CN104159422A - 电子设备外壳和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子设备外壳及电子设备。电子设备外壳包括:围设在电子元件外部的壳体;与所述壳体相隔预定距离且设置于所述壳体内侧的挡板;其中,所述壳体和所述挡板上分别设有至少一个开孔,所述挡板的开孔与所述壳体的开孔在垂直方向上的位置相互错开,所述壳体的开孔在垂直方向上正对于所述挡板的非开孔区域。本发明的电子设备外壳中,不仅可以将电子设备内部的电子元件工作过程中产生的热量排出壳体外部,同时,还可以有效减少落到电子设备内部的电子元件上的灰尘,保证电子设备正常工作,延长电子设备的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种电子设备外壳和电子设备。
背景技术
现有电子设备例如:电视、机顶盒、网关等家用终端产品的外壳常常采用开孔进行散热,在日常使用中,大量的灰尘可以从电子设备外壳的开孔进入电子设备内部,使得电子设备内部的电子元件落灰。电子设备内部的电子元件中长期累积大量灰尘,可能引起电子元件被腐蚀,出现短路等问题,导致电子产品无法正常使用,长期下去,还可能影响电子产品的使用寿命。
综上所述,现有外壳采用开孔散热,存在容易进入大量灰尘的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种电子设备外壳和电子设备,以解决现有外壳采用开孔散热容易进入大量灰尘的问题。
第一方面,提供了一种电子设备外壳,包括:
围设在电子元件外部的壳体;
与所述壳体相隔预定距离且设置于所述壳体内侧的挡板;
其中,所述壳体和所述挡板上分别设有至少一个开孔,所述挡板的开孔与所述壳体的开孔在垂直方向上的位置相互错开,所述壳体的开孔在垂直方向上正对于所述挡板的非开孔区域。
在第一方面的第一种可能的实现方式中,在所述挡板上,围绕开孔的一周设有凸起。
结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,所述凸起的高度小于所述壳体和所述挡板之间的预定距离。
结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,在所述挡板上,设置有至少一个导流槽。
结合第一方面的第三种可能的实现方式,在第四种可能的实现方式中,所述导流槽与所述壳体连接的底部位置处设置有导流孔,用于使得从所述壳体上的开孔进入的外来物质经过形成在所述凸起之间的沟槽和所述导流槽后,能够从所述导流孔流出至所述壳体的外部。
第二方面,提供了一种电子设备,包括结合前述的第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式至第四种可能的实现方式中的任意一种实现方式所述的电子设备外壳,所述电子设备外壳内部设置有所述电子设备的电子元件。
本发明实施例的电子设备外壳中,电子设备外壳的壳体和挡板分别开孔,且挡板的开孔与壳体的开孔在垂直方向上的位置相互错开,壳体的开孔在垂直方向上正对于挡板的非开孔区域,不仅可以将电子设备内部的电子元件工作过程中产生的热量排出壳体外部,同时,还可以有效减少落到电子设备内部的电子元件上的灰尘,保证电子设备正常工作,延长电子设备的使用寿命。
根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明,本发明的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
包含在说明书中并且构成说明书的一部分的说明书附图与说明书一起示出了本发明的示例性实施例、特征和方面,并且用于解释本发明的原理。
图1为本发明一实施例的电子设备外壳的剖面示意图;
图2a为本发明另一实施例的电子设备外壳的挡板的立体图;
图2b为本发明另一实施例的电子设备外壳在挡板A-A方向的剖面示意图;
图3a为本发明又一实施例的电子设备外壳的挡板的导流槽的结构示意图;
图3b为本发明又一实施例的电子设备外壳的挡板的结构示意图;
图3c为本发明又一实施例的电子设备外壳顶面开孔的结构示意图;
图3d为本发明又一实施例的电子设备外壳底面开孔的结构示意图;以及
图3e~图3g为本发明又一实施例的电子设备外壳开孔形状的结构示意图。
具体实施方式
以下将对本发明的实施例给出详细的参考。尽管本发明通过这些实施方式进行阐述和说明,但需要注意的是本发明并不仅仅只局限于这些实施方式。相反,本发明涵盖所附权利要求所定义的发明精神和发明范围内的所有替代物、变体和等同物。
在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
另外,为了更好的说明本发明,在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解,没有这些具体细节,本发明同样可以实施。在另外一些实例中,对于大家熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述,以便于凸显本发明的主旨。
图1为本发明一实施例的电子设备外壳的剖面示意图,如图1所示,电子设备外壳可以包括:围设在电子元件外部的壳体100;与壳体100相隔预定距离且设置于壳体100内侧的挡板110;其中,壳体100和挡板110上分别设有至少一个开孔。这样,电子设备内部的电子元件工作过程中产生的热量,可以通过挡板110的开孔130后,再由壳体100的开孔120排出壳体100的外部。其中,壳体100和挡板110的开孔数目不进行限定,一般情况下,开孔数目越多,散热效果越好。
此外,挡板110的开孔130与壳体100的开孔120在垂直方向上的位置相互错开,壳体100的开孔120在垂直方向上正对于挡板110的非开孔区域140。这样,灰尘如果从壳体100的开孔120进入电子设备内部,可以落在挡板110的非开孔区域140,从而阻挡灰尘落到电子设备内部的电子元件上。
本发明的电子设备外壳中,电子设备外壳的壳体和挡板分别开孔,且挡板的开孔与壳体的开孔在垂直方向上的位置相互错开,壳体的开孔在垂直方向上正对于挡板的非开孔区域,不仅可以将电子设备内部的电子元件工作过程中产生的热量排出壳体外部,同时,还可以有效减少落到电子设备内部的电子元件上的灰尘,保证电子设备正常工作,延长电子设备的使用寿命。
图2a为本发明另一实施例的电子设备外壳的挡板的立体图,图2b为本发明另一实施例的电子设备外壳在挡板A-A方向的剖面示意图。图2a和图2b中与图1标号相同的组件具有相同的功能,为简明起见,省略对这些组件的详细说明。
如图2a和图2b所示,与上述实施例的主要区别在于,在挡板110上,围绕开孔130的一周设有凸起200,从而在挡板110上形成除开孔130和凸起200以外的沟槽210。外来物质例如液体或灰尘从电子设备外壳的壳体100的开孔120进入电子设备内部时,将落在沟槽210内,挡板110的凸起200可以很好的阻挡液体或灰尘落入电子设备内部的电子元件上。
其中,凸起200的高度小于壳体100和挡板110之间的预定距离。在这一前提下,凸起200的高度越大,挡板110的凸起200之间的沟槽210越高,阻挡经由壳体100的开孔120进入的灰尘或液体的效果越好。
此外,电子设备的内部空气可以沿着凸起的空间向上升或下降,形成空气加强对流,起到非常明显的烟囱效应,带动凸起顶部的热量尽快从壳体的开孔向外排出。
本发明实施例中的电子设备外壳可以应用于车载电子产品中,车载电子产品为了防止在汽车运行过程中,车内液体外来物质例如矿泉水、可乐、咖啡等容易滴溅到电子产品上,并且这些电子产品通常要求在70℃以上才能够正常工作,因此,采用本发明实施例的电子设备外壳,既可以开孔散热,又可以防水防尘。本发明实施例中的电子设备外壳也可以应用于很多家用终端如电视、机顶盒、网关等,这些终端在日常使用中容易遇到水杯倾翻、日常落灰等问题。采用本发明实施例的电子设备外壳,既可以开孔散热,又可以防水防尘。
本发明的电子设备外壳中,电子设备外壳的壳体和挡板分别开孔,且挡板的开孔与壳体的开孔在垂直方向上的位置相互错开,壳体的开孔在垂直方向上正对于挡板的非开孔区域,不仅可以将电子设备内部的电子元件工作过程中产生的热量排出壳体外部,同时,还可以有效减少落到电子设备内部的电子元件上的灰尘,保证电子设备正常工作,延长电子设备的使用寿命。此外,在挡板上,围绕开孔的一周设有的凸起之间的沟槽可以阻挡液体落入电子设备内部的电子元件上,防止由于进入液体而导致的电子元件损坏,进一步保证电子设备正常工作,延长电子设备的使用寿命;此外,凸起还能起到烟囱效应,提高散热效果。
图3a为本发明又一实施例的电子设备外壳的挡板的导流槽的结构示意图,图3b为本发明又一实施例的电子设备外壳的挡板的结构示意图。图3a和图3b中与图1、图2a、图2b标号相同的组件具有相同的功能,为简明起见,省略对这些组件的详细说明。
如图3a和图3b所示,与上述实施例的主要区别在于,电子设备外壳的挡板110上设置有至少一个导流槽320。在本发明实施例中,外来物质例如:水从壳体100的开孔120进入电子设备内部后,落在挡板110的凸起200之间的沟槽210内;经沟槽210流入到挡板110上设置的导流槽320,流出壳体100的外部。
其中,挡板110也可以与壳体100的一个面成一定角度例如:0~30度设置,这样,当挡板110的这个面为顶面时,更方便液体和/或灰尘等外来物质落到挡板110的沟槽210上。挡板110的导流槽320也可以与壳体100的另一个面成一定角度,例如:0~30度设置,这样,使液体和/或灰尘可以从导流槽320的顶部缓慢流下来。
进一步地,导流槽320与壳体100连接的底部位置处设置有导流孔330,可以使得从壳体100上的开孔120进入的外来物质经过形成在凸起200之间的沟槽210和导流槽320后,能够从导流孔330流出至壳体100的外部。
此外,电子设备外壳的壳体100可以由多个面组成,壳体100的开孔可以在其中一个面上,也可以在多个面上,开孔的面可以是顶面、底面或侧面,也可以全部的面都开孔,具体根据实际应用的需要来决定。如图3c所示,为本发明又一实施例的电子设备外壳顶面开孔的结构示意图,如图3d所示,为本发明又一实施例的电子设备外壳底面开孔的结构示意图,图3c和图3d中与图1、图2、图3a~图3b标号相同的组件具有相同的功能,为简明起见,省略对这些组件的详细说明。
此外,开孔的形状并不局限于圆形、方形等,也可以是其他形状,本发明实施例不对开孔的具体形状进行限定。例如:图3e~图3g为本发明又一实施例的电子设备外壳开孔形状的结构示意图,图3e~图3g中与图1、图2、图3a~图3d标号相同的组件具有相同的功能,为简明起见,省略对这些组件的详细说明。如图3e~图3g所示,开孔也可以是“回”字形等形状,只要保证挡板110的开孔130与壳体100的开孔120在垂直方向上的位置相互错开,壳体100的开孔120在垂直方向上正对于挡板110的非开孔区域140即可。
本发明的电子设备外壳中,电子设备外壳的壳体和挡板分别开孔,且挡板的开孔与壳体的开孔在垂直方向上的位置相互错开,壳体的开孔在垂直方向上正对于挡板的非开孔区域,不仅可以将电子设备内部的电子元件工作过程中产生的热量排出壳体外部,同时,还可以有效减少落到电子设备内部的电子元件上的灰尘,保证电子设备正常工作,延长电子设备的使用寿命。在挡板上围绕开孔的一周设有的凸起之间的沟槽可以阻挡液体落入电子设备内部的电子元件上,防止由于进入液体而导致的电子元件损坏,进一步保证电子设备正常工作,延长电子设备的使用寿命;同时,凸起还能起到烟囱效应,提高散热效果。此外,导流槽与导流孔结合,可以使落入电子设备内部的液体经导流槽从导流孔排出,更好的阻挡液体落入电子设备内部的电子元件上,从而防止由于进入液体而导致的电子元件损坏,更进一步保证电子设备正常工作,延长电子设备的使用寿命。
本发明实施例还提供一种电子设备,包括上述实施例中任意一种结构的电子设备外壳,电子设备外壳内部设置有电子设备的电子元件。
本发明的电子设备可以采用本发明实施例中任意一种结构的电子设备外壳,由于电子设备外壳的壳体和挡板分别开孔,且挡板的开孔与壳体的开孔在垂直方向上的位置相互错开,壳体的开孔在垂直方向上正对于挡板的非开孔区域,不仅可以将电子设备内部的电子元件工作过程中产生的热量排出壳体外部,同时,还可以有效减少落到电子设备内部的电子元件上的灰尘,保证电子设备正常工作,延长电子设备的使用寿命。在挡板上围绕开孔的一周的凸起之间的沟槽可以阻挡液体落入电子设备内部的电子元件上,防止由于进入液体而导致的电子元件损坏,进一步保证电子设备正常工作,延长电子设备的使用寿命;同时,凸起还能起到烟囱效应,提高散热效果。此外,导流槽与导流孔结合,可以使落入电子设备内部的液体经导流槽从导流孔排出,更好的阻挡液体落入电子设备内部的电子元件上,从而防止由于进入液体而导致的电子元件损坏,更进一步保证电子设备正常工作,延长电子设备的使用寿命。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,仅用于说明本发明的技术方案,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种电子设备外壳,其特征在于,包括:
围设在电子元件外部的壳体;
与所述壳体相隔预定距离且设置于所述壳体内侧的挡板;
其中,所述壳体和所述挡板上分别设有至少一个开孔,所述挡板的开孔与所述壳体的开孔在垂直方向上的位置相互错开,所述壳体的开孔在垂直方向上正对于所述挡板的非开孔区域。
2.根据权利要求1所述的电子设备外壳,其特征在于,在所述挡板上,围绕开孔的一周设有凸起。
3.根据权利要求2所述的电子设备外壳,其特征在于,所述凸起的高度小于所述壳体和所述挡板之间的预定距离。
4.根据权利要求2所述的电子设备外壳,其特征在于,在所述挡板上,设置有至少一个导流槽。
5.根据权利要求4所述的电子设备外壳,其特征在于,所述导流槽与所述壳体连接的底部位置处设置有导流孔,用于使得从所述壳体上的开孔进入的外来物质经过形成在所述凸起之间的沟槽和所述导流槽后,能够从所述导流孔流出至所述壳体的外部。
6.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至5中任一项所述的电子设备外壳,所述电子设备外壳内部设置有所述电子设备的电子元件。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20141119 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |