JPH0639504Y2 - 電子機器の冷却構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、電子機器内に強制的に空気を流通させて電子
機器を冷却する電子機器の冷却構造に関するものであ
る。

「従来の技術」 従来の電子機器においては、高出力化に伴いパワーICや
駆動用モータ等の放熱量が多くなり、このため筐体内の
温度上昇が著しい。そこで、電子機器にファンを内蔵
し、このファンにより筐体内に冷却風を強制的に流通さ
せるようにしている。

「考案が解決しようとする課題」 ところが、このような従来の電子機器においては、ファ
ンの冷却風により筐体内の温度を低下させることはでき
るものの、ファンにより筐体外部のごみが筐体内に入り
このごみが電子機器の機能を害し、その結果電子機器の
信頼性を損なうという問題があった。また、冷却風に乗
って筐体内に侵入するごみは、冷却風の通風路内の電子
機器等に引っ掛かって、前記通風路の通風性や電子機器
の冷却能率を損なうことが懸念されるが、冷却風の送風
量を多くして冷却能力を増大しようとすれば、侵入量が
増大して、通風性や電子機器の冷却能率の低下を一層促
進する。さらに、冷却能率を向上するために、ファンを
大型化したり電子機器内の部品間隔を確保しようとすれ
ば、今度は電子機器が大型化してしまうといった問題も
ある。本考案は、従来の電子機器がもつ以上のような問
題点を解決することを目的とする。

「課題を解決するための手段」 本考案は、前記目的を達成するために次のような構成と
している。即ち、内部に設けられた発熱部品からの熱が
伝熱可能な本体と、該本体の外側に配置される化粧板と
からなる外装ケースを備えてなり、前記本体と化粧板と
の間で仕切られて一方向的に延びる冷却風通路が形成さ
れるとともに、該冷却風通路の一端は外部に開放され、
他端には該冷却風通路に冷却風を流通させるためのファ
ンが設けられてなり、前記ファンは外装ケースの厚さ方
向の寸法が前記冷却風通路より大きく形成され、かつそ
の回転面が冷却風通路の延びる方向に対して直交する方
向に配置され、このファンと前記本体との間にはこれら
ファンと本体との間を仕切りかつ前記外装ケースの厚さ
方向に対して傾斜して配設されて該ファンの冷却風を前
記冷却風通路に導くガイド板が設けられている構成とし
ている。

「作用」 発熱部品から発生する熱を本体に伝え、この外装ケース
に化粧板を固定して形成された冷却風通路に、ファンに
より冷却風を流通させることにより、外装ケースの内側
にごみが入るのを防止して外装ケースを強制的に冷却
し、電子機器の発熱部品の冷却効果を向上させる。

ファンの駆動によって形成される冷却風は、ファンの外
装ケース厚さ方向の寸法が冷却風通路より大きいので、
ファンと冷却風通路との間をガイド板にガイドされて流
通する。

「実施例」 以下、本考案の一実施例を第１図ないし第３図に基づい
て説明する。これらの図中１は車載用パワーアンプ（電
子機器）の外装ケースである。この外装ケース１はアル
ミニウム等の熱伝導率の高い金属から形成された本体２
と化粧板3,3とからなっている。

本体２は平面長方形かつ横断面略コ字形のもので、その
幅方向に延びるフランジ4,4を有している。これらフラ
ンジ4,4側には底板５が取り付けられている。

本体２の底板５と反対側の面即ち、上壁（使用時にこの
面が上に位置するためこの面を上壁とする）６の長さ方
向に延びる中央部分6aの板厚はその両側部分6b,6bの板
厚より厚く形成され、中央部分6aと両側部分6b,6bとの
境には段6c,6cが形成されている。本体２の幅方向に位
置する側壁7,7の上壁６に近い部分及び上壁６にはそれ
ぞれ外方に突出するフィン10,8,9,が一体的に設けられ
ている。これらのフィン10,8,9,は本体２の長さ方向
（第１図における左右方向）に延ばされており、各フィ
ン8,9が互いに平行とされ、各フィン10同士は平行とさ
れている。中央部分6aから突出するフィン８は他のフィ
ン9,10より大きくかつそれらのピッチも他のフィン9,10
のピッチより大とされている。

化粧板3,3は本体２の長さ方向に延びる枠形に形成さ
れ、フィン9,10の先端との間に若干の間隔を設けてそれ
ぞれ本体２の上壁６の両側部分6b,6b及び側壁7,7の上壁
６側部分を覆うように取り付けられている。従って、本
体２と化粧板3,3との間に外装ケース１の長さ方向に延
びる冷却風通路11,11が形成されている。

また、本体２の上壁６の両側部分6b,6bは、本体２の一
端側（第１図における上壁６の左側）において所定長さ
切り欠かれ上壁切欠部12,12が形成されている。

外装ケース１内の前記上壁切欠部12,12側端には、上壁
６の中央部分6aの両側に位置させられてファン13,13が
設けられている。これらファン13,13は、回転面を外装
ケース１の厚さ方向に沿わせて配設され、底板５と化粧
板３との間に設置可能かつ前記冷却風通路11,11の断面
より大型に形成されている。ファン13,13と上壁切欠部1
2,12との間には、それぞれファン13,13の送風を冷却風
通路11,11に導くガイド板14,14が設けられている。冷却
風通路11,11のファン13,13と反対側端部は開口されてい
る。

ガイド板14,14は、ファン13に取り付けられた取付部15
と中間に位置する傾斜部16と上壁切欠部12に取り付けら
れた取付部17とからなり、ファン13と冷却風通路11との
間をファン13から冷却風通路11にかけて冷却風の流路断
面積が次第に縮小するように連結している。

また、外装ケース１内の底板５上には、電源トランス18
や電気回路が設けられた基板（図示せず）等が設けら
れ、この基板には隣接させられて並べられた多数のIC
（図示せず）が取り付けられている。これら電源トラン
ス18,多数のIC等の発熱部品にはヒートシンク（図示せ
ず）が直接接触させられ、発熱部品の熱がヒートシンク
に吸収されるようになっている。このヒートシンクは外
装ケース１に伝熱可能に連結されている。なお、このヒ
ートシンクと外装ケース１とは一体化されていてもよ
い。

次に、前記のように構成された電子機器の冷却構造の作
用について説明する。

外装ケース１を車体のトランク等の所定箇所に設置して
この電子機器に通電すると、ファン13,13が作動して冷
却風通路11,11に送風する。この際、ファン13,13で生じ
た冷却風は、ガイド板15,15でガイドされつつ冷却風通
路11,11に流入するが、ファン13,13から冷却風通路11,1
1に移動するにしたがって流路断面積が減少するので、
冷却風通路11,11に行くにしたがって次第に冷却風の流
速が高まる。一方、電源トランス18,IC等が発熱する
が、これら発熱部品から発する熱はヒートシンクに直接
吸収され、このヒートシンクを介して外装ケース１の本
体２に伝達され、本体２に設けられたフィン8,9,10によ
り効率良く放熱される。この場合、冷却風通路11,11内
にはファン13,13より冷却風が流通しているので、この
冷却風によりフィン8,9,10をもつ本体２は強制的に冷却
される。従って、前記発熱部品は空気の自然対流により
冷却されるよりも著しく効率良く冷却される。なお、本
体２の中央部分6aはファン13の冷却風に直接当らない
が、ファン13の冷却風に直接当たる上壁６の両側部分6
b,6bに一体的に連続しているので、大気により冷却され
るよりも著しく効率良く冷却される。

また、ファン13,13の送風はガイド板14,14を介して冷却
風通路11,11にのみ流通して、外装ケース１の内側に流
れ込むことはないので、外装ケース１の本体２と底板５
の内側、即ち、外装ケース１の内側に大気中のごみが入
り込むことはない。その結果、電源トランス18等の電子
機器に、ごみが引っ掛かることが無いので、これら電子
機器の冷却能率を長期に亙って維持でき、その信頼性を
向上することができることは勿論、外装ケース１と上壁
切欠部6bとの間に形成された装置端部の空間にファン1
3,13が設置され、しかも、ガイド板15によってこのファ
ン13の冷却風が冷却風通路11,11に導かれるようになっ
ているので、外装ケース１厚さ方向の寸法が冷却風通路
11,11より大きい大型のファン13,13を装置の厚さ方向の
寸法を増大することなく設置でき、冷却能率の向上が容
易である。加えて、本考案の電子機器の冷却構造は、冷
却風通路11,11の冷却風の流速を大きくすることによ
り、電子機器等へのごみの付着なしに冷却能力を増大す
ることが可能なので、冷却性能の向上が容易である上、
逆に、冷却風通路11,11を小さく形成することができる
ので、一層の電子機器の小型化も可能である。

「考案の効果」 本考案によれば、発熱部品から発する熱を直接ヒートシ
ンクにより吸収し、このヒートシンクを介して外装ケー
スに伝熱し、また外装ケースに設けられた冷却風通路に
ファンにより冷却風を送風しこの送風により外装ケース
を強制的に冷却することができ、これらにより従来より
著しく効率良く発熱部品を冷却することができ、しか
も、ファンの送風は冷却風通路を流通するので、外装ケ
ースの内側に大気中のごみが入り込むのを防止すること
ができ、これらにより電子機器の信頼性の一層の向上が
可能であることは勿論、装置端部にファンが設置され、
しかも、ガイド板によってファンの冷却風が冷却風通路
に導かれるようになっているので、外装ケース厚さ方向
の寸法が冷却風通路より大きい大型のファンを装置の厚
さ方向の寸法を増大することなく設置でき、冷却能率の
向上が容易であるとともに、冷却風通路の冷却風の流速
を大きくすることにより、冷却風通路の小型化も可能で
あるといった優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案の一実施例を示すもので、
第１図は平面図、第２図は第１図のII-II線に沿う断面
図、第３図は第１図のIII矢視図である。 １……外装ケース、２……本体、３……化粧板、8,9,10
……フィン、11……冷却風通路、13……ファン、14……
ガイド板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】内部に設けられた発熱部品からの熱が伝熱
   可能な本体と、該本体の外側に配置される化粧板とから
   なる外装ケースを備えてなり、前記本体と化粧板との間
   で仕切られて一方向的に延びる冷却風通路が形成される
   とともに、該冷却風通路の一端は外部に開放され、他端
   には該冷却風通路に冷却風を流通させるためのファンが
   設けられてなり、前記ファンは外装ケースの厚さ方向の
   寸法が前記冷却風通路より大きく形成され、かつその回
   転面が冷却風通路の延びる方向に対して直交する方向に
   配置され、このファンと前記本体との間にはこれらファ
   ンと本体との間を仕切りかつ前記外装ケースの厚さ方向
   に対して傾斜して配設されて該ファンの冷却風を前記冷
   却風通路に導くガイド板が設けられていることを特徴と
   する電子機器の冷却構造。