JP6226996B2 - 電子デバイスのための成形およびオーバーモールド組成物 - Google Patents

Description

本発明は、電子デバイスのための成形およびオーバーモールド組成物に関する。より詳細には、本発明は、低圧の成形およびオーバーモールド成形のための組成物に関するものであり、これらの組成物を電子デバイスと一緒に使用するために、特に適合させる。

成形は、プラスチックまたは金属の材料を液化してモールドの空洞部に入れ、材料を冷却し硬化させて空洞部の形状にすることによって、成形品を生成する製造方法である。オーバーモールドにおいて、予め成形された部分は、新しい成形された層を予め成形された部分のまわりに形成させるために、新しいモールドに再挿入することができ、新しい物品と一体化する。オーバーモールドは、いかなる接着剤またはプライマーを使用することなく、２つの異なる部品を結合することができる。２つの異なる部品のこの組合せは、人間工学的快適さおよび宥和な表示を有する強い構造生成物の創造を可能にする。

成形用材料は、高い粘度および高い軟化温度を有するので、典型的な射出成形は、２５０℃以上で２００バールを超える圧力を必要とする。頑丈な部品が、より高い圧力での射出成形にとって適切である一方で、繊細な部品は、高圧および高温に耐えることができない。典型的な射出成形方法の代替方法は、低圧射出成形である。２つの方法は、低圧射出成形が、射出のために７０℃から２４０℃で０．５から２００バールを必要とすることを除いて、事実上、同一である。

照明または電子デバイスは、壊れやすい部品を含有し、したがって、低圧射出成形は、伝統的な高圧射出成形より好ましい。電子デバイスは、ＬＥＤ（発光ダイオード）、コネクタ、センサー、蓄電器、マイクロスイッチ、プリント基板、ケーブル束、トランスポンダー等などの部品を含む。ＬＥＤは、ほとんどエネルギーを消費しないが（例えば、５ボルト未満の電圧または２０ミリアンペア未満の電流）、はるかに大きな白熱電球を超える光度の光を発する、半導体ダイオードである。ＬＥＤは、ランプタイプまたは表面実装型デバイス（ＳＭＤ）タイプのいずれであっても、適切な配線、実装、および機能のためのデバイス中に、光学的に清澄で熱的に安定な材料によって被包されているＬＥＤチップを、典型的に含む。

さまざまなＬＥＤ成形用およびオーバーモールド用材料が存在する。ＷＯ２０１０１３８２２１（特許文献１）は、ウレタン、シリコーン、およびアクリルの二液型成形系を記載している。二液型系についての性能は、許容可能であるが、液体形態は、シリコーン体を作るためのポッティングまたは鋳造などの特別な技術の使用、および生産性の低下を引き起こす長い硬化時間（例えば、数時間から数日を超える）を通常もたらす。長い硬化時間は、今度は、特により厚いモールドでの表面均一性の欠如を引き起こし、結果として生じるＬＥＤの低い光学的品質につながる。

エポキシ樹脂はまた、成形およびオーバーモールド組成物として広く使用されている。しかし、エポキシ樹脂は、紫外線（ＵＶ）光または高温条件（例えば、＞１０００時間で、（＞）１１０℃を超える温度）への暴露後に、徐々に黄色になるという点において、十分でない耐光性を示す傾向にある。黄色になることは、今度は、徐々にＬＥＤからの光出力の減少を引き起こす。さらに、硬化は、硬化させたエポキシ樹脂の一定分量内での残留応力を最小化するために、しばしば、長い時間（例えば、３時間）をかけて起こる。「残留応力」とは、加えられた力または温度勾配の変位などの外部負荷をかけずにバルク材料中に存在する、張力または圧縮力のことである。ＬＥＤ材料内の残留応力が上昇するにつれて、寸法の変化または亀裂などの悪影響が、ＬＥＤの耐用年数の使用の間に起こる傾向がある。

ポリアミドは、その低粘度に起因して、低圧射出成形において広く使用されている。ポリアミドは、成形およびオーバーモールド材料としてよく適するが、典型的にはコハク色で、そのことは、光学適用にとって望ましくない。

米国特許出願公開第２０１１／０，１３３，２４５号（特許文献２）は、ＬＥＤカプセル化材料およびオーバーモールド適用のための水素化スチレン／ブタジエントリブロックポリマー組成物を教示しているが、しかし、組成物の粘度は、低圧射出成形プロセスにとって高すぎる。

ＷＯ２００９５４５５３Ａ２（特許文献３）は、アクリルブロックコポリマーが、光学適用に有用であり得る並はずれた清澄性、低い色（ｌｏｗ ｃｏｌｏｒ）および安定性を有していることを教示している。Ｋａｔｏの米国特許第６，８９４，１１４号（特許文献４）は、アクリルブロックコポリマーが、成形物品のために使用されてよいことを、さらに教示しているが、しかし、材料は、伝統的な高圧射出成形方法に限定されている。

さらにしばしば、アクリルブロックコポリマーは、感圧材料として、粘着付与剤と組み合わせられる。感圧材料は、「強力で持続性のある粘着」または活性化温度（加熱によって活性化可能な）での粘着を示し、周囲温度で３×１０^６ダイン／ｃｍ^２未満のモジュラス値を有する。Ｅｖｅｒａｅｒｔｓらの米国特許第６，７３４，２５６号（特許文献５）は、感圧接着剤（ＰＳＡ）または加熱によって活性可能な接着剤組成物などの、ホットメルト加工性接着剤を得るために、アクリルブロックおよび多量の粘着付与剤（＞２８．５％）の使用を教示している。さらに、Ｅｖｅｒａｅｒｔｓらの米国特許第７，０８４，２０９号（特許文献６）は、感圧接着剤テープのために、多量の粘着付与剤と一緒にアクリルブロックコポリマーを使用することを教示している。

ＷＯ２０１０／１３８２２１号公報 米国特許出願公開第２０１１／０，１３３，２４５号公報 ＷＯ２００９／５４５５３Ａ２号公報 米国特許第６，８９４，１１４号明細書 米国特許第６，７３４，２５６号明細書 米国特許第７，０８４，２０９号明細書

オーバーモールドされる繊細な電気または電子部品を損なうことのない、速いスループットおよび清澄性を有する、低圧射出成形のための非粘着性成形およびオーバーモールド組成物に対する必要性が、当技術分野にある。本発明は、この必要性を満たしている。

本発明は、電子デバイスを調製する際の低圧の成形またはオーバーモールド材料としての使用にとって適切な組成物、ならびに結果として生じる成形されたおよびオーバーモールドされたデバイスに関する。

本発明の一態様は、（１）［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］コポリマー
（式中、［Ａ］は、約３０℃より高いＴｇを有する硬質ブロックモノマーであり、［Ｂ］は、約２０℃未満のＴｇを有する軟質ブロックモノマーであり、コポリマーは、［Ａ］モノマーを３５ｗｔ％より多く含む）と（２）粘着付与樹脂を含む、オーバーモールド組成物に対する。オーバーモールド組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ３２３６に従って測定される、２１０℃で７５，０００ｃＰ未満の粘度および２５℃で１×１０^７ダイン／ｃｍ^２より大きいモジュラスを有する。

本発明の別の態様は、電子部品およびオーバーモールド組成物を含む製造物品に対する。オーバーモールド組成物は、（１）［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］コポリマー
（式中、［Ａ］は、約３０℃より高いＴｇを有する硬質ブロックモノマーであり、［Ｂ］は、約２０℃未満のＴｇを有する軟質ブロックモノマーであり、コポリマーは、［Ａ］モノマーを３５ｗｔ％より多く含む）、（２）粘着付与樹脂、ならびに（３）ベンゾトリアゾール、トリアジンおよびベンゾフェノンからなる群から選択されるＵＶ吸収剤、約０．０５から約５ｗｔ％を含む。オーバーモールド組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ６０９０に従って測定される、１３５℃より高い軟化点を有する。

本発明のさらなる別の態様は、電子部品上にオーバーモールドを形成するための方法に対するものであり、この方法は、（ａ）［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］コポリマー
（式中、［Ａ］は、約３０℃より高いＴｇを有する硬質ブロックモノマーであり、［Ｂ］は、約２０℃未満のＴｇを有する軟質ブロックモノマーであり、コポリマーは、［Ａ］モノマーを３５ｗｔ％より多く含む）、粘着付与樹脂、ならびにベンゾトリアゾール、トリアジンおよびベンゾフェノンからなる群から選択されるＵＶ吸収剤、０．０５から約５ｗｔ％を含む、オーバーモールド組成物を調製するステップ；（ｂ）１５０バール未満の圧力で、電子部品にオーバーモールド組成物を適用するステップ；ならびに（ｃ）オーバーモールド組成物を冷却するステップを含む。

ここに引用された全ての文書は、参照により全体として組み込まれる。

重量パーセント（ｗｔ％）は、別段の指定がない限り、組成物の全重量に対するものである。

用語「成形」および「オーバーモールド」は、単一または複数の材料の成形を意味するために区別なく使用される。

本発明は、オーバーモールドの繊細な部品、好ましくは電子部品、より好ましくは高透明度を必要とする電子部品に適切な組成物に関する。

オーバーモールド組成物は、（１）［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］コポリマー
（式中、［Ａ］は、約３０℃より高いＴｇを有する硬質ブロックモノマーであり、［Ｂ］は、約２０℃未満のＴｇを有する軟質ブロックモノマーであり、コポリマーは、［Ａ］モノマーを３５ｗｔ％より多く含む）および（２）粘着付与樹脂を含む。本発明のオーバーモールド組成物は、電子部品のための低圧成形にとってそれらを有用にする、独特の特色を示す。高透過率、低い色、ＵＶ安定性および耐熱サイクル性などの特色によって、成形用およびオーバーモールド組成物は、壊れやすい部品を含有する照明または電子デバイスによく適している。

一実施形態において、ブロックコポリマー成分は、オーバーモールド組成物の５０重量％以上のレベルで存在する。

アクリルポリマーは、ここで使用されている通り、少なくとも１つのアクリルまたはメタクリル酸アルキルエステルモノマーを含有するアクリルポリマーを含むことが意図される。本発明の実施に際して使用されてよいブロックコポリマーは、一般的に、マルチブロックポリマーであり得て、ポリマーの約３５重量％より多くが、少なくとも２つの硬質ブロックを含む。有用なブロックコポリマーの例としては、式−Ａ−Ｂ−Ａ−および（−Ａ−Ｂ−）_ｎ−Ｘ_ｍのブロックコポリマーが挙げられる。特に好ましいのは、式−［Ａ１］−［Ｂ］−［Ａ２］−のブロックコポリマーである。上記の代表的な配合において、Ａ、Ａ１およびＡ２のそれぞれは、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定された、約３０℃より高い、好ましくは８０℃より高い、最も好ましくは１１０℃より高い、ガラス転移温度（Ｔｇ）を有するポリマーブロックを表し、Ｂは、ＤＳＣによって測定された、約２０℃未満、好ましくは０℃未満、最も好ましくは−２０℃未満のＴｇを有するポリマーブロックを表し、Ｘは、四塩化ケイ素、ジブロモエタンおよびトリス（ノニルフェニル）ホスファイトなどの多官能カップリング剤を表す。

アクリルブロックのＴｇは、５ｍｇ以下の試料に２０℃／分の加熱速度で実行された、示査走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定できる。Ｔｇは、ＤＳＣ熱容量加熱曲線上のガラス転移に対応する熱流量の変化の開始点と終点との間の中間点として、算出される。Ｔｇを測定するためのＤＳＣの使用は、当技術分野においてよく知られていて、Ｂ．ＣａｓｓｅｌおよびＭ．Ｐ．ＤｉＶｉｔｏによって、「Ｕｓｅ ｏｆ ＤＳＣ Ｔｏ Ｏｂｔａｉｎ Ａｃｃｕｒａｔｅ Ｔｈｅｒｍｏｄｙｎａｍｉｃ ａｎｄ Ｋｉｎｅｔｉｃ Ｄａｔａ」、Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ、１９９４年１月、１４〜１９頁に、ならびにＢ．Ｗｕｎｄｅｒｌｉｃｈによって、Ｔｈｅｒｍａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ、Ａｃａｄｅｍｉｃ Ｐｒｅｓｓ，Ｉｎｃ．、１９９０年に、記載されている。

適切なＡ１およびＡ２ポリマーブロックとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソボルニル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸シクロヘキシルおよびそれらの組合せなどの、アクリルまたはメタクリル酸アルキルエステルモノマーに由来するポリマーまたはコポリマーが挙げられる。好ましいＡ１およびＡ２ポリマーブロックは、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸イソボルニル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸シクロヘキシルおよびそれらの組合せである。

適切なＢポリマーブロックとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸イソアミル、アクリル酸ｎ−ヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸イソオクチル、デシルメチルアクリレートおよびそれらの組合せなどの、アクリルまたはメタクリル酸アルキルエステルモノマーに由来するポリマーまたはコポリマーが挙げられる。好ましいＢポリマーブロックは、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチルおよびそれらの組合せである。

同じアクリルモノマーが、硬質ブロックと軟質ブロックの両方に含まれてよいこと、および１つまたは複数のその他の共重合可能なモノマーが、ポリマーブロックの調製において使用されてよいことが理解される。共重合可能なモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、ビニルエステル、ビニルエーテル、スチレンのモノマー、ならびにアクリルアミドおよびメタクリルアミドが挙げられるが、これらに限定されない。その他のコモノマーは、冷却時の、硬質ブロックと軟質ブロックとの間のきれいな相分離を妨害しないという条件で、それぞれのブロックの約２５％まで、好ましくは１０％未満の量で存在してよい。

［Ａ］モノマーは、ポリマーの約３５重量％より多く、好ましくは４５重量％より多く存在する。

特に好ましい実施形態において、Ａ１およびＡ２は、メタクリル酸メチルであり、Ｂは、アクリル酸ｎ−ブチルである。適切なブロックコポリマーは、ＫＵＲＡＲＩＴＹ（商標）の商品名で株式会社クラレから購入できる。一つの例となるブロックコポリマーは、ポリ（メタクリル酸メチル）エンドブロックおよびポリ（アクリル酸ｎ−ブチル）ミッドブロックを有するＬＡ４２８５トリブロックコポリマーである。ポリ（メタクリル酸メチル）エンドブロックおよびポリ（アクリル酸ｎ−ブチル）ミッドブロックを有する、ＬＡ２２５０、ＬＡ２１４０ｅおよびＬＡ２３３０トリブロックコポリマーなどの、その他のブロックコポリマーが、組成物の特性および処理条件を改変するために加えられてよい。

アクリルブロックコポリマーの分子量は、具体的に制限されないが、本発明の光学部品への成形性の観点から、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によって測定された、ポリスチレン換算でのコポリマーの重量平均分子量は、好ましくは１０，０００から５００，０００Ｄａ、より好ましくは２０，０００から３００，０００Ｄａの範囲内である。

アクリルブロックコポリマーを調製する方法は、当技術分野において既知である。本発明の実施に際しての使用のためのブロックコポリマーは、日本国特開平１１−３０２６１７に記載されているアニオン重合によって、Ｐ．Ｍａｎｃｉｎｅｌｌｉ、Ｍａｔｅｒｉａｕｘ ｅｔ Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ、１９９０年３月〜４月、４１〜４６頁により記載されているフリーラジカル重合によって、米国特許第５，６７９，７６２号に記載されているような多官能連鎖移動剤によって、ＥＰ０３４９２７０Ｂ１に記載されているイニファーター重合によって、および／または同時係属の同一出願人による米国特許出願第１０／０４５，８８１号に記載されているフリーラジカル逆行沈殿によって、作られてよい。特に好ましいのは、アニオン重合によって調製されるアクリルブロックコポリマーである。

オーバーモールド組成物は、粘着付与樹脂をさらに含む。粘着付与樹脂は、全組成物に対して、少なくとも約１０ｗｔ％、好ましくは少なくとも約１５％、より好ましくは少なくとも約２０ｗｔ％で存在する。

典型的な粘着付与剤は、ＡＳＴＭの方法Ｅ２８によって測定された、環球式軟化点、約７０℃から約１５０℃を有する。

有用な粘着付与樹脂としては、例えばガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、蒸留ロジン、水素化ロジン、二量体化ロジン、樹脂酸塩、および重合ロジンとして含む、天然および変性ロジン；例えば淡いウッドロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのグリセロールエステル、重合ロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのペンタエリスリトールエステル、およびロジンのフェノール変性ペンタエリスリトールエステルとして含む、天然および変性ロジンのグリセロールおよびペンタエリスリトールのエステル；例えばスチレン／テルペンおよびアルファメチルスチレン／テルペンを含む、天然テルペンのコポリマーおよびターポリマー；ＡＳＴＭの方法Ｅ２８−５８Ｔによって測定された軟化点、約７０℃から１５０℃を有するポリテルペン樹脂；例えば二環式テルペンおよびフェノールの酸性媒質における縮合から生じる樹脂生成物を含む、フェノール変性テルペン樹脂およびそれらの水素化誘導体；環球式軟化点、約７０℃から１３５℃を有する脂肪族石油炭化水素樹脂；芳香族石油炭化水素樹脂およびそれらの水素化誘導体；ならびに脂環式石油炭化水素樹脂およびそれらの水素化誘導体などの、いずれかの相溶性樹脂またはそれらの混合物が挙げられてよい。

一実施形態において、粘着付与剤は、合成炭化水素樹脂である。挙げられるのは、脂肪族または脂環式炭化水素、芳香族炭化水素、芳香族変性の脂肪族または脂環式炭化水素およびそれらの混合物である。限定されない例としては、脂肪族オレフィン由来樹脂が挙げられる。

また有用であるのは、Ｃ_９芳香族／脂肪族オレフィン由来であり、同じ商品名Ｎｏｒｓｏｌｅｎｅを有するＳａｒｔｏｍｅｒとＣｒａｙ Ｖａｌｌｅｙの両方からおよびＴＫ芳香族炭化水素樹脂のＲｕｔｇｅｒｓのシリーズから取得可能である、芳香族炭化水素樹脂である。

Ｅａｓｔｍａｎ ＣｈｅｍｉｃａｌからのＫｒｉｓｔａｌｅｘ３０８５および３１００、Ａｒｉｚｏｎａ ＣｈｅｍｉｃａｌからのＳｙｌｖａｒｅｓ ＳＡ１００などのアルファメチルスチレンはまた、本発明において粘着付与剤として有用である。

２つ以上の前述の粘着付与樹脂の混合物が、いくつかのオーバーモールド組成物にとって必要とされてよい。

本発明のオーバーモールド組成物中の例となる粘着付与樹脂としては、α−メチルスチレン、ロジンエステル、不均化および／または水素化ロジンエステル、スチレン化テルペン、テルペンフェノール、脂肪族変性芳香族樹脂ならびにそれらの混合物が挙げられる。

別の実施形態において、オーバーモールド組成物は、低分子量のエンドブロック粘着付与剤をさらに含む。低分子量は、２０，０００Ｄａ未満の平均分子量範囲を意味する。エンドブロック粘着付与剤は、軟質のＢブロック相よりむしろ、硬質のＡブロック相を強化するエンドブロック粘着付与剤である。適切なエンドブロック粘着付与剤としては、アクリレート系エンドブロック粘着付与樹脂が挙げられる。１種の特に好ましいエンドブロック粘着付与樹脂は、分子量２０，０００Ｄａ未満を有するポリ（メタクリル酸メチル）樹脂である。

オーバーモールド組成物は、ＵＶ吸収剤、約０．０５から約５ｗｔ％をさらに含んでよい。ＵＶ吸収剤は、ベンゾトリアゾール、トリアジン、ベンゾフェノン、シアノアクリレート、オキサニリド等である。かかるＵＶ吸収剤の例としては、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２８、Ｔｉｎｕｖｉｎ３２９、Ｔｉｎｕｖｉｎ３８４−２、Ｔｉｎｕｖｉｎ４００、Ｔｉｎｕｖｉｎ４７９、Ｔｉｎｕｖｉｎ９００、Ｔｉｎｕｖｉｎ９２８、Ｔｉｎｕｖｉｎ１１３０、ＢＡＳＦからのＴｉｎｕｖｉｎおよびＣｈｉｍａｓｓｏｒｂの商品名のならびにＭａｙｚｏからのＢＬＳの商品名のその他のＵＶ吸収剤が挙げられる。

一つの好ましい実施形態において、ベンゾトリアゾールは、

の構造を有するヒドロキシフェニルベンゾトリアゾールであって、
式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４＝Ｈ、Ｃ１〜Ｃ２０の脂肪族、脂環式または芳香族であり、式中、Ｒ３は、Ｈではない。一つの好ましい実施形態において、Ｒ３は、Ｃ１〜Ｃ２０の脂肪族、脂環式または芳香族である。

上述のＵＶ吸収剤を含むオーバーモールド組成物は、長期的ＵＶ安定性および長時間にわたって高透明度を有する。いくつかの実施形態において、ＵＶ安定性および色（ｂ値）は、ＡＳＴＭ Ｇ１５４に従って測定された、少なくとも３０００時間のＵＶ劣化後でさえ、８未満、好ましくは５未満である。

別の実施形態において、オーバーモールド組成物は、ヒンダードアミン光安定剤、約０．０５から約５ｗｔ％を、さらに含む。例となるヒンダードアミン光安定剤は、ＢＡＳＦから取得可能なＴｉｎｕｖｉｎ１５２、Ｔｉｎｕｖｉｎ２９２、Ｔｉｎｕｖｉｎ６２２、Ｔｉｎｕｖｉｎ７７０およびＴｉｎｕｖｉｎ７８３ならびにＭａｙｚｏから取得可能なＢＬＳ１９４４およびＢＬＳ１２３である。

抗酸化剤または安定剤はまた、ここにおいて記載されているオーバーモールド組成物中に、約３重量％までの量で、より典型的には約０．５％の量で含まれてよい。ここにおいて有用な、安定剤または抗酸化剤の中に、ヒンダードフェノール、またはチオジプロピオン酸ジステアリル（「ＤＳＴＤＰ」）もしくはチオジプロピオン酸ジラウリル（「ＤＬＴＤＰ」）などの二次抗酸化剤と組み合わせたヒンダードフェノールがある。代表的な抗酸化剤としては、１，３，５−トリメチル２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン；ペンタエリスリチルテトラキス−３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート；ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオジプロピオネート）；ｎ−オクタデシル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェノール）−プロピオネート；４，４’−メチレンビス（２，６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）；４，４’−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｏ−クレゾール）；２，６−ジ−ｔｅｒｔブチルフェノール；６−（４−ヒドロキシフェノキシ）−２，４−ビス（ｎ−オクチル−４−チオ）−１，３，５−トリアジン；ジ−ｎ−オクタデシル３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル−ホスホネート；２−（ｎ−オクチルチオ）エチル３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンゾエート；およびソルビトールヘキサ［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−プロピオネート］が挙げられる。好ましいのは、ＩＲＧＡＦＯＳ１６８、ＢＡＳＦから取得可能な二次抗酸化剤、およびＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、ＢＡＳＦから取得可能なヒンダードフェノール一次抗酸化剤である。その他の抗酸化剤としては、ＥＴＨＡＮＯＸ３３０、Ａｌｂｅｒｍａｒｌｅからのヒンダードフェノール；ＳＡＮＴＯＶＡＲ Ａ、Ｍｏｎｓａｎｔｏからの２，５ジｔｅｒｔ−アミルヒドロキノン；およびＮＡＵＧＡＲＤ Ｐ、Ｃｈｅｍｔｕｒａからのトリス（ｐ−ノニルフェニル）ホスファイトが挙げられる。

種々の特性を満足させ、具体的な適用要件を満たすためにオーバーモールド組成物中に従来から使用されている、その他の添加剤もまた、加えられてよい。かかる添加剤としては、目的に応じて接着剤配合物中に少量または大量に組み込まれてよい、例えば、ワックス、可塑剤、賦形剤、顔料、流動性改良剤、染料、離型剤または帯電防止剤が挙げられる。

繊細な電子部品に大きな圧力をかけると、部品に損傷を与え得る。本発明のオーバーモールド組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ３２３６によって測定された、２１０℃で粘度７５，０００ｃＰ未満を有する。別の実施形態において、オーバーモールド組成物は、２１０℃で５０，０００ｃＰ未満の粘度を有する。２１０℃での低い粘度に起因して、本発明のオーバーモールド組成物は、低圧成形方法において使用できる。

本発明の繊細な電子部品を含む物品を生成するための成形方法の例としては、溶融押出、溶融射出成形および溶液流延が挙げられる。

オーバーモールド成形用材料を、溶融し、閉じたモールドまたは電子部品を有する中空部分に射出する。オーバーモールド組成物を冷却した後で、電子部品を、オーバーモールド組成物と一緒に、モールドからはずす。電子部品としては、コネクタ、センサー、蓄電器、マイクロスイッチ、ＬＥＤ、プリント基板、ケーブル束およびトランスポンダーが挙げられる。より高い圧力および高温は、電子部品にとって適切ではない。低圧オーバーモールドは、７０℃から２４０℃で０．５から２００バールで実行される。本発明のオーバーモールド組成物は、好ましくは２４０℃で２００バール未満、より好ましくは２１０℃で１５０バール、１２０バール、６０バール未満で、低圧オーバーモールド成形を受けることができる。さらに、オーバーモールド組成物は、低圧オーバーモールド成形にとって有用でありながら、高い熱安定性を有する。実際には、オーバーモールド組成物は、約１３５℃より高い、好ましくは約１４０℃より高い軟化点を有する。

一実施形態において、オーバーモールド組成物は、光学部品を含む電子部品によく適している。オーバーモールド組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ１００３に従って、高い光透過率、好ましくは８５％より大きい、より好ましくは９０％より大きいを有する。ＢＹＫスペクトロガイド、およびＨｕｎｔｅｒ Ｌａｂによって説明されている通り、Ｈｕｎｔｅｒ Ｌ、Ａ、ｂカラースケールに従って測定された初期色（ｂ値）は、６未満、好ましくは４未満である。オーバーモールド組成物は、少なくとも３０００時間の劣化後でさえ、光学的清澄性および色を維持している。

粘着付与剤の或る量が、本発明のオーバーモールド組成物中で使用されるが、オーバーモールド組成物は、室温で非粘着性である。１０ｗｔ％より大きいおよび２０ｗｔ％より大きい粘着付与樹脂の量でさえ、オーバーモールド組成物のモジュラスは、１×１０^７ダイン／ｃｍ^２より大きく、指への粘着は、観察されない。

当業者にとって明白である通り、その精神および範囲から逸脱することなく、本発明の多くの変更および変形がなされ得る。ここに記載されている具体的な実施形態は、ほんの一例として提示され、本発明は、添付の特許請求の範囲が権利を有する対応特許の全範囲と一緒に、かかる特許請求の範囲の表現によってのみ、制限されるべきである。

オーバーモールド混合物は、二軸押出機またはブロックコポリマーを処理することが可能な、その他の混合もしくは押出機器によって、当業者によって生成されてよい。ここに収載されたオーバーモールドの例のために、Ｂｒａｂｅｎｄｅｒ（シグマブレードミキサー）を使用した。成分の全てを、Ｂｒａｂｅｎｄｅｒに入れ、均質になるまで１８０℃で混合した。ミキサー中の滞留時間に応じて、試料の初期色は、さまざまであり得る。最適な色は、２１０℃の範囲の温度で、押出機を使用することによってなど、滞留時間を最小にすることによって達成される。

粘度を、２１０℃、スピンドル２７番で、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄの粘度計およびＴｈｅｒｍｏｓｅｌ加熱チャンバーによって、測定した。

軟化点を、Ｍｅｔｔｌｅｒ ＴｏｌｅｄｏのＦＰ８３ＨＴ滴点装置によって測定した。試料を、１．７℃／分（およそ３°Ｆ／分）の速度で加熱した。

粘着性を、指で触れることによって、周囲温度２３〜２５℃で測定した。オーバーモールドの材料が、指に粘着する場合、粘着性は「あり」と見なした。

レオロジー測定を、振動率１０ｒａｄ／秒および２ｍｍ間隔の平行平板（８ｍｍ）で、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ ＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃのＲＤＡ−ＩＩＩひずみ制御式レオメータによって、実行した。２５℃での貯蔵弾性率（Ｇ’）が、報告されている。

透過率、ｂ値およびＵＶ劣化試験の測定をするために、オーバーモールド組成物を、真ちゅうのテンプレートおよびＣａｒｖｅｒの実験室用プレス機で、厚さ２ｍｍのプラークに成形した。試料を、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）フィルムにはさんで２００℃でプレスして、水分もしくは気泡による表面の欠陥、またはシリコーンによる汚染を最小限にした。

透過率を、厚さ２ｍｍの成形された試料について、５５０ｎｍで測定した。透過率を、２ｎｍのスリットおよび走査速度２４０ｎｍ／分で、Ｐｅｒｋｉｎ ＥｌｍｅｒのＬａｍｂｄａ３５ＵＶ／Ｖｉｓ分光光度計によって測定した。ＬａｂｓｐｈｅｒｅのＲＳＡ−ＰＥ−２０反射球アクセサリーを、使用した。透過率値は、オーバーモールド組成物の清澄性／透明度に対して正の相関である。

色を、ＢＹＫスペクトロガイドによって測定した。ＣＩＥ Ｌ^＊ａ^＊ｂカラースケール上のｂ値を、報告した。負のｂ値は、青色の存在を示し、一方、正のｂ値は黄色の存在を示す。ゼロに近い値は、無色に近いことを示す。

ＵＶ劣化を、ＵＶＡ−３４０電球（典型的照射量０．６８Ｗ／ｍ^２、Ｑ−Ｌａｂ）を使用するＱＵＶ促進耐候性試験機で、実行した。透過率および色の結果を、ＵＶ劣化の２０週間（およそ３３６０時間）後に測定した。

４０％より多いＭＭＡを有するブロックコポリマーおよび粘着付与剤の例を、表１に示す。

例１および２の初期透過率および初期ｂ値は、例３および４に実質的に類似していると予期される。

組成物中に粘着付与剤を３０ｗｔ％より多く有するにもかかわらず、オーバーモールドの例１〜４は、粘着性がなく、２１０℃で、７５，０００ｃＰ未満の粘度を有し、１０^７より大きいモジュラス値を有し、１３５℃より高い軟化点、高い透過率／透明度、および低い色（ｂ値）を有した。

ＵＶ吸収剤、ヒドロキシフェニルベンゾトリアゾール、およびヒンダードアミン光安定剤を、オーバーモールド組成物に加えることによって、２０週間の促進ＵＶ劣化後でさえ、高い透過率／透明度および低い色（ｂ値）をもたらした。

表２は、比較例を収載している。試料を、上述の通り作り、試験を、表１に記載されているのと同じ方法で、実行した。

比較例１は、３５ｗｔ％未満のＭＭＡ含有量を有するブロックコポリマーを使用した。結果としてのオーバーモールド組成物は、室温で粘着性があり、２５℃で高粘度および低モジュラスを有した。比較例１Ｂにおける粘着付与剤の添加は、粘度を低下させたが、しかし、室温で粘着性が残った。

比較例２の高粘度は、低圧射出成形にとって適切ではない。

比較例３は、１３５℃未満の軟化温度を有した。１３５℃未満の軟化温度は、低い寸法安定性を有する。本発明のオーバーモールド組成物は、２１０℃で、低粘度を有しながら、１３５℃以上の軟化温度を有することが、好ましい。

比較例４は、ＥＰ２３４５６９８の実施例３に相当し、比較例５は、ＷＯ２００９／０５４５５３の実施例５に相当する。両者の試料は、非粘着性であり、高モジュラスおよび高軟化温度を有するが、しかし粘度は、低圧射出成形にとって高すぎる。

全てのＵＶ吸収剤が、本発明にとって適切であるとは限らない。比較例６におけるＴｉｎｕｖｉｎ１５７７の添加は、オーバーモールド組成物の初期透過率の低下をもたらした。この試料を２０週間、ＵＶ劣化させた結果、厚さ２ｍｍの試料は濁り、色が増加した。かかる試料は、光学デバイスにとって不適切であり得る。

Claims (8)

1. １）５０ｗｔ％以上の［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］コポリマー
   （式中、［Ａ］は、３０℃より高いＴｇを有する硬質ブロックであり、［Ｂ］は、２０℃未満のＴｇを有する軟質ブロックであり、前記コポリマーは、前記［Ａ］を３５ｗｔ％より多く含む）と、
   ２）少なくとも１０ｗｔ％の粘着付与樹脂と
   を含む、オーバーモールド組成物であって、
   前記［Ａ］が、メタクリル酸エチル、アクリル酸イソボルニル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸メチルまたはそれらの組み合わせに由来するポリマーまたはコポリマーであり、
   前記［Ｂ］が、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチルまたはそれらの組み合わせに由来するポリマーまたはコポリマーであり、
   前記組成物が、ＡＳＴＭ Ｄ３２３６に従って測定される、２１０℃で７５，０００ｃＰ未満の粘度を有し、
   前記組成物の２５℃での貯蔵弾性率（Ｇ’）が、１×１０^７ダイン／ｃｍ^２より大きく、
   前記ｗｔ％が、前記組成物の全重量に対するものである、
   オーバーモールド組成物。
2. ベンゾトリアゾール、トリアジンおよびベンゾフェノンからなる群から選択されるＵＶ吸収剤、０．０５から５ｗｔ％をさらに含む、請求項１に記載のオーバーモールド組成物。
3. ヒンダードアミン光安定剤、０．０５から５ｗｔ％をさらに含む、請求項１に記載のオーバーモールド組成物。
4. 電子部品およびオーバーモールド組成物を含む物品であって、
   前記オーバーモールド組成物が、
   １）５０ｗｔ％以上の［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］コポリマー
   （式中、［Ａ］は、３０℃より高いＴｇを有する硬質ブロックであり、［Ｂ］は、２０℃未満のＴｇを有する軟質ブロックであり、前記コポリマーは、前記［Ａ］を３５ｗｔ％より多く含む）と、
   ２）少なくとも１０ｗｔ％の粘着付与樹脂と、
   ３）ベンゾトリアゾール、トリアジンおよびベンゾフェノンからなる群から選択されるＵＶ吸収剤、０．０５から５ｗｔ％
   を含み、
   前記ｗｔ％が、前記組成物の全重量に対するものであり、
   前記［Ａ］が、メタクリル酸エチル、アクリル酸イソボルニル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸メチルまたはそれらの組み合わせに由来するポリマーまたはコポリマーであり、
   前記［Ｂ］が、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチルまたはそれらの組み合わせに由来するポリマーまたはコポリマーであり、
   前記組成物が、ＡＳＴＭ Ｄ３２３６に従って測定される、２１０℃で７５，０００ｃＰ未満の粘度を有し、
   前記組成物の軟化点が、ＡＳＴＭ Ｄ６０９０に従って測定される、１３５℃より高いものである、
   物品。
5. 前記［Ａ］が、（メタ）アクリル酸メチル由来であり、前記［Ｂ］が、アクリル酸ｎ−ブチル由来である、請求項４に記載の物品。
6. 前記ＵＶ安定剤が、ベンゾトリアゾールである、請求項４に記載の物品。
7. 光学デバイス、ＬＥＤ含有デバイスまたはライトガイドである、請求項４に記載の物品。
8. （ａ）
   １）５０ｗｔ％以上の［Ａ］−［Ｂ］−［Ａ］コポリマー
   （式中、［Ａ］は、３０℃より高いＴｇを有する硬質ブロックであり、［Ｂ］は、２０℃未満のＴｇを有する軟質ブロックであり、前記コポリマーは、前記［Ａ］を３５ｗｔ％より多く含む）と、
   ２）少なくとも１０ｗｔ％の粘着付与樹脂と、
   ３）ベンゾトリアゾール、トリアジンおよびベンゾフェノンからなる群から選択されるＵＶ吸収剤、０．０５から５ｗｔ％
   を含むオーバーモールド組成物であって、
   前記［Ａ］が、メタクリル酸エチル、アクリル酸イソボルニル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸メチルまたはそれらの組み合わせに由来するポリマーまたはコポリマーであり、
   前記［Ｂ］が、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチルまたはそれらの組み合わせに由来するポリマーまたはコポリマーであり、
   前記組成物が、ＡＳＴＭ Ｄ３２３６に従って測定される、２１０℃で７５，０００ｃＰ未満の粘度を有し、
   前記ｗｔ％が、前記組成物の全重量に対するものである、
   オーバーモールド組成物を調製するステップ、
   （ｂ）１５０バール未満の圧力で、前記オーバーモールド組成物を電子部品に適用するステップ、ならびに
   （ｃ）前記オーバーモールド組成物を冷却するステップ
   を含む、電子部品上にオーバーモールドを形成する方法。