JP6289492B2 - ワイヤソー及びワイヤソーのワイヤ管理システム並びにワイヤソーにより材料を切断する切断方法 - Google Patents
ワイヤソー及びワイヤソーのワイヤ管理システム並びにワイヤソーにより材料を切断する切断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6289492B2 JP6289492B2 JP2015546130A JP2015546130A JP6289492B2 JP 6289492 B2 JP6289492 B2 JP 6289492B2 JP 2015546130 A JP2015546130 A JP 2015546130A JP 2015546130 A JP2015546130 A JP 2015546130A JP 6289492 B2 JP6289492 B2 JP 6289492B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- cutting
- storage spool
- spool
- receiving unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 521
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 94
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 45
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 319
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 58
- 239000011449 brick Substances 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 7
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 33
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 25
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 15
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- -1 such as an ingot Substances 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- 210000005036 nerve Anatomy 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D57/0053—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of drives for saw wires; of wheel mountings; of wheels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/0007—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00 using saw wires
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D57/0061—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for guiding or feeding saw wires
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
- B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
切断ワイヤの新しいまたは使用後の部分を重複巻線として支承するための少なくとも一つの回転収容スプールと、
切断ワイヤの使用中の部分を巻線として一時的に受け入れるための少なくとも一つの回転保管スプールであって、回転保管スプールの回転軸線が回転収容スプールの回転軸線と一致する、少なくとも一つの回転保管スプールと、
回転保管スプール上のワイヤ巻線が互いに重複しない、および/または回転収容スプールの巻線より低い密度を有するように、切断ワイヤの使用中の部分を回転保管スプールへ案内するためのワイヤ案内手段と、
を包含する。
ワイヤソー全体の切断性能にとって不可欠である切断ワイヤを破損させないことが明白である。
ダイヤモンドワイヤウェハ成形において最大のコスト要因である高価な切断ワイヤの必要性が低い。切断ワイヤの消費量が著しく低減される。切断ワイヤのコストが50%まで削減されると予測される。
良好なウェハ品質。ワイヤは尖鋭なままであり、撓曲ははるかに少ない。この結果、良好なTTV、SM、Warp値が得られる。
ワイヤが長い間尖鋭なままであることによる切断の高速化。
スプールが長い寿命も有してワイヤ破損がそれほど頻繁に発生しないことによる停止時間の減少。
切断ワイヤの移動方向の複数逆転を包含する第1切断サイクルの間に、切断ワイヤの第1区分が材片の切断のための切断エリアで使用され、第1切断サイクルの逆転の間に切断される材片と少なくとも一度は接触するすべてのワイヤ点により第1区分が画定され、
切断ワイヤの移動方向の複数逆転を包含する第2切断サイクルの間に、材片を切断するための切断エリアで切断ワイヤの第2区分が使用され、第2区分は第1区分と異なっており、第2切断サイクルの逆転の間に、切断される材片と接触するすべての点により画定され、
切断ワイヤの第1区分と切断ワイヤの第2区分とが、その端部領域で重複する。
a)新しいワイヤ部分を収容スプールから作業区分に追加すること。この事例では、ワイヤが収容スプール1から巻き出される(つまり保管スプール2が反対方向に回転して保管スプール2の底部が図面の平面から移動する)前に、保管スプール2の回転が逆転され、ワイヤ3はワイヤウェブから巻き出されて保管スプールに再び巻き付けられる。
b)新しいワイヤを作業区分に追加すること。保管スプール2と同期的に回転する収容スプール1から新しいワイヤが巻き出されるように、保管スプール2がさらに(保管スプール2の上側が図面の平面から)回転される。正しい量の新しいワイヤが収容スプール1から引き出されると、この方法は、項目a)に記載されているように、使用後ワイヤを保管スプール2に(トラベラプーリ4が図6に示されたような位置にある場合には、保管スプール2に達するため最初は収容スプール1に)巻き付ける。(理想的には、ワイヤが保管スプールに巻き付けられなければならない時に、トラベラプーリ4はこの位置にはない。移行が起こった時にトラベラプーリ4が保管スプールのすぐ隣に配置されるように、位置が制御および監視されうる。これは、収容スプールから多かれ少なかれワイヤを追加することなどにより達成される。)
通常は、
‐ワイヤウェブを一度通過したワイヤ区画は、普通は消耗していない。そのためこの区画は好ましくは新しいワイヤと同じく丁寧に扱われる。また、好ましくは受入ユニット6も保管スプール2を有する。
‐ワイヤ移動方向が逆転される前にワイヤが減速される。これは、例えば500メートルの使用後ワイヤが保管スプール2から巻き出される時間の大部分において、ワイヤ3が最大速度を有することを意味する。使用後ワイヤ部位の端部の近くで、ゆえに保管スプール2の(左)端部の近くで、ワイヤ3が減速される。この低速は、収容スプール1への移行を行うのに有益である。スプールのワイヤ巻線上面の直径が正確に同一であることはほぼ決してなく、ゆえにこの上面でのワイヤの速度は同じではないので、ワイヤの張力は移行中に急速に変化するだろう。システム、特にダンサは、この変化を補正するのに充分に高速でなければならない。低速では、変化はゆっくりであり、システムが良好に補正を行う。
1a 収容スプール1のワイヤ支承面
1b 収容スプール1の回転軸線
2 保管スプール
2a 保管スプール2のワイヤ支承面
2b 保管スプール2の回転軸線
3 切断ワイヤ
4 トラベラプーリ
5 ワイヤ供給ユニット
6 ワイヤ受入ユニット
7 ワイヤ管理システム
8 ワイヤソー
9 ワイヤ案内手段
10 回転駆動装置
11 回転駆動装置
12 移行エリア
13 切断エリア
14 ワイヤ案内ローラ
15 駆動手段
16 制御デバイス
17 ワイヤウェブ
18 新ワイヤ側
19 使用後ワイヤ側
20 ダンサプーリ
21 プーリアーム
22 切断ワイヤ3の未使用区分
23 切断ワイヤ3の使用後区分
24 切断ワイヤ3の第1区分
25 切断ワイヤ3の第2区分
26 重複範囲
27 (完全)摩損ワイヤ点の範囲、完全利用区分
28 (完全)摩損ワイヤ点の範囲、完全利用区分
Claims (37)
- 切断エリア(13)に案内される切断ワイヤ(3)を有するワイヤソー(8)のためのワイヤ管理システム(7)であって、ワイヤソー(8)の前記切断エリア(13)へ切断ワイヤ(3)を供給するためのワイヤ供給ユニット(5)と、ワイヤソー(8)の前記切断エリア(13)から切断ワイヤ(3)を受け入れるためのワイヤ受入ユニット(6)とを包含するワイヤ管理システム(7)であり、前記ワイヤ供給ユニット(5)と前記ワイヤ受入ユニット(6)のいずれかまたは両方が、
切断ワイヤ(3)の新しいまたは使用後の部分を重複巻線として支承するための少なくとも一つの回転収容スプール(1)と、
切断ワイヤ(3)の使用中の部分を巻線として一時的に受け入れるための少なくとも一つの回転保管スプール(2)であって、回転保管スプール(2)の回転軸線(2b)が前記回転収容スプール(1)の回転軸線(1b)と本質的に一致する、少なくとも一つの回転保管スプール(2)と、
前記回転保管スプール(2)の上の前記巻線が相互に重複しない、および/または、前記回転保管スプール(2)の上の前記巻線が前記回転収容スプール(1)の上の前記巻線よりも低い密度を有するように、切断ワイヤ(3)の使用中の部分を前記回転保管スプール(2)へ案内するのに適応したワイヤ案内手段(9)と、
を包含しているワイヤ管理システム。 - 前記ワイヤ案内手段(9)が、切断ワイヤ(3)の新しいまたは使用後の部分を前記回転収容スプール(1)へ案内するのにも適応している、請求項1に記載のワイヤ管理システム。
- 前記回転収容スプール(1)と前記回転保管スプール(2)とが相互に隣接して取り付けられる、請求項1または2に記載のワイヤ管理システム。
- 前記回転保管スプール(2)のワイヤ支承面(2a)の直径が前記回転収容スプール(1)のワイヤ支承面(1a)の直径より大きい、請求項1から3のいずれか1項に記載のワイヤ管理システム。
- 前記回転保管スプール(2)のワイヤ支承面(2a)の長さが前記回転収容スプール(1)のワイヤ支承面(1a)の長さより大きい、請求項1から4のいずれか1項に記載のワイヤ管理システム。
- 前記回転保管スプール(2)が、100メートルを超える切断ワイヤ(3)を好ましくは非重複状態で保管することが可能である、請求項1から5のいずれか1項に記載のワイヤ管理システム。
- 前記ワイヤ供給ユニット(5)と前記ワイヤ受入ユニット(6)の少なくとも一方が、前記回転収容スプール(1)の回転速度と前記回転保管スプール(2)の回転速度とを互いに同期化することが可能な同期化手段を包含する、請求項1から6のいずれか1項に記載のワイヤ管理システム。
- 前記同期化手段が前記回転保管スプール(2)と前記回転収容スプール(1)との間の固定接続であり、前記回転保管スプール(2)と前記回転収容スプール(1)とが共通の回転駆動装置を有している請求項7に記載のワイヤ管理システム。
- 前記回転保管スプール(2)と前記回転収容スプール(1)の各々が独自の回転駆動装置(10,11)を有している請求項7に記載のワイヤ管理システム。
- 各回転駆動装置(10,11)に接続される制御デバイスの形の前記同期化手段が、各回転駆動装置(10,11)を同期化する、請求項9に記載のワイヤ管理システム。
- 前記ワイヤ案内手段(9)が、前記回転保管スプール(2)の長さにわたって前記回転保管スプール(2)の前記回転軸線(2b)に沿って移動可能であるトラベラプーリ(4)を包含する請求項1から9のいずれか1項に記載のワイヤ管理システム。
- 前記トラベラプーリ(4)が前記回転収容スプール(1)の長さにわたって前記回転収容スプール(1)の前記回転軸線(1b)に沿って移動可能である請求項11に記載のワイヤ管理システム。
- 前記ワイヤ案内手段(9)が、前記回転保管スプール(2)のワイヤ支承面(2a)にワイヤ案内溝を包含する、請求項1から12のいずれか1項に記載のワイヤ管理システム。
- 材料の材片を切断するためのワイヤソー(8)であって、前記切断エリア(13)と、前記切断エリア(13)に切断ワイヤ(3)を案内するための案内手段と、第1方向と、第1方向と反対である第2方向に、切断ワイヤ(3)を選択的に駆動するための駆動手段とを有するワイヤソー(8)において、請求項1から13のいずれか1項に記載のワイヤ管理システム(7)を包含するワイヤソー(8)。
- 前記材料が、インゴット、ブリック、またはコアの半導体材料である請求項14に記載のワイヤソー。
- 切断ワイヤ(3)からワイヤウェブ(17)を形成する少なくとも二つのワイヤ案内ローラ(14)を包含する請求項14または15に記載のワイヤソー。
- 材料の材片を、請求項14または15に記載のワイヤソー(8)で切断する切断方法であって、前記切断エリア(13)での切断ワイヤ(3)の移動方向が交互に逆転され、第1方向での切断ワイヤ(3)の移動の間に、前記ワイヤ供給ユニット(5)および前記ワイヤ受入ユニット(6)の一方の前記回転保管スプール(2)から切断ワイヤ(3)が巻き出される切断方法。
- 前記材料が、インゴット、ブリック、またはコアの半導体材料である、請求項17に記載の切断方法。
- 前記回転収容スプール(1)の回転速度が前記回転保管スプール(2)の回転速度と本質的に等しい、請求項17または18に記載の切断方法。
- 第1方向での切断ワイヤ(3)の移動の間に、切断ワイヤ(3)の使用中の部分が前記ワイヤ供給ユニット(5)の前記回転保管スプール(2)から巻き出され、ワイヤウェブ(17)を介して前記ワイヤ受入ユニット(6)へ移送されて前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転保管スプール(2)に巻き付けられ、前記第2方向での切断ワイヤ(3)の移動の間に、切断ワイヤ(3)の使用中の部分が前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転保管スプール(2)から巻き出され、ワイヤウェブ(17)を介して前記ワイヤ供給ユニット(5)へ移送されて前記ワイヤ供給ユニット(5)の前記回転保管スプール(2)に巻き付けられる、請求項17から19のいずれか1項に記載の切断方法。
- すでに使用された切断ワイヤ(3)の一部分がワイヤウェブ(17)から前記ワイヤ受入ユニット(6)へ移送されて、前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転収容スプール(1)に最終的に保管されるように前記回転収容スプール(1)に巻き付けられ、同時に類似の長さ、好ましくは等しい長さの切断ワイヤ(3)の一部分が前記ワイヤ供給ユニット(5)の前記回転保管スプール(2)から巻き出されてワイヤウェブ(17)へ移送される、請求項17から20のいずれか1項に記載の切断方法。
- 切断ワイヤ(3)の新しい部分が前記ワイヤ供給ユニット(5)の前記回転収容スプール(1)から巻き出され、ワイヤウェブ(17)を部分的に取り替えるようにワイヤウェブ(17)へ移送され、同時に、類似の長さ、好ましくは等しい長さの切断ワイヤ(3)の新しい部分または切断ワイヤ(3)の使用中の部分がワイヤウェブ(17)から前記ワイヤ受入ユニット(6)へ移送されて前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転保管スプール(2)に巻き付けられる切断ワイヤ(3)の新しい部分の装填ステップを含む、請求項17から21のいずれか1項に記載の切断方法。
- 切断ワイヤ(3)の使用後の部分を前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転収容スプール(1)に巻き付けた後に、切断ワイヤ(3)の使用中の部分が、前記ワイヤ案内手段(9)により誘導されながら前記切断エリア(13)で同じ方向に移動し続けてから前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転保管スプール(2)に巻き付けられる切断ワイヤ(3)の使用後の部分の外向き移送ステップを含む、請求項17から22のいずれか1項に記載の切断方法。
- 前記ワイヤ供給ユニット(5)の前記回転保管スプール(2)から切断ワイヤ(3)の使用中の部分を完全に巻き出した後に、切断ワイヤ(3)が、前記ワイヤ案内手段(9)により誘導されながら前記切断エリア(13)で同じ方向に移動し続けて、次に前記ワイヤ供給ユニット(5)の前記回転収容スプール(1)から切断ワイヤ(3)の新しい部分が巻き出される、請求項17から23のいずれか1項に記載の切断方法。
- 前記回転保管スプール(2)から前記回転収容スプール(1)へ前記ワイヤ案内手段(9)により案内される間、切断ワイヤ(3)のワイヤ速度が最大ワイヤ速度の20%未満、好ましくは5%未満に低下する、請求項17から24のいずれか1項に記載の切断方法。
- 前記第1方向での切断ワイヤ(3)の使用中の部分の移動が、前記ワイヤ供給ユニット(5)の前記回転保管スプール(2)のワイヤ支承面(2a)の長さの少なくとも80%、好ましくはほぼ100%に切断ワイヤ(3)が存在しなくなるまで継続されてから、切断ワイヤ(3)使用中の部分の前記移動方向が逆転され、次に前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転保管スプール(2)のワイヤ支承面(2a)の長さの少なくとも80%、好ましくはほぼ100%に切断ワイヤ(3)が存在しなくなるまで、前記第2方向での切断ワイヤ(3)の使用中の部分の移動が継続される、請求項17から25のいずれか1項に記載の切断方法。
- 前記ワイヤ供給ユニット(5)の前記回転収容スプール(1)が完全に空になって新しい満載回転収容スプール(1)と交換されなければならなくなり、同じく、前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転収容スプール(1)が満載になって新しい空回転収容スプール(1)と交換されなければならなくなるまで、時間とともに切断ワイヤ(3)使用後の部分が前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転収容スプール(1)に巻き付けられて行く、請求項17から26のいずれか1項に記載の切断方法。
- 切断ワイヤ(3)の前記移動方向の複数逆転を包含する第1切断サイクルの間に、切断ワイヤ(3)の一区分(22)が、前記切断エリア(13)に達することなく前記ワイヤ供給ユニット(5)の前記回転保管スプール(2)に残るように、切断ワイヤ(3)が前記ワイヤ供給ユニット(5)の前記回転保管スプール(2)から完全に巻き出される前に切断ワイヤ(3)の前記移動方向が逆転され、切断ワイヤ(3)の前記移動方向の複数逆転を包含する第2切断サイクルの間に、前記第1切断サイクルの間に前記切断エリア(13)に達することなく前記ワイヤ供給ユニット(5)の前記回転保管スプール(2)に保管された切断ワイヤ(3)の一区分(22)が、前記切断エリア(13)へ給送されるように切断ワイヤ(3)の前記移動方向が逆転される、請求項17から27のいずれか1項に記載の切断方法。
- 前記一区分(22)が切断ワイヤ(3)の未使用区分である請求項28に記載の切断方法。
- 切断ワイヤ(3)の前記移動方向の複数逆転を包含する第2切断サイクルの間に、前記切断エリア(13)に達することなく切断ワイヤ(3)の使用後区分(23)がワイヤ受入ユニット(6)の前記回転保管スプール(2)に保管されるように、切断ワイヤ(3)が前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転保管スプール(2)から完全に巻き出される前に切断ワイヤの前記移動方向が逆転される、請求項28または29に記載の切断方法。
- 前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転保管スプール(2)から前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転収容スプール(1)へ切断ワイヤ(3)の使用後区分を移送するステップを包含する請求項28から30のいずれか1項に記載の切断方法。
- 切断ワイヤ(3)の使用後区分を前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転保管スプール(2)から完全に巻き出した後に、切断ワイヤ(3)の前記移動方向の逆転が続き、切断ワイヤ(3)の使用後区分を前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転収容スプール(1)に巻き付けることにより、移送するステップが行われる、請求項31に記載の切断方法。
- 切断ワイヤ(3)の使用後区分を前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転保管スプール(2)から前記ワイヤ受入ユニット(6)の前記回転収容スプール(1)へ移送するステップが、二つの連続切断の間に行われる、請求項31または32に記載の切断方法。
- 材料の材片を、前記切断エリア(13)に案内される切断ワイヤ(3)を有するワイヤ管理システム(7)を包含するワイヤソー(8)により切断する切断方法であって、ワイヤ管理システム(7)が、切断ワイヤ(3)をワイヤソー(8)の前記切断エリア(13)へ供給するための前記ワイヤ供給ユニット(5)と、切断ワイヤ(3)をワイヤソー(8)の前記切断エリア(13)から受け入れるための前記ワイヤ受入ユニット(6)と、を包含し、
切断ワイヤ(3)の前記移動方向の複数逆転を包含する第1切断サイクルの間に、切断ワイヤ(3)の第1区分(24)が材片を切断するのに前記切断エリア(13)で使用され、第1切断サイクルの逆転の間に、切断される材片と少なくとも一度は接触するすべてのワイヤ点により第1区分(24)が画定され、
切断ワイヤ(3)の前記移動方向の複数逆転を包含する第2切断サイクルの間に、切断ワイヤ(3)の第2区分(25)が、材片を切断するのに前記切断エリア(13)で使用され、第2区分(25)が、第1区分(24)と異なっており、第2切断サイクルの逆転の間に、切断される材片と接触するすべての点により画定され、
切断ワイヤ(3)の第1区分(24)と切断ワイヤ(3)の第2区分(25)とが端部領域で重複する重複範囲(26)を有する、請求項17から33のいずれか1項に記載の、切断方法。 - 前記材料が、インゴット、ブリック、またはコアの半導体材料である請求項34に記載の切断方法。
- 第1切断サイクル中の切断ワイヤ(3)の二つの連続逆転の間に前記材片と同じ有効相互作用長さを本質的に有するワイヤ点の範囲(27,28)の外側に、前記重複範囲(26)が配置される請求項34または35に記載の切断方法。
- 第1切断サイクル中の前記切断ワイヤの二つの連続逆転の間に前記材片と同じ有効相互作用長さを本質的に有するワイヤ点の範囲(27,28)にすぐ隣接して、重複範囲(26)が配置される、請求項34から36のいずれか1項に記載の切断方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP12195539 | 2012-12-04 | ||
EP12195539.7 | 2012-12-04 | ||
PCT/IB2013/060620 WO2014087340A2 (en) | 2012-12-04 | 2013-12-04 | Wire management system |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018018861A Division JP6598894B2 (ja) | 2012-12-04 | 2018-02-06 | ワイヤソー及びワイヤソーによる材料の切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016500341A JP2016500341A (ja) | 2016-01-12 |
JP6289492B2 true JP6289492B2 (ja) | 2018-03-07 |
Family
ID=47358555
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015546130A Active JP6289492B2 (ja) | 2012-12-04 | 2013-12-04 | ワイヤソー及びワイヤソーのワイヤ管理システム並びにワイヤソーにより材料を切断する切断方法 |
JP2018018861A Active JP6598894B2 (ja) | 2012-12-04 | 2018-02-06 | ワイヤソー及びワイヤソーによる材料の切断方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018018861A Active JP6598894B2 (ja) | 2012-12-04 | 2018-02-06 | ワイヤソー及びワイヤソーによる材料の切断方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10252357B2 (ja) |
EP (1) | EP2928632B1 (ja) |
JP (2) | JP6289492B2 (ja) |
KR (1) | KR102056958B1 (ja) |
CN (2) | CN104411434B (ja) |
MY (1) | MY178917A (ja) |
PH (1) | PH12015501093A1 (ja) |
TW (2) | TWI583468B (ja) |
WO (1) | WO2014087340A2 (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2939778A1 (en) * | 2014-04-29 | 2015-11-04 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Quick mountable pulley for a wire saw device |
EP3023184A1 (en) | 2014-11-20 | 2016-05-25 | Meyer Burger AG | Method and device for cutting workpieces |
EP3106256A1 (en) | 2015-06-19 | 2016-12-21 | Meyer Burger AG | Method for cutting a workpiece |
KR101972327B1 (ko) | 2015-08-31 | 2019-04-25 | 코마츠 엔티씨 가부시끼가이샤 | 와이어 소, 및, 와이어 소의 구동 방법 |
JP6402700B2 (ja) * | 2015-10-20 | 2018-10-10 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワイヤソー |
CN105936096A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-09-14 | 无锡上机数控股份有限公司 | 一种金刚线数控收放线装置 |
JP2018051741A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー、および、ワイヤソーの駆動方法 |
JP2018051740A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー、および、ワイヤソーの駆動方法 |
CN208374353U (zh) | 2016-10-26 | 2019-01-15 | 梅耶博格(瑞士)公司 | 线锯 |
JP6908386B2 (ja) * | 2017-01-27 | 2021-07-28 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー及びワイヤによるワークの切断加工方法 |
JP6693460B2 (ja) | 2017-04-04 | 2020-05-13 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法 |
TWI713832B (zh) | 2017-04-28 | 2020-12-21 | 友達晶材股份有限公司 | 晶圓切片機及其收放線裝置與晶圓切片的方法 |
JP6835213B2 (ja) * | 2017-05-02 | 2021-02-24 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及び接合部材 |
WO2019008530A1 (en) * | 2017-07-07 | 2019-01-10 | Meyer Burger (Switzerland) Ag | METHOD FOR WINDING A CUTTING WIRE |
CN109421182A (zh) * | 2017-08-20 | 2019-03-05 | 无锡市瑞能科技有限公司 | 442金刚线改造六轮绕线方式 |
EP3476513B1 (en) * | 2017-10-26 | 2022-02-23 | Precision Surfacing Solutions GmbH | Wire saw |
CN108501232B (zh) * | 2018-05-31 | 2024-07-05 | 扬州续笙新能源科技有限公司 | 一种用于多晶硅的金刚线切割装置及切割方法 |
KR102069000B1 (ko) * | 2018-06-05 | 2020-02-11 | 삼익티에이치케이 주식회사 | 와이어 쏘의 와이어 공급 회수 장치 |
EP3587013A1 (en) | 2018-06-21 | 2020-01-01 | Meyer Burger AG | Wire saw and method of determining a motion characteristic of a wire deflection pulley of a wire saw |
EP3603914A1 (en) | 2018-08-01 | 2020-02-05 | Precision Surface Solutions GmbH | Wire management system for a wire saw and method of operating a wire saw with such a system |
US11525972B2 (en) * | 2018-10-04 | 2022-12-13 | Fujikura Ltd. | Reticulated tube, optical fiber protective unit, method for protecting optical fiber, and method for manufacturing reticulated tube |
CN109129949B (zh) * | 2018-10-24 | 2024-02-23 | 乐山新天源太阳能科技有限公司 | 硅片多线切割机 |
IT201900013974A1 (it) * | 2019-08-05 | 2021-02-05 | Giorgio Cecchini | Apparecchiatura e procedimento per la manutenzione di macchine per la lavorazione del marmo e del granito |
TWI714312B (zh) * | 2019-10-16 | 2020-12-21 | 溫芫鋐 | 用於製造車用導線之裝置及利用該裝置之製造方法 |
CN114309808A (zh) * | 2020-10-09 | 2022-04-12 | 广东博智林机器人有限公司 | 切割装置 |
EP4029670A1 (en) | 2021-01-15 | 2022-07-20 | Lapmaster Wolters GmbH | Device and method for cutting a solid substrate |
CN113829530A (zh) * | 2021-08-24 | 2021-12-24 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 一种切割方法及硅片 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3209164C2 (de) | 1982-03-13 | 1983-12-22 | Messner, Caspar O.H., Prof.Dr.sc.techn., Zürich | Drahtsäge |
JPH022543Y2 (ja) * | 1984-12-28 | 1990-01-22 | ||
US4655191A (en) | 1985-03-08 | 1987-04-07 | Motorola, Inc. | Wire saw machine |
DE4123095A1 (de) | 1991-07-12 | 1993-01-14 | Wacker Chemitronic | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von nahtlosen band- und drahtschlaufen, und deren verwendung als trennwerkzeuge in band- und drahtsaegen |
JPH07314436A (ja) | 1994-05-19 | 1995-12-05 | M Setetsuku Kk | ワイヤソー装置 |
DE19519460A1 (de) | 1995-05-26 | 1996-11-28 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
JP3107143B2 (ja) * | 1995-07-14 | 2000-11-06 | 株式会社東京精密 | ワイヤソーのワイヤトラバース装置 |
CH691292A5 (fr) * | 1995-10-03 | 2001-06-29 | Hct Shaping Systems Sa | Dispositif de sciage par fil équipé d'un système de gestion de fil permettant l'utilisation de bobines de fil de très grande longueur. |
DE19828420B4 (de) | 1998-06-25 | 2004-07-15 | Siltronic Ag | Verfahren zum Aufwickeln eines Sägedrahtes |
JP2000024905A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 固定砥粒付ワイヤ及びワイヤソー |
JP4049900B2 (ja) * | 1998-08-20 | 2008-02-20 | 株式会社スーパーシリコン研究所 | ワイヤソー切断装置 |
DE19841492A1 (de) * | 1998-09-10 | 2000-03-23 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren und Vorrichtung zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem sprödharten Werkstück |
JP3068069B2 (ja) * | 1998-11-30 | 2000-07-24 | 株式会社いわき機械設計事務所 | ワイヤソーマシンのアキュームレータ |
CH691202A5 (fr) | 1999-01-04 | 2001-05-15 | G & E Bouille Sa Fabrique De M | Boîte de montre comprenant une parure placée annulairement. |
CN1228162C (zh) * | 2000-11-24 | 2005-11-23 | 株式会社新王磁材 | 稀土合金的切断方法和稀土磁铁的制造方法 |
WO2003033207A1 (fr) * | 2001-10-17 | 2003-04-24 | Neomax Co., Ltd. | Procede de decoupe au moyen d'un fil helicoidal, dispositif de decoupe a fil helicoidal, et procede de fabrication d'un aimant permanent a base de terres rares |
CN1328008C (zh) * | 2002-03-01 | 2007-07-25 | 株式会社新王磁材 | 稀土类合金的切断方法 |
DE10220640A1 (de) | 2002-05-08 | 2002-12-19 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren und Vorrichtung zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
JP4411062B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2010-02-10 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ワイヤソー巻き付け構造、超砥粒ワイヤソー切断装置および超砥粒ワイヤソーの巻き付け方法 |
US8205534B2 (en) * | 2006-06-30 | 2012-06-26 | Nagasaki University | Cutting methods and cutting apparatus |
DE102006050330B4 (de) * | 2006-10-25 | 2009-10-22 | Siltronic Ag | Verfahren zum gleichzeitigen Auftrennen von wenigstens zwei zylindrischen Werkstücken in eine Vielzahl von Scheiben |
DE102007019566B4 (de) | 2007-04-25 | 2012-11-29 | Siltronic Ag | Drahtführungsrolle für Drahtsäge |
EP2154269A4 (en) * | 2007-05-09 | 2012-11-21 | Quantum 14 Kk | PROCESS FOR PROCESSING SILICON BASE MATERIAL, OBJECT AND PROCESSING DEVICE PROCESSED BY THE METHOD |
JP5475772B2 (ja) | 2008-07-11 | 2014-04-16 | サンーゴバン アブレイシブズ,インコーポレイティド | ワイヤスライシングシステム |
KR100888026B1 (ko) | 2008-07-15 | 2009-03-09 | 홍덕정선 주식회사 | 소우 와이어 |
EP2218532B1 (en) | 2009-02-17 | 2013-10-30 | Applied Materials, Inc. | Wire saw device and method for operating same |
US20120048255A1 (en) | 2009-05-04 | 2012-03-01 | Daniel Fricker | Wire saw |
WO2011032600A1 (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | Applied Materials, Inc. | Method for operating a wire saw device |
EP2535144B1 (en) * | 2010-02-08 | 2018-08-08 | Toyo Advanced Technologies Co., Ltd. | Wire saw |
SG183130A1 (en) * | 2010-02-08 | 2012-09-27 | Toyo Advanced Tech Co | Method of cutting workpiece with wire saw, and wire saw |
TWI488710B (zh) * | 2010-02-11 | 2015-06-21 | Toyo Advanced Tech Co | Wire saws |
US9200378B2 (en) | 2010-08-06 | 2015-12-01 | Brown University | Methods of making nanowires |
CN103052468B (zh) * | 2010-09-27 | 2015-07-08 | 小松Ntc株式会社 | 用于检测线锯中的断线的方法和设备 |
CN102152215A (zh) | 2010-12-27 | 2011-08-17 | 长沙岱勒新材料科技有限公司 | 一种结构型电沉积磨料的线切割线 |
KR101084966B1 (ko) * | 2011-01-31 | 2011-11-23 | 오성엘에스티(주) | 잉곳 절단용 와이어쏘 장치의 단선감지방법 |
DE102011082366B3 (de) * | 2011-09-08 | 2013-02-28 | Siltronic Ag | Einlagiges Wickeln von Sägedraht mit fest gebundenem Schneidkorn für Drahtsägen zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
-
2013
- 2013-12-04 KR KR1020157016720A patent/KR102056958B1/ko active IP Right Grant
- 2013-12-04 TW TW102144396A patent/TWI583468B/zh active
- 2013-12-04 WO PCT/IB2013/060620 patent/WO2014087340A2/en active Application Filing
- 2013-12-04 US US14/443,985 patent/US10252357B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-12-04 MY MYPI2015001235A patent/MY178917A/en unknown
- 2013-12-04 EP EP13812164.5A patent/EP2928632B1/en active Active
- 2013-12-04 CN CN201380028561.6A patent/CN104411434B/zh active Active
- 2013-12-04 CN CN201610907944.6A patent/CN106862663B/zh active Active
- 2013-12-04 JP JP2015546130A patent/JP6289492B2/ja active Active
- 2013-12-04 TW TW106112513A patent/TWI682820B/zh active
-
2015
- 2015-05-15 PH PH12015501093A patent/PH12015501093A1/en unknown
-
2018
- 2018-02-06 JP JP2018018861A patent/JP6598894B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102056958B1 (ko) | 2019-12-30 |
TWI583468B (zh) | 2017-05-21 |
CN106862663A (zh) | 2017-06-20 |
WO2014087340A2 (en) | 2014-06-12 |
JP2018065247A (ja) | 2018-04-26 |
EP2928632B1 (en) | 2021-06-30 |
WO2014087340A3 (en) | 2014-07-31 |
US10252357B2 (en) | 2019-04-09 |
TWI682820B (zh) | 2020-01-21 |
JP6598894B2 (ja) | 2019-10-30 |
KR20150110493A (ko) | 2015-10-02 |
PH12015501093A1 (en) | 2015-07-27 |
JP2016500341A (ja) | 2016-01-12 |
TW201803669A (zh) | 2018-02-01 |
TW201501844A (zh) | 2015-01-16 |
CN106862663B (zh) | 2019-01-04 |
CN104411434A (zh) | 2015-03-11 |
EP2928632A2 (en) | 2015-10-14 |
MY178917A (en) | 2020-10-22 |
CN104411434B (zh) | 2016-11-16 |
US20150298228A1 (en) | 2015-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6598894B2 (ja) | ワイヤソー及びワイヤソーによる材料の切断方法 | |
US5829424A (en) | Device for wire sawing provided with a system for directing wire permitting use of spools of wire of very great length | |
US20130061842A1 (en) | Single-layered winding of sawing wire with fixedly bonded abrasive grain for wire saws for slicing wafers from a workpiece | |
TWI549175B (zh) | 使用鋸切線從工件切分出晶圓的方法 | |
EP3310515A1 (en) | Method for cutting a workpiece | |
TWI544536B (zh) | 用於恢復被中斷之以線鋸將工件鋸切成多個晶圓的處理的方法 | |
CN209999500U (zh) | 线锯及其卷轴 | |
US20190193175A1 (en) | Wire management system | |
CZ304712B6 (cs) | Bubnový mezizásobník příze pro textilní stroj | |
JP3375877B2 (ja) | ワイヤソー | |
US6425545B1 (en) | Method and apparatus of building multiple packages on a single collet | |
JP2007269494A (ja) | 繊維束の巻取装置及び繊維束パッケージの製造方法 | |
EP3023184A1 (en) | Method and device for cutting workpieces | |
JP2018051741A (ja) | ワイヤソー、および、ワイヤソーの駆動方法 | |
KR20190138387A (ko) | 와이어 쏘의 와이어 공급 회수 장치 | |
JP2004256230A (ja) | シート分割巻取装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161013 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170627 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180206 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6289492 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S633 | Written request for registration of reclamation of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313633 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |