JPH09260878A - 電気装置 - Google Patents
電気装置Info
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- JPH09260878A JPH09260878A JP6402796A JP6402796A JPH09260878A JP H09260878 A JPH09260878 A JP H09260878A JP 6402796 A JP6402796 A JP 6402796A JP 6402796 A JP6402796 A JP 6402796A JP H09260878 A JPH09260878 A JP H09260878A
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 換気効率を向上し、内部電気部品の冷却効率
を向上する。 【解決手段】 本体カバー１の上面の内側又は外側に熱
良伝導体からなる補助カバー１３を設け、本体カバー１
内の電気部品３〜５の発熱により加熱された空気を本体
カバー１及び補助カバー１３に設けられた通気孔６，１
４から外部に放出する。
を向上する。 【解決手段】 本体カバー１の上面の内側又は外側に熱
良伝導体からなる補助カバー１３を設け、本体カバー１
内の電気部品３〜５の発熱により加熱された空気を本体
カバー１及び補助カバー１３に設けられた通気孔６，１
４から外部に放出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、制御装置などの
電気装置に関するものである。
電気装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４〜図６は従来の制御装置の斜視図、
縦断側面図、及びそのＡ−Ａ線断面図を示し、１は本体
カバー、２はヒートシンク、３，４はヒートシンク２に
取り付けられた電気部品、５は本体カバー１内に設けら
れた電気部品、６は本体カバー１の上部に設けられた通
気孔、７は本体カバー１の上部において内側に設けられ
た補助カバー、８は補助カバー７に通気孔６と互い違い
に設けられた通気孔であり、本体カバー１と補助カバー
７は合成樹脂により一体成形されている。
縦断側面図、及びそのＡ−Ａ線断面図を示し、１は本体
カバー、２はヒートシンク、３，４はヒートシンク２に
取り付けられた電気部品、５は本体カバー１内に設けら
れた電気部品、６は本体カバー１の上部に設けられた通
気孔、７は本体カバー１の上部において内側に設けられ
た補助カバー、８は補助カバー７に通気孔６と互い違い
に設けられた通気孔であり、本体カバー１と補助カバー
７は合成樹脂により一体成形されている。
【０００３】上記構成の従来の制御装置においては、電
気部品３〜５の発熱により熱せられた空気は矢印９に示
すように通気孔８，６を自然対流により通り抜け、外部
に熱を放出し、電気部品３〜５の冷却を行っている。な
お、本体カバー１の側面又は下面には通気孔１０が設け
られている。又、本体カバー１の上面に補助カバー７が
設けられ、それぞれの通気孔６，８が互い違いに設けら
れているのは、内部への異物の侵入を防ぐためである。
気部品３〜５の発熱により熱せられた空気は矢印９に示
すように通気孔８，６を自然対流により通り抜け、外部
に熱を放出し、電気部品３〜５の冷却を行っている。な
お、本体カバー１の側面又は下面には通気孔１０が設け
られている。又、本体カバー１の上面に補助カバー７が
設けられ、それぞれの通気孔６，８が互い違いに設けら
れているのは、内部への異物の侵入を防ぐためである。
【０００４】又、図７は他の従来の制御装置における図
５のＡ−Ａ断面に相当する図であり、この場合も本体カ
バー１の上面の内側に補助カバー１１が設けられ、この
補助カバー１１には通気孔６と互い違いに通気孔８が設
けられているが、通気孔６，８が斜めに連結されるよう
に本体カバー１と補助カバー１１が連結部１２により連
結され、本体カバー１と補助カバー１１は合成樹脂によ
り一体成形されている。他の構成は図４及び図５に示す
ものと同様である。
５のＡ−Ａ断面に相当する図であり、この場合も本体カ
バー１の上面の内側に補助カバー１１が設けられ、この
補助カバー１１には通気孔６と互い違いに通気孔８が設
けられているが、通気孔６，８が斜めに連結されるよう
に本体カバー１と補助カバー１１が連結部１２により連
結され、本体カバー１と補助カバー１１は合成樹脂によ
り一体成形されている。他の構成は図４及び図５に示す
ものと同様である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
制御装置においては、電気部品３〜５の発熱により加熱
された空気が自然対流により通気孔６，８を通って外部
へ排出され、側部又は下部の通気孔１０からの吸気によ
って換気が行われるが、本体カバー１及び補助カバー
７，１１は合成樹脂により一体成形されており、熱の伝
導が非常に悪く、換気の効率の悪いものとなった。
制御装置においては、電気部品３〜５の発熱により加熱
された空気が自然対流により通気孔６，８を通って外部
へ排出され、側部又は下部の通気孔１０からの吸気によ
って換気が行われるが、本体カバー１及び補助カバー
７，１１は合成樹脂により一体成形されており、熱の伝
導が非常に悪く、換気の効率の悪いものとなった。
【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めに成されたものであり、換気効率が良く、内部電気部
品の冷却効率が良い電気装置を得ることを目的とする。
めに成されたものであり、換気効率が良く、内部電気部
品の冷却効率が良い電気装置を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る電気装置は、本体カバーの上部の内側又は外側に熱良
伝導体からなり、通気孔を有する補助カバーを設けたも
のである。
る電気装置は、本体カバーの上部の内側又は外側に熱良
伝導体からなり、通気孔を有する補助カバーを設けたも
のである。
【０００８】又、請求項２に係る電気装置は、上記補助
カバーに熱吸収率の良い表面処理を施したものである。
カバーに熱吸収率の良い表面処理を施したものである。
【０００９】
実施形態１ 以下、この発明の実施の形態を図面とともに説明する。
図１は実施形態１による制御装置の上部縦断面図を示
し、図６、図７に対応したものである。１３は本体カバ
ー１の上面の内側に設けられた補助カバーであり、図２
に斜視図を示す。補助カバー１３は銅板や鉄板などの熱
の良伝導体からなり、通気孔６と互い違いの位置に通気
孔１４を有する。又、長手方向両端部にはねじ挿通孔１
５を有する。一方、本体カバー１の上面内側には突出し
た一対のねじ螺合部１６が設けられ、ねじ１７をねじ挿
通孔１５に挿通してねじ螺合部１６に螺合することによ
り補助カバー１３を本体カバー１の上面の内側に取り付
けている。他の構成は従来と同様である。
図１は実施形態１による制御装置の上部縦断面図を示
し、図６、図７に対応したものである。１３は本体カバ
ー１の上面の内側に設けられた補助カバーであり、図２
に斜視図を示す。補助カバー１３は銅板や鉄板などの熱
の良伝導体からなり、通気孔６と互い違いの位置に通気
孔１４を有する。又、長手方向両端部にはねじ挿通孔１
５を有する。一方、本体カバー１の上面内側には突出し
た一対のねじ螺合部１６が設けられ、ねじ１７をねじ挿
通孔１５に挿通してねじ螺合部１６に螺合することによ
り補助カバー１３を本体カバー１の上面の内側に取り付
けている。他の構成は従来と同様である。
【００１０】上記構成の実施形態１によれば、補助カバ
ー１３は熱の良伝導体により形成されており、補助カバ
ー１３は本体カバー１内の加熱された空気により容易に
高温となり、本体カバー１外の空気との間に大きな温度
差が生じ、内部空気の自然対流は促進され、通気孔１
４，６を通って効率良く外部に放出される。又、高温の
補助カバー１３も外気と接触するので、この補助カバー
１３を介しての熱の放散も行われ、本体カバー１内の冷
却が効率的に行われ、電気部品３〜５の熱による破損を
防止することができる。
ー１３は熱の良伝導体により形成されており、補助カバ
ー１３は本体カバー１内の加熱された空気により容易に
高温となり、本体カバー１外の空気との間に大きな温度
差が生じ、内部空気の自然対流は促進され、通気孔１
４，６を通って効率良く外部に放出される。又、高温の
補助カバー１３も外気と接触するので、この補助カバー
１３を介しての熱の放散も行われ、本体カバー１内の冷
却が効率的に行われ、電気部品３〜５の熱による破損を
防止することができる。
【００１１】実施形態２ 図３は実施形態２による制御装置の上部縦断面図を示
し、ねじ螺合部１６を本体カバー１の上面の外面側に設
け、補助カバー１３をこの外面側に取り付けており、作
用効果は実施形態１と同様である。
し、ねじ螺合部１６を本体カバー１の上面の外面側に設
け、補助カバー１３をこの外面側に取り付けており、作
用効果は実施形態１と同様である。
【００１２】なお、上記各実施形態において、補助カバ
ー１３の表面に黒色塗装等の処理を行って熱の吸収率を
高めると、なお一層効果を高めることができる。又、電
気装置として制御装置の例を示したが、他の電気装置に
も適用することができる。
ー１３の表面に黒色塗装等の処理を行って熱の吸収率を
高めると、なお一層効果を高めることができる。又、電
気装置として制御装置の例を示したが、他の電気装置に
も適用することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上のようにこの発明の請求項１によれ
ば、本体カバーの上部の内側又は外側に通気孔を有する
補助カバーを設け、この補助カバーを熱の良伝導体によ
り形成したので、この補助カバーが本体カバー内の加熱
された空気により熱せられて高温となり、外気との間に
大きな温度差が生じて内部空気は効率良く外部に放出さ
れ、換気効率が向上する。又、補助カバーが外気と接触
することによる放熱も行われ、内部電気部品は効率的に
冷却されてその損傷を防止することができる。
ば、本体カバーの上部の内側又は外側に通気孔を有する
補助カバーを設け、この補助カバーを熱の良伝導体によ
り形成したので、この補助カバーが本体カバー内の加熱
された空気により熱せられて高温となり、外気との間に
大きな温度差が生じて内部空気は効率良く外部に放出さ
れ、換気効率が向上する。又、補助カバーが外気と接触
することによる放熱も行われ、内部電気部品は効率的に
冷却されてその損傷を防止することができる。
【００１４】又、請求項２によれば、補助カバーは熱吸
収率が高まるように表面処理が行われ、補助カバーは一
層高温となり、上記効果を一層高めることができる。
収率が高まるように表面処理が行われ、補助カバーは一
層高温となり、上記効果を一層高めることができる。
【図１】この発明の実施形態１による制御装置の上部縦
断面図である。
断面図である。
【図２】この発明による補助カバーの斜視図である。
【図３】実施形態２による制御装置の上部縦断面図であ
る。
る。
【図４】従来の制御装置の斜視図である。
【図５】従来の制御装置の縦断側面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】従来の他の制御装置の上部縦断面図である。
１…本体カバー ３〜５…電気部品 ６，１０，１４…通気孔 １３…補助カバー １５…ねじ挿通孔 １６…ねじ螺合部 １７…ねじ
Claims (2)
- 【請求項１】 上部に通気孔を有するとともにその他の
位置にも通気孔を有する本体カバー内に電気部品を収納
した電気装置において、本体カバーの上部の内側又は外
側に熱良伝導体からなり、通気孔を有する補助カバーを
設けたことを特徴とする電気装置。 - 【請求項２】 上記補助カバーに熱吸収率のよい表面処
理を施したことを特徴とする請求項１記載の電気装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6402796A JPH09260878A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 電気装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6402796A JPH09260878A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 電気装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260878A true JPH09260878A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13246254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6402796A Pending JPH09260878A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | 電気装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260878A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000132211A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Denso Corp | プログラマブルコントローラ |
| JP2001243544A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 顧客対応業務端末装置 |
| CN100413389C (zh) * | 2004-06-07 | 2008-08-20 | 奇鋐科技股份有限公司 | 一种机壳面板结构 |
| JP2010034361A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Toa Corp | 筐体の放熱構造 |
| KR100982257B1 (ko) * | 2003-08-11 | 2010-09-15 | 엘지전자 주식회사 | 휴대용 컴퓨터의 메모리 방열구조 |
| JP2015082593A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 株式会社フジクラ | 筐体放熱構造 |
| JP2016517176A (ja) * | 2013-05-14 | 2016-06-09 | ▲華▼▲為▼終端有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｄｅｖｉｃｅ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 電子機器筐体および電子機器 |
| JP2018093039A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 本田技研工業株式会社 | 電子装置 |
| JP2019009165A (ja) * | 2017-06-21 | 2019-01-17 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 熱拡散構造及びそれを備えた電子機器 |
| JP2019091769A (ja) * | 2017-11-13 | 2019-06-13 | 株式会社バッファロー | 電子機器筐体 |
| WO2019150742A1 (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 放熱耐水構造 |
| JP2020035827A (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 沖電気工業株式会社 | 電子機器 |
| JP2020174221A (ja) * | 2019-03-18 | 2020-10-22 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造 |
| US11219138B2 (en) | 2019-03-18 | 2022-01-04 | Nec Platforms, Ltd. | Heat dissipation structure |
-
1996
- 1996-03-21 JP JP6402796A patent/JPH09260878A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9967987B2 (en) | 2013-05-14 | 2018-05-08 | Huawei Device Co., Ltd. | Electronic device enclosure and electronic device |
| JP2015082593A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 株式会社フジクラ | 筐体放熱構造 |
| JP2018093039A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 本田技研工業株式会社 | 電子装置 |
| JP2019009165A (ja) * | 2017-06-21 | 2019-01-17 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 熱拡散構造及びそれを備えた電子機器 |
| JP2019091769A (ja) * | 2017-11-13 | 2019-06-13 | 株式会社バッファロー | 電子機器筐体 |
| WO2019150742A1 (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 放熱耐水構造 |
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| US11219138B2 (en) | 2019-03-18 | 2022-01-04 | Nec Platforms, Ltd. | Heat dissipation structure |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040910 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041012 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041208 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050111 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |