KR20220017070A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20220017070A
KR20220017070A KR1020200097125A KR20200097125A KR20220017070A KR 20220017070 A KR20220017070 A KR 20220017070A KR 1020200097125 A KR1020200097125 A KR 1020200097125A KR 20200097125 A KR20200097125 A KR 20200097125A KR 20220017070 A KR20220017070 A KR 20220017070A
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KR
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layer
frame
substrate
frame layer
display modules
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KR1020200097125A
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이광재
정성수
오필용
한정인
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 장치는 복수의 디스플레이 모듈과 복수의 디스플레이 모듈이 M*N의 매트릭스 형태로 수평 배열되도록 복수의 디스플레이 모듈을 지지하는 프레임을 포함하고, 복수의 디스플레이 모듈은, 각각 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 실장면의 반대편에 배치되는 후면을 포함하는 기판을 포함하고, 프레임은 복수의 디스플레이 모듈과 접하고 기판의 재료 물성치와 유사한 재료 물성치를 가지는 재질로 마련되는 제 1프레임 레이어와, 실장면이 향하는 방향으로 제 1프레임 레이어의 후방에 배치되고 메탈 재질을 포함하는 제 2프레임 레이어과, 실장면이 향하는 방향으로 제 1프레임 레이어와 제 2프레임 레이어 사이에 배치되고, 제 1프레임 레이어와 제 2프레임 레이어를 접착하도록 마련되는 제 3레이어를 포함한다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARTUS}
본 발명은 자발광인 무기 발광 소자를 기판 상에 실장한 모듈들을 결합하여 영상을 표시하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종이다.
일반적으로 디스플레이 장치로 백라이트가 필요한 액정 패널(Liquid crystal panel)이나, 전류에 반응하여 자체적으로 빛을 발산하는 유기 화합물의 필름으로 이루어진OLED(Organic Light-Emitting Diode) 패널이 주로 사용되었다. 그러나, 액정 패널은 반응 시간이 늦고 전력 소모가 크며, 자체 발광하지 못하고 백라이트가 필요로 하여 컴팩트화가 어렵다는 문제가 있다. 또한, OLED 패널은 스스로 발광하기 때문에 백라이트가 필요 없고, 두께를 얇게 만들 수 있으나, 같은 화면을 오랜 시간 표시하면, 서브 픽셀의 수명이 다하면서 화면이 바뀌어도 이전 화면이 특정 부분이 그대로 남아있는 번인(Burn-in, 열화) 현상에 취약하다.
이에 따라 이들을 대체할 새로운 패널로서 기판에 무기 발광 소자를 실장하고 무기 발광 소자 자체를 그대로 픽셀로 사용하는 마이크로 발광 다이오드(마이크로LED 또는 μLED) 디스플레이 패널이 연구되고 있다.
마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널(이하, 마이크로 엘이디 패널)은 평판 디스플레이 패널 중 하나로 각각 100 마이크로미터 이하인 복 수의 무기 발광 다이오드(inorganic LED)로 구성되어 있다.
이러한 엘이디 패널도 자체 발광 소자이지만 무기물 발광 소자로 OLED의 번인 현상은 발생되지 않으며, 휘도, 해상도, 소비 전력, 내구성이 우수하다.
백라이트가 필요한 액정 디스플레이(LCD) 패널에 비해 마이크로LED 디스플레이 패널은 더 나은 대비, 응답 시간 및 에너지 효율을 제공한다. 유기발광다이오드(organic LED)와 무기 발광 소자인 마이크로LED는 모두 에너지 효율이 좋지만 마이크로LED는 OLED보다 밝기, 발광효율, 수명이 길다
또한, 엘이디를 회로 기판 상에 픽셀 단위로 배열함으로써 기판 단위의 디스플레이 모듈화 제작이 가능하며, 소비자의 주문에 맞추어 다양한 해상도 및 화면 사이즈로 제작이 용이하다.
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 특히 복수의 디스플레이 모듈에 의해 표시되는 화면이 디스플레이 장치에서 발생되는 열에 의해 일부 화면의 표시 성능이 저하되지 않는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 장치는 복수의 디스플레이 모듈과 상기 복수의 디스플레이 모듈이 M*N의 매트릭스 형태로 수평 배열되도록 상기 복수의 디스플레이 모듈을 지지하는 프레임을 포함하고, 상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 상기 실장면의 반대편에 배치되는 후면을 포함하는 기판을 포함하고, 상기 프레임은, 상기 복수의 디스플레이 모듈과 접하고 상기 기판의 재료 물성치(material property)와 유사한 재료 물성치를 가지는 재질로 마련되는 제 1프레임 레이어와, 상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 제 1프레임 레이어의 후방에 배치되고 메탈 재질을 포함하는 제 2프레임 레이어과, 상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 제 1프레임 레이어와 상기 제 2프레임 레이어 사이에 배치되고, 상기 제 1프레임 레이어와 상기 제 2프레임 레이어를 접착하도록 마련되는 제 3레이어를 포함한다.
또한 상기 기판과 상기 제 1프레임 레이어는 각각 동일한 재질로 마련된다.
또한 상기 제 3프레임 레이어의 연성은 상기 제 1프레임 레이어 및 상기 제 2프레임 레이어의 연성보다 크도록 마련된다.
또한 상기 제 1프레임 레이어의 열팽창 계수는 상기 제 2프레임 레이어의 열팽창 계수보다 작게 마련된다.
또한 상기 제 3프레임 레이어는, 상기 제 1프레임 레이어와 접착되는 제 1접착층과, 상기 제 2프레임 레이어와 접착되는 제 2접착층과, 상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 제 1접착층과 상기 제 2접착층 사이에 배치되고, 상기 실장면이 향하는 방향으로의 두께의 변형이 가능하도록 마련되는 고연성층을 포함한다.
또한 상기 실장면이 향하는 방향으로의 상기 제 1프레임 레이어의 두께는 상기 실장면이 향하는 방향으로의 상기 제 2프레임 레이어의 두께보다 얇게 마련된다.
또한 상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각 상기 기판에서 발생되는 열을 방열하고, 상기 기판의 후면과 마주하는 메탈 플레이트와, 상기 복수의 디스플레이 모듈이 각각 상기 제 1프레임 레이어에 접착되도록 마련되는 접착부재를 더 포함한다.
또한 상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각 상기 기판의 후면과 상기 메탈 플레이트를 접착시키도록 상기 기판의 후면과 상기 메탈 플레이트 사이에 배치되는 접착 레이어를 더 포함하고, 상기 접착 레이어의 연성은 상기 기판 및 상기 메탈 플레이트의 연성보다 크도록 마련된다.
또한 상기 접착부재는 상기 메탈 플레이트가 상기 제 1프레임 레이어에 접착되도록 상기 메탈 플레이트에 배치된다.
또한 상기 접착부재는 상기 기판이 상기 제 1프레임 레이어에 접착되도록 상기 기판의 후면에 배치된다.
본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는 복수의 디스플레이 모듈과 상기 복수의 디스플레이 모듈이 M*N의 매트릭스 형태로 수평 배열되도록 상기 복수의 디스플레이 모듈을 지지하는 프레임을 포함하고, 상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면을 가지고 글래스(glass) 재질로 마련되는 기판을 포함하고, 상기 프레임은, 상기 복수의 디스플레이 모듈이 접착되고 글래스 재질로 마련되는 글래스 레이어를 포함한다.
또한 상기 프레임은, 상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 글래스 레이어의 후방에 배치되고 상기 글래스 레이어를 지지하는 지지 레이어와, 상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 글래스 레이어와 상기 지지 레이어 사이에 배치되고, 상기 글래스 레이어와 상기 지지 레이어를 접착하도록 마련되는 접착 레이어를 포함한다.
또한 상기 글래스 레이어의 열팽창 계수는 상기 지지 레이어의 열팽창 계수보다 작게 마련된다.
또한 상기 지지 레이어는 메탈 재질을 포함한다.
또한 상기 접착 레이어의 연성은 상기 글래스 레이어 및 상기 지지 레이어의 연성보다 크도록 마련된다.
또한 상기 접착 레이어는, 상기 글래스 레이어와 접착되는 제 1접착층과, 상기 지지 레이어와 접착되는 제 2접착층과, 상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 제 1접착층과 상기 제 2접착층 사이에 배치되고, 상기 실장면이 향하는 방향으로의 두께의 변형이 가능하도록 마련되도록 복수의 기포를 가지는 고연성층을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 복수의 디스플레이 모듈의 기판의 재질과 동일한 재질을 가지고 복수의 디스플레이 모듈의 기판이 접착되는 부분을 가지는 프레임을 포함하고, 디스플레이 장치에서 발생되는 열에 의해 기판이 열팽창될 시. 프레임에서 복수의 디스플레이 모듈이 접착되는 부분이 기판과 동일한 수준으로 열팽창되어 복수의 디스플레이 모듈 사이의 이격이 일정 수준으로 유지되어 복수의 디스플레이 모듈 사이에 발생될 수 있는 seam이 증폭되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면.
도 3은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면도.
도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면 사시도.
도 5는 도 1의 디스플레이 장치의 프레임의 분해 사시도.
도 6은 도 1에 디스플레이 장치의 프레임의 일부 구성을 확대한 단면도.
도 7은 은 도 1에 디스플레이 장치의 일부분을 확대한 단면도.
본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에서 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물 또는 변형예들도 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 할 것이다.
설명 중 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 뜻하지 않은 이상 복수의 표현을 포함할 수 있다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등의 명확한 설명을 위해 과장된 것일 수 있다.
본 명세서에서 '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지칭하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 본 명세서에서 '동일(identical)'의 의미는 서로 속성이 유사하거나 일정 범위(range)안에서 유사한 것으로 포함한다. 또한 동일은 '실질적 동일'을 의미한다. 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 상에서의 오차 범위 내에 해당되는 수치 또는 기준 수치에 대해 의미를 가지지 않는 범위 내에서의 차이에 해당되는 수치는 '동일하다'의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면이고, 도 3은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면 사시도이다.
도면에서 도시된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 비롯한 디스플레이 장치(1)의 일부 구성들은 수 μm 내지 수백 μm 크기를 가지는 마이크로 단위의 구성으로 설명의 편의상 일부 구성들(복수의 무기 발광 소자들(50), 블랙 매트릭스(58) 등)의 스케일을 과장하여 도시하였다.
디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, TV, PC, 모바일, 디지털 사이니지(singage) 등이 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 디스플레이 장치(1)는 영상을 표시하는 디스플레이 패널(20)과, 디스플레이 패널(20)에 전원을 공급하는 전원 공급 장치(미도시)와, 디스플레이 패널(20)의 전체적인 동작을 제어하는 메인 보드(25)와, 디스플레이 패널(20)을 지지하는 프레임(100)과, 프레임(100)의 후면을 커버하는 후방 커버(10)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(20)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)과, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 구동하는 구동 보드(미도시)와 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 제어에 필요한 타이밍 신호를 생성하는 TOCN 보드(Timing controller board)를 포함할 수 있다.
후방 커버(10)는 디스플레이 패널(20)을 지지할 수 있다. 후방 커버(10)는 스탠드(미도시)를 통해 바닥 위에 설치되거나, 또는 행어(미도시) 등을 통해 벽에 설치될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 인접하도록 상하 좌우로 배열될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 M * N 의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 본 실시예에서 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 16개가 마련되고, 4 * 4 의 매트릭스 형태로 배열되고 있으나, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 개수 및 배열 방식에 제한은 없다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 프레임(100)에 설치될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 마그넷을 이용한 자력이나, 기계적인 끼움 구조 또는 접착 등 공지된 다양한 방법을 통해 프레임(100)에 설치될 수 있다. 프레임(100)의 후방에는 후방 커버(10)가 결합되며, 후방 커버(10)는 디스플레이 장치(1)의 후면 외관을 형성할 수 있다.
후방 커버(10)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 및 프레임(100)에서 발생된 열이 용이하게 후방 커버(10)로 전도되어 디스플레이 장치(1)의 방열 효율을 상승시킬 수 있다.
후술하겠으나 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 후방에 배치되는 접착 테이프로 마련되는 제 2접착 레이어(90)에 의해 프레임(100)과 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 접착될 수 있다.
제 2접착 레이어(90)에 의해 프레임(100)에 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 후측이 지지될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 타일링하여 대화면을 구현할 수 있다.
본 발명의 실시예와 달리 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 있어서 단일개의 디스플레이 모듈 각각은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 즉 디스플레이 모듈(30A-30P)은 단일 단위로 wearable device, portable device, handheld device 및 각종 디스플레이가 필요가 전자 제품이나 전장에 설치되어 적용될 수 있으며, 본 발명의 실시예와 같이 메트릭스 타입으로 복수의 조립 배치를 통해 PC(personal computer)용 모니터, 고해상도 TV 및 사이니지, 전광판(electronic display) 등과 같은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 이하에 기재된 어느 하나의 디스플레이 모듈에 대한 설명은 다른 모든 디스플레이 모듈들에 동일하게 적용될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 제 1디스플레이 모듈(30A)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.
따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)은 전방인 제 1방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 테두리(edge)(31,32,33,34)를 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)과, 기판(40) 위에 실장된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 포함할 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 제 1방향(X)으로 향하는 기판(40)의 실장면(41)에 실장될 수 있다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 기판(40)의 제 1방향(X)으로의 두께를 과장되게 두껍게 도시하였다.
기판(40)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 사각형 형상으로 마련될 수 있는데 기판(40)은 이와 대응되도록 사각형으로 형성될 수 있다.
기판(40)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.
따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로, 기판(40)은 전방인 제 1방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 테두리(31,32,33,34)와 대응되는 4개의 테두리를 포함할 수 있다.
기판(40)은 베이스 기판(42)과, 베이스 기판(42)의 일면을 형성하는 실장면(41)과 베이스 기판(42)의 타면을 형성하고 실장면(41)과 반대측에 배치되는 후면(43) 및 실장면(41)과 후면(43) 사이에 배치되는 측면(45)을 포함할 수 있다.
기판(40)은 무기 발광 소자들(50)을 구동하도록 베이스 기판(42)에 상에 형성되는 TFT층(Thin Film Transistor, 44)을 포함할 수 있다. 베이스 기판(42)은 유리 기판(glass substrate)을 포함할 수 있다. 즉, 기판(40)은 COG(Chip on Glass) 타입의 기판을 포함할 수 있다. 기판(40)은 무기 발광 소자들(50)이 TFT층(44)과 전기적으로 연결되도록 마련되는 제1, 제2패드 전극(44a, 44b)가 형성될 수 있다.
TFT층(44)을 구성하는 TFT(Thin Film Transistor)는 특정 구조나 타입으로 한정되지 않고, 다양한 실시예로 구성될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 TFT층(43)의 TFT는 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) TFT, oxide TFT, Si(poly silicon, 또는 a-silicon) TFT 뿐만 아니라, 유기 TFT, 그래핀 TFT 등으로도 구현될 수 있다.
또한 TFT층(44)은 기판(40)의 베이스 기판(42)이 실리콘 웨이퍼로 마련될 시 CMOS(Complementary　Metal-Oxide　Semiconductor) 타입 또는 n-type MOSFET 또는 p-type MOSFET 트랜지스터로 대체될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자(50)는 무기물(無機物) 재질로 형성되며, 가로, 세로 및 높이가 각각 수 μm 내지 수십 μm 크기를 갖는 무기 발광 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 무기 발광 소자는 가로, 세로, 및 높이 중 단변의 길이가 100μm 이하의 크기일 수 있다. 즉, 무기 발광 소자(50)는 사파이어 또는 실리콘 재질로 형성되는 웨이퍼에서 픽업되어 직접 기판(40) 위에 직접 전사될 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 정전 헤드(Electrostatic Head)를 사용하는 정전기 방식 또는 PDMS 나 실리콘 등의 탄성이 있는 고분자 물질을 헤드로 사용하는 스탬프 방식 등을 통해 픽업 및 이송될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자들(50)은 n형 반도체(58a), 활성층(58c), p형 반도체(58b), 제1 컨택 전극(57a), 제2 컨택 전극(57b)을 포함하는 발광 구조물일 수 있다.
도면에는 도시되지 않았으나 제1 컨택 전극(57a) 중 어느 하나는 제2 컨택 전극(57b) n형 반도체(58a)와 전기적으로 연결되고 다른 하나는 p형 반도체(58b)와 전기적으로 연결되도록 마련될 수 있다.
제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 수평적으로 배치되며 같은 방향(발광 방향의 반대 방향)을 향해 배치되는 플립칩(Flip chip) 형태일 수 있다.
무기 발광 소자(50)는 실장면(41)에 실장될 시 제 1방향(X)을 향해 배치되는 발광면(54), 측면(55), 발광면(54)의 반대측에 배치되는 바닥면(56)을 갖고, 제1컨택 전극(57a)과, 제2컨택 전극(57b)은 바닥면(56)에 형성될 수 있다.
즉, 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)은 발광면(54)의 반대측에 배치되고 이에 따라 광이 조사되는 방향의 반대측에 배치될 수 있다.
컨택 전극(57a, 57b)은 실장면(41)과 마주 보게 배치되고, TFT 층(44)과 전기적으로 연결되도록 마련되고, 컨택 전극(57a, 57b)이 배치되는 방향과 반대 방향으로 광을 조사하는 발광면(54)이 배치될 수 있다.
따라서 활성층(58c)에서 발생되는 광이 발광면(54)을 통해 제 1방향(X)으로 조사될 시, 광은 제1컨택 전극(57a) 또는 제2컨택 전극(57b)의 간섭 없이 제 1방향(X)을 향해 조사될 수 있다.
즉 제 1방향(X)은 발광면(54)이 광을 조사하도록 배치되는 방향으로 정의될 수 있다.
제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 기판(40)의 실장면(41) 측에 형성된 제1패드 전극(44a) 및 제2패드 전극(44b)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
후술하겠으나 무기 발광 소자(50)는 이방성 도전층(47) 또는 솔더와 같은 접합 구성을 통해 직접 패드 전극(44a, 44b)에 연결될 수 있다.
기판(40) 위에는 컨택 전극(57a, 57b)과 패드 전극(44a, 44b)의 전기적 접합을 매개하도록 이방성 도전층(47)이 형성될 수 있다. 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 접착제가 보호용 필름 위에 부착된 것으로서 도전성 볼(47a)이 접착성 수지에 산포된 구조를 가질 수 있다. 도전성 볼(47a)은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 구체로서 압력에 의해 절연막이 깨지면서 도체와 도체를 서로 전기적으로 접속시킬 수 있다.
이방성 도전층(47)은 필름 형태의 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)과, 페이스트 형태의 이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste)를 포함할 수 있다.
따라서, 복수의 무기 발광 소자들(50)을 기판(40) 위에 실장할 시에 이방성 도전층(47)에 압력이 가해지면 도전성 볼(47a)의 절연막이 깨져서 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)과, 기판(40)의 패드 전극(44a, 44b)이 전기적으로 연결될 수 있다.
다만, 도면에는 도시되지 않았으나 복수의 무기 발광 소자들(50)은 이방성 도전층(47) 대신에 솔더(미도시)를 통해 기판(40)에 실장될 수도 있다. 무기 발광 소자(50)가 기판(40) 상에 정렬된 후에 리플로우 공정을 거쳐서 무기 발광 소자(50)가 기판(40)에 접합될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자들(50)은 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 포함할 수 있으며, 발광 소자들(50)은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 하나의 단위로 하여 기판(40)의 실장면(41) 상에 실장될 수 있다. 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 하나의 픽셀(pixel)을 형성할 수 있다. 이때, 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 각각 서브 픽셀(sub pixel)을 형성할 수 있다.
적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 본 발명의 실시예와 같이 일렬로 소정 간격으로 배치될 수도 있고, 삼각형 형태 등 이와 다른 형태로도 배치될 수도 있다.
기판(40)은 외광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키도록 광흡수층(light absorbing layer)(44c)을 포함할 수 있다. 광흡수층(44c)은 기판(40)의 전체 실장면(41) 측에 형성될 수 있다. 광흡수층(44c)은 TFT층(44)과 이방성 도전층(47) 사이에 형성될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 복수의 무기 발광 소자들(50)의 사이에 형성되는 블랙 매트릭스(black matrix)(48)를 더 포함할 수 있다.
블랙 매트릭스(48)는 기판(40)의 실장면(41) 측에 전체적으로 형성된 광흡수층(44c)을 보완하는 기능을 수행할 수 있다. 즉, 블랙 매트릭스(48)는 외광을 흡수하여 기판(40)이 블랙으로 보이게 함으로써, 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.
블랙 매트릭스(48)는 바람직하게 검은색을 가질 수 있다.
본 실시예에서, 블랙 매트릭스(48)는은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)에 의해 형성되는 픽셀들(pixel)의 사이에 배치되도록 형성되고 있다. 다만, 본 실시예와 달리 서브 픽셀들인 발광 소자들(51, 52, 53) 각각을 구획하도록 더욱 세밀하게 형성될 수도 있다.
블랙 매트릭스(48)는 픽셀들(pixel)의 사이에 배치되도록 가로 패턴과 세로 패턴을 갖는 격자 형태로 형성될 수 있다.
블랙 매트릭스(48)는 잉크젯(ink-jet) 공정을 통해 광흡수 잉크를 이방성 도전층(47) 상에 도포한 후에 경화시킴으로써 형성하거나, 이방성 도전층(46)에 광흡수 필름을 코팅하여 형성할 수 있다.
즉, 실장면(41)에 전체적으로 형성되는 이방성 도전층(47)에 있어서 복수의 무기 발광 소자들(50)이 실장되지 않는 복수의 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 블랙 매트릭스(48)가 형성될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)을 커버하도록 제 1방향(X)으로 실장면(41) 상에 배치되는 전방커버(49)를 포함할 수 있다.
전방커버(49)는 제 1방향(X)으로 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 상에 각각 형성되도록 복수로 마련될 수 있다.
전방커버(49)는 필름(미도시)을 포함할 수 있다. 전방커버(49)는 전방커버(49)가 기판(40)의 실장면(41)과 접착되도록 마련되는 접착층(미도시)을 포함할 수 있다.
전방커버(49)의 필름(미도시)은 광학적 성능을 가지는 기능성 필름으로 마련될 수 있다.
전방커버(49)는 기판(40)을 커버하도록 마련되어 외력으로부터 기판(40)을 보호할 수 있다.
통상적으로 전방커버(49)의 접착층(미도시)은 실장면(41) 또는 발광면(54)이 향하는 제 1방향(X)으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다. 전방커버(49)가 기판(40)에 배치될 시, 전방커버(49)와 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 형성될 수 있는 간극을 충분하게 채우기 위함이다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)의 후면(43)에는 기판(40)에서 발생되는 열을 방열하기 위해 마련되는 메탈 플레이트(60)를 포함할 수 있다.
또한 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)의 후면(43)과메탈 플레이트(60)를 접착시키도록 후면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되는 제 1접착 레이어(70)를 포함할 수 있다.
복수의 무기 발광 소자(50)는 실장면(41) 상에 형성되는 픽셀 구동 배선(미도시)과 기판(40)의 측면(45)을 통해 연장되고 픽셀 구동 배선(미도시)으로 형성되는 상면 배선층(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상면 배선층(미도시)은 이방선 전도층(47)의 하측에 형성될 수 있다. 상면 배선층(미도시)은 기판(40)의 측면(45) 상에 형성되는 측면 배선(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 배선(미도시)은 박막형태로 마련될 수 있다.
상면 배선층(미도시)은 기판(41)의 테두리 측에 형성되는 상면 연결 패드(미도시)에 의해 측면 배선(미도시)과 연결될 수 있다.
측면 배선(미도시)은 기판(40)의 측면(45)을 따라 연장되고 후면(43) 상에 형성되는 후면 배선층(43b)과 연결될 수 있다.
기판(40)의 후면이 향하는 방향으로 후면 배선층(43b) 상에는 후면 배선층(43b)을 커버하는 절연층(43c)이 형성될 수 있다.
즉, 복수의 무기 발광 소자(50)는 순차적으로 상면 배선층(미도시)과 측면 배선(미도시)과 후면 배선층(43b)과 순차적으로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 도 4에 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50)를 전기적으로 제어하기 위해 마련되는 구동 회로 기판(80)을 포함할 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 제 1방향(X)으로 기판(40) 후면(43)에 배치될 수 있다. 자세하게는 후술하겠으나 기판(40)의 후면(43)에 접착되는 메탈 플레이트(60) 상에 배치될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)은 구동 회로 기판(80)이 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되도록 구동 회로 기판(80)과 후면 배선층(43b)을 연결하는 연성 필름(81)을 포함할 수 있다.
자세하게는 연성 필름(81)의 일단은 기판(40)의 후면(43)에 배치되고 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되는 후면 연결 패드(43d)와 연결될 수 있다.
후면 연결 패드(43d)는 후면 배선층(43b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 후면 연결 패드(43a)는 후면 배선층(43b)과 연성 필름(81)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
연성 필름(81)은 후면 연결 패드(43d)와 전기적으로 연결됨에 따라 구동 회로 기판(80)으로부터 전원 및 진기적 신호를 복수의 무기 발광 소자(50)로 전달할 수 있다.
연성 필름(81)은 FFC(Flexible Flat cable) 또는 COF(Chip On Film) 등으로 형성될 수 있다.
연성 필름(81)은 전방인 제 1방향(X)에 대해 상하 방향으로 각각 배치되는 제 1연셩 필름(81a)과 제 2연성 필름(81b)을 포함할 수 있다.
제 1,2연성 필름(81a,81b)은 이에 한정되지 않고 제 1방향(X)에 대해 좌우 방향에 배치되거나, 상, 하, 좌, 우 방향에서 적어도 2개의 방향에 각각 배치될 수 잇다.
제 2연성 필름(81b)은 복수로 마련될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고 제 2연성 필름(81b)은 단일개로 마련될 수 있으며 제 1연성 필름(81a) 또한 복수개로 마련될 수 있다.
제 1연성 필름(81a)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 데이터 신호를 전달할 수 있다. 제 1연성 필름(81a)은 COF로 마련될 수 있다.
제 2연성 필름(81b)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 전원을 전달할 수 있다. 제 2연성 필름(81b)은 FFC로 마련될 수 있다.
다만, 이에 한정되지 않고 제 1,2연성 필름(81a,81b)은 서로 반대로 형성될 수 있다.
구동 회로 기판(80)은 도면에는 도시되지 않았으나 메인 보드(25, 도 2참고)와 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 보드(25)는 프레임(100)의 후방측에 배치될 수 있고, 메인 보드(25)는 프레임(100)의 후방에서 케이블(미도시)를 통해 구동 회로 기판(80)과 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)는 기판(40)과 접하도록 마련될 수 있다. 기판(40)의 후면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되는 접착 테에프(70)에 의해 메탈 플레이트(60)와 기판(40)이 접착될 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 열전도율이 높은 메탈 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 메탈 플레이트(60)는 알루미늄 재질로 마련될 수 있다.
기판(40)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50) 및 TFT층(44)에서 발생되는 열은 기판(40)의 후면(43)을 따라 제 1접착 레이어(70)를 통해 메탈 플레이트(60)로 전달될 수 있다.
이에 따라 기판(40)에서 발생된 열이 용이하게 메탈 플레이트(60)로 전달되고 기판(40)이 일정 온도 이상으로 상승되는 것이 방지될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 M * N 의 매트릭스 형태로 다양한 위치에 배열될 수 있다. 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 개별적으로 이동 가능하게 마련된다. 이 때, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 개별적으로 메탈 플레이트(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 어느 위치에 배치되는 것과 관계 없이 일정한 수준의 방열 성능을 유지할 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 다양한 M * N 의 매트릭스 형태로 디스플레이 장치(1)의 다양한 크기의 화면을 형성할 수 있다. 이에 따라 가 방열을 위해 마련되는 단일개의 메탈 플레이트를 통한 방열보다, 본 발명의 일 실시예와 같이 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 독립적인 메탈 플레이트(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 개별적으로 방열을 하는 것이 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 개선시킬 수 있다.
디스플레이 장치(1)의 내부에 단일개의 메탈 플레이트가 배치될 시 전후 방향을 기준으로 일부 디스플레이 모듈이 배치되는 위치에 대응되는 위치에 메탈 플레이트의 일부가 배치되지 않을 수 있으며, 디스플레이 모듈이 배치되지 않는 위치에 메탈 플레이트가 배치될 수 있어, 디스플레이 장치(1)의 방열 효율이 저하될 수 있다.
즉, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 배치되는 메탈 플레이트(60)를 통해 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)가 어느 위치에 배치되든 모든 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각의 메탈 플레이트(60)에 의해 자체 방열이 가능하여 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 대략 기판(40)의 형상과 대응되는 형상인 사각형 형상으로 마련될 수 있다.
기판(40)의 면적은 메탈 플레이트(60)의 면적과 적어도 같거나 크게 마련될 수 있다. 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 제 1방향(X)으로 나란하게 배치될 시, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 기판(40)의 4개의 테두리는 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리와 대응되게 형성되거나 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 중심을 기준으로 더 외측에 배치되도록 마련될 수 있다.
바람직하게는 기판(40)의 4개의 테두리가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 기판(40)의 면적이 메탈 플레이트(60)의 면적보다 크도록 마련될 수 있다.
이는 후술하겠으나, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 열이 전달될 시 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 열팽창될 수 있는데, 메탈 플레이트(60)가 기판(40)보다 열팽창률이 높아 메탈 플레이트(60)가 팽창되는 수치가 기판(40)이 팽창되는 수치보다 높다.
이 때 기판(40)의 4개의 테두리가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리와대응되거나 더 내측에 배치되치될 시. 메탈 플레이트(60)의 테두리가 기판(40) 외측으로 돌출될 수 있다.
이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 각각의 모듈(30A-30P)의 메탈 플레이트(60)의 열팽창에 의해 불규칙하게 형성될 수 있고, 이에 따라 일부 심의 인지성이 상승하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체감이 저하될 수 있다.
다만, 기판(40)의 4개의 테두리가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 시, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 열팽창이 되어도 기판(40)의 4개의 테두리 외측으로 메탈 플레이트(60)가 돌출되지 않고 이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지될 수 있다.
추가적으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지되기 위해서는 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 지지하는 프레임(100)이 기판(40)과 유사한 재료 물성치(material property)를 가지는 제 1프레임 레이어(110)를 포함할 수 있다. 이에 대하여는 자세하게 후술한다.
본 발명의 일 실시예에 의할 시 기판(40)의 면적과 메탈 플레이트(60)의 면적은 대략 대응되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 기판(40)에서 발생되는 열이 일부 영역에 고립되지 않고 기판(40)의 전체적인 영역에서 균일하게 방열될 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 제 1접착 레이어(70)에 의해 기판(40)의 후면(43)에 접착되도록 마련될 수 있다.
제 1접착 레이어(70)는 메탈 플레이트(60)와 대응되는 크기로 마련될 수 있다. 즉 제 1접착 레이어(70)의 면적은 메탈 플레이트(60)의 면적과 대응되도록 마련될 수 있다. 메탈 플레이트(60)는 대략 사각 형상으로 마련되고 제 1접착 레이어(70)는 이에 대응되도록 사각 형상으로 마련될 수 있다.
메탈 플레이트(60)와 제 1접착 레이어(70)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 메탈 플레이트(60)의 테두리와 제 1접착 레이어(70)의 테두리는 대응되게 형성될 수 있다.
이에 따라 메탈 플레이트(60)와 제 1접착 레이어(70)는 하나의 결합 구성으로 용이하게 제작될 수 있어 전체 디스플레이 장치(1)의 제조 효율이 증가될 수 있다.
즉, 메탈 플레이트(60)가 하나의 플레이트에서 단위 개수로 컷팅될 시, 메탈 플레이트(60)가 컷팅되기 전에 제 1접착 레이어(70)가 하나의 플레이트에 선 접착되고 제 1접착 레이어(70)와 메탈 플레이트(60)가 단위 개수로 동시에 컷팅되어 공정이 줄어드는 효과가 발생할 수 있다.
기판(40)에서 발생되는 열은 제 1접착 레이어(70)를 통해 메탈 플레이트(60)로 전달될 수 있다. 이에 따라 제 1접착 레이어(70)는 메탈 플레이트(60)를 기판(40)에 접착시킴과 동시에 기판(40)에서 발생된 열을 메탈 플레이트(60)로 전달하도록 마련될 수 있다.
이에 따라 제 1접착 레이어(70)는 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다.
기본적으로 제 1접착 레이어(70)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60)를 접착하기 위해 접착성을 가지는 소재를 포함할 수 있다.
추가적으로 제 1접착 레이어(70)는 일반적인 접착성을 가지는 소재보다 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다. 이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에서 열을 각각의 구성에 효율적으로 전달할 수 있다.
또한 제 1접착 레이어(70)의 접착성을 가지는 소재는 일반적인 접착제를 구성하는 접착 소재보다 방열 성능이 높은 소재로 형성될 수 있다.
방열 성능이 높은 소재는 열전도율이 높고 연전달성이 높고 비열이 낮아 열을 효과적으로 전달될 수 있는 소재를 의미한다.
일 예로 제 1접착 레이어(70)는 그라파이트(Graphite) 소재를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 제 1접착 레이어(70)는 일반적으로 방열 성능이 높은 소재로 마련될 수 있다.
접착 레이어(70)의 연성은 기판(40)의 연성 및 메탈 플레이트(60)의 연성보다 크도록 마련될 수 있다. 따라서 제 1접착 레이어(70)는 접착성과 방열성을 가지면서 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 제 1접착 레이어(70)는 무기재 양면 테이프로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 제 1접착 레이어(70)는 무기재 테이프로 형성되는 바 기판(40)에 접착되는 일면과 메탈 플레이트(60)에 접착되는 타면 사이에는 일면 및 타면을 지지하는 기재 없이 단일개의 레이어로 형성될 수 있다.
제 1접착 레이어(70)가 기재가 포함되지 않기 때문에 열전도를 방해하는 소재를 포함하지 않고 이에 따라 방열 성능이 상승될 수 있다. 다만, 제 1접착 레이어(70)는 무기재 양면 테이프에 한정되지 않고 일반적인 양면 테이프보다 방열 성능이 좋은 방열 테이프로 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이 기판(40)은 유리 재질로 마련되고 메탈 플레이트(60)는 메탈 재질로 마련되는 바 각각의 구성의 재료 물성치가 달라 동일한 열에 의해 재질이 변형되는 정도가 상이할 수 있다. 즉, 기판(40)에서 열이 발생될 시 기판(40)과 메탈 플레이트(60)는 각각 열에 의해 서로 다른 크기로 열 팽창될 수 있다. 이에 따라 디스플레이 모듈(30A)이 파손되는 문제가 발생할 수 있다.
기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 서로 고정된 상태에서, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 동일 온도에서 팽창되는 값이 각각 다르기 때문에 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 서로 다른 크기로 팽창되면서 각각의 구성에 응력이 발생될 수 있기 때문이다.
재료 물성치 중 특히 각각의 재질의 열팽창 계수가 각각 상이하여 열에 의해 재질이 물리적으로 변형되는 정도가 달라지는데, 특히 일반적으로 유리의 열팽창 계수보다 메탈 재질의 열팽창 계수가 크기 때문에 동일한 열이 기판(40)과 메탈 플레이트(60)에 전달될 시 기판(40)보다 메탈 플레이트(60)가 더 많이 팽창 변형될 수 있다.
반대로 기판(40)에서의 열 발생이 종료되고 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 각각 냉각될 시에도 메탈 플레이트(60)가 기판(40)보다 더 많이 수축 변형될 수 있다.
기판(40)과 메탈 플레이트(60)는 제 1접착 레이어(70)에 의해 서로 접착된 상태이기 때문에 메탈 플레이트(60)가 기판(40)보다 더 많이 변형될 시 기판(40)에 외력이 전달될 수 있다.
반대로 메탈 플레이트(60)에도 기판(40)에 의해 외력이 전달될 수 있으나, 유리 재질의 기판(40)의 강성이 메탈 재질의 메탈 플레이트(60)의 강성보다 작기 때문에 기판(40)이 파손될 수 있다.
제 1접착 레이어(70)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에서 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 서로 다른 크기로 팽창되면서 서로 다른 구성에서 전달되는 외력을 흡수하도록 마련될 수 있다.
이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60)에 외력이 전달되고 특히 기판(40)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
기판(40)과 메탈 플레이트(60)에서 전달되는 외력을 흡수하도록 제 1접착 레이어(70)는 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 자세하게는 제 1접착 레이어(70)의 연성은 기판(40)의 연성과 메탈 플레이트(60)의 연성보다 더 크게 마련될 수 있다.
이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 크기 변화에서 발생되는 외력이 제 1접착 레이어(70)에 전달될 시 제 1접착 레이어(70) 자체가 변형됨에 따라 외력이 서로 다른 구성에 전달되는 것을 방지할 수 있다.
제 1접착 레이어(70)는 제 1방향(X)으로 소정의 두께를 가질 수 있다. 메탈 플레이트(60)에 열이 전달되어 열 팽창되거나 냉각되어 수축될 시, 메탈 플레이트(60)는 제 1방향(X) 뿐만 아니라 제 1방향(X)에 직교되는 방향으로 메탈 플레이트(60)가 팽창 또는 수축될 수 있고 이에 따라 기판(40)에 외력이 전달될 수 있다.
메탈 플레이트(60)가 제 1방향(X)에 직교되는 방향으로 팽창 또는 수축되어도 제 1접착 레이어(70)의 두께가 변화되면서 기판(40)으로 외력이 전달되는 것이 방지될 수 있다. 추가적으로 제 1접착 레이어(70)의 열팽창 계수는 기판(40)의 열팽창 계수와 메탈 플레이트(60)의 열팽창 계수와 다르게 마련될 수 있다.
바람직하게 제 1접착 레이어(70)의 열팽창 계수는 기판(40)의 열팽장 계수보다는 크고 메탈 플레이트(60)의 열팽창 계수보다는 작게 마련될 수 있다.
이에 따라 동일한 온도에서 기판(40) 또는 메탈 플레이트(60) 중 어느 하나와도 동일하게 변형되지 않고, 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에서 각각의 구성의 변형을 완충할 수 있다.
따라서 제 1접착 레이어(70)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되어 변형을 통해 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 열 팽창률 차이에 따라 발생되는 외력을 용이하게 흡수할 수 있다.
기판(40)의 두께(t1)는 바람직하게 메탈 플레이트(60)의 두께(t2)보다 적어도 2배 이상으로 두껍게 형성될 수 있다. (도 3참고)
상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)의 강성이 기판(40)의 강성보다 높기 때문에 열 팽창에 의해 디스플레이 모듈(30A)에서의 일시적인 뒤틀림 현상이 발생될 시 기판(40)에 전달될 수 있는 외력을 줄이기 위함이다.
또한 기판(40)은 유리 재질로 형성되고 메탈 플레이트(60)는 메탈 재질로 형성되는데, 제조를 통해 완성된 유리 플레이트의 평편한 정도가 메탈 플레이트의 평편한 정도보다 균일하게 마련될 수 있다.
이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60)는 평편한 정도가 미세하게 차이날 수 있으며. 기판(40)과 메탈 플레이트(60)는 상술한 바와 같이 접촉 결합되기 때문에 평편한 정도에 따라 각각의 구성에 응력이 발생될 수 있다.
특히 기판(40)의 강성이 낮기 때문에 기판(40)이 파손될 수 있으며, 기판(40)에 전달되는 외력을 감소시키기 위해 기판(40)의 두께(t1)는 바람직하게 메탈 플레이트(60)의 두께(t2)보다 적어도 2배 이상으로 두껍게 형성될 수 있다.
다만, 이는 바람직한 수치이며 메탈 플레이트(60)의 두께(t2)가 다르게 기판(40)의 두께(t1)의 1/2보다 더 두껍게 마련될 수 있다.
제 1접착 레이어(70)의 두께(t3)는 메탈 플레이트(60)와 기판(40)의 열 팽창에 의해 제 1접착 레이어(70)가 변형될 시 기판(40)에 추가적인 외력이 가해지지 않은 상태로 제 1접착 레이어(70)가 유지될 수 있는 최소의 길이 이상으로 마련될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)은 프레임(100)과 디스플레이 모듈(30A)이 결합되도록 마련되는 제 2접착 레이어(90)를 포함할 수 있다.
제 2접착 레이어(90)는 메탈 플레이트(60)의 후면 상에 배치되어 메탈 플레이트(60)가 프레임(100)에 접착되도록 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)는 기판(40)과 대응되는 크기로 형성되어 기판(40)의 후면(43) 전체를 커버하도록 마련되는 바, 제 2접착 레이어(90)는 메탈 플레이트(60)의 후면 상에 배치될 수 있다.
다만 이에 한정되지 않고 제 2접착 레이어(90)는 기판(40)의 후면(43) 상에 배치되도록 마련될 수 있다. 이 때, 기판(40)은 제 2접착 레이어(90)를 통해 직접 프레임(100)에 접착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예와 달리 메탈 플레이트(60)는 기판(40)의 후면(43)의 일부만 커버하도록 마련될 수 있고, 기판(40)의 후면(43)에 있어서 메탈 플레이트(60)에 커버되지 않는 영역 상에 제 2접착 레이어(90)가 접착되도록 마련될 수 있다.
이에 따라 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 제 2접착 레이어(90)에 의해 직접 프레임(100)의 전면을 형성하는 제 1프레임 레이어(110)의 전면에 접착될 수 있다. 즉, 글래스 재질로 형성되는 기판(40)을 가지는 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 글래스 재질로 형성되는 제 1프레임 레이어(110) 상에 제 2접착 레이어(90)를 통해 직접 접착되어 열팽창에 의해 추가적으로 발생될 수 있는 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 간극을 최소화할 수 있다. 이에 대하여는 자세하게 후술한다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임(100)에 대하여 자세하게 설명한다.
도 5는 도 1의 디스플레이 장치의 프레임의 분해 사시도이고, 도 6은 도 1에 디스플레이 장치의 프레임의 일부 구성을 확대한 단면도이고, 도 7은 은 도 1에 디스플레이 장치의 일부분을 확대한 단면도이다.
디스플레이 패널(20)은 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 의해 화면이 표시될 수 있다. 이 때, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극에 의해 형성되는 심(seam)에 의해 화면의 일체성이 저하될 수 있다.
이에 따라 디스플레이 패널(20)의 심의 인지를 최소화 하기 위해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 일정한 간극을 형성하도록 프레임(100) 상에 배치될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 의해 형성되는 간극이 일정하지 않을 시 일부 간극에 의한 심의 인지가 증폭될 수 있기 때문이다.
또한 디스플레이 패널(20)의 심의 인지를 최소화 하기 위해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 간극으로 광이 조사되거나 반사되는 것을 흡수하도록 전반 커버(49)가 마련될 수 있다.
종래의 디스플레이 장치의 경우 디스플레이 패널을 지지하는 프레임이 메탈 재질로 마련되었다. 메탈 재질의 프레임 상에 복수의 디스플레이 모듈이 타일링될 수 있다.
디스플레이 장치가 구동되면서 디스플레이 패널에서 발생되는 열에 의해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 형성하는 기판이 열팽창될 수 있는데, 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 메탈 재질의 프레임에 지지되어 기판의 열팽창 및 프레임의 열팽창에 의해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 간극이 불규칙하게 형성되어 심의 인지가 증폭되는 문제가 발생할 수 있다.
즉, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판은 모두 글래스 재질로 마련되어 각각의 기판이 일정한 수치로 열팽창이 될 수 있는데 각각의 기판을 지지하는 메탈 재질의 프레임의 열팽창에 의해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 간극에 있어서 일부 간극 사이의 폭이 불규칙하게 형성될 수 있다. 이는 메탈 재질의 물성치와 글래스의 재질의 물성치가 상이하기 때문이다.
재질의 재료 물성치는 열팽창 계수, 비열, 열전도도 등에 의해 물성치 값이 다를 수 있다. 특히, 메탈 재질의 열팽창 계수와 글래스의 열팽창 계수 차이에 의해 기판과 프레임의 열팽창 정도가 다를 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판의 열팽창에 추가적으로 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 접착된 프레임 자체가 열팽창됨에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 간극의 이격 거리가 불규칙하게 변화될 수 있다.
이와 같이 메탈 재질의 프레임에 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 어레이 됨에 따라 열팽창에 따른 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 간극이 불규칙적으로 마련되는 것을 방지하도록 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)의 프레임(100)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 접착되고 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 재료 물성치와 유사한 재료 물성치로 형성되는 제 1프레임 레이어(110)를 포함할 수 있다.
제 1프레임 레이어(110)는 실장면(41)이 향하는 제 1방향(X)으로 프레임(100)의 전방에 배치될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 프레임(100)의 제 1프레임 레이어(110)에 부착되도록 마련될 수 있다.
상술한 기판(40)의 재료 물성치와 유사한 재료 물성치로 형성된다는 의미는 기판(40)의 열팽창 계수, 비열, 열전도도가 유사하다는 의미를 포함할 수 있다. 특히 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 기판(40)의 열팽창 계수와 제 1프레임 레이어(110)의 열팽창 계수가 대응된다는 의미로 해석될 수 있다.
자세하게는 기판(40)과 제 1프레임 레이어(110)는 제 1방향(X)에 대해 직교되는 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 기판(40)과 제 1프레임 레이어(110)에 동일한 열이 전달될 시 서로 대응되는 길이로 팽창되도록 마련될 수 있다.
제 1프레임 레이어(110)는 기판(40)과 유사한 열팽창 계수 값을 가지는 재질로 마련될 수 있다. 바람직하게 제 1프레임 레이어(110)의 열팽창 계수와 기판(40)의 열팽창 계수는 동일한 값을 가지는 재료로 각각 형성될 수 있다.
제 1프레임 레이어(110)는 기판(40)은 각각 글래스 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라 기판(40)과 제 1프레임 레이어(110)의 열팽창 계수는 각각 동일하게 마련될 수 있다.
제 1프레임 레이어(110)는 글래스 재잴로 형성되는 바 글래스 레이어(110)라고 명명할 수 있으나, 이하에서는 제 1프레임 레이어(110)로 명명한다.
이에 따라 디스플레이 장치(1)가 구동 중에 발생되는 열에 의해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)이 열팽창될 시 제 1프레임 레이어(110)는 기판(40)과 동일한 수치로 열팽창될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 접착되는 베이스면인 제 1프레임 레이어(110)가 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)과 동일한 수치로 열팽창됨에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 간격이 동일하게 유지될 수 있다.
이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극이 기판(40)이 열팽창되지 않을 상태와 동일하게 간극의 이격 거리를 유지할 수 있어 일정 수준의 심을 유지하고 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 유지될 수 있다.
따라서 디스플레이 장치(1)의 구동에 따라 발생되는 열이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)에 공급되어도 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)사이의 간극의 거리가 일정하게 유지됨에 따라 일부 심이 증폭되어 화면이 일체성이 저하되는 현상을 방지할 수 있다.
자세하는 도 5에 도시된 바와 같이 프레임(100)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)과 접하고 기판(40)의 열팽창 계수와 동일한 열팽창 계수를 가지는 글래스 재질로 마련되는 제 1프레임 레이어(110)와, 실장면(41)이 향하는 방향으로 제 1프레임 레이어(110)의 후방에 배치되고 제 1프레임 레이어(110)를 지지하는 제 2프레임 레이어(130)와, 실장면(41)이 향하는 방향으로 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130) 사이에 배치되고, 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130)를 접착하도록 마련되는 제 3프레임 레이어(120)를 포함할 수 있다.
제 3프레임 레이어(120)는 접착 레이어로 명명될 수 있다. 다만 상술한 제 1접착 레이어(70)와 제 2접착 레이어(90)와의 명칭상의 혼용을 방지하기 위해 '제 3접착 레이어'라고 명명될 수 있다. 다만, 이하에서는 제 3프레임 레이어(120)로 명명한다.
또한 제 2프레임 레이어(130)는 지지 레이어(130)로 명명할 수 있다. 다만, 이하에서는 제 2프레임 레이어(130)로 명명한다.
프레임(100)은 디스플레이 패널(20)을 지지하도록 마련되는 구성으로 소정의 크기 이상의 강성을 가지도록 마련될 수 있다. 이 때, 프레임(100)이 상술한 제 1프레임 레이어(110) 만으로 형성될 시 일정 수준의 강성을 확보하기 어렵기 때문에 제 1프레임 레이어(110)를 지지하는 제 2프레임 레이어(130)를 추가적으로 포함할 수 있다.
제 2프레임 레이어(130)는 강성을 확보하기 위해 메탈 재질을 포함할 수 있다.
제 2프레임 레이어(130)는 메탈 재질로만 형성될 수 있으나, 메탈 재질로 형성되는 메탈 플레이트 및 메탈 플레이트와 접착되는 발포부재의 조합으로 형성될 수 있다.
프레임(100)의 강성을 확보하기 위해 실장면이 향하는 방향으로 제 1프레임 레이어(110)의 두께는 제 2프레임 레이어(130)의 두께보다 얇게 마련될 수 있다. 제 1프레임 레이어(110)는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 이격 거리를 유지해주기 위한 구성이고, 제 2프레임 레이어(130)는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 지지하는 구성으로 더 큰 강성이 확보되어야 하기 때문이다.
프레임(100)은 제 2프레임 레이어(130)에 의해 강성이 약한 글래스 재질로 형성되는 제 1프레임 레이어(110)의 강성을 확보할 수 있어 안정적으로 디스플레이 패널(20)을 지지할 수 있다.
제 2프레임 레이어(130)는 일정 수준 이상의 강성 확보를 위해 실장면(41)이 향하는 방향으로 제 1프레임 레이어(110)보다 더 두껍게 형성될 수 있다.
각각의 레이어(110,120,130)는 실장면(41)이 향하는 방향을 기준으로 순차적으로 제 1프레임 레이어(110) 제 3프레임 레이어(120) 및 제 2프레임 레이어(130) 순으로 배치될 수 있다.
제 1프레임 레이어(110)의 열팽창 계수는 제 2프레임 레이어(130)의 열팽창 계수보다 더 작게 마련될 수 있다. 이는 상술한 바와 같이 제 1프레임 레이어(110)는 기판(40)과 대응되는 재질로 형성되고, 제 2프레임 레이어(130)는 제 1프레임 레이어(110)를 지지하도록 메탈 재질을 포함하기 때문이다.
일반적으로 디스플레이 모듈의 기판은 글래스 재질로 형성되는 바, 제 1프레임 레이어(110)는 글래스 재질로 마련되고 제 2프레임 레이어(130)는 강성을 확보하기 위해 메탈 재질을 포함하기 때문에 제 1프레임 레이어(110)는 제 2프레임 레이어(130)보다 낮은 열팽창 계수를 가지도록 마련될 수 있다.
제 1프레임 레이어(110)과 제 2프레임 레이어(130)는 제 3프레임 레이어(120)에 의해 서로 접착된 상태이기 때문에 제 2프레임 레이어(130)가 제 1프레임 레이어(110)보다 더 많이 변형될 시 제 1프레임 레이어(110)에 외력이 전달될 수 있다. 프레임(100)에 열이 공급될 시 메탈 재질을 포함하는 제 2프레임 레이어(130)가 글래스 재질로 형성되는 제 1프레임 레이어(110)보다 더 많이 팽창되기 때문이다.
반대로 제 2프레임 레이어(130)에도 제 1프레임 레이어(110)에 의해 외력이 전달될 수 있으나, 글래스 재질의 제 1프레임 레이어(110)의 강성이 메탈 재질을 가지는 제 2프레임 레이어(130)의 강성보다 작기 때문에 제 1프레임 레이어(110)가 파손될 수 있다.
제 3프레임 레이어(120)는 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130) 사이에서 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130)가 서로 다른 크기로 팽창되면서 서로 다른 구성에서 전달되는 외력을 흡수하도록 마련될 수 있다.
이에 따라 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130)에 외력이 전달되고 특히 제 1프레임 레이어(110)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
제 3프레임 레이어(120)는 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 자세하게는 제 3프레임 레이어(120)의 연성은 제 1프레임 레이어(110)의 연성과 제 2프레임 레이어(130)의 연성보다 더 크게 마련될 수 있다.
제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130)의 열팽창에 의한 각각의 크기 변화에 따라 발생되는 외력이 각각 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130)에 전달되는 것을 방지하기 위함이다.
즉, 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130)에 의해 발생되는 외력은 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130) 사이에 배치되는 제 3프레임 레이어(120)을 통해 각각의 구성으로 전달된다.
상술한 바와 같이 제 3프레임 레이어(120)의 연성이 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130)의 연성보다 크게 형성되는데. 이에 따라 3프레임 레이어(120)에 전달되는 외력에 의해 제 3프레임 레이어(120) 자체가 변형되고, 제 3프레임 레이어(120)의 변형에 의해 제 3프레임 레이어(120)에 전달되는 외력이 각각 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130)으로 전달되지 않는다.
제 3프레임 레이어(120)는 제 1방향(X)으로 소정의 두께(t6)를 가질 수 있다. (도 7참고) 제 2프레임 레이어(130)에 열이 전달되어 열 팽창되거나 냉각되어 수축될 시, 제 2프레임 레이어(130)는 제 1방향(X) 뿐만 아니라 제 1방향(X)에 직교되는 방향으로 메탈 플레이트(60)가 팽창 또는 수축될 수 있고 이에 따라 기판(40)에 외력이 전달될 수 있다.
제 2프레임 레이어(130)가 제 1방향(X)에 직교되는 방향으로 팽창 또는 수축되어도 제 3프레임 레이어(120)는 제 1방향(X)으로 소정의 두께(t6)를 가지기 때문에 제 3접착 레이어(130)의 두께(t6)가 제 1방향(X)으로 변화되면서 제 1프레임 레이어(110)로 외력이 전달되는 것이 방지될 수 있다.
또한 제 2프레임 레이어(130)가 열팽창되면서 뒤틀림이 발생되어 제 2프레임 레이어(130)의 일부가 제 1방향(X)으로 팽창되어도 제 3프레임 레이어(120)는 제 1방향(X)으로 소정의 두께(t6)를 가지기 때문에 제 3접착 레이어(130)의 두께(t6)가 제 1방향(X)으로 변화되면서 제 2프레임 레이어(130)의 뒤틀림을 상쇄시켜 제 1프레임 레이어(110)로 외력이 전달되는 것을 방지할 수 있다.
추가적으로 제 3프레임 레이어(120)의 열팽창 계수는 제 1프레임 레이어(110)의 열팽창 계수와 제 2프레임 레이어(130)의 열팽창 계수와 다르게 마련될 수 있다.
따라서 제 3프레임 레이어(120)는 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130) 사이에 배치되어 변형을 통해 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130)의 열 팽창률 차이에 따라 발생되는 외력을 용이하게 흡수할 수 있다.
자세하게는 도 6에 도시된 바와 같이 제 3프레임 레이어(120)는 제 1프레임 레이어(110)와 접착되는 제 1접착층(121)과, 제 2프레임 레이어(130)와 접착되는 제 2접착층(122)와, 실장면(41)이 향하는 방향으로 제 1접착층(121) 제 2접착층(122) 사이에 배치되고, 실장면(41)이 향하는 방향으로의 두께의 변형이 가능하도록 마련되는 고연성층(123)을 포함할 수 있다.
제 1,2접착층(121,122)는 각각 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130)를 접착시키기 위한 구성으로 동일한 재질로 마련될 수 있다.
고연성층(123)은 폴리우레탄(polyurethane) 재질로 마련될 수 있다.
고연성층(123)은 복수의 기포(124)를 포함하는 폼층으로 마련될 수 있다. 고연성층(123)은 내부의 복수의 기포(124)에 의해 큰 연성을 가지도록 마련될 수 있다.
고연성층(123)은 내부의 복수의 기포(124)에 의해 실장면(41)이 향하는 방향 또는 실장면(41)이 향하는 방향에 대해 직교되는 방향으로 용이하게 변형될 수 있다. 복수의 기포(124)에 의해 고연성층(123) 내부에 보이드(void) 공간이 형성되어 보이드 공간에 의한 유동이 용이하기 때문이다.
따라서 이에 따라 프레임(100)에 열이 공급될 시 열팽창에 의해 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130)이 각각 다른 수치로 열팽창이 발생되고 이에 따른 크기 변화에서 발생되는 외력이 제 3프레임 레이어(120)에 전달될 시 제 3프레임 레이어(120) 자체가 고연성층(123)에 의해 용이하게 변형됨에 따라 외력이 서로 다른 구성에 전달되는 것을 방지할 수 있다.
따라서 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130)가 서로 다른 열팽창 계수를 가지고 있어도 제 3프레임 레이어(120)에 의해 프레임(100)에 열이 공급되어도 제 2프레임 레이어(130)보다 강성이 약한 제 1프레임 레이어(110)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
제 3접착 레이어(130)는 상술한 복수의 층(121,122,123)을 가지는 양면 접착 테이프로 마련될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이 제 2프레임 레이어(130)는 메탈 재질로 형성되는 메탈층(131)과 발포수지로 형성되는 발포수지층(132)으로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이 제 2프레임 레이어(130)는 단일개의 메탈 플레이트로 형성될 수도 있으나, 소정의 두께를 가지는 메탈 층(131) 및 발포 수지층(123)의 조합으로도 일정 수준의 강성이 유지될 시 지지 레이어(1310)는 메탈층(131)과 발포 수지층(132)을 포함할 수 있다.
제 2프레임 레이어(130)가 발포 수지층(132)을 포함할 시 제 2프레임 레이어(130)를 형성하는데에 있어서 메탈 재질의 사용량이 감소되고, 이에 따라 제 2프레임 레이어(130)의 자체의 무게가 감소되고, 제 2프레임 레이어(130)의 생산 단가를 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이 기판(40) 자세하게는 베이스 기판(42)의 두께(t1)는 대략 메탈 플레이트(60)의 두께(t2)보다 2배 두껍게 마련될 수 있다.
또한 제 1접착 레이어(70)의 두께(t3)는 메탈 플레이트(60)와 기판(40)의 열 팽창에 의해 제 1접착 레이어(70)가 변형될 시 기판(40)에 추가적인 외력이 가해지지 않은 상태로 제 1접착 레이어(70)가 유지될 수 있는 최소의 길이 이상으로 마련될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)과 프레임(100)을 접착시키는 제 2접착 레이어(90)의 두께(t4)는 디스플레이 모듈(30A)과 프레임(100)을 접착이 유지되는 최소의 두께 이상으로 마련될 수 있다.
제 2프레임 레이어(130)의 두께(t7)는 제 1프레임 레이어(110)의 두께(t5) 및 및 3접착 레이어(120)의 두께(t6)보다 두껍게 마련될 수 있다. 이는 제 2프레임 레이어(130)의 강성을 확보하기 위함이다.
본 발명의 일 실시예의 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)보다 많은 수의 디스플레이 모듈이 프레임(100)에 의해 지지될 시 제 2프레임 레이어(130)의 두께(t7) 및 제 1프레임 레이어(110)의 두께(t5)는 더 두껍게 마련될 수 있다.
또한 제 2프레임 레이어(130) 및 그래스 레이어(110)의 면적은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)보다 많은 수의 디스플레이 모듈의 면적과 대응되도록 넓게 형성될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)보다 많은 수의 디스플레이 모듈이 프레임(100)에 의해 지지될 시 디스플레이 패널(20)의 무게가 증가되어 프레임(100)의 추가적인 강성이 필요되기 때문이다.
즉, 디스플레이 패널(20)의 화면의 크기가 넓어질수록 제 2프레임 레이어(130)의 두께(t7) 및 제 1프레임 레이어(110)의 두께(t5)는 더 두껍게 마련될 수 있다.
제 3프레임 레이어(120)의 두께(t6)는 제 1프레임 레이어(110)와 제 2프레임 레이어(130)의 열 팽창에 의해 제 3프레임 레이어(120)가 변형될 시 제 1프레임 레이어(110)에 추가적인 외력이 가해지지 않은 상태로 제 3프레임 레이어(120)가 유지될 수 있는 최소의 길이 이상으로 마련될 수 있다.
제 3프레임 레이어(120)의 두께(t6)는 제 1,2접착층(121,122) 및 고연성층(123)의 재질에 따라 다양한 길이로 형성될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 의할 시 제 3프레임 레이어(120)의 두께(t6)는 제 1프레임 레이어(110)의 두께(t5)와 대략 대응되거나 얇게 형성되는데, 이에 한정되지 않고 제 1,2접착층(121,122) 및 고연성층(123)의 재질에 따라 제 1프레임 레이어(110)의 두께(t5)보다 1/2배 이하의 길이로 마련될 수 있다.
특정 실시예에 의하여 상기와 같은 본 발명의 기술적 사상을 설명하였으나 본 발명의 권리범위는 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니다. 특허청구범위에 명시된 본 발명의 기술적 사상으로서의 요지를 일탈하지 아니하는 범위 안에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 또는 변형 가능한 다양한 실시예들도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.
1 : 디스플레이 장치 10 : 후방 커버
20 : 디스플레이 패널 30, 30A - 30P : 디스플레이 모듈
40 : 기판 41 : 실장면
42 : 베이스 기판 43 : 후면
44 : TFT층 50, 51, 52, 53 : 무기 발광 소자
60 : 메탈 플레이트 70 : 제 1접착 레이어
80 : 구동 회로 기판 90 : 제 2접착 레이어
100 : 프레임 110 : 제 1프레임 레이어
120 : 제 3프레임 레이어 121 : 접착층
122 : 고연성층 130 : 제 2프레임 레이어

Claims (16)

  1. 복수의 디스플레이 모듈;
    상기 복수의 디스플레이 모듈이 M*N의 매트릭스 형태로 수평 배열되도록 상기 복수의 디스플레이 모듈을 지지하는 프레임;을 포함하고,
    상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각
    복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과, 상기 실장면의 반대편에 배치되는 후면을 포함하는 기판을 포함하고,
    상기 프레임은,
    상기 복수의 디스플레이 모듈과 접하고 상기 기판의 재료 물성치(material property)와 유사한 재료 물성치를 가지는 재질로 마련되는 제 1프레임 레이어와,
    상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 제 1프레임 레이어의 후방에 배치되고 메탈 재질을 포함하는 제 2프레임 레이어과,
    상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 제 1프레임 레이어와 상기 제 2프레임 레이어 사이에 배치되고, 상기 제 1프레임 레이어와 상기 제 2프레임 레이어를 접착하도록 마련되는 제 3레이어를 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판과 상기 제 1프레임 레이어는 각각 동일한 재질로 마련되는 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제 3프레임 레이어의 연성은 상기 제 1프레임 레이어 및 상기 제 2프레임 레이어의 연성보다 크도록 마련되는 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제 1프레임 레이어의 열팽창 계수는 상기 제 2프레임 레이어의 열팽창 계수보다 작게 마련되는 디스플레이 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제 3프레임 레이어는,
    상기 제 1프레임 레이어와 접착되는 제 1접착층과,
    상기 제 2프레임 레이어와 접착되는 제 2접착층과,
    상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 제 1접착층과 상기 제 2접착층 사이에 배치되고, 상기 실장면이 향하는 방향으로의 두께의 변형이 가능하도록 마련되는 고연성층을 포함하는 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 실장면이 향하는 방향으로의 상기 제 1프레임 레이어의 두께는 상기 실장면이 향하는 방향으로의 상기 제 2프레임 레이어의 두께보다 얇게 마련되는 디스플레이 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각
    상기 기판에서 발생되는 열을 방열하고, 상기 기판의 후면과 마주하는 메탈 플레이트와,
    상기 복수의 디스플레이 모듈이 각각 상기 제 1프레임 레이어에 접착되도록 마련되는 접착부재를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각 상기 기판의 후면과 상기 메탈 플레이트를 접착시키도록 상기 기판의 후면과 상기 메탈 플레이트 사이에 배치되는 접착 레이어를 더 포함하고,
    상기 접착 레이어의 연성은 상기 기판 및 상기 메탈 플레이트의 연성보다 크도록 마련되는 디스플레이 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 접착부재는 상기 메탈 플레이트가 상기 제 1프레임 레이어에 접착되도록 상기 메탈 플레이트에 배치되는 디스플레이 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 접착부재는 상기 기판이 상기 제 1프레임 레이어에 접착되도록 상기 기판의 후면에 배치되는 디스플레이 장치.
  11. 복수의 디스플레이 모듈;
    상기 복수의 디스플레이 모듈이 M*N의 매트릭스 형태로 수평 배열되도록 상기 복수의 디스플레이 모듈을 지지하는 프레임;을 포함하고,
    상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각
    복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면을 가지고 글래스(glass) 재질로 마련되는 기판을 포함하고,
    상기 프레임은,
    상기 복수의 디스플레이 모듈이 접착되고 글래스 재질로 마련되는 글래스 레이어를 포함하는 디스플레이 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 프레임은,
    상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 글래스 레이어의 후방에 배치되고 상기 글래스 레이어를 지지하는 지지 레이어와,
    상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 글래스 레이어와 상기 지지 레이어 사이에 배치되고, 상기 글래스 레이어와 상기 지지 레이어를 접착하도록 마련되는 접착 레이어를 포함하는 디스플레이 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 글래스 레이어의 열팽창 계수는 상기 지지 레이어의 열팽창 계수보다 작게 마련되는 디스플레이 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 지지 레이어는 메탈 재질을 포함하는 디스플레이 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 접착 레이어의 연성은 상기 글래스 레이어 및 상기 지지 레이어의 연성보다 크도록 마련되는 디스플레이 장치.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 접착 레이어는,
    상기 글래스 레이어와 접착되는 제 1접착층과,
    상기 지지 레이어와 접착되는 제 2접착층과,
    상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 제 1접착층과 상기 제 2접착층 사이에 배치되고, 상기 실장면이 향하는 방향으로의 두께의 변형이 가능하도록 마련되도록 복수의 기포를 가지는 고연성층을 포함하는 디스플레이 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023177055A1 (ko) * 2022-03-17 2023-09-21 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
WO2023234541A1 (ko) * 2022-05-31 2023-12-07 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0210568D0 (en) * 2002-05-08 2002-06-19 Screen Technology Ltd Display
GB0328163D0 (en) * 2003-12-04 2004-01-07 Screen Technology Ltd Display
KR101969902B1 (ko) * 2012-09-14 2019-04-17 엘지전자 주식회사 멀티 디스플레이 장치
TWI671721B (zh) * 2014-09-15 2019-09-11 比利時商巴而可公司 顯示磚、用於顯示磚的框架及其製作方法
KR20200021399A (ko) * 2018-08-20 2020-02-28 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023177055A1 (ko) * 2022-03-17 2023-09-21 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
WO2023234541A1 (ko) * 2022-05-31 2023-12-07 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법

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