JP5932919B2 - フレキシブル表示装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明はフレキシブル表示装置の製造方法に関するものであり、特に、フレキシブル基板の結合領域及び非結合領域に対しそれぞれ異なる離型層を用いるフレキシブル表示装置の製造方法に関するものである。
フレキシブル表示装置は、新世代の表示装置として、薄くて軽量で、高いコントラスト、快速な応答、広い画角、高い輝度、フルカラーなどの利点を備えており、携帯電話、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、デジタルカメラ、車載表示装置、ノートパソコン、壁掛けタイプテレビ及び軍事分野などにおける広い応用が予想される。
図１に示すように、従来のフレキシブル表示装置１は表示パネル２を備える。当該表示パネル２のフレキシブル基板２ａは結合領域２ｂを備え、フレキシブル基板２ａの結合領域２ｂには駆動集積回路（ＩＣ）３が電気的に接続される。フレキシブル印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ，ＦＰＣ）４は、その一端がフレキシブル基板２ａの結合領域２ｂに電気的に接続されるとともに駆動集積回路（ＩＣ）３にも電気的に接続され、もう一端が印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）５に電気的に接続される。
従来のフレキシブル表示装置１の製造方法は、図２に示すように、ベース基板６上に離型層（未図示）を形成するステップと、離型層上にフレキシブル基板２ａを形成するステップと、フレキシブル基板２ａ上に駆動集積回路３及びフレキシブル印刷回路基板４を結合させるステップと、フレキシブル基板２ａを取り外すステップを含む。当該方法によれば、前記結合の前にフレキシブル基板２ａを取り外すことにより結合領域２ｂが変形し、結合のための位置合わせが難しくなってしまう問題を回避することができる。しかしながら、ＩＣ３／ＦＰＣ４を結合させてからフレキシブル基板２ａを取り外す方法の場合、フレキシブル基板２ａを取り外すとき、フレキシブル基板２ａがＩＣ３及びＦＰＣ４中の固体部品により破損されてしまい、表示パネル２の不良率が非常に高くなるとともに、不良表示パネル２は、その復原が不可であり、直接廃棄処分するしかない。
本発明は、フレキシブル基板を取り外すときその結合領域が破損されやすい問題を解決するためのフレキシブル表示装置の製造方法を提供する。
本発明のほかの局面及び利点は、以下の説明において部分的に言及され、以下の説明により明らかになるか、または本発明の実践により理解されるだろう。
本発明の一局面に係るフレキシブル表示装置の製造方法は、ベース基板を用意して、前記ベース基板上に、第１の離型層と離型力が前記第１の離型層の離型力より強い第２の離型層とを含む離型層を形成するステップと、前記離型層上に、前記第１の離型層に対応する結合領域と前記第２の離型層に対応する非結合領域とを含むフレキシブル基板を形成するステップと、前記フレキシブル基板の前記結合領域上に、駆動集積回路ＩＣ及びフレキシブル印刷回路基板ＦＰＣを結合させるステップと、前記駆動集積回路ＩＣ及び前記フレキシブル印刷回路基板ＦＰＣが結合されている前記フレキシブル基板を取り外すステップとを含む。
例えば、前記第１の離型層は適宜の無機材料または有機材料により形成され、前記無機材料は非晶質シリコンであってもよく、前記有機材料は、ポリパラキシリレン及びその誘導体、ポリテトラフルオロエチレン及びその誘導体、Ｚｅｏｎｏｒからなる群から選択された一つまたは複数であってもよい。
例えば、前記第２の離型層は適宜の無機材料または有機材料により形成され、前記無機材料は非晶質シリコンであってもよく、前記有機材料は、ポリパラキシリレン及びその誘導体、ポリテトラフルオロエチレン及びその誘導体、Ｚｅｏｎｏｒからなる群から選択された一つまたは複数であってもよい。
例えば、前記第１の離型層の離型力は１平方センチメートル当たり１００グラムより小さく、前記第２の離型層の離型力は１平方センチメートル当たり１００グラムより小さい。
例えば、前記第１の離型層と第２の離型層の厚さは等しい。
例えば、前記ベース基板は、ガラス基板、金属基板、石英基板または有機物基板である。
例えば、前記フレキシブル基板はポリイミドにより形成される。
例えば、前記フレキシブル基板を取り外すステップにおいて、機械的力またはレーザー光により前記フレキシブル基板を取り外す。
本発明に係るフレキシブル表示装置の製造方法によれば、結合領域及び非結合領域の下方に互いに異なる離型材料を用いることにより、非結合領域の離型層の補強効果を確保するとともに結合領域の取り外しの容易さを確保することができ、フレキシブル基板の破損を回避し、表示パネルの不良率を減少させることができる。
図面を参照しながら例示の実施例を詳細に説明することにより、本発明の上記の特徴及び利点、ならびに他の特徴及び利点はさらに明らかになるだろう。
図１は従来のフレキシブル表示装置を模式的に示す図である。 図２は従来のフレキシブル表示装置の製造過程を模式的に示す図である。 図３は本発明に係るフレキシブル表示装置の製造過程を模式的に示すフローチャートである。 図４は本発明に係るフレキシブル基板を取り外す前の断面を模式的に示す図である。
１ フレキシブル表示装置
２ 表示パネル
２ａ フレキシブル基板
２ｂ 結合領域
３ 駆動集積回路
４ フレキシブル印刷回路基板
５ 印刷回路基板
６ ベース基板
７ａ 第１の離型層
７ｂ 第２の離型層
以下、図面を参照して、例示の実施例をさらに具体的に説明する。但し、ここに例示の実施例は、様々な形態にて実施可能であり、以下において説明する実施例のみに限定されると理解してはいけない。逆に、これらの実施例は、本発明を完全且つ全面的に説明するためのものであり、当業者に例示の実施例の思想を全面的に理解させるためのものである。図面にては、説明の便宜上、領域及び層の厚さを拡大して示している。なお、図面中の同一の符号は同一または類似の構造を指しているので、それらに関する詳細の説明は省略するようにする。
以下に説明する特徴、構成または特性は、適宜の任意形態にて一つまたは複数の実施例と組み合わせられてもよい。以下の説明において、複数の具体的な構成を例示することにより、本発明の実施例を十分理解するようにしている。しかしながら、当業者であれば、上記の複数の構成のうち、一つまたは幾つかの特定の具体的構成を無くしたとしても、または、他の方法、組合せ、材料などを用いたとしても、本発明の技術案を実践することができる、ことを理解すべきである。他の場合には、本発明の各局面が不明確になることを避けるために、公知の構成、材料または操作について詳細に説明または示さないようにする。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明することにより、本発明をさらに説明する。
図３に示すように、本実施例に係るフレキシブル表示装置の製造方法は、以下のステップを含む。
ステップ１０１：ベース基板６を用意して、ベース基板６上に離型層を形成する。ベース基板６は、例えばガラス基板、金属基板、石英基板または有機物基板などの、高い剛性、低い膨張率及び高いヤング率の特性を有する基板であってもよい。
離型層は、第１の離型層７ａ及び第２の離型層７ｂを含む。離型層は、適宜の無機材料または有機材料により形成されてもよく、無機材料は非晶質シリコンであってもよく、有機材料は、ポリパラキシリレン及びその誘導体、ポリテトラフルオロエチレン及びその誘導体、Ｚｅｏｎｏｒからなる群から選択される一つまたは複数であってもよい。離型層は、例えば化学気相堆積（ＣＶＤ）法またはその他の適宜の方法により形成することができる。離型層の形成温度は、選択して用いる材料により異なり、例えば２００℃であってもよい。第１の離型層７ａの厚さは、第２の離型層７ｂと同一の厚さを有し、１００Å乃至４０００Åの範囲内に形成されるが、２０００Åぐらいに形成されるのが好ましい。
第１の離型層７ａの離型力は、第２の離型層７ｂの離型力より弱い。これらに用いられる材料は、異なる材料であってもよく、パラメータの異なる同一の材料であってもよい。
ステップ１０２：第１の離型層７ａ及び第２の離型層７ｂ上にフレキシブル基板２ａを形成する。但し、フレキシブル基板２ａは、結合領域２ｂ及び非結合領域を含む。
本実施例では、ポリイミドによりなるフレキシブル基板２ａについて説明する。全体の離型層７ａ及び７ｂ上に液体のポリイミドを塗布する。その後、低圧乾燥、プリベーク、高温硬化などの一連の工程を通じて、５〜１５０ｕｍの厚さのポリイミド薄膜を形成する。その後、半導体加工プロセスにより、ポリイミド薄膜上に半導体層及び各種の半導体構造を形成することができる。フレキシブル基板２ａ上において、ＩＣ３及びＦＰＢ４を結合させるための領域は結合領域２ｂであり、その他の領域は非結合領域である。結合領域２ｂは、ＩＣ／ＦＰＣを電気的に結合させるための領域であり、結合領域以外の領域は非結合領域である。
ステップ１０３：フレキシブル基板２ａの結合領域２ｂ上にＩＣ３及びＦＰＢ４を結合させる。
図４に示すように、フレキシブル基板２ａの結合領域２ｂの真下は第１の離型層７ａに対応し、非結合領域の真下は第２の離型層７ｂに対応する。
ステップ１０４：ＦＰＢ４及びＩＣ３が結合されているフレキシブル基板２ａを取り外す。
機械的力またはレーザー光によりフレキシブル基板２ａを取り外すことができる。
本発明に係る方法によれば、フレキシブル基板２ａの結合領域２ｂの真下に形成される第１の離型層７ａの離型力が比較的弱いため、フレキシブル基板２ａを取り外すとき、フレキシブル基板２ａの結合領域２ｂがＩＣ３及びＦＰＣ４中の固体部品により破損されることはなく、また、フレキシブル基板２ａの非結合領域の真下に形成される第２の離型層７ｂの離型力が比較的強いため、フレキシブル基板に対する離型層の補強効果を発揮することができる。したがって、本発明に係るフレキシブル表示装置の製造方法によれば、フレキシブル基板の異なる領域に対し、異なる離型力を有する離型層を形成することにより、フレキシブル基板に対する離型層の補強効果を確保するとともにフレキシブル基板が破損しないように確保することができ、フレキシブル表示装置の生産不良率を減少することができる。
以上、本発明の例示的性実施例を具体的に説明した。但し、本発明は、ここに開示の実施例に限定されず、逆に、添付の特許請求の範囲の思想及び範囲内にある様々な変更及び均等の配置を含むことを意図する。

Claims (4)

  1. ベース基板を用意して、前記ベース基板上に、第１の離型層と離型力が前記第１の離型層の離型力より強い第２の離型層とを含む離型層を形成するステップと、
    前記離型層上に、前記第１の離型層に対応する結合領域と前記第２の離型層に対応する非結合領域とを含むフレキシブル基板を形成するステップと、
    前記フレキシブル基板の前記結合領域上に、駆動集積回路ＩＣ及びフレキシブル印刷回路基板ＦＰＣを結合させるステップと、
    前記駆動集積回路ＩＣ及び前記フレキシブル印刷回路基板ＦＰＣが結合されている前記フレキシブル基板を取り外すステップと
    を含むことを特徴とするフレキシブル表示装置の製造方法。
  2. 前記第１の離型層は無機材料または有機材料により形成され、
    前記第２の離型層は無機材料または有機材料により形成され、
    前記無機材料は非晶質シリコンであり、
    前記有機材料は、ポリパラキシリレン及びその誘導体、ポリテトラフルオロエチレン及びその誘導体、シクロオレフィンポリマー樹脂からなる群から選択された一つまたは複数である
    ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
  3. 前記第１の離型層と第２の離型層の厚さは等しい
    ことを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
  4. 前記フレキシブル基板を取り外すステップにおいて、機械的力またはレーザー光により前記フレキシブル基板を取り外す
    ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
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