JP5998225B2 - 結晶関連欠陥の位置を示す方法 - Google Patents
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- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims description 107
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 97
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title description 17
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 135
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 67
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 52
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 52
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 51
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 claims description 51
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 51
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 45
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims description 38
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000043 hydrogen iodide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N [Ga].[As].[In] Chemical compound [Ga].[As].[In] KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 14
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 8
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 5
- VJTAZCKMHINUKO-UHFFFAOYSA-M chloro(2-methoxyethyl)mercury Chemical compound [Cl-].COCC[Hg+] VJTAZCKMHINUKO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 3
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- TXUWMXQFNYDOEZ-UHFFFAOYSA-N 5-(1H-indol-3-ylmethyl)-3-methyl-2-sulfanylidene-4-imidazolidinone Chemical compound O=C1N(C)C(=S)NC1CC1=CNC2=CC=CC=C12 TXUWMXQFNYDOEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101001128694 Homo sapiens Neuroendocrine convertase 1 Proteins 0.000 description 2
- 102100032132 Neuroendocrine convertase 1 Human genes 0.000 description 2
- 101000973669 Petunia hybrida Bidirectional sugar transporter NEC1 Proteins 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000009643 growth defect Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-NJFSPNSNSA-N oxygen-18 atom Chemical compound [18O] QVGXLLKOCUKJST-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004971 IR microspectroscopy Methods 0.000 description 1
- RBFDCQDDCJFGIK-UHFFFAOYSA-N arsenic germanium Chemical compound [Ge].[As] RBFDCQDDCJFGIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- SAZXSKLZZOUTCH-UHFFFAOYSA-N germanium indium Chemical compound [Ge].[In] SAZXSKLZZOUTCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIXHRBFZLLFBFL-UHFFFAOYSA-N germanium nitride Chemical compound N#[Ge]N([Ge]#N)[Ge]#N BIXHRBFZLLFBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000003325 tomography Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/32—Polishing; Etching
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/30—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by physical imperfections; having polished or roughened surface
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Description
研磨されたシリコンpタイプ(ホウ素)ウェハをCZ法により成長させ、空孔優勢とした(MEMCエレクトロニックマテリアルにより調製されたパーフェクトシリコン(登録商標))。当該ウェハは、COP欠陥及びFDP欠陥が存在しなかった。酸素濃度は約9ppmaであった。ウェハ直径は300mmであり、厚さは約775オングストロームであった。抵抗は5〜20オームセンチメートルであった。当該ウェハを化学機械研磨工程により研磨し、その後、産業標準SC1、SC2クリーニングに供した。
2つの研磨されたシリコンpタイプ(ホウ素)ウェハをCZ法により成長させ、空孔優勢とした(MEMCエレクトロニックマテリアルにより調製されたパーフェクトシリコン(登録商標))。同じインゴットを互いに近接してスライスして2つのウェハとした。当該ウェハは、COP及びFPD欠陥が存在しなかった。酸素濃度は約9ppmaであった。ウェハは300mmの直径を有し、約775オングストロームの厚さを有していた。抵抗は5〜20オームセンチメートルであった。研磨の前において、当該ウェハの一方を、800℃の15時間アニールに供した。第2ウェハはアニールしなかった。これらのウェハを化学機械的研磨工程により研磨し、その後、産業標準SC1、SC2クリーニングに供した。
研磨されたシリコンpタイプ(ホウ素)ウェハをCZ法により成長させた。インゴットは、A欠陥が形成された格子間優勢領域により囲まれたウェハ中心において空孔優勢な空孔領域が形成されるようにインゴットを成長させた。研磨の前に、ウェハを65分間930℃のアニールに供した。ウェハを化学機械研磨工程により研磨し、その後、産業標準SC1、Sc2クリーニングに供した。
研磨されたシリコンpタイプ(ホウ素)ウェハをCZ法により成長させ、空孔優勢とした(MEMCエレクトロニックマテリアルにより調製されたパーフェクトシリコン(登録商標))。当該ウェハはCOP及びFPD欠陥が存在しなかった。酸素濃度は約9ppmaであった。ウェハの直径は300mmであり、厚さは775オングストロームであった。抵抗は5〜20オームセンチメートルであった。研磨の前において、当該ウェハを、65分間930℃のアニールに供した。当該ウェハを化学機械研磨工程により研磨しその後産業標準SC1、Sc2クリーニングに供した。
シリコンpタイプ(ホウ素)ウェハをCZ法により成長させた。インゴットは、A欠陥が形成された格子間優勢領域により囲まれたウェハ中心において空孔優勢な空孔領域が形成されるようにインゴットを成長させた。ウェハを化学エッチングにより処理し、ウェハ表面の物理的ダメージを除去した。当該ウェハを産業標準SC1、SC2クリーニングを用いて洗浄した。ウェハを65分間930℃の熱サイクルに供し、その後、半導体の標準的な方法に従ってウェハを研磨及び再洗浄した。
研磨されたシリコンpタイプ(ホウ素)ウェハをCZ法により成長させ、僅かに空孔優勢とした(MEMCエレクトロニックマテリアルにより調製されたパーフェクトシリコン(登録商標))。このウェハは、ウェハ中心において”DSOD”コアを含んでいた。当該コアは、FPD等のCOPについての典型的な試験により検出される程大きくない非常に小さな空孔凝集体であると考えられている。
Claims (11)
- 半導体基板の表面において成長時導入欠陥を検出する方法であって、
900℃〜1250℃の第1の温度で、半導体基板の表面から酸化物を除去するのに十分な期間に亘って、半導体基板の表面を、水素を含む第1の還元性雰囲気にさらすことと、
前記第1の温度より低い800℃〜1100℃の第2の温度で、半導体基板の表面をエッチングするのに十分であって且つ当該半導体基板に含まれる成長時導入欠陥の位置を示すのに十分な期間に亘って、半導体基板の表面を、塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素、及び、これらの組み合わせからなる群から選択された気体のエッチャントと水素とを含む第2の還元性雰囲気にさらすことと、
位置が示された成長時導入欠陥をその上に有する半導体基板の表面を光学検出装置によりスキャンすることと、を有する方法。 - 前記半導体基板には、2つの主要な略平行な表面を有する半導体ウェハが含まれ、
当該表面の一方は、基板のフロント表面であり、当該表面の他方は、基板のバック面であり、
さらに、前記半導体基板が、
前記フロント表面と前記バック表面とを繋ぎ合わせる周縁端と、
前記フロント表面と前記バック表面との間に形成された中央面と、を備える請求項1記載の方法。 - 前記半導体ウェハは、シリコン、シリコンカーバイド、シリコンゲルマニウム、窒化ケイ素、二酸化珪素、砒化ガリウム、窒化ガリウム、リン化インジウム、砒化インジウムガリウム、ゲルマニウム、及び、これらの組み合わせからなる群から選択された材料を含む請求項2記載の方法。
- 前記半導体ウェハには、チョクラルスキー法により成長させた単結晶シリコンインゴットをスライスして得られたウェハが含まれる請求項2記載の方法。
- 前記成長時導入欠陥は、COP、酸素析出物、A欠陥、及び、DSODからなる群から選択される請求項1記載の方法。
- 前記第2の還元性雰囲気には、水素及び約0.05%〜約5%の濃度の気体の塩化水素が含まれる請求項1記載の方法。
- 前記第2の還元性雰囲気には、水素及び約0.25%〜約1%の濃度の気体の塩化水素が含まれる請求項1記載の方法。
- 前記第2の温度は、900℃〜1050℃である請求項1記載の方法。
- 前記半導体基板の表面を前記第1の還元性雰囲気にさらす前に、800℃〜1150℃の第3の温度で少なくとも2時間、前記半導体基板を加熱することを含む熱サイクルに、前記半導体基板を供することをさらに有する請求項1記載の方法。
- 前記第3の温度は、900℃〜1000℃であり、前記熱サイクルの期間は、2時間〜20時間である請求項9記載の方法。
- 複数の半導体ウェハを分類する方法であって、
900℃〜1250℃の第1の温度で、半導体基板の表面から酸化物を除去するのに十分な期間に亘って、複数の半導体基板を、水素を含む第1の還元性雰囲気にさらすことと、
前記第1の温度より低い800℃〜1100℃の第2の温度で、複数の半導体基板の表面をエッチングするのに十分であって且つ当該複数の半導体基板に含まれる成長時導入欠陥の位置を示すのに十分な期間に亘って、前記複数の半導体ウェハを、塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素、及び、これらの組み合わせからなる群から選択された気体のエッチャントと水素とを含む第2の還元性雰囲気にさらすことと、
位置が示された成長時導入欠陥のため、前記ウェハの表面を光学的検出装置によりスキャンすることと、
検出された欠陥のタイプ、濃度、及び、サイズに基づいて、前記ウェハを分類することと、を有する方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2011/056428 WO2013055368A1 (en) | 2011-10-14 | 2011-10-14 | Method to delineate crystal related defects |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015501533A JP2015501533A (ja) | 2015-01-15 |
JP5998225B2 true JP5998225B2 (ja) | 2016-09-28 |
Family
ID=44863269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014535705A Active JP5998225B2 (ja) | 2011-10-14 | 2011-10-14 | 結晶関連欠陥の位置を示す方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9343379B2 (ja) |
JP (1) | JP5998225B2 (ja) |
DE (1) | DE112011105735B4 (ja) |
WO (1) | WO2013055368A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2986106B1 (fr) * | 2012-01-20 | 2014-08-22 | Soitec Silicon On Insulator | Procede de fabrication de substrats semi-conducteur, et substrats semi-conducteur |
JP6327094B2 (ja) * | 2014-10-02 | 2018-05-23 | 株式会社Sumco | 気相成長装置の汚染管理方法、エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法 |
JP6402703B2 (ja) * | 2015-11-17 | 2018-10-10 | 信越半導体株式会社 | 欠陥領域の判定方法 |
GB2580858B (en) | 2018-09-07 | 2021-07-21 | Memsstar Ltd | A method for detecting defects in thin film layers |
CN109708944B (zh) * | 2019-02-19 | 2021-03-26 | 大连理工大学 | 一种硅的损伤层透射电镜原位纳米压痕方法 |
CN111781204A (zh) * | 2020-06-16 | 2020-10-16 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种半导体圆硅片环状层错的测试方法 |
JP7405070B2 (ja) | 2020-12-17 | 2023-12-26 | 信越半導体株式会社 | エピタキシャルウェーハの欠陥評価方法 |
KR102536835B1 (ko) * | 2021-02-01 | 2023-05-26 | 에스케이실트론 주식회사 | 실리콘 웨이퍼 결함 분석 방법 |
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Family Cites Families (31)
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---|---|---|---|---|
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JP3451955B2 (ja) * | 1998-08-13 | 2003-09-29 | 株式会社豊田中央研究所 | 結晶欠陥の評価方法及び結晶欠陥評価装置 |
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-
2011
- 2011-10-04 US US14/350,899 patent/US9343379B2/en active Active
- 2011-10-14 WO PCT/US2011/056428 patent/WO2013055368A1/en active Application Filing
- 2011-10-14 JP JP2014535705A patent/JP5998225B2/ja active Active
- 2011-10-14 DE DE112011105735.0T patent/DE112011105735B4/de active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9343379B2 (en) | 2016-05-17 |
JP2015501533A (ja) | 2015-01-15 |
DE112011105735T8 (de) | 2014-09-11 |
WO2013055368A1 (en) | 2013-04-18 |
DE112011105735T5 (de) | 2014-07-31 |
US20140327112A1 (en) | 2014-11-06 |
DE112011105735B4 (de) | 2020-11-26 |
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