JP2006344687A - 電子装置用筐体 - Google Patents

Abstract

【課題】 コストを抑えつつ、筐体内の電子装置への結露の発生を防止することができる電子装置用筐体を提供すること。
【解決手段】 回路素子２１を実装してなる回路基板２０と、その回路基板２０と外部との電気的接続を行なうコネクター２２及びターミナル２３とを備える電子装置２００を収納する電子装置用筐体であって、コネクター２２及びターミナル２３の少なくとも一部を外部に露出する開口部と、回路基板２０における回路素子２１が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置とその開口部との間の少なくとも一部に回路基板２０の方向へ突出する空気進入防止壁１１とを備える電子装置用筐体。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子装置用筐体に関するものである。

従来、電子装置用筐体内への水分の浸入を防止するものとして特許文献１に示すものがあった。

特許文献１に示す電子装置用筐体は、筐体本体及び蓋体などを備え、この筐体本体と蓋体との間、筐体本体とコネクターとの間、及び蓋体とコネクターとの間に防水パッキンを設けるものである。

また、電子装置への結露を防止するために、特許文献２に示すように、電子装置を防湿剤にて覆うものがあった。
特開２０００−２４４１４２号公報 特開平５−３４３８１７号公報

しかしながら、特許文献１に示す電子装置用筐体の場合、パッキンを設けるので、そのパッキンの分だけコストが増加するという問題があった。また、特許文献２に関しても、防湿剤を設けるので、その防湿剤の分だけコストが増加するという問題があった。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、コストを抑えつつ、筐体内の電子装置への結露の発生を防止することができる電子装置用筐体を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の電子装置用筐体は、回路素子を実装してなる回路基板と、回路基板と外部との電気的接続を行なう外部接続部とを備える電子装置を収納する電子装置用筐体であって、外部接続部の少なくとも一部を外部に露出する開口部と、回路基板における回路素子が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と開口部との間の少なくとも一部に回路基板の方向へ突出する空気進入防止壁とを備えることを特徴とするものである。

このように、回路基板における回路素子が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と開口部との間の少なくとも一部に回路基板の方向へ突出する空気進入防止壁を設けることによって、電子装置用筐体内の空気の流れ抵抗を増やしてケース内における空気の出入りを減少させることができる。また、空気進入防止壁を設けることによって、電子装置用筐体内における回路基板や回路素子への空気の進入経路を長くすることができるので、電子装置用筐体内へ進入してくる空気の温度を空気進入防止壁で低下させ、電子装置用筐体内へ進入してくる空気の湿度を低下させることができる。したがって、防湿剤やパッキンを用いることなくケース内における回路基板や回路素子への結露の発生を防止することができるため、コストを抑えつつ、ケース内の電子装置への結露の発生を防止することができる。

また、空気進入防止壁は、請求項２に示すように、回路基板に略平行な面の少なくとも一方の面に設ければよい。また、空気進入防止壁は、請求項３に示すように、回路基板に略平行な面における一方の端部から他方の端部にかけて設けると好ましい。

また、空気進入防止壁は、請求項４に示すように、回路基板に略平行な面に複数設けると電子装置用筐体内の空気の流れ抵抗をより一層増やして電子装置用筐体内における空気の出入りを減少させ、電子装置用筐体内における回路基板や回路素子への結露の発生をより一層防止することができる。

また、請求項５に記載の電子装置用筐体では、空気進入防止壁は、電子装置用筐体が取付け対象に取付けられた状態において、回路基板と略垂直な面の少なくとも一方に向かうにつれて重力方向へ傾斜する傾斜形状をなすことを特徴とするものである。

このように、空気進入防止壁を電子装置用筐体が取付け対象に取付けられた状態において、回路基板と略垂直な面の少なくとも一方に向かうにつれて重力方向へ傾斜する傾斜形状とすることによって、結露によって空気進入防止壁に付着した水滴が回路基板などに滴下するのを防止することができる。

また、空気進入防止壁は、請求項６に示すように、回路基板に略垂直な面の少なくとも一方の面に設けるようにしてもよい。また、空気進入防止壁は、請求項７に示すように、回路基板に略垂直な面における一方の端部から他方の端部にかけて設けると好ましい。

また、請求項８及び請求項９に記載の電子装置用筐体での作用・効果に関しては、請求項４及び請求項５に記載の作用・効果と同様であるため説明を省略する。

また、請求項１０に記載の電子装置用筐体では、回路基板における回路素子が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と開口部との間の少なくとも一部に放熱フィンを備えることを特徴とするものである。

このように、電子装置用筐体に放熱フィンを設けることによって、電子装置用筐体内へ進入してくる空気の温度を放熱フィンで低下させ、電子装置用筐体内へ進入してくる空気の湿度を低下させることができる。したがって、電子装置用筐体内における回路基板や回路素子への結露の発生をより一層防止することができる。

また、放熱フィンは、請求項１１及び請求項１２に示すように、回路基板に略平行な面の少なくとも一方の面、もしくは回路基板に略垂直な面の少なくとも一方の面に設ければよい。さらに、請求項１３に示すように、空気進入防止壁が設けられる面においては、放熱フィンは、開口部と空気進入防止壁との間に設ければよい。

また、請求項１４に記載の電子装置用筐体での作用・効果に関しては、請求項５に記載の作用・効果と同様であるため説明を省略する。

また、請求項１５に記載の電子装置用筐体では、回路素子を実装してなる回路基板と、回路基板と外部との電気的接続を行なう外部接続部とを備える電子装置を収納する電子装置用筐体であって、外部接続部の少なくとも一部を外部に露出する開口部と、回路基板における回路素子が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と開口部との間の少なくとも一部に設けられる放熱フィンとを備えることを特徴とするものである。

このように、電子装置用筐体に放熱フィンを設けることによって、電子装置用筐体内へ進入してくる空気の温度を放熱フィンで低下させ、電子装置用筐体内へ進入してくる空気の湿度を低下させることができるので、電子装置用筐体内における回路基板や回路素子への結露の発生を防止することができる。したがって、防湿剤やパッキンを用いることなくケース内における回路基板や回路素子への結露の発生を防止することができるため、コストを抑えつつ、ケース内の電子装置への結露の発生を防止することができる。

また、放熱フィンは、請求項１６及び請求項１７に示すように、回路基板に略平行な面の少なくとも一方の面、もしくは回路基板に略垂直な面の少なくとも一方の面に設ければよい。

また、請求項１８に記載の電子装置用筐体での作用・効果に関しては、請求項５に記載の作用・効果と同様であるため説明を省略する。

また、請求項１９に記載の電子装置用筐体では、内周部に付着する水滴を外部に放出する水放出部を備えることを特徴とするものである。

電子装置用筐体の内周部に水滴が付着した場合であっても、請求項１９に示すように、内周部に付着する水滴を外部に放出する水放出部を備えることによって、この水滴が電子装置に付着することを防止することができる。

また、請求項２０に記載の電子装置用筐体では、水放出部は、電子装置用筐体が取付け対象に取付けられた状態において、底部となる位置に設けられることを特徴とするものである。

このように、水放出部を電子装置用筐体が取付け対象に取付けられた状態で底部となる位置に設けることによって、水滴をより一層外部に放出しやすくなり好ましい。

また、請求項２１に記載の電子装置用筐体では、水放出部は、外部からの液体の進入を防止する進入防止部を備えることを特徴とするものである。

このように、外部からの液体の進入を防止する進入防止部を備えることによって、電子装置用筐体内の電子装置への結露の発生をより一層防止することができる。

また、請求項２２に示すように、進入防止部は、水放出部の内周部から水放出部の中心軸に向かう方向に形成される疎水性繊維を備え、疎水性繊維は、水放出部の内周部から水放出部の中心軸に向かうにつれて外部方向へ向くものとすることができる。

また、請求項２３に示すように、疎水性繊維は、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリエチレンのいずれか１つとすると好ましい。また、請求項２４に示すように、水放出部は、電子装置用筐体と別部材であってもよい。

また、電子装置用筐体の材料は、請求項２５乃至請求項２７に示すように、樹脂材料、アルミニウム、鉄とすることができる。

以下、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態におけるＥＣＵ１００の概略構成を示す組付前の断面図である。図２は、本発明の第１の実施の形態におけるＥＣＵ１００の概略構成を示す組付後の断面図である。図３は、本発明の第１の実施の形態における上部材１０の概略構成を示す斜視図である。図４は、本発明の第１の実施の形態におけるＥＣＵ１００の空気の進入を説明する断面図である。なお、本実施の形態においては、電子装置用筐体（以下、ケースとも称する）をＥＣＵ（Electric Control Unit）に適用した例を用いて説明する。

図１に示すように、ＥＣＵ１００は、ケースを構成する上部材１０と下部材１２、及び電子装置２００を構成する回路基板２０、回路素子２１、コネクター２２、ターミナル２３などを備える。ＥＣＵ１００は、例えばエンジンルーム内のダッシュパネルとエンジンとの間などにブラケットとボルトなどで固定されて搭載される。

ケースを構成する上部材１０は、図３に示すように、電子装置２００を収容するために開放された略箱状であり、コネクター２２の少なくとも一部を外部に露出する開口部、ケース内への水分を含んだ空気の進入を低減させる空気進入防止壁１１などを備える。なお、空気進入防止壁１１に関しては後ほど詳しく説明する。また、ケースを構成する下部材１２は、上部材１０の開放面を閉塞する底の浅い略矩形板状をなす蓋部材である。

上部材１０及び下部材１２は、例えばアルミニウム、樹脂、鉄等からなり、アルミダイキャスト成形、樹脂成形、プレス加工などによって製造することができる。ここで、上部材１０及び下部材１２の製造方法の一例として、アルミダイキャスト成形による製造方法について説明する。アルミダイキャスト成形装置は、金型（固定型及び可動型）、押し棒、スリーブ、プランジャ、キャビティなどを備える。

このようなアルミダイキャスト成形装置にて上部材１０及び下部材１２を成形する場合、まず、可動型を作動させ、金型を閉じて型締め状態にする。この状態でキャビティ内に離型剤を供給し、キャビティの内面に離型剤を付着させる。その後、金型温度を所定の温度に調整した状態で、プランジャを駆動することによって、スリーブ内の溶湯を金型に設けられるゲートを介して所定の射出速度（例えば、１０〜６０ｍ／ｓ程度）、所定の鋳造圧力（例えば、５０〜１００ＭＰｓ程度）でキャビティ内に供給する。そして、キャビティ内の溶湯が凝固したら、可動型を移動して金型を開く。さらに、押し棒によって形成された成形品（上部材１０及び下部材１２）を押し出すことによって、成形品（上部材１０及び下部材１２）を金型から離型する。

電子装置２００は、回路基板２０、回路素子２１、コネクター２２、ターミナル２３などを備える。回路基板２０は、図示されない配線パターンや配線パターン間を接続するビアホール等が形成されてなる基板である。この回路基板２０上には、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサなどの回路素子２１が実装される。さらに、回路基板２０には、外部との電気的接続を行なう外部接続部としてのコネクター２２、ターミナル２３が電気的及び機械的に接続されている。このターミナル２３は、回路基板２０に形成される配線パターンなどを介して回路素子２１と電気的に接続される。

この電子装置２００は、下部材１２に例えば図示されない螺子などで固定される。そして、電子装置２００は、上部材１０と下部材１２とを例えば図示されない螺子等によって締結することで、図２に示すようにケース内に収容される。

このように上部材１０と下部材１２とを組付ける場合、上部材１０とコネクター２２との間などに組付公差のために隙間が生じることがある。この上部材１０とコネクター２２との間などに隙間が生じると、この隙間からケース内へ水分を含んだ空気が進入する可能性がある。また、ケース内へ水分を含んだ空気が進入すると、電子装置２００に結露が発生する可能性がある。電子装置２００、特に回路基板２０や回路素子２１に結露が発生すると、短絡や腐食などの不具合の原因となりうる。

そこで、本発明は、ケース内への水分を含んだ空気の進入を低減させ、電子装置１００に結露が発生することを防止するために空気進入防止壁１１を備える。

ここで、本発明の特徴部分である空気進入防止壁１１について説明する。空気進入防止壁１１は、図１乃至図３に示すように、上部材１０の回路基板２０に略平行な面における一方の端部から他方の端部にかけて設ける。また、空気進入防止壁１１は、上部材１０の回路基板２０における回路素子２１が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と上部材１０の開口部との間の少なくとも一部であって、回路基板２０の方向へ突出するように設けられる。なお、空気進入防止壁１１と電子装置２００との隙間は小さい方が好ましいが、上部材１０、下部材１２、コネクター２２の組付公差を考慮すると０．５〜３ｍｍ程度が好ましい。

また、電子装置２００が回路基板２０とコネクター２２とを電気的に接続するターミナル２３を備える場合、空気進入防止壁１１は、ターミナル２３に接触しない程度の長さ及び形状とする。また、空気進入防止壁１１は、本実施の形態においては、上部材１０の回路基板２０に略平行な面における一方の端部から他方の端部にかけて設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上部材１０とコネクター２２との間に生じる隙間に対応する位置に設ければよい。

ケース内部と外部との差圧が同等である条件にて、空気進入防止壁１１を設置した場合と設置してない場合とを比較（シミュレーション）した結果、ケース内部に流れ込む流量は空気進入防止壁１１の空気抵抗により３０％低減させることができた。

また、ケース内部と外部との差圧が同等である条件にて、空気進入防止壁１１を設置した場合と設置してない場合とを比較（シミュレーション）した結果、ケース外部から内部に流れ込む空気の接触面積を３０％増加させることができるため、熱伝導度（Ｗ/℃）を３０％上げることができた。

また、空気進入防止壁１１を設置した場合と設置してない場合とでケース内部に入りこむ空気（外部空気温度）とケース内部（内部空気温度）の温度差を比較（シミュレーション）した結果、外部空気温度と内部空気温度との温度差が３０℃ある場合に外部空気温度と内部空気温度との温度差を２℃低減する効果があることが解かった。

このように、ケース（上部材１０）に空気進入防止壁１１を設けることによって、ケース内の空気の流れ抵抗を増やしてケース内における空気の出入りを減少させ、ケース内における回路基板２０や回路素子２１への結露の発生を防止することができる。

また、ケース（上部材１０）に空気進入防止壁１１を設けることによって、空気の進入経路は、図４に示すようにラビリンス構造となる。すなわち、ケース内における回路基板２０や回路素子２１への空気の進入経路を長くすることができるので、ケース内へ進入してくる空気の温度を空気進入防止壁１１で低下させ、ケース内へ進入してくる空気の湿度を低下させることができる。したがって、ケース内における回路基板２０や回路素子２１への結露の発生を防止することができる。

例えば、ＥＣＵ１００をエンジン制御装置に適用した場合、ケース内へは、高湿度で高温度（ＥＣＵ１００内の温度よりも高い温度）の空気が進入してくる可能性がある。このような場合、空気進入防止壁１１によって高湿度で高温度の空気の温度を低下させることができ、空気の湿度を低下させることができる。

このように、ケース（上部材１０）の回路基板２０に略平行な面に空気進入防止壁１１を設けることによって、防湿剤やパッキンを用いることなくケース内における回路基板２０や回路素子２１への結露の発生を防止することができるため、コストを抑えつつ、ケース内の電子装置２００への結露の発生を防止することができる。

（変形例１）
なお、上述の実施の形態においては、空気進入防止壁１１を上部材１０における回路基板２０に略平行な面に設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。

変形例１における空気進入防止壁１１について説明する。図５は、本発明の第１の実施の形態における変形例１のＥＣＵ１００の概略構成を示す断面図である。図６は、本発明の第１の実施の形態における変形例１の下部材１２の概略構成を示す斜視図である。なお、変形例１におけるＥＣＵ１００は、上述の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。変形例１において上述の第１の実施の形態と異なる点は、空気進入防止壁１１の設置位置である。

上述のように上部材１０と下部材１２とを組付ける場合、下部材１２とコネクター２２との間などに組付公差のために隙間が生じることもある。この下部材１２とコネクター２２との間に隙間が生じる場合であっても、この隙間からケース内へ水分を含んだ空気が進入する可能性がある。また、ケース内へ水分を含んだ空気が進入すると、電子装置２００に結露が発生する可能性がある。電子装置２００、特に回路基板２０や回路素子２１に結露が発生すると、短絡や腐食などの不具合の原因となりうる。

そこで、変形例１における空気進入防止壁１１は、図５及び図６に示すように、下部材１２の回路基板２０に略平行な面における一方の端部から他方の端部にかけて設ける。また、空気進入防止壁１１は、下部材１２の回路基板２０における回路素子２１が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と下部材１２の開口部との間の少なくとも一部であって、回路基板２０の方向へ突出するように設けられる。なお、空気進入防止壁１１と電子装置２００との隙間は小さい方が好ましいが、上部材１０、下部材１２、コネクター２２の組付公差を考慮すると０．５〜３ｍｍ程度が好ましい。

また、電子装置２００が回路基板２０とコネクター２２とを電気的に接続するターミナル２３を備える場合、空気進入防止壁１１は、ターミナル２３に接触しない程度の長さとする。また、空気進入防止壁１１は、本実施の形態においては、下部材１２の回路基板２０に略平行な面における一方の端部から他方の端部にかけて設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、下部材１２とコネクター２２との間に生じる隙間に対応する位置に設ければよい。

なお、本実施の形態においては、底の浅い略矩形板状である下部材１２の例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものでなく、上部材１０と同様に電子装置２００を収容するために開放された略箱状としてもよい。この場合、空気進入防止壁１１は、下部材１２の回路基板２０に略平行な面に設けるものに限定されるものではなく、下部材１２の回路基板２０に略垂直な面など、下部材１２とコネクター２２との間に生じる隙間に対応する位置に設ければよい。

このように、下部材１２に空気進入防止壁１１を設けることによっても、防湿剤やパッキンを用いることなくケース内における回路基板２０や回路素子２１への結露の発生を防止することができるため、コストを抑えつつ、ケース内の電子装置２００への結露の発生を防止することができる。

（変形例２）
なお、上述の実施の形態においては、空気進入防止壁１１を上部材１０もしくは下部材１２における回路基板２０に略平行な面に設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。

変形例２における空気進入防止壁１１について説明する。図７は、本発明の第１の実施の形態における変形例２のＥＣＵ１００の概略構成を示す断面図である。図８は、本発明の第１の実施の形態における変形例２の上部材１０の概略構成を示す斜視図である。なお、変形例２におけるＥＣＵ１００は、上述の第１の実施の形態及び変形例１によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。変形例２において上述の第１の実施の形態及び変形例１と異なる点は、空気進入防止壁１１の設置位置である。

上述のように上部材１０と下部材１２とを組付ける場合、上部材１０の側面とコネクター２２との間などに組付公差のために隙間が生じることもある。この上部材１０の側面とコネクター２２との間に隙間が生じる場合であっても、この隙間からケース内へ水分を含んだ空気が進入する可能性がある。また、ケース内へ水分を含んだ空気が進入すると、電子装置２００に結露が発生する可能性がある。電子装置２００、特に回路基板２０や回路素子２１に結露が発生すると、短絡や腐食などの不具合の原因となりうる。

そこで、変形例２における空気進入防止壁１１は、図７及び図８に示すように、上部材１０の回路基板２０に略垂直な面における一方の端部から他方の端部にかけて設ける。また、空気進入防止壁１１は、上部材１０の回路基板２０における回路素子２１が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と上部材１０の開口部との間の少なくとも一部であって、回路基板２０の方向へ突出するように設けられる。なお、空気進入防止壁１１と電子装置２００との隙間は小さい方が好ましいが、上部材１０、下部材１２、コネクター２２の組付公差を考慮すると０．５〜３ｍｍ程度が好ましい。

また、電子装置２００が回路基板２０とコネクター２２とを電気的に接続するターミナル２３を備える場合、空気進入防止壁１１は、ターミナル２３に接触しない程度の長さとする。また、空気進入防止壁１１は、本実施の形態においては、上部材１０の回路基板２０に略垂直な面における一方の端部から他方の端部にかけて設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上部材１０とコネクター２２との間に生じる隙間に対応する位置に設ければよい。

このように、上部材１０の側面に空気進入防止壁１１を設けることによっても、防湿剤やパッキンを用いることなくケース内における回路基板２０や回路素子２１への結露の発生を防止することができるため、コストを抑えつつ、ケース内の電子装置２００への結露の発生を防止することができる。

（変形例３）
なお、上述の実施の形態においては、空気進入防止壁１１を上部材１０もしくは下部材１２に一つ設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。

変形例３における空気進入防止壁１１について説明する。図９は、本発明の第１の実施の形態における変形例３の空気進入防止壁１１を説明する断面図であり、（ａ）は上部材１０の上面に形成される場合であり、（ｂ）は上部材１０の側面に形成される場合であり、（ｃ）は下部材１２の底面に形成される場合である。なお、変形例３におけるＥＣＵ１００は、上述の第１の実施の形態及び変形例１及び変形例２によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。変形例３において上述の第１の実施の形態及び変形例１及び変形例２と異なる点は、空気進入防止壁１１の個数である。

変形例３における空気進入防止壁１１は、図９に示すように、上部材１０もしくは下部材１２に複数個設ける。すなわち、空気進入防止壁１１を上部材１０に設ける場合、図９（ａ）に示すように、上部材１０の回路基板２０に略平行な面に複数設けるようにしてもよい。また、図９（ｂ）に示すように、空気進入防止壁１１は、上部材１０の回路基板２０に略垂直な面に複数設けるようにしてもよい。さらに、図９（ｃ）に示すように、空気進入防止壁１１を下部材１２に設ける場合、下部材１２の回路基板２０に略平行な面に複数設けるようにしてもよい。

このように、空気進入防止壁１１を上部材１０もしくは下部材１２に複数個設けることによって、ケース内の空気の流れ抵抗をより一層増やしてケース内における空気の出入りを減少させ、ケース内における回路基板２０や回路素子２１への結露の発生をより一層防止することができる。

（変形例４）
変形例４における空気進入防止壁１１について説明する。図１０は、本発明の第１の実施の形態における変形例４の空気進入防止壁１１を説明する図であり、（ａ）は上部材１０を上側にして搭載する場合の上部材１０のコネクター２２方向からの正面図あり、（ｄ）は上部材１０を下側にして搭載する場合の上部材１０のコネクター２２方向からの正面図あり、（ｃ）はコネクター２２を上側にして搭載する場合の上部材１０の回路基板２０方向からの平面図であり、（ｄ）はコネクター２２を下側にして搭載する場合の上部材１０の回路基板２０方向からの平面図である。

なお、変形例４におけるＥＣＵ１００は、上述の第１の実施の形態及び変形例１乃至変形例３によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。変形例４において上述の第１の実施の形態乃至変形例３と異なる点は、空気進入防止壁１１の形状である。

上述のように上部材１０もしくは下部材１２に空気進入防止壁１１を設ける場合、ケース外部から進入してくる空気は、空気進入防止壁１１で温度が低下することとなる。よって、空気進入防止壁１１に結露が発生し、この結露によって生じた水滴が回路基板２０などに滴下する可能性がある。

そこで、変形例４は、図１０に示すように、空気進入防止壁１１の形状を傾斜形状とするものである。

例えば、図１０（ａ）に示すように、ＥＣＵ１００の搭載方向として、上部材１０を上側にして横置きにした場合、空気進入防止壁１１の形状は、回路基板２０と略垂直な面の少なくとも一方に向かうにつれて重力方向へ傾斜する傾斜形状とする。すなわち、空気進入防止壁１１は、逆山形状を成し、中心部から端部方向に向かうにつれて重力方向へ傾斜する傾斜形状である。

また、図１０（ｂ）に示すように、ＥＣＵ１００の搭載方向として、上部材１０を下側にして横置きにした場合、空気進入防止壁１１の形状は、回路基板２０と略垂直な面の少なくとも一方に向かうにつれて重力方向へ傾斜する傾斜形状とする。すなわち、空気進入防止壁１１は、山形状を成し、中心部から端部方向に向かうにつれて重力方向へ傾斜する傾斜形状である。

また、図１０（ｃ）に示すように、ＥＣＵ１００の搭載方向として、コネクター２２を上側にして縦置きにした場合、空気進入防止壁１１の形状は、回路基板２０と略垂直な面の少なくとも一方に向かうにつれて重力方向へ傾斜する傾斜形状とする。すなわち、空気進入防止壁１１は、中心部から端部方向に向かうにつれて重力方向へ傾斜するように折り曲げられた傾斜形状である。

また、図１０（ｄ）に示すように、ＥＣＵ１００の搭載方向として、コネクター２２を下側にして縦置きにした場合、空気進入防止壁１１の形状は、回路基板２０と略垂直な面の少なくとも一方に向かうにつれて重力方向へ傾斜する傾斜形状とする。すなわち、空気進入防止壁１１は、中心部から端部方向に向かうにつれて重力方向へ傾斜するように折り曲げられた傾斜形状である。

なお、本実施の形態においては、上部材１０の回路基板２０に略平行な面に設けた空気進入防止壁１１の形状について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。変形例４における空気進入防止壁１１の形状を上部材１０の回路基板２０に略垂直な面、下部材１２の回路基板２０に略平行な面に設ける空気進入防止壁１１に適用してもよい。

なお、上述の第１の実施の形態及び変形例１乃至変形例４においては、上部材１０と下部材１２とからなるケースの例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。回路基板２０における回路素子２１が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と開口部との間の少なくとも一部に回路基板２０の方向へ突出する空気進入防止壁１１を備えるものであれば本発明の目的を達成できるものである。例えば、１つの部材からなるケースであってもよい。

このように、ＥＣＵ１００が取付け対象に取付けられた状態において、空気進入防止壁１１を回路基板２０と略垂直な面の少なくとも一方、もしくは略平行な面の少なくとも一方に向かうにつれて重力方向へ傾斜する傾斜形状とすることによって、結露によって空気進入防止壁１１に付着した水滴が回路基板２０などに滴下するのを防止することができる。

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１１は、本発明の第２の実施の形態におけるＥＣＵ１００の概略構成を示す図であり、（ａ）はＥＣＵ１００の断面図であり、（ｂ）はＥＣＵ１００のコネクター２２方向からの正面図あり、（ｃ）は上部材１０の斜視図である。

第２の実施の形態におけるＥＣＵ１００は、上述の第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第２の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と異なる点は、空気進入防止壁１１のかわりに放熱フィン１３を備える点である。

第２の実施の形態における上部材１０は、図１１に示すように、空気進入防止壁１１のかわりに放熱フィン１３を備える。

放熱フィン１３は、図１１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、上部材１０の回路基板２０に略平行な面における一方の端部から他方の端部にかけて設けられる複数の突部からなる。また、放熱フィン１３は、上部材１０の回路基板２０における回路素子２１が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と上部材１０の開口部との間の少なくとも一部であって、回路基板２０の方向へ突出するように設けられる。なお、放熱フィン１３と電子装置２００との隙間は小さい方が好ましいが、上部材１０、下部材１２、コネクター２２の組付公差を考慮すると０．５〜３ｍｍ程度が好ましい。

また、電子装置２００が回路基板２０とコネクター２２とを電気的に接続するターミナル２３を備える場合、放熱フィン１３は、図１１（ａ）に示すように、ターミナル２３に接触しない程度の長さ及び形状とする。また、放熱フィン１３は、本実施の形態においては、上部材１０の回路基板２０に略平行な面における一方の端部から他方の端部にかけて複数の突部を設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上部材１０とコネクター２２との間に生じる隙間に対応する位置に設ければよい。

このように、ケース（上部材１０）に放熱フィン１３を設けることによって、ケース内へ進入してくる空気の温度を放熱フィン１３で低下させ、ケース内へ進入してくる空気の湿度を低下させることができる。したがって、ケース内における回路基板２０や回路素子２１への結露の発生を防止することができる。

したがって、ケース（上部材１０）の回路基板２０に略平行な面に放熱フィン１３を設けることによって、防湿剤やパッキンを用いることなくケース内における回路基板２０や回路素子２１への結露の発生を防止することができるため、コストを抑えつつ、ケース内の電子装置２００への結露の発生を防止することができる。

（変形例１）
なお、上述の実施の形態においては、放熱フィン１３を上部材１０における回路基板２０に略平行な面に設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。

第２の実施の形態における変形例１の放熱フィン１３について説明する。図１２は、本発明の第２の実施の形態における変形例１のＥＣＵ１００の概略構成を示す図であり、（ａ）はＥＣＵ１００の断面図であり、（ｂ）はＥＣＵ１００のコネクター２２方向からの正面図あり、（ｃ）は上部材１０の斜視図である。なお、変形例１におけるＥＣＵ１００は、上述の第２の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。変形例１において上述の第２の実施の形態と異なる点は、放熱フィン１３の設置位置である。

上部材１０と下部材１２とを組付ける場合、上部材１０の側面とコネクター２２との間などに組付公差のために隙間が生じることもある。この上部材１０の側面とコネクター２２との間に隙間が生じる場合であっても、この隙間からケース内へ水分を含んだ空気が進入する可能性がある。また、ケース内へ水分を含んだ空気が進入すると、電子装置２００に結露が発生する可能性がある。電子装置２００、特に回路基板２０や回路素子２１に結露が発生すると、短絡や腐食などの不具合の原因となりうる。

そこで、変形例１における放熱フィン１３は、図１２（ａ）乃至（ｃ）に示すように、上部材１０の回路基板２０に略垂直な面における一方の端部から他方の端部にかけて設けられる複数の突部からなる。また、放熱フィン１３は、上部材１０の回路基板２０における回路素子２１が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と上部材１０の開口部との間の少なくとも一部であって、回路基板２０の方向へ突出するように設けられる。なお、放熱フィン１３と電子装置２００との隙間は小さい方が好ましいが、上部材１０、下部材１２、コネクター２２の組付公差を考慮すると０．５〜３ｍｍ程度が好ましい。

また、電子装置２００が回路基板２０とコネクター２２とを電気的に接続するターミナル２３を備える場合、放熱フィン１３は、図１２（ｂ）に示すように、ターミナル２３に接触しない程度の長さとする。また、放熱フィン１３は、本実施の形態においては、上部材１０の回路基板２０に略垂直な面における一方の端部から他方の端部にかけて設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上部材１０とコネクター２２との間に生じる隙間に対応する位置に設ければよい。

このように、上部材１０の側面に放熱フィン１３を設けることによっても、防湿剤やパッキンを用いることなくケース内における回路基板２０や回路素子２１への結露の発生を防止することができるため、コストを抑えつつ、ケース内の電子装置２００への結露の発生を防止することができる。

（変形例２）
なお、上述の実施の形態においては、放熱フィン１３を上部材１０における回路基板２０に略垂直な面に設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。

第２の実施の形態における変形例２の放熱フィン１３について説明する。図１３は、本発明の第２の実施の形態における変形例２のＥＣＵ１００の概略構成を示す図であり、（ａ）はＥＣＵ１００の断面図であり、（ｂ）はＥＣＵ１００のコネクター２２方向からの正面図あり、（ｃ）は下部材１２の斜視図である。なお、変形例２におけるＥＣＵ１００は、上述の第２の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。変形例２において上述の第２の実施の形態及びその変形例１と異なる点は、放熱フィン１３の設置位置である。

上部材１０と下部材１２とを組付ける場合、下部材１２とコネクター２２との間などに組付公差のために隙間が生じることもある。この下部材１２とコネクター２２との間に隙間が生じる場合であっても、この隙間からケース内へ水分を含んだ空気が進入する可能性がある。また、ケース内へ水分を含んだ空気が進入すると、電子装置２００に結露が発生する可能性がある。電子装置２００、特に回路基板２０や回路素子２１に結露が発生すると、短絡や腐食などの不具合の原因となりうる。

そこで、変形例２における放熱フィン１３は、図１３（ａ）乃至（ｃ）に示すように、下部材１２の回路基板２０に略平行な面における一方の端部から他方の端部にかけて設けられる複数の突部からなる。また、放熱フィン１３は、下部材１２の回路基板２０における回路素子２１が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と下部材１２の開口部との間の少なくとも一部であって、回路基板２０の方向へ突出するように設けられる。なお、放熱フィン１３と電子装置２００との隙間は小さい方が好ましいが、上部材１０、下部材１２、コネクター２２の組付公差を考慮すると０．５〜３ｍｍ程度が好ましい。

また、電子装置２００が回路基板２０とコネクター２２とを電気的に接続するターミナル２３を備える場合、放熱フィン１３は、図１３（ｂ）に示すように、ターミナル２３に接触しない程度の長さとする。また、放熱フィン１３は、本実施の形態においては、下部材１２の回路基板２０に略平行な面における一方の端部から他方の端部にかけて設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、下部材１２とコネクター２２との間に生じる隙間に対応する位置に設ければよい。

このように、下部材１２に放熱フィン１３を設けることによっても、防湿剤やパッキンを用いることなくケース内における回路基板２０や回路素子２１への結露の発生を防止することができるため、コストを抑えつつ、ケース内の電子装置２００への結露の発生を防止することができる。

なお、本実施の形態においては、底の浅い略矩形板状である下部材１２の例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上部材１０と同様に電子装置２００を収容するために開放された略箱状としてもよい。この場合、放熱フィン１３は、下部材１２の回路基板２０に略平行な面に設けるものに限定されるものではなく、下部材１２の回路基板２０に略垂直な面など、下部材１２とコネクター２２との間に生じる隙間に対応する位置に設ければよい。

なお、上述の第２の実施の形態及び変形例１又は変形例２においては、上部材１０と下部材１２とからなるケースの例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。回路基板２０における回路素子２１が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と開口部との間の少なくとも一部に放熱フィン１３を備えるものであれば本発明の目的を達成できるものである。例えば、１つの部材からなるケースであってもよい。

このように、放熱フィン１３に関しても、空気進入防止壁１２と同様にＥＣＵ１００の搭載状態において重力方向へ傾斜する傾斜形状とするようにしてもよい。このように放熱フィン１３を傾斜形状とすることによっても、結露によって放熱フィン１３に付着した水滴が回路基板２０などに滴下するのを防止することができる。

（第３の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１４は、本発明の第３の実施の形態におけるＥＣＵ１００の水放出部１４を説明する図であり、（ａ）は上部材１０の斜視図であり、（ｂ）は水放出部１４の拡大平面図であり、（ｃ）は水放出部１４の拡大断面図である。

第３の実施の形態におけるＥＣＵ１００は、上述の第１及び第２の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第２の実施の形態において、上述の第１及び第２の実施の形態と異なる点は、水放出部１４を備える点である。

第２の実施の形態における上部材１０は、図１４に示すように、空気進入防止壁１１のかわりに水放出部１４を備える。

水放出部１４は、図１４（ａ）に示すように、上部材１０に設けられる。このように、上部材１０に水放出部１４を備えることによって、ＥＣＵ１００内に結露が発生した場合であっても水滴を外部に放出できるので、水滴が電子装置２００に付着することを抑制することができる。この水放出部１４は、ＥＣＵ１００の搭載状態において、底部となる位置に設けると水滴をより一層外部に放出しやすくなり好ましい。

また、水放出部１４は、図１４（ｂ）及び（ｃ）に示すように、外部からの液体の進入を防止する進入防止部である疎水性繊維１５を備えると、ＥＣＵ１００内の水滴を外部に放出すると共に、ＥＣＵ１００外部からの液体の進入を抑制することができるので好ましい。この疎水性繊維１５は、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリエチレンのいずれか１つからなる。また、疎水性繊維１５は、水放出部１４の内周部から水放出部１４の中心軸に向かう方向に形成され、水放出部１４の内周部から水放出部１４の中心軸に向かうにつれて外部方向へ向くように形成される。

なお、本実施の形態においては、水放出部１４は上部材１０に設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものでなく、下部材１２に設けても良いし、上部材１０と下部材１２の両方に設けるようにしても良い。

（変形例１）
なお、第３の実施の形態の変形例１として、上述の実施の形態において、水放出部１４をケース（上部材１０、下部材１２）と別部材で設けるようにしてもよい。図１５は、本発明の第３の実施の形態における変形例１のＥＣＵ１００の水放出部１４を説明する図であり、（ａ）は水放出部１４の斜視図であり、（ｂ）は水放出部１４の拡大断面図である。

水放出部１４は、図１５（ａ）に示すように筒形状を成すものである。この筒形状の水放出部１４の内周部に疎水性繊維１５が形成される。そして、水放出部１４は、Ｏリング１７を介して上部材１０に搭載される。

なお、上述の第１乃至第３の実施の形態、及びそれぞれの実施の形態における変形例をそれぞれ単独で実施してもよいし、組み合わせて実施してもよい。

なお、上述の第３の実施の形態及び変形例１においては、上部材１０と下部材１２とからなるケースの例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。ケースの内周部に付着する水滴を外部に放出する水放出部１４を備えるものであれば本発明の目的を達成できるものである。例えば、１つの部材からなるケースであってもよい。

本発明の第１の実施の形態におけるＥＣＵ１００の概略構成を示す組付前の断面図である。 本発明の第１の実施の形態におけるＥＣＵ１００の概略構成を示す組付後の断面図である。 本発明の第１の実施の形態における上部材１０の概略構成を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態におけるＥＣＵ１００の湿気の進入を説明する断面図である。 本発明の第１の実施の形態における変形例１のＥＣＵ１００の概略構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態における変形例１の下部材１２の概略構成を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における変形例２のＥＣＵ１００の概略構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態における変形例２の上部材１０の概略構成を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における変形例３の空気進入防止壁１１を説明する断面図であり、（ａ）は上部材１０の上面に形成される場合であり、（ｂ）は上部材１０の側面に形成される場合であり、（ｃ）は下部材１２の底面に形成される場合である。 本発明の第１の実施の形態における変形例４の空気進入防止壁１１を説明する図であり、（ａ）は上部材１０を上側にして搭載する場合の上部材１０のコネクター２２方向からの正面図あり、（ｄ）は上部材１０を下側にして搭載する場合の上部材１０のコネクター２２方向からの正面図あり、（ｃ）はコネクター２２を上側にして搭載する場合の上部材１０の回路基板２０方向からの平面図であり、（ｄ）はコネクター２２を下側にして搭載する場合の上部材１０の回路基板２０方向からの平面図である。 本発明の第２の実施の形態におけるＥＣＵ１００の概略構成を示す図であり、（ａ）はＥＣＵ１００の断面図であり、（ｂ）はＥＣＵ１００のコネクター２２方向からの正面図あり、（ｃ）は上部材１０の斜視図である。 本発明の第２の実施の形態における変形例１のＥＣＵ１００の概略構成を示す図であり、（ａ）はＥＣＵ１００の断面図であり、（ｂ）はＥＣＵ１００のコネクター２２方向からの正面図あり、（ｃ）は上部材１０の斜視図である。 本発明の第２の実施の形態における変形例２のＥＣＵ１００の概略構成を示す図であり、（ａ）はＥＣＵ１００の断面図であり、（ｂ）はＥＣＵ１００のコネクター２２方向からの正面図あり、（ｃ）は下部材１２の斜視図である。 本発明の第３の実施の形態におけるＥＣＵ１００の水放出部１４を説明する図であり、（ａ）は上部材１０の斜視図であり、（ｂ）は水放出部１４の拡大平面図であり、（ｃ）は水放出部１４の拡大断面図である。 本発明の第３の実施の形態における変形例１のＥＣＵ１００の水放出部１４を説明する図であり、（ａ）は水放出部１４の斜視図であり、（ｂ）は水放出部１４の拡大断面図である。

符号の説明

１０ 上部材、１１ 空気進入防止壁、１２ 下部材、１３ 放熱フィン、１４ 水放出部、１５ 疎水性繊維、２０ 回路基板、２１ 回路素子、２２ コネクター、２３ ターミナル、１００ ＥＣＵ、２００ 電子装置

Claims (27)

1. 回路素子を実装してなる回路基板と、当該回路基板と外部との電気的接続を行なう外部接続部とを備える電子装置を収納する電子装置用筐体であって、
   前記外部接続部の少なくとも一部を外部に露出する開口部と、
   前記回路基板における前記回路素子が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と前記開口部との間の少なくとも一部に前記回路基板の方向へ突出する空気進入防止壁と、
   を備えることを特徴とする電子装置用筐体。
2. 前記空気進入防止壁は、前記回路基板に略平行な面の少なくとも一方の面に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
3. 前記空気進入防止壁は、前記回路基板に略平行な面における一方の端部から他方の端部にかけて設けられることを特徴とする請求項２に記載の電子装置用筐体。
4. 前記空気進入防止壁は、前記回路基板に略平行な面に複数設けられることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子装置用筐体。
5. 前記空気進入防止壁は、前記電子装置用筐体が取付け対象に取付けられた状態において、前記回路基板と略垂直な面の少なくとも一方に向かうにつれて重力方向へ傾斜する傾斜形状をなすことを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の電子装置用筐体。
6. 前記空気進入防止壁は、前記回路基板に略垂直な面の少なくとも一方の面に設けられることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子装置用筐体。
7. 前記空気進入防止壁は、前記回路基板に略垂直な面における一方の端部から他方の端部にかけて設けられることを特徴とする請求項６に記載の電子装置用筐体。
8. 前記空気進入防止壁は、前記回路基板に略垂直な面に複数設けられることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電子装置用筐体。
9. 前記空気進入防止壁は、前記電子装置用筐体が取付け対象に取付けられた状態において、前記回路基板と略平行な面の少なくとも一方に向かうにつれて重力方向へ傾斜する傾斜形状をなすことを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の電子装置用筐体。
10. 前記回路基板における前記回路素子が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と前記開口部との間の少なくとも一部に放熱フィンを備えることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の電子装置用筐体。
11. 前記放熱フィンは、前記回路基板に略平行な面の少なくとも一方の面に設けられることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置用筐体。
12. 前記放熱フィンは、前記回路基板に略垂直な面の少なくとも一方の面に設けられることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の電子装置用筐体。
13. 前記放熱フィンは、前記空気進入防止壁が設けられる面においては、前記開口部と前記空気進入防止壁との間に設けられることを特徴とする請求項１０乃至請求項１２のいずれかに記載の電子装置用筐体。
14. 前記放熱フィンは、前記電子装置用筐体が取付け対象に取付けられた状態において、重力方向へ傾斜する傾斜形状をなすことを特徴とする請求項１０乃至請求項１３のいずれかに記載の電子装置用筐体。
15. 回路素子を実装してなる回路基板と、当該回路基板と外部との電気的接続を行なう外部接続部とを備える電子装置を収納する電子装置用筐体であって、
    前記外部接続部の少なくとも一部を外部に露出する開口部と、
    前記回路基板における前記回路素子が実装される実装領域の開口部側端部に対応する位置と前記開口部との間の少なくとも一部に設けられる放熱フィンと、
    を備えることを特徴とする電子装置用筐体。
16. 前記放熱フィンは、前記回路基板に略平行な面の少なくとも一方の面に設けられることを特徴とする請求項１５に記載の電子装置用筐体。
17. 前記放熱フィンは、前記回路基板に略垂直な面の少なくとも一方の面に設けられることを特徴とする請求項１５又は請求項１６に記載の電子装置用筐体。
18. 前記放熱フィンは、前記電子装置用筐体が取付け対象に取付けられた状態において、重力方向へ傾斜する傾斜形状をなすことを特徴とする請求項１５乃至請求項１７のいずれかに記載の電子装置用筐体。
19. 内周部に付着する水滴を外部に放出する水放出部を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項１８のいずれかに記載の電子装置用筐体。
20. 前記水放出部は、前記電子装置用筐体が取付け対象に取付けられた状態において、底部となる位置に設けられることを特徴とする請求項１９に記載の電子装置用筐体。
21. 前記水放出部は、外部からの液体の進入を防止する進入防止部を備えることを特徴とする請求項１９又は請求項２０に記載の電子装置用筐体。
22. 前記進入防止部は、前記水放出部の内周部から当該水放出部の中心軸に向かう方向に形成される疎水性繊維を備え、当該疎水性繊維は、前記水放出部の内周部から当該水放出部の中心軸に向かうにつれて外部方向へ向くことを特徴とする請求項２１に記載の電子装置用筐体。
23. 前記疎水性繊維は、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリエチレンのいずれか１つからなることを特徴とする請求項２２に記載の電子装置用筐体。
24. 前記水放出部は、前記電子装置用筐体と別部材であることを特徴とする請求項１９乃至請求項２３のいずれかに記載に電子装置用筐体。
25. 樹脂材料よりなることを特徴とする請求項１乃至請求項２４のいずれかに記載の電子装置用筐体。
26. アルミニウムよりなることを特徴とする請求項１乃至請求項２４のいずれかに記載の電子置用筐体。
27. 鉄よりなることを特徴とする請求項１乃至請求項２４のいずれかにに記載の電子装置用筐体。

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