WO2023163350A1 - 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

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WO2023163350A1
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moisture
display module
substrate
metal plate
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홍순민
김건우
신성환
이택모
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삼성전자주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a display device displaying an image by combining modules in which a self-luminous inorganic light emitting device is mounted on a substrate.
  • the display device is a type of output device that visually displays data information such as text and figures, and images.
  • a liquid crystal panel requiring a backlight or an organic light-emitting diode (OLED) panel made of a film of an organic compound that emits light by itself in response to current has been mainly used.
  • the liquid crystal panel has problems in that it has a slow response time, high power consumption, and is difficult to compact because it does not emit light itself and requires a backlight.
  • OLED panels do not need a backlight because they emit light themselves, and the thickness can be made thin. Vulnerable to burn-in, deterioration) phenomenon.
  • micro light emitting diode microLED or ⁇ LED
  • an inorganic light emitting device is mounted on a substrate and the inorganic light emitting device itself is used as a pixel is being researched.
  • a micro light emitting diode display panel (hereinafter referred to as a micro LED panel) is one of flat panel display panels and is composed of a plurality of inorganic light emitting diodes each having a size of 100 micrometers or less.
  • This LED panel is also a self-light emitting device, but as an inorganic light emitting device, the burn-in phenomenon of OLED does not occur, and brightness, resolution, power consumption, and durability are excellent.
  • microLED display panels offer better contrast, response time and energy efficiency. Both organic light-emitting diodes (organic LEDs) and inorganic light-emitting devices, microLEDs, have good energy efficiency, but microLEDs have higher brightness, luminous efficiency, and longer lifespan than OLEDs.
  • the present invention relates to a display device and a method for manufacturing the same, and in particular, to provide a display module suitable for large size and technical features for protection of the display module against penetration of an external solution in a display device including the same.
  • the display module includes a mounting surface on which a plurality of inorganic light emitting elements are mounted and a TFT (thin film transistor) layer is formed, a rear surface disposed on the opposite side of the mounting surface and a rear wiring layer is formed, the mounting surface and the mounting surface.
  • a substrate including a side surface formed between the back surface, a first end electrically connected to the TFT layer, and a second end electrically connected to the rear surface wiring layer and extending along the side surface and the mounting surface. and a front cover covering the mounting surface in the first direction, a metal plate disposed on the rear surface, the side wiring, a side cover surrounding the side surface, and a second end of the side wiring being sealed from the outside. and a moisture-proof member that prevents moisture from permeating and a side end member that is disposed at the side end of the side cover and covers the side cover and the moisture-proof member and is grounded with the metal plate.
  • the moisture-proof member is made of a water-repellent material.
  • the moisture proof member is formed under the side cover.
  • the moisture-proof member is formed inside the side end of the side cover.
  • the front cover extends to an area outside the mounting surface
  • the side cover is provided to extend from a bottom surface of the front cover corresponding to an area outside the mounting surface to at least a part of a side surface
  • the moisture-proof member is It is provided to extend from the bottom of the side cover to cover the second end of the side wire.
  • the side end member is provided to cover at least a portion of the side end of the side cover, the moisture-proof member, and the side surface of the metal plate in the direction in which the side surface faces, and includes a first end positioned on the side cover and a side surface of the metal plate. It includes a second stage located on the top.
  • a front moisture proof member is provided to seal an area between the side cover and the front cover from the outside.
  • a rear moisture proof member is provided to extend from the second end of the side end member to at least a portion of the metal plate, and a region between the side end member and the metal plate is sealed from the outside.
  • a rear moisture proof member is provided to extend from the second end of the side end member to at least a portion of the metal plate, and a region between the side end member and the metal plate is sealed from the outside.
  • the moisture-proof member is not disposed at the side end of the side cover.
  • the thickness of the moisture-proof member is provided thinner than the thickness of the side end member.
  • the waterproof member includes a fluororesin.
  • the side end member is made of a metal material.
  • the side cover is made of a light absorbing material.
  • the plurality of display modules are rooms in which a plurality of inorganic light emitting elements are mounted and a TFT layer is formed, respectively.
  • a first end electrically connected to the TFT layer and a substrate including a rear surface disposed on the opposite side of the screen and the mounting surface and having a rear surface on which a rear wiring layer is formed and a side surface formed between the mounting surface and the rear surface and the rear wiring layer electrically A side wiring that extends along the side surface and a front cover that covers the mounting surface and is bonded to the mounting surface and a metal plate that is bonded to the rear surface and surrounds the side wiring and the side surface.
  • the side cover and the second end of the side wiring are provided to be sealed from the outside, and a moisture-proof member that prevents moisture permeation and is disposed at the side end of the side cover to cover the side cover and the moisture-proof member and ground the metal plate. It includes a side end member to be.
  • the moisture-proof member is disposed in the first direction with respect to the side cover.
  • the moisture-proof member is disposed in the second direction with respect to the side cover.
  • the front cover extends along the mounting surface to an area outside the front cover in a third direction opposite to the second direction, and the side cover extends to the front surface corresponding to the area outside the mounting surface in the first direction. It is provided to extend from the lower surface of the cover in the first and second directions.
  • the side end member covers at least a portion of the side surface of the side member, the moisture proof member, and the metal plate in a third direction, and the side end member includes a first end disposed on the side cover and a second end disposed on the side surface of the metal plate. .
  • the display module includes a front waterproof member extending from a first end of the side end member to at least a part of the side end of the front cover and sealing an area between the side cover and the front cover, and a side end of the metal plate from the second end of the side end member. and a rear waterproofing member extending to at least a part and sealing an area between the side end member and the metal plate.
  • the display device according to the embodiment of the present invention is sealed by the front cover and the side cover to the front of each display module, and additionally, the side wiring and the electrical component connected to the side wiring are sealed by the moisture-proof member to prevent penetration of external solutions. Reliability can be improved.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded view illustrating major components of the display device of FIG. 1;
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a part of a display module shown in FIG. 1;
  • FIG. 4 is a rear perspective view of one display module of the display device shown in FIG. 1;
  • FIG. 5 is a perspective view of some components of one display module shown in FIG. 1;
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion of the display device of FIG. 1 in a third direction;
  • Figure 7 is an enlarged cross-sectional view of some components shown in Figure 6;
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of some components of a display device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG 9 is an enlarged cross-sectional view of some components of a display device according to another embodiment of the present invention.
  • the meaning of 'identical' in this specification includes properties similar to each other or similar within a certain range. Also, the same means 'substantially the same'. It should be understood that the meaning of substantially the same means that a numerical value corresponding to a manufacturing error range or a numerical value corresponding to a difference within a range that does not have a meaning with respect to a reference value is included in the range of 'the same'.
  • the expression “at least one of a, b, and c” may mean “a, b, c, a and b, a and c, b and c, and all of a, b and c.
  • FIG. 1 is a view showing a display device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an exploded view showing the main components of the display device of FIG. 1
  • FIG. 3 is a view of one display module shown in FIG. An enlarged cross-sectional view of some components
  • FIG. 4 is a rear perspective view of one display module of the display device shown in FIG. 1
  • FIG. 5 is a perspective view of some components of one display module shown in FIG.
  • Some components of the display device 1 including the plurality of inorganic light emitting elements 50 shown in the drawing are micro-unit configurations having a size of several ⁇ m to hundreds of ⁇ m, and for convenience of explanation, some components (a plurality of inorganic light emitting elements) (50), the black matrix 48, etc.) are shown exaggeratedly.
  • the display device 1 is a device that displays information, data, data, etc. in the form of characters, figures, graphs, images, etc., and for example, TV, PC, mobile, digital signage, etc. are used as the display device 1. can be implemented
  • the display device 1 includes a display panel 20 displaying an image and a power supply device (not shown) supplying power to the display panel 20.
  • the main board 25 for controlling the overall operation of the display panel 20, the frame 15 supporting the display panel 20, and the rear cover 10 covering the rear surface of the frame 15 can include
  • the display panel 20 includes a plurality of display modules 30A-30P, a driving board (not shown) for driving each of the display modules 30A-30P, and control of each of the display modules 30A-30P. It may include a TOCN board (Timing controller board) that generates a timing signal required for the.
  • a TOCN board Triming controller board
  • the rear cover 10 may support the display panel 20 .
  • the rear cover 10 may be installed on the floor through a stand (not shown) or installed on a wall through a hanger (not shown).
  • the plurality of display modules 30A to 30P may be arranged vertically and horizontally so as to be adjacent to each other.
  • the plurality of display modules 30A-30P may be arranged in an M*N matrix form.
  • 16 display modules 30A-30P are provided and arranged in a 4*4 matrix, but the number and arrangement of the plurality of display modules 30A-30P are not limited.
  • a plurality of display modules 30A-30P may be installed in the frame 15 .
  • the plurality of display modules 30A-30P may be installed in the frame 15 through various known methods such as magnetic force using a magnet or a mechanical fitting structure.
  • a rear cover 10 is coupled to the rear of the frame 15 , and the rear cover 10 may form a rear appearance of the display device 1 .
  • the rear cover 10 may include a metal material. Accordingly, heat generated from the plurality of display modules 30A-30P and the frame 15 is easily conducted to the rear cover 10 to increase heat dissipation efficiency of the display device 1 .
  • the display device 1 may implement a large screen by tiling the plurality of display modules 30A to 30P.
  • each single display module may be applied to a display device. That is, the display modules 30A-30P can be installed and applied to electronic products or electric vehicles that require wearable devices, portable devices, handheld devices, and various displays as a single unit, and can be assembled into a plurality of matrix types as in the embodiment of the present invention. Through arrangement, it can be applied to display devices such as monitors for personal computers (PCs), high-definition TVs and signage, electronic displays, and the like.
  • PCs personal computers
  • high-definition TVs and signage electronic displays, and the like.
  • the plurality of display modules 30A-30P may have the same configuration as each other. Therefore, the description of any one display module described below can be equally applied to all other display modules.
  • the configuration of the plurality of display modules 30A to 30P will be described by representing the display module 30, the substrate 40, and the front cover 70.
  • a first display module 30A among a plurality of display modules 30A-30P and a third display module 30E disposed adjacent to the first display module 30A in the second direction Y, or The second display module 30B disposed adjacently in the third direction (Z) will be described.
  • the first display module 30A among the plurality of display modules 30A-30P may be formed in a quadrangle type.
  • the first display module 30A may be provided in a rectangular type shape or a square type shape.
  • the first display module 30A may include edges 31, 32, 33, and 34 formed in up, down, left, and right directions with respect to the first direction X, which is the front.
  • each of the plurality of display modules 30A to 30P may include a substrate 40 and a plurality of inorganic light emitting elements 50 mounted on the substrate 40 .
  • the plurality of inorganic light emitting devices 50 may be mounted on the mounting surface 41 of the substrate 40 facing the first direction (X).
  • the thickness of the substrate 40 in the first direction (X) is exaggeratedly thick for convenience of description.
  • the substrate 40 may be formed in a quadrangle type. As described above, each of the plurality of display modules 30A to 30P may be provided in a rectangular shape, and the substrate 40 may be formed in a rectangular shape to correspond thereto.
  • the substrate 40 may be provided in a rectangular type shape or a square type shape.
  • the substrate 40 has borders 31, 32, 33, 34) and corresponding four edges E. (See Figure 5)
  • the first display module 30A has a right rim 31, an upper rim 32, a left rim 33, and a lower rim ( 34) may be included.
  • the right rim 31 and the left rim 33 are disposed to face each other in a left and right second direction Y, and the upper rim 32 and the lower rim 34 face each other in a third direction Z, which is a vertical direction. can be placed.
  • the substrate 40 has a substrate body 42, a mounting surface 41 forming one surface of the substrate body 42, and a rear surface forming the other surface of the substrate body 42 and disposed on the opposite side of the mounting surface 41 ( 43) and a side surface 45 disposed between the mounting surface 41 and the rear surface 43.
  • the side surfaces 45 may form side ends of the substrate 40 in the second direction Y and the third direction Z, which are orthogonal to the first direction X.
  • the substrate 40 may include a chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side surface 45 and between the rear surface 43 and the side surface 45 .
  • the chamfer portion 49 may prevent each substrate from colliding and being damaged when the plurality of display modules 30A to 30P are arranged.
  • the edge E of the substrate 40 is a concept including a side surface 45 and a chamfer portion 49 .
  • the substrate 40 may include a thin film transistor (TFT) layer 44 formed on the substrate body 42 to drive the inorganic light emitting devices 50 .
  • the substrate body 42 may include a glass substrate. That is, the substrate 40 may include a COG (Chip on Glass) type substrate.
  • the substrate 40 may have first and second pad electrodes 44a and 44b provided to electrically connect the inorganic light emitting devices 50 to the TFT layer 44 .
  • a TFT (Thin Film Transistor) constituting the TFT layer 44 is not limited to a specific structure or type, and may be configured in various embodiments.
  • the TFT of the TFT layer 44 may be implemented not only as a low temperature poly silicon (LTPS) TFT, an oxide TFT, and a poly silicon or a-silicon (Si) TFT, but also as an organic TFT and a graphene TFT.
  • LTPS low temperature poly silicon
  • Si silicon or a-silicon
  • the TFT layer 44 may be replaced with a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) type, n-type MOSFET or p-type MOSFET transistor when the substrate body 42 of the substrate 40 is formed of a silicon wafer.
  • CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may include inorganic light emitting elements formed of an inorganic material and having a width, length, and height of several ⁇ m to several tens of ⁇ m, respectively.
  • the micro-inorganic light emitting device may have a short side length of 100 ⁇ m or less among width, length, and height. That is, the inorganic light emitting device 50 may be picked up from a sapphire or silicon wafer and directly transferred onto the substrate 40 .
  • the plurality of inorganic light emitting devices 50 may be picked up and transferred through an electrostatic method using an electrostatic head or a stamp method using an elastic polymer material such as PDMS or silicon as a head.
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may be a light emitting structure including an n-type semiconductor 58a, an active layer 58c, a p-type semiconductor 58b, a first contact electrode 57a, and a second contact electrode 57b.
  • one of the first contact electrodes 57a may be electrically connected to the second contact electrode 57b and the n-type semiconductor 58a, and the other may be electrically connected to the p-type semiconductor 58b. .
  • the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be disposed horizontally and may have a flip chip shape disposed in the same direction (a direction opposite to a light emitting direction).
  • the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be formed on the bottom surface 56.
  • the contact electrodes 57a and 57b of the inorganic light emitting device 50 are disposed on the opposite side of the light emitting surface 54 and thus may be disposed on the opposite side of the direction in which light is irradiated.
  • the contact electrodes 57a and 57b are disposed to face the mounting surface 41, are provided to be electrically connected to the TFT layer 43, and emit light in a direction opposite to the direction in which the contact electrodes 57a and 57b are disposed.
  • a light emitting surface 54 may be disposed.
  • the light generated in the active layer 58c is irradiated in the first direction (X) through the light emitting surface 54, the light is emitted in the first direction without interference of the first contact electrode 57a or the second contact electrode 57b. It may be irradiated toward the direction (X).
  • the first direction X may be defined as a direction in which the light emitting surface 54 is arranged to emit light.
  • the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be electrically connected to the first pad electrode 44a and the second pad electrode 44b formed on the mounting surface 41 side of the substrate 40, respectively. there is.
  • the inorganic light emitting device 50 may be directly connected to the pad electrodes 44a and 44b through an anisotropic conductive layer 47 or a bonding structure such as solder.
  • An anisotropic conductive layer 47 may be formed on the substrate 40 to mediate electrical bonding between the contact electrodes 57a and 57b and the pad electrodes 44a and 44b.
  • the anisotropic conductive layer 47 is formed by attaching an anisotropic conductive adhesive on a protective film, and may have a structure in which conductive balls 47a are spread on an adhesive resin.
  • the conductive ball 47a is a conductive sphere surrounded by a thin insulating film and can electrically connect conductors to each other while the insulating film is broken by pressure.
  • the anisotropic conductive layer 47 may include an anisotropic conductive film (ACF) in a film form and an anisotropic conductive paste (ACP) in a paste form.
  • ACF anisotropic conductive film
  • ACP anisotropic conductive paste
  • the anisotropic conductive layer 47 may be formed of an anisotropic conductive film.
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may be mounted on the substrate 40 through solder (not shown) instead of the anisotropic conductive layer 47 . After the inorganic light emitting device 50 is aligned on the substrate 40 , the inorganic light emitting device 50 may be bonded to the substrate 40 through a reflow process.
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may include a red light emitting element 51, a green light emitting element 52, and a blue light emitting element 53, and the light emitting elements 50 is a mounting surface of the substrate 40 with a series of red light emitting elements 51, green light emitting elements 52, and blue light emitting elements 53 as a unit It can be mounted on (41).
  • a series of red light emitting elements 51, green light emitting elements 52, and blue light emitting elements 53 may form one pixel.
  • each of the red light emitting element 51, green light emitting element 52, and blue light emitting element 53 may form a subpixel.
  • the red light emitting element 51, the green light emitting element 52, and the blue light emitting element 53 may be arranged in a line at predetermined intervals as in the present embodiment. For example, it may also be arranged in a different shape, such as a triangular shape.
  • the substrate 40 may include a light absorbing layer 44c to improve contrast by absorbing external light.
  • the light absorption layer 44c may be formed on the entire mounting surface 41 side of the substrate 40 .
  • the light absorption layer 44c may be formed between the TFT layer 43 and the anisotropic conductive layer 47 .
  • the plurality of display modules 30A to 30P may further include a black matrix 48 formed between the plurality of inorganic light emitting elements 50 .
  • the black matrix 48 may perform a function of supplementing the light absorption layer 44c entirely formed on the mounting surface 41 side of the substrate 40 . That is, the black matrix 48 absorbs external light to make the substrate 40 appear black, thereby improving the contrast of the screen.
  • the black matrix 48 may preferably have a black color.
  • the black matrix 48 includes pixels formed by a series of red light emitting elements 51, green light emitting elements 52, and blue light emitting elements 53 ( It is formed to be placed between the pixels.
  • the light emitting elements 51, 52, and 53, which are sub-pixels, may be formed more precisely to partition each other.
  • the black matrix 48 may be formed in a lattice shape having a horizontal pattern and a vertical pattern to be disposed between pixels.
  • the black matrix 48 may be formed by applying a light absorbing ink on the anisotropic conductive layer 47 through an ink-jet process and then curing it, or by coating a light absorbing film on the anisotropic conductive layer 47.
  • a black matrix 48 is formed between the plurality of inorganic light emitting elements 50 on which the plurality of inorganic light emitting elements 50 are not mounted. can be formed.
  • the plurality of display modules 30A-30P are front covers disposed on the mounting surface 41 in the first direction X to cover the mounting surface 41 of the plurality of display modules 30A-30P, respectively ( 70) may be included.
  • the front cover 70 may be provided in plurality so as to be respectively formed on the plurality of display modules 30A to 30P in the first direction (X). (See FIGS. 6 and 7)
  • the plurality of display modules 30A-30P may be assembled after each separate front cover 70 is formed. That is, as an example, the first display module 30A and the second display module 30B among the plurality of display modules 30A-30P are on the mounting surface 41 of the first display module 30A, the first front cover 70A. ) may be formed and a second front cover 70B may be formed on the mounting surface 41 of the second display module 30B.
  • the front cover 70 is provided to cover the substrate 40 and can protect the substrate 40 from external force or external moisture.
  • a plurality of layers (not shown) of the front cover 70 may be provided with a functional film having optical performance. This will be described later in detail.
  • Some of the plurality of layers (not shown) of the front cover 70 may include a base layer (not shown) formed of Optical Clear Resin (OCR).
  • a base layer (not shown) may be provided to support a plurality of other layers (not shown).
  • the optically clear resin (OCR) may be in a very transparent state having a transmittance of 90% or more.
  • OCR optically transparent resins
  • the optically transparent resin may have advantages in terms of improving image quality as well as protecting the substrate 40 .
  • the front cover 70 may include an adhesive layer (not shown) provided so that some of the plurality of layers (not shown) adhere the front cover 70 to the mounting surface 41 of the substrate 40 .
  • the front cover 70 may be provided to have a height equal to or higher than a predetermined height in the first direction X toward which the mounting surface 41 or the light emitting surface 54 faces.
  • Each of the plurality of display modules 30A to 30P may include a metal plate 60 disposed on the rear surface 43 of the substrate 40 .
  • the plurality of display modules (30A-30P) is a rear adhesive tape ( 61) may be included.
  • the rear adhesive tape 61 may be provided as a double-sided adhesive tape, but is not limited thereto and may be provided in an adhesive layer shape rather than a tape shape. That is, the rear adhesive tape 61 is an embodiment of a medium for bonding the metal plate 60 and the rear surface 43 of the substrate 40, and may be provided in various media shapes without being limited to the tape.
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 extend through the pixel driving wiring (not shown) formed on the mounting surface 41 and the side surface 45 of the substrate 40 and are formed of the pixel driving wiring (not shown). It may be electrically connected to a wiring layer (not shown).
  • a front wiring layer may be formed below the anisotropic conduction layer 47 .
  • the front wiring layer (not shown) may be electrically connected to the side wiring 46 formed on the side surface 45 of the substrate 40 .
  • the side wiring 46 may be provided in the form of a thin film.
  • the side wiring 46 may include a coating member 46e surrounding the side wiring 46 to prevent damage that may occur when the side wiring 46 is exposed to the outside. (See Fig. 7)
  • the side wiring 46 extends to the back surface 43 of the substrate 40 along the chamfer portion 49 and the side surface 45 of the substrate 40 in the third direction Z along the third direction Z. It can be. That is, the side wiring 46 may extend from the upper edge 32 and the lower edge 34 to the rear surface 43 of the substrate 40 along the chamfer 49 and the side surface 45 of the substrate 40. there is.
  • the side wiring 46 is not limited thereto, and the chamfer portion 49 and the side surface 45 of the substrate 40 in the second direction (Y) along the second direction (Y) instead of the third direction (Z). ) may be extended to the rear surface 43 of the substrate 40.
  • the side wiring 46 is not limited thereto, and along the edge E of the substrate 40 corresponding to at least two edges among the four edges 31, 32, 33, and 34 of the first display module 30A.
  • the front wiring layer (not shown) may be connected to the side wiring 46 by a front pad (not shown) formed on the edge E side of the mounting surface 41 .
  • the side wiring 46 may extend along the side surface 45 of the substrate 40 and be connected to the rear wiring layer 43b formed on the rear surface 43 .
  • the side wiring 46 may be connected to a rear pad 43e provided to electrically connect the rear wiring layer 43c and the side wiring 46 .
  • the rear pad 43e may be formed on the edge E side of the rear surface 43 of the substrate 41 .
  • An insulating layer 43c covering the rear wiring layer 43b may be formed on the rear wiring layer 43b in a direction in which the rear surface of the substrate 40 faces.
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may be sequentially electrically connected to a front wiring layer (not shown), a side wiring 46, and a rear wiring layer 43b.
  • the display module 30A may include a driving circuit board 80 provided to electrically control the plurality of inorganic light emitting devices 50 mounted on the mounting surface 41 .
  • the driving circuit board 80 may be formed of a printed circuit board.
  • the driving circuit board 80 may be disposed on the rear surface 43 of the board 40 in the first direction (X). It may be disposed on the metal plate 60 adhered to the back surface 43 of the substrate 40 .
  • the display module 30A may include a flexible film 81 connecting the driving circuit board 80 and the rear wiring layer 43b so that the driving circuit board 80 is electrically connected to the plurality of inorganic light emitting devices 50. there is.
  • one end of the flexible film 81 may be connected to a connection pad 43d disposed on the rear surface 43 of the substrate 40 and electrically connected to the plurality of inorganic light emitting devices 50 .
  • connection pad 43d may be electrically connected to the rear wiring layer 43b. Accordingly, the connection pad 43d may electrically connect the rear wiring layer 43b and the flexible film 81 .
  • power and quasi-periodic signals may be transferred from the driving circuit board 80 to the plurality of inorganic light emitting devices 50.
  • the flexible film 81 may be formed of a flexible flat cable (FFC) or a chip on film (COF).
  • FFC flexible flat cable
  • COF chip on film
  • the flexible film 81 may include a first flexible film 81a and a second flexible film 81b respectively disposed in the vertical direction with respect to the first direction X, which is the forward direction.
  • the first and second flexible films 81a and 81b are not limited thereto and may be disposed in left and right directions with respect to the first direction (X), or in at least two directions of up, down, left, and right directions.
  • a plurality of second flexible films 81b may be provided. However, it is not limited thereto, and the second flexible film 81b may be provided as a single piece, and the first flexible film 81a may also be provided as a plurality of pieces.
  • the first flexible film 81a may transfer data signals from the driving circuit board 80 to the board 40 .
  • the first flexible film 81a may be made of COF.
  • the second flexible film 81b may transmit power from the driving circuit board 80 to the board 40 .
  • the second flexible film 81b may be made of FFC.
  • first and second flexible films 81a and 81b may be formed opposite to each other.
  • the driving circuit board 80 may be electrically connected to the main board 25 (refer to FIG. 2).
  • the main board 25 may be disposed on the rear side of the frame 15 , and the main board 25 may be connected to the driving circuit board 80 through a cable (not shown) at the rear of the frame 15 .
  • a fixing member 82 provided to adhere the display modules 30A to 30P to the frame 15 may be disposed on the rear surface of the metal plate 60 .
  • the fixing member 82 may preferably be provided with double-sided tape.
  • the metal plate 60 forming the rear of the display modules 30A-30P is directly attached to the frame 15 by the fixing member 82 so that the display modules 30A-30P can be supported by the frame 15. there is.
  • the metal plate 60 may be provided to contact the substrate 40 .
  • the metal plate 60 and the substrate 40 may be bonded by the rear adhesive tape 61 disposed between the rear surface 43 of the substrate 40 and the metal plate 60 .
  • FIG. 5 shows the substrate 40 in a state where components such as the anisotropic conductive layer 47 are excluded from the substrate 40 for convenience of description.
  • the side wiring 46 includes a coating member 46e that protects the side wiring 46 from the outside, and the coating member 46e is omitted for convenience of description.
  • the metal plate 60 may be formed of a metal material having high thermal conductivity.
  • the metal plate 60 may be made of aluminum.
  • Heat generated from the plurality of inorganic light emitting devices 50 and the TFT layer 44 mounted on the substrate 40 is transferred to the metal plate 60 through the rear adhesive tape 61 along the rear surface 43 of the substrate 40. can be forwarded to
  • heat generated from the substrate 40 can be easily transferred to the metal plate 60 and the substrate 40 can be prevented from rising above a certain temperature.
  • the plurality of display modules 30A-30P may be arranged in various positions in an M*N matrix form.
  • Each of the display modules 30A-30P is individually movable.
  • each of the display modules 30A-30P individually includes the metal plate 60 to maintain a constant level of heat dissipation performance regardless of where each display module 30A-30P is disposed.
  • a plurality of display modules 30A to 30P may form screens of various sizes of the display device 1 in the form of various M * N matrices.
  • each display module 30A-30P includes an independent metal plate 60 so that each display module 30A-30P is individually Dissipation of heat can improve heat dissipation performance of the display device 1 as a whole.
  • a part of the metal plate may not be disposed at a position corresponding to a position where some display modules are disposed based on the front and rear directions, and a display module may not be disposed.
  • a metal plate may be disposed at the location, and heat dissipation efficiency of the display device 1 may be reduced.
  • the metal plate 60 may be provided in a rectangular shape substantially corresponding to the shape of the substrate 40 .
  • An area of the substrate 40 may be provided at least equal to or greater than that of the metal plate 60 .
  • four edges of the substrate 40 having a rectangular shape based on the center of the substrate 40 and the metal plate 60 may be formed to correspond to the four edges of the metal plate 60 or may be provided to be disposed outside the four edges of the metal plate 60 relative to the center of the substrate 40 and the metal plate 60 .
  • the four edges E of the substrate 40 may be disposed outside the four edges of the metal plate 60 . That is, the area of the substrate 40 may be larger than that of the metal plate 60 .
  • the substrate 40 and the metal plate 60 may thermally expand.
  • the metal plate 60 has a higher thermal expansion rate than the substrate 40, and the metal plate ( 60) is higher than the expansion value of the substrate 40.
  • the separation length of the gap formed between each of the display modules 30A to 30P may be irregularly formed by thermal expansion of the metal plate 60 of each of the modules 30A to 30P.
  • a sense of unity of the screen of the display panel 20 may decrease due to an increase in cognition.
  • the substrate 40 when the four edges E of the substrate 40 are arranged outside the four edges of the metal plate 60, even if the substrate 40 and the metal plate 60 are thermally expanded, the substrate 40 The metal plate 60 does not protrude outside the four edges E of the display module 30A to 30P, and accordingly, the separation length of the gap formed between the respective display modules 30A to 30P may be maintained constant.
  • the area of the substrate 40 and the area of the metal plate 60 may be provided to substantially correspond to each other. Accordingly, heat generated from the substrate 40 may be uniformly dissipated in the entire area of the substrate 40 without being isolated in a partial area.
  • the metal plate 60 may be provided to be adhered to the rear surface 43 of the substrate 40 by a rear adhesive tape 61 .
  • the rear adhesive tape 61 may be provided in a size corresponding to that of the metal plate 60 . That is, the area of the rear adhesive tape 61 may be prepared to correspond to the area of the metal plate 60 .
  • the metal plate 60 may be provided in a substantially rectangular shape, and the rear adhesive tape 61 may be provided in a rectangular shape to correspond thereto.
  • An edge of the rectangular metal plate 60 and an edge of the rear adhesive tape 61 may be formed to correspond to each other based on the center of the metal plate 60 and the rear adhesive tape 61 .
  • the metal plate 60 and the rear adhesive tape 61 can be easily manufactured as a single coupling structure, the manufacturing efficiency of the entire display device 1 can be increased.
  • the rear adhesive tape 61 is pre-bonded to one plate before the metal plate 60 is cut, and the rear adhesive tape 61 and the metal The plate 60 may be simultaneously cut in unit numbers to reduce the process.
  • Heat generated from the substrate 40 may be transferred to the metal plate 60 through the rear adhesive tape 61 .
  • the rear adhesive tape 61 may be provided to transfer heat generated from the substrate 40 to the metal plate 60 while adhering the metal plate 60 to the substrate 40 .
  • the rear adhesive tape 61 may include a material having high heat dissipation performance.
  • the rear adhesive tape 61 may include an adhesive material to adhere the substrate 40 and the metal plate 60 together.
  • the rear adhesive tape 61 may include a material having higher heat dissipation performance than a material having general adhesiveness. Accordingly, heat can be efficiently transferred between the substrate 40 and the metal plate 60 to each component.
  • the adhesive material of the rear adhesive tape 61 may be formed of a material having higher heat dissipation performance than the adhesive material constituting general adhesives.
  • a material with high heat dissipation performance means a material that can effectively transfer heat with high thermal conductivity, high heat transferability, and low specific heat.
  • the rear adhesive tape 61 may include a graphite material. However, it is not limited thereto, and the rear adhesive tape 61 may be generally made of a material having high heat dissipation performance.
  • the ductility of the rear adhesive tape 61 may be provided to be greater than that of the substrate 40 and the ductility of the metal plate 60 . Therefore, the rear adhesive tape 61 may be made of a material having adhesiveness and heat dissipation and high ductility.
  • the rear adhesive tape 61 may be formed of an inorganic double-sided tape. As described above, the rear adhesive tape 61 is formed of an inorganic tape and is formed as a single layer between one side bonded to the substrate 40 and the other side bonded to the metal plate 60 without a substrate supporting one side and the other side. can be formed
  • the back adhesive tape 61 does not include a substrate, it does not include a material that hinders heat conduction, and thus heat dissipation performance can be improved.
  • the rear adhesive tape 61 is not limited to the inorganic double-sided tape and may be provided with a heat dissipation tape having better heat dissipation performance than a general double-sided tape.
  • the rear adhesive tape 61 may be made of a highly flexible material so as to absorb external force transmitted from the substrate 40 and the metal plate 60 .
  • the ductility of the rear adhesive tape 61 may be provided greater than that of the substrate 40 and the ductility of the metal plate 60 .
  • the rear adhesive tape 61 As it is deformed, it can prevent an external force from being transmitted to different components.
  • the rear adhesive tape 61 may have a predetermined thickness in the first direction (X).
  • the metal plate 60 moves not only in the first direction (X) but also in a direction orthogonal to the first direction (X). It may expand or contract, and thus an external force may be transmitted to the substrate 40 .
  • the metal plate 60 is formed in a size corresponding to that of the substrate 40 and is provided to cover the entire rear surface 43 of the substrate 40, and the fixing member 82 is of the metal plate 60. It can be placed on the back side.
  • the fixing member 82 may be disposed on the rear surface 43 of the substrate 40 . At this time, the substrate 40 may be directly attached to the frame 15 through the fixing member 82 .
  • the metal plate 60 may be provided to cover only a part of the rear surface 43 of the substrate 40, and is fixed on an area of the rear surface 43 of the substrate 40 that is not covered by the metal plate 60.
  • Member 82 may be provided to be bonded.
  • the fixing member 82 may preferably be provided with double-sided tape.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of some components of the display device of FIG. 1 in a third direction
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of some components shown in FIG. 6 .
  • the front cover 70 may protect the substrate 40 from an external force and reduce visibility of a seam formed by the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P. and color deviation between the plurality of display modules 30A-30P can be improved.
  • the plurality of display modules 30A-30P are side covers ( 90) may be included.
  • the front cover 70 of each of the display modules 30A-30P absorbs the light reflected in the gap G between the plurality of display modules 30A-30P. ) It may be formed to extend to the outside of the substrate 40. The side end 75 of the front cover 70 may be provided to extend to an area outside the mounting surface 41 .
  • the front cover 70 may be provided to extend outward beyond the edge (or side end, Edge, 41S) of the mounting surface 41 of the substrate 40 in the second direction (Y) and the third direction (Z). there is.
  • the gap between each of the display modules 30A-30P may be generated between the side 45 of the substrate 40 of each of the display modules 30A-30P, but in one embodiment of the present invention
  • the meaning gap (G) means a non-display area that can be generated between each of the display modules (30A-30P), the gap (G) formed between a plurality of display modules (30A-30P) This means that from the edge 41S of the mounting surface 41 of the substrate 40 of each of the display modules 30A-30P to the mounting surface 41 of the substrate 40 of the adjacent display modules 30A-30P. It can be understood as a gap formed between the rims 41S.
  • the meaning of the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P is the mounting surface of each of the display modules 30A-30P in the second direction Y or Z. 41) refers to a gap formed between the edges 41S of the mounting surfaces 41 of adjacent display modules 30A-30P.
  • a front cover 70 extending from each of the display modules 30A-30P is disposed in the gap G between the plurality of display modules 30A-30P, and the light emitted into the gap G or the gap ( By absorbing the light reflected from G), perception of the core can be minimized.
  • the front cover 70 may be provided to extend to the outside of the substrate 40 in the third direction (Z).
  • the front cover 70 may be provided to extend outwardly from the side surface 45 and the chamfer portion 49 in the third direction (Z).
  • the front cover 70 is larger than the four edges E of the substrate 40. It may extend outward in the second direction (Y) or the third direction (Z).
  • the side end 75 of the front cover 70 corresponding to the edge of the front cover 70 is the substrate than the four edges E of the substrate 40 in the second direction (Y) or the third direction (Z). It may extend to the outer region of 40 and the outer region of mounting surface 41 .
  • the front cover 70 may include a plurality of layers each having different optical properties.
  • Each of the plurality of layers may be provided in a structure in which they are stacked in the first direction (X).
  • Each of the plurality of layers may be bonded in the first direction (X) to form the front cover 70 .
  • One of the plurality of layers may be provided as an anti-glare layer. However, it is not limited thereto and may be provided as an anti-reflective layer or a layer in which an anti-glare layer and an anti-reflective layer are mixed.
  • One layer and another layer among the plurality of layers may be provided as a light transmittance control layer. However, it is not limited thereto and may be formed as a layer that includes other physical properties or materials or has other functions. For example, it may be provided as a circularly polarized light layer.
  • a plurality of layers may be provided as a single layer.
  • a single layer may be provided as a layer that can functionally implement all functions of a plurality of layers.
  • the front cover 70 may include an adhesive layer.
  • the adhesive layer may be disposed at the rear of the plurality of layers in the first direction (X) and adhered to the mounting surface 41 .
  • the adhesive layer may be provided to have a height greater than or equal to a predetermined height in the first direction X toward which the mounting surface 41 or the light emitting surface 54 faces.
  • the adhesive layer may be disposed between the front cover 70 and the mounting surface 41 in a separate configuration from the front cover 70 so that the front cover 70 is adhered to the mounting surface 41 .
  • the display module 30 is formed between the front cover 70 and the substrate 40.
  • the front cover 70 may be directly adhered to the substrate 40 without an additional molding configuration formed on the front cover 70 .
  • the front cover 70 may be provided to diffusely reflect light incident from the outside so as to prevent dazzling the user's eyes due to regular reflection of light incident from the outside.
  • the glare phenomenon is reduced, and thus the contrast of the screen displayed on the display panel 20 can be improved.
  • the front cover 70 may be provided to reduce transmittance of incident external light or external light reflected from the substrate 40 and the gap G.
  • the front cover 70 includes a material that reduces the transmittance of light, so that at least some of the light is transmitted toward the substrate 40 or, conversely, reflected from the substrate 40 and directed in the first direction (X). It may be arranged to absorb some of it.
  • substrates having different inherent colors may be tiled to form a single display panel.
  • the front cover 70 can absorb at least a portion of the light reflected from the substrate 40 and transmitted to the outside, thereby increasing the unity of the screen of the display panel 20 .
  • the front cover 70 can reduce the color deviation of each display module 30A-30P by reducing the external light transmittance of the color deviation generated during the process of the plurality of display modules 30A-30P.
  • the front cover 70 prevents external light incident on the display panel 20 from the outside from being transmitted through the substrate 40, and additionally absorbs some light incident on the display panel 20 from the outside or prevents the substrate 40 from passing through. Contrast of a screen displayed on the display panel 20 may be improved by absorbing a portion of external light that is reflected and transmitted to the outside of the display panel 20 . Such different optical actions may be respectively implemented through the plurality of layers described above.
  • the front cover 70 may be disposed in front of the substrate 40 in the first direction (X) to improve contrast that may be lowered by external light in a screen displayed on the display panel 20 .
  • the front cover 70 may be provided to extend to the outside of the substrate 40 in the third direction (Z).
  • the visibility of the seam formed in the gap G may deteriorate, and as the visibility of the seam decreases, the sense of unity of the screen displayed on the display panel 20 may be improved.
  • the side end 75 of the front cover 70 in the third direction (Z) is disposed outside the edge 41S of the mounting surface 41 in the second direction (Z) or on the gap (G).
  • the front cover 70 is disposed outside the edge 41S of the mounting surface 41 in the third direction (Z) or on the first region 71 disposed on the gap G and the mounting surface 41. It may include a second region 72 disposed on the.
  • the first area 71 and the second area 72 of the front cover 70 may be partitioned in the third direction (Z) by the gap (G).
  • the first region 71 of the front cover 70 is disposed on the gap G so that external light irradiated into the gap G is blocked by the first region 71 of the front cover 70 or the gap G ) is blocked from being irradiated to the outside, and the visibility of the seam, which is the boundary of the plurality of display modules 30A-30P that may be formed by the gap G, is reduced, thereby improving the sense of unity of the display panel 20. do.
  • the front cover 70 may be provided to extend outwardly from the four edges 41S of the mounting surface 41 of the substrate 40, so that each edge of the plurality of display modules 30A-30P The visibility of the seam that can be formed may be lowered.
  • the side end 75A of the front cover 70A of the first display module 30A and the second display module 30B adjacent to the first display module 30A in the second display module 30B A side end 75B of the front cover 70B may be disposed.
  • each of the first and second display modules 30A and 30E may be disposed on the gap G.
  • the second area 72A of the front cover 70A of the first display module 30A may be disposed on the mounting surface 41 of the first display module 30A.
  • the first area 71B of the front cover 70B of the second display module 20B extending from the second display module 30B is formed between the first display module 30A and the second display module 30B.
  • the second region 72B of the front cover 70B of the second display module 30B may be disposed on the mounting surface 41 of the second display module 30B. .
  • the first area 71A and the second area 71A of the front cover 70A of the first display module 30A are respectively formed.
  • the first area 71B of the front cover 70B of the display module 30B may be arranged side by side in the third direction (Z).
  • the length of the first areas 71A and 71B of the front covers 70A and 70B of the first and second display modules 30A and 30B extending in the third direction Z is approximately half of the gap G or less.
  • each of the first The sum of the lengths of the regions 71A and 71B may correspond to or be smaller than the length of the gap G.
  • the first display module ( A predetermined distance may occur between the side end 75A of the front cover 70A of 30A and the side end 75B of the front cover 70B of the second display module 30B. This is because of the side end member 100 disposed at the side end of each of the display modules 30A to 30P, which will be described later.
  • the first area 71A of the front cover 70A of the first display module 30A and the second display are formed on the gap G between the first display module 30A and the second display module 30B.
  • a first area 71B of the front cover 70B of the module 30B may be disposed.
  • External light incident on the display panel 20 is diffusely reflected outside the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71B of the front covers 70A and 70B of the first and second display modules 30A and 30B.
  • the amount of light reaching the gap G is partially absorbed by each of the first regions 71A and 71B, and the gap G reduces the boundary between the first display module 30A and the second display module 30B. visibility may be reduced.
  • the light reflected from the gap G and directed to the outside of the display panel 20 passes through the first regions 71A and 71B of the front covers 70A and 70B of the first and second display modules 30A and 30B, while displaying the light.
  • the diffuse reflection to the outside of the panel 20 or partially absorbed by each of the first regions 71A and 71B reduces the amount of transmission to the outside of the display panel 20, thereby reducing the first display module 30A and the first display module 30A by the gap G.
  • the visibility of the boundary between the second display modules 30B may be reduced.
  • the amount of external light introduced into the gap G formed between the plurality of display modules 30A to 30P is reduced and at the same time, at least a portion of the external light reflected from the gap G is absorbed to improve the display panel 20.
  • the integrity of the screen of can be improved.
  • the respective substrates 40A and 40B are affected by reflection of external light. At least a part of the reflected light when displayed externally is absorbed by the front covers 70A and 70B of the first and second display modules 30A and 30B, respectively, so that the unique color of each substrate 40A and 40B is changed to the outside. Integrity of the screen of the display panel 20 may be improved so as not to be recognized as .
  • the display module 30A may include a side cover 90 disposed under the front cover 70 in a direction in which the mounting surface 41 faces and provided on the side surface 45 of the substrate 40 .
  • the side cover 90 has the lower surface 76 of the first area 71 of the front cover 70 and the lower surface of the anisotropic conductive layer 47 in the first direction (X) and the substrate in the third direction (Z). It can be placed in the space formed on the side of (40).
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 of the display module 30 may be disposed on the same line as the side end 75 of the front cover 70 in the first direction (X).
  • the side cover 90 may be disposed in a space formed on the lower surface of the anisotropic conductive layer 47 in the first direction (X) and on the side surface of the substrate 40 in the third direction (Z).
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 of the display module 30 may be disposed on the same line as the side end 41S of the mounting surface 41 in the first direction X.
  • the side cover 90 is formed on the lower surface 76 of the first area 71 of the front cover 70 in the first direction (X) and on the side surface of the substrate 40 in the third direction (Z). can be placed in space.
  • the side cover 90 may be provided to adhere to at least a portion of the lower surface 76 and the side surface 45 of the first area 71 and the side wiring 46 .
  • the lower surface 76 of the first region 71 is at least a partial region of the lower surface of the entire front cover 70, and refers to the rear surface of an adhesive layer (not shown) formed at the end of the front cover 70.
  • the side cover 90 may be provided to cover not only the side surface 45 but also the entire chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side surface 45 .
  • the side cover 90 is provided to surround the chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side surface 45, the side cover 90 is provided between the substrate 40 and the front cover 70. It can fill all possible spaces.
  • the side cover 90 can prevent foreign substances or moisture from entering the space between the substrate 40 and the front cover 70 from the outside.
  • the side wiring 46 includes a first end 46a connected to the rear pad 43e, a second end 46c connected to a front pad (not shown), and a first end 46a, and includes a side wiring ( 46) includes a first end 46b, which is an area adjacent to the first end 46a, and a second end 46c, and a second end 46b, which is an area adjacent to the second end 46c in the side wiring 46. It may include an end 46d.
  • the front end of the side cover 90 in the first direction (X) is provided to contact the lower surface 76 of the front cover 90 as described above, and the rear end of the side cover 90 in the first direction (X) ( 92) does not cover the rear end of the side surface 45 and the side wiring 46 in the first direction (X), but may be provided to cover at least a portion of the side surface 45 and the side wiring 46 as described above. .
  • the rear end of the side surface 45 and the second end 46d of the side wire 46 may be exposed to the outside in the first direction (X), and liquid such as moisture introduced from the outside may be removed from the side cover 90. Penetrates into the side surface 45 and the second end portion 46d, which are not covered, and may damage the side wiring 46 and electrical components connected thereto. This will be described later, but to prevent this, the display module 30 may further include a moisture-proof member 200 formed under the side cover 90 in the first direction (X) and sealing the first end portion 46d.
  • the side cover 90 may be formed to cover both the side surface 45 and the side wire 46 in the first direction (X). That is, the front end of the side cover 90 in the first direction (X) is disposed on the lower surface 76 of the front cover 70, and the rear end of the side cover 90 in the first direction (X) is from the front end. It may be extended to cover at least a portion of the metal plate 60 . Accordingly, the side cover 90 seals the entire side surface 45 and the side wiring 46 to prevent liquid such as moisture from entering from the outside.
  • the side cover 90 will be described as an example that the side cover 90 is provided to cover only at least a portion of the side 45 and the side wiring 46, and accordingly may include a moisture-proof member 200 to be described later. .
  • the side cover 90 may be provided to contact the bottom surface 76 of the first region 71 and the chamfer portion 49 and side surface 45 of the substrate 40 . Accordingly, the side cover 90 may support the lower surface 76 of the first region 71 , the chamfer portion 49 and the side surface 45 of the substrate 40 .
  • the front cover 70 and the substrate 40 are bonded to each other by the front cover 70, and the adhesion between the front cover 70 and the substrate 40 can be strengthened by the side cover 90. there is. Accordingly, the side cover 90 can prevent the front cover 70 from being separated from the substrate 40 .
  • reliability of the display module 30A may be increased by the side cover 90 .
  • the side surface 45 of the substrate 40 is provided to correspond to the four edges 41S of the mounting surface 41
  • the first area 71 of the front cover 70 is the mounting surface 41 In the second direction (Y) and the third direction (Z) in which it extends, it may extend to an outer side than the four edges 41S of the mounting surface 41 .
  • the side cover 90 is along the circumference of the four edges 41S of the mounting surface 41 and the side corresponding to the lower end 76 of the first area 71 and the four edges 41S of the mounting surface 41. It may be provided to surround (45).
  • the side cover 90 may be provided to seal the entire edge of the portion where the substrate 40 and the front cover 70 are bonded.
  • the side cover 45 may cover the lower surface 76 and the side surface 45 of the first region 71 in all directions orthogonal to the first direction X.
  • coupling between the front cover 70 and the substrate 40 may be improved, and the front cover 70 and the side surface 45 of the substrate 40 may be protected from external forces.
  • the lower surface 76 of the first area 71 may be provided as a rear surface of the adhesive layer.
  • the display module 30A includes a side cover 90, and the side cover 90 is provided to cover the lower surface 76 of the first area 71 so that foreign substances are not removed from the lower surface 76 of the first area 71. adhesion can be prevented.
  • electrical components may be damaged by current flowing into a plurality of electrical components mounted on the substrate 40 due to discharge of static electricity that may occur on the display modules 30A-30P. ) can seal the board 40 from the outside to prevent damage to the electrical components, and block the inflow of charges generated by static electricity to the board 40 .
  • the substrate 40 is sealed by the front cover 70 and the side cover 90 so that electric charges generated by static electricity cannot pass through the front cover 70 and the side cover 90. ) is prevented from flowing, and the electric charge flowing on the front cover 70 and the side cover 90 is guided to the metal plate 60 to the metal plate 60 in contact with the side cover 90, resulting in electrostatic discharge.
  • a path for current may be provided. Accordingly, the ESD withstand voltage of electric components mounted on the substrate 40 may be improved.
  • the side cover 90 may be provided to cover only the side 45 from which the side wiring 46 extends in the four side surfaces 45 with an emphasis on protecting the side wiring 46 .
  • the side cover 90 may be disposed only on the side surface 45 corresponding to the upper edge 32 and the lower edge 34 to which the side wire 46 extends.
  • the side cover 90 is provided on the four side surfaces 45 to preferentially protect the side wiring 46 and electrical components connected to the side wiring 46, which are vulnerable to damage when foreign substances are introduced from the outside or electrostatic discharge occurs. It may be provided to cover only the side surface 45 to which the side wiring 46 extends.
  • the display module 30A may be disposed under the front cover 70 in the direction in which the mounting surface 41 faces. That is, the side cover 90 is not disposed above the lower surface 76 in the first direction (X).
  • the frontmost surface of the side cover 90 in the first direction (X) is provided in contact with the lower surface 76 of the first area 71, and the lower surface 76 of the first area 71 in the first direction (X) It is not placed further forward.
  • the side cover 90 When at least a part of the side cover 90 is disposed in front of the lower surface 76 or in front of the front cover 70 in the first direction (X), it is disposed on the path of light moving forward through the front cover 70 It can be.
  • a part of an image displayed on the display module 20 may be distorted because the side cover 90 absorbs or irregularly reflects a part of the moving light.
  • the side cover 90 is disposed behind the front cover 70 in the first direction (X), so that the movement of the light emitted by the plurality of inorganic light emitting elements 50 is not restricted, so that the display panel 20 picture quality can be improved.
  • the side end 75 of the front cover 70 in the third direction (Z) and the side end 91 of the side cover 90 in the third direction (Z) are on the same line in the first direction (X). can be placed.
  • the side end member 100 may be adhered to the side end 75 of the front cover 70 and the side end 91 of the side cover 90 disposed on substantially the same line in the first direction (X).
  • the distance formed between the plurality of display modules 30A-30P can be minimized, and the distance between the plurality of display modules 30A-30P can be recognized. You can minimize the number of seams.
  • the side cover 90 may include a material that absorbs light.
  • the side cover 90 may be made of an opaque or translucent material.
  • the side cover 90 may include a photosensitive material.
  • the side cover 90 may be formed of photosensitive optically transparent adhesive resin (OCR).
  • OCR photosensitive optically transparent adhesive resin
  • the side cover 90 when ultraviolet rays (UV) are irradiated on the side cover 90 during the manufacturing process, the side cover 90 is colored in a dark color, and the side cover 90 is made of a material capable of absorbing light.
  • UV ultraviolet rays
  • the side cover 90 may be provided to have a dark color.
  • the side cover 90 may be provided to have a darker color than the front cover 70 .
  • the side cover 90 may preferably have a color similar to that of the black matrix 48 .
  • the light incident to the side cover 90 may be absorbed by the side cover 90 without being reflected by the light absorbing material of the side cover 90 .
  • the side cover 90 has a gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P together with the first area 71 of the front cover 70 when the plurality of display modules 30A-30P are arrayed. can be placed on top.
  • the side cover 90A of the first display module 30A and the side cover 90B of the second display module 30B are The first area 71A of the front cover 70A of the display module 30A and the first area 71B of the front cover 70B of the second display module 30B together with the first display module 30A and It may be disposed in the gap G formed between the two display modules 30B.
  • side ends 75A and 75B of the front covers 70A and 70B of the first and second display modules 30A and 30B and side surfaces of the side cover 90A of the first display module 30A are adjacent to each other.
  • the end 91S and the side end 91B of the side cover 90B of the second display module 30B may be respectively disposed.
  • Side ends 91A and 91B adjacent to each other of 90A and 90B may be disposed parallel to each other.
  • the first and second display modules 30A and 30B respectively, of the front covers 70A and 70B, respectively.
  • the regions 71A and 71B and the side covers 90A and 90B of the first and second display modules 30A and 30B may be disposed side by side in the third direction Z.
  • the length of the side covers 90A and 90B of the first and second display modules 30A and 30B extending in the third direction Z is equal to the front cover 70A and 70B of the first and second display modules 30A and 30B. In correspondence with the first regions 71A and 71B of the gap G, less than half of the gap may be provided.
  • the first area 71A of the front cover 70A of the first display module 30A and the second display module 30B are formed.
  • the first area 71B of the front cover 70B is disposed, and the side surfaces of the first and second display modules 30A and 30B are disposed behind each of the first areas 71A and 71B in the first direction (X).
  • Covers 90A and 90B may be disposed.
  • the external light incident on the display panel 20 passes through the first areas 71A and 71B of the front covers 70A and 70B of the first and second display modules 30A and 30B, while the display panel 20
  • the amount of light reaching the gap (G) by being diffusely reflected or partially absorbed to the outside is reduced.
  • the light introduced into the gap G by the side covers 90A and 90B of the first and second display modules 30A and 30B disposed on the gap G. This absorption may reduce the visibility of the boundary between the first display module 30A and the second display module 30B.
  • the amount of external light flowing into the gap G formed between the plurality of display modules 30A to 30P is reduced, and at the same time, light reaching the gap G is additionally absorbed to display the screen of the display panel 20. integrity can be improved.
  • the light that is not absorbed by the side covers 90A and 90B of the first and second display modules 30A and 30B and is reflected on the side covers 90A and 90B and directed to the outside of the display panel 20 is respectively While passing through the first regions 71A and 71B of the front covers 70A and 70B, the light diffusely reflects to the outside of the display panel 20 or is partially absorbed by each of the first regions 71A and 71B and transmitted to the outside of the display panel 20 The visibility of the boundary between the first display module 30A and the second display module 30B due to the gap G may be reduced.
  • the side cover 90 reaches the gap G as it is disposed in the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P when the plurality of display modules 30A-30P are arrayed.
  • the visibility of the seam that can be recognized by the gap G may be reduced.
  • the front cover 70 is provided to reduce the amount of light reaching the substrate 40 by diffuse reflection, absorption, circular polarization, or conversion of light reflection direction of a part of the light entering the display module 20 .
  • the front cover 70 may be made of a transparent material through which light is transmitted without deformation. Even at this time, the visibility of the boundary between the plurality of display modules 30A-30P due to the gap G may be reduced by the side cover 90 disposed between the plurality of display modules 30A-30P. .
  • the side cover 90 may be made of a material that absorbs light, and when at least a portion of the side cover 90 is disposed in front of the front cover 70 in the first direction (X), a plurality of Some of the light emitted from the inorganic light emitting devices 50 may be absorbed. Accordingly, a problem that a part of the screen displayed on the display module 20 is displayed darkly may occur.
  • the side cover 90 is disposed under the front front cover 70 in the first direction (X), in detail, under the lower surface 76 of the first region 71, so that the plurality of inorganic light emitting elements 50 ) does not absorb the light irradiated from the display module 20, the brightness of the image displayed on the display module 20 may be prepared to be uniform.
  • the anisotropic conductive layer 47 may be provided in the shape of an anisotropic conductive film.
  • the anisotropic conductive layer 47 may be provided on the TFT layer 41 to be bonded to the TFT 41 layer in the form of a film.
  • the anisotropic conductive layer 47 may be formed in a film shape so that an area of the anisotropic conductive layer 47 is larger than that of the substrate 40 .
  • the anisotropic conductive layer 47 is bonded to the TFT layer 41, a process of cutting the anisotropic conductive layer 47 so that the area of the anisotropic conductive layer 47 corresponds to the area of the substrate 40 may be performed. there is.
  • the anisotropic conductive layer 47 may be cut so that the area of the anisotropic conductive layer 47 corresponds to the area of the substrate 40 through laser cutting or the like.
  • the anisotropic conductive layer 47 is preferably provided with an area corresponding to that of the mounting surface 41 .
  • the anisotropic conductive layer 47 is formed of an anisotropic conductive film, it is not easy to provide an area of the anisotropic conductive film corresponding to that of the mounting surface 41.
  • the reliability of the display module 30 may decrease because the cross section may be smaller than that of the mounting surface 41 due to manufacturing tolerance of the anisotropic conductive film.
  • an anisotropic conductive film having an area larger than that of the mounting surface 41 is bonded to the substrate 40, and then the anisotropic conductive film is cut to an area corresponding to that of the substrate 40 to form the anisotropic conductive layer 47.
  • the side surface 45 of the substrate 40 is provided to be disposed outside the mounting surface 41 by the chamfer portion 49 .
  • the side end of the coating member 46e forming the side end of the side wiring 46 may be cut in the third direction (Z).
  • the anisotropic conductive film may be cut together with the front cover 70 to form the anisotropic conductive layer 47 .
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 may be disposed on the same line as the side end 75 of the front cover 70 in the first direction (X).
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 is exposed to the outside, and damage due to static electricity may be concerned, but reliability of ESD can be secured by the side end member 100 described later.
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 may be disposed on an outer region of the mounting surface 41 .
  • the anisotropic conductive film is cut based on the side end of the side surface 45 or the side wiring 46.
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 is in the first direction (X). It may be disposed on the same line as the side end of the side 45 or the side wire 46 . In addition, it may be disposed outside the side end 46S of the side surface 45 or the side wiring 46 due to a process tolerance or a burr formed on the anisotropic conductive film during cutting.
  • the position where the anisotropic conductive film is cut may be an area outside the side surface 45 or the side end 46S of the side wiring 46. there is.
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 may be formed outside the substrate 40 .
  • the side end 47S of the anisotropic conductive layer 47 may be disposed outside the side cover 90 .
  • the side cover 90 covers the outside of the side surface 45 of the substrate 40 in the third direction Z, as well as the side surface 45 in the second direction Y. It may be provided to cover all of the outside.
  • the front cover 70 may be made of a non-conductive material through which charges cannot penetrate.
  • the side cover 90 may be made of a non-conductive material through which charges cannot penetrate.
  • front cover 70 and the side cover 90 are made of non-conductive material, most of the current applied to the front cover 70 or the side cover 90 passes through the front cover 70 and the side cover 90. It can flow on the front cover 70 and the side cover 90 without being able to do so.
  • the metal plate 60 is made of a material with high capacitance and can serve as a ground structure. Accordingly, when a current is applied to the metal plate 60, the potential of the metal plate 60 is maintained at a constant potential, so that the current flowing into the metal plate 60 is absorbed by the metal plate 60, and the metal plate 60 absorbs the current. No current flows through 60 to substrate 40.
  • all of the side wirings 46 of the board 40 are provided to be covered by the side cover 90, and accordingly, the side wirings 46 are sealed so that they are not exposed to the outside, and on the side 45 side of the board 40. Even if static electricity is discharged, current may not be introduced into the side wiring 46 by the side cover 90 .
  • a plurality of display modules may be tiled to form a display panel in a display device process of implementing a display panel with a display module.
  • Each display module is manufactured and transported during the process of forming a display panel. During the path of the electric current generated by the discharge of static electricity flows into the display module, a problem may occur that the electrical components mounted inside the display module are damaged.
  • a defect occurs during the manufacturing process of the display module 30, and the side wiring extending along the side of the substrate is exposed to the outside or the anisotropic conductive layer 47 and the front cover 70 or the substrate 40 are separated. It may be, and a gap may occur inside during the application and curing process of the side cover 90. At this time, due to a process defect due to the discharge of static electricity, a current flows into an electrical component such as a side wiring mounted on the board 40, resulting in damage to the component.
  • Each of the display modules 30A-30P includes a component provided to independently block current generated by the discharge of static electricity from flowing into components mounted on the substrate 40, and Ground configuration along the front cover 70 and the side cover 90 that seals the substrate 40 on each of the display modules 30A-30P without current flowing into the configuration mounted on the substrate 40 It may be provided to be easily guided to the metal plate 60 .
  • the display device 1 is additionally attached to the outer end of the side cover 90 in the third direction (Z) of the display module 30 in order to prevent current from flowing due to electrostatic discharge to the side wiring 46. It may include a side end member 100 disposed and formed of a material having higher conductivity than the side cover 90 .
  • the side wire 46 is disposed on the side surface 45 corresponding to the upper edge 32 and the lower edge 34 disposed in the third direction (Z), so the side end member 100 is the side wire (46) may be disposed on the outside of the side cover 90 formed on the third direction (Z) is disposed.
  • the side end member 100 may also be disposed on the side surface 45 where the side wire 46 does not extend. Accordingly, the side end member 100 may be provided to be disposed on all four side surfaces 45 corresponding to the four edges 31 , 32 , 33 , and 34 .
  • the side end members 100 may be provided to easily guide static electricity to the metal plate 60 even if the display modules 30A to 30P are not completely sealed due to manufacturing defects.
  • the side end member 100 may be provided to cover the outside of the side surface 45 of the substrate 40 in the third direction Z. That is, the side end member 100 may be provided to be disposed on the upper edge 32 and the lower edge 34 of the four edges E of the substrate 40.
  • the side end member 100 is preferably made of metal. It may be made of a material and may be made of a material having higher conductivity than the side cover 90 .
  • the side end member 100 may be coated on the side cover 90 and disposed on the side end 91 of the side member 90 .
  • the side end member 100 may be disposed on the gap G formed between the respective display modules 30A to 30P.
  • One end of the side end member 100 may be provided to contact the metal plate 60 and the other end of the side end member 100 may be provided to be disposed on the side end 91 of the side cover 90 . That is, the side end member 100 may be provided to cover at least a portion of the metal plate 60 and at least a portion of the side cover 90 in the third direction (Z).
  • the side end member 100 may be provided in a thin shape. This is because the side end member 100 is disposed between the gaps G formed between the display modules 30A to 30P when the display modules 30A to 30P are tiled. When the side end member 100 is provided thickly, the gap G formed between the display modules 30A-30P is formed large by the thickness of the side end member 100, so that the perception of the seam occurs between the display modules 30A-30P It can be.
  • the side end member 100 is provided in a thin shape to minimize the perception of the seam.
  • the side end member 100 may be made of a highly conductive material.
  • the side end member 100 may be made of a material that can be electrically grounded to the metal plate 60 by being made of metal, conductive polymer, conductive fabric, or the like.
  • the side end member 100 may be made of a material having higher conductivity than the side cover 90 .
  • the side end member 100 may be made of a material having higher conductivity than the front cover 70 .
  • the current when a current is generated by the discharge of static electricity on the front cover 70 or the side cover 90, the current does not penetrate the front cover 70 or the side cover 90 and does not flow into the substrate 40. It may flow on the cover 70 and flow into the side end member 100 .
  • the current flowing into the side end member 100 may flow to the metal plate 60 through the side end member 100 . This is because the side end member 100 comes into contact with the metal plate 60 and is provided to be grounded to the ground configuration.
  • the side end member 100 may provide a path for current to flow to the metal plate 60 provided in the ground configuration for current due to electrostatic discharge generated on the front cover 70 or the side cover 90 .
  • the side end member 100 may guide charges caused by electrostatic discharge so that they flow to the ground.
  • the electrostatic current transferred to the metal plate 60 may be provided to escape to an external ground through components in contact with the metal plate 60, such as a bridge board and a cable.
  • the side end member 100 may be provided to have a dark color. It may preferably have a black color. The side end member 100 may be provided to have a darker color than the front cover 70 .
  • the side end member 100 may preferably have a color similar to that of the black matrix 48 or side cover 90 . Accordingly, light incident to the side end member 100 may be absorbed by the side end member 100 without being reflected.
  • each of the display modules 30A to 30P includes a front cover 70, a side cover 90, a metal plate 60, and a side end member 100 provided to prevent current from permeating due to electric discharge. can be included independently.
  • the side end member 100 may include a first end 101 and a second end 102 spaced apart from each other in the first direction (X).
  • the first end 101 is the side end member 100 It may be disposed on the side end 91 of the side cover 90 to cover at least a portion of the side cover 90 .
  • the second end 102 covers the side surface 65 of the metal plate 60 and may be placed in contact with the side surface 65 of the metal plate 60 so that the side end member 100 is grounded to the metal plate 60. there is. Accordingly, the first end 101 may be disposed forward of the second end 102 in the first direction (X).
  • the first end 101 may be disposed rearward than the front cover 70 in the first direction (X).
  • the first end 101 in the first direction X may be disposed behind the light emitting surfaces 54 of the plurality of inorganic light emitting devices 50 .
  • the display panel 20 is formed by an array of a plurality of display modules 30A-30P, and when a solution such as moisture flows to the display panel 20, a plurality of The solution may be introduced into the side surface 45 of each of the plurality of display modules 30A to 30P by penetrating between the gaps G formed between the display modules 30A to 30P.
  • the side surface 45 of each of the display modules 30A-30P is provided so that at least a part of the side surface 45 and the side wiring 46 are sealed by the side cover 90, but some of the side surface 45 and the side surface 45 are sealed. Since the wiring 46 may be exposed to the outside, the side wiring 46 or the rear pad 43e to which the side wiring 46 is connected may be damaged by a solution introduced from the outside.
  • the first end 46b of the side wiring 46 and the rear pad 43e can be exposed to the outside without being sealed by the side cover 90, so that external solutions such as moisture flow in. There is a risk of damage when it happens.
  • the display modules 30A to 30P of the display device 1 are provided so that the first end 46b of the side wiring 46 is sealed from the outside, and a solution such as moisture It may include a moisture-proof member 200 provided so as not to penetrate.
  • the moisture-proof member 200 may be formed to be positioned under the rear end 92 of the side cover 90 in the first direction (X).
  • the side cover It may be exposed to the outside without being covered by 90, but the moisture-proof member 200 is disposed under the rear end 92 of the side cover 90 to prevent this from the first end of the side wire 46 ( 46b), the side surface 45, and the rear surface pad 43e connected to the side wiring 46 may be provided to be sealed from the outside.
  • the moisture-proof member 200 may be made of a material capable of repelling liquid. Accordingly, it may be provided that a solution such as moisture does not pass through the moisture barrier member 200 and flows on the moisture barrier member 200 .
  • the moisture-proof member 200 is replaced with a material capable of waterproofing against liquid to prevent the solution from being absorbed into the moisture-proof member 200 and flowing to the side wiring 46, the rear pad 43e, or the side surface 45. can be provided.
  • the moisture-proof member 200 may be preferably made of a fluororesin to enable water repellency on the surface of the moisture-proof member 200 .
  • the moisture barrier member 200 may be provided with a resin material capable of repelling water on the surface of the moisture barrier member 200 .
  • the moisture-proof member 200 may be provided to be formed inside the side end 91 of the side cover 90 in the third direction (Z).
  • the gap (G) between the display modules (30A-30P) is increased to increase the perception of the seam. because it can be
  • the moisture-proof member 200 may be provided so as to be formed on the inside than the side end 91 of the side cover 90 in the third direction (Z) while being located at the rear end 92 of the side cover 90.
  • the thickness of the moisture-proof member 200 may be substantially smaller than that of the side end member 100. This is to minimize the protruding length of the side end member 100 in the third direction (Z) when the moisture-proof member 200 and the side end member 100 are overlapped in the third direction (Z) at some positions.
  • the moisture-proof member 200 extends from the rear end 92 of the side cover 90 to the rear surface 43 of the substrate 40 so as to cover both the first end 46b of the side wiring 46 and the rear pad 34e. It may be arranged to be extended.
  • the coating member 46e may be removed by the alkaline solution and the side wiring 46 may be damaged. Accordingly, a partial area of the side wiring 46 exposed to the outside may be additionally covered with the moisture-proof member 200 to prevent damage to the side wiring 46 .
  • the moisture-proof member 200 is formed on the lower end 92 of the side cover 90, and additionally, the moisture-proof member 200 may be provided so as not to be disposed on the side end 91 of the side cover 90.
  • the side end member 100 is provided to cover the side cover 90 and the moisture-proof member 200 and the metal plate 60 in the third direction (Z), and the side end 91 and the metal plate 60 of the side cover 90 ) It may be provided to be adhered to and fixed to the side surface 65 of the.
  • the side end member 100 may be provided to be adhered to the side end 91 of the side cover 90 and the metal plate 60 by adhesive or adhesive tape formed on the inner surface 103 of the side end member 100.
  • the moisture-proof member 200 is formed of a water-repellent material, and the adhesive strength with the adhesive formed on the inner surface 103 of the side end member 100 may be lowered. Accordingly, when the moisture-proof member 200 is located on the side end 91 of the side cover 90 to which the side end member 100 is bonded, the adhesive force of the side end member 100 is lowered and can be separated from the substrate 40.
  • the moisture-proof member 200 may be provided so as not to be located at the side end 91 of the side cover 90.
  • the length of the display module 30 increases in the third direction Z, so that the gap between each display module 30A-30P (G) may be formed so as not to be located at the side end 91 of the side cover 90 because the problem occurs that the moisture-proof member 200 is increased.
  • the moisture-proof member 200 has a front cover 70 attached to the substrate 40, and then the side cover 90 is dispensed and cured. After the process, the side cover 90 It may be provided to be applied to the rear end 92 of the.
  • the moisture-proof member 200 may be applied so as to cover all of the first end 46b of the side wiring 46 and the rear pad 43e from the rear end 92 of the side cover 90 .
  • the side end 91 of may be formed.
  • the moisture-proof member 200 may be formed so as not to be disposed on the side end 91 of the side cover 90. .
  • the moisture-proof member 200 when the moisture-proof member 200 is applied, it may be formed to be disposed outside the side end 91 of the side cover 90 in the third direction (Z), the moisture-proof member 200 formed outside the side end 91 A partial area of may be provided to be cut together with the front cover 70 and the side cover 90 during laser cutting. Accordingly, the moisture-proof member 200 may be provided so as to be disposed on the inner side or at the same position as the side end 91 of the side cover 90 in the third direction (Z).
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of some components of a display device according to another embodiment of the present invention.
  • the display module 30 is provided to extend from the first end 101 of the side end member 100 to at least a part of the side end 75 of the front cover 70, and the side cover 90 and It may include a front moisture proof member 210 provided to seal between the front cover 70 from the outside.
  • the solution when the solution flows into the display module 20, the solution can penetrate between the gaps G of the display modules 30A-30P from the front side. At this time, the solution is applied to the front cover 70 and the side cover ( 90) can flow into the border where it touches.
  • separation may occur due to partial poor adhesion between the front cover 70 and the side cover 90, and a gap may occur between the front cover 70 and the side cover 90 by the anisotropic conductive layer 47 during the process. A gap may occur.
  • a front moisture-proof member 210 may be provided to seal a boundary area between the front cover 70 and the side cover 90 from the outside.
  • the front moisture-proof member 210 may be made of a material capable of repelling liquid (Water Repellent). Accordingly, a solution such as moisture may flow on the front moisture barrier member 210 without passing through the front moisture barrier member 210 .
  • the front moisture-proof member 210 is replaced with a material capable of waterproofing against liquid to prevent the solution from being absorbed into the front moisture-proof member 210 and flowing between the front cover 70 and the side cover 90.
  • the front moisture-proof member 210 may preferably be made of fluororesin so that water repellency is possible on the surface of the front moisture-proof member 210 .
  • the front moisture barrier member 210 may be provided with a resin material capable of repelling water on the surface of the front moisture barrier member 210 .
  • the front moisture-proof member 210 may be disposed in front of the side cover 90 in the first direction (X). Accordingly, the front moisture-proof member 210 may be made of a material capable of absorbing light.
  • the front moisture-proof member 210 may be provided to have a black-based color, and preferably may be provided to have a color corresponding to or similar to that of the side cover 90 . This is to minimize the perception of a seam that may occur in the gap G between the display modules 30A-30P.
  • the display module 30 is provided to extend from the second end 102 of the side end member 100 to at least a portion of the metal plate 60, and to seal between the metal plate 60 and the side end member 100 from the outside. It may include a rear damp-proof member 220 provided.
  • the solution when the solution flows into the display module 20, the solution can penetrate between the gaps G of the display modules 30A-30P from the front side. At this time, the solution is applied to the front cover 70 and the side cover ( 90) can flow into the border where it touches.
  • a rear moisture proof member 220 may be provided to seal a boundary area between the metal plate 60 and the side end member 100 from the outside.
  • the side end member 100 may be adhered to the side surface 65 of the metal plate 60. Accordingly, the rear moisture-proof member 220 may be attached to the side surface 65 and the side end member 100 of the metal plate 60. ) may be provided so that the boundary is sealed from the outside.
  • the rear moisture proof member 220 may be made of a material capable of repelling liquid (Water Repellent). Accordingly, it may be provided that a solution such as moisture does not penetrate the rear moisture barrier 220 and flows on the rear moisture barrier 220 .
  • the rear moisture barrier 220 may be replaced with a material capable of waterproofing against liquid to prevent the solution from being absorbed into the rear moisture barrier 220 and flowing to the rear surface 43 of the substrate 40 .
  • the rear moisture-proof member 220 may be preferably made of fluororesin so that water repellency is possible on the surface of the rear moisture-proof member 220 .
  • the rear moisture barrier 220 may be formed of a resin material capable of repelling water on the surface of the rear moisture barrier 220 .
  • FIG 9 is an enlarged cross-sectional view of some components of a display device according to another embodiment of the present invention.
  • the moisture-proof member 300 may be formed by being coated and cured so that the rear surface 43 of the substrate 40 is covered from the lower end 92 of the side cover 90 .
  • the back pad 43e formed on the back surface 43 of the substrate 40 is covered as it is injected between the back surface 43 of the substrate 40 and the metal plate 60. It may be applied from the lower end 92 of the side cover 90 so that the first end 46b of the side wiring 46 is entirely covered.
  • the moisture-proof member 300 may be made of an insulating material.
  • the moisture-proof member 300 may be made of a moisture-proof material.
  • the moisture-proof member 300 is provided with a material capable of insulating and moisture-proofing, such as acrylic resin, silicone resin, UV curable resin, and the like, from the lower end 92 of the side cover 90 to the rear surface 43 of the substrate 40 and It may be provided to be applied to the space between the metal plates 60 and then cured.
  • a material capable of insulating and moisture-proofing such as acrylic resin, silicone resin, UV curable resin, and the like
  • the moisture-proof member 300 may be formed to be disposed inside the side end 91 of the side member 90 in the third direction (Z).
  • the moisture-proof member 300 is the third It may be formed to be disposed inside the side end 91 of the side member 90 in the direction Z, and when the moisture-proof member 300 is applied after the front cover 70 and the side cover 90 are cut, the third It may be dispensed to be disposed inside the side end 91 of the side member 90 in the direction Z.
  • the display module 30 may be prepared such that the moisture-proof member 300 is formed in a state including a front moisture-proof member 210 and a rear moisture-proof member 220, but as an example, the display module 30 is the front It may be prepared to include only the moisture barrier 300 without including the moisture barrier 210 and the rear moisture barrier 220 .

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Abstract

본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 모듈은 복수의 무기 발광 소자가 실장되고 TFT(thin film transistor) 층이 형성되는 실장면과 실장면의 반대측에 배치되고 배면 배선층이 형성되는 배면과 실장면과 배면 사이에 형성되는 측면을 포함하는 기판과, TFT층과 전기적으로 연결되는 제 1단부와 배면 배선층과 전기적으로 연결되는 제 2단부를 포함하고 측면을 따라 연장되는 측면 배선과, 실장면 상에 배치되고 제 1방향으로 실장면을 커버하는 전면 커버와, 배면 상에 배치되는 메탈 플레이트와, 측면 배선 및 측면을 감싸는 측면 커버와, 측면 배선의 제 2단부가 외부로부터 밀봉되도록 마련되고 습기가 투과되는 것을 방지하는 방습 부재와, 측면 커버의 측단에 배치되고 측면 커버 및 방습 부재를 커버하고 메탈 플레이트와 접지되는 측단 부재를 포함한다.

Description

디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
본 발명은 자발광인 무기 발광 소자를 기판 상에 실장한 모듈들을 결합하여 영상을 표시하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종이다.
일반적으로 디스플레이 장치로 백라이트가 필요한 액정 패널(Liquid crystal panel)이나, 전류에 반응하여 자체적으로 빛을 발산하는 유기 화합물의 필름으로 이루어진OLED(Organic Light-Emitting Diode) 패널이 주로 사용되었다. 그러나, 액정 패널은 반응 시간이 늦고 전력 소모가 크며, 자체 발광하지 못하고 백라이트가 필요로 하여 컴팩트화가 어렵다는 문제가 있다. 또한, OLED 패널은 스스로 발광하기 때문에 백라이트가 필요 없고, 두께를 얇게 만들 수 있으나, 같은 화면을 오랜 시간 표시하면, 서브 픽셀의 수명이 다하면서 화면이 바뀌어도 이전 화면이 특정 부분이 그대로 남아있는 번인(Burn-in, 열화) 현상에 취약하다. 이에 따라 이들을 대체할 새로운 패널로서 기판에 무기 발광 소자를 실장하고 무기 발광 소자 자체를 그대로 픽셀로 사용하는 마이크로 발광 다이오드(마이크로LED 또는 μLED) 패널이 연구되고 있다.
마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널(이하, 마이크로 엘이디 패널)은 평판 디스플레이 패널 중 하나로 각각 100 마이크로미터 이하인 복 수의 무기 발광 다이오드(inorganic LED)로 구성되어 있다.
이러한 엘이디 패널도 자체 발광 소자이지만 무기물 발광 소자로 OLED의 번인 현상은 발생되지 않으며, 휘도, 해상도, 소비 전력, 내구성이 우수하다.
백라이트가 필요한 액정 디스플레이(LCD) 패널에 비해 마이크로LED 디스플레이 패널은 더 나은 대비, 응답 시간 및 에너지 효율을 제공한다. 유기발광다이오드(organic LED)와 무기 발광 소자인 마이크로LED는 모두 에너지 효율이 좋지만 마이크로LED는 OLED보다 밝기, 발광효율, 수명이 길다.
또한, 엘이디를 회로 기판 상에 픽셀 단위로 배열함으로써 기판 단위의 디스플레이 모듈화 제작이 가능하며, 소비자의 주문에 맞추어 다양한 해상도 및 화면 사이즈로 제작이 용이하다.
본 발명은 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 대형화에 적합한 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에서의 디스플레이 모듈의 외부 용액의 침투에 대한 보호에 대한 기술적 특징을 제공하고자 한다.
본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 모듈은 복수의 무기 발광 소자가 실장되고 TFT(thin film transistor)층이 형성되는 실장면과 상기 실장면의 반대측에 배치되고 배면 배선층이 형성되는 배면과 상기 실장면과 상기 배면 사이에 형성되는 측면을 포함하는 기판과 상기 TFT층과 전기적으로 연결되는 제 1단부와 상기 배면 배선층과 전기적으로 연결되는 제 2단부를 포함하고 상기 측면을 따라 연장되는 측면 배선과 상기 실장면에 배치되고, 상기 제 1방향으로 상기 실장면을 커버하는 전면 커버와 상기 배면 상에 배치되는 메탈 플레이트와 상기 측면 배선 및 상기 측면을 감싸는 측면 커버와 상기 측면 배선의 제 2단부가 외부로부터 밀봉되도록 마련되고 습기가 투과되는 것을 방지하는 방습 부재와 상기 측면 커버의 측단에 배치되고 상기 측면 커버 및 상기 방습 부재를 커버하고 상기 메탈 플레이트와 접지되는 측단 부재를 포함한다.
상기 방습 부재는 발수(Water Repellent) 가능한 재질로 마련된다.
상기 방습 부재는 상기 측면 커버의 아래에 형성된다.
상기 방습 부재는 상기 측면 커버의 측단보다 내측에 형성된다.
상기 전면 커버는 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되고, 상기 측면 커버는 상기 실장면의 외측의 영역에 대응되는 상기 전면 커버의 아랫면에서부터 측면의 적어도 일부까지 연장되도록 마련되고, 상기 방습 부재는 상기 측면 커버의 하부에서부터 상기 측면 배선의 제 2단부가 커버되도록 연장되도록 마련된다.
상기 측단 부재는, 상기 측면이 향하는 방향으로 상기 측면 커버의 측단의 적어도 일부와 상기 방습 부재 및 상기 메탈 플레이트의 측면을 커버하도록 마련되고, 상기 측면 커버 상에 위치하는 제 1단과 상기 메탈 플레이트의 측면 상에 위치되는 제 2단을 포함한다.
상기 측단부재의 제 1단에서부터 상기 전면 커버의 측단의 적어도 일부까지 연장되도록 마련되고, 상기 측면 커버와 상기 전면 커버 사이의 영역이 외부로부터 밀봉되도록 마련되는 전면 방습 부재를 더 포함한다.
상기 측단부재의 제 2단에서부터 상기 메탈 플레이트의 적어도 일부까지 연장되도록 마련되고, 상기 측단부재와 상기 메탈 플레이트 사이의 영역이 외부로부터 밀봉되도록 마련되는 배면 방습 부재를 더 포함한다.
상기 측단부재의 제 2단에서부터 상기 메탈 플레이트의 적어도 일부까지 연장되도록 마련되고, 상기 측단부재와 상기 메탈 플레이트 사이의 영역이 외부로부터 밀봉되도록 마련되는 배면 방습 부재를 더 포함한다.
상기 방습 부재는 상기 측면 커버의 측단에 배치되지 않는다.
상기 방습 부재의 두께는 상기 측단 부재의 두께보다 얇게 마련된다.
상기 방수 부재는 불소 수지를 포함한다.
상기 측단 부재는 금속 재질로 마련된다.
상기 측면 커버는 광흡수 재질로 마련된다.
본 발명의 사상에 따르면 복수의 디스플레이 모듈과 상기 복수의 디스플레이 모듈을 지지하는 프레임을 포함하는 디스플레이 장치에 있어서, 상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각 복수의 무기 발광 소자가 실장되고 TFT 층이 형성되는 실장면과 상기 실장면의 반대측에 배치되고 배면 배선층이 형성되는 배면과 상기 실장면과 상기 배면 사이에 형성되는 측면을 포함하는 기판과 상기 TFT층과 전기적으로 연결되는 제 1단부와 상기 배면 배선층과 전기적으로 연결되는 제 2단부를 포함하고 상기 측면을 따라 연장되는 측면 배선과 상기 실장면과 접착되고, 상기 실장면을 커버하는 전면 커버와 상기 배면에 접착되는 메탈 플레이트와 상기 측면 배선 및 상기 측면을 감싸는 측면 커버와 상기 측면 배선의 제 2단부가 외부로부터 밀봉되도록 마련되고 습기가 투과되는 것을 방지하는 방습 부재와 상기 측면 커버의 측단에 배치되어 상기 측면 커버 및 상기 방습 부재를 커버하고 상기 메탈 플레이트와 접지되는 측단 부재를 포함한다.
제 1방향이 전면 커버가 메탈 플레이트를 향하는 방향으로 직교되는 방향일 시, 상기 방습 부재는 상기 측면 커버에 대해 제 1방향으로 배치된다.
제 2방향이 측면 커버가 기판을 향하는 방향으로 직교되는 방향일 시, 상기 방습 부재는 상기 측면 커버에 대해 제 2방향으로 배치된다.
상기 전면 커버는 상기 실장면을 따라 제 2방향의 반대인 제 3방향으로 상기 전면 커버의 외측의 영역까지 연장되고, 상기 측면 커버는 제 1방향으로 상기 실장면의 외측의 영역에 대응되는 상기 전면 커버의 아랫면에서부터 제 1방향과 제 2방향으로 연장되도록 마련된다.
상기 측단 부재는 제 3방향으로 측면 부재와 방습 부재와 메탈 플레이트의 측면의 적어도 일부를 커버하고, 측단 부재는 측면 커버에 배치되는 제 1단과, 메탈 플레이트의 측면에 배치되는 제 2단을 포함한다.
상기 디스플레이 모듈은 측단 부재의 제 1단에서부터 전면 커버의 측단의 적어도 일부까지 연장되고 측면 커버와 전면 커버 사이의 영역을 실링하는 전방 방수 부재와, 측단 부재의 제 2단에서부터 메탈 플레이트의 측면단의 적어도 일부까지 연장되고 측단 부재와 메탈 플레이트 사이의 영역을 실링하는 후방 방수 부재를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈 각각의 전방으로 전면 커버와 측면으로 측면커버에 의해 밀봉되고 추가적으로 방습 부재에 의해 측면 배선 및 측면 배선과 연결되는 전장 구성이 밀봉되어 외부 용액의 침투로부터 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면.
도 3은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면도.
도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성의 사시도.
도 6는 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도.
도 7은 도 6에 도시된 일부 구성의 확대 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부 구성의 확대 단면도.
도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부 구성의 확대 단면도.
본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에서 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물 또는 변형예들도 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 할 것이다.
설명 중 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 뜻하지 않은 이상 복수의 표현을 포함할 수 있다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등의 명확한 설명을 위해 과장된 것일 수 있다.
본 명세서에서 '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지칭하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 본 명세서에서 '동일(identical)'의 의미는 서로 속성이 유사하거나 일정 범위(range)안에서 유사한 것으로 포함한다. 또한 동일은 '실질적 동일'을 의미한다. 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 상에서의 오차 범위 내에 해당되는 수치 또는 기준 수치에 대해 의미를 가지지 않는 범위 내에서의 차이에 해당되는 수치는 '동일하다'의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 "적어도 a와 b와 c중 어느 하나"의 표현은 "a, b, c, a와 b, a와 c, b와 c, a와 b와 c 모두를 뜻할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면이고, 도 3은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면 사시도이이고, 도 5는 도 1에 도시된 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성의 사시도이다.
도면에서 도시된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 비롯한 디스플레이 장치(1)의 일부 구성들은 수 μm 내지 수백 μm 크기를 가지는 마이크로 단위의 구성으로 설명의 편의상 일부 구성들(복수의 무기 발광 소자들(50), 블랙 매트릭스(48) 등)의 스케일을 과장하여 도시하였다.
디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, 일 예로 TV, PC, 모바일, 디지털 사이니지(singage) 등이 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 디스플레이 장치(1)는 영상을 표시하는 디스플레이 패널(20)과, 디스플레이 패널(20)에 전원을 공급하는 전원 공급 장치(미도시)와, 디스플레이 패널(20)의 전체적인 동작을 제어하는 메인 보드(25)와, 디스플레이 패널(20)을 지지하는 프레임(15)과, 프레임(15)의 후면을 커버하는 후방 커버(10)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(20)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)과, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 구동하는 구동 보드(미도시)와 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 제어에 필요한 타이밍 신호를 생성하는 TOCN 보드(Timing controller board)를 포함할 수 있다.
후방 커버(10)는 디스플레이 패널(20)을 지지할 수 있다. 후방 커버(10)는 스탠드(미도시)를 통해 바닥 위에 설치되거나, 또는 행어(미도시) 등을 통해 벽에 설치될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 인접하도록 상하 좌우로 배열될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 M * N 의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 일 예로 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 16개가 마련되고, 4 * 4 의 매트릭스 형태로 배열되고 있으나, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 개수 및 배열 방식에 제한은 없다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 프레임(15)에 설치될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 마그넷을 이용한 자력이나, 기계적인 끼움 구조 등 공지된 다양한 방법을 통해 프레임(15)에 설치될 수 있다. 프레임(15)의 후방에는 후방 커버(10)가 결합되며, 후방 커버(10)는 디스플레이 장치(1)의 후면 외관을 형성할 수 있다.
후방 커버(10)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 및 프레임(15)에서 발생된 열이 용이하게 후방 커버(10)로 전도되어 디스플레이 장치(1)의 방열 효율을 상승시킬 수 있다.
일 예로 디스플레이 장치(1)는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 타일링하여 대화면을 구현할 수 있다.
일 예로 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 있어서 단일개의 디스플레이 모듈 각각은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 즉 디스플레이 모듈(30A-30P)은 단일 단위로 wearable device, portable device, handheld device 및 각종 디스플레이가 필요가 전자 제품이나 전장에 설치되어 적용될 수 있으며, 본 발명의 실시예와 같이 메트릭스 타입으로 복수의 조립 배치를 통해 PC(personal computer)용 모니터, 고해상도 TV 및 사이니지, 전광판(electronic display) 등과 같은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 이하에 기재된 어느 하나의 디스플레이 모듈에 대한 설명은 다른 모든 디스플레이 모듈들에 동일하게 적용될 수 있다.
이하에서는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 모두 동일하게 형성되는 바 각각의 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 대하여는 제 1디스플레이 모듈(30A)을 기준으로 설명한다.
중복되는 설명을 피하기 위해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 구성은 디스플레이 모듈(30), 기판(40), 전면 커버(70)로 대표하여 설명한다.
필요에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A) 및 제 1디스플레이 모듈(30A)에 대해 제 2방향(Y)으로 인접하게 배치되는 제 3디스플레이 모듈(30E) 또는 제 3방향(Z)으로 인접하게 배치되는 제 2디스플레이 모듈(30B)에 대하여 설명한다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 제 1디스플레이 모듈(30A)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.
따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)은 전방인 제 1방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 테두리(edge)(31,32,33,34)를 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)과, 기판(40) 위에 실장된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 포함할 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 제 1방향(X)으로 향하는 기판(40)의 실장면(41)에 실장될 수 있다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 기판(40)의 제 1방향(X)으로의 두께를 과장되게 두껍게 도시하였다.
기판(40)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 사각형 형상으로 마련될 수 있는데 기판(40)은 이와 대응되도록 사각형으로 형성될 수 있다.
기판(40)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.
따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로, 기판(40)은 전방인 제 1방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 테두리(31,32,33,34)와 대응되는 4개의 테두리(E)를 포함할 수 있다. (도 5참고)
제 1디스플레이 모듈(30A)은 디스플레이 모듈(30A)의 화면이 표시되는 전방인 제 1방향(X)을 중심으로 우측 테두리(31)와 상측 테두리(32)와 좌측 테두리(33) 및 하측 테두리(34)를 포함할 수 있다. 우측 테두리(31)와 좌측 테두리(33)는 좌우 방향인 제 2방향(Y)으로 마주하도록 배치되고 상측 테두리(32)와 하측 테두리(34)는 상하 방향인 제 3방향(Z)으로 마주하도록 배치될 수 있다.
기판(40)은 기판 바디(42)와, 기판 바디(42)의 일면을 형성하는 실장면(41)과 기판 바디(42)의 타면을 형성하고 실장면(41)과 반대측에 배치되는 후면(43) 및 실장면(41)과 후면(43) 사이에 배치되는 측면(45)을 포함할 수 있다.
측면(45)은 제 1방향(X)에 대해 직교되는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측단을 형성할 수 있다.
기판(40)은 실장면(41)과 측면(45) 사이 및 후면(43)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼(chamfer)부(49)를 포함할 수 있다.
챔퍼부(49)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)가 배열될 시 각각의 기판이 충돌되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.
기판(40)의 테두리(E)는 측면(45)과 챔퍼부(49)를 포함하는 개념이다.
기판(40)은 무기 발광 소자들(50)을 구동하도록 기판 바디(42)에 상에 형성되는 TFT층(Thin Film Transistor, 44)을 포함할 수 있다. 기판 바디(42)는 유리 기판(glass substrate)을 포함할 수 있다. 즉, 기판(40)은 COG(Chip on Glass) 타입의 기판을 포함할 수 있다. 기판(40)은 무기 발광 소자들(50)이 TFT층(44)과 전기적으로 연결되도록 마련되는 제1, 제2패드 전극(44a, 44b)가 형성될 수 있다.
TFT층(44)을 구성하는 TFT(Thin Film Transistor)는 특정 구조나 타입으로 한정되지 않고, 다양한 실시예로 구성될 수 있다. 일 예로 TFT층(44)의 TFT는 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) TFT, oxide TFT, Si(poly silicon, 또는 a-silicon) TFT 뿐만 아니라, 유기 TFT, 그래핀 TFT 등으로도 구현될 수 있다.
또한 TFT층(44)은 기판(40)의 기판 바디(42)이 실리콘 웨이퍼로 마련될 시 CMOS(Complementary　Metal-Oxide　Semiconductor) 타입 또는 n-type MOSFET 또는 p-type MOSFET 트랜지스터로 대체될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자(50)는 무기물(無機物) 재질로 형성되며, 가로, 세로 및 높이가 각각 수 μm 내지 수십 μm 크기를 갖는 무기 발광 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 무기 발광 소자는 가로, 세로, 및 높이 중 단변의 길이가 100μm 이하의 크기일 수 있다. 즉, 무기 발광 소자(50)는 사파이어 또는 실리콘 웨이퍼에서 픽업되어 직접 기판(40) 위에 직접 전사될 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 정전 헤드(Electrostatic Head)를 사용하는 정전기 방식 또는 PDMS 나 실리콘 등의 탄성이 있는 고분자 물질을 헤드로 사용하는 스탬프 방식 등을 통해 픽업 및 이송될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자들(50)은 n형 반도체(58a), 활성층(58c), p형 반도체(58b), 제1 컨택 전극(57a), 제2 컨택 전극(57b)을 포함하는 발광 구조물일 수 있다.
일 예로, 제1 컨택 전극(57a) 중 어느 하나는 제2 컨택 전극(57b) n형 반도체(58a)와 전기적으로 연결되고 다른 하나는 p형 반도체(58b)와 전기적으로 연결되도록 마련될 수 있다.
제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 수평적으로 배치되며 같은 방향(발광 방향의 반대 방향)을 향해 배치되는 플립칩(Flip chip) 형태일 수 있다.
무기 발광 소자(50)는 실장면(41)에 실장될 시 제 1방향(X)을 향해 배치되는 발광면(54), 측면(55), 발광면(54)의 반대측에 배치되는 바닥면(56)을 갖고, 제1컨택 전극(57a)과, 제2컨택 전극(57b)은 바닥면(56)에 형성될 수 있다.
즉, 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)은 발광면(54)의 반대측에 배치되고 이에 따라 광이 조사되는 방향의 반대측에 배치될 수 있다.
컨택 전극(57a, 57b)은 실장면(41)과 마주 보게 배치되고, TFT 층(43)과 전기적으로 연결되도록 마련되고, 컨택 전극(57a, 57b)이 배치되는 방향과 반대 방향으로 광을 조사하는 발광면(54)이 배치될 수 있다.
따라서 활성층(58c)에서 발생되는 광이 발광면(54)을 통해 제 1방향(X)으로 조사될 시, 광은 제1컨택 전극(57a) 또는 제2컨택 전극(57b)의 간섭 없이 제 1방향(X)을 향해 조사될 수 있다.
즉 제 1방향(X)은 발광면(54)이 광을 조사하도록 배치되는 방향으로 정의될 수 있다.
제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 기판(40)의 실장면(41) 측에 형성된 제1패드 전극(44a) 및 제2패드 전극(44b)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
무기 발광 소자(50)는 이방성 도전층(47) 또는 솔더와 같은 접합 구성을 통해 직접 패드 전극(44a, 44b)에 연결될 수 있다.
기판(40) 위에는 컨택 전극(57a, 57b)과 패드 전극(44a, 44b)의 전기적 접합을 매개하도록 이방성 도전층(47)이 형성될 수 있다. 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 접착제가 보호용 필름 위에 부착된 것으로서 도전성 볼(47a)이 접착성 수지에 산포된 구조를 가질 수 있다. 도전성 볼(47a)은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 구체로서 압력에 의해 절연막이 깨지면서 도체와 도체를 서로 전기적으로 접속시킬 수 있다.
이방성 도전층(47)은 필름 형태의 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)과, 페이스트 형태의 이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste)를 포함할 수 있다.
일 예로 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 필름으로 마련될 수 있다.
따라서, 복수의 무기 발광 소자들(50)을 기판(40) 위에 실장할 시에 이방성 도전층(47)에 압력이 가해지면 도전성 볼(47a)의 절연막이 깨져서 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)과, 기판(40)의 패드 전극(44a, 44b)이 전기적으로 연결될 수 있다.
일 예로 복수의 무기 발광 소자들(50)은 이방성 도전층(47) 대신에 솔더(미도시)를 통해 기판(40)에 실장될 수도 있다. 무기 발광 소자(50)가 기판(40) 상에 정렬된 후에 리플로우 공정을 거쳐서 무기 발광 소자(50)가 기판(40)에 접합될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자들(50)은 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 포함할 수 있으며, 발광 소자들(50)은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 하나의 단위로 하여 기판(40)의 실장면(41) 상에 실장될 수 있다. 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 하나의 픽셀(pixel)을 형성할 수 있다. 이때, 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 각각 서브 픽셀(sub pixel)을 형성할 수 있다.
적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 본 발명의 실시예와 같이 일렬로 소정 간격으로 배치될 수도 있다. 일 예로, 삼각형 형태 등 이와 다른 형태로도 배치될 수도 있다.
기판(40)은 외광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키도록 광흡수층(light absorbing layer)(44c)을 포함할 수 있다. 광흡수층(44c)은 기판(40)의 전체 실장면(41) 측에 형성될 수 있다. 광흡수층(44c)은 TFT층(43)과 이방성 도전층(47) 사이에 형성될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 복수의 무기 발광 소자들(50)의 사이에 형성되는 블랙 매트릭스(black matrix)(48)를 더 포함할 수 있다.
블랙 매트릭스(48)는 기판(40)의 실장면(41) 측에 전체적으로 형성된 광흡수층(44c)을 보완하는 기능을 수행할 수 있다. 즉, 블랙 매트릭스(48)는 외광을 흡수하여 기판(40)이 블랙으로 보이게 함으로써, 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.
블랙 매트릭스(48)는 바람직하게 검은색을 가질 수 있다.
일 예로, 블랙 매트릭스(48)는은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)에 의해 형성되는 픽셀들(pixel)의 사이에 배치되도록 형성되고 있다. 일 예로 서브 픽셀들인 발광 소자들(51, 52, 53) 각각을 구획하도록 더욱 세밀하게 형성될 수도 있다.
블랙 매트릭스(48)는 픽셀들(pixel)의 사이에 배치되도록 가로 패턴과 세로 패턴을 갖는 격자 형태로 형성될 수 있다.
블랙 매트릭스(48)는 잉크젯(ink-jet) 공정을 통해 광흡수 잉크를 이방성 도전층(47) 상에 도포한 후에 경화시킴으로써 형성하거나, 이방성 도전층(47)에 광흡수 필름을 코팅하여 형성할 수 있다.
즉, 실장면(41)에 전체적으로 형성되는 이방성 도전층(47)에 있어서 복수의 무기 발광 소자들(50)이 실장되지 않는 복수의 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 블랙 매트릭스(48)가 형성될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)을 커버하도록 제 1방향(X)으로 실장면(41) 상에 배치되는 전면 커버(70)를 포함할 수 있다.
전면 커버(70)는 제 1방향(X)으로 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 상에 각각 형성되도록 복수로 마련될 수 있다. (도 6 및 도 7참고)
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 별개의 전면 커버(70)가 형성된 뒤 조립될 수 있다. 즉 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B)을 일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 실장면(41) 상에는 제 1전면 커버(70A)가 형성되고 제 2디스플레이 모듈(30B)의 실장면(41) 상에는 제 2전면 커버(70B)가 형성될 수 있다.
전면 커버(70)는 기판(40)을 커버하도록 마련되어 외력이나 외부의 수분으로부터 기판(40)을 보호할 수 있다.
전면 커버(70)의 복수의 레이어(미도시)는 광학적 성능을 가지는 기능성 필름으로 마련될 수 있다. 이에 대하여 자세하게 후술한다.
전면 커버(70)의 복수의 레이어(미도시) 중 일부는 광학 투명 레진(OCR, Optical Clear Resin)으로 형성되는 베이스 레이어(미도시)를 포함할 수 있다. 베이스 레이어(미도시)는 다른 복수의 레이어(미도시)를 지지하도록 마련될 수 있다. 광학 투명 레진(OCR)은 투과율이 90% 이상인 매우 투명한 상태일 수 있다.
광학 투명 레진(OCR)은 모두 저반사 특성을 통해 투과율을 높여 시인성 및 화질을 향상시킬 수 있다. 즉, 에어 갭을 갖는 구조에서는 필름층과 공기층 사이의 굴절률 차이에 의해 빛의 손실이 일어나게 되나, 광학 투명 레진(OCR)을 이용하는 구조에서는 굴절률 차이가 감소하게 되어 빛의 손실이 줄어들고 결과적으로 시인성 및 화질이 향상될 수 있다.
즉, 광학 투명 레진(OCR)은 기판(40)을 보호하면서도 뿐만 아니라 화질 개선의 측면에서 장점을 가질 수 있다.
전면 커버(70)는 복수의 레이어(미도시) 중 일부는 전면 커버(70)가 기판(40)의 실장면(41)과 접착되도록 마련되는 접착층(미도시)을 포함할 수 있다.
통상적으로 전면 커버(70)는 실장면(41) 또는 발광면(54)이 향하는 제 1방향(X)으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다.
전면 커버(70)가 기판(40)에 형성될 시, 전면 커버(70)와 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 형성될 수 있는 간극을 충분하게 채우기 위함이다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)의 배면(43)에 배치되는 메탈 플레이트(60)를 포함할 수 있다.
또한 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)의 배면(43)과 메탈 플레이트(60)를 접착시키도록 배면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되는 후방 접착 테이프(61)를 포함할 수 있다.
후방 접착 테이프(61)는 양면 접착 테이프로 마련될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 테이프 형상이 아닌 접착층 형상으로 마련될 수 있다. 즉, 후방 접착 테이프는(61)는 메탈 플레이트(60)와 기판(40)의 후면(43)을 접착하는 매개의 일 실시예로 테이프에 한정되지 않고 다양한 매개 형상으로 마련될 수 있다.
복수의 무기 발광 소자(50)는 실장면(41) 상에 형성되는 픽셀 구동 배선(미도시)과 기판(40)의 측면(45)을 통해 연장되고 픽셀 구동 배선(미도시)으로 형성되는 전면 배선층(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.
전면 배선층(미도시)은 이방선 전도층(47)의 하측에 형성될 수 있다. 전면 배선층(미도시)은 기판(40)의 측면(45) 상에 형성되는 측면 배선(46)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 배선(46)은 박막형태로 마련될 수 있다. 측면 배선(46)은 측면 배선(46)이 외부로 노출될 시 발생될 수 있는 파손을 방지하기 위해 측면 배선(46)을 감싸는 코팅 부재(46e)를 포함할 수 있다. (도 7참고)
측면 배선(46)은 제 3방향(Z)을 따라 제 3방향(Z)으로의 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 따라 기판(40)의 배면(43)으로 연장될 수 있다. 즉, 측면 배선(46)은 상측 테두리(32)와 하측 테두리(34)상에서 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 따라 기판(40)의 배면(43)으로 연장될 수 있다.
다만, 이에 한정되지 않고 측면 배선(46)은 제 3방향(Z)이 아닌 제 2방향(Y)을 따라 제 2방향(Y)으로의 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 따라 기판(40)의 후면(43)으로 연장될 수 있다.
또한 이에 한정되지 않고 측면 배선(46)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 4개의 테두리(31,32,33,34) 중 적어도 2개의 테두리와 대응되는 기판(40)의 테두리(E)를 따라 연장될 수 있다.전면 배선층(미도시)은 실장면(41)의 테두리(E) 측에 형성되는 전면 패드(미도시)에 의해 측면 배선(46)과 연결될 수 있다.
측면 배선(46)은 기판(40)의 측면(45)을 따라 연장되고 배면(43) 상에 형성되는 배면 배선층(43b)과 연결될 수 있다. 자세하게는 측면 배선(46)은 배면 배선층(43c)과 측면 배선(46)이 전기적으로 연결되도록 마련되는 배면 패드(43e)에 연결될 수 있다. 배면 패드(43e)는 기판(41)의 배면(43)의 테두리(E)측에 형성될 수 있다.
기판(40)의 배면이 향하는 방향으로 배면 배선층(43b) 상에는 배면 배선층(43b)을 커버하는 절연층(43c)이 형성될 수 있다.
즉, 복수의 무기 발광 소자(50)는 순차적으로 전면 배선층(미도시)과 측면 배선(46)과 배면 배선층(43b)과 순차적으로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 도 4에 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50)를 전기적으로 제어하기 위해 마련되는 구동 회로 기판(80)을 포함할 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 제 1방향(X)으로 기판(40) 배면(43)에 배치될 수 있다. 기판(40)의 후면(43)에 접착되는 메탈 플레이트(60) 상에 배치될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)은 구동 회로 기판(80)이 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되도록 구동 회로 기판(80)과 배면 배선층(43b)을 연결하는 연성 필름(81)을 포함할 수 있다.
자세하게는 연성 필름(81)의 일단은 기판(40)의 배면(43)에 배치되고 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되는 연결 패드(43d)와 연결될 수 있다.
연결 패드(43d)는 배면 배선층(43b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 연결 패드(43d)는 배면 배선층(43b)과 연성 필름(81)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
연성 필름(81)은 연결 패드(43d)와 전기적으로 연결됨에 따라 구동 회로 기판(80)으로부터 전원 및 진기적 신호를 복수의 무기 발광 소자(50)로 전달할 수 있다.
연성 필름(81)은 FFC(Flexible Flat cable) 또는 COF(Chip On Film) 등으로 형성될 수 있다.
연성 필름(81)은 전방인 제 1방향(X)에 대해 상하 방향으로 각각 배치되는 제 1연셩 필름(81a)과 제 2연성 필름(81b)을 포함할 수 있다.
제 1,2연성 필름(81a,81b)은 이에 한정되지 않고 제 1방향(X)에 대해 좌우 방향에 배치되거나, 상, 하, 좌, 우 방향에서 적어도 2개의 방향에 각각 배치될 수 잇다.
제 2연성 필름(81b)은 복수로 마련될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고 제 2연성 필름(81b)은 단일개로 마련될 수 있으며 제 1연성 필름(81a) 또한 복수개로 마련될 수 있다.
제 1연성 필름(81a)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 데이터 신호를 전달할 수 있다. 제 1연성 필름(81a)은 COF로 마련될 수 있다.
제 2연성 필름(81b)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 전원을 전달할 수 있다. 제 2연성 필름(81b)은 FFC로 마련될 수 있다.
다만, 이에 한정되지 않고 제 1,2연성 필름(81a,81b)은 서로 반대로 형성될 수 있다.
구동 회로 기판(80)은 도면에는 도시되지 않았으나 메인 보드(25, 도 2참고)와 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 보드(25)는 프레임(15)의 후방측에 배치될 수 있고, 메인 보드(25)는 프레임(15)의 후방에서 케이블(미도시)를 통해 구동 회로 기판(80)과 연결될 수 있다.
메탈 플레이트(60)의 후면에는 디스플레이 모듈(30A-30P)이 프레임(15)에 접착되도록 마련되는 고정 부재(82)가 배치될 수 있다. 고정 부재(82)는 바람직하게 양면 테이프로 마련될 수 있다. 고정 부재(82)에 의해 디스플레이 모듈(30A-30P)의 후방을 형상하는 메탈 플레이트(60)가 프레임(15)에 직접 접착되어 디스플레이 모듈(30A-30P)이 프레임(15)에 의해 지지될 수 있다.
상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)는 기판(40)과 접하도록 마련될 수 있다. 기판(40)의 후면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되는 후방 접착 테이프(61)에 의해 메탈 플레이트(60)와 기판(40)이 접착될 수 있다.
도 5는 설명의 편의를 위해 기판(40)에 있어서 이방성 도전층(47) 등의 구성을 제외한 상태의 기판(40)을 도시하였다. 또한 측면 배선(46)은 외부로부터 측면 배선(46)을 보호하는 코팅 부재(46e)를 포함하는데 설명의 편의를 위해 코팅 부재(46e)를 삭제 도시하였다.
메탈 플레이트(60)는 열전도율이 높은 메탈 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 메탈 플레이트(60)는 알루미늄 재질로 마련될 수 있다.
기판(40)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50) 및 TFT층(44)에서 발생되는 열은 기판(40)의 후면(43)을 따라 후방 접착 테이프(61)를 통해 메탈 플레이트(60)로 전달될 수 있다.
이에 따라 기판(40)에서 발생된 열이 용이하게 메탈 플레이트(60)로 전달되고 기판(40)이 일정 온도 이상으로 상승되는 것이 방지될 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 M * N 의 매트릭스 형태로 다양한 위치에 배열될 수 있다. 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 개별적으로 이동 가능하게 마련된다. 이 때, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 개별적으로 메탈 플레이트(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 어느 위치에 배치되는 것과 관계 없이 일정한 수준의 방열 성능을 유지할 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 다양한 M * N 의 매트릭스 형태로 디스플레이 장치(1)의 다양한 크기의 화면을 형성할 수 있다. 일 예로 방열을 위해 마련되는 단일개의 메탈 플레이트를 통한 방열보다, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 독립적인 메탈 플레이트(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 개별적으로 방열을 하는 것이 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 개선시킬 수 있다.
디스플레이 장치(1)의 내부에 단일개의 메탈 플레이트가 배치될 시 전후 방향을 기준으로 일부 디스플레이 모듈이 배치되는 위치에 대응되는 위치에 메탈 플레이트의 일부가 배치되지 않을 수 있으며, 디스플레이 모듈이 배치되지 않는 위치에 메탈 플레이트가 배치될 수 있어, 디스플레이 장치(1)의 방열 효율이 저하될 수 있다.
즉, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 배치되는 메탈 플레이트(60)를 통해 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)가 어느 위치에 배치되든 모든 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각의 메탈 플레이트(60)에 의해 자체 방열이 가능하여 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 대략 기판(40)의 형상과 대응되는 형상인 사각형 형상으로 마련될 수 있다.
기판(40)의 면적은 메탈 플레이트(60)의 면적과 적어도 같거나 크게 마련될 수 있다. 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 제 1방향(X)으로 나란하게 배치될 시, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 기판(40)의 4개의 테두리는 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리와 대응되게 형성되거나 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 중심을 기준으로 더 외측에 배치되도록 마련될 수 있다.
바람직하게는 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 기판(40)의 면적이 메탈 플레이트(60)의 면적보다 크도록 마련될 수 있다.
각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 열이 전달될 시 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 열팽창될 수 있는데, 메탈 플레이트(60)가 기판(40)보다 열팽창률이 높아 메탈 플레이트(60)가 팽창되는 수치가 기판(40)이 팽창되는 수치보다 높다.
이 때 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리와 대응되거나 더 내측에 배치될 시. 메탈 플레이트(60)의 테두리가 기판(40) 외측으로 돌출될 수 있다.
이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 각각의 모듈(30A-30P)의 메탈 플레이트(60)의 열팽창에 의해 불규칙하게 형성될 수 있고, 이에 따라 일부 심의 인지성이 상승하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체감이 저하될 수 있다.
다만, 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 시, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 열팽창이 되어도 기판(40)의 4개의 테두리(E) 외측으로 메탈 플레이트(60)가 돌출되지 않고 이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지될 수 있다.
일 예로 기판(40)의 면적과 메탈 플레이트(60)의 면적은 대략 대응되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 기판(40)에서 발생되는 열이 일부 영역에 고립되지 않고 기판(40)의 전체적인 영역에서 균일하게 방열될 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 후방 접착 테이프(61)에 의해 기판(40)의 배면(43)에 접착되도록 마련될 수 있다.
후방 접착 테이프(61)는 메탈 플레이트(60)와 대응되는 크기로 마련될 수 있다. 즉 후방 접착 테이프(61)의 면적은 메탈 플레이트(60)의 면적과 대응되도록 마련될 수 있다. 메탈 플레이트(60)는 대략 사각 형상으로 마련되고 후방 접착 테이프(61)는 이에 대응되도록 사각 형상으로 마련될 수 있다.
메탈 플레이트(60)와 후방 접착 테이프(61)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 메탈 플레이트(60)의 테두리와 후방 접착 테이프(61)의 테두리는 대응되게 형성될 수 있다.
이에 따라 메탈 플레이트(60)와 후방 접착 테이프(61)는 하나의 결합 구성으로 용이하게 제작될 수 있어 전체 디스플레이 장치(1)의 제조 효율이 증가될 수 있다.
즉, 메탈 플레이트(60)가 하나의 플레이트에서 단위 개수로 컷팅될 시, 메탈 플레이트(60)가 컷팅되기 전에 후방 접착 테이프(61)가 하나의 플레이트에 선 접착되고 후방 접착 테이프(61)와 메탈 플레이트(60)가 단위 개수로 동시에 컷팅되어 공정이 줄어드는 효과가 발생할 수 있다.
기판(40)에서 발생되는 열은 후방 접착 테이프(61)를 통해 메탈 플레이트(60)로 전달될 수 있다. 이에 따라 후방 접착 테이프(61)는 메탈 플레이트(60)를 기판(40)에 접착시킴과 동시에 기판(40)에서 발생된 열을 메탈 플레이트(60)로 전달하도록 마련될 수 있다.
이에 따라 후방 접착 테이프(61)는 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다.
기본적으로 후방 접착 테이프(61)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60)를 접착하기 위해 접착성을 가지는 소재를 포함할 수 있다.
추가적으로 후방 접착 테이프(61)는 일반적인 접착성을 가지는 소재보다 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다. 이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에서 열을 각각의 구성에 효율적으로 전달할 수 있다.
또한 후방 접착 테이프(61)의 접착성을 가지는 소재는 일반적인 접착제를 구성하는 접착 소재보다 방열 성능이 높은 소재로 형성될 수 있다.
방열 성능이 높은 소재는 열전도율이 높고 연전달성이 높고 비열이 낮아 열을 효과적으로 전달될 수 있는 소재를 의미한다.
일 예로 후방 접착 테이프(61)는 그라파이트(Graphite) 소재를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 후방 접착 테이프(61)는 일반적으로 방열 성능이 높은 소재로 마련될 수 있다.
후방 접착 테이프(61)의 연성은 기판(40)의 연성 및 메탈 플레이트(60)의 연성보다 크도록 마련될 수 있다. 따라서 후방 접착 테이프(61)는 접착성과 방열성을 가지면서 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 후방 접착 테이프(61)는 무기재 양면 테이프로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 후방 접착 테이프(61)는 무기재 테이프로 형성되는 바 기판(40)에 접착되는 일면과 메탈 플레이트(60)에 접착되는 타면 사이에는 일면 및 타면을 지지하는 기재 없이 단일개의 레이어로 형성될 수 있다.
후방 접착 테이프(61)가 기재가 포함되지 않기 때문에 열전도를 방해하는 소재를 포함하지 않고 이에 따라 방열 성능이 상승될 수 있다. 다만, 후방 접착 테이프(61)는 무기재 양면 테이프에 한정되지 않고 일반적인 양면 테이프보다 방열 성능이 좋은 방열 테이프로 마련될 수 있다.
기판(40)과 메탈 플레이트(60)에서 전달되는 외력을 흡수하도록 후방 접착 테이프(61)는 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 자세하게는 후방 접착 테이프(61)의 연성은 기판(40)의 연성과 메탈 플레이트(60)의 연성보다 더 크게 마련될 수 있다.
이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 에 열이 전달되면서 기판(40)과 메탈 플레이트(60의 크기 변화에서 발생되는 외력이 후방 접착 테이프(61)에 전달될 시 후방 접착 테이프(61) 자체가 변형됨에 따라 외력이 서로 다른 구성에 전달되는 것을 방지할 수 있다.
후방 접착 테이프(61)는 제 1방향(X)으로 소정의 두께를 가질 수 있다. 메탈 플레이트(60)에 열이 전달되어 열 팽창되거나 냉각되어 수축될 시, 메탈 플레이트(60)는 제 1방향(X) 뿐만 아니라 제 1방향(X)에 직교되는 방향으로 메탈 플레이트(60)가 팽창 또는 수축될 수 있고 이에 따라 기판(40)에 외력이 전달될 수 있다.
상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)는 기판(40)과 대응되는 크기로 형성되어 기판(40)의 후면(43) 전체를 커버하도록 마련되는 바, 고정 부재(82)는 메탈 플레이트(60)의 후면 상에 배치될 수 있다.
일 예로 고정 부재(82)는 기판(40)의 후면(43) 상에 배치되도록 마련될 수 있다. 이 때, 기판(40)은 고정 부재(82)를 통해 직접 프레임(15)에 접착될 수 있다.
일 예로 메탈 플레이트(60)는 기판(40)의 후면(43)의 일부만 커버하도록 마련될 수 있고, 기판(40)의 후면(43)에 있어서 메탈 플레이트(60)에 커버되지 않는 영역 상에 고정 부재(82)가 접착되도록 마련될 수 있다.
고정 부재(82)는 바람직하게 양면 테이프로 마련될 수 있다.
이하에서는 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 및 측단 부재(100)에 대하여 자세하게 설명한다.
도 6는 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 일부 구성의 확대 단면도이다.
전면 커버(70)는 외력으로부터 기판(40)을 보호할 수 있으며, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 의해 형성되는 심(seam)의 시현성을 저하시킬 수 있으며, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 간의 색편차를 개선할 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치되는 측면 커버(90)를 포함할 수 있다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 간극(G)에서 반사되는 광을 흡수하도록 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 전면 커버(70)가 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40) 외측으로 연장되도록 형성될 수 있다. 전면 커버(70)의 측단(75)은 실장면(41)의 외측의 영역까지 연장되도록 마련될 수 있다.
자세하게는 전면 커버(70)는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(또는 측단, Edge,41S)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.
실질적으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 간극은 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 측면(45) 사이에서 발생될 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에서 의미하는 간극(G)은 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에서 발생될 수 있는 비표시 영역을 뜻하는 바, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)의 의미는 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(41S)에서부터 인접한 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(41S) 사이에 형성된 이격으로 이해될 수 있다.
따라서 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)의 의미는 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)의 테두리(41S)에서부터 인접한 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)의 테두리(41S) 사이에 형성된 이격을 뜻한다.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 간극(G)에 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에서 연장되는 전면 커버(70)가 배치되어 간극(G)으로 조사되는 광 또는 간극(G)에서 반사되는 광을 흡수하여 심의 인지가 최소화될 수 있다.
또한 후술하겠으나 간극(G) 사이에 배치되는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 측면 커버(90)에 의해 간극(G)으로 조사되는 광이 흡수되어 심의 인지가 최소화 될 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 전면 커버(70)는 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. 자세하게는 전면 커버(70)는 제 3방향(Z)으로 측면(45) 및 챔퍼부(49)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.
일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 하측 테두리(34)에 대응되는 기판(40)의 일 테두리 측에 대하여만 설명하나, 전면 커버(70)는 기판(40)의 4개의 테두리(E) 보다 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 외측으로 연장될 수 있다.
즉, 전면 커버(70)의 테두리에 해당되는 전면 커버(70)의 측단(75)은 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 4개의 테두리(E)보다 기판(40)의 외측, 실장면(41)의 외측 영역까지 연장될 수 있다.
전면 커버(70)는 도면에는 도시되지 않았으나 각각 다른 광학적 성질을 가지는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 복수의 레이어는 각각 제 1방향(X)으로 적층되는 구조로 마련될 수 있다.
복수의 레이어는 각각 제 1방향(X)으로 접합되어 전면 커버(70)를 구성할 수 있다.
복수의 레이어 중 일 레이어는 눈부심 방지(Anti- glare) 레이어로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 무반사 레이어 또는 눈부심 방지 레이어와 무반사 레이어가 혼합된 레이어로 마련될 수 있다.
복수의 레이어 중 일 레이어와 다른 일 레이어는 광 투과율 조절 레이어로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 다른 물성 또는 재질을 포함하거나 다른 기능을 가지는 레이어로 형성될 수 있다. 일 예로 원평광 레이어로 마련될 수 있다.
일 예로 복수의 레이어는 단일개의 레이어로 마련될 수 있다. 단일개의 레이어는 기능적으로 복수의 레이어의 기능을 모두 구현할 수 있는 레이어로 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이 전면 커버(70)는 접착층을 포함할 수 있다. 접착층은 제 1방향(X)으로 복수의 레이어의 최후방에 배치되어 실장면(41)에 접착되도록 마련될 수 있다. 접착층은 실장면(41) 또는 발광면(54)이 향하는 제 1방향(X)으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다.
접착층이 기판(40)에 접착될 시, 접착층과 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 형성될 수 있는 간극을 충분하게 채우기 위함이다.
일 예로 접착층은 전면 커버(70)와 별도의 구성으로 전면 커버(70)와 실장면(41) 사이에 배치되어 전면 커버(70)가 실장면(41)에 접착되도록 마련될 수 있다.
이에 따라 전면 커버(70)가 실장면(41)과 밀착 접착되고 실장면(41) 상에 실장된 구성들을 보호할 수 있어, 디스플레이 모듈(30)은 전면 커버(70)와 기판(40) 사이에 형성되는 추가적인 몰딩 구성 없이 전면 커버(70)를 기판(40)에 직접 접착시킬 수 있다.
전면 커버(70)는 외부에서 입사되는 광이 정반사되어 사용자의 눈을 부시게 하는 것을 방지하도록 외부에서 입사되는 광을 난반사 시키도록 마련될 수 있다.
외부에서 입사되는 광을 난반사 시킴에 따라 눈부심 현상이 저하되고 이에 따라 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.
또한 전면 커버(70)는 입사되는 외광 또는 기판(40) 및 간극(G)에서 반사되는 외광의 투과율을 저하시키도록 마련될 수 있다.
일 예로 전면 커버(70)는 광의 투과율을 저하시키는 성분의 재질을 포함하여 적어도 일부의 광이 기판(40) 측으로 투과되거나 반대로 기판(40)에서 반사되어 제 1방향(X)으로 향하는 반사광의 적어도 일부를 흡수하도록 마련될 수 있다.
복수의 기판이 생산될 시, 생산 과정에서 공정 상의 문제로 일부 기판의 색상이 다르게 형성될 수 있다. 이에 따라 각각 다른 고유의 색상을 가지는 기판 들이 단일개의 디스플레이 패널을 구성하기 위해 타일링될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 커버(70)는 기판(40)에서 반사되어 외부로 투과되는 광의 적어도 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체감을 상승시킬 수 있다.
즉, 전면 커버(70)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)들의 공정 상에서 발생된 색편차를 외부광 투과율를 저하시킴에 따라 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 색편차를 저하시킬 수 있다.
전면 커버(70)는 외부에서 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광이 기판(40)으로 투과되는 것을 방지하고, 추가적으로 외부에서 디스플레이 패널(20)로 입사되는 광을 일부 흡수하거나 기판(40)에서 반사되어 디스플레이 패널(20)의 외측으로 투과되는 외광의 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20) 상에서 표시되는 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다. 이와 같은 상이한 광학적 작용은 상술한 복수의 레이어를 통해 각각 구현될 수 있다.
즉, 전면 커버(70)는 제 1방향(X)으로 기판(40)의 전방에 배치되어 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면에 있어서 외광에 의해 저하될 수 있는 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(30)의 경우, 전면 커버(70)가 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.
이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)으로 유입되는 광의 일부는 간극(G) 상에 배치되는 전면 커버(70)의 적어도 일부에 차단되고, 간극(G)으로 유입되는 외광 또는 간극(G) 상에서 반사된 외광은 간극(G) 상에 배치되는 전면 컵(70)에 의해 적어도 일부가 흡수되어 외부로 투과되지 못하게 된다. 따라서 간극(G)에서 형성되는 심(seam)의 시현성이 저하될 수 있고, 심(seam)의 시현성이 저하됨에 따라 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면의 일체감을 향상시킬 수 있다.
자세하게는 제 3방향(Z)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)은 제 2방향(Z)으로 실장면(41)의 테두리(41S)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.
이에 띠라 전면 커버(70)는 제 3방향(Z)으로 실장면(41)의 테두리(41S)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치되는 제 1영역(71)과 실장면(41) 상에 배치되는 제 2영역(72)을 포함할 수 있다.
전면 커버(70)의 제 1영역(71)과 제 2영역(72)은 제 3방향(Z)으로 간극(G)에 의해 구획될 수 있다.
간극(G) 상에 전면 커버(70)의 제 1영역(71)이 배치되어 간극(G)으로 조사되는 외광이 전면 커버(70)의 제 1영역(71)에 의해 차단되거나, 간극(G)에서 반사되는 광이 외부로 조사되는 것을 차단되어 간극(G)에 의해 형성될 수 있는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 경계인 심의 시현성이 감소되어 디스플레이 패널(20)의 일체감이 향상된다.
전면 커버(70)는 상술한 바와 같이 기판(40)의 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)보다 외측으로 연장되도록 마련될 수 있어 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 각각의 테두리에서 형성될 수 있는 심의 시현성이 저하될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)에서 연장되는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.
간극(G) 상에는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 전면 커버(70A)의 측단(75A,)과 제 2디스플레이 모듈(30B)에 있어서 제 1디스플레이 모듈(30A)과 인접한 제 2디스플레이 모듈(30B)의 전면 커버(70B)의 측단(75B)이 배치될 수 있다.
또한 간극(G) 상에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E) 각각의 측면(45)와 챔퍼부(49)가 배치될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)의 전면 커버(70A)의 제 2영역(72A)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.
제 2디스플레이 모듈(30B)에서 연장되는 제 2디스플레이 모듈(20B)의 전면 커버(70B)의 제 1영역(71B)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있고, 제 2디스플레이 모듈(30B)의 전면 커버(70B)의 제 2영역(72B)은 제 2디스플레이 모듈(30B)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1디스플레이 모듈(30A)의 전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2디스플레이 모듈(30B)의 전면 커버(70B)의 제 1영역(71B)이 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B) 각각의 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역들(71A,71B)이 제 3방향(Z)으로 연장되는 길이는 대략 간극(G)의 절반 이하로 마련될 수 있다.
이에 따라 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B) 각각의 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역들(71A,71B)이 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 시, 각각의 제 1영역들(71A,71B)의 길이의 합은 대략 간극(G)의 길이와 대응되거나 작게 마련될 수 있다.
일 예로 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B) 각각의 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역들(71A,71B)이 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 시 제 1디스플레이 모듈(30A)의 전면 커버(70A)의 측단(75A)과 제 2디스플레이 모듈(30B)의 전면 커버(70B)의 측단(75B) 사이에는 소정의 이격이 발생할 수 있다. 이는 후술할 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 측단에 배치되는 측단부재(100) 때문이다.
상술한 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B) 사이의 간극(G) 상에는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2디스플레이 모듈(30B)의 전면 커버(70B)의 제 1영역(71B)이 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B)의 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 각각의 제 1영역(71A,71B)에 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소되고, 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
또한 간극(G)에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B)의 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역(71A, 71B)들을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 각각의 제 1영역(71A,71B)들에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
즉, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 유입되는 외광의 양을 저하시킴과 동시에 간극(G)에서 반사되는 외광의 적어도 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.
추가적으로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 기판(40A)과 제 2디스플레이 모듈(30B)의 기판(40B)이 각각 다른 색을 가지도록 마련되어도, 각각의 기판(40A,40B)이 외광의 반사에 의해 외부로 표시될 시 반사되는 광의 적어도 일부가 각각 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B) 각각의 전면 커버(70A,70B)에 흡수되어 대략 각각의 기판(40A,40B)의 고유의 색상이 외부로 인지되지 않도록 마련되어 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)이 향하는 방향으로 전면 커버(70)의 아래에 배치되고 기판(40)의 측면(45)에 마련되는 측면 커버(90)를 포함할 수 있다.
자세하게는 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 전면 커버(70)의 제 1영역(71)의 아랫면(76) 및 이방성 도전층(47)의 아랫면과 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.
또한 도면에는 도시되지 않았으나, 디스플레이 모듈(30)의 이방성 도전층(47)의 측단(47S)은 전면 커버(70)의 측단(75)과 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다. 이 때에는 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 이방성 도전층(47)의 아랫면과 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.
또한 도면에는 도시되지 않았으나, 디스플레이 모듈(30)의 이방성 도전층(47)의 측단(47S)은 실장면(41)의 측단(41S)과 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다. 이 때에는 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 으로 전면 커버(70)의 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.
측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 아랫면(76) 및 측면(45)과 측면 배선(46)의 적어도 일부와 접착되도록 마련될 수 있다.
여기서 제 1영역(71)의 아랫면(76)은 전면 커버(70) 전체의 아랫면의 적어도 일부 영역으로 전면 커버(70)의 최후단에 형성되는 접착층(미도시)의 후면을 뜻한다.
또한 측면 커버(90)는 측면(45)뿐만 아니라 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49) 전체를 감싸도록 마련될 수 있다.
측면 커버(90)가 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)를 감싸도록 마련됨에 따라, 측면 커버(90)는 기판(40)과 전면 커버(70) 사이에 발생될 수 있는 공간을 모두 메울 수 있다.
이에 따라 측면 커버(90)는 외부에서부터 기판(40)과 전면 커버(70) 사이의 공간에 이물질 또는 수분 유입되는 것을 방지할 수 있다.
측면 배선(46)은 배면 패드(43e)와 연결되는 제 1단(46a)과 전면 패드(미도시)와 연결되는 제 2단(46c)과, 제 1단(46a)을 포함하며 측면 배선(46)에 있어서 제 1단(46a)과 인접한 영역인 제 1단부(46b)와, 제 2단(46c)을 포함하며 측면 배선(46)에 있어서 제 2단(46c)과 인접한 영역인 제 2단부(46d)를 포함할 수 있다.
제 1방향(X)으로 측면 커버(90)의 전단부는 상술한 바와 같이 전면 커버(90)의 아랫면(76)과 접하도록 마련되고 제 1방향(X)으로 측면 커버(90)의 후단부(92)는 제 1방향(X)으로 측면(45) 및 측면 배선(46)의 후단까지 커버하지 못하고 상술한 바와 같이 측면(45) 및 측면 배선(46)의 적어도 일부를 커버하도록 마련될 수 있다.
이에 따라 제 1방향(X)으로 측면(45)의 후단 및 측면 배선(46)의 제 2단부(46d)가 외부에 노출될 수 있고, 외부에서부터 유입되는 수분 등의 액체가 측면 커버(90)가 커버하지 못하는 측면(45) 및 제 2단부(46d)로 침투되어 측면 배선(46) 및 이와 연결된 전장 구성이 파손될 수 있다. 이에 대해 후술하겠으나, 이를 방지하기 위해 디스플레이 모듈(30)은 추가적으로 제 1방향(X)으로 측면 커버(90)의 아래 형성되고 제 1단부(46d)를 밀봉하는 방습 부재(200)를 더 포함할 수 있다.
일 예로 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 측면(45) 및 측면 배선(46)을 모두 커버하도록 형성될 수 있다. 즉, 제 1방향(X)으로의 측면 커버(90) 전단부는 전면 커버(70)의 아랫면(76)에 배치되고, 제 1방향(X)으로의 측면 커버(90)의 후단부는 전단부에서부터 연장되어 메탈 플레이트(60)의 적어도 일부까지 커버하도록 마련될 수 있다. 이에 따라 측면 커버(90)는 측면(45) 및 측면 배선(46) 전체를 밀봉하여 외부로부터 수분 등의 액체가 유입되는 것을 방지할 수 있다.
일 예로 측면 커버(90)는 측면 커버(90)가 측면(45) 및 측면 배선(46)의 적어도 일부만 커버하도록 마련되는 것을 일 예로 설명하고 이에 따라 후술할 방습 부재(200)를 포함할 수 있다.
측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)과 접촉되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 측면 커버(90)는 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 지지할 수 있다.
상술한 바와 같이 전면 커버(70)와 기판(40)이 전면 커버(70)에 의해 서로 접착되는데, 측면 커버(90)에 의해 전면 커버(70)와 기판(40)의 접착성이 강화될 수 있다. 따라서 측면 커버(90)는 전면 커버(70)가 기판(40)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 측면 커버(90)에 의해 디스플레이 모듈(30A)의 신뢰성이 상승될 수 있다.
상술한 바와 같이 기판(40)의 측면(45)은 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)와 대응되게 마련되고, 전면 커버(70)의 제 1영역(71)은 실장면(41)이 연장되는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)보다 외측까지 연장될 수 있다.
측면 커버(90)는 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)의 둘레를 따라 제 1영역(71)의 하단(76)과 실장면(41)의 4개의 테두리(41S)에 대응되는 측면(45)을 둘러싸도록 마련될 수 있다.
즉, 측면 커버(90)는 기판(40)과 전면 커버(70)가 접착되는 부분의 테두리 전체를 실링하도록 마련될 수 있다.
측면 커버(45)는 제 1방향(X)과 직교되는 모든 방향으로 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 측면(45)을 커버할 수 있다.
이에 따라 전면 커버(70)와 기판(40)의 결합성이 향상될 수 있으며, 외력으로부터 전면 커버(70) 및 기판(40)의 측면(45)을 보호할 수 있다.
또한 상술한 바와 같이 외부의 수분 또는 이물질이 기판(40)과 전면 커버(70) 사이로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 추가적으로 기판(40)과 전면 커버(70) 사이에 접착성의 문제로 일부 갭이 형성될 시 갭 사이로 외부의 수분이나 이물질이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이 제 1방향(X)으로 전면 커버(70)의 최후단은 접착층으로 마련되는 바 제 1영역(71)의 아랫면(76)은 접착층의 후면으로 마련될 수 있다.
이에 따라 제 1영역(71)의 아랫면(76)이 외부에 노출될 시 외부에서 유동되는 이물질이 제 1영역(71)의 아랫면(76)에 접착될 수 있다.
이물질이 제 1영역(71)의 아랫면(76)에 접착된 상태로 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 제 1영역(71)의 아랫면(76)에 접착된 이물질에 의해 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 발생되는 심의 시인성이 높아지는 문제가 발생될 수 있다.
일 예로 디스플레이 모듈(30A)은 측면 커버(90)를 포함하고 측면 커버(90)가 제 1영역(71)의 아랫면(76)을 커버하도록 마련되어 이물질이 제 1영역(71)의 아랫면(76)에 접착되는 것을 방지할 수 있다.
따라서 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)가 어레이 될 시 전면 커버(70)에 이물질이 접착되어 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 발생되는 심의 시인성을 감소시킬 수 있다.
또한 후술하겠으나, 디스플레이 모듈들(30A-30P) 상에서 발생될 수 있는 정전기의 방전에 의해 전류가 기판(40)에 실장된 복수의 전장구성들에 유입되어 전장구성이 파손될 수 있는데, 측면 커버(90)는 전장구성의 파손을 방지하도록 기판(40)을 외부로부터 밀봉하여 정전기의 방전에 의해 발생된 전하가 기판(40)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
즉, 기판(40)이 전면 커버(70)와 측면 커버(90)에 의해 밀봉되어 정전기의 방전에 의해 발생된 전하가 전면 커버(70)와 측면 커버(90)를 통과하지 못하도록 마련되어 기판(40)으로 전하가 흐르는 것이 방지되고, 측면 커버(90)와 접하는 메탈 플레이트(60)에 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 상에서 유동되는 전하가 메탈 플레이트(60)로 안내되어 정전기 방전에 의한 전류의 경로가 제공될 수 있다. 이에 따라 기판(40)에 실장된 전장 구성들의 ESD내압이 개선될 수 있다.
일 예로 측면 커버(90)는 측면 배선(46)을 보호하는 것에 중점을 두고 4개의 측면(45)에 있어서 측면 배선(46)이 연장되는 측면(45)만 커버하도록 마련될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따를 시 측면 배선(46)이 연장되는 상측 테두리(32)와 하측 테두리(34)에 대응되는 측면(45) 상에만 측면 커버(90)가 배치될 수 있다.
즉, 외부로부터 이물질이 유입되거나 정전기 방전이 될 시 파손에 취약한 측면 배선(46) 및 측면 배선(46)과 연결되는 전장품을 우선적으로 보호하도록 측면 커버(90)는 4개의 측면(45)에 있어서 측면 배선(46)이 연장되는 측면(45)만 커버하도록 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)이 향하는 방향으로 전면 커버(70)의 아래에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 아랫면(76)보다 상측에 배치되지 않는다.
제 1방향(X)으로의 측면 커버(90)의 최전면은 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 접하게 마련되고 제 1방향(X)으로 제 1영역(71)의 아랫면(76)보다 전방에 배치되지 않는다.
이는 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광의 이동 경로 상에 측면 커버(90)를 배치하지 않기 위함이다.
측면 커버(90)의 적어도 일부가 제 1방향(X)으로 아랫면(76)보다 전방 또는 전면 커버(70)보다 전방에 배치될 시 전면 커버(70)를 통해 전방으로 이동되는 광의 경로 상에 배치될 수 있다.
즉, 측면 커버(90)가 이동되는 광의 일부를 흡수하거나 난반사시켜 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 영상의 일부 영역이 왜곡될 수 있다.
일 예로 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 전면 커버(70) 후방에 배치되는 바 복수의 무기 발광 소자들(50)에 의해 조사되는 광의 이동을 제한하지 않아 디스플레이 패널(20)의 화질을 향상시킬 수 있다.
제 3방향(Z)으로의 전면 커버(70)의 측단(75)과 제 3방향(Z)으로의 측면 커버(90)의 측단부(91)는 제 1방향(X)으로 대략 동일선 상에 배치될 수 있다.
디스플레이 모듈(30A)의 제조 과정에서 전면 커버(70)와 측면 커버(90)가 동시에 커팅되기 때문이다. 또한 측단 부재(100)가 제 1방향(X)으로 대략 동일선 상에 배치되는 전면 커버(70)의 측단(75)과 측면 커버(90)의 측단부(91)에 접착될 수 있다.
즉, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 이격을 최소화하고, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이의 이격에 의해 시인될 수 있는 심을 최소화할 수 있다.
측면 커버(90)는 광을 흡수하는 소재를 포함할 수 있다. 일 예로 측면 커버(90)는 불투명 또는 반투명한 소재로 마련될 수 있다.
또한 측면 커버(90)는 감광성 물질을 포함할 수 있다. 일 예로 측면 커버(90)는 감광성 광학 투명 접착 레진(OCR)으로 형성될 수 있다. 감광성 물질은 자외선(UV) 등과 같은 가시광선의 파장 외 파장을 가지는 외광이 조사될 시 감광성 물질이 물성 변화되면서 어두운 색으로 색변될 수 있다.
이에 따라 제조 과정 중에 측면 커버(90)에 자외선(UV)을 조사할 시 측면 커버(90)는 어두운 색으로 착색되어 측면 커버(90)는 광을 흡수 할 수 있는 소재로 마련된다.
측면 커버(90)는 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다. 측면 커버(90)는 전면 커버(70)보다 더 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다.
측면 커버(90)는 바람직하게 블랙 매트릭스(48)와 유사한 색을 가지도록 마련될 수 있다.
이에 따라 측면 커버(90)로 입사되는 광은 측면 커버(90)의 광을 흡수하는 소재에 의해 반사되지 않고 측면 커버(90)로 광이 흡수될 수 있다.
측면 커버(90)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 전면 커버(70)의 제 1영역(71)과 함께 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.
이에 따라 간극(G) 상으로 유입되는 광을 흡수하여 간극(G)에 유입된 광이 반사되어 외부로 나가는 것을 최소화할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 의해 형성되는 심(seam)의 시현성을 저하시킬 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측면 커버(90A)와 제 2디스플레이 모듈(30B)의 측면 커버(90B)가 제 1디스플레이 모듈(30A)의 전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2디스플레이 모듈(30B)의 전면 커버(70B)의 제 1영역(71B)과 함께 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.
간극(G) 상에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B)의 전면 커버(70A,70B)의 서로 인접한 측단(75A,75B)과 함께 제 1디스플레이 모듈(30A)의 측면 커버(90A)의 측단부(91S)와 제 2디스플레이 모듈(30B)의 측면 커버(90B)의 측단부(91B)가 각각 배치될 수 있다.
제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B)의 각각의 전면 커버(70A,70B)의 서로 인접한 측단(75A,75B)과 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B)의 각각의 측면 커버(90A,90B)의 서로 인접한 측단부(91A,91B)는 서로 마주하도록 배치될 수 있다. 바람직하게는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B)의 각각의 전면 커버(70A,70B)의 서로 인접한 측단(75A,75B)과 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B)의 각각의 측면 커버(90A,90B)의 서로 인접한 측단부(91A,91B)는 서로 평행하게 배치될 수 있다.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B) 각각의 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역들(71A,71B) 및 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B) 각각의 측면 커버(90A, 90B)가 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.
제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B)의 측면 커버(90A, 90B)가 제 3방향(Z)으로 연장되는 길이는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B)의 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역들(71A,71B)과 대응되게 대략 간극(G)의 절반 이하로 마련될 수 있다.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B) 사이의 간극(G) 상에는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 전면 커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2디스플레이 모듈(30B)의 전면 커버(70B)의 제 1영역(71B)이 배치되고, 제 1방향(X)으로 각각의 제 1영역(71A,71B) 후방에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B) 각각의 측면 커버(90A,90B)가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B)의 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소된다.
추가적으로 일부 광이 간극(G)으로 도달되어도 간극(G) 상에 배치되는, 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B) 각각의 측면 커버(90A,90B)에 의해 간극(G)에 유입된 광이 흡수되어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
즉, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 유입되는 외광의 양을 저하시킴과 동시에 간극(G)에 도달된 광을 추가적으로 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.
추가적으로 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30B)의 각각의 측면 커버(90A,90B)에서 흡수되지 않고 각각의 측면 커버(90A,90B) 상에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 각각의 전면 커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 각각의 제 1영역(71A,71B)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이 측면 커버(90)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치됨에 따라 간극(G)으로 도달되는 광을 흡수하여 간극(G)에 의해 시인될 수 있는 심의 시인성을 저하시킬 수 있다.
일 예로 전면 커버(70)가 디스플레이 모듈(20)로 유입되는 광의 일부를 난반사, 흡수, 원평광, 또는 광의 반사 방향 전환으로 기판(40)으로 도달되는 광량을 감소시키도록 마련되었다.
일 예로 전면 커버(70)는 광이 변형없이 투과되는 투명한 재질로 마련될 수 있다. 이 때에도, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 배치되는 측면 커버(90)에 의해 간극(G)에 의한 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.
상술한 바와 같이 측면 커버(90)는 광을 흡수하는 소재로 마련될 수 있어, 측면 커버(90)의 적어도 일부가 제 1방향(X)으로 전면 커버(70)의 전방에 배치될 시 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광의 일부가 흡수될 수 있다. 이에 따라 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 화면의 일부가 어둡게 표시되는 문제가 발생할 수 있다.
일 예로 측면 커버(90)는 제 1방향(X)으로 전면 전면 커버(70)의 아래, 자세하게는 제 1영역(71)의 아랫면(76)의 아래에 배치되어 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광을 흡수하지 않아 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 영상의 밝기가 균일하도록 마련될 수 있다.
이방성 도전층(47)은 이방성 도전 필름 형상으로 마련될 수 있다. 이방성 도전층(47)은 TFT층(41) 상에 필름의 형태에서 TFT(41)층과 접합되도록 마련될 수 있다.
이방성 도전층(47)은 필름 형상으로 형성되어 이방성 도전틍(47)의 면적은 기판(40)의 면적보다 크도록 마련될 수 있다.
이에 따라 이방성 도전층(47)이 TFT층(41)과 접합된 후, 이방성 도전층(47)의 면적이 기판(40)의 면적과 대응되도록 이방성 도전층(47)을 컷팅하는 공정이 진행될 수 있다.
컷팅 공정은 레이저 컷팅 등을 통해 이방성 도전층(47)의 면적이 기판(40)의 면적과 대응되도록 이방성 도전층(47)을 컷팅할 수 있다.
이방성 도전층(47)은 실장면(41)의 면적과 대응되는 면적으로 마련되는 것이 바람직하다. 다만, 상술한 바와 같이 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 필름으로 형성되어 이방성 도전 필름의 면적이 실장면(41)과 대응되는 면적으로 마련되는 것이 용이하지 않으며, 실장면(41)의 면적과 대응되는 이방성 도전 필름을 실장면(41)에 접착시킬 시 이방성 도전 필름의 제조 공차에 의해 실장면(41)보다 작은 단면을 가질 수 있어 디스플레이 모듈(30)의 신뢰도가 저하될 수 있다.
이에 따라 실장면(41)의 면적보다 큰 면적을 가지는 이방성 도전 필름을 기판(40)과 접착시킨 후 이방성 도전 필름을 기판(40)의 면적과 대응되는 면적으로 커팅하여 이방성 도전층(47)을 형성할 수 있다.
기판(40)의 측면(45)은 챔퍼부(49)에 의해 실장면(41)의 외측에 배치되도록 마련된다. 이 때, 바람직하게는 이방성 도전 필름을 절단할 시 제 3방향(Z)으로는 측면 배선(46)의 측단을 형성하는 코팅 부재(46e)의 측단을 기준으로 절단할 수 있다.
실장면(41)을 기준으로 이방성 도전 필름을 절단할 시 기판(40)의 측면(45), 챔퍼부(49) 또는 측면 배선(46)이 파손될 우려가 있기 때문이다.
다만, 이에 한정되지 않고 이방성 도전 필름은 전면 커버(70)와 함께 절단되어 이방성 도전층(47)을 형성할 수 있다. 이 때 이방성 도전층(47)의 측단(47S)은 전면 커버(70)의 측단(75)과 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다.
이 때, 이방성 도전층(47)의 측단(47S)이 외부로 노출되어 정전기에 따른 파손이 우려될 수 있으나, 후술한 측단 부재(100)에 의해 ESD의 신뢰성이 확보될 수 있다.
이에 따라 이방성 도전 필름이 컷팅될 시 이방성 도전층(47)의 측단(47S)은 실장면(41)의 외측 영역에 배치될 수 있다. 자세하게는 상술한 바와 같이 이방성 도전 필름은 측면(45) 또는 측면 배선(46)의 측단을 기준으로 컷팅되는 바 바람직하게는 이방성 도전층(47)의 측단(47S)은 제 1방향(X)으로 측면(45) 또는 측면 배선(46)의 측단과 동일선 상에 배치될 수 있다. 또한 공정 상의 공차 또는 컷팅 시 이방성 도전 필름에 성형되는 버(Burr)에 의해 측면(45) 또는 측면 배선(46)의 측단(46S)보다 외측에 배치될 수 있다.
다만, 실질적으로 컷팅 공정에서 발생될 수 있는 기판(40)의 파손을 방지하기 위해 이방성 도전 필름이 컷팅되는 위치는 측면(45) 또는 측면 배선(46)의 측단(46S)보다 외측의 영역일 수 있다.
이에 따라 이방성 도전층(47)의 측단(47S)이 기판(40)의 외부에 형성될 수 있다. 특히, 이방성 도전층(47)의 측단(47S)이 측면 커버(90)보다 외측에 배치될 수 있다.
측면 커버(90)는 도 7에 도시된 바와 같이 기판(40)의 측면(45)의 제 3방향(Z)으로의 외측을 커버할 뿐만 아니라 측면(45)의 제 2방향(Y)으로의 외측을 모두 커버하도록 마련될 수 있다.
전면 커버(70)는 전하가 관통되지 못하는 무통전 소재로 마련될 수 있다.
측면 커버(90)는 전하가 관통되지 못하는 무통전 소재로 마련될 수 있다.
전면 커버(70)와 측면 커버(90)가 무통전 소재로 마련됨에 따라 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90)에 인가되는 전류의 대부분은 전면 커버(70)와 측면 커버(90)를 관통하지 못하고 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 상에서 유동될 수 있다.
메탈 플레이트(60)는 정전용량이 큰 재질로 마련되어 그라운드 구성으로 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라 메탈 플레이트(60) 상에 전류가 인가될 시 메탈 플레이트(60)의 전위가 일정 전위로 유지되어 메탈 플레이트(60)로 유입된 전류 자체가 메탈 플레이트(60)에서 흡수하도록 마련되고 메탈 플레이트(60)를 통해 기판(40)으로 전류가 유동되지 않는다.
또한 기판(40)의 측면 배선(46)이 모두 측면 커버(90)에 의해 감싸지도록 마련되고 이에 따라 측면 배선(46)이 외부로 노출되지 않도록 밀봉되어 기판(40)의 측면(45) 측에서 정전기가 방전되어도 측면 커버(90)에 의해 전류가 측면 배선(46)으로 유입되지 않을 수 있다.
디스플레이 모듈로 디스플레이 패널을 구현하는 디스플레이 장치의 공정에서 복수의 디스플레이 모듈이 타일링되어 디스플레이 패널을 형성할 수 있는데, 각각의 디스플레이 모듈이 디스플레이 패널을 형성하는 공정 중 각각의 디스플레이 모듈이 제조되고 운반되는 등의 경로 중에 정전기의 방전에 의해 발생되는 전류가 디스플레이 모듈 내부로 유입되어 디스플레이 모듈 내부에 실장된 전장 구성이 파손되는 문제가 발생될 수 있다.
특히, 디스플레이 모듈(30)의 제조 공정 중 불량이 발생되어 기판의 측면을 따라 연장되는 측면 배선이 외부로 노출되거나 이방성 도전층(47)과 전면 커버(70) 또는 기판(40)과 이격이 발생될 수 있으며, 측면 커버(90)의 도포 및 경화과정에서 내부에 이격이 발생될 수 있다. 이 때, 정전기의 방전에 따라 공정 불량에 의해 기판(40)에 실장되는 측면 배선 등과 같은 전장 구성에 전류가 유입되어 구성이 파손되는 문제가 발생되었다.
각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)은 각각 독립적으로 정전기의 방전에 의해 발생된 전류가 기판(40)에 실장된 구성으로 유입되는 것을 차단하도록 마련되는 구성을 포함하고, 정전기의 방전에 의해 발생된 전류가 기판(40)에 실장된 구성으로 유입되지 않고 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P) 상에서 기판(40)을 밀봉하는 전면 커버(70)와 측면 커버(90)를 따라 그라운드(Ground) 구성인 메탈 플레이트(60)로 용이하게 안내되도록 마련될 수 있다.
일 예로 디스플레이 장치(1)는 특히 측면 배선(46)으로 정전기 방전에 따라 전류가 유동되는 것을 방지하기 위해 추가적으로 디스플레이 모듈(30)의 제 3방향(Z)으로 측면 커버(90)의 외측단에 배치되고 측면 커버(90)보다 도전성이 높은 소재로 형성되는 측단 부재(100)를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 측면 배선(46)은 제 3방향(Z)에 배치되는 상측 테두리(32)와 하측 테두리(34)에 대응되는 측면(45) 상에 배치되는 바 측단 부재(100)는 측면 배선(46)이 배치되는 제 3방향(Z) 상에 형성되는 측면 커버(90)의 외측에 배치될 수 있다.
일 예로 측단 부재(100)는 측면 배선(46)이 연장되지 않는 측면(45) 상에도 배치될 수 있다. 이에 따라 측단 부재(100)는 4개의 테두리(31,32,33,34)와 대응되는 4개의 측면(45) 상에 모두 배치되도록 마련될 수 있다.
측단 부재(100)는 디스플레이 모듈(30A-30P)의 밀봉이 제조 상의 불량에 의해 완벽하지 않더라도 정전기를 메탈 플레이트(60)로 용이하게 가이드하도록 마련될 수 있다.
측단 부재(100)는 도 7에 도시된 바와 같이 기판(40)의 측면(45)의 제 3방향(Z)으로의 외측을 커버하도록 마련될 수 있다. 즉, 측단 부재(100)는 기판(40)의 4개의 테두리(E) 중 상측 테두리(32) 및 하측 테두리(34) 상에 배치되도록 마련될 수 있다.측단 부재(100)는 바람직하게는 금속 재질로 마련될 수 있으며, 측면 커버(90)보다 도전성이 높은 소재로 마련될 수 있다. 측단 부재(100)는 측면 커버(90)에 코팅되어 측면 부재(90)의 측단부(91)에 배치될 수 있다.
이에 따라 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이 될 시 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 갭(G) 상에 측단 부재(100)가 배치될 수 있다.
측단 부재(100)의 일단은 메탈 플레이트(60) 접하도록 마련되고 측단 부재(100)의 타단은 측면 커버(90)의 측단부(91)에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 측단 부재(100)는 제 3방향(Z)으로 메탈 플레이트(60)의 적어도 일부와 측면 커버(90)의 적어도 일부를 커버하도록 마련될 수 있다.
측단 부재(100)는 박형으로 마련될 수 있다. 이는 디스플레이 모듈(30A-30P)들이 타일링될 시 디스플레이 모듈(30A-30P)간에 형성되는 갭(G) 사이에 측단 부재(100)가 배치되기 때문이다. 측단 부재(100)가 두껍게 마련될 시 디스플레이 모듈(30A-30P)간에 형성되는 갭(G)이 측단 부재(100)의 두께에 의해 크게 형성되어 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 심의 인지가 발생될 수 있다.
다만, 측단 부재(100)가 박형으로 마련되어 심의 인지를 최소화할 수 있다.
측단 부재(100)는 도전성이 큰 재질로 마련될 수 있다. 일 예로 측단 부재(100)는 금속, 도전성 고분자, 도전성 직물 등으로 마련되어 메탈 플레이트(60)와 전기적으로 접지될 수 있는 재질로 마련될 수 있다.
측단 부재(100)는 측면 커버(90) 보다 도전성이 높은 소재로 마련될 수 있다. 또한 측단 부재(100)는 전면 커버(70)보다 도전성이 높은 소재로 마련될 수 있다.
이에 따라 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90) 상에서 정전기의 방전에 의해 전류가 발생될 시 전류는 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90)를 관통하지 못해 기판(40)으로 유입되지 못하고 전면 커버(70) 상에서 유동되다가 측단 부재(100)로 유입될 수 있다.
측단 부재(100)로 유입된 전류는 측단 부재(100)를 통해 메탈 플레이트(60)로 유동될 수 있다. 측단 부재(100)는 메탈 플레이트(60)와 접하여 그라운드 구성에 접지되도록 마련되기 때문이다.
즉, 측단 부재(100)는 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90)상에서 발생된 정전기 방전에 의한 전류가 그라운드 구성으로 마련되는 메탈 플레이트(60)로 유동되는 전류의 경로를 제공할 수 있다. 측단 부재(100)는 정전기 방전에 의한 전하가 접지까지 흐르도록 전하를 안내할 수 있다.
이에 따라, 전면 커버(70) 또는 측면 커버(90) 상에서 정전기의 방전에 의한 전류의 대부분이 도전성이 높은 측단 부재(100)를 통해 메탈 플레이트(60) 유동됨에 따라 일부 전류가 기판(40) 측으로 유동되어도 기판(40)에 실장된 전장 구성들의 ESD 내압이 향상될 수 있다.
추가적으로 메탈 플레이트(60)로 전달된 정전기 전류는 브릿지 보드와 케이블 등의 메탈 플레이트(60)와 접촉된 구성을 통해 외부의 접지로 빠져 나가도록 마련될 수 있다.
측단 부재(100)는 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다. 바람직하게 검은색을 가질 수 있다. 측단 부재(100)는 전면 커버(70)보다 더 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다.
측단 부재(100)는 바람직하게 블랙 매트릭스(48) 또는 측면 커버(90)와 유사한 색을 가지도록 마련될 수 있다. 이에 따라 측단 부재(100)로 입사되는 광은 반사되지 않고 측단 부재(100)로 광이 흡수될 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 모듈들(30A-30P) 각각은 전정기의 방전에 따른 전류의 침투를 방지하도록 마련되는 전면 커버(70)와 측면 커버(90)와 메탈 플레이트(60) 및 측단 부재(100)를 독립적으로 포함할 수 있다.
측단 부재(100)는 제 1방향(X)으로 이격 배치되는 제 1단(101)과 제 2단(102)을 포함할 수 있다.자세하게는 제 1단(101)은 측단 부재(100)가 측면 커버(90)의 적어도 일부를 커버하도록 측면 커버(90)의 측단부(91)에 배치될 수 있다. 제 2단(102)은 메탈 플레이트(60)의 측면(65)을 커버하고 측단 부재(100)가 메탈 플레이트(60)에 접지되도록 메탈 플레이트(60)의 측면(65)과 접하도록 배치될 수 있다. 이에 따라 제 1단(101)는 제 1방향(X)으로 제 2단(102)보다 전방에 배치될 수 있다.
제 1단(101)은 제 1방향(X)으로 전면 커버(70)보다 후방에 배치될 수 있다. 바람직하게는 제 1방향(X)으로의 제 1단(101)은 복수의 무기 발광 소자(50)의 발광면(54)보다 후방에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이 측단 부재(100)는 갭(G) 상에 배치됨에 따라 제 1단(101)이 제 1방향(X)으로 발광면(54)보다 상단에 배치될 시, 복수의 무기 발광 소자(50)에서 조사되는 광에 의해 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성될 수 있는 심으로 인지될 수 있기 때문이다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널(20)은 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 어레이에 의해 형성되는 바 수분 등의 용액이 디스플레이 패널(20)으로 유동될 시 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G) 사이로 침투되어 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 각각의 측면(45)으로 용액이 유입될 수 있다.
이 때, 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 측면(45)은 측면 커버(90)에 의해 측면(45) 및 측면 배선(46)의 적어도 일부가 밀봉되도록 마련되나 일부 측면(45) 및 측면 배선(46)이 외부에 노출될 수 있어 외부에서부터 유입된 용액에 의해 측면 배선(46) 또는 측면 배선(46)이 연결되는 배면 패드(43e) 등이 파손될 수 있다.
자세하게는 상술한 바와 같이 측면 배선(46)의 제 1단부(46b) 및 배면 패드(43e)가 측면 커버(90)에 의해 밀봉되지 않고 외부로 노출될 수 있어, 수분 등의 외부의 용액이 유입될 시 파손의 우려가 있다.
이를 방지하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)의 디스플레이 모듈(30A-30P)은 각각 측면 배선(46)의 제 1단부(46b)가 외부로부터 밀봉되도록 마련되고 수분 등의 용액이 투과되지 않도록 마련되는 방습 부재(200)를 포함할 수 있다.
방습 부재(200)는 제 1방향(X)으로의 측면 커버(90)의 후단부(92) 아래에 위치되도록 형성될 수 있다. 측면 커버(90)의 후단부(92) 아래에 배치되는 측면 배선(46)의 제 1단부(46b)와 측면(45) 및 측면 배선(46)과 연결되는 배면 패드(43e)의 경우 측면 커버(90)에 의해 커버되지 않고 외부로 노출될 수 있는데, 방습 부재(200)는 이를 방지하기 위해 측면 커버(90)의 후단부(92) 아래에 배치되는 측면 배선(46)의 제 1단부(46b)와 측면(45) 및 측면 배선(46)과 연결되는 배면 패드(43e)를 커버하여 외부로부터 밀봉되도록 마련될 수 있다.
방습 부재(200)는 액체가 발수(Water Repellent) 가능한 재질로 마련될 수 있다. 이에 따라 수분 등의 용액이 방습 부재(200)를 투과하지 못하고 방습 부재(200) 상에서 흐르도록 마련될 수 있다.
일 예로 방습 부재(200)는 액체에 대해 방수 가능한 재질로 대체되어 용액이 방습 부재(200) 내부로 흡수되어 측면 배선(46)이나 배면 패드(43e) 또는 측면(45)으로 유동되는 것을 방지하도록 마련될 수 있다.
방습 부재(200)는 방습 부재(200)의 표면 상에서 발수가 가능하도록 바람직하게 불소 수지로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 방습 부재(200)는 방습 부재(200)의 표면 상에서 발수 가능한 재질의 수지로 마련될 수 있다.
방습 부재(200)는 제 3방향(Z)으로 측면 커버(90)의 측단(91)보다 내측에 형성되도록 마련될 수 있다. 방습 부재(200)가 제 3방향(Z)으로 측면 커버(90)의 측단(91)보다 외측에 배치될 시 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이의 간극(G)이 증가되어 심의 인지성이 상승될 수 있기 때문이다.
따라서 방습 부재(200)는 측면 커버(90)의 후단부(92)에 위치하면서 제 3방향(Z)으로 측면 커버(90)의 측단(91)보다 내측에 형성되도록 마련될 수 있다.
또한 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이의 간극(G)이 증가되어 심의 인지성이 상승되는 것을 방지하기 위해 방습 부재(200)의 두께는 대략 측단 부재(100)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 일부 위치에서 방습 부재(200)와 측단 부재(100)가 제 3방향(Z)으로 중첩 배치될 시 제 3방향(Z)으로 측단 부재(100)가 돌출되는 길이를 최소화하기 위함이다.
방습 부재(200)는 측면 커버(90)의 후단부(92)에서부터 측면 배선(46)의 제 1단부(46b) 및 배면 패드(34e)를 모두 커버하도록 기판(40)의 배면(43)까지 연장되도록 마련될 수 있다.
이에 따라 외부의 용액이 측단 부재(100) 내측으로 유입되어도 측면 커버(90)와 방습 부재(200)에 의해 측면(45)과 측면 배선(46) 및 배면 패드(43e)가 외부로부터 밀봉되어 외부의 용액에 의해 구성이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이 측면 배선(46)은 측면 배선(46)을 감싸는 코팅 부재(46e)에 의해 외부로 노출되어도 일부 외부 용액이 측면 배선(46) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
다만, 외부의 용액이 세정액과 같은 염기가 알카리성일 경우 코팅 부재(46e)가 알카리성 용액에 의해 제거될 수 있어 측면 배선(46)이 파손될 수 있다. 이에 따라 추가적으로 방습 부재(200)로 외부로 노출되는 측면 배선(46)의 일부 영역을 커버하여 측면 배선(46)의 파손을 방지할 수 있다.
방습 부재(200)는 상술한 바와 같이 측면 커버(90)의 하단부(92)에 형성되는데, 추가적으로 방습 부재(200)는 측면 커버(90)의 측단(91)에 배치되지 않도록 마련될 수 있다.
측단 부재(100)는 제 3방향(Z)으로 측면 커버(90) 및 방습 부재(200)와 메탈 플레이트(60)를 커버하도록 마련되고 측면 커버(90)의 측단(91) 및 메탈 플레이트(60)의 측면(65)에 접착되어 고정되도록 마련될 수 있다.
측단 부재(100)는 측단 부재(100)의 내면(103)에 형성되는 접착제 또는 접착 테이프 등에 의해 측면 커버(90)의 측단(91) 및 메탈 플레이트(60)에 접착되도록 마련될 수 있다.
이 때, 상술한 바와 같이 방습 부재(200)는 발수 가능한 재질로 형성되는 바 측단 부재(100)의 내면(103)에 형성되는 접착제와의 접착력이 낮아질 수 있다. 이에 따라 방습 부재(200)가 측단 부재(100)가 접착되는 측면 커버(90)의 측단(91)에 위치될 시 측단 부재(100)의 접착력이 저하되어 기판(40)으로부터 이탈될 수 있기 때문에 방습 부재(200)는 측면 커버(90)의 측단(91)에 위치되지 않도록 마련될 수 있다.
추가적으로 방습 부재(200)가 측면 커버(90)의 측단(91)에 위치할 시 제 3방향(Z)으로 디스플레이 모듈(30)의 길이가 증가되어 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이의 간극(G)이 커지는 문제가 발생되기 때문에 방습 부재(200)는 측면 커버(90)의 측단(91)에 위치되지 않도록 형성될 수 있다.
디스플레이 모듈(30)의 공정에 있어서, 방습 부재(200)는 기판(40)에 전면 커버(70)가 접착되고 이 후 측면 커버(90)가 디스펜싱되고 경화되는 공정 이 후 측면 커버(90)의 후단부(92)에 도포되도록 마련될 수 있다.
이 때, 방습 부재(200)는 측면 커버(90)의 후단부(92)에서부터 측면 배선(46)의 제 1단부(46b) 및 배면 패드(43e)가 모두 커버되도록 도포될 수 있다.
이 후, 방습 부재(200)가 경화되고 전면 커버(70)가 디스플레이 모듈(30)의 크기에 맞게 레이저 커팅이 진행되는데 측면 커버(90)는 전면 커버(70)와 함께 절단되어 측면 커버(90)의 측단(91)이 형성될 수 있다.
방습 부재(200)가 도포된 이 후 측면 커버(90)가 절단되어 측단(91)이 형성됨에 따라 방습 부재(200)는 측면 커버(90)의 측단(91)에 배치되지 않도록 형성될 수 있다.
추가적으로 방습 부재(200)가 도포될 시 제 3방향(Z)으로 측면 커버(90)의 측단(91)보다 외측에 배치되도록 형성될 수 있는데, 측단(91) 외측에 형성되는 방습 부재(200)의 일부 영역은 레이저 컷팅 시 전면 커버(70)와 측면 커버(90)와 함께 절단되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 방습 부재(200)는 제 3방향(Z)으로 측면 커버(90)의 측단(91)보다 내측 또는 동일한 위치에 배치되도록 마련될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)에 대해서 설명한다. 이하에서 설명하는 전면 방습부재(210)와 배면 방습부재(220)외 구성은 상술한 도 1 내지 도 7에 따른 디스플레이 장치(1)와 동일한 바 중복되는 설명은 생략한다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부 구성의 확대 단면도이다.
도 8에 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈(30)은 측단 부재(100)의 제 1단(101)에서부터 전면 커버(70)의 측단(75)의 적어도 일부까지 연장되도록 마련되고 측면 커버(90)와 전면 커버(70) 사이가 외부로부터 밀봉되도록 마련되는 전면 방습 부재(210)를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 모듈(20)로 용액이 유입될 시 전면에서부터 디스플레이 모듈(30A-30P)의 간극(G) 사이로 용액이 침투될 수 있는데, 이 때 용액은 전면 커버(70)와 측면 커버(90)가 접하는 경계로 유입될 수 있다.
즉, 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 사이의 접착이 일부 불량하여 이격이 발생될 수 있으며, 공정 중 이방성 도전층(47)에 의해 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 사이에 이격이 발생될 수 있다.
이와 같은 이유로 이격이 발생될 수 있는데 용액이 이격을 통해 디스플레이 모듈(30) 내부로 유입되고 이에 따라 실장면(41) 상에 실장되는 구성에 도달되어 디스플레이 모듈(30)의 파손이 발생될 수 있다. 이를 방지하기 위해 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 사이의 경계 영역이 외부로부터 밀봉 되도록 전면 방습 부재(210)가 마련될 수 있다.
전면 방습 부재(210)는 액체가 발수(Water Repellent) 가능한 재질로 마련될 수 있다. 이에 따라 수분 등의 용액이 전면 방습 부재(210)를 투과하지 못하고 전면 방습 부재(210) 상에서 흐르도록 마련될 수 있다.
일 예로 전면 방습 부재(210)는 액체에 대해 방수 가능한 재질로 대체되어 용액이 전면 방습 부재(210) 내부로 흡수되어 전면 커버(70)와 측면 커버(90) 사이로 유동되는 것을 방지할 수 있다.
전면 방습 부재(210)는 전면 방습 부재(210)의 표면 상에서 발수가 가능하도록 바람직하게 불소 수지로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 전면 방습 부재(210)는 전면 방습 부재(210)의 표면 상에서 발수 가능한 재질의 수지로 마련될 수 있다.
전면 방습 부재(210)는 제 1 방향(X)으로 측면 커버(90)보다 전방에 배치될 수 있다. 이에 따라 전면 방습 부재(210)는 광을 흡수할 수 있는 재질로 마련될 수 있다.
일 예로 전면 방습 부재(210)는 블랙 계열의 색을 가지도록 마련될 수 있으며 바람직하게 측면 커버(90)와 대응되거나 유사한 색을 가지도록 마련될 수 있다. 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이의 간극(G)에서 발생될 수 있는 심의 인지를 최소화하기 위함이다.
추가적으로 디스플레이 모듈(30)은 측단 부재(100)의 제2단(102)에서부터 메탈 플레이트(60)의 적어도 일부까지 연장되도록 마련되고 메탈 플레이트(60)와 측단 부재(100) 사이가 외부로부터 밀봉되도록 마련되는 배면 방습 부재(220)를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 디스플레이 모듈(20)로 용액이 유입될 시 전면에서부터 디스플레이 모듈(30A-30P)의 간극(G) 사이로 용액이 침투될 수 있는데, 이 때 용액은 전면 커버(70)와 측면 커버(90)가 접하는 경계로 유입될 수 있다.
즉, 메탈 플레이트(60)와 측단 부재(100) 사이의 접착이 일부 불량하여 이격이 발생될 수 있으며, 이격을 통해 용액이 기판(40)의 배면(43)으로 유입되어 배면(43) 상에 형성되는 배면 배선층(43b)과 배면 패드(43e) 등으로 액체가 침투되어 디스플레이 모듈(30)의 파손이 발생될 수 있다. 이를 방지하기 위해 메탈 플레이트(60)와 측단 부재(100) 사이의 경계 영역이 외부로부터 밀봉 되도록 배면 방습 부재(220)가 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이 측단 부재(100)는 메탈 플레이트(60)의 측면(65) 상에 접착될 수 있는데 이에 따라 배면 방습 부재(220)는 메탈 플레이트(60)의 측면(65)과 측단 부재(100)의 경계가 외부로부터 밀봉되도록 마련될 수 있다.
배면 방습 부재(220)는 액체가 발수(Water Repellent) 가능한 재질로 마련될 수 있다. 이에 따라 수분 등의 용액이 배면 방습 부재(220)를 투과하지 못하고 배면 방습 부재(220) 상에서 흐르도록 마련될 수 있다.
일 예로 배면 방습 부재(220)는 액체에 대해 방수 가능한 재질로 대체되어 용액이 배면 방습 부재(220) 내부로 흡수되어 기판(40)의 배면(43)으로 유동되는 것을 방지할 수 있다.
배면 방습 부재(220)는 배면 방습 부재(220)의 표면 상에서 발수가 가능하도록 바람직하게 불소 수지로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 배면 방습 부재(220)는 배면 방습 부재(220)의 표면 상에서 발수 가능한 재질의 수지로 마련될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)에 대해서 설명한다. 이하에서 설명하는 방습부재(300) 외 구성은 도 1 내지 도 7에 따른 디스플레이 장치(1)와 동일한 바 중복되는 설명은 생략한다.
도 9은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부 구성의 확대 단면도이다.
도 9에 도시된 바와 같이 방습 부재(300)는 측면 커버(90)의 하단부(92)에서부터 기판(40)의 배면(43)이 커버되도록 도포되고 경화됨에 의해 형성될 수 있다.
방습 부재(300)가 도포될 시 기판(40)의 배면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 주입됨에 따라 기판(40)의 배면(43) 상에 형성되는 배면 패드(43e)가 커버될 수 있으며 측면 커버(90)의 하단부(92)에서부터 도포되어 측면 배선(46)의 제 1단부(46b)가 모두 커버되도록 마련될 수 있다.
방습 부재(300)는 절연 가능한 재질로 마련될 수 있다.
방습 부재(300)는 방습 가능한 재질로 마련될 수 있다.
방습 부재(300)는 아크릴 수지, 실리콘 수지, UV 경화 수지 등과 같이 절연이 가능하면서 방습이 가능한 재질로 마련되고, 측면 커버(90)의 하단부(92)에서부터 기판(40)의 배면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이의 공간에 도포된 후 경화되도록 마련될 수 있다.
방습 부재(300)는 제 3방향(Z)으로 측면 부재(90)의 측단(91) 내측에 배치되도록 형성될 수 있다.
이는 디스플레이 모듈(30)의 공정에서 방습 부재(300)가 도포된 후 전면 커버(70)와 측면 커버(90)가 컷팅될 시 방습 부재(300)도 동시에 컷팅되어 방습 부재(300)가 제 3방향(Z)으로 측면 부재(90)의 측단(91) 내측에 배치되도록 형성될 수 있고, 전면 커버(70)와 측면 커버(90)가 컷팅된 후 방습 부재(300)가 도포될 시 제 3방향(Z)으로 측면 부재(90)의 측단(91) 내측에 배치되도록 디스펜싱될 수 있다.
도 9와 같이 디스플레이 모듈(30)은 전면 방습 부재(210)와 배면 방습 부재(220)를 포함하는 상태에서 방습 부재(300)가 형성되도록 마련될 수 있으나, 일 예로 디스플레이 모듈(30)이 전면 방습 부재(210)와 배면 방습 부재(220)를 포함하지 않고 방습 부재(300)만 포함하도록 마련될 수 있다.
특정 실시예에 의하여 상기와 같은 본 발명의 기술적 사상을 설명하였으나 본 발명의 권리범위는 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니다. 특허청구범위에 명시된 본 발명의 기술적 사상으로서의 요지를 일탈하지 아니하는 범위 안에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 또는 변형 가능한 다양한 실시예들도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.

Claims (14)

  1. 복수의 무기 발광 소자가 실장되고 TFT(thin film transistor) 층이 형성되는 실장면과 상기 실장면의 반대측에 배치되고 배면 배선층이 형성되는 배면과 상기 실장면과 상기 배면 사이에 형성되는 측면을 포함하는 기판;
    상기 TFT층과 전기적으로 연결되는 제 1단부와 상기 배면 배선층과 전기적으로 연결되는 제 2단부를 포함하고 상기 측면을 따라 연장되는 측면 배선;
    상기 실장면 상에 배치되고, 상기 제 1방향으로 상기 실장면을 커버하는 전면 커버;
    상기 배면 상에 배치되는 메탈 플레이트;
    상기 측면 배선 및 상기 측면을 감싸는 측면 커버;
    상기 측면 배선의 제 2단부가 외부로부터 밀봉되도록 마련되고 습기가 투과되는 것을 방지하는 방습 부재;
    상기 측면 커버의 측단에 배치되고 상기 측면 커버 및 상기 방습 부재를 커버하고, 상기 메탈 플레이트와 접지되는 측단 부재;를 포함하는 디스플레이 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방습 부재는 발수(Water Repellent) 가능한 재질로 마련되는 디스플레이 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방습 부재는 상기 측면 커버의 아래에 형성되는 디스플레이 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방습 부재는 상기 측면 커버의 측단보다 내측에 형성되는 디스플레이 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 전면 커버는 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되고,
    상기 측면 커버는 상기 실장면의 외측의 영역에 대응되는 상기 전면 커버의 아랫면에서부터 측면의 적어도 일부까지 연장되도록 마련되고,
    상기 방습 부재는 상기 측면 커버의 하부에서부터 상기 측면 배선의 제 2단부가 커버되도록 연장되도록 마련되는 디스플레이 모듈.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 측단 부재는,
    상기 측면이 향하는 방향으로 상기 측면 커버의 측단의 적어도 일부와 상기 방습 부재 및 상기 메탈 플레이트의 측면을 커버하도록 마련되고,
    상기 측면 커버 상에 위치하는 제 1단과 상기 메탈 플레이트의 측면 상에 위치되는 제2단을 포함하는 디스플레이 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 측단부재의 제 1단에서부터 상기 전면 커버의 측단의 적어도 일부까지 연장되도록 마련되고, 상기 측면 커버와 상기 전면 커버 사이의 영역이 외부로부터 밀봉되도록 마련되는 전면 방습 부재를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 측단부재의 제 2단에서부터 상기 메탈 플레이트의 적어도 일부까지 연장되도록 마련되고, 상기 측단부재와 상기 메탈 플레이트 사이의 영역이 외부로부터 밀봉되도록 마련되는 배면 방습 부재를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 측단부재의 제 2단에서부터 상기 메탈 플레이트의 적어도 일부까지 연장되도록 마련되고, 상기 측단부재와 상기 메탈 플레이트 사이의 영역이 외부로부터 밀봉되도록 마련되는 배면 방습 부재를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 방습 부재는 상기 측면 커버의 측단에 배치되지 않는 디스플레이 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 방습 부재의 두께는 상기 측단 부재의 두께보다 얇게 마련되는 디스플레이 모듈.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 방수 부재는 불소 수지를 포함하는 디스플레이 모듈.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 측단 부재는 금속 재질로 마련되는 디스플레이 모듈.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 측면 커버는 광흡수 재질로 마련되는 디스플레이 모듈.
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