TWI751546B - 電子裝置機箱 - Google Patents
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Abstract
本案提供一種電子裝置機箱,適於裝配電子裝置。電子裝置機箱包含轉軸、第一殼體、第二殼體及承載件。第一殼體、第二殼體及承載件的一側樞設於轉軸。且承載件承載電子裝置。於第一模式時,第一殼體、第二殼體及承載件相互平行且相互抵靠,承載件位於第一殼體及第二殼體之間;於第二模式時,第一殼體與該承載件之間、或第二殼體及承載件之間以轉軸為軸心旋轉,以形成呈一夾角。
Description
本發明涉及電子裝置之機箱。
一般的電子裝置機箱,如電腦機箱或伺服器機箱,其機箱的外觀及內部的容置空間都是固定的。因此,當欲維修、裝配或更換內部的電子裝置時,使用者僅能於有限且狹窄的空間內進行工作,非常地不便。
本案揭示一種電子裝置機箱,適於裝配電子裝置。電子裝置機箱包含轉軸、第一殼體、第二殼體及承載件。第一殼體的一側樞設於轉軸。第二殼體的一側樞設於轉軸。承載件的一側樞設於轉軸並承載電子裝置;其中,於第一模式時,第一殼體、第二殼體及承載件相互平行且相互抵靠,且承載件位於第一殼體及第二殼體之間;於第二模式時,第一殼體與承載件之間、或第二殼體及承載件之間係以轉軸為軸心旋轉,以形成呈一夾角。
請配合參閱圖1、圖8及圖9,圖1為本案電子裝置機箱之一實施例的立體外觀示意圖;圖8為本案電子裝置機箱之一實施例裝配電子裝置之示意圖;圖9為本案電子裝置機箱之一實施例裝配電子裝置之另一狀態示意圖。本案電子裝置機箱可以但不限於是電腦機箱或伺服器機箱。電子裝置機箱適於裝配電子裝置e,而電子裝置e可以是主機板、儲存裝置、電源、輸出/入埠、風扇模組、水冷模組或其他電子零件。本案電子裝置機箱供以透過樞轉的方式開啟,提高使用便利性。
參閱圖2,圖2為本案電子裝置機箱之一實施例於第一模式的剖視圖。依據圖1,本案電子裝置機箱包含轉軸10、第一殼體20、第二殼體30及承載件40。第一殼體20、第二殼體30及承載件40分別以其一側樞設於轉軸10,藉此,第一殼體20、第二殼體30及承載件40分別以轉軸10為轉動軸轉動位移,第一殼體20、第二殼體30及承載件40相互轉動以使電子裝置機箱具有第一模式M1及第二模式M2,於第一模式M1時,第一殼體20、第二殼體30及承載件40相互平行且相互抵靠,且承載件40位於第一殼體20及第二殼體30之間;於第二模式M2時,第一殼體20、第二殼體30及承載件40以轉軸10為中心彼此不抵靠,且第一殼體20與承載件40之間、或第二殼體30及承載件40之間形成呈一夾角。
參閱圖8及圖9,於此,承載件40係用以配置電子裝置e。在安裝/拆卸/維護/更換電子裝置e時,得以依據工作空間的需求自由地改變承載件40在第一模式M1與第二模式M2之間的位置,提高使用的便利性。
參閱圖2及圖3,圖3為本案電子裝置機箱之一實施例的開啟狀態示意圖。本實施例中,電子裝置機箱整體的開合動作可以係類似於書本的翻頁動作,於此,第一殼體20及第二殼體30係如同書本的封面及封底,而承載件40係如同封面及封底之間的書頁。於此,第一模式M1係類似書本閉合的狀態,而第二模式M2係書本開啟的狀態。
值得說明的是,只要在第一殼體20、第二殼體30及承載件40脫離相互抵靠的閉合狀態均為本實施例所指之第二模式M2。進一步地,在此實施例中,於第一模式M1時,第一殼體20抵靠於承載件40,而第二殼體30抵靠於第一殼體20,藉以使電子裝置機箱整體於第一模式M1時處於穩定的狀態。
參閱圖2,一實施例中,第一殼體20具有第一側面21,第二殼體30具有第二側面31,承載件40具有承載面41,於第一模式M1時,第一側面21、第二側面31及承載面41相互平行。
參閱圖2、圖3、圖8及圖9,一實施例中,為使電子裝置機箱內部具有充足的空間組設電子裝置e,第一殼體20包含依序銜接的第一側面21、第一延伸段22及第一框部23。在此實施例中,第一側面21為平面結構,第一延伸段22銜接於第一側面21的外周緣之局部,第一框部23係中空的框體結構並銜接於第一延伸段22。具體而言,第一延伸段22與第一側面21不共平面,而第一框部23與第一側面21平行,藉此,第一側面21、第一延伸段22與第一框部23之間形成空間以容納承載件40或承載件40上的電子裝置e。此實施例中,第一延伸段22係僅銜接於第一側面21的外周緣之局部。藉此,由第一側面21與第一延伸段22構成的空間之周緣得以具有開放口成為內部電子裝置e散熱的路徑。
一實施例中,參閱圖3、圖4、圖8及圖9,第一框部23是具有第一中空部231且外觀形狀對應第一側面21的輪廓形狀之中空框體結構。於此實施例中,於第一模式M1時,第一框部23夾置於第一殼體20與承載件40之間。藉此,承載件40或承載件40上的電子裝置e得以由第一殼體20的第一中空部231進入第一側面21與第一延伸段22所界定出的空間。
一實施例中,參閱圖3、圖4、圖8及圖9,第二殼體30的整體架構與第一殼體20係大致相同。具體而言,第二殼體30包含依序銜接的第二側面31、第二延伸段32及第二框部33。在此實施例中,第二側面31為平面結構,第二延伸段32銜接於第二側面31的外周緣,第二框部33係中空的框體結構並銜接於第二延伸段32。具體而言,第二延伸段32與第二側面31不共平面,而第二框部33與第二側面31平行,藉此,第二側面31、第二延伸段32與第二框部33之間形成空間以容納承載件40或承載件40上的電子裝置e。此實施例中,第二延伸段32係僅銜接於第二側面31的外周緣之局部。藉此,由第二側面31與第二延伸段32構成的空間之周緣得以具有開放口成為內部電子裝置e散熱的路徑。
一實施例中,參閱圖3、圖4、圖8及圖9,第二框部33是具有第二中空部331且外觀形狀對應第二側面31的輪廓形狀。於此實施例中,於第一模式M1時,第二框部33夾置於第二殼體30與承載件40之間。藉此,承載件40或承載件40上的電子裝置e得以由第二殼體30的第二中空部331進入第二側面31與第二延伸段32所界定出的空間。
一實施例中,參閱圖3、圖4、圖8及圖9,承載件40包含外觀形狀大致對應第一側面21或第二側面31形狀的平板結構之承載面41,承載面41用以承載電子裝置e。於此實施例中,電子裝置e可以直接螺鎖於承載面41上或是搭配其他配件或結構以結合於承載面41。
參閱圖8及圖9,一實施例中,電子裝置e可以是主機板,主機板透過螺鎖的方式直接結合於承載面41上。
一實施例中,參閱圖8及圖9,電子裝置e可以是由複數風扇組成的風扇模組,於此實施例中,為使風扇模組能朝向特定方向進行散熱以達到最佳的冷卻效果,承載件40可再包含有承載架42,於此,承載架42可以是垂直於承載面41的架體供風扇模組結合,藉此使風扇模組得以朝向組設於承載面41上的電子裝置e進行散熱。
一實施例中,參閱圖8,承載件40也可以包含有組設孔43以結合風扇模組。於此實施例中,組設孔43是貫穿承載面41,風扇模組可以容置結合於組設孔43內,如此一來,於第一模式M1時,風扇模組產生的氣流得以流動於第一殼體20與第二殼體30間,而得以對電子裝置機箱內的整個空間進行充分的散熱。
一實施例中,參閱圖7、圖8及圖9,為確保電子裝置機箱在第一模式M1時,承載件40的承載面41可以處於平行第一側面21及第二側面31的狀態,承載件40可以更包含連接段44,連接段44連接於轉軸10及承載面41之間,且連接段44與承載面41不共平面。於此,透過設置不同長度或角度的連接段44便能調整承載面41與第一殼體20或第二殼體30間的距離,而能提供不同的空間供電子裝置e設置,並且能夠確保承載面41與第一側面21及第二側面31間呈相平行之狀態。
一實施例中,參閱圖2至圖4,承載件40的數量不限於是單一,承載件40的數量也可以是複數。圖3及圖4實施例的承載件40的數量為二。於此實施例中,承載件40包含第一承載件40A及第二承載件40B,於第一模式M1時,第一承載件40A及第二承載件40B位於第一殼體20與第二殼體30之間,且第一承載件40A靠近第一殼體20,第二承載件40B靠近第二殼體30。此外,第一承載件40A靠抵於第一殼體20,第二承載件40B靠抵於第二殼體30,且第一殼體20靠抵於第二殼體30。
參閱圖2,於此實施例中,第一承載件40A具有第一承載面41A,第二承載件40B具有第二承載面41B,於第一模式M1時,第一承載面41A、第二承載面41B、第一側面21及第二側面31彼此間相互平行。
一實施例中,參閱圖4,第一殼體20更包含第一軸套S1、第二殼體30更包含第二軸套S2,第一殼體20以第一軸套S1可轉動地套設於轉軸10,第二殼體30以第二軸套S2可轉動地套設於轉軸10。於此實施例中,第一殼體20包含兩個第一軸套S1,第二殼體30包含兩個第二軸套S2,在第一殼體20及第二殼體30樞接於轉軸10時,第一殼體20的第一軸套S1鄰近於第二殼體30的第二軸套S2。
一實施例中,參閱圖3及圖4,第一軸套S1的外周圍具有第一靠抵平面P1,第二軸套S2的外周圍具有第二靠抵平面P2,第一軸套S1及第二軸套S2的轉動動作被停止於第一靠抵平面P1貼抵於第二靠抵平面P2時,且當第一軸套S1以第一靠抵平面P1貼抵於第二軸套S2的第二靠抵平面P2時,第一殼體20的第一側面21平行於第二殼體30的第二側面31。藉此,透過第一軸套S1的第一靠抵平面P1與第二軸套S2的第二靠抵平面P2之配置,使第一殼體20及第二殼體30得以在轉動動作停止時確定位於第一模式M1。
一實施例中,參閱圖3及圖4,第一承載件40A更包含第三軸套S3、第二承載件40B更包含第四軸套S4,第一承載件40A以第三軸套S3可轉動地套設於轉軸10,第二承載件40B以第四軸套S4可轉動地套設於轉軸10。於此實施例中,第一承載件40A的第三軸套S3臨近於第二承載件40B的第四軸套S4,且第三軸套S3及第四軸套S4位於兩個第二軸套S2之間。
一實施例中,第一殼體20的第一側面21可以是由可透視材質所製成,例如但不限於是塑膠、壓克力或玻璃;而第二殼體30的第二側面31也可以是由可透視材料所製成,例如但不限於是塑膠、壓克力或玻璃。如此一來,當電子裝置機箱於第一模式M1時,使用者可透過可透視的第一側面21或第二側面31觀看到承載件40上的電子裝置e之狀態,而能便於掌握內部電子裝置e的使用狀態。也因此,配置於承載件40上的電子裝置e可以是發光裝置,如此一來,發光裝置得以隨著其他電子裝置e之運作而產生不同的光影效果,而能提供不同的使用體驗。
一實施例中,參閱圖10,電子裝置機箱可以更包含複數滾動件50,於此實施例中,滾動件50設置於第一殼體20及第二殼體30的底部。於此,第一殼體20及第二殼體30的底部是對應轉軸10端部的位置,於此實施例中,電子裝置機箱整體於使用時是將轉軸10垂直立於使用面以進行使用。藉此,當第一殼體20及第二殼體30位移改變位置時,滾動件50得以輔助第一殼體20及第二殼體30進行位移,達到省力及便利之效。
當然,承載件40的底部也可以設置滾動件50,如此一來,設置於承載件40底部的滾動件50除了可以輔助承載件40位移之外,更能同時發揮支撐承載件40的效果,避免承載件40遠離轉軸10的一側因裝配電子裝置e後受重力影響而下垂影響樞轉順暢度。
一實施例中,參閱圖5及圖6,電子裝置機箱可以更包含複數扣合結構60,用以鎖定第一殼體20及第二殼體30的位置。本實施例是以設置兩個扣合結構60為例進行說明,但本案不以此為限。本實施例之兩個扣合結構60的其中之一固定於第一殼體20以鎖扣第二殼體30,另一則固定於第二殼體30以鎖扣第一殼體20。
參閱圖6,具體而言,每一扣合結構60分別包含基座61、扭力彈簧62及扣件63,基座61固定設置於第一殼體20或第二殼體30。以固定於第一殼體20的扣合結構60來說,扭力彈簧62的一端貫穿第一殼體20而被限止於第一殼體20。扣件63的一端具有勾部631,兩端之間具有支部632,扣件63的支部632樞接於基座61,扭力彈簧62的另一端頂抵於扣件63的支部632,使扣件63保持位於鎖扣位置。於此,扣件63的鎖扣位置係在第二殼體30靠近第一殼體20時,扣件63的勾部631能勾扣第二殼體30的位置。藉此,扣合結構60能在第一殼體20與第二殼體30相靠近而處於關閉位置時鎖扣兩者,提供整體結構的穩定性。
雖然本揭露已以一些實施例揭露如上,然其並非用以限定本揭露,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本揭露之精神及範圍內,當可作些許更動及潤飾。因此本案之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10:轉軸
20:第一殼體
21:第一側面
22:第一延伸段
23:第一框部
231:第一中空部
30:第二殼體
31:第二側面
32:第二延伸段
33:第二框部
331:第二中空部
40:承載件
40A:第一承載件
40B:第二承載件
41:承載面
41A:第一承載面
41B:第二承載面
42:承載架
43:組設孔
44:連接段
50:滾動件
60:扣合結構
61:基座
62:扭力彈簧
63:扣件
631:勾部
632:支部
S1:第一軸套
S2:第二軸套
S3:第三軸套
S4:第四軸套
P1:第一靠抵平面
P2:第二靠抵平面
M1:第一模式
M2:第二模式
e:電子裝置
[圖1]為本案電子裝置機箱之一實施例的立體外觀示意圖。
[圖2]為本案電子裝置機箱之一實施例於第一模式的剖視圖。
[圖3]為本案電子裝置機箱之一實施例的開啟狀態示意圖。
[圖4]為本案電子裝置機箱之一實施例的立體結構分解示意圖。
[圖5]為本案電子裝置機箱之一實施例的局部結構剖視圖。
[圖6]為圖5的局部放大示意圖。
[圖7]為本案電子裝置機箱之一實施例於第二模式的剖視圖。
[圖8]為本案電子裝置機箱之一實施例裝配電子裝置之示意圖。
[圖9]為本案電子裝置機箱之一實施例裝配電子裝置之另一狀態示意圖。
[圖10]為本案電子裝置機箱裝配滾動件之實施例的示意圖。
10:轉軸
20:第一殼體
21:第一側面
22:第一延伸段
23:第一框部
231:第一中空部
30:第二殼體
31:第二側面
32:第二延伸段
33:第二框部
331:第二中空部
40:承載件
40A:第一承載件
40B:第二承載件
41:承載面
41A:第一承載面
41B:第二承載面
43:組設孔
44:連接段
60:扣合結構
63:扣件
631:勾部
S1:第一軸套
S2:第二軸套
S3:第三軸套
S4:第四軸套
M2:第二模式
Claims (9)
- 一種電子裝置機箱,適於裝配一電子裝置,包含:一轉軸;一第一殼體,一側樞設於該轉軸;一第二殼體,一側樞設於該轉軸;以及一承載件,一側樞設於該轉軸,並承載該電子裝置,該承載件具有一承載面及一連接段,該連接段連接該轉軸及該承載面,且該連接段與該承載面不共平面;其中,於一第一模式時,該第一殼體、該第二殼體及該承載件相互平行且相互抵靠,且該承載件位於該第一殼體及該第二殼體之間;於一第二模式時,該第一殼體與該承載件之間或該第二殼體及該承載件之間係以該轉軸為軸心旋轉,以形成呈一夾角。
- 如請求項1所述之電子裝置機箱,其中該第一殼體具有一第一側面,該第二殼體具有一第二側面,於該第一模式時,該第一側面、該第二側面及該承載面彼此平行。
- 如請求項2所述之電子裝置機箱,其中該第一殼體更包含一第一框部及一第一延伸段,該第一延伸段銜接於該第一框部與該第一側面之間,且該第一框部與該第一側面平行。
- 如請求項3所述之電子裝置機箱,其中該第一框部具有一第一中空部,於該第一模式時,該承載件通過該第一中空部位於該第一框部與該第一側面之間。
- 如請求項2所述之電子裝置機箱,其中該第一側面或該第二側面可透視。
- 如請求項1所述之電子裝置機箱,其中該第一殼體及該第二殼體分別具有一滾動件。
- 如請求項1所述之電子裝置機箱,更包含一扣合結構,以使該第一殼體與該第二殼體相互扣合。
- 如請求項1所述之電子裝置機箱,其中該第一殼體包含一第一軸套,該第二殼體包含一第二軸套,該第一殼體以該第一軸套可轉動地套設於該轉軸,該第二殼體以該第二軸套可轉動地套設於該轉軸。
- 如請求項8所述之電子裝置機箱,其中該第一軸套具有一第一靠抵平面,該第二軸套具有一第二靠抵平面,於該第一模式時,該第一靠抵平面貼靠於該第二靠抵平面。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962852374P | 2019-05-24 | 2019-05-24 | |
US62/852,374 | 2019-05-24 |
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Publication Number | Publication Date |
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TW202044962A TW202044962A (zh) | 2020-12-01 |
TWI751546B true TWI751546B (zh) | 2022-01-01 |
Family
ID=74668480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW109114949A TWI751546B (zh) | 2019-05-24 | 2020-05-05 | 電子裝置機箱 |
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TW (1) | TWI751546B (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201521545A (zh) * | 2013-11-04 | 2015-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 可擕式支架 |
US9967987B2 (en) * | 2013-05-14 | 2018-05-08 | Huawei Device Co., Ltd. | Electronic device enclosure and electronic device |
-
2020
- 2020-05-05 TW TW109114949A patent/TWI751546B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9967987B2 (en) * | 2013-05-14 | 2018-05-08 | Huawei Device Co., Ltd. | Electronic device enclosure and electronic device |
TW201521545A (zh) * | 2013-11-04 | 2015-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 可擕式支架 |
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Publication number | Publication date |
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TW202044962A (zh) | 2020-12-01 |
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