JPS63232170A - 電子部品連 - Google Patents
電子部品連Info
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- JPS63232170A JPS63232170A JP62063233A JP6323387A JPS63232170A JP S63232170 A JPS63232170 A JP S63232170A JP 62063233 A JP62063233 A JP 62063233A JP 6323387 A JP6323387 A JP 6323387A JP S63232170 A JPS63232170 A JP S63232170A
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、リード線を持たないチップ状電子部品を多数
個保持して一連とされた電子部品連に関し、テープ状保
持体の幅方向の略中間部に、その長さ方向に沿い間隔を
隔てて複数個のチップ状電子部品を保持すると共に、保
持体の長さ方向に沿って記録媒体を付与することにより
、搭載されているチップ状電子部品の品名、連番、ロッ
ド番号、特性、更には位置情報等を記録媒体に記録でき
るようにし、チップ状電子部品の位置出し孔を省略して
保持体の幅を縮小させ、チップ状電子部品の小型化に対
応すると共に、部品管理を容易化して多品種の電子部品
を同時搭載できるようにし、更に、パッケージ当りの部
品使用効率を高め、歩留まりを向上させることができる
ようにしたものである。
個保持して一連とされた電子部品連に関し、テープ状保
持体の幅方向の略中間部に、その長さ方向に沿い間隔を
隔てて複数個のチップ状電子部品を保持すると共に、保
持体の長さ方向に沿って記録媒体を付与することにより
、搭載されているチップ状電子部品の品名、連番、ロッ
ド番号、特性、更には位置情報等を記録媒体に記録でき
るようにし、チップ状電子部品の位置出し孔を省略して
保持体の幅を縮小させ、チップ状電子部品の小型化に対
応すると共に、部品管理を容易化して多品種の電子部品
を同時搭載できるようにし、更に、パッケージ当りの部
品使用効率を高め、歩留まりを向上させることができる
ようにしたものである。
従来の技術
この種の電子部品連は、自動装着機に装填して、チップ
状電子部品を回路基板に自動面実装する場合に使用され
るものである。第５図及び第６図は従来の電子部品連の
一般的な構造を示す図で、１はテープ状の保持体、２は
保持体１の長さ方向に沿って間隔ｄ１を隔てて保持され
たチップ状電子部品、３は保持体１の周辺部にその長さ
方向に沿って一定のピッチｄ２で設けられた穴である。
状電子部品を回路基板に自動面実装する場合に使用され
るものである。第５図及び第６図は従来の電子部品連の
一般的な構造を示す図で、１はテープ状の保持体、２は
保持体１の長さ方向に沿って間隔ｄ１を隔てて保持され
たチップ状電子部品、３は保持体１の周辺部にその長さ
方向に沿って一定のピッチｄ２で設けられた穴である。
保持体１は紙、プラスチック等の可撓性のあるテープ状
部材によって形成された台板１０１の厚み方向の両面に
、紙またはプラスチックでなるフィルム１０２．１０３
を貼着した構造となっている。保持体１に対するチップ
状電子部品２の装着に当っては、保持体１の台板１０１
にチップ状電子部品２止り少し大きい溝４を間隔をおい
て形成し、この溝４内にチップ状電子部品２を挿入する
。そして、台板１０１の両面に透明または不透明なフィ
ルム１０２，１０３を貼着して、チップ状電子部品２が
脱落しないように、溝４の底面及び上°面を閉塞する。
部材によって形成された台板１０１の厚み方向の両面に
、紙またはプラスチックでなるフィルム１０２．１０３
を貼着した構造となっている。保持体１に対するチップ
状電子部品２の装着に当っては、保持体１の台板１０１
にチップ状電子部品２止り少し大きい溝４を間隔をおい
て形成し、この溝４内にチップ状電子部品２を挿入する
。そして、台板１０１の両面に透明または不透明なフィ
ルム１０２，１０３を貼着して、チップ状電子部品２が
脱落しないように、溝４の底面及び上°面を閉塞する。
チップ状電子部品２は素体２１の両端部に端部電極２２
．２３を設けたもので、回路基板等に面実装した場合に
、端部電極２２．２３を回路基板上の外部導体に接続固
定する。チップ状電子部品２は、素体２１の材質、素体
２１に形成される電極等の導体パターン、構造に応じて
、コンデンサ、抵抗、インダクタ、バリスタ、サーミス
タまたはＩＣ等に変化する。
．２３を設けたもので、回路基板等に面実装した場合に
、端部電極２２．２３を回路基板上の外部導体に接続固
定する。チップ状電子部品２は、素体２１の材質、素体
２１に形成される電極等の導体パターン、構造に応じて
、コンデンサ、抵抗、インダクタ、バリスタ、サーミス
タまたはＩＣ等に変化する。
溝４は、保持体１の幅方向の中心ｏ１からΔＷだけ偏心
するように設け、溝４の両側における保持体１の幅を、
△Ｗ、）６ｗ２のように異ならせ、大きい幅△ｗ、を持
っ周辺部に、とッチｄ２で穴３を形成しである。
するように設け、溝４の両側における保持体１の幅を、
△Ｗ、）６ｗ２のように異ならせ、大きい幅△ｗ、を持
っ周辺部に、とッチｄ２で穴３を形成しである。
当該電子部品連は、その製造時に、穴３にスプロケット
等を噛み合せて送りをかけると共に、穴３を基準にして
溝４を設け、溝４内にチップ状電子部品２を挿入する。
等を噛み合せて送りをかけると共に、穴３を基準にして
溝４を設け、溝４内にチップ状電子部品２を挿入する。
また、このようにして完成した電子部品連を用いて回路
基板上にチップ状電子部品２を自動実装するには、穴３
を利用して送りをかけながら、該穴３を基準にして位置
出しを行なう。
基板上にチップ状電子部品２を自動実装するには、穴３
を利用して送りをかけながら、該穴３を基準にして位置
出しを行なう。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上述した従来の電子部品連には、次のよ
うな問題点があフな。
うな問題点があフな。
（イ）保持体１上に搭載できるチップ状電子部品２は常
に同一品種、同一機能のものに限定され、異種の電子部
品を搭載することができない。このため、自動装着機に
かけて自動実装している途中で、実装すべき電子部品の
種類が変った場合等には、使用中の電子部品連に多数の
電子部品が残っているにも拘わらず、新規の電子部品連
を使用しなければならない、一旦、自動装着機から取外
した電子部品連は、実装管理の都合上、使用せずに、廃
棄されるのが普通である。このため、部品使用効率が低
く、歩留まりが悪いという問題点があった。この問題点
は、多品種少量の電子部品の実装時に特に顕著にあられ
れる。
に同一品種、同一機能のものに限定され、異種の電子部
品を搭載することができない。このため、自動装着機に
かけて自動実装している途中で、実装すべき電子部品の
種類が変った場合等には、使用中の電子部品連に多数の
電子部品が残っているにも拘わらず、新規の電子部品連
を使用しなければならない、一旦、自動装着機から取外
した電子部品連は、実装管理の都合上、使用せずに、廃
棄されるのが普通である。このため、部品使用効率が低
く、歩留まりが悪いという問題点があった。この問題点
は、多品種少量の電子部品の実装時に特に顕著にあられ
れる。
（ロ）チップ状電子部品は、３．２ ｘｌ、６ ｍ／ｍ
から始まって２．Ｏｘ １．２ ｍ／ｍに小型化され、
最近は１．５ ｘｏ、８ ｍ／ｍへと、更に一層小型化
が進んでいる。ところが、従来の電子部品連においては
、保持体１の周辺部に送り及び位置決め用の穴３を設け
てあったため、チップ状電子部品２を小型化しても、そ
の間隔ｄｌが穴３のとツチｄ２によって定まる寸法より
小さくできない。穴３のピッチｄ２は、スプロケットの
爪ピッチに適合する一定の間隔に固定されている。この
ため、チップ状電子部品２の小型化につれて、チップ状
電子部品２の占有面積に対する間隔ｄ、の割合いが大き
くなり、保持体１上でのチップ状電子部品２の装着密度
が低下し、無駄が多くなると共に電子部品連の小型化が
できないという問題点があった。
から始まって２．Ｏｘ １．２ ｍ／ｍに小型化され、
最近は１．５ ｘｏ、８ ｍ／ｍへと、更に一層小型化
が進んでいる。ところが、従来の電子部品連においては
、保持体１の周辺部に送り及び位置決め用の穴３を設け
てあったため、チップ状電子部品２を小型化しても、そ
の間隔ｄｌが穴３のとツチｄ２によって定まる寸法より
小さくできない。穴３のピッチｄ２は、スプロケットの
爪ピッチに適合する一定の間隔に固定されている。この
ため、チップ状電子部品２の小型化につれて、チップ状
電子部品２の占有面積に対する間隔ｄ、の割合いが大き
くなり、保持体１上でのチップ状電子部品２の装着密度
が低下し、無駄が多くなると共に電子部品連の小型化が
できないという問題点があった。
問題点を解決するための手段
上述する従来の問題点を解決するため、本発明に確実に
係る電子部品連は、テープ状保持体の幅方向の略中間部
に、その長さ方向に沿い間隔を隔てて、複数個のチップ
状電子部品を保持させると共に、前記保持体の長さ方向
に沿って記録媒体を付与したこと特徴とする。
係る電子部品連は、テープ状保持体の幅方向の略中間部
に、その長さ方向に沿い間隔を隔てて、複数個のチップ
状電子部品を保持させると共に、前記保持体の長さ方向
に沿って記録媒体を付与したこと特徴とする。
作用
本発明に係る電子部品連においては、テープ状保持体に
チップ状電子部品を搭載するに当り、偏心させずに、テ
ープ状保持体の幅方向の略中間部に保持させる。送り用
及び位置出し用の穴は省略する。従って、保持体の幅が
小さくなり、小型化されると共に、穴ピッチによるチッ
プ状電子部品の配置間隔の制限がなくなり、チップ状電
子部品を高密度で装着できるようになる。
チップ状電子部品を搭載するに当り、偏心させずに、テ
ープ状保持体の幅方向の略中間部に保持させる。送り用
及び位置出し用の穴は省略する。従って、保持体の幅が
小さくなり、小型化されると共に、穴ピッチによるチッ
プ状電子部品の配置間隔の制限がなくなり、チップ状電
子部品を高密度で装着できるようになる。
また、保持体の長さ方向に沿りて記録媒体を付与してあ
り、この記録媒体に、搭載されているチップ状電子部品
の品名、連番、ロット番号、特、性及びその位置情報を
記録できる。これらの部品情報及び位置情報は電子部品
連化工程において、書き込み素子を用いて記録媒体に記
録させる。そして、自動装着機に装着して、自動実装を
行なう場合に、記録媒体に記録されている部品情報及び
位置情報等を、自動装着機側に備えられた読み取り素子
で読み取り、その情報に従って必要なチップ状電子部品
を取出し、回路基板の所定位置に実装する。
り、この記録媒体に、搭載されているチップ状電子部品
の品名、連番、ロット番号、特、性及びその位置情報を
記録できる。これらの部品情報及び位置情報は電子部品
連化工程において、書き込み素子を用いて記録媒体に記
録させる。そして、自動装着機に装着して、自動実装を
行なう場合に、記録媒体に記録されている部品情報及び
位置情報等を、自動装着機側に備えられた読み取り素子
で読み取り、その情報に従って必要なチップ状電子部品
を取出し、回路基板の所定位置に実装する。
上述のように、搭載されているチップ状電子部品の各種
情報及びその位置情報を、予め記録でき、それを自動装
着機によって自動装着する際に読み出して、所定のチッ
プ状電子部品を指定した位置に自動実装できる。また、
１つの電子部品連に異種のチップ状電子部品を混載でき
るため、自動装着に当って、多数の電子部品連を備える
必要がなくなる。
情報及びその位置情報を、予め記録でき、それを自動装
着機によって自動装着する際に読み出して、所定のチッ
プ状電子部品を指定した位置に自動実装できる。また、
１つの電子部品連に異種のチップ状電子部品を混載でき
るため、自動装着に当って、多数の電子部品連を備える
必要がなくなる。
また、多種のチップ状電子部品を必要とする場合にも、
１つの電子部品連で対応でき、部品使用効率が高く、多
品種少量実装に適した小型、かつ、安価な電子部品連が
得られる。
１つの電子部品連で対応でき、部品使用効率が高く、多
品種少量実装に適した小型、かつ、安価な電子部品連が
得られる。
実施例
第１図は本発明に係る電子部品連の一部の平面図、第２
図は第１図Ａ ２ Ａ ２線上における断面図である
。第５図及び第６図と同一の参照符号は同一性ある構成
部分を示している。
図は第１図Ａ ２ Ａ ２線上における断面図である
。第５図及び第６図と同一の参照符号は同一性ある構成
部分を示している。
本発明に係る電子部品連においては、テープ状保持体１
の幅方向の略中間部にチップ状電子部品２を保持させる
。つまり、溝４はその両側における保持体１の幅Δｗｌ
、ΔＷ２がほぼ等しくなるように形成し、送り用及び位
置出し用の穴は設けない。従って、保持体１の幅Ｗが小
さくなり、小型化されると共に、穴ピッチによるチップ
状電子部品２の間隔ｄｉの制限がなくなる。このため、
間隔ｄ１を小さくし、１．５ ｘＯ，８ｍ／ｍのように
小型化されたチップ状電子部品２であっても、無駄を生
じることなく、高密度で装着できるようになる。これら
のチップ状電子部品２は、例えばコンデンサ、抵抗、イ
ンダクタ、バリスタ、サーミスタまたはＩＣ等である。
の幅方向の略中間部にチップ状電子部品２を保持させる
。つまり、溝４はその両側における保持体１の幅Δｗｌ
、ΔＷ２がほぼ等しくなるように形成し、送り用及び位
置出し用の穴は設けない。従って、保持体１の幅Ｗが小
さくなり、小型化されると共に、穴ピッチによるチップ
状電子部品２の間隔ｄｉの制限がなくなる。このため、
間隔ｄ１を小さくし、１．５ ｘＯ，８ｍ／ｍのように
小型化されたチップ状電子部品２であっても、無駄を生
じることなく、高密度で装着できるようになる。これら
のチップ状電子部品２は、例えばコンデンサ、抵抗、イ
ンダクタ、バリスタ、サーミスタまたはＩＣ等である。
これらの同一種類のもの、または、異種類のもを混載で
きる。同一種類のものを搭載する場合、ロット番号や特
性の異なったものを同時に搭載してもよい。
きる。同一種類のものを搭載する場合、ロット番号や特
性の異なったものを同時に搭載してもよい。
５は記録媒体である。記録媒体５は、保持体１の底面側
に配置されたフィルム１０２または１０３の平坦な表面
上に、長さ方向に沿って連続して形成しである。保持体
１が厚い場合は、その側端面に設けることも可能である
。記録媒体５は一般には、磁気記録媒体であるが、光学
的に書き込み読み取り可能な記録媒体等、他の方式のも
のであってもよい。記録媒体５を磁気記録媒体とした場
合には、保持体１を構成するフィルム１０２．１０３上
に磁性層を塗布して形成するか、または、磁気テープを
貼着して形成する。
に配置されたフィルム１０２または１０３の平坦な表面
上に、長さ方向に沿って連続して形成しである。保持体
１が厚い場合は、その側端面に設けることも可能である
。記録媒体５は一般には、磁気記録媒体であるが、光学
的に書き込み読み取り可能な記録媒体等、他の方式のも
のであってもよい。記録媒体５を磁気記録媒体とした場
合には、保持体１を構成するフィルム１０２．１０３上
に磁性層を塗布して形成するか、または、磁気テープを
貼着して形成する。
この記録媒体５には、搭載されているチップ状電子部品
２の品名、連番、ロット番号、特性等の部品情報及びそ
の搭載位置情報を記録する。部品情報及び位置情報は、
電子部品連製造工程において、磁気ヘッド等の書き込み
素子を用いて記録媒体５に記録させる。そして、自動装
着機に装着して、自動実装を行なう際に、記録媒体５に
記録されている部品情報及び位置情報等を、自動装着機
側に備えられた読み取り素子で読み取り、その情報に従
って必要なチップ状電子部品２を取出し、回路基板の所
定位置に実装する。読み取り情報に基づく部品取出し位
置制御は、自動装着機側に設けられたモータ、カム等に
よって容易に実現できる。また、読み取り情報を、ディ
スプレイに表示しまたはプリンタで打出す等も可能であ
る。
２の品名、連番、ロット番号、特性等の部品情報及びそ
の搭載位置情報を記録する。部品情報及び位置情報は、
電子部品連製造工程において、磁気ヘッド等の書き込み
素子を用いて記録媒体５に記録させる。そして、自動装
着機に装着して、自動実装を行なう際に、記録媒体５に
記録されている部品情報及び位置情報等を、自動装着機
側に備えられた読み取り素子で読み取り、その情報に従
って必要なチップ状電子部品２を取出し、回路基板の所
定位置に実装する。読み取り情報に基づく部品取出し位
置制御は、自動装着機側に設けられたモータ、カム等に
よって容易に実現できる。また、読み取り情報を、ディ
スプレイに表示しまたはプリンタで打出す等も可能であ
る。
上述のように、記録媒体５を備えることにより、搭載さ
れているチップ状電子部品２の各種情報及びその位置情
報を予め記録でき、それを自動装着機で自動装着する際
に読み出して、所定のチップ状電子部品２を指定した位
置に自動実装できる。
れているチップ状電子部品２の各種情報及びその位置情
報を予め記録でき、それを自動装着機で自動装着する際
に読み出して、所定のチップ状電子部品２を指定した位
置に自動実装できる。
また、１つの電子部品連に異種のチップ状電子部品２を
混載できるようになり、自動装着機に多数の電子部品連
を備える必要がなくなり、自動実装機の電子部品連装着
部が小型化、低コスト化される。
混載できるようになり、自動装着機に多数の電子部品連
を備える必要がなくなり、自動実装機の電子部品連装着
部が小型化、低コスト化される。
しかも、実装するチップ状電子部品２の種類が異なって
も、その電子部品が当該電子部品連に搭載されている限
り、そのまま使用できるので、新しい電子部品連と交換
する必要がない。このため、部品使用効率が高くなる。
も、その電子部品が当該電子部品連に搭載されている限
り、そのまま使用できるので、新しい電子部品連と交換
する必要がない。このため、部品使用効率が高くなる。
更に、多種のチップ状電子部品２を必要とする場合にも
、１つの電子部品連で対応できるため、部品使用効率が
高く、多品種少量実装に適した小型、かつ、安価な電子
部品連が提供できる。
、１つの電子部品連で対応できるため、部品使用効率が
高く、多品種少量実装に適した小型、かつ、安価な電子
部品連が提供できる。
記録媒体５は、保持体１を構成するフィルム１０２また
は１０３の平坦な面に形成されているから、記録媒体５
と書き込み素子及び読み込み素子の接触が良好であり、
書き込み及び読み出しを安定に行なうことができる。
は１０３の平坦な面に形成されているから、記録媒体５
と書き込み素子及び読み込み素子の接触が良好であり、
書き込み及び読み出しを安定に行なうことができる。
第３図は本発明に係る電子部品連の別の実施例における
一部の平面図、第４図は第３図Ａｓ −Ａ、線上におけ
る断面図である。この実施例では、保持体１を構成する
透明または不透明な台板１０１の一面側の幅方向に招け
る略中間部に、長さ方向に沿って、所定のピッチｄ３で
、チップ状電子部品２を収納する凹部による溝４を設け
、溝４を台板１０１上に貼着されたフィルム１０２で閉
塞した上で、フィルム１０２上に記録媒体５を付与しで
ある。この実施例の場合も゛第１図及び第２図と同様の
作用効果が得られる。
一部の平面図、第４図は第３図Ａｓ −Ａ、線上におけ
る断面図である。この実施例では、保持体１を構成する
透明または不透明な台板１０１の一面側の幅方向に招け
る略中間部に、長さ方向に沿って、所定のピッチｄ３で
、チップ状電子部品２を収納する凹部による溝４を設け
、溝４を台板１０１上に貼着されたフィルム１０２で閉
塞した上で、フィルム１０２上に記録媒体５を付与しで
ある。この実施例の場合も゛第１図及び第２図と同様の
作用効果が得られる。
発明の効果
以上述べたように、本発明は、テープ状保持体の幅方向
の略中間部に、その長さ方向に沿い間隔を隔てて複数個
のチップ状電子部品を保持させると共に、前記保持体の
長さ方向に沿って記録媒体を付与したこと特徴とするか
ら、次のような効果が得られる。
の略中間部に、その長さ方向に沿い間隔を隔てて複数個
のチップ状電子部品を保持させると共に、前記保持体の
長さ方向に沿って記録媒体を付与したこと特徴とするか
ら、次のような効果が得られる。
（ａ）送り用及び位置出し用の穴は省略して、保持体の
幅を小さくし、小型化された電子部品連を提供できる。
幅を小さくし、小型化された電子部品連を提供できる。
（ｂ）位置出し用穴を省略したことにより、穴ピッチに
よるチップ状電子部品の配置ピッチの制限がなくなり、
小型化されたチップ状電子部品を高密度で装着した電子
部品連を提供できる。
よるチップ状電子部品の配置ピッチの制限がなくなり、
小型化されたチップ状電子部品を高密度で装着した電子
部品連を提供できる。
（ｃ）保持体の長さ方向に沿って記録媒体を付与したこ
とにより、搭載されているチップ状電子部品の品名、連
番、ロット番号、特性等の各電子部品情報と共に、その
位置情報を記録し、自動実装時−にこれを自動的に読み
取ることにより、所定のチップ状電子部品を指定した位
置に自動実装できる。
とにより、搭載されているチップ状電子部品の品名、連
番、ロット番号、特性等の各電子部品情報と共に、その
位置情報を記録し、自動実装時−にこれを自動的に読み
取ることにより、所定のチップ状電子部品を指定した位
置に自動実装できる。
（ｄ）１つの電子部品連に異種のチップ状電子部品を混
載できるため、多数の電子部品連を備える必要がなくな
り、自動実装機の電子部品連装着部が小型化、低コスト
化される。
載できるため、多数の電子部品連を備える必要がなくな
り、自動実装機の電子部品連装着部が小型化、低コスト
化される。
（ｅ）多種のチップ状電子部品を必要とする場合にも、
１つの電子部品連で対応できるため、部品使用効率が高
く、多品種少量実装に適した小型、かつ、安価な電子部
品連が提供できる。
１つの電子部品連で対応できるため、部品使用効率が高
く、多品種少量実装に適した小型、かつ、安価な電子部
品連が提供できる。
第１図は本発明に係る電子部品連の一部の平面図、第２
図は第１図Ａ２−Ａ２線上における断面図、第３図は本
発明に係る電子部品連の他の実施例における一部の平面
図、第４図は第３図Ａ３−Ａ、線上における断面図、第
５図は従来の電子部品連の一部の平面図、第６図は第５
図Ａ＋ Ａ＋縁線上おける断面図である。
図は第１図Ａ２−Ａ２線上における断面図、第３図は本
発明に係る電子部品連の他の実施例における一部の平面
図、第４図は第３図Ａ３−Ａ、線上における断面図、第
５図は従来の電子部品連の一部の平面図、第６図は第５
図Ａ＋ Ａ＋縁線上おける断面図である。
Claims (9)
- （１）テープ状保持体の幅方向の略中間部に、その長さ
方向に沿い間隔を隔てて、複数個のチップ状電子部品を
保持させると共に、前記保持体の長さ方向に沿って記録
媒体を付与したこと特徴とする電子部品連。 - （２）前記複数個の電子部品は、種類の異なるものを含
むことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子
部品連。 - （３）前記保持体は厚み方向の少なくとも一面が平坦面
であり、前記記録媒体は前記一面の上に付与したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項に記載の
電子部品連。 - （４）前記保持体は幅方向の少なくとも一側端面が平坦
面であり、前記記録媒体は前記側端面に付与したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項に記載の
電子部品連。 - （５）前記記録媒体は磁気記録媒体であることを特徴と
する特許請求の範囲第第１項、第２項、第３項または第
４項に記載の電子部品連。 - （６）前記記録媒体は、前記保持体上に磁性層を塗布し
て形成したことを特徴とする特許請求の範囲第５項に記
載の電子部品連。 - （７）前記記録媒体は、前記保持体上に磁気テープを貼
着して形成したことを特徴とする特許請求の範囲第５項
に記載の電子部品連。 - （８）前記記録媒体には、前記電子部品の品名、連番、
ロッド番号、特性等の一種または複数種を識別可能な記
録がなされていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項、第２項、第３項、第４項、第５項、第６項または第
７項に記載の電子部品連。 - （９）前記記録媒体には、前記電子部品の位置情報が記
録されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項、
第２項、第３項、第４項、第５項、第６項、第７項また
は第８項に記載の電子部品連。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62063233A JPS63232170A (ja) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | 電子部品連 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62063233A JPS63232170A (ja) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | 電子部品連 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63232170A true JPS63232170A (ja) | 1988-09-28 |
Family
ID=13223292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62063233A Pending JPS63232170A (ja) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | 電子部品連 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63232170A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108878097A (zh) * | 2017-05-12 | 2018-11-23 | 株式会社村田制作所 | 编带电子部件串 |
| JP2019216147A (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | 株式会社村田製作所 | テーピングリール、コイル部品の製造方法および電子部品 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60241299A (ja) * | 1984-05-16 | 1985-11-30 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の梱包方法 |
| JPS6115800B2 (ja) * | 1980-08-06 | 1986-04-25 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | |
| JPS61190458A (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-25 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の包装容器 |
-
1987
- 1987-03-18 JP JP62063233A patent/JPS63232170A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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