플레이 모듈 어레이를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서, 상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판과, 상기 기판에서 발생한 열을 방열시키도록 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트와, 상기 실장면을 커버하도록 마련되는 전면 커버와, 상기 실장면에 도포되는 제1전도층 및 상기 전면 커버와 상기 제1전도층 사이에 배치되는 제2전도층을 포함할 수 있다.
상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 상기 제1전도층과 상기 제2전도층 사이에 마련되는 접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 접착층은 부도체를 포함할 수 있다.
상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 상기 전면 커버와 상기 제2전도층 사이에 배치되는 광학 시트를 더 포함할 수 있다.
상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 접지될 수 있다.
상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 노출될 수 있다.
상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 상기 제2전도층과 상기 접착층 사이에 마련되는 절연층을 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 상기 메탈 플레이트에 배치되고 상기 복수의 무기 발광 소자를 전기적으로 제어하기 위한 구동회로기판을 더 포함하고, 상기 기판들은 측면과, 상기 실장면과 상기 측면 사이 및 상기 배면과 상기 측면 사이에 각각 형성되는 챔퍼부와, 상기 측면 및 상기 챔퍼부를 따라 연장되고 상기 복수의 무기 발광 소자와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 측면 배선을 더 포함하고, 상기 제2전도층은 상기 측면 배선 보다 더 측방으로 연장될 수 있다.
상기 제1전도층은 이방성 전도층이고, 상기 제2전도층은 투명 전도성 물질(Transparent Conductive Oxide, TCO)을 포함할 수 있다.
상기 전면 커버를 지지하도록 마련되는 프레임을 더 포함하고, 상기 제2전도층들은 상기 전면 커버 측에 배치되어 상기 제1전도층들과 이격될 수 있다.
상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 상기 전면 커버와 상기 제2전도층 사이에 배치되는 광학 시트를 더 포함할 수 있다.
상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 접지될 수 있다.
상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 노출될 수 있다.
개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면과, 측면을 포함하는 기판과, 상기 실장면을 커버하고, 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되는 측단을 포함하는 전면 커버와, 상기 측면을 커버하고, 상기 실장면의 외측에 대응되는 상기 전면 커버의 아랫면과 상기 기판의 측면과 접착되도록 마련되는 측면 커버와, 상기 기판에서 발생한 열을 방열시키도록 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트와, 상기 기판과 상기 전면 커버를 접착시키도록 상기 기판과 상기 전면 커버의 사이에 마련되는 접착층 및 상기 전면 커버와 상기 접착층 사이에 배치되는 전도층을 포함할 수 있다.
상기 실장면에 도포되는 이방성 전도층을 더 포함할 수 있다.
상기 전면 커버와 상기 전도층 사이에 배치되는 광학 시트를 더 포함할 수 있다.
상기 전도층은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 접지되거나 상기 디스플레이 모듈의 외부에 노출될 수 있다.
상기 전도층은, 투명 전도성 물질(Transparent Conductive Oxide, TCO)을 포함할 수 있다.
개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면과, 측면을 포함하는 기판과, 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트와, 상기 실장면을 커버하도록 구성되는 전면 커버와, 상기 기판과 상기 전면 커버의 사이에 배치되는 광학 시트와, 상기 실장면에 도포되는 이방성 전도층과, 상기 광학 시트와 상기 이방성 전도층의 사이에 배치되는 투명 전도성 물질(Transparent Conductive Oxide, TCO) 및 상기 이방성 전도층과 상기 투명 전도성 물질의 사이에 마련되며, 부도체를 포함하는 접착층을 포함할 수 있다.
상기 투명성 전도성 물질은, 상기 디스플레이 모듈의 외부에 접지되거나 상기 디스플레이 모듈의 외부에 노출될 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 심(seam)의 시인성이 개선되면서도 정전기 발생에 따른 기판의 손상을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면.
도 3은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면도.
도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성의 사시도.
도 6는 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 2방향으로의 단면도.
도 7은 도 6에 도시된 일부 구성의 확대 단면도.
도 8은 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도.
도 9는 도 8에 도시된 일부 구성의 확대 단면도.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대만 단면도.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.
또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시를 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다"등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는"이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한 본 명세서에서 '동일(identical)'의 의미는 서로 속성이 유사하거나 일정 범위(range)안에서 유사한 것으로 포함한다. 또한 동일은 '실질적 동일'을 의미한다. 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 상에서의 오차 범위 내에 해당되는 수치 또는 기준 수치에 대해 의미를 가지지 않는 범위 내에서의 차이에 해당되는 수치는 '동일하다'의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 하기의 설명에서 사용된 용어 "전방", "후방", "좌측" 및 "우측"등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
이하에서는 본 개시에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면이고, 도 3은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면 사시도이이고, 도 5는 도 1에 도시된 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성의 사시도이다.
도면에서 도시된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 비롯한 디스플레이 장치(1)의 일부 구성들은 수 μm 내지 수백 μm 크기를 가지는 마이크로 단위의 구성으로 설명의 편의상 일부 구성들(복수의 무기 발광 소자들(50) 등)의 스케일을 과장하여 도시하였다.
디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, TV, PC, 모바일, 디지털 사이니지(singage) 등이 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다.
본 개시의 실시예에 따르면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 디스플레이 장치(1)는 영상을 표시하는 디스플레이 패널(20)과, 디스플레이 패널(20)에 전원을 공급하는 전원 공급 장치(미도시)와, 디스플레이 패널(20)의 전체적인 동작을 제어하는 메인 보드(25)와, 디스플레이 패널(20)을 지지하는 프레임(15)과, 프레임(21)의 후면을 커버하는 후방 커버(10)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(20)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)과, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 구동하는 구동 보드(미도시)와 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 제어에 필요한 타이밍 신호를 생성하는 TCON 보드(Timing controller board)를 포함할 수 있다.
후방 커버(10)는 디스플레이 패널(20)을 지지할 수 있다. 후방 커버(10)는 스탠드(미도시)를 통해 바닥 위에 설치되거나, 또는 행어(미도시) 등을 통해 벽에 설치될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 인접하도록 상하 좌우로 배열될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 M * N 의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 본 실시예에서 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 16개가 마련되고, 4 * 4 의 매트릭스 형태로 배열되고 있으나, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 개수 및 배열 방식에 제한은 없다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 프레임(15)에 설치될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 마그넷을 이용한 자력이나, 기계적인 끼움 구조 등 공지된 다양한 방법을 통해 프레임(15)에 설치될 수 있다. 프레임(15)의 후방에는 후방 커버(10)가 결합되며, 후방 커버(10)는 디스플레이 장치(1)의 후면 외관을 형성할 수 있다.
후방 커버(10)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 및 프레임(15)에서 발생된 열이 용이하게 후방 커버(10)로 전도되어 디스플레이 장치(1)의 방열 효율을 상승시킬 수 있다.
이와 같이 본 개시의 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 타일링하여 대화면을 구현할 수 있다.
본 개시의 실시예와 달리 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 있어서 단일개의 디스플레이 모듈 각각은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 즉 디스플레이 모듈(30A-30P)은 단일 단위로 wearable device, portable device, handheld device 및 각종 디스플레이가 필요가 전자 제품이나 전장에 설치되어 적용될 수 있으며, 본 개시의 실시예와 같이 매트릭스 타입으로 복수의 조립 배치를 통해 PC(personal computer)용 모니터, 고해상도 TV 및 사이니지, 전광판(electronic display) 등과 같은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 이하에 기재된 어느 하나의 디스플레이 모듈에 대한 설명은 다른 모든 디스플레이 모듈들에 동일하게 적용될 수 있다.
이하에서는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 모두 동일하게 형성되는 바 각각의 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 대하여는 제 1디스플레이 모듈(30A)을 기준으로 설명한다.
즉 중복되는 설명을 피하기 위해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 구성은 디스플레이 모듈(30), 기판(40), 전면 커버(70)로 대표하여 설명한다.
또한 필요에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A) 및 제 1디스플레이 모듈(30A)에 대해 제 2방향(Y)으로 인접하게 배치되는 제 2디스플레이 모듈(30E) 또는 제 3방향(Z)으로 인접하게 배치되는 제 3디스플레이 모듈(30B)에 대하여 설명한다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 제 1디스플레이 모듈(30A)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.
따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)은 전방인 제 1방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 테두리(edge)(31,32,33,34)를 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)과, 기판(40) 위에 실장된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 포함할 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 제 1방향(X)으로 향하는 기판(40)의 실장면(41)에 실장될 수 있다. 실장면(41)은 제1면(41)이 될 수 있다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 기판(40)의 제 1방향(X)으로의 두께를 과장되게 두껍게 도시하였다.
기판(40)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 사각형 형상으로 마련될 수 있는데 기판(40)은 이와 대응되도록 사각형으로 형성될 수 있다.
기판(40)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.
따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로, 기판(40)은 전방인 제 1방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 테두리(31,32,33,34)와 대응되는 4개의 테두리(E)를 포함할 수 있다. (도 5참고)
기판(40)은 기판 바디(42)와, 기판 바디(42)의 일면을 형성하는 실장면(41)과 기판 바디(42)의 타면을 형성하고 실장면(41)과 반대측에 배치되는 배면(43) 및 실장면(41)과 배면(43) 사이에 배치되는 측면(45)을 포함할 수 있다.
측면(45)은 제 1방향(X)에 대해 직교되는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측단을 형성할 수 있다.
기판(40)은 실장면(41)과 측면(45) 사이 및 배면(43)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼(chamfer)부(49)를 포함할 수 있다.
챔퍼부(49)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)가 배열될 시 각각의 기판이 충돌되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.
기판(40)의 테두리(E)는 측면(45)과 챔퍼부(49)를 포함하는 개념이다.
기판(40)은 무기 발광 소자들(50)을 구동하도록 기판 바디(42)에 상에 형성되는 TFT층(Thin Film Transistor, 44)을 포함할 수 있다. 기판 바디(42)는 유리 기판(glass substrate)을 포함할 수 있다. 즉, 기판(40)은 COG(Chip on Glass) 타입의 기판을 포함할 수 있다. 기판(40)은 무기 발광 소자들(50)이 TFT층(44)과 전기적으로 연결되도록 마련되는 제1, 제2패드 전극(44a, 44b)가 형성될 수 있다.
TFT층(44)을 구성하는 TFT(Thin Film Transistor)는 특정 구조나 타입으로 한정되지 않고, 다양한 실시예로 구성될 수 있다. 즉, 본 개시의 일 실시예에 따른 TFT층(44)의 TFT는 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) TFT, oxide TFT, Si(poly silicon, 또는 a-silicon) TFT 뿐만 아니라, 유기 TFT, 그래핀 TFT 등으로도 구현될 수 있다.
또한 TFT층(44)은 기판(40)의 기판 바디(42)이 실리콘 웨이퍼로 마련될 시 CMOS(Complementary　Metal-Oxide　Semiconductor) 타입 또는 n-type MOSFET 또는 p-type MOSFET 트랜지스터로 대체될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자(50)는 무기물(無機物) 재질로 형성되며, 가로, 세로 및 높이가 각각 수 μm 내지 수십 μm 크기를 갖는 무기 발광 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 무기 발광 소자는 가로, 세로, 및 높이 중 단변의 길이가 100μm 이하의 크기일 수 있다. 즉, 무기 발광 소자(50)는 사파이어 또는 실리콘 웨이퍼에서 픽업되어 직접 기판(40) 위에 직접 전사될 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 정전 헤드(Electrostatic Head)를 사용하는 정전기 방식 또는 PDMS 나 실리콘 등의 탄성이 있는 고분자 물질을 헤드로 사용하는 스탬프 방식 등을 통해 픽업 및 이송될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자들(50)은 n형 반도체(58a), 활성층(58c), p형 반도체(58b), 제1 컨택 전극(57a), 제2 컨택 전극(57b)을 포함하는 발광 구조물일 수 있다.
도면에는 도시되지 않았으나 제1 컨택 전극(57a) 중 어느 하나는 제2 컨택 전극(57b) n형 반도체(58a)와 전기적으로 연결되고 다른 하나는 p형 반도체(58b)와 전기적으로 연결되도록 마련될 수 있다.
제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 수평적으로 배치되며 같은 방향(발광 방향의 반대 방향)을 향해 배치되는 플립칩(Flip chip) 형태일 수 있다.
무기 발광 소자(50)는 실장면(41)에 실장될 시 제 1방향(X)을 향해 배치되는 발광면(54), 측면(55), 발광면(54)의 반대측에 배치되는 바닥면(56)을 갖고, 제1컨택 전극(57a)과, 제2컨택 전극(57b)은 바닥면(56)에 형성될 수 있다.
즉, 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)은 발광면(54)의 반대측에 배치되고 이에 따라 광이 조사되는 방향의 반대측에 배치될 수 있다.
컨택 전극(57a, 57b)은 실장면(41)과 마주 보게 배치되고, TFT 층(43)과 전기적으로 연결되도록 마련되고, 컨택 전극(57a, 57b)이 배치되는 방향과 반대 방향으로 광을 조사하는 발광면(54)이 배치될 수 있다.
따라서 활성층(58c)에서 발생되는 광이 발광면(54)을 통해 제 1방향(X)으로 조사될 시, 광은 제1컨택 전극(57a) 또는 제2컨택 전극(57b)의 간섭 없이 제 1방향(X)을 향해 조사될 수 있다.
즉 제 1방향(X)은 발광면(54)이 광을 조사하도록 배치되는 방향으로 정의될 수 있다.
제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 기판(40)의 실장면(41) 측에 형성된 제1패드 전극(44a) 및 제2패드 전극(44b)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
무기 발광 소자(50)는 이방성 도전층(47) 또는 솔더와 같은 접합 구성을 통해 직접 패드 전극(44a, 44b)에 연결될 수 있다.
기판(40) 위에는 컨택 전극(57a, 57b)과 패드 전극(44a, 44b)의 전기적 접합을 매개하도록 이방성 도전층(47)이 형성될 수 있다. 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 접착제가 보호용 필름 위에 부착된 것으로서 도전성 볼(47a)이 접착성 수지에 산포된 구조를 가질 수 있다. 도전성 볼(47a)은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 구체로서 압력에 의해 절연막이 깨지면서 도체와 도체를 서로 전기적으로 접속시킬 수 있다.
이방성 도전층(47)은 필름 형태의 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)과, 페이스트 형태의 이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste)를 포함할 수 있다.
본 개시에 따른 실시예에서는 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 필름으로 마련될 수 있다.
따라서, 복수의 무기 발광 소자들(50)을 기판(40) 위에 실장할 시에 이방성 도전층(47)에 압력이 가해지면 도전성 볼(47a)의 절연막이 깨져서 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)과, 기판(40)의 패드 전극(44a, 44b)이 전기적으로 연결될 수 있다.
다만, 도면에는 도시되지 않았으나 복수의 무기 발광 소자들(50)은 이방성 도전층(47) 대신에 솔더(미도시)를 통해 기판(40)에 실장될 수도 있다. 무기 발광 소자(50)가 기판(40) 상에 정렬된 후에 리플로우 공정을 거쳐서 무기 발광 소자(50)가 기판(40)에 접합될 수 있다.
이방성 도전층(47)은 어두운 색상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 도전층(47)은 외광을 흡수하여 기판(40)이 블랙으로 보이게 함으로써, 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다. 어두운 색상으로 마련되는 이방성 도전층(47)은 기판(40)의 실장면(41) 측에 전체적으로 형성된 광흡수층(44c)을 보완하는 기능을 수행할 수 있다.
복수의 무기 발광 소자들(50)은 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 포함할 수 있으며, 발광 소자들(50)은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 하나의 단위로 하여 기판(40)의 실장면(41) 상에 실장될 수 있다. 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 하나의 픽셀(pixel)을 형성할 수 있다. 이때, 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 각각 서브 픽셀(sub pixel)을 형성할 수 있다.
적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 본 개시의 실시예와 같이 일렬로 소정 간격으로 배치될 수도 있고, 삼각형 형태 등 이와 다른 형태로도 배치될 수도 있다.
기판(40)은 외광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키도록 광흡수층(light absorbing layer)(44c)을 포함할 수 있다. 광흡수층(44c)은 기판(40)의 전체 실장면(41) 측에 형성될 수 있다. 광흡수층(44c)은 TFT층(43)과 이방성 도전층(47) 사이에 형성될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)을 커버하도록 제 1방향(X)으로 실장면(41) 상에 배치되는 전면 커버(70)를 포함할 수 있다.
전면 커버(70)는 제 1방향(X)으로 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 상에 각각 형성되도록 복수로 마련될 수 있다. (도 6 및 도 7참고)
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 별개의 전면 커버(70)가 형성된 뒤 조립될 수 있다. 즉 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 실장면(41) 상에는 제 1전면 커버(70A)가 형성되고 제 2디스플레이 모듈(30E)의 실장면(41) 상에는 제 2전면 커버(70E)가 형성될 수 있다.
전면 커버(70)는 기판(40)을 커버하도록 마련되어 외력이나 외부의 수분으로부터 기판(40)을 보호할 수 있다.
전면 커버(70)의 복수의 레이어(미도시)는 광학적 성능을 가지는 기능성 필름으로 마련될 수 있다. 이에 대하여 자세하게 후술한다.
전면 커버(70)의 복수의 레이어(미도시) 중 일부는 광학 투명 레진(OCR, Optical Clear Resin)으로 형성되는 베이스 레이어(미도시)를 포함할 수 있다. 베이스 레이어(미도시)는 다른 복수의 레이어(미도시)를 지지하도록 마련될 수 있다. 광학 투명 레진(OCR)은 투과율이 90% 이상인 매우 투명한 상태일 수 있다.
광학 투명 레진(OCR)은 모두 저반사 특성을 통해 투과율을 높여 시인성 및 화질을 향상시킬 수 있다. 즉, 에어 갭을 갖는 구조에서는 필름층과 공기층 사이의 굴절률 차이에 의해 빛의 손실이 일어나게 되나, 광학 투명 레진(OCR)을 이용하는 구조에서는 굴절률 차이가 감소하게 되어 빛의 손실이 줄어들고 결과적으로 시인성 및 화질이 향상될 수 있다.
즉, 광학 투명 레진(OCR)은 기판(40)을 보호하면서도 뿐만 아니라 화질 개선의 측면에서 장점을 가질 수 있다.
디스플레이 장치는 전면 커버(70)가 기판(40)의 실장면(41)과 접착되도록 마련되는 접착층(110)을 포함할 수 있다.
통상적으로 전면 커버(70)는 실장면(41) 또는 발광면(54)이 향하는 제 1방향(X)으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다.
전면 커버(70)가 기판(40)에 형성될 시, 전면 커버(70)와 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 형성될 수 있는 간극을 충분하게 채우기 위함이다.
또한 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)의 배면(43)과 메탈 플레이트(60)를 접착시키도록 배면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되는 후방 접착 테이프(61)를 포함할 수 있다.
후방 접착 테이프(61)는 양면 접착 테이프로 마련될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 테이프 형상이 아닌 접착층 형상으로 마련될 수 있다. 즉, 후방 접착 테이프는(61)는 메탈 플레이트(60)와 기판(40)의 배면(43)을 접착하는 매개의 일 실시예로 테이프에 한정되지 않고 다양한 매개 형상으로 마련될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자(50)는 실장면(41) 상에 형성되는 픽셀 구동 배선(미도시)과 기판(40)의 측면(45)을 통해 연장되고 픽셀 구동 배선(미도시)으로 형성되는 상면 배선층(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상면 배선층(미도시)은 이방선 전도층(47)의 하측에 형성될 수 있다. 상면 배선층(미도시)은 기판(40)의 측면(45) 상에 형성되는 측면 배선(46)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 배선(46)은 박막형태로 마련될 수 있다.
디스플레이 장치(1)의 전방을 향하는 제 1방향(X)에 대해 제 1방향(X)과 직교되고 디스플레이 장치(1)의 좌우 방향을 제 2방향(Y), 제 1방향(X) 및 제 2방향(Y)과 직교되고 디스플레이 장치(1)의 상하 방향을 제 3방향(Z)이라고 가정할 시, 측면 배선(46)은 제 3방향(Z)을 따라 제 3방향(Z)으로의 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 따라 기판(40)의 배면(43)으로 연장될 수 있다.
다만, 이에 한정되지 않고 배선(46)은 제 2방향(Y)을 따라 제 2방향(Y)으로의 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 따라 기판(40)의 배면(43)으로 연장될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의할 시 측면 배선(46)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 상측 테두리(32) 및 하측 테두리(34)에 대응되는 기판(40)의 일 테두리(E) 측을 따라 연장되도록 마련될 수 있다.
다만 이에 한정되지 않고 측면 배선(46)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 4개의 테두리(31,32,33,34) 중 적어도 2개의 테두리와 대응되는 기판(40)의 테두리(E)를 따라 연장될 수 있다.
상면 배선층(미도시)은 기판(41)의 테두리(E) 측에 형성되는 상면 연결 패드(미도시)에 의해 측면 배선(46)과 연결될 수 있다.
측면 배선(46)은 기판(40)의 측면(45)을 따라 연장되고 배면(43) 상에 형성되는 후면 배선층(43b)과 연결될 수 있다.
기판(40)의 후면이 향하는 방향으로 후면 배선층(43b) 상에는 후면 배선층(43b)을 커버하는 절연층(43c)이 형성될 수 있다.
즉, 복수의 무기 발광 소자(50)는 순차적으로 상면 배선층(미도시)과 측면 배선(46)과 후면 배선층(43b)과 순차적으로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 도 4에 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50)를 전기적으로 제어하기 위해 마련되는 구동 회로 기판(80)을 포함할 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 제 1방향(X)으로 기판(40) 배면(43)에 배치될 수 있다. 기판(40)의 배면(43)에 접착되는 메탈 플레이트(60) 상에 배치될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)은 구동 회로 기판(80)이 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되도록 구동 회로 기판(80)과 후면 배선층(43b)을 연결하는 연성 필름(81)을 포함할 수 있다.
자세하게는 연성 필름(81)의 일단은 기판(40)의 배면(43)에 배치되고 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되는 후면 연결 패드(43d)와 연결될 수 있다.
후면 연결 패드(43d)는 후면 배선층(43b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 후면 연결 패드(43d)는 후면 배선층(43b)과 연성 필름(81)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
연성 필름(81)은 후면 연결 패드(43d)와 전기적으로 연결됨에 따라 구동 회로 기판(80)으로부터 전원 및 진기적 신호를 복수의 무기 발광 소자(50)로 전달할 수 있다.
연성 필름(81)은 FFC(Flexible Flat cable) 또는 COF(Chip On Film) 등으로 형성될 수 있다.
연성 필름(81)은 전방인 제 1방향(X)에 대해 상하 방향으로 각각 배치되는 제 1연셩 필름(81a)과 제 2연성 필름(81b)을 포함할 수 있다.
제 1,2연성 필름(81a, 81b)은 이에 한정되지 않고 제 1방향(X)에 대해 좌우 방향에 배치되거나, 상, 하, 좌, 우 방향에서 적어도 2개의 방향에 각각 배치될 수 있다.
제 2연성 필름(81b)은 복수로 마련될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고 제 2연성 필름(81b)은 단일개로 마련될 수 있으며 제 1연성 필름(81a) 또한 복수개로 마련될 수 있다.
제 1연성 필름(81a)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 데이터 신호를 전달할 수 있다. 제 1연성 필름(81a)은 COF로 마련될 수 있다.
제 2연성 필름(81b)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 전원을 전달할 수 있다. 제 2연성 필름(81b)은 FFC로 마련될 수 있다.
다만, 이에 한정되지 않고 제 1,2연성 필름(81a, 81b)은 서로 반대로 형성될 수 있다.
구동 회로 기판(80)은 도면에는 도시되지 않았으나 메인 보드(25, 도 2참고)와 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 보드(25)는 프레임(15)의 후방측에 배치될 수 있고, 메인 보드(25)는 프레임(15)의 후방에서 케이블(미도시)를 통해 구동 회로 기판(80)과 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)는 기판(40)과 접하도록 마련될 수 있다. 기판(40)의 배면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되는 후방 접착 테이프(61)에 의해 메탈 플레이트(60)와 기판(40)이 접착될 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 열전도율이 높은 메탈 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 메탈 플레이트(60)는 알루미늄 재질로 마련될 수 있다.
기판(40)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50) 및 TFT층(44)에서 발생되는 열은 기판(40)의 배면(43)을 따라 후방 접착 테이프(61)를 통해 메탈 플레이트(60)로 전달될 수 있다.
이에 따라 기판(40)에서 발생된 열이 용이하게 메탈 플레이트(60)로 전달되고 기판(40)이 일정 온도 이상으로 상승되는 것이 방지될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 M * N 의 매트릭스 형태로 다양한 위치에 배열될 수 있다. 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 개별적으로 이동 가능하게 마련된다. 이 때, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 개별적으로 메탈 플레이트(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 어느 위치에 배치되는 것과 관계 없이 일정한 수준의 방열 성능을 유지할 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 다양한 M * N 의 매트릭스 형태로 디스플레이 장치(1)의 다양한 크기의 화면을 형성할 수 있다. 이에 따라 가 방열을 위해 마련되는 단일개의 메탈 플레이트를 통한 방열보다, 본 개시의 일 실시예와 같이 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 독립적인 메탈 플레이트(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 개별적으로 방열을 하는 것이 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 개선시킬 수 있다.
디스플레이 장치(1)의 내부에 단일개의 메탈 플레이트가 배치될 시 전후 방향을 기준으로 일부 디스플레이 모듈이 배치되는 위치에 대응되는 위치에 메탈 플레이트의 일부가 배치되지 않을 수 있으며, 디스플레이 모듈이 배치되지 않는 위치에 메탈 플레이트가 배치될 수 있어, 디스플레이 장치(1)의 방열 효율이 저하될 수 있다.
즉, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 배치되는 메탈 플레이트(60)를 통해 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)가 어느 위치에 배치되든 모든 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각의 메탈 플레이트(60)에 의해 자체 방열이 가능하여 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 대략 기판(40)의 형상과 대응되는 형상인 사각형 형상으로 마련될 수 있다.
기판(40)의 면적은 메탈 플레이트(60)의 면적과 적어도 같거나 크게 마련될 수 있다. 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 제 1방향(X)으로 나란하게 배치될 시, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 기판(40)의 4개의 테두리는 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리와 대응되게 형성되거나 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 중심을 기준으로 더 외측에 배치되도록 마련될 수 있다.
예를 들어, 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 기판(40)의 면적이 메탈 플레이트(60)의 면적보다 크도록 마련될 수 있다.
각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 열이 전달될 시 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 열팽창될 수 있는데, 메탈 플레이트(60)가 기판(40)보다 열팽창률이 높아 메탈 플레이트(60)가 팽창되는 수치가 기판(40)이 팽창되는 수치보다 높다.
이 때 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리와 대응되거나 더 내측에 배치될 시. 메탈 플레이트(60)의 테두리가 기판(40) 외측으로 돌출될 수 있다.
이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 각각의 모듈(30A-30P)의 메탈 플레이트(60)의 열팽창에 의해 불규칙하게 형성될 수 있고, 이에 따라 일부 심의 인지성이 상승하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체감이 저하될 수 있다.
다만, 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 시, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 열팽창이 되어도 기판(40)의 4개의 테두리(E) 외측으로 메탈 플레이트(60)가 돌출되지 않고 이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지될 수 있다.
추가적으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지되기 위해서는 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 지지하는 프레임(15)은 기판(40)과 유사한 재료 물성치(material property)를 가지는 전면을 포함할 수 있다. 즉, 프레임(15)의 전면에 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 접착되도록 마련될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의할 시 기판(40)의 면적과 메탈 플레이트(60)의 면적은 대략 대응되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 기판(40)에서 발생되는 열이 일부 영역에 고립되지 않고 기판(40)의 전체적인 영역에서 균일하게 방열될 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 후방 접착 테이프(61)에 의해 기판(40)의 배면(43)에 접착되도록 마련될 수 있다.
후방 접착 테이프(61)는 메탈 플레이트(60)와 대응되는 크기로 마련될 수 있다. 즉 후방 접착 테이프(61)의 면적은 메탈 플레이트(60)의 면적과 대응되도록 마련될 수 있다. 메탈 플레이트(60)는 대략 사각 형상으로 마련되고 후방 접착 테이프(61)는 이에 대응되도록 사각 형상으로 마련될 수 있다.
메탈 플레이트(60)와 후방 접착 테이프(61)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 메탈 플레이트(60)의 테두리와 후방 접착 테이프(61)의 테두리는 대응되게 형성될 수 있다.
이에 따라 메탈 플레이트(60)와 후방 접착 테이프(61)는 하나의 결합 구성으로 용이하게 제작될 수 있어 전체 디스플레이 장치(1)의 제조 효율이 증가될 수 있다.
즉, 메탈 플레이트(60)가 하나의 플레이트에서 단위 개수로 컷팅될 시, 메탈 플레이트(60)가 컷팅되기 전에 후방 접착 테이프(61)가 하나의 플레이트에 선 접착되고 후방 접착 테이프(61)와 메탈 플레이트(60)가 단위 개수로 동시에 컷팅되어 공정이 줄어드는 효과가 발생할 수 있다.
기판(40)에서 발생되는 열은 후방 접착 테이프(61)를 통해 메탈 플레이트(60)로 전달될 수 있다. 이에 따라 후방 접착 테이프(61)는 메탈 플레이트(60)를 기판(40)에 접착시킴과 동시에 기판(40)에서 발생된 열을 메탈 플레이트(60)로 전달하도록 마련될 수 있다.
이에 따라 후방 접착 테이프(61)는 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다.
기본적으로 후방 접착 테이프(61)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60)를 접착하기 위해 접착성을 가지는 소재를 포함할 수 있다.
추가적으로 후방 접착 테이프(61)는 일반적인 접착성을 가지는 소재보다 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다. 이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에서 열을 각각의 구성에 효율적으로 전달할 수 있다.
또한 후방 접착 테이프(61)의 접착성을 가지는 소재는 일반적인 접착제를 구성하는 접착 소재보다 방열 성능이 높은 소재로 형성될 수 있다.
방열 성능이 높은 소재는 열전도율이 높고 연전달성이 높고 비열이 낮아 열을 효과적으로 전달될 수 있는 소재를 의미한다.
일 예로 후방 접착 테이프(61)는 그라파이트(Graphite) 소재를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 후방 접착 테이프(61)는 일반적으로 방열 성능이 높은 소재로 마련될 수 있다.
후방 접착 테이프(61)의 연성은 기판(40)의 연성 및 메탈 플레이트(60)의 연성보다 크도록 마련될 수 있다. 따라서 후방 접착 테이프(61)는 접착성과 방열성을 가지면서 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 후방 접착 테이프(61)는 무기재 양면 테이프로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 후방 접착 테이프(61)는 무기재 테이프로 형성되는 바 기판(40)에 접착되는 일면과 메탈 플레이트(60)에 접착되는 타면 사이에는 일면 및 타면을 지지하는 기재 없이 단일개의 레이어로 형성될 수 있다.
후방 접착 테이프(61)가 기재가 포함되지 않기 때문에 열전도를 방해하는 소재를 포함하지 않고 이에 따라 방열 성능이 상승될 수 있다. 다만, 후방 접착 테이프(61)는 무기재 양면 테이프에 한정되지 않고 일반적인 양면 테이프보다 방열 성능이 좋은 방열 테이프로 마련될 수 있다.
기판(40)과 메탈 플레이트(60)에서 전달되는 외력을 흡수하도록 후방 접착 테이프(61)는 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 자세하게는 후방 접착 테이프(61)의 연성은 기판(40)의 연성과 메탈 플레이트(60)의 연성보다 더 크게 마련될 수 있다.
이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60)에 열이 전달되면서 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 크기 변화에서 발생되는 외력이 후방 접착 테이프(61)에 전달될 시 후방 접착 테이프(61) 자체가 변형됨에 따라 외력이 서로 다른 구성에 전달되는 것을 방지할 수 있다.
후방 접착 테이프(61)는 제 1방향(X)으로 소정의 두께를 가질 수 있다. 메탈 플레이트(60)에 열이 전달되어 열 팽창되거나 냉각되어 수축될 시, 메탈 플레이트(60)는 제 1방향(X) 뿐만 아니라 제 1방향(X)에 직교되는 방향으로 메탈 플레이트(60)가 팽창 또는 수축될 수 있고 이에 따라 기판(40)에 외력이 전달될 수 있다.
상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)는 기판(40)과 대응되는 크기로 형성되어 기판(40)의 배면(43) 전체를 커버하도록 마련되는 바, 고정 부재(82)는 메탈 플레이트(60)의 후면 상에 배치될 수 있다.
다만 이에 한정되지 않고 고정 부재(82)는 기판(40)의 배면(43) 상에 배치되도록 마련될 수 있다. 이 때, 기판(40)은 고정 부재(82)를 통해 직접 프레임(15)에 접착될 수 있다.
본 개시의 일 실시예와 달리 메탈 플레이트(60)는 기판(40)의 배면(43)의 일부만 커버하도록 마련될 수 있고, 기판(40)의 배면(43)에 있어서 메탈 플레이트(60)에 커버되지 않는 영역 상에 고정 부재(82)가 접착되도록 마련될 수 있다.
고정 부재(82)는, 예를 들어, 양면 테이프로 마련될 수 있다.
도 6는 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 2방향으로의 단면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 일부 구성의 확대 단면도이고, 도 8은 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 일부 구성의 확대 단면도이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 전면 커버(70)는 외력으로부터 기판(40)을 보호할 수 있으며, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 의해 형성되는 심(seam)의 시현성을 저하시킬 수 있으며, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 간의 색편차를 개선할 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치되는 측면 커버(90)를 포함할 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 간극(G)에서 반사되는 광을 흡수하도록 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 전면 커버(70)가 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40) 외측으로 연장되도록 형성될 수 있다. 전면 커버(70)의 측단(75)은 실장면(41)의 외측의 영역까지 연장되도록 마련될 수 있다.
자세하게는 전면 커버(70)는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(또는 측단, Edge, 41S)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. (도 5참고)
실질적으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 간극은 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 측면(45) 사이에서 발생될 수 있으나, 본 개시의 일 실시예에서 의미하는 간극(G)은 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에서 발생될 수 있는 비표시 영역을 뜻하는 바, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)의 의미는 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(41S)에서부터 인접한 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(41S) 사이에 형성된 이격으로 이해될 수 있다.
따라서 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)의 의미는 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)의 테두리(41S)에서부터 인접한 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)의 테두리(41S) 사이에 형성된 이격을 뜻한다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 간극(G)에 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에서 연장되는 전면 커버(70)가 배치되어 간극(G)으로 조사되는 광 또는 간극(G)에서 반사되는 광을 흡수하여 심의 인지가 최소화될 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 전면 커버(70)는 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. 자세하게는 전면 커버(70)는 제 2방향(Y)으로 측면(45) 및 챔퍼부(49)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.
본 개시의 일 실시예는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 우측 테두리(31)에 대응되는 기판(40)의 일 테두리 측에 대하여만 설명하나, 전면 커버(70)는 기판(40)의 4개의 테두리(E) 보다 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 외측으로 연장될 수 있다.
즉, 전면 커버(70)의 테두리에 해당되는 전면 커버(70)의 측단(75)은 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 4개의 테두리(E)보다 기판(40)의 외측, 실장면(41)의 외측 영역까지 연장될 수 있다.
전면 커버(70)는 도면에는 도시되지 않았으나 각각 다른 광학적 성질을 가지는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 복수의 레이어는 각각 제 1방향(X)으로 적층되는 구조로 마련될 수 있다.
복수의 레이어는 각각 제 1방향(X)으로 접합되어 전면 커버(70)를 구성할 수 있다.
복수의 레이어 중 일 레이어는 눈부심 방지(Anti- glare) 레이어로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 무반사 레이어 또는 눈부심 방지 레이어와 무반사 레이어가 혼합된 레이어로 마련될 수 있다.
복수의 레이어 중 일 레이어와 다른 일 레이어는 광 투과율 조절 레이어로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 다른 물성 또는 재질을 포함하거나 다른 기능을 가지는 레이어로 형성될 수 있다. 일 예로 원평광 레이어로 마련될 수 있다.
또한 본 개시의 일 실시예에 한정되지 않고 복수의 레이어는 단일개의 레이어로 마련될 수 있다. 단일개의 레이어는 기능적으로 복수의 레이어의 기능을 모두 구현할 수 있는 레이어로 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 장치(1)는 접착층(110)을 포함할 수 있다. 접착층(110)은 전면 커버(70)와 실장면(41) 사이에 배치되어 전면 커버(70)가 실장면(41)에 접착되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 전면 커버(70)가 실장면(41)과 밀착 접착되고 실장면(41) 상에 실장된 구성들을 보호할 수 있어, 디스플레이 모듈(30)은 전면 커버(70)와 기판(40) 사이에 형성되는 추가적인 몰딩 구성 없이 전면 커버(70)를 기판(40)에 직접 접착시킬 수 있다.
접착층(110)은 본 개시의 일 실시예에 한정되지 않고 전면 커버(70)에 포함되는 구성일 수 있다. 이 때, 접착층(110)은 복수의 레이어 중 하나 일 수 있다. 예를 들어, 접착층(110)은 제 1방향(X)으로 복수의 레이어의 최후방에 배치되어 실장면(41)에 접착되도록 마련될 수 있다. 접착층(110)은 실장면(41) 또는 발광면(54)이 향하는 제 1방향(X)으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다.
접착층(110)은 전기 전도도가 매우 낮은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착층(110)은 부도체를 포함할 수 있다. 또한, 접착층(110)은 전하가 관통되지 못하는 무통전 소재로 마련될 수 있다. 다만, 접착층(110)의 구성물질 또는 재료는 상기한 예에 제한되지 않는다.
전면 커버(70)는 외부에서 입사되는 광이 정반사되어 사용자의 눈을 부시게 하는 것을 방지하도록 외부에서 입사되는 광을 난반사 시키도록 마련될 수 있다.
외부에서 입사되는 광을 난반사 시킴에 따라 눈부심 현상이 저하되고 이에 따라 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.
또한 전면 커버(70)는 입사되는 외광 또는 기판(40) 및 간극(G)에서 반사되는 외광의 투과율을 저하시키도록 마련될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전면 커버(70)는 광의 투과율을 저하시키는 성분의 재질을 포함하여 적어도 일부의 광이 기판(40) 측으로 투과되거나 반대로 기판(40)에서 반사되어 제 1방향(X)으로 향하는 반사광의 적어도 일부를 흡수하도록 마련될 수 있다.
복수의 기판(40)이 생산될 시, 생산 과정에서 공정 상의 이유로 일부 기판의 색상이 다르게 형성될 수 있다. 이에 따라 각각 다른 고유의 색상을 가지는 기판 들이 단일개의 디스플레이 패널을 구성하기 위해 타일링될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 개시의 일 실시예에 따른 전면 커버(70)는 기판(40)에서 반사되어 외부로 투과되는 광의 적어도 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체감을 상승시킬 수 있다.
즉, 전면 커버(70)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)들의 공정 상에서 발생된 색편차를 외부광 투과율를 저하시킴에 따라 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 색편차를 저하시킬 수 있다.
전면 커버(70)는 외부에서 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광이 기판(40)으로 투과되는 것을 방지하고, 추가적으로 외부에서 디스플레이 패널(20)로 입사되는 광을 일부 흡수하거나 기판(40)에서 반사되어 디스플레이 패널(20)의 외측으로 투과되는 외광의 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20) 상에서 표시되는 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다. 이와 같은 상이한 광학적 작용은 상술한 복수의 레이어를 통해 각각 구현될 수 있다.
즉, 전면 커버(70)는 제 1방향(X)으로 기판(40)의 전방에 배치되어 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면에 있어서 외광에 의해 저하될 수 있는 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(30)의 경우, 전면 커버(70)가 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.
이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)으로 유입되는 광의 일부는 간극(G) 상에 배치되는 전면 커버(70)의 적어도 일부에 차단되고, 간극(G)으로 유입되는 외광 또는 간극(G) 상에서 반사된 외광은 간극(G) 상에 배치되는 전면 커버(70)에 의해 적어도 일부가 흡수되어 외부로 투과되지 못하게 된다. 따라서 간극(G)에서 형성되는 심(seam)의 시현성이 저하될 수 있고, 심(seam)의 시현성이 저하됨에 따라 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면의 일체감을 향상시킬 수 있다.
자세하게는 제 2방향(Y)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)은 제 2방향(Y)으로 실장면(41)의 테두리(41S)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.
이에 띠라 전면 커버(70)는 제 2방향(Y)으로 실장면(41)의 테두리(41S)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치되는 제 1영역(71)과 실장면(41) 상에 배치되는 제 2영역(72)을 포함할 수 있다.
전면 커버(70)의 제 1영역(71)과 제 2영역(72)은 제 2방향(Y)으로 간극(G)에 의해 구획될 수 있다.
간극(G) 상에 전면 커버(70)의 제 1영역(71)이 배치되어 간극(G)으로 조사되는 외광이 전면 커버(70)의 제 1영역(71)에 의해 차단되거나, 간극(G)에서 반사되는 광이 외부로 조사되는 것을 차단되어 간극(G)에 의해 형성될 수 있는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 경계인 심의 시현성이 감소되어 디스플레이 패널(20)의 일체감이 향상된다.
전면 커버(70)는 상술한 바와 같이 기판(40)의 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)보다 외측으로 연장되도록 마련될 수 있어 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 각각의 테두리에서 형성될 수 있는 심의 시현성이 저하될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)에서 연장되는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.
간극(G) 상에는 제 1, 2디스플레이 모듈(30A, 30E)의 전면 커버(70A, 70E)의 서로 인접한 측단(75A, 75E)이 배치될 수 있다.
또한 간극(G) 상에는 제 1, 2디스플레이 모듈(30A, 30E)의 측면(45)와 챔퍼부(49)가 배치될 수 있다.
제 1전면 커버(70A)의 제 2영역(72A)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.
제 2디스플레이 모듈(30E)에서 연장되는 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있고, 제 2전면 커버(70E)의 제 2영역(72E)은 제 2디스플레이 모듈(30E)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1, 2 전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역들(71A, 71E)이 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1, 2전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역들(71A, 71E)이 제 2방향(Y)으로 연장되는 길이는 대략 간극(G)의 절반 이하로 마련될 수 있다.
이에 따라 제 1, 2전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역들(71A, 71E)이 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 시, 제 1영역들(71A, 71E)의 길이의 합은 대략 간극(G)의 길이와 대응되거나 작게 마련될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의할 시 제 1, 2 전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역들(71A, 71E)이 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 시 제 1커버(70A)의 측단(75A)과 제 2커버(70E)의 측단(75E) 사이에는 소정의 이격이 발생할 수 있다.
다만 이격은 매우 작은 값으로 무시할 수 있다. 따라서 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E) 사이에 실질적으로 큰 이격 없이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)이 타일링될 수 있다.
상술한 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 간극(G) 상에는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2전면 커버(70E)의 제 1영역(71E)이 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1, 2 전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역(71A, 71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A, 71E)에 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소되고, 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
또한 간극(G)에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,2커버(70A, 70E)의 제 1영역(71A, 71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A, 71E)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
즉, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 유입되는 외광의 양을 저하시킴과 동시에 간극(G)에서 반사되는 외광의 적어도 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.
추가적으로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 기판(40A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)의 기판(40E)이 각각 다른 색을 가지도록 마련되어도, 각각의 기판(40A, 40E)이 외광의 반사에 의해 외부로 표시될 시 반사되는 광의 적어도 일부가 각각 제 1,2전면 커버(70A, 70E)에 흡수되어 대략 각각의 기판(40A, 40E)의 고유의 색상이 외부로 인지되지 않도록 마련되어 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)이 향하는 방향으로 전면 커버(70)의 아래에 배치되고 기판(40)의 측면(45)에 마련되는 측면 커버(90)를 포함할 수 있다.
자세하게는 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 전면 커버(70)의 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.
측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 측면(45)과 메탈 플레이트(60)의 적어도 일부와 접착되도록 마련될 수 있다. 예를 들어, 측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 아랫면(76) 전체와 접착되도록 마련될 수 있다. 또한 예를 들어, 측면 커버(90)는 측면(45)의 전체 영역을 커버하도록 마련될 수 있다.
또한 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 측면(45)의 전후 방향에 배치되는 한 쌍의 챔퍼부(49)를 모두 커버하도록 마련될 수 있다.
측면 커버(90)는 측면(45)뿐만 아니라 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49) 전체를 감싸도록 마련될 수 있다.
측면 커버(90)가 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)를 감싸도록 마련됨에 따라, 측면 커버(90)는 기판(40)과 전면 커버(70) 사이에 발생될 수 있는 공간을 모두 메울 수 있다.
이에 따라 측면 커버(90)는 외부에서부터 기판(40)과 전면 커버(70) 사이의 공간에 이물질 또는 수분 유입되는 것을 방지할 수 있다.
또한 측면 커버(90)는 배면(43)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)를 감싸도록 마련됨에 따라, 측면 커버(90)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에 형성될 수 있는 공간을 모두 메울 수 있다.
이에 따라 측면 커버(90)는 외부에서부터 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이의 공간에 이물질 또는 수분 유입되는 것을 방지할 수 있다.
측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)과 접촉되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 지지할 수 있다.
상술한 바와 같이 전면 커버(70)와 기판(40)이 전면 커버(70)에 의해 서로 접착되는데, 측면 커버(90)에 의해 전면 커버(70)와 기판(40)의 접착성이 강화될 수 있다. 따라서 측면 커버(90)는 전면 커버(70)가 기판(40)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 측면 커버(90)에 의해 디스플레이 모듈(30A)의 신뢰성이 상승될 수 있다.
또한 기판(40)과 메탈 플레이트(60)는 후방 접착 테이프(61)에 의해 서로 접착되는데, 측면 커버(90)에 의해 메탈 플레이트(60)와 기판(40)의 접착성이 강화될 수 있다. 따라서 측면 커버(90)는 메탈 플레이트(60)가 기판(40)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이 기판(40)의 측면(45)은 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)와 대응되게 마련되고, 전면 커버(70)의 제 1영역(71)은 실장면(41)이 연장되는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)보다 외측까지 연장될 수 있다.
측면 커버(90)는 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)의 둘레를 따라 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)에 대응되는 측면(45)을 둘러싸도록 마련될 수 있다.
즉, 측면 커버(90)는 기판(40)과 전면 커버(70)가 접착되는 부분의 테두리 전체를 실링하도록 마련될 수 있다.
측면 커버(45)는 제 1방향(X)과 직교되는 모든 방향으로 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 측면(45)을 커버할 수 있다.
이에 따라 전면 커버(70)와 기판(40)의 결합성이 향상될 수 있으며, 외력으로부터 전면 커버(70) 및 기판(40)의 측면(45)을 보호할 수 있다.
또한 상술한 바와 같이 외부의 수분 또는 이물질이 기판(40)과 전면 커버(70) 사이로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 추가적으로 기판(40)과 전면 커버(70) 사이에 접착성의 이유로 일부 갭이 형성될 시 갭 사이로 외부의 수분이나 이물질이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
측면 커버(90)가 기판(40)의 측면(45)을 따라 기판(40)의 4개의 테두리(E)를 모두 감싸게 마련되어 기판(40)과 전면 커버(70) 및 메탈 플레이트(60) 사이가 밀봉되는 효과가 발생할 수 있다.
따라서 측면 커버(90)는 이물질이나 수분이 어느 방향으로 기판(40)에 유입되어도 기판(40)과 전면 커버(70) 사이로 이물질이나 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
제 1영역(71)의 아랫면(76)이 외부에 노출될 시 외부에서 유동되는 이물질이 제 1영역(71)의 아랫면(76) 또는 접착층(110)에 접착될 수 있다.
이물질이 제 1영역(71)의 아랫면(76)에 접착된 상태로 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 제 1영역(71)의 아랫면(76)에 접착된 이물질에 의해 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 발생되는 심의 시인성이 높아질 수 수 있다.
다만, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(30A)은 측면 커버(90)를 포함하고 측면 커버(90)가 제 1영역(71)의 아랫면(76)을 커버하도록 마련되어 이물질이 제 1영역(71)의 아랫면(76)에 접착되는 것을 방지할 수 있다.
따라서 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)가 어레이 될 시 전면 커버(70)에 이물질이 접착되어 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 발생되는 심의 시인성을 감소시킬 수 있다.
또한, 디스플레이 모듈들(30A-30P) 상에서 발생될 수 있는 정전기의 방전에 의해 전류가 기판(40)에 실장된 복수의 전장구성들에 유입되어 전장구성이 파손될 수 있는데, 측면 커버(90)는 전장구성의 파손을 방지하도록 기판(40)을 외부로부터 밀봉하여 정전기의 방전에 의해 발생된 전하가 기판(40)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
즉, 기판(40)이 전면 커버(70)와 측면 커버(90)에 의해 밀봉되어 정전기의 방전에 의해 발생된 전하가 전면 커버(70)와 측면 커버(90)를 통과하지 못하도록 마련되어 기판(40)으로 전하가 흐르는 것이 방지되고, 측면 커버(90)와 접하는 메탈 플레이트(60)에 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 상에서 유동되는 전하가 메탈 플레이트(60)로 안내되어 정전기 방전에 의한 전류의 경로가 제공될 수 있다. 이에 따라 기판(40)에 실장된 전장 구성들의 ESD내압이 개선될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)이 향하는 방향으로 전면 커버(70)의 아래에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 아랫면(76)보다 상측에 배치되지 않는다.
제 1방향(X)으로의 측면 커버(90)의 최전면(92)은 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 접하게 마련되고 제 1방향(X)으로 제 1영역(71)의 아랫면(76)보다 전방에 배치되지 않는다. 이는 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광의 이동 경로 상에 측면 커버(90)를 배치하지 않기 위함이다.
측면 커버(90)의 적어도 일부가 제 1방향(X)으로 아랫면(76)보다 전방 또는 전면 커버(70)보다 전방에 배치될 시 전면 커버(70)를 통해 전방으로 이동되는 광의 경로 상에 배치될 수 있다.
즉, 측면 커버(90)가 이동되는 광의 일부를 흡수하거나 난반사시켜 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 영상의 일부 영역이 왜곡될 수 있다.
다만 본 개시의 일 실시예에 따른 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 전면 커버(70) 후방에 배치되는 바 복수의 무기 발광 소자들(50)에 의해 조사되는 광의 이동을 제한하지 않아 디스플레이 패널(20)의 화질을 향상시킬 수 있다.
제 2방향(Y)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)과 제 2방향(Y)으로의 측면 커버(90)의 측단(91)은 제 1방향(X)으로 대략 동일선 상에 배치될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)의 제조 과정에서 전면 커버(70)와 측면 커버(90)가 동시에 커팅되기 때문이다. 또한 접지 부재(100)가 제 1방향(X)으로 대략 동일선 상에 배치되는 전면 커버(70)의 측단(75)과 측면 커버(90)의 측단(91)에 접착될 수 있다.
즉, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 이격을 최소화하고, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이의 이격에 의해 시인될 수 있는 심을 최소화할 수 있다.
측면 커버(90)는 광을 흡수하는 소재를 포함할 수 있다. 일 예로 측면 커버(90)는 불투명 또는 반투명한 소재로 마련될 수 있다.
또한 측면 커버(90)는 감광성 물질을 포함할 수 있다. 일 예로 측면 커버(90)는 감광성 광학 투명 접착 레진(OCR)으로 형성될 수 있다. 감광성 물질은 자외선(UV) 등과 같은 가시광선의 파장 외 파장을 가지는 외광이 조사될 시 감광성 물질이 물성 변화되면서 어두운 색으로 색변될 수 있다.
이에 따라 제조 과정 중에 측면 커버(90)에 자외선(UV)을 조사할 시 측면 커버(90)는 어두운 색으로 착색되어 측면 커버(90)는 광을 흡수 할 수 있는 소재로 마련된다.
측면 커버(90)는 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다. 측면 커버(90)는 전면 커버(70)보다 더 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다. 이에 따라 측면 커버(90)로 입사되는 광은 측면 커버(90)의 광을 흡수하는 소재에 의해 반사되지 않고 측면 커버(90)로 광이 흡수될 수 있다.
측면 커버(90)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 전면 커버(70)의 제 1영역(71)과 함께 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.
이에 따라 간극(G) 상으로 유입되는 광을 흡수하여 간극(G)에 유입된 광이 반사되어 외부로 나가는 것을 최소화할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 의해 형성되는 심(seam)의 시현성을 저하시킬 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 제 1측면 커버(90A)와 제 2디스플레이 모듈(30E)의 제 2측면 커버(90E)가 제 1커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E)과 함께 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.
간극(G) 상에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A, 30E)의 전면 커버(70A, 70E)의 서로 인접한 측단(75A, 75E)과 함께 측면 커버(90A, 90E)의 서로 인접한 측단(91A, 91E)이 배치될 수 있다.
각각의 전면 커버(70A, 70E)의 서로 인접한 측단(75A, 75E)과 측면 커버(90A, 90E)의 서로 인접한 측단(91A, 91E)은 서로 마주하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 각각의 전면 커버(70A, 70E)의 서로 인접한 측단(75A, 75E)과 측면 커버(90A, 90E)의 서로 인접한 측단(91A, 91E)은 서로 평행하게 배치될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,2 전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역들(71A, 71E) 및 제 1,2측면 커버(90A, 90E)가 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1, 2측면 커버(90A, 90E)가 제 2방향(Y)으로 연장되는 길이는 제 1,2 전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역들(71A, 71E)과 대응되게 대략 간극(G)의 절반 이하로 마련될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 간극(G) 상에는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2전면 커버(70E)의 제 1영역(71E)이 배치되고, 제 1방향(X)으로 각각의 제 1영역(71A, 71E) 후방에는 제 1,2측면 커버(90A, 90E)가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,2 전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역(71A, 71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소된다.
추가적으로 일부 광이 간극(G)으로 도달되어도 간극(G) 상에 배치되는, 제 1, 2측면 커버(90A, 90E)에 의해 간극(G)에 유입된 광이 흡수되어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
즉, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 유입되는 외광의 양을 저하시킴과 동시에 간극(G)에 도달된 광을 추가적으로 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.
추가적으로 제 1,2측면 커버(90A, 90E)에서 흡수되지 않고 제 1,2측면 커버(90A, 90E) 상에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1, 2전면 커버(70A, 70E)의 제 1영역(71A, 71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A, 71E)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이 측면 커버(90)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치됨에 따라 간극(G)으로 도달되는 광을 흡수하여 간극(G)에 의해 시인될 수 있는 심의 시인성을 저하시킬 수 있다.
상술한 예에서는 전면 커버(70)가 디스플레이 모듈(20)로 유입되는 광의 일부를 난반사, 흡수, 원평광, 또는 광의 반사 방향 전환으로 기판(40)으로 도달되는 광량을 감소시키도록 마련되었다.
다만, 이에 한정되지 않고 전면 커버(70)는 광이 변형없이 투과되는 투명한 재질로 마련될 수 있다. 이 때에도, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 배치되는 측면 커버(90)에 의해 간극(G)에 의한 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이 측면 커버(90)는 광을 흡수하는 소재로 마련될 수 있어, 측면 커버(90)의 적어도 일부가 제 1방향(X)으로 전면 커버(70)의 전방에 배치될 시 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광의 일부가 흡수될 수 있다. 이에 따라 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 화면의 일부가 어둡게 표시될 수 있다.
다만, 본 개시의 일 실시예에 따른 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 전면 전면 커버(70)의 아래, 자세하게는 제 1영역(71)의 아랫면(76)의 아래에 배치되어 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광을 흡수하지 않아 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 영상의 밝기가 균일하도록 마련될 수 있다.
도 8 및 도9에 도시된 바와 같이 전면 커버(70)는 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. 자세하게는 전면 커버(70)는 제 3방향(Z)으로 측면(45) 및 챔퍼부(49)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.
제 3방향(Z)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)은 제 3방향(Z)으로 실장면(41)의 테두리(41S)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.
상술한 전면 커버(70)의 제 1영역(71)과 제 2영역(72)은 제 3방향(Z)으로도 간극(G)에 의해 구획될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)에서 연장되는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.
간극(G) 상에는 제 1, 3디스플레이 모듈(30A, 30B)의 전면 커버(70A, 70B)의 서로 인접한 측단(75A, 75B)이 배치될 수 있다.
또한 간극(G) 상에는 제 1, 3디스플레이 모듈(30A, 30B)의 측면(45)와 챔퍼부(49)가 배치될 수 있다.
제 3디스플레이 모듈(30B)에서 연장되는 제 3전면 커버(70B)의 제 1영역(71B)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있고, 제 3전면 커버(70B)의 제 2영역(72B)은 제 3디스플레이 모듈(30B)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1, 3 전면 커버(70A, 70B)의 제 1영역들(71A, 71B)이 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1, 3 전면 커버(70A, 70B)의 제 1영역(71A, 71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A, 71B)에 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소되고, 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
또한 간극(G)에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1, 3전면 커버(70A, 70B)의 제 1영역(71A, 71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A, 71B)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이 측면 커버(90)는 제 2방향(Y) 뿐만 아니라 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.
기판(40)의 제 3방향(Z)을 향해 배치되는 측면(45) 상에는 측면 배선(46)이 배치될 수 있다. 따라서, 제 3방향(Z)을 향해 배치되는 측면(45)에 마련되는 측면 커버(90)는 측면(45)과 챔퍼부(49) 뿐만 아니라 측면 배선(46)까지 감싸도록 마련될 수 있다. 따라서 측면 배선(46)을 외력으로부터 보호하고 이물질이나 수분이 측면 배선(46)에 침투되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 측면 커버(90)는 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)의 둘레를 따라 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)에 대응되는 측면(45)을 둘러싸도록 마련됨에 따라 제 3방향(Z)에서 측면(45)을 따라 연장되는 측면 배선(46)까지 둘러싸도록 마련될 수 있다.
이에 따라 전면 커버(70)와 기판(40)의 결합성이 향상될 수 있으며, 외력으로부터 전면 커버(70) 및 기판(40)의 측면(45) 및 측면 배선(46)을 보호할 수 있다.
제 3방향(Z)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)과 제 3방향(Z)으로의 측면 커버(90)의 측단(91)은 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1방향(X)과 평행한 방향으로 전면 커버(70)의 측단(75)과 측면 커버(90)의 측단(91)이 동일선 상에 배치될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 제 1측면 커버(90A)와 제 3디스플레이 모듈(30B)의 제 3측면 커버(90B)가 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 3전면 커버(70B)의 제 3영역(71B)과 함께 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.
간극(G) 상에는 제 1,3디스플레이 모듈(30A, 30B)의 전면 커버(70A, 70B)의 서로 인접한 측단(75A, 75B)과 함께 측면 커버(90A, 90B)의 서로 인접한 단부(91A, 91B)가 배치될 수 있다.
각각의 전면 커버(70A, 70B)의 서로 인접한 측단(75A, 75B)과 측면 커버(90A, 90B)의 서로 인접한 측단(91A, 91B)은 서로 마주하도록 배치될 수 있다.
예를 들어, 각각의 전면 커버(70A, 70B)의 서로 인접한 측단(75A, 75B)과 각각의 측면 커버(90A, 90B)의 서로 인접한 측단(91A, 91B)은 서로 평행하게 배치될 수 있다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1, 3 전면 커버(70A, 70B)의 제 1영역들(71A, 71B) 및 제 1, 3측면 커버(90A, 90B)가 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.
제 3방향(Z)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)과 측면 커버(90)의 측단(91)은 제 1방향(X)으로 동일선 상에 형성되고 접지 부재(100)는 제 3방향(Z)으로 전면 커버(70)의 측단(75)과 측면 커버(90)의 측단(91)에 접착되도록 마련되는 바, 제 1,3디스플레이 모듈(30A, 30B)가 어레이될 시 제 1, 3디스플레이 모듈(30A, 30B) 사이에 형성될 수 있는 이격을 최소화할 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1, 3전면 커버(70A, 70B)의 제 1영역들(71A, 71B) 및 제 1, 3측면 커버(90A, 90B)가 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 간극(G) 상에는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 3전면 커버(70B)의 제 1영역(71B)이 배치되고, 제 1방향(X)으로 각각의 제 1영역(71A, 71B) 후방에는 제 1, 3측면 커버(90A, 90B)가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1, 3전면 커버(70A, 70B)의 제 1영역(71A, 71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소된다.
추가적으로 일부 광이 간극(G)으로 도달되어도 간극(G) 상에 배치되는, 제 1, 3측면 커버(90A, 90B)에 의해 간극(G)에 유입된 광이 흡수되어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
제 1, 3측면 커버(90A, 90B)에서 흡수되지 않고 제 1, 3측면 커버(90A, 90B) 상에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,3전면 커버(70A, 70B)의 제 1영역(71A, 71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A, 71B)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
측면 커버(90)는 제조 공정에서 디스펜서에 의해 소정의 용량이 도포될 수 있다. 도포된 측면 커버(90)는 후속 작업을 통해 경화될 수 있다. 측면 커버(90)는 일 예로 무통전 블랙 레진으로 형성될 수 있다.
측면 커버(90)는 전면 커버(70)의 후면과 기판(40)의 측면(45) 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49) 및 측면(45)과 배면(43) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)가 모두 커버되도록 도포될 수 있다.
또한 이방성 도전층(47)에 있어서 실장면(41)의 외측에 배치되는 영역 및 이방성 도전층(47)의 측단(47S) 또한 도포되는 측면 커버(90)에 의해 커버될 수 있다.
측면 커버(90)의 디스펜싱 작업은 기판(40)의 4개의 테두리(E) 측에서 모두 실시될 수 있다. 이에 따라 측면 커버(90)는 기판(40)의 측면(45)을 모두 커버하도록 디스펜싱될 수 있다. 또한 이방성 도전층(47)에 있어서 실장면(41)의 외측에 배치되는 영역 전체가 측면 커버(90)에 의해 커버될 수 있다.
측면 커버(90)가 경화되면서 제 1방향(X)에 대해 전면 커버(70)의 후면과 기판(40)의 측면(45), 측면(45)과 실장면(41) 사이에 형성되는 챔퍼부(49) 및 이방성 도전층(47)에 있어서 실장면(41)의 외측에 배치되는 영역과 접착되도록 마련될 수 있다.
측면 커버(90)가 감광성 물질을 포함할 시 후속 작업으로 자외선(UX) 등을 조사하여 측면 커버(90)를 어두운 색으로 착색시킬 수 있다. 다만, 측면 커버(90X)가 감광성 물질을 포함하지 않고 반투명, 또는 불투명한 재질로 형성될 시 이와 같은 제조 과정은 불필요하다.
상술한 바와 같이 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측면(45) 상에는 측면 배선(46)이 배치될 수 있다. 측면 배선(46)는 측면 커버(90)에 의해 외부로부터 노출되는 것이 방지될 수 있다.
추가적으로 측면 배선(46)이 외부로 노출되지 않도록 측면 배선(46)을 실링하는 실링부재(95)가 형성될 수 있다. 자세하게는 측면 배선(46)이 후면 배선층(43b)과 연결되는 부분이 실링되도록 실링부재(95)가 마련될 수 있다.
측면 커버(90)는 상술한 바와 같이 기판(40)의 측면(45)을 커버하도록 마련되는데, 측면 커버(90)의 디스펜싱 공정 상에서의 오차에 의해 측면 배선(46)과 후면 배선층(43b)이 연결되는 부분까지 측면 커버(90)가 커버되지 못할 시 측면 배선(46)의 일부가 외부로부터 노출되는 것을 방지하기 위함이다.
특히, 후면 배선층(43b)과 측면 배선(46)이 연결되는 부분이 기판(40)의 배면(43)의 테두리에 위치되는 바 측면 커버(90)가 디스펜싱될 시 이 부분까지 도포되지 않을 수 있다.
따라서 기판(40)의 배면(43)의 테두리 상에 추가적으로 실링부재(95)를 디스펜싱하여 측면 배선(46)을 외부로부터 보호할 수 있다.
다만, 측면 커버(90)가 측면(45) 및 메탈 플레이트(60)의 측면의 적어도 일부를 커버하도록 제 1방향(X)으로 연장되어 디스플레이 모듈(30)의 측면을 커버할 시 실링 부재(95)를 디스펜싱하는 공정은 제외되고 측면 커버(90)가 후면 배선층(43b)과 측면 배선(46)이 연결되는 부분까지 커버되도록 마련될 수 있다.
예를 들어, 측면 커버(90)가 측면(45)뿐만 아니라 배면(43)의 테두리까지 도포되도록 디스펜싱되도록 마련될 수 있으며, 이 때 추가적으로 실링 부재(95)는 디스펜싱되지 않을 수 있다.
측면 커버(90)는 도 7, 9에 도시된 바와 같이 기판(40)의 측면(45)의 제 3방향(Z)으로의 외측을 커버할 뿐만 아니라 측면(45)의 제 2방향(Y)으로의 외측을 모두 커버하도록 마련될 수 있다.
예를 들어, 상술한 바와 같이 측면 커버(90)는 기판(40)의 4개의 테두리(E)를 모두 둘러싸도록 마련될 수 있다.
이에 따라 기판(40)의 전면인 실장면(41)은 전면 커버(70)에 의해 커버되고 기판(40)의 배면(43)은 메탈 플레이트(60) 또는 메탈 플레이트(60)와 실링 부재(95)에 의해 커버되고 기판(40)의 측면(45) 및 챔퍼부(49)는 측면 커버(90)에 의해 커버될 수 있다.
특히, 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 메탈 플레이트(60)의 상부부터 전면 커버(70)의 아랫면(76)까지 연장되도록 마련되거나, 실링부재(95)와 함께 디스플레이 모듈(30)의 측면 전체를 커버하도록 마련되는 바, 외부로부터 기판(40)을 완전하게 밀봉시킬 수 있다.
전면 커버(70)는 전하가 관통되지 못하는 무통전 소재로 마련될 수 있다.
측면 커버(90)는 전하가 관통되지 못하는 무통전 소재로 마련될 수 있다.
실링 부재(95)는 전하가 관통되지 못하는 무통전 소재로 마련될 수 있다.
전면 커버(70)와 측면 커버(90) 및 실링 부재(95)가 무통전 소재로 마련됨에 따라 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90)에 인가되는 전류의 대부분은 전면 커버(70)와 측면 커버(90)를 관통하지 못하고 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 상에서 유동될 수 있다.
또한 메탈 플레이트(60)는 정전용량이 큰 재질로 마련되어 그라운드 구성으로 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라 메탈 플레이트(60) 상에 전류가 인가될 시 메탈 플레이트(60)의 전위가 일정 전위로 유지되어 메탈 플레이트(60)로 유입된 전류 자체가 메탈 플레이트(60)에서 흡수하도록 마련되고 메탈 플레이트(60)를 통해 기판(40)으로 전류가 유동되지 않는다.
즉, 디스플레이 장치(1)의 경우 기판(40)의 측면 배선(46)이 모두 측면 커버(90) 및 실링부재(95)에 의해 감싸지도록 마련되고 이에 따라 측면 배선(46)이 외부로 노출되지 않도록 밀봉되어 기판(40)의 측면(45) 측에서 정전기가 방전되어도 측면 커버(90)에 의해 전류가 측면 배선(46)으로 유입되지 않을 수 있다. 디스플레이 모듈로 디스플레이 패널을 구현하는 디스플레이 장치의 공정에서 복수의 디스플레이 모듈이 타일링되어 디스플레이 패널을 형성할 수 있는데, 각각의 디스플레이 모듈이 디스플레이 패널을 형성하는 공정 중 각각의 디스플레이 모듈이 제조되고 운반되는 등의 경로 중에 정전기의 방전에 의해 발생되는 전류가 디스플레이 모듈 내부로 유입되어 디스플레이 모듈 내부에 실장된 전장 구성이 파손이 발생될 수 있다.
특히, 디스플레이 모듈(30)의 제조 공정 중 불량이 발생되어 기판의 측면을 따라 연장되는 측면 배선 또는 이방성 도전층(47)이 외부로 노출될 수 있으며, 전면 커버(70)와 기판(40)의 접촉이 불량하여 이격이 발생되거나, 측면 커버(90)의 도포 및 경화과정에서 내부에 이격이 발생될 수 있다. 이 때, 정전기의 방전에 따라 불량에 의해 발생된 이격, 이방성 도전층(57), 또는 측면 배선(46)으로 전류가 유입되어 기판에 배치되는 전장 구성이 파손이 발생되었다.
디스플레이 모듈(30)은 프레임(15)에 결합되어 디스플레이 장치(1)로 조립되기 전의 공정에서부터 정전기의 방전에 의해 전류가 유입되어 디스플레이 모듈 내부에 실장된 전장 구성이 파손되지 않도록 전기적 충격을 흡수할 수 있도록 전면 커버(70)와 측면 커버(90)와 실링 부재(95) 및 메탈 플레이트(60)를 포함하도록 마련된다.
이에 따라, 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)은 각각 독립적으로 정전기의 방전에 의해 발생된 전류가 기판(40)에 실장된 구성으로 유입되는 것을 차단하도록 마련되는 구성을 포함하고, 정전기의 방전에 의해 발생된 전류가 기판(40)에 실장된 구성으로 유입되지 않고 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P) 상에서 기판(40)을 밀봉하는 전면 커버(70)와 실링 부재(95) 및 측면 커버(90)를 따라 그라운드(Ground) 구성인 메탈 플레이트(60)로 용이하게 안내되도록 마련될 수 있다.
다만, 상술한 바와 같이 디스플레이 모듈(30A-30P)의 제조 공정 상 발생되는 불량에 의해 전장 구성이 파손이 발생될 수 있다. 특히, 제1방향(X) 측으로부터 정전기의 방전에 의해 전류가 기판(40)에 실장된 복수의 전장구성들에 유입되어 파손이 발생될 수 있다.
이를 방지하기 위해 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 추가적인 전도층(100)을 포함할 수 있다. 전술한 이방성 전도층(47)은 제1전도층(47)이고, 추가적인 전도층(100)은 제2전도층(100)이 될 수 있다. 또한 제2전도층(100)은 투명 전도성 물질을 포함하는 투명 전도층(100)이 될 수 있다.
제2전도층(100)은 기판(40)의 전방(예: 제1방향(X) 측에 배치될 수 있다. 제2전도층(100)은 전면 커버(70)와 기판(40)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2전도층(100)은 전면 커버(70)를 기판(40) 측에 접착시키는 접착층(110)과, 전면 커버(70)의 사이에 삽입될 수 있다.
제2전도층(100)은 기판의 제1방향(X) 측에서 정전기의 방전에 의해 전류를 흡수하여, 디스플레이 모듈(30A-30P)의 밀봉이 제조 상의 불량에 의해 완벽하지 않더라도 정전기가 기판(40)에 실장된 복수의 전장구성들에 유입되는 것을 방지할 수 있다.
각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)은 모두 동일한 바 이하에서는 제 1디스플레이 모듈(30A)을 대표로 설명한다. 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 제2전도층(100)은 제2방향(Y) 및 제3방향(Z)으로 연장될 수 있다.
도 10은 도 1의 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈을 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 9에 도시된 측면 배선(46), 코팅부(48), 측면 커버(90)는 일 실시예에 불과하며 측면 배선(46), 코팅부(48), 측면 커버(90) 각각은 다양한 형상을 포함할 수 있다. 따라서, 측면 배선(46), 코팅부(48), 측면 커버(90)는 도 10에 도시된 바와 같이 형성될 수도 있다. 예를 들어, 측면 배선(46)은 확대하여 도시되었다.
도 10을 참조하면, 제2전도층(100)은 전면 커버(70) 보다 후방 측에 배치될 수 있다(1). 따라서, 제2전도층(100)은 디스플레이 모듈(30) 외부의 물리적인 접촉이나 스크래치로부터 전면 커버에 의해 보호될 수 있다.
제2전도층(100)은 전면 커버(70)와 기판(40)을 접착시키는 접착층(110) 보다 전방에 배치될 수 있다(2). 후술하는 바와 같이 제2전도층(100)은 접착층(110) 보다 큰 전기 전도도를 가지므로, 정전기의 방전에 의해 발생된 전류를 무기 발광 소자(50)의 전방 측에서 흡수하여 정전기가 접착층(110)을 지나 무기 발광 소자(50) 등의 구성요소로 흐르는 것을 방지할 수 있다.
제2전도층(100)은 측면 배선(46) 보다 측방으로 더 연장될 수 있다(3). 따라서, 정전기의 방전에 의해 발생된 전류가 기판(40)의 측면 측을 따라 측면 배선(46)으로 흐르지 않도록, 제2전도층(100)은 기판(40)의 제1방향(X) 측에서 먼저 전류를 흡수할 수 있다.
또한, 제2전도층(100)은 전면 커버(70) 보다 측방으로 더 연장되지 않을 수 있다(4). 예를 들어, 제2전도층(100)의 제3면(103)은 전면 커버(70)의 측단(75) 보다 더 돌출 또는 연장되지 않을 수 있다. 따라서, 디스플레이 모듈(30)의 측방에서 발생할 수 있는 외부적 접촉이나 스크래치로부터 전면 커버에 의해 보호받을 수 있다.
다만, 제2전도층(100)의 배치 또는 삽입 위치는 상기한 예에 제한되지 않으며, 다양한 위치에 삽입되어 기판(40)으로 흐르는 정전기를 흡수할 수 있다.
예를 들어, 제2전도층(100)은 전면 커버(70)와 접착층(110)의 사이에 배치될 수 있다.
제2전도층(100)은 제1면(101)과, 제2면(102) 및 제3면(103)을 포함할 수 있다. 제1면(101)은 접착층(110)과 접할 수 있다. 예를 들어, 제1면(101)은 접착층(110)의 윗면(111)과 접할 수 있다.
제2면(102)은 제2전도층(100)에서 제1방향(X) 측에 마련되어 전면 커버(70)와 접할 수 있다. 예를 들어, 제2면(102)은 전면 커버(70)의 아랫면(76)과 접할 수 있다.
제3면(103)은 디스플레이 모듈(30)의 측단에 마련될 수 있다. 제3면(103)은 측면(103)이 될 수 있다. 도 7 내지 도 9에서 제2전도층(100)의 측면은 서로 연결된 것으로 도시되었으나 이에 제한되는 것은 아니며, 디스플레이 모듈(30)에서 각각의 제2전도층(100)은 제3방향(Z)을 따라 서로 이격될 수 있다. 제2전도층(100)의 제3면(103)은 디스플레이 모듈(30)의 외부에 노출되어 흡수한 ESD 전류를 디스플레이 모듈(30)의 외부로 방출 시킬 수 있다.
제2전도층(100)은 측면 커버(90) 및 실링 부재(95) 보다 도전성이 높은 소재로 마련될 수 있다. 제2전도층(100)은, 예를 들어, 금속 재질로 마련될 수 있다. 다만 제2전도층(100)의 재질은 이에 제한되는 것은 아니며, 카본 재질을 포함할 수도 있다.
또한, 제2전도층(100)은 투명 전도성 물질(Transparent Conductive Oxide, TCO)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2전도층(100)은 ITO 필름(Indium-Tin Oxide)을 포함할 수 있다.
제2전도층(100)은 양측에 마련되는 전면 커버(70) 및 접착층(110) 보다 높은 전기 전도도를 가질 수 있다. 따라서, 후술하는 바와 같이, 정전기의 방전에 의해 발생된 전류는 전면 커버(70) 또는 접착층(110)이 아닌 제2전도층(100)으로 흐를 수 있다. 결국, 정전기 방전에 발생한 전류는 기판(40) 또는 무기 발광 소자(50) 측으로 흐르지 않고, 제2전도층(100)에서 흡수될 수 있다.
결국, 본 개시의 실시예에 따르면, ESD 차단이 가능한 디스플레이 장치(1)를 제공할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면이다. 예를 들어, 도 11은 도 10의 디스플레이 장치에서 일부 구성의 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면이다. 또한, 도 11에서 투명 전도층과 접착층은 설명을 위해 과장되어 도시되었다.
도 11을 참조하면, 제2전도층(100)은 디스플레이 모듈의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2전도층(100)의 제3면은 노출될 수 있다. 제2전도층(100)이 노출되므로, 제2전도층(100)으로 유입된 전류는 기판(40) 또는 무기 발광 소자(50)를 손상시키는 것 없이 디스플레이 모듈(30)의 외부로 흐를 수 있다.
전면 커버(70) 상에서 정전기의 방전(E1)에 의해 전류(e1)가 발생될 시 전류(e1)는 전면 커버(70)를 관통하지 못해 기판(40)으로 유입되지 못하고 전면 커버(70) 상에서 유동되다가 제2전도층(100)으로 유입될 수 있다.
제2전도층(100)은 전면 커버(70) 상에서 발생된 정전기 방전(E1)에 의한 전류(e1)가 그라운드인 디스플레이 모듈(30)의 외부로 유동되는 전류의 경로를 제공할 수 있다. 다시 말해, 제2전도층(100)은 정전기 방전에 의한 전하가 접지까지 흐르도록 전하를 안내할 수 있다.
혹은, 전면 커버(70) 상에서 정전기의 방전(E1)에 의한 다른 전류(e2)는 전면 커버(70)를 관통하지 못해 기판(40)으로 유입되지 못하고 디스플레이 모듈(30)의 측방을 우회하다가 메탈 플레이트(60)로 흐를 수 있다.
또한, 측면 커버(90) 상에서 정전기의 방전(E2)에 의해 전류(e2)가 발생될 시에도 전류(e3, e4)는 측면 커버(90)를 관통하지 못해 기판(40)으로 유입되지 못하고, 제2전도층(100) 및/또는 메탈 플레이트(60)로 유동될 수 있다.
상술한 바와 같이 전면 커버(70) 상에서 정전기의 방전(E1)에 의한 전류(e1, e2) 또는 측면 커버(90) 상에서 정전기의 방전(E2)에 의한 전류(e3, e4)가 전부 제2전도층(100)로 유동되지 않고 적어도 일부의 전류는 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90) 상에 잔존하여 전면 커버(70)와 측면 커버(90)를 관통하여 기판(40) 측으로 유입될 수 있다.
다만, 전면 커버(70) 상에서 정전기의 방전(E1)에 의한 전류(e1, e2) 또는 측면 커버(90)상에서 정전기의 방전(E2)에 의한 전류(e3, e4)의 대부분이 도전성이 높은 제2전도층(100)을 통해 디스플레이 모듈(30)의 외부 또는 그라운드(도 12 참조)로 유동됨에 따라 일부 전류(e1, e2)가 기판(40) 측으로 유동되어도 기판(40)에 실장된 전장 구성들의 ESD 내압이 향상될 수 있다.
또한 상술한 바와 같이 디스플레이 모듈(30A-30P)의 제작 공정 상의 불량이 발생되어 전면 커버(70)와 측면 커버(90)의 밀봉이 완벽하지 않더라도 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90) 상에서 정전기의 방전에 의해 전류가 발생될 시에도 도전성이 높은 제2전도층(100)으로 전류가 유도되어 기판(40)에 실장된 전장 구성들의 ESD 내압이 향상될 수 있다.
추가적으로 메탈 플레이트(60)로 전달된 정전기 전류는 브릿지 보드와 케이블 등의 메탈 플레이트(60)와 접촉된 구성을 통해 외부의 접지로 빠져 나가도록 마련될 수 있다.
따라서, 본 개시에 따른 디스플레이 장치는, ESD로 인해 기판(40) 또는 무기 발광 소자(50)가 손상되는 것을 최소화 할 수 있다. 또한, 본 개시는 디스플레이 모듈(30)의 장변 또는 단변에 따라 달리 적용되지 아니하며, 별도의 추가 코팅을 요구하지 않을 수 있다. 뿐만 아니라, 디스플레이 모듈(30)의 측단에 추가 구성요소가 없으므로 심의 시인성을 개선할 수 있다.
결국, 본 개시의 실시예에 따르면, 심의 시인성을 개선하면서도 ESD 차단이 가능한 디스플레이 장치(1)를 제공할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12를 참조하면, 디스플레이 모듈(30)은 절연층(120)을 더 포함할 수 있다. 절연층(120)은 제2전도층(100)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 절연층(120)은 접착층(110)과 제2전도층(100) 사이에 배치될 수 있다.
절연층(120)은 제1면(121)과 제2면(122)을 포함할 수 있다. 절연층(120)의 제1면(121)은 접착층(110)의 윗면(111)과 접할 수 있다. 절연층(120)의 제2면(122)은 제2전도층(100)의 제1면(101)과 접할 수 있다.
절연층(120)은 제2전도층(100)으로 흐른 전류(e1, e3)가 이방성 전도층 및 무기 발광 소자(50) 측으로 흐르는 것을 방지할 수 있다.
제2전도층(100)은 디스플레이 모듈(30)의 외부에 접지될 수 있다. 예를 들어, 제3면(103)을 통해 제2전도층(100)은 디스플레이 모듈(30)의 외부에 마련되는 그라운드(GND)와 연결될 수 있다. 다만, 제2전도층(100)은 제1면(101) 또는 제2면(102)을 통해 접지되는 것도 가능하다. 제2전도층(100)이 디스플레이 모듈(30)의 외부에 접지되므로, 제2전도층(100)으로 유입된 전류는 기판(40) 또는 무기 발광 소자(50)를 손상시키는 것 없이 디스플레이 모듈(30)의 외부로 흐를 수 있다.
전면 커버(70) 상에서 정전기의 방전(E1)에 의해 전류(e1)가 발생될 시 전류(e1)는 전면 커버(70) 상에서 유동되다가 제2전도층(100)으로 유입될 수 있다. 또한, 측면 커버(90) 상에서 정전기의 방전(E2)에 의해 전류(e2)가 발생될 시에도 전류(e3)는 측면 커버(90)를 관통하지 못해 기판(40)으로 유입되지 못하고, 제2전도층(100)로 유동될 수 있다.
이 때, 제2전도층(100)이 디스플레이 모듈(30)의 외부의 그라운드(GND)와 연결되므로, 제2전도층(100)으로 유입된 전류(e1, e3)는 디스플레이 모듈(30)의 외부의 그라운드(GND)로 흐를 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 13을 참조하면, 제2전도층(100)은 전면 커버(70) 측에 마련될 수 있다. 예를 들어, 제2전도층(100)은 전면 커버(70)의 아랫면(76)에 접착 또는 점착될 수 있다. 제2전도층(100)은 이방성 전도층(47) 또는 무기 발광 소자(50)와 소정의 거리(d) 이격될 수 있다. 따라서, 정전기 방전에 의한 전류가 제2전도층(100)으로 흐르더라도 이방성 전도층(47) 또는 무기 발광 소자(50)로는 흐르지 않을 수 있다. 결국, 정전기 방전에 의한 전류 중 제2전도층(100)으로 흐른 전류(e1, e3)로 인해 기판(40)에 배치되는 전장 구성이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 이 때, 전면 커버는 프레임(15)에 의해 고정될 수 있다.
제2전도층(100)은 디스플레이 모듈(30)의 외부에 노출될 수 있다. 제2전도층(100)이 노출되므로, 제2전도층(100)으로 유입된 전류는 기판(40) 또는 무기 발광 소자(50)를 손상시키는 것 없이 디스플레이 모듈(30)의 외부로 흐를 수 있다.
상술한 바와 같이, 정전기의 방전(E1, E2)에 의해 발생되어 제2전도층(100)로 유동된 전류(e1, e3)는 디스플레이 모듈(30)의 외부로 흐를 수 있다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에서 일 디스플레이 모듈에서 ESD 흐름을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 14를 참조하면, 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 광학 시트(130)를 더 포함할 수 있다. 광학 시트(130)는 무기 발광 소자(50)의 전방에 마련될 수 있다. 광학 시트(130)는 무기 발광 소자(50)로부터 방출된 광을 굴절 및/또는 산란시킬 수 있다. 또한, 광학 시트(130)는 광의 휘도 및 휘도의 균일성을 향상시킬 수 있다.
광학 시트(130)는 제1면(131)과 제2면(132)과 측단(135)을 포함할 수 있다. 제1면(131)은 제2전도층(100)의 제2면(102)에 접할 수 있다. 제2면(132)은 전방 측을 향할 수 있다. 도시되지 않았으나, 광학 시트(130)의 전방에는 전면 커버(70)가 배치될 수 있다. 제2전도층(100)의 측면(103)은 광학 시트(130) 보다 측방으로 더 연장되지 않을 수 있다. 제2전도층(100)의 제3면(103)은 광학 시트(130)의 측단(135) 보다 더 돌출 또는 연장되지 않을 수 있다.
상술한 바와 같이, 정전기의 방전(E1, E2)에 의해 전류(e1, e2, e3, e4)가 발생되더라도 전류는 제2전도층(100)으로 흐르거나 메탈 플레이트(60)로 흐를 수 있다. 특히, 제2전도층(100)으로 흐른 전류(e1, e3)는 그라운드(GND)로 흘러 디스플레이 모듈(30)의 외부로 배출될 수 있다.
따라서, 본 개시에 따른 디스플레이 장치(1)는, ESD로 인해 기판(40) 또는 무기 발광 소자(50)가 손상되는 것을 최소화 할 수 있다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 개시의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.

Claims (13)

  1. 복수의 디스플레이 모듈이 매트릭스 형태로 수평 배열된 디스플레이 모듈 어레이를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은,
    복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판;
    상기 기판에서 발생한 열을 방열시키도록 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트;
    상기 실장면을 커버하도록 마련되는 전면 커버;
    상기 실장면에 도포되는 제1전도층; 및
    상기 전면 커버와 상기 제1전도층 사이에 배치되는 제2전도층;을 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은,
    상기 제1전도층과 상기 제2전도층 사이에 마련되는 접착층;을 더 포함하는 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접착층은 부도체를 포함하는 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은,
    상기 전면 커버와 상기 제2전도층 사이에 배치되는 광학 시트를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 접지되는 디스플레이 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 노출되는 디스플레이 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은,
    상기 제2전도층과 상기 접착층 사이에 마련되는 절연층을 더 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은, 상기 메탈 플레이트에 배치되고 상기 복수의 무기 발광 소자를 전기적으로 제어하기 위한 구동회로기판을 더 포함하고,
    상기 기판들은 측면과, 상기 실장면과 상기 측면 사이 및 상기 배면과 상기 측면 사이에 각각 형성되는 챔퍼부와, 상기 측면 및 상기 챔퍼부를 따라 연장되고 상기 복수의 무기 발광 소자와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 측면 배선을 더 포함하고,
    상기 제2전도층은 상기 측면 배선 보다 더 측방으로 연장되는 디스플레이 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1전도층은 이방성 전도층이고,
    상기 제2전도층은 투명 전도성 물질(Transparent Conductive Oxide, TCO)을 포함하는 디스플레이 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전면 커버를 지지하도록 마련되는 프레임;을 더 포함하고,
    상기 제2전도층들은 상기 전면 커버 측에 배치되어 상기 제1전도층들과 이격되는 디스플레이 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈 각각은,
    상기 전면 커버와 상기 제2전도층 사이에 배치되는 광학 시트를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 접지되는 디스플레이 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2전도층들은 상기 디스플레이 모듈의 외부에 노출되는 디스플레이 장치.
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