TWI653354B - 爐床單元、蒸發源及成膜裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可以相互交換的爐床單元、蒸發源以及成膜裝置。本發明的一個方面的爐床單元具備爐床主體、至少1個第一爐床模組以及至少1個第二爐床模組。爐床主體具有各自包括冷卻用的第一通路的多個區域。第一爐床模組具有第一容納部和第一安裝部。第一容納部容納第一蒸鍍材料，並具有第二通路。第一安裝部設置在多個區域的一部分，並具有使第二通路與第一通路連通的第三通路。第二爐床模組具有第二容納部和第二安裝部。第二容納部容納第二蒸鍍材料。第二安裝部設置在多個區域的另一部分，並切斷第二容納部與第一通路的連通，並且對於多個區域的各個區域，與第一安裝部具有互換形狀。

Description

爐床單元、蒸發源及成膜裝置
本發明涉及一種使蒸鍍材料蒸發的爐床單元、蒸發源及成膜裝置。
作為成膜裝置的蒸鍍源，存在具備多個爐床模組的爐床。例如，在多個爐床模組中的各個爐床模組容納有蒸鍍材料。而且，容納在多個爐床模組的各個爐床模組的蒸鍍材料中被選擇的蒸鍍材料通過受到加熱從爐床模組蒸發，並且該蒸鍍材料在基板進行堆積。
關於爐床，從易於維護的觀點出發，提供了使多個爐床模組各自獨立並且能夠拆裝的結構(例如，參照專利文獻1)。這些多個爐床模組各自以相同的結構來構成。
專利文獻1：日本特開2015-045063號公報
現有的爐床存在如下情況：在使不同種類的蒸鍍材料容納在爐床，在同一批中一邊切換爐床模組一邊使不同種類的蒸鍍材料從成膜源蒸發的情況下，根據蒸鍍材料的特性而需要冷卻性能不同的爐床模組。另外，根據蒸鍍材料的種類，冷卻性能不同的爐床模組彼此間產生相互變更其數量的需要。上述結構中，在成膜源內，冷卻性能不同的爐床模組彼此無法相互交換。
鑒於以上情況，本發明的目的是提供可以彼此相互交換冷卻性能不同的爐床模組的爐床單元、蒸發源以及成膜裝置。
為達成上述目的，本發明提供一種爐床單元，其具備爐床主體、至少1個第一爐床模組以及至少1個第二爐床模組；所述爐床主體具有各自包括冷卻用的第一通路的多個區域；所述第一爐床模組具有第一容納部和第一安裝部。第一容納部容納第一蒸鍍材料並具有第二通路。第一安裝部設置在所述多個區域的一部分，並具有使所述第二通路和所述第一通路連通的第三通路；所述第二爐床模組具有第二容納部和第二安裝部。第二容納部容納第二蒸鍍材料。第二安裝部設置在所述多個區域的另一部分，並切斷所述第二容納部與所述第一通路的連通，並且相於所述多個區域的各個區域，第二安裝部與所述第一安裝部具有互換形狀；所述第二安裝部或所述爐床主體具有連通所述第一通路的旁通通路。
由此，冷卻性能不同的爐床模組彼此可以相互交換。
在上述爐床單元，所述第一爐床模組也可以設置為使所述第一容納部和所述第一安裝部為一體。由此，冷卻性能高且可拆裝的第一爐床模組設置在爐床單元內。
在上述爐床單元，所述第二容納部為容器，所述第二安裝部可以是支撐所述容器的板狀部件。由此，冷卻性能弱且可拆裝的第二爐床模組設置在爐床單元內。
在上述爐床單元，所述板狀部件具有與所述爐床主體相對的槽，所述槽是與所述第一通路連通的旁通通路。由此，冷卻性能弱且可拆裝的第二爐床模組設置在爐床單元內。
在上述爐床單元，所述第二爐床模組還可以具有設置在所述第二容納部和所述第二安裝部之間的間隔部件。由此，所述第二爐床模組和所述第二安裝部之間的熱傳導通過間隔部件得到調整。
在上述爐床單元，所述第二爐床模組還可以具有設置在所述第二安裝部上且遮蔽所述第二容納部的周圍的至少一部分的遮罩部件。由此，從第二爐床模組，熱輻射通過遮罩部件被得到防止。
為達成上述目的，本發明提供一種蒸發源，其具備上述爐床單元和電子槍；所述電子槍能夠將電子束照射在所述第一容納部或所述第二容納部。
為達成上述目的，本發明提供一種成膜裝置，其具備上述爐床單元、電子槍以及真空槽，所述真空槽容納所述爐床單元和所述電子槍。
相較於先前技術，本發明提出的技術手段達成可以將冷卻性能不同的爐床模組彼此進行相互交換的功效。
10‧‧‧真空槽
10b‧‧‧底部
10u‧‧‧上部
20A、20B、20C、20D‧‧‧爐床單元
20c‧‧‧軸心
30‧‧‧成膜源
40‧‧‧電子槍
41‧‧‧電子束
50‧‧‧遮擋部
60‧‧‧支撐架
61‧‧‧軸部
62‧‧‧驅動單元
100‧‧‧成膜裝置
200‧‧‧爐床本體
201‧‧‧區域
205、205a、205b、205c‧‧‧通路
205e‧‧‧旁通通路
210‧‧‧爐床模組
211‧‧‧安裝部
212‧‧‧容納部
212h‧‧‧孔部
215b、215c、215ca、215cb‧‧‧通路
220‧‧‧爐床模組
221‧‧‧安裝部
221r‧‧‧凹槽部
222‧‧‧容納部
222h‧‧‧孔部
222w‧‧‧側壁
223‧‧‧間隔部件
224‧‧‧遮罩部件
225‧‧‧槽
250‧‧‧O環
500‧‧‧螺釘
圖1是表示本實施方式的成膜裝置的整體結構的概略側視圖。
圖2A是本實施方式的爐床單元的概略俯視圖。
圖2B是沿圖2A中A1-A2線的概略剖視圖。
圖3是說明本實施方式的爐床單元的作用的示意側視圖。
圖4A是說明本實施方式的爐床單元的作用的示意俯視圖。
圖4B是說明本實施方式的爐床單元的作用的示意俯視圖。
圖5A是本實施方式的爐床單元的概略俯視圖。
圖5B是沿圖5A中A1-A2線的概略剖視圖。
圖6A是本實施方式的爐床單元的概略俯視圖。
圖6B是沿圖6A中A1-A2線的概略剖視圖。
圖7是本實施方式的爐床單元的變形例的概略側視圖。
以下參照各圖式所示，對本發明的實施方式進行說明。在各圖式中存在導入XYZ軸坐標系的情況。
《成膜裝置的整體構成》
圖1是表示本實施方式的成膜裝置的整體構成的概略側視圖。圖1所示的成膜裝置100包括真空槽10、成膜源(蒸發源)30以及支撐架60。
真空槽10是能維持減壓狀態的真空容器。將真空槽10在X-Y平面切割時的形狀例如為矩形。可以在真空槽10設置能從真空槽10外部向真空槽10內供給氣體的氣體供給機構。
成膜源30設置在真空槽10內。例如，將成膜源30設置在真空槽10內的底部10b。成膜源30具有爐床單元20A和電子槍40。爐床單元20A能夠圍繞沿Z軸方向延伸的軸心20c旋轉。爐床單元20A具有能夠容納蒸鍍材料的多個爐床模組(坩堝)。關於爐床單元20A的詳細情況，將在後文描述。
電子槍40能夠朝向爐床單元20A的特定的爐床模組照射電子束41。例如，電子槍40沿Y軸方向與爐床單元20A並排配置。電子槍40也可以沿X軸方向與爐床單元20A並排配置。通過爐床單元20A進行旋轉並停止在特定位置，由此選擇被電子束41照射的蒸鍍材料。
被電子束41照射的蒸鍍材料通過電子槍40在爐床單元20A內被加熱。由此，蒸鍍材料從爐床單元20A朝向支撐架60進行蒸發。圖1中，用線65示意性示出了蒸發後的蒸鍍材料的飛遊範圍的外延。
在爐床單元20A的正上方設置用於強制地阻斷飛遊到支撐架60的蒸鍍材料的遮擋部50。此外，在成膜源30，也可以設置通過旋轉來阻斷電子束41的其他的遮擋部(未圖示)。
支撐架60設置在真空槽10內。支撐架60在Z軸方向上與成膜源30相對。支撐架60具有圓頂型結構。支撐架60能夠支撐多個工件W1。例如，工件W1是圓形的半導體晶片。工件W1的平面形狀例如也可以是矩形。
支撐架60的中心部(圓頂結構的最上部)與軸部61連結。軸部61沿Z軸方向延伸。支撐架60能圍繞軸部61旋轉。軸部61與設置在真空槽10的上部10u上的驅動單元62連結。軸部61的旋轉由驅動單元62控制。在成膜裝置100，可以一邊旋轉支撐架60，一邊進行向工件W1的成膜處理。
《爐床單元的構成》
圖2A是本實施方式的爐床單元的概略俯視圖。圖2B是沿圖2A中A1-A2線的概略剖視圖。
圖2A以及圖2B所示的爐床單元20A具備爐床主體200、設置在爐床主體200上的至少1個爐床模組(第一爐床模組)210、以及設置在爐床主體200上的至少1個爐床模組(第二爐床模組)220。
例如，爐床主體200是銅(Cu)等金屬制的基體。爐床主體200具有設置有爐床模組的多個區域201。多個區域201從爐床單元20A的軸心20c以放射狀配置。例如，多個區域201各自以軸心20c為中心，沿爐床單元20A的周向S1排列。其中，周向S1是指沿著以軸心20c為中心的圓的圓周的方向。多個區域201各自的平面形狀(X-Y平面上的形狀)是彼此相同的。
作為一個例子，從Z軸方向觀察爐床單元20A時，區域201是由從軸心20c延伸至爐床單元20A的外側的線R1以及線R2、靠近軸心20c的圓弧C1、以及位於比圓弧C1靠外側的圓弧C2所圍成的區域。其中，圓弧C1或圓弧C2是以軸心20c為同心的圓的圓周的一部分。線R1以及線R2是從圓弧C2的半徑去除圓弧C1的半徑而得到的線。在本實施方式中，使區域201的平面形狀為扇形。但是，區域201的平面形狀不限於扇形。例如，區域201的平面形狀也可以是圓形 、三邊形、長方形等的矩形。另外，在圖2A舉例示出了12個區域201，但不限於這個數量。
在多個區域201的各個區域201，設置冷卻用的介質(例如，純水、水溶液、氣體)能流通的通路(第一通路)205。通路205包括通路205a、通路205b以及通路205c。例如，通路205a、通路205b以及通路205c各自為能夠使介質從爐床主體200的上表面再次回流到爐床主體200的上表面的通路。而且，通路205a、通路205b以及通路205c各自跨越相鄰的區域201而形成。圖2B所示的通路205只是示意性的描繪，但並不限於這個形狀。
例如，爐床模組210是銅等金屬制的容器。爐床模組210具有設置在爐床主體200上的安裝部211(第一安裝部)、以及位於安裝部211上的容納部212(第一容納部)。從電子槍40射出的電子束41照射容納部212。在爐床模組210，容納部212和安裝部211成為一體。例如，爐床模組210通過螺釘500螺紋固定在爐床主體200的區域201。
容納部212具有容納蒸鍍材料的孔部212h。在容納部212的內部，設置有供冷卻用的介質流通的通路215b(第二通路)。例如，通路215b在容納部212的內部圍繞孔部212h回轉。由此，即使孔部212h內的蒸鍍材料通過電子束41被加熱，容納部212也能高效地被冷卻。
安裝部211設置在多個區域201的一部分。例如，至少1個安裝部211設置在多個區域201的一部分。由此，與安裝部211成為一體的容納部212，即，至少1個爐床模組210設置在多個區域201的一部分。作為一個例子，圖2A中示出了在9個區域201各自設置有爐床模組210的狀態。
例如，安裝部211的平面形狀為與區域201的平面形狀相對應的形狀。例如，安裝部211能夠安裝在多個區域201之中的任意一個上。例如，安裝部211的平面形狀的寬度從軸心20c越朝向爐床單元20A的外側則越寬。
安裝部211具有供冷卻用的介質流通的通路215c(第三通路)。通路215c包括通路215ca和通路215cb。通路215ca以及通路215cb與通路215b連通。例如，通過將安裝部211設置在爐床主體200，由此通路215b與通路215ca連通，並且通路215b與通路215cb連通。由此，通路205a、通路215ca、通路215b、通路215cb以及通路205b以串聯狀連通。此外，圖2B所示的通路215b、215ca、215cb是示意性描繪的，但並不限於這個形狀。
爐床模組220具有爐床模組220的下部部件即安裝部221(第二安裝部)和上部部件即容納部222(第二容納部)。在爐床模組220，安裝部221和容納部222沒有成為一體。例如，容納部222為容器，安裝部221是支撐容納部222的板狀部件。
容納部222載置在安裝部221上。例如，容納部222的一部分與設置於安裝部221的凹槽部221r嵌合。對容納部222而言，在其內部沒有設置冷卻用的通路。另外，可以在安裝部221上設置多個容納部222。容納部222具有用於容納蒸鍍材料的孔部222h。容納於孔部222h的蒸鍍材料可以與容納於孔部212h的蒸鍍材料不同，也可以與容納於孔部212h的蒸鍍材料相同。容納部222的材料包括鎢(W)等高熔點材料、銅、碳(C)、氧化鋁(AlOx)、氮化硼(BN)等陶瓷中的任意一個。從電子槍40射出的電子束41照射容納部222。
對容納部222的側壁222w而言，除與凹槽部221r嵌合的一部分之外，在周向S1上與容納部212、222分離。例如，在周向S1上，容納部222與容納部212之間的距離或容納部222與容納部222之間的距離比相鄰的容納部212與容納部212之間的距離長。而且，對容納部222的側壁222w而言，除與凹槽部221r嵌合的一部分之外，不與其他部件接觸。
安裝部221設置在爐床主體200上，且設置在多個區域201的另一部分。由此，至少1個爐床模組220設置在多個區域201的另一部分。其中，多個 區域201的另一部分是指多個區域201中設置有爐床模組210的區域201以外的區域201。例如，在圖2A中，舉例示出了在3個區域201各自設置有爐床模組220的狀態，但不限於這個數量。此外，例如，安裝部221通過螺釘500螺紋固定在區域201。安裝部221的材料包括鎢(W)等高熔點材料、銅、碳(C)、氧化鋁(AlOx)、氮化硼(BN)等陶瓷中的任意一個。
在安裝部221，沒有設置從其上表面貫通至下表面的通路。由此，當安裝部221夾設在容納部222和爐床主體200之間時，容納部222與通路205b、205c的連通被切斷。但是，安裝部221具有與爐床主體200相對的槽225。
例如，通過將安裝部221設置在區域201，槽225與通路205連通。例如，當將安裝部221設置在爐床主體200時，通路205b、槽225以及通路205c以串聯狀連通。由此，在爐床主體200，不需要使通路205b和通路205c連通的旁通通路。也就是說，由於槽225的存在，從通路205c流過來的介質可以再次回流到通路205b。例如，假設，即使在容納部222的內部設置通路，通過將安裝部221設置在區域201，在槽225內流動的介質也不會到達容納部222。此外，圖2B所示的槽225是示意性描繪的，但並不限於這個形狀。
在爐床單元20A，安裝部221對於多個區域201的各個區域201與安裝部211具有互換形狀。例如，在X-Y平面，安裝部221的平面形狀與安裝部211的平面形狀相同。也就是說，安裝部221的平面形狀為與區域201的平面形狀相對應的形狀。例如，安裝部221能夠安裝在多個區域201之中的任意一個上。由此，能夠從設置有爐床模組210的區域201卸下安裝部211，並在該區域201設置爐床模組220的安裝部221。另外，相反地，能夠從設置有爐床模組220的區域201卸下安裝部221，並在該區域201設置安裝部211。
此外，在爐床單元20A，為防止介質從各通路洩漏，在爐床主體200與安裝部211之間以及爐床主體200與安裝部221之間使用環繞各通路的O環250。
《爐床單元的作用》
在爐床單元20A，多個爐床模組210中的任意一個、以及多個爐床模組220中的任意一個都可以從爐床主體200獨立卸下。由此，可以容易地僅替換特定的爐床模組，以及便於爐床單元20A的保養。
此外，在爐床單元20A，當將爐床模組210設置在爐床主體200上，並在其旁邊設置爐床模組220時，通過通路205a、通路215ca、通路215b、通路215cb、通路205b、槽225以及通路205c形成串聯狀的通路。
其中，爐床模組210的容納部212通過在通路215b、215c中流動的介質得到冷卻。另一方面，爐床模組220的容納部222不具有冷卻用的通路。而且，對容納部222的側壁222w而言，除與凹槽部221r嵌合的一部分之外，不與其他部件相接觸。由此，與容納部212的冷卻效果相比，容納部222的冷卻效果較弱。
其中，在成膜過程中，存在一下情況，即，將不同種類的蒸鍍材料在同一批中容納在爐床單元20A中，一邊切換爐床模組，一邊按照每個爐床模組使不同種類的材料蒸發。通過該過程，例如，在工件W1形成多層膜。在本實施方式中，在使同一批中不同種類的蒸鍍材料從成膜源進行蒸發的情況下，可以根據蒸鍍材料的特性選擇冷卻性能不同的爐床模組。例如，對蒸發溫度低的蒸鍍材料(鋁(Al)、銀(Ag)等)而言，這些材料容納在冷卻效果較低的爐床模組220中。並且，使低功率的電子束41照射這些材料，使材料蒸發。
假設，將蒸發溫度低的材料容納在冷卻效果高的爐床模組210中時，這些材料自身通過爐床模組210被冷卻，需要高功率的電子束。其結果，製 造成本將增加。此外，在爐床模組220中，除低蒸發溫度的材料以外，也可以容納難以與爐床模組材形成合金的蒸鍍材料。
另一方面，對蒸發溫度高的材料(鈦(Ti)、鎳(Ni)、鉑(Pt)等)而言，這些材料容納在冷卻效果高的爐床模組210中。並且，使高功率的電子束41照射這些材料，使材料蒸發。其中，爐床模組210通過介質被冷卻。由此，即使向材料投入高功率的電子束41，爐床模組210也不會熔化。
另外，在爐床單元20A，根據蒸鍍材料的種類，在冷卻性能不同的爐床模組彼此之間，可以相互變更其數量。在圖3、圖4A以及圖4B中，表示這個狀況。
圖3是對本實施方式的爐床單元的作用進行說明的示意側視圖。圖4A以及圖4B是對本實施方式的爐床單元的作用進行說明的示意俯視圖。
在圖3中，揭示出從圖2B所示的狀態將爐床模組210和爐床模組220替換後的狀態。安裝部211對於區域201與安裝部221具有互換形狀。由此，即使替換爐床模組210和爐床模組220，安裝部221的槽225也與爐床主體200的通路205a和通路205b相連。另一方面，安裝部211的通路215ca與爐床主體200的通路205b相連，安裝部211的通路215cb與爐床主體200的通路205c相連。
在圖4A以及圖4B，揭示出在冷卻性能不同的爐床模組彼此之間相互變更其數量的狀況。例如，蒸鍍材料的種類為多個，在其中的1個蒸鍍材料為蒸發溫度較低的材料時，多個爐床模組中，1個爐床模組220就足夠(圖4A)。另一方面，蒸鍍材料的種類為多個，在蒸發溫度較低的材料的數量為一半時，可以使爐床模組210的數量和爐床模組220的數量相同(圖4B)。這樣，根據爐床單元20A，在冷卻性能不同的爐床模組彼此之間，可以相互變更其數量。
另外，在爐床單元20A，不需要用冷卻管將周向S1上相鄰的爐床模組210彼此進行連接。在爐床單元20A，通過將爐床模組210設置在爐床單元 20A上，從而使爐床模組210的通路215b、215c與爐床主體200的通路205連通。而且，通過將爐床模組220的安裝部221設置在爐床單元20A上，從而使安裝部221的槽225與爐床主體200的通路205連通。
由此，與使用冷卻管的情況相比，周向S1上的爐床模組間的距離縮小，爐床模組210、220密集配置在爐床主體200。其結果，與使用冷卻管的情況相比，增加了可以設置在爐床主體200的爐床模組的數量。根據爐床單元20A，增加了蒸鍍材料的選擇自由度。
《爐床單元的變形例1》
圖5A是本實施方式的爐床單元的變形例的概略俯視圖。圖5B是沿圖5A中A1-A2線的概略剖視圖。
在圖5A和圖5B所示的爐床單元20B，爐床模組220還具有配置在容納部222與安裝部221之間的間隔部件223。間隔部件223具有導電性。間隔部件223是板狀部件。間隔部件223的材料包括碳、鉬(Mo)等中的任意一個材料。
由此，能夠抑制容納部222與安裝部221之間的熱傳導。其結果，在容納部222容納蒸發溫度低的材料時，只要更低功率的電子束41就足夠了。其結果，能夠抑制製造成本的增加。另外，間隔部件223具有導電性。由此，即使電子束41照射容納在容納部222中的蒸鍍材料，電荷也難以在容納部222帶電。此外，為了調整間隔部件223的熱傳導，可以在間隔部件設置貫通孔等。
《爐床單元的變形例2》
圖6A是本實施方式的爐床單元的變形例的概略俯視圖。圖6B是沿圖6A中A1-A2線的概略剖視圖。
在圖6A以及6B所示的爐床單元20C，還具備設置在安裝部221上的遮罩部件224。遮罩部件224設置在容納部222的周圍的至少一部分。例如，遮罩部件224包圍容納部222的周圍。遮罩部件224是圓筒狀部件。遮罩部件224的 材料是包含鎢(W)等高熔點材料、銅、碳(C)、氧化鋁(AlOx)、氮化硼(BN)等陶瓷中的任意一個的容器。
由此，即使從容納在容納部222的蒸鍍材料放出熱量，通過遮罩部件224，向相鄰的容納部222的熱輻射也被遮罩。另外，當不存在遮罩部件224時，從容納部222蒸發的蒸鍍材料飛散，存在附著在電子槍40的可能性。在本實施方式中，遮罩部件224設置在容納部222的周圍的至少一部分，從而防止蒸鍍材料飛遊到電子槍40。
《爐床單元的變形例3》
圖7是本實施方式的爐床單元的變形例的概略側視圖。圖7與沿圖2A中A1-A2線的截面相對應。
在圖7所示的爐床單元20D，爐床主體200具有連通通路205a與通路205b的旁通通路205d、以及連通通路205b與通路205c的旁通通路205e。另外，安裝部221不具有槽225。
即使安裝部221不具有槽225，也可以通過旁通通路205e來連通通路205b與通路205c。由此，無需在安裝部221形成槽225，能夠以更低的成本製造安裝部221。
以上，對本發明的實施方式進行了說明，但本發明並不僅限定於上述的實施方式，當然可以追加各種變更。

Claims (8)

  1. 一種爐床單元，所述爐床單元具備：爐床主體，其具有各自包括冷卻用的第一通路的多個區域；至少一個第一爐床模組，其具有第一容納部和第一安裝部，所述第一容納部容納第一蒸鍍材料並具有第二通路，所述第一安裝部設置在所述多個區域的一部分，並具有使所述第二通路和所述第一通路連通的第三通路；以及至少一個第二爐床模組，其具有第二容納部和第二安裝部，所述第二容納部容納第二蒸鍍材料，所述第二安裝部設置在所述多個區域的另一部分，並切斷所述第二容納部與所述第一通路的連通，並且對於所述多個區域的各個區域，所述第二安裝部與所述第一安裝部具有互換形狀；所述第二安裝部或所述爐床主體具有連通所述第一通路的旁通通路。
  2. 如請求項1所述的爐床單元，其中，所述第一爐床模組設置為使所述第一容納部和所述第一安裝部為一體。
  3. 如請求項1或2所述的爐床單元，其中，所述第二容納部為容器，所述第二安裝部是支撐所述容器的板狀部件。
  4. 如請求項3所述的爐床單元，其中，所述板狀部件具有與所述爐床主體相對的槽，所述槽是與所述第一通路連通的旁通通路。
  5. 如請求項1所述的爐床單元，其中，所述第二爐床模組還具有配置在所述第二容納部和所述第二安裝部之間的間隔部件。
  6. 如請求項1所述的爐床單元，其中，所述第二爐床模組還具有設置在所述第二安裝部上且遮蔽所述第二容納部的周圍的至少一部分的遮罩部件。
  7. 一種蒸發源，所述蒸發源具備爐床單元以及電子槍；所述爐床單元具有：爐床主體，其具有各自包括冷卻用的第一通路的多個區域；至少一個第一爐床模組，其具有第一容納部和第一安裝部，所述第一容納部容納第一蒸鍍材料並具有第二通路，所述第一安裝部設置在所述多個區域的一部分，並具有使所述第二通路與所述第一通路連通的第三通路；至少一個第二爐床模組，其具有第二容納部和第二安裝部，所述第二容納部容納第二蒸鍍材料，所述第二安裝部設置在所述多個區域的另一部分，並切斷所述第二容納部與所述第一通路的連通，並且對於所述多個區域的各個區域，所述第二安裝部與所述第一安裝部具有互換形狀；以及旁通通路，其設置在所述第二安裝部或所述爐床主體，並連通所述第一通路；所述電子槍能夠使電子束照射所述第一容納部或所述第二容納部。
  8. 一種成膜裝置，所述成膜裝置具備爐床單元、電子槍以及真空槽：所述爐床單元具有：爐床主體，其具有各自包括冷卻用的第一通路的多個區域；至少一個第一爐床模組，其具有第一容納部和第一安裝部，所述第一容納部容納第一蒸鍍材料且具有第二通路，所述第一安裝部設置在所述多個區域的一部分，並具有使所述第二通路與所述第一通路連通的第三通路；至少一個第二爐床模組，其具有第二容納部和第二安裝部，所述第二容納部容納第二蒸鍍材料，所述第二安裝部設置在所述多個區域的另一部分，並切斷所述第二容納部與所述第一通路的連通，並且對於所述多個區域的各個區域，所述第二安裝部與所述第一安裝部具有互換形狀；以及旁通通路，其設置在所述第二安裝部或所述爐床主體，並連通所述第一通路；所述電子槍能夠使電子束照射所述第一容納部或所述第二容納部；所述真空槽容納所述爐床單元和所述電子槍。
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