JP5935955B2 - ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂、その製造方法、硬化性組成物、レジスト用組成物及びカラーレジスト - Google Patents

ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂、その製造方法、硬化性組成物、レジスト用組成物及びカラーレジスト Download PDF

Info

Publication number
JP5935955B2
JP5935955B2 JP2015543617A JP2015543617A JP5935955B2 JP 5935955 B2 JP5935955 B2 JP 5935955B2 JP 2015543617 A JP2015543617 A JP 2015543617A JP 2015543617 A JP2015543617 A JP 2015543617A JP 5935955 B2 JP5935955 B2 JP 5935955B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
phenolic hydroxyl
compound
containing resin
hydroxyl group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015543617A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2015141427A1 (ja
Inventor
今田 知之
知之 今田
勇介 佐藤
勇介 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
DIC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DIC Corp filed Critical DIC Corp
Application granted granted Critical
Publication of JP5935955B2 publication Critical patent/JP5935955B2/ja
Publication of JPWO2015141427A1 publication Critical patent/JPWO2015141427A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G8/00Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08G8/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes
    • C08G8/08Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G8/00Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08G8/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G8/00Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08G8/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes
    • C08G8/08Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ
    • C08G8/12Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ with monohydric phenols having only one hydrocarbon substituent ortho on para to the OH group, e.g. p-tert.-butyl phenol
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G8/00Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08G8/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes
    • C08G8/08Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ
    • C08G8/24Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ with mixtures of two or more phenols which are not covered by only one of the groups C08G8/10 - C08G8/20
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G81/00Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers in the absence of monomers, e.g. block polymers
    • C08G81/02Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers in the absence of monomers, e.g. block polymers at least one of the polymers being obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C08G81/024Block or graft polymers containing sequences of polymers of C08C or C08F and of polymers of C08G
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D161/00Coating compositions based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D161/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C09D161/06Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable

Description

本発明は、耐熱性、透明性及び光透過性に優れるノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂、その製造方法、該ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂を含有する硬化性組成物、該ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂をレジスト用組成物及びカラーレジストに関する。
R.G.B.カラーレジスト、ブラックマトリックス、スペーサー、オーバーコート、有機絶縁膜等のディスプレイ部材には、(メタ)アクリロイル基含有化合物等のアクリル重合系の感光性樹脂材料を用いたネガ型レジストが使用されている(例えば、特許文献1参照。)。このようなアクリル重合系の感光性樹脂材料からなる硬化物は可視光領域での光透過性が高く、色再現性に優れる特徴がある一方で、耐熱性は十分ではなく、高熱環境下では熱分解による劣化が進行し易い。
種々のディスプレイ部材のうち、カラーレジスト用のマトリックス樹脂には特に高い光透過性と色再現性が求められるが、従来のアクリル重合系感光性樹脂材料では230℃にもなるレジスト形成時のベーク温度領域で十分な耐熱性が無く、光透過性や色再現性が十分に発現しないものであった。また、ディスプレイの薄型化に伴いLED等の光源からの発熱による影響が顕著化しており、長期の耐熱信頼性に対する市場要求も高まっていた。
特開2013−227495号公報
したがって本発明が解決しようとする課題は、耐熱性、透明性、及び光透過性に優れるノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂とその製造方法、前記ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂を含有する硬化性組成物、前記ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂を含有するレジスト用組成物及びカラーレジストを提供することにある。
本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、トリアリールメタン構造を有し、該構造中の3つのアリール基のうち2つがフェノール性水酸基を有するノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂は、耐熱性、透明性及び光透過性が高く、このような特徴からカラーレジスト用組成物の耐熱性付与剤として好適な樹脂材料であることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、下記構造式(1)
Figure 0005935955
〔式中Rは水素原子、アルキル基、アリール基の何れかである。Xは下記構造式(2)
Figure 0005935955
(式中R、Rは水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかであり、n及びmは1〜3の整数である。n又はmが2又は3の場合、分子中に複数個存在するR、Rはそれぞれ同一でも良いし異なっていても良い。Arはフェニル基、ナフチル基、アントリル基、又はこれらの芳香核上の水素原子の一つ乃至複数がアルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかで置換された構造部位の何れかである。)で表される構造部位(α)である。]
で表される構造部位を繰り返し単位として有することを特徴とするノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂に関する。
本発明は更に、フェノール化合物(a)と芳香族アルデヒド化合物(b)とを酸触媒条件下で反応させて二つのフェノール性水酸基を有するトリアリールメタン型化合物(X)を得、次いで、該トリアリールメタン型化合物(X)とアルデヒド化合物(c)とを酸触媒条件下で反応させることを特徴とするノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂の製造方法に関する。
本発明は更に、前記ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂と、(メタ)アクリロイル基含有化合物とを含有することを特徴とする硬化性組成物に関する。
本発明は更に、前記ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂と、アルカリ現像性化合物とを含有することを特徴とするレジスト用組成物に関する。
本発明は更に、前記レジスト用組成物からなることを特徴とするカラーレジストに関する。
本発明によれば、耐熱性、透明性及び光透過性に優れるノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂とその製造方法、前記ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂を含有する硬化性組成物、前記ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂を含有するレジスト用組成物及びカラーレジストを提供することができる。
図1は、製造例1で得られたトリアリールメタン型化合物(X)のGPCチャート図である。 図2は、製造例1で得られたトリアリールメタン型化合物(X)の13C−NMRチャート図である。 図3は、実施例1で得られたノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1)のGPCチャート図である。
本発明のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂は、下記構造式(1)
Figure 0005935955
〔式中Rは水素原子、アルキル基、アリール基の何れかである。Xは下記構造式(2)
Figure 0005935955
(式中R、Rは水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかであり、n及びmは1〜3の整数である。n又はmが2又は3の場合、分子中に複数個存在するR、Rはそれぞれ同一でも良いし異なっていても良い。Arはフェニル基、ナフチル基、アントリル基、又はこれらの芳香核上の水素原子の一つ乃至複数がアルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかで置換された構造部位の何れかである。)で表される構造部位(α)である。]
で表される構造部位を繰り返し単位として有することを特徴とする。
前記構造部位(α)が有するトリアリールメタン型構造は、非常に剛直性が高く、芳香環を高密度で含有することから、この構造を有する本発明のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂は非常に高い耐熱性を有する。また、前記構造式(2)中のArがフェニル基、ナフチル基、アントリル基、又はこれらの芳香核上の水素原子の一つ乃至複数がアルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかで置換された構造部位の何れかであることにより、高い耐熱性を保ちながら、透明性や光透過性にも優れるものとなる。
前記構造式(2)で表される構造部位(α)中のR、Rはそれぞれ、水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかであり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、シクロへキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アントリル基等のアリール基;ベンジル基、ナフチルメチル基、アントリルメチル基等のアラルキル基等が挙げられる。中でも、耐熱性が高く、かつ、透明性や光透過性にも優れる樹脂となることからアルキル基であることが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、t−ブチル基、シクロへキシル基の何れかであることがより好ましく、メチル基であることが更に好ましい。
また、前記構造式(2)中のn及びmはそれぞれ1〜3の整数である、中でも、より耐熱性に優れる樹脂となることからnとmとが共に2であることが好ましい。
前記構造式(2)中の2つのフェノール性水酸基の位置は、硬化性組成物に添加して用いた際に、光感度やアルカリ現像性に優れるものとなることから、3つの芳香環を結節するメチン基に対しパラ位であることが好ましい。また、前記R、Rがそれぞれ、アルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかであり、かつ、nとmとが共に2である場合、R、Rの芳香核上の結合位置は、フェノール性水酸基に対して一方がオルト位に、一方がメタ位に結合していることが好ましい。
したがって、前記構造式(2)で表される構造部位(α)は、下記構造式(2−1)
Figure 0005935955
(式中R、Rは水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかであり、2つのR及びRはそれぞれ同一でも良いし異なっていても良い。Arはフェニル基、ナフチル基、アントリル基、又はこれらの芳香核上の水素原子の一つ乃至複数がアルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかで置換された構造部位の何れかである。)で表される構造部位(α−1)であることが好ましい。
前記構造式(2)中のArはフェニル基、ナフチル基、アントリル基、又はこれらの芳香核上の水素原子の一つ乃至複数がアルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかで置換された構造部位の何れかであり、アルキル基、アリール基、アラルキル基としては、前記R、Rとして例示した各種の構造が挙げられる。中でも、耐熱性が高く、かつ、透明性や光透過性にも優れる樹脂となることからフェニル基又はフェニル基上の水素原子の一つ乃至複数がアルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかで置換された構造部位であることが好ましく、フェニル基又はフェニル基上の水素原子の一つ乃至複数がアルキル基で置換された構造部位であることがより好ましく、フェニル基であることが特に好ましい。
前記一般式(1)において、Rは水素原子、アルキル基、アリール基の何れかである。中でも、水素原子が、本発明のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂を得やすいことからより好ましい。
本発明のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂は、例えば、本発明のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂の製造方法、具体的には、フェノール化合物(a)と芳香族アルデヒド化合物(b)とを酸触媒条件下で反応させて二つのフェノール性水酸基を有するトリアリールメタン型化合物(X)を得、次いで、該トリアリールメタン型化合物(X)とアルデヒド化合物(c)とを酸触媒条件下で反応させて得られるものを例示することができる。以下に、本発明の製造方法を詳述する。
本発明のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂の製造方法は、フェノール化合物(a)と芳香族アルデヒド化合物(b)とを酸触媒条件下で反応させて二つのフェノール性水酸基を有するトリアリールメタン型化合物(X)を得、次いで、該トリアリールメタン型化合物(X)とアルデヒド化合物(c)とを酸触媒条件下で反応させることを特徴とする。ここで、前記二つのフェノール性水酸基を有するトリアリールメタン型化合物(X)は下記構造式(3)
Figure 0005935955
(式中R、Rは水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかであり、n及びmは1〜3の整数である。n又はmが2又は3の場合、分子中に複数個存在するR、Rはそれぞれ同一でも良いし異なっていても良い。Arはフェニル基、ナフチル基、アントリル基、又はこれらの芳香核上の水素原子の一つ乃至複数がアルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかで置換された構造部位の何れかである。)
で表される。
本発明のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂を製造する場合、前記トリアリールメタン型化合物(X)と、その他のフェノール性水酸基含有化合物(Y)とを併用し、これらとアルデヒド化合物(c)とを反応させて得ても良い。その他のフェノール性水酸基含有化合物(Y)は、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、フェニルフェノール等の置換フェノール、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。
前記トリアリールメタン型化合物(X)と、その他のフェノール性水酸基含有化合物(Y)とを併用して本発明のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂を製造する場合、耐熱性、透明性及び光透過性に優れる本発明の効果が十分に発揮されることから、両者の合計100質量部中、前記トリアリールメタン型化合物(X)が50質量部以上となる割合で用いることが好ましく、80質量部以上となる割合で用いることがより好ましい。
前記トリアリールメタン型化合物(X)を表す構造式(3)中のR、R、Arは前記構造式(2)中のものと同義であり、このようなトリアリールメタン型化合物(X)は、例えば、下記構造式(1−1)〜(1−8)で表される化合物等が挙げられる。なお、式中Phはフェニル基を表す。
Figure 0005935955
Figure 0005935955
前記トリアリールメタン型化合物(X)は、前記の通り、フェノール化合物(a)と芳香族アルデヒド化合物(b)とを酸触媒条件下で反応させることにより得ることができる。前記フェノール化合物(a)は、例えば、フェノールや、フェノールの芳香核上の水素原子の一つ乃至複数がアルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかで置換された化合物が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。
中でも、フェノールの2,5−位にアルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかの置換基を有する化合物が好ましく、2,5−位にメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、t−ブチル基、シクロへキシル基の何れかの置換基を有する化合物が好ましく、2,5−キシレノールが特に好ましい。
前記芳香族アルデヒド化合物(b)は、例えば、ベンズアルデヒドや、ベンズアルデヒドの芳香核上の水素原子の一つ乃至複数がアルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかで置換された化合物が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。中でも、ベンズアルデヒド又はベンズアルデヒドの芳香核上の水素原子の一つ乃至複数がアルキル基で置換された化合物が好ましく、ベンズアルデヒドが特に好ましい。
前記フェノール化合物(a)と芳香族アルデヒド化合物(b)との反応モル比率[(a)/(b)]は、目的のトリアリールメタン型化合物(X)を高収率かつ高純度で得られることから、1/0.2〜1/0.5の範囲であることが好ましく、1/0.25〜1/0.45の範囲であることがより好ましい。
フェノール化合物(a)と芳香族アルデヒド化合物(b)との反応で用いる酸触媒は、例えば、酢酸、シュウ酸、硫酸、塩酸、フェノールスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、酢酸亜鉛、酢酸マンガン等が挙げられる。これらの酸触媒は、それぞれ単独で用いても良いし、2種以上併用しても良い。これらの中でも、触媒活性に優れる点から硫酸、パラトルエンスルホン酸が好ましい。
フェノール化合物(a)と芳香族アルデヒド(b)との反応は、必要に応じて有機溶媒中で行っても良い。ここで用いる溶媒は、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール等のモノアルコール;エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、トリメチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン等のポリオール;2−エトキシエタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノペンチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールエチルメチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル等のグリコールエーテル;1,3−ジオキサン、1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラン等の環状エーテル;エチレングリコールアセテート等のグリコールエステル;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトンなどが挙げられる。これらの溶媒は、それぞれ単独で用いても良いし、2種類以上の混合溶媒として用いても良い。中でも、得られるトリアリールメタン型化合物(X)の溶解性に優れることから2−エトキシエタノールが好ましい。
前記フェノール化合物(a)と芳香族アルデヒド化合物(b)との反応は、例えば、60〜140℃の温度範囲で、0.5〜100時間かけて行う。
反応終了後は、例えば、反応生成物をトリアリールメタン型化合物(X)の貧溶媒(S1)に投入して沈殿物を濾別し、次いで、トリアリールメタン型化合物(X)の溶解性が高く、かつ、前記貧溶媒(S1)と混和する溶媒(S2)に得られた沈殿物を再溶解させる方法により、反応生成物から未反応のフェノール化合物(a)や芳香族アルデヒド化合物(b)、用いた酸触媒を除去し、精製されたトリアリールメタン型化合物(X)を得ることが出来る。
また、フェノール化合物(a)と芳香族アルデヒド化合物(b)との反応をトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒中で行った場合には、反応生成物を80℃以上まで加熱して前記トリアリールメタン型化合物(X)を芳香族炭化水素溶媒に溶解し、そのまま冷却することにより前記トリアリールメタン型化合物(X)の結晶を析出させることが出来る。
前記トリアリールメタン型化合物(X)の精製に用いる前記貧溶媒(S1)は、例えば、水;メタノール、エタノール、プロパノール、エトキシエタノール等のモノアルコール;n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタン、シクロヒキサン等の脂肪族炭化水素;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。中でも、酸触媒の溶解性に優れることから水、メタノール、エトキシエタノールが好ましい。
一方、前記溶媒(S2)は、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール等のモノアルコール;エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、トリメチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン等のポリオール;2−エトキシエタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノペンチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールエチルメチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル等のグリコールエーテル;1,3−ジオキサン、1,4−ジオキサン等の環状エーテル;エチレングリコールアセテート等のグリコールエステル;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトンなどが挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。中でも、前記貧溶媒(S1)として水やモノアルコールを用いた場合には、溶媒(S2)としてアセトンを用いることが好ましい。
次いで、得られたトリアリールメタン型化合物(X)とアルデヒド化合物(c)とを、酸触媒条件下で反応させる。前述の通り、本発明のノボラック型フェノール樹脂を製造する際には、前記トリアリールメタン型化合物(X)と合わせて、その他のフェノール性水酸基含有化合物(Y)とを併用しても良い。
ここで用いるアルデヒド化合物(c)は、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、1,3,5−トリオキサン、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、テトラオキシメチレン、ポリオキシメチレン、クロラール、ヘキサメチレンテトラミン、フルフラール、グリオキザール、n−ブチルアルデヒド、カプロアルデヒド、アリルアルデヒド、クロトンアルデヒド、アクロレイン等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。中でも、反応性に優れることからホルムアルデヒドを用いることが好ましい。ホルムアルデヒドは水溶液の状態であるホルマリンとして用いても、固形の状態であるパラホルムアルデヒドとして用いても、どちらでも良い。また、ホルムアルデヒドとその他のアルデヒド化合物とを併用する場合には、ホルムアルデヒド1モルに対して、その他のアルデヒド化合物を0.05〜1モルの割合で用いることが好ましい。
前記トリアリールメタン型化合物(X)とアルデヒド化合物(c)との反応モル比率[(X)/(c)]は、過剰な高分子量化(ゲル化)を抑制でき、レジスト用組成物として適当な分子量のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂が得られることから、1/0.5〜1/1.2の範囲であることが好ましく、1/0.6〜1/0.9の範囲であることがより好ましい。
前記トリアリールメタン型化合物(X)とその他のフェノール性水酸基含有化合物(Y)とを併用する場合には、これらの合計と前記アルデヒド化合物(c)との反応モル比率[(X+Y)/(c)]は、1/0.5〜1/1.2の範囲であることが好ましく、1/0.6〜1/0.9の範囲であることがより好ましい。
前記トリアリールメタン型化合物(X)とアルデヒド化合物(c)との反応で用いる酸触媒は、例えば、酢酸、シュウ酸、硫酸、塩酸、フェノールスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、酢酸亜鉛、酢酸マンガン等が挙げられる。これらの酸触媒は、それぞれ単独で用いても良いし、2種以上併用しても良い。これらの中でも、触媒活性に優れる点から硫酸、パラトルエンスルホン酸が好ましい。
前記トリアリールメタン型化合物(X)とアルデヒド化合物(c)との反応は、必要に応じて有機溶媒中で行っても良い。ここで用いる溶媒は、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール等のモノアルコール;エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、トリメチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン等のポリオール;2−エトキシエタノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノペンチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールエチルメチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル等のグリコールエーテル;1,3−ジオキサン、1,4−ジオキサン、テトラヒドロフラン等の環状エーテル;エチレングリコールアセテート等のグリコールエステル;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトンなどが挙げられる。これらの溶媒は、それぞれ単独で用いても良いし、2種類以上の混合溶媒として用いても良い。中でも、得られる芳香族化合物(A)の溶解性に優れることから2−エトキシエタノールが好ましい。
前記トリアリールメタン型化合物(X)とアルデヒド化合物(c)との反応は、例えば、60〜140℃の温度範囲で、0.5〜100時間かけて行う。
反応終了後は、反応生成物に水を加えて再沈殿操作を行うなどして、本発明のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂を得ることが出来る。このようにして得られるノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂の重量平均分子量(Mw)は、耐熱性に優れ、かつ、カラーレジスト用組成物に添加して用いた際に、光感度やアルカリ現像性に優れる組成物となることから、2,000〜35,000の範囲であることが好ましく、5,000〜10,000の範囲であることがより好ましい。
また、ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂の多分散度(Mw/Mn)は、耐熱性に優れ、かつ、カラーレジスト用組成物に添加して用いた際に、光感度やアルカリ現像性に優れる組成物となることから、1.3〜2.5の範囲であることが好ましい。
なお、本発明において重量平均分子量(Mw)及び多分散度(Mw/Mn)は、下記条件のGPCにて測定される値である。
[GPCの測定条件]
測定装置:東ソー株式会社製「HLC−8220 GPC」
カラム:昭和電工株式会社製「Shodex KF802」(8.0mmФ×300mm)+昭和電工株式会社製「Shodex KF802」(8.0mmФ×300mm)+昭和電工株式会社製「Shodex KF803」(8.0mmФ×300mm)+昭和電工株式会社製「Shodex KF804」(8.0mmФ×300mm)
カラム温度:40℃
検出器: RI(示差屈折計)
データ処理:東ソー株式会社製「GPC−8020モデルIIバージョン4.30」
展開溶媒:テトラヒドロフラン
流速:1.0ml/分
試料:樹脂固形分換算で0.5質量%のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの
注入量:0.1ml
標準試料:下記単分散ポリスチレン
(標準試料:単分散ポリスチレン)
東ソー株式会社製「A−500」
東ソー株式会社製「A−2500」
東ソー株式会社製「A−5000」
東ソー株式会社製「F−1」
東ソー株式会社製「F−2」
東ソー株式会社製「F−4」
東ソー株式会社製「F−10」
東ソー株式会社製「F−20」
本発明のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂は、耐熱性、透明性及び光透過性に優れることから、各種樹脂材料の耐熱性付与剤として添加することができ、例えば、メタ)アクリロイル基含有化合物を含有する硬化性組成物に本発明のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂を併用することにより、光透過性と耐熱性との両方に優れる硬化性組成物を得ることができる。また、アルカリ現像性樹脂と本発明のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂とを併用することにより、光透過性と耐熱性との両方に優れるレジスト用組成物とすることができ、アルカリ現像性樹脂がアクリル重合系の感光性樹脂である場合には、特にカラーレジスト材料として好適に用いることができる。
本発明のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂をレジスト用組成物に用いる場合、アルカリ現像性樹脂としては一般的にレジスト材料として用いられている種々のものを用いることができる。
アルカリ現像性樹脂の一例として例えば、エポキシ基含有化合物、(メタ)アクリル酸、及び酸無水物を反応させて得られる酸基含有アクリレート樹脂(v1)、酸基含有アクリル重合体(v2)、酸基含有アクリル重合体とエポキシ基含有(メタ)アクリレート化合物とを反応させて得られる酸基含有アクリレート樹脂(v3)等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。
前記酸基含有アクリレート化合物(v1)は、具体的には、エポキシ基含有化合物と(メタ)アクリル酸とを反応させて得られるエポキシアクリレートに、更に酸無水物を反応させて得られる化合物である。前記エポキシ基含有化合物は種々のエポキシ樹脂やエポキシ基含有アクリル重合体が挙げられる。前記エポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ジグリシジルフタレート樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート化合物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
前記エポキシ基含有アクリル重合体は、例えば、グリシジル(メタ)アクリレートとその他のエチレン性不飽和基含有単量体の共重合体が挙げられ、その他のエチレン性不飽和基含有単量体は、例えば、メチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エステルやスチレン等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。
前記酸無水物は、例えば、アクリル酸、マレイン酸、コハク酸、イタコン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、クロレンド酸、メチルテトラヒドロフタル酸、グルタル酸、トリメリット酸の無水物等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。
前記酸基含有アクリレート化合物(v1)の分子量や(メタ)アクリロイル基当量、酸価は用途や所望の性能によって適宜調整されるものであるが、硬化性や現像性に優れることから、重量平均分子量(Mw)が3,000〜100,000の範囲であり、酸価が50〜200mgKOHの範囲であるものが好ましい。
前記酸基含有アクリル重合体(v2)は、例えば、酸基を有するエチレン性不飽和基含有単量体と、その他のエチレン性不飽和基含有単量体との共重合体が挙げられる。前記酸基を有するエチレン性不飽和基含有単量体は、例えば、(メタ)アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、こはく酸モノ〔2−(メタ)アクリロイロキシエチル〕、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、p−ビニル安息香酸等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。また、その他のエチレン性不飽和基含有単量体は、例えば、メチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エステルやスチレン等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。
前記酸基含有アクリル重合体(v2)の分子量や酸価は用途や所望の性能によって適宜調整されるものであるが、硬化性や現像性に優れることから、重量平均分子量(Mw)が1,000〜100,000の範囲であり、酸価が50〜200mgKOHの範囲であるものが好ましい。
前記酸基含有アクリレート樹脂(v3)は、例えば、前記酸基含有アクリル重合体(v2)に、更にグリシジル(メタ)アクリレートや、ビスフェノール型エポキシ化合物のモノ(メタ)アクリレートの様なエポキシ基含有メタアクリレート化合物を反応させて得られるものが挙げられる。
前記前記酸基含有アクリレート樹脂(v3)の分子量や酸価、アクリロイル基当量は用途や所望の性能によって適宜調整されるものであるが、硬化性や現像性に優れることから、重量平均分子量(Mw)が3,000〜100,000の範囲であり、酸価が50〜200mgKOHの範囲であるものが好ましい。
本発明のレジスト用組成物は、前記アルカリ現像性樹脂の他に、その他の樹脂成分を含有していても良い。その他の樹脂成分は、例えば、アルキレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリオキシアルキレングリコール(メタ)アクリレート、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、ジシクロペンテンジ(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジオール(メタ)アクリレート、トリ(メタ)アクリロイルオキシイソシアヌレート、ビスフェノールジ(メタ)アクリレート等の多官能(メタ)アクリレート化合物等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。
本発明のレジスト用組成物は、光重合開始剤を含有することにより、紫外線等の活性エネルギー線照射により硬化させることができる。ここで用いる光重合開始剤は、例えば、ベンゾフェノン化合物、チオキサントン化合物、アセトフェノン化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物、O−アシルオキシム化合物、アゾ化合物、有機過酸化物等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。光重合開始剤の添加量は、レジスト用組成物100質量部中0.01〜10質量部の範囲であることが好ましい。
本発明のレジスト用組成物は必要に応じて適宜有機溶剤を含有していても良い。ここで用いる有機溶剤は、例えば、アルキレングリコールモノアルキルエーテル、アルキレングリコールジアルキルエーテル、ポリオキシアルキレングリコールモノアルキルエーテル、ポリオキシアルキレングリコールジアルキルエーテル、アルキレングリコールアルキルエーテルアセテート、環式エーテル化合物、エステル化合物等が挙げられる。これらはそれぞれ単独でも地いても良いし、2種類以上を併用しても良い。
本発明のレジスト用組成物は必要に応じてその他の添加剤を含有しても良い。その他の添加剤は、例えば、増感剤、重合停止剤、連鎖移動剤、レベリング剤、可塑剤、界面活性剤、消泡剤、シランカップリング剤等が挙げられる。
本発明のレジスト用組成物は従来のレジスト材料と同様の方法によりカラーレジスト、ブラックマトリックス、スペーサー、オーバーコート等、種々のディスプレイ部材用途に用いることができる。本発明のレジスト用組成物を用いてレジストパターンを得るには、例えば、まず、本発明のレジスト用組成物をスプレー法、ロールコーター法、回転塗布法などで基板表面に塗布し、70〜110℃の温度で1〜15分間ほど加熱し、溶媒を除去して塗布膜を形成する。次いで、紫外線、電子線、X線等の活性エネルギー線を塗布膜に照射することにより所望のパターンを形成し、アルカリ現像液にて現像する。現像後のパターンを超純水で洗浄した後、必要に応じて再度活性エネルギー線を照射し、150〜250℃の温度で30〜90分間加熱処理する。
本発明のレジスト用組成物は透明性に優れる特徴を有することから、特に、カラーレジスト用途に好適に用いることができる。
以下に具体的な例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明する。GPCの測定条件は、下記の通りである。
[GPCの測定条件]
測定装置:東ソー株式会社製「HLC−8220 GPC」
カラム:昭和電工株式会社製「Shodex KF802」(8.0mmФ×300mm)+昭和電工株式会社製「Shodex KF802」(8.0mmФ×300mm)+昭和電工株式会社製「Shodex KF803」(8.0mmФ×300mm)+昭和電工株式会社製「Shodex KF804」(8.0mmФ×300mm)
カラム温度:40℃
検出器: RI(示差屈折計)
データ処理:東ソー株式会社製「GPC−8020モデルIIバージョン4.30」
展開溶媒:テトラヒドロフラン
流速:1.0ml/分
試料:樹脂固形分換算で0.5質量%のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの
注入量:0.1ml
標準試料:下記単分散ポリスチレン
(標準試料:単分散ポリスチレン)
東ソー株式会社製「A−500」
東ソー株式会社製「A−2500」
東ソー株式会社製「A−5000」
東ソー株式会社製「F−1」
東ソー株式会社製「F−2」
東ソー株式会社製「F−4」
東ソー株式会社製「F−10」
東ソー株式会社製「F−20」
13C−NMRスペクトルの測定は、日本電子(株)製「AL−400」を用い、試料のDMSO−d溶液を分析して構造解析を行った。以下に、13C−NMRスペクトルの測定条件を示す。
13C−NMRスペクトル測定条件]
測定モード:SGNNE(NOE消去の1H完全デカップリング法)
パルス角度:45°パルス
試料濃度:30wt%
積算回数:10000回
製造例1〔トリアリールメタン型化合物(X)の合成〕
攪拌機、温度計を備えた2リットルの4つ口フラスコに2,5−キシレノール293.2g(2.4モル)、ベンズアルデヒド106.1g(1モル)を仕込み、2−エトキシエタノール500mlに溶解させた。氷浴中で冷却しながら硫酸10mlを添加した後、マントルヒーターで100℃、2時間加熱、攪拌し反応させた。反応後、得られた溶液を水で再沈殿操作を行い粗生成物を得た。粗生成物をアセトンに再溶解し、さらに水で再沈殿操作を行った後、得られた生成物を濾別、真空乾燥を行い白色結晶のトリアリールメタン型化合物(X)206gを得た。トリアリールメタン型化合物(X)のGPCチャート図を図1に、13C−NMRチャート図を図2に示す。13C−NMR解析から、得られたトリアリールメタン型化合物(X)は下記構造式(x)で表される分子構造を有することを確認した。また、GPCチャート図から算出される下記構造式(x)で表される化合物の含有率は98.7%であった。
Figure 0005935955
実施例1〔ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1)の合成〕
冷却管を設置した300mlの4つ口フラスコに製造例1で得たトリアリールメタン型化合物(X)16.6g(0.05モル)、92質量%パラホルムアルデヒド1.6g(0.05モル)を仕込み、2−エトキシエタノール15ml、酢酸15mlに溶解させた。氷浴中で冷却しながら硫酸10mlを添加した後、オイルバスで80℃に昇温した後、4時間加熱、攪拌を継続し反応させた。反応後、得られた溶液を水で再沈殿操作を行い粗生成物を得た。粗生成物をアセトンに再溶解し、さらに水で再沈殿操作を行った後、得られた生成物を濾別、真空乾燥を行い白色粉末のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1)16.5gを得た。ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1)のGPCチャート図を図3に示す。ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1)の数平均分子量(Mn)は3,708、重量平均分子量(Mw)は7,730、多分散度(Mw/Mn)は2.085であった。
比較製造例1〔比較対照用ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1’)の製造〕
攪拌機、温度計を備えた2Lの4つ口フラスコに、m−クレゾール648g(6モル)、p−クレゾール432g(4モル)、シュウ酸2.5g(0.2モル)、42質量%ホルムアルデヒド492gを仕込み、100℃まで昇温、反応させた。常圧で200℃まで脱水、蒸留し、230℃、6時間減圧蒸留を行い淡黄色固形の比較対照用ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1’)736gを得た。比較対照用ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1’)の数平均分子量(Mn)は1,450、重量平均分子量(Mw)は10,316、多分散度(Mw/Mn)は7.116であった。
製造例1〔アルカリ現像性樹脂(1)の製造〕
冷却管と攪拌機を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート100gを仕込んで窒素置換した。80℃に加熱して、同温度で、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート100g、メタクリル酸20g、スチレン10g、ベンジルメタクリレート5g、2−ヒドロキシエチルメタクリレート15g、2−エチルヘキシルメタクリレート23g、N−フェニルマレイミド12g、こはく酸モノ(2−アクリロイロキシエチル)15g及び2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)6gの混合溶液を1時間かけて滴下し、この温度を保持して2時間重合した。その後、反応溶液の温度を100℃に昇温させ、さらに1時間重合することにより、不揮発分33質量%のアルカリ現像性樹脂(1)溶液を得た。得られたアルカリ現像性樹脂(1)の重量平均分子量(Mw)は13,000、数平均分子量(Mn)は6,000であった。
実施例2及び比較例1
ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1)及び比較対照用ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1’)について、下記の方法で各種の評価を行った。結果を表1に示す。
<耐熱性の評価>
ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1)の固形分40質量%のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液と、比較対照用ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1’)の固形分40質量%のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をそれぞれ調製した。5インチのシリコンウェハー上に約1μmの厚さになるようにスピンコーターでそれぞれ塗布して、110℃のホットプレート上で60秒乾燥させた。得られたウェハーから樹脂分をかきとり、ガラス転移点温度(以下、「Tg」と略記する。)を測定した。なお、Tgの測定は「示差熱走査熱量計」(株式会社ティー・エイ・インスツルメント製「示差熱走査熱量計(DSC)Q100」)を用いて、窒素雰囲気下、温度範囲−100〜200℃、昇温速度10℃/分の条件で行った。
<透明性及び色調の評価>
ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1)の固形分40質量%のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液と、比較対照用ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1’)の固形分40質量%のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をそれぞれ調製した。厚さ100μmのPETフィルム上に100μmの厚みでそれぞれ塗布し、100℃の恒温乾燥機中で2分間乾燥させて試験フィルムを得た。この試験フィルムを121℃の高温乾燥器中で24時間加熱し、加熱処理前後の試験フィルムの色調を目視評価した。
<光透過性の評価>
ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1)の固形分40質量%のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液と、比較対照用ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂(1’)の固形分40質量%のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をそれぞれ調製した。これらの溶液の365nm、405nm、及び436nmの各波長の光について吸光度を測定した。測定は以下の条件で行った。
装置:「紫外可視光光度計」(株式会社島津製作所社製「UV−1600」)
測定セル:石英のセル
光路長:10mm
光路幅:10mm
スペクトルバンド幅:2nm
測定波長範囲:190〜750nm
波長スケール:25nm/cm
スキャンスピード:100nm/min
Figure 0005935955
実施例3及び比較例2
表2に示す配合でレジスト用組成物を作成し、下記の条件で各種の評価を行った。結果を表2に示す。
なお、表2中に記載の各成分の詳細は以下の通りである。
(メタ)アクリロイル基含有化合物:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートとの混合物(東亞合成株式会社製「アロニックスM−402」)
光重合開始剤:チバスペシャルティケミカルズ株式会社製「イルガキュア369」
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
<透明性及び色調の評価>
表2に示す配合で調製したレジスト用組成物を5インチのSiO膜が表面に形成されたソーダガラス基板上にスピンコーターで塗布した。90℃のホットプレート上で120秒乾燥させた後、365nm、405nm及び436nmの各波長を含む高圧水銀ランプで400mJ/cmの紫外線を照射して、厚さ2.0μmの塗膜(試験サンプル)を得た。この試験サンプルを121℃の高温乾燥器中で24時間加熱し、加熱処理前後の試験塗膜の色調を目視評価した。
<アルカリ現像性の評価>
表2に示す配合で調製したレジスト用組成物を直径5インチのシリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布した。その後、110℃で60秒乾燥し、厚さ約2.5μmの塗膜を得た。塗膜を室温まで冷却した後、フォトマスクを乗せ、高圧水銀ランプで400mJ/cmの紫外線を照射して塗膜を感光させた。感光後のシリコンウェハーをアルカリ溶液(0.04質量%の水酸化カリウム水溶液)に60秒浸漬させた後、パターン表面を超純水で洗い、スピンコーターでスピン乾燥した後、200℃で30分加熱した。得られたシリコンウェハー上のレジストパターンの状態をレーザーマイクロスコープ(株式会社キーエンス製「VK−8500」)で確認し、下記の基準に従い評価した。
○:L/S=30μmで解像できているもの、
×:L/S=30μmで解像できていないもの。
Figure 0005935955

Claims (9)

  1. 下記構造式(1)
    Figure 0005935955
    〔式中Rは水素原子又はアルキル基である。Xは下記構造式(2)
    Figure 0005935955
    (式中R、Rは水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかであり、n及びmは1〜3の整数である。n又はmが2又は3の場合、分子中に複数個存在するR、Rはそれぞれ同一でも良いし異なっていても良い。Arはフェニル基、ナフチル基、アントリル基、又はこれらの芳香核上の水素原子の一つ乃至複数がアルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかで置換された構造部位の何れかである。)で表される構造部位(α)である。]
    で表される構造部位を繰り返し単位として有することを特徴とするノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂。
  2. 前記構造部位(α)が、下記構造式(2−1)
    Figure 0005935955
    (式中R、Rは水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかであり、2つのR及びRはそれぞれ同一でも良いし異なっていても良い。Arはフェニル基、ナフチル基、アントリル基、又はこれらの芳香核上の水素原子の一つ乃至複数がアルキル基、アリール基、アラルキル基の何れかで置換された構造部位の何れかである。)で表される構造部位(α−1)である請求項1記載のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂。
  3. 前記R、Rが共にメチル基であり、Arがフェニル基である請求項2記載のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂。
  4. 前記Rが水素原子である請求項1記載のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂。
  5. フェノール化合物(a)と芳香族アルデヒド化合物(b)とを酸触媒条件下で反応させて二つのフェノール性水酸基を有するトリアリールメタン型化合物(X)を得、次いで、該トリアリールメタン型化合物(X)とホルムアルデヒドとを酸触媒条件下で反応させることを特徴とするノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂の製造方法。
  6. 前記フェノール化合物(a)が2,5−キシレノールであり、芳香族アルデヒド化合物(b)がベンズアルデヒドである請求項記載のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂の製造方法。
  7. 請求項1〜4の何れか1項記載のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂と、(メタ)アクリロイル基含有化合物とを含有することを特徴とする硬化性組成物。
  8. 請求項1〜4の何れか1項記載のノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂と、アルカリ現像性樹脂とを含有することを特徴とするレジスト用組成物。
  9. 請求項8記載のレジスト用組成物からなることを特徴とするカラーレジスト。
JP2015543617A 2014-03-20 2015-02-26 ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂、その製造方法、硬化性組成物、レジスト用組成物及びカラーレジスト Active JP5935955B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014058139 2014-03-20
JP2014058139 2014-03-20
PCT/JP2015/055573 WO2015141427A1 (ja) 2014-03-20 2015-02-26 ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂、その製造方法、硬化性組成物、レジスト用組成物及びカラーレジスト

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5935955B2 true JP5935955B2 (ja) 2016-06-15
JPWO2015141427A1 JPWO2015141427A1 (ja) 2017-04-06

Family

ID=54144403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015543617A Active JP5935955B2 (ja) 2014-03-20 2015-02-26 ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂、その製造方法、硬化性組成物、レジスト用組成物及びカラーレジスト

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10047185B2 (ja)
JP (1) JP5935955B2 (ja)
KR (1) KR102287568B1 (ja)
CN (1) CN106068292B (ja)
TW (1) TWI643889B (ja)
WO (1) WO2015141427A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107001550B (zh) * 2014-11-25 2019-04-02 Dic株式会社 酚醛清漆型酚醛树脂、其制造方法、感光性组合物、抗蚀材料、及涂膜
TWI668252B (zh) * 2014-12-02 2019-08-11 日商迪愛生股份有限公司 Resist agent underlayer film forming composition and resist underlayer film
JPWO2016103850A1 (ja) * 2014-12-24 2017-04-27 Dic株式会社 ノボラック型フェノール樹脂、感光性組成物、レジスト材料、塗膜、及びレジスト塗膜
WO2016185865A1 (ja) * 2015-05-20 2016-11-24 Dic株式会社 ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂及びレジスト膜
JP2017088675A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 Dic株式会社 ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂及びレジスト材料
TWI711655B (zh) * 2015-12-02 2020-12-01 日商迪愛生股份有限公司 含酚性羥基之樹脂及抗蝕劑膜
JP6838866B2 (ja) * 2016-04-28 2021-03-03 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物
TWI763715B (zh) * 2016-10-07 2022-05-11 日商迪愛生股份有限公司 含酚性羥基之樹脂及抗蝕劑材料

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0597946A (ja) * 1991-10-11 1993-04-20 Sumitomo Chem Co Ltd フエノール類とナフトアルデヒド類との縮合物、そのグリシジルエーテル化物及びエポキシ樹脂組成物
JPH06172499A (ja) * 1992-09-18 1994-06-21 Sumitomo Durez Co Ltd エポキシ樹脂硬化剤
JP2008138128A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Ube Ind Ltd フォトレジスト用ノボラック型フェノール樹脂およびその製造方法
JP2010159362A (ja) * 2009-01-09 2010-07-22 Showa Highpolymer Co Ltd ノボラック樹脂およびその製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8505402D0 (en) * 1985-03-02 1985-04-03 Ciba Geigy Ag Modified phenolic resins
MY108461A (en) 1991-10-11 1996-09-30 Sumitomo Chemical Co Polyhydric phenol from naphthaldehyde and epoxy resin obtained using the same.
JP3182823B2 (ja) * 1991-12-27 2001-07-03 住友化学工業株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP3503849B2 (ja) * 1995-09-06 2004-03-08 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フォトレジスト組成物
JPH09132624A (ja) * 1995-11-08 1997-05-20 Sumitomo Durez Co Ltd フォトレジスト用クレゾールノボラック樹脂の製造方法
JP2006113136A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd フォトレジスト用ノボラック型フェノール樹脂組成物
US8715918B2 (en) * 2007-09-25 2014-05-06 Az Electronic Materials Usa Corp. Thick film resists
CN101977984B (zh) * 2008-03-25 2014-03-26 住友电木株式会社 环氧树脂组合物、树脂片、半固化片、多层印刷布线板及半导体装置
US8623585B2 (en) * 2010-11-10 2014-01-07 Dic Corporation Positive-type photoresist composition
US8816033B2 (en) 2011-03-08 2014-08-26 Dic Corporation Radically curable compound, cured product thereof, and method for producing the compound
KR101947536B1 (ko) * 2011-04-12 2019-02-13 디아이씨 가부시끼가이샤 포지티브형 포토레지스트 조성물, 그 도막 및 노볼락형 페놀 수지
KR101335717B1 (ko) * 2011-11-29 2013-12-24 국도화학 주식회사 신규한 벤즈알데이드노볼락형 수지 및 그제법, 이를 이용한 에폭시 수지
JP5953811B2 (ja) * 2012-02-24 2016-07-20 Dic株式会社 ポジ型フォトレジスト組成物
JP2013194157A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Meiwa Kasei Kk ノボラック型フェノール樹脂、その製造方法、及び該ノボラック型フェノール樹脂を含むフォトレジスト組成物
JP2013227495A (ja) 2012-03-28 2013-11-07 Jsr Corp 着色組成物、カラーフィルタ及び表示素子
WO2014141740A1 (ja) * 2013-03-14 2014-09-18 Dic株式会社 変性ノボラック型フェノール樹脂、レジスト材料、塗膜及びレジスト永久膜

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0597946A (ja) * 1991-10-11 1993-04-20 Sumitomo Chem Co Ltd フエノール類とナフトアルデヒド類との縮合物、そのグリシジルエーテル化物及びエポキシ樹脂組成物
JPH06172499A (ja) * 1992-09-18 1994-06-21 Sumitomo Durez Co Ltd エポキシ樹脂硬化剤
JP2008138128A (ja) * 2006-12-04 2008-06-19 Ube Ind Ltd フォトレジスト用ノボラック型フェノール樹脂およびその製造方法
JP2010159362A (ja) * 2009-01-09 2010-07-22 Showa Highpolymer Co Ltd ノボラック樹脂およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015141427A1 (ja) 2015-09-24
CN106068292B (zh) 2019-02-05
US20170121444A1 (en) 2017-05-04
US10047185B2 (en) 2018-08-14
TWI643889B (zh) 2018-12-11
JPWO2015141427A1 (ja) 2017-04-06
TW201542628A (zh) 2015-11-16
CN106068292A (zh) 2016-11-02
KR102287568B1 (ko) 2021-08-10
KR20160135163A (ko) 2016-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5935955B2 (ja) ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂、その製造方法、硬化性組成物、レジスト用組成物及びカラーレジスト
TWI445720B (zh) 光及/或熱硬化性共聚物、硬化性樹脂組成物及硬化物
TWI384008B (zh) A photosensitive resin and a photosensitive resin composition using the same
TW200811205A (en) Curing resin composition and forming method of curing coating film
JPWO2017094516A1 (ja) フェノール性水酸基含有樹脂及びレジスト膜
JP2016161939A (ja) ネガティブ型感光性樹脂組成物、それから形成された光硬化パターン、及びそれを含む画像表示装置
TWI665518B (zh) 負型感光性樹脂組合物、使用該組合物的光固化圖案及圖像顯示裝置
CN107203096B (zh) 负感光型树脂组合物及由其制造的光固化图案
TWI696641B (zh) 樹脂、感光性樹脂組成物、樹脂硬化膜及圖像顯示裝置
JP6156591B2 (ja) ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂及びレジスト膜
TWI676082B (zh) 感光性樹脂組成物、其所形成之光硬化圖案、及包含該圖案之影像顯示裝置
JP6341348B1 (ja) フェノール性水酸基含有樹脂及びレジスト材料
JP5574124B2 (ja) 共重合体を含有する感光性樹脂組成物
JP6754742B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びそれから製造される光硬化パターン
JP6123967B1 (ja) ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂及びレジスト膜
TW200949444A (en) Photosensitive resin and photosensitive resin composition comprising the same
JP2017088675A (ja) ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂及びレジスト材料
JP6590085B2 (ja) フェノール性水酸基含有樹脂及びレジスト材料
CN114730129A (zh) 感光性树脂组合物及图像显示装置
JP2023022510A (ja) エポキシ樹脂、感光性樹脂組成物、レジスト膜、硬化性組成物および硬化膜
JP2020024410A (ja) 感光性樹脂組成物及びそれから形成された光硬化パターン
JPWO2018101058A1 (ja) フェノール性水酸基含有樹脂及びレジスト材料
JP2000336116A (ja) カルボキシル基含有樹脂の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160412

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160425

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5935955

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250