TWI510149B - 可撓性顯示裝置的製造方法 - Google Patents

可撓性顯示裝置的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI510149B
TWI510149B TW103122588A TW103122588A TWI510149B TW I510149 B TWI510149 B TW I510149B TW 103122588 A TW103122588 A TW 103122588A TW 103122588 A TW103122588 A TW 103122588A TW I510149 B TWI510149 B TW I510149B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
release layer
substrate
display device
flexible display
flexible
Prior art date
Application number
TW103122588A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201545610A (zh
Inventor
Shuwei Chen
Pingi Shih
Huanhsun Hsieh
Chengpei Huang
Chiate Cho
Original Assignee
Everdisplay Optronics Shanghai Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Everdisplay Optronics Shanghai Ltd filed Critical Everdisplay Optronics Shanghai Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TWI510149B publication Critical patent/TWI510149B/zh
Publication of TW201545610A publication Critical patent/TW201545610A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/129—Chiplets
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13454—Drivers integrated on the active matrix substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

可撓性顯示裝置的製造方法
本公開涉及可撓性顯示裝置的製造方法，具體涉及通過在可撓性基板的結合區和非結合區使用不同的離型層來製造可撓性顯示裝置的方法。
可撓性顯示裝置作爲新一代的顯示裝置，因其具有薄而輕、高對比度、快速響應、寬視角、高亮度、全彩色等優點，因此在手機、個人數字助理(PDA)、數碼相機、車載顯示、筆記本電腦、壁挂電視以及軍事領域等具有十分廣泛的應用前景。
如圖1所示，現有的可撓性顯示裝置1包括顯示面板2，該顯示面板2的可撓性基板2a具有一結合區2b，一驅動集成電路(IC)3電性連接於可撓性基板2a的結合區2b；一可撓性印刷電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)4一端電性連接於可撓性基板2a的結合區2b且與驅動集成電路(IC)3電性導通，另一端與印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)5電性連接。
如圖2所示，現有的製造可撓性顯示裝置1的方法一般包括：在載體基板6上製備離型層(圖中未示)的步驟；在離型層上製備可撓性基板2a的步驟；在可撓性基板2a上結合驅動集成電路3和可撓性印刷電路板4的步驟；以及取下可撓性基板2a步驟。該方法可避免先將可撓性基板2a取下後結合區2b型變而不易對位結合的問題。然而，先結合IC 3/FPC 4再將可撓性基板2a全面取下的方式，在取下時IC 3和FPC 4中的固體元件會導致可撓性基板2a的損毀，而導致最後顯示面板2的良率非常低，且顯示面板2無法恢復直接報廢。
爲了解决可撓性基板取下時容易導致結合區損毀的問題，本公開提供一種可撓性顯示裝置的製造方法。
本公開的額外方面和優點將部分地在下面的描述中闡述，並且部分地將從描述中變得顯然，或者可以通過本公開的實踐而習得。
本公開的一個方面涉及一種可撓性顯示裝置的製造方法包括：提供一載體基板，在所述載體基板上形成一離型層，所述離型層包括一第一離型層和一第二離型層，所述第一離型層的離型力比所述第二離型層的離型力小；在述離型層上形成一可撓性基板，所述可撓性基板包括一結合區和一非結合區，所述結合區與所述第一離型層相互對應、所述非結合區與所述第二離型層相互對應；以及在所述結合區上結合驅動集成電路IC和可撓性印刷電路板。
例如，所述第一離型層由合適的一無機材料或一有機材料製成，所述無機材料可以是非晶矽、所述有機材料可以選自聚對二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor 中的一種或多種。
例如，所述第二離型層由合適的一無機材料或一有機材料製成，所述無機材料可以是非晶矽、所述有機材料可以選自聚對二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor 中的一種或多種。
例如，所述第一離型層的離型力小於每平方厘米100克。
例如，所述第一離型層和第二離型層厚度相同。
例如，所述載體基板選自玻璃基板、金屬基板、石英基板或有機物基板。
例如，所述可撓性基板由聚醯亞胺形成。
本公開的可撓性顯示裝置的製造方法在結合區和非結合區的下方使用不同的離型材料，在保證非結合區離型力補强的同時使結合區更容易取下，避免可撓性基板的損毀，同時提高了顯示面板的良率。
現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能够以多種形式實施，且不應被理解爲限於在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本公開將全面和完整，並將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。在圖中，爲了清晰，誇大了區域和層的厚度。在圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構，因而將省略它們的詳細描述。
所描述的特徵、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細節從而給出對本公開的實施方式的充分理解。然而，本領域技術人員將意識到，可以實踐本公開的技術方案而沒有所述特定細節中的一個或更多，或者可以採用其它的方法、組元、材料等。在其它情况下，不詳細示出或描述公知結構、材料或者操作以避免模糊本公開的各方面。
下面將參照附圖描述本公開的實施例，對本公開進一步說明。
如圖3所示，本實施例的可撓性顯示裝置的製造方法，包括如下步驟。
步驟101：提供一載體基板6，在載體基板6上形成離型層。載體基板6可以是具有高剛硬性、低膨脹係數以及高楊氏係數性質的基板，例如玻璃基板、金屬基板、石英基板或有機物基板。
離型層包括第一離型層7a和第二離型層7b。離型層可以由合適的無機材料或有機材料製成，無機材料可以是非晶矽、有機材料可以選自聚對二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor中的一種或多種。可以通過例如化學氣相沉積或其他合適的方法形成離型層。形成離型層的溫度根據所選擇材料的不同有所不同，例如可以是200℃。第一離型層7a的厚度比第二離型層7b的厚度相同，可以是100 埃至4000 埃，且較佳爲2000 埃左右。
第一離型層7a的離型力比第二離型層7b的離型力弱。這兩種材料可以由不同材料製成，也可以由不同參數的相同材料製成。步驟102：在第一離型層7a和第二離型層7b上形成可撓性基板2a。其中可撓性基板2a包括結合區2b和非結合區。
在本實施例中以採用聚醯亞胺製成可撓性基板2a進行說明。在整個離型層7a和7b上塗覆一層液體聚醯亞胺。之後通過低壓乾燥、預烘烤、高溫固化等一系列工序製備成5～150um 厚的聚醯亞胺薄膜。然後，可採用半導體工藝在聚醯亞胺薄膜上形成半導體層和各種半導體結構。可撓性基板2a上用於結合IC 3和FPC 4的區域爲結合區2b，其餘的區域爲非結合區。結合區2b用於電耦接IC/FPC，結合區以外的區域是非結合區。
步驟103：在可撓性基板2a的結合區2b上結合IC 3和FPC 4。
如圖4所示，可撓性基板2a的結合區2b的正下方對應於第一離型層7a，非結合區的正下方對應於第二離型層7b。
步驟104：將結合有FPC 4和IC 3的可撓性基板2a取下。
可以通過機械力或雷射的方式將可撓性基板2a取下。
本公開的方法，由於可撓性基板2a的結合區2b正下方的第一離型層 7a的離型力較弱，因此在取下可撓性基板2a時IC 3和FPC 4中的固體元件不會損毀可撓性基板2a的結合區2b，同時對於可撓性基板2a的非結合區正下方的第二離型層7b的離型力較强，因此滿足了離型層對可撓性基板的補强作用。因此，本發明的可撓性顯示裝置的製造方法，針對可撓性基板的不同區域採用不同離型力的離型層，在保證離型層對可撓性基板的補强的同時確保可撓性基板不被損毀，提高了可撓性顯示裝置的生産良率。
以上具體地示出和描述了本公開的示例性實施方式。應該理解，本公開不限於所公開的實施方式，相反，本公開意圖涵蓋包含在所附權利要求的精神和範圍內的各種修改和等效布置。
1‧‧‧可撓性顯示裝置
2‧‧‧顯示面板
2a‧‧‧可撓性基板
2b‧‧‧結合區
3‧‧‧驅動集成電路
4‧‧‧可撓性印刷電路板
5‧‧‧印刷電路板
6‧‧‧載體基板
7a‧‧‧第一離型層
7b‧‧‧第二離型層
101~104‧‧‧方法步驟
通過參照附圖詳細描述其示例實施方式，本公開的上述和其它特徵及優點將變得更加明顯。 圖1是現有的可撓性顯示裝置的示意圖； 圖2是現有的可撓性顯示裝置的製造過程示意圖； 圖3是本公開的可撓性顯示裝置的製造過程流程示意圖； 圖4是本公開的取下可撓性基板之前的剖面示意圖。
2a‧‧‧可撓性基板
2b‧‧‧結合區
3‧‧‧驅動集成電路
4‧‧‧可撓性印刷電路板
6‧‧‧載體基板
7a‧‧‧第一離型層
7b‧‧‧第二離型層

Claims (7)

  1. 一種可撓性顯示裝置的製造方法，包括： 提供一載體基板，在所述載體基板上形成一離型層，所述離型層包括一第一離型層和一第二離型層，所述第一離型層的離型力比所述第二離型層的離型力小； 在所述離型層上形成一可撓性基板，所述可撓性基板包括一結合區和一非結合區，所述結合區與所述第一離型層相互對應、所述非結合區與所述第二離型層相互對應；以及 在所述結合區上結合驅動集成電路IC和可撓性印刷電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中所述第一離型層由一無機材料或一有機材料製成，所述無機材料是非晶矽、所述有機材料選自聚對二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor 中的一種或多種。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中所述第二離型層由一無機材料或一有機材料製成，所述無機材料是非晶矽、所述有機材料選自聚對二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor 中的一種或多種。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中所述第一離型層的離型力小於每平方厘米100克。
  5. 如申請專利範圍第1~4項中任一項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中所述第一離型層和第二離型層厚度相同。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中所述載體基板選自玻璃基板、金屬基板、石英基板或有機物基板。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中所述可撓性基板由聚醯亞胺形成。
TW103122588A 2014-05-29 2014-06-30 可撓性顯示裝置的製造方法 TWI510149B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410235349.3A CN105448792B (zh) 2014-05-29 2014-05-29 柔性显示器件的制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI510149B true TWI510149B (zh) 2015-11-21
TW201545610A TW201545610A (zh) 2015-12-01

Family

ID=54842585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103122588A TWI510149B (zh) 2014-05-29 2014-06-30 可撓性顯示裝置的製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5932919B2 (zh)
KR (1) KR101626466B1 (zh)
CN (1) CN105448792B (zh)
TW (1) TWI510149B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109389903B (zh) * 2017-08-04 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板及其加工方法、加工系统
CN111200063A (zh) * 2018-11-20 2020-05-26 陕西坤同半导体科技有限公司 载板玻璃以及用于制备柔性基板的层叠结构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201032193A (en) * 2009-02-18 2010-09-01 Prime View Int Co Ltd Flexible display panel and method of manufacturing the same
TW201120553A (en) * 2009-12-01 2011-06-16 Prime View Int Co Ltd Electro-phoretic display device and fabricating method thereof
TWM418345U (en) * 2011-05-24 2011-12-11 Claridy Solutions Inc Radio frequency identification tag for use in lining layer
TW201202380A (en) * 2010-07-02 2012-01-16 Alliance Material Co Ltd Double-sided adhesive tape used in panel manufacturing process

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4244003B2 (ja) * 2003-10-16 2009-03-25 セイコーエプソン株式会社 素子チップの実装方法
JP4963163B2 (ja) * 2004-06-16 2012-06-27 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ処理装置及び半導体装置の作製方法
JP2009200479A (ja) * 2008-01-22 2009-09-03 Dainippon Printing Co Ltd 有機半導体素子の製造方法
TWI400509B (zh) * 2008-06-13 2013-07-01 Prime View Int Co Ltd 可撓性顯示模組及其製作方法
JP5611665B2 (ja) * 2010-05-19 2014-10-22 株式会社京写 基板搬送用冶具
JP5528261B2 (ja) * 2010-08-24 2014-06-25 欣興電子股▲ふん▼有限公司 プリント配線板およびその製造方法
TWI486259B (zh) * 2010-12-27 2015-06-01 Au Optronics Corp 可撓式基板結構及其製作方法
JP2013043415A (ja) * 2011-08-26 2013-03-04 Fujikura Ltd インプリントモールド、及びプリント配線板の製造方法
KR101870798B1 (ko) * 2011-08-30 2018-06-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치와 이의 제조방법
KR101863142B1 (ko) * 2011-08-31 2018-05-31 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201032193A (en) * 2009-02-18 2010-09-01 Prime View Int Co Ltd Flexible display panel and method of manufacturing the same
TW201120553A (en) * 2009-12-01 2011-06-16 Prime View Int Co Ltd Electro-phoretic display device and fabricating method thereof
TW201202380A (en) * 2010-07-02 2012-01-16 Alliance Material Co Ltd Double-sided adhesive tape used in panel manufacturing process
TWM418345U (en) * 2011-05-24 2011-12-11 Claridy Solutions Inc Radio frequency identification tag for use in lining layer

Also Published As

Publication number Publication date
CN105448792B (zh) 2018-02-06
JP2015226051A (ja) 2015-12-14
TW201545610A (zh) 2015-12-01
KR20150137943A (ko) 2015-12-09
JP5932919B2 (ja) 2016-06-08
CN105448792A (zh) 2016-03-30
KR101626466B1 (ko) 2016-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI486259B (zh) 可撓式基板結構及其製作方法
US10629744B2 (en) Electronic device and method for fabricating the same
TWI703353B (zh) 撓性濾色器及其製造方法
WO2016050017A1 (zh) 柔性显示基板的制作方法及柔性显示基板母板
TWI655089B (zh) Method for manufacturing electronic device, method for manufacturing glass laminate
TWI765882B (zh) 柔性基板的製造方法
TWI429996B (zh) 液晶顯示器配向層之製造方法與製造設備及應用這種配向層之液晶面板
JP2010067957A (ja) フレキシブル電子デバイスに適用される基板構造およびその作製方法
US9118037B2 (en) Method of manufacturing flexible substrate and method of manufacturing display device using the same
CN106129088A (zh) 一种显示面板及制备方法、显示装置
CN104409408A (zh) 一种刚性基板及柔性显示器的制作方法
US10950672B2 (en) Flexible display device with hardened layer, display apparatus, and method for manufacturing the flexible display device
WO2015043165A1 (zh) 一种柔性基板及其制作方法、以及显示装置
TWI533034B (zh) 軟性彩色濾光片及軟性彩色顯示元件之製造方法
US8629450B2 (en) Flexible substrate and display device including the flexible substrate
US8304873B2 (en) Manufacturing method for display device and display device
CN104795422B (zh) 有机发光二极管显示设备
KR102295476B1 (ko) 표시 기판의 제조 방법
TWI703477B (zh) 薄膜觸控感測器及其製造方法
TW201446502A (zh) 玻璃結構以及製造與處理玻璃結構之方法
TWI510149B (zh) 可撓性顯示裝置的製造方法
US20170003534A1 (en) Display panel and display device
KR101547257B1 (ko) 접을 수 있는 전자장치의 제조 방법 및 이를 적용한 전자장치
TWI457881B (zh) 軟性電子紙顯示裝置及其製造方法
TW201621589A (zh) 薄膜觸控感測器及其製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees