JP2008141072A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ヒートシンク200は、電子装置としての車両搭載用情報提供装置の筐体の底部に対して鉛直方向に配置され、且つ窓104,105を有する筐体の右側板102に近接して配置されている。また、ヒートシンク200は、ヒートシンク200の下部に設けられた第1〜第3の発熱素子からヒートシンク200の上部に向けて垂直に延びる溝201,214,215を備えている。さらに、ヒートシンク200は、筐体の右側板102の窓104,105に対応する位置に設けられると共に溝201,214,215に沿ってヒートシンク200の上部に設けられる貫通孔202,203を備えている。
【選択図】 図2
Description
2 フロントインパネ
51 助手席
52 運転席
53 ウインドシールド
101 天板
102 右側板
103 背面板
104,105 窓
106 冷却ファン
200 ヒートシンク
201,214,215 溝
202,203,208 貫通孔
204 第1領域
205 第2領域
206 突出部
207 ネジ孔
251,252 凸部
301 第1の発熱素子
302 第2の発熱素子
303 第3の発熱素子
Claims (8)
- 基板に載置される発熱素子と、
筐体の底部に対して鉛直方向に配置され、且つ通風孔を有する前記筐体の側板に近接して配置される放熱部材であって、前記放熱部材の下部から前記放熱部材の上部に向けて垂直に延びる溝部と、前記筐体の側板の通風孔に対応する位置に設けられると共に前記溝部に沿って前記放熱部材の上部に設けられる貫通孔部とを有する放熱部材とを備え、
前記発熱素子の上方に前記溝部又は貫通孔部が配置されるように前記放熱部材が設けられてなることを特徴とする電子装置。 - 前記発熱素子の上方であり且つ前記貫通孔部の上部に突起が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子装置。
- 前記突起は、前記筐体の内部から外部に向けて上昇する勾配を有することを特徴とする請求項2記載の電子装置。
- 前記放熱部材は、さらに、前記発熱素子が取り付けられている放熱部材の面の反対側の面にも、前記溝部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の電子装置。
- 前記放熱部材は、前記孔部の内周面に、前記孔部の内径が筐体内部から筐体外部に向けて大きくなるような勾配が形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の電子装置。
- 前記放熱部材は、前記筐体の側板の通風孔に嵌め込まれる突出部を備え、前記貫通孔部は、当該突出部に形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載の電子装置。
- 前記放熱部材は、前記溝部及び前記貫通孔部をそれぞれ複数備えていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載の電子装置。
- 前記筐体の側板又は背面板に換気装置が取り付けられていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項記載の電子装置。
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