WO2023177055A1 - 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

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WO2023177055A1
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cover
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substrate
display
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홍순민
이택모
김건우
신성환
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삼성전자주식회사
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    • H01L33/52—Encapsulations

Definitions

  • the present invention relates to a display device that displays images by combining modules in which self-emitting inorganic light-emitting devices are mounted on a substrate.
  • a display device is a type of output device that visually displays data information such as characters and figures and images.
  • liquid crystal panels that require a backlight or OLED (Organic Light-Emitting Diode) panels, which are made of a film of organic compounds that emit light on their own in response to current, were mainly used as display devices.
  • OLED Organic Light-Emitting Diode
  • the liquid crystal panel has a slow response time, high power consumption, does not emit light on its own, and requires a backlight, making it difficult to compact.
  • OLED panels emit light on their own, they do not require a backlight and can be made thinner, but if the same screen is displayed for a long time, burn-in occurs (burn-in), in which certain parts of the previous screen remain the same even when the screen is changed as the life of the subpixel expires.
  • micro light-emitting diode (microLED or ⁇ LED) panels which mount inorganic light-emitting devices on a substrate and use the inorganic light-emitting devices themselves as pixels, are being studied as a new panel to replace them. there is.
  • micro light emitting diode display panel (hereinafter referred to as micro LED panel) is one of the flat display panels and is composed of a plurality of inorganic light emitting diodes (inorganic LEDs) each measuring less than 100 micrometers.
  • LED panels are also self-light-emitting devices, but as they are inorganic light-emitting devices, the burn-in phenomenon of OLED does not occur, and they have excellent brightness, resolution, power consumption, and durability.
  • MicroLED display panels offer better contrast, response time, and energy efficiency. Both organic light-emitting diodes (organic LEDs) and microLEDs, which are inorganic light-emitting devices, have good energy efficiency, but microLEDs have better brightness, luminous efficiency, and longer lifespan than OLEDs.
  • the present invention relates to a display device and a method of manufacturing the same, and in particular, to provide a display module suitable for large size and technical features for protecting the display module against static electricity in a display device including the same.
  • a display module is bonded to a substrate including a mounting surface and a side surface on which a plurality of inorganic light-emitting devices that irradiate light in a first direction are mounted, and a back surface disposed on an opposite side of the mounting surface, and the mounting surface is bonded to the display module.
  • a front cover covering the mounting surface in the first direction, a metal plate adhered to the rear surface, a side cover surrounding the side surface, and a side cover arranged to cover at least a portion of the side cover along the side surface, along the side surface.
  • the side end member extending in a second direction perpendicular to the first direction, wherein the side end member includes a body extending in the second direction, extending from the body in the first direction and extending in the second direction. It includes a plurality of ribs arranged to be spaced apart from each other.
  • the side cover has a side end forming a side end of the side cover, extends rearward from the side end in the first direction, and extends in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction, respectively. and a rear portion disposed inside the side end, and the body is disposed on the rear portion in the third direction.
  • the plurality of ribs are disposed on the side end portion.
  • the plurality of ribs are formed from over the side end in the third direction to over the rear part in the third direction.
  • the body is formed at rear ends of the plurality of ribs in the first direction.
  • the length of the plurality of ribs in the second direction is equal to or shorter than the separation length between the plurality of ribs in the second direction.
  • the side end member is provided to have greater conductivity than the side cover.
  • the side end member is provided to have a black color.
  • the side end member is made of metal.
  • the display module is bonded to the mounting surface and a substrate including a mounting surface on which a plurality of inorganic light-emitting elements are mounted, a side, and a back surface disposed on an opposite side of the mounting surface, and a front surface covering the mounting surface.
  • a metal plate attached to the cover and the rear surface, a side cover surrounding the side surface, and a cover provided to cover at least a portion of the side cover and at least a portion of the metal plate, the first end and the mounting surface facing the first end.
  • a side end member including a second end disposed spaced apart in a direction and a side end extending from the first end to the second end and forming a side end, wherein the first end of the side end member is located at the side end of the side cover. It is disposed on a side end of the side cover to cover at least a portion of the side cover, a second end of the side end member is provided to contact the metal plate so as to be in contact with the metal plate, and the side end portion is arranged to cross in a direction toward the mounting surface. It includes multiple mountains and valleys.
  • One of the plurality of peaks and valleys is disposed at the first end.
  • the side end member is provided to have greater conductivity than the side cover.
  • the protruding heights of the plurality of mountains and the depths of the plurality of valleys are each formed to the same length.
  • the plurality of mountains and valleys are formed in the same volume.
  • the plurality of display modules include a mounting surface and a side surface on which a plurality of inorganic light-emitting elements are mounted, and the seal.
  • a substrate including a back surface disposed on the opposite side of the scene, a front cover bonded to the mounting surface and covering the mounting surface, a metal plate adhered to the rear surface, a side cover surrounding the side surface, and the side cover along the side surface.
  • a body provided to cover at least a portion of and including a side end member extending along the side in a second direction perpendicular to the first direction, the side end member being provided to extend in the second direction, the body It extends from the portion in the first direction and includes a plurality of ribs spaced apart from each other along the second direction.
  • the plurality of display modules include a first display module and a second display module arranged adjacent to the first display module in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction, respectively, and the first display module
  • the display module is arranged so that the plurality of ribs of the first display module are respectively inserted into the space between the plurality of ribs of the second display module.
  • the length of each of the plurality of ribs in the second direction is provided to be equal to or smaller than the distance between each of the plurality of ribs.
  • the side cover has a side end forming a side end of the side cover, extends rearward from the side end in the first direction, and extends in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction, respectively. and a rear portion disposed inside the side end, and the body is disposed on the rear portion in the third direction.
  • the plurality of ribs are disposed at the side ends.
  • the plurality of ribs are disposed in a third direction from the side end to the rear portion.
  • the display device is sealed in front of each display module by a front cover and on the side by a side cover, the bowels are sealed by a metal plate, and the display is further disposed on the side and connected to the metal plate by a side member.
  • ESD withstand voltage can be improved from the discharge of static electricity that may occur in the display module during the manufacturing and transportation process of the module and after assembly into the display device.
  • the display device has a seamless effect in which the seam between display modules is not visually visible by minimizing the gap between adjacent display modules by improving the shape of the side end member of the display module. You can.
  • FIG. 1 is a diagram showing a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded view showing the main components of the display device of FIG. 1.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a portion of a display module shown in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a rear perspective view of one display module of the display device shown in FIG. 1.
  • FIG. 5 is a perspective view of a partial configuration of a display module shown in FIG. 1.
  • Figure 6 is a cross-sectional view in a second direction of a portion of the display device of Figure 1;
  • Figure 7 is an enlarged cross-sectional view of some of the configurations shown in Figure 6.
  • Figure 8 is a cross-sectional view in a third direction of a portion of a display module of the display device of Figure 1;
  • Figure 9 is a cross-sectional view in a third direction of a portion of the display device of Figure 1;
  • FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of some of the configurations shown in FIG. 9.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view in a third direction of a portion of a display module of a display device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a side view in a third direction of a portion of a display module of the display device shown in FIG. 11.
  • FIG. 13 is a diagram schematically showing a process in which display modules of the display device shown in FIG. 11 are arrayed.
  • Figure 14 is a diagram schematically showing the process of arraying display modules of a display device according to another embodiment of the present invention.
  • 15 is a cross-sectional view in a third direction of some components of a display device.
  • the meaning of 'identical' includes properties that are similar to each other or are similar within a certain range. Also, identical means ‘substantial identical’. Substantially the same means that values that fall within the margin of error in manufacturing or values that fall within a range that has no meaning compared to the standard value should be understood to be included in the scope of 'the same.'
  • the meaning of “at least one of a, b, and c” includes all of a, b, c, a and b, b and c, a and c, a, b, and c.
  • FIG. 1 is a diagram showing a display device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an exploded view showing the main configuration of the display device of FIG. 1
  • FIG. 3 is a diagram of a display module shown in FIG. 1. It is an enlarged cross-sectional view of some configurations
  • FIG. 4 is a rear perspective view of a display module of the display device shown in FIG. 1
  • FIG. 5 is a perspective view of a partial configuration of a display module shown in FIG. 1.
  • the display device (1) is a device that displays information, materials, data, etc. in the form of text, figures, graphs, images, etc., and TV, PC, mobile, digital signage, etc. can be implemented as the display device (1). You can.
  • the display device 1 includes a display panel 20 that displays an image, a power supply device that supplies power to the display panel 20, and a device of the display panel 20. It may include a main board 25 that controls the overall operation, a frame 15 that supports the display panel 20, and a rear cover 10 that covers the rear of the frame 15.
  • the display panel 20 includes a plurality of display modules (30A-30P), a driving board that drives each display module (30A-30P), and a timing signal necessary for controlling each display module (30A-30P). It may include a TOCN board (Timing controller board) that generates.
  • TOCN board Triming controller board
  • the rear cover 10 may support the display panel 20.
  • the rear cover 10 can be installed on the floor through a stand, or on a wall through a hanger or the like.
  • the plurality of display modules 30A-30P may be arranged up, down, left and right so as to be adjacent to each other.
  • a plurality of display modules 30A-30P may be arranged in an M * N matrix form.
  • 16 display modules (30A-30P) are provided and arranged in a 4 * 4 matrix, but there is no limit to the number and arrangement of the plurality of display modules (30A-30P).
  • the plurality of display modules 30A-30P may be arranged in positions different from those shown in FIG. 1.
  • the second display module 30E and the third display module 30B may be arranged to change positions.
  • a plurality of display modules 30A-30P may be installed on the frame 15.
  • the plurality of display modules 30A-30P may be installed on the frame 15 through various known methods, such as magnetic force using a magnet or a mechanical fitting structure.
  • a rear cover 10 is coupled to the rear of the frame 15, and the rear cover 10 can form the rear exterior of the display device 1.
  • the rear cover 10 may include a metal material. Accordingly, heat generated from the plurality of display modules 30A-30P and the frame 15 can be easily conducted to the rear cover 10, thereby increasing the heat dissipation efficiency of the display device 1.
  • the display device 1 may implement a large screen by tiling a plurality of display modules 30A-30P.
  • each single display module may be applied to a display device.
  • the display module (30A-30P) can be installed and applied as a single unit to electronic products or battlefields that require wearable devices, portable devices, handheld devices, and various displays.
  • the display modules 30A-30P are matrix types and can be applied to display devices such as monitors for personal computers (PCs), high-resolution TVs, signage, electronic displays, etc. through a plurality of assembly arrangements, and the display modules Each of the fields 30A-30P may be separately applied to the display device.
  • the plurality of display modules 30A-30P may have the same configuration. Accordingly, the description of one display module described below can be equally applied to all other display modules.
  • each of the plurality of display modules 30A-30P will be described based on the first display module 30A.
  • the configuration of the plurality of display modules 30A-30P will be described by representing the display module 30, the substrate 40, and the front cover 70.
  • the third display module 30B disposed adjacent to the third direction (Z) will be described.
  • a fourth display module 30I disposed adjacent to the second display module 30E in the second direction (Y) and disposed opposite to the first display module 30A with respect to the second display module 30E. ) and is disposed adjacent to the third display module 30B in the third direction (Z) and on the opposite side from the first display module 30A with respect to the third display module 30B, in the fifth display module 30C. It is also explained.
  • the first display module 30A may be formed in a quadrangular shape.
  • the first display module 30A may be provided in a rectangular (Rectangle type) shape or a square (Square type) shape.
  • the first display module 30A may include edges 31, 32, 33, and 34 formed in the up, down, left, and right directions based on the front first direction (X).
  • the plurality of display modules 30A-30P may each include a substrate 40 and a plurality of inorganic light emitting elements 50 mounted on the substrate 40.
  • the plurality of inorganic light emitting devices 50 may be mounted on the mounting surface 41 of the substrate 40 facing in the first direction (X).
  • the thickness of the substrate 40 in the first direction (X) is shown to be exaggeratedly thick for convenience of explanation.
  • the substrate 40 may be formed in a quadrangle type. As described above, the plurality of display modules 30A-30P may each be provided in a rectangular shape, and the substrate 40 may be formed in a rectangular shape to correspond thereto.
  • the substrate 40 may be prepared in a rectangular (Rectangle type) shape or a square (Square type) shape.
  • the substrate 40 is formed on the edges 31, 32, and 33 of the first display module 30A, which are formed in the up, down, left, and right directions with respect to the front first direction (X). 34) and may include four borders (E) corresponding to this. (See Figure 5)
  • the substrate 40 includes a substrate body 42, a mounting surface 41 that forms one side of the substrate body 42, and a rear surface that forms the other side of the substrate body 42 and is disposed on the opposite side to the mounting surface 41. 43) and a side surface 45 disposed between the mounting surface 41 and the rear surface 43.
  • the side surface 45 may form a side edge of the substrate 40 in the second direction (Y) and the third direction (Z) perpendicular to the first direction (X).
  • the substrate 40 may include a chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side surface 45 and between the rear surface 43 and the side surface 45.
  • the chamfer portion 49 can prevent each substrate from colliding and being damaged when a plurality of display modules 30A-30P are arranged.
  • the edge E of the substrate 40 includes a side surface 45 and a chamfer portion 49.
  • the substrate 40 may include a thin film transistor (TFT) layer 44 formed on the substrate body 42 to drive the inorganic light emitting devices 50 .
  • the substrate body 42 may include a glass substrate. That is, the substrate 40 may include a COG (Chip on Glass) type substrate.
  • the substrate 40 may be formed with first and second pad electrodes 44a and 44b provided to electrically connect the inorganic light emitting devices 50 to the TFT layer 44.
  • the TFT (Thin Film Transistor) constituting the TFT layer 44 is not limited to a specific structure or type and may be configured in various embodiments. That is, the TFT of the TFT layer 44 according to an embodiment of the present invention is not only a low temperature poly silicon (LTPS) TFT, an oxide TFT, and a polysilicon (Si) TFT, but also an organic TFT and a graphene TFT. It can also be implemented as follows.
  • LTPS low temperature poly silicon
  • Si polysilicon
  • the TFT layer 44 can be replaced with a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) type, n-type MOSFET, or p-type MOSFET transistor when the substrate body 42 of the substrate 40 is prepared with a silicon wafer.
  • CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor
  • n-type MOSFET n-type MOSFET
  • p-type MOSFET transistor when the substrate body 42 of the substrate 40 is prepared with a silicon wafer.
  • the plurality of inorganic light-emitting devices 50 are formed of an inorganic material and may include inorganic light-emitting devices each having a width, length, and height ranging from several ⁇ m to several tens of ⁇ m.
  • the micro inorganic light emitting device may have a short side length of 100 ⁇ m or less among the width, length, and height. That is, the inorganic light emitting device 50 can be picked up from a sapphire or silicon wafer and directly transferred onto the substrate 40.
  • the plurality of inorganic light emitting devices 50 may be picked up and transferred through an electrostatic method using an electrostatic head or a stamp method using an elastic polymer material such as PDMS or silicon as the head.
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may be a light emitting structure including an n-type semiconductor 58a, an active layer 58c, a p-type semiconductor 58b, a first contact electrode 57a, and a second contact electrode 57b. You can.
  • one of the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be electrically connected to the n-type semiconductor 58a, and the other may be electrically connected to the p-type semiconductor 58b. .
  • the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be in the form of a flip chip arranged horizontally and facing the same direction (opposite the direction of light emission).
  • the inorganic light emitting element 50 When the inorganic light emitting element 50 is mounted on the mounting surface 41, the light emitting surface 54, the side 55, and the bottom surface disposed on the opposite side of the light emitting surface 54 are disposed toward the first direction (X) ( 56), and the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be formed on the bottom surface 56.
  • the contact electrodes 57a and 57b of the inorganic light emitting device 50 may be disposed on the opposite side of the light emitting surface 54 and thus on the opposite side of the direction in which light is irradiated.
  • the contact electrodes 57a and 57b are arranged to face the mounting surface 41, are provided to be electrically connected to the TFT layer 43, and irradiate light in a direction opposite to the direction in which the contact electrodes 57a and 57b are arranged.
  • a light emitting surface 54 may be disposed.
  • the light generated in the active layer 58c is irradiated in the first direction (X) through the light emitting surface 54, the light is transmitted to the first contact electrode 57a or the second contact electrode 57b without interference. It can be irradiated towards direction (X).
  • the first direction (X) can be defined as the direction in which the light emitting surface 54 is arranged to irradiate light.
  • the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be electrically connected to the first pad electrode 44a and the second pad electrode 44b formed on the mounting surface 41 side of the substrate 40, respectively. there is.
  • the inorganic light emitting device 50 may be directly connected to the pad electrodes 44a and 44b through a bonding structure such as an anisotropic conductive layer 47 or solder.
  • An anisotropic conductive layer 47 may be formed on the substrate 40 to mediate electrical connection between the contact electrodes 57a and 57b and the pad electrodes 44a and 44b.
  • the anisotropic conductive layer 47 is formed by attaching an anisotropic conductive adhesive onto a protective film, and may have a structure in which conductive balls 47a are dispersed in adhesive resin.
  • the conductive ball 47a is a conductive sphere surrounded by a thin insulating film, and when the insulating film is broken by pressure, the conductors can be electrically connected to each other.
  • the anisotropic conductive layer 47 may include an anisotropic conductive film (ACF) in the form of a film and an anisotropic conductive paste (ACP) in the form of a paste.
  • ACF anisotropic conductive film
  • ACP anisotropic conductive paste
  • the anisotropic conductive layer 47 may be prepared as an anisotropic conductive film.
  • the contact electrodes 57a and 57b of the inorganic light emitting device 50 and the pad electrodes 44a and 44b of the substrate 40 may be electrically connected.
  • the plurality of inorganic light-emitting devices 50 may be mounted on the substrate 40 through solder (not shown) instead of the anisotropic conductive layer 47. After the inorganic light emitting device 50 is aligned on the substrate 40, the inorganic light emitting device 50 may be bonded to the substrate 40 through a reflow process.
  • the plurality of inorganic light-emitting devices 50 may include a red light-emitting device 51, a green light-emitting device 52, and a blue light-emitting device 53.
  • (50) is a mounting surface of the substrate 40 with a series of red light-emitting elements 51, green light-emitting elements 52, and blue light-emitting elements 53 as one unit. It can be mounted on (41).
  • a series of red light emitting devices 51, green light emitting devices 52, and blue light emitting devices 53 may form one pixel. At this time, the red light emitting device 51, green light emitting device 52, and blue light emitting device 53 may each form a sub pixel.
  • the red light-emitting element 51, the green light-emitting element 52, and the blue light-emitting element 53 may be arranged in a row at predetermined intervals, or may have other shapes such as a triangle. It can also be placed as .
  • the substrate 40 may include a light absorbing layer 44c to improve contrast by absorbing external light.
  • the light absorption layer 44c may be formed on the entire mounting surface 41 of the substrate 40.
  • the light absorption layer 44c may be formed between the TFT layer 43 and the anisotropic conductive layer 47.
  • the plurality of display modules 30A-30P may further include a black matrix 48 formed between the plurality of inorganic light emitting elements 50.
  • the black matrix 48 may perform a function of supplementing the light absorption layer 44c formed entirely on the mounting surface 41 side of the substrate 40. That is, the black matrix 48 absorbs external light and makes the substrate 40 appear black, thereby improving the contrast of the screen.
  • the black matrix 48 may preferably have a black color.
  • the black matrix 48 includes pixels formed by a series of red light-emitting devices 51, green light-emitting devices 52, and blue light-emitting devices 53. ) is formed to be placed between.
  • the light emitting elements 51, 52, and 53 which are subpixels, may be formed in more detail to partition each light emitting element 51, 52, and 53.
  • the black matrix 48 may be formed in a grid shape with horizontal and vertical patterns to be disposed between pixels.
  • the black matrix 48 can be formed by applying a light-absorbing ink on the anisotropic conductive layer 47 through an ink-jet process and then curing it, or by coating a light-absorbing film on the anisotropic conductive layer 47. You can.
  • the black matrix 48 is formed between the plurality of inorganic light-emitting devices 50 in which the plurality of inorganic light-emitting devices 50 are not mounted in the anisotropic conductive layer 47 formed entirely on the mounting surface 41. can be formed.
  • the plurality of display modules 30A-30P each have a front cover disposed on the mounting surface 41 in the first direction (X) to cover the mounting surface 41 of the plurality of display modules 30A-30P. 70) may be included.
  • the front cover 70 may be provided in plurality so that each of the front covers 70 is formed on the plurality of display modules 30A-30P in the first direction (X). (See Figures 6 and 7)
  • the plurality of display modules 30A-30P may be assembled after each separate front cover 70 is formed. That is, taking the first display module 30A and the second display module 30E among the plurality of display modules 30A-30P as an example, the first front cover 70A is placed on the mounting surface 41 of the first display module 30A. ) may be formed, and a second front cover 70E may be formed on the mounting surface 41 of the second display module 30E.
  • the front cover 70 is provided to cover the substrate 40 and can protect the substrate 40 from external force or external moisture.
  • a plurality of layers (not shown) of the front cover 70 may be made of a functional film having optical performance. This will be described in detail later.
  • Some of the plurality of layers (not shown) of the front cover 70 may include a base layer (not shown) made of optical clear resin (OCR).
  • a base layer (not shown) may be provided to support a plurality of other layers (not shown).
  • Optically clear resin (OCR) can be highly transparent with a transmittance of over 90%.
  • OCR optically transparent resins
  • optically transparent resin can have advantages in terms of not only protecting the substrate 40 but also improving image quality.
  • some of the plurality of layers of the front cover 70 may include an adhesive layer provided to adhere the front cover 70 to the mounting surface 41 of the substrate 40.
  • the front cover 70 may be provided to have a height greater than a predetermined height in the first direction (X) toward which the mounting surface 41 or the light emitting surface 54 faces.
  • the gap that may be formed between the front cover 70 and the plurality of inorganic light emitting elements 50 is sufficiently filled.
  • Each of the plurality of display modules 30A-30P may include a metal plate 60 disposed on the rear surface 43 of the substrate 40.
  • the plurality of display modules 30A-30P each have a rear adhesive tape disposed between the back 43 and the metal plate 60 to adhere the back 43 of the substrate 40 to the metal plate 60. 61) may be included.
  • the rear adhesive tape 61 may be provided as a double-sided adhesive tape.
  • the rear adhesive tape 61 may be provided in the shape of an adhesive layer rather than a tape.
  • the rear adhesive tape 61 is an embodiment of a medium for adhering the metal plate 60 to the rear 43 of the substrate 40, and is not limited to a tape and may be provided in various shapes.
  • the plurality of inorganic light emitting devices 50 may extend through the pixel driving wiring formed on the mounting surface 41 and the side 45 of the substrate 40 and be electrically connected to the upper wiring layer formed by the pixel driving wiring.
  • the top wiring layer may be formed below the anisotropic conductive layer 47.
  • the top wiring layer may be electrically connected to the side wiring 46 formed on the side 45 of the substrate 40.
  • the side wiring 46 may be provided in a thin film form.
  • the side wiring 46 may include a coating member 46a surrounding the side wiring 46 to prevent damage that may occur when the side wiring 46 is exposed to the outside. (See Figure 8)
  • the direction facing the front of the display device 1 is a first direction (X), the first direction (X) is perpendicular to the first direction (X), and the left and right directions of the display device 1 are a second direction (Y). , is perpendicular to the first direction (X) and the second direction (Y), and the vertical direction of the display device 1 is defined as the third direction (Z).
  • the side wiring 46 extends along the third direction Z to the rear surface 43 of the substrate 40 along the chamfered portion 49 and the side surface 45 of the substrate 40 in the third direction Z. It can be.
  • the side wiring 46 is connected to the chamfer portion 49 of the substrate 40 in the second direction (Y) and the rear surface 43 of the substrate 40 along the side surface 45. can be extended to
  • the side wiring 46 may be provided to extend along one edge E of the substrate 40 corresponding to the upper edge 32 and the lower edge 34 of the first display module 30A.
  • the side wiring 46 may extend along the edge E of the substrate 40 corresponding to at least two of the four edges 31, 32, 33, and 34 of the first display module 30A. there is.
  • the top wiring layer may be connected to the side wiring 46 through a top connection pad formed on the edge E side of the substrate 41.
  • the side wiring 46 extends along the side 45 of the substrate 40 and may be connected to the back wiring layer 43b formed on the back surface 43.
  • An insulating layer 43c covering the back wiring layer 43b may be formed on the back wiring layer 43b in a direction toward the rear of the substrate 40.
  • the plurality of inorganic light emitting devices 50 may be sequentially electrically connected to the top wiring layer, the side wiring 46, and the rear wiring layer 43b.
  • the display module 30A may include a driving circuit board 80 provided to electrically control the plurality of inorganic light emitting devices 50 mounted on the mounting surface 41.
  • the driving circuit board 80 may be formed of a printed circuit board.
  • the driving circuit board 80 may be disposed on the back surface 43 of the board 40 in the first direction (X). It may be placed on a metal plate 60 adhered to the rear surface 43 of the substrate 40.
  • the display module 30A may include a flexible film 81 connecting the driving circuit board 80 and the rear wiring layer 43b so that the driving circuit board 80 is electrically connected to the plurality of inorganic light emitting devices 50. there is.
  • one end of the flexible film 81 may be connected to a rear connection pad 43d that is disposed on the rear surface 43 of the substrate 40 and is electrically connected to the plurality of inorganic light emitting devices 50.
  • the rear connection pad 43d may be electrically connected to the rear wiring layer 43b. Accordingly, the rear connection pad 43d can electrically connect the rear wiring layer 43b and the flexible film 81.
  • the flexible film 81 As the flexible film 81 is electrically connected to the rear connection pad 43d, it can transmit power and intrinsic signals from the driving circuit board 80 to the plurality of inorganic light-emitting devices 50.
  • the flexible film 81 may be formed of flexible flat cable (FFC) or chip on film (COF).
  • FFC flexible flat cable
  • COF chip on film
  • the flexible film 81 may include a first flexible film 81a and a second flexible film 81b, respectively disposed in the vertical direction with respect to the forward first direction (X).
  • the first and second flexible films 81a and 81b are not limited to this and may be disposed in left and right directions with respect to the first direction (X), or may be disposed in at least two directions from the top, bottom, left, and right directions.
  • a plurality of second flexible films 81b may be provided.
  • the present invention is not limited to this, and the second flexible film 81b may be provided as a single piece, and the first flexible film 81a may also be provided as a plurality.
  • the first flexible film 81a can transmit a data signal from the driving circuit board 80 to the substrate 40.
  • the first flexible film 81a may be prepared as COF.
  • the second flexible film 81b can transmit power from the driving circuit board 80 to the board 40.
  • the second flexible film 81b may be made of FFC.
  • first and second flexible films 81a and 81b may be formed opposite to each other.
  • the driving circuit board 80 may be electrically connected to the main board 25 (see FIG. 2).
  • the main board 25 may be placed on the rear side of the frame 15, and the main board 25 may be connected to the driving circuit board 80 through a cable at the rear of the frame 15.
  • a fixing member 82 provided to adhere the display modules 30A-30P to the frame 15 may be disposed on the rear of the metal plate 60.
  • the fixing member 82 may be made of double-sided tape.
  • the metal plate 60 forming the rear of the display module 30A-30P is directly attached to the frame 15 by the fixing member 82 so that the display module 30A-30P can be supported by the frame 15. there is.
  • the metal plate 60 may be provided to contact the substrate 40.
  • the metal plate 60 and the substrate 40 may be adhered to each other by a rear adhesive tape 61 disposed between the rear surface 43 of the substrate 40 and the metal plate 60 .
  • FIG. 5 illustrates the substrate 40 without components such as the anisotropic conductive layer 47 for convenience of explanation. Additionally, the side wiring 46 includes a coating member 46a that protects the side wiring 46 from the outside. For convenience of explanation, the coating member 46a is shown deleted.
  • the metal plate 60 may be formed of a metal material with high thermal conductivity.
  • the metal plate 60 may be made of aluminum.
  • Heat generated from the plurality of inorganic light emitting devices 50 and the TFT layer 44 mounted on the substrate 40 is transmitted through the rear adhesive tape 61 along the rear surface 43 of the substrate 40 to the metal plate 60. It can be transmitted as .
  • the heat generated in the substrate 40 can be easily transferred to the metal plate 60 and the substrate 40 can be prevented from rising above a certain temperature.
  • the plurality of display modules 30A-30P may be arranged in various positions in an M * N matrix.
  • Each display module (30A-30P) is provided to be individually movable.
  • each display module (30A-30P) individually includes a metal plate 60 to maintain a constant level of heat dissipation performance regardless of where each display module (30A-30P) is placed. You can.
  • a plurality of display modules 30A-30P may form screens of various sizes of the display device 1 in the form of various M * N matrices. Accordingly, rather than dissipating heat through a single metal plate provided for heat dissipation, each display module (30A-30P) includes an independent metal plate 60, as in one embodiment of the present invention, so that each display module Individual heat dissipation by the elements 30A-30P can improve the heat dissipation performance of the display device 1 as a whole.
  • a part of the metal plate may not be placed in a position corresponding to the position where some display modules are placed based on the front-to-back direction, and if the display module is not placed, A metal plate may be disposed in this location, which may reduce the heat dissipation efficiency of the display device 1.
  • each display module (30A-30P) regardless of where each display module (30A-30P) is placed, all display modules (30A-30P) are connected to each other through the metal plate 60 disposed on each display module (30A-30P).
  • the metal plate 60 enables self-heat dissipation, thereby improving the heat dissipation performance of the display device 1 as a whole.
  • the metal plate 60 may be provided in a rectangular shape that approximately corresponds to the shape of the substrate 40.
  • the area of the substrate 40 may be at least equal to or larger than the area of the metal plate 60.
  • the substrate 40 and the metal plate 60 are arranged side by side in the first direction (X)
  • four edges of the rectangular substrate 40 are formed based on the center of the substrate 40 and the metal plate 60.
  • the four edges E of the substrate 40 may be arranged outside the four edges E of the metal plate 60. That is, the area of the substrate 40 may be prepared to be larger than the area of the metal plate 60.
  • the substrate 40 and the metal plate 60 may thermally expand.
  • the metal plate 60 has a higher coefficient of thermal expansion than the substrate 40, so the metal plate ( The expansion value of 60 is higher than the expansion value of the substrate 40.
  • the four edges (E) of the substrate 40 correspond to the four edges of the metal plate 60 or are placed further inside.
  • the edge of the metal plate 60 may protrude to the outside of the substrate 40 .
  • the spacing length of the gap formed between each display module (30A-30P) may be formed irregularly due to thermal expansion of the metal plate 60 of each module (30A-30P), and accordingly, some deliberation As perceptibility increases, the sense of unity of the screen of the display panel 20 may decrease.
  • the substrate 40 when the four edges (E) of the substrate 40 are arranged outside the four edges of the metal plate 60, even if the substrate 40 and the metal plate 60 are thermally expanded, the substrate 40 The metal plate 60 does not protrude outside the four edges E, and thus the length of the gap formed between each display module 30A-30P can be maintained constant.
  • the frame 15 supporting each display module (30A-30P) is made of a material similar to the substrate 40. It may include a front surface with material properties. That is, each display module 30A-30P may be provided to be adhered to the front of the frame 15.
  • the area of the substrate 40 and the area of the metal plate 60 may be prepared to approximately correspond. Accordingly, the heat generated in the substrate 40 can be uniformly dissipated throughout the entire area of the substrate 40 rather than being isolated in some areas.
  • the metal plate 60 may be prepared to be adhered to the back surface 43 of the substrate 40 using a rear adhesive tape 61.
  • the rear adhesive tape 61 may be provided in a size corresponding to the metal plate 60. That is, the area of the rear adhesive tape 61 may be prepared to correspond to the area of the metal plate 60.
  • the metal plate 60 may be provided in a substantially square shape, and the rear adhesive tape 61 may be provided in a square shape to correspond thereto.
  • the edge of the rectangular metal plate 60 and the edge of the rear adhesive tape 61 may be formed to correspond to the center of the metal plate 60 and the rear adhesive tape 61.
  • the metal plate 60 and the rear adhesive tape 61 can be easily manufactured in one combined configuration, thereby increasing the manufacturing efficiency of the entire display device 1.
  • the rear adhesive tape 61 is first attached to one plate before the metal plate 60 is cut, and the rear adhesive tape 61 and the metal The plate 60 is cut simultaneously in unit numbers, which may have the effect of reducing the process.
  • Heat generated from the substrate 40 may be transferred to the metal plate 60 through the rear adhesive tape 61. Accordingly, the rear adhesive tape 61 may be provided to adhere the metal plate 60 to the substrate 40 and simultaneously transfer heat generated from the substrate 40 to the metal plate 60.
  • the rear adhesive tape 61 may include a material with high heat dissipation performance.
  • the rear adhesive tape 61 may contain an adhesive material to bond the substrate 40 and the metal plate 60.
  • the rear adhesive tape 61 may include a material with higher heat dissipation performance than a material with general adhesiveness. Accordingly, heat can be efficiently transferred to each component between the substrate 40 and the metal plate 60.
  • the adhesive material of the rear adhesive tape 61 may be made of a material with higher heat dissipation performance than the adhesive material constituting a general adhesive.
  • a material with high heat dissipation performance refers to a material that can effectively transfer heat with high thermal conductivity, high thermal conductivity, and low specific heat.
  • the rear adhesive tape 61 may include a graphite material.
  • the rear adhesive tape 61 is not limited to this and may generally be made of a material with high heat dissipation performance.
  • the ductility of the rear adhesive tape 61 may be greater than that of the substrate 40 and the metal plate 60 . Therefore, the rear adhesive tape 61 may be made of a material that has adhesiveness and heat dissipation properties and is highly ductile.
  • the rear adhesive tape 61 may be formed of an inorganic double-sided tape. As described above, the rear adhesive tape 61 is formed of a baseless tape, and is formed as a single layer between one side bonded to the substrate 40 and the other side bonded to the metal plate 60 without a substrate supporting one side and the other side. can be formed.
  • the rear adhesive tape 61 does not contain a substrate, it does not contain a material that hinders heat conduction, and thus heat dissipation performance can be improved.
  • the rear adhesive tape 61 is not limited to an inorganic double-sided tape and may be prepared as a heat-dissipating tape with better heat dissipation performance than general double-sided tape.
  • the rear adhesive tape 61 may be made of a highly ductile material to absorb external force transmitted from the substrate 40 and the metal plate 60.
  • the ductility of the rear adhesive tape 61 may be greater than the ductility of the substrate 40 and the metal plate 60.
  • the rear adhesive tape 61 As it deforms itself, it can prevent external forces from being transmitted to different configurations.
  • the rear adhesive tape 61 may have a predetermined thickness in the first direction (X).
  • the metal plate 60 expands not only in the first direction (X) but also in a direction perpendicular to the first direction (X). It may expand or contract, and thus external force may be transmitted to the substrate 40.
  • the metal plate 60 is formed to a size corresponding to the substrate 40 and is provided to cover the entire rear surface 43 of the substrate 40, and the fixing member 82 is the metal plate 60. It can be placed on the rear.
  • the fixing member 82 may be provided to be disposed on the rear surface 43 of the substrate 40. At this time, the substrate 40 may be directly attached to the frame 15 through the fixing member 82.
  • the metal plate 60 may be provided to cover only a portion of the rear surface 43 of the substrate 40, and may be fixed on the area not covered by the metal plate 60 on the rear surface 43 of the substrate 40.
  • the member 82 may be provided to be adhered.
  • the fixing member 82 may preferably be made of double-sided tape.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view in a second direction of a partial configuration of the display device of FIG. 1
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a partial configuration shown in FIG. 6
  • FIG. 8 is a partial configuration of a display module of the display device of FIG. 1.
  • 9 is a cross-sectional view in a third direction of a partial configuration of the display device of FIG. 1
  • FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of a partial configuration shown in FIG. 9.
  • the front cover 70 can protect the substrate 40 from external force and does not reduce the visibility of the seam formed by the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P. and color deviation between the plurality of display modules 30A-30P can be improved.
  • Each of the plurality of display modules 30A-30P has a side cover disposed in the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P when the plurality of display modules 30A-30P are arrayed. 90) may be included.
  • the front cover 70 of each of the display modules 30A-30P is formed so as to absorb light reflected from the gap G between the plurality of display modules 30A-30P. ) may be formed to extend outside the substrate 40. The side end 75 of the front cover 70 may be provided to extend to an area outside the mounting surface 41.
  • the front cover 70 may be provided to extend outward from the border (or side edge, 41S) of the mounting surface 41 of the substrate 40 in the second direction (Y) and third direction (Z). there is.
  • the gap between the respective display modules 30A-30P may occur between the side surfaces 45 of the substrate 40 of the respective display modules 30A-30P, but in one embodiment of the present invention
  • the gap (G) means a non-display area that can be generated between each display module (30A-30P), and the gap (G) formed between a plurality of display modules (30A-30P) This means that from the edge 41S of the mounting surface 41 of the substrate 40 of each display module 30A-30P to the mounting surface 41 of the substrate 40 of the adjacent display modules 30A-30P. It can be understood as the separation formed between the edges 41S.
  • the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P means the mounting surface of each display module 30A-30P in the second direction (Y) or the third direction (Z). This refers to the gap formed between the border 41S of 41) and the border 41S of the mounting surface 41 of the adjacent display modules 30A-30P.
  • a front cover 70 extending from each of the display modules 30A-30P is disposed in the gap G between the plurality of display modules 30A-30P, so that the light irradiated into the gap G or the gap ( By absorbing the light reflected from G), perception of the mind can be minimized.
  • the light irradiated into the gap G is absorbed by the side covers 90 of the plurality of display modules 30A-30P disposed between the gap G, thereby minimizing the perception of the mind.
  • the front cover 70 may be provided to extend to the outside of the substrate 40 in the second direction (Y).
  • the front cover 70 may be provided to extend outward from the side surface 45 and the chamfer portion 49 in the second direction (Y).
  • the front cover 70 is larger than the four edges E of the substrate 40. It may extend outward in the second direction (Y) or the third direction (Z).
  • the side end 75 of the front cover 70 which corresponds to the edge of the front cover 70, is closer to the substrate than the four edges E of the substrate 40 in the second direction (Y) or third direction (Z). It may extend to the outer area of (40) and the outer area of the mounting surface (41).
  • the front cover 70 may include a plurality of layers, each having different optical properties.
  • a plurality of layers may be provided in a structure in which each layer is stacked in the first direction (X).
  • a plurality of layers may each be joined in the first direction (X) to form the front cover 70.
  • One layer among the plurality of layers may be provided as an anti-glare layer. However, it is not limited to this and may be provided as an anti-reflective layer or a mixed layer of an anti-glare layer and an anti-reflective layer.
  • One layer and another layer among the plurality of layers may be provided as a light transmittance adjustment layer.
  • a light transmittance adjustment layer it is not limited to this and may be formed as a layer that includes other physical properties or materials or has a different function.
  • it may be provided as a circularly polarized light layer.
  • a plurality of layers may be provided as a single layer.
  • a single layer can be functionally prepared as a layer that can implement all the functions of a plurality of layers.
  • the front cover 70 may include an adhesive layer.
  • the adhesive layer may be disposed at the rearmost part of the plurality of layers in the first direction (X) and adhered to the mounting surface 41.
  • the adhesive layer may be provided to have a height of a predetermined height or more in the first direction (X) toward which the mounting surface 41 or the light emitting surface 54 faces.
  • the adhesive layer is not limited to one embodiment of the present invention, but is a separate configuration from the front cover 70 and is disposed between the front cover 70 and the mounting surface 41 so that the front cover 70 is adhered to the mounting surface 41. It can be prepared as much as possible.
  • the front cover 70 is closely adhered to the mounting surface 41 and can protect the components mounted on the mounting surface 41, so that the display module 30 is between the front cover 70 and the substrate 40.
  • the front cover 70 can be directly adhered to the substrate 40 without an additional molding structure formed on the front cover 70.
  • the front cover 70 may be provided to diffusely reflect light incident from the outside to prevent light incident from the outside from being regularly reflected and dazzling the user's eyes.
  • the glare phenomenon is reduced, and thus the contrast of the screen displayed on the display panel 20 can be improved.
  • the front cover 70 may be provided to reduce the transmittance of incident external light or external light reflected from the substrate 40 and the gap G.
  • the front cover 70 includes a material that reduces the light transmittance so that at least some of the light is transmitted toward the substrate 40 or, conversely, is reflected from the substrate 40 and at least reflects the light toward the first direction (X). Arrangements can be made to absorb some of it.
  • substrates When multiple substrates are produced, some substrates may have different colors due to processing problems during the production process. Accordingly, substrates each with a different unique color can be tiled to form a single display panel.
  • the front cover 70 can increase the sense of unity of the screen of the display panel 20 by absorbing at least a portion of the light reflected from the substrate 40 and transmitted to the outside.
  • the front cover 70 can reduce the color deviation of each display module (30A-30P) by reducing the external light transmittance generated during the process of the plurality of display modules (30A-30P).
  • the front cover 70 prevents external light incident on the display panel 20 from the outside from being transmitted through the substrate 40, and additionally absorbs some of the light incident on the display panel 20 from the outside or removes it from the substrate 40. By absorbing some of the external light that is reflected and transmitted to the outside of the display panel 20, the contrast of the screen displayed on the display panel 20 can be improved.
  • the front cover 70 is disposed in front of the substrate 40 in the first direction (X) and can improve contrast that may be reduced by external light in the screen displayed on the display panel 20.
  • the front cover 70 may be provided to extend to the outside of the substrate 40 in the second direction (Y).
  • a portion of the light flowing into the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P is blocked by at least a portion of the front cover 70 disposed on the gap G, and the gap G At least a portion of the external light flowing into or reflected from the gap G is absorbed by the front cup 70 disposed on the gap G and is prevented from being transmitted to the outside. Accordingly, the visibility of the seam formed in the gap G may be reduced, and as the visibility of the seam is reduced, the sense of unity of the screen displayed on the display panel 20 can be improved.
  • the side end 75 of the front cover 70 in the second direction (Y) is disposed outside the edge 41S of the mounting surface 41 in the second direction (Y), or on the gap G. You can.
  • the front cover 70 is disposed on the first area 71 and the mounting surface 41 outside the edge 41S of the mounting surface 41 in the second direction (Y) or on the gap G. It may include a second area 72 disposed in .
  • the first area 71 and the second area 72 of the front cover 70 may be divided by a gap G in the second direction Y.
  • the first area 71 of the front cover 70 is disposed on the gap G, so that external light irradiating into the gap G is blocked by the first area 71 of the front cover 70, or the gap G ) is blocked from being irradiated to the outside, thereby reducing the visibility of the seam, which is the boundary between the plurality of display modules 30A-30P, which may be formed by the gap G, thereby improving the sense of unity of the display panel 20. do.
  • the front cover 70 may be provided to extend outward from the four edges 41S of the mounting surface 41 of the substrate 40, so that the front cover 70 is provided at each edge of the plurality of display modules 30A-30P. The visibility of the thoughts that may be formed may be reduced.
  • the first area 71A of the first front cover 70A extending from the first display module 30A is the first display module ( It may be placed in the gap G formed between 30A) and the second display module 30E.
  • the side end 75A of the front cover 70A of the first display module 30AE and the side end of the front cover 70E adjacent to the first display module 30AE in the second display module 30E. (75E) may be placed.
  • the side surfaces 45 and the chamfer portion 49 of the first and second display modules 30A and 30E may be disposed on the gap G.
  • the second area 72A of the first front cover 70A may be disposed on the mounting surface 41 of the first display module 30A.
  • the first area 71E of the second cover 70E extending from the second display module 30E is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the second display module 30E.
  • the second area 72E of the second front cover 70E may be disposed on the mounting surface 41 of the second display module 30E.
  • the gap G formed between the first display module 30A and the second display module 30E includes the first area 71A of the first front cover 70A and the second front cover 70E, respectively.
  • the first area 71E may be arranged side by side in the second direction (Y).
  • the length of the first areas 71A and 71E of the first and second front covers 70A and 70E in the second direction Y may be approximately less than half of the gap G.
  • the sum of the lengths of the first areas (71A, 71E) may be provided to approximately correspond to the length of the gap (G) or be small.
  • the side end (75A) of the first cover (70A) and the second A predetermined gap may occur between the side ends 75E of the cover 70E. This is due to the side end member 100 disposed at the side end of each display module (30A-30P), which will be described later.
  • the first display module 30A and the second display module 30E are connected without a substantially large gap between the first area 71A of the first front cover 70A and the first area 71E of the second cover 70E. ) can be tiled.
  • the first area 71A of the first front cover 70A and the second area 71A of the second front cover 70E are formed.
  • Area 1 (71E) may be placed.
  • External light incident on the display panel 20 passes through the first areas 71A, 71E of the first and second front covers 70A, 70E and is diffusely reflected to the outside of the display panel 20 or is reflected in the first areas 71A, 71E.
  • the amount of light that is partially absorbed and reaches the gap G is reduced, and the visibility of the boundary between the first display module 30A and the second display module 30E due to the gap G may be reduced.
  • the light reflected from the gap G and heading to the outside of the display panel 20 is diffusely reflected outside the display panel 20 while passing through the first areas 71A and 71E of the first and second front covers 70A and 70E. It is partially absorbed in the first areas 71A and 71E, thereby reducing the amount transmitted to the outside of the display panel 20, thereby reducing the boundary between the first display module 30A and the second display module 30E by the gap G. The visibility may be reduced.
  • the amount of external light flowing into the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P is reduced and at least a portion of the external light reflected from the gap G is absorbed, thereby forming the display panel 20.
  • the integrity of the screen can be improved.
  • each of the substrates 40A and 40E is damaged by reflection of external light.
  • the first and second front covers 70A and 70E respectively, so that the unique colors of each substrate 40A and 40E are not recognized to the outside, so that the display panel 20 )
  • the integrity of the screen can be improved.
  • the display module 30A may include a side cover 90 disposed below the front cover 70 in the direction toward which the mounting surface 41 faces and provided on the side 45 of the substrate 40.
  • the side cover 90 is connected to the bottom surface 76 of the first region 71 of the front cover 70 in the first direction (X) and the bottom surface of the anisotropic conductive layer 47 and the substrate in the second direction (Y). It can be placed in the space formed on the side of (40).
  • the side edge 47S of the anisotropic conductive layer 47 of the display module 30 may be disposed on the same line as the side edge 75 of the front cover 70 in the first direction (X).
  • the side cover 90 may be disposed in a space formed on the underside of the anisotropic conductive layer 47 in the first direction (X) and on the side of the substrate 40 in the second direction (Y).
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 of the display module 30 may be disposed on the same line as the side end 41S of the mounting surface 41 in the first direction (X).
  • the side cover 90 is formed on the lower surface 76 of the first area 71 of the front cover 70 in the first direction (X) and on the side of the substrate 40 in the second direction (Y). Can be placed in space.
  • the side cover 90 may be provided to be adhered to the lower surface 76 and the side surface 45 of the first area 71 and at least a portion of the metal plate 60. Preferably, the side cover 90 may be provided to be adhered to the entire bottom 76 of the first area 71. Also preferably, the side cover 90 may be provided to cover the entire area of the side 45.
  • the lower surface 76 of the first area 71 refers to at least a portion of the entire lower surface of the front cover 70 and the back of the adhesive layer (not shown) formed at the last end of the front cover 70.
  • the side cover 90 may be provided to cover both the pair of chamfer portions 49 disposed in the front-back direction of the side surface 45 in the first direction (X).
  • the side cover 90 may be provided to cover not only the side 45 but also the entire chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side 45.
  • the side cover 90 is provided to surround the chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side 45, the side cover 90 is positioned between the substrate 40 and the front cover 70. Any space that may arise can be filled.
  • the side cover 90 can prevent foreign substances or moisture from entering the space between the substrate 40 and the front cover 70 from the outside.
  • the side cover 90 is provided to surround the chamfer portion 49 formed between the rear 43 and the side 45, so the side cover 90 is provided between the substrate 40 and the metal plate 60. It can fill any space that can be formed.
  • the side cover 90 can prevent foreign substances or moisture from entering the space between the substrate 40 and the metal plate 60 from the outside.
  • the side cover 90 may be provided to contact the lower surface 76 of the first region 71 and the chamfer portion 49 and the side surface 45 of the substrate 40. Accordingly, the side cover 90 can support the lower surface 76 of the first region 71 and the chamfer portion 49 and side surface 45 of the substrate 40.
  • the front cover 70 and the substrate 40 are adhered to each other by the front cover 70, and the adhesion between the front cover 70 and the substrate 40 can be strengthened by the side cover 90. there is. Therefore, the side cover 90 can prevent the front cover 70 from being separated from the substrate 40.
  • the reliability of the display module 30A can be increased by the side cover 90.
  • the substrate 40 and the metal plate 60 are adhered to each other by the rear adhesive tape 61, and the adhesion between the metal plate 60 and the substrate 40 can be strengthened by the side cover 90. Therefore, the side cover 90 can prevent the metal plate 60 from being separated from the substrate 40.
  • the side 45 of the substrate 40 is provided to correspond to the four edges 41S of the mounting surface 41, and the first area 71 of the front cover 70 is the mounting surface 41.
  • This extension may extend outward from the four edges 41S of the mounting surface 41 in the second direction (Y) and third direction (Z).
  • the side cover 90 has a side surface corresponding to the bottom 76 of the first area 71 and the four edges 41S of the mounting surface 41 along the perimeter of the four edges 41S of the mounting surface 41. It can be arranged to surround (45).
  • the side cover 90 may be provided to seal the entire edge of the portion where the substrate 40 and the front cover 70 are bonded.
  • the side cover 45 may cover the lower surface 76 and the side surface 45 of the first area 71 in all directions perpendicular to the first direction (X).
  • the coupling between the front cover 70 and the substrate 40 can be improved, and the front cover 70 and the side surface 45 of the substrate 40 can be protected from external forces.
  • the side cover 90 is provided to cover all four edges (E) of the substrate 40 along the side 45 of the substrate 40, so that the space between the substrate 40, the front cover 70, and the metal plate 60 is provided. A sealing effect may occur.
  • the side cover 90 can prevent foreign substances or moisture from penetrating between the substrate 40 and the front cover 70, no matter which direction foreign substances or moisture enters the substrate 40.
  • the last end of the front cover 70 in the first direction (X) is provided with an adhesive layer, and the lower surface 76 of the first area 71 may be provided as the back side of the adhesive layer.
  • the display module 30A includes a side cover 90, and the side cover 90 is provided to cover the lower surface 76 of the first area 71 so that foreign substances do not enter the lower surface 76 of the first area 71. It can prevent adhesion to.
  • the side cover 90 can block the charge generated by electrostatic discharge from flowing into the substrate 40 by sealing the substrate 40 from the outside to prevent damage to the electrical component.
  • the substrate 40 is sealed by the front cover 70 and the side cover 90 to prevent charges generated by electrostatic discharge from passing through the front cover 70 and the side cover 90, so that the substrate 40 ) is prevented from flowing, and the charges flowing on the front cover 70 and the side cover 90 are guided to the metal plate 60 in contact with the side cover 90, causing electrostatic discharge.
  • a path for current may be provided. Accordingly, the ESD withstand voltage of the electrical components mounted on the substrate 40 can be improved.
  • the display module 30A may be arranged under the front cover 70 in the direction in which the mounting surface 41 faces. That is, the side cover 90 is not disposed above the lower surface 76 in the first direction (X).
  • the frontmost surface of the side cover 90 in the first direction (X) is provided in contact with the lower surface 76 of the first area 71, and the lower surface 76 of the first area 71 in the first direction (X) It is not deployed further forward.
  • the side cover 90 When at least a portion of the side cover 90 is placed ahead of the lower surface 76 or ahead of the front cover 70 in the first direction (X), it is placed in the path of light moving forward through the front cover 70. It can be.
  • the side cover 90 may absorb or diffusely reflect some of the moving light, thereby distorting some areas of the image displayed on the display module 20.
  • the side cover 90 is disposed behind the front cover 70 in the first direction (X) and does not restrict the movement of light emitted by the plurality of inorganic light-emitting elements 50. Therefore, the image quality of the display panel 20 can be improved.
  • the side end 75 of the front cover 70 in the second direction (Y) and the side end 91 of the side cover 90 in the second direction (Y) are approximately on the same line in the first direction (X). can be placed.
  • the side end member 100 may be adhered to the side end 75 of the front cover 70 and the side end 91 of the side cover 90 that are disposed on approximately the same line in the first direction (X).
  • the side cover 90 may include a material that absorbs light.
  • the side cover 90 may be made of an opaque or translucent material.
  • the side cover 90 may include a photosensitive material.
  • the side cover 90 may be formed of photosensitive optically transparent adhesive resin (OCR).
  • OCR photosensitive optically transparent adhesive resin
  • the side cover 90 when ultraviolet (UV) rays are irradiated to the side cover 90 during the manufacturing process, the side cover 90 is colored in a dark color, and the side cover 90 is made of a material that can absorb light.
  • UV ultraviolet
  • the side cover 90 may be provided in a dark color.
  • the side cover 90 may be provided to have a darker color than the front cover 70.
  • the side cover 90 may preferably have a color similar to the black matrix 48.
  • the light incident on the side cover 90 may be absorbed by the side cover 90 without being reflected by the light-absorbing material of the side cover 90.
  • the side cover 90 has a gap (G) formed between the plurality of display modules 30A-30P together with the first area 71 of the front cover 70 when the plurality of display modules 30A-30P are arrayed. It can be placed on top.
  • the light flowing into the gap G can be absorbed and the light flowing into the gap G can be minimized from being reflected and going out. Accordingly, the visibility of the seam formed by the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P may be reduced.
  • the first side cover 90A of the first display module 30A and the second side cover 90E of the second display module 30E is formed between the first display module 30A and the second display module 30E together with the first area 71A of the first cover 70A and the first area 71E of the second cover 70E. It may be placed in the gap (G).
  • the side ends 75A, 75E of the front covers 70A, 70E of the first and second display modules 30A, 30E are adjacent to each other, and the side covers 90 of the first display module 30A are located on the gap G.
  • the end portion 91A and the side end portion 91 of the side cover 90E of the second display module 30 may be disposed, respectively.
  • Adjacent side ends 91 of 90E) may be arranged to face each other.
  • Adjacent side ends 91 of (90A, 90E) may be arranged parallel to each other.
  • the gap G formed between the first display module 30A and the second display module 30E includes the first areas 71A, 71E and the first areas 71A, 71E of the first and second front covers 70A, 70E, respectively.
  • the side covers 90A and 90E of the first and second display modules 30A and 30E may be arranged side by side in the second direction (Y).
  • the length that the side covers 90A and 90E of the first and second display modules 30A and 30E extend in the second direction (Y) is the first area 71A of the first and second front covers 70A and 70E. Corresponding to 71E), it can be provided to be approximately half or less of the gap (G).
  • the first area 71A of the first front cover 70A and the first area 71E of the second front cover 70E is disposed, and the side covers 90A and 90E of the first and second display modules 30A and 30E may be disposed behind each of the first areas 71A and 71E in the first direction (X). .
  • the light flowing into the gap (G) is caused by the respective side covers (90A, 90E) of the first and second display modules (30A, 30E) disposed on the gap (G). Light may be absorbed, thereby reducing the visibility of the boundary between the first display module 30A and the second display module 30E.
  • the amount of external light flowing into the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P is reduced, and at the same time, the light reaching the gap G is additionally absorbed to display the screen of the display panel 20.
  • the integrity of can be improved.
  • the light that is not absorbed by each of the side covers 90A and 90E of the first and second display modules 30A and 30E, but is reflected on the first and second side covers 90A and 90E, and heads to the outside of the display panel 20 is While passing through the first areas (71A, 71E) of the first and second front covers (70A, 70E), they are diffusely reflected to the outside of the display panel (20) or are partially absorbed into the first areas (71A, 71E) to the outside of the display panel (20). As the amount transmitted is reduced, the visibility of the boundary between the first display module 30A and the second display module 30E due to the gap G may be reduced.
  • the side cover 90 is disposed in the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P when the plurality of display modules 30A-30P are arrayed, and thus reaches the gap G.
  • the visibility of the core that can be seen due to the gap (G) can be reduced.
  • the front cover 70 is designed to reduce the amount of light reaching the substrate 40 by diffusely reflecting, absorbing, circularly polarizing, or changing the direction of reflection of some of the light flowing into the display module 20.
  • the front cover 70 may be made of a transparent material that transmits light without deformation. Even at this time, the visibility of the boundary between the plurality of display modules (30A-30P) due to the gap (G) can be reduced by the side cover 90 disposed between the plurality of display modules (30A-30P). .
  • the side cover 90 may be made of a material that absorbs light, so that when at least a portion of the side cover 90 is placed in front of the front cover 70 in the first direction (X), a plurality of Some of the light emitted from the inorganic light emitting elements 50 may be absorbed. Accordingly, a problem may occur in which a portion of the screen displayed on the display module 20 is displayed darkly.
  • the side cover 90 is disposed under the front cover 70 in the first direction ), so that the brightness of the image displayed on the display module 20 is uniform.
  • the anisotropic conductive layer 47 may be provided in the shape of an anisotropic conductive film.
  • the anisotropic conductive layer 47 may be prepared on the TFT layer 41 to be bonded to the TFT layer 41 in the form of a film.
  • the anisotropic conductive layer 47 may be formed in a film shape so that the area of the anisotropic conductive layer 47 is larger than the area of the substrate 40.
  • the anisotropic conductive layer 47 is bonded to the TFT layer 41, a process of cutting the anisotropic conductive layer 47 so that the area of the anisotropic conductive layer 47 corresponds to the area of the substrate 40 may be performed. there is.
  • the anisotropic conductive layer 47 may be cut so that the area of the anisotropic conductive layer 47 corresponds to the area of the substrate 40 through laser cutting or the like.
  • the anisotropic conductive layer 47 is preferably provided with an area corresponding to the area of the mounting surface 41.
  • the anisotropic conductive layer 47 is formed of an anisotropic conductive film, so it is not easy to provide an area of the anisotropic conductive film corresponding to the mounting surface 41, and the area of the mounting surface 41 is When attaching the corresponding anisotropic conductive film to the mounting surface 41, the anisotropic conductive film may have a cross-section smaller than that of the mounting surface 41 due to manufacturing tolerances, which may reduce the reliability of the display module 30.
  • an anisotropic conductive film having an area larger than the area of the mounting surface 41 is adhered to the substrate 40, and then the anisotropic conductive film is cut to an area corresponding to the area of the substrate 40 to form an anisotropic conductive layer 47. can be formed.
  • the side surface 45 of the substrate 40 is provided to be disposed outside the mounting surface 41 by a chamfer portion 49. At this time, when cutting the anisotropic conductive film, the anisotropic conductive film may be cut in the second direction (Y) based on the side surface 45 of the substrate 40.
  • the side end of the coating member 46a forming the side end of the side wiring 46 can be cut as a reference (see FIG. 10).
  • the anisotropic conductive film is not limited to this and can be cut together with the front cover 70 to form the anisotropic conductive layer 47.
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 may be disposed on the same line as the side end 75 of the front cover 70 in the first direction (X).
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 is exposed to the outside and there may be concerns about damage due to static electricity, but ESD reliability can be secured by the side end member 100 described later.
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 may be disposed in an outer area of the mounting surface 41.
  • the anisotropic conductive film is cut based on the side end of the side 45 or the side wiring 46.
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 is cut in the first direction (X). It may be disposed on the same line as the side end of the side 45 or the side wiring 46. Additionally, it may be placed outside the side edge 46S of the side 45 or the side wiring 46 due to tolerances in the process or burrs formed in the anisotropic conductive film during cutting.
  • the location where the anisotropic conductive film is cut may be an area outside the side surface 45 or the side edge of the side wiring 46.
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 may be formed outside the substrate 40.
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 may be disposed outside the side cover 90.
  • the side cover 90 not only covers the outside of the side surface 45 of the substrate 40 in the third direction (Z), but also covers the outside of the side surface 45 in the second direction (Y). It can be arranged to cover the entire outside of the furnace.
  • the side cover 90 may be provided to surround all four edges E of the substrate 40.
  • the mounting surface 41 which is the front of the substrate 40, is covered by the front cover 70
  • the rear surface 43 of the substrate 40 is covered by the metal plate 60
  • the side of the substrate 40 ( 45) and the chamfer portion 49 may be covered by the side cover 90.
  • the front cover 70 may be made of a non-conductive material that does not allow electric charges to penetrate.
  • the side cover 90 may be made of a non-conductive material that does not allow electric charges to penetrate.
  • front cover 70 and the side cover 90 are made of a non-conductive material, most of the current applied to the front cover 70 or the side cover 90 penetrates the front cover 70 and the side cover 90. It may not be able to flow on the front cover 70 and the side cover 90.
  • the metal plate 60 is made of a material with high electrostatic capacity and can serve as a ground configuration. Accordingly, when a current is applied to the metal plate 60, the potential of the metal plate 60 is maintained at a constant potential so that the current flowing into the metal plate 60 is absorbed by the metal plate 60. Current does not flow to the substrate 40 through (60).
  • all of the side wiring 46 of the substrate 40 is provided to be surrounded by the side cover 90, and thus the side wiring 46 is sealed so as not to be exposed to the outside, so that the side wiring 46 is not exposed to the outside. Even if static electricity is discharged, current may not flow into the side wiring 46 due to the side cover 90.
  • a plurality of display modules may be tiled to form a display panel.
  • each display module is manufactured and transported, etc.
  • current generated by electrostatic discharge may flow into the display module, causing damage to the electrical components mounted inside the display module.
  • defects may occur during the manufacturing process of the display module 30, causing side wiring extending along the side of the substrate to be exposed to the outside or causing separation between the anisotropic conductive layer 47 and the front cover 70 or the substrate 40. This may result in internal separation during the application and curing process of the side cover 90. At this time, a problem occurred in which current flows into electrical components such as side wiring mounted on the substrate 40 due to defective processing due to discharge of static electricity, causing damage to the components.
  • the display module 30 is coupled to the frame 15 and absorbs electrical shock to prevent electrical components mounted inside the display module from being damaged by current flowing in due to static electricity discharge in the process before being assembled into the display device 1. It is provided to include a front cover 70, a side cover 90, and a metal plate 60.
  • each of the display modules 30A-30P independently includes a component provided to block current generated by discharge of static electricity from flowing into the component mounted on the substrate 40, and The current generated by this does not flow into the component mounted on the board 40, but is grounded along the front cover 70 and side cover 90 that seals the board 40 on each display module (30A-30P). ) can be provided to be easily guided by the metal plate 60.
  • the display device 1 is additionally disposed on the outer end of the side cover 90 in the second direction (Y) and the third direction (Z) of the display module 30 and has a side cover 90. ) may include a side end member 100 formed of a material with higher conductivity than ).
  • the side end member 100 may be provided to easily guide static electricity to the metal plate 60 even if the sealing of the display modules 30A-30P is not perfect due to manufacturing defects.
  • the side end member 100 may be provided to cover the outside of the side surface 45 of the substrate 40 in the second direction (Y) and the third direction (Z), as shown in FIGS. 7 and 10. That is, the side end member 100 may be provided to surround all four edges E of the substrate 40.
  • the present invention is not limited to this, and the side end member 100 may be formed only on the side 45 where the side wiring 46 is formed. That is, according to one embodiment of the present invention, the side end member 100 may be disposed only on the side surface 45 corresponding to the upper edge 32 and lower edge 34 where the side wiring 46 is formed.
  • the side end member 100 may preferably be made of a metal material, and may be made of a material with higher conductivity than the side cover 90.
  • the side end member 100 may be coated on the side cover 90 and placed on the outer end of the side member 90.
  • the side end member 100 may be disposed on the gap G formed between each display module 30A-30P.
  • One end of the side end member 100 may be provided to contact the metal plate 60, and the other end of the side end member 100 may be provided to be disposed on the side end portion 91 of the side cover 90. That is, the side end member 100 may be provided to cover at least a portion of the metal plate 60 and at least a portion of the side cover 90 in the second direction (Y) and the third direction (Z).
  • the side end member 100 may be provided in a thin shape. This is because the side end member 100 is disposed between the gap G formed between the display modules 30A-30P when the display modules 30A-30P are tiled. When the side end member 100 is thick, the gap G formed between the display modules (30A-30P) is large due to the thickness of the side end member 100, resulting in the perception of a seam between the display modules (30A-30P). It can be.
  • adjacent side end members 100 may be arranged to overlap each other in the second direction (Y) and third direction (Z). This will be described in detail later.
  • the side end member 100 may be made of a highly conductive material.
  • the side end member 100 may be made of a material that can be electrically grounded to the metal plate 60, such as metal, conductive polymer, or conductive fabric.
  • the side end member 100 may be made of a material with higher conductivity than the side cover 90. Additionally, the side end member 100 may be made of a material with higher conductivity than the front cover 70.
  • the current flowing into the side end member 100 may flow to the metal plate 60 through the side end member 100. This is because the side end member 100 is provided to be in contact with the metal plate 60 and grounded to the ground structure.
  • the side end member 100 can provide a path for the current due to electrostatic discharge generated on the front cover 70 or the side cover 90 to flow to the metal plate 60 provided in a ground configuration.
  • the side end member 100 can guide the charges generated by electrostatic discharge so that they flow to the ground.
  • the electrostatic current transmitted to the metal plate 60 may be arranged to escape to the external ground through components in contact with the metal plate, such as bridge boards and cables.
  • the side end member 100 may be provided to have a dark color. Preferably it may be black. The side end member 100 may be provided to have a darker color than the front cover 70.
  • the side end member 100 may preferably have a color similar to the black matrix 48 or the side cover 90. Accordingly, the light incident on the side end member 100 may not be reflected but may be absorbed by the side end member 100 .
  • each of the display modules 30A-30P includes a front cover 70, a side cover 90, a metal plate 60, and a side member 100, which are provided to prevent penetration of current due to discharge of the trimmer. can be included independently.
  • each of the display modules (30A-30P) is equipped with the front cover 70, the side cover 90, the metal plate 60, and the side end member 100, the occurrence occurs during the subsequent manufacturing or transport process.
  • the display modules 30A-30P can be protected from current resulting from possible electrostatic discharge.
  • the front cover 70 and the side cover 90 do not completely seal the substrate 40 due to a defect in the manufacturing process, the current is easily guided to the metal plate 60 by the side end member 100.
  • the display modules 30A-30P can be protected from current caused by discharge of static electricity.
  • the shape of the side end member 100 that can minimize the separation between adjacent display modules 30A-30P due to the side end member 100 will be described in detail.
  • the side end member 100 of the first display module 30A will be described, which may correspond to both the side end members 100 and 100' of the plurality of display modules 30A-30P.
  • the side end member 100 may include a first end 120 and a second end 130 that are spaced apart in the first direction (X).
  • the first end 120 may be disposed on the side end 91 of the side cover 90 so that the side end member 100 covers at least a portion of the side cover 90.
  • the second end 130 covers at least a portion of the metal plate 60 and may be disposed to contact the metal plate 60 so that the side end member 100 is grounded to the metal plate 60 .
  • the first end 120 may be disposed ahead of the second end 130 in the first direction (X). That is, as an example, the first end 120 may be arranged relatively closer to the front cover 70 than the second end 130 in the first direction (X).
  • the first end 120 may be disposed rearward than the front cover 70 in the first direction (X).
  • the first end 120 in the first direction (X) may be disposed rearward than the light emitting surface 54 of the plurality of inorganic light emitting devices 50.
  • the side end member 100 may include a side end portion 110 that extends from the first end 120 to the second end 130 and forms a side end of the side end member 100.
  • One side of the side end member 100 is disposed in contact with the side cover 90 and the metal plate 60, and the other side of the side end member 100 is disposed outward in the direction of extension of the mounting surface 41, and the side end ( 110) can be formed.
  • the side end portion 110 may include a plurality of peaks 111 and a plurality of valleys 112 intersecting in the first direction (X).
  • the plurality of mountains 111 are provided in the shape of protrusions protruding in the second direction (Y) or the third direction (Z), and the plurality of valleys 112 are protruded in the second direction (Y) or the third direction compared to the plurality of mountains 111. It can be formed concave in three directions (Z).
  • the plurality of valleys 112 may form a concave groove 113.
  • the first end 120 may be provided with a plurality of peaks 111 and a plurality of valleys 112 such that the peak 121 is disposed.
  • the mountain 121 disposed at the first end 120 may be named the first mountain 121.
  • the second end 130 may be provided with a plurality of peaks 111 and a valley 131 among the plurality of valleys 112.
  • the bone 131 disposed at the second end 130 may be called the first bone 131.
  • the side end portion 110 may have a first mountain 121 disposed at the front end in the first direction
  • the first bone 131 may be disposed at the rear end and the extension of the side end 110 may be terminated.
  • each side end member 100 of the display module (30A-30P) is arranged to overlap each other in the second direction (Y) or third direction (Z), so that the display module The actual separation (T) between (30A-30P) can be minimized.
  • the side end member 100 of the first display module 30A has a first end 120 at the front end of the side end member 100 in the first direction (X). It may be arranged so that the second end 130 is disposed at the rear end of the side end member 100.
  • the side end member 100 of the second display module 30E adjacent to the first display module 30A in the second direction (Y) is the side end member of the first display module 30A. It may be arranged to be arranged and rotated 180 degrees in the first direction (X) (100). In the second direction (Y) and the third direction (Z) with the first display module 30A, like the second display module 30E shown in FIG. 7 as well as the third display module 30B shown in FIG. 10, All adjacent display modules may be arranged so that the side end members 100 are rotated 180 degrees in the first direction (X) with respect to the arrangement of the side end members 100 in the first display module 30A.
  • the side end member 100 of the second display module 30E has a first end 120 disposed at the rear end of the side end member 100 in the first direction (X), and a second end 130 located at the side end member ( It may be arranged to be placed at the front end of 100).
  • the first end 120 is disposed at the front end of the side end member 100 in the first direction (X), and the second end 130 is disposed at the front end of the side end member 100.
  • the rear end of 100 it is defined as the side end member 100 of the first arrangement (hereinafter referred to as side end member 100), and the first end 120 is formed like the side end member 100 of the second display module 30E. ) is disposed at the rear end of the side end member 100 in the first direction ( Let's define it as absence (100')).
  • the display module adjacent to the first display module 30A includes a side end member 100' coupled to the side end member 100 of the first display module 30A. can do.
  • the side end member 100' coupled to the side end member 100 of the first display module 30A is formed identically to the side end member 100 of the first display module 30A except for features that will be described later.
  • the first end 120 of the side end member 100' of the second display module 30E is disposed at the rear end of the side end member 100' in the first direction (X), and the second end 130' is It may be placed at the front end of the side end member 100.
  • the first end 120' of the side end member 100' of the second display module 30E is disposed in contact with the metal plate 60
  • the second end 130' is a side cover ( It may be attached to the side cover 90E and the metal plate 60 of the second display module 30E so as to be disposed on the side end 91 of the second display module 30E.
  • the peak 121 is disposed at the first end 120' and the valley 131 is disposed at the second end 130'.
  • the side end A valley 131 may be disposed at the front end of the member 100' in the first direction (X).
  • the plurality of ridges 111 and 112 of the side end member 100 of the first display module 30A are aligned with the plurality of ridges 111 and 112 of the side end member 100' of the second display module 30E and the first They can be placed across each other at the same height in the direction (X).
  • a valley is formed on the side end member 100' of the second display module 30E. (112) may be disposed, and conversely, when the valley 112 is disposed on the side end member 100 of the first display module 30A at a certain height in the first direction (X), the position of the second display module 30E A mountain 111 may be disposed on the side end member 100'.
  • the side end member 100 of the first display module 30A and the second display module 30E may be arranged to overlap each other in the second direction (Y).
  • the plurality of peaks 111 of the side end member 100 of the first display module 30A are grooves formed by the plurality of valleys 112 of the side end member 100' of the second display module 30E. 113).
  • the side end member 100 of the first display module 30A and at least a part of the side end member 100' of the second display module 30E are overlapped in the second direction Y. ) can be formed, and the separation (T) between the first display module (30A) and the second display module (30E) can be reduced by the length overlapped in the second direction (Y) in the coupling section (C). there is.
  • the protruding heights of the plurality of peaks 111 and the depth of the plurality of valleys 112 of the side member 100 may each be formed to have the same length. At least a portion of the side end member 100 of the first display module 30A and the side end member 100' of the second display module 30E may be overlapped.
  • the plurality of peaks 111 of the first display module 30A and the second display module 30E have a constant maximum depth in the plurality of valleys 112 of the first display module 30A and the second display module 30E. It can be inserted as .
  • the protruding volume of the plurality of mountains 111 may be set to be equal to the recessed volume of the plurality of valleys 112.
  • the plurality of peaks 111 of the first display module 30A and the second display module 30E have a constant maximum volume in the plurality of valleys 112 of the first display module 30A and the second display module 30E. It can be inserted as .
  • the distance (T) between the first display module 30A and the second display module 30E can be set to 2*t1 + t2.
  • the distance (T) between the first display module 30A and the second display module 30E is 2*t1.
  • the front cover 70 may be provided to extend to the outside of the substrate 40 in the third direction (Z). In detail, the front cover 70 may be provided to extend outward from the side surface 45 and the chamfer portion 49 in the third direction (Z).
  • the side end 75 of the front cover 70 in the third direction (Z) may be disposed outside the edge 41S of the mounting surface 41 in the third direction (Z) or on the gap G. .
  • the first area 71 and the second area 72 of the front cover 70 described above may be divided by a gap G in the third direction Z.
  • the first area 71A of the first front cover 70A extending from the first display module 30A is the first display module ( It may be placed in the gap G formed between the third display module 30A) and the third display module 30B.
  • Adjacent side ends 75A and 75B of the front covers 70A and 70B of the first and third display modules 30A and 30B may be disposed on the gap G.
  • the side surfaces 45 and the chamfer portion 49 of the first and third display modules 30A and 30B may be disposed on the gap G.
  • the first area 71B of the third front cover 70B extending from the third display module 30B is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B. may be, and the second area 72B of the third front cover 70B may be disposed on the mounting surface 41 of the third display module 30B.
  • first areas 71A and 71B of the first and third front covers 70A and 70B are formed in the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B, respectively. They can be arranged side by side in three directions (Z).
  • External light incident on the display panel 20 passes through the first areas 71A, 71B of the first and third front covers 70A, 70B and is diffusely reflected to the outside of the display panel 20 or is reflected in the first areas 71A, 71B.
  • the amount of light that is partially absorbed and reaches the gap G is reduced, and the visibility of the boundary between the first display module 30A and the third display module 30E due to the gap G may be reduced.
  • the light reflected from the gap G and heading to the outside of the display panel 20 is diffusely reflected outside the display panel 20 while passing through the first areas 71A and 71B of the first and third front covers 70A and 70B. It is partially absorbed in the first areas 71A and 71B, thereby reducing the amount transmitted to the outside of the display panel 20, thereby reducing the boundary between the first display module 30A and the third display module 30B due to the gap G. Visibility may be reduced.
  • the side cover 90 may be disposed in a space formed on the side of the substrate 40 not only in the second direction (Y) but also in the third direction (Z).
  • a side wiring 46 may be disposed on the side surface 45 of the substrate 40 facing in the third direction (Z). Accordingly, the side cover 90 provided on the side 45 disposed toward the third direction (Z) may be provided to cover not only the side 45 and the chamfer portion 49 but also the side wiring 46. Therefore, the side wiring 46 can be protected from external forces and foreign substances or moisture can be prevented from penetrating into the side wiring 46.
  • the side cover 90 corresponds to the lower end 76 of the first area 71 and the four edges 41S of the mounting surface 41 along the perimeter of the four edges 41S of the mounting surface 41. As it is provided to surround the side surface 45, it can also be provided to surround the side wiring 46 extending along the side surface 45 in the third direction (Z).
  • the coupling between the front cover 70 and the board 40 can be improved, and the side 45 and side wiring 46 of the front cover 70 and the board 40 can be protected from external forces.
  • the side end 75 of the front cover 70 in the third direction (Z) and the side end 91 of the side cover 90 in the third direction (Z) are arranged on the same line in the first direction (X). It can be.
  • the side end 75 of the front cover 70 and the side end 91 of the side cover 90 may be arranged on the same line in a direction parallel to the first direction (X).
  • the first side cover 90A of the first display module 30A and the third side cover 90B of the third display module 30B is between the first display module 30A and the third display module 30B together with the first area 71A of the first front cover 70A and the third area 71B of the third front cover 70B. It can be placed in the formed gap (G).
  • adjacent side ends (75A, 75B) of the front covers (70A, 70B) of the first and third display modules (30A, 30B) and adjacent ends (91A, 91B) of the side covers (90A, 90B) are disposed on the gap (G). ) can be placed.
  • Adjacent side ends (75A, 75B) of each front cover (70A, 70B) and adjacent side ends (91A, 91B) of each of the side covers (90A, 90B) may be arranged to face each other.
  • each front cover 70A and 70B and the adjacent side ends 91 of each side cover 90A and 90B may be arranged parallel to each other.
  • the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B includes the first areas 71A and 71B of the first and third front covers 70A and 70B, respectively.
  • the first and third side covers (90A, 90B) may be arranged side by side in the third direction (Z).
  • the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B includes the first areas 71A and 71B of the first and third front covers 70A and 70B, respectively, and the first,
  • the three side covers (90A, 90B) may be arranged side by side in the third direction (Z).
  • first and third side covers 90A and 90B may be disposed behind each first area 71A and 71B in the first direction (X).
  • the light entering the gap (G) is absorbed by the first and third side covers (90A, 90B) disposed on the gap (G), and the first display module (30A) ) and the third display module 30B may be reduced in visibility.
  • the light that is not absorbed by the first and third side covers (90A, 90B) but is reflected on the first and third side covers (90A, 90B) and heads out of the display panel 20 is transmitted to the first and third front covers (70A, 70B). While transmitting through the first areas (71A, 71B), it is diffusely reflected to the outside of the display panel (20) or is partially absorbed in the first areas (71A, 71B), thereby reducing the amount transmitted to the outside of the display panel (20), thereby creating a gap (G). Visibility of the boundary between the first display module 30A and the third display module 30B may be reduced.
  • a predetermined amount may be applied to the side cover 90 using a dispenser during the manufacturing process.
  • the applied side cover 90 may be hardened through subsequent operations.
  • the side cover 90 may be formed of non-conductive black resin, for example.
  • the side cover 90 has a chamfer portion 49 formed between the back of the front cover 70 and the side 45 mounting surface 41 and the side 45 of the substrate 40, and the side 45 and the back ( 43) may be applied so that the entire chamfer portion 49 formed between them is covered.
  • the dispensing operation of the side cover 90 can be performed on all four edges E of the substrate 40. Accordingly, the side cover 90 can be dispensed to cover the entire side 45 of the substrate 40. Additionally, the entire area of the anisotropic conductive layer 47 disposed outside the mounting surface 41 can be covered by the side cover 90X.
  • a chamfer portion is formed between the back of the front cover 70 and the side 45 of the substrate 40, and the side 45 and the mounting surface 41 in the first direction (X). (49) and the anisotropic conductive layer 47 may be provided to adhere to a region disposed outside the mounting surface 41.
  • the side cover 90 When the side cover 90 includes a photosensitive material, the side cover 90 can be colored in a dark color by irradiating ultraviolet rays (UX) as a follow-up operation. However, when the side cover 90X does not contain a photosensitive material and is made of a translucent or opaque material, this manufacturing process is unnecessary.
  • UX ultraviolet rays
  • the lateral edges of the first display module 30A and the third display module 30B are located on the gap G between the first display module 30A and the third display module 30B.
  • Members 100 and 100' may be disposed.
  • the side end members 100 and 100' of the first display module 30A and the third display module 30B are They are arranged overlapping in three directions (Z) to minimize the separation (T) between the first display module (30A) and the third display module (30B).
  • the side end member 100' of the third display module 30B adjacent to the first display module 30A is oriented in a first direction ( X) can be arranged to be rotated 180 degrees.
  • the plurality of ridges 111 and 112 of the side end member 100 of the first display module 30A are aligned with the plurality of ridges 111 and 112 of the side end member 100' of the third display module 30B and the first They can be placed across each other at the same height in the direction (X).
  • the side end member 100 of the first display module 30A and the side end member of the third display module 30B may be arranged to overlap each other in the third direction (Z).
  • the plurality of peaks 111 of the side end member 100 of the first display module 30A are grooves formed by the plurality of valleys 112 of the side end member 100' of the third display module 30B. 113).
  • At least a part of the side end member 100 of the first display module 30A and at least a part of the side end member 100' of the third display module 30B are formed in a coupling section C overlapping in the third direction Z. ) can be formed, and the separation (T) between the first display module (30A) and the third display module (30B) can be reduced by the length overlapped in the third direction (Z) in the coupling section (C). there is.
  • FIG. 7 and 10 show side edges of the second display module 30E and the third display module 30B disposed adjacent to the second direction (Y) and the third direction (Z) of the first display module 30A.
  • the member 100' has been described, it is not limited thereto, and as an example, the side end member 100 of the fourth display module 30I is disposed on the opposite side from the first display module 30A with respect to the second display module 30E. ) may be arranged to be rotated by 180 degrees in the first direction (X) with respect to the arrangement of the side end member 100' in the second display module 30E.
  • the side end member 100 of the fourth display module 30I can be arranged in the same first arrangement as the first display module 30A.
  • the side end member 100 of the fifth display module 30C disposed on the opposite side from the first display module 30A with respect to the third display module 30B is the side end member 100' of the third display module 30C.
  • the side end member 100 of the fifth display module 30C may be arranged in the same first arrangement as that of the first display module 30A.
  • each adjacent display module 30A-30P may be arranged to cross each other and be 180 degrees out of phase. Accordingly, the side members 100 and 100' of each display module 30A-30P adjacent to each other are arranged to overlap each other in the second direction (Y) or the third direction (Z), so that each display module 30A-30P The actual separation (T) between them can be minimized.
  • the side end member 200 described below is formed in the same manner as the side end member 100 described above, but the only difference is in the shape that can minimize the separation between adjacent display modules 30A-30P.
  • the side end member 200 of the first display module 30A will be described, and the third display module 30B arranged adjacent to the first display module 30A in the third direction (Z). ) is explained as an example.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view in a third direction of a portion of a display module of a display device according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 12 is a cross-sectional view in a third direction of a portion of a display module of the display device shown in FIG. 11. This is a side view of.
  • the side end member 200 is provided to cover at least a portion of the side cover 90 and may be provided to extend along the second direction (Y). This is an example of the side end member 200 formed on the side 45 in the third direction (Z). When the side end member 200 is formed on the side 45 in the second direction (Y), the side end The member 200 may be provided to extend along the third direction (Z).
  • the side end member 200 is provided with a body 210 extending in one direction along the second direction (Y) and extending from the body 200 in the first direction (X) and spaced apart from each other along the second direction (Y). It may include a plurality of ribs 220 arranged to be arranged.
  • the body 210 is formed on the rear portion of the side end member 200 in the first direction (X), and the plurality of ribs 220 may be provided to extend forward from the body 210 in the first direction (X). there is.
  • the side cover 90 extends from the rear end of the side portion 91 in the first direction (X) and the side portion 91 forming the side end 91 of the side cover 90, and has a side portion (91) in the third direction (Z). It may include a rear portion 92 disposed inside the 91).
  • the side portion 91 is formed on the front of the side cover 90 in the first direction (X), and the rear portion 92 is formed on the rear of the side cover 90 in the first direction (X). can be formed.
  • the rear portion 92 covers the rear portion of the side 45 in the first direction (X) and extends in the third direction ( It may be arranged to extend inward to Z). Accordingly, the rear portion 92 may be disposed inside the side portion 91 in the third direction (Z) relative to the side portion 91.
  • the portion disposed on the side end 91 in the third direction (Z) is defined as the first portion 201
  • the portion disposed on the rear portion 92 in the third direction (Z) is defined as the first portion 201.
  • the portion disposed on the second portion 202 is defined as the body 210.
  • the body 210 may be provided to extend along the second direction (Y) on the rear portion 92 in the third direction (Z).
  • a plurality of ribs 220 may be formed on the first portion 201. Additionally, a plurality of ribs 220 may be formed across the first part 201 and the second part 202.
  • the plurality of ribs 220 may be arranged to be spaced apart in the second direction (Y) on the side end 91 in the third direction (Z), and at least a portion of the plurality of ribs 220 may be arranged in the third direction (Z). It may be provided to be formed on the rear portion 92.
  • the plurality of ribs 220 are provided to extend from the body 210 in the first direction (X).
  • the plurality of ribs 220 are disposed on the side end portion 91 in the third direction (Z). It can be provided to do so, and at least a part of it can be disposed in the rear portion 92 in the third direction (Z) like the body 210.
  • the plurality of ribs 220 may be disposed only at positions corresponding to the side end portion 91 in the third direction (Z), and the body 210 corresponds to the rear portion 92 in the third direction (Z). It can be arranged to be placed only in locations where it is available.
  • the plurality of ribs 210 are disposed on the side end 91 in the third direction (Z) and have a front end portion 221 and a third rib 221 that form the front end of the plurality of ribs 210 in the first direction (X). It may include a rear end 222 that is disposed on the rear portion 92 in the direction (Z) and is connected to the body 210 while forming the rear end of the plurality of ribs 210 in the first direction (X).
  • the plurality of ribs 210 each have a side end 91. It may extend in the first direction (X) to be located on the rear portion 92.
  • the body 210 may be arranged to overlap the metal plate 60 in the first direction (X) and be in contact with the metal plate 60 . Accordingly, when electric charges flow into the side cover 90 due to discharge of static electricity, they can be guided to the metal plate 60 through the side member 200.
  • the rear end of the body 210 in the first direction (X) may be disposed in contact with the metal plate 60, and the front end of the body 210 in the first direction (X) may be disposed at the rear end in the third direction (Z). (92) It can be arranged to be placed on the bed.
  • the plurality of ribs 210 are arranged to be spaced apart in the second direction (Y), and the side end member 200 may include a plurality of separations 230 formed between the plurality of ribs 210. .
  • the plurality of spacings 230 may be provided as spaces into which the plurality of ribs 210 formed on the side end 91 of the third display module 30B are inserted.
  • the plurality of spacings 230 are provided in the second direction (Y) equal to or larger than the width of the plurality of ribs 210, so that the plurality of ribs formed on the side end 91 of the third display module 30B (210) may be arranged to be inserted.
  • FIG. 13 is a diagram schematically showing a process in which display modules of the display device shown in FIG. 11 are arrayed
  • FIG. 14 schematically shows a process in which display modules of a display device according to another embodiment of the present invention are arrayed. It is a drawing
  • FIG. 15 is a cross-sectional view in a third direction of a portion of the display device shown in FIG. 11.
  • only the plurality of ribs 210 are disposed at positions corresponding to the side portion 91 in the third direction (Z), and a plurality of ribs 210 are located at the side end portion 91 in the third direction (Z).
  • the ribs 210 may be provided in a protruding shape that is spaced apart along the second direction (Y).
  • the plurality of ribs 210 of the first display module 30A may be arranged to be inserted between the plurality of spacings 230 of the third display module 30B in the third direction (Z).
  • the separation T between the first display module 30A and the third display module 30B is decreased by the thickness t of the side end member 200 in the third direction Z. It can be formed so that the distance (T) length between the first display module 30A and the third display module 30B is minimized, thereby minimizing the perception of the separation between the first display module 30A and the third display module 30B. It can be.
  • the side end member 200 of the first display module 30A has a first rib 225 disposed at the front end in the second direction (Y) and is spaced apart at the rear end in the first direction (X). It may be placed on the side cover 90 so that (235, referred to as the last spacing 235 for convenience of explanation) is disposed.
  • the side end member 200' of the third display module 30B is spaced 235' at the front end in the first direction (X) opposite to the side end member 200 of the first display module 30A, for convenience of explanation. (referred to as the frontmost spacing 235') may be disposed on the side cover 90 such that a first rib 225' may be disposed at the rear end in the first direction (X).
  • the side end member 200 of the first arrangement (hereinafter referred to as the side end member 200).
  • the side end member 200 of the second arrangement is ', hereinafter defined as the side end member (100').
  • a plurality of ribs of the first display module 30A in the third direction (Z) (210) is arranged to correspond to the plurality of spacings 230' of the third display module 30B and includes the front end 45e in the second direction (Y) of the first display module 30A and the third display module (
  • the front end 45e of 30B is positioned so that the plurality of ribs 210 of the first display module 30A are spaced apart from each other 230' of the third display module 30B at the same height in the second direction (Y). It may be arranged to be inserted.
  • the front end 45e of the first display module 30A in the second direction (Y) and the front end 45e of the third display module 30B are respectively connected to the side 45 or the side cover 90 of the substrate 40. However, for convenience of explanation, it is shown as a solid line in FIGS. 13 and 14.
  • the side end member 200 of the first display module 30A and the third display module 30B are arranged so that the side end members 200' are rotated 180 degrees from each other, they are positioned in the third direction (Z).
  • the plurality of ribs 210 of the first display module 30A and the plurality of spacings 230' of the third display module 30B are arranged to correspond to each other on the same line
  • the first display module 30A and the third display module 30B The two display modules 30B may be arranged to correspond to each other on the same line in the first direction (X).
  • the side end member 100' of the third display module 30B adjacent to the first display module 30A is oriented in a first direction ( X) can be arranged to be rotated 180 degrees.
  • the side end members 200 of the first display module 30A and the side end members 200 of the third display module 30B are each first arranged to be symmetrical in the third direction (Z). It can be placed on each side cover 90.
  • the plurality of ribs 210 of the first display module 30A in the third direction (Z) ) is arranged to correspond to the plurality of ribs 210 of the third display module 30B on the same line. Accordingly, the front end 45e of the first display module 30A and the front end 45e of the third display module 30B in the second direction (Y) are each disposed at the same height in the second direction (Y).
  • the plurality of ribs 210 of the first display module 30A are inserted into the plurality of spacings 230 of the third display module 30B. I can't.
  • the side end member 200 of the first display module 30A and the third display module 30B are arranged so that the side end member 200' is symmetrical in the third direction (Z), the side end member 200' of the first display module 30A Z), since the plurality of ribs 210 of the first display module 30A and the plurality of spacings 230 of the third display module 30B are not arranged to correspond to each other on the same line, the first display module 30A and the second display module 30B cannot be arranged to correspond to each other on the same line in the first direction (X).
  • the front end 45e and the first display module 30A in the second direction (Y) is not provided on the same line, but is crossed with the first display module 30A and the third display module in the first direction (X).
  • (30B) may be arrayed in the third direction (Z).
  • the first rib 225 of the first display module 30A has a first spacing 236 formed behind the first rib 225 of the third display module 30B in the second direction (Y).
  • the first display module 30A and the third display module 30B are arranged in the third direction (Z) with the third display module 30B placed at a higher position in the first direction (X) to be inserted into the It can be prepared as much as possible.
  • At least one of the plurality of display modules 30A-30P may include side end members 200 and 200'.
  • the first display module 30A may include a side end member 200'
  • the third display module 30B may include a side end member 200
  • the first display module 30A may include a side end member 200'. It includes 200
  • the third display module 30B may include a side end member 200'.
  • the display device is sealed by a front cover on the front of each display module and a side cover on the side, and the inside is sealed by a metal plate, and additionally, the display module is manufactured and transported by a side member disposed on the side and grounded with the metal plate, and ESD withstand voltage can be improved from discharge of static electricity that may be generated in the display module after assembly into the display device.
  • the display device can have a seamless effect in which the seam between display modules is visually invisible by minimizing the gap between adjacent display modules by improving the shape of the side member of the display module.

Abstract

본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 모듈은 제 1방향으로 광을 조사하는 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과 측면 및 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판과 실장면과 접착되고, 제 1방향으로 실장면을 커버하는 전면 커버와 배면에 접착되는 메탈 플레이트와 측면을 감싸는 측면 커버와 측면 커버의 적어도 일부를 커버하도록 마련되고, 측면을 따라 제 1방향과 직교되는 제 2방향으로 연장되는 측단 부재를 포함하고, 측단 부재는 제 2방향으로 연장되도록 마련되는 바디와, 바디에서부터 제 1방향으로 연장되고 제 2방향을 따라 각각 이격 배열되는 복수의 리브를 포함한다.

Description

디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
본 발명은 자발광인 무기 발광 소자를 기판 상에 실장한 모듈들을 결합하여 영상을 표시하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종이다.
일반적으로 디스플레이 장치로 백라이트가 필요한 액정 패널(Liquid crystal panel)이나, 전류에 반응하여 자체적으로 빛을 발산하는 유기 화합물의 필름으로 이루어진OLED(Organic Light-Emitting Diode) 패널이 주로 사용되었다. 그러나, 액정 패널은 반응 시간이 늦고 전력 소모가 크며, 자체 발광하지 못하고 백라이트가 필요로 하여 컴팩트화가 어렵다는 문제가 있다. 또한, OLED 패널은 스스로 발광하기 때문에 백라이트가 필요 없고, 두께를 얇게 만들 수 있으나, 같은 화면을 오랜 시간 표시하면, 서브 픽셀의 수명이 다하면서 화면이 바뀌어도 이전 화면이 특정 부분이 그대로 남아있는 번인(Burn-in, 열화) 현상에 취약하다.이에 따라 이들을 대체할 새로운 패널로서 기판에 무기 발광 소자를 실장하고 무기 발광 소자 자체를 그대로 픽셀로 사용하는 마이크로 발광 다이오드(마이크로LED 또는 μLED) 패널이 연구되고 있다.
마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널(이하, 마이크로 엘이디 패널)은 평판 디스플레이 패널 중 하나로 각각 100 마이크로미터 이하인 복 수의 무기 발광 다이오드(inorganic LED)로 구성되어 있다.
이러한 엘이디 패널도 자체 발광 소자이지만 무기물 발광 소자로 OLED의 번인 현상은 발생되지 않으며, 휘도, 해상도, 소비 전력, 내구성이 우수하다.
백라이트가 필요한 액정 디스플레이(LCD) 패널에 비해 마이크로LED 디스플레이 패널은 더 나은 대비, 응답 시간 및 에너지 효율을 제공한다. 유기발광다이오드(organic LED)와 무기 발광 소자인 마이크로LED는 모두 에너지 효율이 좋지만 마이크로LED는 OLED보다 밝기, 발광효율, 수명이 길다.
또한, 엘이디를 회로 기판 상에 픽셀 단위로 배열함으로써 기판 단위의 디스플레이 모듈화 제작이 가능하며, 소비자의 주문에 맞추어 다양한 해상도 및 화면 사이즈로 제작이 용이하다.
본 발명은 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 대형화에 적합한 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에서의 디스플레이 모듈의 정전기에 대한 보호에 대한 기술적 특징을 제공하고자 한다.
본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 모듈은 제 1방향으로 광을 조사하는 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과 측면 및 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판과 상기 실장면과 접착되고, 상기 제 1방향으로 상기 실장면을 커버하는 전면 커버와 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트와 상기 측면을 감싸는 측면 커버와 상기 측면을 따라 상기 측면 커버의 적어도 일부를 커버하도록 마련되고, 상기 측면을 따라 상기 제 1방향과 직교되는 제 2방향으로 연장되는 측단 부재를 포함하고, 상기 측단 부재는 상기 제 2방향으로 연장되도록 마련되는 바디와, 상기 바디에서부터 상기 제 1방향으로 연장되고 상기 제 2방향을 따라 각각 이격 배열되는 복수의 리브를 포함한다.
상기 측면 커버는 상기 측면 커버의 측단을 형성하는 측단부와, 상기 제 1방향에 대해 상기 측단부에서부터 후방으로 연장되고, 상기 제 1방향과 상기 제 2방향에 대해 각각 직교되는 제 3방향으로 상기 측단부보다 내측에 배치되는 후방부를 포함하고, 상기 바디는 상기 제 3방향으로 상기 후방부 상에 배치된다.
상기 복수의 리브는 상기 측단부 상에 배치된다.
상기 복수의 리브는 상기 상기 제 3방향으로 상기 측단부 상에서부터 상기 제 3방향으로 상기 후방부 상에 걸쳐 형성된다.
상기 바디는 상기 제 1방향으로 상기 복수의 리브의 후단에 형성된다.
상기 제 2방향으로의 상기 복수의 리브의 길이는 상기 제 2방향으로의 상기 복수의 리브 사이의 이격 길이와 동일하거나 짧게 형성된다.
상기 측단 부재는 상기 측면 커버보다 도전성이 크도록 마련된다.
상기 측단 부재는 흑색 계열의 색상을 가지도록 마련된다.
상기 측단 부재는 금속 재질로 마련된다.
본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 모듈은 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과 측면 및 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판과 상기 실장면과 접착되고, 상기 실장면을 커버하는 전면 커버와 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트와 상기 측면을 감싸는 측면 커버와 상기 측면 커버의 적어도 일부 및 상기 메탈 플레이트의 적어도 일부를 커버하도록 마련되고, 제 1단부와 상기 제 1단부와 상기 실장면이 향하는 방향으로 이격 배치되는 제 2단부 및 상기 제 1단부에서부터 상기 제 2단부까지 연장되고 측단을 형성하는 측단부를 포함하는 측단 부재를 포함하고, 상기 측단 부재의 제 1단부는 상기 측면 커버의 측단의 적어도 일부를 커버하도록 상기 측면 커버의 측단에 배치되고, 상기 측단 부재의 제 2단부는 상기 메탈 플레이트와 접지되도록 상기 메탈 플레이트와 접하도록 마련되고, 상기 측단부는 상기 실장면이 향하는 방향으로 교차 배치되는 복수의 산과 골을 포함한다.
상기 제 1단부에는 상기 복수의 산과 골 중 하나의 산이 배치된다.
상기 측단 부재는 상기 측면 커버보다 도전성이 크도록 마련된다.
상기 복수의 산의 돌출 높이와 상기 복수의 골의 깊이는 각각 동일한 길이로 형성된다.
상기 복수의 산과 골은 동일한 부피로 형성된다.
본 발명의 사상에 따르면 복수의 디스플레이 모듈이 매트릭스 형태로 배열된 디스플레이 모듈 어레이를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서, 상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과 측면 및 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판과 상기 실장면과 접착되고, 상기 실장면을 커버하는 전면 커버와 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트와 상기 측면을 감싸는 측면 커버와 상기 측면을 따라 상기 측면 커버의 적어도 일부를 커버하도록 마련되고, 상기 측면을 따라 상기 제 1방향과 직교되는 제 2방향으로 연장되는 측단 부재를 포함하고, 상기 측단 부재는 상기 제 2방향으로 연장되도록 마련되는 바디와, 상기 바디부에서부터 상기 제 1방향으로 연장되고 상기 제 2방향을 따라 각각 이격 배치되는 복수의 리브를 포함한다.
상기 복수의 디스플레이 모듈은 제 1디스플레이 모듈과 상기 제 1방향과 상기 제 2방향에 대해 각각 직교되는 제 3방향으로 상기 제 1디스플레이 모듈과 인접하게 배열되는 제 2디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 제 1디스플레이 모듈은 상기 제 1디스플레이 모듈의 복수의 리브가 상기 제 2디스플레이 모듈의 복수의 리브 사이의 이격에 각각 삽입되도록 배열된다.
상기 복수의 리브 각각의 제 2방향으로의 길이는 상기 복수의 리브 각각의 이격의 길이와 같거나 작도록 마련된다.
상기 측면 커버는 상기 측면 커버의 측단을 형성하는 측단부와, 상기 제 1방향에 대해 상기 측단부에서부터 후방으로 연장되고, 상기 제 1방향과 상기 제 2방향에 대해 각각 직교되는 제 3방향으로 상기 측단부보다 내측에 배치되는 후방부를 포함하고, 상기 바디는 상기 제 3방향으로 상기 후방부 상에 배치된다.
상기 복수의 리브는 측단부에 배치된다.
상기 복수의 리브는 제 3방향으로 측단부에서부터 후방부 상에 배치된다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈 각각의 전방으로 전면 커버와 측면으로 측면커버에 의해 밀봉되고 배변은 메탈 플레이트에 의해 밀봉되고 추가적으로 측면에 배치되고 메탈 플레이트와 접지되는 측단 부재에 의해 디스플레이 모듈의 제작 및 운송 과정 및 디스플레이 장치에 조립된 후 디스플레이 모듈에서 발생될 수 있는 정전기의 방전으로부터 ESD 내압이 개선될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈의 측단 부재의 형상을 개선하여 인접하는 디스플레이 모듈들 간의 간극을 최소화하여 디스플레이 모듈 사이의 심(seam)이 시각적으로 보이지 않는 심리스(seamless) 효과를 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면.
도 3은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면도.
도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성의 사시도.
도 6는 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 2방향으로의 단면도.
도 7은 도 6에 도시된 일부 구성의 확대 단면도.
도 8은 도 1의 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈의 일부분에 대한 제 3방향으로의 단면도.
도 9는 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도.
도 10은 도 9에 도시된 일부 구성의 확대 단면도.
도 11은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈의 일부분에 대한 제 3방향으로의 단면도.
도 12는 도 11에 도시된 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 측면도.
도 13은 도 11에 도시된 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈들이 어레이되는 과정을 개략적으로 도시한 도면.
도 14는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈들이 어레이되는 과정을 개략적으로 도시한 도면.
도 15는 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도.
본 개시에 기재된 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에서 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물 또는 변형예들도 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 할 것이다.
설명 중 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 뜻하지 않은 이상 복수의 표현을 포함할 수 있다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등의 명확한 설명을 위해 과장된 것일 수 있다.
본 개시에서 '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지칭하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 본 개시에서 '동일(identical)'의 의미는 서로 속성이 유사하거나 일정 범위(range)안에서 유사한 것으로 포함한다. 또한 동일은 '실질적 동일'을 의미한다. 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 상에서의 오차 범위 내에 해당되는 수치 또는 기준 수치에 대해 의미를 가지지 않는 범위 내에서의 차이에 해당되는 수치는 '동일하다'의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시에서 "적어도 a와 b와 c중 어느 하나"의 의미는 a, b, c, a와 b, b와 c, a와 c, a와 b 및 c를 모두 포함한다.
이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면이고, 도 3은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면 사시도이이고, 도 5는 도 1에 도시된 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성의 사시도이다.
도면에서 도시된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 비롯한 디스플레이 장치(1)의 일부 구성들은 수 μm 내지 수백 μm 크기를 가지는 마이크로 단위의 구성으로 설명의 편의상 일부 구성들인 복수의 무기 발광 소자들(50), 블랙 매트릭스(48) 등의 스케일을 과장하여 도시하였다.
디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, TV, PC, 모바일, 디지털 사이니지(singage) 등이 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다.
일 예로 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 디스플레이 장치(1)는 영상을 표시하는 디스플레이 패널(20)과, 디스플레이 패널(20)에 전원을 공급하는 전원 공급 장치와, 디스플레이 패널(20)의 전체적인 동작을 제어하는 메인 보드(25)와, 디스플레이 패널(20)을 지지하는 프레임(15)과, 프레임(15)의 후면을 커버하는 후방 커버(10)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(20)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)과, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 구동하는 구동 보드와 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 제어에 필요한 타이밍 신호를 생성하는 TOCN 보드(Timing controller board)를 포함할 수 있다.
후방 커버(10)는 디스플레이 패널(20)을 지지할 수 있다. 후방 커버(10)는 스탠드를 통해 바닥 위에 설치되거나, 또는 행어 등을 통해 벽에 설치될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 인접하도록 상하 좌우로 배열될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 M * N 의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 본 실시예에서 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 16개가 마련되고, 4 * 4 의 매트릭스 형태로 배열되고 있으나, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 개수 및 배열 방식에 제한은 없다. 또한 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)들은 도 1에 도시된 위치와 다른 위치에 배치될 수 있다. 일 예로 제 2디스플레이 모듈(30E)와 제 3디스플레이 모듈(30B)은 각각 위치를 바꿔서 위치되도록 마련될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 프레임(15)에 설치될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 마그넷을 이용한 자력이나, 기계적인 끼움 구조 등 공지된 다양한 방법을 통해 프레임(15)에 설치될 수 있다. 프레임(15)의 후방에는 후방 커버(10)가 결합되며, 후방 커버(10)는 디스플레이 장치(1)의 후면 외관을 형성할 수 있다.
후방 커버(10)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 및 프레임(15)에서 발생된 열이 용이하게 후방 커버(10)로 전도되어 디스플레이 장치(1)의 방열 효율을 상승시킬 수 있다.
일 예로 디스플레이 장치(1)는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 타일링하여 대화면을 구현할 수 있다.
일 예로 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 있어서 단일개의 디스플레이 모듈 각각은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 즉 디스플레이 모듈(30A-30P)은 단일 단위로 wearable device, portable device, handheld device 및 각종 디스플레이가 필요가 전자 제품이나 전장에 설치되어 적용될 수 있다. 일 예로 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 메트릭스 타입으로 복수의 조립 배치를 통해 PC(personal computer)용 모니터, 고해상도 TV 및 사이니지, 전광판(electronic display) 등과 같은 디스플레이 장치에 적용될 수 있고, 디스플레이 모듈들(30A-30P) 각각은 별개로 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 이하에 기재된 어느 하나의 디스플레이 모듈에 대한 설명은 다른 모든 디스플레이 모듈들에 동일하게 적용될 수 있다.
이하에서는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 모두 동일하게 형성되는 바 각각의 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 대하여는 제 1디스플레이 모듈(30A)을 기준으로 설명한다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 구성은 디스플레이 모듈(30), 기판(40), 전면 커버(70)로 대표하여 설명한다.
또한 필요에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A) 및 제 1디스플레이 모듈(30A)에 대해 제 2방향(Y)으로 인접하게 배치되는 제 2디스플레이 모듈(30E) 또는 제 3방향(Z)으로 인접하게 배치되는 제 3디스플레이 모듈(30B)에 대하여 설명한다.
또한 필요에 따라 제 2방향(Y)으로 제 2디스플레이 모듈(30E)과 인접하게 배치되고 제 2디스플레이 모듈(30E)에 대해 제 1디스플레이 모듈(30A)과 반대편에 배치되는 제 4디스플레이 모듈(30I) 및 제 3방향(Z)으로 제 3디스플레이 모듈(30B)과 인접하게 배치되고 제 3디스플레이 모듈(30B)에 대해 제 1디스플레이 모듈(30A)과 반대편에 배치되는 데 5디스플레이 모듈(30C)에 대해서도 설명한다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 제 1디스플레이 모듈(30A)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.
따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)은 전방인 제 1방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 테두리(edge)(31,32,33,34)를 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)과, 기판(40) 위에 실장된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 포함할 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 제 1방향(X)으로 향하는 기판(40)의 실장면(41)에 실장될 수 있다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 기판(40)의 제 1방향(X)으로의 두께를 과장되게 두껍게 도시하였다.
기판(40)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 사각형 형상으로 마련될 수 있는데 기판(40)은 이와 대응되도록 사각형으로 형성될 수 있다.
기판(40)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.
따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로, 기판(40)은 전방인 제 1방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 테두리(31,32,33,34)와 대응되는 4개의 테두리(E)를 포함할 수 있다. (도 5참고)
기판(40)은 기판 바디(42)와, 기판 바디(42)의 일면을 형성하는 실장면(41)과 기판 바디(42)의 타면을 형성하고 실장면(41)과 반대측에 배치되는 후면(43) 및 실장면(41)과 후면(43) 사이에 배치되는 측면(45)을 포함할 수 있다.
측면(45)은 제 1방향(X)에 대해 직교되는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측단을 형성할 수 있다.
기판(40)은 실장면(41)과 측면(45) 사이 및 후면(43)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼(chamfer)부(49)를 포함할 수 있다.
챔퍼부(49)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)가 배열될 시 각각의 기판이 충돌되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.
기판(40)의 테두리(E)는 측면(45)과 챔퍼부(49)를 포함하는 개념이다.
기판(40)은 무기 발광 소자들(50)을 구동하도록 기판 바디(42)에 상에 형성되는 TFT층(Thin Film Transistor, 44)을 포함할 수 있다. 기판 바디(42)는 유리 기판(glass substrate)을 포함할 수 있다. 즉, 기판(40)은 COG(Chip on Glass) 타입의 기판을 포함할 수 있다. 기판(40)은 무기 발광 소자들(50)이 TFT층(44)과 전기적으로 연결되도록 마련되는 제1, 제2패드 전극(44a, 44b)가 형성될 수 있다.
TFT층(44)을 구성하는 TFT(Thin Film Transistor)는 특정 구조나 타입으로 한정되지 않고, 다양한 실시예로 구성될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 TFT층(44)의 TFT는 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) TFT, oxide TFT, Si(poly silicon, 또는 a-silicon) TFT 뿐만 아니라, 유기 TFT, 그래핀 TFT 등으로도 구현될 수 있다.
또한 TFT층(44)은 기판(40)의 기판 바디(42)이 실리콘 웨이퍼로 마련될 시 CMOS(Complementary　Metal-Oxide　Semiconductor) 타입 또는 n-type MOSFET 또는 p-type MOSFET 트랜지스터로 대체될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자(50)는 무기물(無機物) 재질로 형성되며, 가로, 세로 및 높이가 각각 수 μm 내지 수십 μm 크기를 갖는 무기 발광 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 무기 발광 소자는 가로, 세로, 및 높이 중 단변의 길이가 100μm 이하의 크기일 수 있다. 즉, 무기 발광 소자(50)는 사파이어 또는 실리콘 웨이퍼에서 픽업되어 직접 기판(40) 위에 직접 전사될 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 정전 헤드(Electrostatic Head)를 사용하는 정전기 방식 또는 PDMS 나 실리콘 등의 탄성이 있는 고분자 물질을 헤드로 사용하는 스탬프 방식 등을 통해 픽업 및 이송될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자들(50)은 n형 반도체(58a), 활성층(58c), p형 반도체(58b), 제1 컨택 전극(57a), 제2 컨택 전극(57b)을 포함하는 발광 구조물일 수 있다.
일 예로 제1 컨택 전극(57a)와 제2 컨택 전극(57b) 중 어느 하나는 n형 반도체(58a)와 전기적으로 연결되고 다른 하나는 p형 반도체(58b)와 전기적으로 연결되도록 마련될 수 있다.
제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 수평적으로 배치되며 같은 방향(발광 방향의 반대 방향)을 향해 배치되는 플립칩(Flip chip) 형태일 수 있다.
무기 발광 소자(50)는 실장면(41)에 실장될 시 제 1방향(X)을 향해 배치되는 발광면(54), 측면(55), 발광면(54)의 반대측에 배치되는 바닥면(56)을 갖고, 제1컨택 전극(57a)과, 제2컨택 전극(57b)은 바닥면(56)에 형성될 수 있다.
즉, 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)은 발광면(54)의 반대측에 배치되고 이에 따라 광이 조사되는 방향의 반대측에 배치될 수 있다.
컨택 전극(57a, 57b)은 실장면(41)과 마주 보게 배치되고, TFT 층(43)과 전기적으로 연결되도록 마련되고, 컨택 전극(57a, 57b)이 배치되는 방향과 반대 방향으로 광을 조사하는 발광면(54)이 배치될 수 있다.
따라서 활성층(58c)에서 발생되는 광이 발광면(54)을 통해 제 1방향(X)으로 조사될 시, 광은 제1컨택 전극(57a) 또는 제2컨택 전극(57b)의 간섭 없이 제 1방향(X)을 향해 조사될 수 있다.
즉 제 1방향(X)은 발광면(54)이 광을 조사하도록 배치되는 방향으로 정의될 수 있다.
제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 기판(40)의 실장면(41) 측에 형성된 제1패드 전극(44a) 및 제2패드 전극(44b)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
무기 발광 소자(50)는 이방성 도전층(47) 또는 솔더와 같은 접합 구성을 통해 직접 패드 전극(44a, 44b)에 연결될 수 있다.
기판(40) 위에는 컨택 전극(57a, 57b)과 패드 전극(44a, 44b)의 전기적 접합을 매개하도록 이방성 도전층(47)이 형성될 수 있다. 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 접착제가 보호용 필름 위에 부착된 것으로서 도전성 볼(47a)이 접착성 수지에 산포된 구조를 가질 수 있다. 도전성 볼(47a)은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 구체로서 압력에 의해 절연막이 깨지면서 도체와 도체를 서로 전기적으로 접속시킬 수 있다.
이방성 도전층(47)은 필름 형태의 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)과, 페이스트 형태의 이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste)를 포함할 수 있다.
일 예로 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 필름으로 마련될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자들(50)을 기판(40) 위에 실장할 시에 이방성 도전층(47)에 압력이 가해지면 도전성 볼(47a)의 절연막이 깨진다. 이에 따라 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)과, 기판(40)의 패드 전극(44a, 44b)이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예로 복수의 무기 발광 소자들(50)은 이방성 도전층(47) 대신에 솔더(미도시)를 통해 기판(40)에 실장될 수도 있다. 무기 발광 소자(50)가 기판(40) 상에 정렬된 후에 리플로우 공정을 거쳐서 무기 발광 소자(50)가 기판(40)에 접합될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자들(50)은 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 포함할 수 있으며, 발광 소자들(50)은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 하나의 단위로 하여 기판(40)의 실장면(41) 상에 실장될 수 있다. 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 하나의 픽셀(pixel)을 형성할 수 있다. 이때, 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 각각 서브 픽셀(sub pixel)을 형성할 수 있다.
적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 일 예로 일렬로 소정 간격으로 배치될 수도 있고, 삼각형 형태 등 이와 다른 형태로도 배치될 수도 있다.
기판(40)은 외광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키도록 광흡수층(light absorbing layer)(44c)을 포함할 수 있다. 광흡수층(44c)은 기판(40)의 전체 실장면(41) 측에 형성될 수 있다. 광흡수층(44c)은 TFT층(43)과 이방성 도전층(47) 사이에 형성될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 복수의 무기 발광 소자들(50)의 사이에 형성되는 블랙 매트릭스(black matrix)(48)를 더 포함할 수 있다.
블랙 매트릭스(48)는 기판(40)의 실장면(41) 측에 전체적으로 형성된 광흡수층(44c)을 보완하는 기능을 수행할 수 있다. 즉, 블랙 매트릭스(48)는 외광을 흡수하여 기판(40)이 블랙으로 보이게 함으로써, 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.
블랙 매트릭스(48)는 바람직하게 검은색을 가질 수 있다.
일 예로 블랙 매트릭스(48)는은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)에 의해 형성되는 픽셀들(pixel)의 사이에 배치되도록 형성되고 있다. 일 예로 서브 픽셀들인 발광 소자들(51, 52, 53) 각각을 구획하도록 더욱 세밀하게 형성될 수도 있다.
블랙 매트릭스(48)는 픽셀들(pixel)의 사이에 배치되도록 가로 패턴과 세로 패턴을 갖는 격자 형태로 형성될 수 있다.
블랙 매트릭스(48)는 잉크젯(ink-jet) 공정을 통해 광흡수 잉크를 이방성 도전층(47) 상에 도포한 후에 경화시킴으로써 형성하거나, 이방성 도전층(47)에 광흡수 필름을 코팅하여 형성할 수 있다.
즉, 실장면(41)에 전체적으로 형성되는 이방성 도전층(47)에 있어서 복수의 무기 발광 소자들(50)이 실장되지 않는 복수의 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 블랙 매트릭스(48)가 형성될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)을 커버하도록 제 1방향(X)으로 실장면(41) 상에 배치되는 전면 커버(70)를 포함할 수 있다.
전면 커버(70)는 제 1방향(X)으로 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 상에 각각 형성되도록 복수로 마련될 수 있다. (도 6 및 도 7참고)
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 별개의 전면 커버(70)가 형성된 뒤 조립될 수 있다. 즉 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 실장면(41) 상에는 제 1전면 커버(70A)가 형성되고 제 2디스플레이 모듈(30E)의 실장면(41) 상에는 제 2전면 커버(70E)가 형성될 수 있다.
전면 커버(70)는 기판(40)을 커버하도록 마련되어 외력이나 외부의 수분으로부터 기판(40)을 보호할 수 있다.
전면 커버(70)의 복수의 레이어(미도시)는 광학적 성능을 가지는 기능성 필름으로 마련될 수 있다. 이에 대하여 자세하게 후술한다.
전면 커버(70)의 복수의 레이어(미도시) 중 일부는 광학 투명 레진(OCR, Optical Clear Resin)으로 형성되는 베이스 레이어(미도시)를 포함할 수 있다. 베이스 레이어(미도시)는 다른 복수의 레이어(미도시)를 지지하도록 마련될 수 있다. 광학 투명 레진(OCR)은 투과율이 90% 이상인 매우 투명한 상태일 수 있다.
광학 투명 레진(OCR)은 모두 저반사 특성을 통해 투과율을 높여 시인성 및 화질을 향상시킬 수 있다. 즉, 에어 갭을 갖는 구조에서는 필름층과 공기층 사이의 굴절률 차이에 의해 빛의 손실이 일어나게 되나, 광학 투명 레진(OCR)을 이용하는 구조에서는 굴절률 차이가 감소하게 되어 빛의 손실이 줄어들고 결과적으로 시인성 및 화질이 향상될 수 있다.
즉, 광학 투명 레진(OCR)은 기판(40)을 보호하면서도 뿐만 아니라 화질 개선의 측면에서 장점을 가질 수 있다.
일 예로, 전면 커버(70)는 복수의 레이어 중 일부는 전면 커버(70)가 기판(40)의 실장면(41)과 접착되도록 마련되는 접착층을 포함할 수 있다.
전면 커버(70)는 실장면(41) 또는 발광면(54)이 향하는 제 1방향(X)으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다.
전면 커버(70)가 기판(40)에 형성될 시, 전면 커버(70)와 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 형성될 수 있는 간극을 충분하게 채우기 위함이다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)의 배면(43)에 배치되는 메탈 플레이트(60)를 포함할 수 있다.
또한 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)의 배면(43)과 메탈 플레이트(60)를 접착시키도록 배면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되는 후방 접착 테이프(61)를 포함할 수 있다.
후방 접착 테이프(61)는 양면 접착 테이프로 마련될 수 있다. 일 예로 후방 접착 테이프(61) 테이프 형상이 아닌 접착층 형상으로 마련될 수 있다. 일 예로 후방 접착 테이프는(61)는 메탈 플레이트(60)와 기판(40)의 후면(43)을 접착하는 매개의 일 실시예로 테이프에 한정되지 않고 다양한 매개 형상으로 마련될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자(50)는 실장면(41) 상에 형성되는 픽셀 구동 배선과 기판(40)의 측면(45)을 통해 연장되고 픽셀 구동 배선으로 형성되는 상면 배선층과 전기적으로 연결될 수 있다.
상면 배선층은 이방선 전도층(47)의 하측에 형성될 수 있다. 상면 배선층은 기판(40)의 측면(45) 상에 형성되는 측면 배선(46)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 배선(46)은 박막형태로 마련될 수 있다. 측면 배선(46)은 측면 배선(46)이 외부로 노출될 시 발생될 수 있는 파손을 방지하기 위해 측면 배선(46)을 감싸는 코팅 부재(46a)를 포함할 수 있다. (도 8참고)
디스플레이 장치(1)의 전방을 향하는 방향을 제 1방향(X), 제 1방향(X)에 대해 제 1방향(X)과 직교되고 디스플레이 장치(1)의 좌우 방향을 제 2방향(Y), 제 1방향(X) 및 제 2방향(Y)과 직교되고 디스플레이 장치(1)의 상하 방향을 제 3방향(Z)이라고 정의한다. 측면 배선(46)은 제 3방향(Z)을 따라 제 3방향(Z)으로의 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 따라 기판(40)의 배면(43)으로 연장될 수 있다.
일 예로 측면 배선(46)은 제 2방향(Y)을 따라 제 2방향(Y)으로의 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 따라 기판(40)의 후면(43)으로 연장될 수 있다.
일 예로 측면 배선(46)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 상측 테두리(32) 및 하측 테두리(34)에 대응되는 기판(40)의 일 테두리(E) 측을 따라 연장되도록 마련될 수 있다.
일 예로 측면 배선(46)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 4개의 테두리(31,32,33,34) 중 적어도 2개의 테두리와 대응되는 기판(40)의 테두리(E)를 따라 연장될 수 있다.
상면 배선층은 기판(41)의 테두리(E) 측에 형성되는 상면 연결 패드에 의해 측면 배선(46)과 연결될 수 있다.
측면 배선(46)은 기판(40)의 측면(45)을 따라 연장되고 후면(43) 상에 형성되는 배면 배선층(43b)과 연결될 수 있다.
기판(40)의 후면이 향하는 방향으로 배면 배선층(43b) 상에는 배면 배선층(43b)을 커버하는 절연층(43c)이 형성될 수 있다.
즉, 복수의 무기 발광 소자(50)는 순차적으로 상면 배선층과 측면 배선(46)과 배면 배선층(43b)과 순차적으로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 도 4에 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50)를 전기적으로 제어하기 위해 마련되는 구동 회로 기판(80)을 포함할 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 제 1방향(X)으로 기판(40) 배면(43)에 배치될 수 있다. 기판(40)의 후면(43)에 접착되는 메탈 플레이트(60) 상에 배치될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)은 구동 회로 기판(80)이 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되도록 구동 회로 기판(80)과 배면 배선층(43b)을 연결하는 연성 필름(81)을 포함할 수 있다.
자세하게는 연성 필름(81)의 일단은 기판(40)의 후면(43)에 배치되고 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되는 후면 연결 패드(43d)와 연결될 수 있다.
후면 연결 패드(43d)는 배면 배선층(43b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 후면 연결 패드(43d)는 배면 배선층(43b)과 연성 필름(81)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
연성 필름(81)은 후면 연결 패드(43d)와 전기적으로 연결됨에 따라 구동 회로 기판(80)으로부터 전원 및 진기적 신호를 복수의 무기 발광 소자(50)로 전달할 수 있다.
연성 필름(81)은 FFC(Flexible Flat cable) 또는 COF(Chip On Film) 등으로 형성될 수 있다.
연성 필름(81)은 전방인 제 1방향(X)에 대해 상하 방향으로 각각 배치되는 제 1연셩 필름(81a)과 제 2연성 필름(81b)을 포함할 수 있다.
제 1,2연성 필름(81a,81b)은 이에 한정되지 않고 제 1방향(X)에 대해 좌우 방향에 배치되거나, 상, 하, 좌, 우 방향에서 적어도 2개의 방향에 각각 배치될 수 잇다.
제 2연성 필름(81b)은 복수로 마련될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고 제 2연성 필름(81b)은 단일개로 마련될 수 있으며 제 1연성 필름(81a) 또한 복수개로 마련될 수 있다.
제 1연성 필름(81a)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 데이터 신호를 전달할 수 있다. 제 1연성 필름(81a)은 COF로 마련될 수 있다.
제 2연성 필름(81b)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 전원을 전달할 수 있다. 제 2연성 필름(81b)은 FFC로 마련될 수 있다.
일 예로, 제 1,2연성 필름(81a,81b)은 서로 반대로 형성될 수 있다.
구동 회로 기판(80)은 도면에는 도시되지 않았으나 메인 보드(25, 도 2참고)와 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 보드(25)는 프레임(15)의 후방측에 배치될 수 있고, 메인 보드(25)는 프레임(15)의 후방에서 케이블를 통해 구동 회로 기판(80)과 연결될 수 있다.
메탈 플레이트(60)의 후면에는 디스플레이 모듈(30A-30P)이 프레임(15)에 접착되도록 마련되는 고정 부재(82)가 배치될 수 있다. 일 예로 고정 부재(82)는 양면 테이프로 마련될 수 있다. 고정 부재(82)에 의해 디스플레이 모듈(30A-30P)의 후방을 형상하는 메탈 플레이트(60)가 프레임(15)에 직접 접착되어 디스플레이 모듈(30A-30P)이 프레임(15)에 의해 지지될 수 있다.
상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)는 기판(40)과 접하도록 마련될 수 있다. 기판(40)의 후면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되는 후방 접착 테이프(61)에 의해 메탈 플레이트(60)와 기판(40)이 접착될 수 있다.
도 5에는 일부 구성만 개시되었다. 도 5는 설명의 편의를 위해 기판(40)에 있어서 이방성 도전층(47) 등의 구성을 제외한 상태의 기판(40)을 도시하였다. 또한 측면 배선(46)은 외부로부터 측면 배선(46)을 보호하는 코팅 부재(46a)를 포함하는데 설명의 편의를 위해 코팅 부재(46a)를 삭제 도시하였다.
메탈 플레이트(60)는 열전도율이 높은 메탈 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 메탈 플레이트(60)는 알루미늄 재질로 마련될 수 있다.
기판(40)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50) 및 TFT층(44)에서 발생되는 열은 기판(40)의 후면(43)을 따라 후방 접착 테이프(61)를 통해 메탈 플레이트(60)로 전달될 수 있다.
이에 따라 기판(40)에서 발생된 열이 용이하게 메탈 플레이트(60)로 전달되고 기판(40)이 일정 온도 이상으로 상승되는 것이 방지될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 M * N 의 매트릭스 형태로 다양한 위치에 배열될 수 있다. 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 개별적으로 이동 가능하게 마련된다. 이 때, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 개별적으로 메탈 플레이트(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 어느 위치에 배치되는 것과 관계 없이 일정한 수준의 방열 성능을 유지할 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 다양한 M * N 의 매트릭스 형태로 디스플레이 장치(1)의 다양한 크기의 화면을 형성할 수 있다. 이에 따라 가 방열을 위해 마련되는 단일개의 메탈 플레이트를 통한 방열보다, 본 발명의 일 실시예와 같이 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 독립적인 메탈 플레이트(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 개별적으로 방열을 하는 것이 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 개선시킬 수 있다.
디스플레이 장치(1)의 내부에 단일개의 메탈 플레이트가 배치될 시 전후 방향을 기준으로 일부 디스플레이 모듈이 배치되는 위치에 대응되는 위치에 메탈 플레이트의 일부가 배치되지 않을 수 있으며, 디스플레이 모듈이 배치되지 않는 위치에 메탈 플레이트가 배치될 수 있어, 디스플레이 장치(1)의 방열 효율이 저하될 수 있다.
즉, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 배치되는 메탈 플레이트(60)를 통해 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)가 어느 위치에 배치되든 모든 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각의 메탈 플레이트(60)에 의해 자체 방열이 가능하여 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 대략 기판(40)의 형상과 대응되는 형상인 사각형 형상으로 마련될 수 있다.
기판(40)의 면적은 메탈 플레이트(60)의 면적과 적어도 같거나 크게 마련될 수 있다. 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 제 1방향(X)으로 나란하게 배치될 시, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 기판(40)의 4개의 테두리는 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리와 대응되게 형성되거나 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 중심을 기준으로 더 외측에 배치되도록 마련될 수 있다.
바람직하게는 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 기판(40)의 면적이 메탈 플레이트(60)의 면적보다 크도록 마련될 수 있다.
각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 열이 전달될 시 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 열팽창될 수 있는데, 메탈 플레이트(60)가 기판(40)보다 열팽창률이 높아 메탈 플레이트(60)가 팽창되는 수치가 기판(40)이 팽창되는 수치보다 높다.
이 때 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리와 대응되거나 더 내측에 배치될 시. 메탈 플레이트(60)의 테두리가 기판(40) 외측으로 돌출될 수 있다.
이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 각각의 모듈(30A-30P)의 메탈 플레이트(60)의 열팽창에 의해 불규칙하게 형성될 수 있고, 이에 따라 일부 심의 인지성이 상승하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체감이 저하될 수 있다.
다만, 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 시, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 열팽창이 되어도 기판(40)의 4개의 테두리(E) 외측으로 메탈 플레이트(60)가 돌출되지 않고 이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지될 수 있다.
추가적으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지되기 위해서는 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 지지하는 프레임(15)은 기판(40)과 유사한 재료 물성치(material property)를 가지는 전면을 포함할 수 있다. 즉, 프레임(15)의 전면에 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 접착되도록 마련될 수 있다.
일 예로 기판(40)의 면적과 메탈 플레이트(60)의 면적은 대략 대응되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 기판(40)에서 발생되는 열이 일부 영역에 고립되지 않고 기판(40)의 전체적인 영역에서 균일하게 방열될 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 후방 접착 테이프(61)에 의해 기판(40)의 배면(43)에 접착되도록 마련될 수 있다.
후방 접착 테이프(61)는 메탈 플레이트(60)와 대응되는 크기로 마련될 수 있다. 즉 후방 접착 테이프(61)의 면적은 메탈 플레이트(60)의 면적과 대응되도록 마련될 수 있다. 메탈 플레이트(60)는 대략 사각 형상으로 마련되고 후방 접착 테이프(61)는 이에 대응되도록 사각 형상으로 마련될 수 있다.
메탈 플레이트(60)와 후방 접착 테이프(61)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 메탈 플레이트(60)의 테두리와 후방 접착 테이프(61)의 테두리는 대응되게 형성될 수 있다.
이에 따라 메탈 플레이트(60)와 후방 접착 테이프(61)는 하나의 결합 구성으로 용이하게 제작될 수 있어 전체 디스플레이 장치(1)의 제조 효율이 증가될 수 있다.
즉, 메탈 플레이트(60)가 하나의 플레이트에서 단위 개수로 컷팅될 시, 메탈 플레이트(60)가 컷팅되기 전에 후방 접착 테이프(61)가 하나의 플레이트에 선 접착되고 후방 접착 테이프(61)와 메탈 플레이트(60)가 단위 개수로 동시에 컷팅되어 공정이 줄어드는 효과가 발생할 수 있다.
기판(40)에서 발생되는 열은 후방 접착 테이프(61)를 통해 메탈 플레이트(60)로 전달될 수 있다. 이에 따라 후방 접착 테이프(61)는 메탈 플레이트(60)를 기판(40)에 접착시킴과 동시에 기판(40)에서 발생된 열을 메탈 플레이트(60)로 전달하도록 마련될 수 있다.
이에 따라 후방 접착 테이프(61)는 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다.
기본적으로 후방 접착 테이프(61)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60)를 접착하기 위해 접착성을 가지는 소재를 포함할 수 있다.
추가적으로 후방 접착 테이프(61)는 일반적인 접착성을 가지는 소재보다 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다. 이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에서 열을 각각의 구성에 효율적으로 전달할 수 있다.
또한 후방 접착 테이프(61)의 접착성을 가지는 소재는 일반적인 접착제를 구성하는 접착 소재보다 방열 성능이 높은 소재로 형성될 수 있다.
방열 성능이 높은 소재는 열전도율이 높고 연전달성이 높고 비열이 낮아 열을 효과적으로 전달될 수 있는 소재를 의미한다.
일 예로 후방 접착 테이프(61)는 그라파이트(Graphite) 소재를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 후방 접착 테이프(61)는 일반적으로 방열 성능이 높은 소재로 마련될 수 있다.
후방 접착 테이프(61)의 연성은 기판(40)의 연성 및 메탈 플레이트(60)의 연성보다 크도록 마련될 수 있다. 따라서 후방 접착 테이프(61)는 접착성과 방열성을 가지면서 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 후방 접착 테이프(61)는 무기재 양면 테이프로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 후방 접착 테이프(61)는 무기재 테이프로 형성되는 바 기판(40)에 접착되는 일면과 메탈 플레이트(60)에 접착되는 타면 사이에는 일면 및 타면을 지지하는 기재 없이 단일개의 레이어로 형성될 수 있다.
후방 접착 테이프(61)가 기재가 포함되지 않기 때문에 열전도를 방해하는 소재를 포함하지 않고 이에 따라 방열 성능이 상승될 수 있다. 다만, 후방 접착 테이프(61)는 무기재 양면 테이프에 한정되지 않고 일반적인 양면 테이프보다 방열 성능이 좋은 방열 테이프로 마련될 수 있다.
기판(40)과 메탈 플레이트(60)에서 전달되는 외력을 흡수하도록 후방 접착 테이프(61)는 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 자세하게는 후방 접착 테이프(61)의 연성은 기판(40)의 연성과 메탈 플레이트(60)의 연성보다 더 크게 마련될 수 있다.
이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 에 열이 전달되면서 기판(40)과 메탈 플레이트(60의 크기 변화에서 발생되는 외력이 후방 접착 테이프(61)에 전달될 시 후방 접착 테이프(61) 자체가 변형됨에 따라 외력이 서로 다른 구성에 전달되는 것을 방지할 수 있다.
후방 접착 테이프(61)는 제 1방향(X)으로 소정의 두께를 가질 수 있다. 메탈 플레이트(60)에 열이 전달되어 열 팽창되거나 냉각되어 수축될 시, 메탈 플레이트(60)는 제 1방향(X) 뿐만 아니라 제 1방향(X)에 직교되는 방향으로 메탈 플레이트(60)가 팽창 또는 수축될 수 있고 이에 따라 기판(40)에 외력이 전달될 수 있다.
상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)는 기판(40)과 대응되는 크기로 형성되어 기판(40)의 후면(43) 전체를 커버하도록 마련되는 바, 고정 부재(82)는 메탈 플레이트(60)의 후면 상에 배치될 수 있다.
일 예로 고정 부재(82)는 기판(40)의 후면(43) 상에 배치되도록 마련될 수 있다. 이 때, 기판(40)은 고정 부재(82)를 통해 직접 프레임(15)에 접착될 수 있다.
일 예로 메탈 플레이트(60)는 기판(40)의 후면(43)의 일부만 커버하도록 마련될 수 있고, 기판(40)의 후면(43)에 있어서 메탈 플레이트(60)에 커버되지 않는 영역 상에 고정 부재(82)가 접착되도록 마련될 수 있다.
고정 부재(82)는 바람직하게 양면 테이프로 마련될 수 있다.
이하에서는 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 및 측단 부재(100)에 대하여 자세하게 설명한다.
도 6는 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 2방향으로의 단면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 일부 구성의 확대 단면도이고, 도 8은 도 1의 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도 이고, 도 9는 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도이고, 도 10은 도 9에 도시된 일부 구성의 확대 단면도이다.
전면 커버(70)는 외력으로부터 기판(40)을 보호할 수 있으며, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 의해 형성되는 심(seam)의 시현성을 저하시킬 수 있으며, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 간의 색편차를 개선할 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치되는 측면 커버(90)를 포함할 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 간극(G)에서 반사되는 광을 흡수하도록 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 전면 커버(70)가 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40) 외측으로 연장되도록 형성될 수 있다. 전면 커버(70)의 측단(75)은 실장면(41)의 외측의 영역까지 연장되도록 마련될 수 있다.
자세하게는 전면 커버(70)는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(또는 측단, Edge,41S)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.
실질적으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 간극은 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 측면(45) 사이에서 발생될 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에서 의미하는 간극(G)은 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에서 발생될 수 있는 비표시 영역을 뜻하는 바, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)의 의미는 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(41S)에서부터 인접한 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(41S) 사이에 형성된 이격으로 이해될 수 있다.
따라서 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)의 의미는 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)의 테두리(41S)에서부터 인접한 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)의 테두리(41S) 사이에 형성된 이격을 뜻한다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 간극(G)에 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에서 연장되는 전면 커버(70)가 배치되어 간극(G)으로 조사되는 광 또는 간극(G)에서 반사되는 광을 흡수하여 심의 인지가 최소화될 수 있다.
또한 후술하겠으나 간극(G) 사이에 배치되는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 측면 커버(90)에 의해 간극(G)으로 조사되는 광이 흡수되어 심의 인지가 최소화 될 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 전면 커버(70)는 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. 자세하게는 전면 커버(70)는 제 2방향(Y)으로 측면(45) 및 챔퍼부(49)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.
일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 우측 테두리(31)에 대응되는 기판(40)의 일 테두리 측에 대하여만 설명하나, 전면 커버(70)는 기판(40)의 4개의 테두리(E) 보다 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 외측으로 연장될 수 있다.
즉, 전면 커버(70)의 테두리에 해당되는 전면 커버(70)의 측단(75)은 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 4개의 테두리(E)보다 기판(40)의 외측, 실장면(41)의 외측 영역까지 연장될 수 있다.
전면 커버(70)는 도면에는 도시되지 않았으나 각각 다른 광학적 성질을 가지는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 복수의 레이어는 각각 제 1방향(X)으로 적층되는 구조로 마련될 수 있다.
복수의 레이어는 각각 제 1방향(X)으로 접합되어 전면 커버(70)를 구성할 수 있다.
복수의 레이어 중 일 레이어는 눈부심 방지(Anti- glare) 레이어로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 무반사 레이어 또는 눈부심 방지 레이어와 무반사 레이어가 혼합된 레이어로 마련될 수 있다.
복수의 레이어 중 일 레이어와 다른 일 레이어는 광 투과율 조절 레이어로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 다른 물성 또는 재질을 포함하거나 다른 기능을 가지는 레이어로 형성될 수 있다. 일 예로 원평광 레이어로 마련될 수 있다.
일 예로 복수의 레이어는 단일개의 레이어로 마련될 수 있다. 단일개의 레이어는 기능적으로 복수의 레이어의 기능을 모두 구현할 수 있는 레이어로 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이 전면 커버(70)는 접착층을 포함할 수 있다. 접착층은 제 1방향(X)으로 복수의 레이어의 최후방에 배치되어 실장면(41)에 접착되도록 마련될 수 있다. 접착층은 실장면(41) 또는 발광면(54)이 향하는 제 1방향(X)으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다.
접착층이 기판(40)에 접착될 시, 접착층과 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 형성될 수 있는 간극을 충분하게 채우기 위함이다.
접착층은 본 발명의 일 실시예에 한정되지 않고 전면 커버(70)와 별도의 구성으로 전면 커버(70)와 실장면(41) 사이에 배치되어 전면 커버(70)가 실장면(41)에 접착되도록 마련될 수 있다.
이에 따라 전면 커버(70)가 실장면(41)과 밀착 접착되고 실장면(41) 상에 실장된 구성들을 보호할 수 있어, 디스플레이 모듈(30)은 전면 커버(70)와 기판(40) 사이에 형성되는 추가적인 몰딩 구성 없이 전면 커버(70)를 기판(40)에 직접 접착시킬 수 있다.
전면 커버(70)는 외부에서 입사되는 광이 정반사되어 사용자의 눈을 부시게 하는 것을 방지하도록 외부에서 입사되는 광을 난반사 시키도록 마련될 수 있다.
외부에서 입사되는 광을 난반사 시킴에 따라 눈부심 현상이 저하되고 이에 따라 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.
또한 전면 커버(70)는 입사되는 외광 또는 기판(40) 및 간극(G)에서 반사되는 외광의 투과율을 저하시키도록 마련될 수 있다.
일 예로 전면 커버(70)는 광의 투과율을 저하시키는 성분의 재질을 포함하여 적어도 일부의 광이 기판(40) 측으로 투과되거나 반대로 기판(40)에서 반사되어 제 1방향(X)으로 향하는 반사광의 적어도 일부를 흡수하도록 마련될 수 있다.
복수의 기판이 생산될 시, 생산 과정에서 공정 상의 문제로 일부 기판의 색상이 다르게 형성될 수 있다. 이에 따라 각각 다른 고유의 색상을 가지는 기판 들이 단일개의 디스플레이 패널을 구성하기 위해 타일링될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 커버(70)는 기판(40)에서 반사되어 외부로 투과되는 광의 적어도 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체감을 상승시킬 수 있다.
즉, 전면 커버(70)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)들의 공정 상에서 발생된 색편차를 외부광 투과율를 저하시킴에 따라 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 색편차를 저하시킬 수 있다.
전면 커버(70)는 외부에서 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광이 기판(40)으로 투과되는 것을 방지하고, 추가적으로 외부에서 디스플레이 패널(20)로 입사되는 광을 일부 흡수하거나 기판(40)에서 반사되어 디스플레이 패널(20)의 외측으로 투과되는 외광의 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20) 상에서 표시되는 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다. 이와 같은 상이한 광학적 작용은 상술한 복수의 레이어를 통해 각각 구현될 수 있다.
즉, 전면 커버(70)는 제 1방향(X)으로 기판(40)의 전방에 배치되어 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면에 있어서 외광에 의해 저하될 수 있는 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(30)의 경우, 전면 커버(70)가 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.
이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)으로 유입되는 광의 일부는 간극(G) 상에 배치되는 전면 커버(70)의 적어도 일부에 차단되고, 간극(G)으로 유입되는 외광 또는 간극(G) 상에서 반사된 외광은 간극(G) 상에 배치되는 전면 컵(70)에 의해 적어도 일부가 흡수되어 외부로 투과되지 못하게 된다. 따라서 간극(G)에서 형성되는 심(seam)의 시현성이 저하될 수 있고, 심(seam)의 시현성이 저하됨에 따라 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면의 일체감을 향상시킬 수 있다.
자세하게는 제 2방향(Y)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)은 제 2방향(Y)으로 실장면(41)의 테두리(41S)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.
이에 띠라 전면 커버(70)는 제 2방향(Y)으로 실장면(41)의 테두리(41S)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치되는 제 1영역(71)과 실장면(41) 상에 배치되는 제 2영역(72)을 포함할 수 있다.
전면 커버(70)의 제 1영역(71)과 제 2영역(72)은 제 2방향(Y)으로 간극(G)에 의해 구획될 수 있다.
간극(G) 상에 전면 커버(70)의 제 1영역(71)이 배치되어 간극(G)으로 조사되는 외광이 전면 커버(70)의 제 1영역(71)에 의해 차단되거나, 간극(G)에서 반사되는 광이 외부로 조사되는 것을 차단되어 간극(G)에 의해 형성될 수 있는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 경계인 심의 시현성이 감소되어 디스플레이 패널(20)의 일체감이 향상된다.
전면 커버(70)는 상술한 바와 같이 기판(40)의 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)보다 외측으로 연장되도록 마련될 수 있어 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 각각의 테두리에서 형성될 수 있는 심의 시현성이 저하될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)에서 연장되는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.
간극(G) 상에는 제 1디스플레이 모듈(30AE)의 전면 커버(70A)의 측단(75A,)과 제 2디스플레이 모듈(30E)에 있어서 제 1디스플레이 모듈(30AE)와 인접한 전면 커버(70E)의 측단(75E)이 배치될 수 있다.
또한 간극(G) 상에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 측면(45)와 챔퍼부(49)가 배치될 수 있다.
제 1전면 커버(70A)의 제 2영역(72A)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.
제 2디스플레이 모듈(30E)에서 연장되는 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있고, 제 2전면 커버(70E)의 제 2영역(72E)은 제 2디스플레이 모듈(30E)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2 전면 커버(70E)의 제 1영역(71E)이 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1,2전면 커버(70A,70E)의 제 1영역들(71A,71E)이 제 2방향(Y)으로 연장되는 길이는 대략 간극(G)의 절반 이하로 마련될 수 있다.
이에 따라 제 1,2전면 커버(70A,70E)의 제 1영역들(71A,71E)이 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 시, 제 1영역들(71A,71E)의 길이의 합은 대략 간극(G)의 길이와 대응되거나 작게 마련될 수 있다.
일 예로 제 1,2 전면 커버(70A,70E)의 제 1영역들(71A,71E)이 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 시 제 1커버(70A)의 측단(75A)과 제 2커버(70E)의 측단(75E) 사이에는 소정의 이격이 발생할 수 있다. 이는 후술할 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 측단에 배치되는 측단부재(100) 때문이다.
다만 이 이격은 후술하겠으나 매우 작은 값으로 무시할 수 있다. 따라서 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E) 사이에 실질적으로 큰 이격 없이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)이 타일링될 수 있다.
상술한 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 간극(G) 상에는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2전면 커버(70E)의 제 1영역(71E)이 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,2 전면 커버(70A,70E)의 제 1영역(71A,71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71E)에 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소되고, 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
또한 간극(G)에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,2전면 커버(70A,70E)의 제 1영역(71A, 71E)들을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71E)들에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
즉, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 유입되는 외광의 양을 저하시킴과 동시에 간극(G)에서 반사되는 외광의 적어도 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.
추가적으로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 기판(40A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)의 기판(40E)이 각각 다른 색을 가지도록 마련되어도, 각각의 기판(40A,40E)이 외광의 반사에 의해 외부로 표시될 시 반사되는 광의 적어도 일부가 각각 제 1,2전면 커버(70A,70E)에 흡수되어 대략 각각의 기판(40A,40E)의 고유의 색상이 외부로 인지되지 않도록 마련되어 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)이 향하는 방향으로 전면 커버(70)의 아래에 배치되고 기판(40)의 측면(45)에 마련되는 측면 커버(90)를 포함할 수 있다.
자세하게는 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 전면 커버(70)의 제 1영역(71)의 아랫면(76) 및 이방성 도전층(47)의 아랫면과 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.
또한 도면에는 도시되지 않았으나, 디스플레이 모듈(30)의 이방성 도전층(47)의 측단(47S)은 전면 커버(70)의 측단(75)과 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다. 이 때에는 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 이방성 도전층(47)의 아랫면과 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.
일 예로 디스플레이 모듈(30)의 이방성 도전층(47)의 측단(47S)은 실장면(41)의 측단(41S)과 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다. 이 때에는 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 으로 전면 커버(70)의 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.
측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 측면(45)과 메탈 플레이트(60)의 적어도 일부와 접착되도록 마련될 수 있다. 바람직하게 측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 하단(76) 전체와 접착되도록 마련될 수 있다. 또한 바람직하게 측면 커버(90)는 측면(45)의 전체 영역을 커버하도록 마련될 수 있다.
여기서 제 1영역(71)의 아랫면(76)은 전면 커버(70) 전체의 아랫면의 적어도 일부 영역으로 전면 커버(70)의 최후단에 형성되는 접착층(미도시)의 후면을 뜻한다.
또한 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 측면(45)의 전후 방향에 배치되는 한 쌍의 챔퍼부(49)를 모두 커버하도록 마련될 수 있다.
측면 커버(90)는 측면(45)뿐만 아니라 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49) 전체를 감싸도록 마련될 수 있다.
측면 커버(90)가 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)를 감싸도록 마련됨에 따라, 측면 커버(90)는 기판(40)과 전면 커버(70) 사이에 발생될 수 있는 공간을 모두 메울 수 있다.
이에 따라 측면 커버(90)는 외부에서부터 기판(40)과 전면 커버(70) 사이의 공간에 이물질 또는 수분 유입되는 것을 방지할 수 있다.
또한 측면 커버(90)는 후면(43)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)를 감싸도록 마련됨에 따라, 측면 커버(90)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에 형성될 수 있는 공간을 모두 메울 수 있다.
이에 따라 측면 커버(90)는 외부에서부터 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이의 공간에 이물질 또는 수분 유입되는 것을 방지할 수 있다.
측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)과 접촉되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 지지할 수 있다.
상술한 바와 같이 전면 커버(70)와 기판(40)이 전면 커버(70)에 의해 서로 접착되는데, 측면 커버(90)에 의해 전면 커버(70)와 기판(40)의 접착성이 강화될 수 있다. 따라서 측면 커버(90)는 전면 커버(70)가 기판(40)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 측면 커버(90)에 의해 디스플레이 모듈(30A)의 신뢰성이 상승될 수 있다.
또한 기판(40)과 메탈 플레이트(60)는 후방 접착 테이프(61)에 의해 서로 접착되는데, 측면 커버(90)에 의해 메탈 플레이트(60)와 기판(40)의 접착성이 강화될 수 있다. 따라서 측면 커버(90)는 메탈 플레이트(60)가 기판(40)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이 기판(40)의 측면(45)은 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)와 대응되게 마련되고, 전면 커버(70)의 제 1영역(71)은 실장면(41)이 연장되는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)보다 외측까지 연장될 수 있다.
측면 커버(90)는 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)의 둘레를 따라 제 1영역(71)의 하단(76)과 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)에 대응되는 측면(45)을 둘러싸도록 마련될 수 있다.
즉, 측면 커버(90)는 기판(40)과 전면 커버(70)가 접착되는 부분의 테두리 전체를 실링하도록 마련될 수 있다.
측면 커버(45)는 제 1방향(X)과 직교되는 모든 방향으로 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 측면(45)을 커버할 수 있다.
이에 따라 전면 커버(70)와 기판(40)의 결합성이 향상될 수 있으며, 외력으로부터 전면 커버(70) 및 기판(40)의 측면(45)을 보호할 수 있다.
또한 상술한 바와 같이 외부의 수분 또는 이물질이 기판(40)과 전면 커버(70) 사이로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 추가적으로 기판(40)과 전면 커버(70) 사이에 접착성의 문제로 일부 갭이 형성될 시 갭 사이로 외부의 수분이나 이물질이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
측면 커버(90)가 기판(40)의 측면(45)을 따라 기판(40)의 4개의 테두리(E)를 모두 감싸게 마련되어 기판(40)과 전면 커버(70) 및 메탈 플레이트(60) 사이가 밀봉되는 효과가 발생할 수 있다.
따라서 측면 커버(90)는 이물질이나 수분이 어느 방향으로 기판(40)에 유입되어도 기판(40)과 전면 커버(70) 사이로 이물질이나 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이 제 1방향(X)으로 전면 커버(70)의 최후단은 접착층으로 마련되는 바 제 1영역(71)의 아랫면(76)은 접착층의 후면으로 마련될 수 있다.
이에 따라 제 1영역(71)의 아랫면(76)이 외부에 노출될 시 외부에서 유동되는 이물질이 제 1영역(71)의 아랫면(76)에 접착될 수 있다.
이물질이 제 1영역(71)의 아랫면(76)에 접착된 상태로 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 제 1영역(71)의 아랫면(76)에 접착된 이물질에 의해 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 발생되는 심의 시인성이 높아지는 문제가 발생될 수 있다.
일 예로 디스플레이 모듈(30A)은 측면 커버(90)를 포함하고 측면 커버(90)가 제 1영역(71)의 아랫면(76)을 커버하도록 마련되어 이물질이 제 1영역(71)의 아랫면(76)에 접착되는 것을 방지할 수 있다.
따라서 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)가 어레이 될 시 전면 커버(70)에 이물질이 접착되어 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 발생되는 심의 시인성을 감소시킬 수 있다.
또한 후술하겠으나, 디스플레이 모듈들(30A-30P) 상에서 발생될 수 있는 정전기의 방전에 의해 전류가 기판(40)에 실장된 복수의 전장구성들에 유입되어 전장구성이 파손될 수 있는데, 측면 커버(90)는 전장구성의 파손을 방지하도록 기판(40)을 외부로부터 밀봉하여 정전기의 방전에 의해 발생된 전하가 기판(40)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
즉, 기판(40)이 전면 커버(70)와 측면 커버(90)에 의해 밀봉되어 정전기의 방전에 의해 발생된 전하가 전면 커버(70)와 측면 커버(90)를 통과하지 못하도록 마련되어 기판(40)으로 전하가 흐르는 것이 방지되고, 측면 커버(90)와 접하는 메탈 플레이트(60)에 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 상에서 유동되는 전하가 메탈 플레이트(60)로 안내되어 정전기 방전에 의한 전류의 경로가 제공될 수 있다. 이에 따라 기판(40)에 실장된 전장 구성들의 ESD내압이 개선될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)이 향하는 방향으로 전면 커버(70)의 아래에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 아랫면(76)보다 상측에 배치되지 않는다.
제 1방향(X)으로의 측면 커버(90)의 최전면은 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 접하게 마련되고 제 1방향(X)으로 제 1영역(71)의 아랫면(76)보다 전방에 배치되지 않는다.
이는 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광의 이동 경로 상에 측면 커버(90)를 배치하지 않기 위함이다.
측면 커버(90)의 적어도 일부가 제 1방향(X)으로 아랫면(76)보다 전방 또는 전면 커버(70)보다 전방에 배치될 시 전면 커버(70)를 통해 전방으로 이동되는 광의 경로 상에 배치될 수 있다.
즉, 측면 커버(90)가 이동되는 광의 일부를 흡수하거나 난반사시켜 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 영상의 일부 영역이 왜곡될 수 있다.
다만 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 전면 커버(70) 후방에 배치되는 바 복수의 무기 발광 소자들(50)에 의해 조사되는 광의 이동을 제한하지 않아 디스플레이 패널(20)의 화질을 향상시킬 수 있다.
제 2방향(Y)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)과 제 2방향(Y)으로의 측면 커버(90)의 측단부(91)는 제 1방향(X)으로 대략 동일선 상에 배치될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)의 제조 과정에서 전면 커버(70)와 측면 커버(90)가 동시에 커팅되기 때문이다. 또한 측단 부재(100)가 제 1방향(X)으로 대략 동일선 상에 배치되는 전면 커버(70)의 측단(75)과 측면 커버(90)의 측단부(91)에 접착될 수 있다.
즉, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 이격을 최소화하고, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이의 이격에 의해 시인될 수 있는 심을 최소화할 수 있다.
측면 커버(90)는 광을 흡수하는 소재를 포함할 수 있다. 일 예로 측면 커버(90)는 불투명 또는 반투명한 소재로 마련될 수 있다.
또한 측면 커버(90)는 감광성 물질을 포함할 수 있다. 일 예로 측면 커버(90)는 감광성 광학 투명 접착 레진(OCR)으로 형성될 수 있다. 감광성 물질은 자외선(UV) 등과 같은 가시광선의 파장 외 파장을 가지는 외광이 조사될 시 감광성 물질이 물성 변화되면서 어두운 색으로 색변될 수 있다.
이에 따라 제조 과정 중에 측면 커버(90)에 자외선(UV)을 조사할 시 측면 커버(90)는 어두운 색으로 착색되어 측면 커버(90)는 광을 흡수 할 수 있는 소재로 마련된다.
측면 커버(90)는 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다. 측면 커버(90)는 전면 커버(70)보다 더 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다.
측면 커버(90)는 바람직하게 블랙 매트릭스(48)와 유사한 색을 가지도록 마련될 수 있다.
이에 따라 측면 커버(90)로 입사되는 광은 측면 커버(90)의 광을 흡수하는 소재에 의해 반사되지 않고 측면 커버(90)로 광이 흡수될 수 있다.
측면 커버(90)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 전면 커버(70)의 제 1영역(71)과 함께 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.
이에 따라 간극(G) 상으로 유입되는 광을 흡수하여 간극(G)에 유입된 광이 반사되어 외부로 나가는 것을 최소화할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 의해 형성되는 심(seam)의 시현성을 저하시킬 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 제 1측면 커버(90A)와 제 2디스플레이 모듈(30E)의 제 2측면 커버(90E)가 제 1커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E)과 함께 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.
간극(G) 상에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 전면 커버(70A,70E)의 서로 인접한 측단(75A,75E)과 함께 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측면 커버(90)의 측단부(91A)와 제 2디스플레이 모듈(30)의 측면 커버(90E)의 측단부(91)가 각각 배치될 수 있다.
제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 각각의 전면 커버(70A,70E)의 서로 인접한 측단(75A,75E)과 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 각각의 측면 커버(90A,90E)의 서로 인접한 측단부(91)는 서로 마주하도록 배치될 수 있다. 바람직하게는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 각각의 전면 커버(70A,70E)의 서로 인접한 측단(75A,75E)과 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 각각의 측면 커버(90A,90E)의 서로 인접한 측단부(91)는 서로 평행하게 배치될 수 있다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,2 전면 커버(70A,70E)의 제 1영역들(71A,71E) 및 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 각각의 측면 커버(90A, 90E)가 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 측면 커버(90A, 90E)가 제 2방향(Y)으로 연장되는 길이는 제 1,2 전면 커버(70A,70E)의 제 1영역들(71A,71E)과 대응되게 대략 간극(G)의 절반 이하로 마련될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 간극(G) 상에는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2전면 커버(70E)의 제 1영역(71E)이 배치되고, 제 1방향(X)으로 각각의 제 1영역(71A,71E) 후방에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 각각의 측면 커버(90A,90E)가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,2 전면 커버(70A,70E)의 제 1영역(71A,71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소된다.
추가적으로 일부 광이 간극(G)으로 도달되어도 간극(G) 상에 배치되는, 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 각각의 측면 커버(90A,90E)에 의해 간극(G)에 유입된 광이 흡수되어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
즉, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 유입되는 외광의 양을 저하시킴과 동시에 간극(G)에 도달된 광을 추가적으로 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.
추가적으로 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 각각의 측면 커버(90A,90E)에서 흡수되지 않고 제 1,2측면 커버(90A,90E) 상에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,2전면 커버(70A,70E)의 제 1영역(71A,71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71E)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이 측면 커버(90)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치됨에 따라 간극(G)으로 도달되는 광을 흡수하여 간극(G)에 의해 시인될 수 있는 심의 시인성을 저하시킬 수 있다.
일 예로 전면 커버(70)가 디스플레이 모듈(20)로 유입되는 광의 일부를 난반사, 흡수, 원평광, 또는 광의 반사 방향 전환으로 기판(40)으로 도달되는 광량을 감소시키도록 마련되었다.
일 예로 전면 커버(70)는 광이 변형없이 투과되는 투명한 재질로 마련될 수 있다. 이 때에도, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 배치되는 측면 커버(90)에 의해 간극(G)에 의한 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이 측면 커버(90)는 광을 흡수하는 소재로 마련될 수 있어, 측면 커버(90)의 적어도 일부가 제 1방향(X)으로 전면 커버(70)의 전방에 배치될 시 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광의 일부가 흡수될 수 있다. 이에 따라 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 화면의 일부가 어둡게 표시되는 문제가 발생할 수 있다.
일 예로 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 전면 전면 커버(70)의 아래, 자세하게는 제 1영역(71)의 아랫면(76)의 아래에 배치되어 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광을 흡수하지 않아 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 영상의 밝기가 균일하도록 마련될 수 있다.
이방성 도전층(47)은 이방성 도전 필름 형상으로 마련될 수 있다. 이방성 도전층(47)은 TFT층(41) 상에 필름의 형태에서 TFT(41)층과 접합되도록 마련될 수 있다.
이방성 도전층(47)은 필름 형상으로 형성되어 이방성 도전틍(47)의 면적은 기판(40)의 면적보다 크도록 마련될 수 있다.
이에 따라 이방성 도전층(47)이 TFT층(41)과 접합된 후, 이방성 도전층(47)의 면적이 기판(40)의 면적과 대응되도록 이방성 도전층(47)을 컷팅하는 공정이 진행될 수 있다.
컷팅 공정은 레이저 컷팅 등을 통해 이방성 도전층(47)의 면적이 기판(40)의 면적과 대응되도록 이방성 도전층(47)을 컷팅할 수 있다.
이방성 도전층(47)은 실장면(41)의 면적과 대응되는 면적으로 마련되는 것이 바람직하다. 다만, 상술한 바와 같이 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 필름으로 형성되어 이방성 도전 필름의 면적이 실장면(41)과 대응되는 면적으로 마련되는 것이 용이하지 않으며, 실장면(41)의 면적과 대응되는 이방성 도전 필름을 실장면(41)에 접착시킬 시 이방성 도전 필름의 제조 공차에 의해 실장면(41)보다 작은 단면을 가질 수 있어 디스플레이 모듈(30)의 신뢰도가 저하될 수 있다.
이에 따라 실장면(41)의 면적보다 큰 면적을 가지는 이방성 도전 필름을 기판(40)과 접착시킨 후 이방성 도전 필름을 기판(40)의 면적과 대응되는 면적으로 커팅하여 이방성 도전층(47)을 형성할 수 있다.
기판(40)의 측면(45)은 챔퍼부(49)에 의해 실장면(41)의 외측에 배치되도록 마련된다. 이 때, 바람직하게는 이방성 도전 필름을 절단할 시 제 2방향(Y)으로는 기판(40)의 측면(45)을 기준으로 절단될 수 있다.
또한 제 3방향(Z)으로는 측면 배선(46)의 측단을 형성하는 코팅 부재(46a)의 측단을 기준으로 절단할 수 있다.(도 10 참고)
실장면(41)을 기준으로 이방성 도전 필름을 절단할 시 기판(40)의 측면(45), 챔퍼부(49) 또는 측면 배선(46)이 파손될 우려가 있기 때문이다.
다만, 이에 한정되지 않고 이방성 도전 필름은 전면 커버(70)와 함께 절단되어 이방성 도전층(47)을 형성할 수 있다. 이 때 이방성 도전층(47)의 측단(47S)은 전면 커버(70)의 측단(75)과 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다.
이 때, 이방성 도전층(47)의 측단(47S)이 외부로 노출되어 정전기에 따른 파손이 우려될 수 있으나, 후술한 측단 부재(100)에 의해 ESD의 신뢰성이 확보될 수 있다.
이에 따라 이방성 도전 필름이 컷팅될 시 이방성 도전층(47)의 측단(47S)은 실장면(41)의 외측 영역에 배치될 수 있다. 자세하게는 상술한 바와 같이 이방성 도전 필름은 측면(45) 또는 측면 배선(46)의 측단을 기준으로 컷팅되는 바 바람직하게는 이방성 도전층(47)의 측단(47S)은 제 1방향(X)으로 측면(45) 또는 측면 배선(46)의 측단과 동일선 상에 배치될 수 있다. 또한 공정 상의 공차 또는 컷팅 시 이방성 도전 필름에 성형되는 버(Burr)에 의해 측면(45) 또는 측면 배선(46)의 측단(46S)보다 외측에 배치될 수 있다.
다만, 실질적으로 컷팅 공정에서 발생될 수 있는 기판(40)의 파손을 방지하기 위해 이방성 도전 필름이 컷팅되는 위치는 측면(45) 또는 측면 배선(46)의 측단보다 외측의 영역일 수 있다.
이에 따라 이방성 도전층(47)의 측단(47S)이 기판(40)의 외부에 형성될 수 있다. 특히, 이방성 도전층(47)의 측단(47S)이 측면 커버(90)보다 외측에 배치될 수 있다.
측면 커버(90)는 도 7,10에 도시된 바와 같이 기판(40)의 측면(45)의 제 3방향(Z)으로의 외측을 커버할 뿐만 아니라 측면(45)의 제 2방향(Y)으로의 외측을 모두 커버하도록 마련될 수 있다.
즉, 상술한 바와 같이 측면 커버(90)는 기판(40)의 4개의 테두리(E)를 모두 둘러싸도록 마련될 수 있다.
이에 따라 기판(40)의 전면인 실장면(41)은 전면 커버(70)에 의해 커버되고 기판(40)의 배면(43)은 메탈 플레이트(60)에 의해 커버되고 기판(40)의 측면(45) 및 챔퍼부(49)는 측면 커버(90)에 의해 커버될 수 있다.
전면 커버(70)는 전하가 관통되지 못하는 무통전 소재로 마련될 수 있다.
측면 커버(90)는 전하가 관통되지 못하는 무통전 소재로 마련될 수 있다.
전면 커버(70)와 측면 커버(90)가 무통전 소재로 마련됨에 따라 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90)에 인가되는 전류의 대부분은 전면 커버(70)와 측면 커버(90)를 관통하지 못하고 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 상에서 유동될 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 정전용량이 큰 재질로 마련되어 그라운드 구성으로 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라 메탈 플레이트(60) 상에 전류가 인가될 시 메탈 플레이트(60)의 전위가 일정 전위로 유지되어 메탈 플레이트(60)로 유입된 전류 자체가 메탈 플레이트(60)에서 흡수하도록 마련되고 메탈 플레이트(60)를 통해 기판(40)으로 전류가 유동되지 않는다.
또한 기판(40)의 측면 배선(46)이 모두 측면 커버(90)에 의해 감싸지도록 마련되고 이에 따라 측면 배선(46)이 외부로 노출되지 않도록 밀봉되어 기판(40)의 측면(45) 측에서 정전기가 방전되어도 측면 커버(90)에 의해 전류가 측면 배선(46)으로 유입되지 않을 수 있다.
디스플레이 모듈로 디스플레이 패널을 구현하는 디스플레이 장치의 공정에서 복수의 디스플레이 모듈이 타일링되어 디스플레이 패널을 형성할 수 있는데, 각각의 디스플레이 모듈이 디스플레이 패널을 형성하는 공정 중 각각의 디스플레이 모듈이 제조되고 운반되는 등의 경로 중에 정전기의 방전에 의해 발생되는 전류가 디스플레이 모듈 내부로 유입되어 디스플레이 모듈 내부에 실장된 전장 구성이 파손되는 문제가 발생될 수 있다.
특히, 디스플레이 모듈(30)의 제조 공정 중 불량이 발생되어 기판의 측면을 따라 연장되는 측면 배선이 외부로 노출되거나 이방성 도전층(47)과 전면 커버(70) 또는 기판(40)과 이격이 발생될 수 있으며, 측면 커버(90)의 도포 및 경화과정에서 내부에 이격이 발생될 수 있다. 이 때, 정전기의 방전에 따라 공정 불량에 의해 기판(40)에 실장되는 측면 배선 등과 같은 전장 구성에 전류가 유입되어 구성이 파손되는 문제가 발생되었다.
디스플레이 모듈(30)은 프레임(15)에 결합되어 디스플레이 장치(1)로 조립되기 전의 공정에서부터 정전기의 방전에 의해 전류가 유입되어 디스플레이 모듈 내부에 실장된 전장 구성이 파손되지 않도록 전기적 충격을 흡수할 수 있도록 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 및 메탈 플레이트(60)를 포함하도록 마련된다.
이에 따라, 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)은 각각 독립적으로 정전기의 방전에 의해 발생된 전류가 기판(40)에 실장된 구성으로 유입되는 것을 차단하도록 마련되는 구성을 포함하고, 정전기의 방전에 의해 발생된 전류가 기판(40)에 실장된 구성으로 유입되지 않고 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P) 상에서 기판(40)을 밀봉하는 전면 커버(70)와 측면 커버(90)를 따라 그라운드(Ground) 구성인 메탈 플레이트(60)로 용이하게 안내되도록 마련될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 추가적으로 디스플레이 모듈(30)의 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 측면 커버(90)의 외측단에 배치되고 측면 커버(90)보다 도전성이 높은 소재로 형성되는 측단 부재(100)를 포함할 수 있다.
측단 부재(100)는 디스플레이 모듈(30A-30P)의 밀봉이 제조 상의 불량에 의해 완벽하지 않더라도 정전기를 메탈 플레이트(60)로 용이하게 가이드하도록 마련될 수 있다.
측단 부재(100)는 도 7, 10에 도시된 바와 같이 기판(40)의 측면(45)의 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로의 외측을 커버하도록 마련될 수 있다. 즉, 측단 부재(100)는 기판(40)의 4개의 테두리(E)를 모두 둘러싸도록 마련될 수 있다.
다만, 이에 한정되지 않고 측단 부재(100)는 측면 배선(46)이 형성되는 측면(45)에만 형성되도록 마련될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 의할 시 측단 부재(100)는 측면 배선(46)이 형성되는 상측 테두리(32)와 하측 테두리(34)에 대응되는 측면(45)에만 배치될 수 있다.
측단 부재(100)는 바람직하게는 금속 재질로 마련될 수 있으며, 측면 커버(90)보다 도전성이 높은 소재로 마련될 수 있다. 측단 부재(100)는 측면 커버(90)에 코팅되어 측면 부재(90)의 외측단에 배치될 수 있다.
이에 따라 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이 될 시 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 갭(G) 상에 측단 부재(100)가 배치될 수 있다.
측단 부재(100)의 일단은 메탈 플레이트(60) 접하도록 마련되고 측단 부재(100)의 타단은 측면 커버(90)의 측단부(91)에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 측단 부재(100)는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 메탈 플레이트(60)의 적어도 일부와 측면 커버(90)의 적어도 일부를 커버하도록 마련될 수 있다.
측단 부재(100)는 박형으로 마련될 수 있다. 이는 디스플레이 모듈(30A-30P)들이 타일링될 시 디스플레이 모듈(30A-30P)간에 형성되는 갭(G) 사이에 측단 부재(100)가 배치되기 때문이다. 측단 부재(100)가 두껍게 마련될 시 디스플레이 모듈(30A-30P)간에 형성되는 갭(G)이 측단 부재(100)의 두께에 의해 크게 형성되어 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 심의 인지가 발생될 수 있다.
다만, 측단 부재(100)가 박형으로 마련되어도 측단 부재(100)에 의해 인접한 디스플레이 모듈(30A-30P)간에 소정의 이격이 발생될 수 있다. 의해 인접한 디스플레이 모듈(30A-30P)간에 소정의 이격을 최소화하기 위해 인접한 측단 부재(100)는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 서로 포개지게 마련될 수 있다. 이에 대해서는 자세하게 후술한다.
측단 부재(100)는 도전성이 큰 재질로 마련될 수 있다. 일 예로 측단 부재(100)는 금속, 도전성 고분자, 도전성 직물 등으로 마련되어 메탈 플레이트(60)와 전기적으로 접지될 수 있는 재질로 마련될 수 있다.
측단 부재(100)는 측면 커버(90) 보다 도전성이 높은 소재로 마련될 수 있다. 또한 측단 부재(100)는 전면 커버(70)보다 도전성이 높은 소재로 마련될 수 있다.
이에 따라 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90) 상에서 정전기의 방전에 의해 전류가 발생될 시 전류는 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90)를 관통하지 못해 기판(40)으로 유입되지 못하고 전면 커버(70) 상에서 유동되다가 측단 부재(100)로 유입될 수 있다.
측단 부재(100)로 유입된 전류는 측단 부재(100)를 통해 메탈 플레이트(60)로 유동될 수 있다. 측단 부재(100)는 메탈 플레이트(60)와 접하여 그라운드 구성에 접지되도록 마련되기 때문이다.
즉, 측단 부재(100)는 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90)상에서 발생된 정전기 방전에 의한 전류가 그라운드 구성으로 마련되는 메탈 플레이트(60)로 유동되는 전류의 경로를 제공할 수 있다. 측단 부재(100)는 정전기 방전에 의한 전하가 접지까지 흐르도록 전하를 안내할 수 있다.
이에 따라, 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90) 상에서 정전기의 방전에 의한 전류의 대부분이 도전성이 높은 측단 부재(100)를 통해 메탈 플레이트(60) 유동됨에 따라 일부 전류가 기판(40) 측으로 유동되어도 기판(40)에 실장된 전장 구성들의 ESD 내압이 향상될 수 있다.
추가적으로 메탈 플레이트(60)로 전달된 정전기 전류는 브릿지 보드와 케이블 등의 메탈 플레이트와 접촉된 구성을 통해 외부의 접지로 빠져 나가도록 마련될 수 있다.
측단 부재(100)는 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다. 바람직하게 검은색을 가질 수 있다. 측단 부재(100)는 전면 커버(70)보다 더 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다.
측단 부재(100)는 바람직하게 블랙 매트릭스(48) 또는 측면 커버(90)와 유사한 색을 가지도록 마련될 수 있다. 이에 따라 측단 부재(100)로 입사되는 광은 반사되지 않고 측단 부재(100)로 광이 흡수될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 모듈들(30A-30P) 각각은 전정기의 방전에 따른 전류의 침투를 방지하도록 마련되는 전면 커버(70)와 측면 커버(90)와 메탈 플레이트(60) 및 측단 부재(100)를 독립적으로 포함할 수 있다.
이에 따라 디스플레이 모듈들(30A-30P) 각각이 전면 커버(70)와 측면 커버(90)와 메탈 플레이트(60) 및 측단 부재(100)가 장착된 후, 이 후 제조되는 과정 또는 이송 과정에서 발생될 수 있는 정전기의 방전에 따른 전류로부터 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 보호될 수 있다. 특히, 제조 공정 상의 불량에 의해 전면 커버(70)와 측면 커버(90)가 기판(40)을 완벽하게 밀봉하지 못하더라도 측단 부재(100)에 의해 전류가 메탈 플레이트(60)로 용이하게 가이드되어 있는 정전기의 방전에 따른 전류로부터 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 보호될 수 있다.
이하에서는 측단 부재(100)에 의해 인접한 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 발생되는 이격을 최소화할 수 있는 측단 부재(100)의 형상에 대해 자세하게 설명한다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)에 대해서 설명하고, 이는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 측단 부재(100,100')에 모두 해당될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이 측단 부재(100)는 제 1방향(X)으로 이격 배치되는 제 1단부(120)와 제 2단부(130)를 포함할 수 있다.
자세하게는 제 1단부(120)는 측단 부재(100)가 측면 커버(90)의 적어도 일부를 커버하도록 측면 커버(90)의 측단부(91)에 배치될 수 있다. 제 2단부(130)는 메탈 플레이트(60)의 적어도 일부를 커버하고 측단 부재(100)가 메탈 플레이트(60)에 접지되도록 메탈 플레이트(60)와 접하도록 배치될 수 있다. 이에 따라 제 1단부(120)는 제 1방향(X)으로 제 2단부(130) 보다 전방에 배치될 수 있다. 즉, 일 예로 제 1단부(120)는 전면 커버(70)와 상대적으로 제 2단부(130)보다 제 1방향(X)으로 가깝게 배치될 수 있다.
제 1단부(120)는 제 1방향(X)으로 전면 커버(70)보다 후방에 배치될 수 있다. 바람직하게는 제 1방향(X)으로의 제 1단부(120)는 복수의 무기 발광 소자(50)의 발광면(54)보다 후방에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이 측단 부재(100)는 갭(G) 상에 배치됨에 따라 제 1단부(120)가 제 1방향(X)으로 발광면(54)보다 상단에 배치될 시, 복수의 무기 발광 소자(50)에서 조사되는 광에 의해 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성될 수 있는 심으로 인지될 수 있기 때문이다.
측단 부재(100)는 제 1단부(120)에서부터 제 2단부(130)로 연장되고 측단 부재(100)의 측단을 형성하는 측단부(110)를 포함할 수 있다.
측단 부재(100)의 일측면은 측면 커버(90) 및 메탈 플레이트(60)와 접하게 배치되고 측단 부재(100)의 타측면은 실장면(41)의 연장 방향으로 외측을 향해 배치되고 측단부(110)를 형성할 수 있다.
측단부(110)는 제 1방향(X)으로 교차 배치되는 복수의 산(111)과 복수의 골(112)을 포함할 수 있다.
복수의 산(111)은 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 돌출되는 돌기 형상으로 마련되고 복수의 골(112)은 복수의 산(111) 대비 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 오목하게 형성될 수 있다.
복수의 산(111)과 복수의 골(112)이 교차 배치됨에 따라 복수의 골(112)은 오목하게 형성되는 홈(113)을 형성할 수 있다.
제 1단부(120)에는 복수의 산(111)과 복수의 골(112) 중 산(121)이 배치되록 마련될 수 있다. 제 1단부(120)에 배치되는 산(121)을 제 1산(121)으로 명명할 수 있다.
제 2단부(130)에는 복수의 산(111)과 복수의 골(112) 중 골(131)이 배치되도록 마련될 수 있다. 제 2단부(130)에 배치되는 골(131)을 제 1골(131)로 명명할 수 있다.
측단부(110)는 제 1방향(X)으로 전단에 제 1산(121) 배치되고 제 1산(121)으로 시작해서 복수의 산(111)과 복수의 골(112)이 교차 배치될 수 있고, 후단에는 제 1골(131)이 배치되고 측단부(110)의 연장이 종료되도록 마련될 수 있다.
각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 디스플레이 모듈(30A-30P)의 각각의 측단부재(100)가 서로 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 포개지게 배치되어 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이의 실질적인 이격(T)을 최소화할 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로 상술한 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)는 제 1단부(120)가 제 1방향(X)으로 측단부재(100)의 전단에 배치되고 제 2단부(130)가 측단부재(100)의 후단에 배치되도록 마련될 수 있다.
반면, 도 7에 도시된 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)에 대해 제 2방향(Y)으로 인접한 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측단 부재(100)는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)의 배치와 제 1방향(X)으로 180도 회전되어 배치되도록 마련될 수 있다. 도 7에 도시된 제 2디스플레이 모듈(30E) 뿐만 아니라 도 10에 도시된 제 3디스플레이 모듈(30B)과 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 인접한 디스플레이 모듈들은 모두 측단 부재(100)가 제 1디스플레이 모듈(30A)에서의 측단 부재(100)의 배치에 대해 제 1방향(X)으로 180도 회전된 상태로 배치되도록 마련될 수 있다
즉, 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측단부재(100)는 제 1단부(120)가 제 1방향(X)으로 측단부재(100)의 후단에 배치되고 제 2단부(130)가 측단부재(100)의 전단에 배치되도록 마련될 수 있다.
이하에서는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)와 같이 제 1단부(120)가 제 1방향(X)으로 측단부재(100)의 전단에 배치되고 제 2단부(130)가 측단부재(100)의 후단에 배치될 시를 제 1배치의 측단 부재(100, 이하 측단 부재(100))로 정의하고, 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측단 부재(100)와 같이 제 1단부(120)가 제 1방향(X)으로 측단부재(100)의 후단에 배치되고 제 2단부(130)가 측단부재(100)의 전단에 배치될 시를 제 2배치의 측단 부재(100', 이하 측단 부재(100'))라고 정의하기로 한다. 다르게 설명하자면 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)에 있어서 제 1디스플레이 모듈(30A)과 인접한 디스플레이 모듈은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)와 결합되는 측단부재(100')를 포함할 수 있다. 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)와 결합되는 측단부재(100')는 상술한 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)와 후술할 특징 외 동일하게 형성된다. 일 예로 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측단 부재(100')의 제 1단부(120)가 제 1방향(X)으로 측단부재(100')의 후단에 배치되고 제 2단부(130')가 측단부재(100)의 전단에 배치될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측단 부재(100')는 제 1단부(120')가 메탈 플레이트(60)와 접하게 배치되고 제 2단부(130')가 측면 커버(90)의 측단부(91)에 배치되도록 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측면 커버(90E)와 메탈 플레이트(60)에 접착될 수 있다.
상술한 바와 같이 제 1단부(120')에는 산(121)이 배치되고 제 2단부(130')에는 골(131)이 배치되는 바 측단 부재(100')가 제 2배치로 배치될 시 측단 부재(100')의 제 1방향(X)으로의 전단에는 골(131)이 배치될 수 있다.
이에 따라, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)의 복수의 산과 골(111,112)은 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측단 부재(100')의 복수의 산과 골(111,112)과 제 1방향(X)으로 동일 높이에서 서로 교차 배치될 수 있다.
즉, 제 1방향(X)으로 일정 높이에서 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)에 산(111)이 배치될 시 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측단 부재(100')에는 골(112)이 배치될 수 있고, 반대로 제 1방향(X)으로 일정 높이에서 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)에 골(112)이 배치될 시 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측단 부재(100')에는 산(111)이 배치될 수 있다.
이에 따라 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)이 제 2방향(Y)으로 어레이될 시 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)와 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측단 부재(100')는 서로 제 2방향(Y)으로 포개져서 중첩 배치될 수 있다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)의 복수의 산(111)이 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측단 부재(100')의 복수의 골(112)에 의해 형성되는 홈(113)에 삽입될 수 있다.
이에 따라 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)의 적어도 일부와 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측단 부재(100')의 적어도 일부는 제 2방향(Y)으로 포개지는 결합 구간(C)을 형성할 수 있으며, 결합 구간(C)에서 제 2방향(Y)으로 중첩 배치되는 길이만큼 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 이격(T)이 축소될 수 있다.
측면 부재(100)의 복수의 산(111)의 돌출 높이와 복수의 골(112)의 깊이는 각각 동일한 길이로 형성될 수 있다. 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)의 적어도 일부와 제 2디스플레이 모듈(30E)의 측단 부재(100')가 포개질 수 있다. 제 1디스플레이 모듈(30A) 및 제 2디스플레이 모듈(30E)의 복수의 산(111)이 제 1디스플레이 모듈(30A) 및 제 2디스플레이 모듈(30E)의 복수의 골(112)에 일정하게 최대 깊이로 삽입시킬 수 있다.
또한 복수의 산(111)의 돌출 부피는 복수의 골(112)의 함몰 부피와 동일하게 마련될 수 있다. 제 1디스플레이 모듈(30A) 및 제 2디스플레이 모듈(30E)의 복수의 산(111)이 제 1디스플레이 모듈(30A) 및 제 2디스플레이 모듈(30E)의 복수의 골(112)에 일정하게 최대 부피로 삽입시킬 수 있다.
측단 부재(100)에 있어서 측단 부재(100)의 베이스 길이를 t1이라고 정의하고 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로의 복수의 산(111)의 돌출 길이를 t2라고 정의할 때, 이에 따라 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 이격(T) 길이는 2*t1 + t2로 마련될 수 있다. 측단 부재(100)의 측단부(110)가 복수의 산과 골(111,112)로 형성되지 않을 경우 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 이격(T) 길이는 2*t1 + 2*t2로 마련되는 바 복수의 산과골(111,112)을 포함하는 측단부(110)에 의해 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 이격(T)이 t2의 길이만큼 감소되어 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 이격(T)이 최소화될 수 있다. 도 9 및 도10에 도시된 바와 같이 전면 커버(70)는 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. 자세하게는 전면 커버(70)는 제 3방향(Z)으로 측면(45) 및 챔퍼부(49)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.
제 3방향(Z)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)은 제 3방향(Z)으로 실장면(41)의 테두리(41S)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.
상술한 전면 커버(70)의 제 1영역(71)과 제 2영역(72)은 제 3방향(Z)으로도 간극(G)에 의해 구획될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)에서 연장되는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.
간극(G) 상에는 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B)의 전면 커버(70A,70B)의 서로 인접한 측단(75A,75B)이 배치될 수 있다.
또한 간극(G) 상에는 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B)의 측면(45)와 챔퍼부(49)가 배치될 수 있다.
제 3디스플레이 모듈(30B)에서 연장되는 제 3전면 커버(70B)의 제 1영역(71B)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있고, 제 3전면 커버(70B)의 제 2영역(72B)은 제 3디스플레이 모듈(30B)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,3 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역들(71A,71B)이 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,3 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71B)에 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소되고, 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
또한 간극(G)에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,3전면 커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71B)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이 측면 커버(90)는 제 2방향(Y) 뿐만 아니라 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.
기판(40)의 제 3방향(Z)을 향해 배치되는 측면(45) 상에는 측면 배선(46)이 배치될 수 있다. 따라서, 제 3방향(Z)을 향해 배치되는 측면(45)에 마련되는 측면 커버(90)는 측면(45)과 챔퍼부(49) 뿐만 아니라 측면 배선(46)까지 감싸도록 마련될 수 있다. 따라서 측면 배선(46)을 외력으로부터 보호하고 이물질이나 수분이 측면 배선(46)에 침투되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 측면 커버(90)는 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)의 둘레를 따라 제 1영역(71)의 하단(76)과 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)에 대응되는 측면(45)을 둘러싸도록 마련됨에 따라 제 3방향(Z)에서 측면(45)을 따라 연장되는 측면 배선(46)까지 둘러싸도록 마련될 수 있다.
이에 따라 전면 커버(70)와 기판(40)의 결합성이 향상될 수 있으며, 외력으로부터 전면 커버(70) 및 기판(40)의 측면(45) 및 측면 배선(46)을 보호할 수 있다.
제 3방향(Z)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)과 제 3방향(Z)으로의 측면 커버(90)의 측단부(91)는 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다. 바람직하게는 제 1방향(X)과 평행한 방향으로 전면 커버(70)의 측단(75)과 측면 커버(90)의 측단부(91)가 동일선 상에 배치될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 제 1측면 커버(90A)와 제 3디스플레이 모듈(30B)의 제 3측면 커버(90B)가 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 3전면 커버(70B)의 제 3영역(71B)과 함께 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.
간극(G) 상에는 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B)의 전면 커버(70A,70B)의 서로 인접한 측단(75A,75B)과 함께 측면 커버(90A,90B)의 서로 인접한 단부(91A,91B)가 배치될 수 있다.
각각의 전면 커버(70A,70B)의 서로 인접한 측단(75A,75B)과 측면 커버(90A,90B)의 서로 인접한 측단(91A,91B)은 서로 마주하도록 배치될 수 있다.
바람직하게는 각각의 전면 커버(70A,70B)의 서로 인접한 측단(75A,75B)과 각각의 측면 커버(90A,90B)의 서로 인접한 측단부(91)는 서로 평행하게 배치될 수 있다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,3 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역들(71A,71B) 및 제 1,3측면 커버(90A, 90B)가 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,3전면 커버(70A,70B)의 제 1영역들(71A,71B) 및 제 1,3측면 커버(90A, 90B)가 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 간극(G) 상에는 제 1전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 3전면 커버(70B)의 제 1영역(71B)이 배치되고, 제 1방향(X)으로 각각의 제 1영역(71A,71B) 후방에는 제 1,3측면 커버(90A,90B)가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,3전면 커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소된다.
추가적으로 일부 광이 간극(G)으로 도달되어도 간극(G) 상에 배치되는, 제 1,3측면 커버(90A,90B)에 의해 간극(G)에 유입된 광이 흡수되어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
제 1,3측면 커버(90A,90B)에서 흡수되지 않고 제 1,3측면 커버(90A,90B) 상에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,3전면 커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71B)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
측면 커버(90)는 제조 공정에서 디스펜서에 의해 소정의 용량이 도포될 수 있다. 도포된 측면 커버(90)는 후속 작업을 통해 경화될 수 있다. 측면 커버(90)는 일 예로 무통전 블랙 레진으로 형성될 수 있다.
측면 커버(90)는 전면 커버(70)의 후면과 기판(40)의 측면(45) 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49) 및 측면(45)과 배면(43) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)가 모두 커버되도록 도포될 수 있다.
측면 커버(90)의 디스펜싱 작업은 기판(40)의 4개의 테두리(E) 측에서 모두 실시될 수 있다. 이에 따라 측면 커버(90)는 기판(40)의 측면(45)을 모두 커버하도록 디스펜싱될 수 있다. 또한 이방성 도전층(47)에 있어서 실장면(41)의 외측에 배치되는 영역 전체가 측면 커버(90X)에 의해 커버될 수 있다.
측면 커버(90)가 경화되면서 제 1방향(X)에 대해 전면 커버(70)의 후면과 기판(40)의 측면(45), 측면(45)과 실장면(41) 사이에 형성되는 챔퍼부(49) 및 이방성 도전층(47)에 있어서 실장면(41)의 외측에 배치되는 영역과 접착되도록 마련될 수 있다.
측면 커버(90)가 감광성 물질을 포함할 시 후속 작업으로 자외선(UX) 등을 조사하여 측면 커버(90)를 어두운 색으로 착색시킬 수 있다. 다만, 측면 커버(90X)가 감광성 물질을 포함하지 않고 반투명, 또는 불투명한 재질로 형성될 시 이와 같은 제조 과정은 불필요하다.
상술한 바와 같이 제 3방향(Z)으로도 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)의 갭(G) 상에는 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측단 부재(100,100')가 배치될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)이 제 3방향(Z)으로 어레이될 시 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측단부재(100,100')는 제 3방향(Z)으로 포개지게 배치되어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 이격(T)을 최소화하기 위함이다.
상술한 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 인접한 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측단 부재(100')는 제 1디스플레이 모듈(30A)에서의 측단 부재(100)의 배치에 대해 제 1방향(X)으로 180도 회전된 상태로 배치되도록 마련될 수 있다.
이에 따라, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)의 복수의 산과 골(111,112)은 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측단 부재(100')의 복수의 산과 골(111,112)과 제 1방향(X)으로 동일 높이에서 서로 교차 배치될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)이 제 3방향(Z)으로 어레이될 시 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)와 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측단 부재(100')는 서로 제 3방향(Z)으로 포개져서 중첩 배치될 수 있다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)의 복수의 산(111)이 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측단 부재(100')의 복수의 골(112)에 의해 형성되는 홈(113)에 삽입될 수 있다.
이에 따라 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(100)의 적어도 일부와 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측단 부재(100')의 적어도 일부는 제 3방향(Z)으로 포개지는 결합 구간(C)을 형성할 수 있으며, 결합 구간(C)에서 제 3방향(Z)으로 중첩 배치되는 길이만큼 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 이격(T)이 축소될 수 있다.
도 7 및 도 10에서는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 제 2방향(Y)과 제 3방향(Z)에 대해 인접하게 배치되는 제 2디스플레이 모듈(30E) 및 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측단 부재(100')에 대해서만 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 일 예로 제 2디스플레이 모듈(30E)에 대해 제 1디스플레이 모듈(30A)과 반대편에 배치되는 제 4디스플레이 모듈(30I)의 측단 부재(100)는 제 2디스플레이 모듈(30E)에서의 측단 부재(100')의 배치에 대해 다시 제 1방향(X)으로 180도 회전된 상태로 배치되도록 마련될 수 있다.
이에 따라 제 4디스플레이 모듈(30I)의 측단 부재(100)는 제 1디스플레이 모듈(30A)과 동일하게 제 1배치로 배치될 수 있다.
또한 제 3디스플레이 모듈(30B)에 대해 제 1디스플레이 모듈(30A)과 반대편에 배치되는 제 5디스플레이 모듈(30C)의 측단 부재(100)는 제 3디스플레이 모듈(30C)에서의 측단 부재(100')의 배치에 대해 다시 제 1방향(X)으로 180도 회전된 상태로 배치되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 제 5디스플레이 모듈(30C)의 측단 부재(100)는 제 1디스플레이 모듈(30A)과 동일하게 제 1배치로 배치될 수 있다.
즉, 서로 인접한 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 측단 부재(100, 100')는 서로 교차되면서 180도 위상이 반대로 배치되도록 마련될 수 있다. 따라서 서로 인접한 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 측단 부재(100,100')는 모두 서로 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 포개지게 중첩 배치되어 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이의 실질적인 이격(T)이 최소화될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 측단 부재(200)에 대해서 설명한다. 이하에서 설명하는 측단 부재(200)는 상술한 측단 부재(100)와 동일하게 형성되나 인접한 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 발생되는 이격을 최소화할 수 있는 형상에 차이가 있을 뿐이다.
이하에서는 설명의 편의를 위해 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(200)에 대해서 설명하고, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3방향(Z)으로 인접하게 어레이되는 제 3디스플레이 모듈(30B)을 일 예로 설명한다.
도 11은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈의 일부분에 대한 제 3방향으로의 단면도이고, 도 12는 도 11에 도시된 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 측면도이다.
도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이 측단 부재(200)는 측면 커버(90)의 적어도 일부를 커버하도록 마련되고 제 2방향(Y)을 따라 연장되도록 마련될 수 있다. 이는 제 3방향(Z)으로의 측면(45) 상에 형성되는 측단 부재(200)의 일 예로, 측단 부재(200)가 제 2방향(Y)으로의 측면(45) 상에 형성될 시 측단 부재(200)는 제 3방향(Z)을 따라 연장되도록 마련될 수 있다.
측단 부재(200)는 제 2방향(Y)을 따라 일 방향으로 연장되는 바디(210)와 바디(200)에서부터 제 1방향(X)으로 연장되도록 마련되고 제 2방향(Y)을 따라 각각 이격 배열되도록 마련되는 복수의 리브(220)를 포함할 수 있다.
바디(210)는 제 1방향(X)으로 측단 부재(200)의 후방부에 형성되고 복수의 리브(220)는 바디(210)에서부터 제 1방향(X)으로 전방을 향해 연장되도록 마련될 수 있다.
측면 커버(90)는 측면 커버(90)의 측단(91)을 형성하는 측면부(91)와 제 1방향(X)으로 측면부(91)의 후단에서부터 연장되고, 제 3방향(Z)으로 측면부(91)보다 내측에 배치되는 후방부(92)를 포함할 수 있다.
측면 커버(90)에 있어서 측면부(91)는 제 1방향(X)으로 측면 커버(90)의 전부에 형성되고 후방부(92)는 제 1방향(X)으로 측면 커버(90)의 후부에 형성될 수 있다.
후방부(92)는 제 1방향(X)으로 측면(45)의 후방 부분을 커버하면서 측면(45) 및 측면(45)과 후면(43) 사이의 챔퍼부(49)를 따라 제 3방향(Z)으로의 내측으로 연장되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 후방부(92)는 측면부(91) 대비 제 3방향(Z)으로 측면부(91)보다 내측에 배치될 수 있다.
측단 부재(200)에 있어서 제 3방향(Z)으로 측단부(91) 상에 배치되는 부분을 제 1부분(201)이라고 정의하고 제 3방향(Z)으로 후방부(92) 상에 배치되는 부분을 제 2부분(202)이라고 정의할 때, 바디(210)는 제 2부분(202) 상에 형성될 수 있다.
즉, 바디(210)는 제 3방향(Z)으로 후방부(92) 상에서 제 2방향(Y)을 따라 연장되도록 마련될 수 있다.
복수의 리브(220)는 제 1부분(201) 상에 형성될 수 있다. 또한 복수의 리브(220)는 제 1부분(201) 및 제 2부분(202)에 걸쳐 형성될 수 있다.
즉, 복수의 리브(220) 제 3방향(Z)으로 측단부(91) 상에서 제 2방향(Y)으로 이격 배열되도록 마련될 수 있으며, 복수의 적어도 일부(220)는 제 3방향(Z)으로 후방부(92) 상에 형성되도록 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이 복수의 리브(220)는 바디(210)에서부터 제 1방향(X)으로 연장되도록 마련되는 바 복수의 리브(220)는 제 3방향(Z)으로 측단부(91) 상에 배치되도록 마련될 수 있으며, 적어도 일부가 바디(210)와 같이 제 3방향(Z)으로 후방부(92)에 배치될 수 있다.
일 예로 복수의 리브(220)는 제 3방향(Z)으로 측단부(91)와 대응되는 위치에만 배치될 수 있으며, 바디(210)는 제 3방향(Z)으로 후방부(92)와 대응되는 위치에만 배치되도록 마련될 수 있다.
복수의 리브(210)는 제 3방향(Z)으로 측단부(91) 상에 배치되고 제 1방향(X)으로의 복수의 리브(210)의 전단을 형성하는 전단부(221)와 제 3방향(Z)으로 후방부(92) 상에 배치되고 제 1방향(X)으로 복수의 리브(210)의 후단을 형성하면서 바디(210)와 연결되는 후단부(222)를 포함할 수 있다.
복수의 리브(210)의 전단(221)이 측단부(91) 상에 배치되고 후단(222)이 후방부(92) 상에 배치됨에 따라 복수의 리브(210)는 각각 측단부(91)를 거쳐 후방부(92) 상에 위치되도록 제 1방향(X)으로 연장될 수 있다.
바디(210)는 제 1방향(X)으로 메탈 플레이트(60)와 중첩되도록 배치되고 메탈 플레이트(60)와 접하게 배치될 수 있다. 이에 따라 정전기의 방전에 의해 전하가 측면 커버(90)상에 유입될 시 측면 부재(200)를 통해 메탈 플레이트(60)로 가이드될 수 있다.
제 1방향(X)으로의 바디(210)의 후단은 메탈 플레이트(60)와 접하게 배치될 수 있으며 제 1방향(X)으로의 바디(210)의 전단은 제 3방향(Z)으로 후방부(92) 상에 배치되도록 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이 복수의 리브(210)는 제 2방향(Y)으로 이격 배열되는 바, 측단 부재(200)는 복수의 리브(210) 사이에 형성되는 복수의 이격(230)을 포함할 수 있다.
복수의 이격(230)은 후술하겠으나 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측단부(91) 상에 형성되는 복수의 리브(210)가 삽입되는 공간으로 마련될 수 있다.
이에 따라 복수의 이격(230)은 제 2방향(Y)으로 복수의 리브(210)의 폭과 동일하거나 더 크게 마련되어 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측단부(91) 상에 형성되는 복수의 리브(210)가 삽입되도록 마련될 수 있다.
이하에서는 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 발생되는 이격을 최소화하는 배열 구조에 대해 자세하게 설명한다.
도 13은 도 11에 도시된 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈들이 어레이되는 과정을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 14는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈들이 어레이되는 과정을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 15는 도 11에 도시된 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도이다.
도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이 복수의 리브(210)만 제 3방향(Z)으로 측면부(91)와 대응되는 위치에 배치되는 바 제 3방향(Z)으로 측단부(91)에서 복수의 리브(210)가 제 2방향(Y)을 따라 이격 배열되는 돌기 형상으로 돌출되는 형상으로 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)의 복수의 리브(210)는 제 3방향(Z)으로 제 3디스플레이 모듈(30B)의 복수의 이격(230) 사이에 삽입되도록 배열될 수 있다.
이에 따라 도 15에 도시된 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 이격(T)이 제 3방향(Z)으로의 측단 부재(200)의 두께(t)로 형성될 수 있어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 이격(T) 길이가 최소화되어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 심의 인지가 최소화될 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(200)는 제 2방향(Y)으로 전단에 제 1리브(225)가 배치되고 제 1방향(X)으로의 후단에는 이격(235, 설명의 편의를 위해 최후단 이격(235)이라고 명명한다)이 배치되도록 측면 커버(90) 상에 배치될 수 있다.
반면, 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측단 부재(200')는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(200)와 반대로 제 1방향(X)으로 전단에 이격(235', 설명의 편의를 위해 최전단 이격(235')이라고 명명한다)이 배치되고 제 1방향(X)으로의 후단에는 제 1리브(225')가 배치되도록 측면 커버(90) 상에 배치될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(200)와 같이 제 2방향(Y)으로 전단에 제1리브(225)가 배치될 시를 제 1배치의 측단 부재(200, 이하 측단 부재(200))로 정의하고, 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측단 부재(200')와 같이 제 1방향(X)으로 후단에 제 1리브(225')가 배치될 시를 제 2배치의 측단 부재(200', 이하 측단 부재(100'))라고 정의하기로 한다.
이 때, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)이 서로 제 3방향(Z)으로 마주하도록 배열될 시 제 3방향(Z)으로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 복수의 리브(210)는 제 3디스플레이 모듈(30B)의 복수의 이격(230')과 대응되도록 배치되어 제 1디스플레이 모듈(30A)의 제 2방향(Y)으로의 전단(45e)과 제 3디스플레이 모듈(30B)의 전단(45e)은 각각 제 2방향(Y)으로 동일한 높이 상에서 제 1디스플레이 모듈(30A)의 복수의 리브(210)가 제 3디스플레이 모듈(30B)의 복수의 이격(230')에 삽입되도록 마련될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)의 제 2방향(Y)으로의 전단(45e)과 제 3디스플레이 모듈(30B)의 전단(45e)은 각각 기판(40)의 측면(45) 또는 측단 커버(90)로 형성될 수 있으나, 설명의 편의를 위해 도 13 및 도 14에서는 실선으로 도시하였다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(200)와 제 3디스플레이 모듈(30B)을 측단 부재(200')가 서로 180도 회전된 상태로 배치되도록 마련될 시, 제 3방향(Z)으로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 복수의 리브(210)와 제 3디스플레이 모듈(30B)의 복수의 이격(230')이 서로 동일선 상에 대응되게 배치됨에 따라 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B)은 각각 제 1방향(X)에 대해 동일선 상으로 대응되게 어레이될 수 있다.
상술한 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 인접한 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측단 부재(100')는 제 1디스플레이 모듈(30A)에서의 측단 부재(100)의 배치에 대해 제 1방향(X)으로 180도 회전된 상태로 배치되도록 마련될 수 있다.
반면, 도 14에 도시된 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(200)와 제 3디스플레이 모듈(30B)의 측단 부재(200)는 제 3방향(Z)으로 대칭되도록 각각 제 1배치로 각각의 측면 커버(90)에 배치될 수 있다.
이 때, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)이 서로 제 3방향(Z)으로 배열될 시 제 3방향(Z)으로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 복수의 리브(210)는 제 3디스플레이 모듈(30B)의 복수의 리브(210)와 동일선 상에 대응되도록 배치된다. 이에 따라 제 2방향(Y)으로의 제 1디스플레이 모듈(30A)의 전단(45e)과 제 3디스플레이 모듈(30B)의 전단(45e)은 각각 제 2방향(Y)으로 동일한 높이 상에서 배치되어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)이 어레이 될 시 제 1디스플레이 모듈(30A)의 복수의 리브(210)가 제 3디스플레이 모듈(30B)의 복수의 이격(230)에 삽입될 수 없다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측단 부재(200)와 제 3디스플레이 모듈(30B)을 측단 부재(200')가 제 3방향(Z)으로 대칭되도록 배치되도록 마련될 시, 제 3방향(Z)으로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 복수의 리브(210)와 제 3디스플레이 모듈(30B)의 복수의 이격(230)이 서로 동일선 상에 대응되게 배치되지 않기 때문에 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B)은 각각 제 1방향(X)에 대해 동일선 상으로 대응되게 어레이될 수 없다.
이에 따라 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)이 제 3방향(Z)으로 어레이될 시 제 1디스플레이 모듈(30A)의 제 2방향(Y)으로의 전단(45e)과 제 2방향(Y)으로의 제 3디스플레이 모듈(30B)의 전단(45e)은 동일선 상에 마련되지 않고 제 1방향(X)으로 서로 교차된 상태에서 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)이 제 3방향(Z)으로 어레이될 수 있다.
이 때, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 제 1리브(225)는 제 2방향(Y)으로 제 3디스플레이 모듈(30B)의 제 1리브(225)의 후방에 형성되는 제 1이격(236)에 삽입되도록 제 3디스플레이 모듈(30B)이 제 1방향(X)으로 더 높은 위치에 배치된 상태로 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)이 제 3방향(Z)으로 배열되도록 마련될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 중 적어도 하나는 측단 부재(200,200')를 포함할 수 있다. 일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)은 측단 부재(200')를 포함하고, 제 3디스플레이 모듈(30B)은 측단 부재(200)를 포함할 수 있으며, 반대로 제 1디스플레이 모듈(30A)은 측단 부재(200)를 포함하고, 제 3디스플레이 모듈(30B)은 측단 부재(200')를 포함할 수 있다.
디스플레이 장치는 디스플레이 모듈 각각의 전방으로 전면 커버와 측면으로 측면커버에 의해 밀봉되고 배변은 메탈 플레이트에 의해 밀봉되고 추가적으로 측면에 배치되고 메탈 플레이트와 접지되는 측단 부재에 의해 디스플레이 모듈의 제작 및 운송 과정 및 디스플레이 장치에 조립된 후 디스플레이 모듈에서 발생될 수 있는 정전기의 방전으로부터 ESD 내압이 개선될 수 있다.
디스플레이 장치는 디스플레이 모듈의 측단 부재의 형상을 개선하여 인접하는 디스플레이 모듈들 간의 간극을 최소화하여 디스플레이 모듈 사이의 심seam이 시각적으로 보이지 않는 심리스seamless 효과를 가질 수 있다.
특정 실시예에 의하여 상기와 같은 본 발명의 기술적 사상을 설명하였으나 본 발명의 권리범위는 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니다.
특허청구범위에 명시된 본 발명의 기술적 사상으로서의 요지를 일탈하지 아니하는 범위 안에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 또는 변형 가능한 다양한 실시예들도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 제 1방향으로 광을 조사하는 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과 측면 및 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판;
    상기 실장면과 접착되고, 상기 제 1방향으로 상기 실장면을 커버하는 전면 커버;
    상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트;
    상기 측면을 감싸는 측면 커버;
    상기 측면을 따라 상기 측면 커버의 적어도 일부를 커버하도록 마련되고, 상기 측면을 따라 상기 제 1방향과 직교되는 제 2방향으로 연장되는 측단 부재;를 포함하고,
    상기 측단 부재는
    상기 제 2방향으로 연장되도록 마련되는 바디와, 상기 바디에서부터 상기 제 1방향으로 연장되고 상기 제 2방향을 따라 각각 이격 배열되는 복수의 리브를 포함하는 디스플레이 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측면 커버는
    상기 측면 커버의 측단을 형성하는 측단부와,
    상기 제 1방향에 대해 상기 측단부에서부터 후방으로 연장되고, 상기 제 1방향과 상기 제 2방향에 대해 각각 직교되는 제 3방향으로 상기 측단부보다 내측에 배치되는 후방부를 포함하고,
    상기 바디는 상기 제 3방향으로 상기 후방부 상에 배치되는 디스플레이 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 리브는 상기 측단부 상에 배치되는 디스플레이 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 리브는 상기 제 3방향으로 상기 측단부 상에서부터 상기 제 3방향으로 상기 후방부 상에 걸쳐 형성되는 디스플레이 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 바디는 상기 제 1방향으로 상기 복수의 리브의 후단에 형성되는 디스플레이 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제 2방향으로의 상기 복수의 리브의 길이는 상기 제 2방향으로의 상기 복수의 리브 사이의 이격 길이와 동일하거나 짧게 형성되는 디스플레이 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 측단 부재는 상기 측면 커버보다 도전성이 크도록 마련되는 디스플레이 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 측단 부재는 흑색 계열의 색상을 가지도록 마련되는 디스플레이 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 측단 부재는 금속 재질로 마련되는 디스플레이 모듈.
  10. 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과 측면 및 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판;
    상기 실장면과 접착되고, 상기 실장면을 커버하는 전면 커버;
    상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트;
    상기 측면을 감싸는 측면 커버;
    상기 측면 커버의 적어도 일부 및 상기 메탈 플레이트의 적어도 일부를 커버하도록 마련되고, 제 1단부와 상기 제 1단부와 상기 실장면이 향하는 방향으로 이격 배치되는 제 2단부 및 상기 제 1단부에서부터 상기 제 2단부까지 연장되고 측단을 형성하는 측단부를 포함하는 측단 부재;를 포함하고,
    상기 측단 부재의 제 1단부는 상기 측면 커버의 측단의 적어도 일부를 커버하도록 상기 측면 커버의 측단에 배치되고,
    상기 측단 부재의 제 2단부는 상기 메탈 플레이트와 접지되도록 상기 메탈 플레이트와 접하도록 마련되고,
    상기 측단부는 상기 실장면이 향하는 방향으로 교차 배치되는 복수의 산과 골을 포함하는 디스플레이 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제 1단부에는 상기 복수의 산과 골 중 하나의 산이 배치되는 디스플레이 모듈.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 측단 부재는 상기 측면 커버보다 도전성이 크도록 마련되는 디스플레이 모듈.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 산의 돌출 높이와 상기 복수의 골의 깊이는 각각 동일한 길이로 형성되는 디스플레이 모듈.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 복수의 산과 골은 동일한 부피로 형성되는 디스플레이 모듈.
  15. 복수의 디스플레이 모듈이 매트릭스 형태로 배열된 디스플레이 모듈 어레이를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각
    복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과 측면 및 상기 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판;
    상기 실장면과 접착되고, 상기 실장면을 커버하는 전면 커버;
    상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트;
    상기 측면을 감싸는 측면 커버;
    상기 측면을 따라 상기 측면 커버의 적어도 일부를 커버하도록 마련되고, 상기 측면을 따라 상기 제 1방향과 직교되는 제 2방향으로 연장되는 측단 부재;를 포함하고,
    상기 측단 부재는
    상기 제 2방향으로 연장되도록 마련되는 바디와, 상기 바디부에서부터 상기 제 1방향으로 연장되고 상기 제 2방향을 따라 각각 이격 배치되는 복수의 리브를 포함하는 디스플레이 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210026789A (ko) * 2019-09-02 2021-03-10 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210118252A (ko) * 2016-09-30 2021-09-29 가부시키가이샤 니콘 물체 유지 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 물체 유지 방법
KR20210141146A (ko) * 2020-05-15 2021-11-23 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
WO2022019348A1 (ko) * 2020-07-21 2022-01-27 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
KR20220017070A (ko) * 2020-08-04 2022-02-11 삼성전자주식회사 디스플레이 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210118252A (ko) * 2016-09-30 2021-09-29 가부시키가이샤 니콘 물체 유지 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 물체 유지 방법
KR20210026789A (ko) * 2019-09-02 2021-03-10 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210141146A (ko) * 2020-05-15 2021-11-23 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
WO2022019348A1 (ko) * 2020-07-21 2022-01-27 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
KR20220017070A (ko) * 2020-08-04 2022-02-11 삼성전자주식회사 디스플레이 장치

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