KR100810708B1 - 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법 - Google Patents

플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100810708B1
KR100810708B1 KR1020060122268A KR20060122268A KR100810708B1 KR 100810708 B1 KR100810708 B1 KR 100810708B1 KR 1020060122268 A KR1020060122268 A KR 1020060122268A KR 20060122268 A KR20060122268 A KR 20060122268A KR 100810708 B1 KR100810708 B1 KR 100810708B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flexible substrate
display device
flexible
adhesive layer
protective layer
Prior art date
Application number
KR1020060122268A
Other languages
English (en)
Inventor
강승열
안성덕
김철암
김기현
유인규
오지영
서경수
Original Assignee
한국전자통신연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국전자통신연구원 filed Critical 한국전자통신연구원
Priority to KR1020060122268A priority Critical patent/KR100810708B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100810708B1 publication Critical patent/KR100810708B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1536Temporarily stacked PCBs

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 플렉시블 디스플레이의 플렉시블 기판과 이송용 캐리어 기판의 접합 방법에 관한 것으로, 본 플렉시블 기판 접합 방법은 이송 가능한 캐리어 기판을 준비하는 단계; 상기 캐리어 기판 상에 접착층을 형성하는 단계; 상기 보호층 상에 플렉시블 기판을 접합하는 단계; 및 상기 접착층과 상기 플렉시블 기판 사이에 보호층을 형성하는 단계를 포함한다. 이에 따라, 플렉시블 기판과 취급 및 이송이 용이한 캐리어 기판을 접합하는 방법을 이용하면, 플렉시블 기판을 이용하여 진공 장비를 이용한 박막의 도포 및 식각, 포토레지스트의 도포 및 현상, 제거, 습식 식각 등 각종 유기 용매를 이용하는 공정 및 기타 평탄도가 유지되어야 하는 노광 공정 등 반도체 공정에 필요한 다양한 공정을 플렉시블 기판의 박리, 탈착 또는 부분 탈착 등에 의한 공정상의 불량 없이 안정적으로 진행할 수 있다.
플렉시블 기판, 보호층, 접착층, 윤활유, 캐리어 기판

Description

플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법{An Adhesion Method of a Flexible Substrate to a Carrier for Flexible Display Device}
도 1a 내지 도 1d는 본 발명에 따른 플렉시블 기판의 접합 공정을 나타내는 측단면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 다른 실시 예의 플렉시블 기판의 제작 공정을 나타내는 측단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따라 접합된 플렉시블 기판을 이용한 플렉시블 디스플레이 장치의 제조방법을 나타내는 개략적인 제조 공정도이다.
**도면의 주요부분에 대한 설명**
110: 캐리어 기판 120: 접착층
130, 230: 보호층 140, 240: 플렉시블 기판
150: 롤러
본 발명은 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 플라스틱과 같은 유연한 기판을 사용하여 플렉시블 디스플레이 장치를 제조하기 위해 플렉시블 기판과 이송 가능한 캐리어 기판 사이에 보호층을 형성하여 플렉시블 기판을 접합하는 방법에 관한 것이다.
플라스틱과 같은 플렉시블 기판은 유리와는 달리 가볍고 충격에 강하여 쉽게 깨질 염려가 없으며 휘어진 면에 부착할 수 있으며, 궁극적으로는 말거나 접을 수 있는 장점이 있다. 이에 의해, 이러한 플렉시블 기판 상에 디스플레이 장치를 제조하게 되면 기존의 대면적 화면도 말아서 부피를 작게 하는 것이 가능하며 떨어뜨려도 쉽게 깨지지 않고 가벼우므로 휴대용 디스플레이로 사용할 수 있다. 또한, 사용자가 원하는 어떠한 장소에도 그 설치면 및 부착면에 맞게 설계할 수 있기 때문에, 기존의 유리 기반 디스플레이 장치에 비해서 매우 다양한 곳에 사용 가능하다.
이러한 플렉시블 기판의 유연성은 전술과 같은 여러 가지 장점을 가지고 있는 반면에, 실제 공정을 진행하는 과정에서 여러 가지 어려운 문제를 안고 있다. 우선, 플렉시블 기판은 쉽게 휘어지게 되므로 취급이 용이하지 않으며, 즉, 플렉시블 기판을 이송하는 것이 용이하지 않다. 게다가, 플렉시블 기판이 쉽게 휘어지게 되면, 플렉시블 기판 상에 도포된 박막이 이송 및 취급 중에 박리되거나 손상받기 쉬어진다. 또한, 플렉시블 기판은 기판 자체가 열처리 공정에 의해 쉽게 휘어지게 되므로 플렉시블 기판의 편평도를 유지하는 것이 용이하지 않다. 특히, 전자소자에 이용되는 박막이 플렉시블 기판 상에 도포되는 경우에는 이러한 현상은 더 두드러지게 되므로, 후공정을 진행하는 것이 어렵게 된다. 이러한 약점들은 유연한 디스플레이를 위한 자동화를 불가능하게 한다.
상기 문제점들을 극복하기 위해서는 롤-투-롤(roll- to-roll) 방식의 공정이 가장 용이하나 현재 이러한 공정 방법을 적용하기에는 기술이 충분하지 않을 뿐만 아니라 이에 필요한 장비가 갖추어져 있지 않다. 이에 따라, 현재의 디스플레이 기술을 사용하면서 플렉시블 기판을 사용하기 위해서는, 플렉시블 기판의 이용이 용이하고 취급이 용이하도록 플렉시블 기판의 하부에 플렉시블 기판을 충분히 지지해줄 수 있는 이송 가능한 캐리어 기판을 부착하여 사용하는 것이 바람직하다.
전술과 같이, 플렉시블 기판 하부에 캐리어 기판을 부착하여 사용하는 경우에는, 다양한 공정에 사용하는 각종 유기 용매에 대한 내화학성이 있어야 하고, 열처리나 박막의 도포 등에 의해 유연한 기판이 캐리어로부터 탈착되는 현상이 없어야하며, 공정 중에 부분 또는 전체적으로 부풀어 올라 다음 공정의 불안정성을 유발하지 않아야 한다. 또한, 플렉시블 기판 상에 플렉시블 디스플레이 장치 또는 기타 전자 소자 제조를 형성한 다음, 디스플레이 장치 및 전자소자 등이 접합된 플렉시블 기판이 캐리어 기판으로부터 쉽게 탈착할 수 있어야 한다. 특히, 떼어내는 공정에서 플렉시블 기판에 형성된 디스플레이 및 전자 소자 등이 손상을 입어서는 안 된다.
상기 필요조건을 모두 만족하기 위해서는, 플렉시블 기판과 캐리어 기판 사 이에 접착제를 사용하여 부착하는 것이 일반적이며, 이때, 사용하는 접착제는 캐리어 기판에 직접 도포되는 접착제 또는 기제를 사용하는 양면 접착제를 사용하는 것이 일반적이다. 그런데, 이러한 접착제를 사용하는 경우, 디스플레이 장치 및 전자소자 등이 접합된 다음 캐리어 기판을 플렉시블 기판으로부터 탈착시키는 것이 용이하지 않게 되는 문제점이 발생한다. 즉, 공정의 진행 중 안정성을 유지하기 위해서는 접착력이 강해서 자체 탈착이 일어나지 않아야 하는데, 이 경우 공정이 모두 완료된 다음 캐리어 기판을 탈착시키는 것이 어려워지게 된다. 반대로, 탈착이 어려워질 것을 염두에 두고 접착 특성이 약화된 접착제를 사용하는 경우, 공정을 진행하는 중에 부분적 혹은 전체적인 탈착이 일어날 수 있어 신뢰성을 확보할 수 없다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 고안된 발명으로, 플라스틱과 같은 유연한 기판을 사용하여 전자소자를 제작하는 경우, 취급이 용이하고 신뢰성 있는 공정을 진행할 수 있는 플렉시블 기판과 캐리어 기판을 접합하는 방법을 제공하는 것이다.
특히, 기존의 접합 방법인 플렉시블 기판과 캐리어 기판 사이에 접착제 또는 양면접착제를 사용하여 접착한 경우와는 달리, 공정 중에 발생할 수 있는 탈착 방지 및 공정 후에 전자 소자에 영향을 미치지 않는 손쉬운 탈착을 모두 만족시킬 수 있는 플렉시블 기판 접합 방법을 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일측면에 따르면, 본 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법은, 소정 강도를 유지하며 이송 가능한 캐리어 기판을 준비하는 단계; 상기 캐리어 기판 상에 접착층을 형성하는 단계; 상기 보호층 상에 플렉시블 기판을 접합하는 단계; 및 상기 접착층과 상기 플렉시블 기판 사이에 보호층을 형성하는 단계를 포함한다.
바람직하게, 상기 보호층은 윤활유와, 상기 윤활유에 용해 가능한 유기물 또는 고분자 물질이 혼합된 혼합물을 이용하는 것을 특징으로 한다. 상기 보호층을 형성하는 단계에서는 스핀코팅, 딥코팅, 및 캐스팅 방법 중 하나를 이용하여 상기 혼합물을 상기 접착제 상에 도포한다. 상기 윤활유는 실리콘 오일, 미네랄 오일 및 파라핀 오일 중 하나를 이용한다. 상기 고분자 물질은 상기 윤활제에 용해 가능한 이소프렌계 고무, 부탄계 고무 및 부틸렌계 고무 중 하나를 이용한다. 상기 접착층은 지지체와 상기 지지체의 양면에 각각 형성된 접착제로 이루어진 양면접착제이다. 상기 캐리어 기판은 유리 또는 실리콘 웨이퍼를 이용한다.
상기 보호층을 형성하는 단계에서, 상기 보호층은 상기 접착층의 접합 사이즈와 같거나 작게 형성된다. 상기 접착층과 상기 플렉시블 기판을 접합하는 단계에서는 상기 접착층과 상기 플렉시블 기판을 라미네이터를 이용하여 부착한다.
상기 플렉시블 기판 상에 발광소자 및 상기 발광소자를 구동하는 구동소자를 포함하는 화상표시소자를 형성하는 단계; 및 상기 화상표시소자를 형성한 다음, 상기 플렉시블 기판 하부에 형성된 상기 보호층 및 상기 접착층을 박리하는 단계를 더 포함한다. 상기 보호층 및 상기 접착층을 박리하는 단계는, 소정 온도로 가열하는 단계와, 상기 캐리어 기판과 상기 플렉시블 기판 사이에 상기 보호층을 녹일 수 있는 용제를 삽입하는 단계를 포함한다. 상기 보호층 및 상기 접착층을 박리하기 위해 60 ~ 80℃의 온도로 가열한다. 상기 용제는 상기 보호층의 용제로 사용하는 윤활유로서 실리콘 오일, 미네랄 오일 및 파라핀 오일 등을 이용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플렉시블 기판의 제작 방법을 구체적으로 설명한다.
도 1a 내지 도 1d는 본 발명에 따른 플렉시블 기판의 접합 공정을 나타내는 측단면도이다.
도 1a를 참조하면, 플렉시블 기판을 접합하기 위해서는, 우선, 캐리어 기판(110)을 준비한다. 캐리어 기판(110)은 유리, 실리콘 웨이퍼 등과 같이 소정 강도를 갖는 견고한 판상의 구조물을 이용할 수 있으며, 이에 의해, 취급 및 이송이 용이하다. 캐리어 기판(110) 상에는 접착층(120)이 도포된다. 접착층(120)은 반도체 공정, 즉, 트랜지스터, 발광 소자 등을 포함하는 화상표시소자 등을 제작하는 공정 중에서 탈착이 일어나지 않을 정도의 접착력을 유지하여야 하며, 공정 중에 사용되는 유기 용매에도 화학적 내성이 있는 물질을 이용하는 것이 좋다. 본 실시 예에서는 접착층(120)으로 양면 접착제를 이용하는 것이 개시되어 있다.
접착층(120)으로 이용되는 양면 접착제는 지지체(121)와 지지체(121)의 양면에 형성되는 접착제층(122, 123)으로 이루어지며, 지지체(121)로는 플라스틱이 주 로 사용된다. 지지체(121)용 플라스틱은 PET 또는 PI 등이 사용가능하며, 고온 공정을 위해서는 지지체(121) 또한 고온에서 견딜 수 있는 PI 등이 바람직하다. 상기 접착층(120)은 상기의 지지체(121)를 포함하지 않고 접착제를 직접 캐리어 기판(110) 상에 코팅하여 사용가능하다. 상기 접착층(120)에 사용되는 접착제는 일반적인 모든 접착제가 사용가능하다. 상기 캐리어 기판(110)과 접착층(120)인 양면 접착제를 접착하는 공정에서는 라미네이션 방법을 이용할 수 있으며, 이때, 롤러를 이용한 라미네이터를 이용하며, 라미네이터를 사용하는 경우에는 일정 온도, 구체적으로, 상기 플라스틱 기판의 변형이 일어나지 않는 온도 이하를 가한다.
도 1b를 참조하면, 접착층(120) 상에는 보호층(130)이 형성된다. 보호층(130)은 윤활유(lubricant oil)와 상기 윤활유에 용해 가능한 유기물 또는 고분자 물질(polymer material)을 혼합한 혼합물을 사용한다. 상기와 같이 혼합된 혼합물은 스핀코팅(spin coating), 딥코팅(dip coating), 캐스팅(casting) 등의 방법에 의해, 접착층(120) 상에 박막형태로 형성한다. 윤활유는 접착층(120)의 특성을 완전히 소멸시키지 않는 액체로, 실리콘 오일, 미네랄 오일, 파라핀 오일 등을 포함하며, 윤활유와 혼합하여 사용하는 고분자는 상기 윤활유에 충분히 용해 가능한 것으로, 이소프렌계 고무(isoprene rubber), 부탄계 고무(butane rubber), 부틸렌계 고무(butylenes rubber) 등에서 선택하여 사용할 수 있다. 캐리어 기판(110)은 공정을 진행하는 과정에서, 100 ~ 180℃ 근처의 온도에서 발생할 수 있는 아웃 개싱(outgassing)을 미리 제거하는 단계를 거친다. 아웃 개싱 단계를 미리 수행함으 로써, 보호층(130) 상에 접합될 플렉시블 기판(140)의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1c를 참조하면, 보호층(130)이 형성된 캐리어 기판(110) 상에는 플렉시블 기판(140)이 형성된다. 플렉시블 기판(140)을 형성하는 단계에서는 롤러(150)를 이용하는 라미네이터(laminator) 방법을 사용하며, 특히, 본 실시 예에 사용되는 롤러(150)의 외면에는 고무나 부드러운 천 등과 같은 보호체(151)를 씌워 접합될 플렉시블 기판(140)의 손상을 방지할 수 있다. 라미네이션 과정에서, 플렉시블 기판(140)의 기밀성을 향상시키기 위해, 상기 롤러(150)에 상기 플라스틱 기판의 변형이 일어나지 않는 온도 이하를 가할 수 있다.
도 1d는 도 1a 내지 도 1c의 공정 단계를 통해 접합된 플렉시블 기판의 접합단면도로, 도면에 나타난 바와 같이, 취급이 용이할 뿐 아니라 이송이 용이하고 견고한 캐리어 기판(110)과, 캐리어 기판(110) 상에 형성된 접착층(120)과, 플렉시블 가능한 플렉시블 기판(140)이 접합되어 있다. 또한, 접착층(120)과 플렉시블 기판(140) 사이에는, 화상표시소자 등과 같은 전자소자를 제작하는 공정 중에는 접착력을 유지하면서 전자소자의 제작이 완료된 후에는 플렉시블 기판(140)을 용이하게 탈착할 수 있는 보호층(130)이 형성되어 있다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 다른 실시 예의 플렉시블 기판의 제작 공정을 나타내는 측단면도이다.
도 2a를 참조하면, 플렉시블 기판을 접합하기 위해서는, 우선, 캐리어 기판(110)을 준비한다. 캐리어 기판(110)은 유리, 실리콘 웨이퍼 등 소정 강도를 갖는 기판을 이용할 수 있다. 캐리어 기판(110) 상에는 접착층(120)이 도포된다. 접착층(120)은 반도체 공정, 즉, 트랜지스터, 발광 소자 등의 전자 소자를 제작하는 공정 중에서 탈착이 일어나지 않을 정도의 접착력을 유지하여야 하며, 공정 중에 사용되는 유기 용매에도 화학적 내성이 있는 물질을 이용한다. 본 실시 예에서는 접착층(120)으로 양면 접착제를 이용하는 것이 개시되어 있다.
접착층(120)으로 이용되는 양면 접착제는 지지체(121)와 지지체(121)의 양면에 형성되는 접착제층(122, 123)으로 이루어지며, 지지체(121)로는 플라스틱이 주로 사용된다. 지지체(121)용 플라스틱은 PET 또는 PI 등이 사용가능하며, 고온 공정을 위해서는 지지체(121) 또한 고온에서 견딜 수 있는 PI 등이 바람직하다. 상기 접착층(120)은 상기의 지지체(121)를 포함하지 않고 접착제를 직접 캐리어 기판 상에 코팅하여 사용가능하다. 상기 접착제는 일반적인 접착제는 모두 사용가능하다. 상기 캐리어 기판(110)과 접착층(120)인 양면 접착제를 접착하는 공정에서는 라미네이션 방법을 이용할 수 있으며, 이때, 롤러를 이용한 라미네이터를 이용하며, 라미네이터를 사용하는 경우에는 일정 온도(상기 플라스틱 기판의 변형이 일어나지 않는 온도 이하)를 가할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 접착층(120) 상에는 보호층(230)이 형성된다. 보호층(230)은 접착층(120)의 크기와 동일하거나 그 보다 작게 형성되는 것으로, 본 실 시 예에서는 접착층(120)의 외곽 영역을 제외하고, 접착층(120)의 중앙영역에 보호층(230)을 형성하였다. 물론, 보호층(230)의 외곽영역을 제외하고 형성하기 위해서는, 보호층(230)의 도포 시 접착층(120)의 형성되어 있는 외곽영역을 가리고 도포하는 공정을 이용한다. 접착층(120)의 외곽영역을 제외하고 보호층(230)을 도포하는 이유는 접착층(120)의 외곽영역의 접착특성을 이용하여 플렉시블 기판(240)이 탈착되는 것을 방지하기 위한 것이다.
보호층(230)은 윤활유(lubricant oil)와 상기 윤활유에 용해 가능한 유기물 또는 고분자 물질(polymer material)을 혼합하여 사용한다. 상기 혼합물은 스핀코팅(spin coating), 딥코팅(dip coating), 캐스팅(casting) 등의 방법으로 박막을 형성한다. 윤활유는 접착층(120)의 특성을 완전히 소멸시키지 않는 액체로, 실리콘 오일, 미네랄 오일, 파라핀 오일 등을 포함한다. 상기 윤활유와 혼합하여 사용하는 고분자는 윤활유에 충분히 용해가능한 것으로, 이소프렌계 고무(isoprene rubber), 부탄계 고무(butane rubber), 부틸렌계 고무(butylenes rubber) 등을 이용할 수 있다. 전술한 공정에 따라, 접착층(120)과 보호층(230)이 형성되 캐리어 기판(110)은 100 ~ 180℃ 근처의 온도에서 공정 중에 발생할 수 있는 아웃 개싱을 미리 제거하는 단계를 수행한다.
도 2c를 참조하면, 보호층(230)이 형성된 캐리어 기판(110) 상에는 플렉시블 기판(240)이 형성된다. 플렉시블 기판(240)을 형성하는 단계에서는 라미네이터(laminator) 방법을 사용하며, 특히, 본 실시 예에서는 롤러(150)를 사용한다. 롤러(150)의 외면에는 고무나 부드러운 천 등과 같은 보호체(151)을 씌워 접합될 플렉시블 기판(240)의 손상을 방지할 수 있다. 라미네이션 과정에서, 플렉시블 기판(240)의 기밀성을 향상시키기 위해, 상기 롤러(150)에 일정 온도를 가할 수 있다. 본 실시 예에 따른 플렉시블 기판(240)은 노출된 접착층(120)에 접촉되는 부분이 있다.
도 2d를 참조하면, 캐리어 기판(110) 상에 접착층(220)과 보호층(230) 및 플렉시블 기판(240)이 순차적으로 접합되어 있다.
도 2d는 도 2a 내지 도 2c의 공정 단계를 통해 접합된 플렉시블 기판의 접합단면도로, 도면에 나타난 바와 같이, 취급이 용이할 뿐 아니라 이송이 용이하고 견고한 캐리어 기판(110)과, 캐리어 기판(110) 상에 형성된 접착층(120)과, 접착층(120) 상에는 접착층(120) 보다 작은 크기로 접착층(120)의 외곽영역이 노출되도록 형성되는 보호층(230)과, 상기 보호층(230)과 노출된 접착층(120)상에 플렉시블 기판(240)이 접합되어 있다.
이상 전술한 방법을 이용하여 플렉시블 기판(140,240)이 접합된 다음, 특히, 플렉시블 기판(140, 240) 상에 전자소자가 모두 형성된 다음에는 플렉시블 기판(140, 240)에 형성된 모든 구조물(캐리어 기판, 접착층, 보호층 등)을 모두 떼어내어야 한다. 구조물을 탈착하기 위해서는, 열과 압력을 이용할 수 있으며, 본 실시 예에서는 플렉시블 기판이 접합된 구조물을 약 60 ~ 80℃로 가열하면서 플렉시 블 기판(140, 240)과 캐리어 기판(110) 사이에 형성된 보호층(130)을 녹일 수 있는 용제로 사용되는 유기용매, 예를 들면, 실리콘 오일, 미네랄 오일 및 파라핀 오일 중 하나를 주입하면서 떼어낼 수 있다. 도 2d에 개시된 접합 구조물의 경우에는, 유기 용매를 이용하여 보호층(230)을 녹이기 전에 외곽의 강한 접착 부분을 도려내는 공정을 진행한다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따라 접합된 플렉시블 기판을 이용한 플렉시블 디스플레이 장치의 제조방법을 나타내는 개략적인 제조 공정도이다.
본 실시 예에 따르면, 플렉시블 디스플레이 장치를 제조하기 위해서는, 우선, 캐리어 기판(110)과, 캐리어 기판(110) 상에 형성된 접착층(120), 접착층(120) 상에 형성되는 보호층(130), 보호층(130) 상에 형성되는 플렉시블 기판(140)을 제조한다. 캐리어 기판(110) 상부에 플렉시블 기판(140)이 접합되면, 플렉시블 기판(130)상에 발광소자(330)와 구동소자인 트랜지스터(310)를 포함하는 화상표시소자를 형성한다. 발광소자(330)와 트랜지스터(310)를 제조하기 위해서는, 플렉시블 기판(130) 상에 버퍼층(301)과 반도체층(315)을 순차적으로 형성하며, 반도체층(315) 상에는 게이트 절연막(302), 게이트 전극(311), 층간 절연막(303), 소스 및 드레인 전극(312) 및 보호막(304)이 형성된다. 그 다음, 게이트 전극(311), 소스 및 드레인 전극(312)으로 이루어진 트랜지스터(310) 상에는 보호막(304)에 형성된 콘택홀(미도시)을 통해 트랜지스터(310)와 전기적으로 연결되는 발광소자(330)가 형성된다. 발광소자(330)는 애노드 전극(331), 발광층(333) 및 캐소드전 극(335)을 포함한다. 발광소자(330)의 애노드전극(331)과 보호막(304) 상에는 화소정의막(305)이 형성된다.
전술과 같이, 플렉시블 기판(140) 상에 발광소자(330) 및 트랜지스터(310)를 포함하는 화상표시소자를 포함하는 디스플레이 장치가 형성되면, 플렉시블 기판(140) 하부에 형성된 캐리어 기판(110)을 제거한다. 이때, 접착층(120) 및 보호층(130)을 캐리어 기판(110)과 함께 제거할 수 있다. 접착층(120), 보호층(130) 및 캐리어 기판(110)을 제거할 때는, 전술한 바와 같이, 보호층(130)을 녹일 수 있는 용제로 사용되는 유기용매, 즉 상기 보호층의 용제로 사용한 실리콘 오일, 미네랄 오일 및 파라핀 오일 등을 주입하면서 떼어낼 수 있다.
이상과 같이 상세한 설명과 도면을 통해 본 발명을 설명하였으며, 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
이상, 전술한 바와 같이, 플렉시블 기판과 취급 및 이송이 용이한 캐리어 기판을 접합하는 방법을 이용하면, 플렉시블 기판을 이용하여 진공 장비를 이용한 박막의 도포 및 식각, 포토레지스트의 도포 및 현상, 제거, 습식 식각 등 각종 유기 용매를 이용하는 공정 및 기타 평탄도가 유지 되어야 하는 노광 공정 등 반도체 공정에 필요한 다양한 공정을 플렉시블 기판의 박리, 탈착 또는 부분 탈착 등에 의한 공정상의 불량 없이 안정적으로 진행할 수 있다.
또한, 상기와 같은 모든 소자 제작 공정이 끝난 후, 플렉시블 기판 상에 형성된 소자에 전혀 손상을 주지 않고 플렉시블 기판을 캐리어 기판으로부터 쉽게 탈착시킬 수 있다.
더욱이, 전자소자가 형성된 플렉시블 기판을 손쉽게 분리할 수 있으므로, 플렉시블 기판을 이용하여 다양한 RFID(radio frequency identification), 스마트 카드(smart card) 등의 집적화된 전자 소자 및 유기 발광 디스플레이, 액정 디스플레이 등을 용이하게 제작할 수 있다.

Claims (13)

  1. 캐리어 기판을 준비하는 단계;
    상기 캐리어 기판 상에 접착층을 형성하는 단계;
    상기 접착층 상에 플렉시블 기판을 접합하는 단계; 및
    상기 접착층과 상기 플렉시블 기판 사이에 보호층을 형성하는 단계
    를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 윤활유와, 상기 윤활유에 용해 가능한 유기물 또는 고분자 물질이 혼합된 혼합물을 이용하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 보호층을 형성하는 단계에서는 스핀코팅, 딥코팅, 및 캐스팅 방법 중 하나를 이용하여 상기 혼합물을 상기 접착층 상에 도포하는 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 윤활유는 실리콘 오일, 미네랄 오일 및 파라핀 오일 중 하나를 이용하는 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 고분자 물질은 상기 윤활제에 용해 가능한 이소프렌계 고무, 부탄계 고무 및 부틸렌계 고무 중 하나를 이용하는 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접착층은 지지체와 상기 지지체의 양면에 각각 형성된 접착제층으로 이루어진 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어 기판은 유리 또는 실리콘 웨이퍼를 이용하는 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 보호층을 형성하는 단계에서, 상기 보호층은
    상기 접착층의 접합 사이즈와 같거나 작게 형성되는 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 접착층과 상기 플렉시블 기판을 접합하는 단계에서는 라미네이터를 이용하여 부착하는 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판 상에 발광소자 및 상기 발광소자를 구동하는 구동소자를 포함하는 화상표시소자를 형성하는 단계; 및
    상기 화상표시소자를 형성한 다음, 상기 플렉시블 기판 하부에 형성된 상기 보호층, 상기 접착층 및 상기 캐리어 기판을 박리하는 단계
    를 더 포함하는 플렉시블 디스플레이장치의 플렉시블 기판 접합 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 보호층 및 상기 접착층을 박리하는 단계는,
    가열하는 단계와,
    상기 캐리어 기판과 상기 플렉시블 기판 사이에 상기 보호층을 녹일 수 있는 용제를 삽입하는 단계를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 보호층 및 상기 접착층을 박리하기 위해 60 ~ 80℃의 온도로 가열하는 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 용제는 실리콘 오일, 미네랄 오일 및 파라핀 오일 중 하나를 이용하는 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법.
KR1020060122268A 2006-12-05 2006-12-05 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법 KR100810708B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060122268A KR100810708B1 (ko) 2006-12-05 2006-12-05 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060122268A KR100810708B1 (ko) 2006-12-05 2006-12-05 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100810708B1 true KR100810708B1 (ko) 2008-03-07

Family

ID=39397830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060122268A KR100810708B1 (ko) 2006-12-05 2006-12-05 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100810708B1 (ko)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110068352A (ko) * 2009-12-16 2011-06-22 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치의 제조 방법
WO2012021197A2 (en) * 2010-05-21 2012-02-16 Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University Method of manufacturing electronic devices on both sides of a carrier substrate and electronic devices thereof
KR101113849B1 (ko) * 2009-04-17 2012-02-29 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법
KR101156941B1 (ko) 2009-04-17 2012-06-20 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트 지지 기판에서 플렉시블 필름을 분리하는 방법
KR101502172B1 (ko) * 2008-12-12 2015-03-13 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치의 제조 방법
US8992712B2 (en) 2010-05-21 2015-03-31 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona Acting For And On Behalf Of Arizona State University Method for manufacturing electronic devices and electronic devices thereof
US8999778B2 (en) 2008-12-02 2015-04-07 Arizona Board Of Regents Method of providing a flexible semiconductor device at high temperatures and flexible semiconductor device thereof
KR101622643B1 (ko) 2009-11-17 2016-05-23 엘지디스플레이 주식회사 연성 표시장치용 기판어셈블리 및 그를 이용한 연성 표시장치의 제조방법
WO2017005058A1 (en) * 2015-07-07 2017-01-12 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible display apparatus
US9601530B2 (en) 2008-12-02 2017-03-21 Arizona Board Of Regents, A Body Corporated Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same
US9721825B2 (en) 2008-12-02 2017-08-01 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof
US9741742B2 (en) 2014-12-22 2017-08-22 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Deformable electronic device and methods of providing and using deformable electronic device
US9768107B2 (en) 2014-01-23 2017-09-19 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof
US9953951B2 (en) 2014-05-13 2018-04-24 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof
US9991311B2 (en) 2008-12-02 2018-06-05 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same
US10381224B2 (en) 2014-01-23 2019-08-13 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Method of providing an electronic device and electronic device thereof
US10410903B2 (en) 2014-01-23 2019-09-10 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Method of providing an electronic device and electronic device thereof
US10446582B2 (en) 2014-12-22 2019-10-15 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Method of providing an imaging system and imaging system thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259228A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Tomoegawa Paper Co Ltd Tab用テープ
JP2000244076A (ja) * 1999-02-19 2000-09-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板
JP2005159116A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板の製造方法
KR20060059605A (ko) * 2004-11-29 2006-06-02 삼성에스디아이 주식회사 가공 기판의 제조방법, 이를 이용한 평판 표시장치의제조방법 및 플렉시블 기판 가접합 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259228A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Tomoegawa Paper Co Ltd Tab用テープ
JP2000244076A (ja) * 1999-02-19 2000-09-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 保護膜付きフレキシブルプリント回路用基板
JP2005159116A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板の製造方法
KR20060059605A (ko) * 2004-11-29 2006-06-02 삼성에스디아이 주식회사 가공 기판의 제조방법, 이를 이용한 평판 표시장치의제조방법 및 플렉시블 기판 가접합 장치

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9991311B2 (en) 2008-12-02 2018-06-05 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same
US9721825B2 (en) 2008-12-02 2017-08-01 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof
US9601530B2 (en) 2008-12-02 2017-03-21 Arizona Board Of Regents, A Body Corporated Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same
US8999778B2 (en) 2008-12-02 2015-04-07 Arizona Board Of Regents Method of providing a flexible semiconductor device at high temperatures and flexible semiconductor device thereof
KR101502172B1 (ko) * 2008-12-12 2015-03-13 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치의 제조 방법
KR101113849B1 (ko) * 2009-04-17 2012-02-29 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법
KR101156941B1 (ko) 2009-04-17 2012-06-20 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트 지지 기판에서 플렉시블 필름을 분리하는 방법
US8834655B2 (en) 2009-04-17 2014-09-16 Industrial Technology Research Institute Method for isolating flexible substrate from support substrate
US8883053B2 (en) 2009-04-17 2014-11-11 Industrial Technology Research Institute Method for isolating flexible film from support substrate
KR101622643B1 (ko) 2009-11-17 2016-05-23 엘지디스플레이 주식회사 연성 표시장치용 기판어셈블리 및 그를 이용한 연성 표시장치의 제조방법
KR101635914B1 (ko) 2009-12-16 2016-07-05 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치의 제조 방법
KR20110068352A (ko) * 2009-12-16 2011-06-22 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치의 제조 방법
US9076822B2 (en) 2010-05-21 2015-07-07 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona Acting For And On Behalf Of Arizona State University Method of manufacturing electronic devices on both sides of a carrier substrate and electronic devices thereof
WO2012021197A2 (en) * 2010-05-21 2012-02-16 Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University Method of manufacturing electronic devices on both sides of a carrier substrate and electronic devices thereof
US8992712B2 (en) 2010-05-21 2015-03-31 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona Acting For And On Behalf Of Arizona State University Method for manufacturing electronic devices and electronic devices thereof
WO2012021197A3 (en) * 2010-05-21 2012-04-12 Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University Method of manufacturing electronic devices on both sides of a carrier substrate and electronic devices thereof
US9768107B2 (en) 2014-01-23 2017-09-19 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof
US10381224B2 (en) 2014-01-23 2019-08-13 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Method of providing an electronic device and electronic device thereof
US10410903B2 (en) 2014-01-23 2019-09-10 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Method of providing an electronic device and electronic device thereof
US9953951B2 (en) 2014-05-13 2018-04-24 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof
US9741742B2 (en) 2014-12-22 2017-08-22 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Deformable electronic device and methods of providing and using deformable electronic device
US10170407B2 (en) 2014-12-22 2019-01-01 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Electronic device and methods of providing and using electronic device
US10446582B2 (en) 2014-12-22 2019-10-15 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Method of providing an imaging system and imaging system thereof
WO2017005058A1 (en) * 2015-07-07 2017-01-12 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible display apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100810708B1 (ko) 플렉시블 디스플레이 장치의 플렉시블 기판 접합 방법
KR101362025B1 (ko) 고온에서 가요성 반도체 장치를 제공하는 방법 및 그 가요성 반도체 장치
US9076822B2 (en) Method of manufacturing electronic devices on both sides of a carrier substrate and electronic devices thereof
JP5583140B2 (ja) フレキシブル基板アセンブリを準備する方法およびその方法により準備されたフレキシブル基板アセンブリ
US11024611B1 (en) Micro-LED array transfer method, manufacturing method and display device
TWI229395B (en) Releasing layer transfer film and laminate film
JP5924344B2 (ja) 積層体、積層体の製造方法、および、電子デバイス用部材付きガラス基板の製造方法
EP3405345B1 (en) Carrier substrate assembly, and fabrication method of flexible display substrate
KR101508544B1 (ko) 플렉서블 표시장치의 제조 방법
US8765503B2 (en) Method for fabricating organic EL device
US7919394B2 (en) Method for thinning substrate and method for manufacturing circuit device
TW201901765A (zh) 剝離方法
TWI520850B (zh) 電子裝置及其製造方法
TW200305355A (en) COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board
CN103943544A (zh) 制造软性元件的方法
US8743337B2 (en) Flexible display substrate module and method of manufacturing flexible display device
KR20100051499A (ko) 플렉시블 표시장치 제조방법
JP5861647B2 (ja) 積層体の製造方法
KR101255301B1 (ko) 플렉서블 디스플레이의 제조 방법
US9142807B2 (en) Method for manufacturing flexible OLED (organic light emitting display) panel
Haq et al. Temporary bond—debond technology for high‐performance transistors on flexible substrates
KR20150074996A (ko) 유기전자소자용 봉지재, 상기 봉지재의 제조방법, 상기 봉지재를 이용한 유기전자소자의 봉지방법 및 봉지된 유기전자소자
WO2015016113A1 (ja) 電子デバイスの製造方法
KR101794550B1 (ko) 지지기판과 그 제조방법 및 디스플레이 장치용 기판의 제조방법
KR101626466B1 (ko) 플렉시블 디스플레이장치의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130205

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130730

Year of fee payment: 19