JP6077102B2 - スパッタリング用チタンターゲット及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000010936 titanium Substances 0.000 title claims description 55
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 53
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 title claims description 53
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 48
- 238000005242 forging Methods 0.000 claims description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 35
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910021341 titanium silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010038 TiAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910011208 Ti—N Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 238000001192 hot extrusion Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
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- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/3426—Material
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C14/00—Alloys based on titanium
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/16—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of other metals or alloys based thereon
- C22F1/18—High-melting or refractory metals or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/16—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of other metals or alloys based thereon
- C22F1/18—High-melting or refractory metals or alloys based thereon
- C22F1/183—High-melting or refractory metals or alloys based thereon of titanium or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
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- Metallurgy (AREA)
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Description
なお、本明細書中に記載する不純物濃度については、全て質量%(mass%)で表示する。
このような中で、電子、デバイス機器がより微小化し、かつ集積度が高まる方向にある。これら多くの製造工程の中で多数の薄膜が形成されるが、チタンもその特異な金属的性質からチタン及びその合金膜、チタンシリサイド膜、あるいは窒化チタン膜などとして、多くの電子機器薄膜の形成に利用されている。
このようなチタン(合金、化合物を含む)の薄膜を形成する場合に、注意を要することは、それ自体が極めて高い純度を必要とすることである。
このスパッタリング膜の形成に際して、チタン(合金・化合物を含む)ターゲットに不純物が存在すると、スパッタチャンバ内に浮遊する粗大化した粒子が基板上に付着して薄膜回路を断線または短絡させ、薄膜の突起物の原因となるパーティクルの発生量が増し、均一な膜が形成されないという問題が発生する。
また、チタン薄膜は窒化チタンTi−N膜を形成する場合のパーティクル発生防止用ペースティング層として使用することがあるが、膜が硬くて十分な接着強度が得られず、成膜装置内壁または部品から剥がれてしまいペースティング層としての役割をせず、パーティクル発生原因となるという問題があった。
この結果、このターゲットを用いてスパッタリングすると、従来品と比べてユニフォーミティ、パーティクルとも悪い結果となった。
しかし、これらの特許文献は、主としてチタンターゲットの結晶粒径、結晶配向、ターゲットとバッキングプレートとの接合方法に関するもので、一部には純度の規定もあるが、4N5(99.995%)レベルの純度に過ぎない。
これらの文献では、5N5レベルのチタンの製造時に発生するターゲットの問題、特にユニフォーミティの悪化とパーティクル発生の原因となるターゲット表面に発生するマクロ模様ムラとその原因の究明がなされておらず、ユニフォーミティとパーティクルに関する問題が依然として存在していた。
1)純度が5N5(99.9995%)以上の高純度チタンターゲットであって、ターゲット表面にマクロ模様が存在しないことを特徴とするスパッタリング用高純度チタンターゲット。
なお、マクロ模様は、本願発明のスパッタリング用高純度チタンターゲットの固有の模様であるが、ターゲット表面を観察した場合に、マクロ模様が観察される部位と観察されない部位を比較すると、「マクロ模様が観察される部位は、平均結晶粒径が20%以上異なり、且つ結晶配向率が10%以上異なること」が分かった。この結果、マクロ模様が存在しない部位は、平均結晶粒径の差が20%未満、且つ結晶配向率の差が10%未満であることが理解できる。
したがって、本願発明のスパッタリング用高純度チタンターゲットの表面において、「平均結晶粒径の差が20%以上、且つ結晶配向率の差が10%以上である」ところ(部位)は、マクロ模様が存在すると定義できる。本願明細書及び特許請求の範囲で記載する「マクロ模様」は、この意味(定義)で使用するものである。以下、同様である。
2)平均結晶粒径が10μm以下であることを特徴とする上記1)記載のスパッタリング用高純度チタンターゲット。
3)純度が5N5(99.9995%)以上の高純度チタンターゲットの製造方法であって、溶解・鋳造したインゴットを、一次鍛造を800〜950℃で行い、500℃を超え600℃以下の温度で二次鍛造を行うことを特徴とするスパッタリング用チタンターゲットの製造方法。
4)二次鍛造後に、冷間圧延を行い、さらに400〜460℃で熱処理を行った後、ターゲットに加工することを特徴とする上記3)に記載のスパッタリング用チタンターゲットの製造方法。
5)表面にマクロ模様が存在しないターゲットとすることを特徴とする上記3)又は4)に記載のスパッタリング用高純度チタンターゲットの製造方法。
6)平均結晶粒径を10μm以下とすることを特徴とする上記3)〜5)のいずれか一項に記載のスパッタリング用高純度チタンターゲットの製造方法。
マクロ模様が発生したターゲットの外観写真を、図1に示す。図1の左側の写真は、ターゲットにマクロ模様が発生した表面のA部を示すが、図1の右側の上図は、A部を拡大した写真(B部)を示し、図1の右側の下図は、さらにB部を拡大した写真を示す。このように、ターゲットの表面に筋状のマクロ模様が観察される。
チタンターゲットの結晶配向については、表1に示すBasal面配向率の定義で求めたものである。
さらに、スパッタリング用高純度チタンターゲットの平均結晶粒径が10μm以下とすることにより、成膜時のユニフォーミティをより向上させ、かつパーティクルの抑制効果を高めることができる。
このマクロ模様は、ターゲット表面の組織の観察を行うことにより容易に判別できるが、平均結晶粒径が20%以上異なり、且つ結晶配向率が10%以上異なる部位なので、厳密性が要求される場合には、平均結晶粒径と結晶配向を調べることによっても、容易に判別することができる。
また、これを低減化することは、製造工程の変更に伴う生産性に影響を与えることが少なく、大きな効果を得ることができる。
従来、純度4N5または5Nチタン圧延板の熱処理温度は、460を超え500℃以下の温度であったが、400〜460℃に下げることで、平均結晶粒径を10μm以下の微細な結晶粒を得ることが可能となった。この温度条件を逸脱する範囲では、上記の効果は得られない。
また、上記のように、結晶配向が安定であるため、安定したスパッタリング特性を得ることができ、成膜の均一性に効果がある。
これらの加工により、インゴットの不均一かつ粗大化した鋳造組織を破壊し均一微細化することができる。このようにして得たビレットに対して、上記の二次鍛造、圧延、熱処理、最終的に、ターゲットに加工する。
純度5N5のチタンを溶解・鋳造して得られたチタンインゴットを、850℃で一次鍛造、600℃で二次鍛造を行い、次にこれを切断して冷間圧延後、流動床炉で430℃の熱処理を行った。さらに、これを機械加工し、Cu合金バッキングプレートと拡散接合させ、チタン径約φ430mmのスパッタリングターゲットを作製した。
このようにして作製したチタンターゲットには、本発明で定義したマクロ模様のムラは見られず、平均結晶粒径は中心部8μm、R/2部9μm、外周部8μmと面内で均一であった。なお、Rは円盤状ターゲットの半径を示す。
なお、平均結晶粒径の測定は、それぞれの部位で190μm×230μmの面積を観察し、線分法により求めた。以下の実施例及び比較例で同様とする。
スパッタ評価の結果、ユニフォーミティは2.3%、パーティクル数は平均7個と少なく、良好であった。なお、ユニフォーミティは、KLA−テンコール社製オムニマップ(RS−100)により、パーティクル数はKLA−テンコール社製パーティクルカウンター(Surfscan SP1−DLS)により計測した。
表2に、実施例1のチタンターゲットの、マクロ模様の有無、平均結晶粒径とその最大差、結晶配向率とその最大差、ユニフォーミティ、パーティクル数を記載する。
純度5N5のチタンを溶解・鋳造して得られたインゴットを800℃で、一次鍛造、500℃で絞め鍛造を行い、切断して冷間圧延後、流動床炉で460℃の熱処理を行った。さらに、これを機械加工し、Cu合金バッキングプレートと拡散接合させ、チタン径約φ430mmのスパッタリングターゲットを作製した。ターゲットにマクロ模様は見られず、平均結晶粒径は中心部9μm、R/2部9μm、外周部9μmと均一であった。
スパッタ評価の結果、ユニフォーミティは2.2%、パーティクル数は平均9個であった。なお、ユニフォーミティは、KLA−テンコール社製オムニマップ(RS−100)により、パーティクル数はKLA−テンコール社製パーティクルカウンター(Surfscan SP1−DLS)により計測した。
表2に、実施例2のチタンターゲットにおいて、マクロ模様の有無、平均結晶粒径とその最大差、結晶配向率とその最大差、ユニフォーミティ、パーティクル数を記載する。
純度5N5のチタンを溶解・鋳造して得られたインゴットを850℃一次鍛造、700℃で二次鍛造を行い、切断して冷間圧延後、流動床炉で430℃の熱処理を行った。さらに、これを機械加工し、Cu合金バッキングプレートと拡散接合させ、チタン径約φ430mmのスパッタリングターゲットを作製した。
ターゲットにマクロ模様ムラが観察された。そして、マクロ模様が観察される部位と観察されない部位の平均結晶粒径は6μm、8μmと20%以上の差があり、結晶配向率は72%、63%と、10%以上の差が見られた。
表2に、比較例1のチタンターゲットにおいて、マクロ模様の有無、平均結晶粒径とその最大差、結晶配向率とその最大差、ユニフォーミティ、パーティクル数を記載する。
純度5N5のチタンを溶解・鋳造して得られたインゴットを800℃で一時鍛造、500℃で絞め鍛造を行い、切断して冷間圧延後、流動床炉で470℃の熱処理を行った。さらに、これを機械加工し、Cu合金バッキングプレートと拡散接合させ、チタン径約φ430mmのスパッタリングターゲットを作製した。
なお、ユニフォーミティは、KLA−テンコール社製オムニマップ(RS−100)により、パーティクル数はKLA−テンコール社製パーティクルカウンター(Surfscan SP1−DLS)により計測した。
表2に、参考例2のチタンターゲットにおいて、マクロ模様の有無、平均結晶粒径とその最大差、結晶配向率とその最大差、ユニフォーミティ、パーティクル数を記載する。
純度4N5のチタンを溶解・鋳造して得られたインゴットを、850℃で一次鍛造、400℃で絞め鍛造を行った。その後切断して冷間圧延を行ったが、歪みの蓄積が過大になり圧延中に割れを生じてしまった。
Claims (2)
- 純度が5N5(99.9995%)以上の高純度チタンターゲットであって、ターゲット表面にマクロ模様が存在せず、平均結晶粒径が10μm以下であることを特徴とするスパッタリング用チタンターゲット。
- 純度が5N5(99.9995%)以上の高純度チタンターゲットの製造方法であって、溶解・鋳造したインゴットを、一次鍛造を800〜950℃で行い、500℃を超え600℃未満の温度で二次鍛造を行い、二次鍛造後に冷間圧延を行い、さらに400〜460℃で熱処理を行った後、ターゲットに加工し、表面にマクロ模様が存在せず、平均結晶粒径が10μm以下であるターゲットを製造することを特徴とするスパッタリング用チタンターゲットの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013043904 | 2013-03-06 | ||
JP2013043904 | 2013-03-06 | ||
PCT/JP2014/055226 WO2014136702A1 (ja) | 2013-03-06 | 2014-03-03 | スパッタリング用チタンターゲット及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6077102B2 true JP6077102B2 (ja) | 2017-02-08 |
JPWO2014136702A1 JPWO2014136702A1 (ja) | 2017-02-09 |
Family
ID=51491220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015504287A Active JP6077102B2 (ja) | 2013-03-06 | 2014-03-03 | スパッタリング用チタンターゲット及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10431438B2 (ja) |
JP (1) | JP6077102B2 (ja) |
KR (1) | KR101967949B1 (ja) |
TW (1) | TWI630279B (ja) |
WO (1) | WO2014136702A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019058721A1 (ja) | 2017-09-21 | 2019-03-28 | Jx金属株式会社 | スパッタリング用チタンターゲット及びその製造方法、並びにチタン含有薄膜の製造方法 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5420609B2 (ja) | 2010-08-25 | 2014-02-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | スパッタリング用チタンターゲット |
US9452276B2 (en) | 2011-10-14 | 2016-09-27 | Intuitive Surgical Operations, Inc. | Catheter with removable vision probe |
US20130303944A1 (en) | 2012-05-14 | 2013-11-14 | Intuitive Surgical Operations, Inc. | Off-axis electromagnetic sensor |
US20140148673A1 (en) | 2012-11-28 | 2014-05-29 | Hansen Medical, Inc. | Method of anchoring pullwire directly articulatable region in catheter |
JP6514646B2 (ja) * | 2014-01-24 | 2019-05-15 | 株式会社フルヤ金属 | 金又は白金ターゲット及びそれらの製造方法 |
EP2923669B1 (en) | 2014-03-24 | 2017-06-28 | Hansen Medical, Inc. | Systems and devices for catheter driving instinctiveness |
WO2016047572A1 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | Jx金属株式会社 | チタン製スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
WO2016054256A1 (en) | 2014-09-30 | 2016-04-07 | Auris Surgical Robotics, Inc | Configurable robotic surgical system with virtual rail and flexible endoscope |
JP6361437B2 (ja) * | 2014-10-07 | 2018-07-25 | 新日鐵住金株式会社 | 純チタン板の製造方法 |
US10314463B2 (en) | 2014-10-24 | 2019-06-11 | Auris Health, Inc. | Automated endoscope calibration |
US10143526B2 (en) | 2015-11-30 | 2018-12-04 | Auris Health, Inc. | Robot-assisted driving systems and methods |
US9931025B1 (en) | 2016-09-30 | 2018-04-03 | Auris Surgical Robotics, Inc. | Automated calibration of endoscopes with pull wires |
US10244926B2 (en) | 2016-12-28 | 2019-04-02 | Auris Health, Inc. | Detecting endolumenal buckling of flexible instruments |
KR102695556B1 (ko) | 2017-05-12 | 2024-08-20 | 아우리스 헬스, 인코포레이티드 | 생검 장치 및 시스템 |
JP7130682B2 (ja) | 2017-06-28 | 2022-09-05 | オーリス ヘルス インコーポレイテッド | 器具挿入補償 |
US10426559B2 (en) | 2017-06-30 | 2019-10-01 | Auris Health, Inc. | Systems and methods for medical instrument compression compensation |
US10145747B1 (en) | 2017-10-10 | 2018-12-04 | Auris Health, Inc. | Detection of undesirable forces on a surgical robotic arm |
US10760156B2 (en) | 2017-10-13 | 2020-09-01 | Honeywell International Inc. | Copper manganese sputtering target |
AU2018380139B2 (en) | 2017-12-06 | 2024-01-25 | Auris Health, Inc. | Systems and methods to correct for uncommanded instrument roll |
JP7322026B2 (ja) | 2017-12-14 | 2023-08-07 | オーリス ヘルス インコーポレイテッド | 器具の位置推定のシステムおよび方法 |
US11035036B2 (en) | 2018-02-01 | 2021-06-15 | Honeywell International Inc. | Method of forming copper alloy sputtering targets with refined shape and microstructure |
KR102690164B1 (ko) | 2018-02-13 | 2024-08-02 | 아우리스 헬스, 인코포레이티드 | 의료 기구를 구동시키기 위한 시스템 및 방법 |
SG11202102956TA (en) * | 2018-09-26 | 2021-04-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Sputtering target and method for producing same |
KR20210073542A (ko) | 2018-09-28 | 2021-06-18 | 아우리스 헬스, 인코포레이티드 | 의료 기구를 도킹시키기 위한 시스템 및 방법 |
US12076100B2 (en) | 2018-09-28 | 2024-09-03 | Auris Health, Inc. | Robotic systems and methods for concomitant endoscopic and percutaneous medical procedures |
CN118383870A (zh) | 2019-12-31 | 2024-07-26 | 奥瑞斯健康公司 | 用于经皮进入的对准界面 |
WO2021137072A1 (en) | 2019-12-31 | 2021-07-08 | Auris Health, Inc. | Anatomical feature identification and targeting |
US11660147B2 (en) | 2019-12-31 | 2023-05-30 | Auris Health, Inc. | Alignment techniques for percutaneous access |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08232061A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-10 | Sumitomo Sitix Corp | 高純度チタン材の鍛造方法 |
JPH08269701A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-15 | Hitachi Metals Ltd | スパッタリング用チタンタ−ゲットおよびその製造方法 |
JPH11269621A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-10-05 | Toho Titanium Co Ltd | 高純度チタン材の加工方法 |
JPH11269640A (ja) * | 1998-03-25 | 1999-10-05 | Nippon Steel Corp | スパッタリングターゲット用チタンの製造方法およびその製造に用いるチタンスラブ |
JP2000045067A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-15 | Nippon Steel Corp | チタンターゲット材用高純度チタン板およびその製造方法 |
JP2003213389A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-30 | Toho Titanium Co Ltd | ターゲット用チタン材の製造方法 |
JP2003253411A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-10 | Toho Titanium Co Ltd | ターゲット用チタン材の製造方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2948073B2 (ja) | 1993-09-27 | 1999-09-13 | 株式会社ジャパンエナジー | 高純度チタニウムスパッタリングターゲット |
JPH0790560A (ja) | 1993-09-27 | 1995-04-04 | Japan Energy Corp | 高純度チタニウムスパッタリングターゲット |
US5772860A (en) * | 1993-09-27 | 1998-06-30 | Japan Energy Corporation | High purity titanium sputtering targets |
JP2901852B2 (ja) | 1993-09-27 | 1999-06-07 | 株式会社ジャパンエナジー | 高純度チタニウムスパッタリングターゲット |
JPH07278804A (ja) | 1994-04-12 | 1995-10-24 | Mitsubishi Materials Corp | スパッタリング薄膜形成用純Tiターゲット |
JP2706635B2 (ja) | 1995-06-07 | 1998-01-28 | 真空冶金株式会社 | スパッタリング用高純度チタンターゲット及びその製造方法 |
JPH09143704A (ja) | 1995-11-27 | 1997-06-03 | Hitachi Metals Ltd | スパッタリング用チタンターゲットおよびその製造方法 |
US5993621A (en) | 1997-07-11 | 1999-11-30 | Johnson Matthey Electronics, Inc. | Titanium sputtering target |
JPH1150244A (ja) | 1997-08-05 | 1999-02-23 | Riyouka Massey Kk | スパッタリングターゲット材およびその製造方法 |
JP3820787B2 (ja) | 1999-01-08 | 2006-09-13 | 日鉱金属株式会社 | スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
US6423161B1 (en) * | 1999-10-15 | 2002-07-23 | Honeywell International Inc. | High purity aluminum materials |
JP2001115257A (ja) | 1999-10-15 | 2001-04-24 | Honeywell Electronics Japan Kk | スパッタリングターゲット材の製造方法 |
TWI230741B (en) | 1999-11-22 | 2005-04-11 | Nikko Materials Co Ltd | Titanium sputtering target |
US6833058B1 (en) | 2000-10-24 | 2004-12-21 | Honeywell International Inc. | Titanium-based and zirconium-based mixed materials and sputtering targets |
WO2003064722A1 (fr) * | 2002-01-30 | 2003-08-07 | Nikko Materials Company, Limited | Cible de pulverisation d'alliage de cuivre et procede de fabrication de cette cible |
JP5420609B2 (ja) | 2010-08-25 | 2014-02-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | スパッタリング用チタンターゲット |
US8663440B2 (en) | 2010-09-28 | 2014-03-04 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Titanium target for sputtering |
KR20190027960A (ko) | 2010-10-25 | 2019-03-15 | 제이엑스금속주식회사 | 스퍼터링용 티탄 타깃 |
EP2738285B1 (en) | 2012-01-12 | 2020-12-23 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Titanium target for sputtering |
KR101782202B1 (ko) | 2012-02-14 | 2017-09-26 | 제이엑스금속주식회사 | 고순도 티탄 잉곳, 그 제조 방법 및 티탄 스퍼터링 타깃 |
-
2014
- 2014-03-03 KR KR1020157025140A patent/KR101967949B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-03 JP JP2015504287A patent/JP6077102B2/ja active Active
- 2014-03-03 WO PCT/JP2014/055226 patent/WO2014136702A1/ja active Application Filing
- 2014-03-03 US US14/771,519 patent/US10431438B2/en active Active
- 2014-03-04 TW TW103107180A patent/TWI630279B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08232061A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-10 | Sumitomo Sitix Corp | 高純度チタン材の鍛造方法 |
JPH08269701A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-15 | Hitachi Metals Ltd | スパッタリング用チタンタ−ゲットおよびその製造方法 |
JPH11269621A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-10-05 | Toho Titanium Co Ltd | 高純度チタン材の加工方法 |
JPH11269640A (ja) * | 1998-03-25 | 1999-10-05 | Nippon Steel Corp | スパッタリングターゲット用チタンの製造方法およびその製造に用いるチタンスラブ |
JP2000045067A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-15 | Nippon Steel Corp | チタンターゲット材用高純度チタン板およびその製造方法 |
JP2003213389A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-30 | Toho Titanium Co Ltd | ターゲット用チタン材の製造方法 |
JP2003253411A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-10 | Toho Titanium Co Ltd | ターゲット用チタン材の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019058721A1 (ja) | 2017-09-21 | 2019-03-28 | Jx金属株式会社 | スパッタリング用チタンターゲット及びその製造方法、並びにチタン含有薄膜の製造方法 |
KR20200055038A (ko) | 2017-09-21 | 2020-05-20 | 제이엑스금속주식회사 | 스퍼터링용 티타늄 타깃 및 그 제조 방법, 그리고 티타늄 함유 박막의 제조 방법 |
KR20220008380A (ko) | 2017-09-21 | 2022-01-20 | 제이엑스금속주식회사 | 스퍼터링용 티타늄 타깃 및 그 제조 방법, 그리고 티타늄 함유 박막의 제조 방법 |
KR20220137779A (ko) | 2017-09-21 | 2022-10-12 | 제이엑스금속주식회사 | 스퍼터링용 티타늄 타깃 및 그 제조 방법, 그리고 티타늄 함유 박막의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150119284A (ko) | 2015-10-23 |
WO2014136702A1 (ja) | 2014-09-12 |
US10431438B2 (en) | 2019-10-01 |
KR101967949B1 (ko) | 2019-04-10 |
JPWO2014136702A1 (ja) | 2017-02-09 |
TWI630279B (zh) | 2018-07-21 |
US20160005576A1 (en) | 2016-01-07 |
TW201446999A (zh) | 2014-12-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
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|
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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