TWI400673B

TWI400673B - 可撓性顯示面板及其製作方法

Info

Publication number: TWI400673B
Application number: TW98105157A
Authority: TW
Inventors: Jen Shiun Huang; Chun Nan Yeh; Wen Hsin Lu
Original assignee: Prime View Int Co Ltd
Priority date: 2009-02-18
Filing date: 2009-02-18
Publication date: 2013-07-01
Also published as: TW201032193A

Description

可撓性顯示面板及其製作方法

本發明是有關於一種顯示面板及其製作方法，且特別是有關於一種可撓性顯示面板及其製作方法。

請參考圖1，其繪示習知之一種可撓性顯示面板的剖面示意圖。習知之可撓性顯示面板100包括一可撓性顯示模組(flexible display module)110、多個可撓性電路板(flexible circuit board)120與多個驅動裝置(driver)130。可撓性顯示模組110包括一可撓性基板(flexible substrate)111、一第一電路層(circuit layer)112、一電泳層(electrophoretic layer)113、一第二電路層114與一絕緣附著層(insulation attachment layer)115。

可撓性基板111具有彼此相對之一第一表面111a與一第二表面111b。絕緣附著層115配置於可撓性基板111之第一表面111a上。第一電路層112配置於絕緣附著層115上，且第一電路層112具有一可視區(view area)112a與一周邊電路區(peripheral circuit area)112b。第一電路層112包括多個陣列排列之畫素電極(pixel electrode)112c與多個分別對應這些畫素電極112c之薄膜電晶體(thin film transistor，TFT)(未繪示)。這些畫素電極112c與薄膜電晶體位於可視區112a內。此外，這些薄膜電晶體可藉由絕緣附著層115而附著於可撓性基板111上。

電泳層113配置於第一電路層112上且對應於可視區112a。電泳層113具有多個微膠囊(microcapsule)113a與填充於各個微膠囊113a內的電泳流體(electrophoretic fluid)113b。各個微膠囊113a內的電泳流體113b包括一絕緣溶劑(dielectric solvent)113c與多個電泳粒子(electrophoretic particle)113d。各個微膠囊113a的這些電泳粒子113d散佈(disperse)於對應之絕緣溶劑113c內。

第二電路層114配置於電泳層113上，第二電路層114為一透光導電薄膜(transparent conductive thin film)，其材質為銦錫氧化物(Indium-Tin-Oxide，ITO)。換言之，第二電路層114為一共用ITO電極(common ITO electrode)。這些可撓性電路板120藉由一第一異方向性導電膜(anisotropic conductive film，ACF)A1而電性連接至周邊電路區112b。這些驅動裝置130為一積體電路晶片(integrated circuit chip，IC chip)，其藉由一第二異方向性導電膜A2而電性連接至周邊電路區112b。

然而，由於可撓性基板111的厚度t1較薄，其厚度t1通常介於0至20微米(micrometer)之間，所以當可撓性基板111之第二表面111b承受一壓力F1時，第一電路層112容易產生損壞。

本發明提供一種可撓性顯示面板，其具有一固化保護層(cured protection layer)以保護其內部電路。

本發明提供一種可撓性顯示面板的製作方法，其形成一固化保護層以保護可撓性顯示面板的內部電路。

本發明提出一種可撓性顯示面板，包括一可撓性顯示模組與一固化保護層。可撓性顯示模組包括一可撓性基板、一第一電路層、一顯示層(display layer)與一第二電路層。可撓性基板具有彼此相對之一第一表面與一第二表面。第一電路層配置於第一表面上且具有一可視區。顯示層配置於該第一電路層上且對應於該可視區。第二電路層配置於該顯示層上。固化保護層配置於第二表面上。

在本發明之一實施例中，上述之固化保護層的材質為紫外線固化膠(ultraviolet cured adhesive)或熱固化膠(heat cured adhesive)。

在本發明之一實施例中，上述之固化保護層的厚度介於0至0.2毫米(millimeter)之間。

在本發明之一實施例中，上述之可撓性基板的厚度介於0至20微米之間。

在本發明之一實施例中，上述之可撓性基板的材質為聚亞醯胺(polyimide，PI)。

本發明提出一種可撓性顯示面板的製作方法，包括下列步驟。首先，提供一支撐基板(supporting substrate)。接著，形成一可撓性顯示模組於該支撐基板上。該可撓性顯示模組包括一可撓性基板、一第一電路層、一顯示層與一第二電路層。可撓性基板配置於該支撐基板上且具有彼此相對之一第一表面與一第二表面。該第二表面面向該支撐基板。第一電路層配置於該第一表面上且具有一可視區。顯示層配置於該第一電路層上且對應於該可視區。第二電路層配置於該顯示層上。接著，移除該支撐基板。之後，形成一保護材料層於該第二表面上。保護材料層為一膠狀體。然後，固化該保護材料層以形成一固化保護層。

在本發明之一實施例中，上述之固化保護材料層的方式為照射紫外線於保護材料層或加熱於保護材料層。

在本發明之一實施例中，上述之固化保護層的厚度介於0至0.2毫米之間。

在本發明之一實施例中，形成保護材料層於第二表面上的方式為塗佈(coating)、噴佈(spraying)或網印(screen printing)。

由於固化保護層配置於可撓性基板的第二表面上，所以固化保護層可保護可撓性基板的第二表面。因此，當一壓力作用於固化保護層時，可撓性顯示模組的第一電路層不易產生損壞。換言之，本發明之實施例之可撓性顯示面板的內部電路受到固化保護層的保護。

為讓本發明之實施例的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

請參考圖2，其繪示本發明一實施例之一種可撓性顯示面板的剖面示意圖。本實施例之可撓性顯示面板200包括一可撓性顯示模組210、多個可撓性電路板220(圖2示意地繪示一個)、多個驅動裝置230(圖2示意地繪示一個)與一固化保護層240。可撓性顯示模組210包括一可撓性基板211、一第一電路層212、一顯示層213、一第二電路層214與一絕緣附著層215。

可撓性基板211具有彼此相對之一第一表面211a與一第二表面211b。可撓性基板211的材質為聚亞醯胺，其厚度t2介於0至20微米。絕緣附著層215配置於可撓性基板211的第一表面上211a。第一電路層212配置於絕緣附著層215上，且第一電路層212具有一可視區212a與一周邊電路區212b。第一電路層212包括多個陣列排列之畫素電極212c與多個分別對應這些畫素電極212c之薄膜電晶體(未繪示)。這些畫素電極212c與薄膜電晶體位於可視區212a內。此外，這些薄膜電晶體可藉由絕緣附著層215而附著於可撓性基板211上。

顯示層213例如為一電泳層，其配置於第一電路層212上且對應於可視區212a。例如為電泳層之顯示層213具有多個微膠囊213a與填充於各個微膠囊213a內的一電泳流體213b。各個微膠囊213a內的電泳流體213b包括一絕緣溶劑213c與多個電泳粒子213d。各個微膠囊213a的這些電泳粒子213d散佈於對應之絕緣溶劑213c內。在本實施例中，各個微膠囊213a的這些電泳粒子213d可為黑色電泳粒子與白色電泳粒子的組合。此外，本實施例之這些微膠囊213a的結構可以多個微杯(microcup)的結構而加以替代，本發明於此不做任何限定。

第二電路層214配置於顯示層213上，第二電路層214為一透光導電薄膜，其材質為銦錫氧化物。換言之，第二電路層214為一共用ITO電極。在另一實施例中，第一電路層212在可視區212a內可包括多個平行排列之ITO電極，第二電路層214可包括多個平行排列之ITO電極，且第一電路層212之這些ITO電極的排列方向垂直於第二電路層214之這些ITO電極的排列方向，但是並未以圖面繪示。

這些可撓性電路板220藉由一第一異方向性導電膜A3而電性連接至周邊電路區212b。這些驅動裝置230為積體電路晶片，其藉由一第二異方向性導電膜A4而電性連接至周邊電路區212b。在此必須說明的是，在另一實施例中，這些驅動裝置230可依設計者的需求而分別配置於這些可撓性電路板220上。

固化保護層240配置於可撓性基板211的第二表面211b上。固化保護層240的材質為紫外線固化膠或熱固化膠，且固化保護層240的厚度介於0至0.2毫米之間。由於固化保護層240配置於可撓性基板211的第二表面211b上，所以固化保護層240可保護可撓性基板211的第二表面211b。因此，當一壓力F2作用於固化保護層240時，第一電路層212不易產生損壞。

當本實施例之可撓性顯示面板200運作時，第一電路層212與第二電路層214於各個微膠囊213a產生不同的電場。此時，各個微膠囊213a內的部分這些電泳粒子213d會移動至第二電路層214，進而顯示某種資訊。因此，使用者可由圖2所示之觀視方向D1觀看可撓性顯示面板200之可撓性顯示模組210以判讀所顯示的資訊。

以下對於本實施例之可撓性顯示面板200的製作方法作說明。請參考圖3A至圖3F，其繪示製作圖2之可撓性顯示面板的示意圖。首先，請參考圖3A，提供一支撐基板S1，其材質例如為玻璃。接著，請參考圖3B，形成一可撓性顯示模組210於支撐基板S1上，且可撓性顯示模組210之可撓性基板211配置於支撐基板S1上。可撓性基板211的第二表面211b面向支撐基板S1。

接著，請參考3C，藉由第一異方向性導電膜A3，將這些可撓性電路板220熱壓合至周邊電路區212b，以電性連接各個可撓性電路板220與周邊電路區212b。接著，藉由第二異方向性導電膜A4，將這些驅動裝置230熱壓合至周邊電路區212b，以電性連接各個驅動裝置230與周邊電路區212b。接著，請參考圖3C與圖3D，移除支撐基板S1。

之後，請參考圖3E，形成一保護材料層240’於可撓性基板211的第二表面211b上。此時，保護材料層240’為一膠狀體。在本實施例中，形成保護材料層240’於可撓性基板211的第二表面211b上的方式可為塗佈、噴佈或網印。

然後，請參考圖3E與圖3F，固化保護材料層240’以形成固化保護層240。至此，本實施例之可撓性顯示面板200得以製作完成。在此必須說明的是，若保護材料層240’的材質為紫外線固化膠，則上述固化保護材料層240’的方式是以紫外線照射保護材料層240’。若保護材料層240’的材質為熱固化膠，則上述固化保護材料層240’的方式是對於保護材料層240’加熱。

由於保護材料層240’是膠狀體，所以在形成保護材料層240’於可撓性基板211的第二表面211b上時，可撓性基板211的第二表面211b所承受的壓力得以控制於可撓性基板211可承受的範圍內。此外，本實施例之形成保護材料層240’於可撓性基板211的第二表面211b上的方式可為塗佈、噴佈或網印，所以在形成保護材料層240’於可撓性基板211的第二表面211b上時，可撓性基板211的第二表面211b所承受的壓力亦可控制於可撓性基板211可承受的範圍內。

綜上所述，本發明之實施例的可撓性顯示面板及其製作方法至少具有以下其中之一或其他優點：

一、由於固化保護層配置於可撓性基板的第二表面上，所以固化保護層可保護可撓性基板的第二表面。因此，當一壓力作用於固化保護層時，可撓性顯示模組的第一電路層不易產生損壞。換言之，本發明之實施例之可撓性顯示面板的內部電路受到固化保護層的保護。

二、由於保護材料層是膠狀體，所以在形成保護材料層於可撓性基板的第二表面上時，可撓性基板的第二表面所承受的壓力得以控制於可撓性基板可承受的範圍內。

三、由於保護材料層可藉由塗佈、噴佈或網印的方式而形成，所以可撓性基板的第二表面所承受的壓力亦可控制於可撓性基板可承受的範圍內。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200．．．可撓性顯示面板

110、210．．．可撓性顯示模組

111、211．．．可撓性基板

111a、111b、211a、211b．．．表面

112、114、212、214．．．電路層

112a、212a．．．可視區

112b、212b．．．周邊電路區

112c、212c．．．畫素電極

113．．．電泳層

113a、213a．．．微膠囊

113b、213b．．．電泳流體

113c、213c．．．絕緣溶劑

113d、213d．．．電泳粒子

115、215．．．絕緣附著層

120、220．．．可撓性電路板

130、230．．．驅動裝置

213．．．顯示層

240．．．固化保護層

240’．．．保護材料層

A1、A2、A3、A4．．．異方向性導電膜

D1．．．觀視方向

F1、F2．．．壓力

S1．．．支撐基板

t1、t2、t3．．．厚度

圖1繪示習知之一種可撓性顯示面板的剖面示意圖。

圖2繪示本發明一實施例之一種可撓性顯示面板的剖面示意圖。

圖3A至圖3F繪示製作圖2之可撓性顯示面板的示意圖。

200．．．可撓性顯示面板

210．．．可撓性顯示模組

211．．．可撓性基板

211a、211b．．．表面

212、214．．．電路層

212a．．．可視區

212b．．．周邊電路區

212c．．．畫素電極

213．．．顯示層

213a．．．微膠囊

213b．．．電泳流體

213c．．．絕緣溶劑

213d．．．電泳粒子

215．．．絕緣附著層

220．．．可撓性電路板

230．．．驅動裝置

240．．．固化保護層

A3、A4．．．異方向性導電膜

D1．．．觀視方向

F2．．．壓力

t2、t3．．．厚度

Claims

一種可撓性顯示面板，包括：一可撓性顯示模組，包括：一可撓性基板，具有彼此相對之一第一表面與一第二表面；一第一電路層，配置於該第一表面上且具有一可視區；一顯示層，配置於該第一電路層上且對應於該可視區；以及一第二電路層，配置於該顯示層上；以及一固化保護層，配置於該第二表面上。
如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示面板，其中該固化保護層的材質為紫外線固化膠或熱固化膠。
如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示面板，其中該固化保護層的厚度介於0至0.2毫米之間。
如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示面板，其中該可撓性基板的厚度介於0至20微米之間。
如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示面板，其中該可撓性基板的材質為聚亞醯胺。
一種可撓性顯示面板的製作方法，包括：提供一支撐基板；形成一可撓性顯示模組於該支撐基板上，其中該可撓性顯示模組包括：一可撓性基板，配置於該支撐基板上且具有彼此相對之一第一表面與一第二表面，其中該第二表面面向該支撐基板；一第一電路層，配置於該第一表面上且具有一可視區；一顯示層，配置於該第一電路層上且對應於該可視區；以及一第二電路層，配置於該顯示層上；移除該支撐基板；以及形成一保護材料層於該第二表面上，其中該保護材料層為一膠狀體；以及固化該保護材料層以形成一固化保護層。
如申請專利範圍第6項所述之可撓性顯示面板的製作方法，其中固化該保護材料層的方式為照射紫外線於該保護材料層或加熱於該保護材料層。
如申請專利範圍第6項所述之可撓性顯示面板的製作方法，其中該固化保護層的厚度介於0至0.2毫米之間。
如申請專利範圍第6項所述之可撓性顯示面板的製作方法，其中該可撓性基板的厚度介於0至20微米之間。
如申請專利範圍第6項所述之可撓性顯示面板的製作方法，其中形成該保護材料層於該第二表面上的方式為塗佈、噴佈或網印。