JP6104512B2 - 温度検出装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る温度検出装置における絶縁信号伝達回路部分の回路構成を示す。
比較例として、パワースイッチング素子が搭載された車体を基準電位とする車載システムでは、低電圧基板と高電圧基板とが接続され、低電圧基板と高電圧基板とは絶縁されており、高電圧基板側には、パワーカードが搭載されている。
図7は、本発明の第2の実施の形態に係る温度検出回路210の回路構成を示す。
比較例として、スイッチング素子の破壊を回避するために、スイッチング素子の温度を検出し、得た情報を基にインバータを冷却するか、またはスイッチング素子やインバータの温度を測定してトルクやスイッチング周波数を制限する技術がある。
図9は、第3の実施の形態に係るパワー半導体モジュールを含む駆動系装置のブロック構成例を示す。
比較例として、電力スイッチング素子の1つであるIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor )を用いて電動機を駆動する3相インバータ等のシステムでは、例えばモーターロック状態等、モータの動作状態によっては、各相IGBT素子の温度が上昇し、故障を生じる恐れがある。このため、各IGBT素子の温度をモニターし、モニター温度が所定温度以上となった場合には、インバータの出力電力を低減し、IGBT素子の駆動周波数を低減することで、温度上昇を抑制することが通常行われている。
2、3、12、16、17、47、48、50、51、56、57、58、59…インバータ
4、5、14、15、52、53、54、55…パルス発生器
8、18、60、61…RSフリップフロップ
9、19、62、63…バッファ
10、20、120…抵抗
31、32、70、71…絶縁トランス
31a、31B、32a、32b…インダクタ
35、121…温度センサ(温度検出用ダイオード)
36、37、38、42、43a、43b、109、110、111、112、113、303…FET
41、104、302…増幅器
43、301…カレントミラー回路
44、107…AD変換回路
45、200…デジタル比較回路
46、163…発振回路
49…コンパレータ(比較器)
72…ECU
73、74…アイソレータ
75…ゲートドライバ
76、77a、100、210…温度検出回路
77…パワー半導体モジュール
77b…インバータ回路
78…DC電源
80…1次側回路
81…2次側回路
90…温度検出装置
101…絶縁トランス回路
102…信号復調回路
105…基準電圧発生回路
108…レベルシフタ
141、142、151…可変抵抗
161…デジタル比較器
162、164…カウンタ
164a、172、175…DA変換器
171…逐次比較レジスタ
173…アナログコンパレータ
174…レジスタ
410…低電圧側基板
411…高電圧側基板
412…モータ
Claims (6)
- 温度センサで検出された温度に応じた第1のパルス信号を出力する温度検出回路と、
前記温度検出回路と集積回路の間に設けられ、前記第1のパルス信号を前記温度検出回路とは異なる作動電圧で動作する集積回路に伝達する絶縁トランスと
を備え、
前記温度検出回路と絶縁トランスとは個々に長方形状を有してチップ化されており、それぞれのチップの長辺が向かい合うように同一のフレーム上に配置されると共に、
前記フレームの、前記絶縁トランスのチップと前記温度検出回路のチップとの境界領域には凹部が設けられることを特徴とする温度検出装置。 - 前記絶縁トランスは、
前記温度検出回路側からの第1のパルス信号に基づき電流が流れる1次側コイルと、前記集積回路側に伝達する電流を発生させる2次側コイルとが誘電体層を挟んで上下に形成されることを特徴とする請求項1に記載の温度検出装置。 - 前記温度検出回路は、前記温度センサで検出された温度が所定の限界値に達したときに第2のパルス信号を出力し、前記絶縁トランスは、前記第2のパルス信号を前記温度検出回路から前記集積回路に伝達することを特徴とする請求項1又は2に記載の温度検出装置。
- 前記第1のパルス信号又は前記第2のパルス信号のハイレベルのパルス幅及びローレベルのパルス幅を整形して、該パルス信号のときよりも小さくするパルス発生器が前記絶縁トランスの1次側コイルの手前に設けられていることを特徴とする請求項3に記載の温度検出装置。
- 前記集積回路側に伝達される電流を発生させる前記絶縁トランスの2次側コイルの後に、前記パルス発生器で波形整形されたパルス信号を元のパルス幅に復調させる信号復調回路が構成されていることを特徴とする請求項4に記載の温度検出装置。
- 前記凹部は、前記チップの長辺と平行となる方向へ延設されていることを特徴とする請求項1に記載の温度検出装置。
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