KR101113849B1 - 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법 - Google Patents

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Abstract

지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법 및 플렉시블 전자 장치의 제조방법을 제공한다. 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법은 하부 표면을 가지는 플렉시블 기판을 제공하는 것을 포함한다. 플렉시블 기판의 하부 표면을 표면 처리하여, 분리 특성이 있는 하부 표면을 형성한다, 플렉시블 기판을 접착층에 의해 지지 기판에 고정하며, 이때 분리 특성을 가지는 하부 표면이 지지 기판에 접한다. 플렉시블 기판을 절단하여 지지 기판에서 분리시킨다.

Description

지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법{METHOD FOR ISOLATING FLEXIBLE SUBSTRATE FROM SUPPORT SUBSTRATE}
본 발명은 지지 기판(support substrate)에서 플렉시블 기판(flexible substrate)을 분리하는 방법에 관련된다.
관련 출원의 상호참조
본 출원은 2009년 4월 17일에 출원된, 대만특허출원번호 098112767에 근거하여 우선권을 요구하며, 그 전체 내용이 여기에 참조로서 통합된다.
배경기술
플라스틱 기판을 채택한 평판 디스플레이(Flat panel display; FPDs)는 다른 유형의 FPDs보다 비교적 가볍고, 얇으며 또한 더 플렉시블(flexible)하며, 또한 더 대형화가 가능하며 인기가 있다.
플렉시블 FPD의 픽셀 어레이 기판(pixel array substrate)을 제조하기 위하여, 플라스틱 기판을 유리기판에 부착하고 나서, (박막 트랜지스터와 같은) 픽셀(pixel) 구조를 플라스틱 기판에 형성한다. 시트-투-시트(sheet-to-sheet) 제조공정이 사용된다.
그러나, 현재 프로세싱 기술 때문에, 플라스틱 기판을 채용하는 FPDs의 장점에도 불구하고, 제조 수율을 더 증가시키고 비용을 더 감소시키기가 어렵다. 특히, 제작 과정에서의 기술적으로 어려운 한 분야는 픽셀 구조를 형성한 후에 효율적으로 유리기판에서 플라스틱 기질을 분리하는 것이다.
지지 기판에서 플렉시블 필름을 분리하는 방법의 대표적인 구체례가 제공되며, 이는 하부 표면을 가지는 플렉시블 기판을 제공하는 것; 플렉시블 기판의 하부 표면을 표면 처리하여, 분리 특성이 있는 하부 표면을 형성하는 것; 접착층을 통해 지지 기판에 플렉시블 기판을 고정하는 것; 및 지지 기판에서 플렉시블 필름을 분리시키는 것;을 포함하며, 분리 특성을 가지는 하부 표면이 지지 기판에 붙는다.
지지 기판에서 플렉시블 필름을 분리하는 방법의 다른 대표적인 구체례는 하부 표면을 가지는 지지 기판을 제공하는 것, 지지 기판의 하부 표면을 표면 처리하는 것, 그로 인하여 분리 특성이 있는 하부 표면을 형성하는 것, 지지 기판의 분리 특성을 가지는 하부 표면에 미리 형성한 플렉시블 필름을 배치하는 것, 및 지지 기판에서 플렉시블 필름을 분리시키는 것을 포함한다.
플렉시블 전자 장치의 제조방법의 대표적인 구체례는 상부 표면 및 하부 표면을 가지는 지지 기판을 제공하는 것; 플렉시블 기판의 하부 표면의 일부를 표면 처리하여, 이형 영역을 형성하는 것; 접착층을 통해 지지 기판에 플렉시블 기판을 고정하는 것; 플렉시블 필름의 하부 표면에 전자 부품(electronic element)을 형성하는 것; 및 지지 기판에서 플렉시블 전자 부품을 분리하기 위해 이형 영역 내의 플렉시블 기판을 절단하는 것;을 포함하고, 접착 영역은 이형 영역 외의 바닥 표면의 일부이며, 접착층은 이형 영역 및 접착 영역을 덮는다.
동반된 도면을 참조하여 다음의 구체례에서 상세히 설명한다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 다음의 상세한 설명 및 구체례를 통해 더 완전하게 이해될 수 있다.
도 1a-1d는 본 발명의 구체례에 따라 지지 기판에서 플렉시블 필름을 분리하는 방법의 단면도이다.
도 2는 화학 약품으로 표면 처리된 플렉시블 기판을 설명하는 개요도를 도시한다.
도 3a-3e는 본 발명의 구체례에 따라 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법의 단면도이다.
도 4는 도 3c에 도시된 구조의 저면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 구체례에 따라 패턴화된 이형 영역을 가지는 플렉시블 기판을 설명하는 개요도를 도시한다.
도 6은 플렉시블 기판의 크기와 이형 영역의 크기가 동일한 것을 설명하는 개략도를 도시한다.
도 7a-7d는 본 발명의 구체례에 따라 스핀 코팅법(spin coating)에 의해 플렉시블 기판에 화학 약품 코팅을 형성하는 과정의 단면도이다.
도 8a-8d는 본 발명의 다른 구체례에 따라 임프린팅(imprinting)에 의해 플렉시블 기판에 화학 약품 코팅을 형성하는 과정의 단면도이다.
도 9a-9d는 본 발명의 또 다른 구체례에 따라 롤-코팅법(roll-coating)에 의해 플렉시블 기판에 화학 약품 코팅을 형성하는 과정의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 구체례에 따라 롤러 유형 볼록 인쇄법(roller-type relief printing)에 의해 플렉시블 기판에 패턴화된 화학 약품 코팅을 형성하는 과정의 단면도이다.
도 11a-11b는 본 발명의 구체례에 따라 플렉시블 전자 장치를 제조하는 방법의 단면도이다.
다음의 설명은 본 발명을 실행하는 최적 실시예(best-contemplated mode)이다. 이 설명은 본 발명의 일반 원리를 설명할 목적으로 하고 의미를 제한하는 것으로 해석해서는 안 된다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항을 참고로 가장 잘 결정될 것이다.
먼저, 도 1a에 도시한 것처럼, 플렉시블 기판(10)이 제공되며, 플렉시블 기판(10)은 하부 표면(11)을 가진다. 플렉시블 기판(10)은 폴리머 기판 또는 금속 기판일 수 있다. 본 실시예에서, 플렉시블 기판(10)은 폴리이미드(polyimide; PI) 폴리카보네이트(polycarbonate; PC), 폴리에테르술폰(polyethersulfone; PES), 폴리노보넨(polynorbornene; PNB), 폴리에테르이미드(polyetherimide; PEI), 폴리에틸렌 나트탈레이트(polyethylene naphthalate; PEN) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)와 같은 폴리머 기판일 수 있다.
다음으로, 도 1b에서, 플렉시블 기판(10)의 하부 표면(11)을 분리 특성(15)을 가진 하부 표면으로 형성하기 위하여 표면 처리를 한다. 여기에서, 표면 처리는 플렉시블 기판(10)의 하부 표면(11)을 화학 약품(12)으로 반응시키는 단계(도 2 참조), 및 분리 특성(15)을 가지는 하부 표면을 포함하는 플렉시블 기판(10)을 얻는 단계(도 1b 참조)를 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 구체례에 따르면, 표면 처리는 플라스마 처리, 이온빔 조사(ion beam bombardment), 에칭 처리, 마찰 처리(rubbing treatment) 또는 그들의 조합일 수 있다. 본 발명의 다른 구체례에 따르면, 표면 처리는 플라지마 처리를 포함한다. 플렉시블 기판의 하부 표면을 플라즈마 처리하며, 이때 캐리어 가스는 아르곤 가스를 포함하며, 반응 가스는 CF2, CF3 또는 실리콘-함유 가스(silicon-containing gas)를 포함한다. 대기압에서 플라스마를 형성하고 분리 특성을 가진 하부 표면을 형성하는, 수산기를 소모하거나 대체할 수 있다.
플렉시블 기판(10)의 하부 표면(11)을 표면처리를 한 후, 접착층과 결합을 형성할 수 있는, 플렉시블 기판(10)의 하부 표면(11)의 작용기를 소모하거나, 커버하거나 대체하는 것을 주의해야 한다. 그러므로, 분리 특성(15)을 가진 하부 표면과 연속적으로 제공된 접착층 사이의 접합은 상당히 감소한다. 여기에서, 접착층과 결합할 수 있는 작용기는 수산기(hydroxyl group), 카르복실기(carboxyl group), 아미노기(amino group), 또는 에스테르기(ester group)를 포함할 수 있다. 또한, 플렉시블 기판의 하부 표면과 접착층 사이에 형성된 결합은 이온 결합, 공유 결합 또는 수소 결합을 포함할 수 있다.
본 발명의 구체례에 따르면, 화학 약품(12)은 첨가, 제거, 또는 변환 반응을 겪는 플렉시블 기판(10)의 하부 표면(11)의 작용기와 반응할 수 있다. 화학 약품은 다음과 같이 표현된 구조를 가질 수 있고;
Figure 112010010931773-pat00001
여기서 ｗ는 C, Si, 또는 Ge이며; X는 S 또는 Se이고; Y는 C 또는 S이다.
R1, R2 및 R3은 독립적이고 H, 알케닐기(alkenyl group), 알킬기(alkyl group), 또는 -OR을 포함하며; R는 C1 -18 알킬기이다.
R4는 F, Cl, Br, I, 카르복실기, 아미노기, 아민기, 시아노기(cyano group), 아미드기, 알킬 할라이드기(alkyl halide group), 또는 그들의 조합이며; R5 및 R6은 독립적이고 F, Cl, Br, I, 알케닐기, 알킬기, 카르복실기, 아미노기, 아민기, 시아노기, 아미드기, 알킬 할라이드기, 또는 그들의 조합을 포함한다.
예를 들면, 화학 약품(12)은 디메틸 클로로실란(dimethyl chlorosilane), 트리메틸 클로로실란(trimethyl chlorosilane), tert-부틸 클라이드(tert-butyl chloride), 클로로메틸 트리메틸실란(chloromethyl trimethylsilane), 2-브로모프로판(2-bromopropane), 디메틸 디클로로실란(dimethyl dichlorosilane), 트리메틸 플루오로실란(trimethyl fluorosilane), 트리메틸 보로모실란(trimethyl bromosilane), 트리메틸 이오도실란(trimethyl iodosilane), 트리메틸실릴 시아나이드(trimethylsilyl cyanide), 티오닐 클로라이드(thionyl chloride), 트리에틸 클로로실란(triethyl chlorosilane) 또는 그들의 조합을 포함할 수 있다. 화학 약품은 액체 약품, 기체 약품 및 고체 약품일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 바람직하게 액체 약품일 수 있다. 화학 약품은 200℃ 미만의 끓는 점을 가지며, 바람직하게는 100℃ 미만을 가진다. 더 바람직하게는, 화학 약품은 실내 온도에 액체 약품이다.
다음으로, 도 1c에 도시한 것처럼, 플렉시블 기판(10)을 지지 기판(16)에 배치하고 접착층(14)을 통해 지지 기판(16)에 고정시키며, 이때, 분리 특성(15)을 가진 하부 표면은 지지 기판(16)에 접하여 접착층(14)에 직접 접촉한다. 이 단계에서, 플렉시블 기판(10)과 접착층(14)의 결합을 촉진하는, 특정 방향(19)을 향해 롤러(18)를 굴린다.
지지 기판(16)은 금속 기판, 플라스틱 기판, 세라믹 기판, 유리기판 또는 실리콘 웨이퍼와 같은 충분한 강도를 나타낸다. 여기서, 지지 기판(16)은 유리기판일 수 있다.
여기에서, 접착층과 결합을 형성할 수 있는, 플렉시블 기판(10)의 분리 특성(15)을 가진 하부 표면의 작용기가 화학 약품에 의해 소모되거나, 커버되거나 또는 대체된다. 플렉시블 기판(10)을 표면 처리하지 않은 표면과 비교하면, 표면처리를 한 플렉시블 기판(10)의 표면은 접착층(14)과의 접착이 적다. 마지막으로, 도 1d에 도시한 것처럼, 지지 기판(16)에서 플렉시블 기판(10)이 분리된다.
또한, 본 발명의 다른 구체례에 따르면, 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법은 다음의 단계를 포함한다. 먼저, 도 3a에 도시한 것처럼, 하부 표면(11)을 가지는 플렉시블 기판(10)이 제공된다. 다음으로, 도 3b 및 3c에 도시한 것처럼, 플렉시블 기판(10)의 하부 표면(11)의 일부를 표면 처리하여, 이형 영역(17)을 형성하며, 이때 접착 영역(13)은 이형 영역(17) 외의 하부 표면(11)의 일부이다. 도 4는 도 3c에 도시한 구조의 저면도이다.
표면 처리는 이형 영역(17)을 형성하는(도 3c 참조), 플렉시블 기판(10)의 하부 표면(11)의 일부와 반응하도록 화학 약품(12)을 제공하는 것을 포함한다(도 3b 참조). 이형 영역(17)은 직사각형 패턴 또는 원형 패턴, 또는 그들의 조합과 같이, 패턴화될 수 있다. 또한, 이형 영역(17)은 도 5에 도시한 것처럼 불연속 패턴일 수 있다.
다음으로, 도 3d에 도시한 것처럼, 플렉시블 기판(10)이 지지 기판(16)에 배치되고, 접착층(14)을 통해 플렉시블 기판(10)이 지지 기판(16)에 고정되며, 이때, (이형 영역(17) 및 접착 영역(13)을 가지는) 바닥 표면(11)이 지지 기판(16)에 접하고 접착층(14)에 직접 접촉한다. 이 단계에서, 플렉시블 기판(10)과 접착층(14)의 결합을 촉진하는, 특정 방향(19)을 향해 롤러(18)를 굴린다. 특히, 접착층(14)은 이형 영역(17) 및 접착 영역(13)을 동시에 커버한다.
이형 영역(17) 내의 접착층(14) 및 플렉시블 기판(10) 사이의 접착은 접착 영역(13) 내의 접착층(14) 및 플렉시블 기판(10) 사이의 접착보다 적다는 것을 주의해야 한다. 따라서, 접착층(14)에 탑재하기 위한 플렉시블 기판(10)은 접착 영역(13)에 의해 고정된다. 즉, 접착 영역(13) 내의 접착층(14) 및 플렉시블 기판(10) 사이의 접착에 의해 플렉시블 기판(10)이 지지 기판(16)에 고정되고, 그로 인하여 플렉시블 기판(10)의 연속되는 과정의 성공을 보장한다.
예를 들면, 본 발명의 구체례에서, 접착 영역(13) 내의 접착층(14) 및 플렉시블 기판(10) 사이의 접착은 1B~5B 사이에서 접착일 수 있고, 이형 영역(17) 내의 접착층(14) 및 플렉시블 기판(10) 사이의 접착은 0B~1B 사이에서 접착일 수 있다. 본 발명의 다른 구체례에서, 접착 영역(13) 내의 접착층(14) 및 플렉시블 기판(10) 사이의 접착은 2B-5B 사이에서의 접착이고, 이형 영역(17) 내의 접착층(14) 및 플렉시블 기판(10) 사이의 접착은 0B~2B 사이에서의 접착일 수 있다.
마지막으로, 도 3e에 도시한 것처럼, 이형 영역(17) 내의 플렉시블 기판(10)을 커팅 라인(21)을 따라 잘라서, 플렉시블 기판(22)을 얻는다. 커팅 라인(21)은 이형 영역(17)의 가장자리일 수 있고, 그로 인해 플렉시블 기판(22)의 크기가 이형 영역(17)의 크기와 동일할 수 있다. 또한, 도 6에 도시한 것처럼, 커팅 라인(21)이 이형 영역(17) 안에 있을 수 있고, 그로 인하여 플렉시블 기판(22)의 크기가 이형 영역(17)보다 작을 수 있다.
본 발명의 구체례에서, 화학 약품(12)은 딥-코팅법, 스핀-코팅법, 임프린팅, 스크레핑(scraping), 롤-코팅법에 의해 플렉시블 기판(10)의 하부 표면(11)에 코팅된다.
본 발명의 구체례에 따르면, 화학 약품(12)은 스핀 코팅법에 의하여 플렉시블 기판(10)에 코팅된다. 먼저, 도 7a에 도시한 것처럼, 포토레지스트 층(photoresist layer; 24)이 포토리소그래피(photolithography)에 의해 플렉시블 기판(10)의 하부 표면(11)에 형성되어, 하부 표면(11)의 미리 결정된 이형 영역을 노출시킨다. 다음으로, 도 7b에 도시한 것처럼, 화학 약품(12)을 스핀 코팅법에 의하여 노출된 하부 표면(11)에 코팅한다. 이형 영역(17)을 형성하기 위하여 화학 약품과 플렉시블 기판(10)을 반응시킨 후에, 도 7c 및 7d에 도시한 것처럼, 포토레지스트 층(24)을 제거한다.
또한, 본 발명의 구체례에 따르면, 화학 약품(12)이 임프린팅에 의해 플렉시블 기판(10)에 코팅된다. 먼저, 도 8a에 도시한 것처럼, 화학 약품(12) 코팅이 템플렛(26)에 형성되고 플렉시블 기판(10)의 하부 표면에 정렬된다. 다음으로, 도 8b에 도시한 것처럼, 템플렛(26)이 플렉시블 기판(10)의 하부 표면(11)에 찍히고, 화학 약품 코팅이 하부 표면(11)의 미리 결정된 이형 영역과 반응하게 된다. 도 8c와 8d에서 도시한 것처럼, 이형 영역(17)을 형성하는 반응 후에, 템플렛(26)을 제거한다.
또한, 또 다른 구체례에 따르면, 화학 약품(12)을 스크래핑 또는 롤-코팅법에 의해 플렉시블 기판(10)에 코팅한다. 먼저, 도 9a와 9b에 도시한 것처럼, 코팅 방향(29)을 향해 롤러(28) (또는 블레이드)에 의해 하부 표면(11)의 미리 결정된 이형 영역에 화학 약품 코팅을 형성한다. 반응 후, 도 9c와 9d에 도시한 것처럼, 이형 영역(17)이 얻어진다. 또한, 도 10에 도시한 것처럼, 패턴화된 화학 약품 코팅이 롤러-유형 볼록 인쇄법에 의해 플렉시블 기판(10)의 하부 표면(11)에 형성될 수 있다.
본 발명의 몇몇 구체례는 하기에 개시된 것과 같이 플렉시블 전자 장치의 제조방법을 제공한다. 도 3d에서 도시된 과정 후, 도 11a에 도시한 것처럼, 전자 부품(30)이 플렉시블 기판(10)의 상부 표면(25)에 형성된다(상부 표면(25)은 플렉시블 기판(10)의 하부 표면(11)의 반대쪽에 있다). 다음으로, 도 11b에 도시한 것처럼, 전자 부품(30)을 가지는 플렉시블 기판(10)을 절단하여, 플렉시블 전자 장치(40)를 분리시킨다. 전자 장치의 사용은 트랜지스터 어레이(transistor array), 메모리 소자(memory element), 평판 디스플레이(flat panel display), 태양 전지(solar cell), 전류 반도체(semiconductor current) 또는 그 조합과 같은, 당업자에게 공지된, 플렉시블 구조에 형성되는 장치를 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법 및 본 발명의 전자 장치를 제조하는 방법에서, 절단된 플렉시블 기판이 지지 기판(10)에서 완전히 분리될 수 있다. 접착층과 반응할 수 있는, 플렉시블 기판의 작용기가 표면 처리를 통해 소모되거나, 커버되거나 또는 대체된다. 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법 및 본 발명의 전자 장치를 제조하는 방법은 간단한 공정, (예를 들면, 산업적으로 이용가능한 화학 약품을 사용하는 것 등의) 저렴한 비용이라는 이점을 가진다.
본 발명을 예로 그리고 구체례로 기술하였지만, 본 발명이 그로 인하여 제한되지 않는다. 그와 반대로, (당업자에게 명백한) 각종 수정안 및 유사한 배열을 포함하는 것으로 예정된다. 그러므로, 첨부된 청구항의 범위는 그런 수정안 및 유사한 배열을 전부 포함하도록 넓게 해석되어야 할 것이다.

Claims (24)

  1. 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법으로서,
    하부 표면을 가지는 플렉시블 기판을 제공하는 것;
    상기 플렉시블 기판의 상기 하부 표면을 표면 처리하여, 분리 특성을 가지는 하부 표면을 형성하는 것;
    상기 플렉시블 기판을 접착층을 통해 지지 기판에 고정하는 것; 및
    상기 지지 기판에서 상기 플렉시블 기판을 분리하는 것;을 포함하며,
    상기 분리 특성을 가지는 하부 표면이 상기 지지 기판에 접하는 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지 기판은 금속 기판, 플라스틱 기판, 세라믹 기판, 유리기판 또는 실리콘 웨이퍼를 포함하는 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판은 폴리머 기판 또는 금속 기판을 포함하는 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판은 폴리이미드(polyimide; PI) 폴리카보네이트(polycarbonate; PC), 폴리에테르술폰(polyethersulfone; PES), 폴리노보넨(polynorbornene; PNB), 폴리에테르이미드(polyetherimide; PEI), 폴리에틸렌 나트탈레이트(polyethylene naphthalate; PEN) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)를 포함하는 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 플렉시플 기판의 상기 하부 표면을 표면 처리한 후에, 상기 플렉시블 기판의 상기 하부 표면의, 상기 접착층과 결합을 형성할 수 있는, 작용기가 소모되거나, 커버되거나 또는 대체되는 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 플렉시블 필름과 결합할 수 있는 작용기는 수산기, 카르복실기, 아미노기 또는 에스테르기를 포함하는 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판의 상기 하부 표면 및 상기 접착층 사이에 형성된 결합은 이온 결합, 공유 결합 또는 수소 결합을 포함하는 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 표면 처리는 상기 플렉시블 기판의 상기 하부 표면과 화학 약품을 반응시키는 것을 포함하는 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 화학 약품은 딥-코팅법, 스핀-코팅법, 임프린팅, 스크레이핑 또는 롤-코팅법에 의해 상기 플렉시블 기판의 상기 하부 표면에 코팅되는 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 표면 처리는 플라스마 처리, 이온빔 조사(ion beam bombardment), 에칭 처리, 마찰 처리(rubbing treatment) 또는 그들의 조합을 포함하는 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법.
  11. 플렉시블 전자 장치의 제조방법으로서,
    상부 표면 및 하부 표면을 가지는 플렉시블 기판을 제공하는 것;
    상기 플렉시블 기판의 상기 하부 표면의 일부에 표면 처리하여, 이형 영역을 형성하는 것;
    접착층을 통해 지지 기판에 상기 플렉시블 기판을 고정하는 것;
    상기 플렉시블 기판의 상부 표면에 전자 부품을 형성하는 것; 및
    상기 지지 기판에서 상기 플렉시블 전자 부품을 분리하기 위해 상기 이형 영역 내의 상기 플렉시블 기판을 절단하는 것;을 포함하고,
    접합 영역이 상기 이형 영역 이외의 상기 하부 표면의 일부이며,
    상기 접착층이 상기 이형 영역 및 상기 접합 영역을 커버하는, 플렉시블 전자 장치의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 지지 기판은 금속 기판, 플라스틱 기판, 세라믹 기판, 유리기판 또는 실리콘 웨이퍼를 포함하는 플렉시블 전자 장치의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판은 폴리머 기판 또는 금속 기판을 포함하는 플렉시블 전자 장치의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판은 폴리이미드(polyimide; PI) 폴리카보네이트(polycarbonate; PC), 폴리에테르술폰(polyethersulfone; PES), 폴리노보넨(polynorbornene; PNB), 폴리에테르이미드(polyetherimide; PEI), 폴리에틸렌 나트탈레이트(polyethylene naphthalate; PEN) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)를 포함하는 플렉시블 전자 장치의 제조방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판의 상기 하부 표면을 표면 처리를 한 후에, 상기 플렉시블 기판의 상기 하부 표면의, 상기 접착층과 결합할 수 있는, 작용기가 소모되거나, 커버되거나 또는 대체되는 플렉시블 전자 장치의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 접착층과 결합할 수 있는 작용기는 수산기, 카르복실기, 아미노기 또는 에스테르기를 포함하는 플렉시블 전자 장치의 제조방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판의 상기 하부 표면 및 상기 접착층 사이에 형성된 결합은 이온 결합, 공유 결합 또는 수소 결합을 포함하는 플렉시블 전자 장치의 제조방법.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 표면 처리는 상기 플렉시블 기판의 상기 하부 표면과 화학 약품을 반응시키는 것을 포함하는 플렉시블 전자 장치의 제조방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 화학 약품은 딥-코팅법, 스핀-코팅법, 임프린팅, 스크레이핑 또는 롤-코팅법에 의해 상기 플렉시블 기판의 상기 하부 표면에 코팅되는 플렉시블 전자 장치의 제조방법.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 표면 처리는 플라스마 처리, 이온빔 조사(ion beam bombardment), 에칭 처리, 마찰 처리(rubbing treatment) 또는 그들의 조합을 포함하는 플렉시블 전자 장치의 제조방법.
  21. 제11항에 있어서,
    상기 이형 영역 내의 상기 플렉시블 기판 및 상기 접착층 사이의 접착력이 상기 접착 영역 내의 상기 플렉시블 기판 및 상기 접착층 사이의 접착력보다 작은 플렉시블 전자 장치의 제조방법.
  22. 제11항에 있어서,
    상기 플렉시블 전자 장치의 크기가 상기 이형 영역과 동일한 플렉시블 전자 장치의 제조방법.
  23. 제11항에 있어서,
    상기 플렉시블 전자 장치의 크기가 상기 이형 영역보다 작은 플렉시블 전자 장치의 제조방법.
  24. 제11항에 있어서,
    상기 플렉시블 전자 장치는 트랜지스터 어레이(transistor array), 메모리 소자(memory element), 평판 디스플레이(flat panel display), 태양 전지(solar cell), 전류 반도체(semiconductor current) 또는 그 조합인 플렉시블 전자 장치의 제조방법.
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