JP5420609B2 - スパッタリング用チタンターゲット - Google Patents
スパッタリング用チタンターゲット Download PDFInfo
- Publication number
- JP5420609B2 JP5420609B2 JP2011181444A JP2011181444A JP5420609B2 JP 5420609 B2 JP5420609 B2 JP 5420609B2 JP 2011181444 A JP2011181444 A JP 2011181444A JP 2011181444 A JP2011181444 A JP 2011181444A JP 5420609 B2 JP5420609 B2 JP 5420609B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ppm
- target
- sputtering
- mass
- titanium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims description 55
- 239000010936 titanium Substances 0.000 title claims description 45
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 35
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 title claims description 35
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 27
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 8
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000641 cold extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000010273 cold forging Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 229910021341 titanium silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010038 TiAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 238000001192 hot extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/3426—Material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C14/00—Alloys based on titanium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/16—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of other metals or alloys based thereon
- C22F1/18—High-melting or refractory metals or alloys based thereon
- C22F1/183—High-melting or refractory metals or alloys based thereon of titanium or alloys based thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/3426—Material
- H01J37/3429—Plural materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
Description
なお、本明細書中に記載する不純物濃度については、全て質量ppm(massppm)で表示する。
このような中で、電子、デバイス機器がより微小化し、かつ集積度が高まる方向にある。これら多くの製造工程の中で多数の薄膜が形成されるが、チタンもその特異な金属的性質からチタン及びその合金膜、チタンシリサイド膜、あるいは窒化チタン膜などとして、多くの電子機器薄膜の形成に利用されている。
一般に、ある程度の酸素、窒素、水素等のガス成分は他の不純物元素に比べて多く混入する。これらのガス成分の混入量は少ない方が望ましいが、通常混入する程度の量は、本願発明の目的を達成するためには、特に有害とならない。
Al:1ppm〜100ppm
Si:0.3ppm〜100ppm
S:1ppm〜100ppm
Cl:0.2ppm〜100ppm
Cr:0.5ppm〜100ppm
Fe:10ppm〜100ppm
Ni:1ppm〜100ppm
As:1ppm〜100ppm
Zr:0.2ppm〜100ppm
Sn:1ppm〜100ppm
Sb:1ppm〜100ppm
B:0.5ppm〜100ppm
La:0.1ppm〜100ppm
また、結晶配向が安定であるため、安定したスパッタリング特性を得ることができ、成膜の均一性に効果がある。
下限値未満では本願発明の目的を達成できず、また上限値を超えるものは高純度ターゲットとしての特性を損ない不純物と化すので、上記の範囲とする。
次に、このビレットを切断し、ターゲット体積に相当するプリフォームを作製する。このプリフォームにさらに冷間鍛造又は冷間押出し等の冷間塑性加工を行って高歪を付与しかつ円板形状等のターゲットに加工する。
そして、このようにして得られた本願発明のチタンターゲットは、500°Cに加熱した場合の0.2%耐力は36N/mm2以上となり、高温での0.2%耐力が高く、ハイパワースパッタリング(高速スパッタリング)時においても亀裂や割れを抑制できる効果がある。
純度99.995質量%のTiに、本発明において選択できる添加元素を次の通り、Al:4.3質量ppm(以下、質量を省略)、Si:0.5ppm、S:0.1ppm、Cl:0.1ppm、Cr:0.9ppm、Fe:15ppm、Ni:15ppm、As:8.6ppm、Zr:0.2ppm、Sn:4.8ppm、Sb:1.3ppm、B:1.1ppm、La:0.1ppm添加し、合計で52質量ppm、添加した。添加成分の一覧表を、文末の表10に示す。
純度99.995質量%のTiに、本発明において選択できる添加元素を次の通り、Al:4.7質量ppm(以下、質量を省略)、Si:0.4ppm、S:0.1ppm、Cl:0.1ppm、Cr:1.4ppm、Fe:13ppm、Ni:10ppm、As:6.8ppm、Zr:0.2ppm、Sn:4ppm、Sb:1.1ppm、B:1.1ppm、La:0.1ppm添加し、合計で43質量ppm添加した。添加成分の一覧表を、文末の表10に示す。
純度99.995質量%のTiに、本発明において選択できる添加元素を次の通り、Al:1.6質量ppm(以下、質量を省略)、Si:0.2ppm、S:4.3ppm、Cl:0ppm、Cr:0.3ppm、Fe:0.6ppm、Ni:0ppm、As:0ppm、Zr:0.1ppm、Sn:0.1ppm、Sb:0ppm、B:0ppm、La:0ppm添加し、合計で7.2質量ppm、添加した。添加成分の一覧表を、文末の表10に示す。
純度99.995質量%のTiに、添加元素を次の通り、Al:0.7質量ppm(以下、質量を省略)、Si:0.3ppm、S:0ppm、Cl:0.1ppm、Cr:0.1ppm、Fe:0.1ppm、Ni:0.9ppm、As:0ppm、Zr:0.1ppm、Sn:0.1ppm、Sb:0.1ppm、B:0ppm、La:0ppm添加し、合計で2.5質量ppm添加した。
実施例1−3及び比較例1については、ターゲットに作製した段階では、それぞれ5μm、5μm、5μm、8μmであり、30μm以下の微細結晶を有していた。
この場合、いずれも添加成分との相違があるが、トップ部及びボトム部は、いずれも本願発明の添加成分の範囲にあった。トップ部及びボトム部に大きな隔たりが生じた場合には、インゴットから取得する箇所を適宜選択して(不適合な範囲を除去して)使用できることは言うまでもない。
表1に示すように、実施例1−3については、550°Cに加熱した段階で、若干粗大化したが殆ど変化がなかった。700°Cに加熱した場合でも、最大45μmに粗大化はしたが、70μmを超えるような粗大化は見られなかった。
これに対して、比較例1については、ターゲット作製時には、30μm以下の微細結晶を有していたが、550°Cに加熱した段階で、32μmに粗大化した。さらに700°Cに加熱した場合には、195μmに粗大化した。
なお、Basalの面配向率については、表6に示す式により計算したものであり、(002)配向率については、表7に示す式により計算したものである。
以上から明らかなように、比較例に比べ、実施例についてはBasalの面配向率の変化が少ないことが確認できる。
以上から明らかなように、比較例に比べ、実施例については(002)面配向率の変化が少ないことが確認できた。
高温引張り試験の条件は、次の通りである。
試験片形状:JIS形状(G 0567II−6)
試験方法:JIS G 0567に準拠
試験機:100kN高温引張り試験機
温度:500°C
標点距離:30mm
試験速度:変位制御0.3%/min、耐力以降7.5%/min
昇温速度:45°C/min
500°Cでの保持時間:15分
測温方法:試験体中央熱電対括り付け
Claims (6)
- 添加成分として、Al、Si、S、Cl、Cr、Fe、Ni、As、Zr、Sn、Sb、B、Laから選択される1種以上の元素を合計3〜100質量ppm含有する高純度チタンターゲットであって、これらの元素の内、Al:1ppm〜100ppm、Si:0.2ppm〜100ppm、Cl:0ppm(但し、不可避的不純物を除く)〜100ppm、Cr:0.3ppm〜100ppm、Fe:10ppm(但し、10ppmを除く)〜100ppm、Ni:0ppm(但し、不可避的不純物を除く)〜100ppm、Sn:0.1ppm〜100ppmであり、添加成分とガス成分を除き、ターゲットの純度が99.99質量%以上で、かつターゲットの平均結晶粒径が30μm以下であることを特徴とするスパッタリング用チタンターゲット。
- 添加成分とガス成分を除く純度が99.995質量%以上であることを特徴とする請求項1記載のスパッタリング用チタンターゲット。
- 添加成分とガス成分を除く純度が99.999質量%以上であることを特徴とする請求項1記載のスパッタリング用チタンターゲット。
- スパッタリングを行う前のターゲットの平均結晶粒径が30μm以下であり、スパッタリングを開始した後の平均結晶粒径が70μm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のスパッタリング用チタンターゲット。
- チタンターゲットを500°Cに加熱した場合のターゲットの0.2%耐力が36N/mm2以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のスパッタリング用チタンターゲット。
- 添加成分として、Al、Si、S、Cl、Cr、Fe、Ni、As、Zr、Sn、Sb、B、Laから選択される1種以上の元素を合計3〜100質量ppm含有し、これらの元素の内、Al:1ppm〜100ppm、Si:0.2ppm〜100ppm、Cl:0ppm(但し、不可避的不純物を除く)〜100ppm、Cr:0.3ppm〜100ppm、Fe:10ppm(但し、10ppmを除く)〜100ppm、Ni:0ppm(但し、不可避的不純物を除く)〜100ppm、Sn:0.1ppm〜100ppmであり、添加成分とガス成分を除きターゲットの純度が99.99質量%以上である高純度チタンターゲットの製造方法であって、高純度チタンと前記添加成分の原料を混合して電子ビーム溶解し、これを冷却凝固させてインゴットを作製した後、このインゴットを800〜950°Cで熱間塑性加工を施してビレットを作製し、次にこのビレットを冷間塑性加工を行い、さらに400〜500°Cで熱処理を行って、平均結晶粒径が30μm以下のターゲットを作製することを特徴とするスパッタリング用チタンターゲットの製造方法。
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011181444A JP5420609B2 (ja) | 2010-08-25 | 2011-08-23 | スパッタリング用チタンターゲット |
KR1020187022520A KR20180091117A (ko) | 2011-08-23 | 2012-02-03 | 스퍼터링용 티탄 타깃 |
KR1020197018043A KR20190077118A (ko) | 2011-08-23 | 2012-02-03 | 스퍼터링용 티탄 타깃 |
CN201280021334.6A CN103732789B (zh) | 2011-08-23 | 2012-02-03 | 溅射用钛靶 |
KR1020167003148A KR20160021306A (ko) | 2011-08-23 | 2012-02-03 | 스퍼터링용 티탄 타깃 |
PCT/JP2012/052486 WO2013027425A1 (ja) | 2011-08-23 | 2012-02-03 | スパッタリング用チタンターゲット |
SG2013066188A SG193276A1 (en) | 2011-08-23 | 2012-02-03 | Titanium target for sputtering |
KR1020137024075A KR20130132982A (ko) | 2011-08-23 | 2012-02-03 | 스퍼터링용 티탄 타깃 |
US14/009,537 US9530628B2 (en) | 2011-08-23 | 2012-02-03 | Titanium target for sputtering |
EP12825485.1A EP2674511B1 (en) | 2011-08-23 | 2012-02-03 | Titanium target for sputtering |
TW101104006A TWI519660B (zh) | 2011-08-23 | 2012-02-08 | Sputtering titanium target |
IL228179A IL228179A (en) | 2011-08-23 | 2013-08-29 | The purpose of titanium for splashing |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010188521 | 2010-08-25 | ||
JP2010188521 | 2010-08-25 | ||
JP2011181444A JP5420609B2 (ja) | 2010-08-25 | 2011-08-23 | スパッタリング用チタンターゲット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012067386A JP2012067386A (ja) | 2012-04-05 |
JP5420609B2 true JP5420609B2 (ja) | 2014-02-19 |
Family
ID=47747181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011181444A Active JP5420609B2 (ja) | 2010-08-25 | 2011-08-23 | スパッタリング用チタンターゲット |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9530628B2 (ja) |
EP (1) | EP2674511B1 (ja) |
JP (1) | JP5420609B2 (ja) |
KR (4) | KR20190077118A (ja) |
CN (1) | CN103732789B (ja) |
IL (1) | IL228179A (ja) |
SG (1) | SG193276A1 (ja) |
TW (1) | TWI519660B (ja) |
WO (1) | WO2013027425A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5420609B2 (ja) * | 2010-08-25 | 2014-02-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | スパッタリング用チタンターゲット |
KR20130076863A (ko) | 2010-10-25 | 2013-07-08 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 스퍼터링용 티탄 타깃 |
CN110129744B (zh) * | 2012-01-12 | 2022-10-28 | 捷客斯金属株式会社 | 溅射用钛靶 |
WO2013122069A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 高純度チタンインゴット、その製造方法及びチタンスパッタリングターゲット |
KR101967949B1 (ko) | 2013-03-06 | 2019-04-10 | 제이엑스금속주식회사 | 스퍼터링용 티탄 타깃 및 그 제조 방법 |
WO2016023470A1 (zh) * | 2014-08-12 | 2016-02-18 | 杭州而然科技有限公司 | 牙科全瓷修复体及其制作方法 |
CN105154834A (zh) * | 2015-09-07 | 2015-12-16 | 云南钛业股份有限公司 | 一种圆柱形钛溅射靶材的生产方法 |
CN105369065A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-03-02 | 江苏常盛无纺设备有限公司 | 拉幅定型干燥机 |
CN105506374A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-04-20 | 常熟市意润达商业设备厂 | 新型物流车 |
JP7179450B2 (ja) * | 2017-09-21 | 2022-11-29 | Jx金属株式会社 | スパッタリング用チタンターゲット及びその製造方法、並びにチタン含有薄膜の製造方法 |
CN108715995B (zh) * | 2018-05-08 | 2020-05-26 | 江阴恩特莱特镀膜科技有限公司 | 一种用于低辐射玻璃的钛钯材及其制备方法 |
CN109778007B (zh) * | 2019-03-14 | 2020-07-28 | 广西大学 | 一种Ti-Cr-Sn合金骨科材料及其制备方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10317073A (ja) * | 1990-02-15 | 1998-12-02 | Toshiba Corp | 半導体素子形成用配線膜および半導体パッケージ |
JP2984778B2 (ja) * | 1995-02-27 | 1999-11-29 | 株式会社住友シチックス尼崎 | 高純度チタン材の鍛造方法 |
JP2919309B2 (ja) * | 1995-08-07 | 1999-07-12 | 株式会社住友シチックス尼崎 | ターゲット用高純度チタン材、ターゲットおよびこれを用いて形成される薄膜 |
JPH108245A (ja) * | 1996-06-25 | 1998-01-13 | Sumitomo Sitix Corp | 高純度Ti材および高純度Tiターゲット |
US5993621A (en) * | 1997-07-11 | 1999-11-30 | Johnson Matthey Electronics, Inc. | Titanium sputtering target |
JPH11269621A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-10-05 | Toho Titanium Co Ltd | 高純度チタン材の加工方法 |
JP3782353B2 (ja) | 1999-11-22 | 2006-06-07 | 株式会社日鉱マテリアルズ | スパッタリング用チタンターゲット |
JP2003253411A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-10 | Toho Titanium Co Ltd | ターゲット用チタン材の製造方法 |
JP5144576B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-02-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | スパッタリング用チタンターゲット |
JP5420609B2 (ja) * | 2010-08-25 | 2014-02-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | スパッタリング用チタンターゲット |
US8663440B2 (en) | 2010-09-28 | 2014-03-04 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Titanium target for sputtering |
KR20130076863A (ko) | 2010-10-25 | 2013-07-08 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 스퍼터링용 티탄 타깃 |
CN110129744B (zh) | 2012-01-12 | 2022-10-28 | 捷客斯金属株式会社 | 溅射用钛靶 |
WO2013122069A1 (ja) | 2012-02-14 | 2013-08-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 高純度チタンインゴット、その製造方法及びチタンスパッタリングターゲット |
KR101967949B1 (ko) | 2013-03-06 | 2019-04-10 | 제이엑스금속주식회사 | 스퍼터링용 티탄 타깃 및 그 제조 방법 |
-
2011
- 2011-08-23 JP JP2011181444A patent/JP5420609B2/ja active Active
-
2012
- 2012-02-03 EP EP12825485.1A patent/EP2674511B1/en active Active
- 2012-02-03 KR KR1020197018043A patent/KR20190077118A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-02-03 KR KR1020137024075A patent/KR20130132982A/ko not_active IP Right Cessation
- 2012-02-03 US US14/009,537 patent/US9530628B2/en active Active
- 2012-02-03 KR KR1020167003148A patent/KR20160021306A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-02-03 KR KR1020187022520A patent/KR20180091117A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-02-03 SG SG2013066188A patent/SG193276A1/en unknown
- 2012-02-03 WO PCT/JP2012/052486 patent/WO2013027425A1/ja active Application Filing
- 2012-02-03 CN CN201280021334.6A patent/CN103732789B/zh active Active
- 2012-02-08 TW TW101104006A patent/TWI519660B/zh active
-
2013
- 2013-08-29 IL IL228179A patent/IL228179A/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9530628B2 (en) | 2016-12-27 |
CN103732789B (zh) | 2016-05-04 |
TWI519660B (zh) | 2016-02-01 |
KR20160021306A (ko) | 2016-02-24 |
TW201309828A (zh) | 2013-03-01 |
KR20130132982A (ko) | 2013-12-05 |
KR20190077118A (ko) | 2019-07-02 |
KR20180091117A (ko) | 2018-08-14 |
EP2674511B1 (en) | 2016-09-14 |
US20140027277A1 (en) | 2014-01-30 |
JP2012067386A (ja) | 2012-04-05 |
CN103732789A (zh) | 2014-04-16 |
WO2013027425A1 (ja) | 2013-02-28 |
SG193276A1 (en) | 2013-10-30 |
EP2674511A4 (en) | 2015-01-14 |
IL228179A (en) | 2017-04-30 |
EP2674511A1 (en) | 2013-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5420609B2 (ja) | スパッタリング用チタンターゲット | |
WO2012032610A1 (ja) | チタン材 | |
JP5689527B2 (ja) | スパッタリング用チタンターゲット | |
JP5847207B2 (ja) | チタンインゴット、チタンインゴットの製造方法及びチタンスパッタリングターゲットの製造方法 | |
KR20150003360A (ko) | 탄탈 스퍼터링 타깃 | |
JP5571196B2 (ja) | スパッタリング用チタンターゲット | |
JP5144576B2 (ja) | スパッタリング用チタンターゲット | |
JP7144840B2 (ja) | チタン合金、その製造方法およびそれを用いたエンジン部品 | |
TW201915187A (zh) | 濺鍍用鈦靶及其製造方法、以及含鈦薄膜的製造方法 | |
JP2019536897A (ja) | スパッタリングターゲット | |
JP7387139B2 (ja) | チタン合金、その製造方法およびそれを用いたエンジン部品 | |
JP5382518B2 (ja) | チタン材 | |
JP2015059239A (ja) | Ni基超耐熱合金の分塊用中間素材及びその製造方法、Ni基超耐熱合金の製造方法 | |
WO2014150880A1 (en) | Uniform grain size in hot worked spinodal alloy |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130820 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131010 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131120 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5420609 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |