CN108029230B - 载带 - Google Patents

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Abstract

提议了一种载带(300)，其具有连续通道(310)而非常规载带(100)中盛行的单独分开的压印槽口(110)。连续通道(310)减少或者甚至消除了通常与常规载带(100)相关联的小桥问题。所提议的载带(300)可包括分隔件(330)和切口(340)以按最小节距容纳器件(205)而不牺牲拐角止裂槽。盖带(450)可被包括以将器件(205)密封到器件(205)的顶表面以下。此外，连续通道(310)的底板(316)可用粘合剂(560)来内衬。

Description

载带
在先申请
本申请要求于2015年9月2日提交的题为“CARRIER TAPE(载带)”的临时申请62/213,491的优先权，该临时申请通过引用全部纳入于此。
公开领域
本公开的一个或多个方面一般涉及载带，尤其涉及具有连续通道的载带。
背景
载带被用于传输诸如半导管芯之类的成品器件。图1A解说了常规载带100的俯视图。常规载带100具有单独分开的压印槽口以容纳各个管芯。载带100具有基于行业标准(例如，4mm、8mm、12mm等)的固定节距。当为产品选择载带时，最好使节距最小化以使装载产品所需的载带100的总长度最小化。
节距120的最小化是由载带槽口110之间的最小间距限定的。该最小间距(称为桥)在图1A中用元件编号130来标记。带制造过程要求槽口110之间的最小桥130(通常>1.25mm)。当槽口尺寸增大以容纳较大的器件时，器件之间的间距得以减小。如果给定节距的槽口大小过大，则唯一选项是将节距120增大到下一较高递增，例如从4mm节距到8mm节距，如图1B中所解说的。对于各器件而言，增加节距120增大了给定产品量所需要的带量，这进而增大了成本。
常规的载带100可包括在槽口110中的拐角止裂槽特征140(参见图1A)，这也被称为“鼠耳”。注意，鼠耳140很小。如果并非不可能，这些小特征难以加工和形成。此外，桥130―相继槽口110之间的间隙―被鼠耳140减小。由此，常规的拐角止裂措施，诸如鼠耳140，加剧了上述节距问题。
常规载带100的另一问题如下。如所提及的，常规的载带100具有完全隔离的个体槽口110。但随着半导器件变得更薄且更脆弱，它对以下变为挑战：(1)阻止薄器件逃离载带槽口；以及(2)防止该器件的有源表面上的芯片出口在振动或跌落冲击事件期间撞击载带。
图2A解说了解决问题(1)的常规方式的俯视图，而图2B解说了其截面图。图2A解说了图1A的常规载带100旋转90度。为了使混乱最小化，并非图1A的所有元件编号被重复。在图2A中，假设器件205已经被置于每个分立的槽口110中。同样，透明盖带250被放置在槽口110的顶部并且与常规载带100的长度并行运行以将器件205密封在槽口110内。
图2B解说了沿图2A的虚线取的常规载带100的截面图。常规载带100的宽度在图2B中被扩展以便更好地解说由常规盖带250提供的密封。如所见，器件205被放置在压印槽口110内。常规盖带250被放置到槽口110的顶部并且被热封或粘附至常规载带100的顶表面。注意，常规盖带250在器件205的顶表面上。
不幸的是，常规盖带250可“肿胀”以创建常规载带100的顶表面与常规盖带250的底表面之间的小开放空间255。图5中解说了这一肿胀情况。历史上，该间隙255尚未是问题。然而，随着器件变得更薄，薄器件可拟合在该空间255中并迁移出槽口。换而言之，利用常规盖带250的常规方式不完全解决将器件205保持在常规载带100的槽口110内的问题(1)。
利用盖带250的常规方式也不解决问题(2)。器件的边缘与槽口110的墙壁之间不一定有某个X/Y间隙。在图2D中，解说了当器件205位于压印槽口110内部时，器件205在振动和诸如跌落之类的冲击事件期间随意撞击槽口侧壁。随着制造技术的进步，器件205的有源表面已经变得更脆弱，并且例如在处置和运输期间对槽口壁的撞击可损坏器件205。器件205可尤其对常规载带卷轴上的轴向冲击敏感，因为冲击振动以最小耗散地被传送给器件205。
以下是又一问题。IC封装已经历史地遵循了非常标准化的轮廓(通常是正方形)。这已经使封装载标准化的任务成为可能。例如，如图1A和1B中所见，槽口110之间的间隔是矩形。但最近，在定制封装大小以及在晶片级封装(WLP)中的巨大增加方面已经有趋势。这已经驱动了定制封装载中的巨大增加，因为载槽口必须被定制以符合指定的“非标准”IC器件封装。使这一点加剧的是需要使脆弱WLP器件与载槽口壁之间的任何额外空间最小化以使运输和处置期间的损坏可能最小化。该情况已经驱动了对封装载的定制加工的需求。不幸的是，这还已经导致了开发前导时间的增加和规模经济的减小，由此使封装载成本变高。
概述
本概述标识了一些示例方面的特征，并且不是对所公开的主题内容的排他性或穷尽性描述。各特征或各方面是被包括在本概述中还是从本概述中省略不旨在指示这些特征的相对重要性。描述了附加特征和方面，并且这些附加特征和方面将在阅读以下详细描述并查看形成该详细描述的一部分的附图之际变得对本领域技术人员显而易见。
公开了一种示例性载带。该载带可包括沿该载带的长度形成的连续通道。该连续通道可具有第一和第二侧壁和底板。载带还可包括在连续通道中形成的多个分隔件。多个分隔件可从连续通道的底板延伸。每对毗邻分隔件之间的间距可对应于各器件被放置其中的器件区域。
公开了另一种示例性载带。该载带可包括沿该载带的长度形成的连续通道。该连续通道可具有第一和第二侧壁和底板。载带还可包括被配置成将各器件保持在连续通道内的盖带。该盖带可覆盖各器件的顶表面。该盖带还可在各器件的两侧上都被密封到连续通道的底板。
公开了形成载带的一种示例性方法。该方法可包括沿载带的长度形成连续通道。该连续通道可被形成以具有第一和第二侧壁和底板。该方法还可包括在连续通道中形成多个分隔件。多个分隔件可被形成以从连续通道的底板延伸。多个分隔件还可被形成，从而每对毗邻分隔件之间的间距对应于各器件被放置其中的器件区域。
公开了形成载带的另一种示例性方法。该方法可包括沿载带的长度形成连续通道。该连续通道可被形成以具有第一和第二侧壁和底板。该方法还可包括放置盖带，从而各器件被保持在连续通道内。放置盖带可包括用盖带来覆盖各器件的顶表面。放置盖带还可包括在各器件的两侧上将盖带密封到连续通道的底板。
公开了又一种示例性载带。该载带可包括沿该载带的长度形成的连续通道。该连续通道可具有第一和第二侧壁和底板。载带还可包括用于分隔连续通道的多个装置。用于分隔的多个装置可从连续通道的底板延伸。用于分隔的每对毗邻装置之间的间距可对应于各器件被放置其中的器件区域。
公开了再一种示例性载带。该载带可包括沿该载带的长度形成的连续通道。该连续通道可具有第一和第二侧壁和底板。载带还可包括用于在连续通道内覆盖的装置。用于覆盖的装置可覆盖各器件的顶表面。用于覆盖的装置还可在各器件的两侧上都被密封到连续通道的底板。
附图简述
给出附图以帮助对本公开的各实施例进行描述，且提供附图仅用于解说各实施例而非对其进行限定。
图1A解说了常规载带的俯视图；
图1B解说了具有增大节距宽度的常规载带的俯视图；
图2A解说了具有盖带的常规载带的俯视图；
图2B解说了具有盖带的常规载带的截面图；
图2C解说了与常规盖带相关联的状况，其中在载带与盖带之间创建间隙；
图2D解说了与常规盖带相关联的状况，其中载带的槽口中的器件因对槽口墙壁的撞击而经受损坏。
图3A和3B分别解说了载带的实施例的透视图和俯视图；
图4A和4B分别解说了具有盖板的载带的实施例的俯视图和截面图；
图5A和5B分别解说了没有限定节距的载带的实施例的俯视图和截面图；以及
图6解说了用于制造载带的示例方法的流程图。
详细描述
本公开的诸方面在以下针对本公开具实施例的描述和有关附图中被公开。可以设计出替换实施例而不会脱离本公开的范围。另外，众所周知的要素将不被详细描述或将被省去以免混淆相关细节。
措辞示例性摂在本文中用于表示“用作示例、实例、或解说”。本文中描述为“示例性”的任何实施例不必被解释为优于或胜过其他实施例。同样，术语“实施例”不要求本公开的所有实施例都包括所讨论的特征、优点或操作模式。
本文所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，而并不旨在限定。如本文所使用的，单数形式的“一”、“某”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。还将理解，术语“包括”、“具有”、“包含”和/或“含有”在本文中使用时指明所陈述的特征、整数、步骤、操作、元素、和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或其群组的存在或添加。
此外，许多实施例是根据将由例如计算设备的元件执行的动作序列来描述的。将认识到，本文描述的各种动作能由专用电路(例如，专用集成电路(ASIC))、由正被一个或多个处理器执行的程序指令、或由这两者的组合来执行。另外，本文描述的这些动作序列可被认为是完全现在任何形式的计算机可读存储介质内，该计算机可读存储介质内存储有一经执行就将使相关联的处理器执行本文所描述的功能性的对应计算机指令集。由此，本公开的各个方面可以用数种不同形式来现，所有这些形式都已被构想为落在所要求保护的主题内容的范围内。另外，对于本文描述的每个实施例，任何此类实施例的对应形式可在本文中被描述为例如被配置成执行所描述的动作的逻辑摂。
在一方面，提议出了具有连续通道的载带。所提及的载带可被用于传输IC器件和管芯，诸如晶片级封装(WLP)、裸管芯(BD)、球栅阵(BGA)等。图3A解说了所提议的载带300的示例性实施例的透视图而图3B描述了其俯视图。载带300可包括沿载带300的长度形成的连续通道310。连续通道310可具有第一侧壁312和第二侧壁和底板314以及底板316。连续通道310不同于图1A和1B的个体压印槽口110。
在一方面，载带300可包括可在连续通道310中形成的多个分隔件330。分隔件330可以是用于分隔连续通道310的装置的示例。每个毗邻分隔件330之间的间距可有效地创造器件205可被放置其中的“槽口”或器件区域335。分隔件330可被常规地间隔开期望标准化节距(例如，4mm、8mm、12mm等)。尽管未示出，可构想单个载带300的不同部分可通过在不同部分中不同地放置分隔件330(例如，第一部分有4mm节距，第二部分有8mm节距等)而具有不同节距320。还可构想，分隔件330的间距可被改变或定制，例如，以针对非标准要求。
在一方面，多个切口340可在连续通道310中形成。切口340可以是用于向器件205提供拐角止裂槽的装置的示例。在这些附图中，切口340形成为扇形。但是应该注意，任何类型的裁剪/止裂槽形状是可能的。例如，切口340可以是梯形。切口340可被形成在连续通道310的第一侧壁312上和/或在第二侧壁314上。如果分隔件330存在，则切口340可被形成在与分隔件330对应的位置中。例如，分隔件330可被形成在分隔件330以上和/或以下的第一和/或第二侧壁312、314上。类似于常规载带100的鼠耳140，切口340可提供拐角止裂槽以保护器件205免于被损坏。但与鼠耳140不同，没有带切口340的小特征。在消除了小特征的情况下，载带300的加工和形成可被更容易地制造。
在一方面，载带300可包括将器件205保持在连续通道310内的盖带350(参见图3A)。盖带350可被密封到载带300的顶表面上。尽管图3A和3B中未示出，多个凹陷可被形成在连续通道310的与器件区域335对应的底板316上。多个凹陷可被形成，从而当器件205被放置在器件区域335中时，器件205可基本上沿连续通道310的宽度为中心。
回忆起在有常规盖带250的情况下(参见图2A-2D)，以下是挑战：(1)阻止薄器件脱离载带槽口；以及(2)防止该器件的有源表面上的芯片出口在振动或跌落冲击事件期间撞击载带。然而，图4A和4B解说了利用满意地解决与常规盖带相关联的一个或两个问题的盖带的一方面。
图4A是示例性载带400的俯视图，而图4B是沿图4A的虚线取的截面图。并非先前附图的所有元件编号都被重复以使混乱最小化。如所见，载带400可包括沿载带400的长度形成的连续通道310。连续通道310可具有第一和第二侧壁312、314和底板316。
图4A和4B的载带400还可包括被配置成将各器件保持在连续通道310内的盖带450。盖带450可以是用于覆盖器件205的装置的示例。盖带450沿连续通道310的长度可以是连续的。如图4B中所见，盖带450可覆盖器件205的顶表面并被密封到连续通道310的底板316。这解决了至少以下问题。受限，盖带与载带之间的肿胀间隙可被消除(与图2C相比)。这是因为盖带450现在可坐在器件205之上或其顶表面上，并且被密封到器件205的顶表面以下。这有效地创建了防止器件205逃离的无间隙边界。
其次，器件205可被保持远离连续通道310的侧壁312、314。以此方式，器件205可与轴向冲击隔离(与图2D相比)。器件205的脆弱有源表面可完全与这些轴向冲击隔离，因为仅器件205的顶表面(背侧)将接触盖带450。器件205的任何轴向移动将被柔韧的盖带450吸收。
载带400还可包括在连续通道310中形成的多个分隔件330。再次，分隔件330可以是用于分隔连续通道的装置的示例。注意在图4A和4B中，分隔件330是可任选的。当被提供时，分隔件330的顶表面也可被盖带450所覆盖。图4A和4B的分隔件330可类似于图3A和3B的分隔件330。例如，每个毗邻分隔件330之间的间距可创建可在器件205被放置其中的器件区域335。
当存在分隔件330时，它们可被形成以高于器件205的顶表面，如图4B中所见。在该情形中，在器件205的顶表面与盖带450之间可有一间隙。即，器件205与盖带450之间的接触可被最小化。如果存在当盖带450和器件205彼此相互接触时盖带450要粘贴至器件205的趋势，则这可能是有利的。
然而，器件205的顶表面要在分隔件330的顶表面处或顶表面之上(未示出)也是可能的。在该情形中，盖带450可接触器件205的顶表面，即器件205的顶表面与盖带450之间可有极小或没有间隙。当不提供分隔件330时，可发生类似情况。这可能是有利的，因为器件205的移动可被最小化，例如在传输期间。
同样是优选地，载带400可包括在连续通道310的底板316上形成以容纳器件205的多个凹陷455。凹陷455可以是用于限定器件区域235的装置的示例。凹陷455还可以是用于以器件205为中心的装置的示例。凹陷455可对应于器件区域335。例如，如果分隔件330存在，则凹陷455可被形成毗邻的分隔件330之间。如果分隔件330不存在，则凹陷455本身可限定器件区域335。
优选地，凹陷455是沟槽。凹陷455可沿连续通道310的长度被结合。同样，凹陷455可被形成以沿连续通道310的宽度以器件205为中心。如图4B中所间，器件205的球栅可位于凹陷455中。凹陷455促进以器件205为中心并且在盖带450的粘胶带和去胶带(taping andde-taping)期间，并且还有助于防止器件205在传输期间移动。
在一方面，载带500可被配置成如图5A和5B中所解说地是自适应的。图5A是载带500的俯视图，而图5B是沿图5A的虚线取的载带500的截面图。并非先前附图的所有元件编号都被重复以使混乱最小化。与图3A-4B的载带300类似，图5A和5B的载带500可包括连续通道310。但与载带300不同，不需要包括分隔件330。通过消除个体压印槽口，不存在诸如分隔件330之类的的结构以建立槽口或节距。相反，载带300可包括内衬至连续通道310的底板316的粘合剂560。粘合剂560可运行连续通道310的长度。粘合剂560可以是双边压力压敏粘合带或分配式粘合剂材料。器件205可被加载至载带500，例如，通过用足够的力将其按压到底板316中以激活粘合剂560。将器件205附着到底板316可将器件205与运输和处置期间连续通道310的侧壁312、314的撞击隔离。同样，器件位置中的变化可被减少，这进而可降低表面安装技术(SMT)射片机(P&P)拾取误差。
连续通道310的宽度可基于载带500的宽度被最大化。例如，载带500的宽度可以是有限的和标准化的(例如，8mm、12mm、16mm、24mm等)。其长轴可适合在连续通道310的宽度内的任何器件205可使用载带500。每个器件205可基于其短轴的大小在最小标准节距处被加载。如果带嵌套是关心事项，则突出部和/或肋条可被添加至载带500的背侧(未示出)以防止当这些突出部和/或肋条被卷绕载带500的卷轴上时，一个带层将一个突出部和/或肋条设置在它之下。
注意，有了载带500，对定制槽口尺寸的需求被消除，并且可适合在给定宽度内的任何器件205可使用共用带。换而言之，没有限定的槽口大小或节距实现了跨许多不同产品重用单个带设计。这能显著降低所需的不同载带工具的数量，从而驱动规模经济并且由此降低成本。这还可降低用于加工开发和制造的前导时间，因为无需定制带加工并且新封装可使用现成的带。连续通道310实现了粘合剂560(带式或分散式)的不间断应用，粘合剂560对于高容量制造(HVM)尺度非常好。另一优势在于气载沉降物将因粘蝇纸效应而粘贴至粘合剂560并且不粘贴至器件205。
有了载带500，盖带450不再是必需的。这可导致进一步成本节省并改进带内检视。尽管盖带450不是必需的，但仍可被提供(图5A和5B中未示出)。换而言之，盖带450是可任选的。当被提供时，盖带450可坐落在器件205之上或其顶表面上，并且被密封到器件205的顶表面以下。例如，盖带450可被密封到连续通道310的底板316或器件205的顶表面以下的粘合剂560。
图6解说了用于制造载带300、400、500的示例方法600的流程图。应注意，不需要执行方法600的全部框。同样，方法600的框不需要以任何特定顺序来执行。在框610，连续通道310可沿载带的长度形成。
在框620，多个分隔件330可在连续通道310中形成，从而分隔件330从连续通道310的底板316延伸。替换地或附加地，分隔件330可被形成，从而每对毗邻分隔件330之间的间距对应于器件205被放置其中的器件区域。
在框630，多个切口340可在连续通道310中形成以向器件区域335中放置的器件205提供拐角止裂槽。切口340可沿第一侧壁312和/或第二侧壁314被形成。如果分隔件330被形成，则切口340可被形成在与分隔件330对应的位置中，诸如分频器330之上和/或之下。
在框640，盖带350、450可被放置，从而器件205被保持在连续通道310内。例如，如图3A中所解说的，盖带350可被密封到载带300的顶表面上。替换地，如图4A和4B中所解说的，盖带450可被放置以坐在器件205的顶表面处或其上，并且在器件205的顶表面以下被密封到连续通道310的底板316。盖带450还可沿连续通道310的长度被连续密封。
在框650，多个切口455可在与器件区域335对应的连续通道310中形成。凹陷455可被形成，从而当器件205被放置到器件区域335中是，它们沿连续通道310的宽度为中心。
在框660，连续通道310的底板316可用粘合剂560来内衬。粘合剂560可用于将器件205就地保持在连续通道内。当盖带450被提供时，盖带450可在器件205的两侧上被密封到粘合剂560。
在框670，突出部可被形成到载带的背侧上。
注意，各框中的一些框可被同时或至少同期地执行。例如，载带300、400、500可在压印处理中被制造，该压印处理可包括通过载带加工来加热平带并压印。一个或多个特征(连续通道310、分隔件330、切口340、凹陷455、肋条/突出等)可在加工过程器件被形成在一起。即，框610、620、630、650和670中的一个或多个框可被同时执行。
同样，在一方面，执行框640可包括以各种方式利用分开制造的盖带350、450。作为解说，由柔性膜制成的盖带350、450可被披挂到分隔件330上，并且被密封到连续通道310的底板316。有了图3A和3B中解说的实施例，在载带300被形成后，器件205可被置于分隔件330之间的器件区域335中。例如，器件205可从一短高度(例如，0.5mm)被落入器件区域335中。随后，盖带350可沿载带300的长度被密封到载带300的顶表面。这可被概述为：形成载带→将器件放置到器件区域中→在载带顶部密封盖带。
有了图4A和4B中解说的实施例，在载带400被形成后，器件205可被置于分隔件330之间的器件区域335中。例如，器件205可从一足够小的高度被落入器件区域335中，以防止器件205从器件区域335跳出来。随后，盖带450可在器件205的两侧上沿载带300的长度在平行密封线中被密封到连续通道310的底板316。密封线之间的距离可由器件205的大小和器件205与盖带450之间的期望入射角确定。这可被概述为：形成载带→将器件放置到器件区域中→将盖带密封到连续通道的底板。
有了图5A和5B中解说的实施例，在载带500被形成后，粘合剂560可被内衬在连续通道310中，即框660可被执行。在一方面，这可有序地并在载带形成(例如，压印)之后完成，并且可需要连续应用双边粘合带或处理以将粘合剂连续分配在连续通道310中。可任选地，后分配固化步骤可被执行。器件205随后可以期望节距沿连续通道310的中心线放置。器件205可以足够压力被推入到粘合剂560中以激活粘合剂560。可任选的盖带450可被添加(密封到载带310的顶表面上或连续通道310的底板上)。这可被概述为：形成载带→将粘合剂应用于连续通道→将器件放置到粘合剂上→添加盖带(可任选)。
所提出的载带的一个或多个方面的优点的非穷尽性列表如下：
消除小桥问题。
准许真实的节距最小化而不牺牲器件拐角保护，例如，通过提供切口。
简化了载带加工，例如通过消除形成传统的拐角止裂槽所需的小特征。
实现高效旋转工具形成。
消除器件迁移的风险，例如通过将盖带在载带顶表面以下密封到连续通道中以消除盖带与载带之间的间隙。
将器件与连续通道的侧壁的撞击隔离，并且通过吸收撞击能量的柔性盖带来保护器件。
将器件的有源(脆弱)表面的边缘与轴向撞击隔离。
在运输期间放置对期间的撞击。
减少期间位置中的变化。
消除对定制槽口尺寸的需要。
减少用于加工开发和制造的开发前导时间。
实现粘合剂的不间断应用。
本领域技术人员将领会，信息和信号可使用各种不同技术和技艺中的任何一种来表示。例如，贯穿上面说明始终可能被述及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、码元和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子、或其任何组合来表示。
此外，本领域技术人员将领会，结合本文所公开的各实施例描述的各种解说性逻辑框、模块、电路和算法步骤可被实现为电子硬件、计算机软件、或两者的组合。为清楚地解说硬件与软件的这一可互换性，各种解说性组件、块、模块、电路、以及步骤在上面是以其功能性的形式作一般化描述的。此类功能性是被实现为硬件还是软件取决于具应用和施加于整系统的设计约束。技术人员可针对每种特定应用以不同方式来实现所描述的功能性，但此类实现决策不应被解读为致使脱离本公开的范围。
结合本文公开的各实施例描述的方法、序列和/或算法可直接在硬件中、在由处理器执行的软件模块中、或在这两者的组合中现。软件模块可驻留在RAM存储器、闪存、ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存器、硬盘、可移动盘、CD-ROM或者本领域中所知的任何其他形式的存储介质中。示例性存储介质耦合到处理器以使得该处理器能从/向该存储介质读写信息。替换地，存储介质可以被整合到处理器。
相应地，本公开的一实施例可包括实施用于制造载带的方法的计算机可读介质。相应地，本公开不限于所解说的示例且任何用于执行文本所描述的功能性的手段均被包括在本公开的实施例中。
尽管前面的公开示出了本公开的解说性实施例，但是应当注意，在其中可作出各种变更和修改而不会脱离如所附权利要求定义的本公开的范围。根据本文中所描述的本公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不必按任何特定次序来执行。此外，尽管本公开的要素可能是以单数来描述或主张权利的，但是复数也是已料想了的，除非显式地声明了限定于单数。

Claims (28)

1.一种载带(300)，包括：
沿所述载带(300)的长度形成的连续通道(310)，所述连续通道(310)具有第一和第二侧壁(312、314)和底板(316)；
在所述连续通道(310)中形成的多个分隔件(330)，所述多个分隔件(330)从所述连续通道(310)的所述底板(316)延伸；以及
沿所述连续通道(210)的所述第一和/或第二侧壁(312、314)形成并在与所述多个分隔件(330)对应的位置中的多个切口(340)，
其中每对毗邻分隔件(330)之间的间距对应于器件(205)被放置其中的器件区域(335)。
2.如权利要求1所述的载带(300)，其特征在于，所述多个切口(340)被配置成向被置于所述器件区域(335)中的所述器件(205)的拐角提供止裂槽。
3.如权利要求1所述的载带(300)，其特征在于，进一步包括被配置成将所述器件(205)保持在所述连续通道(310)内的盖带(350)。
4.如权利要求1所述的载带(300)，其特征在于，进一步包括：
形成在所述连续通道(310)的与所述器件区域(335)对应的所述底板(316)上的多个凹陷(455)，
其中所述多个凹陷(455)被配置成沿所述连续通道(310)的宽度以所述器件(205)为中心。
5.一种载带(400)，包括：
沿所述载带(400)的长度形成的连续通道(310)，所述连续通道(310)具有第一和第二侧壁(312、314)和底板(316)；以及
被配置成将器件(205)保持在所述连续通道(310)内的盖带(450)，
其中所述盖带(450)覆盖所述器件(205)的顶表面并且在所述器件的两侧上在所述第一和第二侧壁(312、314)与所述器件(205)之间被密封到所述连续通道(310)的所述底板(316)。
6.如权利要求5所述的载带(400)，其特征在于，所述盖带(450)沿所述连续通道(310)长度是连续的。
7.如权利要求5所述的载带(400)，其特征在于，进一步包括：
在所述连续通道(310)中形成的多个分隔件(330)，所述多个分隔件(330)从所述连续通道(310)的所述底板(316)延伸，
其中每对毗邻分隔件(330)之间的间距对应于所述器件(205)被放置其中的器件区域(335)。
8.如权利要求7所述的载带(400)，其特征在于，所述多个分隔件(330)高于所述器件(205)的所述顶表面，从而所述器件(205)的所述顶表面与所述盖带(450)之间存在间隙。
9.如权利要求7所述的载带(400)，其特征在于，所述器件(205)的所述顶表面与所述盖带(450)之间没有间隙。
10.如权利要求5所述的载带(400)，其特征在于，进一步包括：
形成在所述连续通道(310)的所述底板(316)上的多个凹陷(455)，
其中所述多个凹陷(455)对应于所述器件(205)被放置其中的器件区域(335)。
11.如权利要求10所述的载带(400)，其特征在于，所述多个凹陷(455)被配置成沿所述连续通道(310)的宽度以所述器件(205)为中心。
12.如权利要求5所述的载带(400)，其特征在于，进一步包括：
内衬至所述连续通道(310)的底板(316)的粘合剂(560)，
其中所述粘合剂(560)被配置成就地将所述器件(205)保持在所述连续通道(310)内。
13.如权利要求12所述的载带(400)，其特征在于，所述盖带(450)在所述器件(205)的两侧上被密封到所述粘合剂(560)。
14.一种用于形成载带的方法(600)，包括：
沿载带(300)的长度形成(610)连续通道(310)，从而所述连续通道(310)具有第一和第二侧壁(312、314)和底板(316)；
在所述连续通道(310)中形成多个分隔件(330)从而
所述多个分隔件(330)从所述连续通道(310)的所述底板(316)延伸，以及
每对毗邻分隔件(330)之间的间距对应于器件(205)被放置其中的器件区域(335)；以及
沿所述连续通道(310)的所述第一和/或第二侧壁(312、314)并在与所述多个分隔件(330)对应的位置中形成(630)多个切口(340)。
15.如权利要求14所述的方法(600)，其特征在于，形成所述多个切口(340)以向被置于所述器件区域(335)中的所述器件(205)的拐角提供止裂槽。
16.如权利要求14所述的方法(600)，其特征在于，进一步包括放置(640)盖带(305)从而所述器件(205)被保持在所述连续通道(310)内。
17.如权利要求14所述的方法(600)，其特征在于，在所述连续通道(310)的与所述器件区域(335)对应的所述底板(316)上形成(650)多个凹陷(455)，从而所述器件(205)沿所述连续通道(310)的宽度为中心。
18.一种用于形成载带的方法(600)，包括：
沿载带(400)的长度形成(610)连续通道(310)，从而所述连续通道(310)具有第一和第二侧壁(312、314)和底板(316)；以及
放置(640)盖带(450)，从而器件(205)被保持在所述连续通道(310)内，
其中放置(640)所述盖带(450)包括：
用所述盖带(450)覆盖所述器件(205)的顶表面；以及
在所述器件(205)的两侧上在所述第一和第二侧壁(312、314)与所述器件(205)之间将所述盖带(450)密封到所述连续通道(310)的所述底板(316)。
19.如权利要求18所述的方法(600)，其特征在于，放置(640)所述盖带(450)进一步包括沿所述连续通道(310)的长度连续放置所述盖带(450)。
20.如权利要求18所述的方法(600)，其特征在于，进一步包括在所述连续通道(310)中形成多个分隔件(330)从而
所述多个分隔件(330)从所述连续通道(310)的所述底板(316)延伸，以及
每对毗邻分隔件(330)之间的间距对应于所述器件(205)被放置其中的器件区域(335)。
21.如权利要求20所述的方法(600)，其特征在于，形成(620)所述多个分隔件(330)包括形成所述多个分隔件(330)以高于所述器件(205)的所述顶表面，从而所述器件(205)的所述顶表面与所述盖带(450)之间存在间隙。
22.如权利要求20所述的方法(600)，其特征在于，放置(640)所述盖带(450)，从而所述器件(205)的所述顶表面与所述盖带(450)之间没有间隙。
23.如权利要求18所述的方法(600)，其特征在于，进一步包括在所述连续通道(310)的与所述器件(205)被放置其中的所述器件区域(335)对应的所述底板(316)上形成(650)多个凹陷(455)。
24.如权利要求23所述的方法(300)，其特征在于，形成(650)包括形成所述多个凹陷(455)以沿所述连续通道(310)的宽度以所述器件(205)为中心。
25.如权利要求18所述的方法(600)，其特征在于，进一步包括将粘合剂(560)内衬至所述连续通道(310)的所述底板(316)(660)，从而所述器件(205)通过所述粘合剂(560)被就地保持在所述连续通道(310)内。
26.如权利要求25所述的方法(600)，其特征在于，放置(640)所述盖带(450)进一步包括在所述器件(205)的两侧上将所述盖带(450)密封到所述粘合剂(560)。
27.一种载带(300)，包括：
沿所述载带(300)的长度形成的连续通道(310)，所述连续通道(310)具有第一和第二侧壁(312、314)和底板(316)；以及
从所述连续通道(310)的所述底板(316)延伸的用于分隔所述连续通道(310)的多个装置(330)；以及
沿所述连续通道(310)的所述第一和/或第二侧壁(312、314)形成的多个切口(340)，
其中每对毗邻的用于分隔的装置(330)之间的间距对应于器件(205)被放置其中的器件区域(335)。
28.一种载带(400)，包括：
沿所述载带(400)的长度形成的连续通道(310)，所述连续通道(310)具有第一和第二侧壁(312、314)和底板(316)；以及
用于将器件覆盖在所述连续通道(310)内的装置(450)，
其中所述用于覆盖的装置(450)覆盖所述器件(205)的顶表面并且在所述器件的两侧上在所述第一和第二侧壁(312、314)与所述器件(205)之间被密封到所述连续通道(310)的所述底板(316)。
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