TWI651632B - 電子裝置 - Google Patents

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TWI651632B
TWI651632B TW106143236A TW106143236A TWI651632B TW I651632 B TWI651632 B TW I651632B TW 106143236 A TW106143236 A TW 106143236A TW 106143236 A TW106143236 A TW 106143236A TW I651632 B TWI651632 B TW I651632B
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Abstract

本發明提供一種電子裝置。該電子裝置可以包括：一像素陣列層，設置在一基板上並且包含複數個像素，該複數個像素中的每一個包含一薄膜電晶體和一有機發光裝置；一封裝層，覆蓋該像素陣列層；一屏蔽層，設置在該封裝層上；以及一觸控感測層，設置在該屏蔽層上以感測一觸控輸入的座標，其中，該觸控感測層包含一壓力響應構件，用於感測該感測觸控輸入的一觸控力量。

Description

電子裝置
本發明的實施例係關於一種具有觸控螢幕的電子裝置。
觸控螢幕是一種輸入裝置，其應用於諸如液晶顯示(LCD)裝置、場致發射顯示器(FED)、電漿顯示面板(PDP)、電致發光顯示器(ELD)、電泳顯示器(EPD)、有機發光顯示裝置等等的影像顯示裝置，並且允許使用者透過在觀看影像顯示裝置的螢幕的同時，用手指、筆等等直接觸控螢幕來輸入資訊。
觸控螢幕通常用作電視機、筆記型電腦、顯示器等等各種產品的輸入裝置，以及用作電子筆記本、電子書(e-book)、PMP(Portable Multimedia Player，可攜式多媒體播放器)、導航、UMPC(超級行動個人電腦)、行動電話、智慧型手機、智慧型手錶、平板電腦(平板個人電腦)、手錶電話、和行動通訊終端等等可攜式電子裝置的輸入裝置。
近來，隨著建立諸如應用程式之類的使用者界面環境，其中所述應用程式需要根據觸控力量程度的三維(3D)觸控資訊以及根據觸控位置的二維(2D)觸控資訊，已經開發和研究了具有力量觸控功能的有機發光顯示裝置和包含該有機發光顯示裝置的電子裝置，例如智慧型手機。
具有力量觸控功能的習知技術電子裝置藉由感測設置在有機發光顯示面板上之觸控面板的觸控電極中的電容變化來根據觸控位置產生二維觸控資訊，並且藉由感測殼體與貼附到有機發光顯示面板的背面的力量感測器之間的間隙變化來根據觸控力量產生三維觸控資訊。
然而，習知技術的電子裝置由於力量感測器的厚度以及在力量感測器與殼體之間的間隙而非常厚且笨重。
因此，本發明的實施例在於提供一種顯示裝置，藉以克服由於習知技術的限制及缺陷所產生的一個或複數個問題。
本發明的實施例的一個態樣旨在提供一種能夠兼具感測觸控位置和觸控力量之具有小厚度的電子裝置。
本發明的實施例的另一態樣旨在提供一種電子裝置，其能夠感測觸控位置和觸控力量且不受雜訊的影響。
本發明實施例的額外優點和特徵將部分地在以下說明書中敘述，並且部分地在檢驗下文後對本領域技術人員係顯而易見的，又或者可以從本發明實施例的實踐中習得。本發明的目的和其他優點可以透過本發明所記載的說明書和申請專利範圍中特別指明的結構並結合圖式部份，得以實現和獲得。
為了實現這些和其他優點，並根據本發明的實施例的目的，如在此具體化和廣泛描述的，提供了一種電子裝置，該電子裝置可以包括：一殼體，具有一容納空間；一顯示模組，容納在該容納空間中；一覆蓋視窗，由該殼體支撐以覆蓋該顯示模組，其中，該顯示模組可以包含具有複數個像素的一像素陣列層，其中，該像素陣列層製備在一基板上，並且每個像素包含一薄膜電晶體和一有機發光裝置；一封裝層，用於覆蓋該像素陣列層；一屏蔽層，製備在該封裝層上；以及一觸控感測層，製備在該屏蔽層上。
另外，該屏蔽層可以包含一透明導電層和在該透明導電層上製備的一金屬圖案層。
而且，該金屬圖案層可以包含在該透明導電層的一個表面上製備的複數個同心圖案或複數個同心多邊形圖案。
此外，該觸控感測層可以包含：在該屏蔽層上製備的一壓力響應構件；在面臨/面對該屏蔽層的該壓力響應構件的一第一表面上製備的一第一觸 控電極；以及在該壓力響應構件的一第二表面上製備的一第二觸控電極，其中，該壓力響應構件的該第二表面與該壓力響應構件的該第一表面相對。
而且，該壓力響應構件可以包含一壓電材料或一壓阻材料。
另外，該壓電材料可以包含PVDF(聚偏二氟乙烯)、PZT(鋯鈦酸鉛)、PLLA(聚-L-丙交酯)、尼龍、和聚對二甲苯-C中的任何一種。
另外，該壓阻材料可以包含聚合物和導電填料，其中、導電填料可以包含鎳(Ni)、銅(Cu)、銀(Ag)、鋁(Al)、鐵(Fe)、氧化釩(V2O3)、氧化鈦(TiO)、碳黑、石墨、石墨烯、和碳奈米管(CNT)中的任何一種。
該屏蔽層可以包含一透明導電層和在該透明導電層上製備的一線性圖案，其中該線性圖案可以與該第二觸控電極重疊，並與該第二觸控電極平行。
進一步地，該電子裝置可以包含一觸控驅動電路，與該屏蔽層和該觸控感測層相連接，其中，該觸控驅動電路通過包含一第一觸控感測週期和一第二觸控感測週期的時分方式驅動該觸控感測層，以及其中，該觸控驅動電路向該第一觸控電極和該第二觸控電極的至少其中之一提供一觸控驅動訊號，並在該第一觸控感測週期期間通過該第一觸控電極和該第二觸控電極中的剩餘觸控電極感測一觸控感測資料，而且該觸控驅動電路向該第一觸控電極和該屏蔽層的其中之一提供一力量驅動電壓，並在該第二觸控感測週期期間通過該第一觸控電極和該屏蔽層中的剩餘部分感測一力量感測資料。
此外，在該第一觸控感測週期期間，該屏蔽層可以通過根據本發明一實施例的該觸控驅動電路為電性浮動的或接地的，並且在該第二觸控感測週期期間，該第二觸控電極可以通過該觸控驅動電路為電性浮動的或接地的。
根據本發明一實施例的該力量驅動電壓可以是一接地電壓。
應理解本發明實施例的前面概述性說明和以下詳細說明二者為示例性和解釋性的，並且旨在提供所主張的發明的進一步解釋。
100‧‧‧殼體
110‧‧‧殼體板
110a‧‧‧顯示焊墊部分
110s‧‧‧系統容納空間
130‧‧‧殼體側壁
131‧‧‧凹槽
150‧‧‧後蓋
170‧‧‧彈性構件
300‧‧‧顯示模組
310‧‧‧基板
320‧‧‧像素陣列層
330‧‧‧封裝層
330a‧‧‧第一無機層
330b‧‧‧有機層
330c‧‧‧第二無機層
340‧‧‧屏蔽層
340a‧‧‧連接端子
341‧‧‧透明導電層
343‧‧‧金屬圖案層
343a‧‧‧第一圖案線
343b‧‧‧第二圖案線
343c‧‧‧封閉線圈圖案
343d‧‧‧封閉線圈圖案
343e‧‧‧封閉線圈圖案
343f‧‧‧封閉線圈圖案
345‧‧‧絕緣層
350‧‧‧觸控感測層
350-1‧‧‧第一觸控感測部分
350-2‧‧‧第二觸控感測部分
350a‧‧‧第一觸控焊墊部分
350b‧‧‧第二觸控焊墊部分
351‧‧‧壓力響應構件
351a‧‧‧第一力量焊墊部分
351b‧‧‧第二力量焊墊部分
352‧‧‧基底構件
353‧‧‧第一觸控電極層
354‧‧‧第一觸控電極層
354a‧‧‧第一觸控焊墊部分
355‧‧‧第二觸控電極層
356‧‧‧第二觸控電極層
356a‧‧‧第二觸控焊墊部分
357‧‧‧基底構件
357a‧‧‧第一觸控焊墊部分
357b‧‧‧第二觸控焊墊部分
357p‧‧‧觸控焊墊部分
358‧‧‧第三觸控電極層
359‧‧‧第四觸控電極層
361‧‧‧第一透明黏合構件
363‧‧‧第二透明黏合構件
365‧‧‧第三透明黏合構件
370‧‧‧偏光層
380‧‧‧背板
500‧‧‧覆蓋視窗
700‧‧‧驅動電路
710‧‧‧電路板
720‧‧‧第一可撓性印刷電路纜線
730‧‧‧第二可撓性印刷電路纜線
740‧‧‧顯示驅動電路
750‧‧‧觸控驅動電路
760‧‧‧觸控控制電路
770‧‧‧系統控制器
BFL‧‧‧緩衝層
BL‧‧‧堤岸層
BM‧‧‧黑矩陣
BP‧‧‧橋接圖案
CFL‧‧‧彩色濾光片
CP‧‧‧連接圖案
E1‧‧‧第一電極
E2‧‧‧第二電極
EA2‧‧‧第二側
EA3‧‧‧第三側
EDL‧‧‧發光裝置層
EP1‧‧‧第一電極圖案
EP2‧‧‧第二電極圖案
FDV‧‧‧力量驅動電壓
FS‧‧‧力量感測器
LCH‧‧‧線接觸孔
PCH‧‧‧圖案接觸孔
PC‧‧‧像素電路
PL‧‧‧平坦層
RL‧‧‧觸控路由線
RL3‧‧‧第三觸控路由線
RL4‧‧‧第四觸控路由線
SP‧‧‧像素
TDS‧‧‧觸控驅動訊號
TE1‧‧‧第一觸控電極
TE2‧‧‧第二觸控電極
TE3‧‧‧第三觸控電極
TE4‧‧‧第四觸控電極
TPP‧‧‧觸控焊墊部分
TS‧‧‧觸控感測器
S100‧‧‧步驟
S200‧‧‧步驟
S300‧‧‧步驟
S400‧‧‧步驟
S500‧‧‧步驟
S600‧‧‧步驟
本發明附圖提供對本發明的進一步理解，其併入以構成本申請的一部分，以下係透過說明書與圖式以共同說明本發明：在該些圖式中：圖1係說明根據本發明一實施例之電子裝置的透視圖；圖2係根據本發明一實施例沿著圖1之I-I’線的剖視圖；圖3係圖2中所示之部分「A」的放大視圖；圖4係說明圖2中所示之觸控感測層和屏蔽層的透視圖；圖5A和圖5B係說明根據本發明一實施例之驅動觸控感測層的方法的剖視圖；圖6係根據本發明一實施例沿著圖1之I-I’線的剖視圖；圖7A和圖7B係說明根據本發明一實施例在圖2或圖6中所示之屏蔽層的金屬圖案層的平面圖；圖8係根據本發明一實施例沿著圖1之I-I’線的剖視圖；圖9係說明根據本發明另一實施例之電子裝置的透視圖；圖10係沿著圖9之II-II’線的剖視圖；圖11係圖9中所示之部分「B」的放大視圖；圖12係沿著圖9之III-III’線的剖視圖；圖13係說明圖12中所示之部分「C」的放大圖；圖14係說明根據本發明一實施例之電子裝置觸的控感測方法的流程圖；圖15係根據本發明一實施例沿著圖1之I-I’線的剖視圖；圖16和圖17說明圖15中所示之第二觸控感測部分的修改示例；圖18係說明根據本發明一實施例之根據施加到壓力響應構件的壓力的電阻變化的曲線圖；圖19係根據本發明一實施例沿著圖1之II’線的剖視圖；以及圖20A、圖20B、和圖20C係說明驅動圖19中所示之觸控感測層的方法的剖視圖。
現將對本發明之例示性實施例進行更詳細地參考，其範例係繪示於附圖中。無論如何，相似的附圖標記在此處用於代表相同或相似的組成部分。本發明之優點、特徵、及其實現方法將藉由下面實施例並參考圖式被闡明。然而，本發明可以以不同形式體現並且不能理解為被陳述在此的實施例所限制。相反地，提供這些實施例使得本發明通暢完整，且會完全傳達本發明的範圍給熟悉本領域的技術人員。再者，本發明將僅通過所附的申請專利範圍來界定。
在附圖中公開用於說明本發明實施例的形狀、尺寸、比例、角度、以及數量僅為示例，從而，本發明不侷限於叙述的細節。相似的參考符號在本文中代表相似的元件。在以下說明中，當相關習知功能或配置的詳細說明被確定為會不必要地模糊了本發明的重要點，則其詳細說明將被省略。
在本說明書中，當使用「包含」、「具有」、及「包括」等用語時，代表可以額外添加其他構件，除非有另外強調「僅」。單數形式可能包含複數形式，除非提到相反的情況。
在解釋一元件時，所述元件被理解為包含有誤差範圍，縱使沒有明確的說明。
在說明位置關係時，舉例來說，當以「在…上」、「在…上面」、「在…下面」以及「在…旁」等用語說明位置次序時，除非有使用「正」或「直接」等用語說明以外，也可以包含非接觸的情況。
在說明時間關係時，舉例來說，當以「之後」、「隨後」、「下一步」以及「之前」等用語說明時間次序時，除非有使用「正」或「直接」等用語說明以外，也可以包含非連續的情況。
將被理解的是，雖然第一、第二等用語在本文中可被用來描述不同元件，這些元件不應被這些用語所限制。這些用語僅用來區分一個元件與另一個元件。例如，在不背離本發明的範疇下，第一元件可被稱為第二元件，且同樣地，第二元件可被稱為第一元件。
而且，「第一水平軸方向」、「第二水平軸方向」、和「垂直軸方向」不限於垂直幾何配置。也就是說，「第一水平軸方向」、「第二水平軸方向」、和「垂直軸方向」可以包含適用的寬範圍的功能配置。
應理解的是，術語「至少一個」包含與任一項目有關的所有結合。例如，「第一元件、第二元件、與第三元件中至少一個」包含從第一元件、第二元件、與第三元件中選擇的兩個或複數個元件，以及第一元件、第二元件與第三元件的每一元件的全部組合。
本發明各種實施例的特徵可以部分或者全部耦合至彼此或彼此結合，並且可以彼此間不同的交互操作和技術性驅動，當本領域技術人員可以充分理解時。本發明的實施離可彼此獨立地進行，或者可根據共同相關關係一起進行。
下文中，根據本發明實施例的電子裝置將參考圖示來描述。無論如何，相似的附圖標記在此處用於代表相同或相似的組成部分。
圖1係說明根據本發明一實施例之電子裝置的透視圖；圖2係沿著圖1之II’線的剖視圖；以及圖3係圖2中所示之部分「A」的放大圖。
參考圖1至圖3，該電子裝置可以包含殼體100、顯示模組300、覆蓋視窗500、以及驅動電路700。
殼體100在其中容納顯示模組300，並支撐覆蓋視窗500。亦即，殼體100覆蓋顯示模組300和覆蓋視窗500的每個側表面。
根據本發明一實施例的殼體100可以具有由殼體板110和殼體側壁130界定的容納空間，其中殼體100可以形成為其表面打開的殼體形狀。殼體100可以包含金屬材料或塑膠材料。例如，殼體100可以包含鋁(Al)材料、因鋼材料、或鎂(Mg)材料。
對應於容納空間的底表面的殼體板110支撐顯示模組300，並覆蓋顯示模組300的背面。
殼體板110的背面用作系統容納空間110s。系統容納空間110s可容納驅動電路700、用於提供驅動電力的電池、通訊模組、電源電路、安全模組、 揚聲器模組、相機模組、以及記憶體。系統容納空間110s被後蓋150覆蓋。為了更換電池，後蓋150可以可拆卸地與殼體100的背面連接，但是不限於此結構。如果電子裝置使用嵌入式電池，則後蓋150和殼體100形成為一體。
殼體側壁130在殼體板110的每個側面垂直地製備。殼體側壁130支撐覆蓋視窗500，並且覆蓋顯示模組300的每個側表面和覆蓋視窗500的每個側表面。
有選擇地，相對於高度方向(Z，垂直軸線方向)，殼體側壁130包含在其上部內表面中製備的凹槽131。這裡，彈性構件170設置在殼體側壁130的凹槽131中。彈性構件170貼附到凹槽131並設置在覆蓋視窗500的後邊緣部分與殼體側壁130之間，從而吸收施加到覆蓋視窗500的外部衝擊，並且還使覆蓋視窗500藉由使用者的力量觸控而順利地彎曲。根據本發明一實施例的彈性構件170可以包含具有彈性恢復力的彈性墊、雙面連接泡沫墊、或彈簧。
根據本發明一實施例的顯示模組300顯示與從驅動電路700提供的資料訊號對應的影像，並且還用作根據使用者在覆蓋視窗500的觸控螢幕上的，觸控感測觸控位置及/或觸控力量程度的觸控面板。顯示模組300可以包含基板310、像素陣列層320、封裝層330、屏蔽層340、以及觸控感測層350。
基板310是基礎基板，其中基板310包含塑膠材料或玻璃材料。如果基板310包含塑膠材料，則基板310可以包含不透明材料或聚醯亞胺材料。例如，在包含聚醯亞胺材料的基板310的情況下，藉由將聚醯亞胺樹脂以恆定的厚度塗佈在於相對較厚的載體基板上製備的釋放層的前表面上並固化塗佈的聚醯亞胺樹脂來獲得。在此情況下，通過利用雷射釋放程序釋放釋放層，將載體玻璃基板與基板310分離。
此外，如果基板310包含塑膠材料，則根據本發明實施例的顯示模組300可以進一步包含背板380，該背板380在厚度方向上與基板310的下表面連接(Z，垂直軸方向)。提供背板380以保持基板310的平面狀態。背板380可以包含塑膠材料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯材料。背板380層疊在與載體玻璃基板分離的基板310的下表面上，從而保持基板310的平面狀態。
像素陣列層320在基板310上製備，其中像素陣列層320包含複數個像素(SP)。
在由複數條閘極線、複數條資料線、和複數條像素驅動電力線界定的每個像素區域中製備複數個像素(SP)中的每一個。複數個像素(SP)中的每一個對應於可以由子像素定義的發出虛擬光的最小單位。至少三個相鄰像素(SP)可以構成用於顯示彩色影像的單位像素。例如，單位像素可以包含相鄰的紅色、綠色、和藍色像素。為了提高亮度，單位像素還可以包含白色像素。
根據本發明一實施例的複數個像素(SP)中的每一個可以包含像素電路(PC)、平坦層(PL)、第一電極(E1)、堤岸層(BL)、發光裝置層(EDL)、以及第二電極(E2)。
像素電路(PC)製備在像素(SP)中所界定的電路區域中，並且與鄰接的閘極線、資料線、和像素驅動電力線連接。基於從像素驅動電力線提供的像素驅動電力響應於來自閘極線的掃描脈衝，像素電路(PC)根據從資料線所提供的資料訊號控制在發光裝置層(EDL)中流動的電流。像素電路(PC)可以包含開關薄膜電晶體、驅動薄膜電晶體、和儲存電容器。
薄膜電晶體可以包含在基板310上製備的閘極電極、閘極絕緣膜、半導體層、源極電極、和汲極電極。在此情況下，薄膜電晶體可以是a-Si薄膜電晶體、poly-Si薄膜電晶體、氧化物薄膜電晶體、或有機薄膜電晶體。而且，薄膜電晶體可以具有上閘極結構、下閘極結構、或具有下閘極和上閘極的雙閘極結構。
開關薄膜電晶體可以包含：與閘極線連接的閘極電極；與資料線連接的源極電極；以及與驅動薄膜電晶體的閘極電極連接的汲極電極。開關薄膜電晶體的源極電極和汲極電極可以根據電流方向反轉。開關薄膜電晶體通過提供給閘極線的掃描脈衝而導通，接通的開關薄膜電晶體將提供給資料線的資料訊號提供給驅動薄膜電晶體。
驅動薄膜電晶體由開關薄膜電晶體提供的電壓及/或電容器電壓來導通，導通的驅動薄膜電晶體控制從像素驅動電力線流出的電流量到發光裝置層(EDL)。因此，根據本發明一實施例的驅動薄膜電晶體可以包含：與開 關薄膜電晶體的汲極電極連接的閘極電極；與像素驅動電力線連接的汲極電極；以及與發光裝置層(EDL)連接的源極電極，亦即第一電極(E1)。驅動薄膜電晶體基於從開關薄膜電晶體提供的資料訊號來控制從像素驅動電力線流到發光裝置層(EDL)的資料電流，從而使發光裝置層(EDL)發射其光亮度與資料訊號成正比的光。
儲存電容器在驅動薄膜電晶體的閘極電極與源極電極之間的重疊區域中製備。儲存電容器儲存與從驅動薄膜電晶體的閘極電極提供的資料訊號相對應的電壓，並且通過使用儲存的電壓來導通驅動薄膜電晶體。
另外，根據本發明實施例的顯示模組300可以更包含在基板310的非顯示區域中製備的掃描驅動電路。掃描驅動電路根據從驅動電路700提供的掃描控制訊號產生掃描脈衝，並且根據預設順序將所產生的掃描脈衝提供給對應的閘極線。根據本發明一實施例的掃描驅動電路被製備在能夠向基板310的非顯示區域中的閘極線提供掃描脈衝的預定部分處。
在基板310上製備平坦層(PL)，其中平坦層(PL)覆蓋像素電路(PC)。平坦層(PL)在具有薄膜電晶體的基板310上提供一平面。
第一電極(E1)對應於陽極。第一電極(E1)在與每個像素區域中界定的開口區域重疊的平坦層(PL)上被圖案化。第一電極(E1)經由在平坦層(PL)中製備的接觸孔與在像素電路(PC)中製備的驅動薄膜電晶體的源極電極電性連接，藉此第一電極(E1)接收從驅動薄膜電晶體提供的資料電流。第一電極(E1)可以由高反射率的金屬材料形成，例如(Au)、銀(Ag)、鋁(Al)、鉬(Mo)、鎂(Mg)、或其合金，但不限於這些材料。
在平坦層(PL)上製備覆蓋第一電極(E1)和像素電路(PC)的邊緣部分的堤岸層(BL)，從而界定每個像素區域的開口區域。堤岸層(BL)可以包含有機材料，例如苯並環丁二烯、丙烯酸、或聚醯亞胺。另外，堤岸層(BL)可以由含有黑色顏料的光致抗蝕劑形成。在此情況下，堤岸層(BL)作用為遮光構件(或黑矩陣)。
在由堤岸層(BL)界定的開口區域的第一電極(E1)上製備發光裝置層(EDL)。亦即，發光裝置層(EDL)包含介於第一電極(E1)與第二電極(E2)之間的發光層，其中發光裝置層(EDL)可以是有機發光裝置。
發光裝置層(EDL)可以包含相對於厚度方向(Z)依次沉積在第一電極(E1)上的電洞注入層、電洞傳輸層、有機發光層、電子傳輸層、和電子注入層。在此情況下，可以省略電洞注入層、電洞傳輸層、電子傳輸層、和電子注入層中的一層或兩層。而且，發光裝置層(EDL)還可以包含控制注入到有機發光層中的電子及/或電洞的至少一個功能層。
根據本發明一實施例的有機發光層可以被製備為通過每個像素發射不同顏色的光，例如紅光、綠光、或藍光。
在基板310上製備覆蓋發光裝置層(EDL)和堤岸層(BL)的第二電極(E2)，並且第二電極(E2)共同地與每個像素(SP)的發光裝置層(EDL)連接。根據在發光裝置層(EDL)中流動的電流的方向，可以將第二電極(E2)定義為陰極電極或共同電極。第二電極(E2)接收從驅動電路700供應的陰極電力。在此情況下，陰極電力可以是具有一預定程度的接地電壓或DC電壓。
第二電極(E2)可由具有高透射率的透明金屬材料形成。例如，第二電極(E2)可以包含諸如TCO(透明導電氧化物)的透明導電材料，例如ITO(氧化銦錫)、IZO(氧化銦鋅)、IZTO(氧化銦鋅錫)、ICO(氧化銦銫)、或IWO(氧化銦鎢)。為了藉由製造第二電極(E2)的處理溫度使發光裝置層(EDL)的損壞最小化，有選擇地，第二電極(E2)可以通過具有程序溫度低於100℃的一低溫金屬沉積程序由非晶導電材料形成。也就是說，如果第二電極(E2)由晶體透明導電材料形成，則發光裝置層(EDL)被高溫熱處理程序損壞，該高溫熱處理程序被執行以確保第二電極(E2)的低電阻性。較佳地，第二電極(E2)通過該低溫金屬沉積程序由非晶導電材料形成。
提供封裝層330以覆蓋像素陣列層320，從而防止濕氣滲透到每個像素(SP)中，並且此外保護易受外部濕氣或氧氣影響的發光裝置層(EDL)。也就是說，封裝層330製備在基板310上以覆蓋第二電極(E2)。根據本發明一 實施例的封裝層330可以形成為無機層或有機層的單層結構，或者可以形成為交替沉積的無機層和有機層的雙層結構。
封裝層330可以包含在基板310上製備以覆蓋第二電極(E2)的第一無機層330a、覆蓋第一無機層330a的有機層330b、以及覆蓋有機層330b的第二無機層330c。
第一無機層330a與發光裝置層(EDL)相鄰設置。第一無機層330a由在低溫下沉積的無機絕緣材料例如矽氮化物(SiNx)、矽氧化物(SiOx)，氮氧化矽(SiON)、或鋁氧化物(AlxOy)形成。在此情況下，由於發光裝置層(EDL)容易受到高溫的影響，第一無機層330a例如通過低於100℃的低溫程序在低溫環境中製造。因此，可以防止發光裝置層(EDL)被在用於製造第一無機層330a的程序的處理室中所施加的高溫環境損害。
在基板310上製備有機層330b以覆蓋第一無機層330a的整個表面。當顯示模組300彎曲時，有機層330b吸收每層之間的應力，並且還增強平坦化功能。根據本發明一實施例的有機層330b可以包含有機絕緣材料，例如苯並環丁二烯、丙烯醯基、或聚醯亞胺。
第二無機層330c設置在基板310上，其中第二無機層330c覆蓋有機層330b的整個表面，並且還覆蓋第一無機層330a的每個側表面。第二無機層330c首先防止濕氣或氧氣滲透到有機層330b和第一無機層330a中。第二無機層330c可以由能夠在低溫下沉積的無機絕緣材料形成，例如矽氮化物(SiNx)，矽氧化物(SiOx)、氮氧化矽(SiON)、或鋁氧化物(AlxOy)，或者可以由與第一無機層330a相同的材料形成。
基板310、像素陣列層320、和封裝層330構成顯示面板，並且更詳細地說係關於有機發光顯示面板。
在顯示面板上，亦即在封裝層330上製備屏蔽層340。由於屏蔽層340是電性浮動的或電性接地的，所以可以防止由在顯示面板中出現的顯示雜訊和觸控雜訊所引起的圖像質量及/或觸控靈敏度的劣化。屏蔽層340可以包含透明導電層341和金屬圖案層343。
透明導電層341可以由直接沉積在封裝層330的上表面上之諸如TCO(透明導電氧化物)的透明導電材料形成。在此情況下，透明導電層341可以是在封裝層330的整個上表面上形成為一體的屏蔽電極。例如，透明導電層341可以包含透明導電材料，例如ITO(氧化銦錫)、IZO(氧化銦鋅)、IZTO(氧化銦鋅錫)、ICO(氧化銦銫)、或IWO銦鎢氧化物)。由於透明導電層341是電性浮動的或電性接地的，所以可以防止由在顯示面板中出現的顯示雜訊和觸控雜訊所引起的圖像質量及/或觸控靈敏度的劣化。
為了藉由製造透明導電層341的處理溫度使發光裝置層(EDL)的損傷最小化，有選擇地，透明導電層341可以通過具有處理溫度低於100℃的一低溫金屬沉積程序由非晶導電材料形成。也就是說，如果透明導電層341由晶體透明導電材料形成，則可能通過執行高溫熱處理程序來損壞發光裝置層(EDL)，所述高溫熱處理程序被執行以確保透明導電層341的低電阻值。因此，通過該低溫金屬沉積程序由非晶導電材料形成透明導電層341，從而可以防止發光裝置層(EDL)因製造透明導電層341的程序而受損。
金屬圖案層343沉積在透明導電層341的上表面上，其中金屬圖案層343降低透明導電層341的表面電阻。根據本發明一實施例的金屬圖案層343可以形成為低電阻金屬材料的單層結構或雙層結構，例如，Al、Ti、Cu、Mo、Ag、Mg、Ag：Mg、Ni、Cu、CNT、Au、Ta、和W、或其合金。如圖4所示，金屬圖案層343可以包含複數個線性圖案。
複數個線性圖案可以具有沿著平行於基板310的第一長度方向的第一水平軸方向(X)以固定間隔設置的線形，並且沿著平行於基板310的第二長度方向的第二水平軸方向(Y)延伸為具有恆定的寬度和厚度。在此情況下，基板310的第一水平軸方向(X)可以是平行於基板310的短邊方向的方向，並且基板310的第二水平軸方向(Y)可以是平行於基板310的長邊方向的方向。以與透明導電層341相同的方式，通過具有處理溫度低於100℃的低溫金屬沉積程序，複數個線性圖案可以由非晶金屬材料形成，從而使發光裝置層(EDL)的損傷最小化。例如，複數個線性圖案中的每一個可以形成為Al、Ti、Cu、Mo、Ag、Mg、Ag：Mg、Ni、Cu、CNT、Au、Ta、和W中的任何一種材料的單層結構，或者可以形成為Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三層結構。
有選擇地，屏蔽層340還可以包含設置在封裝層330上以覆蓋金屬圖案層343和透明導電層341的絕緣層345。設置絕緣層345以使金屬圖案層343和透明導電層341彼此電性絕緣。絕緣層345可以包含能夠在低溫下沉積的無機絕緣材料或有機絕緣材料。在此情況下，無機絕緣材料可以由矽氮化物(SiNx)、矽氧化物(SiOx)、氮氧化矽(SiON)、或氧化鋁(AlxOy)形成，但不限於這些材料。有機絕緣材料可以由苯並環丁二烯、丙烯酸、或聚醯亞胺形成，但不限於這些材料。
再次參考圖1至圖4，在屏蔽層340上製備觸控感測層350。觸控感測層350用作觸控螢幕或觸控感測器，用於根據在覆蓋視窗500上的觸控輸入物件的觸控順序地感測觸控位置和觸控力量程度。在此情況下，觸控輸入物件可以是包含手指或觸控筆的使用者的本體。
根據本發明一實施例的觸控感測層350通過第一透明黏合構件361的使用貼附到屏蔽層340的上表面。也就是說，觸控感測層350可以通過第一透明黏合構件361的使用貼附到屏蔽層340，亦即，絕緣層345的上表面。如果第一透明黏合構件361具有電性絕緣特性，則可以從屏蔽層340省略絕緣層345。在此情況下，第一透明黏合構件361貼附到透明導電層341的上表面以覆蓋金屬圖案層343。第一透明黏合構件361可以包含OCA(光學透明黏合劑)或OCR(光學透明樹脂)。
根據本發明一實施例的觸控感測層350包含壓力響應構件351、第一觸控電極層353、以及第二觸控電極層355。
壓力響應構件351與封裝層330重疊，並且壓力響應構件351支撐第一觸控電極層353和第二觸控電極層355。由於壓力響應構件351的電性特性根據觸控輸入物件的觸控而改變，所以壓力響應構件351作用為用於感測觸控輸入物件的觸控力量的壓力響應感測器。
壓力響應構件351可以包含具有壓電效應的透明壓電材料。在此情況下，當晶體結構被施加的力按壓或扭曲時，壓電效應指示根據正(+)離子和負(-)離子的相對位置變化，由介電極化所引起的電位差的發生。
壓電材料可以包含PVDF(聚偏二氟乙烯)、PZT(鋯鈦酸鉛)、PLLA(聚-L-丙交酯)、尼龍、和聚對二甲苯-C中的任何一種，但不限於這些材料。壓電材料可以由具有壓電效應的任何透明材料形成。例如，在上述壓電材料中，PVDF是一種半結晶鐵電聚合物，具有彈性常數高、柔韌性好、製膜程序簡單、輕便、提高的柔韌性和耐久性(非常靈活而不破裂)、耐衝擊性好的優點。較佳地，壓力響應構件351包含PVDF。
第一觸控電極層353包含在面臨/面對屏蔽層340的壓力響應構件351的第一表面(或背面)上製備的至少一個第一觸控電極(TE1)。根據本發明一實施例的第一觸控電極層353包含複數個第一觸控電極(TE1)。在此情況下，複數個第一觸控電極(TE1)可以具有沿著第二水平軸方向(Y)以固定間隔設置且沿著第一水平軸方向(X)延伸為具有恆定的寬度和厚度的線形形狀。第一觸控電極(TE1)用作觸控感測的觸控驅動電極(或觸控感測電極)。
第二觸控電極層355包含在面對覆蓋視窗500的壓力響應構件351的第二表面(或表面)上製備的至少一個第二觸控電極(TE2)。根據本發明一實施例的第二觸控電極層355包含複數個第二觸控電極(TE2)。在此情況下，複數個第二觸控電極(TE2)可以具有沿著第一水平軸方向(X)以固定間隔設置且沿著第二水平軸方向(Y)延伸為具有恆定寬度和厚度的線形形狀。也就是說，複數個第二觸控電極(TE2)與在屏蔽層340中製備的複數個線性圖案平行。第二觸控電極TE2用作觸控感測的觸控感測電極(或觸控驅動電極)。
複數個第二觸控電極(TE2)可以與複數個線性圖案重疊，或者可以不與複數個線性圖案重疊。在此情況下，如果根據本發明一實施例的複數個第二觸控電極(TE2)與複數個線性圖案重疊，則可以通過在屏蔽層340中的複數個線性圖案有效地防止可能由複數個第二觸控電極(TE2)所造成的觸控雜訊。如果根據本發明一實施例的複數個第二觸控電極(TE2)不與複數個線性圖案重疊，則可以在屏蔽層340和觸控感測層350中均勻地透射出光。
由於壓力響應構件351介於第一觸控電極層353與第二觸控電極層355之間，因此如圖5A所示，可以在第一觸控電極(TE1)與第二觸控電極(TE2)之間形成觸控感測器(TS)，或者如圖5B所示，在第一觸控電極(TE1)與第二觸控電極(TE2)之間形成力量感測器(FS)。
觸控感測器(TS)可以由在第一觸控電極(TE1)與第二觸控電極(TE2)之間的壓力響應構件351中所形成的電容來界定。在觸控感測器(TS)的電容的情況下，電荷根據施加到觸控驅動電極的觸控驅動訊號(TDS)被充電，並且電荷量根據觸控輸入物件的觸控而改變。因此，觸控位置可以通過觸控位置計算演算法來感測，其中該觸控位置計算演算法係根據觸控輸入物件的觸控對在觸控感測器(TS)中所形成的電容的電荷量的減少進行模擬。在此情況下，觸控驅動訊號(TDS)可以是包含至少兩個驅動脈衝的脈衝寬度調制訊號。
根據本發明一實施例的力量感測器(FS)可以是在第一觸控電極(TE1)與第二觸控電極(TE2)之間的壓力響應構件351中製備的壓電感測器。在此情況下，如果壓力響應構件351包含壓電材料，則力量感測器(FS)用作壓電感測器，其輸出電壓根據所施加的觸控力量(或觸控壓力)而改變。基於施加到觸控驅動電極的力量驅動電壓(FDV)，力量感測器(FS)的電壓藉由根據壓力響應構件351通過觸控輸入物件的觸控力量的變形的壓電效應而改變。力量感測器(FS)的電壓根據基於觸控輸入物件的觸控力量的壓力的增加而增加。因此，可以通過根據觸控輸入物件的觸控力量對力量感測器(FS)中的電壓的增加進行模擬的觸控力量程度計算演算法來感測觸控力程度。在此情況下，力量驅動電壓(FDV)可以是具有接地電壓位準或者恆定電壓位準的DC電壓訊號。
再次參考圖1至圖3，根據本發明一實施例的顯示模組300可以更包含偏光層370。
在觸控感測層350上製備偏光層370，其中偏光層370使從每個像素(SP)前進到覆蓋視窗500的光偏極化。偏光層370可以是通過使用第二透明黏合構件363連接到觸控感測層350的上表面的偏光膜。例如，偏光層370可以是包含圓偏光片的圓偏光膜。在此情況下，偏光層370防止由在像素陣列層320和觸控感測層350的每一個中製備的金屬層反射外部光。第二透明黏合構件363可以包含OCA(光學透明黏合劑)或OCR(光學透明樹脂)。
有選擇地，顯示模組300還可以包含介於封裝層330與觸控感測層350之間的屏障膜。
屏障膜可以藉由將無機絕緣膜塗佈到有機絕緣膜上來獲得。提供屏障膜以首先防止外部濕氣或氧氣滲透到每個像素(SP)中，其中屏障膜可以由具有低透濕性的材料形成。由於屏障膜用作支撐觸控感測層350的下表面(或背面)的支撐件，所以基於觸控輸入物件的觸控的觸控力量被施加到壓力響應構件351。而且，屏障膜根據觸控輸入物件的觸控力量來吸收施加到像素陣列層320的衝擊，藉此防止發光裝置層(EDL)由於衝擊而被損壞。
覆蓋視窗500設置在顯示模組300的表面上，並由殼體100支撐。在此情況下，覆蓋視窗500由殼體100支撐，並且其形狀可以改變。也就是說，當觸控輸入物件被施加於其上時，由殼體100支撐的覆蓋視窗500變得朝著殼體100的殼體板110凹入。
根據本發明一實施例的覆蓋視窗500通過第三透明黏合構件365的使用貼附到顯示模組300的表面，並且更更詳細地說，貼附到偏光層370的表面，從而支撐顯示模組300，並保護顯示模組300免受外部衝擊。第三透明黏合構件365可以是OCA(光學透明黏合劑)或OCR(光學透明樹脂)。
覆蓋視窗500可以由鋼化玻璃、透明塑膠、或透明膜形成。考慮到刮痕或透明性，較佳地，根據本發明一實施例的覆蓋視窗500包含鋼化玻璃。例如，覆蓋視窗500包含藍寶石玻璃和金剛玻璃中的至少一種。
有選擇地，覆蓋視窗500不貼附到顯示模組300，而是以預定間隔提供到顯示模組300以覆蓋顯示模組300的整個表面，從而保護顯示模組300免受外部影響。相應地，在覆蓋視窗500與顯示模組300之間製備氣隙。在此情況下，如果覆蓋視窗500被外部衝擊損壞，則可以使顯示模組300的損壞最小化。
驅動電路700在顯示模組300上顯示影像；藉由根據通過顯示模組300的觸控輸入物件的觸控感測觸控位置和觸控力量來計算觸控位置座標及/或觸控力量程度；以及執行與所計算的觸控位置座標及/或觸控力量程度對應的應用程式或應用功能。
驅動電路700可以包含電路板710、第一可撓性印刷電路纜線720，第二可撓性印刷電路纜線730、顯示驅動電路740、觸控驅動電路750、觸控控制電路760、以及系統控制器770。
電路板710容納在殼體100的系統容納空間110s中，並且電路板710支撐觸控控制電路760和系統控制器770。
第一可撓性印刷電路纜線720與製備在電路板710中的第一連接器連接，並且與在顯示模組300的基板310中製備的顯示焊墊部分110a連接。
第二可撓性印刷電路纜線730與製備在電路板710中的第二連接器連接，並且與在顯示模組300的觸控感測層350中製備的第一觸控焊墊部分350a和第二觸控焊墊部分350b連接。根據本發明一實施例的第二可撓性印刷電路纜線730可以包含與在觸控感測層350中製備的複數個第一觸控電極(TE1)連接的第一觸控電極連接部分和與複數個第二觸控電極(TE2)連接的第二觸控電極連接部分。
顯示驅動電路740被設置以在顯示模組300的每個像素(SP)中顯示影像，其中顯示驅動電路740可以是通過晶片上的玻璃的方法安裝在基板310的晶片安裝區域上的驅動積體電路。顯示驅動電路740與在基板310的第一邊緣處製備的顯示焊墊部分110a連接，與複數條資料線以一對一對應的方式連接，並與掃描驅動電路連接。顯示驅動電路740通過第一可撓性印刷電路纜線720和顯示焊墊部分110a從系統控制器770接收數位影像資料、時序同步訊號、驅動電力、和陰極電力。例如，顯示驅動電路740藉由根據在複數個像素(SP)中的排列結構排列數位影像資料來為每個像素產生像素資料；將像素資料轉換成每個像素的資料訊號；將資料訊號通過對應的資料線提供到對應的像素；以及將陰極電力提供給與每個像素(SP)共同連接的第二電極(E2)。同時，顯示驅動電路740根據時序同步訊號產生掃描控制訊號，並將所產生的掃描控制訊號提供給掃描驅動電路。
可選地，顯示驅動電路740可以安裝在第一可撓性印刷電路纜線720上。在此情況下，顯示驅動電路740通過第一可撓性印刷電路纜線720從系統控制器770接收數位影像資料、時序同步訊號、驅動電力、和陰極電力；將每個像素的資料訊號通過顯示焊墊部分110a提供給對應的資料線；將陰極電力提供給第二電極(E2)；以及將掃描控制訊號提供給掃描驅動電路。
觸控驅動電路750安裝在第二可撓性印刷電路纜線730上。觸控驅動電路750通過第二可撓性印刷電路纜線730與安裝在電路板710上的觸控控制電路760連接、通過第一觸控焊墊部分350a與複數個第一觸控電極(TE1)以一對一對應的方式連接、以及通過第二觸控焊墊部分350b與複數個第二觸控電極(TE2)以一對一對應的方式連接。
響應於從觸控控制電路760提供的觸控同步訊號，根據本發明一實施例的觸控驅動電路750通過時分方法來驅動顯示模組300的觸控感測層350，該時分方法包含第一觸控感測週期和第二觸控感測週期。在此情況下，第一觸控感測週期可以被定義為用於感測觸控事件和觸控輸入物件的觸控位置的觸控位置感測週期，而第二觸控感測週期可以被定義為用於感測觸控輸入物件的觸控力量。例如，第一觸控感測週期可以是與觸控同步訊號的第一邏輯狀態對應的週期，第二觸控感測週期可以是與觸控同步訊號的第二邏輯狀態對應的週期。
對於第一觸控感測週期，如圖5A所示，觸控驅動電路750將觸控驅動訊號(TDS)施加到複數個觸控驅動電極中的至少一個，並且通過複數個觸控感測電極根據觸控輸入物件的觸控感測形成在觸控感測層350的壓力響應構件351中的觸控感測器(TS)的電容變化，從而產生觸控感測資料。例如，對於第一觸控感測週期，觸控驅動電路750順序地將觸控驅動訊號(TDS)施加到複數個第一觸控電極(TE1)，並且通過複數個第二觸控電極(TE2)感測在觸控感測器(TS)中的電容變化，從而產生觸控感測資料。
對於第二觸控感測週期，如圖5B所示，觸控驅動電路750向複數個觸控驅動電極中的至少一個施加力量驅動電壓(FDV)，並且通過複數個觸控感測電極根據觸控輸入物件的觸控力量感測形成在觸控感測層350的壓力響應構件351中的力量感測器(FS)的電壓變化，從而產生力量感測資料。例如，對於第二觸控感測週期，觸控驅動電路750將力量驅動電壓(FDV)依次施加到複數個第一觸控電極(TE1)，並且通過複數個第二觸控電極(TE2)感測在力量感測器(FS)中的電壓變化，從而產生力量感測資料。
為了縮短第二觸控感測週期及/或減少第二觸控感測週期的功耗，有選擇地，觸控驅動電路750僅針對第一觸控感測週期的觸控事件區域來感 測觸控力量。也就是說，觸控驅動電路750首先在觸控控制電路760的控制下，通過總體觸控感測或群組觸控感測進行觸控位置感測，然後在觸控控制電路760的控制下通過局部力量觸控感測僅對觸控事件區域進行觸控力量感測。例如，觸控驅動電路750在第二觸控感測週期中將力量驅動電壓(FDV)施加到包含在觸控事件區域中的至少一個觸控驅動電極，並且根據觸控輸入物件的力量觸控通過包含在觸控事件區域中的至少一個觸控感測電極來感測形成在觸控感測層350的壓力響應構件351中的力量感測器(FS)的電壓變化，從而產生力量感測資料。在此情況下，針對在第一觸控感測週期被感測的觸控事件區域，局部執行觸控力量感測，使得可以縮短第二觸控感測週期並降低第二觸控感測週期的功耗。
另外，根據本發明一實施例的觸控驅動電路750通過連接端子340a與屏蔽層340電性連接，藉此屏蔽層340是電性浮動的或電性接地的。例如，觸控驅動電路750通過連接端子340a和第二可撓性印刷電路纜線730或另外提供的第三可撓性印刷電路纜線與屏蔽層340電性連接，藉此屏蔽層340的透明導電層341是電性浮動的或電性接地的。
有選擇地，屏蔽層340可以電性接地。在此情況下，屏蔽層340不與觸控驅動電路750連接。相反地，屏蔽層340可以通過與連接端子340a電性連接的附加接地帶與金屬材料的殼體100電性連接。
觸控控制電路760安裝在電路板710上，並且通過第二可撓性印刷電路纜線730與觸控驅動電路750連接。
根據本發明一實施例的觸控控制電路760產生觸控同步訊號，並控制觸控驅動電路750的驅動。根據本發明一實施例的觸控控制電路760產生具有第一觸控感測週期和第二觸控感測週期的觸控同步訊號，並且控制觸控驅動電路750的時分驅動。觸控控制電路760基於從觸控驅動電路750提供的觸控感測資料產生觸控位置座標(或2D觸控資訊)、基於力量感測資料產生觸控力量程度(或者3D觸控資訊)、以及提供所產生的觸控位置座標和觸控力量程度給系統控制器770。
根據本發明一實施例的觸控控制電路760依據與觸控感測資料的最大值對應的觸控感測電極和觸控驅動電極的位置計算觸控位置座標，該觸控感測資料的最大值高於觸控感測資料的觸控閾值；將觸控位置座標暫時儲存在記憶體中；計算與在力量感測資料的力量閾值之上的力量感測資料的最大值對應的觸控力量程度；以及暫時儲存觸控力量程度在記憶中。然後，觸控控制電路760將包含臨時儲存在記憶體中的觸控位置座標和觸控力量程度的觸控資訊提供給系統控制器770。
有選擇地，根據本發明一實施例的觸控控制電路760基於臨時儲存在記憶體中的觸控座標資訊檢查是否存在觸控事件；基於檢查結果計算觸控事件區域；以及基於觸控事件區域以局部力量觸控感測模式控制觸控驅動電路750。因此，觸控驅動電路750根據局部力量觸控感測模式將力量驅動電壓(FDV)施加到包含在觸控事件區域中的至少一個觸控驅動電極；通過包含在觸控事件區域中的至少一個觸控感測電極，藉由根據觸控輸入物件的力量觸控感測形成在壓力響應構件351中的力量感測器(FS)的電壓變化來產生力量檢測資料；以及將力量感測資料提供給觸控控制電路760。
有選擇地，觸控控制電路760和觸控驅動電路750可以由一個觸控積體電路構成。在此情況下，該觸控積體電路可以安裝在第二可撓性印刷電路纜線730或電路板710上。此外，觸控控制電路760可以設置在系統控制器770的內部。
對應於MCU(微控制器單元)的系統控制器770安裝在電路板710上，藉此控制電子裝置的整個操作。亦即，系統控制器770根據從視訊處理模組提供的源影像來產生要在顯示模組300上顯示的時序同步訊號和資料訊號，並將所產生的時序同步訊號和資料訊號提供給顯示驅動電路740。而且，系統控制器770執行從觸控控制電路760提供的2D觸控資訊及/或3D觸控資訊，例如對應於程序捷徑圖示或應用程式功能的應用程式。在此情況下，應用程式可以是基於電子裝置的觸控位置或觸控力量的應用程式。
在根據本發明實施例的電子裝置的情況下，觸控感測層350設置在顯示模組300中，使得可以感測觸控位置和觸控力量，並且還實現薄型的電子裝置。而且，根據本發明實施例的電子裝置設置有插入在觸控感測層350與像素 陣列層320之間的屏蔽層340，使得可以防止由在顯示面板中出現的顯示雜訊和觸控雜訊所引起的影像質量及/或觸控靈敏度的劣化。在根據本發明實施例的電子裝置中，包含第一觸控電極(TE1)和第二觸控電極(TE2)的觸控感測層350以及介於第一觸控電極(TE1)與第二觸控電極(TE2)之間的壓力響應構件351以時分方式被驅動，使得可以通過使用觸控感測層350來感測觸控位置和觸控力量程度。
圖6是通過改變顯示模組的結構而獲得之沿著圖1的線I-I’的剖視圖。以下，將只對顯示模組的結構做詳細說明。
參考圖6，顯示模組300可以包含像素陣列層320、封裝層330、屏蔽層340、第一透明黏合構件361、偏光層370、第二透明黏合構件363、以及觸控感測層350。除了偏光層370的位置之外，圖6的顯示模組300與圖2和圖3所示的顯示模組相同，因此將省略對相同部分的詳細描述。
根據本發明一實施例的偏光層370插入在屏蔽層340與觸控感測層350之間。亦即，偏光層370的第一表面通過第一透明黏合構件361的使用貼附到屏蔽層340，並且偏光層370的第二表面通過第二透明黏合劑構件363的使用貼附到觸控感測層350的下表面。
觸控感測層350可以直接面臨/面對覆蓋視窗500的下表面，或者可以通過第三透明黏合構件365的使用連接到覆蓋視窗500的下表面。
觸控感測層350被設置為鄰接覆蓋視窗500，亦即，觸控輸入物件的觸控表面，從而提高觸控靈敏度。而且，設置在觸控感測層350下方的偏光層370用作觸控感測層350的支撐件，從而可以根據觸控輸入物件的觸控力量提高在觸控感測層350中的壓力響應構件351的響應速度。
圖7A和圖7B是說明圖2或圖6中所示之屏蔽層的金屬圖案層的平面圖。
參考圖7A，屏蔽層340的金屬圖案層343可以包含在透明導電層341的上表面上彼此垂直的複數條第一圖案線343a和複數條第二圖案線343b。
複數條第一圖案線343a沿著第一水平軸方向(X)延伸為具有恆定寬度和厚度，沿著第二水平軸線方向(Y)以固定間隔設置，並且製備在透明導電層341的上表面上。
複數條第二圖案線343b沿著第二水平軸方向(Y)延伸為具有恆定寬度和厚度，沿著第一水平軸線方向(X)以固定間隔設置，並且製備在透明導電層341的上表面上。
根據本發明一實施例的屏蔽層340的金屬圖案層343透過在透明導電層341的上表面上，亦即同一個平面上，彼此垂直的複數條第一圖案線和第二圖案線而具有網格形狀。
參考圖7B，根據本發明一實施例的屏蔽層340的金屬圖案層343可以包含在透明導電層341的上表面上的複數個封閉線圈圖案343c、343d、343e、343f。
複數個封閉線圈圖案343c至343f中的每一個被製備成封閉線圈形狀以具有恆定的寬度和厚度。在此情況下，以這樣的方式設置複數個封閉線圈圖案343c至343f，使得複數個封閉線圈圖案343c至343f中的每一個中的一側的長度從透明導電層341的周邊至透明導電層341的中心逐漸減小。也就是說，複數個封閉線圈圖案343c至343f可以具有同心的矩形形狀。
由於根據本發明一實施例的屏蔽層340的金屬圖案層343可以具有網狀或可以具有複數個封閉線圈形狀，直接製備在透明導電層341的上表面上，所以可以降低透明導電層341的表面電阻。
圖8是藉由向圖1所示之電子裝置的顯示模組另外設置黑色矩陣、彩色濾光片、和緩衝層而獲得之沿著圖1的I-I’線的剖視圖。在下文中，將僅描述顯示模組的附加結構。更詳細地，將省略對於相同構件的詳細描述。
除了在每個像素中製備的發光裝置層發射白光之外，圖8所示的顯示模組300的像素陣列層320與前述的顯示器模組相同，藉此相同構件的詳細描述將被省略。
用以發射白光的發光裝置層包含至少兩個有機發光層。根據本發明一實施例的發光裝置層可以具有包含藍色有機發光層和黃綠色有機發光層的 雙堆疊結構。根據本發明另一實施例的發光裝置層可以具有包含第一藍色有機發光層、黃綠色有機發光層、和第二藍色有機發光層的三疊層結構。具有雙堆疊結構的發光裝置層可以包含韓國專利申請第10-2013-0070771或10-2014-0055968號中所揭露的有機發光裝置。具有三疊層結構的發光裝置層可以包含在韓國專利申請第10-2015-0113308、10-2015-0025727、或10-2015-0015647號中所揭露的有機發光裝置。
黑矩陣(BM)和彩色濾光片(CFL)直接製備在封裝層330的上表面上。
黑矩陣(BM)界定在基板310中所製備的每個像素的開口面積。也就是說，黑矩陣(BM)直接設置在與除了與每個像素的發光裝置層重疊的開口區域之外的其餘區域重疊的封裝層330上，從而可以防止相鄰開口區域的混色。根據本發明一實施例的黑矩陣(BM)可以包含：覆蓋複數條閘極線和每個像素的像素電路的複數個第一遮光圖案；覆蓋複數條資料線和複數條像素驅動電力線的複數個第二遮光圖案；以及覆蓋封裝層330的邊界的第三遮光圖案。
彩色濾光層(CFL)直接設置在與由黑矩陣(BM)界定的開口區域重疊的封裝層330的上表面上。彩色濾光片(CFL)可以包含與在各個像素中定義的顏色相對應的紅色、綠色、和藍色彩色濾光片。彩色濾光片(CFL)僅透射從像素發射的白光中具有用於相應像素的顏色的波長的光。
製備緩衝層(BFL)以覆蓋黑矩陣(BM)和彩色濾光片(CFL)。緩衝層(BFL)在黑矩陣(BM)和彩色濾光片(CFL)上提供一平坦的表面。而且，緩衝層(BFL)支撐屏蔽層340，並保護彩色濾光片(CFL)不受屏蔽層340的製造過程的影響。
緩衝層(BFL)防止用於屏蔽層340的製造過程的外部濕氣或液體化學品(顯影溶液或蝕刻溶液)滲透到發光裝置層中，並且此外防止發光裝置層被外部潮濕或液體化學物質損壞。較佳地，為了防止易受高溫影響的發光裝置層被損壞，緩衝層(BFL)在低於100℃的低溫下製造，並且由具有1~3的低介電常數的有機絕緣材料形成。例如，緩衝層(BFL)可以由丙烯酸類材料，環氧類材料或矽氧烷類材料形成。
在緩衝層(BFL)上順序地製備屏蔽層340、觸控感測層350、和偏光層370。除了在緩衝層(BFL)的上表面上順序地製備屏蔽層340、觸控感測層350、和偏光層370之外，圖8中的顯示模組與圖1到圖5中所示的顯示模組相同，藉此將省略對相同構件的詳細描述。
有選擇地，可以在緩衝層(BFL)上順序地製備屏蔽層340、偏光層370、和觸控感測層350。除了在緩衝層(BFL)上依次製備屏蔽層340、偏光層370、和觸控感測層350之外，該顯示模組與圖6所示的顯示模組相同，相同的部分將被省略。
根據本發明實施例的電子裝置提供與圖1至圖7B所示的電子裝置相同的效果，並且各個像素的發光裝置層具有相同的結構，藉此可以簡化發光裝置層的製程，並且在屏蔽層340的製造過程中通過使用用於保護的緩衝層(BFL)來防止發光裝置層被損壞。
圖9是說明根據本發明另一實施例的電子裝置的透視圖，圖10是沿圖9的II-II’線的剖視圖，圖11是圖9的部分「B」的放大圖，圖12是沿著圖9的III-III’線的剖視圖，以及圖13是根據改變的製造程序通過改變圖1至圖8中所示之電子裝置的結構而獲得的圖12的部分「C」的放大圖。在下文中，將僅更詳細地描述顯示模組，並且將省略除了顯示模組之外的其餘元件的詳細描述。
參考圖9至圖13，根據本發明另一實施例的顯示模組300可以包含基板310、像素陣列層320、封裝層330、屏蔽層340、觸控感測層350、以及偏光層370。
像素陣列層320和封裝層330與前述實施例的那些相同，藉此將省略像素陣列層320和封裝層330的詳細描述。
屏蔽層340直接沉積在封裝層330的上表面上。由於屏蔽層340是電性浮動的或電性接地的，所以可以防止由在顯示面板中出現的顯示雜訊和觸控雜訊所引起的圖像質量及/或觸控靈敏度的劣化。根據本發明一實施例的屏蔽層340可以包含透明導電層341、金屬圖案層343、絕緣層345、以及連接端子340a。
透明導電層341直接沉積在封裝層330的上表面上。在此情況下，透明導電層341由諸如TCO(透明導電氧化物)的透明導電材料形成。透明導電 層341在封裝層330的整個上表面上形成為一體。以與上述實施例相同的方式，透明導電層341可以由非晶導電材料形成。
金屬圖案層343直接沉積在透明導電層341的上表面上，從而降低透明導電層341的表面電阻。金屬圖案層343可以包含圖4中所示的複數個線性圖案、圖7A中所示的網格圖案、或者圖7B中所示的複數個封閉線圈圖案343c至343f。
設置絕緣層345以使金屬圖案層343與透明導電層341彼此電性絕緣。絕緣層345可以包含能夠在低溫下沉積的有機絕緣材料或無機絕緣材料。製備絕緣層345以覆蓋金屬圖案層343、透明導電層341、和封裝層330的每個側表面。
連接端子340a可以包含在基板310的第二側(EA2)處製備的至少一個連接焊墊。至少一個連接焊墊與從透明導電層341的第一側沿著絕緣層345的側表面延伸到基板310的第一非顯示區域的至少一條延伸線電性連接。根據本發明一實施例的連接端子340a通過第二可撓性印刷電路纜線730與觸控驅動電路750連接，並且連接端子340a通過觸控驅動電路750電性浮動或電性接地。根據本發明另一實施例的連接端子340a與另外的接地帶連接，然後通過該接地帶與金屬材料的殼體100電性連接，藉此連接端子340a可以電性接地。
至少一條延伸線被絕緣層345覆蓋，並且被絕緣層345電性絕緣。
直接設置在屏蔽層340的上表面上的觸控感測層350用作觸控螢幕或觸控感測器，用於根據在覆蓋視窗500上的觸控輸入物件的觸控來感測觸控位置和觸控力量程度。在此情況下，觸控輸入物件可以是包含手指的使用者本體、或者觸控筆。
根據本發明一實施例的觸控感測層350可以包含第一觸控電極層353、壓力響應構件351、第二觸控電極層355、第一觸控焊墊部分350a、以及第二觸控焊墊部分。
第一觸控電極層353直接沉積在屏蔽層340上，亦即，絕緣層345的上表面上。也就是說，第一觸控電極層353通過金屬沉積程序直接設置在絕緣層345的上表面上，而不使用額外的第一透明黏合劑構件。如圖4所示，根據本 發明一實施例的第一觸控電極層353可以包含複數個第一觸控電極(TE1)。在此情況下，複數個第一觸控電極(TE1)可以具有沿著第二水平軸方向(Y)以固定間隔設置且沿著第一水平軸方向(X)延伸為具有恆定的寬度和厚度的線形形狀。第一觸控電極(TE1)用作觸控感測的觸控驅動電極(或觸控感測電極)。
在屏蔽層340上製備的壓力響應構件351覆蓋第一觸控電極層353。也就是說，壓力響應構件351直接設置在設置有第一觸控電極層353的屏蔽層340上，從而覆蓋第一觸控電極層353。由於壓力響應構件351的電性特性根據觸控輸入物件的觸控而改變，所以壓力響應構件351用作用於感測觸控輸入物件的觸控力量的壓力響應感測器。
根據本發明一實施例的壓力響應構件351可以以恆定的厚度設置在屏蔽層340上，以通過使用具有壓電效應的壓電材料的溶液的塗佈和固化程序覆蓋第一觸控電極層353。除了將壓力響應構件351直接設置在屏蔽層340上以覆蓋第一觸控電極層353之外，壓力響應構件351由與上述實施例相同的材料形成。
第二觸控電極層355直接沉積在壓力響應構件351的上表面上。也就是說，第二觸控電極層355通過金屬沉積程序直接設置在壓力響應構件351的上表面上。如圖4所示，第二觸控電極層355可以包含複數個第二觸控電極(TE2)。在此情況下，複數個第二觸控電極(TE2)可以具有沿著第一水平軸方向(X)以固定間隔設置且沿著第二水平軸方向(Y)延伸為具有恆定寬度和厚度的線形形狀。第二觸控電極TE2用作觸控感測電極(或觸控驅動電極)。
第一觸控焊墊部分350a包含在基板310的第三側(EA3)處製備的複數個第一觸控焊墊電極。複數個第一觸控焊墊電極通過複數條第一觸控路由線以一對一對應的方式與複數個第一觸控電極(TE1)連接。另外，當平行於基板310的第二側(EA2)時，基板310的第三側(EA3)可以定義為基板310的非顯示區域。例如，當與基板310的一個長邊相鄰時，基板310的第三側(EA3)可以被定義為基板的非顯示區域。第一觸控焊墊部分350a通過第二可撓性印刷電路纜線730或另外提供用於觸控的另一第一可撓性印刷電路纜線與觸控驅動電路750連接。
複數條第一觸控路由線從複數個第一觸控電極(TE1)的每一個的一端沿著絕緣層345的側表面延伸到基板310的第三側(EA3)，然後與該複數個第一觸控焊墊電極一對一對應連接。
第二觸控焊墊部分包含在基板310的第四側處製備的複數個第二觸控焊墊電極。複數個第二觸控焊墊電極通過複數條第二觸控路由線以一對一對應的方式與複數個第二觸控電極(TE2)連接。另外，當平行於基板310的第一側時，基板310的第四側可以定義為基板310的非顯示區域。例如，當與基板310的另一個短邊相鄰時，基板310的第四側可以被定義為基板310的非顯示區域。第二觸控焊墊部分通過第二可撓性印刷電路纜線730或另外提供用於觸控的另一第二可撓性印刷電路纜線與觸控驅動電路750連接。
複數條第二觸控路由線沿著絕緣層345的側表面從複數個第二觸控電極(TE2)中的每一個的一端延伸到基板310的第四側，然後與複數個第二觸控焊墊電極一對一對應。
有選擇地，第二觸控焊墊部分連同屏蔽層340的連接端子340a可以製備在基板310的第二側(EA2)。
偏光層370通過第二透明黏合構件363的使用貼附到觸控感測層350的上表面。這與上述實施例相同，因此將省略偏光層370的詳細描述。
第二透明黏合劑構件363覆蓋除了第一觸控焊墊部分350a和第二觸控焊墊部分之外之在觸控感測層350的每個側表面處製備的複數條第一觸控路由線和複數條第二觸控路由線(例如，圖12)。
有選擇地，根據本發明實施例的顯示模組300可以更包含介於封裝層330和觸控感測層350之間的屏障膜。該屏障膜與前述實施例相同，因此將省略屏障膜的詳細描述。
另外，根據本發明實施例的顯示模組300還可以包含圖8所示的黑矩陣(BM)、彩色濾光片(CFL)、和緩衝層(BFL)。在此情況下，屏蔽層340製備在緩衝層(BFL)的上表面上。
黑矩陣(BM)、彩色濾光片(CFL)、和緩衝層(BFL)與前述實施例的那些相同，藉此黑矩陣(BM)、彩色濾光片(CFL)、和緩衝層(BFL) 的詳細描述將被省略。除了在像素陣列層320的每個像素中製備的發光裝置層發射白光之外，像素陣列層320與前述實施例的相同，因此將省略對像素陣列層320的詳細描述。
在本發明實施例的電子裝置中，觸控感測層350直接設置在屏蔽層340的上表面，觸控感測層350通過感測觸控輸入物件的觸控而產生2D觸控資訊及/或3D觸控資訊，藉此可以提供與圖1至圖8中所示的電子裝置相同的效果，並且由於觸控感測層350直接設置在屏蔽層340的上表面而實現了薄並且簡化了製造過程。
圖14係說明本發明一實施例之電子裝置觸控感測方法的流程圖。
請參考圖14並結合參考圖1至圖13，將針對電子裝置的感測方法做說明。
首先，在顯示模組300中製備的屏蔽層340通過觸控驅動電路750而電性浮動，或者通過觸控驅動電路750或附加接地帶而電性接地。
根據本發明一實施例的觸控驅動電路750對於第一觸控感測週期執行觸控位置感測模式(S100)。也就是說，對於第一觸控感測週期，如圖5A所示，觸控驅動電路750將觸控驅動訊號(TDS)施加到複數個觸控驅動電極中的至少一個觸控驅動電極、藉由通過複數個觸控感測電極感測形成在第一觸控電極(TE1)與第二觸控電極(TE2)之間的壓力響應構件351中的觸控感測器(TS)中的電容變化來產生觸控感測資料、以及將產生的觸控感測資料提供給觸控控制電路760。
然後，觸控控制電路760基於第一觸控感測週期的觸控感測資料檢查是否存在觸控事件(S200)。
在步驟S200中，如果沒有觸控事件(S200的「否」)，則觸控控制電路760控制觸控驅動電路750處於觸控位置感測模式。因此，觸控驅動電路750在觸控控制電路760的控制下重新執行觸控位置感測模式(S100)。
在步驟S200中，如果存在觸控事件(S200的「是」)，則觸控控制電路760基於觸控感測資料計算觸控事件區域，並且在局部力量觸控感測模式中控制觸控驅動電路750。因此，觸控驅動電路750在第二觸控感測週期執行局 部力量觸控感測模式(S300)。也就是說，對於第二觸控感測週期，如圖5B所示，觸控驅動電路750將力量驅動電壓(FDV)施加到包含在觸控事件區域中的至少一個觸控驅動電極、藉由根據觸控輸入物件的觸控力量感測形成在第一觸控電極(TE1)與第二觸控電極(TE2)之間的壓力響應構件351中的力量感測器(FS)的電壓變化來產生觸控力量資料、以及提供觸控力量資料到觸控控制電路760。
然後，觸控控制電路760基於第二觸控感測週期的力量感測資料來檢查是否感測到力量觸控(S400)。
在步驟S400中，如果在觸控事件區域中感測到力量觸控(S400的「是」)，則觸控控制電路760基於力量檢測資料和對應觸控事件區域的觸控位置座標計算觸控力量程度，並將觸控力量程度提供給系統控制器770(S500)。因此，系統控制器770執行與從觸控控制電路760提供的觸控力量程度和觸控位置座標相對應的應用。
在S400的步驟中，如果在觸控事件區域中未感測到力量觸控(S400的「否」)，則觸控控制電路760計算與觸控事件區域相對應的觸控位置座標，並且提供所計算的觸控位置座標到系統控制器770(S600)。因此，系統控制器770執行與從觸控控制電路760提供的觸控位置座標相對應的應用。
在根據本發明實施例的電子裝置的觸控感測方法中，亦即使在觸控位置感測模式下，根據是否存在觸控來執行局部力量觸控感測模式，使得可以縮短第二觸控感測週期及/或降低第二觸控感測週期的功耗。
圖15是藉由改變觸控感測層的結構而獲得之沿著圖1的I-I’線的剖視圖。以下，將只針對觸控感測層與其相關結構做說明。
參考圖15，根據本發明實施例的電子裝置的觸控感測層350可以包含第一觸控感測部分350-1和第二觸控感測部分350-2。
第一觸控感測部分350-1製備在屏蔽層340的上表面上，其中第一觸控感測部分350-1用作用於感測觸控輸入物件的力量觸控的力量感測器。亦即，第一觸控感測部分350-1可以是通過使用第一透明黏合構件361連接到屏蔽層340的上表面的力量感測面板。除了第一觸控感測部350-1用作力量感測器之外， 第一觸控感測部350-1具有與圖1至圖4中所示之觸控感測層350相同的結構，藉此對第一觸控感測部分350-1的詳細描述將被省略。
第一觸控感測部分350-1可以包含壓力響應構件351、在壓力響應構件351的第一表面上製備的第一觸控電極層353、以及製備在壓力響應構件351的第二表面上之具有複數個第二觸控的第二觸控電極層355。
第一觸控電極層353可以包含在壓力響應構件351的第一表面上以固定間隔製備的複數個第一觸控電極、以及在壓力響應構件351的第一表面的邊緣處製備並與該複數個第一觸控電極一對一對應連接的第一力量焊墊部分351a。複數個第一觸控電極用作力量驅動電極(或力量感測電極)。第一力量焊墊部分351a可以通過第二可撓性印刷電路纜線730或附加的第三可撓性印刷電路纜線與觸控驅動電路750連接。
第二觸控電極層355可以包含在壓力響應構件351的第二表面上以固定間隔製備並且垂直於複數個第一觸控電極的複數個第二觸控電極、以及在壓力響應構件351的第二表面的邊緣處製備並且與複數個第二觸控電極以一對一對應的方式連接的第二力量焊墊部分351b。複數個第二觸控電極用作力量感測電極(或力量驅動電極)。第二力量焊墊部分351b可以通過第二可撓性印刷電路纜線730或附加的第三可撓性印刷電路纜線與觸控驅動電路750連接。
第二觸控感測部分350-2製備在第一觸控感測部分350-1的上表面上，其中第二觸控感測部分350-2用作用於感測觸控輸入物件的觸控位置的觸控感測器。也就是說，第二觸控感測部分350-2可以是通過使用透明黏合構件連接到第一觸控感測部分350-1的上表面的觸控感測面板。
根據本發明一實施例的第二觸控感測部分350-2可以包含基底構件357、在基底構件357的第一表面上製備的第三觸控電極層358、以及製備在基底構件357的第二表面上的第四觸控電極層359。
基底構件357由透明塑膠材料形成。
第三觸控電極層358可以包含在基底構件357的第一表面上以固定間隔製備的複數個第三觸控電極以及在基底構件357的第一表面的邊緣處製備並與該複數個第三觸控電極一對一對應連接的第一觸控焊墊部分357a。複數 個第三觸控電極用作觸控驅動電極(或觸控感測電極)。第一觸控焊墊部分357a可以通過第二可撓性印刷電路纜線730或附加的第四可撓性印刷電路纜線與觸控驅動電路750連接。
第四觸控電極層359可以包含在基底構件357的第二表面上以固定間隔製備並且垂直於複數個第三觸控電極的複數個第四觸控電極、以及製備在基底構件357的第二表面的邊緣處並且與複數個第四觸控電極以一對一對應的方式連接的第二觸控焊墊部分357b。複數個第四觸控電極用作觸控感測電極(或觸控驅動電極)。第二觸控焊墊部分357b可以通過第二可撓性印刷電路纜線730或附加的第四可撓性印刷電路纜線與觸控驅動電路750連接。
觸控感測層350的上表面連接偏光層370。亦即，通過第二透明黏合構件363的使用將偏光層370貼附到觸控感測層350的上表面。
同時，根據本發明實施例的觸控驅動電路750響應於從觸控控制電路760提供的觸控同步訊號而通過顯示模組300的觸控感測層350來感測觸控輸入物件的力量觸控和觸控。
對於第一觸控感測週期，如圖5A所示，根據本發明一實施例的觸控驅動電路750將觸控驅動訊號(TDS)施加到複數個觸控驅動電極中的至少一個，並且藉由根據複數個觸控感測電極的觸控輸入物件的觸控感測形成在第二觸控感測部分350-2中的觸控感測器(TS)的電容變化來產生觸控感測資料。例如，對於第一觸控感測週期，觸控驅動電路750順序地將觸控驅動訊號(TDS)施加到複數個第三觸控電極(TE3)、藉由通過複數個第四觸控電極(TE4)感測形成在第三觸控電極(TE3)與第四觸控電極(TE4)之間的觸控感測器中的電容變化來產生觸控感測資料(TE)、以及將觸控感測資料提供給觸控控制電路760。
對於第二觸控感測週期，同時，觸控驅動電路750將力量驅動電壓(FDV)施加到複數個力量驅動電極中的至少一個，如圖5B所示，並且通過以下方式產生力量感測資料：藉由通過複數個觸控感測電極根據觸控輸入物件的觸控力量感測形成在第一觸控感測部分350-1的壓力響應構件351中的力量感測器(FS)的電壓變化來產生力量感測資料。例如，對於第二觸控感測週期， 觸控驅動電路750將力量驅動電壓(FDV)依次施加到複數個第一觸控電極(TE1)、藉由通過複數個第二觸控電極(TE2)感測力量感測器(FS)的電壓變化來產生力量感測資料、以及將力量感測資料提供給觸控控制電路760。
根據本發明一實施例的觸控控制電路760產生觸控同步訊號、控制觸控驅動電路750的驅動、基於從觸控驅動電路750提供的觸控感測資料產生觸控位置座標(或2D觸控資訊)、基於力量感測資料產生觸控力量程度(或3D觸控資訊)、以及將觸控位置座標和觸控力量程度提供給系統控制器770。因此，系統控制器770執行與從觸控控制電路760提供的2D觸控資訊及/或3D觸控資訊相對應的應用程式或應用程式功能，例如程序捷徑圖示。
圖16說明圖15中所示之第二觸控感測部分的修改示例。
參考圖16，根據本發明實施例的第二觸控感測部分350-2具有互電容型觸控電極結構。也就是說，根據本發明實施例的第二觸控感測部分350-2可以包含基底構件357、複數個第三觸控電極(TE3)、複數個第四觸控電極(TE4)、以及觸控焊墊部分357p。
基底構件357由透明塑膠材料形成。基底構件357藉由第一透明黏合元件的使用貼附至屏蔽層的上表面。
複數個第三觸控電極(TE3)用作觸控驅動電極(或觸控感測電極)。複數個第三觸控電極(TE3)製備在基底構件357的表面上，並且由透明導電材料形成。複數個第三觸控電極(TE3)沿著第二水平軸方向(Y)以固定間隔設置，同時平行於第一水平軸方向(X)。
複數個第三觸控電極(TE3)可以包含沿著第一水平軸方向(X)以固定間隔製備的複數個第一電極圖案(EP1)、以及用於電性連接在第一水平軸方向上彼此鄰接的第一電極圖案(EP1)的複數個連接圖案(CP)。在此情況下，複數個第一電極圖案(EP1)中的每一個可以具有矩形形狀、八邊形形狀、圓形形狀、或菱形形狀，而複數個連接圖案(CP)中的每一個可以具有條形形狀。
複數個第四觸控電極(TE4)中的每一個用作觸控感測電極(或觸控驅動電極)。複數個第四觸控電極(TE4)製備在基底構件357的表面上， 並且由透明導電材料形成。複數個第四觸控電極(TE4)沿著第一水平軸方向(X)以固定間隔設置，同時平行於第二水平軸方向(Y)。
複數個第四觸控電極(TE4)可以包含沿著第二水平軸方向(Y)以固定間隔製備的複數個第二電極圖案(EP2)、以及用於電性連接在第二水平軸方向(Y)上彼此鄰接的第二電極圖案(EP2)的複數個橋接圖案(BP)。
複數個第二電極圖案(EP2)製備在基底構件357的表面上，該基底構件357的表面對應於在第二水平軸方向(Y)上鄰接的第一電極圖案(EP1)之間的部分，其中第二電極圖案(EP2)的形狀與第一電極圖案(EP1)的形狀相同。在此情況下，在複數個第二電極圖案(EP2)中的每一個之間製備的複數個第三觸控電極(TE3)的每一個中的連接圖案(CP)與沿著第二水平軸方向(Y)相鄰的第二電極圖案(EP2)彼此電性分離。
複數個第一電極圖案(EP1)和複數個第二電極圖案(EP2)被設置在基底構件357的表面的同一平面上，同時被設置為具有方格圖案。
複數個橋接圖案(BP)和第二電極圖案(EP2)製備在不同的層處，並且設置為沿第二水平軸線方向(Y)將相鄰的兩個第二電極圖案(EP2)彼此電性連接，其中相鄰的兩個第二電極圖案(EP2)之間設置有第三觸控電極(TE3)的連接圖案(CP)。在此情況下，複數個橋接圖案(BP)通過觸控絕緣層與第三觸控電極(TE3)的連接圖案(CP)電性絕緣。在基底構件357的整個表面上製備的觸控絕緣層覆蓋複數個第三觸控電極(TE3)和複數個第二電極圖案(EP2)。
複數個橋接圖案(BP)中的每一個的兩端沿著第二水平軸方向(Y)通過在與相鄰的兩個第二電極圖案(EP2)的每一個的邊緣重疊的觸控絕緣層中製備的圖案接觸孔(PCH)將相鄰的兩個第二電極圖案(EP2)電性連接，其中相鄰的兩個第二電極圖案(EP2)之間設置有連接圖案(CP)。因此，沿著第二水平軸方向(Y)於其間設置有第三觸控電極(TE3)的連接圖案(CP)的相鄰的兩個第二電極圖案(EP2)通過複數個橋接圖案(BP)互相電性連接，從而形成第四觸控電極(TE4)中的一個。
觸控焊墊部分357p可以包含在基底構件357的一個邊緣處製備的複數個第一焊墊電極和複數個第二焊墊電極。複數個第一焊墊電極中的每個第一焊墊電極與複數條第三觸控路由線(RL3)中的每一條的另一端以一對一對應的方式連接。複數個第二焊墊電極中的每一個與複數條第四觸控路由線(RL4)中的每一條的另一端以一對一對應的方式連接。觸控焊墊部分357p與觸控驅動電路750連接。
如圖5A所示，對於第一觸控感測週期，根據本發明一實施例的觸控驅動電路750將觸控驅動訊號(TDS)施加到複數個觸控驅動電極中的至少一個，並且通過複數個觸控感測電極根據觸控輸入物件的觸控感測形成在第二觸控感測部分350-2中的觸控感測器(TS)中的電容變化來產生觸控感測資料。例如，對於第一觸控感測週期，觸控驅動電路750順序地將觸控驅動訊號(TDS)施加到複數個第三觸控電極(TE3)、通過複數個第四觸控電極(TE4)感測形成在第三觸控電極(TE3)與第四觸控電極(TE4)之間的觸控感測器中的電容變化來產生觸控感測資料、以及將觸控感測資料提供給觸控控制電路760。
在根據本發明實施例之包含第二觸控感測部分350-2的電子裝置中，複數個第三觸控電極(TE3)和複數個第四觸控電極(TE4)設置在同一平面以便可以減小電子裝置的厚度。
圖17說明圖15中所示之第二觸控感測部分的另一修改示例。
參考圖17，根據本發明實施例的第二觸控感測部分350-2具有自電容式觸控電極結構。也就是說，根據本發明實施例的第二觸控感測部分350-2可以包含基底構件357、複數個第三觸控電極(TE3)、絕緣層、複數條觸控路由線(RL)、以及觸控焊墊部分(TPP)。
基底構件357由透明塑膠材料形成。基底構件357藉由第一透明黏合元件的使用貼附至屏蔽層的上表面。
複數個第三觸控電極(TE3)沿第一水平軸方向(X)和第二水平軸方向(Y)以固定的間隔設置。複數個第三觸控電極(TE3)用作觸控驅動電極和觸控感測電極。
複數個第三觸控電極(TE3)中的每一個可以與預設數量的像素(SP)重疊。在此情況下，可以根據顯示面板的尺寸(或解析度)和觸控解析度來改變複數個第三觸控電極(TE3)的每一個中的尺寸。而且，複數個第三觸控電極(TE3)以柵格形狀排列，其中複數個第三觸控電極(TE3)的尺寸可以不相同。例如，設置在基底構件357的邊緣處的觸控電極中的尺寸可以小於設置在基底構件357的中心處的觸控電極中的尺寸。在此情況下，可以提高第二觸控感測部分350-2的中心與第二觸控感測部分350-2的邊緣之間的觸控靈敏度的均勻性。
絕緣層覆蓋包含複數個第三觸控電極(TE3)的基底構件357的整個表面。
複數條觸控路由線(RL)與複數個第三觸控電極(TE3)以一對一對應的方式連接，從而將複數條觸控路由線(RL)與觸控焊墊部分(TPP)連接。
複數條觸控路由線(RL)在絕緣層上製備，同時與在第二水平軸方向(Y)上設置的第三觸控電極(TE3)中的至少一個重疊，並且以一對一對應的方式通過線接觸孔(LCH)與在第二水平軸線方向(Y)上設置的複數個第三觸控電極(TE3)連接。在此情況下，複數條觸控路由線(RL)中的每一條中的一端與對應的第三觸控電極(TE3)電性連接，並且複數條觸控路由線(RL)的每一條中的另一端電性連接觸控焊墊部分(TPP)。
觸控焊墊部分(TPP)可以包含在基底構件357的一個邊緣處製備的複數個焊墊電極。複數個焊墊電極中的每一個焊墊電極與複數條觸控路由線(RL)的每一條中的另一端以一對一對應的方式連接。觸控焊墊部分(TPP)與觸控驅動電路750連接。
對於第一觸控感測週期，根據本發明一實施例的觸控驅動電路750產生觸控驅動訊號，同時通過複數條觸控路由線(RL)向複數個第三觸控電極(TE3)施加觸控驅動訊號、藉由順序地或者同時地通過複數條觸控路由線(RL)感測複數個第三觸控電極(TE3)中的電容變化來產生觸控感測資料、以及將觸控感測資料提供給觸控控制電路760。
可擇選地，可以在基底構件357上製備複數條觸控路由線(RL)，並且可以在同一層製備複數條觸控路由線(RL)和第三觸控電極(TE3)。例如，相對於第一水平軸方向(X)，複數條觸控路由線(RL)直接設置在基底構件357的上表面上，同時與複數個第三觸控電極(TE3)相鄰，並與複數個第三觸控電極(TE3)一對一對應連接。也就是說，複數條觸控路由線(RL)和複數個第三觸控電極(TE3)同時被圖案化，從而複數條觸控路由線(RL)和複數個第三觸控電極(TE3)可以製備在基底構件357上的同一層上。在此情況下，可以省略線接觸孔(LCH)。
因此，根據本發明實施例之包含第二觸控感測部分350-2的電子裝置具有自電容式觸控電極結構，從而可以減小電子裝置的厚度。
另外，以與圖6的偏光層相同的方式，偏光層370可以插入在屏蔽層340與觸控感測層350之間。亦即，偏光層370的第一表面通過透明黏合構件的使用貼附到屏蔽層340，並且偏光層370的第二表面通過透明黏合構件的使用貼附到觸控感測層350的第一觸控感測部分350-1。
另外，根據本發明實施例的顯示模組300還可以包含在封裝層330與屏蔽層340之間製備的黑矩陣層、彩色濾光片、和緩衝層。黑矩陣層、彩色濾光片、和緩衝層與圖8所示的相同，因此將省略黑矩陣層、彩色濾光片、和緩衝層的詳細描述。
有選擇地，根據本發明實施例的顯示模組300的觸控感測層350不通過使用透明黏合構件的貼附程序貼附到屏蔽層340。如圖9至圖13所示，觸控感測層350可以直接設置在屏蔽層340的上表面上而不使用透明黏合構件。
觸控感測層350的第一觸控感測部分350-1可以包含：第一觸控電極層353，具有直接設置在屏蔽層340的絕緣層345上的複數個第一觸控電極；壓力響應構件351，塗佈到屏蔽層340的絕緣層345上以覆蓋第一觸控電極層353；第二觸控電極層355，其具有直接設置在壓力響應構件351的上表面上的複數個第二觸控電極；以及觸控絕緣層，覆蓋包含第二觸控電極層355的壓力響應構件351的整個上表面。在此情況下，觸控絕緣層和屏蔽層340的絕緣層可以由相同的絕緣材料形成。
觸控感測層350的第二觸控感測部分350-2可以包含：第三觸控電極層358，其具有直接設置在第一觸控感測部分350-1的觸控絕緣層上的複數個第三觸控電極；基底構件357，覆蓋第三觸控電極層358；以及第四觸控電極層359，具有直接設置在基底構件357的上表面上的複數個第四觸控電極。
在根據本發明實施例的電子裝置中，觸控感測層350設置在顯示模組300中，使得可以同時感測觸控位置和觸控力量，並且還可以實現電子裝置的薄型化。而且，屏蔽層340設置在觸控感測層350與像素陣列層320之間，使得可以防止由在顯示面板中出現的顯示雜訊和觸控雜訊所引起的圖像質量及/或觸控靈敏度的劣化。
同時，在圖1至圖17所示的電子裝置的顯示模組300中，觸控感測層350的壓力響應構件351可以包含具有壓阻效應的壓阻材料，而不是具有壓電效應的壓電材料。
壓阻效應指示材料的電阻(或電阻率)根據由於施加的壓力或力所產生的傳導能量所造成的電荷轉移至導電帶而改變。這種僅導致電阻變化的壓阻效應與導致電壓變化的壓電效應不同。
壓阻材料可以是金屬、半導體、導電聚合物、或導電複合材料。如果使用對應導電性複合材料的橡膠，其中橡膠的楊氏模量比其它材料的楊氏模量相對較低，則由於橡膠的特性而顯示高柔軟性。因此，它可以用作感測觸控力量的材料。另外，由於橡膠具有高彈性，所以即使在重複變形的情況下橡膠也能夠恢復到其原來的形狀。如果使用與導電性複合材料相對應的矽橡膠，則表現出耐熱性，耐寒性、耐候性、和耐水性。因此，如果橡膠包含導電填料，則表現出壓阻效應。
壓阻材料可以包含聚合物和導電填料。聚合物可以包含橡膠或矽橡膠。
導電填料可以包含金屬材料、半導體金屬氧化物、和碳基材料中的任何一種。例如，金屬材料可以是鎳(Ni)、銅(Cu)、銀(Ag)、鋁(Al)、或鐵(Fe)。半導體金屬氧化物可以是氧化釩(V2O3)或氧化鈦(TiO)。碳基材料可以是炭黑、石墨、石墨烯、或碳奈米管(CNT)。
如圖18所示，在壓阻材料的情況下，其電阻值隨著所施加的壓力的增加而逐漸降低。因此，包含壓阻材料的觸控感測層350的壓力響應構件351可以用作力量感測器，其電阻值通過壓阻效應根據觸控輸入物件的觸控力量(或觸控壓力)而改變。根據觸控力量，形成在壓力響應構件351中的力量感測器的電阻隨著觸控力量的增加而減小。因此，可以通過觸控力量程度計算演算法來感測觸控力量程度，該演算法根據基於觸控輸入物件的力量觸控的力量感測器的減小的阻力來模擬電壓的變化。
圖19是通過改變觸控感測層的結構而獲得之沿著圖1的I-I’線的剖視圖。以下，將只針對觸控感測層與其相關結構做說明。
參考圖19，根據本發明實施例的電子裝置的觸控感測層350製備在屏蔽層340上，其中觸控感測層350可以用作觸控螢幕以根據覆蓋視窗500上的觸控輸入物件的觸控而順序地感測觸控位置和觸控力量程度。
首先，在封裝層330的上表面上製備屏蔽層340，使得可以防止發生在顯示面板中的環境雜訊和顯示雜訊以及觸控雜訊進入觸控感測層350及/或像素陣列層320中。屏蔽層340提供上述的防雜訊功能，屏蔽層340可以作為力量驅動電極或力感測電極，用於根據觸控輸入物件的觸控感測觸控力量。
觸控感測層350可以包含壓力響應構件351、基底構件352、第一觸控電極層354、以及第二觸控電極層356。
壓力響應構件351覆蓋屏蔽層340的上表面。由於壓力響應構件351的電性特性根據觸控輸入物件的觸控力量(或觸控壓力)而改變，所以壓力響應構件351用作用於感測觸控輸入的觸控力量的壓力響應感測器。
通過使用具有壓電效應的壓電材料的溶液的塗佈和固化程序，可以在屏蔽層340的絕緣層345上以恆定的厚度製備壓力響應構件351。除了將壓力響應構件351直接塗佈到屏蔽層340的上表面之外，壓力響應構件351由與上述實施例相同的壓電材料形成。
基底構件352由透明塑膠材料形成，其支撐第一觸控電極層354和第二觸控電極層356。
第一觸控電極層354可以包含：複數個第一觸控電極，在基底構件352的第一表面上以固定間隔製備；以及第一觸控焊墊部分354a，在基底構件352的第一表面的邊緣處製備並與複數個第一觸控電極一對一對應連接。複數個第一觸控電極中的每一個用作觸控驅動電極、力量驅動電極、或力量感測電極。第一觸控焊墊部分354a通過第二可撓性印刷電路纜線730或附加的第三可撓性印刷電路纜線與觸控驅動電路750連接。
第二觸控電極層356可以包含：複數個第二觸控電極，在基底構件352的第二表面上以固定間隔製備並且垂直於複數個第一觸控電極；以及第二觸控焊墊部分356a，製備在底座構件352的第二表面的邊緣處並且與複數個第二觸控電極以一對一對應的方式連接。複數個第二觸控電極用作觸控感測電極。第二觸控焊墊部分356a可以通過第二可撓性印刷電路纜線730或附加的第三可撓性印刷電路纜線與觸控驅動電路750連接。
觸控感測層350的上表面連接偏光層370。亦即，通過第一透明黏合構件361的使用將偏光層370貼附到觸控感測層350的上表面。
響應於從觸控控制電路760提供的觸控同步訊號，根據本發明一實施例的觸控驅動電路750通過時分方法來驅動顯示模組300的觸控感測層350，該時分方法包含第一觸控感測週期和第二觸控感測週期。在此情況下，第一觸控感測週期可以被定義為用於感測觸控事件和觸控輸入物件的觸控位置的觸控位置感測週期，而第二觸控感測週期可以被定義為用於感測觸控輸入物件的觸控力量。例如，第一觸控感測週期可以是與觸控同步訊號的第一邏輯狀態對應的時段，而第二觸控感測週期可以是與觸控同步訊號的第二邏輯狀態對應的時段。
對於第一觸控感測週期，如圖20A所示，觸控驅動電路750將觸控驅動訊號(TDS)施加到複數個觸控驅動電極中的至少一個，並且通過複數個觸控感測電極根據觸控輸入物件的觸控感測形成在第一觸控電極(TE1)與第二觸控電極(TE2)之間的觸控感測器(TS)中的電容變化，從而產生觸控感測資料。例如，對於第一觸控感測週期，觸控驅動電路750順序地將觸控驅動訊號(TDS)施加到複數個第一觸控電極(TE1)、通過複數個第二觸控電極(TE2)感測在觸控感測器中的電容變化來產生觸控感測資料(TS)、以及將觸控感測 資料提供給觸控控制電路760。對於第一觸控感測週期，觸控驅動電路750使得屏蔽層340電性浮動或者電性接地。
對於第二觸控感測週期，如圖20B所示，根據本發明一實施例的觸控驅動電路750將力量驅動電壓(FDV)施加到複數個觸控驅動電極中的至少一個，並且通過屏蔽層340根據觸控輸入物件的觸控力量感測形成在觸控感測層350的壓力響應構件351中的力量感測器(FS)中的電壓變化，從而產生力量感測資料。在此情況下，施加到觸控驅動電極的力量驅動電壓(FDV)和根據觸控輸入物件的觸控力量在力量感測器(FS)中的電壓變化被誘發到屏蔽層340的透明導電層341，從而觸控驅動電路750感測誘發到屏蔽層340的透明導電層341的電壓，藉以產生力量感測資料。例如，對於第二觸控感測週期，觸控驅動電路750將力量驅動電壓(FDV)依次施加到複數個第一觸控電極(TE1)、藉由通過屏蔽層340感測在力量感測器中的電壓變化來產生力量感測資料、以及提供力量感測資料至觸控控制電路760。對於第二觸控感測週期，觸控驅動電路750使得複數個第二觸控電極(TE2)電性浮動或者電性接地。
如圖20C所示，對於第二觸控感測週期，根據本發明另一實施例的觸控驅動電路750將力量驅動電壓(FDV)施加到屏蔽層340，並且通過複數個第一觸控電極(TE1)根據觸控輸入物件的觸控力量感測形成在觸控感測層350的壓力響應構件351中的力量感測器(FS)的電壓變化來產生力量感測資料。對於第二觸控感測週期，觸控驅動電路750使得複數個第二觸控電極(TE2)電性浮動或者電性接地。如果力量驅動電壓(FDV)被施加到屏蔽層340，則力量驅動電壓(FDV)被施加到一個力量驅動電極，從而可以簡化施加有力量驅動電壓(FDV)的觸控驅動電路750的結構。
為了縮短第二觸控感測週期及/或減少第二觸控感測週期的功耗，有選擇地，觸控驅動電路750僅對第一觸控感測週期的觸控事件區域感測觸控力量。也就是說，觸控驅動電路750首先在觸控控制電路760的控制下，通過整體觸控感測或群組觸控感測進行觸控位置感測，然後在觸控控制電路760的控制下通過局部力量觸控感測僅對觸控事件區域進行觸控力量感測。例如，觸控驅動電路750在第二觸控感測週期中將力量驅動電壓(FDV)施加到包含在觸控事件區域中的至少一個力量驅動電極，並且根據觸控輸入物件的力量觸控通過 包含在觸控事件區域中的至少一個力量感測電極感測形成在觸控感測層350的壓力響應構件351中的力量感測器(FS)的電壓變化，從而產生力量感測資料。在此情況下，針對在第一觸控感測週期感測到的觸控事件區域，局部執行觸控力量感測，使得可以縮短第二觸控感測週期並降低第二觸控感測週期的功耗。
根據本發明一實施例的觸控控制電路760產生觸控同步訊號、控制觸控驅動電路750的驅動、基於從觸控驅動電路750提供的觸控感測資料產生觸控位置座標(或2D觸控資訊)、基於力量感測資料產生觸控力量程度(或3D觸控資訊)、以及將觸控位置座標和觸控力量程度提供給系統控制器770。因此，系統控制器770執行與從觸控控制電路760提供的2D觸控資訊及/或3D觸控資訊相對應的應用程式或應用程式功能，例如用於程序或功能的捷徑圖示。
另外，根據本發明實施例的顯示模組300還可以包含在封裝層330與屏蔽層340之間製備的黑矩陣層、彩色濾光片、和緩衝層。黑矩陣層、彩色濾光片、和緩衝層與圖8所示的相同，因此將省略黑矩陣層、彩色濾光片、和緩衝層的詳細描述。
根據本發明實施例的電子裝置提供與圖1至圖6所示的電子裝置相同的效果，並且屏蔽層340用作用於感測觸控輸入物件的力量觸控的電極，從而可以簡化觸控感測層350的結構。
圖1顯示了根據本發明實施例的電子裝置被應用於智慧型手機，但不限於這種類型。例如，根據本發明實施例的電子裝置可以應用於電視、筆記型電腦、監視器、相機、攝影機、或具有顯示器的家用電器的各種領域；以及電子筆記本、電子書、PMP(可攜式多媒體播放器)、導航、手機、平板電腦(個人計算機)、智慧型手錶、手錶、可穿戴裝置、和行動通訊終端。
根據本發明的實施例，可以實現電子裝置的薄外形，並且感測觸控位置和觸控力量兩者。而且，可以防止由顯示面板中出現的顯示雜訊和觸控雜訊所引起的影像質量及/或觸控靈敏度的劣化。
對於所屬技術領域中具有通常知識者將會是顯而易見的是，在本發明的顯示裝置中能做各種修飾和變化而不脫離本發明的精神或範圍。因此， 在前述的修飾和變化納入後附之申請專利範圍或其均等範圍內的條件下，本發明意圖涵蓋前述修飾和變化。
本申請案主張於2016年12月09日提交的韓國專利申請號10-2016-0167768的優先權，該專利申請案在此全部引用以作為參考。

Claims (16)

  1. 一種電子裝置，包括：一像素陣列層，設置在一基板上並且包含複數個像素，該複數個像素中的每一個包含一薄膜電晶體和一有機發光裝置；一封裝層，覆蓋該像素陣列層；一屏蔽層，設置在該封裝層上；以及一觸控感測層，設置在該屏蔽層上，並且被配置以感測一觸控輸入的座標，其中，該觸控感測層包含一壓力響應構件，用於感測該觸控輸入的一觸控力量，其中，該屏蔽層包含：一透明導電層，設置在該密封層的一上表面上；一金屬圖案層，設置在該透明導電層上；以及一絕緣層，設置在該透明導電層上並覆蓋該金屬圖案層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該觸控感測層包含：該壓力響應構件，設置在該屏蔽層上；一第一觸控電極，設置在面對該屏蔽層的該壓力響應構件的一第一表面上；以及一第二觸控電極，設置在該壓力響應構件的一第二表面上，其中，該壓力響應構件的該第二表面與該壓力響應構件的該第一表面相對。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中，該觸控感測層進一步包含：一基底構件，設置在該壓力響應構件上；一第三觸控電極，設置於該基底構件的一第一表面上；一第四觸控電極，設置在基底構件的一第二表面上，其中，該基底構件的該第二表面與該基底構件的該第一表面相對。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，進一步包括一觸控驅動電路，與該觸控感測層相連接，並且該觸控驅動電路該被配置以：向該第三觸控電極和該第四觸控電極的其中之一提供一觸控驅動訊號，並且通過該第三觸控電極和該第四觸控電極中的另一個感測一觸控感測資料，以及向該第一觸控電極和該第二觸控電極的其中之一提供一力量驅動電壓，並且通過該第一觸控電極和該第二觸控電極中的另一個感測一力量感測資料。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中，該觸控感測資料和該力量感測資料被同時地或獨立地感測。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，還包括一觸控驅動電路，與該觸控感測層相連接，並且該觸控驅動電路該被配置以：在一第一觸控感測週期期間向該第一觸控電極和該第二觸控電極的其中之一提供一觸控驅動訊號，並且在該第一觸控感測週期期間通過該第一觸控電極和該第二觸控電極中的另一個感測一觸控感測資料；以及在一第二觸控感測週期期間向該第一觸控電極和該第二觸控電極的其中之一提供一力量驅動電壓，並且在該第二觸控感測週期期間通過該第一觸控電極和該第二觸控電極中的另一個感測一力量感測資料。
  7. 依據申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該觸控感測層包含：該壓力響應構件，設置在該屏蔽層上；一基底構件，設置在該壓力響應構件上；一第一觸控電極，設置在該壓力響應構件與該基底構件之間；以及一第二觸控電極，設置在該基底構件上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，更包括一觸控驅動電路，與該觸控感測層相連接，並且該觸控驅動電路該被配置以：在一第一觸控感測週期期間向該第一觸控電極和該第二觸控電極的其中之一提供一觸控驅動訊號，並且在該第一觸控感測週期期間通過該第一觸控電極和該第二觸控電極中的另一個感測一觸控感測資料；以及 在一第二觸控感測週期期間向該第一觸控電極和該屏蔽層的其中之一提供一力量驅動電壓，並且在該第二觸控感測週期期間通過該第一觸控電極和該屏蔽層中的另一個感測一力量感測資料。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該屏蔽層設置在該觸控感測層與該像素陣列層之間，該屏蔽層包含一導電材料，用於屏蔽該觸控感測層以使其免受來自該像素陣列層的電性雜訊的干擾，或者用於屏蔽該像素陣列層以使其免受來自該觸控感測層的電性雜訊的干擾。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該金屬圖案層包含一網格圖案、複數個線性圖案、或複數個同心封閉線圈圖案。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該絕緣層覆蓋該金屬圖案層的一側表面、該透明導電層的一側表面、以及該封裝層的一側表面。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該屏蔽層係電性浮動的或接地的。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，進一步包括一偏光層，設置在該觸控感測層上或該屏蔽層與該觸控感測層之間。
  14. 一種電子裝置，包括：一殼體，具有一容納空間；一顯示模組，設置在該容納空間內；一覆蓋視窗，由該殼體支撐並覆蓋該顯示模組，其中，該顯示模組包含：一像素陣列層，設置在一基板上並且包含複數個像素，該複數個像素中的每一個包含一薄膜電晶體和一有機發光裝置；一封裝層，覆蓋該像素陣列層；一屏蔽層，設置在該封裝層上；以及一觸控感測層，設置在該屏蔽層上，並且包含設置在一第一觸控電極與一第二觸控電極之間的一壓力響應構件；以及一控制器，被配置以： 在一第一觸控感測週期期間，向該第一觸控電極提供一觸控驅動訊號，並且通過該第二觸控電極感測一觸控感測資料；以及在一第二觸控感測週期期間，向該第一觸控電極提供一力量驅動電壓，並且通過該第二觸控電極感測一力量感測資料。
  15. 一種電子裝置，包括：一殼體，具有一容納空間；一顯示模組，設置在該容納空間內，一覆蓋視窗，由該殼體支撑並覆蓋該顯示模組，其中，該顯示模組包含：一像素陣列層，設置在一基板上並且包含複數個像素，該複數個像素中的每一個包含一薄膜電晶體和一有機發光裝置；一封裝層，覆蓋該像素陣列層；一屏蔽層，設置在該封裝層上；以及一觸控感測層，設置在該屏蔽層上，並且包含設置在一第一觸控電極與一第二觸控電極之間的一壓力響應構件；以及設置在一第三觸控電極與一第四觸控電極之間的一基底構件；以及一控制器，被配置以：向一第三觸控電極提供一觸控驅動訊號，並且通過一第四觸控電極感測一觸控感測資料；以及向一第一觸控電極提供一力量驅動電壓，並且通過一第二觸控電極感測一力量感測資料。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之電子裝置，其中，該觸控感測資料和該力量感測資料被同時地或獨立地感測。
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