JP6208786B2 - 蓄電装置の作製方法 - Google Patents
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Description
置の開発が行われている。
としては、例えば炭素又はシリコンなどのキャリアとなるイオンの貯蔵及び放出が可能な
材料が用いられる。例えば、シリコンまたはリンがドープされたシリコンは、炭素に比べ
、理論容量が大きく、蓄電装置の大容量化という点において優れている(例えば特許文献
1)。
は困難である。また、シリコンを活物質に用いた蓄電装置では、活物質層の剥がれ等が発
生することがある。そこで、放電容量を高める等の蓄電装置の性能を向上させることが可
能な蓄電装置及びその作製方法を提供することを課題の一とする。また、活物質層の剥が
れ等による蓄電装置の劣化が生じにくい蓄電装置及びその作製方法を提供することを課題
の一とする。
物質層として機能する結晶性シリコン層とを有し、結晶性シリコン層は、結晶性シリコン
領域と、結晶性シリコン領域上に突出する複数の突起を有するウィスカー状の結晶性シリ
コン領域とを有する蓄電装置である。ウィスカー状の結晶性シリコン領域は、屈曲または
枝分かれした部位を有する突起を有する。
方向(すなわち、軸の方向)とは異なる。屈曲または枝分かれした部位は、基となる突起
の先端近傍または側面から伸長している。すなわち、屈曲または枝分かれした部位の根元
(基となる突起との界面近傍)は、基となる突起の先端近傍または側面にある。
かれした部位を有していてもよい。
い。また、枝分かれした部位を有する突起は、屈曲した部位を有していてもよい。
交差する部分を有していてもよい。また、他の突起と接するまたは交差する部分において
、両者は接合されていてもよい。
る突起は、他の突起と接するまたは交差する部分を有していてもよい。また、ウィスカー
状の結晶性シリコン領域が有する、屈曲または枝分かれした部位を有する突起は、屈曲ま
たは枝分かれした部位において、他の突起と接するまたは交差する部分を有していてもよ
い。また、他の突起と接するまたは交差する部分において、両者は接合されていてもよい
。
る突起を有するため、突起同士が絡まりやすい、または突起同士が接しやすい、または突
起同士が交わりやすい構成とすることができる。
い突起(単に、突起ともいう)を有していてもよい。屈曲または枝分かれした部位を有す
る突起と、屈曲または枝分かれした部位を有していない突起とが混在していてもよい。
わち、軸の方向)は、不揃い(すなわち、異なる方向)であってもよい。複数の突起の伸
長方向(すなわち、軸の方向)が不揃い(すなわち、異なる方向)であることにより、突
起同士が絡まり、接し、または交わりやすい構成とすることができる。または、ウィスカ
ー状の結晶性シリコン領域の複数の突起の伸長方向(すなわち、軸の方向)は、集電体の
法線方向であってもよい。
ため、表面積が増大する。表面積が大きくなることで、蓄電装置の反応物質(リチウムイ
オン等のキャリアイオン)が結晶性シリコンに吸蔵される速度、または反応物質が結晶性
シリコンから放出される速度が、単位質量当たりで増大する。反応物質の吸蔵又は放出の
速度が増大することで、高電流密度での反応物質の吸蔵量又は放出量が増大するため、蓄
電装置の放電容量又は充電容量を高めることができる。
有するため、突起同士が絡まり、接し、または交わりやすい構成とすることができる。そ
のため、突起の強度が増し(すなわち、折れにくくなり)、活物質層の剥がれ等による蓄
電装置の劣化を低減することができる。
有するため、ウィスカー状の結晶性シリコン領域においてシリコン密度の減少を抑えるこ
とができる。特に、ウィスカー状の結晶性シリコン領域において、突起の根元(結晶性シ
リコン領域との界面近傍)付近を含まない領域におけるシリコン密度の減少を抑えること
ができる。また、ウィスカー状の結晶性シリコン領域においてシリコンの量を増やすこと
ができ、表面積を増大させることができる。また、このウィスカー状の結晶性シリコン領
域を有する結晶性シリコン層を用いて作製した蓄電装置において、蓄電装置の単位体積あ
たりのエネルギー密度を向上させることが可能である。
ことができる。また、集電体は、シリコンと反応してシリサイドを形成する金属元素で形
成することができる。
及びシリコンを有してもよい。また、集電体をシリコンと反応してシリサイドを形成する
金属元素で形成する場合、混合層は、シリサイドで形成されてもよい。
域(粗な領域)が形成されず、集電体及び活物質層の界面特性を向上させることができる
。
体を形成する金属元素の金属酸化物で形成してもよい。また、金属酸化物層を酸化物半導
体で形成してもよい。
、集電体及び活物質層の間の抵抗を低減することが可能であり、放電容量又は充電容量を
さらに高めることができる。
上に、シリコンを含む堆積性ガスを用いて加熱する熱化学蒸着(熱CVD(CVD:Ch
emical vapor deposition)ともいう)法、または低圧化学蒸着
(LPCVD(LPCVD:Low pressure chemical vapor
deposition)ともいう)法により形成することができる。上記方法により形
成されたウィスカー状の結晶性シリコン領域は、屈曲または枝分かれした部位を有する突
起を含む複数の突起を有している。
提供することができる。また、活物質層の剥がれ等による蓄電装置の劣化を低減すること
ができる蓄電装置を提供することができる。
の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細
を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示
す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではないとする。なお、説明中に図面
を参照するにあたり、同じものを指す符号は異なる図面間でも共通して用いる場合がある
。また、同様のものを指す際には同じハッチパターンを使用し、特に符号を付さない場合
がある。
本実施の形態では、本発明の一態様である蓄電装置の電極及びその作製方法について説明
する。
り、結晶性シリコン層を活物質層103として形成する。そして、集電体101及び活物
質層103を有する電極を形成する。
電性部材を用いる。集電体101は、特に限定されないが、白金、アルミニウム、銅、チ
タン等に代表される導電性の高い金属元素を用いることができる。なお、集電体としてア
ルミニウムを用いる場合は、シリコン、チタン、ネオジム、スカンジウム、モリブデンな
どの耐熱性を向上させる元素が添加されたアルミニウム合金を用いることが好ましい。ま
た、集電体101として、シリコンと反応してシリサイドを形成する金属元素を用いても
よい。シリコンと反応してシリサイドを形成する金属元素としては、ジルコニウム、チタ
ン、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、タングステン、
コバルト、ニッケル等がある。
、550℃より高い温度で、且つ、LPCVD装置及び集電体101が耐えうる温度以下
、好ましくは580℃以上650℃未満の加熱をしつつ、原料ガスとしてシリコンを含む
堆積性ガスを用いる。シリコンを含む堆積性ガスとしては、水素化シリコン、フッ化シリ
コン、または塩化シリコンがあり、代表的には、SiH4、Si2H6、SiF4、Si
Cl4、Si2Cl6等がある。なお、原料ガスに、ヘリウム、ネオン、アルゴン、キセ
ノン等の希ガス、及び水素の一以上を混合させてもよい。
103として、LPCVD法で結晶性シリコン層を形成する際の加熱により、LPCVD
装置の石英製のチャンバーから酸素が脱離し、結晶性シリコン層に拡散するためである。
ていてもよい。リン、ボロン等の一導電型を付与する不純物元素が添加された結晶性シリ
コン層は、導電性が高くなるため、電極の導電率を高めることができる。このため、放電
容量又は充電容量をさらに高めることができる。
01及び活物質層103の間に低密度な領域が形成されず、集電体101及び結晶性シリ
コン層の界面における電子の移動が容易となると共に、密着性を高めることができる。こ
れは、結晶性シリコン層の堆積工程において、常に原料ガスの活性種が堆積中の結晶性シ
リコン層に供給されるため、結晶性シリコン層から集電体101にシリコンが拡散し、シ
リコン不足領域(粗な領域)が形成されても、当該領域に原料ガスの活性種が常に供給さ
れ、結晶性シリコン層中に低密度領域が形成されにくくなるためである。また、気相成長
により集電体101上に結晶性シリコン層を形成するため、スループットを向上させるこ
とができる。
〜(D)に示す。
7は、集電体101を形成する金属元素及びシリコンで形成されてもよい。なお、混合層
107が集電体101を形成する金属元素及びシリコンで形成される場合、活物質層10
3としてLPCVD法で結晶性シリコン層を形成する際の加熱により、結晶性シリコン層
に含まれるシリコンが集電体101に拡散することで形成される。
層107には、シリサイドを形成する金属元素及びシリコンのシリサイド、代表的には、
ジルコニウムシリサイド、チタンシリサイド、ハフニウムシリサイド、バナジウムシリサ
イド、ニオブシリサイド、タンタルシリサイド、クロムシリサイド、モリブデンシリサイ
ド、タングステンシリサイド、コバルトシリサイド、及びニッケルシリサイドの一以上が
形成される。または、シリサイドを形成する金属元素及びシリコンの合金層が形成される
。
として、LPCVD法で結晶性シリコン層を形成する際の加熱により、LPCVD装置の
石英製のチャンバーから酸素が脱離し、混合層107に拡散するためである。
層109が形成されてもよい。金属酸化物層109は、例えば、活物質層103として、
LPCVD法で結晶性シリコン層を形成する際の加熱により、LPCVD装置の石英製の
チャンバーから酸素が脱離し、集電体101が酸化されることで形成される。なお、LP
CVD法で結晶性シリコン層を形成する際、チャンバー内に、ヘリウム、ネオン、アルゴ
ン、キセノン等の希ガスを充填することで、当該金属酸化物層109が形成されないよう
にすることができる。
酸化物層109として、シリコンと反応してシリサイドを形成する金属元素の酸化物で形
成される金属酸化物層が形成される。
、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タン
グステン、酸化コバルト、酸化ニッケル等がある。なお、集電体101を、チタン、ジル
コニウム、ニオブ、タングステン等で形成すると、金属酸化物層109は、酸化チタン、
酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、酸化タングステン等の酸化物半導体で形成されるため、
集電体101及び活物質層103の間の抵抗を低減することが可能であり、電極の導電率
を高めることができる。このため、放電容量又は充電容量をさらに高めることができる。
活物質層103の間の界面における抵抗を低減させることができるため、電極の導電率を
高めることができる。このため、放電容量又は充電容量をさらに高めることができる。ま
た、集電体101及び活物質層103の密着性を高めることが可能であり、蓄電装置の劣
化を低減することができる。
状の結晶性シリコン領域103bとを有する。なお、結晶性シリコン領域103a及びウ
ィスカー状の結晶性シリコン領域103bは、界面が明確ではない。このため、ウィスカ
ー状の結晶性シリコン領域103bが有する複数の突起の間に形成される谷のうち最も深
い谷の底を通り、かつ集電体の表面と平行な平面を、結晶性シリコン領域103aとウィ
スカー状の結晶性シリコン領域103bとの界面とする。
ー状の結晶性シリコン領域103bは、ひげ状に複数の突起が設けられている。ウィスカ
ー状の結晶性シリコン領域103bは、図1(B)に示すように、屈曲した部位を有する
突起114aを有する。または、図1(C)に示すように、枝分かれした部位を有する突
起114bを有する。
)は、基となる突起の伸長方向(すなわち、軸の方向)とは異なる。屈曲した部位は、基
となる突起の先端近傍から伸長している。すなわち、屈曲した部位の根元(基となる突起
との界面近傍)は、基となる突起の先端近傍にある。
方向)は、基となる突起の伸長方向(すなわち、軸の方向)とは異なる。枝分かれした部
位は、基となる突起の側面から伸長している。すなわち、枝分かれした部位の根元(基と
なる突起との界面近傍)は、基となる突起の側面にある。
分かれした部位を有していてもよい。また、枝分かれした部位を有する突起114bは、
当該枝分かれした部位からさらに屈曲または枝分かれした部位を有していてもよい。
るまたは交差する部分を有していてもよい。また、他の突起と接するまたは交差する部分
において、両者は接合されていてもよい。
、屈曲した部位を有する突起114cは、屈曲した部位において、他の突起と接する部分
を有していてもよい。また、他の突起と接する部分において、両者は接合されていてもよ
い。
した部位を有する突起114b、図1(D)に示す屈曲した部位を有する突起114cが
混在していてもよい。
かれした部位を有する突起を有するため、突起同士が絡まりやすい、または突起同士が接
しやすい、または突起同士が交わりやすい構成とすることができる。
状等の柱状でもよいし、円錐状または角錐状の針状でもよい。突起は、頂部が湾曲してい
てもよい。複数の突起は、柱状の突起と針状の突起とが混在していてもよい。また、突起
は表面に凹凸を有していてもよい。表面に凹凸を有することにより、活物質層の表面積を
増大させることができる。
03aとの界面において50nm以上10μm以下、好ましくは500nm以上3μm以
下である。また、突起の軸における長さは、0.5μm以上1000μm以下、好ましく
は1μm以上100μm以下である。
点または上面の中心と結晶性シリコン領域103aとの距離である。また、結晶性シリコ
ン層の厚さは、結晶性シリコン領域103aの厚さと、ウィスカー状の結晶性シリコン領
域103bの突起の頂点または上面から結晶性シリコン領域103aまでの垂線の長さ(
すなわち、高さ)の和となる。
曲した部位を有する突起114cにおいて、屈曲または枝分かれした部位は、円柱状、角
柱状等の柱状でもよいし、円錐状または角錐状の針状でもよい。当該部位は、頂部が湾曲
していてもよい。また、基となる突起の形状と屈曲または枝分かれした部位の形状は類似
した形状を有していてもよいし、異なる形状を有していてもよい。例えば、基となる突起
の形状は柱状であり、屈曲した部位の形状は針状であってもよい。
は軸方向ともいう)といい、長手方向に沿った断面形状を長手断面形状という。また、長
手方向が法線方向となる面を輪切り断面形状という。
、例えば結晶性シリコン領域103aの表面に対する法線方向に伸張していてもよい。こ
の場合、突起の長手方向は、結晶性シリコン領域103aの表面に対して法線方向と、略
一致していればよく、各々の方向の差は代表的には5度以内であることが好ましい。
は不揃いであってもよい。代表的には、長手方向が法線方向と略一致する第一の突起と、
長手方向が法線方向とは異なる第二の突起とを有してもよい。第一の突起より第二の突起
の軸における長さが長くともよい。
おいて突起が脱離しにくい。
が角柱状または角錐状であれば、突起の輪切り断面形状は多角形状となる。
がウィスカー状の結晶性シリコン領域103bを有するため、表面積が増大し、高電流密
度での蓄電装置の放電容量又は充電容量を高めることができる。また、ウィスカー状の結
晶性シリコン領域103bは屈曲した部位を有する突起114a、枝分かれした部位を有
する突起114b、または屈曲した部位を有する突起114cを有するため、突起同士が
絡まり、接し、または交わりやすい構成とすることができる。そのため、突起の強度が増
し(すなわち、折れにくくなり)、活物質層の剥がれ等による蓄電装置の劣化を低減する
ことができる。
、突起114c、または枝分かれした部位を有する突起114bを有するため、ウィスカ
ー状の結晶性シリコン領域103bにおいてシリコン密度の減少を抑えることができる。
特に、ウィスカー状の結晶性シリコン領域103bにおいて、突起の根元(結晶性シリコ
ン領域103aとの界面近傍)付近を含まない領域におけるシリコン密度の減少を抑える
ことができる。また、ウィスカー状の結晶性シリコン領域においてシリコンの量を増やす
ことができ、表面積を増大させることができる。また、このウィスカー状の結晶性シリコ
ン領域103bを有する結晶性シリコン層を用いて作製した蓄電装置において、蓄電装置
の単位体積あたりのエネルギー密度を向上させることが可能である。
ン層の間に、少なくとも混合層を有する。このため、集電体及び結晶性シリコン層の間の
界面抵抗を低減することが可能であり、さらに密着性を高めることが可能であるため、放
電容量又は充電容量を高めると共に、蓄電装置の劣化を低減することができる。
れる形態を示したが、図2に示すように、基板115上に、スパッタリング法、蒸着法、
印刷法、インクジェット法、CVD法等を適宜用いて、集電体111を膜状に形成するこ
とができる。
供することができる。また、活物質層の剥がれ等による蓄電装置の劣化を低減することが
できる蓄電装置を提供することができる。
本実施の形態では、蓄電装置の構造について、図3を用いて説明する。
電池の代表例であるリチウムイオン電池の構造について、説明する。
図3(B)に示す。本実施の形態では、蓄電装置151として、パウチされた薄型蓄電装
置を示す。
また、蓄電セル155に接続する端子部157、159を有する。外装部材153は、ラ
ミネートフィルム、高分子フィルム、金属フィルム、金属ケース、プラスチックケース等
を用いることができる。
及び正極165の間に設けられるセパレータ167と、外装部材153、蓄電セル155
及びセパレータ167中に満たされる電解質169とで構成される。
73は、負極集電体171の一方または両方の面に形成される。正極活物質層177は、
正極集電体175の一方または両方の面に形成される。
部157と接続する。また、端子部157、159は、それぞれ一部が外装部材153の
外側に導出されている。
、ボタン型蓄電装置、円筒型蓄電装置、角型蓄電装置等様々な形状の蓄電装置を用いるこ
とができる。また、本実施の形態では、正極、負極、及びセパレータが積層された構造を
示したが、正極、負極、及びセパレータが捲回された構造であってもよい。
とができる。
3を用いることができる。なお、結晶シリコン層にリチウムをプリドープしてもよい。ま
た、LPCVD装置において、負極集電体171を枠状のサセプターで保持しながら結晶
性シリコン層で形成される活物質層103を形成することで、負極集電体171の両面に
同時に活物質層103を形成することが可能であるため、工程数を削減することができる
。
、板状、網状、膜状等の形状を適宜用いることができる。
LiFePO4、LiCoPO4、LiNiPO4、LiMn2PO4、V2O5、Cr
2O5、MnO2、その他のリチウム化合物を材料として用いることができる。なお、キ
ャリアイオンが、リチウム以外のアルカリ金属イオンまたはアルカリ土類金属イオンの場
合、正極活物質層177として、上記リチウム化合物においてリチウムの代わりに、アル
カリ金属(例えば、ナトリウムやカリウム等)、またはアルカリ土類金属(例えば、ベリ
リウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム等)を用いることもでき
る。
ムイオンが安定に存在する材料を用いる。電解質の溶質の代表例としては、LiClO4
、LiAsF6、LiBF4、LiPF6、Li(C2F5SO2)2N等のリチウム塩
がある。なお、キャリアイオンが、リチウム以外のアルカリ金属イオンまたはアルカリ土
類金属イオンの場合、電解質169の溶質として、ナトリウム塩、カリウム塩等のアルカ
リ金属塩、またはベリリウム塩、マグネシウム塩、カルシウム塩、ストロンチウム塩、バ
リウム塩等のアルカリ土類金属塩等を適宜用いることができる。
送が可能な材料を用いる。電解質169の溶媒としては、非プロトン性有機溶媒が好まし
い。非プロトン性有機溶媒の代表例としては、エチレンカーボネート、プロピレンカーボ
ネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、γーブチロラクトン、アセトニ
トリル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン等があり、これらの一つまたは複数を用
いることができる。また、電解質169の溶媒としてゲル化される高分子材料を用いるこ
とで、漏液性を含めた安全性が高まる。また、蓄電装置151の薄型化及び軽量化が可能
である。ゲル化される高分子材料の代表例としては、シリコンゲル、アクリルゲル、アク
リロニトリルゲル、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、フッ素系ポリ
マー等がある。
ルロース(紙)、ポリエチレン、ポリプロピレン等がある。
い。また、動作電圧が高い。これらのため、小型化及び軽量化が可能である。また、充放
電の繰り返しによる劣化が少なく、長期間の使用が可能であり、コスト削減が可能である
。
二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ等がある。
、リチウムイオン(または他のキャリアイオン)及びアニオンの少なくとも一を可逆的に
吸蔵できる材料を用いればよい。正極活物質層177の代表例としては、活性炭、導電性
高分子、ポリアセン有機半導体(PAS)がある。
利用による寿命も長い。
装置を作製することができる。
を用いることで、放電容量又は充電容量の高い蓄電装置を作製することができる。
本実施の形態では、実施の形態2で説明した蓄電装置の応用形態について図4を用いて説
明する。
ルフォトフレーム、携帯電話機(携帯電話、携帯電話装置ともいう)、携帯型ゲーム機、
携帯情報端末、音響再生装置等の電子機器に用いることができる。また、電気自動車、ハ
イブリッド自動車、鉄道用電気車両、作業車、カート、電動車椅子等の電気推進車両に用
いることができる。ここでは、電気推進車両の例を説明する。
0は、電気自動車またはハイブリッド自動車である。自動車300は、その底部に蓄電装
置302が設けられている例を示している。自動車300における蓄電装置302の位置
を明確にするために、図4(B)に、輪郭だけ示した自動車300と、自動車300の底
部に設けられた蓄電装置302とを示す。実施の形態2で説明した蓄電装置を、蓄電装置
302に用いることができる。蓄電装置302は、プラグイン技術や無線給電システムに
よる外部からの電力供給により充電をすることができる。
C)では、モーターボート1301が、蓄電装置1302を、その船体の側部に備えてい
る場合を例示している。実施の形態2で説明した蓄電装置を、蓄電装置1302に用いる
ことができる。蓄電装置1302は、プラグイン技術や無線給電システムによる外部から
の電力供給により充電をすることができる。モーターボート1301の充電(すなわち、
蓄電装置1302の充電)を行うための給電装置は、例えば、港湾において船舶を係留さ
せるための係留施設に設けることができる。
では、電動車椅子1311が、蓄電装置1312を、その底部に備えている場合を例示し
ている。実施の形態2で説明した蓄電装置を、蓄電装置1312に用いることができる。
蓄電装置1312は、プラグイン技術や無線給電システムによる外部からの電力供給によ
り充電をすることができる。
本実施の形態では、本発明の一態様に係る蓄電装置の一例である二次電池を、無線給電シ
ステム(以下、RF給電システムと呼ぶ。)に用いた場合の一例を、図5及び図6のブロ
ック図を用いて説明する。なお、各ブロック図では、受電装置および給電装置内の構成要
素を機能ごとに分類し、互いに独立したブロックとして示しているが、実際の構成要素は
機能ごとに完全に切り分けることが困難であり、一つの構成要素が複数の機能に係わるこ
ともあり得る。
進車両であるが、この他電力で駆動する装置に適宜適用することができる。電子機器の代
表例としては、デジタルカメラやビデオカメラ等のカメラ、デジタルフォトフレーム、携
帯電話機(携帯電話、携帯電話装置ともいう)、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再
生装置、表示装置、コンピュータ等がある。また、電気推進車両の代表例としては、電気
自動車、ハイブリッド自動車、鉄道用電気車両、作業車、カート、電動車椅子等がある。
また、給電装置700は、受電装置600に電力を供給する機能を有する。
受電装置部601は、受電装置用アンテナ回路602と、信号処理回路603と、二次電
池604とを少なくとも有する。また、給電装置700は、給電装置用アンテナ回路70
1と、信号処理回路702とを少なくとも有する。
取る、あるいは、給電装置用アンテナ回路701に信号を発信する役割を有する。信号処
理回路603は、受電装置用アンテナ回路602が受信した信号を処理し、二次電池60
4の充電、二次電池604から電源負荷部610への電力の供給を制御する。また、信号
処理回路603は、受電装置用アンテナ回路602の動作を制御する。すなわち、受電装
置用アンテナ回路602から発信する信号の強度、周波数などを制御することができる。
電源負荷部610は、二次電池604から電力を受け取り、受電装置600を駆動する駆
動部である。電源負荷部610の代表例としては、モータ、駆動回路等があるが、その他
の電力を受け取って受電装置を駆動する装置を適宜用いることができる。また、給電装置
用アンテナ回路701は、受電装置用アンテナ回路602に信号を送る、あるいは、受電
装置用アンテナ回路602からの信号を受け取る役割を有する。信号処理回路702は、
給電装置用アンテナ回路701が受信した信号を処理する。また、信号処理回路702は
、給電装置用アンテナ回路701の動作を制御する。すなわち、給電装置用アンテナ回路
701から発信する信号の強度、周波数などを制御することができる。
00が有する二次電池604として利用される。
比べて放電容量又は充電容量(蓄電量ともいう)を増やすことができる。よって、無線給
電の時間間隔を延ばすことができる(何度も給電する手間を省くことができる)。
610を駆動することができる放電容量又は充電容量が従来と同じであれば、受電装置6
00の小型化及び軽量化が可能である。従って、トータルコストを減らすことができる。
受電装置部601は、受電装置用アンテナ回路602と、信号処理回路603と、二次電
池604と、整流回路605と、変調回路606と、電源回路607とを、少なくとも有
する。また、給電装置700は、給電装置用アンテナ回路701と、信号処理回路702
と、整流回路703と、変調回路704と、復調回路705と、発振回路706とを、少
なくとも有する。
取る、あるいは、給電装置用アンテナ回路701に信号を発信する役割を有する。給電装
置用アンテナ回路701が発信する信号を受け取る場合、整流回路605は受電装置用ア
ンテナ回路602が受信した信号から直流電圧を生成する役割を有する。信号処理回路6
03は受電装置用アンテナ回路602が受信した信号を処理し、二次電池604の充電、
二次電池604から電源回路607への電力の供給を制御する役割を有する。電源回路6
07は、二次電池604が蓄電している電圧を電源負荷部610に必要な電圧に変換する
役割を有する。変調回路606は受電装置600から給電装置700へ何らかの応答を送
信する場合に使用される。
る。このため、電源負荷部610に過電圧が印加されることを低減することが可能であり
、受電装置600の劣化や破壊を低減することができる。
することが可能である。このため、受電装置600の充電量を判断し、一定量の充電が行
われた場合に、受電装置600から給電装置700に信号を送信し、給電装置700から
受電装置600への給電を停止させることができる。この結果、二次電池604の受電量
を100%としないことで、二次電池604の充電回数を増加させることが可能である。
あるいは、受電装置用アンテナ回路602から信号を受け取る役割を有する。受電装置用
アンテナ回路602に信号を送る場合、信号処理回路702は、受電装置に送信する信号
を生成する回路である。発振回路706は一定の周波数の信号を生成する回路である。変
調回路704は、信号処理回路702が生成した信号と発振回路706で生成された一定
の周波数の信号に従って、給電装置用アンテナ回路701に電圧を印加する役割を有する
。そうすることで、給電装置用アンテナ回路701から信号が出力される。一方、受電装
置用アンテナ回路602から信号を受け取る場合、整流回路703は受け取った信号を整
流する役割を有する。復調回路705は、整流回路703が整流した信号から受電装置6
00が給電装置700に送った信号を抽出する。信号処理回路702は復調回路705に
よって抽出された信号を解析する役割を有する。
、受電装置600が信号を受信し整流回路605で直流電圧を生成したあとに、後段に設
けられたDC−DCコンバータやレギュレータといった回路によって、定電圧を生成して
もよい。そうすることで、受電装置600内部に過電圧が印加されることを抑制すること
ができる。
00が有する二次電池604として利用される。
比べて放電容量又は充電容量を増やすことができるので、無線給電の時間間隔を延ばすこ
とができる(何度も給電する手間を省くことができる)。
610を駆動することができる放電容量又は充電容量が従来と同じであれば、受電装置6
00の小型化及び軽量化が可能である。従って、トータルコストを減らすことができる。
回路602と二次電池604を重ねる場合は、二次電池604の充放電による二次電池6
04の変形と、当該変形に伴うアンテナの形状の変化によって、受電装置用アンテナ回路
602のインピーダンスが変化しないようにすることが好ましい。アンテナのインピーダ
ンスが変化してしまうと、十分な電力供給がなされない可能性があるためである。例えば
、二次電池604を金属製あるいはセラミックス製の電池パックに装填するようにすれば
よい。なお、その際、受電装置用アンテナ回路602と電池パックは数十μm以上離れて
いることが望ましい。
波数であればどの帯域であっても構わない。充電用の信号は、例えば、135kHzのL
F帯(長波)でも良いし、13.56MHzのHF帯(短波)でも良いし、900MHz
〜1GHzのUHF帯(極超短波)でも良いし、2.45GHzのマイクロ波帯でもよい
。
など様々な種類があるが、適宜選択すればよい。ただし、雨や泥などの、水分を含んだ異
物によるエネルギーの損失を抑えるためには、周波数が低い帯域、具体的には、短波であ
る3MHz〜30MHz、中波である300kHz〜3MHz、長波である30kHz〜
300kHz、及び超長波である3kHz〜30kHzの周波数を利用した電磁誘導方式
や共鳴方式を用いることが望ましい。
11を用いて説明する。本実施例では、本発明の一態様である二次電池と、比較用の二次
電池(以下、比較二次電池という)とを作製し、特性を比較した。
まず、二次電池の電極の作製工程を説明する。
タン膜(チタンシートともいう)を用いた。
た。LPCVD法による結晶性シリコン層の形成は、材料ガスとしてシランを用い、シラ
ンの流量を300sccmとして反応室内に材料ガスを導入し、反応室内の圧力を20P
aとし、反応室内の温度を600℃として行った。反応室は石英製のものを用いた。集電
体の昇温時には、少量のHeを流した。
上記工程により得られた結晶性シリコン層の平面SEM(scanning elect
ron microscope)写真を図7に示す。
を複数有するウィスカー状の結晶性シリコン領域を有する。
41を有する。突起441は他の突起と交差する部分を有している。
となる突起の伸長方向(すなわち、軸の方向)とは異なる。屈曲した部位は、基となる突
起の先端近傍から伸長している。すなわち、屈曲した部位の根元(基となる突起との界面
近傍)は、基となる突起の先端近傍にある。
るため、活物質層の表面積を増大させることができる。また、ウィスカー状の結晶性シリ
コン領域は屈曲した部位を有する突起441を有する。また、ウィスカー状の結晶性シリ
コン領域は、突起の先端近傍または側面において他の突起と接する突起を有する。したが
って、突起同士が絡まりやすい構造を有する。または突起同士が接する構造を有する。そ
のため、活物質層の剥がれ等の劣化を低減することが可能である。また、ウィスカー状の
結晶性シリコン領域においてシリコンの量を増やすことができ、表面積を増大させること
ができる。
〜20μm程度である。また、突起の軸における長さは長いものだけでなく、当該軸にお
ける長さの長い突起の間に、突起の軸における長さが短い突起が複数存在している。突起
の軸は、チタン膜に対して略垂直であるものもあれば、斜めであるものもある。
の突起が観察された。突起の軸の方向は不揃いであった。また、突起の根元(結晶性シリ
コン領域との界面近傍)における径は、1μm〜2μmであった。突起は、柱状の突起と
針状の突起とが混在して観察された。
Electron Microscope)写真を図8に示す。図8に示すように、集
電体であるチタン膜401上に、活物質層である結晶性シリコン層402が形成されてい
る。図8から、チタン膜401と結晶性シリコン層402との界面近傍404には低密度
な領域が形成されていないことが確認できた。結晶性シリコン層402は、結晶性シリコ
ン領域と、結晶性シリコン領域から突出している複数の突起で形成されたウィスカー状の
結晶性シリコン領域を有している。また、ウィスカー状の結晶性シリコン領域は、突起と
突起の間に空隙403(すなわち、突起が存在しない領域)を有している。
シリコン層の厚さは3.0μm程度の部分が観察された。複数の突起の間に形成される谷
における結晶性シリコン領域の厚さは1.5〜2.0μm程度であった。また、図8では
示されないが、図7に示すように、突起の軸における長さは、長いもので15〜20μm
程度である。
1と結晶性シリコン層402との界面近傍404の拡大写真である。図9から、チタン膜
401と結晶性シリコン層402との界面近傍に、層405が形成されていることがわか
る。
ergy dispersive X−ray spectrometry)の二次元元
素マッピングの結果を示す。領域411はチタンを主成分として有する領域である。領域
412はシリコンを主成分として有する領域である。領域416は酸素とチタンとを成分
として有する領域である。領域415はチタンとシリコンとを成分として有する領域であ
る。また、領域415に酸素が不純物として含まれている。図10から、チタンを主成分
として有する領域411と、チタンとシリコンとを成分として有する領域415と、酸素
とチタンとを成分として有する領域416と、シリコンを主成分として有する領域412
とがこの順で積層されていることがわかる。領域411はチタン膜401であり、領域4
12は結晶性シリコン層402である。領域415は、チタンとシリコンとの混合層であ
る。領域416は、金属酸化物層である。
ンとシリコンとの混合層と、混合層上の金属酸化物層とからなることがわかる。図10に
示す測定範囲においては、混合層上の全面を覆うように金属酸化物層が形成されている。
層405が有するチタンとシリコンとの混合層の厚さは、65nm〜75nm程度であっ
た。
本実施例の二次電池の作製工程を示す。
二次電池を作製した。ここではコイン型の二次電池を作製した。以下に、コイン型の二次
電池の作製方法について、図11を参照して説明する。
210、電解液(図示せず)、筐体206及び筐体244を有する。このほかにはリング
状絶縁体220、スペーサー240及びワッシャー242を有する。電極204は、上記
工程により得られた集電体200上に活物質層202が設けられたものを用いた。参照電
極232は、参照電極活物質層230を有する。本実施例では、集電体としてチタン箔を
用い、活物質層202を実施の形態1に示す結晶性シリコン層で形成した。また、参照電
極活物質層230には、リチウム金属(リチウム箔)を用いた。セパレータ210には、
ポリプロピレンを用いた。筐体206、筐体244、スペーサー240及びワッシャー2
42は、ステンレス(SUS)製のものを用いた。筐体206及び筐体244は、電極2
04及び参照電極232を外部と電気的に接続する機能を有している。
、図11に示すように、筐体206を下にして電極204、セパレータ210、リング状
絶縁体220、参照電極232、スペーサー240、ワッシャー242、筐体244をこ
の順で積層し、「コインかしめ機」で筐体206と筐体244とをかしめてコイン型の二
次電池を作製した。
合溶媒にLiPF6を溶解させたものを用いた。
次に、比較二次電池の電極の作製工程を説明する。本発明の一態様である二次電池と比較
二次電池とは、活物質層の作製工程が異なる。それ以外の構成は共通しているため、基板
、集電体等の構成は省略する。
成し、熱処理をすることにより結晶性シリコンを形成した。プラズマCVD法による非晶
質シリコンの形成は、材料ガスとしてシランとホスフィンを用い、シランの流量を60s
ccm、5vol%ホスフィン(水素希釈)の流量を20sccmとして反応室内に材料
ガスを導入し、反応室内の圧力を133Paとし、基板の温度を280℃とし、RF電源
周波数を60MHz、RF電源のパルス周波数を20kHz、パルスのデューティ比を7
0%、RF電源の電力を100Wとして行った。非晶質シリコンは、厚さが3μmとなる
ように形成した。
処理により、非晶質シリコンを結晶化し、結晶性シリコン層を形成した。上記工程により
得られた結晶性シリコン層を比較二次電池の活物質層として用いた。なお、この結晶性シ
リコン層には、リン(n型を付与する不純物元素)が添加されている。なお、この結晶性
シリコン層には、ウィスカー状の結晶性シリコン領域は形成されていなかった。
比較二次電池の作製工程を示す。
た電極を用いて比較二次電池を作製した。比較二次電池の作製は、上記二次電池の作製と
同様にして行った。
充放電測定機を用いて、二次電池、比較二次電池の放電容量を測定した。充放電の測定に
は定電流方式を採用し、2.0mAの電流で充放電し、上限電圧を1.0V、下限電圧を
0.03Vとして行った。すべての測定は、室温で行った。
の放電容量(mAh/cm3)の初期特性を示す。ここでは、二次電池の活物質層の厚さ
は3.5μm、比較二次電池の活物質層の厚さは3.0μmとして放電容量(mAh/c
m3)を算出した。
放電容量(4050mAh/cm3)と比較して、1.8倍程度大きいことがわかる。
値を有している。このように、LPCVD法を用いて形成した結晶性シリコン層を活物質
層として用いることで、容量が向上し、理論容量に近い容量値を有する二次電池を作製す
ることができた。
図12を用いて説明する。
まず、電極の作製工程を説明する。
タン膜(チタンシートともいう)を用いた。
た。LPCVD法による結晶性シリコン層の形成は、材料ガスとしてシランを用い、シラ
ンの流量を300sccmとして反応室内に材料ガスを導入し、反応室内の圧力を20P
aとし、反応室内の温度を590℃として行った。反応室は石英製のものを用いた。集電
体の昇温時には、少量のHeを流した。
上記工程により得られた結晶性シリコン層の平面SEM(scanning elect
ron microscope)写真を図12(A)、(B)に示す。
または針状の突起を有するウィスカー状の結晶性シリコン領域を有する。
る突起450を有する。突起450は、屈曲した部位からさらに屈曲した部位を有してい
る。突起450において、基となる突起の形状と屈曲した部位の形状は類似した形状を有
している。突起450において、基となる突起の形状、屈曲した部位の形状、当該部位か
らさらに屈曲した部位の形状はいずれも略柱状である。
を有する突起460を有する。突起460において、基となる突起の形状と屈曲した部位
の形状は異なる形状を有している。突起460において、基となる突起の形状は略柱状で
あり、屈曲した部位の形状は略針状である。
(すなわち、軸の方向)は、基となる突起の伸長方向(すなわち、軸の方向)とは異なる
。屈曲した部位は、基となる突起の先端近傍から伸長している。すなわち、屈曲した部位
または屈曲した部位からさらに屈曲した部位の根元(基となる突起または屈曲した部位と
の界面近傍)は、基となる突起または屈曲した部位の先端近傍にある。
表面に凹凸を有している。
、ウィスカー状の結晶性シリコン領域は屈曲または枝分かれした部位を有するため、活物
質層の表面積を増大させることができる。
103 活物質層
103a 結晶性シリコン領域
103b 結晶性シリコン領域
105 破線
107 混合層
109 金属酸化物層
111 集電体
114a 突起
114b 突起
114c 突起
115 基板
151 蓄電装置
153 外装部材
155 蓄電セル
157 端子部
159 端子部
163 負極
165 正極
167 セパレータ
169 電解質
171 負極集電体
173 負極活物質層
175 正極集電体
177 正極活物質層
200 集電体
202 活物質層
204 電極
206 筐体
210 セパレータ
220 リング状絶縁体
230 参照電極活物質層
232 参照電極
240 スペーサー
242 ワッシャー
244 筐体
300 自動車
302 蓄電装置
401 チタン膜
402 結晶性シリコン層
403 空隙
404 界面近傍
405 層
411 領域
412 領域
415 領域
416 領域
441 突起
450 突起
460 突起
600 受電装置
601 受電装置部
602 受電装置用アンテナ回路
603 信号処理回路
604 二次電池
605 整流回路
606 変調回路
607 電源回路
610 電源負荷部
700 給電装置
701 給電装置用アンテナ回路
702 信号処理回路
703 整流回路
704 変調回路
705 復調回路
706 発振回路
1301 モーターボート
1302 蓄電装置
1311 電気車椅子
1312 蓄電装置
Claims (2)
- 集電体であるチタン膜上に、LPCVD法(但し、反応室内の圧力として0.5〜760Torrを除く)により結晶性シリコン層を形成し、
前記低圧化学蒸着法は、シリコンを含む堆積性ガスを原料ガスに用い、580度以上650度未満の温度で行い、
前記結晶性シリコン層は、複数の突起を有する結晶性シリコン領域を有し、
前記複数の突起のいずれか一は、屈曲した部位を有することを特徴とする蓄電装置の作製方法。 - 集電体であるチタン膜上に、LPCVD法(但し、反応室内の圧力として0.5〜760Torrを除く)により結晶性シリコン層を形成し、
前記低圧化学蒸着法は、シリコンを含む堆積性ガスを原料ガスに用い、580度以上650度未満の温度で行い、
前記結晶性シリコン層は、複数の突起を有する結晶性シリコン領域を有し、
前記複数の突起のいずれか一は、枝分かれした部位を有することを特徴とする蓄電装置の作製方法。
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