CN104755553B - 用于电子装置的模塑和重叠模塑组合物 - Google Patents
用于电子装置的模塑和重叠模塑组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104755553B CN104755553B CN201380056404.6A CN201380056404A CN104755553B CN 104755553 B CN104755553 B CN 104755553B CN 201380056404 A CN201380056404 A CN 201380056404A CN 104755553 B CN104755553 B CN 104755553B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- monomer
- weight
- overmolding composition
- ester
- overmolding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000009434 installation Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- -1 2-EHA Chemical compound 0.000 claims description 20
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 16
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 13
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 11
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 11
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 11
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000011469 building brick Substances 0.000 claims description 10
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 8
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 8
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 8
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 6
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 5
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 5
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 5
- ZCILGMFPJBRCNO-UHFFFAOYSA-N 4-phenyl-2H-benzotriazol-5-ol Chemical group OC1=CC=C2NN=NC2=C1C1=CC=CC=C1 ZCILGMFPJBRCNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 4
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 3
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims description 3
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 3
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical group CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 2
- LYJZNXAVZMEXDH-UHFFFAOYSA-N octadecan-8-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCC(OC(=O)C(C)=C)CCCCCCC LYJZNXAVZMEXDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 2
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims description 2
- 239000000206 moulding compound Substances 0.000 claims 3
- UBLAMKHIFZBBSS-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbutyl pentanoate Chemical compound CCCCC(=O)OCCC(C)C UBLAMKHIFZBBSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical group N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 claims 2
- GNEPLYVYORHREW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3,6-pentamethyl-7-nitro-2h-inden-5-amine Chemical compound CC1=C(N)C=C2C(C)(C)CC(C)(C)C2=C1[N+]([O-])=O GNEPLYVYORHREW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LMAUULKNZLEMGN-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3,5-dimethylbenzene Chemical compound CCC1=CC(C)=CC(C)=C1 LMAUULKNZLEMGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 12
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 7
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000005456 glyceride group Chemical group 0.000 description 4
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 4
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000003209 petroleum derivative Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 3
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-ONCXSQPRSA-N abietic acid Chemical compound C([C@@H]12)CC(C(C)C)=CC1=CC[C@@H]1[C@]2(C)CCC[C@@]1(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-ONCXSQPRSA-N 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 2
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- GPOGLVDBOFRHDV-UHFFFAOYSA-N (2-nonylphenyl) dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(O)O GPOGLVDBOFRHDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 1,2-dibromoethane Chemical compound BrCCBr PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKCPKDPYUFEZCP-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butylphenol Chemical class CC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1O DKCPKDPYUFEZCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZUNCLSDTUBVCN-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-6-(2-phenylpropan-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 UZUNCLSDTUBVCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SITYOOWCYAYOKL-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-(3-dodecoxy-2-hydroxypropoxy)phenol Chemical compound OC1=CC(OCC(O)COCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=N1 SITYOOWCYAYOKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEXOWHQZWLCHHD-UHFFFAOYSA-N 3,5-ditert-butyl-4-hydroxybenzoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O YEXOWHQZWLCHHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl prop-2-enoate Chemical group CC(C)CCOC(=O)C=C ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWZOQAGVRGQLDV-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-yl)ethoxy]-4-oxobutanoic acid Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1CCOC(=O)CCC(O)=O SWZOQAGVRGQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAAQJFLUOUQAOG-UHFFFAOYSA-N 4-benzyl-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CC=2C=CC=CC=2)=C1 ZAAQJFLUOUQAOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004821 Contact adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002656 Distearyl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 1
- IBARAOFMHIVQQI-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C(C)=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C IBARAOFMHIVQQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 description 1
- 235000019305 distearyl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000013033 iniferter Substances 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- UJRDRFZCRQNLJM-UHFFFAOYSA-N methyl 3-[3-(benzotriazol-2-yl)-5-tert-butyl-4-hydroxyphenyl]propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC(=O)OC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O UJRDRFZCRQNLJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTWUXYZHDFCGSV-UHFFFAOYSA-N n,n'-diphenyloxamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=O)C(=O)NC1=CC=CC=C1 FTWUXYZHDFCGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWUZCAVKPCRJPO-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-4-(6-methyl-1,3-benzothiazol-2-yl)aniline Chemical compound C1=CC(NCC)=CC=C1C1=NC2=CC=C(C)C=C2S1 KWUZCAVKPCRJPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940038384 octadecane Drugs 0.000 description 1
- WQDGUYZIAJKLAB-UHFFFAOYSA-N octan-2-yl nitrite Chemical compound CCCCCCC(C)ON=O WQDGUYZIAJKLAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIFIFKQPDTWWGU-UHFFFAOYSA-N pyrite Chemical compound [Fe+2].[S-][S-] NIFIFKQPDTWWGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052683 pyrite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011028 pyrite Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical group CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006027 ternary co-polymer Polymers 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2033/00—Use of polymers of unsaturated acids or derivatives thereof as moulding material
- B29K2033/04—Polymers of esters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2033/00—Use of polymers of unsaturated acids or derivatives thereof as moulding material
- B29K2033/04—Polymers of esters
- B29K2033/08—Polymers of acrylic acid esters, e.g. PMA, i.e. polymethylacrylate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2033/00—Use of polymers of unsaturated acids or derivatives thereof as moulding material
- B29K2033/04—Polymers of esters
- B29K2033/12—Polymers of methacrylic acid esters, e.g. PMMA, i.e. polymethylmethacrylate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/23—Sheet including cover or casing
Landscapes
- Mechanical Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Abstract
本发明涉及用于精密组件的模塑和重叠模塑组合物。更具体地，本发明涉及用于低压模塑和重叠模塑的组合物，从而使得这些组合物特别适合电子装置。所述模塑和重叠模塑组合物适合于低压注塑方法，特别是在0.5‑200巴和70℃‑240℃的低压注塑方法。
Description
技术领域
本发明涉及用于电子装置的模塑(molding)和重叠模塑(overmolding)组合物。更具体地，本发明涉及用于在低压下模塑和重叠模塑的组合物，从而使得这些组合物特别适合与电子装置一起使用。
背景技术
模塑是通过将塑料或金属材料液化到模腔中并将材料冷却和硬化成空腔的结构来制造成形制品的制造方法。在重叠模塑中，可以将预先模塑的部件再插入新的模具中，以在所述预先模塑的部件周围形成新的模塑层，并且成为新制品的组成部分。重叠模塑可以在不使用任何粘合剂或底漆的情况下将两个不同的组件结合在一起。两个不同的组件的这种组合允许产生具有人体工程学舒适性和安抚显示(appeasing display)的坚固的结构产品。
典型的注塑在250℃或更高温度下所需的压力大于200巴，因为模塑材料具有高的粘度和高的软化温度。尽管坚固的组件适合以较高的压力注塑，但精密组件无法承受高压和高温。典型的注塑方法的替代是低压注塑。这两种方法实质上相同，只是低压注塑需要在0.5-200巴和70℃-240℃进行注射。
照明或电子装置包含易碎组件，因此，低压注塑优于传统的高压注塑。电子装置包含例如LED(发光二极管)、连接器、传感器、电容器、微型开关、印刷电路板、电缆束、转发器等的组件。LED是半导体二极管，其消耗很少的能量(例如，小于5伏的电压或小于20毫安的电流)，但所发射光的亮度超过远远更大的白炽灯泡发射的光的亮度。无论是灯类型或是表面安装装置(SMD)类型，LED通常包含LED芯片，所述芯片由光学透明和热稳定的材料封装到用于适当接线、安装和运行的装置中。
存在各种LED模塑和重叠模塑材料。WO 2010138221描述氨基甲酸酯、聚硅氧烷和丙烯酸类的两部分液体模塑系统。尽管所述两部分液体系统的性能是可接受的，但液体形式通常导致使用例如灌封(potting)或流延的特殊技术来制造聚硅氧烷主体以及延长的固化时间(例如超过几个小时到几天)，从而导致较低的生产力。延长的固化时间又可导致尤其是用较厚的模具时缺乏表面均匀性，并且转化成所得LED的低光学质量。
环氧树脂也被广泛地用作模塑和重叠模塑组合物。然而，环氧树脂往往表现出较差的光稳定性，因为它们在暴露于紫外(UV)光或升高的热条件(例如，超过(＞)110℃的温度＞1000小时的时间)后随着时间的推移而泛黄。泛黄又导致随着时间的推移从LED的光输出降低。此外，固化通常进行较长的时间(例如，3小时)，以最小化固化的环氧树脂的等分试样(aliquot)内的残余应力。“残余应力”是指在不施加外部负载(例如外加力或热梯度的位移)下存在于块状材料中的拉紧(tension)或压缩。随着LED材料内的残余应力增大，在LED的使用寿命中往往会发生不利效果，例如尺寸变化或开裂。
聚酰胺由于其低粘度而广泛地用于低压注塑。尽管非常适合作为模塑和重叠模塑材料，但聚酰胺通常为琥珀色的，这对于光学应用是不希望的。
美国公开第2011/0133245号教导用于LED封装材料和重叠模塑应用的氢化苯乙烯/丁二烯三嵌段聚合物组合物；然而，所述组合物的粘度对于低压注塑方法而言太高。
WO200954553A2教导丙烯酸嵌段共聚物具有出色的透明度、低色度和可用于光学应用的稳定性。颁予Kato的美国专利第6894114号进一步教导，丙烯酸嵌段共聚物可用于模塑制品；然而，所述材料局限于传统的高压注塑方法。
更通常地，将丙烯酸嵌段共聚物与增粘剂组合作为压敏材料。压敏材料表现出“强烈且持久的粘性”或者在活化温度下表现出粘性(可热活化)，并且在环境温度下具有小于3×106达因/厘米2的模量值。颁予Everaerts等人的美国专利第6,734,256号教导使用丙烯酸嵌段和大量的增粘剂(＞28.5％)以获得可热熔加工的粘合剂，例如压敏粘合剂(PSA)或可热活化的粘合剂组合物。此外，颁予Everaerts等人的美国专利第7,084,209号教导使用丙烯酸嵌段共聚物和大量的增粘剂用于压敏粘合剂带。
本领域需要用于低压注塑的非粘性模塑和重叠模塑组合物，其具有快速生产能力和透明度，而不会损坏待重叠模塑的制品的精密电气或电子组件。本发明满足这种需要。
发明内容
本发明涉及适合在制备电子装置中用作在低压下模塑或重叠模塑材料的组合物，以及所得模塑和重叠模塑的装置。
本发明的一个方面涉及重叠模塑组合物，其包含：(1)[A]-[B]-[A]共聚物，其中[A]是Tg大于约30℃的硬嵌段单体，并且[B]是Tg小于约20℃的软嵌段单体，并且所述共聚物包含大于35重量％的[A]单体，以及(2)增粘树脂。所述重叠模塑组合物在210℃根据ASTM D3236测量的粘度小于75,000cP，并且在25℃模量大于1×107达因/厘米2。
本发明的另一个方面涉及包含电子组件和重叠模塑组合物的制品。所述重叠模塑组合物包含(1)[A]-[B]-[A]共聚物，其中[A]是Tg大于约30℃的硬嵌段单体，并且[B]是Tg小于约20℃的软嵌段单体，并且所述共聚物包含大于35重量％的[A]单体，(2)增粘树脂，以及(3)约0.05-约5重量％的选自苯并三唑、三嗪和二苯甲酮的紫外线吸收剂。所述重叠模塑组合物的根据ASTMD6090测量的软化点大于135℃。
本发明的再一个方面涉及在电子组件上形成重叠模塑件的方法，其包括：(a)制备重叠模塑组合物，其包含：[A]-[B]-[A]共聚物，其中[A]是Tg大于约30℃的硬嵌段单体，并且[B]是Tg小于约20℃的软嵌段单体，并且所述共聚物包含大于35重量％的[A]单体；增粘树脂；以及0.05-约5重量％的选自苯并三唑、三嗪和二苯甲酮的紫外线吸收剂；(b)将所述重叠模塑组合物在小于150巴的压力下施加在所述电子组件上；以及(c)冷却所述重叠模塑组合物。
具体实施方式
本文引用的所有文件的全部内容都通过引用并入本文。
除非另有说明，否则重量百分比(重量％)都是基于组合物的总重量的。
术语“模塑”和“重叠模塑”可互换使用以表示单材料模塑或多材料模塑。
本发明涉及适于重叠模塑精密组件的组合物，所述精密组件优选电子组件，更优选要求高透明度的电子组件。
所述重叠模塑组合物包含(1)[A]-[B]-[A]共聚物，其中[A]是Tg大于约30℃的硬嵌段单体，并且[B]是Tg小于约20℃的软嵌段单体，并且所述共聚物包含大于35重量％的[A]单体；以及(2)增粘树脂。本发明的重叠模塑组合物表现出独特的特征，从而使其可用于电子组件的低压模塑。例如高透射率、低色度、UV稳定性和耐热循环性的特征使得模塑和重叠模塑组合物非常适合于包含易碎组件的照明或电子装置。
在一个实施方案中，按重叠模塑组合物的重量计，嵌段共聚物组分以等于或大于50％的水平存在。
如本文所用，丙烯酸类聚合物意欲包括含有至少一种丙烯酸或甲基丙烯酸烷基酯单体的那些聚合物。可在本发明的实践中使用的嵌段共聚物通常是其中大于约35重量％的聚合物包含至少2种硬嵌段的多嵌段聚合物。有用的嵌段共聚物的实例包括式-A-B-A-和(-A-B-)n-Xm的那些。特别优选式-[A1]-[B]-[A2]-的嵌段共聚物。在上述代表性的式中，A、A1和A2各自表示通过差示扫描量热法(DSC)所测定的玻璃化转变温度(Tg)大于约30℃，优选大于80℃，最优选大于110℃的聚合物嵌段，B表示通过DSC所测定的Tg小于约20℃，优选小于0℃，最优选小于-20℃的聚合物嵌段，并且X表示多官能偶联剂，例如四氯化硅、二溴乙烷和亚磷酸三(壬基苯基)酯。
丙烯酸类嵌段的Tg可通过以20℃/分钟的加热速率用5mg或更少的样品进行的差示扫描量热法(DSC)测定。Tg计算为DSC热容加热曲线上对应于玻璃化转变的热流变化的起点和终点之间的中点。使用DSC来测定Tg在本领域熟知，并且由B.Cassel和M.P.DiVito在“Use of DSC To Obtain AccurateThermodynamic and Kinetic Data”，American Laboratory，1994年1月，第14-19页中以及由B.Wunderlich在Thermal Analysis，Academic Press公司，1990年中描述。
合适的A1和A2聚合物嵌段包括衍生自丙烯酸或甲基丙烯酸烷基酯单体的聚合物或共聚物，所述丙烯酸或甲基丙烯酸烷基酯单体例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丁酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸环己酯和它们的组合。优选的A1和A2聚合物嵌段是甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸环己酯和它们的组合。
合适的B聚合物嵌段包括衍生自丙烯酸或甲基丙烯酸烷基酯单体的聚合物或共聚物，所述丙烯酸或甲基丙烯酸烷基酯单体例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸癸酯和它们的组合。优选的B聚合物嵌段是丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯和它们的组合。
应理解，硬嵌段和软嵌段中可包含相同的丙烯酸类单体，并且在聚合物嵌段的制备中可使用一种或多种其它可共聚单体。可共聚单体包括但不限于丙烯酸、甲基丙烯酸、乙烯基酯、乙烯基醚、苯乙烯单体，以及丙烯酰胺和甲基丙烯酰胺。其它共聚单体可以各嵌段的不超过约25％，优选小于10％的量存在，前提是它们不干扰冷却后硬嵌段和软嵌段之间的干净的相分离。
[A]单体按重量计以大于约35％，优选大于45％的聚合物存在。
在一个特别优选的实施方案中，A1和A2是甲基丙烯酸甲酯，并且B是丙烯酸正丁酯。合适的嵌段共聚物可以商品名KURARITYTM从Kuraray购得。一种例示性嵌段共聚物是具有聚(甲基丙烯酸甲酯)末端嵌段和聚(丙烯酸正丁酯)中间嵌段的LA4285三嵌段共聚物。可加入其它嵌段共聚物，例如具有聚(甲基丙烯酸甲酯)末端嵌段和聚(丙烯酸正丁酯)中间嵌段的LA2250、LA2140e和LA2330三嵌段共聚物，以改性组合物的性质和加工条件。
丙烯酸嵌段共聚物的分子量没有特别的限制，但从本发明的光学组件的模塑性的观点来看，通过凝胶渗透色谱法(GPC)测量所测定并且以聚苯乙烯换算的共聚物的重均分子量优选10,000-500,000Da，更优选20,000-300,000Da。
制备丙烯酸嵌段共聚物的方法在本领域已知。用于本发明的实践的嵌段共聚物可通过以下方式制备：如日本专利公开11-302617中所述的阴离子聚合、如P.Mancinelli，Materiaux et Techniques，1990年3-4月，第41-46页所述的自由基聚合、由例如美国专利第5,679,762号描述的多官能链转移剂、如EP0 349 270 B1中所述的引发转移终止剂聚合和/或如共同待审查的共同受让的美国申请第10/045,881号中所述的自由基反向(retrograde)沉淀。特别优选通过阴离子聚合制备的丙烯酸类嵌段共聚物。
所述重叠模塑组合物还包含增粘树脂。增粘树脂以基于总组合物至少约10重量％，优选至少约15重量％，更优选至少约20重量％存在。
如通过ASTM方法E28测定的，典型的增粘剂具有约70℃-约150℃的环球软化点。
有用的增粘树脂可包括任何相容的树脂或它们的混合物，例如天然和改性松香，包括例如脂松香、木松香、妥尔油松香、蒸馏松香、氢化松香、二聚松香、树脂酸盐和聚合松香；天然和改性松香的甘油酯和季戊四醇酯，包括例如灰木松香的甘油酯、氢化松香的甘油酯、聚合松香的甘油酯、氢化松香的季戊四醇酯以及酚醛改性的松香季戊四醇酯；天然萜烯的共聚物和三元共聚物，包括例如苯乙烯/萜烯和α-甲基苯乙烯/萜烯；通过ASTM方法E28-58T所测定的软化点为约70℃-150℃的聚萜烯树脂；酚醛改性的萜烯树脂和其氢化衍生物，包括例如由二环萜烯和酚在酸性介质中缩合产生的树脂产物；具有约70℃-135℃的环球软化点的脂族石油烃树脂；芳族石油烃树脂和其氢化衍生物；以及脂环族石油烃树脂和其氢化衍生物。
在一个实施方案中，增粘剂是合成烃树脂。包括脂族或脂环族烃、芳烃、芳族改性的脂族或脂环族烃以及其混合物。非限制性实例包括衍生自脂族烯烃的树脂。
也可使用芳烃树脂，其衍生自C9芳族/脂族烯烃，并且可以相同的商品名Norsolene从Sartomer和Cray Valley购得，以及购自TK芳烃树脂的Rutgers系列。
α-甲基苯乙烯例如来自Eastman Chemical的Kristalex 3085和3100、来自Arizona Chemical的Sylvares SA 100也可在本发明中用作增粘剂。
对于一些重叠模塑组合物，可能需要两种或更多种所述增粘树脂的混合物。
本发明的重叠模塑组合物中的例示性增粘树脂包括α-甲基苯乙烯、松香酯、歧化和/或氢化松香酯、苯乙烯化萜烯、萜烯酚、脂族改性的芳族树脂和它们的混合物。
在另一个实施方案中，所述重叠模塑组合物还包含低分子量的末端嵌段增粘剂。低分子量是指平均分子量小于20,000Da。末端嵌段增粘剂是加强硬的A嵌段相而不是软的B嵌段相的那些。合适的末端嵌段增粘剂包括基于丙烯酸酯的末端嵌段增粘树脂。一种特别优选的末端嵌段增粘树脂是分子量小于20,000Da的聚(甲基丙烯酸甲酯)树脂。
所述重叠模塑组合物还可以包含约0.05-约5重量％的紫外线吸收剂。紫外线吸收剂是苯并三唑、三嗪、二苯甲酮、氰基丙烯酸酯、草酰替苯胺等。此类紫外线吸收剂的实例包括Tinuvin 328、Tinuvin 329、Tinuvin 384-2、Tinuvin400、Tinuvin 479、Tinuvin 900、Tinuvin 928、Tinuvin 1130，以及以Tinuvin和Chimassorb商品名购自BASF和以BLS商品名购自Mayzo的其它紫外线吸收剂。
在一个优选实施方案中，苯并三唑是具有以下结构的羟基苯基苯并三唑：
其中R1、R2、R4＝H、C1-C20脂族、脂环族或芳族基，并且其中，R3不为H。在一个优选实施方案中，R3是C1-C20脂族、脂环族或芳族基。
包含上述紫外线吸收剂的重叠模塑组合物随着时间的推移具有长期UV稳定性和高透明度。在一些实施方案中，甚至在UV老化至少3000小时后，根据ASTM G154测量，UV稳定性和色度(b值)小于8，优选小于5。
在另一个实施方案中，所述重叠模塑组合物还包含约0.05-约5重量％的受阻胺光稳定剂。例示性受阻胺光稳定剂是可从BASF购得的Tinuvin 152、Tinuvin 292、Tinuvin 622、Tinuvin 770和Tinuvin 783，以及可从Mayzo购得的BLS 1944和BLS 123。
本文所述的重叠模塑组合物还可以包含不超过约3重量％的量，更通常约0.5重量％的量的抗氧化剂或稳定剂。可用于本发明的稳定剂或抗氧化剂包括受阻酚或与辅助抗氧化剂例如硫代二丙酸二硬脂酯(“DSTDP”)或硫代二丙酸二月桂酯(“DLTDP”)组合的受阻酚。代表性抗氧化剂包括：1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯；季戊四醇四-3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯；季戊四醇四(3-月桂基硫代二丙酸酯)；正十八烷基-3，5-二叔丁基-4-羟基苯酚)丙酸酯；4，4′-亚甲基双(2，6-叔丁基苯酚)；4，4′-硫代双(6-叔丁基-邻-甲酚)；2，6-二叔丁基苯酚；6-(4-羟基苯氧基)-2，4-双(正辛基-4-硫代)-1，3，5-三嗪；3，5-二叔丁基-4-羟基苄基膦酸二-正十八烷基酯；3，5-二叔丁基-4-羟基-苯甲酸2-(正辛基硫代)乙酯；以及山梨醇六[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]。优选IRGAFOS 168(从BASF购得的辅助抗氧化剂)和IRGANOX 1010(从BASF购得的受阻酚主抗氧化剂)。其它抗氧化剂包括ETHANOX 330(来自Albermarle的受阻酚)；SANTOVAR A(来自Monsanto的2，5-二叔戊基氢醌)；以及NAUGARD P(来自Chemtura的亚磷酸三(对壬基苯基)酯)。
也可加入通常用于重叠模塑组合物中以实现不同的性质并满足特定的应用要求的其它添加剂。此类添加剂包括例如蜡、增塑剂、填料、颜料、流动改性剂、染料、脱模剂或抗静电剂，其可根据目的以少量或较大量掺入粘合剂配制物中。
向精密电子组件施加大的压力会损坏组件。本发明的重叠模塑组合物在210℃通过ASTM D3236测量的粘度低于75,000cP。在另一个实施方案中，所述重叠模塑组合物在210℃的粘度低于50,000cP。由于在210℃的低粘度，本发明的重叠模塑组合物可用于低压模塑方法。
用以制造本发明的包含精密电子组件的制品的模塑方法的实例包括熔融挤出、熔融注塑和溶液流延。
将重叠模塑材料熔融，并注射到具有电子组件的封闭模具或中空部件中。冷却重叠模塑组合物后，将电子组件与重叠模塑组合物从模具中取出。电子组件包括连接器、传感器、电容器、微型开关、LED、印刷电路板、电缆束和转发器。较高的压力和高温不适合于电子组件。低压重叠模塑在0.5-200巴和70℃-240℃进行。本发明的重叠模塑组合物可优选在低于200巴并且在240℃，更优选在低于150巴、120巴、60巴并且在210℃经历低压重叠模塑。此外，所述重叠模塑组合物尽管用于低压重叠模塑但具有高的热稳定性。事实上，所述重叠模塑组合物具有高于约135℃，优选高于约140℃的软化点。
在一个实施方案中，所述重叠模塑组合物非常适合于包含光学组件的电子组件。根据ASTM D1003，所述重叠模塑组合物具有优选大于85％，更优选大于90％的高透光率。根据BYK Spectro-guide和如Hunter Lab所述的HunterL、A、b色标测量的初始色度(b值)小于6，优选小于4。所述重叠模塑组合物甚至在老化至少3000小时后仍然保持其光学透明度和色度。
尽管在本发明的重叠模塑组合物中使用一定量的增粘剂，但所述重叠模塑组合物在室温下不发粘。即使用大于10重量％和大于20重量％的量的增粘树脂，所述重叠模塑组合物的模量也大于1×107达因/厘米2，并且没有观察到手指发粘。
所属领域的技术人员应了解，可在不背离本发明的精神和范围的情况下对其进行多种修改和改变。本文所述的特定实施方案仅作为实例提供，并且本发明仅受限于各项所附权利要求以及所述权利要求的等同物的全部范围。
实施例
重叠模塑混合物可以由本领域技术人员通过双螺杆挤出机或者能够加工嵌段共聚物的其它混合或挤出设备制备。对于此处所列的重叠模塑实施例，使用Brabender(西格马型桨式混合机)。将所有组分装载在Brabender中，并在180℃混合，直到均匀。根据在混合机中的停留时间，样品的初始色度可以变化。最佳色度通过最小化停留时间，例如通过在210℃范围内的温度下使用挤出机来实现。
粘度用Brookfield粘度计和Thermosel加热室用27号转子在210℃测量。
软化点用Mettler Toledo FP83HT滴点仪测量。将样品以1.7℃/min(约3°F/min)的速率加热。
粘性在环境温度，即23-25℃通过手指触摸测量。如果重叠模塑材料对于手指发粘，则认为它的粘度为“是”。
流变测量用Rheometric Scientific RDA-III受控应变流变仪以10弧度/秒的频率用间隔2mm的平行板(8mm)进行。记录在25℃的储能模量(G’)。
为测量透射率、b值和UV老化测试，将重叠模塑组合物用黄铜模板和Carver实验室压机制成2mm厚的片。将样品在200℃在膜之间压制，以最大限度地减少表面上由水分或气泡造成的缺陷或者聚硅氧烷污染。
对于2mm厚的模塑样品，在550nm下测量透射率。透射率通过PerkinElmer Lambda 35UV/Vis分光光度计用2nm狭缝和240nm/min的扫描速度测量。使用Labsphere RSA-PE-20反射球附件。透射率值与重叠模塑组合物的透明度/透明度直接相关。
用BYK Spectro-guide测量色度。记录CIE L*a*b色标上的b值。负b值表示存在蓝色，而正b值表示存在黄色。越接近零的值表示较低的色度。
UV老化在QUV加速老化测试仪中使用UVA-340灯泡(0.68W/m2的典型辐照度，Q-Lab)进行。在UV老化20周(约3360小时)后测量透射率和色度结果。
具有大于40％MMA和增粘剂的嵌段共聚物的实施例在表1中示出。
表1.
*甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯-甲基丙烯酸甲酯嵌段共聚物
预期实施例1和2的初始透射率和初始b值与实施例3和4基本上类似。
尽管在组合物中具有大于30重量％的增粘剂，但重叠模塑实施例1-4不发粘，在210℃粘度小于75,000cP，模量值大于107，软化点高于135℃，具有高透射率/透明度以及低色度(b值)。
向重叠模塑组合物中加入紫外线吸收剂羟基苯基苯并三唑和受阻胺光稳定剂使得甚至在加速UV老化20周后仍然具有高透射率/透明度和低色度(b值)。
表2列出对比例。如上所述制备样品，并如表1中所述以相同方式进行测试。
对比例1使用MMA含量低于35重量％的嵌段共聚物。所得重叠模塑组合物在室温下发粘，并且在25℃具有高粘度和低模量。在对比例1B中加入增粘剂降低粘度；然而，它在室温下仍然发粘。
对比例2的高粘度不适合低压注塑。
对比例3的软化温度低于135℃。软化温度低于135℃具有低的尺寸稳定性。优选的是，本发明的重叠模塑组合物具有等于或高于135℃的软化温度，同时在210℃具有低粘度。
对比例4对应于EP 2 345 698的实施例3，并且对比例5对应于WO2009/054553的实施例5。两种样品都不发粘，具有高的模量和高的软化温度，然而，粘度对于低压注塑而言太高。
并非所有的紫外线吸收剂都适用于本发明。在对比例6中加入Tinuvin1577导致重叠模塑组合物的初始透射率降低。UV老化该样品20周导致2mm厚的样品起雾以及色度增加。此类样品将不适合光学装置。
Claims (21)
1.重叠模塑组合物，其包含：
1)[A]-[B]-[A]共聚物，其中[A]是Tg大于30℃的硬嵌段单体，并且[B]是Tg小于20℃的软嵌段单体，并且所述共聚物包含大于35重量％的所述[A]单体；
2)增粘树脂；并且
其中所述组合物在210℃的粘度小于75,000cP，所述粘度是根据ASTMD3236测量的；
其中所述组合物的储能模量G’在25℃大于1×107达因/厘米2；并且
其中所述重量％是基于所述组合物的总重量的；并且
其中所述[A]单体选自甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸甲酯和它们的混合物；并且
所述[B]单体选自丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸癸酯和它们的组合。
2.根据权利要求1所述的重叠模塑组合物，其中所述[B]单体选自丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异辛酯和它们的混合物。
3.根据权利要求1所述的重叠模塑组合物，其中所述[A]单体是(甲基)丙烯酸甲酯，并且所述[B]单体是丙烯酸正丁酯。
4.根据权利要求1所述的重叠模塑组合物，其中所述增粘树脂选自α-甲基苯乙烯、松香酯、氢化和/或歧化松香酯、苯乙烯化萜烯、萜烯酚、脂族改性的芳族树脂和它们的混合物。
5.根据权利要求1所述的重叠模塑组合物，其还包含重均分子量小于20,000Da的末端嵌段增粘树脂。
6.根据权利要求5所述的重叠模塑组合物，其中所述末端嵌段增粘树脂是聚甲基丙烯酸甲酯。
7.根据权利要求1所述的重叠模塑组合物，其还包含0.05-5重量％的选自苯并三唑、三嗪和二苯甲酮的紫外线吸收剂。
8.根据权利要求7所述的重叠模塑组合物，其中所述紫外线吸收剂是苯并三唑。
9.根据权利要求8所述的重叠模塑组合物，其中所述苯并三唑是羟基苯基苯并三唑。
10.根据权利要求1所述的重叠模塑组合物，其还包含0.05-5重量％的受阻胺光稳定剂。
11.根据权利要求1所述的重叠模塑组合物，其还包含抗氧化剂、粘度调节剂、着色剂、填料、消泡剂、增塑剂、脱模剂或抗静电剂。
12.制品，其包含电子组件和模塑组合物，其中所述模塑组合物包含：
1)[A]-[B]-[A]共聚物，其中[A]是Tg大于30℃的硬嵌段单体，并且[B]是Tg小于20℃的软嵌段单体，并且所述共聚物包含大于35重量％的所述[A]单体；
2)增粘树脂；
3)0.05-5重量％的选自苯并三唑、三嗪和二苯甲酮的紫外线吸收剂；并且
其中所述重量％是基于所述组合物的总重量的；并且
其中所述组合物的根据ASTM D6090测量的软化点大于135℃。
13.根据权利要求12所述的制品，其中所述[A]单体是(甲基)丙烯酸甲酯，并且所述[B]单体是丙烯酸正丁酯。
14.根据权利要求12所述的制品，其中所述紫外线吸收剂是苯并三唑。
15.根据权利要求14所述的制品，其中所述苯并三唑是羟基苯基苯并三唑。
16.根据权利要求12所述的制品，其还包含0.05-5重量％的受阻胺光稳定剂。
17.根据权利要求12所述的制品，其为光学装置。
18.根据权利要求12所述的制品，其中所述模塑组合物包覆所述电子组件。
19.根据权利要求12所述的制品，其中所述组合物在550nm的透射率大于85％，所述透射率是根据ASTM D1003并且采用2nm狭缝和240nm/min的扫描速度测量的。
20.根据权利要求12所述的制品，其中对于2mm厚度，根据ASTMG154在QUV室中使用UVA-340灯泡暴露于紫外光3000小时后，所述模塑组合物具有小于8的色度值b。
21.根据权利要求12所述的制品，其为含LED的装置或光导管。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201261721756P | 2012-11-02 | 2012-11-02 | |
| US61/721,756 | 2012-11-02 | ||
| US13/804,811 US9127153B2 (en) | 2012-11-02 | 2013-03-14 | Molding and overmolding compositions for electronic devices |
| US13/804,811 | 2013-03-14 | ||
| PCT/US2013/066296 WO2014070541A1 (en) | 2012-11-02 | 2013-10-23 | Molding and overmolding compositions for electronic devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104755553A CN104755553A (zh) | 2015-07-01 |
| CN104755553B true CN104755553B (zh) | 2016-11-02 |
Family
ID=50622619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201380056404.6A Expired - Fee Related CN104755553B (zh) | 2012-11-02 | 2013-10-23 | 用于电子装置的模塑和重叠模塑组合物 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9127153B2 (zh) |
| EP (1) | EP2914660B1 (zh) |
| JP (1) | JP6226996B2 (zh) |
| KR (1) | KR101595712B1 (zh) |
| CN (1) | CN104755553B (zh) |
| BR (1) | BR112015009816A2 (zh) |
| ES (1) | ES2748055T3 (zh) |
| RU (1) | RU2597606C1 (zh) |
| TW (1) | TWI600696B (zh) |
| WO (1) | WO2014070541A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6771715B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2020-10-21 | 協立化学産業株式会社 | 相溶組成物、接着剤組成物、複合構造物並びに複合構造物の製造方法及び解体方法 |
| US11168223B2 (en) * | 2017-09-28 | 2021-11-09 | Sdc Technologies, Inc. | Photochromic article |
| CN107972224B (zh) * | 2017-12-22 | 2020-03-24 | 黄山申格电子科技有限公司 | 一种电力电容器外壳低压注塑方法 |
| WO2022216509A2 (en) | 2021-04-07 | 2022-10-13 | Kemet Electronics Corporation | Overmolded film capacitor |
| DE102021130980A1 (de) * | 2021-11-25 | 2023-05-25 | Westfälische Hochschule Gelsenkirchen, Bocholt, Recklinghausen, Körperschaft des öffentlichen Rechts | Flexible Haftklebstoffe mit verbesserten Eigenschaften |
Family Cites Families (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4233432A (en) | 1979-05-10 | 1980-11-11 | United States Steel Corporation | Dicyclopentadiene polyester resins |
| JPS60193050U (ja) | 1984-05-30 | 1985-12-21 | 豊田合成株式会社 | 弁付キヤツプ |
| AU614140B2 (en) | 1988-06-28 | 1991-08-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive adhesive |
| US5171628A (en) | 1989-05-25 | 1992-12-15 | Exxon Chemical Patents Inc. | Low creep polypropylene textiles |
| US5256717A (en) | 1990-12-19 | 1993-10-26 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Hot melt adhesives useful in temporary bonding operations |
| US5331033A (en) | 1993-02-23 | 1994-07-19 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Hot melt adhesive |
| US5397843A (en) | 1993-11-22 | 1995-03-14 | Igi Baychem, Inc. | Polymer compositions comprising amorphous propylene polymer |
| EP0686653B1 (en) | 1993-12-24 | 1999-08-18 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Block polymer, thermoplastic addition polymer, production process, and use |
| US5403658A (en) | 1994-04-15 | 1995-04-04 | Shell Oil Company | Adhesives containing vinyl aromatic hydrocarbon/diene/acrylic monomer block copolymers |
| DE4446027A1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-07-04 | Henkel Kgaa | Formteile aus PU-Schmelzklebstoffen |
| WO1997009393A1 (en) | 1995-09-07 | 1997-03-13 | Exxon Chemical Patents Inc. | Hot melt adhesives, methods for their manufacture and use |
| US5969034A (en) * | 1996-09-26 | 1999-10-19 | Shell Oil Company | Block copolymers with improved overmolding adhesion |
| JP4118383B2 (ja) | 1998-04-17 | 2008-07-16 | 株式会社クラレ | ホットメルト型粘着剤および粘着シート、テープ |
| US6833404B2 (en) | 1998-06-30 | 2004-12-21 | H.B. Fuller Licensing & Financing Inc. | Hot melts utilizing a high glass transition temperature substantially aliphatic tackifying resin |
| US6734256B1 (en) | 1998-12-29 | 2004-05-11 | 3M Innovative Properties Company | Block copolymer hot-melt processable adhesives, methods of their preparation, and articles therefrom |
| DE10036802A1 (de) | 2000-07-28 | 2002-02-07 | Tesa Ag | Haftklebemassen auf Basis von Blockcopolymeren der Struktur P(A)-P(B)-P(A) |
| AU2001290228A1 (en) | 2000-09-28 | 2002-04-08 | Kuraray Co. Ltd. | Block copolymer |
| US6881805B2 (en) | 2002-01-11 | 2005-04-19 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Free radical retrograde precipitation polymer dispersions |
| JP4428555B2 (ja) * | 2002-04-10 | 2010-03-10 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 変性重合体及びその組成物 |
| US20040122161A1 (en) | 2002-12-21 | 2004-06-24 | Paul Charles W. | Hot melt adhesive based on acrylic block copolymers |
| US7255920B2 (en) | 2004-07-29 | 2007-08-14 | 3M Innovative Properties Company | (Meth)acrylate block copolymer pressure sensitive adhesives |
| US20060173124A1 (en) * | 2005-02-01 | 2006-08-03 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Solution pressure sensitive adhesives based on acrylic block copolymers |
| WO2007029783A1 (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-15 | Kuraray Co., Ltd. | アクリル系粘着剤組成物および粘着製品 |
| RU2419634C2 (ru) * | 2005-12-16 | 2011-05-27 | Эксонмобил Кемикэл Пейтентс Инк. | Вещества для улучшения технологических свойств для эластомерных смесей |
| US7449518B2 (en) * | 2006-03-24 | 2008-11-11 | Kraton Polymers U.S. Llc | High temperature block copolymers and process for making same |
| JP5176571B2 (ja) * | 2008-02-05 | 2013-04-03 | 東亞合成株式会社 | 接着剤組成物 |
| US8530929B2 (en) | 2008-08-25 | 2013-09-10 | Dow Global Technologies, Llc | Melt-processable, injection-moldable thermoplastic polymer composition and semi-conductive devices fabricated therewith |
| CN102209753B (zh) | 2008-11-11 | 2013-07-24 | 可乐丽股份有限公司 | 热塑性聚合物组合物以及含有该热塑性聚合物组合物的片状成型体 |
| WO2009054553A2 (en) | 2008-12-25 | 2009-04-30 | Kuraray Co., Ltd. | Optical component comprising acrylic block copolymer |
| JP5756094B2 (ja) | 2009-05-29 | 2015-07-29 | ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 透明なシリコーン材料及び光学デバイス製造用のシリコーン組成物 |
| JP2011236379A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Toyo Adl Corp | 感圧式接着剤組成物及びそれを用いた積層体 |
| JP5652094B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-01-14 | 大日本印刷株式会社 | 成形品加飾用粘着シート |
| CN103562332B (zh) * | 2011-04-08 | 2017-08-04 | 波士胶公司 | 含有固体增塑剂的基于聚烯烃的热熔粘合剂 |
-
2013
- 2013-03-14 US US13/804,811 patent/US9127153B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-23 RU RU2015120731/05A patent/RU2597606C1/ru not_active IP Right Cessation
- 2013-10-23 EP EP13850880.9A patent/EP2914660B1/en not_active Not-in-force
- 2013-10-23 ES ES13850880T patent/ES2748055T3/es active Active
- 2013-10-23 JP JP2015540709A patent/JP6226996B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-23 CN CN201380056404.6A patent/CN104755553B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-23 KR KR1020157013759A patent/KR101595712B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-23 BR BR112015009816A patent/BR112015009816A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2013-10-23 WO PCT/US2013/066296 patent/WO2014070541A1/en active Application Filing
- 2013-11-01 TW TW102139848A patent/TWI600696B/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-08-03 US US14/816,809 patent/US9415532B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ES2748055T3 (es) | 2020-03-12 |
| BR112015009816A2 (pt) | 2017-07-11 |
| TW201430038A (zh) | 2014-08-01 |
| KR101595712B1 (ko) | 2016-02-18 |
| RU2597606C1 (ru) | 2016-09-10 |
| JP6226996B2 (ja) | 2017-11-08 |
| EP2914660A4 (en) | 2016-07-20 |
| EP2914660A1 (en) | 2015-09-09 |
| TWI600696B (zh) | 2017-10-01 |
| KR20150069030A (ko) | 2015-06-22 |
| EP2914660B1 (en) | 2019-07-24 |
| US20140127445A1 (en) | 2014-05-08 |
| JP2015536371A (ja) | 2015-12-21 |
| US9127153B2 (en) | 2015-09-08 |
| US20160031134A1 (en) | 2016-02-04 |
| CN104755553A (zh) | 2015-07-01 |
| WO2014070541A1 (en) | 2014-05-08 |
| US9415532B2 (en) | 2016-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104755553B (zh) | 用于电子装置的模塑和重叠模塑组合物 | |
| CN109337591B (zh) | 一种低挥发性紫外光固化光学结构胶及其制备方法 | |
| EP3320047B1 (en) | Curable compositions comprising mono-functional acrylates | |
| TWI443139B (zh) | 抗反射塗層 | |
| CN110655872B (zh) | 一种无卤阻燃uv固化丙烯酸酯压敏胶、压敏胶带及其制备方法 | |
| JPS6248994B2 (zh) | ||
| CN110776862A (zh) | 一种防伪胶带专用热熔压敏胶及其制备方法 | |
| EP1944344B1 (en) | Resin composition for plastic coating and plastic coating using the same | |
| CN106281052B (zh) | 一种光固化胶黏剂组合物 | |
| CN102892796A (zh) | 组合物和粘合剂 | |
| CN111675999A (zh) | 一种可光固化的胶层组合物及其保护膜 | |
| CN109536076A (zh) | 一种中等剥离强度的uv固化压敏胶及其制备方法 | |
| CN115305020A (zh) | 一种可紫外光固化封装薄膜用胶水及其使用方法 | |
| KR20190079476A (ko) | 광 경화성 아크릴계 수지, 이를 포함하는 접착제 조성물 및 이를 이용하여 형성된 접착 필름 | |
| CN1649924A (zh) | 在丁二烯嵌段内具有高乙烯基含量的聚(苯乙烯－丁二烯－苯乙烯)聚合物和含所述聚合物的热熔粘合剂组合物 | |
| KR101152179B1 (ko) | 플라스틱 성형품 하도용 조성물 및 이를 포함하는 2액형 도료 조성물 | |
| CN112852307A (zh) | 一种uv夹胶 | |
| CN113710750B (zh) | (甲基)丙烯酸系组合物、包含它的涂料和固化物 | |
| KR101517192B1 (ko) | 자외선 경화형 도료 조성물 및 이로부터 형성된 경화코팅층을 포함하는 성형품 | |
| JPH03281587A (ja) | アクリル系感圧接着剤組成物 | |
| JP6619869B2 (ja) | 構造用接着剤における使用に適した添加剤組成物 | |
| KR20230088406A (ko) | 경화성 조성물 | |
| CN117986490A (zh) | 3d打印光固化树脂及其制备方法 | |
| ES2425430T3 (es) | Utilización de un agente de secado que contiene silicio para una composición de poliolefina que contiene una poliolefina reticulable con grupos silano y un catalizador de condensación de silanoles | |
| CN112831280A (zh) | 一种耐黄变抗老化溶液型压敏胶及其制备和应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20161102 Termination date: 20211023 |