JP6395972B1 - キャリアテープ - Google Patents

Abstract

従来のキャリアテープ（１００）において普及している個別のエンボス加工されたポケット（１１０）の代わりに、連続したチャネル（３１０）を備えるキャリアテープ（３００）が提案される。連続したチャネル（３１０）は、従来のキャリアテープ（１００）に通常関連付けられる小ブリッジ問題を緩和するか、解消する場合もある。提案されるキャリアテープ（３００）は、コーナーリリーフを犠牲にすることなく、最小のピッチでデバイス（２０５）を収容するために、仕切り（３３０）および切欠き（３４０）を含むことができる。デバイス（２０５）の上面の下方においてデバイス（２０５）を封止するために、カバーテープ（４５０）を含むことができる。さらに、連続したチャネル（３１０）の床面（３１６）に接着剤（５６０）を被着することができる。

Description

（先行出願）
本出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれている、２０１５年９月２日に出願された「ＣＡＲＲＩＥＲ ＴＡＰＥ」と題する仮出願第６２／２１３，４９１号の優先権を主張する。

本開示の１つまたは複数の態様は包括的にはキャリアテープに関し、詳細には、連続したチャネルを備えるキャリアテープに関する。

半導体ダイのような完成したデバイスを搬送するためにキャリアテープが使用される。図１Ａは、従来のキャリアテープ１００の平面図を示す。従来のキャリアテープ１００は、個々のダイを収容するために個別のエンボス加工されたポケット１１０を有する。キャリアテープ１００は、業界規格に基づく一定のピッチ１２０（たとえば、４ｍｍ、８ｍｍ、１２ｍｍなど）を有する。ある製品に対するキャリアテープを選択するとき、その製品を出荷するために必要とされるキャリアテープ１００の全長を最小限に抑えるために、ピッチ１２０を最小化するのが最適である。

ピッチ１２０の最小化は、キャリアテープポケット１１０間の最小空間によって制限される。この最小空間は、ブリッジと呼ばれ、図１Ａにおいて要素番号１３０を付される。テープ製造プロセスは、ポケット１１０間に最小ブリッジ１３０（通常、＞１．２５ｍｍ）を要求する。より大きなデバイスを収容するためにポケットサイズが拡大するにつれて、デバイス間の空間が減少する。所与のピッチのためのポケットサイズが大きすぎる場合に、唯一のオプションは、図１Ｂに示されるように、ピッチ１２０を次に高い増分まで、たとえば、４ｍｍピッチから８ｍｍピッチに増加させることである。デバイスの場合、ピッチ１２０を増加させると、所与の量の製品のために必要とされるテープの量が増加し、それにより、コストが増加する。

従来のキャリアテープ１００は、ポケット１１０内にコーナーリリーフフィーチャ１４０を含むことができ（図１Ａ参照）、それは「マウス耳」とも呼ばれる。マウス耳１４０は小さいことに留意されたい。これらの小さなフィーチャは、不可能でないにしても、細工および形成するのが難しい。さらに、ブリッジ１３０、すなわち、連続したポケット１１０間の間隙は、マウス耳１４０によって短縮される。したがって、マウス耳１４０のような従来のコーナーリリーフ対策は、上記のピッチ問題を悪化させる。

従来のキャリアテープ１００の別の問題は次の通りである。言及されたように、従来のキャリアテープ１００は完全に分離された個別のポケット１１０を有する。しかし、半導体デバイスが、より薄く、より脆弱になるにつれて、（１）薄いデバイスがキャリアテープポケットから脱離しないようにするのが難しくなり、（２）振動または落下衝撃の事象中にキャリアテープポケット壁と衝突することに起因する、デバイスの有効面上のチップアウトを防ぐのが難しくなる。

図２Ａは、問題（１）に対処する従来の方法の平面図を示し、図２Ｂは断面図を示す。図２Ａは、９０度だけ回転した、図１Ａの従来のキャリアテープ１００を示す。雑然とするのを最小限に抑えるために、図１Ａからの要素への番号付与がすべて繰り返されるとは限らない。図２Ａにおいて、デバイス２０５は別個の各ポケット１１０内に配置されていると仮定されている。また、ポケット１１０の上を覆うように透明なカバーテープ２５０が配置され、ポケット１１０内のデバイス２０５を封止するために、従来のキャリアテープ１００の長さにわたって平行に延在する。

図２Ｂは、図２Ａの破線に沿って見た従来のキャリアテープ１００の断面図である。従来のキャリアテープ１００の幅は、従来のカバーテープ２５０によって与えられる封止をよりわかりやすく示すために、図２Ｂでは延長される。図示されるように、デバイス２０５は、エンボス加工されたポケット１１０内に配置される。従来のカバーテープ２５０は、ポケット１１０の上を覆うように配置され、従来のキャリアテープ１００の上面に熱融着または接着される。従来のカバーテープ２５０はデバイス２０５の上面の上方にあることに留意されたい。

残念なことに、従来のカバーテープ２５０は、従来のキャリアテープ１００の上面と従来のカバーテープ２５０の底面との間に間隙または小空間２５５を作り出すために、「膨らむ」可能性がある。この膨らんだ状態が図２Ｃに示される。これまでは、この間隙２５５は問題ではなかった。しかしながら、デバイスが薄くなるにつれて、薄いデバイスがこの空間２５５にはまり込み、ポケットから抜け出る可能性がある。言い換えると、従来のカバーテープ２５０を利用する従来の方法は、従来のキャリアテープ１００のポケット１１０内にデバイス２０５を保持するという問題（１）に完全には対処しない。

カバーテープ２５０を利用する従来の方法は、問題（２）にも対処しない。デバイスのエッジとポケット１１０の壁との間には、何らかのＸ／Ｙ間隙がどうしても存在する。図２Ｄには、デバイス２０５がこのエンボス加工されたポケット１１０内に位置するとき、デバイス２０５が、落下のような振動および衝撃の事象中にポケット側壁と妨げなく衝突することが示される。製造技術が進歩するにつれて、デバイス２０５の有効面がより脆弱になっており、たとえば、取扱いおよび搬送中のポケット壁との衝突によって、デバイス２０５を損傷する可能性がある。衝突による衝撃がほとんど散逸することなくデバイス２０５に伝達されるので、デバイス２０５は、従来のキャリアテープリール上での軸方向の衝突に特に弱い可能性がある。

さらなる問題は次の通りである。ＩＣパッケージはこれまで、極めて標準化された外形、通常、正方形に従ってきた。これが、パッケージキャリアを標準化する作業を可能にしてきた。たとえば、図１Ａおよび図１Ｂに示されるように、ポケット１１０間の間隔は規則的である。しかし、最近になって、パッケージサイズのカスタム化、およびウェハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）の驚異的な増加という傾向が出てきた。キャリアポケットが特定の非標準的な「ＩＣ」デバイスパッケージに合うようにカスタム化されなければならないので、これにより、カスタム化されたパッケージキャリアが大幅に増加するに至っている。これをさらに悪化させるのは、搬送および取扱い中に損傷が生じる可能性を最小限に抑えるために、脆弱なＷＬＰデバイスとキャリアポケット壁との間にある任意の余分な空間を最小限に抑える必要があることである。この状況は、パッケージキャリアのためのカスタム化された細工の需要を後押ししてきた。残念なことに、これは、開発リードタイムの増加および規模の経済の低下にもつながっており、それにより、パッケージキャリアのコストは高いままである。

この発明の概要は、いくつかの例示的な態様の特徴を特定するものであり、開示される主題の排他的または包括的な説明ではない。特徴または態様がこの発明の概要に含まれるか、またはこの発明の概要から省略されるかは、そのような特徴の相対的重要性を示すものとして意図されていない。以下の詳細な説明を読み、その一部を形成する図面を見ることによって、さらなる特徴および態様が記載され、当業者に明らかになるであろう。

例示的なキャリアテープが開示される。そのキャリアテープは、キャリアテープの長さに沿って形成される連続したチャネルを備えることができる。連続したチャネルは、第１の側壁および第２の側壁と、床面とを有することができる。また、キャリアテープは、連続したチャネル内に形成される複数の仕切りも備えることができる。複数の仕切りは、連続したチャネルの床面から延在することができる。隣接する仕切りの各対間の空間は、デバイスがその中に配置されるデバイスエリアに対応することができる。

別の例示的なキャリアテープが開示される。そのキャリアテープは、キャリアテープの長さに沿って形成される連続したチャネルを備えることができる。連続したチャネルは、第１の側壁および第２の側壁と、床面とを有することができる。また、キャリアテープは、連続したチャネル内にデバイスを保持するように構成されるカバーテープも備えることができる。カバーテープは、デバイスの上面を覆うことができる。また、カバーテープは、デバイスの両側において連続したチャネルの床面に封止することができる。

キャリアテープを形成する例示的な方法が開示される。その方法は、キャリアテープの長さに沿って連続したチャネルを形成するステップを含むことができる。連続したチャネルは、第１の側壁および第２の側壁と、床面とを有するように形成することができる。また、その方法は、連続したチャネル内に複数の仕切りを形成するステップを含むこともできる。複数の仕切りは、連続したチャネルの床面から延在するように形成することができる。複数の仕切りは、隣接する仕切りの各対間の空間が、デバイスがその中に配置されるデバイスエリアに対応するように形成することもできる。

キャリアテープを形成する別の例示的な方法が開示される。その方法は、キャリアテープの長さに沿って連続したチャネルを形成するステップを含むことができる。連続したチャネルは、第１の側壁および第２の側壁と、床面とを有するように形成することができる。また、その方法は、連続したチャネル内にデバイスが保持されるようにカバーテープを配置するステップを含むこともできる。カバーテープを配置するステップは、デバイスの上面をカバーテープで覆うステップを含むことができる。また、カバーテープを配置するステップは、デバイスの両側において連続したチャネルの床面にカバーテープを封止するステップを含むこともできる。

さらに別の例示的なキャリアテープが開示される。そのキャリアテープは、キャリアテープの長さに沿って形成される連続したチャネルを備えることができる。連続したチャネルは、第１の側壁および第２の側壁と、床面とを有することができる。また、キャリアテープは、連続したチャネルを分割するための複数の手段を備えることもできる。複数の分割するための手段は、連続したチャネルの床面から延在することができる。隣接する分割するための手段の各対間の空間は、デバイスがその中に配置されるデバイスエリアに対応することができる。

さらに別の例示的なキャリアテープが開示される。そのキャリアテープは、キャリアテープの長さに沿って形成される連続したチャネルを備えることができる。連続したチャネルは、第１の側壁および第２の側壁と、床面とを有することができる。また、キャリアテープは、連続したチャネル内でデバイスを覆うための手段も備えることができる。覆うための手段は、デバイスの上面を覆うことができる。また、覆うための手段は、デバイスの両側において連続したチャネルの床面に封止することもできる。

添付の図面は、本開示の実施形態の説明を助けるために提示され、実施形態を限定するためではなく、実施形態を例示するためのみに提供される。

従来のキャリアテープの平面図である。 ピッチ幅が長い従来のテープの平面図である。 カバーテープを備える従来のキャリアテープの平面図である。 カバーテープを備える従来のキャリアテープの断面図である。 キャリアテープとカバーテープとの間に間隙が作り出される従来のカバーテープに関連付けられる状態を示す図である。 ポケットの壁との衝突に起因してキャリアテープのポケット内のデバイスが損傷を受ける、従来のカバーテープに関連付けられる状態を示す図である。 キャリアテープの一実施形態の斜視図である。 キャリアテープの一実施形態の平面図である。 カバーテープを備えるキャリアテープの一実施形態の平面図である。 カバーテープを備えるキャリアテープの一実施形態の断面図である。 ピッチが規定されないキャリアテープの一実施形態の平面図である。 ピッチが規定されないキャリアテープの一実施形態の断面図である。 キャリアテープを製造する例示的な方法の流れ図である。

本開示の態様が、本開示の特定の実施形態に向けられる以下の説明および関連する図面において開示される。本開示の範囲から逸脱することなく、代替の実施形態を考案することができる。さらに、関連する詳細を不明瞭にしないように、よく知られている要素については詳細には説明しないか、または省略する。

「例示的な」という単語は、本明細書において、「例、実例、または例証として機能する」を意味するために使用される。「例示的」として本明細書で説明するいかなる実施形態も、他の実施形態よりも好ましいか、または有利であると必ずしも解釈されるべきでない。同様に、「実施形態」という用語は、本開示のすべての実施形態が、論じられる特徴、利点または動作モードを含むことを要求するとは限らない。

本明細書において使用される用語は、特定の実施形態について説明するためのものにすぎず、限定を意図するものではない。本明細書において使用されるときに、単数形「１つの（ａ、ａｎ）」、および「その（ｔｈｅ）」は、文脈が別段明確に示さない限り、複数形も含むものとする。さらに、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ、ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、および／または「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ、ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」という用語は、本明細書において使用されるときに、述べられた特徴、整数、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在を明示するが、１つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および／またはそれらのグループの存在または追加を排除しないことは理解されよう。

さらに、多くの実施形態は、たとえば、コンピューティングデバイスの要素によって実行される動作のシーケンスの観点から説明される。本明細書において説明される様々な動作は、特定の回路（たとえば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ））によって、１つまたは複数のプロセッサによって実行されるプログラム命令によって、または両方の組合せによって実行できることは認識されよう。加えて、本明細書において説明されるこれらの動作のシーケンスは、実行されると、関連するプロセッサに本明細書において説明される機能を実行させる、対応するコンピュータ命令のセットを記憶した任意の形態のコンピュータ可読記憶媒体内において完全に具現されるものと見なすことができる。したがって、本開示の種々の態様は、そのすべてが特許請求される主題の範囲内のものであると考えられるいくつかの異なる形態において具現することができる。加えて、本明細書において説明される実施形態ごとに、任意のそのような実施形態の対応する形が、本明細書において、たとえば、説明された動作を実行する「ように構成されるロジック」として説明される場合がある。

一態様において、連続したチャネルを備えるキャリアテープが提案される。提案されるキャリアテープは、ウェハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）、ベアダイ（ＢＤ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）などのＩＣデバイスおよびダイを搬送するために使用される場合がある。図３Ａは、提案されるキャリアテープ３００の例示的な実施形態の斜視図であり、図３Ｂは平面図である。キャリアテープ３００は、キャリアテープ３００の長さに沿って形成される連続したチャネル３１０を含むことができる。連続したチャネル３１０は、第１の側壁３１２と、第２の側壁３１４と、床面３１６とを有することができる。連続したチャネル３１０は、図１Ａおよび図１Ｂの個々にエンボス加工されたポケット１１０とはまったく異なる。

一態様において、キャリアテープ３００は、連続したチャネル３１０内に形成することができる複数の仕切り３３０を含むことができる。仕切り３３０は、連続したチャネル３１０を分割するための手段の例とすることができる。隣接する各仕切り３３０間の空間が、デバイス２０５がその中に配置される場合がある「ポケット」またはデバイスエリア３３５を実効的に作り出すことができる。仕切り３３０は、所望の標準化されたピッチ（たとえば、４ｍｍ、８ｍｍ、１２ｍｍなど）だけ離間して規則的に配置することができる。図示されないが、異なる部分において仕切り３３０を異なる間隔をおいて配置すること（たとえば、第１の部分が４ｍｍピッチを有し、第２の部分が８ｍｍピッチを有するなど）によって、単一のキャリアテープ３００の異なる部分が異なるピッチ３２０を有することができることも考えられる。また、仕切り３３０の間隔を、たとえば、非標準的な要件に合わせて、変更できるか、またはカスタム化できることも考えられる。

一態様において、連続したチャネル３１０内に複数の切欠き３４０を形成することができる。切欠き３４０は、デバイス２０５に対するコーナーリリーフを設けるための手段の例とすることもできる。これらの図において、切欠き３４０は、スカロップとして形作られる。しかし、任意のタイプのカットバック／リリーフ形状が可能であることに留意されたい。たとえば、切欠き３４０は台形にすることができる。切欠き３４０は、連続したチャネル３１０の第１の側壁３１２および／または第２の側壁３１４上に形成することができる。仕切り３３０が存在する場合には、切欠き３４０は、仕切り３３０に対応する場所に形成することができる。たとえば、切欠き３４０は、仕切り３３０の上方および／または下方にある、第１の側壁３１２および／または第２の側壁３１４上に形成することができる。従来のキャリアテープ１００のマウス耳１４０と同様に、切欠き３４０は、デバイス２０５が損傷を受けるのを防ぐコーナーリリーフを与えることができる。しかし、マウス耳１４０とは異なり、切欠き３４０によれば小さなフィーチャは存在しない。小さなフィーチャをなくすことにより、キャリアテープ３００の細工および形成を、より容易に行うことができる。

一態様において、キャリアテープ３００は、連続したチャネル３１０内にデバイス２０５を保持するカバーテープ３５０（図３Ａ参照）を含むことができる。カバーテープ３５０は、キャリアテープ３００の上面に封止することができる。図３Ａおよび図３Ｂには示されないが、デバイスエリア３３５に対応する連続したチャネル３１０の床面３１６上に複数の凹部を形成することができる。複数の凹部は、デバイス２０５がデバイスエリア３３５の中に配置されるときに、デバイス２０５を連続したチャネル３１０の幅に沿って実質的に中央に位置決めできるように形成することができる。

従来のカバーテープ２５０（図２Ａ〜図２Ｄ参照）によれば、（１）薄いデバイスがキャリアテープポケットから脱離しないようにするのが難しくなり、（２）振動または落下衝撃の事象中にキャリアテープポケット壁と衝突することに起因する、デバイスの有効面上のチップアウトを防ぐのが難しくなる。しかしながら、図４Ａおよび図４Ｂは、従来のカバーテープに関連付けられる一方または両方の問題に満足のいくように対処するカバーテープを利用する態様を示す。

図４Ａは、例示的なキャリアテープ４００の平面図であり、図４Ｂは、図４Ａの破線に沿って見た断面図である。雑然とするのを最小限に抑えるために、先行する図のすべての要素番号が繰り返されるとは限らない。図示されるように、キャリアテープ４００は、キャリアテープ４００の長さに沿って形成される連続したチャネル３１０を含むことができる。連続したチャネル３１０は、第１の側壁３１２および第２の側壁３１４と、床面３１６とを有することができる。

また、図４Ａおよび図４Ｂのキャリアテープ４００は、連続したチャネル３１０内にデバイスを保持するように構成されるカバーテープ４５０を含むことができる。カバーテープ４５０は、デバイス２０５を覆うための手段の一例とすることができる。カバーテープ４５０は、連続したチャネル３１０の長さに沿って連続していることができる。図４Ｂに示されるように、カバーテープ４５０は、デバイス２０５の上面を覆うことができ、連続したチャネル３１０の床面３１６に封止することができる。これは、少なくとも次の問題を解決する。第一に、カバーテープとキャリアテープとの間の膨れた間隙を（図２Ｃと比較して）なくすことができる。これは、カバーテープ４５０が、ここではデバイス２０５の上面上に、またはその上方に位置することができ、デバイス２０５の上面の下方に封止できるためである。これは実効的には、デバイス２０５が脱離するのを防ぐ、間隙のない境界を作り出す。

第二に、デバイス２０５は、連続したチャネル３１０の側壁３１２、３１４から離間して保持することができる。このようにして、デバイス２０５は、（図２Ｄと比較して）軸方向の衝撃から切り離すことができる。デバイス２０５の上面（裏側）のみがカバーテープ４５０と接触することになるので、デバイス２０５の脆弱な有効面は、これらの軸方向衝撃から完全に切り離すことができる。デバイス２０５の任意の軸方向への動きは、柔軟なカバーテープ４５０によって吸収されることになる。

また、キャリアテープ４００は、連続したチャネル３１０内に形成される複数の仕切り３３０も含むことができる。再び、仕切り３３０は、連続したチャネルを分割するための手段の例とすることができる。図４Ａおよび図４Ｂにおいて、仕切り３３０はオプションであることに留意されたい。設けられるとき、仕切り３３０の上面もカバーテープ４５０によって覆われる場合がある。図４Ａおよび図４Ｂの仕切り３３０は、図３Ａおよび図３Ｂの仕切り３３０に類似とすることができる。たとえば、隣接する各仕切り３３０間の空間は、デバイス２０５がその中に配置される場合があるデバイスエリア３３５を作り出すことができる。

仕切り３３０が存在するとき、仕切りは、図４Ｂに示されるように、デバイス２０５の上面よりも高くなるように形成することができる。この場合には、デバイス２０５の上面とカバーテープ４５０との間に間隙が存在する場合がある。すなわち、デバイス２０５とカバーテープ４５０との間の接触は最小限に抑えることができる。これは、カバーテープおよびデバイスが互いに接触するときに、カバーテープ４５０がデバイス２０５に張り付く傾向がある場合に好都合である可能性がある。

しかしながら、デバイス２０５の上面が仕切り３３０の上面と同じ高さにあるか、またはその上方にあることもできる（図示せず）。この場合に、カバーテープ４５０は、デバイス２０５の上面と接触する場合があり、すなわち、デバイス２０５およびカバーテープ４５０の上面間にほとんど、またはまったく間隙がない場合がある。仕切り３３０が設けられないときにも同様の状況が生じる場合がある。これは、たとえば、搬送中に、デバイス２０５が動くのを最小限に抑えることができる点で有利な可能性がある。

また、オプションで、キャリアテープ４００は、デバイス２０５を収容するために、連続したチャネル３１０の床面３１６上に形成される複数の凹部４５５を含むことができる。凹部４５５は、デバイスエリア３３５を画定するための手段の例とすることができる。また、凹部４５５は、デバイス２０５を中央に位置決めするための手段の例とすることもできる。凹部４５５は、デバイスエリア３３５に対応することができる。たとえば、仕切り３３０が存在する場合には、凹部４５５は隣接する仕切り３３０間に形成される場合がある。仕切り３３０が存在しない場合には、凹部４５５自体がデバイスエリア３３５を画定することができる。

好ましくは、凹部４５５は浅い。凹部４５５は、連続したチャネル３１０の長さに沿って組み込まれる場合がある。また、凹部４５５は、連続したチャネル３１０の幅に沿って、デバイス２０５を中央に位置決めするために形成することができる。図４Ｂに見られるように、デバイス２０５のボールグリッドは凹部４５５内に位置することができる。凹部４５５は、カバーテープ４５０の貼着中および剥離中にデバイス２０５の中央への位置決めを促進し、搬送中にデバイス２０５が動くのを防ぐのも助ける。

一態様において、キャリアテープ５００は、図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、適応性があるように構成することができる。図５Ａは、キャリアテープ５００の平面図であり、図５Ｂは、図５Ａの破線に沿って見たキャリアテープ５００の断面図である。雑然とするのを最小限に抑えるために、先行する図のすべての要素番号が繰り返されるとは限らない。図３Ａ〜図４Ｂのキャリアテープ３００と同様に、図５Ａおよび図５Ｂのキャリアテープ５００は、連続したチャネル３１０を含むことができる。しかし、キャリアテープ３００とは異なり、仕切り３３０は含まれる必要はない。個々のエンボス加工されたポケットをなくすことによって、ポケットまたはピッチを確立する仕切り３３０のような構造は存在しない。

代わりに、キャリアテープ５００は、連続したチャネル３１０の床面３１６に被着される接着剤５６０を含むことができる。接着剤５６０は、連続したチャネル３１０の長さに延在することができる。接着剤５６０は、両面感圧粘着テープ、または分注される接着材料とすることができる。デバイス２０５は、たとえば、接着剤５６０を活性化させるのに十分な力でデバイスを床面３１６の中に圧入することによって、キャリアテープ５００の中に装填ことができる。デバイス２０５を床面３１６に接着することは、搬送中または取扱い中に連続したチャネル３１０の側壁３１２、３１４との衝突からデバイス２０５を切り離すことができる。また、デバイスの場所の変動も低減することができ、それにより、表面実装技術（ＳＭＴ）ピックアンドプレース（Ｐ＆Ｐ）のピックアップエラーを低減することができる。

連続したチャネル３１０の幅は、キャリアテープ５００の幅に基づいて、最大化することができる。たとえば、キャリアテープ５００の幅は、限定することができ、標準化することができる（たとえば、８ｍｍ、１２ｍｍ、１６ｍｍ、２４ｍｍなど）。その主軸が連続したチャネル３１０の幅内に収まることができる任意のデバイス２０５が、キャリアテープ５００を使用することができる。各デバイス２０５は、その短軸の長さに基づいて、最小の標準ピッチで装填することができる。テープネスティングが懸念事項である場合には、キャリアテープ５００のリール上に巻き付けられるときに、１つのテープ層がその下にあるテープ層の中に入り込むのを防ぐために、キャリアテープ５００の裏側に突起および／またはリブを追加することができる（図示せず）。

キャリアテープ５００によれば、カスタム化されたポケット寸法が不要になり、所与の幅内に収まることができる任意のデバイス２０５が共通のテープを使用できることに留意されたい。言い換えると、規定されたポケットサイズまたはピッチでなくても、数多くの異なる製品にわたって単一のテープ設計を再利用できるようになる。これは、必要とされる異なるキャリアテープツールの数を著しく削減することができ、それにより、規模の経済を促進し、それゆえ、コストを削減する。また、これは、カスタムテープを細工する必要がなく、新たなパッケージが在庫のテープを使用することができるので、工具開発および製作のためのリードタイムを短縮することもできる。連続したチャネル３１０によって、接着剤５６０（テープまたは分注）を途切れることなく適用できるようになり、それは、大量生産（ＨＶＭ）のための規模を拡大する。別の利点は、フライペーパー効果に起因して、空中の浮遊物が接着剤５６０に張り付くことになり、デバイス２０５に張り付かないことである。

キャリアテープ５００によれば、カバーテープ４５０はもはや不要である。この結果として、コストをさらに削減することができ、テープ内検査（ｉｎ−ｔａｐｅ ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）を改善することができる。カバーテープ４５０は必要とされないが、依然として設けられてもよい（図５Ａおよび図５Ｂに示されない）。言い換えると、カバーテープ４５０はオプションである。設けられるとき、カバーテープ４５０は、デバイス２０５の上面上に、またはその上方に位置することができ、デバイス２０５の上面の下方において封止することができる。たとえば、カバーテープ４５０は、連続したチャネル３１０の床面３１６に、またはデバイス２０５の上面の下方にある接着剤５６０に封止することができる。

図６は、キャリアテープ３００、４００、５００を製造する例示的な方法６００の流れ図を示す。方法６００のすべてのブロックが実行される必要があるとは限らないことに留意されたい。また、方法６００のブロックは、任意の特定の順序において実行される必要はない。ブロック６１０において、キャリアテープの長さに沿って連続したチャネル３１０を形成することができる。

ブロック６２０において、連続したチャネル３１０内に、連続したチャネル３１０の床面３１６から延在するように、複数の仕切り３３０を形成することができる。その代わりに、またはそれに加えて、仕切り３３０は、隣接する仕切り３３０の各対間の空間が、デバイス２０５がその中に配置されるデバイスエリア３３５に対応するように形成することができる。

ブロック６３０において、デバイスエリア３３５内に配置されるデバイス２０５に対するコーナーリリーフを設けるために、連続したチャネル３１０内に複数の切欠き３４０を形成することができる。切欠き３４０は、第１の側壁３１２および／または第２の側壁３１４に沿って形成することができる。仕切り３３０が形成される場合には、切欠き３４０は、仕切り３３０の上方および／または下方のような、仕切り３３０に対応する場所内に形成することができる。

ブロック６４０において、デバイス２０５が連続したチャネル３１０内に保持されるように、カバーテープ３５０、４５０を配置することができる。たとえば、図３Ａに示されるように、カバーテープ３５０は、キャリアテープ３００の上面に封止することができる。代替的には、図４Ａおよび図４Ｂに示されるように、カバーテープ４５０は、デバイス２０５の上面上に、またはその上方に位置するように配置することができ、デバイス２０５の上面の下方において連続したチャネル３１０の床面３１６に封止することができる。また、カバーテープ４５０は、連続したチャネル３１０の長さに沿って連続して封止することもできる。

ブロック６５０において、デバイスエリア３３５に対応する連続したチャネル３１０内に複数の凹部４５５を形成することができる。凹部４５５は、デバイス２０５がデバイスエリア３３５内に配置されるときに、連続したチャネル３１０の幅に沿って中央に位置決めされるように形成することができる。

ブロック６６０において、連続したチャネル３１０の床面３１６は接着剤５６０で被着されてもよい。接着剤５６０は、連続したチャネル内の適所にデバイス２０５を保持するように作用することができる。カバーテープ４５０が設けられるとき、カバーテープ４５０は、デバイス２０５の両側において接着剤５６０に封止することができる。

ブロック６７０において、キャリアテープの裏側に突起を形成することができる。

ブロックのうちのいくつかは、同時に、または少なくとも同時に実行される場合があることに留意されたい。たとえば、キャリアテープ３００、４００、５００は、フラットテープを加熱し、キャリアテープ工具によってエンボス加工することを含む場合があるエンボス加工処理において製造することができる。１つまたは複数のフィーチャ（連続したチャネル３１０、仕切り３３０、切欠き３４０、凹部４５５、リブ／突起など）は、細工プロセス中に合わせて形成することができる。すなわち、ブロック６１０、６２０、６３０、６５０および６７０のうちの１つまたは複数は同時に実行することができる。

また、一態様において、ブロック６４０を実行することは、別々に製造されたカバーテープ３５０、４５０を種々の方法において利用することを含むことができる。例示として、可撓性フィルムから製造されるカバーテープ３５０、４５０は、仕切り３３０を覆う、連続したチャネル３１０の床面３１６に封止することができる。図３Ａおよび図３Ｂに示される実施形態によれば、キャリアテープ３００が形成された後に、デバイス２０５を、仕切り３３０間のデバイスエリア３３５内に配置することができる。たとえば、デバイス２０５は、低い高さ（たとえば、０．５ｍｍ）から、デバイスエリア３３５の中に落とすことができる。その後、カバーテープ３５０を、キャリアテープ３００の長さに沿ってキャリアテープ３００の上面に封止することができる。これは、キャリアテープを形成する→デバイスをデバイスエリア内に配置する→キャリアテープの上にカバーテープを封止すると要約することができる。

図４Ａおよび図４Ｂに示される実施形態によれば、キャリアテープ４００が形成された後に、デバイス２０５を、仕切り３３０間のデバイスエリア３３５内に配置することができる。たとえば、デバイス２０５が弾んでデバイスエリア３３５から飛び出すのを防ぐだけの十分に低い高さから、デバイス２０５をデバイスエリア３３５の中に落とすことができる。その後、デバイス２０５の両側において、キャリアテープ３００の長さに沿った平行な封止線において、カバーテープ４５０を連続したチャネル３１０の床面３１６に封止することができる。封止線間の距離は、デバイス２０５のサイズと、デバイス２０５とカバーテープ４５０との間の所望の入射角（ａｎｇｌｅ ｉｎｃｉｄｅｎｃｅ）とによって決定することができる。これは、キャリアテープを形成する→デバイスをデバイスエリア内に配置する→カバーテープを連続したチャネルの床面に封止すると要約することができる。

図５Ａおよび図５Ｂに示される実施形態によれば、キャリアテープ５００が形成された後に、連続したチャネル３１０内に接着剤５６０を被着することができ、すなわち、ブロック６６０を実行することができる。一態様において、これは、キャリアテープ形成（たとえば、エンボス加工）後にインラインで完了することができ、両面粘着テープを連続して適用すること、または連続したチャネル３１０の中に接着剤を連続して分注するプロセスを伴うことができる。オプションで、分注後の硬化ステップを実行することができる。デバイス２０５は、その後、所望のピッチにおいて、連続したチャネル３１０の中心線に沿って配置することができる。デバイス２０５は、接着剤５６０を活性化するのに十分な圧力で接着剤５６０に押し込むことができる。オプションであるカバーテープ４５０を追加することができる（キャリアテープ５００の上面上に、または連続したチャネル３１０の床面上に封止することができる）。これは、キャリアテープを形成する→連続したチャネルに接着剤を適用する→接着剤上にデバイスを配置する→カバーテープ（オプション）を追加すると要約することができる。

提案されるキャリアテープの１つまたは複数の態様の利点の包括的でないリストは次の通りである。
・小ブリッジ問題を解消する。
・たとえば、切欠きを設けることによって、デバイスのコーナー保護を犠牲にすることなく、真の意味でピッチ最小化を可能にする。
・たとえば、従来のコーナーリリーフを形成するために必要とされる小さなフィーチャをなくすことによって、キャリアテープ細工を簡略化する。
・効率が高い回転工具による形成を可能にする。
・カバーテープとキャリアテープとの間の間隙をなくすために、たとえば、デバイスの上面の下方にある連続したチャネル内にカバーテープを封止することによって、デバイスが移動するリスクを解消する。
・連続したチャネルの側壁との衝突からデバイスを切り離し、衝撃エネルギーを吸収する柔軟なカバーテープによってデバイスを保護する。
・デバイスの有効（脆弱）面のエッジを軸方向の衝撃から切り離す。
・搬送中のデバイスへの衝撃を防ぐ。
・デバイスの場所の変動を低減する。
・カスタム化されたポケット寸法を不要にする。
・工具開発および製作のための開発リードタイムを短縮する。
・接着剤の途切れない適用を可能にする。

当業者は、情報および信号が、様々な異なる技術および技法のいずれかを使用して表される場合があることは理解されよう。たとえば、上の説明全体にわたって参照される場合があるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場もしくは磁性粒子、光場もしくは光学粒子、またはそれらの任意の組合せによって表される場合がある。

さらに、本明細書において開示される実施形態に関して説明される種々の例示的な論理ブロック、モジュール、回路、およびアルゴリズムステップが、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェア、または両方の組合せとして実現される場合があることは、当業者には理解されよう。ハードウェアとソフトウェアのこの互換性を明確に示すために、上記では、様々な例示的な構成要素、ブロック、モジュール、回路、およびステップについて、全般的にそれらの機能に関して説明した。そのような機能がハードウェアとして実装されるか、ソフトウェアとして実装されるかは、特定の用途およびシステム全体に課される設計制約によって決まる。当業者は、上述の機能を特定の適用例ごとに様々な方法で実現してもよいが、そのような実施態様の決定は、本開示の範囲からの逸脱を引き起こすものと解釈されるべきではない。

本明細書において開示される実施形態に関して説明された方法、シーケンス、および／またはアルゴリズムは、ハードウェアにおいて直接、プロセッサによって実行されるソフトウェアモジュールにおいて、または２つの組合せにおいて具現される場合がある。ソフトウェアモジュールは、ＲＡＭメモリ、フラッシュメモリ、ＲＯＭメモリ、ＥＰＲＯＭメモリ、ＥＥＰＲＯＭメモリ、レジスタ、ハードディスク、リムーバブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、または当技術分野において知られている任意の他の形の記憶媒体内に存在し得る。例示的な記憶媒体は、プロセッサが記憶媒体から情報を読み取り、記憶媒体に情報を書き込むことができるようにプロセッサに結合される。代替形態において、記憶媒体は、プロセッサと一体にすることができる。

したがって、本開示の実施形態は、キャリアテープを製造するための方法を具現するコンピュータ可読媒体を含むことができる。したがって、本開示は図示される例には限定されず、本明細書において説明される機能を実行するためのあらゆる手段が、本開示の実施形態に含まれる。

上記の開示は本開示の例示的な実施形態を示すが、添付の特許請求の範囲によって規定されるような本開示の範囲から逸脱することなく、本明細書において種々の変形および変更が行われる場合があることに留意されたい。本明細書において説明された本開示の実施形態による方法クレームの機能、ステップおよび／または動作は、任意の特定の順序で実行される必要はない。さらに、本開示の要素は、単数形において説明または特許請求される場合があるが、単数形に限定することが明示的に述べられていない限り、複数形も考えられる。

１００ キャリアテープ
１１０ エンボス加工されたポケット
１２０ ピッチ
１３０ ブリッジ
１４０ コーナーリリーフ、マウス耳
２０５ デバイス
２５０ カバーテープ
２５５ 間隙、小空間
３００ キャリアテープ
３１０ 連続したチャネル
３１２ 第１の側壁
３１４ 第２の側壁
３１６ 床面
３２０ ピッチ
３３０ 仕切り
３３５ ポケット、デバイスエリア
３４０ 切欠き
３５０ カバーテープ
４００ キャリアテープ
４５０ カバーテープ
４５５ 凹部
５００ キャリアテープ
５６０ 接着剤

Claims (30)

1. キャリアテープ（４００）であって、
   前記キャリアテープ（４００）の長さに沿って形成される連続したチャネル（３１０）であって、第１および第２の側壁（３１２、３１４）と、床面（３１６）とを有する、連続したチャネルと、
   前記連続したチャネル（３１０）内の前記床面（３１６）にデバイス（２０５）を保持するように構成されるカバーテープ（４５０）とを備え、
   前記カバーテープ（４５０）は、前記デバイス（２０５）の上面を覆い、前記デバイス（２０５）の両側において前記連続したチャネル（３１０）の前記床面（３１６）に封止される、キャリアテープ。
2. 前記カバーテープ（４５０）は、前記連続したチャネル（３１０）の長さに沿って連続している、請求項１に記載のキャリアテープ（４００）。
3. 前記連続したチャネル（３１０）内に形成される複数の仕切り（３３０）であって、前記連続したチャネル（３１０）の前記床面（３１６）から延在する、複数の仕切りをさらに備え、
   隣接する仕切り（３３０）の各対間の空間は、前記デバイス（２０５）がその中に配置されるデバイスエリア（３３５）に対応する、請求項１に記載のキャリアテープ（４００）。
4. 前記複数の仕切り（３３０）は、前記デバイス（２０５）の前記上面と前記カバーテープ（４５０）との間に間隙があるように、前記デバイス（２０５）の前記上面よりも高い、請求項３に記載のキャリアテープ（４００）。
5. 前記デバイス（２０５）の前記上面と前記カバーテープ（４５０）との間に間隙が存在しない、請求項３に記載のキャリアテープ（４００）。
6. 前記複数の仕切りの各々の幅は、前記連続したチャネルの幅未満である、請求項３に記載のキャリアテープ。
7. 前記連続したチャネル（３１０）の前記床面（３１６）上に形成される複数の凹部（４５５）をさらに備え、
   前記複数の凹部（４５５）は、前記デバイス（２０５）がその中に配置されるデバイスエリア（３３５）に対応する、請求項１に記載のキャリアテープ（４００）。
8. 前記複数の凹部（４５５）は、前記連続したチャネル（３１０）の幅に沿って前記デバイス（２０５）を中央に位置決めするように構成される、請求項７に記載のキャリアテープ（４００）。
9. 前記連続したチャネル（３１０）の前記床面（３１６）上に被着される接着剤（５６０）をさらに備え、
   前記接着剤（５６０）は、前記連続したチャネル（３１０）内の適所に前記デバイス（２０５）を保持するように構成される、請求項１に記載のキャリアテープ（４００）。
10. 前記カバーテープ（４５０）は、前記デバイス（２０５）の両側において前記接着剤（５６０）に封止される、請求項９に記載のキャリアテープ（４００）。
11. 前記カバーテープと前記床面との間の前記デバイスの両側のシールが、前記連続したチャネルの長さに沿って連続しているように、前記カバーテープは、前記床面に封止される、請求項１に記載のキャリアテープ。
12. 前記第１及び第２の側壁は、前記カバーテープによって封止される領域にない、請求項１に記載のキャリアテープ。
13. 前記第１及び第２の側壁は、前記覆うための手段によって封止される領域にない、請求項１に記載のキャリアテープ。
14. 方法（６００）であって、
    連続したチャネル（３１０）が第１および第２の側壁（３１２、３１４）と、床面（３１６）とを有するように、キャリアテープ（４００）の長さに沿って前記連続したチャネル（３１０）を形成するステップ（６１０）と、
    デバイス（２０５）が前記連続したチャネル（３１０）内の前記床面に保持されるように、カバーテープ（４５０）を配置するステップ（６４０）とを含み、
    前記カバーテープ（４５０）を配置するステップ（６４０）は、
    前記デバイス（２０５）の上面を前記カバーテープ（４５０）で覆うステップと、
    前記デバイス（２０５）の両側において前記連続したチャネル（３１０）の前記床面（３１６）に前記カバーテープ（４５０）を封止するステップとを含む、方法。
15. 前記カバーテープ（４５０）を配置する前記ステップ（６４０）は、前記連続したチャネル（３１０）の長さに沿って前記カバーテープ（４５０）を連続して配置するステップをさらに含む、請求項１４に記載の方法（６００）。
16. 前記連続したチャネル（３１０）内に複数の仕切り（３３０）を形成するステップ（６２０）をさらに含み、それによって、
    前記複数の仕切り（３３０）は、前記連続したチャネル（３１０）の前記床面（３１６）から延在し、
    隣接する仕切り（３３０）の各対間の空間は、前記デバイス（２０５）がその中に配置されるデバイスエリア（３３５）に対応するようにする、請求項１４に記載の方法（６００）。
17. 前記複数の仕切り（３３０）を形成する前記ステップ（６２０）は、前記デバイス（２０５）の前記上面と前記カバーテープ（４５０）との間に間隙が存在するように、前記デバイス（２０５）の前記上面よりも高くなるように前記複数の仕切り（３３０）を形成するステップを含む、請求項１６に記載の方法（６００）。
18. 前記デバイス（２０５）の前記上面と前記カバーテープ（４５０）との間に間隙が存在しないように、前記カバーテープ（４５０）を配置するステップ（６４０）をさらに含む、請求項１６に記載の方法（６００）。
19. 前記複数の仕切りの各々の幅は、前記連続したチャネルの幅未満である、請求項１６に記載の方法。
20. 前記デバイス（２０５）がその中に配置されるデバイスエリア（３３５）に対応する前記連続したチャネル（３１０）の前記床面（３１６）上に複数の凹部（４５５）を形成するステップ（６５０）をさらに含む、請求項１４に記載の方法（６００）。
21. 前記形成するステップ（６５０）は、前記連続したチャネル（３１０）の幅に沿って前記デバイス（２０５）を中央に位置決めするように、前記複数の凹部（４５５）を形成するステップを含む、請求項２０に記載の方法（６００）。
22. 前記デバイス（２０５）が接着剤（５６０）によって前記連続したチャネル（３１０）内の適所に保持されるように、前記連続したチャネル（３１０）の前記床面（３１６）に前記接着剤（５６０）を被着するステップ（６６０）をさらに含む、請求項１４に記載の方法（６００）。
23. 前記カバーテープ（４５０）を配置する前記ステップ（６４０）は、前記デバイス（２０５）の両側において前記カバーテープ（４５０）を前記接着剤（５６０）に封止するステップをさらに含む、請求項２２に記載の方法（６００）。
24. 前記カバーテープと前記床面との間の前記デバイスの両側のシールが、前記連続したチャネルの長さに沿って連続しているように、前記カバーテープは、前記床面に封止される、請求項１４に記載の方法。
25. 前記第１及び第２の側壁は、前記カバーテープによって封止される領域にない、請求項１４に記載の方法。
26. キャリアテープ（４００）であって、
    前記キャリアテープ（４００）の長さに沿って形成される連続したチャネル（３１０）であって、第１および第２の側壁（３１２、３１４）と、床面（３１６）とを有する、連続したチャネルと、
    前記連続したチャネル（３１０）内の前記床面（３１６）でデバイスを覆うための手段（４５０）とを備え、
    前記覆うための手段（４５０）は、前記デバイス（２０５）の上面を覆い、前記デバイス（２０５）の両側において前記連続したチャネル（３１０）の前記床面（３１６）に封止される、キャリアテープ。
27. 前記覆うための手段は、前記連続したチャネルの長さに沿って連続している、請求項２６に記載のキャリアテープ。
28. 前記連続したチャネル内に形成される分割するための複数の手段であって、前記連続したチャネルの前記床面から延在する、分割するための複数の手段をさらに備え、
    隣接する分割するための手段の各対間の空間は、前記デバイスがその中に配置されるデバイスエリアに対応する、請求項２６に記載のキャリアテープ。
29. 前記複数の分割するための手段の各々の幅は、前記連続したチャネルの幅未満である、請求項２８に記載のキャリアテープ。
30. 前記覆うための手段と前記床面との間の前記デバイスの両側のシールが、前記連続したチャネルの長さに沿って連続しているように、前記覆うための手段は、前記床面に封止される、請求項２６に記載のキャリアテープ。

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