JPH11307969A - 発熱部品の冷却構造 - Google Patents
発熱部品の冷却構造Info
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- JPH11307969A JPH11307969A JP12276398A JP12276398A JPH11307969A JP H11307969 A JPH11307969 A JP H11307969A JP 12276398 A JP12276398 A JP 12276398A JP 12276398 A JP12276398 A JP 12276398A JP H11307969 A JPH11307969 A JP H11307969A
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- generating component
- fins
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、強制空冷及び自然空冷モデ
ルに共用可能で冷却効果の優れた発熱部品の冷却構造を
提供することにある。 【解決手段】 発熱部品（８）を有する電子機器（１）
において、シャーシ（２）の上面に側面が傾斜部（９
ａ）よりなる凹部（９）を形成すると共に底部に複数の
フィン（７）を形成し、前記凹部（９）に発熱部品
（８）を載置し、前記複数のフィン（７）の先端付近に
導風板（１０）を取り付けた。
ルに共用可能で冷却効果の優れた発熱部品の冷却構造を
提供することにある。 【解決手段】 発熱部品（８）を有する電子機器（１）
において、シャーシ（２）の上面に側面が傾斜部（９
ａ）よりなる凹部（９）を形成すると共に底部に複数の
フィン（７）を形成し、前記凹部（９）に発熱部品
（８）を載置し、前記複数のフィン（７）の先端付近に
導風板（１０）を取り付けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発熱部品の冷却構造
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、パワートランジスタ等の発熱部品
を有する電子機器において、発熱部品の冷却構造は、フ
ィンのついている放熱領域と発熱部品が設置されている
領域と分かれていた。また、強制空冷モデルではセット
全体がケースで覆われいた。
を有する電子機器において、発熱部品の冷却構造は、フ
ィンのついている放熱領域と発熱部品が設置されている
領域と分かれていた。また、強制空冷モデルではセット
全体がケースで覆われいた。
【０００３】図５は従来の発熱部品の冷却構造の一例を
示し、（Ａ）は電子機器の断面図、（Ｂ）はフィンの断
面図、（Ｃ）は電子機器の裏面部分斜視図である。図５
において、電子機器１は、発熱部品８が載置される上部
と複数のフィン７が形成された底部とを有するシャーシ
２と、シャーシ２の底部を覆う外ケース３と、シャーシ
２の上部を覆う蓋４と、フィン７の両側に配置された吸
い込みファン５及び吸い出しファン６とを備えている。
示し、（Ａ）は電子機器の断面図、（Ｂ）はフィンの断
面図、（Ｃ）は電子機器の裏面部分斜視図である。図５
において、電子機器１は、発熱部品８が載置される上部
と複数のフィン７が形成された底部とを有するシャーシ
２と、シャーシ２の底部を覆う外ケース３と、シャーシ
２の上部を覆う蓋４と、フィン７の両側に配置された吸
い込みファン５及び吸い出しファン６とを備えている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の構造で
は、シャーシ１の底部の放熱領域Ａと上部の発熱部品が
設置されている領域Ｂの両方のためのスペースが必要だ
ったため、セット全体が大きくなってしまっていた。ま
た、強制空冷モデルでは放熱領域Ａも外観部の外ケース
３で覆われているため、ファン５及び６のみを取り除い
ただけで自然空冷モデルに共用しようとすると、熱がこ
もりやすく冷却効果が損なわれるという問題があった。
は、シャーシ１の底部の放熱領域Ａと上部の発熱部品が
設置されている領域Ｂの両方のためのスペースが必要だ
ったため、セット全体が大きくなってしまっていた。ま
た、強制空冷モデルでは放熱領域Ａも外観部の外ケース
３で覆われているため、ファン５及び６のみを取り除い
ただけで自然空冷モデルに共用しようとすると、熱がこ
もりやすく冷却効果が損なわれるという問題があった。
【０００５】本発明の目的は、上記従来の問題を解決
し、強制空冷及び自然空冷モデルに共用可能で冷却効果
の優れた発熱部品の冷却構造を提供することにある。
し、強制空冷及び自然空冷モデルに共用可能で冷却効果
の優れた発熱部品の冷却構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による発熱部品の
冷却構造は、請求項１に記載のように、発熱部品を有す
る電子機器において、シャーシの上面に側面が傾斜部よ
りなる凹部を形成すると共に底部に複数のフィンを形成
し、前記凹部に発熱部品を載置し、前記複数のフィンの
先端付近に導風板を取り付けたことを特徴とする。
冷却構造は、請求項１に記載のように、発熱部品を有す
る電子機器において、シャーシの上面に側面が傾斜部よ
りなる凹部を形成すると共に底部に複数のフィンを形成
し、前記凹部に発熱部品を載置し、前記複数のフィンの
先端付近に導風板を取り付けたことを特徴とする。
【０００７】また、本発明による発熱部品の冷却構造
は、請求項２に記載のように、発熱部品を有する電子機
器において、シャーシの上面に側面が傾斜部よりなる凹
部を形成すると共に底部に複数のフィンを形成し、前記
凹部に発熱部品を載置し、電子機器が強制空冷モデルの
場合は、前記複数のフィンの先端付近に導風板を取り付
けると共にフィンの両側にファンを配置し、電子機器が
自然空冷モデルの場合は、前記導風板及びファンを除去
することを特徴とする。
は、請求項２に記載のように、発熱部品を有する電子機
器において、シャーシの上面に側面が傾斜部よりなる凹
部を形成すると共に底部に複数のフィンを形成し、前記
凹部に発熱部品を載置し、電子機器が強制空冷モデルの
場合は、前記複数のフィンの先端付近に導風板を取り付
けると共にフィンの両側にファンを配置し、電子機器が
自然空冷モデルの場合は、前記導風板及びファンを除去
することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明による発熱部品の冷
却構造の一実施例を示し、（Ａ）は電子機器の断面図、
（Ｂ）は（Ａ）におけるＸーＸ線側断面図、（Ｃ）は電
子機器の裏面部分斜視図である。なお、図１において、
図５に示す従来図と同一構成要素は同一符号を付して説
明する。
却構造の一実施例を示し、（Ａ）は電子機器の断面図、
（Ｂ）は（Ａ）におけるＸーＸ線側断面図、（Ｃ）は電
子機器の裏面部分斜視図である。なお、図１において、
図５に示す従来図と同一構成要素は同一符号を付して説
明する。
【０００９】図１では、フィン７の先端部に導風板１０
を取り付ける。導風板１０は、各フィン７の先端部が通
り抜ける寸法の穴が開けられ、ネジなど適当な固定手段
（図示しない）で固定される。シャーシ２は、蓋４が発
熱部品８に当たらない程度の深さの凹部９が中央に形成
され、凹部９の側面は傾斜部９ａよりなり、ファン５及
び６の近くの空気の通り道は広く、中間は狭く絞るよう
な形状になっている。電子機器１の外ケース２は、図１
（Ｃ）に示すようにフィン７の下側を覆わない形態にな
っている。
を取り付ける。導風板１０は、各フィン７の先端部が通
り抜ける寸法の穴が開けられ、ネジなど適当な固定手段
（図示しない）で固定される。シャーシ２は、蓋４が発
熱部品８に当たらない程度の深さの凹部９が中央に形成
され、凹部９の側面は傾斜部９ａよりなり、ファン５及
び６の近くの空気の通り道は広く、中間は狭く絞るよう
な形状になっている。電子機器１の外ケース２は、図１
（Ｃ）に示すようにフィン７の下側を覆わない形態にな
っている。
【００１０】電子機器１が強制空冷モデルの場合は、フ
ィン７の両端に吸い込みファン５及び吸い出しファン６
がネジ等の適宜な固定手段（図示しない）で取り付けら
れる。図２（Ａ）に示すように、吸い込みファン５によ
って吸い込まれた空気（風）は、シャーシ２に形成され
た凹部９の傾斜部９ａによって流路を絞られて流速を高
める。流速を高めた空気は、発熱しているフィン７の間
を通り抜ける際熱を吸収して流れ、冷却効果が高まる。
絞りによって圧損した分の空気は吸い出しファン６が引
っ張り出すことで補なう。
ィン７の両端に吸い込みファン５及び吸い出しファン６
がネジ等の適宜な固定手段（図示しない）で取り付けら
れる。図２（Ａ）に示すように、吸い込みファン５によ
って吸い込まれた空気（風）は、シャーシ２に形成され
た凹部９の傾斜部９ａによって流路を絞られて流速を高
める。流速を高めた空気は、発熱しているフィン７の間
を通り抜ける際熱を吸収して流れ、冷却効果が高まる。
絞りによって圧損した分の空気は吸い出しファン６が引
っ張り出すことで補なう。
【００１１】電子機器１が自然空冷モデルの場合は、吸
い込みファン５及び吸い出しファン６と、導風板１０を
除去する。図２（Ｂ）に示すように、外気がファン７内
部まで入り易くなり、熱はフィン７から逃げると共に、
傾斜部９ａに沿って上昇して外へ逃げ易くなり、冷却効
果が高まる。
い込みファン５及び吸い出しファン６と、導風板１０を
除去する。図２（Ｂ）に示すように、外気がファン７内
部まで入り易くなり、熱はフィン７から逃げると共に、
傾斜部９ａに沿って上昇して外へ逃げ易くなり、冷却効
果が高まる。
【００１２】以上説明したように、強制空冷モデルと自
然空冷モデルでシャーシが共用でき、導風板のありなし
で最適な冷却効果が得られる。傾斜部でできた凹部から
なるシャーシ上のスペースに発熱部品が置けるので、シ
ャーシの高さを低くでき、セット全体の大きさを小型化
できると共に、冷却効果も十分に得られる。
然空冷モデルでシャーシが共用でき、導風板のありなし
で最適な冷却効果が得られる。傾斜部でできた凹部から
なるシャーシ上のスペースに発熱部品が置けるので、シ
ャーシの高さを低くでき、セット全体の大きさを小型化
できると共に、冷却効果も十分に得られる。
【００１３】
【実施例】上述のように、本発明の実施の形態について
説明したが、本発明はこれに限らず、種々の変形が可能
である。
説明したが、本発明はこれに限らず、種々の変形が可能
である。
【００１４】例えば、図３に示すように、傾斜部９ａは
直線ではなく曲線にしても良い。
直線ではなく曲線にしても良い。
【００１５】また、図４に示すように、強制空冷モデル
におけるファンの取り付けは、吸い込みファン５のみを
取り付け、吸い出しファン６が除去してそこまで凹部９
を形成して流路を絞りこんでも良い。さらに反対に、吸
い込みファンを除去して吸出しファンのみを取り付ける
こともできる。
におけるファンの取り付けは、吸い込みファン５のみを
取り付け、吸い出しファン６が除去してそこまで凹部９
を形成して流路を絞りこんでも良い。さらに反対に、吸
い込みファンを除去して吸出しファンのみを取り付ける
こともできる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、強制空冷及び自然空冷
モデルに共用可能で冷却効果が優れている。
モデルに共用可能で冷却効果が優れている。
【図１】本発明による発熱部品の冷却構造の一実施例を
示し、（Ａ）は電子機器の断面図、（Ｂ）は（Ａ）にお
けるＸーＸ線側断面図、（Ｃ）は電子機器の裏面部分斜
視図である。
示し、（Ａ）は電子機器の断面図、（Ｂ）は（Ａ）にお
けるＸーＸ線側断面図、（Ｃ）は電子機器の裏面部分斜
視図である。
【図２】冷却効果を説明する略図であり、（Ａ）は強制
空冷モデルの場合、（Ｂ）は自然空冷モデルの場合を示
す。
空冷モデルの場合、（Ｂ）は自然空冷モデルの場合を示
す。
【図３】本発明による発熱部品の冷却構造の他の実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】本発明による発熱部品の冷却構造のさらに他の
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図５】従来の発熱部品の冷却構造の一例を示し、
（Ａ）は電子機器の断面図、（Ｂ）はフィンの断面図、
（Ｃ）は電子機器の裏面部分斜視図である。
（Ａ）は電子機器の断面図、（Ｂ）はフィンの断面図、
（Ｃ）は電子機器の裏面部分斜視図である。
１ 電子機器 ２ シャーシ ３ 外ケース ４ 蓋 ５ 吸い込みファン ６ 吸い出しファン ７ フィン ８ 発熱部品 ９ 凹部 ９ａ 傾斜部 １０ 導風板
Claims (2)
- 【請求項１】 発熱部品を有する電子機器において、シ
ャーシの上面に側面が傾斜部よりなる凹部を形成すると
共に底部に複数のフィンを形成し、前記凹部に発熱部品
を載置し、前記複数のフィンの先端付近に導風板を取り
付けたことを特徴とする発熱部品の冷却構造。 - 【請求項２】 発熱部品を有する電子機器において、シ
ャーシの上面に側面が傾斜部よりなる凹部を形成すると
共に底部に複数のフィンを形成し、前記凹部に発熱部品
を載置し、電子機器が強制空冷モデルの場合は、前記複
数のフィンの先端付近に導風板を取り付けると共にフィ
ンの両側にファンを配置し、電子機器が自然空冷モデル
の場合は、前記導風板及びファンを除去することを特徴
とする発熱部品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12276398A JP3477548B2 (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12276398A JP3477548B2 (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307969A true JPH11307969A (ja) | 1999-11-05 |
| JP3477548B2 JP3477548B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=14844020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12276398A Expired - Lifetime JP3477548B2 (ja) | 1998-04-17 | 1998-04-17 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3477548B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2377320A (en) * | 2001-07-05 | 2003-01-08 | Enlight Corp | CPU cooling structure |
| JP2009131005A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Denso Corp | 負荷駆動素子冷却装置 |
| US7826223B2 (en) | 2008-06-27 | 2010-11-02 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus |
| CN104681513A (zh) * | 2013-12-03 | 2015-06-03 | 上海北京大学微电子研究院 | 压电陶瓷风扇的fc封装芯片散热系统 |
| JP2016139707A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | Tdk株式会社 | 電子機器 |
-
1998
- 1998-04-17 JP JP12276398A patent/JP3477548B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2377320A (en) * | 2001-07-05 | 2003-01-08 | Enlight Corp | CPU cooling structure |
| JP2009131005A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Denso Corp | 負荷駆動素子冷却装置 |
| US7826223B2 (en) | 2008-06-27 | 2010-11-02 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus |
| CN104681513A (zh) * | 2013-12-03 | 2015-06-03 | 上海北京大学微电子研究院 | 压电陶瓷风扇的fc封装芯片散热系统 |
| JP2016139707A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | Tdk株式会社 | 電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3477548B2 (ja) | 2003-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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