JP5932919B2 - フレキシブル表示装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 55
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 17
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 17
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 17
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 10
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 9
- -1 polyparaxylylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical group FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/129—Chiplets
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13454—Drivers integrated on the active matrix substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
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- Y02E10/549—Organic PV cells
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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Description
本発明はフレキシブル表示装置の製造方法に関するものであり、特に、フレキシブル基板の結合領域及び非結合領域に対しそれぞれ異なる離型層を用いるフレキシブル表示装置の製造方法に関するものである。
フレキシブル表示装置は、新世代の表示装置として、薄くて軽量で、高いコントラスト、快速な応答、広い画角、高い輝度、フルカラーなどの利点を備えており、携帯電話、パーソナルデジタルアシスタント(PDA)、デジタルカメラ、車載表示装置、ノートパソコン、壁掛けタイプテレビ及び軍事分野などにおける広い応用が予想される。
図1に示すように、従来のフレキシブル表示装置1は表示パネル2を備える。当該表示パネル2のフレキシブル基板2aは結合領域2bを備え、フレキシブル基板2aの結合領域2bには駆動集積回路(IC)3が電気的に接続される。フレキシブル印刷回路基板(Flexible Printed Circuit,FPC)4は、その一端がフレキシブル基板2aの結合領域2bに電気的に接続されるとともに駆動集積回路(IC)3にも電気的に接続され、もう一端が印刷回路基板(Printed Circuit Board,PCB)5に電気的に接続される。
従来のフレキシブル表示装置1の製造方法は、図2に示すように、ベース基板6上に離型層(未図示)を形成するステップと、離型層上にフレキシブル基板2aを形成するステップと、フレキシブル基板2a上に駆動集積回路3及びフレキシブル印刷回路基板4を結合させるステップと、フレキシブル基板2aを取り外すステップを含む。当該方法によれば、前記結合の前にフレキシブル基板2aを取り外すことにより結合領域2bが変形し、結合のための位置合わせが難しくなってしまう問題を回避することができる。しかしながら、IC3/FPC4を結合させてからフレキシブル基板2aを取り外す方法の場合、フレキシブル基板2aを取り外すとき、フレキシブル基板2aがIC3及びFPC4中の固体部品により破損されてしまい、表示パネル2の不良率が非常に高くなるとともに、不良表示パネル2は、その復原が不可であり、直接廃棄処分するしかない。
本発明は、フレキシブル基板を取り外すときその結合領域が破損されやすい問題を解決するためのフレキシブル表示装置の製造方法を提供する。
本発明のほかの局面及び利点は、以下の説明において部分的に言及され、以下の説明により明らかになるか、または本発明の実践により理解されるだろう。
本発明の一局面に係るフレキシブル表示装置の製造方法は、ベース基板を用意して、前記ベース基板上に、第1の離型層と離型力が前記第1の離型層の離型力より強い第2の離型層とを含む離型層を形成するステップと、前記離型層上に、前記第1の離型層に対応する結合領域と前記第2の離型層に対応する非結合領域とを含むフレキシブル基板を形成するステップと、前記フレキシブル基板の前記結合領域上に、駆動集積回路IC及びフレキシブル印刷回路基板FPCを結合させるステップと、前記駆動集積回路IC及び前記フレキシブル印刷回路基板FPCが結合されている前記フレキシブル基板を取り外すステップとを含む。
例えば、前記第1の離型層は適宜の無機材料または有機材料により形成され、前記無機材料は非晶質シリコンであってもよく、前記有機材料は、ポリパラキシリレン及びその誘導体、ポリテトラフルオロエチレン及びその誘導体、Zeonorからなる群から選択された一つまたは複数であってもよい。
例えば、前記第2の離型層は適宜の無機材料または有機材料により形成され、前記無機材料は非晶質シリコンであってもよく、前記有機材料は、ポリパラキシリレン及びその誘導体、ポリテトラフルオロエチレン及びその誘導体、Zeonorからなる群から選択された一つまたは複数であってもよい。
例えば、前記第1の離型層の離型力は1平方センチメートル当たり100グラムより小さく、前記第2の離型層の離型力は1平方センチメートル当たり100グラムより小さい。
例えば、前記第1の離型層と第2の離型層の厚さは等しい。
例えば、前記ベース基板は、ガラス基板、金属基板、石英基板または有機物基板である。
例えば、前記ベース基板は、ガラス基板、金属基板、石英基板または有機物基板である。
例えば、前記フレキシブル基板はポリイミドにより形成される。
例えば、前記フレキシブル基板を取り外すステップにおいて、機械的力またはレーザー光により前記フレキシブル基板を取り外す。
例えば、前記フレキシブル基板を取り外すステップにおいて、機械的力またはレーザー光により前記フレキシブル基板を取り外す。
本発明に係るフレキシブル表示装置の製造方法によれば、結合領域及び非結合領域の下方に互いに異なる離型材料を用いることにより、非結合領域の離型層の補強効果を確保するとともに結合領域の取り外しの容易さを確保することができ、フレキシブル基板の破損を回避し、表示パネルの不良率を減少させることができる。
図面を参照しながら例示の実施例を詳細に説明することにより、本発明の上記の特徴及び利点、ならびに他の特徴及び利点はさらに明らかになるだろう。
1 フレキシブル表示装置
2 表示パネル
2a フレキシブル基板
2b 結合領域
3 駆動集積回路
4 フレキシブル印刷回路基板
5 印刷回路基板
6 ベース基板
7a 第1の離型層
7b 第2の離型層
2 表示パネル
2a フレキシブル基板
2b 結合領域
3 駆動集積回路
4 フレキシブル印刷回路基板
5 印刷回路基板
6 ベース基板
7a 第1の離型層
7b 第2の離型層
以下、図面を参照して、例示の実施例をさらに具体的に説明する。但し、ここに例示の実施例は、様々な形態にて実施可能であり、以下において説明する実施例のみに限定されると理解してはいけない。逆に、これらの実施例は、本発明を完全且つ全面的に説明するためのものであり、当業者に例示の実施例の思想を全面的に理解させるためのものである。図面にては、説明の便宜上、領域及び層の厚さを拡大して示している。なお、図面中の同一の符号は同一または類似の構造を指しているので、それらに関する詳細の説明は省略するようにする。
以下に説明する特徴、構成または特性は、適宜の任意形態にて一つまたは複数の実施例と組み合わせられてもよい。以下の説明において、複数の具体的な構成を例示することにより、本発明の実施例を十分理解するようにしている。しかしながら、当業者であれば、上記の複数の構成のうち、一つまたは幾つかの特定の具体的構成を無くしたとしても、または、他の方法、組合せ、材料などを用いたとしても、本発明の技術案を実践することができる、ことを理解すべきである。他の場合には、本発明の各局面が不明確になることを避けるために、公知の構成、材料または操作について詳細に説明または示さないようにする。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明することにより、本発明をさらに説明する。
図3に示すように、本実施例に係るフレキシブル表示装置の製造方法は、以下のステップを含む。
ステップ101:ベース基板6を用意して、ベース基板6上に離型層を形成する。ベース基板6は、例えばガラス基板、金属基板、石英基板または有機物基板などの、高い剛性、低い膨張率及び高いヤング率の特性を有する基板であってもよい。
離型層は、第1の離型層7a及び第2の離型層7bを含む。離型層は、適宜の無機材料または有機材料により形成されてもよく、無機材料は非晶質シリコンであってもよく、有機材料は、ポリパラキシリレン及びその誘導体、ポリテトラフルオロエチレン及びその誘導体、Zeonorからなる群から選択される一つまたは複数であってもよい。離型層は、例えば化学気相堆積(CVD)法またはその他の適宜の方法により形成することができる。離型層の形成温度は、選択して用いる材料により異なり、例えば200℃であってもよい。第1の離型層7aの厚さは、第2の離型層7bと同一の厚さを有し、100Å乃至4000Åの範囲内に形成されるが、2000Åぐらいに形成されるのが好ましい。
第1の離型層7aの離型力は、第2の離型層7bの離型力より弱い。これらに用いられる材料は、異なる材料であってもよく、パラメータの異なる同一の材料であってもよい。
ステップ102:第1の離型層7a及び第2の離型層7b上にフレキシブル基板2aを形成する。但し、フレキシブル基板2aは、結合領域2b及び非結合領域を含む。
本実施例では、ポリイミドによりなるフレキシブル基板2aについて説明する。全体の離型層7a及び7b上に液体のポリイミドを塗布する。その後、低圧乾燥、プリベーク、高温硬化などの一連の工程を通じて、5〜150umの厚さのポリイミド薄膜を形成する。その後、半導体加工プロセスにより、ポリイミド薄膜上に半導体層及び各種の半導体構造を形成することができる。フレキシブル基板2a上において、IC3及びFPB4を結合させるための領域は結合領域2bであり、その他の領域は非結合領域である。結合領域2bは、IC/FPCを電気的に結合させるための領域であり、結合領域以外の領域は非結合領域である。
ステップ103:フレキシブル基板2aの結合領域2b上にIC3及びFPB4を結合させる。
図4に示すように、フレキシブル基板2aの結合領域2bの真下は第1の離型層7aに対応し、非結合領域の真下は第2の離型層7bに対応する。
ステップ104:FPB4及びIC3が結合されているフレキシブル基板2aを取り外す。
機械的力またはレーザー光によりフレキシブル基板2aを取り外すことができる。
本発明に係る方法によれば、フレキシブル基板2aの結合領域2bの真下に形成される第1の離型層7aの離型力が比較的弱いため、フレキシブル基板2aを取り外すとき、フレキシブル基板2aの結合領域2bがIC3及びFPC4中の固体部品により破損されることはなく、また、フレキシブル基板2aの非結合領域の真下に形成される第2の離型層7bの離型力が比較的強いため、フレキシブル基板に対する離型層の補強効果を発揮することができる。したがって、本発明に係るフレキシブル表示装置の製造方法によれば、フレキシブル基板の異なる領域に対し、異なる離型力を有する離型層を形成することにより、フレキシブル基板に対する離型層の補強効果を確保するとともにフレキシブル基板が破損しないように確保することができ、フレキシブル表示装置の生産不良率を減少することができる。
本発明に係る方法によれば、フレキシブル基板2aの結合領域2bの真下に形成される第1の離型層7aの離型力が比較的弱いため、フレキシブル基板2aを取り外すとき、フレキシブル基板2aの結合領域2bがIC3及びFPC4中の固体部品により破損されることはなく、また、フレキシブル基板2aの非結合領域の真下に形成される第2の離型層7bの離型力が比較的強いため、フレキシブル基板に対する離型層の補強効果を発揮することができる。したがって、本発明に係るフレキシブル表示装置の製造方法によれば、フレキシブル基板の異なる領域に対し、異なる離型力を有する離型層を形成することにより、フレキシブル基板に対する離型層の補強効果を確保するとともにフレキシブル基板が破損しないように確保することができ、フレキシブル表示装置の生産不良率を減少することができる。
以上、本発明の例示的性実施例を具体的に説明した。但し、本発明は、ここに開示の実施例に限定されず、逆に、添付の特許請求の範囲の思想及び範囲内にある様々な変更及び均等の配置を含むことを意図する。
Claims (4)
- ベース基板を用意して、前記ベース基板上に、第1の離型層と離型力が前記第1の離型層の離型力より強い第2の離型層とを含む離型層を形成するステップと、
前記離型層上に、前記第1の離型層に対応する結合領域と前記第2の離型層に対応する非結合領域とを含むフレキシブル基板を形成するステップと、
前記フレキシブル基板の前記結合領域上に、駆動集積回路IC及びフレキシブル印刷回路基板FPCを結合させるステップと、
前記駆動集積回路IC及び前記フレキシブル印刷回路基板FPCが結合されている前記フレキシブル基板を取り外すステップと
を含むことを特徴とするフレキシブル表示装置の製造方法。 - 前記第1の離型層は無機材料または有機材料により形成され、
前記第2の離型層は無機材料または有機材料により形成され、
前記無機材料は非晶質シリコンであり、
前記有機材料は、ポリパラキシリレン及びその誘導体、ポリテトラフルオロエチレン及びその誘導体、シクロオレフィンポリマー樹脂からなる群から選択された一つまたは複数である
ことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。 - 前記第1の離型層と第2の離型層の厚さは等しい
ことを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。 - 前記フレキシブル基板を取り外すステップにおいて、機械的力またはレーザー光により前記フレキシブル基板を取り外す
ことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410235349.3A CN105448792B (zh) | 2014-05-29 | 2014-05-29 | 柔性显示器件的制造方法 |
CN201410235349.3 | 2014-05-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015226051A JP2015226051A (ja) | 2015-12-14 |
JP5932919B2 true JP5932919B2 (ja) | 2016-06-08 |
Family
ID=54842585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014170351A Expired - Fee Related JP5932919B2 (ja) | 2014-05-29 | 2014-08-25 | フレキシブル表示装置の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5932919B2 (ja) |
KR (1) | KR101626466B1 (ja) |
CN (1) | CN105448792B (ja) |
TW (1) | TWI510149B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109389903B (zh) * | 2017-08-04 | 2021-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板及其加工方法、加工系统 |
CN111200063A (zh) * | 2018-11-20 | 2020-05-26 | 陕西坤同半导体科技有限公司 | 载板玻璃以及用于制备柔性基板的层叠结构 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4244003B2 (ja) * | 2003-10-16 | 2009-03-25 | セイコーエプソン株式会社 | 素子チップの実装方法 |
JP4963163B2 (ja) * | 2004-06-16 | 2012-06-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザ処理装置及び半導体装置の作製方法 |
JP2009200479A (ja) | 2008-01-22 | 2009-09-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機半導体素子の製造方法 |
TWI400509B (zh) * | 2008-06-13 | 2013-07-01 | Prime View Int Co Ltd | 可撓性顯示模組及其製作方法 |
TWI400673B (zh) * | 2009-02-18 | 2013-07-01 | Prime View Int Co Ltd | 可撓性顯示面板及其製作方法 |
TWI387833B (zh) * | 2009-12-01 | 2013-03-01 | Prime View Int Co Ltd | 電泳顯示器及其製造方法 |
JP5611665B2 (ja) * | 2010-05-19 | 2014-10-22 | 株式会社京写 | 基板搬送用冶具 |
TW201202380A (en) * | 2010-07-02 | 2012-01-16 | Alliance Material Co Ltd | Double-sided adhesive tape used in panel manufacturing process |
JP5528261B2 (ja) * | 2010-08-24 | 2014-06-25 | 欣興電子股▲ふん▼有限公司 | プリント配線板およびその製造方法 |
TWI486259B (zh) * | 2010-12-27 | 2015-06-01 | Au Optronics Corp | 可撓式基板結構及其製作方法 |
TWM418345U (en) * | 2011-05-24 | 2011-12-11 | Claridy Solutions Inc | Radio frequency identification tag for use in lining layer |
JP2013043415A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Fujikura Ltd | インプリントモールド、及びプリント配線板の製造方法 |
KR101870798B1 (ko) * | 2011-08-30 | 2018-06-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법 |
KR101863142B1 (ko) * | 2011-08-31 | 2018-05-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법 |
-
2014
- 2014-05-29 CN CN201410235349.3A patent/CN105448792B/zh active Active
- 2014-06-30 TW TW103122588A patent/TWI510149B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-08-25 JP JP2014170351A patent/JP5932919B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-02 KR KR1020140115970A patent/KR101626466B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105448792A (zh) | 2016-03-30 |
CN105448792B (zh) | 2018-02-06 |
TWI510149B (zh) | 2015-11-21 |
TW201545610A (zh) | 2015-12-01 |
KR20150137943A (ko) | 2015-12-09 |
KR101626466B1 (ko) | 2016-06-01 |
JP2015226051A (ja) | 2015-12-14 |
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