JPH04135446U - 包装済み電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 極小型の電子部品を連続的に配列するように
テープ状包装体に封入して成る包装済み電子部品におい
て、電子部品の内容値（例えば抵抗値、容量値、インダ
クタンス値等）、特性の表示の判読を容易にする。 【構成】 複数のチップ型電子部品１２Ａが連続的に配
列されるようにテープ状ベース１６の各収納部１５に収
納され上面カバーテープ１７及び下面カバーテープ１８
にて封止されてなる包装済み電子部品１１において、そ
のテープ状ベース１６、上面カバーテープ１７及び下面
カバーテープ１８からなるテープ状包装体１４の該上面
カバーテープ１７表面にチップ型電子部品１２Ａの内容
値、特性等を表わす指標２０を付して構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、抵抗、コンデンサ、コイル等の複数のチップ型電子部品を連続的に 配列されるようにテープ状包装体に封入して成る所謂包装済み電子部品に関する 。

【０００２】

【従来の技術】

抵抗、コンデンサ、コイル等のチップ型電子部品は製造された後、一旦紙テー プ、エンボステープと呼ばれるテープ状包装体に連続的に配列された状態で封入 され、包装済み電子部品として管理される。プリント配設基板への実装工程では 、この包装済み電子部品から順次電子部品が取り出されてプリント配線基板上に 実装される。

【０００３】 図５及び図６は紙テープによるテープ状包装体を用いた包装済み電子部品の例 を示す。同図において、１は包装済み電子部品を全体として示し、２はその抵抗 、コンデンサ、コイル等のチップ型電子部品、３はテープ状包装体である。テー プ状包装体３は、長手方向に沿って所定ピッチをもって形成された電子部品の収 納部（即ち打抜き加工によって形成した貫通孔）７を有するテープ状紙ベース４ と、この収納部４の上下を蓋する上面カバーテープ５及び下面カバーテープ６と から成る。チップ型電子部品２は、テープ状紙ベース４の裏面に各収納部７を閉 塞するように下面カバーテープ６を貼着した状態で各収納部７内に収納され、テ ープ状紙ベース４の表面に上面カバーテープ５が貼着されて封止される。

【０００４】 エンボステープによるテープ状包装体は、図示せざるも合成樹脂製のテープ状 体をプレス加工によってテープ長手方向に所定ピッチをもって凹状に形成された 電子部品の収納部を有するテープ状樹脂ベースと、このテープ状樹脂ベースの表 面に収納部を蓋する上面カバーテープから成る。チップ型電子部品はこのテープ 状樹脂ベースの各収納部に収納された後、上面カバーテープが貼着され封止され る。

【０００５】 チップ型電子部品をプリント配線基板上に実装する際には、ボビンに巻装され た上記包装済み電子部品１を移送用孔８を介して順次移送し、上面カバーテープ ５を剥離しながら１個づつ電子部品２を取出してプリント配線基板上に実装する ようになされる。通常、各チップ型電子部品２では、部品表面にその内容値（例 えば抵抗値、容量値、インダクタンス値等）、特性等を表わす指標（図示の例で は数字）９が付されている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

上述したように、従来ではチップ型電子部品２の内容値、特性等を表わす指標 ９を電子部品そのものに付していたが、チップ型電子部品２の極小型化（いわゆ る軽薄短小化）に伴い、表示面積が小さくなり指標９を付すのが困難となると共 に、指標９が付されてもその判読が困難となってきた。この指標９は少なくとも チップ型電子部品２がプリント配線基板に実装されるまで必要とされる。

【０００７】 本考案は、上述の点に鑑み、電子部品の極小型化に伴っても電子部品の内容値 、特性等を表わす指標を明確に判読可能にした包装済み電子部品を提供するもの である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、複数の電子部品１２Ａ（又は１２Ｂ）が連続的に配列されるように テープ状ベース１６（又は２５）の各収納部１５（又は２４）に収納され、カバ ーテープ１７（又は２６）にて封止されてなる包装済み電子部品１１（又は２２ ）に於いて、テープ状ベース１６（又は２５）及びカバーテープ１７（又は２６ ）からなるテープ状包装体１４（又は２３）に電子部品の内容値（例えば抵抗値 、容量値、インダクタンス値、その他の値等）、特性等を表わす指標２０を付し て構成する。

【０００９】

【作用】

本考案においては、電子部品１２Ａ（又は１２Ｂ）が封入されたテープ状包装 体１４（又は２３）にその電子部品１２Ａ（又は１２Ｂ）の内容値、特性等を表 わす指標２０を付すことにより、電子部品１２Ａ（又は１２Ｂ）が極小型化され てもその指標２０を付すこと、及び指標２０の判読が容易となり、この種の包装 済み電子部品１１（又は２２）の生産管理が容易に行える。

【００１０】

【実施例】

以下、図１〜図４を参照して本考案による包装済み電子部品の実施例を説明す る。

【００１１】 図１及び図２は紙テープによるテープ状包装体を用いた包装済み電子部品の実 施例を示す。同図において、１１は本例に係る包装済み電子部品を全体として示 し、１２Ａはその抵抗、コンデンサ、コイル等の電子部品例えば両端に電極１３ を有したチップ型電子部品、１４はそのテープ状包装体である。チップ型電子部 品１２Ａは、例えば長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍの極小チップに形成されてい る。このチップ型電子部品の表面には、その内容値（例えば抵抗値、容量値、イ ンダクタンス値等）、特性等を表わす数字、記号等による指標（本例では数字） ９を付してもよく、或は付さなくてもかまわない。テープ状包装体１４は前述と 同様に、テープ長手方向に沿って所定ピッチをもって形成された電子部品の収納 部（即ち打抜き加工によって形成した貫通孔）１５を有するテープ状紙ベース１ ６と、テープ状紙ベース１６の表裏面に貼着され各収納部１５の上下開口を閉塞 する上面カバーテープ１７及び下面カバーテープ１８とにより構成される。テー プ状紙ベース１６の一側には送り爪が係合される移送用孔１９が穿設されている 。

【００１２】 しかして、本例においては、各収納部１５内にチップ型電子部品１２Ａを封入 したテープ状包装体１４、例えばその上面カバーテープ１７の表面に、封入され た対応する電子部品１２Ａの内容値、特性等を表わす数字、記号等による指標（ 本例では数字）２０を付して構成される。具体的には、下面カバーテープ１８が 貼着されたテープ状紙ベース１６の各収納部１５内にチップ型電子部品１２Ａを 収納した後、予め対応する位置に指標２０を付した上面カバーテープ１７を貼着 して電子部品１２Ａを封入して包装済み電子部品１１が構成される。

【００１３】 図３及び図４はエンボステープによるテープ状包装体を用いた包装済み電子部 品の実施例を示す。同図において、２２は本例に係る包装済み電子部品を全体と して示し、１２Ｂはその抵抗、コンデンサ、コイル等の電子部品例えば両端に電 極１３を有する円筒形のチップ型電子部品、２３はそのテープ状包装体である。 このチップ型電子部品１２Ｂの表面にはその内容値、特性等を表わす例えば３本 筋のマークが付されている。但し、このマークは付しても付さなくてもよい。テ ープ状包装体２３は合成樹脂によるテープ状体をプレス加工してテープ長手方向 に所定ピッチをもって形成した凹状の電子部品の収納部２４を有するテープ状樹 脂ベース２５と、テープ状樹脂ベース２５の表面に貼着され各収納部２４を密閉 する上面カバーテープ２６とより構成される。テープ状樹脂ベース２５の一側に は送り爪が係合される移送用孔２７が穿設されている。

【００１４】 しかして本例においては、各収納部２４内にチップ型電子部品１２Ｂを封入し たテープ状包装体２３、例えばその上面カバーテープ２５の表面に、封入された 対応する電子部品１２Ｂの内容値、特性等を表わす数字、記号等による指標（本 例では数字）２０を付して構成される。具体的には上例と同様にテープ状樹脂ベ ース２５の収納部２４内に電子部品１２Ｂを収納した後、対応する位置に指標２ ０を付した上面カバーテープ２６を貼着するようになされる。

【００１５】 尚、指標２０は各電子部品１２Ａに対応する位置に夫々付してもよく、或は同 じ容量値、特性の電子部品が配列されていた場合には複数個置きに付してもよい 。また、同じ内容値、特性の電子部品が複数個づつ配列されている場合には複数 個置きに指標２０を付すようにしてもよく、その指標２０の付け方は任意に選択 できる。さらに、上例では指標２０を上面カバーテープ１７（又は２６）の表面 に付したが、その他、テープ状包装体の任意の面に付してもよく、例えば上面カ バーテープ１７（又は２６）下のテープ状ベース１６（又は２５）の面に付すこ とも可能である。このときには上面カバーテープ１７（又は２６）を通して指標 ２０が判読できる。

【００１６】 上述の各実施例によれば、チップ型電子部品１２Ａ（または１２Ｂ）をテープ 状包装体１４（又は２３）に封入した包装済み電子部品１１（又は２２）におい て、その上面カバーテープ１７（又は２６）の表面に電子部品１２Ａ（又は１２ Ｂ）の内容値、特性等を表わす指標２０を付するので、電子部品１２Ａ（又は１ ２Ｂ）が極小型化されてもその指標２０を付すこと及び指標２０の判読が容易と なり、包装済み電子部品の生産管理を容易にする。

【００１７】

【考案の効果】

本考案に係る包装済み電子部品によれば、電子部品を封入したテープ状包装体 にその電子部品の内容値、特性等を表わす指標を付すことにより、電子部品の極 小型化が進んでも、その指標の判読を容易に行えるものであり、従ってこの種の 包装済み電子部品の生産管理を容易にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の包装済み電子部品の一例を示す斜視図
である。

【図２】本考案の包装済み電子部品の一例を示す断面図
である。

【図３】本考案の包装済み電子部品の他の例を示す斜視
図である。

【図４】本考案の包装済み電子部品の他の例を示す断面
図である。

【図５】従来の包装済み電子部品の例を示す斜視図であ
る。

【図６】従来の包装済み電子部品の例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１１，２２ 包装済み電子部品 １２Ａ，１２Ｂ チップ型電子部品 １４，２３ テープ状包装体 １５，２４ 収納部 １６ テープ状紙ベース １７ 上面カバーテープ １８ 下面カバーテープ ２０ 内容値、特性等を表わす指標 ２５ テープ状樹脂ベース ２６ 上面カバーテープ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子部品が連続的に配列されるよ
   うにテープ状ベースの各収納部に収納され、カバーテー
   プにて封止されてなる包装済み電子部品において、前記
   テープ状ベース及びカバーテープからなるテープ状包装
   体に前記電子部品の内容値、特性等を表わす指標が付さ
   れて成る包装済み電子部品。