JP6277381B2 - グリシジル基含有（メタ）アクリルアミド - Google Patents

Description

本発明は、新規なグリシジル基含有（メタ）アクリルアミド、その工業的に有利な製造方法、及びそれを含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に関する。

開環反応性を有するグリジル基含有（メタ）アクリレートは、１分子内に異なる反応性を示す２種類の官能基を同時に有するモノマーであり、塗料、粘接着剤、樹脂添加剤、繊維改質剤、分散剤、架橋剤、レジスト材料等の用途で広く使用されており、代表的なものとして、グリシジル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルなどが挙げられる。

グリシジル基含有（メタ）アクリレートの製造方法としては、（i）（メタ）アクリル酸或いはそのアルカリ金属塩とハロゲン化アルキレングリシジルを出発原料とする方法(特許文献１〜３)、（ii）（メタ）アクリル酸アリルと過酸化水素を出発原料とする方法(特許文献４〜５)、（iii）（メタ）アクリル酸の低級エステルとグリシジル基含有アルコールを出発原料とする方法(特許文献６〜１１)が開示されている。

しかし、これらのモノマーはいずれも（メタ）アクリレート系モノマーであり、現在、市場に出回っている（メタ）アクリルアミド系のモノマーは存在しない。

一方、（メタ）アクリルアミド系のモノマーは化学構造上、水素結合による機械的強度の増加や、静電的相互作用による接着力の増加、耐分解性の強いアミド骨格による副反応低減、活性エネルギー線硬化樹脂用途における硬化速度の向上などの機能が期待できる。

さらに、上記グリシジル基含有（メタ）アクリレートは、皮膚刺激性、皮膚感作性、臭気等が著しいため、取り扱いにくい問題がある。よって、これまでは高機能と低毒性のバランスが取れた（メタ）アクリル系モノマーは存在しなかった。

特開昭５０−９５２１６号公報 特公昭４５−２８７６２号公報 特開２０１０−１２６４５３号公報 特開平０９−０５９２６９号公報 特開平０９−３０１９６６号公報 特公昭４７−３８４２１号公報 特公昭５０−１５４２０５号公報 特開平４−１７３７８３号公報 特開平６−１７８０号公報 特開平８−２３９３７２号公報 特表２０１０−５０７３８０号公報

塗料、粘接着剤、樹脂添加剤、インクや感光性樹脂組成物等の原料として有用であり、低皮膚刺激性、低皮膚感作性、低臭気で取扱い易いグリシジル基含有（メタ）アクリルアミド、およびそれを製造する方法を提供するものである。また、これらのグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドを配合した活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を提供するものである。

本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、新規なグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドにより、高機能と低毒性のバランスを取ることができることを見出した。また、水酸基含有ノルボルネン誘導体とエピハロヒドリンとを反応させた後、気相熱分解する方法、または、水酸基含有（メタ）アクリルアミドとエピハロヒドリンとを反応させる方法によりグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドを高収率で製造できることを見出し、本発明を完成した。

すなわち本発明は、
（１）一般式（１）（式中、Ｒ_１はＨまたはＣＨ_３を、Ｒ_２はＨまたは炭素原子数１〜８のアルキル基、アルキルエーテル基、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素を示し、直鎖のみならず分岐構造も表し、Ｒ_３は炭素原子数１〜１２のアルキレン基、アルキレンエーテル基、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素を示し、直鎖のみならず分岐構造も表す。）で表されるグリシジル基含有（メタ）アクリルアミド、
（２）Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−エチル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテルであることを特徴とする前記（１）に記載のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミド、
（３）一般式（２）（式中、Ｒ_１はＨまたはＣＨ_３を、Ｒ_２はＨまたは炭素原子数１〜８のアルキル基、アルキルエーテル基、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素を示し、直鎖のみならず分岐構造も表し、Ｒ_３は炭素原子数１〜１２のアルキレン基、アルキレンエーテル基、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素を示し、直鎖のみならず分岐構造も表す。）で表されるグリシジル基含有ノルボルネン誘導体を熱分解することで前記（１）または（２）に記載のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドを得ることを特徴とする製造方法、
（４）前記一般式（２）のグリシジル基含有ノルボルネン誘導体が、一般式（３）（式中、Ｒ_１はＨまたはＣＨ_３を、Ｒ_２はＨまたは炭素原子数１〜８のアルキル基、アルキルエーテル基、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素を示し、直鎖のみならず分岐構造も表し、Ｒ_３は炭素原子数１〜１２のアルキレン基、アルキレンエーテル基、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素を示し、直鎖のみならず分岐構造も表す。）で表わされる水酸基含有ノルボルネン誘導体とエピハロヒドリンとの反応により得ることを特徴とする前記（３）に記載のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドの製造方法、
（５）一般式（４）（式中、Ｒ_１はＨまたはＣＨ_３を、Ｒ_２はＨまたは炭素原子数１〜８のアルキル基、アルキルエーテル基、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素を示し、直鎖のみならず分岐構造も表し、Ｒ_３は炭素原子数１〜１２のアルキレン基、アルキレンエーテル基、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素を示し、直鎖のみならず分岐構造も表す。）で表される水酸基含有（メタ）アクリルアミドとエピハロヒドリンとの反応により前記（１）または（２）に記載のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドを得ることを特徴とする製造方法、
（６）前記一般式（３）の水酸基含有ノルボルネン誘導体または前記一般式（４）の水酸基含有（メタ）アクリルアミドとエピハロヒドリンとを反応させる際に、相間移動触媒を使用することを特徴とする前記（３）から（５）のいずれかに記載のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドの製造方法、
（７）相間移動触媒が、４級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、ピリジニウム塩、クラウンエーテル、ポリオキシアルキレングリコールまたはそのアルキルエーテルからなる群から選ばれる一種、あるいは二種以上の混合物である前記（６）に記載のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドの製造方法、
（８）前記（１）または（２）に記載のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドを用いた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
を提供するものである。

本発明のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドは、塗料、粘接着剤、樹脂添加剤、インク、光硬化性レジスト等の原料として有用な新規物質であり、低皮膚刺激性、低皮膚感作性、低臭気で取り扱い易く、また、水素結合による機械的強度の増加や静電的相互作用による接着力の増加、耐分解性の強いアミド骨格による副反応の低減効果を有し、さらに、紫外線などの活性エネルギー線照射による硬化性に優れており、感光性樹脂などの用途における機能向上が期待できる。

また、本発明の方法によれば、高収率で、かつ高純度のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドを工業的に有利に製造することができる。

以下に本発明を詳細に説明する。
本発明の新規なグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドは、一般式（１）で表される。

前記一般式（１）で表される新規なグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドとしては、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−エチル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−プロピル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−ブチル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−フェニル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−ヒドロキシブチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−ヒドロキシペンチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−ヒドロキシヘプチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−ヒドロキシエトキシメチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−ヒドロキシエトキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−ヒドロキシプロポキシメチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−ヒドロキシプロポキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−ヒドロキシフェニル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル等が挙げられ、それらのアルキル基、アルキレン基は直鎖のみならず分岐構造であってもよい。好ましくは、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−エチル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテルである。

本発明の一般式（１）で表される新規なグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドは、前記一般式（３）で表される水酸基含有ノルボルネン誘導体とエピハロヒドリンとを反応させた後、気相熱分解する方法により得ることができる。

一般式（３）で表される水酸基含有ノルボルネン誘導体としては、Ｎ−ヒドロキシメチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシメチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−エチル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−エチル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−プロピル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−プロピル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−ブチル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ブチル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−フェニル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−フェニル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシプロピル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシプロピル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシブチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシブチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシペンチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシペンチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシヘプチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシヘプチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシオクチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシオクチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシエトキシメチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシエトキシメチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシエトキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシエトキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシプロポキシメチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシプロポキシメチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシプロポキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシプロポキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシシクロヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシシクロヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシフェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシフェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド等が挙げられ、それらのアルキル基、アルキレン基は直鎖のみならず分岐構造であってもよい。好ましくは、Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミド、Ｎ−エチル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド、Ｎ−エチル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボキサミドである。

前記一般式（３）で表される水酸基含有ノルボルネン誘導体は、エステル基含有ノルボルネン誘導体またはカルボキシル基含有ノルボルネン誘導体とアミノアルコールとのアミド化反応により得ることができる。

エステル基含有ノルボルネン誘導体としては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボン酸メチル、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボン酸メチル、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボン酸エチル、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボン酸エチル、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボン酸プロピル、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボン酸プロピル、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボン酸ブチル、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボン酸ブチル、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボン酸ペンチル、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボン酸ペンチルなどが挙げられ、それらのアルキル基は直鎖のみならず分岐構造であってもよい。また、立体的障害が小さいことから、好ましくはビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボン酸メチル、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボン酸メチルである。また、カルボキシル基含有ノルボルネン誘導体としては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボン酸、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−メチル−２−カルボン酸が挙げられる。

アミノアルコールとしては、アミノメタノール、アミノエタノール、Ｎ−メチル−アミノエタノール、Ｎ−エチル−アミノエタノール、Ｎ−プロピル−アミノエタノール、Ｎ−ブチル−アミノエタノール、Ｎ−フェニル−アミノエタノール、アミノプロパノール、アミノブタノール、アミノペンタノール、アミノヘキサノール、アミノヘプタノール、アミノオクタノール、アミノメトキシエタノール、アミノエトキシエタノール、アミノメトキシプロパノール、アミノエトキシプロパノール、アミノシクロヘキサノール、アミノフェノール等が挙げられ、それらのアルキル基、アルキレン基は直鎖のみならず分岐構造であってもよい。好ましくは、アミノエタノール、Ｎ−メチル−アミノエタノール、Ｎ−エチル−アミノエタノールである。

アミド化反応において、エステル基またはカルボキシル基含有ノルボルネン誘導体とアミノアルコールの仕込みモル比は、化学量論的な量の使用、又は任意である。また、一方を過剰に用いることで反応の完結が促進されるため、エステル基またはカルボキシル基含有ノルボルネン誘導体とアミノアルコールのどちらか一方を過剰に用いることもできる。一般的には、エステル基含有ノルボルネン誘導体とアミノアルコールの配合比は０．１〜１０倍モル、好ましくは０．２〜５倍モルである。０．１倍モルより少ない或いは１０倍モルより多い場合、１バッチあたりの得量が少なく、余剰分の回収にも時間がかかる問題がある。

エステル基含有ノルボルネン誘導体とアミノアルコールとのアミド化反応は無触媒でも進行するが、必要に応じて塩基性触媒を使用することができる。用いられる塩基性触媒としては、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウム−ｎ−プロポキシド、ナトリウムイソプロポキシド、ナトリウム−ｎ−ブトキシド、ナトリウム−ｔ−ブトキシド、カリウムメトキシド、カリウムエトキシド、カリウム−ｎ−プロポキシド、カリウムイソプロポキシド、カリウム−ｎ−ブトキシド、カリウム−ｔ−ブトキシド、リチウムメトキシド、リチウムエトキシド、リチウム−ｎ−プロポキシド、リチウムイソプロポキシド、リチウム−ｎ−ブトキシド、リチウム−ｔ−ブトキシド、チタニウムテトラ−ｎ−ブトキシド、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、ステアリン酸カルシウム、ニッケルアセチルアセトナート、ジブチルスズオキシド、テトラメチルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウムクロリド等が挙げられる。触媒の使用量はエステル基含有ノルボルネン誘導体とアミノアルコールのうち、仕込み比の少ない方に対して０．１〜１０モル％、好ましくは０．２〜５モル％である。０．１モル％より少ないと反応速度が上がらず、時間反応を延長する必要があり、経済的な面に不利である。一方、１０モル％より多いと副反応や触媒除去が問題となる。

また、カルボキシル基含有ノルボルネン誘導体とアミノアルコールによるアミド化反応においては、公知の酸性触媒、塩基性触媒、多価金属塩触媒、メソポーラスシリカ触媒等を用いることができる。

上記アミド化反応を行う際に、溶媒を使用しても何ら差し支えない。溶媒としては、触媒を含めた原料並びに生成する化合物との副反応を起さなければ、一般的な溶媒を使用することができる。例えば、ジメチルホルムアミド、ジエチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、アセトニトリル、プロピオニトリル、テトラメチル尿素、ジメチルエチレン尿素、ジメチルプロピレン尿素、Ｎ−メチルピロリドン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン、ピリジン、ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン、ジエチルエーテル、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ジクロロメタン、クロロホルム、テトラクロロメタン、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、ポリエチレングリコールまたはポリプロピレングリコールおよびそれらのアルキルエーテルなどが挙げられる。

アミド化反応の温度は、エステル基またはカルボキシル基含有ノルボルネン誘導体とアミノアルコールの品種と配合比、反応に用いる触媒や溶媒の品種と使用量などに応じて、適切に選定されるが、通常４０〜２００℃、好ましくは６０〜１８０℃程度の範囲である。４０℃より低い温度では、殆ど反応が進行せず、２００℃より高い温度では、副生成物が著しく増加する問題がある。

原料の仕込み方法としては、エステル基またはカルボキシル基含有ノルボルネン誘導体とアミノアルコール、触媒、溶媒を一括で仕込む方法、アミノアルコールと触媒、溶媒を予め反応容器に仕込み、それにエステル基またはカルボキシル基含有ノルボルネン誘導体を滴下させる方法等が挙げられる。

本発明で用いられるエピハロヒドリンは１−クロロ−２，３−エポキシプロパン（エピクロロヒドリン）、１−ブロモ−２，３−エポキシプロパン（エピブロモヒドリン）等が挙げられる。

一般式［３］で表される水酸基含有ノルボルネン誘導体とエピハロヒドリンとを反応させてグリシジルエーテル化する方法としては、水酸基含有ノルボルネン誘導体の水酸基とエピハロヒドリンのエポキシ基を開環付加反応させてハロヒドリンとした後、ハロヒドリンを脱ハロゲン化水素反応により閉環させてエポキシ化する方法（２ステップ法）、または、水酸基含有ノルボルネン誘導体の水酸基とエピハロヒドリンのハロゲンを脱ハロゲン化水素反応させてエーテル化する方法（１ステップ法）が挙げられる。

２ステップ法において、水酸基含有ノルボルネン誘導体の水酸基とエピハロヒドリンのエポキシ基を開環付加反応させてハロヒドリンとする時の、水酸基含有ノルボルネン誘導体とエピハロヒドリンの仕込みモル比は、化学量論的な量の使用、又は任意である。また、一方を過剰に用いることで反応の完結が促進されるため、水酸基含有ノルボルネン誘導体とエピハロヒドリンの一方を過剰に用いることもできる。一般的には、水酸基含有ノルボルネン誘導体とエピハロヒドリンの配合比は１〜１０倍モル、好ましくは１．１〜５倍モルである。１倍モルより少ない場合、目的物の取得が困難となり、１０倍モルより多い場合、１バッチあたりの得量が少なく、余剰分の回収にも時間がかかる問題がある。

上記開環付加反応に用いられる酸性触媒としては、三フッ化ホウ素ジメチルエーテル、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル、三フッ化ホウ素ジ−ｎ−ブチルエーテル、三フッ化ホウ素モノメチルアミン、三フッ化ホウ素モノエチルアミン、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、三フッ化アルミニウム、四塩化チタン、五フッ化アンチモン塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸等が挙げられる。触媒の使用量は水酸基含有ノルボルネン誘導体に対して０．１〜１０モル％、好ましくは０．２〜５モル％である。０．１モル％より少ないと反応速度が上がらず、時間反応を延長する必要があり、経済的な面に不利である。一方、１０モル％より多いと副反応や触媒除去が問題となる。

上記開環付加反応を行う際に、溶媒を使用しても何ら差し支えない。溶媒としては、触媒を含めた原料並びに生成する化合物との副反応を起さなければ、一般的な溶媒を使用することができる。溶媒は上記アミド化反応時に用いたものをそのまま使用しても良く、また、新たに溶媒を追加したり、一旦蒸留除去後、異なる溶媒を添加したりすることもできる。

上記開環付加反応の温度は、水酸基含有ノルボルネン誘導体とエピハロヒドリンの品種と配合比、反応に用いる酸性触媒や溶媒の品種と使用量などに応じて、適切に選定されるが、通常−１０〜１００℃、好ましくは０〜７０℃程度の範囲である。−１０℃より低い温度では、殆ど反応が進行せず、１００℃より高い温度では、副生成物が著しく増加する問題がある。

原料の仕込み方法としては、水酸基含有ノルボルネン誘導体とエピハロヒドリン、触媒、溶媒を一括で仕込む方法、水酸基含有ノルボルネン誘導性と触媒、溶媒を予め反応容器に仕込み、それにエピハロヒドリンを滴下させる方法、エピハロヒドリンと触媒、溶媒を予め反応容器に仕込み、それに水酸基含有ノルボルネン誘導体を滴下させる方法等が挙げられる。

上記開環付加反応により得られたハロヒドリンを脱ハロゲン化水素反応により閉環させてエポキシ化する際に用いるアルカリ化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等が挙げられる。アルカリ化合物の使用量は水酸基含有ノルボルネン誘導体に対して１〜１０倍モル、好ましくは１．１〜５倍モルである。１倍モルより少ないと反応速度が上がらず、時間反応を延長する必要があり、経済的な面に不利である。一方、１０倍モルより多いと副反応や余剰のアルカリ化合物の処理が問題となる。

上記閉環反応の際に、反応を促進する目的で相間移動触媒を使用しても何ら差し支えない。相間移動触媒としては、４級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、ピリジニウム塩、クラウンエーテル、ポリオキシアルキレングリコールまたはそのアルキルエーテル、およびこれらの混合物が挙げられる。例えば、炭素数１〜１８の飽和または不飽和炭化水素基や脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基を有するアンモニウムクロライドまたはブロマイド、ヒドロキシド、炭素数１〜１８の飽和または不飽和炭化水素基や脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基を有するホスホニウムクロライドまたはブロマイド、炭素数１〜１８の飽和または不飽和炭化水素基を有するピリジニウムクロライドまたはブロマイド、１８−クラウン−６またはその誘導体、ポリエチレングリコールまたはポリプロピレングリコールおよびそれらのアルキルエーテル等が挙げられる。相間移動触媒の使用量は上記開環付加反応により得られたハロヒドリンに対して０．１〜１００モル％、好ましくは１〜５０モル％である。０．１モル％より少ないと反応速度が上がらず、時間反応を延長する必要があり、経済的な面に不利である。一方、１００モル％より多いと触媒の除去排出時に操作が困難となる。

上記閉環付加反応を行う際に、溶媒を使用しても何ら差し支えない。溶媒としては、アルカリ化合物や原料並びに生成する化合物との副反応を起さなければ、一般的な溶媒を使用することができる。溶媒は上記開環反応時に用いたものをそのまま使用しても良く、また、新たな溶媒を追加したり、一旦蒸留除去後、異なる溶媒を添加したりすることもできる。

上記閉環反応の温度は、ハロヒドリンとアルカリ化合物の品種と配合比、相間移動触媒や溶媒の品種と使用量などに応じて、適切に選定されるが、通常０〜１２０℃、好ましくは１０〜８０℃程度の範囲である。０℃より低い温度では、殆ど反応が進行せず、１２０℃より高い温度では、副生成物が著しく増加する問題がある。

原料の仕込み方法としては、上記開環反応により得られたハロヒドリンとアルカリ化合物、相間移動触媒、溶媒を一括で仕込む方法、ハロヒドリンと相間移動触媒、溶媒を予め反応容器に仕込み、それにアルカリ化合物を滴下させる方法等が挙げられる。

１ステップ法において、水酸基含有ノルボルネン誘導体の水酸基とエピハロヒドリンのハロゲンを脱ハロゲン化水素反応させてエーテル化する時の、水酸基含有ノルボルネン誘導体とエピハロヒドリンの仕込みモル比は、化学量論的な量の使用、又は任意である。また、一方を過剰に用いることで反応の完結が促進されるため、水酸基含有ノルボルネン誘導体とエピハロヒドリンの一方を過剰に用いることもできる。一般的には、水酸基含有ノルボルネン誘導体とエピハロヒドリンの配合比は１〜１０倍モル、好ましくは１．１〜７倍モルである。１倍モルより少ない場合、目的物の取得が困難となり、１０倍モルより多い場合、１バッチあたりの得量が少なく、余剰分の回収にも時間がかかる問題がある。

上記脱ハロゲン化水素反応に用いるアルカリ化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等が挙げられる。アルカリ化合物の使用量は水酸基含有ノルボルネン誘導体に対して１〜１０倍モル、好ましくは１．１〜５倍モルである。１倍モルより少ないと反応速度が上がらず、時間反応を延長する必要があり、経済的な面に不利である。一方、１０倍モルより多いと副反応や余剰のアルカリ化合物の処理が問題となる。

上記脱ハロゲン化水素反応の際には、２ステップ法の閉環反応時に使用した相間移動触媒や溶媒を使用しても何ら差し支えない。

上記脱ハロゲン化水素反応の温度は、水酸基含有ノルボルネン誘導体とアルカリ化合物の品種と配合比、相間移動触媒や溶媒の品種と使用量などに応じて、適切に選定されるが、通常０〜１２０℃、好ましくは１０〜８０℃程度の範囲である。０℃より低い温度では、殆ど反応が進行せず、１２０℃より高い温度では、副生成物が著しく増加する問題がある。

原料の仕込み方法としては、水酸基含有ノルボルネン誘導体とエピハロヒドリン、アルカリ化合物、相間移動触媒、溶媒を一括で仕込む方法、水酸基含有ノルボルネン誘導体とエピハロヒドリン、相間移動触媒、溶媒を予め反応容器に仕込み、それにアルカリ化合物を滴下させる方法、エピハロヒドリンと相間移動触媒、溶媒を予め反応容器に仕込み、それに水酸基含有ノルボルネン誘導体とアルカリ化合物をそれぞれ滴下させる方法等が挙げられる。

本発明の一般式（１）で表されるグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドは、従来公知の方法により、一般式（２）で表されるグリシジル基含有ノルボルネン誘導体を熱分解することで得ることができる。例えば、特公昭５５−１１６５５、特公昭５６−２０３０９、特公昭５７−５２３２９、特開２００１−５８９８６、特開２００４−２３８３４２、特開２００５−３１４２７９などに記載されているような方法で、グリシジル基含有ノルボルネン誘導体を減圧下で気化させた後、気相熱分解することでグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドの粗モノマーが得られる。さらに、得られた粗モノマーは減圧蒸留により精製することができ、高純度のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドを得ることができる。

上記気相熱分解および減圧蒸留を行う際には、重合禁止剤を使用することが好ましい。重合禁止剤としては公知のものを使用することができる。例えば、フェノール系化合物、キノン系化合物、アルコキシ置換芳香族系化合物、ニトロソ系化合物、アミン系化合物、フリーラジカル系化合物、およびこれらの混合物が挙げられる。具体的には、ｐ−メトキシフェノール、３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，４−ジメチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２，２'−メチレンビス−（６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノ−ル）、２，２'−メチレンビス−（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチル−フェノ−ル）、４，４−ブチリデン−ビス−（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、１，３，５−トリス−（３'，５'−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌル酸、１，１，３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルブタン）、テトラキス−（メチレン−３−（３'，５'−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４'−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）メタン、ｎ−オクタデシル−３−（３'，５'−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４'−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、（α−メチルベンジル）フェノール、ヒドロキノン、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキノン、１，４−ベンゾキノン、クロラニル、２−ｔｅｒｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジフェニル−１，４−ベンゾキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン、アントロン、１，４−ジメトキシベンゼン、１，４−ジエトキシベンゼン、１，４−ジエトキシナフタレン、ニトロソベンゼン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−４−ニトロソアニリン、２，４，６−トリ−ｔｅｒｔ−ブチルニトロソベンゼン、１−ニトロソ−２−ナフトール、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、クペロン、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩、ジフェニルアミン、ジ（４−オクチルフェニル）アミン、Ｎ−イソプロピル−Ｎ'−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチル）−Ｎ'−フェニル−１,４−フェニレンジアミン、Ｎ,Ｎ−ジ−２−ナフチルパラフェニレンジアミン、フェノチアジン、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシルフリーラジカル、４−アセチルアミノ−２,２,６,６−テトラメチルピペリジン−Ｎ−オキシルフリーラジカル、４−ヒドロキシ−２,２,６,６−テトラメチルピペリジン１−オキシルベンゾエートフリーラジカル、セバシン酸ビス（２，２，６，６−テトラメチルピペリジノキシ）フリーラジカル、ガルビノキシルフリーラジカル等が挙げられる。これら重合禁止剤は、１種又は２種以上を併用しても構わない。重合禁止剤の使用量はモノマーに対して１〜１０００００ｐｐｍ、好ましくは、２０〜１００００ｐｐｍである。１ｐｐｍより少ないと重合禁止効果が不足し、１０００００ｐｐｍより多いと最終製品への持込み量が増加し、着色やポリマー合成時の重合不良を引き起こす可能性がある。

また、本発明の一般式（１）で表される新規なグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドは、一般式（４）で表される水酸基含有（メタ）アクリルアミドとエピハロヒドリンとを反応させる方法でも得る事ができる。この方法は、前記方法より純度がやや下がるものの、水酸基含有ノルボルネン誘導体を水酸基含有（メタ）アクリルアミドに置き換えることで工程が少なくなるといった利点がある。

上記水酸基含有（メタ）アクリルアミドとしては、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロピル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−フェニル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシペンチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシヘプチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエトキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシプロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシプロポキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシフェニル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル等が挙げられ、それらのアルキル基、アルキレン基は直鎖のみならず分岐構造であってもよい。好ましくは、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル−Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドである。

前記一般式（４）で表される水酸基含有（メタ）アクリルアミドは、（メタ）アクリル酸エステルまたは（メタ）アクリル酸とアミノアルコールとのアミド化反応により得ることができる。

（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル等が挙げられ、それらのアルキル基、アルキレン基は直鎖のみならず分岐構造であってもよい。好ましくは、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチルである。

（メタ）アクリル酸エステルまたは（メタ）アクリル酸とアミノアルコールとのアミド化反応に用いられるアミノアルコールは前記同様である。

（メタ）アクリル酸エステルまたは（メタ）アクリル酸とアミノアルコールとのアミド化反応、（メタ）アクリルアミドとエピハロヒドリンとの反応における諸条件は、前述したノルボルネン誘導体を用いる反応条件を適応することが可能である。得られた粗モノマーは減圧蒸留により精製し、高純度のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドを得ることができる。

本発明のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドは、活性エネルギー線硬化型や熱重合型のコーティング剤、粘着剤、接着剤、インク組成物、レジスト材料等の用途において、そのまま原料として使用したり、ポリマーやオリゴマー組成の一部に組み込み、側鎖や末端に（メタ）アクリルアミド基やグリシジル基を有するポリマーやオリゴマーに加工した後、原料として使用したりすることができる。

本発明のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドは、ポリマーやオリゴマー組成の一部に組み込んで使用する場合、ポリマーやオリゴマーへの取り組む方法として汎用のビニル系単量体と共重合する方法、汎用のカチオン系単量体と共重合する方法、或いは側鎖や末端にグリシジル基と反応できる官能基を有する反応性ポリマーや反応性オリゴマーと反応させる方法が挙げられる。ビニル系単量体との共重合は、特に限定されるものではなく、公知のラジカル重合法により実施可能である。例えば、塊状重合法、有機溶媒中や水中の溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法などが挙げられる。有機溶媒中の溶液重合法を採用する場合、重合溶媒としては、トルエン、キシレン、ベンゼン、ピリジン、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド、ジエチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、アセトニトリル、プロピオニトリル、テトラメチル尿素、ジメチルエチレン尿素、ジメチルプロピレン尿素、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、スルホラン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン、ジエチルエーテル、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ジクロロメタン、クロロホルム、テトラクロロメタン、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテルなどの単独もしくは混合で用いることができる。

ビニル系単量体との共重合において、重合開始剤としては、アゾ系、有機過酸化物系、無機過酸化物系、レドックス系など一般的に知られているラジカル重合開始剤が挙げられる。ラジカル重合開始剤の使用量としては、通常重合性単量体成分総量に対して０．００１〜１０重量％程度である。また、連鎖移動剤による分子量の調整など通常のラジカル重合技術が適用される。

カチオン系単量体との共重合において、重合開始剤（触媒）としては、プロトン酸又はルイス酸など一般的に知られているカチオン重合触媒が挙げられる。プロトン酸として塩酸、硫酸、過塩素酸、トリフルオロ酢酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、クロロスルホン酸及びフルオロスルホン酸等が挙げられ、又、ルイス酸として三フッ化ホウ素、塩化アルミニウム、四塩化チタン、塩化第二スズ及び塩化第二鉄等が挙げられる。これらのプロトン酸やルイス酸は、１種類に限らず、複数を組み合わせて使用してもよい。但し、ルイス酸のみ使用される場合、微量の水やアルコール等のカチオン源が必要である。カチオン重合触媒の使用量は、通常カチオン重合性単量体成分総量に対して０．００１〜１重量％程度である。又、重合溶媒としてテトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチレングリコールジメチルエーテルなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの炭化水素系溶媒或いはそれらの混合溶媒を使用することができる。

反応性ポリマーや反応性オリゴマーと反応させる方法は、特に限定されるものではなく、公知のグリシジル基とカルボン酸、酸無水物、アミン、アルコール、フェノール等の反応方法により実施可能である。また、これらの反応において、必要に応じ、反応触媒を使用することができる。反応触媒としては、例えば、テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムブロマイド、テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムブロマイド、トリフェニルベンジルホスホニウムクロライド等の４級塩触媒；トリエチルアミン、トリブチルアミン等のアミン類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類等を挙げることができる。

本発明の製造方法で得られるグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドは活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の成分として用いることができる。活性エネルギー線硬化方法は特に制限されるものではなく、ラジカル硬化型、カチオン硬化型、アニオン硬化型、又はこれら硬化型の組合せが挙げられる。グリシジル基含有（メタ）アクリルアミドをそのまま（１００重量％）活性エネルギー線硬化性樹脂組成物として使用することもできる。また、具体的な用途、例えば、紫外線硬化型ハードコート剤、スクリーン印刷やインクジェット印刷等の印刷用インク組成物、インクジェット記録シート、インク受理層、帯電防止剤組成物、粘着剤組成物、接着剤組成物、感光性樹脂組成物、３Ｄ光造形用樹脂組成物等によって、各種のポリマー、オリゴマーとモノマーと併用することができる。活性エネルギー線硬化性樹脂組成物中のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドの配合は１％以上が好ましく、また３％以上が特に好ましい。

本発明のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドと併用するポリマー、オリゴマー、モノマーは、単独で加えてもよいし、２種類以上組み合わせて用いてもよい。例えば、このようなポリマーとしては、ポリビニルアルコール、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリ（メタ）アクリルアミド、ポリＮ−置換（メタ）アクリルアミド、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール等のホモポリマー及びコポリマーがある。このようなオリゴマーとしては、重量平均分子量１００００以下であるポリビニルアルコール、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリ（メタ）アクリルアミド、ポリＮ−置換（メタ）アクリルアミド、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール等のホモオリゴマー及びコオリゴマーがある。このようなモノマーとしては、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、不飽和ニトリルモノマー、不飽和カルボン酸、アミド基含有モノマー、メチロール基含有モノマー、アルコキシメチル基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、多官能性モノマー、ビニルエステル、ビニルエーテル、多官能エポキシ化合物、オレフィンなどラジカル重合性化合物やカチオン重合性化合物、アニオン重合性化合物が挙げられる。

アルキル（メタ）アクリレートの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

不飽和ニトリルモノマーの例としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどが挙げられる。

不飽和カルボン酸の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、モノアルキルイタコネート等がある。

本発明のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドを構成成分として配合する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物において、硬化速度や硬化膜の硬度、架橋率等を調整する目的で、２個以上のエチレン基を有する多官能のモノマーやオリゴマーを添加してもよい。多官能モノマーの具体例としては、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１、６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ジテトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、メチレンビス（メタ）アクリルアミド、エチレンビス（メタ）アクリルアミド、ジアリル（メタ）アクリルアミド、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。

これらの多官能のモノマーやオリゴマーは、１種類に限らず、複数を組み合わせて使用してもよい。また、このような多官能のモノマーやオリゴマーを使用する場合、本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に対して１〜５０重量％含有させることが好ましく、また２〜３０重量％含有させることが特に好ましい。

本発明の活性エネルギー線とは、活性種を発生する化合物（光重合開始剤）を分解して活性種を発生させることのできるエネルギー線と定義される。このような活性エネルギー線としては、可視光、電子線、紫外線、赤外線、Ｘ線、α線、β線、γ線等のエネルギー線が挙げられる。

本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させる際には、光重合開始剤を添加しておく。光重合開始剤は、活性エネルギー線として電子線を用いる場合には特に必要はないが、紫外線を用いる場合には必要となる。光重合開始剤はアセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、チオキサントン系等の通常のものから適宜選択すればよい。光重合開始剤のうち、市販の光重合開始剤としてはＢＡＳＦ社製、商品名Ｄａｒｏｃｕｒ１１１６、Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ５００、Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｉｒｇａｃｕｒｅ７５４、Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１３００、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８００、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８７０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２９５９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ４２６５、ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２５０、Ｉｒｇａｃｕｒｅ２７０、ＵＣＢ社製、商品名ユベクリルP３６、ローディア社製 商品名ロードシル２０７４、サンアンプロ(株)社製 ジフェニル−（４−フェニルチオ）フェニルスルフォニウム ヘキサフルオロ フォスフェート（商品名：ＣＰＩ−１００Ｐ）等を用いることができる。これらの光重合開始剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

これらの光重合開始剤の使用量は特に制限されていないが、一般に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物やコート剤に対して、１〜２０重量％、中でも２〜１０重量％が添加されることが好ましい。１重量％未満だと十分な硬化性が得られず、２０重量％を越えると塗膜の強度低下や黄変してしまう可能性がある。

本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物及びそれから作製される成形品の特性を阻害しない範囲で、顔料、染料、界面活性剤、ブロッキング防止剤、レベリング剤、分散剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線増感剤、防腐剤等の他の任意成分を併用してもよい。

本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を紙、布、不織布、ガラス、ポリエチレンテレフタレート、ジアセテートセルロース、トリアセテートセルロース、アクリル系ポリマー、ポリ塩化ビニル、セロハン、セルロイド、ポリカーボネート、ポリイミドなどのプラスチック及び金属等の基材の表面や間に塗布し、紫外線等の活性エネルギー線照射で硬化させることにより、高性能のハードコート層、粘着剤層又は接着剤層を得ることができる。また、この樹脂組成物を基材上に塗布する方法としては、スピンコート法、スプレーコート法、ディッピング法、グラビアロール法、ナイフコート法、リバースロール法、スクリーン印刷法、バーコーター法等通常の塗膜形成法が用いられることができる。また、基材間に塗布する方法としては、ラミネート法、ロールツーロール法等が挙げられる。

以下に合成実施例及び評価実施例により、本発明を詳細に、より具体的に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。なお、以下において、％は重量％を表す。

合成実施例１
還流冷却管、撹拌機、温度計を設けた５０００ｍＬ容量のフラスコに、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−カルボン酸メチル（略称ＥＳＤ）２０００ｇ、アミノエタノール１２００ｇ、ナトリウムメトキシド２５％メタノール溶液１４．２ｇを加え、１００℃まで昇温し、３時間反応させた。反応終了後、９６％の硫酸３．４ｇで中和し、減圧下で副生したメタノール、水及び未反応の原料などを留出除去し、Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド（略称ＨＥＡＤ）２３８０ｇを淡黄色液体として得た。ガスクロマトグラフで分析した結果、純度は９９．８％であった。
得られたＨＥＡＤにエピクロロヒドリン５００ｇを加えて２０℃に調整し、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル１１．４ｇを加えた後、さらにエピクロロヒドリン１３２０ｇを２時間かけて滴下した。滴下後、さらに１時間残反応を実施した。この反応液に、４８％水酸化ナトリウム水溶液１３００ｇを２時間かけて滴下した後、１時間残反応を実施した。得られた反応液から析出塩を濾別した後、濾液を少量の水で洗浄した。さらに有機層に含まれる低沸点成分を減圧下で留出除去し、Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミドグリシジルエーテル（略称ＨＥＡＤＧＥ）１６８３ｇを得た。純度は８４．７％であった。
得られたＨＥＡＤＧＥにハイドロキノンモノメチルエーテル（略称ＭＨＱ）１ｇを加え、３０Ｔｏｒｒの減圧下、４２０℃に加熱した熱分解管へ連続供給しながら気相熱分解させ、生成したＮ−ヒドロキシエチルアクリルアミドグリシジルエーテル（略称ＨＥＡＡＧＥ）を３０℃の熱交換器で凝縮し、粗モノマーとして１０５１ｇを取得した。この粗モノマーを充填塔付きの蒸留精製装置に移し、フェノチアジン（ＴＤＡ）１．１ｇを加え、減圧蒸留により精製を行い、淡黄色液体として純度９３．９％のＨＥＡＡＧＥ（約１４０℃／０．５Ｔｏｒｒ）を７１７ｇ取得した。

合成実施例２
合成実施例１と同様にして得られたＨＥＡＤ １３００ｇにエピクロロヒドリン１９９０ｇを加えて４０℃に調整し、４８％水酸化ナトリウム水溶液１２００ｇを２時間かけて滴下した後、２時間残反応を実施した。得られた反応液を合成実施例１と同様に処理し、ＨＥＡＤＧＥ １１１９ｇを得た。純度は８７．３％であった。
得られたＨＥＡＤＧＥにＭＨＱ ０．７ｇを加え、合成実施例１と同様にして気相熱分解させ、粗モノマーとして７１０ｇを取得した。この粗モノマーを充填塔付きの蒸留精製装置に移し、ＴＤＡ ０．７ｇを加え、減圧蒸留により精製を行い、淡黄色液体として純度９６．６％のＨＥＡＡＧＥを５２６ｇ取得した。

合成実施例３
合成実施例１と同様の反応容器に、Ｎ−メチル−アミノエタノール２５００ｇ、ナトリウムメトキシド２５％メタノール溶液９．７ｇを加え、１００℃まで昇温し、ＥＳＤ１０００ｇを２時間かけて滴下した。滴下終了後、残反応を２時間実施した。反応終了後、９６％の硫酸２．３ｇで中和し、減圧下で副生したメタノール、水及び未反応の原料などを留出除去し、Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド（略称ＭＨＥＡＤ）１２５４ｇを淡黄色液体として得た。ガスクロマトグラフで分析した結果、純度は９８．８％であった。
得られたＭＨＥＡＤにエピクロロヒドリン１７８０ｇを加えて４０℃に調整し、４８％水酸化ナトリウム水溶液１６００ｇを２時間かけて滴下した後、５時間残反応を実施した。得られた反応液を合成実施例１と同様に処理し、Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミドグリシジルエーテル（略称ＭＨＡＤＧＥ）１２４１ｇを得た。純度は８８．６％であった。
得られたＭＨＡＤＧＥにＭＨＱ ０．８ｇを加え、合成実施例１と同様にして気相熱分解させ、Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミドグリシジルエーテル（略称ＭＨＡＧＥ）の粗モノマーとして７９５ｇを取得した。この粗モノマーを充填塔付きの蒸留精製装置に移し、アントラキノン（略称ＡＱ）０．８ｇを加え、減圧蒸留により精製を行い、淡黄色液体として純度９７．２％のＭＨＡＧＥ（約１３０℃／０．５Ｔｏｒｒ）を５７２ｇ取得した。

合成実施例４
合成実施例１と同様の反応容器に、Ｎ−エチル−アミノエタノール２６００ｇ、ナトリウムメトキシド２５％メタノール溶液１１．０ｇを加え、１００℃まで昇温し、ＥＳＤ９００ｇを２時間かけて滴下した。滴下終了後、残反応を２時間実施した。反応終了後、９６％の硫酸２．６ｇで中和し、減圧下で副生したメタノール、水及び未反応の原料などを留出除去し、Ｎ−エチル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミド（略称ＥＨＥＡＤ）１２３０ｇを淡黄色液体として得た。ガスクロマトグラフで分析した結果、純度は９５．７％であった。
得られたＥＨＥＡＤにエピクロロヒドリン１６３０ｇを加えて４０℃に調整し、４８％水酸化ナトリウム水溶液１４７０ｇを２時間かけて滴下した後、５時間残反応を実施した。得られた反応液を合成実施例１と同様に処理し、Ｎ−エチル−Ｎ−ヒドロキシエチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２−カルボキサミドグリシジルエーテル（略称ＥＨＡＤＧＥ）１５２３ｇを得た。純度は８９．３％であった。
得られたＥＨＡＤＧＥにＭＨＱ １．０ｇを加え、合成実施例１と同様にして気相熱分解させ、Ｎ−エチル−Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミドグリシジルエーテル（略称ＥＨＡＧＥ）の粗モノマーを９７４ｇ取得した。この粗モノマーを充填塔付きの蒸留精製装置に移し、ＡＱ １．０ｇを加え、減圧蒸留により精製を行い、淡黄色液体として純度９７．６％のＥＨＡＧＥ（約１４０℃／０．５Ｔｏｒｒ）を６６６ｇ取得した。

合成実施例５
合成実施例３と同様にして得られたＭＨＥＡＤ１２５０ｇにエピクロロヒドリン１７８０ｇ、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド４４ｇを加えて４０℃に調整し、４８％水酸化ナトリウム水溶液１６００ｇを２．５時間かけて滴下した後、１時間残反応を実施した。得られた反応液から析出塩を濾別した後、濾液を少量の水で洗浄した。さらに有機層に含まれる低沸点成分を減圧下で留出除去し、ＭＨＡＤＧＥ１４３６ｇを得た。純度は９７．０％であった。
得られたＭＨＡＤＧＥにジメトキシベンゼン（ＤＭＢ）１．０ｇを加え、合成実施例１と同様にして気相熱分解させ、ＭＨＡＧＥの粗モノマーとして９５０ｇを取得した。この粗モノマーを充填塔付きの蒸留精製装置に移し、ＴＤＡ １．９ｇを加え、減圧蒸留により精製を行い、淡黄色液体として純度９９．１％のＭＨＡＧＥを７７４ｇ取得した。

合成実施例６
合成実施例１と同様の反応容器に、Ｎ−メチル−アミノエタノール９００ｇ、ナトリウムメトキシド２５％メタノール溶液６．０ｇ、ＴＤＡ２．４ｇを加え、室温でメタクリル酸メチル８００ｇを２時間かけて滴下し、さらに４時間反応させた。反応終了後、９６％硫酸１．４ｇを加え、減圧下で副生したメタノール、未反応の原料などを留出除去し、Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチルメタクリルアミド（略称ＭＨＥＭＡＡ）１２０４ｇを黄色液体として得た。ガスクロマトグラフで分析した結果、純度は８１．７％であった。
得られたＭＨＥＭＡＡに、エピクロロヒドリン２５４０ｇを加えて４０℃に調整し、４８％水酸化ナトリウム水溶液１１５０ｇを２時間かけて滴下した後、３時間残反応を実施した。得られた反応液から析出塩を濾別した後、濾液を少量の水で洗浄した。さらに有機層を充填塔付きの蒸留精製装置に移し、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシルフリーラジカル（ＴＥＭＰＯ）０．３ｇ、ジエトキシナフタレン（ＤＥＮ）１．１ｇを加え、減圧蒸留により精製を行い、淡黄色液体として純度９６．３％のＮ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチルメタクリルアミドグリシジルエーテル（略称ＭＨＭＡＧＥ）（約１２５℃／０．５Ｔｏｒｒ）を４２３ｇ取得した。

合成実施例７
合成実施例３と同様にして得られたＭＨＥＡＤ１２５０ｇにＡＱ２．４ｇを加え、合成実施例１と同様にして気相熱分解させ、Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド（略称ＭＨＥＡＡ）の粗モノマーとして７１１ｇを取得した。
得られたＭＨＥＡＡ粗モノマーに、エピクロロヒドリン２５５０ｇ、ポリエチレングリコールモノオレイルエーテル（ｎ＝２）６００ｇ、トリｎ−オクチルメチルアンモニウムクロライド６７ｇ、ＤＭＢ ２．１ｇを加えて４０℃に調整し、水酸化カリウム９３０ｇを２時間かけて徐々に加えた後、４時間残反応を実施した。得られた反応液から析出塩を濾別した後、濾液を少量の水で洗浄した。さらに有機層を充填塔付きの蒸留精製装置に移し、ＴＤＡ １．１ｇを加え、減圧蒸留により精製を行い、淡黄色液体として純度９７．８％のＭＨＡＧＥを３５９ｇ取得した。

本発明の製造方法により得られたグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドについて、活性エネルギー線硬化性の評価結果、及び活性エネルギー線硬化性樹脂組成物とした時の各応用分野における特性の評価結果などを以下に示す。実施例及び比較例に用いた材料は以下の通りである。
ＭＨＡＧＥ：Ｎ−メチル−Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミドグリシジルエーテル
ＧＡ：グリシジルアクリレート
ＧＭＡ：グリシジルメタクリレート
４ＨＢＡＧＥ：４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
ＰＥＴＡ：ペンタエリスリトールトリアクリレート
ＵＶ−７６００Ｂ：ポリウレタンアクリレート（日本合成化学工業社製）
「ＤＭＡＡ」：Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド（ＫＪケミカルズ社製、商品名「ＤＭＡＡ」）
「ＤＥＡＡ」：Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド（ＫＪケミカルズ社製、商品名「ＤＥＡＡ」）
「ＡＣＭＯ」：アクリロイルモルホリン（ＫＪケミカルズ社製、商品名「ＡＣＭＯ」）
ＴＨＦＡ：テトラヒドロフルフリルアクリレート
ＩＢＯＡ：イソボルニルアクリレート
ＡＡｃ：アクリル酸
ＭＥＫ：メチルエチルケトン

評価実施例Ａ−１
合成実施例３で得られたＭＨＡＧＥ １０ｇに光ラジカル重合開始剤としてＢＡＳＦ社製 商品名Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３ ０．３ｇを添加、混合し、紫外線（ＵＶ）硬化速度をリアルタイムＦＴ−ＩＲ（測定機：Ｎｉｃｏｌｅｔ６７００、検出器：ＭＣＴ−Ａ、ＵＶ照度：５００ｍＷ／ｃｍ^２）により測定した。紫外線硬化速度は８００ｃｍ^−１付近に現れるビニル基由来のＣＨ面外変角振動バントの減少率が９０％に到達するまでの紫外線照射時間で測定し、結果を表１に示す。なお、照射時間が短い程、硬化速度が速く、硬化性が良い。

評価比較例Ａ−２〜Ａ−４
評価実施例Ａ−１のＭＨＡＧＥの代わりに、ＧＡ（評価比較例Ａ−２）、ＧＭＡ（評価比較例Ａ−３）、４ＨＢＡＧＥ（評価比較例Ａ−４）１０ｇを用い、光ラジカル重合開始剤Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３ ０．３ｇを添加、混合し、評価実施例Ａ−１と同様に評価した。結果を表１に示す。

評価実施例Ｂ−１
合成例３で合成したＭＨＡＧＥ ４０ｇ、ＤＰＨＡ ４０ｇ、ＵＶ−７６００Ｂ ２０ｇを混合し、該混合液に対して光重合開始剤Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３ ３ｇを加え、混合溶解させ、紫外線硬化可能なハードコート剤を得た。その後、得られたハードコート剤を用いて、下記方法により紫外線硬化型ハードコート層を作製した。

紫外線硬化型ハードコート層の作製方法
厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを額縁状の木枠に固定し、フィルムを台座の上に押し当てた状態で、フィルムの先方の端にハードコート剤を帯状に滴下して、バーコーター（ＲＤＳ ３）で全体に均等な力がかかるように両端を押さえ、回転させずに同じ速さ（５ｃｍ／ｓｅｃ）で手前まで引いて塗布し、塗膜を得た。次に塗布面を上向きにして紫外線照射を行って硬化させ、ハードコート層を得た。
紫外線硬化条件は、出力３００Ｗ、単位当たり出力５０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯１本を設置した紫外線照射装置（オーク製作所社製 モデルＯＨＤ３２０Ｍ）を使用し、紫外線照度は２０ｍＷ／ｃｍ^２になるように試料板とランプの距離を調節した。塗膜の表面がベタつかなくなるまでに必要な照射時間を硬化時間として測定した。

ハードコート層の特性を下記方法で評価し、結果を表２に示す。
（耐擦傷性試験）
＃００００のスチールウールを用いて、２００ｇ／ｃｍ^２の荷重をかけながら１０往復させ、傷の発生の有無を評価した（◎：膜の剥離や傷の発生がほとんど認められない；○：膜にわずかな細い傷が認められる；△：膜全面に筋状の傷が認められる。；×：膜の剥離が生じる）。
（鉛筆硬度の評価）
ＪＩＳ Ｋ ５４００ ８．４ 手かき法（１９９０年版）に基づき評価した。
（密着性の評価）
ＪＩＳ Ｋ ５４００ ８．５ 碁盤目テープ法（１９９０年版）に基づき１ｍｍ角のます目を１００個作成し、セロハンテープを貼り付け、一気に剥がした時に基材側にハードコート層が残ったます目の数を数えて評価した。

評価実施例Ｂ−２〜Ｂ−６、評価比較例Ｂ−７〜Ｂ−１０
表２に記載の組成に変えた以外は評価実施例Ｂ−１と同様にハードコート層を作製、評価した。結果を表２に示す。

評価実施例Ｃ−１
攪拌機、還流冷却管、温度計及びガス導入管を設けた５００ｍＬ容量のセパラブルフラスコに、ＩＢＯＡ ５０ｇ、ＡＡｃ ３５ｇ、ＭＥＫ ２５０ｍＬを投入し、撹拌下、窒素ガスで１時間脱気した。この後、２，２'−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）（和光純薬工業株式会社製Ｖ−６５）１．８ｇをＭＥＫ ３０ｍＬに溶解させた溶液を加え、７０℃に昇温して６時間重合反応を実施することでプレポリマーを合成した。このプレポリマー液からＭＥＫを蒸留除去し、プレポリマー濃度が７０％になる様に調整した。導入ガスを窒素から空気に変更し、ＭＨＡＧＥ ２６７ｇ、ＭＨＱ ０．３ｇ、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）１．３ｇを投入し、８０℃のまま５時間反応させた。反応液を室温に戻し、側鎖にビニル基を有するアクリルポリマーとＭＨＡＧＥの混合物の溶液（略称ポリマー液）を得た。該ポリマー液４０ｇ（固形分重量）にＰＥＴＡ ４０ｇ、ＤＭＡＡ ２０ｇ、光重合開始剤Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３ ３ｇを加え、混合溶解させ、ハードコート剤を得た。得られたハードコート剤を用いて、評価実施例Ｂ−１同様にＰＥＴフィルム上に塗布し、熱風乾燥機で１２０℃、３分の条件でＭＥＫを除去した。その後、評価実施例Ｂ−１同様に紫外線照射を行って硬化させ、ハードコート層を得た。ハードコート層の特性を上記方法で評価し、結果を表３に示す。

評価実施例Ｃ−２〜Ｃ−５、評価比較例Ｃ−６〜Ｃ−８
表３に記載の組成に変えた以外は実施例Ｃ−１と同様にポリマー液を合成した後、ハードコート層を作製、評価した。結果を表３に示す。

評価実施例Ｄ−１
合成例２で合成したＭＨＡＧＥの皮膚刺激性試験、皮膚感作性試験、臭気判定試験結果を表４に示す。各試験方法は、下記の通りである。
（皮膚刺激性試験）
ＯＥＣＤガイドライン４０４（２００２）に準拠して皮膚一次刺激性試験を行い、一次刺激性インデックス（Ｐ．Ｉ．Ｉ．）の値により比較評価した。数値が小さいほど皮膚一次刺激性が低い。
（皮膚感作性試験）
ＯＥＣＤガイドライン４４２Ｂ ＬＬＮＡ：ＢｒｄＵ−ＥＬＩＳＡ（２０１０）に準拠して皮膚感作性試験を行い、感作性インデックス（ＳＩ）が２になる濃度（ＥＣ２）により比較評価した。数値が大きいほど皮膚感作性が低い。
（臭気判定試験）
モノマーそのものの臭いを直接嗅いで比較評価した。

評価比較例Ｄ−２〜Ｄ−４
評価実施例Ｄ−１のＭＨＡＧＥの代わりに、ＧＡ（評価比較例Ｄ−２）、ＧＭＡ（評価比較例Ｄ−３）、４ＨＢＡＧＥ（評価比較例Ｄ−４）を用い、評価実施例Ｄ−１と同様に評価した。結果を表４に示す。

評価実施例と評価比較例の結果に示される通り、本発明の製造方法で得られるグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドは活性エネルギー線硬化性、密着性、強度等における高性能と、皮膚刺激性、皮膚感作性、臭気等における低毒性のバランスが取れた（メタ）アクリルモノマーである。

本発明によれば、グリシジル基含有（メタ）アクリルアミドを工業的に有利に製造できる。得られた（メタ）アクリルアミドは、活性エネルギー線に対して感度が高く、硬化速度が速いので、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に好適に用いることができ、塗料やハードコートなどのコーティング剤、粘接着剤、電子材料、繊維、インク、光造型レジストなどの用途に好適に用いることができる。

Claims (3)

1. 一般式（１）（式中、Ｒ_１はＨまたはＣＨ_３を、Ｒ _２ は炭素原子数１〜８のアルキル基、アルキルエーテル基、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素を示し、直鎖のみならず分岐構造も表し、Ｒ_３は炭素原子数１〜１２のアルキレン基、アルキレンエーテル基、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素を示し、直鎖のみならず分岐構造も表す。）で表されるグリシジル基含有（メタ）アクリルアミド。
   
2. Ｎ−メチル−Ｎ−２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテル、Ｎ−エチル−Ｎ−２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドグリシジルエーテルであることを特徴とする請求項１に記載のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミド。
3. 請求項１または請求項２に記載のグリシジル基含有（メタ）アクリルアミドを用いたハードコート用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。