JP6154943B2 - スパッタリング装置 - Google Patents
スパッタリング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6154943B2 JP6154943B2 JP2016137029A JP2016137029A JP6154943B2 JP 6154943 B2 JP6154943 B2 JP 6154943B2 JP 2016137029 A JP2016137029 A JP 2016137029A JP 2016137029 A JP2016137029 A JP 2016137029A JP 6154943 B2 JP6154943 B2 JP 6154943B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- shutter
- gap
- sputtering apparatus
- target
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 21
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 37
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3441—Dark space shields
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3464—Sputtering using more than one target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
- C23C14/352—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using more than one target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/3417—Arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3435—Target holders (includes backing plates and endblocks)
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3447—Collimators, shutters, apertures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Description
Claims (9)
- チャンバと、前記チャンバの中で基板を保持するための基板ホルダと、ターゲットを保持するためのターゲットホルダとを有するスパッタリング装置であって、
前記基板ホルダと前記ターゲットホルダとの間に配置され、前記基板ホルダの側の第1面および前記第1面の反対側の第2面を有するシャッターと、
前記シャッターの前記第2面に対向する部分を含む第3面および前記第3面の反対側の第4面を有する第1シールドと、
前記シャッターの端部および前記第1シールドの端部に対向する部分を含む第5面を有する第2シールドと、
前記シャッターの前記第2面と前記第1シールドの前記第3面との間に形成される第1間隙に連通するように前記第1シールドの外側に配置されたガス拡散空間にガスを供給するガス供給部と、を備え、
前記第2シールドの前記第5面と前記シャッターの前記端部との間に第2間隙が構成され、
前記ガス供給部によって前記ガス拡散空間に供給されたガスは、前記第1間隙を通って前記ターゲットの近傍の空間に向かって移動可能であり、
前記第2間隙は、前記第1シールドと前記第2シールドとの間の最小距離よりも小さい、
ことを特徴とするスパッタリング装置。 - 前記シャッターは、開口を有し、プラズマを発生させるための着火は、前記ターゲットが前記基板ホルダに面しないように前記シャッターが制御された状態でなされる、
ことを特徴とする請求項1に記載のスパッタリング装置。 - 前記第2シールドは、前記第5面に外側凸部を更に含み、前記外側凸部は、前記第1シールドの前記端部が、前記第5面のうち前記第2間隙を構成する部分と前記外側凸部との間の部分に対向するように配置されている、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のスパッタリング装置。 - 前記外側凸部と前記第1シールドの前記端部とで第3間隙が構成され、
前記第3間隙は、前記第2シールドのうち前記第2間隙を構成する部分と前記外側凸部との間の部分と前記第1シールドとの間の最小距離よりも小さい、
ことを特徴とする請求項3に記載のスパッタリング装置。 - 前記第2シールドは、前記第5面に内側凸部を更に含み、前記内側凸部は、前記シャッターの端部が、前記第5面のうち前記第2間隙を構成する部分と前記内側凸部との間の部分に対向するように配置されている、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のスパッタリング装置。 - 前記シャッターの前記第1面に対向する面を有する第2シャッターを更に備え、前記内側凸部は、前記第2シャッターの端部が、前記第5面のうち前記第2間隙を構成する部分と前記内側凸部との間の部分に対向するように配置されている、
ことを特徴とする請求項5に記載のスパッタリング装置。 - 前記ガス拡散空間は、前記第1シールドの前記第4面および前記第2シールドの前記第5面によって少なくとも一部が画定される、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のスパッタリング装置。 - 前記第1シールドは、前記ターゲットの周囲を取り囲むように配置された部分を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のスパッタリング装置。 - 前記ターゲットホルダの他に、少なくとも1つのターゲットホルダを更に有する、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のスパッタリング装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013082484 | 2013-04-10 | ||
JP2013082484 | 2013-04-10 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015510962A Division JP5970607B2 (ja) | 2013-04-10 | 2013-12-24 | スパッタリング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017036494A JP2017036494A (ja) | 2017-02-16 |
JP6154943B2 true JP6154943B2 (ja) | 2017-06-28 |
Family
ID=51689052
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015510962A Active JP5970607B2 (ja) | 2013-04-10 | 2013-12-24 | スパッタリング装置 |
JP2016137029A Active JP6154943B2 (ja) | 2013-04-10 | 2016-07-11 | スパッタリング装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015510962A Active JP5970607B2 (ja) | 2013-04-10 | 2013-12-24 | スパッタリング装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9966241B2 (ja) |
JP (2) | JP5970607B2 (ja) |
KR (1) | KR101683414B1 (ja) |
TW (1) | TWI516626B (ja) |
WO (1) | WO2014167615A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11236013B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-02-01 | Intevac, Inc. | System for forming nano-laminate optical coating |
KR102133279B1 (ko) * | 2018-06-20 | 2020-07-13 | 주식회사 엘지화학 | 회절 격자 도광판용 몰드의 제조방법 및 회절 격자 도광판의 제조방법 |
TWI815945B (zh) * | 2018-08-10 | 2023-09-21 | 美商應用材料股份有限公司 | 多陰極沉積系統 |
US11414748B2 (en) | 2019-09-25 | 2022-08-16 | Intevac, Inc. | System with dual-motion substrate carriers |
US11694913B2 (en) | 2018-12-18 | 2023-07-04 | Intevac, Inc. | Hybrid system architecture for thin film deposition |
JP7134112B2 (ja) * | 2019-02-08 | 2022-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置および成膜方法 |
WO2020219253A1 (en) * | 2019-04-22 | 2020-10-29 | Applied Materials, Inc. | Gas flow system |
JP2022101218A (ja) * | 2020-12-24 | 2022-07-06 | 東京エレクトロン株式会社 | スパッタ装置及びスパッタ装置の制御方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04325671A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スパッタ装置およびスパッタ法 |
JPH05255847A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | スパッタリング装置およびスパッタリング方法 |
JP3789507B2 (ja) * | 1995-03-30 | 2006-06-28 | 株式会社アルバック | スパッタリング装置 |
JP4137277B2 (ja) | 1999-04-15 | 2008-08-20 | 株式会社アルバック | スパッタリング装置 |
JP4902052B2 (ja) * | 2001-04-05 | 2012-03-21 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタリング装置 |
JP2005187830A (ja) | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Cyg Gijutsu Kenkyusho Kk | スパッタ装置 |
JP5291907B2 (ja) | 2007-08-31 | 2013-09-18 | 株式会社アルバック | スパッタリング装置 |
CN101978093B (zh) | 2008-11-28 | 2012-02-01 | 佳能安内华股份有限公司 | 沉积设备和电子装置制造方法 |
JP5658170B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2015-01-21 | キヤノンアネルバ株式会社 | スパッタリング方法およびスパッタリング装置 |
CN102822378A (zh) * | 2010-03-26 | 2012-12-12 | 佳能安内华股份有限公司 | 溅射设备和制造电子装置的方法 |
JP5743266B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2015-07-01 | キヤノンアネルバ株式会社 | 成膜装置及びキャリブレーション方法 |
JPWO2012033198A1 (ja) * | 2010-09-10 | 2014-01-20 | 株式会社アルバック | スパッタ装置 |
JP5611803B2 (ja) * | 2010-12-21 | 2014-10-22 | キヤノンアネルバ株式会社 | 反応性スパッタリング装置 |
-
2013
- 2013-12-24 WO PCT/JP2013/007530 patent/WO2014167615A1/ja active Application Filing
- 2013-12-24 KR KR1020157031183A patent/KR101683414B1/ko active IP Right Grant
- 2013-12-24 JP JP2015510962A patent/JP5970607B2/ja active Active
-
2014
- 2014-04-09 TW TW103113003A patent/TWI516626B/zh active
-
2015
- 2015-10-08 US US14/878,567 patent/US9966241B2/en active Active
-
2016
- 2016-07-11 JP JP2016137029A patent/JP6154943B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014167615A1 (ja) | 2014-10-16 |
TWI516626B (zh) | 2016-01-11 |
US9966241B2 (en) | 2018-05-08 |
KR20150137103A (ko) | 2015-12-08 |
US20160027623A1 (en) | 2016-01-28 |
KR101683414B1 (ko) | 2016-12-06 |
JP2017036494A (ja) | 2017-02-16 |
JP5970607B2 (ja) | 2016-08-17 |
TW201510255A (zh) | 2015-03-16 |
JPWO2014167615A1 (ja) | 2017-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6154943B2 (ja) | スパッタリング装置 | |
WO2013094200A1 (ja) | 基板処理装置 | |
KR102117486B1 (ko) | 콜리메이터 및 처리 장치 | |
JP2010003958A (ja) | バッフル板及び基板処理装置 | |
TW201600174A (zh) | 噴頭設計 | |
EP1708032A3 (en) | Lithographic device, device manufacturing method and device manufactured thereby | |
KR20120131947A (ko) | 증발원 및 이를 이용한 증착장치 | |
JP2006225725A (ja) | 蒸着装置 | |
US10385448B2 (en) | Apparatus and method for purging gaseous compounds | |
JP2016039356A (ja) | バッフル及びこれを含む基板処理装置 | |
JP2012031504A5 (ja) | ||
TWI653354B (zh) | 爐床單元、蒸發源及成膜裝置 | |
KR20140053665A (ko) | 마그넷 유닛을 이용하는 스퍼터링 장치 및 방법 | |
JPWO2012033198A1 (ja) | スパッタ装置 | |
WO2014184997A1 (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
JP2016501314A (ja) | 蒸着源移動型蒸着装置 | |
JP5827344B2 (ja) | 処理装置およびシールド | |
JP6685956B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP5678116B2 (ja) | 蓋部品、処理ガス拡散供給装置、及び基板処理装置 | |
JP5300066B2 (ja) | マグネトロンカソード | |
JP7433884B2 (ja) | 成膜装置およびそれを用いた成膜方法 | |
JP2002270395A (ja) | 圧力勾配型プラズマ発生装置の中間電極構造 | |
KR20200018081A (ko) | 엄폐형 아크억제수단이 마련된 증착장비 | |
KR20200011295A (ko) | 아크억제수단이 마련된 증착장비 | |
JP2010262835A (ja) | 圧力勾配型プラズマガンの電極構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170405 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170602 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6154943 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |