JP6356207B2 - 基板乾燥方法及び基板処理装置 - Google Patents
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Description
このリンス工程の後に、基板乾燥方法の一連の工程が実行される。
11 スピンチャック
22,22a,22b,22c リンス液供給手段
24,24a,24b,24c N2ガス供給手段
30,30a、30b、30c、31,32,34 昇華性物質溶液供給手段
15,62,71 加熱手段
100 パターン
101 パターンの凸状部
102 パターンの凹部
Claims (5)
- 表面に凹凸のパターンが形成された基板上の液体を除去して基板を乾燥させる基板乾燥方法において、
前記基板に昇華性物質の溶液を供給して、前記パターンの凹部内に前記溶液を充填する昇華性物質充填工程と、
第1の処理ユニットにおいて、前記溶液中の溶媒を乾燥させて、前記パターンの凹部内を固体の状態の前記昇華性物質で満たす溶媒乾燥工程と、
第2の処理ユニットにおいて、前記基板を前記昇華性物質の昇華温度より高い温度に加熱して、前記固体の状態の昇華性物質を昇華させることにより前記基板から除去する昇華性物質除去工程と、
を備え、
前記溶媒乾燥工程は、前記基板を前記昇華性物質の昇華温度よりも低い温度に加熱することによって前記溶液中の溶媒を乾燥させ固体の状態の前記昇華性物質を析出させる、基板乾燥方法。 - 前記溶媒乾燥工程において、前記基板を加熱することに加えて、前記基板に乾燥促進流体を供給することが行われる、請求項1に記載の基板乾燥方法。
- 昇華性物質除去工程は、前記第2の処理ユニットから、昇華した前記昇華性物質を気体の状態で排出する、請求項1または2に記載の基板乾燥方法。
- 昇華性物質の溶液が供給された基板に付着した前記昇華性物質の溶液中の溶媒を乾燥させる溶媒乾燥手段を有する第1の処理ユニットと、
固体の状態の前記昇華性物質を昇華させることにより前記基板から除去するために、前記基板を前記昇華性物質の昇華温度より高い温度に加熱する加熱手段を有する第2の処理ユニットと、
を備え、
前記溶媒乾燥手段は、前記基板を前記昇華性物質の昇華温度より低い温度に加熱することによって前記溶液中の溶媒を乾燥させ固体の状態の前記昇華性物質を析出させる、基板処理装置。 - 前記第2の処理ユニットは、昇華した前記昇華性物質を気体の状態で排出する排気手段をさらに有する、請求項4に記載の基板処理装置。
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