JP6289605B2 - 電子機器筐体および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電子技術に関する。より特定的には、電子機器筐体および電子機器に関する。

例えば、テレビジョン、セットトップボックス、およびゲートウェイといったホームターミナル製品といった、既存の電子機器の筐体は、放熱のために開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を使用している。日常の使用においては、多くのほこりが、電子機器筐体の開口から電子機器の内部に入り込み得る。電子機器の中の電子コンポーネントがほこりを集めるようにである。電子機器の中の電子コンポーネントにおいて大量のほこりが長時間かけて累積される場合、電子コンポーネントの腐食が引き起こされ、かつ、ショート（ｓｈｏｒｔ ｃｉｒｃｕｉｔ）といった問題が生じ得る。電子製品が適切に動作できなくなることを生じ、そして、長期的には、さらに、電子製品のサービスライフ（ｓｅｒｖｉｃｅ ｌｉｆｅ）が影響され得る。

結論として、既存の筐体は放熱のために開口を使用しており、そして、大量のほこりが容易に内部に入るという問題が存在する。

この観点から、本発明は、既存の筐体は放熱のために開口を使用するので大量のほこりが容易に内部に入るという問題を解決するための、電子機器筐体および電子機器を提供する。

第１の態様に従って、電子機器が提供される。本電子機器は、電子コンポーネントの外部を取り囲むハウジングと、前記ハウジングから既定の距離だけ離れて、かつ、前記ハウジングの内側に配置されているバッフルプレートとを含み、前記ハウジングと前記バッフルプレートそれぞれには少なくとも一つの開口が配置され、前記バッフルプレートの開口と前記ハウジングの開口の位置は、垂直方向において互い違いになっており、かつ、前記ハウジングの開口は、垂直方向において前記バッフルプレートの非開口領域に面している。

第１の態様に係る第１の可能な実施方法において、前記バッフルプレート上には、前記開口の周辺に突起が配置されている。

第１の態様に係る第１の可能な実施方法に関連して、第２の可能な実施方法において、前記突起の高さは、前記ハウジングと前記バッフルプレートとの間の前記既定の距離よりも小さい。

第１の態様に係る第１の可能な実施方法に関連して、第３の可能な実施方法においては、前記バッフルプレート上に、少なくとも一つのガイドグルーブが配置されている。

第１の態様に係る第１の可能な実施方法に関連して、第４の可能な実施方法においては、ガイド穴が前記ガイドグルーブと前記ハウジングが接続されている底位置に配置され、前記ハウジング上の開口から入り込む異物が、前記突起の間に形成された溝、および、前記ガイドグルーブを通過後に、前記ガイド穴から前記ハウジングの外へ流れ出すことができるようにするために使用される。

第２の態様に従って、電子機器が提供される。本電子機器は、上述の第１の態様、または、第１の態様に係る第１の可能な実施方法から第４の可能な実施方法のいずれか一つの実施方法に関する電子機器筐体を含み、電子機器の電子コンポーネントは、前記電子機器筐体の中に配置されている。

本発明の実施例に従った電子機器筐体においては、電子機器のハウジングとバッフルプレートそれぞれは開口を有し、バッフルプレートの開口とハウジングの開口の位置は垂直方向において互い違いになっており、かつ、ハウジングの開口は垂直方向においてバッフルプレートの非開口領域に面している。従って、電子機器の内部で電子コンポーネントの動作プロセスの最中に生成された熱はハウジングの外へ排出され得る。そして、一方で、電子機器の中の電子コンポーネントの上に落下するほこりが効果的にさらに削減され得る。それによって、電子機器の正常な動作を保証し、かつ、電子機器のサービスライフを延長している。

本発明の他の特性および態様は、添付の図面に関して、典型的な実施例に係る以降の詳細な説明に従って、明らかになるだろう。

明細書の中に組み込まれて明細書の一部を構成している添付の図面は、明細書と一緒に、本発明に係る典型的な実施例、特性、および態様を図解し、かつ、本発明の主旨を説明するために使用される。
図１は、本発明の一つの実施例に従った、電子機器筐体の模式的な断面図である。 図２ａは、本発明の別の実施例に従った、電子機器筐体のバッフルプレートの３次元ダイヤグラムである。 図２ｂは、本発明の別の実施例に従った、電子機器筐体のバッフルプレートのＡ−Ａ方向における模式的な断面図である。 図３ａは、本発明のさらに別の実施例に従った、電子機器筐体のバッフルプレートのガイドグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）の模式的な構造図である。 図３ｂは、本発明のさらに別の実施例に従った、電子機器筐体のバッフルプレートの模式的な構造図である。 図３ｃは、本発明のさらに別の実施例に従った、電子機器筐体の上面開口の模式的な構造図である。 図３ｄは、本発明のさらに別の実施例に従った、電子機器筐体の底面開口の模式的な構造図である。 図３ｅは、本発明のさらに別の実施例に従った、電子機器筐体の開口の形状に係る模式的な構造図である。 図３ｆは、本発明のさらに別の実施例に従った、電子機器筐体の開口の形状に係る模式的な構造図である。 図３ｇは、本発明のさらに別の実施例に従った、電子機器筐体の開口の形状に係る模式的な構造図である。

本発明の実施例について詳細な説明が提供される。本発明は、これらの実施例を使用して明らかにされ、かつ、説明されるが、本発明は単にこれらの実施例に限定されるものではないことに留意すべきである。反対に、本発明は、添付の請求項によって定められる本発明の精神および範囲内における全ての代替、変形、および均等物をカバーするものである。

特定の用語「典型的（”ｅｘｅｍｐｌａｒｙ”）」は、ここにおいて「例示または実施例として、または、説明のために使用されていること」を意味する。ここにおいて「典型的」として説明されるあらゆる実施例は、他の実施例より優れている又はより良いものであるとして必ずしも理解されることを要しない。

さらに、より上手く本発明を説明するために、以降の特定の実施例においては多くの特定の詳細が提供される。当業者であれば、本発明は、これらの詳細がなくてもいまだに実施され得ることが理解されよう。他のいくつかの実施例において、周知の方法、手段、コンポーネント、および回路は、詳細には説明されない。本発明の主題にハイライトするためである。

図１は、本発明の一つの実施例に従った、電子機器筐体の模式的な断面図である。図１に示されるように、電子機器筐体は、以下のものを含み得る。電子コンポーネントの外側を取り囲んでいるハウジング１００と、ハウジング１００から既定の距離だけ離れて、かつ、ハウジング１００の内側に配置されているバッフルプレート１１０である。ここで、ハウジング１００とバッフルプレート１１０それぞれには少なくとも一つの開口が配置されている。このようにして、電子機器の内部で電子コンポーネントの動作プロセスの最中に生成された熱は、バッフルプレート１１０の開口１３０を通過し、そして、次に、ハウジング１００の開口１２０からハウジング１００の外へ排出され得る。ハウジング１００とバッフルプレート１１０の開口の数量には制限がない。一般的に、開口が多いほど、放熱の効果がより良くなる。

加えて、バッフルプレート１１０の開口１３０とハウジング１００の開口１２０の位置は、垂直方向において互い違いになっており、かつ、ハウジング１００の開口１２０は、垂直方向においてバッフルプレート１１０の非開口領域１４０に面している。このようにして、ほこりがハウジング１００の開口１２０から電子機器の内部に入り込む場合に、ほこりはバッフルプレート１１０の非開口領域１４０上に落下し得る。それによって、ほこりが電子機器の中の電子コンポーネント上に落下することを防止している。

本発明に係る電子機器において、電子機器筐体のハウジングとバッフルプレートそれぞれは開口を有しており、バッフルプレートの開口とハウジングの開口の位置は垂直方向において互い違いになっており、かつ、ハウジングの開口は、垂直方向においてバッフルプレートの非開口領域に面している。従って、電子機器の内部で電子コンポーネントの動作プロセスの最中に生成された熱はハウジングの外へ排出され得る。そして、一方で、電子機器の中の電子コンポーネントの上に落下するほこりは、効果的にさらに削減され得る。それによって、電子機器の正常な動作を保証し、かつ、電子機器のサービスライフを延長している。

図２ａは、本発明の別の実施例に従った、電子機器筐体のバッフルプレートの３次元ダイヤグラムであり、図２ｂは、本発明の別の実施例に従った、電子機器筐体のバッフルプレートのＡ−Ａ方向における模式的な断面図である。図２ａと図２ｂにおけるエレメントは、図１において同一の番号を用いてラベル付けされたものと同一の機能を有している。簡潔のために、これらのエレメントの詳細な説明は省略される。

図２ａと図２ｂに示されるように、前述の実施例との主な違いは、バッフルプレート１１０上で、開口１３０の周辺に突起２００が配置されていることにある。開口１３０と突起２００に加えてバッフルプレート１１０に溝２１０を形成するためである。異物、例えば、液体またはほこりが、電子機器筐体のハウジング１００の開口１２０から電子機器の内部に入り込む場合に、異物は、溝２１０の中に落下する。バッフルプレート１１０の突起２００は、液体またはほこりが、電子機器の中の電子コンポーネントの上に落下することを上手く防ぐことができる。

突起２００の高さは、ハウジング１００とバッフルプレート１１０との間の既定の距離よりも小さい。この前提では、突起２００がより高いほど、バッフルプレート１１０の突起２００間の溝２１０はより高く、そして、ほこり又は液体がハウジング１００の開口１２０から入り込むことを防ぐ効果がより良くなるだろう。

加えて、電子機器の内部空気が、突起のスペースに沿って上昇または下降することができ、かつ、強化された空気の対流が形成される。非常に明白な煙突効果が生成され、そして、突起の上にある熱は、できる限り素早くハウジングの開口から排出されるように追いやられる。

本発明の実施例に係る電子機器筐体は、車載（ｖｅｈｉｃｌｅ−ｍｏｕｎｔｅｄ）電子製品に適用され得る。車載電子製品に対して、電子機器筐体は、ミネラルウォーター、コーラ、およびコーヒーといった自動車内の液体異物が、自動車の走行プロセスの最中に電子製品上に飛び散ることを防ぐために使用される。さらに、これらの電子製品は、たいてい、７０°Ｃ以上の温度で正常に動作することが要求される。従って、本発明の実施例に係る電子機器筐体を使用することによって、熱が開口により消散され、かつ、水とほこりが防止され得る。本発明の実施例に係る電子機器筐体は、また、テレビジョン、セットトップボックス、およびゲートウェイといった、多くのホームターミナルにも適用可能である。日常の使用においては、多くのターミナルが、コップをひっくり返すこと（ｃｕｐ ｔｉｐｐｉｎｇ）または毎日のほこり収集の問題に容易に遭遇し得る。本発明の実施例に係る電子機器筐体を使用することによって、熱が開口により消散され、かつ、水とほこりが防止され得る。

本発明の電子機器筐体において、電子機器筐体のハウジングとバッフルプレートのそれぞれは開口を有しており、バッフルプレートの開口とハウジングの開口の位置は垂直方向において互い違いになっており、かつ、ハウジングの開口は垂直方向においてバッフルプレートの非開口領域に面している。従って、電子機器の内部で電子コンポーネントの動作プロセスの最中に生成された熱はハウジングの外へ排出され得る。そして、一方で、電子機器の中の電子コンポーネントの上に落下するほこりは、効果的にさらに削減され得る。それによって、電子機器の正常な動作を保証し、かつ、電子機器のサービスライフを延長している。加えて、バッフルプレート上で、開口の周辺に配置された突起の間に配置される溝が、電子機器の中で電子コンポーネント上に液体が落下するのを防止し、かつ、電子コンポーネントを液体の侵入によるダメージから防ぐことができる。それによって、さらに、電子機器の正常な動作を保証し、かつ、電子機器のサービスライフを延長している。加えて、突起は煙突効果を生成し、かつ、放熱効果を改善することができる。

図３ａは、本発明のさらに別の実施例に従った、電子機器筐体のバッフルプレートのガイドグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）の模式的な構造図であり、図３ｂは、本発明のさらに別の実施例に従った、電子機器筐体のバッフルプレートの模式的な構造図である。図３ａと図３ｂにおけるエレメントは、図１、図２ａおよび図２ｂにおいて同一の数字を用いてラベル付けされているものと同一の機能を有している。簡潔のために、これらのエレメントの詳細な説明は省略される。

図３ａと図３ｂに示されるように、前述の実施例との主な違いは、電子機器のバッフルプレート１１０上に、少なくとも一つのガイドグルーブ３２０が配置されていることにある。本発明の実施例においては、水といった、異物が、ハウジング１００の開口１２０から電子機器の内部に入り込み、バッフルプレート１１０の突起２００の間の溝２１０の中に落下して、溝２１０を通過した後でバッフルプレート１１０上に配置されたガイドグルーブ３２０へと流れて、ハウジング１００の外へ流れ出る。

バッフルプレート１１０は、また、ハウジング１００の一つの面と所定の角度を生成するようにも配置されている、例えば０−３０度。このようにして、バッフルプレート１１０のこの面が上面である場合には、液体及び/又はほこりといった、異物は、よりバッフルプレートの溝２１０の中に落下しやすい。バッフルプレート１１０のガイドグルーブ３２０は、また、ハウジング１００の別の面と所定の角度を生成するように配置されてもよい、例えば０−３０度。このようにして、液体及び/又はほこりは、ガイドグルーブ３２０の上部からゆっくりと落下し得る。

さらに、ガイド穴３３０が、ガイドグルーブ３２０とハウジング１００が接続されている底位置に配置される。ハウジング１００上の開口１２０から入り込む異物が、溝２１０、突起２００の間に形成されたもの、および、ガイドグルーブ３２０を通過後に、ガイド穴３３０からハウジング１００の外へ流れ出すことができるようにである。

加えて、電子機器筐体のハウジング１００は、複数の面で形成されてよい。ハウジング１００の開口は、一つの面または複数の面上にあってよく、かつ、開口が配置される面、上面、底面、または側面であってよく、もしくは、全ての面が開口を有してよい。これは、実際のアプリケーションの要求に従って、具体的に決定されるものである。図３ｃに示されるように、図３ｃは、本発明のさらに別の実施例に従った、電子機器筐体の上面開口の模式的な構造図である。図３ｄに示されるように、図３ｄは、本発明のさらに別の実施例に従った、電子機器筐体の底面開口の模式的な構造図である。図３ｃと図３ｄにおけるエレメントは、図１、図２、および図３ａから図３ｂにおいて同一の番号を用いてラベル付けされたものと同一の機能を有している。簡潔のために、これらのエレメントの詳細な説明は省略される。

加えて、開口の形状は、円形または正方形に限定されず、別の形状であってもよい。開口の所定の形状は、本発明の実施例に限定されない。例えば、図３ｅから図３ｇは、本発明のさらに別の実施例に従った、電子機器筐体の開口形状に係る模式的な構造図である。図３ｅと図３ｇにおけるエレメントは、図１、図２、および図３ａから図３ｄにおいて同一の番号を用いてラベル付けされたものと同一の機能を有している。簡潔のために、これらのエレメントの詳細な説明は省略される。図３ｅから図３ｇに示されるように、開口は、また、中空正方形（ｈｏｌｌｏｗ ｓｑｕａｒｅ）の形状であってもよい。バッフルプレート１１０の開口１３０とハウジング１００の開口１２０の位置が、垂直方向において互い違いになっており、かつ、ハウジング１００の開口１２０が、垂直方向においてバッフルプレート１１０の非開口領域１４０に面している、限りにおいてである。

本発明に係る電子機器において、電子機器筐体のハウジングとバッフルプレートそれぞれは開口を有しており、バッフルプレートの開口とハウジングの開口の位置は垂直方向において互い違いになっており、かつ、ハウジングの開口は、垂直方向においてバッフルプレートの非開口領域に面している。従って、電子機器の内部で電子コンポーネントの動作プロセスの最中に生成された熱はハウジングの外へ排出され得る。そして、一方で、電子機器の中の電子コンポーネントの上に落下するほこりは、効果的にさらに削減され得る。それによって、電子機器の正常な動作を保証し、かつ、電子機器のサービスライフを延長している。バッフルプレート上で、開口の周辺に配置された突起の間に配置される溝は、電子機器の中で電子コンポーネント上に液体が落下するのを防止することができ、電子コンポーネントを液体の侵入によるダメージから防ぐ。それによって、さらに、電子機器の正常な動作を保証し、かつ、電子機器のサービスライフを延長している。一方で、突起は煙突効果を生成し、かつ、放熱効果を改善することができる。加えて、ガイド穴とガイドグルーブの組合せは、電子機器の中に落下する液体が、ガイドグルーブを通じてガイド穴から排出されるようにすることができる。それは、電子機器の中で電子コンポーネント上に液体が落下するのをより良い方法で防止し、それによって、電子コンポーネントを液体の侵入によるダメージから防ぐことができる。そして、さらに、電子機器の正常な動作を保証し、かつ、電子機器のサービスライフを延長している。

本発明の実施例は、さらに、電子機器を提供する。電子機器は、上述の実施例におけるいずれか一つの構成を用いた電子機器筐体を含んでおり、電子機器の電子コンポーネントが電子機器筐体の中に配置されている。

本発明に係る電子機器は、本発明の実施例に係るいずれか一つの構成を用いた電子機器筐体を使用してよい。電子機器筐体のハウジングとバッフルプレートそれぞれの上には開口が配置され、バッフルプレートの開口とハウジングの開口の位置は垂直方向において互い違いになっており、かつ、ハウジングの開口は、垂直方向においてバッフルプレートの非開口領域に面している。従って、電子機器の内部で電子コンポーネントの動作プロセスの最中に生成された熱はハウジングの外へ排出され得る。そして、一方で、電子機器の中の電子コンポーネントの上に落下するほこりは、効果的にさらに削減され得る。それによって、電子機器の正常な動作を保証し、かつ、電子機器のサービスライフを延長している。バッフルプレート上で、開口の周辺に配置された突起の間に配置される溝は、電子機器の中で電子コンポーネント上に液体が落下するのを防止することができ、電子コンポーネントを液体の侵入によるダメージから防ぐ。それによって、さらに、電子機器の正常な動作を保証し、かつ、電子機器のサービスライフを延長している。さらに、突起は煙突効果を生成し、かつ、放熱効果を改善することができる。加えて、ガイド穴とガイドグルーブの組合せは、電子機器の中に落下する液体が、ガイドグルーブを通じてガイド穴から排出されるようにすることができる。それは、電子機器の中で電子コンポーネント上に液体が落下するのをより良い方法で防止し、それによって、電子コンポーネントを液体の侵入によるダメージから防ぐことができる。そして、さらに、電子機器の正常な動作を保証し、かつ、電子機器のサービスライフを延長している。

上記の記載は、単に本発明の特定の実施例を説明するものであり、かつ、本発明の技術的ソリューションを説明するために使用されただけであって、本発明の保護範囲を限定することを意図するものではない。本発明において開示された技術的範囲内で当業者によって容易に把握されるあらゆるバリエーション又は置き換えは、本発明の保護範囲の中にあるものである。従って、本発明の保護範囲は、添付の特許請求の範囲を対象とするものである。

Claims (5)

1. 電子コンポーネントの外部を取り囲むハウジングと、
   前記ハウジングから既定の距離だけ離れて、かつ、前記ハウジングの内側に配置されているバッフルプレートと、を含み、
   前記ハウジングと前記バッフルプレートそれぞれには少なくとも一つの開口が配置され、
   前記バッフルプレートの開口と前記ハウジングの開口の位置は、垂直方向において互い違いになっており、かつ、前記ハウジングの開口は、垂直方向において前記バッフルプレートの非開口領域に面しており、
   前記バッフルプレートは、前記ハウジングの上面に対して相対的に３０度までの所定の角度をなすように傾いて配置されており、前記ハウジング上の開口から入り込む異物の移動をガイドし、
   傾いて配置されている前記バッフルプレートの下端には、少なくとも一つのガイドグル ーブが設置されており、
   入り込んだ前記異物は、前記ガイドグルーブを通過して落下し、前記ハウジングの底面 からガイド穴から外へ流れ出る、
   電子機器筐体。
2. 前記バッフルプレート上には、前記開口の周辺に突起が配置されている、
   請求項１に記載の電子機器筐体。
3. 前記突起の高さは、前記ハウジングと前記バッフルプレートとの間の前記既定の距離よりも小さい、
   請求項２に記載の電子機器筐体。
4. 前記ガイド穴が、前記ガイドグルーブと前記ハウジングが接続されている底位置に配置され、
   前記ハウジング上の開口から入り込む異物が、前記突起の間に形成された溝、および、前記ガイドグルーブを通過後に、前記ガイド穴から前記ハウジングの外へ流れ出すことができるようにするために使用される、
   請求項２に記載の電子機器筐体。
5. 請求項１乃至４いずれか一項に記載の電子機器筐体を含み、
   電子機器の電子コンポーネントは、前記電子機器筐体の中に配置されている、
   電子機器。

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