JP2003246700A - シリコンナノニードルの製法 - Google Patents

シリコンナノニードルの製法

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JP2003246700A
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Hideo Kono
日出夫 河野
Seiya Takeda
精冶 竹田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 CVD等の特殊装置を用いない簡便、安価で
安全な、自己組織化によるシリコンナノニードルの高効
率生成方法の確立が求められている。しかも、その形状
はよく制御されたものである必要がある。 【構成】 シリコンと合金液滴を形成する金属を用い
て、気体−液体−固体機構によりシリコン基板上にシリ
コン単結晶のニードルを成長させる方法において、該金
属の他に硫黄を用いることによりシリコン基板を供給源
として気相のシリコンを生成させて該金属と合金液滴を
形成させ、該合金液滴の冷却過程においてシリコン基板
表面にシリコンナノニードルをエピタキシャルに成長さ
せる。この方法によりマイクロテクスチャリングされた
シリコンを用いることにより、高効率ディスプレーなど
のフィールドエミッター、光検出器、高効率太陽電池、
発光素子等々のIT分野へのシリコンナノニードルの実
用化に貢献できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、気体−液体−固体
(VLS:vapor-liquid-solid)機構によりシリコン基
板表面にナノメータサイズの微細構造の多数のシリコン
単結晶のニードルを生成させるシリコンナノニードルの
製法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ナノ構造の生成は近年の科学技術
の最先端の成果である。とりわけ、ナノ構造の自己組織
化生成は、ナノ構造の大量生成の可能性を秘めているた
めに、大きな関心を集めている。それに加えて、自己組
織成長機構は特異な現象に支配されているため非常に興
味深い。これまで、様々な方法による半導体ナノ構造の
生成が報告されてきた。しかしながら、一般に、これら
の方法では、特殊で高価な装置や有毒なガス原料が使用
されてきた(J.Westwater, D.P.Gosain, S.Tomiya and
S.Usui,J.Vac.Sci.Technol. B 15, 554, 1997)。
【0003】これまでにも、高価な装置や有毒ガス原料
を用いないで、微小な界面(気相−液相、液相−固相界
面)で起こる特異なVLS機構を利用することにより半
導体ナノ構造の生成方法が報告されてきた。
【0004】このVLS機構は、気相(V)から液相
(L)を経て固相(S)への相変化によってナノワイヤ
(ウイスカ)が成長する機構であり、シリコンナノワイ
ヤの場合は、シリコン基板を金属触媒のみを用いて加熱
処理し、シリコンナノワイヤ(特開平5-97598号公報、
特開平7-221344号公報)やシリコンナノ球体チェーン
(H.Kohno and S.Takeda, Appl.Phys.Lett.73,3144,199
8, H.Kohno,S.Takeda and K.Tanaka, J.Electron Micro
scopy 49,275,2000, H.Kohno,T.Iwasaki and S.Takeda,
Solid State Commun.116,591 2000, 特開2001-48699号
公報)を生成することができる。
【0005】図4は、VLS機構によるシリコンナノワ
イヤの成長の模式図である。シリコン基板1上にシリコ
ンと合金液滴を形成する金などの液相生成金属触媒2を
塗布し、ここにSiHなどの原料ガスを供給し、CV
D装置で1000℃程度に加熱すると、気相シリコン3
が液滴となった金属触媒2に捕らえら、気相・液相界面
でシリコンが析出し続けてワイヤー状の構造であるシリ
コンナノニードル4が形成される。しかし、これらの方
法で生成されたワイヤ状ナノ構造は極度に不規則に湾曲
している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】そこで、CVD等の特
殊装置を用いない簡便、安価で安全な、自己組織化によ
るナノ構造のシリコンニードルの高効率生成方法の確立
が求められている。しかも、その形状はよく制御された
ものである必要がある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、含シリコ
ン原料ガスを用いることなく、シリコンと合金液滴を形
成する金属の他に硫黄を用いると、硫黄がシリコン基板
表面と反応して硫化シリコンが形成され、これが高温で
分解気化し、これによりシリコン基板を供給源とする気
相のシリコンが生成して金属と合金液滴が形成され、冷
却過程においてシリコン基板表面にシリコンナノニード
ルが得られることを見出した。
【0008】すなわち、本発明は、シリコンと合金液滴
を形成する金属を用いて、気体−液体−固体機構により
シリコン基板上にシリコン単結晶のニードルを成長させ
る方法において、該金属の他に硫黄を用いることにより
シリコン基板を供給源として気相のシリコンを生成させ
て該金属と合金液滴を形成させ、該合金液滴の冷却過程
においてシリコン基板表面にシリコンナノニードルをエ
ピタキシャルに成長させることを特徴とするシリコンナ
ノニードルの製法である。
【0009】また、本発明は、合金液滴を形成する金属
がシリコン基板に被着した金属膜から供給されることを
特徴とする上記のシリコンナノニードルの製法である。
また、本発明は、合金液滴を形成する金属および硫黄が
金属硫化物から供給されることを特徴とする上記のシリ
コンナノニードルの製法である。また、本発明は、合金
液滴を形成する金属が、金、銅、銀のいずれかであるこ
とを特徴とする上記のシリコンナノニードルの製法であ
る。また、本発明は、シリコン基板、合金液滴を形成す
る金属および硫黄の供給源を非酸化性雰囲気または真空
封入した密閉容器中でSiS2の沸点以上の温度に加熱
して冷却することを特徴とする上記のシリコンナノニー
ドルの製法である。
【0010】本発明の方法において、シリコンナノニー
ドルはVLS機構により成長する。VLS機構において
は原料は気相から供給される。硫黄を用いた本発明の方
法では、シリコン基板を金属および硫黄とともに昇温し
ていくと、硫黄によりシリコン基板表面に硫化シリコン
が形成される。硫化シリコンにはSiSとSiS2が知
られており、SiSの昇華点は940℃、また、SiS
2の融点は1090℃、沸点は1100〜1200℃
(文献値)であるので、この温度より高い雰囲気では、
気化するためにシリコン基板をエッチングして、シリコ
ンの気相原料を生成していると考えられる。
【0011】したがって、加熱温度は、SiS2の沸点
以上とする必要があり、約1200℃以上とする。温度
の上限は特に限定されないが、あまり温度が高くなると
密閉容器として石英ガラスを使用した場合には、容器が
やわらかくなってしまう問題があるので1400℃程度
とする。シリコン基板、合金液滴を形成する金属および
硫黄の供給源を非酸化性雰囲気または真空封入した密閉
容器中で加熱する。容器材料としてはシリコンナノニー
ドルに悪影響を与えない石英容器などが好ましい。非酸
化性雰囲ガス成分としてはシリコンと反応しないガスを
用いるべきであるが、シリコンとの反応や酸化を確実に
防ぐためには真空封入することが望ましい。
【0012】シリコン基板としては、特に限定されない
がp型シリコン(111)基板などを使用すればよい。シリコ
ン基板表面は1200℃以上の高温でエッチングされる
状態となるのでシリコン基板の表面状態には鈍感であ
る。金属としては、シリコンと合金液滴を作る金属であ
ればよく、特に、金、銀、銅はシリコンと容易に合金液
滴を作るので好ましい。硫黄は、硫黄の単体粉末、塊、
または合金液滴を作る金属との硫化物、例えば硫化金
(AuS,Au)、硫化銅(CuS,Cu
S)、硫化銀(AgS)を用いることができる。これ
らの金属硫化物は、シリコン基板上に単に置いて加熱す
る方法でもシリコンナノニードルが得られる。
【0013】なお、これまでSF6プラズマを用いたシ
リコンのドライエッチングが知られている。しかし、こ
の場合にはフッ素がシリコンをエッチングすることによ
り、リソグラフィーによるパターン形成を可能にしてい
る。また、この方法では、硫黄はむしろエッチングを抑
制してしまう。この意味で、SF6プラズマを用いたシ
リコンのドライエッチング法は本発明の方法とは区別さ
れるものである。また、SF6プラズマを用いたシリコ
ンのドライエッチングでは半導体の自己組織構造が形成
されたという報告はない。
【0014】シリコンナノニードルはシリコン基板の加
熱中ではなく、シリコン基板の冷却中に成長すると考え
られる。なぜならば、加熱中はシリコン基板表面のエッ
チングが起こってしまい、これは、シリコン基板と同様
にシリコンナノニードルもエッチングしてしまうはずだ
からである。シリコン基板の冷却中に過飽和になった気
相シリコンはシリコン基板上に液滴となって形成された
金属触媒微粒子に優先的に取り込まれ、さらに、液滴状
の金属触媒微粒子中で過飽和になったシリコンはシリコ
ンナノニードルを形成しながら析出する。シリコンナノ
ニードルの直径はその先端で数10ナノメートルから数
100ナノメートルのものが得られる。
【0015】シリコン表面のマイクロテクスチャリング
により、光の吸収効率が増大することが知られており、
本発明の方法によりマイクロテクスチャリングされたシ
リコンを用いることにより、高効率の太陽電池や光検出
器が作成できることが期待される。また、電界放出素子
への応用も考えられる。さらに、ナノニードルの直径を
小さくすることによりシリコンベースの発光素子、ある
いは単電子デバイスの材料へ好適に応用される。また、
成長の核となる金属微粒子をシリコン基板上に最初に配
列することにより、生成するシリコンナノニードルも整
列するので、これを用いたフォトニックバンド物質も生
成可能である。
【0016】
【実施例】(実施例1)p型シリコン(111)基板に金薄膜を
平均膜厚で0.6nm真空蒸着したのち、硫黄小片とと
もに石英ガラスアンプルに真空度10-5Torrで封入し、
電気炉を用い1230℃で10分間加熱した。硫黄の量
はシリコン基板1cm当たり約10mgであった。加
熱後、アンプルごと電気炉より大気中に取り出し、その
まま空冷し生成を完了した。冷却速度は約200℃/分
と計算される。透過型電子顕微鏡(TEM)観察は200
kVのTEM、JEM2000EXとJEM2010で行った。エネルギ
ー分散X線分光法(EDS)による分析はJEOL-JEM3000Fに取
り付けられた装置で行った。
【0017】図1(a)は、この方法で生成したシリコ
ンナノニードルのTEM像である。図1(b)は、シリ
コンナノニードルのTEM像と対応する電子回折図形で
ある。図1(c)は、シリコンナノニードルの先端部の
TEM像である。図1(a)より、密集したシリコンニ
ードルが、シリコン(111)基板にエピタキシャルに成長
し、また、成長方向は<111>であることが見て取れる。
図1(b)の電子回折図形により、その結晶構造はダイ
ヤモンド型であると確認された。図1(c)に示すよう
に、ニードルの直径はその先端で約300nmであり、
長さは90μmにも達した。成長速度は約9μm/分と
計算された。
【0018】図1(c)に見られるように、ニードルの
先端には黒く丸く見える金微粒子が存在しており、これ
はニードルが金微粒子を触媒としてVLS成長したとい
う証拠である。しかし、図1(a)に見られるように、ニ
ードルはその根元に向かうにつれて直径が増加してい
る。したがって、ニードルはその直径方向にも気相・固
相成長をしているものと思われる。
【0019】なお、堆積する金薄膜の平均厚さが約0.
6nm未満の場合ではニードルは成長しなかった。これ
は、金の平均膜厚が薄い場合にはそこから形成される金
微粒子の直径が小さくなり、表面張力の増加による平衡
蒸気圧の上昇によって気相からの原料シリコンの金微粒
子への取り込みが行われなくなるためであると考えられ
る。
【0020】(実施例2)p型シリコン(111)基板とともに
硫化銅(CuS)の粉末を石英ガラス管に真空封入し、電気
炉を用い1230℃で30分加熱した。この実施例で
は、金属の蒸着は行っていない。図2 (a) は、生成し
たシリコンナノニードルのTEM像である。図2(b)
は、生成したシリコンナノニードルの高分解能電子顕微
鏡像である。図2(a)に示すように、やはり、基板に
エピタキシャルにシリコンナノニードルが成長した。直
径は70nmから200nm程度であった。
【0021】結晶構造は、実施例1の時と同じくダイヤ
モンド型であることが電子回折と図2(b)に示すよう
に、高分解能電子顕微鏡観察により明らかとなった。成
長方向は、やはり、ほとんどのもので<111>であった。
また、シリコンナノニードルの表面は厚さ5nm程度の
アモルファスの酸化膜で覆われていた。
【0022】図3は、生成したシリコンナノニードルの
エネルギー分散X線分光の結果を示す図である。左のT
EM像のA, Bの部分の分析結果が右図に対応して示さ
れている。図3に示すように、シリコンナノニードルの
先端には銅を含む微粒子が存在している。これからみ
て、硫化銅中の銅がシリコン基板に付着し、VLS成長
の触媒として作用したと考えられる。
【0023】
【発明の効果】従来技術の含シリコンガスを原料に使用
して、CVD装置などでナノニードルを得る方法は、毒
性、危険性ガスを使用すること、高価なCVD装置を用
いることなどによる安全上、コスト上、操作上などで問
題点を抱えていたが、本発明の方法によりマイクロテク
スチャリングされたシリコンを用いることにより、これ
らの問題を解消し、ディスプレーなどのフィールドエミ
ッター、光検出器、高効率太陽電池、発光素子等々のI
T分野へのシリコンナノニードルの実用化に貢献でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は、実施例1により生成したシリコン
ナノニードルのTEM像、図1(b) は同じくTEM像と
対応する電子回折図形、図1(c)は、同じくシリコン
ナノニードルの先端部のTEM像である。
【図2】図2(a) は、実施例2により生成したシリコン
ナノニードルのTEM像、図2(b) は、同じくシリコン
ナノニードルの高分解能電子顕微鏡像である。
【図3】図3は、実施例2により生成したシリコンナノ
ニードルのエネルギー分散X線分光の結果を示す図であ
る。
【図4】図4は、VLS機構によるシリコンナノワイヤ
の成長の模式図である。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シリコンと合金液滴を形成する金属を用
    いて、気体−液体−固体機構によりシリコン基板上にシ
    リコン単結晶のニードルを成長させる方法において、該
    金属の他に硫黄を用いることによりシリコン基板を供給
    源として気相のシリコンを生成させて該金属と合金液滴
    を形成させ、該合金液滴の冷却過程においてシリコン基
    板表面にシリコンナノニードルをエピタキシャルに成長
    させることを特徴とするシリコンナノニードルの製法。
  2. 【請求項2】 合金液滴を形成する金属がシリコン基板
    に被着した金属膜から供給されることを特徴とする請求
    項1記載のシリコンナノニードルの製法。
  3. 【請求項3】 合金液滴を形成する金属および硫黄が金
    属硫化物から供給されることを特徴とする請求項1記載
    のシリコンナノニードルの製法。
  4. 【請求項4】 合金液滴を形成する金属が、金、銅、銀
    のいずれかであることを特徴とする請求項1乃至3のい
    ずれかに記載のシリコンナノニードルの製法。
  5. 【請求項5】 シリコン基板、合金液滴を形成する金属
    および硫黄の供給源を非酸化性雰囲気または真空封入し
    た密閉容器中でSiS2の沸点以上の温度に加熱して冷
    却することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記
    載のシリコンナノニードルの製法。
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Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004027127A1 (ja) * 2002-09-19 2004-04-01 Toshiba Ceramics Co.,Ltd 針状シリコン結晶およびその製造方法
DE102004026087A1 (de) * 2004-05-25 2005-12-15 "Stiftung Caesar" (Center Of Advanced European Studies And Research) Nano-Kanüle
JP2006117475A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 National Institute For Materials Science シリコンナノワイヤーの製造方法
JP2006248893A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Samsung Electronics Co Ltd ナノワイヤー及びその製造方法
US8455044B2 (en) 2010-11-26 2013-06-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor film, method for manufacturing the same, and power storage device
US8658246B2 (en) 2010-10-15 2014-02-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of group of whiskers
US8669009B2 (en) 2010-07-01 2014-03-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Positive electrode active material of power storage device, positive electrode of power storage device, power storage device, manufacturing method of positive electrode active material of power storage device
US8715855B2 (en) 2007-09-06 2014-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing lithium ion-storing/releasing material, lithium ion-storing/releasing material, and electrode structure and energy storage device using the material
US8835048B2 (en) 2010-06-11 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device
US8845764B2 (en) 2010-06-14 2014-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device comprising solid electrolyte layer over active material and second electrolyte and method of manufacturing the same
US8846530B2 (en) 2010-06-30 2014-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming semiconductor region and method for manufacturing power storage device
US8852294B2 (en) 2010-05-28 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device and method for manufacturing the same
US8896098B2 (en) 2010-05-28 2014-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device and method for manufacturing the same
US9012080B2 (en) 2010-09-21 2015-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Needle-like microstructure and device having needle-like microstructure
US9112224B2 (en) 2010-06-30 2015-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Energy storage device and method for manufacturing the same
US20150249025A1 (en) * 2014-02-28 2015-09-03 Toyo Tanso Co., Ltd. Semiconductor device manufacturing apparatus
US9129754B2 (en) 2011-09-02 2015-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrode for power storage device and power storage device
US9136530B2 (en) 2010-05-28 2015-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Energy storage device and manufacturing method thereof
US9281134B2 (en) 2010-06-02 2016-03-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device and method for manufacturing the same
US9337475B2 (en) 2011-08-30 2016-05-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device
US9362556B2 (en) 2010-12-07 2016-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device
US9401247B2 (en) 2011-09-21 2016-07-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Negative electrode for power storage device and power storage device
US9543577B2 (en) 2010-12-16 2017-01-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active material, electrode including the active material and manufacturing method thereof, and secondary battery
US9620769B2 (en) 2011-06-24 2017-04-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device, electrode thereof, and method for manufacturing power storage device
US9685275B2 (en) 2010-04-28 2017-06-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device and method for manufacturing the same
US9929407B2 (en) 2011-12-21 2018-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Negative electrode for non-aqueous secondary battery, non-aqueous secondary battery, and manufacturing methods thereof
US9960225B2 (en) 2010-06-30 2018-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of power storage device

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004027127A1 (ja) * 2002-09-19 2004-04-01 Toshiba Ceramics Co.,Ltd 針状シリコン結晶およびその製造方法
US7396409B2 (en) 2002-09-19 2008-07-08 Covalent Materials Corporation Acicular silicon crystal and process for producing the same
DE102004026087A1 (de) * 2004-05-25 2005-12-15 "Stiftung Caesar" (Center Of Advanced European Studies And Research) Nano-Kanüle
JP2006117475A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 National Institute For Materials Science シリコンナノワイヤーの製造方法
JP4547519B2 (ja) * 2004-10-22 2010-09-22 独立行政法人物質・材料研究機構 シリコンナノワイヤーの製造方法
JP2006248893A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Samsung Electronics Co Ltd ナノワイヤー及びその製造方法
US8715855B2 (en) 2007-09-06 2014-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing lithium ion-storing/releasing material, lithium ion-storing/releasing material, and electrode structure and energy storage device using the material
US9685275B2 (en) 2010-04-28 2017-06-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device and method for manufacturing the same
US8896098B2 (en) 2010-05-28 2014-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device and method for manufacturing the same
US9136530B2 (en) 2010-05-28 2015-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Energy storage device and manufacturing method thereof
US8852294B2 (en) 2010-05-28 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device and method for manufacturing the same
US9685277B2 (en) 2010-06-02 2017-06-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrode
US9281134B2 (en) 2010-06-02 2016-03-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device and method for manufacturing the same
US8835048B2 (en) 2010-06-11 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device
US8845764B2 (en) 2010-06-14 2014-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device comprising solid electrolyte layer over active material and second electrolyte and method of manufacturing the same
US8846530B2 (en) 2010-06-30 2014-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming semiconductor region and method for manufacturing power storage device
US9112224B2 (en) 2010-06-30 2015-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Energy storage device and method for manufacturing the same
US9960225B2 (en) 2010-06-30 2018-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of power storage device
US10283765B2 (en) 2010-06-30 2019-05-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Energy storage device and method for manufacturing the same
US8669009B2 (en) 2010-07-01 2014-03-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Positive electrode active material of power storage device, positive electrode of power storage device, power storage device, manufacturing method of positive electrode active material of power storage device
US9012080B2 (en) 2010-09-21 2015-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Needle-like microstructure and device having needle-like microstructure
US8658246B2 (en) 2010-10-15 2014-02-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of group of whiskers
US8643182B2 (en) 2010-11-26 2014-02-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor film, method for manufacturing the same, and power storage device
US8455044B2 (en) 2010-11-26 2013-06-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor film, method for manufacturing the same, and power storage device
US9362556B2 (en) 2010-12-07 2016-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device
US10128498B2 (en) 2010-12-07 2018-11-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device
US9543577B2 (en) 2010-12-16 2017-01-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active material, electrode including the active material and manufacturing method thereof, and secondary battery
US9620769B2 (en) 2011-06-24 2017-04-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device, electrode thereof, and method for manufacturing power storage device
US9337475B2 (en) 2011-08-30 2016-05-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device
US9129754B2 (en) 2011-09-02 2015-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrode for power storage device and power storage device
US9401247B2 (en) 2011-09-21 2016-07-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Negative electrode for power storage device and power storage device
US9929407B2 (en) 2011-12-21 2018-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Negative electrode for non-aqueous secondary battery, non-aqueous secondary battery, and manufacturing methods thereof
US9644894B2 (en) * 2014-02-28 2017-05-09 Toyo Tanso Co., Ltd. Semiconductor device manufacturing apparatus
US20150249025A1 (en) * 2014-02-28 2015-09-03 Toyo Tanso Co., Ltd. Semiconductor device manufacturing apparatus

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