TW201545610A - 可撓性顯示裝置的製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種可撓性顯示裝置的製造方法，包括：提供一載體基板，在載體基板上形成一離型層，離型層包括一第一離型層和一第二離型層，第一離型層的離型力比第二離型層的離型力小；在離型層上形成可撓性基板，可撓性基板包括一結合區和一非結合區，所述結合區與所述第一離型層相互對應、所述非結合區與所述第二離型層相互對應；在可撓性基板的結合區上結合驅動集成電路IC和可撓性印刷電路板。本公開的製造方法，防止了可撓性基板的損毀。

Description

可撓性顯示裝置的製造方法
本公開涉及可撓性顯示裝置的製造方法，具體涉及通過在可撓性基板的結合區和非結合區使用不同的離型層來製造可撓性顯示裝置的方法。
可撓性顯示裝置作爲新一代的顯示裝置，因其具有薄而輕、高對比度、快速響應、寬視角、高亮度、全彩色等優點，因此在手機、個人數字助理(PDA)、數碼相機、車載顯示、筆記本電腦、壁挂電視以及軍事領域等具有十分廣泛的應用前景。
如圖1所示，現有的可撓性顯示裝置1包括顯示面板2，該顯示面板2的可撓性基板2a具有一結合區2b，一驅動集成電路(IC)3電性連接於可撓性基板2a的結合區2b；一可撓性印刷電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)4一端電性連接於可撓性基板2a的結合區2b且與驅動集成電路(IC)3電性導通，另一端與印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)5電性連接。
如圖2所示，現有的製造可撓性顯示裝置1的方法一般包括：在載體基板6上製備離型層(圖中未示)的步驟；在離型層上製備可撓性基板2a的步驟；在可撓性基板2a上結合驅動集成電路3和可撓性印刷電路板4的步驟；以及取下可撓性基板2a步驟。該方法可避免先將可撓性基板2a取下後結合區2b型變而不易對位結合的問題。然而，先結合IC 3/FPC 4再將可撓性基板2a全面取下的方式，在取下時IC 3和FPC 4中的固體元件會導致可撓性基板2a的損毀，而導致最後顯示面板2的良率非常低，且顯示面板2無法恢復直接報廢。
爲了解决可撓性基板取下時容易導致結合區損毀的問題，本公開提供一種可撓性顯示裝置的製造方法。
本公開的額外方面和優點將部分地在下面的描述中闡述，並且部分地將從描述中變得顯然，或者可以通過本公開的實踐而習得。
本公開的一個方面涉及一種可撓性顯示裝置的製造方法包括：提供一載體基板，在所述載體基板上形成一離型層，所述離型層包括一第一離型層和一第二離型層，所述第一離型層的離型力比所述第二離型層的離型力小；在述離型層上形成一可撓性基板，所述可撓性基板包括一結合區和一非結合區，所述結合區與所述第一離型層相互對應、所述非結合區與所述第二離型層相互對應；以及在所述結合區上結合驅動集成電路IC和可撓性印刷電路板。
例如，所述第一離型層由合適的一無機材料或一有機材料製成，所述無機材料可以是非晶矽、所述有機材料可以選自聚對二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor 中的一種或多種。
例如，所述第二離型層由合適的一無機材料或一有機材料製成，所述無機材料可以是非晶矽、所述有機材料可以選自聚對二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor 中的一種或多種。
例如，所述第一離型層的離型力小於每平方厘米100克。
例如，所述第一離型層和第二離型層厚度相同。
例如，所述載體基板選自玻璃基板、金屬基板、石英基板或有機物基板。
例如，所述可撓性基板由聚醯亞胺形成。
本公開的可撓性顯示裝置的製造方法在結合區和非結合區的下方使用不同的離型材料，在保證非結合區離型力補强的同時使結合區更容易取下，避免可撓性基板的損毀，同時提高了顯示面板的良率。
現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能够以多種形式實施，且不應被理解爲限於在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本公開將全面和完整，並將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。在圖中，爲了清晰，誇大了區域和層的厚度。在圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構，因而將省略它們的詳細描述。
所描述的特徵、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細節從而給出對本公開的實施方式的充分理解。然而，本領域技術人員將意識到，可以實踐本公開的技術方案而沒有所述特定細節中的一個或更多，或者可以採用其它的方法、組元、材料等。在其它情况下，不詳細示出或描述公知結構、材料或者操作以避免模糊本公開的各方面。
下面將參照附圖描述本公開的實施例，對本公開進一步說明。
如圖3所示，本實施例的可撓性顯示裝置的製造方法，包括如下步驟。
步驟101：提供一載體基板6，在載體基板6上形成離型層。載體基板6可以是具有高剛硬性、低膨脹係數以及高楊氏係數性質的基板，例如玻璃基板、金屬基板、石英基板或有機物基板。
離型層包括第一離型層7a和第二離型層7b。離型層可以由合適的無機材料或有機材料製成，無機材料可以是非晶矽、有機材料可以選自聚對二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor中的一種或多種。可以通過例如化學氣相沉積或其他合適的方法形成離型層。形成離型層的溫度根據所選擇材料的不同有所不同，例如可以是200℃。第一離型層7a的厚度比第二離型層7b的厚度相同，可以是100 埃至4000 埃，且較佳爲2000 埃左右。
第一離型層7a的離型力比第二離型層7b的離型力弱。這兩種材料可以由不同材料製成，也可以由不同參數的相同材料製成。步驟102：在第一離型層7a和第二離型層7b上形成可撓性基板2a。其中可撓性基板2a包括結合區2b和非結合區。
在本實施例中以採用聚醯亞胺製成可撓性基板2a進行說明。在整個離型層7a和7b上塗覆一層液體聚醯亞胺。之後通過低壓乾燥、預烘烤、高溫固化等一系列工序製備成5～150um 厚的聚醯亞胺薄膜。然後，可採用半導體工藝在聚醯亞胺薄膜上形成半導體層和各種半導體結構。可撓性基板2a上用於結合IC 3和FPC 4的區域爲結合區2b，其餘的區域爲非結合區。結合區2b用於電耦接IC/FPC，結合區以外的區域是非結合區。
步驟103：在可撓性基板2a的結合區2b上結合IC 3和FPC 4。
如圖4所示，可撓性基板2a的結合區2b的正下方對應於第一離型層7a，非結合區的正下方對應於第二離型層7b。
步驟104：將結合有FPC 4和IC 3的可撓性基板2a取下。
可以通過機械力或雷射的方式將可撓性基板2a取下。
本公開的方法，由於可撓性基板2a的結合區2b正下方的第一離型層 7a的離型力較弱，因此在取下可撓性基板2a時IC 3和FPC 4中的固體元件不會損毀可撓性基板2a的結合區2b，同時對於可撓性基板2a的非結合區正下方的第二離型層7b的離型力較强，因此滿足了離型層對可撓性基板的補强作用。因此，本發明的可撓性顯示裝置的製造方法，針對可撓性基板的不同區域採用不同離型力的離型層，在保證離型層對可撓性基板的補强的同時確保可撓性基板不被損毀，提高了可撓性顯示裝置的生産良率。
以上具體地示出和描述了本公開的示例性實施方式。應該理解，本公開不限於所公開的實施方式，相反，本公開意圖涵蓋包含在所附權利要求的精神和範圍內的各種修改和等效布置。
1‧‧‧可撓性顯示裝置
2‧‧‧顯示面板
2a‧‧‧可撓性基板
2b‧‧‧結合區
3‧‧‧驅動集成電路
4‧‧‧可撓性印刷電路板
5‧‧‧印刷電路板
6‧‧‧載體基板
7a‧‧‧第一離型層
7b‧‧‧第二離型層
101~104‧‧‧方法步驟
通過參照附圖詳細描述其示例實施方式，本公開的上述和其它特徵及優點將變得更加明顯。 圖1是現有的可撓性顯示裝置的示意圖； 圖2是現有的可撓性顯示裝置的製造過程示意圖； 圖3是本公開的可撓性顯示裝置的製造過程流程示意圖； 圖4是本公開的取下可撓性基板之前的剖面示意圖。
2a‧‧‧可撓性基板
2b‧‧‧結合區
3‧‧‧驅動集成電路
4‧‧‧可撓性印刷電路板
6‧‧‧載體基板
7a‧‧‧第一離型層
7b‧‧‧第二離型層

Claims (7)

  1. 一種可撓性顯示裝置的製造方法，包括： 提供一載體基板，在所述載體基板上形成一離型層，所述離型層包括一第一離型層和一第二離型層，所述第一離型層的離型力比所述第二離型層的離型力小； 在所述離型層上形成一可撓性基板，所述可撓性基板包括一結合區和一非結合區，所述結合區與所述第一離型層相互對應、所述非結合區與所述第二離型層相互對應；以及 在所述結合區上結合驅動集成電路IC和可撓性印刷電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中所述第一離型層由一無機材料或一有機材料製成，所述無機材料是非晶矽、所述有機材料選自聚對二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor 中的一種或多種。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中所述第二離型層由一無機材料或一有機材料製成，所述無機材料是非晶矽、所述有機材料選自聚對二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor 中的一種或多種。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中所述第一離型層的離型力小於每平方厘米100克。
  5. 如申請專利範圍第1~4項中任一項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中所述第一離型層和第二離型層厚度相同。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中所述載體基板選自玻璃基板、金屬基板、石英基板或有機物基板。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之可撓性顯示裝置的製造方法，其中所述可撓性基板由聚醯亞胺形成。
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