RU2597606C1 - Композиции для формования и переформования, предназначенные для электронных устройств - Google Patents
Композиции для формования и переформования, предназначенные для электронных устройств Download PDFInfo
- Publication number
- RU2597606C1 RU2597606C1 RU2015120731/05A RU2015120731A RU2597606C1 RU 2597606 C1 RU2597606 C1 RU 2597606C1 RU 2015120731/05 A RU2015120731/05 A RU 2015120731/05A RU 2015120731 A RU2015120731 A RU 2015120731A RU 2597606 C1 RU2597606 C1 RU 2597606C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- composition
- reforming
- monomer
- copolymer
- block
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 238000002407 reforming Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title description 22
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims description 7
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 claims description 3
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 claims description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 2
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 2
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 claims 1
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical group N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 claims 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 14
- -1 trimethyl acrylmethyl bromide Chemical compound 0.000 description 14
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 6
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 4
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 4
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 4
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 4
- ZCILGMFPJBRCNO-UHFFFAOYSA-N 4-phenyl-2H-benzotriazol-5-ol Chemical group OC1=CC=C2NN=NC2=C1C1=CC=CC=C1 ZCILGMFPJBRCNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 3
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000003209 petroleum derivative Substances 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hexoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UZUNCLSDTUBVCN-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-6-(2-phenylpropan-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 UZUNCLSDTUBVCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C=C ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWZOQAGVRGQLDV-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-yl)ethoxy]-4-oxobutanoic acid Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1CCOC(=O)CCC(O)=O SWZOQAGVRGQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 2
- IBARAOFMHIVQQI-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C(C)=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C IBARAOFMHIVQQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical class 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical class OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- MGMXGCZJYUCMGY-UHFFFAOYSA-N tris(4-nonylphenyl) phosphite Chemical compound C1=CC(CCCCCCCCC)=CC=C1OP(OC=1C=CC(CCCCCCCCC)=CC=1)OC1=CC=C(CCCCCCCCC)C=C1 MGMXGCZJYUCMGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFHPQBAXVOLJLR-UHFFFAOYSA-N (3,5-ditert-butyl-4-hydroxy-2-octadecylphenyl) propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC1=C(OC(=O)CC)C=C(C(C)(C)C)C(O)=C1C(C)(C)C BFHPQBAXVOLJLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APQIUTYORBAGEZ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dibromoethane Chemical compound CC(Br)Br APQIUTYORBAGEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLHUBROMZOAQMV-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzosemiquinone Chemical group [O]C1=CC=C(O)C=C1 XLHUBROMZOAQMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMAUULKNZLEMGN-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3,5-dimethylbenzene Chemical compound CCC1=CC(C)=CC(C)=C1 LMAUULKNZLEMGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUYBEVLJKZQJPO-UHFFFAOYSA-N 19-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)heptatriacontan-19-ylphosphonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(CCCCCCCCCCCCCCCCCC)(P(O)(O)=O)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 TUYBEVLJKZQJPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKCPKDPYUFEZCP-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1O DKCPKDPYUFEZCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SITYOOWCYAYOKL-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-(3-dodecoxy-2-hydroxypropoxy)phenol Chemical compound OC1=CC(OCC(O)COCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=N1 SITYOOWCYAYOKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFHKLSPMRRWLKI-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)sulfanyl-6-methylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(SC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 YFHKLSPMRRWLKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC([O-])=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- CZIRJKRMRKOKSM-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OCCCCC.C(C=C)(=O)OC(C)(C)C Chemical compound C(C=C)(=O)OCCCCC.C(C=C)(=O)OC(C)(C)C CZIRJKRMRKOKSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKMJNFBOHLMRMS-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCC)C(CC(=O)O)SCCC(=O)O.C(CCCCCCCCCCC)C(CC(=O)O)SCCC(=O)O.C(CCCCCCCCCCC)C(CC(=O)O)SCCC(=O)O.C(CCCCCCCCCCC)C(CC(=O)O)SCCC(=O)O.OCC(CO)(CO)CO Chemical compound C(CCCCCCCCCCC)C(CC(=O)O)SCCC(=O)O.C(CCCCCCCCCCC)C(CC(=O)O)SCCC(=O)O.C(CCCCCCCCCCC)C(CC(=O)O)SCCC(=O)O.C(CCCCCCCCCCC)C(CC(=O)O)SCCC(=O)O.OCC(CO)(CO)CO VKMJNFBOHLMRMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- 239000003508 Dilauryl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- 239000002656 Distearyl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- 102000014150 Interferons Human genes 0.000 description 1
- 108010050904 Interferons Proteins 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N cyano prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OC#N NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 235000019304 dilauryl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- 235000019305 distearyl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229940079322 interferon Drugs 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical class CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJRDRFZCRQNLJM-UHFFFAOYSA-N methyl 3-[3-(benzotriazol-2-yl)-5-tert-butyl-4-hydroxyphenyl]propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC(=O)OC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O UJRDRFZCRQNLJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2033/00—Use of polymers of unsaturated acids or derivatives thereof as moulding material
- B29K2033/04—Polymers of esters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2033/00—Use of polymers of unsaturated acids or derivatives thereof as moulding material
- B29K2033/04—Polymers of esters
- B29K2033/08—Polymers of acrylic acid esters, e.g. PMA, i.e. polymethylacrylate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2033/00—Use of polymers of unsaturated acids or derivatives thereof as moulding material
- B29K2033/04—Polymers of esters
- B29K2033/12—Polymers of methacrylic acid esters, e.g. PMMA, i.e. polymethylmethacrylate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/23—Sheet including cover or casing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Abstract
Изобретение относится к композиции для переформования компонентов, предназначенной для электронных устройств. Композиция для переформования содержит сополимер [А]-[В]-[А], где [А] представляет собой мономер жесткого блока, характеризующегося значением Tg, большим чем 30°С, а [В] представляет собой мономер мягкого блока, характеризующегося значением Tg, меньшим чем 20°С, и сополимер [А]-[В]-[А] включает более чем 35 мас.% мономера [А], смолу, придающую клейкость и от 0,05 до 5 мас.% в расчете на совокупную массу композиции УФ-поглотителя, выбираемого из группы, состоящей из бензотриазолов, триазинов и бензофенонов. Блок-сополимерный компонент присутствует при уровнях содержания, составляющих или больших 50 мас.% от совокупной массы композиции для переформования. Композиция имеет вязкость, меньшую чем 75000 сП при 210°С согласно измерению в соответствии с документом ASTM D3236. Модуль накопления (G') для композиции является большим чем 1×107 дин/см2 при 25°С. Описано также изделие, включающее электронный компонент и композицию для переформования, где температура размягчения композиции является большей чем 135°С согласно измерению в соответствии с документом ASTM D6090, и способ получения продукта переформования поверх электронного компонента, включающий нанесение композиции для переформования на электронный компонент при давлении, меньшем чем 150 бар. Технический результат - обеспечение неклейких композиций для переформования, предназначенных для литьевого формования при низком давлении, демонстрирующих высокую светопроницаемость без повреждения чувствительных к повреждению электрических или электронных компонентов. 3 н. и 6 з.п. ф-лы, 2 табл., 1 пр.
Description
ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ
Настоящее изобретение относится к композициям для формования и переформования, предназначенным для электронных устройств. Говоря более конкретно, изобретение относится к композициям для формования и переформования при низком давлении, делающим данные композиции в особенности хорошо подходящими для использования в случае электронных устройств.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
Формование представляет собой способ изготовления, предназначенный для получения профилированного изделия в результате ожижения материала пластика или металла и его помещения в полость пресс-формы и охлаждения и затвердевания материала в соответствии с конфигурацией полости. При переформовании прежде сформованная деталь может быть заново вставлена в новую пресс-форму для обеспечения получения нового сформованного слоя вокруг прежде сформованной детали, и она становится неотъемлемой частью нового изделия. Переформование может соединять друг с другом два различных компонента без использования каких-либо клеев или грунтовок. Данная комбинация из двух различных компонентов делает возможным создание прочных конструкционных продуктов, демонстрирующих эргономический комфорт и приятный внешний вид.
Типичное литьевое формование требует наличия давления, большего чем 200 бар, при температуре 250°С и более, поскольку материалы для формования имеют высокую вязкость и высокую температуру размягчения. В то время как компоненты повышенной надежности являются подходящими для использования при литьевом формовании при повышенном давлении, компоненты, чувствительные к повреждениям, не способны противостоять воздействию высокого давления и высокой температуры. Одна альтернатива для обычного способа литьевого формования представляет собой литьевое формование при низком давлении. Данные два способа являются практически идентичными за исключением того, что литьевое формование при низком давлении требует для инжектирования от 0,5 до 200 бар при температуре в диапазоне от 70°С до 240°С.
Осветительные или электронные устройства включают хрупкие компоненты, и, таким образом, литьевое формование при низком давлении является предпочтительным в сопоставлении с традиционным литьевым формованием при высоком давлении. Электронное устройство включает такие компоненты, как диоды СИД (светоизлучающие диоды), разъемы, датчики, конденсаторы, микропереключатели, платы печатного монтажа, кабельные жгуты, ретрансляторы и тому подобное. Диодами СИД являются полупроводниковые диоды, которые потребляют мало энергии (например, при напряжении, меньшем чем 5 вольт, или силе тока, меньшем чем 20 миллиампер) и тем не менее излучают свет, имеющий яркость, превышающую яркость намного большей лампы накаливания. Диод СИД, либо типа лампы, либо типа устройства поверхностного монтажа (УПМ), обычно включает светодиодный кристалл, который инкапсулируют с использованием оптически прозрачного и термостойкого материала в устройство для надлежащих электрической схемы, монтажа и функционирования.
Существуют различные материалы для формования и переформования диодов СИД. В публикации WO 2010138221 описываются состоящие из двух частей жидкостные системы формования уретанов, силиконов и акриловых смол. Несмотря на приемлемость эксплуатационных характеристик для жидкостных систем, состоящих из двух частей, жидкостная форма обычно приводит к использованию специальных методик для изготовления силиконового тела, таких как заливка компаундом или отливка, а также увеличенных времен отверждения (например, в диапазоне от более чем нескольких часов до дней), что приводит к пониженной эффективности производства. Увеличенные времена отверждения, в свою очередь, могут приводить к получению недостаточной однородности поверхности, в особенности в случае утолщенных пресс-форм, что преобразуется в низкое оптическое качество у получающихся в результате диодов СИД.
В качестве композиции для формования и переформования также широко используют эпоксидные смолы. Однако эпоксидные смолы имеют тенденцию к демонстрации неудовлетворительной светостойкости в том смысле, что с течением времени они желтеют после воздействия ультрафиолетового (УФ) излучения или условий увеличенного нагревания (например, при температуре, превышающей (>) 110 градусов С, в течение периода времени >1000 часов). Пожелтение, в свою очередь, с течением времени приводит к уменьшению светоотдачи от диода СИД. Кроме того, отверждение зачастую протекает в течение увеличенного периода времени (например, трех часов) в целях сведения к минимуму остаточного напряжения в аликвоте отвержденной эпоксидной смолы. «Остаточное напряжение» относится к натяжению или сжатию, которые существуют в объемном материале без приложения воздействия внешней нагрузки, такой как приложенная сила или смещение температурного градиента. По мере увеличения остаточного напряжения в материале диода СИД в ходе использования в течение срока службы диода СИД имеют тенденцию к возникновению неблагоприятных эффектов, таких как изменения размеров или растрескивание.
Для литьевого формования при низком давлении широко используют полиамиды вследствие их низкой вязкости. Несмотря на хорошую пригодность для использования в качестве материала для формования и переформования полиамиды обычно имеют янтарную окраску, что является нежелательным для оптических областей применения.
В публикации США № 2011/0133245 сообщается о композиции гидрированного стирол/бутадиенового трехблочного полимера, предназначенного для областей применения герметика диода СИД и при переформовании; однако вязкость композиции является чрезвычайно высокой для способов литьевого формования при низком давлении.
В публикации WO 200954553 A2 сообщается об исключительных светопроницаемости, неинтенсивной окраске и стабильности акриловых блок-сополимеров, что может оказаться подходящим для использования в оптических областях применения. В патенте США № 6894114 автора Kato, кроме того, сообщается о возможном использовании акриловых блок-сополимеров для формования изделий; однако материалы ограничены традиционными способами литьевого формования при высоком давлении.
Более часто акриловые блок-сополимеры объединяют с веществами, придающими клейкость, в качестве материалов, склеивающих при надавливании. Материалы, склеивающие при надавливании, демонстрируют «агрессивную и долговременную клейкость» или клейкость при температуре активации (термоактивируемость) и характеризуются значением модуля, меньшим чем 3×106 дина/см2 при температуре окружающей среды. В патенте США № 6734256 авторов Everaerts et al. сообщается об использовании акрилового блока и больших количеств вещества, придающего клейкость, (>28,5%), в целях получения термоплавкого перерабатываемого клея, такого как клей, склеивающий при надавливании (КСН), или композиции термоактивируемого клея. Кроме того, в патенте США № 7084209 авторов Everaerts et al. сообщается об использовании акриловых блок-сополимеров совместно с большими количествами вещества, придающего клейкость, для клейких лент, склеивающих при надавливании.
На современном уровне техники существует потребность в неклейких композициях для формования и переформования, предназначенных для литьевого формования при низком давлении, которые демонстрируют высокую производительность при получении и высокую светопроницаемость без повреждения чувствительных к повреждениям электрических или электронных компонентов изделия, подвергаемого переформованию. Настоящее изобретение удовлетворяет данную потребность.
КРАТКОЕ ИЗЛОЖЕНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Изобретение относится к композиции, подходящей для использования в качестве материала для формования или переформования при низком давлении при получении электронных устройств, а также к получающимся в результате устройствам, подвергнутым формованию и переформованию.
Один аспект изобретения относится к композиции для переформования, содержащей: (1) сополимер [A]-[B]-[A], где [A] представляет собой мономер жесткого блока, характеризующегося значением Tg, большим чем приблизительно 30°С, а [B] представляет собой мономер мягкого блока, характеризующегося значением Tg, меньшим чем приблизительно 20°С, и сополимер включает более чем 35% (масс.) мономера [A], и (2) смолу, придающую клейкость. Композиция для переформования характеризуется вязкостью, меньшей чем 75000 сП при 210°С согласно измерению в соответствии с документом ASTM D3236, и модулем, большим чем 1×107 дина/см2 при 25°С.
Еще один аспект изобретения относится к изделию промышленного производства, включающему электронный компонент и композицию для переформования. Композиция для переформования содержит (1) сополимер [A]-[B]-[A], где [A] представляет собой мономер жесткого блока, характеризующегося значением Tg, большим чем приблизительно 30°С, а [B] представляет собой мономер мягкого блока, характеризующегося значением Tg, меньшим чем приблизительно 20°С, и сополимер включает более чем 35% (масс.) мономера [A], (2) смолу, придающую клейкость, и (3) от приблизительно 0,05 до приблизительно 5% (масс.) УФ-поглотителя, выбираемого из группы, состоящей из бензотриазолов, триазинов и бензофенонов. Композиция для переформования имеет температуру размягчения, большую чем 135°С согласно измерению в соответствии с документом ASTM D6090.
Другой аспект изобретения относится к способу получения продукта переформования поверх электронного компонента, который включает (а) получение композиции для переформования, содержащей сополимер [A]-[B]-[A], где [A] представляет собой мономер жесткого блока, характеризующегося значением Tg, большим чем приблизительно 30°С, а [B] представляет собой мономер мягкого блока, характеризующегося значением Tg, меньшим чем приблизительно 20°С, и сополимер включает более чем 35% (масс.) мономера [A], смолу, придающую клейкость, и от 0,05 до приблизительно 5% (масс.) УФ-поглотителя, выбираемого из группы, состоящей из бензотриазолов, триазинов и бензофенонов; (b) нанесение композиции для переформования на электронный компонент при давлении, меньшем чем 150 бар; и (с) охлаждение композиции для переформования.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Все документы, процитированные в настоящем документе, во всей своей полноте включаются в настоящий документ посредством ссылки.
Массовый процент (% (масс.)) получают при расчете на совокупную массу композиции, если только не будет утверждаться другого.
Термины «формование» и «переформование» взаимозаменяемым образом используют для обозначения формования одного или нескольких материалов.
Данное изобретение относится к композиции, подходящей для использования при переформовании чувствительных к повреждениям компонентов, предпочтительно электронных компонентов, более предпочтительно электронных компонентов, которые требуют наличия высокой прозрачности.
Композиция для переформования содержит (1) сополимер [A]-[B]-[A], где [A] представляет собой мономер жесткого блока, характеризующегося значением Tg, большим чем приблизительно 30°С, а [B] представляет собой мономер мягкого блока, характеризующегося значением Tg, меньшим чем приблизительно 20°С, и сополимер включает более чем 35% (масс.) мономера [A], и (2) смолу, придающую клейкость. Композиции для переформования изобретения обнаруживают уникальные признаки, которые делают их подходящими для использования при формовании при низком давлении, предназначенном для электронных компонентов. Признаки, такие как высокое пропускание, неинтенсивная окраска, УФ-стойкость и стойкость к температурным циклам, делают композицию для формования и переформования хорошо подходящей при использовании для осветительных или электронных устройств, которые включают хрупкие компоненты.
В одном варианте осуществления блок-сополимерный компонент присутствует при уровнях содержания, составляющих или больших 50% (масс.) от композиции для переформования.
Акриловый полимер в соответствии с использованием в настоящем документе предполагает включение тех полимеров, которые включают по меньшей мере один мономер алкилового сложного эфира акриловой или метакриловой кислот. Блок-сополимеры, которые могут быть использованы в практике изобретения, в общем случае будут представлять собой многоблочные полимеры, где более чем приблизительно 35% (масс.) полимера содержат по меньшей мере 2 жестких блока. Примеры подходящих для использования блок-сополимеров включают те полимеры, которые описываются формулой -А-В-А- и (-А-В-)n-Xm. В особенности предпочтительными являются блок-сополимеры, описывающиеся формулой -[A1]-[B]-[A2]-. В вышеупомянутых представительных рецептурах каждый представитель, выбираемый из А, А1 и А2, представляет собой полимерный блок, характеризующийся температурой стеклования (Tg), большей чем приблизительно 30°С, предпочтительно большей чем 80°С, наиболее предпочтительно большей чем 110°С, согласно определению по методу дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК), В представляет собой полимерный блок, характеризующийся значением Tg, меньшим чем приблизительно 20°С, предпочтительно меньшим чем 0°С, наиболее предпочтительно меньшим чем -20°С, согласно определению по методу ДСК, а Х представляет собой многофункциональный аппрет, такой как тетрахлорид кремния, дибромэтан и трис(нонилфенил)фосфит.
Значение Tg акриловых блоков может быть определено по методу дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК), проводимого при скорости нагревания 20°С/минута для образцов, составляющих 5 мг и менее. Значение Tg рассчитывают в виде средней точки в диапазоне между начальной и конечной точками изменения теплового потока, что соответствует переходу в стеклообразное состояние на кривой нагревания для теплоемкости в методе ДСК. Использование метода ДСК для определения значения Tg хорошо известно на современном уровне техники и описывается в публикациях B. Cassel and M. P. DiVito, «Use of DSC To Obtain Accurate Thermodynamic and Kinetic Data», American Laboratory, January 1994, pp. 14-19 и B. Wunderlich, Thermal Analysis, Academic Press, Inc., 1990.
Подходящие для использования полимерные блоки А1 и А2 включают полимеры или сополимеры, произведенные из мономеров алкиловых сложных эфиров акриловой или метакриловой кислот, таких как метилметакрилат, этилметакрилат, н-пропилметакрилат, изобутилметакрилат, изоборнилакрилат, изоборнилметакрилат, изобутилметакрилат, трет-бутилметакрилат, циклогексилметакрилат и их комбинации. Предпочтительные полимерные блоки А1 и А2 соответствуют метилметакрилату, этилметакрилату, изоборнилакрилату, изоборнилметакрилату, циклогексилметакрилату и их комбинациям.
Подходящие для использования полимерные блоки В включают полимеры или сополимеры, произведенные из мономеров алкиловых сложных эфиров акриловой или метакриловой кислот, таких как метилакрилат, этилакрилат, н-пропилакрилат, изобутилакрилат, н-бутилакрилат, н-пропилакрилат, втор-бутилакрилат, трет-бутилакрилат, амилакрилат, изоамилакрилат, н-гексилакрилат, 2-этилгексилакрилат, лаурилакрилат, изооктилакрилат, децилметилакрилат и их комбинации. Предпочтительные полимерные блоки В соответствуют н-бутилакрилату, 2-этилгексилакрилату, изооктилакрилату и их комбинациям.
Необходимо понимать то, что одни и те же акриловые мономеры могут быть включены как в жесткие, так и в мягкие блоки, и что при получении полимерных блоков могут быть использованы один или несколько других сополимеризуемых мономеров. Сополимеризуемые мономеры включают нижеследующее, но не ограничиваются только этим: акриловая кислота, метакриловая кислота, виниловые сложные эфиры, виниловые простые эфиры, стирольные мономеры и акриламиды и метакриламиды. Другие сомономеры могут присутствовать в количествах, доходящих вплоть до приблизительно 25% от каждого блока, предпочтительно меньших чем 10%, при том условии, что они не препятствуют полному фазовому разделению между жесткими и мягкими блоками при охлаждении.
Мономер [A] присутствует в количестве, большем чем приблизительно 35% от полимера, предпочтительно большем чем 45%, (масс.).
В одном в особенности предпочтительном варианте осуществления А1 и А2 соответствуют метилметакрилату, а В соответствует н-бутилакрилату. Подходящие для использования блок-сополимеры могут быть приобретены в компании Kuraray под торговым обозначением KURARITY™. Один пример блок-сополимера представляет собой трехблочный сополимер LA4285, содержащий концевые блоки поли(метилметакрилата) и серединный блок поли(н-бутилакрилата). Для модифицирования свойств и условий переработки композиции могут быть добавлены и другие блок-сополимеры, такие как трехблочные сополимеры LA2250, LA2140e и LA2330, содержащие концевые блоки поли(метилметакрилата) и серединный блок поли(н-бутилакрилата).
На молекулярную массу акрилового блок-сополимера каких-либо конкретных ограничений не накладывают, но с точки зрения формуемости в оптический компонент изобретения среднемассовая молекулярная масса сополимера при выражении через полистирол согласно определению в результате измерения по методу гельпроникающей хроматографии (ГПХ) находится в диапазоне предпочтительно от 10000 до 500000 Да, более предпочтительно от 20000 до 300000 Да.
Способы получения акриловых блок-сополимеров на современном уровне техники известны. Блок-сополимеры, предназначенные для использования в практике изобретения, могут быть получены в результате проведения анионной полимеризации в соответствии с описанием в публикации Japanese Kokai 11-302617, в результате проведения свободно-радикальной полимеризации в соответствии с описанием в публикации P. Mancinelli, Materiaux et Techniques, March-April 1990, pp. 41-46, в результате использования многофункциональных регуляторов степени полимеризации, таких как те, что соответствуют описанию в патенте США № 5679762, в результате проведения инифертерной полимеризации в соответствии с описанием в публикации ЕР 0 349 270 В1 и/или в результате проведения свободно-радикального ретроградного осаждения в соответствии с описанием в находящейся на рассмотрении одновременно с данной и принадлежащей одному и тому же правообладателю заявке США с регистрационным номером 10/045,881. В особенности предпочтительными являются акриловые блок-сополимеры, предпочтительные в результате проведения анионной полимеризации.
Композиция для переформования, кроме того, содержит смолу, придающую клейкость. Смолы, придающие клейкость, присутствуют в количестве, составляющем по меньшей мере приблизительно 10% (масс.), предпочтительно, по меньшей мере приблизительно 15%, а более предпочтительно, по меньшей мере приблизительно 20% (масс.), при расчете на совокупную композицию.
Типичная добавка, придающая клейкость, имеет температуру размягчения, устанавливаемую по методу кольца и шара согласно определению в соответствии с документом ASTM method E28, в диапазоне от приблизительно 70°С до приблизительно 150°С.
Подходящие для использования смолы, придающие клейкость, могут включать любую совместимую смолу или их смеси, такие как натуральные и модифицированные канифоли, включающие, например, живичную канифоль, экстракционную канифоль, талловую канифоль, дистиллированную канифоль, гидрированную канифоль, димеризованную канифоль, резинаты и полимеризованную канифоль; глицериновые и пентаэритритовые сложные эфиры натуральных и модифицированных канифолей, включающие, например, глицериновый сложный эфир светлой экстракционной канифоли, глицериновый сложный эфир гидрированной канифоли, глицериновый сложный эфир полимеризованной канифоли, пентаэритритовый сложный эфир гидрированной канифоли и модифицированный фенолом пентаэритритовый сложный эфир канифоли; сополимеры и терполимеры природных терпенов, включающие, например, стирол/терпен и альфа-метилстирол/терпен; политерпеновые смолы, имеющие температуру размягчения согласно определению в соответствии с документом ASTM method E28-58T в диапазоне от приблизительно 70°С до 150°С; модифицированные фенолом терпеновые смолы и их гидрированные производные, включающие, например, смоляной продукт, получающийся в результате проведения конденсации в кислотной среде бициклического терпена и фенола; алифатические нефтяные углеводородные смолы, имеющие температуру размягчения, устанавливаемую по методу кольца и шара, в диапазоне от приблизительно 70°С до 135°С; ароматические нефтяные углеводородные смолы и их гидрированные производные; и алициклические нефтяные углеводородные смолы и их гидрированные производные.
В одном варианте осуществления добавки, придающие клейкость, представляют собой синтетические углеводородные смолы. Включаются алифатические или циклоалифатические углеводороды, ароматические углеводороды, ароматически-модифицированные алифатические или циклоалифатические углеводороды и их смеси. Неограничивающие примеры включают смолы, произведенные из алифатического олефина.
Кроме того, подходящими для использования являются ароматические углеводородные смолы, которые произведены из С9 ароматического/алифатического олефина и доступны в компаниях как Sartomer, так и Cray Valley, имея идентичное торговое наименование Norsolene, и в серии Rutgers series для ароматических углеводородных смол ТК.
В качестве добавок, придающих клейкость, подходящим для использования в изобретении является также альфа-метилстирол, такой как Kristalex 3085 и 3100 от компании Eastman Chemical, Sylvares SA 100 от компании Arizona Chemical.
Для некоторых композиций для переформования могут потребоваться смеси из двух и более описанных смол, придающих клейкость.
Примеры смол, придающих клейкость, в композициях для переформования изобретения включают α-метилстирол, сложный эфир канифоли, сложный эфир диспропорционированной и/или гидрированной канифоли, стирилированный терпен, терпенофенол, алифатически-модифицированную ароматическую смолу и их смеси.
В еще одном варианте осуществления композиция для переформования, кроме того, содержит низкомолекулярную придающую клейкость добавку, образующую концевой блок. Низкая молекулярная масса должна обозначать диапазон средней молекулярной массы, меньший чем 20000 Да. Придающими клейкость добавками, образующими концевой блок, являются те, которые армируют фазу жесткого блока А, а не фазу мягкого блока В. Подходящие для использования придающие клейкость добавки, образующие концевой блок, включают придающие клейкость смолы, образующие концевой блок, на акрилатной основе. Одна в особенности предпочтительная придающая клейкость смола, образующая концевой блок, является смолой поли(метилметакрилата), имеющей молекулярную массу, меньшую чем 20000 Да.
Композиция для переформования, кроме того, может содержать от приблизительно 0,05 до приблизительно 5% (масс.) УФ-поглотителя. УФ-поглотители представляют собой бензотриазолы, триазины, бензофеноны, цианоакрилаты, оксанилиды и тому подобное. Примеры таких УФ-поглотителей включают Tinuvin 328, Tinuvin 329, Tinuvin 384-2, Tinuvin 400, Tinuvin 479, Tinuvin 900, Tinuvin 928, Tinuvin 1130 и другие продукты от компании BASF под торговыми наименованиями Tinuvin и Chimassorb и от компании Mayzo под торговым наименованием BLS.
В одном предпочтительном варианте осуществления бензотриазолом является гидроксифенилбензотриазол, обладающий структурой
где R1, R2, R4 = H, алифатическая, циклоалифатическая или ароматическая группа, содержащая С1-С20, и где R3 не представляет собой Н. В одном предпочтительном варианте осуществления R3 представляет собой алифатическую, циклоалифатическую или ароматическую группу, содержащую С1-С20.
Композиции для переформования, содержащие вышеупомянутые УФ-поглотители, характеризуются долговременной УФ-стойкостью и высокой прозрачностью с течением времени. В некоторых вариантах осуществления УФ-стойкость и окраска (величина b) являются меньшими чем 8, предпочтительно меньшими чем 5, даже после УФ-старения в течение по меньшей мере 3000 часов согласно измерению в соответствии с документом ASTM G154.
В еще одном варианте осуществления композиция для переформования, кроме того, содержит от приблизительно 0,05 до приблизительно 5% (масс.) пространственно-затрудненного аминового светостабилизатора. Примеры пространственно-затрудненных аминовых светостабилизаторов представляют собой Tinuvin 152, Tinuvin 292, Tinuvin 622, Tinuvin 770 и Tinuvin 783, что доступно в компании BASF, и BLS 1944 и BLS 123, что доступно в компании Mayzo.
В композиции для переформования, описанные в настоящем документе, также могут быть включены антиоксидант или стабилизатор в количествах, доходящих вплоть до приблизительно 3% (масс.), более часто в количествах, составляющих приблизительно 0,5%. В число стабилизаторов или антиоксидантов, подходящих для использования в настоящем документе, входят пространственно-затрудненные фенолы или пространственно-затрудненные фенолы в комбинации со вторичным антиоксидантом, таким как дистеарилтиодипропионат («ДСТДП») или дилаурилтиодипропионат («ДЛТДП»). Представительные антиоксиданты включают: 1,3,5-триметил-2,4,6-трис(3,5-ди-трет-бутил-4-гидроксибензил)бензол; пентаэритритилтетракис-3-(3,5-ди-трет-бутил-4-гидроксифенил)пропионат; пентаэритриттетракис(3-лаурилтиодипропионат); н-октадецил(3,5-ди-трет-бутил-4-гидроксифенол)пропионат; 4,4′-метиленбис(2,6-трет-бутилфенол); 4,4′-тиобис(6-трет-бутил-орто-крезол); 2,6-ди-трет-бутилфенол; 6-(4-гидроксифенокси)-2,4-бис(н-октил-4-тио)-1,3,5-триазин; ди-н-октадецил-3,5-ди-трет-бутил-4-гидроксибензилфосфонат; 2-(н-октилтио)этил-3,5-ди-трет-бутил-4-гидроксибензоат; и сорбитгекса[3-(3,5-ди-трет-бутил-4-гидроксифенил)пропионат]. Предпочтительными являются IRGAFOS 168 - вторичный антиоксидант, доступный в компании BASF - и IRGANOX 1010 - пространственно-затрудненный фенольный первичный антиоксидант, доступный в компании BASF. Другие антиоксиданты включают ETHANOX 330 - пространственно-затрудненный фенол от компании Albermarle; SANTOVAR A - 2,5-ди-трет-амилгидрохинон от компании Monsanto; и NAUGARD P - трис(п-нонилфенил)фосфит от компании Chemtura.
Также могут быть добавлены и другие добавки, обычно использующиеся в композициях для переформования в целях достижения различных свойств и удовлетворения требований конкретных областей применения. Такие добавки включают, например, воск, пластификатор, наполнители, пигменты, модификаторы текучести, красители, смазки для пресс-форм или антистатики, которые могут быть включены в рецептуру клея в незначительных или увеличенных количествах в зависимости от назначения.
Воздействие большого давления на электронные компоненты, чувствительные к повреждениям, может повредить компоненты. Композиция для переформования изобретения имеет вязкость, меньшую чем 75000 сП при 210°С согласно измерению в соответствии с документом ASTM D3236. В еще одном варианте осуществления композиция для переформования имеет вязкость, меньшую чем 50000 сП при 210°С. Вследствие низкой вязкости при 210°С композиция для переформования изобретения может быть использована в способах формования при низком давлении.
Примеры способов формования для изготовления деталей, включающих чувствительный к повреждениям электронный компонент, изобретения, включают экструдирование расплава, литьевое формование расплава и отливка из раствора.
Материал для переформования расплавляют и инжектируют в закрытую пресс-форму или полую деталь, включающие электронный компонент. После охлаждения композиции для переформования электронный компонент удаляют из пресс-формы совместно с композицией для переформования. Электронные компоненты включают разъемы, датчики, конденсаторы, микропереключатели, диоды СИД, платы печатного монтажа, кабельные жгуты и ретрансляторы. Повышенные давления и высокие температуры будут неподходящими для использования в случае электронных компонентов. Переформование при низком давлении проводят при давлении в диапазоне от 0,5 до 200 бар и при температуре в диапазоне от 70°С до 240°С. Композиция для переформования изобретения может быть подвергнута переформованию при низком давлении, предпочтительно при менее чем 200 бар при 240°С, более предпочтительно при менее чем 150 бар, 120 бар, 60 бар при 210°С. Кроме того, композиция для переформования при одновременной пригодности для переформования при низком давлении характеризуется высокой термостойкостью. Собственно говоря, композиция для переформования имеет температуру размягчения, большую чем приблизительно 135°С, предпочтительно большую чем приблизительно 140°С.
В одном варианте осуществления композиция для переформования будет хорошо подходящей для использования в случае электронных компонентов, которые включают оптический компонент. Композиция для переформования характеризуется высоким светопропусканием, предпочтительно большим чем 85%, более предпочтительно большим чем 90%, в соответствии с документом ASTM D1003. Первоначальная окраска (величина b) согласно измерению в соответствии с документом BYK Spectro-guide и шкалой цветности Hunter L, A, b в соответствии с описанием в компании Hunter Lab является меньшей чем 6, предпочтительно меньшей чем 4. Композиция для переформования сохраняет свои оптическую светопроницаемость и окраску даже после старения в течение, по меньшей мере, 3000 часов.
Несмотря на использование в композиции для переформования изобретения определенного количества добавки, придающей клейкость, композиция для переформования является неклейкой при комнатной температуре. Даже в случае количеств придающей клейкость смолы, больших чем 10% (масс.) и больших чем 20% (масс.), модуль композиции для переформования будет большим чем 1×107 дина/см2, и не будет наблюдаться отлип при касании пальцем.
Может быть сделано множество модификаций и вариаций данного изобретения без отклонения от его объема и сущности, как это должно быть очевидно для специалистов в соответствующей области техники. Конкретные варианты осуществления, описанные в настоящем документе, предлагаются только в порядке примера, и изобретение должно ограничиваться только положениями прилагаемой формулы изобретения совместно с полным объемом эквивалентов, на который такая формула изобретения предоставляет право.
Примеры
Смеси для переформования могут быть получены специалистами в соответствующей области техники при использовании двухчервячного экструдера или другого смесительного или экструзионного оборудования, способного перерабатывать блок-сополимеры. Для примеров переформования, перечисленных в данном случае, использовали смеситель Brabender (многолопастный смеситель). Все компоненты загружали в смеситель Brabender и перемешивали при 180°С вплоть до гомогенности. В зависимости от времени пребывания в смесителе первоначальная окраска образцов может варьироваться. Получения оптимальной окраски добиваются в результате сведения к минимуму времени пребывания таким образом, как в результате использования экструдера при температурах в диапазоне 210°С.
Вязкость измеряли при использовании вискозиметра Брукфильда и нагревательной камеры Thermosel со шпинделем #27 при 210°С.
Температуру размягчения измеряли при использовании прибора для измерения температуры каплеобразования Mettler Toledo FP83HT Dropping Point. Образцы нагревали при скорости 1,7°С/мин (приблизительно 3°F/мин).
Клейкость измеряли при температуре окружающей среды - 23-25°С - в результате касания пальцем. В случае демонстрации материалом для переформования клейкости для пальца ему присваивалось обозначение «да».
Измерения реологии проводили при использовании пластометра с контролируемой деформацией Rheometric Scientific RDA-III при частоте 10 рад/сек и параллельных пластинах (8 мм) с зазором 2 мм. Регистрировали модуль накопления (G') при 25°С.
Для проведения измерения в испытаниях на пропускание, величину b и УФ-старение композицию для переформования получали в виде пластины с толщиной 2 мм при использовании латунной подложки и лабораторного пресса Carver. Образцы прессовали при 200°С в промежутке для пленки Kapton® для сведения к минимуму появления дефектов на поверхности от влаги или воздушных пузырей или загрязнения силиконом.
Пропускание измеряли при 550 нм для сформованного образца с толщиной 2 мм. Пропускание измеряли при использовании спектрофотометра Perkin Elmer Lambda 35 UV/Vis Spectrophotometer для щели 2 нм и скорости сканирования 240 нм/мин. Использовали приставку в виде отражательной сферы Labsphere RSA-PE-20. Величины пропускания представляют прямую корреляцию со светопроницаемостью/прозрачностью композиции для переформования.
Окраску измеряли при использовании BYK Spectro-guide. Регистрировали величину b в шкале цветности CIE L*a*b. Отрицательная величина b указывает на наличие синей окраски, в то время как положительная величина b указывает на наличие желтой окраски. Величина, более близкая к нулю, указывает на меньшую окраску.
УФ-старение проводили в приборе для испытания QUV Accelerated Weathering Tester при использовании ламп UVA-340 (типичная интенсивность излучения 0,68 Вт/м2, Q-Lab). Результаты по пропусканию и окраске измеряли по истечении 20 недель (приблизительно 3360 часов) УФ-старения.
В таблице 1 продемонстрированы примеры блок-сополимеров, включающих более чем 40% ММА, и добавок, придающих клейкость.
| Таблица 1 | ||||
| Пример 1 | Пример 2 | Пример 3 | Пример 4 | |
| ММА-н-БА-ММА* (Mw 65000, 50% ММА) (LA4285, Kuraray) | 60 | 55 | 63 | 63 |
| α-метилстирольная добавка, придающая клейкость; температура размягчения 85°С (Kristalex 3085, Eastman Chemical) | 39 | 44 | 34,5 | 34,5 |
| Антиоксидант | 1,0 | 1,0 | 1,0 | 1,0 |
| Гидроксифенилбензотриазол (Tinuvin 328, BASF) | 1,0 | |||
| Гидроксифенилбензотриазол (Tinuvin 928, BASF) | 1,0 | |||
| Пространственно-затрудненный аминовый светостабилизатор (Tinuvin 622, BASF) | 0,5 | |||
| Пространственно-затрудненный аминовый светостабилизатор (Tinuvin 292, BASF) | 0,5 | |||
| Вязкость при 210°С (сП) | 21680 | 13250 | 38750 | 41680 |
| Температура размягчения (°С) | 158 | 148 | 170 | 170 |
| Клейкость (23-25°С) | Нет | Нет | Нет | Нет |
| G′ при 25°С (×108 дина/см2) | 4,49 | 8,20 | 3,17 | 6,60 |
| Пропускание (первоначальное) при 550 нм (%) | 92 | 89 | ||
| Пропускание при 550 нм, по истечении 20 недель УФ-старения (%) | 91 | 86 | ||
| Величина b (первоначальная) | 4,1 | 4,2 | ||
| Величина b, по истечении 20 недель УФ-старения | 6,0 | 4,6 | ||
| * Блок-сополимер метилметакрилата-н-бутилакрилата-метилметакрилата | ||||
В соответствии с ожиданиями первоначальное пропускание и первоначальные величины b из примеров 1 и 2 являются по существу подобными значениям из примеров 3 и 4.
Несмотря на содержание в композиции более чем 30% (масс.) добавок, придающих клейкость, для примеров переформования 1-4 имели место отсутствие клейкости, вязкости, меньшие чем 75000 сП при 210°С, значения модуля, большие чем 107, температуры размягчения, большие чем 135°С, высокие пропускание/прозрачность и неинтенсивная окраска (величина b).
Добавление УФ-поглотителя - гидроксифенилбензотриазола - и пространственно-затрудненного аминового светостабилизатора к композиции для переформования приводило в результате к получению высоких пропускания/прозрачности и неинтенсивной окраски (величины b) даже по истечении 20 недель ускоренного УФ-старения.
Таблица 2 перечисляет сравнительные примеры. Образцы получали в соответствии с представленным выше описанием, и испытания проводили тем же самым образом, что и описанный в таблице 1.
| Таблица 2 | |||||||
| Сравнительный пример 1 | Сравнительный пример 1В | Сравнительный пример 2 | Сравнительный пример 3 | Сравнительный пример 4 | Сравнительный пример 5 | Сравнительный пример 6 | |
| ММА-н-БА-ММА*; Mw 65000; 50% ММА (LA4285, Kuraray) | 100 | 45 | 50 | 70 | 63 | ||
| ММА-н-БА-ММА*; Mw 62000; 32% ММА (LA2250, Kuraray) | 100 | 80 | 20 | ||||
| Акриловая смола, СТР 15 г/10 мин (230°С, 37,4 н) (Parapet GF, Kuraray) | 30 | 30 | |||||
| α-метилстирольная добавка, придающая клейкость; температура размягчения 85°С (Kristalex 3085, Eastman Chemical) | 20 | 54 | 34,5 | ||||
| Антиоксидант | 1,0 | 1,0 | |||||
| Триазин (Tinuvin 1577, BASF) | 1,0 | ||||||
| Пространственно-затрудненный аминовый светостабилизатор (Tinuvin 292, BASF) | 0,5 | ||||||
| Вязкость при 210°С (сП) | >500000 | 19300 | >500000 | 4000 | >500000 | >500000 | |
| Температура размягчения (°С) | >230 | >230 (предположительно) |
128 | >230 | >230 | ||
| Клейкость (23-25°С) | Да | Да | Нет | Нет | Нет | Нет | |
| G′ при 25°С (×108 дина/см2) | 0,0782 | 0,221 | 3,40 | 10,8 | 1,44 | 5,37 | |
| Пропускание (первоначальное) при 550 нм (%) | 91 | Недоступно | |||||
| Пропускание при 550 нм, по истечении 20 недель УФ-старения (%) | 91 | 87,6, мутность | |||||
| Величина b | 1,1 | 5,5 | |||||
| Величина b, по истечении 20 недель УФ-старения | 1,3 (32 недели) |
7,3, мутность | |||||
| * Блок-сополимер метилметакрилата-н-бутилакрилата-метилметакрилата | |||||||
В сравнительном примере 1 использовали блок-сополимер, характеризующийся уровнем содержания ММА, меньшим чем 35% (масс.). Получающаяся в результате композиция для переформования была клейкой при комнатной температуре и характеризовалась высокой вязкостью и низким модулем при 25°С. Добавление добавки, придающей клейкость, в сравнительном примере 1В приводило к уменьшению вязкости; однако оно сохраняло клейкость при комнатной температуре.
Высокая вязкость в сравнительном примере 2 будет неподходящей для использования в случае литьевого формования при низком давлении.
Сравнительный пример 3 характеризовался температурой размягчения, меньшей чем 135°С. Температура размягчения, меньшая чем 135°С, соответствует низкой стабильности геометрических размеров. Предпочитается, чтобы композиция для переформования изобретения имела бы температуру размягчения, составляющую или большую 135°С, при одновременной демонстрации низкой вязкости при 210°С.
Сравнительный пример 4 соответствует примеру 3 из публикации ЕР 2 345 698, а сравнительный пример 5 соответствует примеру 5 из публикации WO 2009/054553. Оба образца являются неклейкими, характеризуются высокими модулями и высокой температурой размягчения, однако вязкость является чрезвычайно высокой для литьевого формования при низком давлении.
Не все УФ-поглотители являются подходящими для использования в данном изобретении. Добавление продукта Tinuvin 1577 в сравнительном примере 6 приводило в результате к получению уменьшенного первоначального пропускания композиции для переформования. УФ-старение данного образца в течение 20 недель приводило в результате к получению мутности образца с толщиной 2 мм, а также интенсифицированной окраске. Такие образцы были бы неподходящими при использовании для оптических устройств.
Claims (9)
1. Композиция для переформования, содержащая:
1) сополимер [А]-[В]-[А], где [А] представляет собой мономер жесткого блока, характеризующегося значением Tg, большим чем 30°С, а [В] представляет собой мономер мягкого блока, характеризующегося значением Tg, меньшим чем 20°С, и сополимер [А]-[В]-[А] включает более чем 35 мас.% мономера [А];
2) смолу, придающую клейкость;
3) от 0,05 до 5 мас.%, в расчете на совокупную массу композиции, УФ-поглотителя, выбираемого из группы, состоящей из бензотриазолов, триазинов и бензофенонов; и
где блок-сополимерный компонент присутствует при уровнях содержания, составляющих или больших 50 мас.% от совокупной массы композиции для переформования;
где композиция имеет вязкость, меньшую чем 75000 сП при 210°С согласно измерению в соответствии с документом ASTM D3236; и
где модуль накопления (G') для композиции является большим чем 1×107 дин/см2 при 25°С.
1) сополимер [А]-[В]-[А], где [А] представляет собой мономер жесткого блока, характеризующегося значением Tg, большим чем 30°С, а [В] представляет собой мономер мягкого блока, характеризующегося значением Tg, меньшим чем 20°С, и сополимер [А]-[В]-[А] включает более чем 35 мас.% мономера [А];
2) смолу, придающую клейкость;
3) от 0,05 до 5 мас.%, в расчете на совокупную массу композиции, УФ-поглотителя, выбираемого из группы, состоящей из бензотриазолов, триазинов и бензофенонов; и
где блок-сополимерный компонент присутствует при уровнях содержания, составляющих или больших 50 мас.% от совокупной массы композиции для переформования;
где композиция имеет вязкость, меньшую чем 75000 сП при 210°С согласно измерению в соответствии с документом ASTM D3236; и
где модуль накопления (G') для композиции является большим чем 1×107 дин/см2 при 25°С.
2. Композиция для переформования по п. 1, где мономер [А] выбирают из группы, состоящей из этилметакрилата, изоборнилакрилата, изоборнилметакрилата, циклогексилметакрилата, метил(мет)акрилата и их смесей.
3. Композиция для переформования по п. 1, где мономер [В] выбирают из группы, состоящей из н-бутилакрилата, 2-этилгексилакрилата, изооктилакрилата и их смесей.
4. Композиция для переформования по п. 1, дополнительно содержащая от 0,05 до 5 мас.% пространственно-затрудненного аминового светостабилизатора.
5. Изделие, включающее электронный компонент и композицию для переформования, где композиция для переформования содержит:
1) сополимер [А]-[В]-[А], где [А] представляет собой мономер жесткого блока, характеризующегося значением Tg, большим чем 30°С, а [В] представляет собой мономер мягкого блока, характеризующегося значением Tg, меньшим чем 20°С, и сополимер [А]-[В]-[А] включает более чем 35 мас.% мономера [А];
2) смолу, придающую клейкость;
3) от 0,05 до 5 мас.%, в расчете на совокупную массу композиции, УФ-поглотителя, выбираемого из группы, состоящей из бензотриазолов, триазинов и бензофенонов;
где блок-сополимерный компонент присутствует при уровнях содержания, составляющих или больших 50 мас.% от совокупной массы композиции для переформования; и
где температура размягчения композиции является большей чем 135°С согласно измерению в соответствии с документом ASTM D6090.
1) сополимер [А]-[В]-[А], где [А] представляет собой мономер жесткого блока, характеризующегося значением Tg, большим чем 30°С, а [В] представляет собой мономер мягкого блока, характеризующегося значением Tg, меньшим чем 20°С, и сополимер [А]-[В]-[А] включает более чем 35 мас.% мономера [А];
2) смолу, придающую клейкость;
3) от 0,05 до 5 мас.%, в расчете на совокупную массу композиции, УФ-поглотителя, выбираемого из группы, состоящей из бензотриазолов, триазинов и бензофенонов;
где блок-сополимерный компонент присутствует при уровнях содержания, составляющих или больших 50 мас.% от совокупной массы композиции для переформования; и
где температура размягчения композиции является большей чем 135°С согласно измерению в соответствии с документом ASTM D6090.
6. Изделие по п. 5, где мономер [А] представляет собой метил(мет)акрилат, а мономер [В] представляет собой н-бутилакрилат.
7. Изделие по п. 5, где УФ-стабилизатор представляет собой бензотриазол.
8. Изделие по п. 5, которое представляет собой оптическое устройство, устройство, включающее диод СИД, или световод.
9. Способ получения продукта переформования поверх электронного компонента, включающий стадии:
(а) получения композиции для переформования, содержащей:
1) сополимер [А]-[В]-[А], где [А] представляет собой мономер жесткого блока, характеризующегося значением Tg, большим чем 30°С, а [В] представляет собой мономер мягкого блока, характеризующегося значением Tg, меньшим чем 20°С, и сополимер [А]-[В]-[А] включает более чем 35 мас.% мономера [А];
2) смолу, придающую клейкость;
3) от 0,05 до 5 мас.%, в расчете на совокупную массу композиции, УФ-поглотителя, выбираемого из группы, состоящей из бензотриазолов, триазинов и бензофенонов;
где блок-сополимерный компонент присутствует при уровнях содержания, составляющих или больших 50 мас.% от совокупной массы композиции для переформования;
(b) нанесения композиции для переформования на электронный компонент при давлении, меньшем чем 150 бар; и
(c) охлаждения композиции для переформования.
(а) получения композиции для переформования, содержащей:
1) сополимер [А]-[В]-[А], где [А] представляет собой мономер жесткого блока, характеризующегося значением Tg, большим чем 30°С, а [В] представляет собой мономер мягкого блока, характеризующегося значением Tg, меньшим чем 20°С, и сополимер [А]-[В]-[А] включает более чем 35 мас.% мономера [А];
2) смолу, придающую клейкость;
3) от 0,05 до 5 мас.%, в расчете на совокупную массу композиции, УФ-поглотителя, выбираемого из группы, состоящей из бензотриазолов, триазинов и бензофенонов;
где блок-сополимерный компонент присутствует при уровнях содержания, составляющих или больших 50 мас.% от совокупной массы композиции для переформования;
(b) нанесения композиции для переформования на электронный компонент при давлении, меньшем чем 150 бар; и
(c) охлаждения композиции для переформования.
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201261721756P | 2012-11-02 | 2012-11-02 | |
| US61/721,756 | 2012-11-02 | ||
| US13/804,811 US9127153B2 (en) | 2012-11-02 | 2013-03-14 | Molding and overmolding compositions for electronic devices |
| US13/804,811 | 2013-03-14 | ||
| PCT/US2013/066296 WO2014070541A1 (en) | 2012-11-02 | 2013-10-23 | Molding and overmolding compositions for electronic devices |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2597606C1 true RU2597606C1 (ru) | 2016-09-10 |
Family
ID=50622619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2015120731/05A RU2597606C1 (ru) | 2012-11-02 | 2013-10-23 | Композиции для формования и переформования, предназначенные для электронных устройств |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9127153B2 (ru) |
| EP (1) | EP2914660B1 (ru) |
| JP (1) | JP6226996B2 (ru) |
| KR (1) | KR101595712B1 (ru) |
| CN (1) | CN104755553B (ru) |
| BR (1) | BR112015009816A2 (ru) |
| ES (1) | ES2748055T3 (ru) |
| RU (1) | RU2597606C1 (ru) |
| TW (1) | TWI600696B (ru) |
| WO (1) | WO2014070541A1 (ru) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6771715B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2020-10-21 | 協立化学産業株式会社 | 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物並びに複合構造物の製造方法及び解体方法 |
| US11168223B2 (en) * | 2017-09-28 | 2021-11-09 | Sdc Technologies, Inc. | Photochromic article |
| CN107972224B (zh) * | 2017-12-22 | 2020-03-24 | 黄山申格电子科技有限公司 | 一种电力电容器外壳低压注塑方法 |
| EP4320635A2 (en) | 2021-04-07 | 2024-02-14 | Kemet Electronics Corporation | Overmolded film capacitor |
| DE102021130980A1 (de) * | 2021-11-25 | 2023-05-25 | Westfälische Hochschule Gelsenkirchen, Bocholt, Recklinghausen, Körperschaft des öffentlichen Rechts | Flexible Haftklebstoffe mit verbesserten Eigenschaften |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5403658A (en) * | 1994-04-15 | 1995-04-04 | Shell Oil Company | Adhesives containing vinyl aromatic hydrocarbon/diene/acrylic monomer block copolymers |
| US6734256B1 (en) * | 1998-12-29 | 2004-05-11 | 3M Innovative Properties Company | Block copolymer hot-melt processable adhesives, methods of their preparation, and articles therefrom |
| US6894114B2 (en) * | 2000-09-28 | 2005-05-17 | Kuraray Co., Ltd. | Block copolymer |
| US7307115B2 (en) * | 2000-07-28 | 2007-12-11 | Tesa Ag | Adhesive material based on block copolymers having a p(a)-p(b)-p(a) structure |
| US7714052B2 (en) * | 2002-12-21 | 2010-05-11 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Hot melt adhesive based on acrylic block copolymers |
| RU2419634C2 (ru) * | 2005-12-16 | 2011-05-27 | Эксонмобил Кемикэл Пейтентс Инк. | Вещества для улучшения технологических свойств для эластомерных смесей |
| RU2433152C2 (ru) * | 2006-03-24 | 2011-11-10 | КРЭЙТОН ПОЛИМЕРС Ю.Эс.ЭлЭлСи | Высокотемпературные блок-сополимеры и процесс их получения |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4233432A (en) | 1979-05-10 | 1980-11-11 | United States Steel Corporation | Dicyclopentadiene polyester resins |
| JPS60193050U (ja) | 1984-05-30 | 1985-12-21 | 豊田合成株式会社 | 弁付キヤツプ |
| AU614140B2 (en) | 1988-06-28 | 1991-08-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive adhesive |
| US5171628A (en) | 1989-05-25 | 1992-12-15 | Exxon Chemical Patents Inc. | Low creep polypropylene textiles |
| US5256717A (en) | 1990-12-19 | 1993-10-26 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Hot melt adhesives useful in temporary bonding operations |
| US5331033A (en) | 1993-02-23 | 1994-07-19 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Hot melt adhesive |
| US5397843A (en) | 1993-11-22 | 1995-03-14 | Igi Baychem, Inc. | Polymer compositions comprising amorphous propylene polymer |
| WO1995018162A1 (fr) | 1993-12-24 | 1995-07-06 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Polymere bloc, polymere d'addition thermoplastique, leurs procedes de fabrication et leurs utilisations |
| DE4446027A1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-07-04 | Henkel Kgaa | Formteile aus PU-Schmelzklebstoffen |
| WO1997009393A1 (en) | 1995-09-07 | 1997-03-13 | Exxon Chemical Patents Inc. | Hot melt adhesives, methods for their manufacture and use |
| US5969034A (en) * | 1996-09-26 | 1999-10-19 | Shell Oil Company | Block copolymers with improved overmolding adhesion |
| JP4118383B2 (ja) | 1998-04-17 | 2008-07-16 | 株式会社クラレ | ホットメルト型粘着剤および粘着シート、テープ |
| US6833404B2 (en) | 1998-06-30 | 2004-12-21 | H.B. Fuller Licensing & Financing Inc. | Hot melts utilizing a high glass transition temperature substantially aliphatic tackifying resin |
| US6881805B2 (en) | 2002-01-11 | 2005-04-19 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Free radical retrograde precipitation polymer dispersions |
| CN1649907B (zh) * | 2002-04-10 | 2010-10-13 | 旭化成化学株式会社 | 改性聚合物及包含所述改性聚合物的组合物 |
| US7255920B2 (en) * | 2004-07-29 | 2007-08-14 | 3M Innovative Properties Company | (Meth)acrylate block copolymer pressure sensitive adhesives |
| US20060173124A1 (en) * | 2005-02-01 | 2006-08-03 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Solution pressure sensitive adhesives based on acrylic block copolymers |
| WO2007029783A1 (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-15 | Kuraray Co., Ltd. | アクリル系粘着剤組成物および粘着製品 |
| JP5176571B2 (ja) * | 2008-02-05 | 2013-04-03 | 東亞合成株式会社 | 接着剤組成物 |
| US8530929B2 (en) | 2008-08-25 | 2013-09-10 | Dow Global Technologies, Llc | Melt-processable, injection-moldable thermoplastic polymer composition and semi-conductive devices fabricated therewith |
| ES2461498T3 (es) | 2008-11-11 | 2014-05-20 | Kuraray Co., Ltd. | Composiciones de polímero termoplástico y artículos moldeados en forma de lámina preparados a partir de la misma |
| WO2009054553A2 (en) | 2008-12-25 | 2009-04-30 | Kuraray Co., Ltd. | Optical component comprising acrylic block copolymer |
| CN104262970B (zh) | 2009-05-29 | 2017-07-07 | 道康宁公司 | 用于产生透明硅氧烷材料和光学器件的硅氧烷组合物 |
| JP2011236379A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Toyo Adl Corp | 感圧式接着剤組成物及びそれを用いた積層体 |
| JP5652094B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-01-14 | 大日本印刷株式会社 | 成形品加飾用粘着シート |
| MX352280B (es) * | 2011-04-08 | 2017-11-16 | Bostik Inc | Adhesivo termocontraible a base de poliolefina que contiene un plastificante solido. |
-
2013
- 2013-03-14 US US13/804,811 patent/US9127153B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-23 ES ES13850880T patent/ES2748055T3/es active Active
- 2013-10-23 EP EP13850880.9A patent/EP2914660B1/en not_active Not-in-force
- 2013-10-23 JP JP2015540709A patent/JP6226996B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-23 BR BR112015009816A patent/BR112015009816A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2013-10-23 KR KR1020157013759A patent/KR101595712B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-23 CN CN201380056404.6A patent/CN104755553B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-23 WO PCT/US2013/066296 patent/WO2014070541A1/en active Application Filing
- 2013-10-23 RU RU2015120731/05A patent/RU2597606C1/ru not_active IP Right Cessation
- 2013-11-01 TW TW102139848A patent/TWI600696B/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-08-03 US US14/816,809 patent/US9415532B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5403658A (en) * | 1994-04-15 | 1995-04-04 | Shell Oil Company | Adhesives containing vinyl aromatic hydrocarbon/diene/acrylic monomer block copolymers |
| US6734256B1 (en) * | 1998-12-29 | 2004-05-11 | 3M Innovative Properties Company | Block copolymer hot-melt processable adhesives, methods of their preparation, and articles therefrom |
| US7307115B2 (en) * | 2000-07-28 | 2007-12-11 | Tesa Ag | Adhesive material based on block copolymers having a p(a)-p(b)-p(a) structure |
| US6894114B2 (en) * | 2000-09-28 | 2005-05-17 | Kuraray Co., Ltd. | Block copolymer |
| US7714052B2 (en) * | 2002-12-21 | 2010-05-11 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Hot melt adhesive based on acrylic block copolymers |
| RU2419634C2 (ru) * | 2005-12-16 | 2011-05-27 | Эксонмобил Кемикэл Пейтентс Инк. | Вещества для улучшения технологических свойств для эластомерных смесей |
| RU2433152C2 (ru) * | 2006-03-24 | 2011-11-10 | КРЭЙТОН ПОЛИМЕРС Ю.Эс.ЭлЭлСи | Высокотемпературные блок-сополимеры и процесс их получения |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104755553B (zh) | 2016-11-02 |
| BR112015009816A2 (pt) | 2017-07-11 |
| WO2014070541A1 (en) | 2014-05-08 |
| JP2015536371A (ja) | 2015-12-21 |
| EP2914660A1 (en) | 2015-09-09 |
| KR20150069030A (ko) | 2015-06-22 |
| US9415532B2 (en) | 2016-08-16 |
| ES2748055T3 (es) | 2020-03-12 |
| EP2914660A4 (en) | 2016-07-20 |
| KR101595712B1 (ko) | 2016-02-18 |
| US20140127445A1 (en) | 2014-05-08 |
| EP2914660B1 (en) | 2019-07-24 |
| US20160031134A1 (en) | 2016-02-04 |
| CN104755553A (zh) | 2015-07-01 |
| JP6226996B2 (ja) | 2017-11-08 |
| US9127153B2 (en) | 2015-09-08 |
| TW201430038A (zh) | 2014-08-01 |
| TWI600696B (zh) | 2017-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2597606C1 (ru) | Композиции для формования и переформования, предназначенные для электронных устройств | |
| KR101396749B1 (ko) | 아크릴 핫멜트 접착제 | |
| KR20170092652A (ko) | 아크릴 폴리비닐 아세탈 필름 및 조성물 | |
| WO2008065982A1 (fr) | Adhésif sensible à la pression pour films optiques | |
| CA2851479A1 (en) | Adhesive tape for car | |
| JP6983783B2 (ja) | 硬化性接着剤組成物、感圧性接着剤、及びその製造方法 | |
| CN107406656B (zh) | 包含具有紫外线可交联位点的丙烯酸类聚合物的紫外线可交联组合物 | |
| CN113195571B (zh) | 光固化性树脂组合物以及图像显示装置的制造方法 | |
| WO2008057485A2 (en) | Antistatic protective hot melt adhesives | |
| JP7014419B2 (ja) | 紫外線硬化型ホットメルト粘着剤 | |
| TW201739883A (zh) | 紫外線硬化型丙烯酸系聚合物及其製造方法以及紫外線硬化型熱熔接著劑 | |
| JP6323851B2 (ja) | 光反応物層含有シート、及び、その製造方法 | |
| JPH023483A (ja) | ホットメルト粘着剤組成物 | |
| JP6347341B1 (ja) | 紫外線硬化型アクリル系ポリマー及びその製造方法並びに紫外線硬化型ホットメルト接着剤 | |
| CN115785827A (zh) | 一种稳定型oca光学胶 | |
| KR20190079476A (ko) | 광 경화성 아크릴계 수지, 이를 포함하는 접착제 조성물 및 이를 이용하여 형성된 접착 필름 | |
| KR100906168B1 (ko) | 점착부여수지, 그 제조방법 및 이를 포함하는 아크릴계점착제 조성물 | |
| CN111372956B (zh) | 可光固化的丙烯酸树脂、包含其的粘合剂组合物和使用该粘合剂组合物形成的粘合膜 | |
| CN112852307A (zh) | 一种uv夹胶 | |
| JPH03281587A (ja) | アクリル系感圧接着剤組成物 | |
| JPH01306483A (ja) | 感圧性接着剤組成物 | |
| JPH01139640A (ja) | 粘着剤組成物 | |
| CN118159618A (zh) | 光固化性粘合片 | |
| KR20150011166A (ko) | 아크릴계 필름용 점착제 조성물 및 이를 함유한 편광판 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20181024 |