JP6050050B2 - Fe−Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法 - Google Patents

Fe−Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、Fe−Co系合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法に関するものである。
近年、磁気記録技術の進歩は著しく、ドライブの大容量化のために、磁気記録媒体の高記録密度化が進められており、従来普及していた面内磁気記録媒体より更に高記録密度が実現できる、垂直磁気記録方式が実用化されている。垂直磁気記録方式とは、垂直磁気記録媒体の磁性膜中の媒体面に対して磁化容易軸が垂直方向に配向するように形成したものであり、高記録密度に適した方法である。そして、垂直磁気記録方式においては、記録感度を高めた磁気記録膜層と軟磁性膜層とを有する2層記録媒体が開発されている。この磁気記録膜層には一般的にCoCrPt−SiO2 系合金が用いられている。
一方、軟磁性膜層には特開2006−294090号公報(特許文献1)に開示されているように、Fe−Co系合金膜が提案されいている。この特許文献1にはFe、Coに膜構造をアモルファスか、微結晶とするために、Si,Ni,Ta,Nb,Zr,Ti,Cr,Moを20原子%以上添加している。
また、特開2010−18884号公報(特許文献2)に開示されているように、(Fe−20〜80Co)−4〜25NbまたはTaの組成のスパッタリングターゲット材で金属間化合物相のサイズが最大内接円で10μm以下で共晶組織を有していることを特徴とするFe−Co系合金系のスパッタリングターゲット材が提案されている。
特開2006−294090号公報 特開2010−18884号公報
上述のようなFe−Co系合金膜を形成するには、対応するFe−Co系スパッタリングターゲット材が必要となる。しかし、上述のような膜組成を実現するスパッタリングターゲット材はスパッタリング中に割れるという問題があった。特に、特許文献2に開示されている、(Fe−20〜80Co)−4〜25NbまたはTaの組成のスパッタリングターゲット材で共晶組織を有すると、スパッタ時にターゲットが割れるという問題があった。
上述のような問題を解消するために、発明者らは鋭意開発を進めた結果、スパッタリングターゲット材のミクロ組織を調整することで、スパッタリング中のスパッタリングターゲット材の割れを防止できることを見出し発明に至った。その発明の要旨とするところは、(1)Fe−Co−M系合金の式(1)において、原子比が0≦X≦100、15≦Y≦28であり、M元素としてNb、Ta、Mo、W、Cr、Vの1種または2種以上を含有するスパッタリングターゲット材であって、該スパッタリングターゲット材のミクロ組織がFeとCoを主体とする相とFeとCoの一種または二種とM元素からなる金属間化合物相を有し、ミクロ組織全体に占める共晶組織の面積が30%以下であるミクロ組織を有することを特徴とするFe−Co系合金スパッタリングターゲット材にある。
(FeX −Co100-X100-YY … (1)
(2)前記(1)に記載のFe−Co−M系合金スパッタリングターゲット材の製造方法において、該合金の溶湯をガスアトマイズにて作製した合金粉末を成形温度が970〜1200℃、成形圧力を130〜150MPaの熱間等方圧プレス(HIP)により固化成形してなることを特徴とするFe−Co系合金スパッタリングターゲット材の製造方法にある
以上述べたように、本発明は、ミクロ組織全体に占める共晶組織の面積を30%以下とすることで、スパッタリング中に割れないFe−Co系合金スパッタリングターゲット材を提供することにある。
以下、本発明に関わる限定理由を説明する。
(FeX −Co100-X100-YY において、原子比が0≦X≦100、15≦Y≦28(FeX −Co100-X100-YY において、原子比が0≦X≦100ということは、Xは0を含むことから、スパッタリングターゲット材にCo、Feをどちらか1つまたは共に含んでいれば良く、好ましくは20〜80、さらに好ましくは25〜75とする。
M元素としてNb、Ta、Mo、W、Cr、Vの1種または2種以上
Nb、Ta、Mo、W、Cr、Vに限定した理由は、FeおよびCoと共晶組織を形成する金属であることから、これら元素の1種または2種以上を含有するスパッタリングターゲット材とした。なお、上記Nb、Ta、Mo、W、Cr、V元素に限定したが、その他Al,Si,B,Ni,Mn,Cu,Ti,Zr元素の1種または2種以上を4%未満の範囲内で添加することは、本発明の効果に何ら影響を及ぼすものでないことから、特に本発明を制限するものでない。
Yについては、M元素がFeおよびCoと共晶組織を形成させる金属であることから、これらの元素の1種または2種以上を含有させることで添加するが、しかし、15未満ではその効果が十分でなく、また、28を超えるとスパッタリング中にスパッタターゲット材が割れる。したがって、その範囲を15〜28とした。好ましくは15〜23とする。
共晶組織を30%以下
共晶組織を30%以下とした理由は、30%を超えるとスパッタリング中にスパッタターゲットが割れるため、その上限を30%とした。好ましくは15%以下、さらに好ましくは8%以下とする。なお、共晶組織を30%以下にするには、成形温度が970℃以上、好ましくは1000℃以上、成形圧力は130MPa以上で成形するとよい。
上述した共晶組織とその他の面積率については、スパッタリングターゲット材の端材から走査型電子顕微鏡(SEM)用試験片を採取し、試験片断面を研磨し、2000倍で反射電子像を10視野撮影し、共晶組織、その他の組織を画像処理により抽出し、画像解析処理により共晶組織の面積(S1)、その他の組織の面積、および観察視野の面積(S2)を測定して、共晶組織の面積(S1)と観察視野の面積(S2)の比の百分率、つまり、S1/S2×100(%)より算出した。
図1は、本発明に係る共晶組織を示す模式図である。図1(a)は上面断面図、図1(b)は側面図、図1(c)(d)は形状の異なる共晶組織を示す図である。この図1に示すように、FeとCoの一種または二種とM元素からなる金属間化合物相の短手方向のサイズ(s)が0.8μm以下、FeとCoの一種または二種とM元素からなる金属間化合物相同士で最も接近している部位の距離dが0.6μm以下の組織とした。なお、M元素を含有する金属間化合物相間の相はFeとCoを主体とする相である。
以下、本発明について実施例によって具体的に説明する。
表1に示す組成でガスアトマイズ法により軟磁性合金粉末を作製した。得られた粉末を500μm以下に分級し、HIP(熱間等方圧プレス)による固化成形加工の原料粉末として用いた。HIP成形用ビレットは、直径250mm、長さ50mmの炭素鋼製の缶に原料粉末を充填したのち、蓋をして、真空脱気を施し、その後脱気孔を封入し作製した。この粉末を充填したビレットを表1に示す成形圧力、成形温度、保持時間の条件でHIP成形した。その後、成形体から直径180mm、厚さ7mmのスパッタリングターゲット材を作製した。このスパタリングターゲット材を8枚スパッタリングし、スパッタにより厚さが最も薄くなった部位の厚さが1.5mmになるまでスパッタリングを実施した後、8枚中何枚のターゲットが割れるかを評価し、割れた枚数が0枚と1枚のときは合格とした。
表1、表2に示すNo.1〜38は本発明例であり、表3に示すNo.39〜57は比較例である。
図2は、表1のNo.1の反射電子像を示す電子顕微鏡写真である。この図2に示すように、この反射電子像は原子番号に依存したコントラストを示しており、No.1のスパッタリングターゲット材は灰色のM元素を含有する金属間化合物相と、濃灰色のCo−Fe相からなる組織を呈している。この画像解析の結果、S1(共晶組織の面積)/S2(観察視野の面積)×100(%)=15%であった。
表3に示す比較例No.39は共晶組織の面積(S1)が40%のためスパッタリング中にスパッタリングターゲット材が割れる。比較例No.40は共晶組織の面積(S1)が35%のためスパッタリング中にスパッタリングターゲット材が割れる。比較例No.41〜46は共晶組織の面積(S1)が16%〜28%であるが、M元素が29at%のためスパッタリング中にスパッタリングターゲット材が割れる。
比較例No.47〜52は共晶組織の面積(S1)が34%〜50%と多いが、しかし、M元素が3at%と少ないためスパッタリング中にスパッタリングターゲット材が割れない。比較例No.53〜57は共晶組織の面積(S1)が33〜50%と多いが、M元素が合計で3at%と少ないためスパッタリング中にスパッタリングターゲット材が割れない。これに対し、表1および2に示す本発明例は、いずれも本発明に係る条件を満たしていることから、スパッタリング中に割れのないFe−Co系合金スパッタリングターゲット材を提供することができる。
以上述べたように、ターゲットの割れにつながる亀裂の進展をFeCoの相で食い止めるために、その要因である共晶組織が存在すると亀裂が化合物相中を進展しやすくなることから、そのスパッタリングターゲット材のミクロ組織を調整することで、スパッタリング中のスパッタリングターゲット材の割れを防止できるFe−Co系合金スパッタリングターゲット材を提供することにある。
本発明に係る共晶組織を示す模式図である。 表1のNo.1の反射電子像を示す電子顕微鏡写真である。
s:金属間化合物の短手方向のサイズ
d:金属間化合物同士で最も接近している部位の距離


特許出願人 山陽特殊製鋼株式会社
代理人 弁理士 椎 名 彊

Claims (2)

  1. Fe−Co−M系合金の式(1)において、原子比が0≦X≦100、15≦Y≦28であり、M元素としてNb、Ta、Mo、W、Cr、Vの1種または2種以上を含有するスパッタリングターゲット材であって、該スパッタリングターゲット材のミクロ組織がFeとCoを主体とする相とFeとCoの一種または二種とM元素からなる金属間化合物相を有し、ミクロ組織全体に占める共晶組織の面積が30%以下であるミクロ組織を有することを特徴とするFe−Co系合金スパッタリングターゲット材。
    (FeX −Co100-X100-YY … (1)
  2. 請求項1に記載のFe−Co−M系合金スパッタリングターゲット材の製造方法において、該合金の溶湯をガスアトマイズにて作製した合金粉末を成形温度が970〜1200℃、成形圧力を130〜150MPaの熱間等方圧プレス(HIP)により固化成形してなることを特徴とするFe−Co系合金スパッタリングターゲット材の製造方法。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6801168B2 (ja) * 2014-06-27 2020-12-16 三菱マテリアル株式会社 スパッタリングターゲット、光学機能膜、及び、積層配線膜
US10644230B2 (en) 2015-03-04 2020-05-05 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Magnetic material sputtering target and method for producing same
WO2016157922A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 日立金属株式会社 軟磁性膜および軟磁性膜形成用スパッタリングターゲット
JP6784733B2 (ja) * 2018-08-20 2020-11-11 山陽特殊製鋼株式会社 磁気記録媒体の軟磁性層用Co系合金
WO2024128075A1 (ja) * 2022-12-16 2024-06-20 株式会社プロテリアル スパッタリングターゲットおよびその製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4331182B2 (ja) * 2006-04-14 2009-09-16 山陽特殊製鋼株式会社 軟磁性ターゲット材
US20070253103A1 (en) * 2006-04-27 2007-11-01 Heraeus, Inc. Soft magnetic underlayer in magnetic media and soft magnetic alloy based sputter target
JP4907259B2 (ja) * 2006-08-16 2012-03-28 山陽特殊製鋼株式会社 Crを添加したFeCoB系ターゲット材
JP2008121071A (ja) * 2006-11-13 2008-05-29 Sanyo Special Steel Co Ltd 軟磁性FeCo系ターゲット材
JP5111835B2 (ja) * 2006-11-17 2013-01-09 山陽特殊製鋼株式会社 (CoFe)ZrNb/Ta/Hf系ターゲット材およびその製造方法
JP5253781B2 (ja) * 2007-09-18 2013-07-31 山陽特殊製鋼株式会社 垂直磁気記録媒体における軟磁性膜層用合金ターゲット材
JP5397755B2 (ja) * 2008-06-17 2014-01-22 日立金属株式会社 軟磁性膜形成用Fe−Co系合金スパッタリングターゲット材
JP5726615B2 (ja) * 2010-11-22 2015-06-03 山陽特殊製鋼株式会社 磁気記録媒体のシード層用合金およびスパッタリングターゲット材
US20150034483A1 (en) * 2012-06-06 2015-02-05 Hitachi Metals, Ltd. Fe-Co-BASED ALLOY SPUTTERING TARGET MATERIAL, AND METHOD OF PRODUCING SAME

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