KR20190034524A - 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 홀딩 어레인지먼트를 포함하는 캐리어, 캐리어를 이용하는 프로세싱 시스템, 기판을 홀딩하기 위한 방법, 및 기판을 홀딩 어레인지먼트로부터 릴리스하기 위한 방법 - Google Patents

기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 홀딩 어레인지먼트를 포함하는 캐리어, 캐리어를 이용하는 프로세싱 시스템, 기판을 홀딩하기 위한 방법, 및 기판을 홀딩 어레인지먼트로부터 릴리스하기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

본 개시내용은 기판을 홀딩하기 위한 홀더에 관한 것이다. 홀더는 기판과 대면하도록 구성된 표면, 및 표면 위에 제공되고 그리고 복수의 접착 구조들을 포함하는 접착제를 포함한다. 복수의 접착 구조들은 표면으로부터 돌출되는 제1 접착 구조; 및 표면으로부터 돌출되는 제2 접착 구조를 포함한다. 제1 접착 구조 및 제2 접착 구조는 표면과 평행하게 비등방성의 가요성을 갖는다. 제1 접착 구조 및 제2 접착 구조의 최소 가요성의 방향들은 상이하다.

Description

기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 홀딩 어레인지먼트를 포함하는 캐리어, 캐리어를 이용하는 프로세싱 시스템, 기판을 홀딩하기 위한 방법, 및 기판을 홀딩 어레인지먼트로부터 릴리스하기 위한 방법
[0001] 실시예들은, 접착제, 이를테면, 건식 접착제(dry adhesive)를 이용하여, 예컨대 기판 프로세싱을 위해 캐리어에 기판을 홀딩(holding)하는 것에 관한 것이다. 예컨대, 건식 접착제는 합성 강모 재료(synthetic setae material)일 수 있으며, 합성 강모 재료는 또한, 게코 재료(gecko material)로 지칭될 수 있다. 구체적으로, 본 개시내용의 실시예들은, 구체적으로는 좁은 두께 및 대면적을 갖는 기판을 위해, 진공 프로세싱 챔버 내에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 진공 프로세싱 챔버 내에서 기판을 홀딩하기 위한 캐리어, 증착 소스를 포함하는 진공 프로세싱 시스템, 및 기판 프로세싱 후에 기판을 릴리스(releasing)하기 위한 방법에 관한 것이다.
[0002] 코팅된 재료들은 몇몇 애플리케이션들에서 그리고 몇몇 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 코팅된 재료들은, 이를테면, 반도체 디바이스들을 생성하기 위한 마이크로일렉트로닉스 분야에서 사용될 수 있다. 또한, 디스플레이들을 위한 기판들이 코팅될 수 있다. 추가의 애플리케이션들은 절연 패널들, 유기 발광 다이오드(OLED; organic light emitting diode) 패널들, 박막 트랜지스터(TFT; thin film transistor)들을 갖는 기판들, 컬러 필터들 등을 포함한다.
[0003] 기판 상에서의 층 증착을 위한 기법들은, 예컨대, 열적 증발(thermal evaporation), 화학 기상 증착(CVD; chemical vapor deposition) 및 물리 기상 증착(PVD; physical vapor deposition), 이를테면, 스퍼터링 증착을 포함한다.
[0004] 최근에는 더 크면서도 더 얇은 기판들을 향하는 경향이 있다. 구체적으로, 디스플레이 생산, 박막 태양 전지들의 제조 및 유사한 애플리케이션들과 같은 분야들의 경우, 대면적 유리 기판들이 프로세싱된다.
[0005] 그러한 기판들의 크기 증가는, 파손으로 인한 스루풋 희생 없이, 그러한 기판들을 핸들링, 지지 및 프로세싱하는 것을 점점 더 까다롭게 만든다.
[0006] 기판들, 이를테면, 유리 기판들은 프로세싱 동안에 캐리어들 상에 장착될 수 있다. 캐리어는 기판 또는 유리를 프로세싱 시스템을 통해 드라이빙한다. 캐리어들은, 예컨대 기판의 주변부를 따라 기판을 지지하는 프레임 또는 플레이트를 형성할 수 있다. 구체적으로, 프레임 형상 캐리어는 또한, 유리 기판을 마스킹하는 데 사용될 수 있으며, 프레임에 의해 둘러싸이는, 캐리어 내의 애퍼처는 노출된 기판 부분 상에 증착될 코팅 재료를 위한 애퍼처를 제공하거나 또는 애퍼처에 의해 노출되는 기판 부분 상에 작용하는 다른 프로세싱 동작들을 위한 애퍼처를 제공한다.
[0007] 더 크면서도 더 얇은 기판들을 향하는 경향으로 인해, 캐리어들에 의한 기판들의 클램핑 및 홀딩은 주요한 도전과제를 제시한다. 예컨대, 그러한 증가된 크기 및 감소된 두께의 기판들은 수직 포지션으로 제조 시스템을 통해 이송된다. 예컨대, 캐리어에 연결되는 또는 캐리어에 의해 제공되는 마스크와 관련하여, 캐리어들 내부에 기판들을 정확히 포지셔닝할 필요가 있다. 또한, 기판들이 하부 에지 상에 스탠딩(stand)되는 것을 방지하기 위해, 신뢰적인 홀딩 메커니즘이 필요하다. 동시에, 일단 프로세싱이 완료되면, 기판들을 릴리스하는 위험하지 않은 방법이 필요하다.
[0008] 전술한 내용을 고려하면, 당해 기술 분야의 문제들 중 적어도 일부를 극복하는, 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트들, 기판을 지지하기 위한 캐리어들, 프로세싱 시스템들, 및 기판을 홀딩하기 위한 그리고 기판을 홀딩 어레인지먼트로부터 릴리스하기 위한 방법들을 제공할 필요가 있다.
[0009] 상기 내용을 고려하면, 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 기판을 홀딩하기 위한 캐리어, 프로세싱 시스템, 및 기판을 홀딩하기 위한 그리고 기판을 홀딩 어레인지먼트로부터 릴리스하기 위한 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가의 양상들, 이익들, 및 특징들은 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0010] 본 개시내용의 양상에 따르면, 기판을 홀딩하기 위한 홀더가 제공된다. 홀더는 기판과 대면하도록 구성된 표면, 및 표면 위에 제공되고 그리고 복수의 접착 구조들을 포함하는 접착제를 포함한다. 복수의 접착 구조들은, 표면으로부터 돌출되는 제1 접착 구조 및 표면으로부터 돌출되는 제2 접착 구조를 포함하고; 제1 접착 구조는, 동일한 힘으로 동일한 방향으로 구부러질 때, 제2 접착 구조와 비교하여, 주어진 방향으로 구부러질 때 상이하게 구부러진다.
[0011] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 기판을 홀딩하기 위한 홀더가 제공된다. 홀더는 기판과 대면하도록 구성된 표면; 및 표면 위에 제공되고 그리고 복수의 접착 구조들을 포함하는 접착제를 포함한다. 복수의 접착 구조들은: 표면으로부터 돌출되는 제1 접착 구조 및 표면으로부터 돌출되는 제2 접착 구조를 포함한다. 제1 접착 구조 및 제2 접착 구조는 표면과 평행하게 비등방성의 가요성(anisotropic flexibility)을 갖고, 제1 접착 구조 및 제2 접착 구조의 최소 가요성의 방향들은 상이하다.
[0012] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 기판을 홀딩하기 위한 홀더가 제공된다. 홀더는 기판과 대면하도록 구성된 표면; 및 표면 위에 제공되고 그리고 복수의 접착 구조들을 포함하는 접착제를 포함한다. 복수의 접착 구조들은: 표면으로부터 돌출되고 그리고 제1 세장형 단면(elongated cross-section)을 갖는 제1 접착 구조 및 표면으로부터 돌출되고 그리고 제2 세장형 단면을 갖는 제2 접착 구조를 포함한다. 제1 세장형 단면은 제1 배향을 갖고 그리고 제2 세장형 단면은 제1 배향과 상이한 제2 배향을 갖는다.
[0013] 본 개시내용의 또 다른 양상에 따르면, 기판을 홀딩하기 위한 캐리어가 제공된다. 캐리어는 캐리어 바디, 및 본원에서 개시되는 바와 같은 하나 또는 그 초과의 홀더들을 포함한다.
[0014] 본 개시내용의 추가의 양상에 따르면, 프로세싱 시스템이 제공된다. 프로세싱 시스템은 프로세싱 챔버, 프로세싱 디바이스, 및 본원에서 개시되는 바와 같은 캐리어를 포함한다.
[0015] 본 개시내용의 또 다른 추가의 양상에 따르면, 홀더를 사용하여 기판을 홀딩하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 복수의 접착 구조들을 포함하는 접착제를 갖는 홀더를 갖는 캐리어 상에 기판을 장착하는 단계 및 캐리어를 포지셔닝하는 단계를 포함하며, 개별적인 접착 구조들의 최소 가요성의 대부분의 방향들은 수직 방향이거나 또는 수직 방향으로부터 +30° 내지 -30°의 방향이다.
[0016] 본 개시내용의 또 다른 추가의 양상에 따르면, 복수의 접착 구조들을 포함하는 접착제를 갖는 홀더로부터 기판을 릴리스하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 홀더 상의 대부분의 접착 구조들에 대해, 힘이 접착 구조들의 최대 가요성의 방향으로 또는 접착 구조들의 최대 가요성의 방향으로부터 +30° 내지 -30°의 방향으로 지향되도록, 홀더에 힘을 인가하는 단계를 포함한다.
[0017] 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다:
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어의 개략적인 정면도를 도시하고;
도 2a는 기판을 지지하는 홀더를 갖는 비교 실시예에 따른 홀더의 개략적인 측단면도를 도시하고;
도 2b는 기판을 지지하는 홀더를 갖는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 홀더의 개략적인 측단면도를 도시하고;
도 2c는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 개별적인 게코 구조(gecko structure)의 단면의 개략적인 정면도를 도시하고;
도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 홀더의 개략적인 측단면도를 도시하고;
도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 홀더의 개략적인 상면도를 도시하고;
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 홀더의 개략적인 상면도를 도시하고;
도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 홀더의 개략적인 상면도를 도시하고;
도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 기판을 홀더로부터 릴리스하기 위한 방법을 예시하는 흐름도를 도시하고;
도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 기판을 홀딩하기 위한 그리고 기판을 홀더로부터 릴리스하기 위한 방법을 도시하고;
도 9는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 프로세싱 시스템의 개략도를 도시한다.
[0018] 이제, 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들은 각각의 도면에서 예시된다. 각각의 예는 설명으로 제공되고, 제한으로서 의도되지 않는다. 예컨대, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 또는 설명되는 피처(feature)들은, 또 다른 추가의 실시예를 산출하기 위해, 임의의 다른 실시예에 대해 또는 임의의 다른 실시예와 함께 사용될 수 있다. 본 개시내용은 그러한 변형들 및 변화들을 포함하도록 의도된다.
[0019] 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 또는 유사한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 달리 명시되지 않는 한, 일 실시예의 부분 또는 양상의 설명은 다른 실시예의 대응하는 부분 또는 양상에 또한 적용된다.
[0020] 본 개시내용에서, 홀더는, 예컨대 기판 프로세싱 동안에 기판을 홀딩하도록 구성된 어레인지먼트로서 이해되어야 한다. 특히, 홀더 또는 홀딩 어레인지먼트는, 대면적 기판을 수직 상태 또는 본질적으로 수직 상태로 홀딩하도록 구성될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 홀더는 프로세싱 동안에 기판을 지지하는 캐리어의 엘리먼트일 수 있다.
[0021] 본 개시내용에서, 접착제는 본원에서 설명되는 바와 같이 기판을 부착하기 위한 접착력을 제공하도록 구성된 구조 또는 어레인지먼트로서 이해되어야 한다. 특히, 접착제는 홀더에 포함될 수 있는데, 예컨대 접착제는 홀더의 표면 상에 제공될 수 있다. 또한, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 접착제는 건식 접착 재료를 포함할 수 있다. 건식 접착제는 기판을 홀더에 부착하도록 구성될 수 있다.
[0022] 본 개시내용에서, 캐리어는, 기판, 구체적으로는 대면적 기판을 홀딩하도록 구성된 캐리어로서 이해되어야 한다. 캐리어에 의해 홀딩 또는 지지되거나 또는 캐리어에 장착된 기판은 전방 표면(front surface) 및 후방 표면(back surface)을 포함할 수 있다. 전방 표면은, 프로세싱되는, 예컨대 재료 층이 증착될 기판의 표면일 수 있다. 캐리어는 기판의 후방 표면에서 기판을 홀딩하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 캐리어의 하나 또는 그 초과의 홀더들은 기판의 에지 부분에 부착될 수 있다.
[0023] 본원에서 사용되는 바와 같은 기판이라는 용어는 특히, 비가요성 기판들, 예컨대 유리 플레이트들 및 금속 플레이트들을 포함할 것이다. 그러나, 본 개시내용은 이들로 제한되지 않으며, 기판이라는 용어는 또한, 가요성 기판들, 이를테면, 웹(web) 또는 포일(foil)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 기판은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는, 유리(예컨대, 소다-석회 유리(soda-lime glass), 보로실리케이트 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들, 마이카(mica) 또는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은 0.1 mm 내지 1.8 mm, 이를테면, 0.7 mm, 0.5 mm 또는 0.3 mm의 두께를 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 기판의 두께는 50 μm 또는 그 초과 그리고/또는 700 μm 또는 그 미만일 수 있다.
[0024] 일부 실시예들에 따르면, 기판은 대면적 기판일 수 있고, 디스플레이 제조를 위해 사용될 수 있다. 예컨대, 기판은 유리 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 기판들은, 액정 디스플레이(LCD; Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP; Plasma Display Panel) 등에 사용될 수 있는 기판들을 포괄할 것이다. 예컨대, 대면적 기판은 0.5 ㎡ 또는 그 초과의, 구체적으로는 1 ㎡ 또는 그 초과의 면적을 갖는 메인 표면을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 대면적 기판은, 대략 0.67 ㎡의 기판(0.73 × 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 대략 1.4 ㎡의 기판(1.1 m × 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 대략 4.29 ㎡의 기판(1.95 m × 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 대략 5.7 ㎡의 기판(2.2 m × 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어 대략 8.7 ㎡의 기판(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대(generation)들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.
[0025] 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기판(101)은 상부 측(upper side)(11), 하부 측(lower side)(12) 및 2개의 측방향 측(lateral side)들(13)(예컨대, 왼쪽 측(left side) 및 오른쪽 측(right side))을 가질 수 있다. 상부 측(11), 하부 측(12) 및 2개의 측방향 측들(13)은, 기판(101)의 수직 배향에 대해 정의될 수 있다. 예컨대, 본원에서 설명되는 장치들은 기판의 프로세싱 동안에 기판을 본질적으로 수직으로 지지하도록 구성될 수 있다. 마찬가지로, 캐리어(100) 또는 캐리어 바디(110)는, 상부 측, 하부 측, 및 2개의 측방향 측들(예컨대, 왼쪽 측 및 오른쪽 측)을 가질 수 있다. 캐리어 바디(110)는, 예컨대 기판(101)을 홀딩하도록 구성된 강성 바디(rigid body), 이를테면, 프레임, 바, 또는 플레이트일 수 있다. 대면적 기판들의 경우, 캐리어(100) 또는 캐리어 바디(110)는 몇몇 부분들을 갖게 제조될 수 있다.
[0026] 도 1은 본 개시내용에 따른 캐리어(100)의 실시예의 개략적인 정면도를 도시한다. 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 캐리어(100)는 캐리어 바디(110) 및 하나 또는 그 초과의 홀더들(200)을 포함한다. 하나 또는 그 초과의 홀더들(200)은 캐리어 바디(110) 상에 장착된다. 예컨대, 하나 또는 그 초과의 홀더들(200)은 지지 구조 또는 바디에 연결될 수 있다. 지지 구조 또는 바디(도 3 참조)는 캐리어 바디(110)에 연결될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 홀더들(200)은 기판(101)을 홀딩하기 위한 홀딩 힘(holding force)을 제공하도록 구성된다. 예컨대, 홀딩 힘은, 기판이 실질적으로 수직 배향으로 있을 때 기판(101)의 표면과 평행할 수 있다. 예컨대, 홀딩 힘은 홀더(200)의 접착제(230)에 의해 제공될 수 있다.
[0027] 일부 구현들에서, 하나 또는 그 초과의 홀더들(200)은, 기판(101)의 적어도 상부 측(11), 또는 상부 측(11), 하부 측(12) 및 2개의 측방향 측들(13) 중 적어도 하나의 측방향 측(13) 중 적어도 하나를 홀딩하도록 캐리어 바디(110) 상에 장착될 수 있다. 예컨대, 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 상부 측(11)을 홀딩하기 위해, 하나 또는 그 초과의 홀더들(200)(예컨대, 6개 또는 그 초과, 이를테면, 10개 또는 그 초과의 홀더들, 도 1에는 2개의 홀더들이 도시됨)이 제공될 수 있다. 또 다른 구현에 따르면, 기판의 하부 측(12)을 홀딩하기 위해, 하나 또는 그 초과의 홀더들(200)(예컨대, 6개 또는 그 초과, 이를테면, 10개 또는 그 초과의 홀더들, 도 1에는 2개의 홀더들이 도시됨)이 제공될 수 있다. 2개의 측방향 측들(13) 중 각각의 측을 홀딩하기 위해, 하나 또는 그 초과의 홀더들(200)(예컨대, 왼쪽 측을 위한 6개 또는 그 초과의 홀더들 및 오른쪽 측을 위한 6개 또는 그 초과의 홀더들)이 제공될 수 있다.
[0028] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 캐리어(100)는, 기판 프로세싱 동안, 예컨대 층 증착 프로세스, 이를테면, 스퍼터링 프로세스 동안 기판(101)을 지지하도록 구성될 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어는, 고정식 프로세스들뿐만 아니라 비-고정식 프로세스들, 즉, 동적 프로세스들을 위해 이용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
[0029] 도 2a는 수직 기판(101)을 지지하는 포지션에서의, 비교 실시예에 따른 홀더(200')의 개략적인 측단면도를 도시한다. 도 2b는 수직 기판(101)을 지지하는 포지션에서의, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 홀더(200)의 개략적인 측단면도를 도시한다. 도 2b는 도 1에 도시된 캐리어의 절단 라인 A-A를 따르는 측단면도를 나타낸다.
도 2a의 홀더(200')에서, 게코 구조들(300')은 등방성 가요성을 갖는 반면, 도 2b의 홀더(200)에서, 게코 구조들(300)은 비등방성의 가요성을 갖는다.
[0030] 본 개시내용의 저자들은, 예컨대, 수평 방향으로 부착되고 그리고 이어서 수직 방향으로 홀더 상에 포지셔닝되는 기판은 처짐(sagging)(예컨대, 도 2a에서 화살표 "S"로 도시되는 바와 같음)을 겪을 수 있다는 것을 식별하였다. 따라서, 기판 처짐으로 인해 기판이 하부 에지 상에 스탠딩될 위험이 있다. 그러나, 도 2a의 게코 구조들을 더 두꺼운 또는 더 개략적인(coarser) 구조들로 대체하는 것은, 일단 프로세싱이 완료되면 기판을 릴리스하는 것을 불가능하게 만들 위험을 드러낸다(bare). 그러나, 놀랍게도, 본 저자들은 기판 처짐의 문제를 해결하는 동시에 프로세싱 후에 안전한 기판 릴리스를 가능하게 하였다.
[0031] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판(101)을 홀딩하기 위한 홀더(200)가 개시된다. 홀더(200)는 기판(101)과 대면하도록 구성된 표면(210)을 포함한다. 또한, 홀더는 표면 위에 제공된 접착제(230)를 포함한다. 접착제는 복수의 접착(또는 게코) 구조들(300)을 포함한다. 복수의 접착 구조들은 표면으로부터 돌출되는 적어도 제1 접착 구조(301) 및 표면으로부터 돌출되는 적어도 제2 접착 구조(302)를 포함한다. 제1 접착 구조(301) 및 제2 접착 구조(302)는 표면(210)과 평행하게 비등방성의 가요성을 갖는다. 제1 접착제(또는 게코) 구조(321)의 최소 가요성의 방향과 제2 접착제(또는 게코) 구조(322)의 최소 가요성의 방향은 상이할 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 제1 접착 구조는, 동일한 힘으로 동일한 방향으로 구부러질 때, 제2 접착 구조와 비교하여, 주어진 방향으로 구부러질 때 상이하게 구부러진다.
[0032] 접착제(230)는 반 데르 발스(van der Waals) 힘들에 의해 접착력을 제공하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 접착제는 합성 강모 재료를 포함할 수 있다. 예컨대, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 접착제의 접착 능력들은 게코 발(gecko foot)의 접착 특성들과 관련될 수 있다. 게코 발의 자연적인 접착 능력은, 동물이 대부분의 조건들 하에서 많은 타입들의 표면들에 접착되는 것을 가능하게 한다. 게코 발의 접착 능력은, 게코의 발들 상의 다수의 모발형 연장부(hair-type extension)들(강모(setae)라 불림)에 의해 제공된다. 본원에서 합성 강모 재료라는 용어는, 게코 발의 자연적인 접착 능력을 모방(emulate)하고 그리고 게코 발과 유사한 접착 능력들을 포함하는 재료로 이해되어야 한다는 것이 주목된다. 더욱이, 합성 강모 재료라는 용어는, 합성 게코 강모 재료(synthetic gecko setae material)라는 용어, 또는 게코 재료, 게코 테이프 재료(gecko tape material), 게코 구조 재료라는 용어, 또는 게코 구조라는 용어와 동의어로 사용될 수 있다. 이러한 맥락에서, 게코 구조 또는 접착 구조는, 홀더, 구체적으로는 홀더의 표면으로부터 돌출되는 강모, 섬유, 필라멘트, 또는 로드(rod) 형태의 매크로구조(macrostructure)로서 이해되어야 한다.
[0033] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 접착제에 의해 제공되는 접착력은 본원에서 설명된 바와 같은 기판을 홀딩하기에 충분할 수 있다. 특히, 접착제는 대략 2 N/㎠ 또는 그 초과, 구체적으로는 3 N/㎠ 또는 그 초과, 더 구체적으로는 4 N/㎠ 또는 그 초과, 예컨대 적어도 5 N/㎠ 또는 그 초과의 접착력을 제공하도록 구성될 수 있다.
[0034] 또한, 접착제는 가요성 또는 탄성 재료를 포함할 수 있다. 예컨대, 접착제는 소수성의 비-흡습성(non-moisture absorbing) 재료, 구체적으로는 실리콘계 재료, 이를테면, 실리콘 디옥사이드, 또는 폴리이미드계 재료 및 이들의 조합들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 접착제, 이를테면, 건식 접착 재료는 실리콘계 또는 폴리이미드계 재료 또는 이들 둘의 조합을 포함할 수 있다.
[0035] 본 개시내용에서, 접착제는 복수의 게코 구조들을 포함한다. 예컨대, 게코 구조는 무기성(inorganic)일 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 게코 구조는 실질적으로 100% 무기성이다. 더욱이, 게코 구조의 마이크로구조는 통상적으로, 실리콘 또는 폴리이미드(PI)를 포함한다. 대안들에 따르면, 게코 구조의 마이크로구조는 탄소 나노튜브들을 포함한다.
[0036] 또 다른 추가의 실시예들에 따르면, 기판과의 접촉 시에 가스에 대한 인클로저들을 제공하지 않는 합성 강모 재료 또는 건식 접착제를 위한 마이크로구조들을 활용하는 것이 유리할 수 있다. 기판 프로세싱을 위한 장치들, 캐리어들, 및 홀더들은 동작 및 진공을 위해 구성된다. 기판은 대기압 하에서 홀더에 부착될 수 있고, 로드 록 챔버를 통해 기판 프로세싱 시스템 내에 로딩될 수 있으며, 로드 록 챔버는 로드 록 챔버 내에 기판을 로딩한 후에 진공배기된다. 건식 접착제의 가스 인클로저들은 진공배기 시에, 감소된 홀딩 힘을 초래할 수 있다. 따라서, 건식 접착제의 마이크로구조들 및/또는 나노구조들은 본질적으로 고체 재료로 이루어질 수 있다.
[0037] 본원에서 사용되는 바와 같은 비등방성의 가요성이라는 용어는 방향 의존적인 가요성을 갖는, 즉, 상이한 방향들에서 상이한 가요성을 갖는 게코 구조들을 포함할 것이다. 일반적으로, 가요성은 변위력(displacing force)에 대한 탄성 바디의 감수성(susceptibility)의 척도로서 간주될 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 필라멘트 구조, 모발형 구조 또는 튜브형 구조는 구조의 방향에 대해 측방향으로 작용하는 힘에 의해 구부러진다. 비등방성의 가요성은 튜브형 구조들의 측방향 구부러짐에 따른 구조들의 구부러지는 정도를 나타낸다. 단일 자유도(DOF; degree of freedom)를 갖는 탄성 바디의 경우, 가요성은 공식(1)에 의해 정의될 수 있으며, 여기서 δ는 이러한 DOF를 따르는 힘 F에 의해 생성되는 변위이고, F는 탄성 바디에 대한 변위력이다.
[0038]
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[0039] 예컨대, 동일한 힘 F에서 생성되는 더 높은 변위 값 δ는 탄성 바디의 더 높은 정도의 가요성을 의미한다. 이러한 맥락에서, 비등방성, 즉, 방향 의존적 가요성은, 바디에 인가되는 변위력 F의 방향에 따른 상이한 정도의 가요성, 즉, 상이한 변위 값 δ를 나타낸다.
[0040] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 가요성, 예컨대, 접착 구조들의 비등방성의 가요성은 홀더의 표면(210) 또는 기판의 표면과 평행할 수 있다. 또한, 본원에서 사용되는 바와 같은 최소 가요성의 방향이라는 용어는, 개별적인 게코 구조(301, 302)가 홀더의 표면(210)과 평행하게 낮은 가요성을 나타내는 방향을 포함할 것이다. 예컨대, 최소 가요성의 방향이라는 용어는, 개별적인 게코 구조(301, 302)가 표면(210)과 평행한 임의의 방향으로 가장 낮은 가요성을 나타내는 방향을 지칭할 것이다. 또한, 본원에서 사용되는 바와 같은 최대 가요성의 방향이라는 용어는, 개별적인 게코 구조(301, 302)가 홀더의 표면(210)과 평행하게 높은 가요성을 나타내는 방향을 포함할 것이다. 예컨대, 본원에서 사용되는 바와 같은 최대 가요성의 방향이라는 용어는, 개별적인 게코 구조(301, 302)가 표면(210)과 평행한 임의의 방향으로 가장 높은 가요성을 나타내는 방향을 지칭할 것이다.
[0041] 원칙적으로, 비등방성의 가요성은 당업자에 의해 구상되는 임의의 적합한 방식으로 달성될 수 있다. 예컨대, 가요성의 비등방성(anisotropy)은 텍스처 패턴들 또는 내부 섬유 분포와 같은, 게코 구조의 내부 조성의 결과일 수 있다. 또한, 비등방성의 가요성은, 예컨대 게코 구조의 외부 형상에 의해 달성될 수 있다. 예컨대, 게코 구조는 세장형 단면을 나타낼 수 있다.
[0042] 본 개시내용에서, 단면이라는 용어는, 홀더의 표면(210) 또는 기판의 표면과 실질적으로 평행한 평면과 게코 구조(301, 302)의 교차부(intersection)로서 이해되어야 한다.
[0043] 도 2c에 예시적으로 도시된 바와 같이, 게코 구조의 단면은 세장형 형상을 가질 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 게코 구조의 단면은 게코 구조의 높이(340)의 적어도 50%에 걸쳐 할당될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 게코 구조의 높이에 걸쳐 할당되는 단면은 홀더의 표면에 인접한 단면을 나타낼 수 있다. 당업자는 많은 상이한 세장형 형상들을 인지하고 있다. 예컨대, 세장형 단면은 주(major) 및 부(minor) 연장부 또는 축을 갖는 타원형 형상일 수 있다. 또한, 세장형 단면은 주 및 부 대각선을 갖는 사각형 형상일 수 있다. 더욱이, 세장형 단면은 주 및 부 측방향 길이를 갖는 직사각형 형상일 수 있다. 이러한 맥락에서, 주(major) 및 부(minor)라는 용어들은 길이의 치수와 관련된다. 예컨대, 주(major) 길이는 부 (minor) 길이보다 더 긴 길이와 관련된다.
[0044] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판(101)을 홀딩하기 위한 홀더(200)가 개시된다. 홀더(200)는 기판(101)과 대면하도록 구성된 표면(210)을 포함한다. 또한, 홀더는 표면(210) 위에 제공된 접착제(230)를 포함한다. 접착제는 복수의 게코 구조들(300)을 포함한다.
[0045] 더욱이, 본 개시내용에서, 복수의 게코 구조들은, 표면(210)으로부터 돌출되고 그리고 제1 세장형 단면(311)을 갖는 제1 게코 구조(301) 및 표면(210)으로부터 돌출되고 그리고 제2 세장형 단면(312)을 갖는 제2 게코 구조(302)를 포함한다. 제1 세장형 단면(311)은 제1 배향(321)을 갖고 그리고 제2 세장형 단면(312)은 제1 배향(321)과 상이한 제2 배향(322)을 갖는다.
[0046] 복수의 게코 구조들은, 표면으로부터 돌출되고 그리고 제1 길이(L1, 예컨대, 길이 "L"로 도 2c에서 도시되는 바와 같음) 및 제1 폭(W1, 예컨대, 폭 "W"로 도 2c에서 도시되는 바와 같음)을 갖는 단면을 갖는 제1 게코 구조 ― 비율 L1/W1은 1보다 더 큼 ―; 및 표면으로부터 돌출되고 그리고 제2 길이(L2) 및 제2 폭(W2)을 갖는 단면을 갖는 제2 게코 구조를 포함하며, 비율 L2/W2는 1보다 더 크다. 제1 게코 구조는 제1 배향을 갖고, 제2 게코 구조는 제1 배향과 상이한 제2 배향을 갖는다. 예컨대, 제1 게코 구조의 가장 긴 치수(L1에 대응함)의 방향과 제2 게코 구조의 가장 긴 치수(L2에 대응함)의 방향은 상이하다.
[0047] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 홀더는 실질적으로 직사각형 또는 원형 형상일 수 있다.
[0048] 도 3을 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 홀더(200)는 기판(101)과 대면하도록 구성된 표면(210)을 포함할 수 있다. 본 개시내용에서, 기판과 대면하도록 구성된 표면은, 기판(101)과 실질적으로 평행하게 배향된 지지 구조 또는 바디(211)의 표면으로서 이해될 수 있다. 바디(211)는 하나 또는 그 초과의 층들을 포함할 수 있다. 바디는 가요성 재료를 포함할 수 있다. 예컨대, 바디는, 실리콘, 폴리머 재료(polymeric material), 또는 구체적으로는 엘라스토머(elastomer)로 제조될 수 있다. 대안적으로, 다른 가요성 또는 탄성 재료들이 이용될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 표면(210)은 고온 폴리머로 제조될 수 있다. 예컨대, 고온 폴리머는, 적어도 150℃, 구체적으로는 적어도 200℃, 더 구체적으로는 적어도 250℃, 이를테면, 최대 300℃의 온도 저항(temperature resistance)을 가질 수 있다. 예컨대, 표면은, 폴리이미드(PI), 폴리아릴에테르케톤(PAEK), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리아릴설폰(PAS), 및 플루오로폴리머(PTFE)들로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 재료로 제조될 수 있다.
[0049] 도 3에 예시적으로 표시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 홀더(200)는 지지 구조 또는 바디를 포함할 수 있다. 또한, 도 3을 예시적으로 참조하면, 홀더(200)는, 예컨대 화살표(240)로 도시된 바와 같이 회전될 수 있는 축을 포함할 수 있다. 예컨대, 회전가능 축(220)은 기판(101)과 수직하게 배향될 수 있다.
[0050] 도 4, 5, 및 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 대부분의 게코 구조들(majority of gecko structures)은, 회전가능 축(220)을 향하는 반경 방향(241)에 대한 개별적인 게코 구조(321, 322)의 최소 가요성의 방향의 편향 각(deviation angle)(α)(도 5)이 60° 미만이도록, 배향될 수 있다. 더 구체적으로, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 대부분의 게코 구조들은, 개별적인 게코 구조의 최소 가요성의 방향(321, 322)과 회전가능 축(220)으로의 반경 방향(241) 사이의 각(α)이 60° 내지 0°(60° 및 0°를 포함함)의 범위 내에 있도록, 이를테면, 55°, 50°, 45°, 40°, 35°, 30°, 25°, 20°, 15°, 10°, 5° 또는 그 미만이도록, 배향될 수 있다.
[0051] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 대부분의 게코 구조들이라는 것은 개별적인 홀더 당 게코 구조들의 총량의 50% 또는 그 초과를 나타낼 수 있다. 예컨대, 대부분의 게코 구조들이라는 것은 개별적인 홀더 당 게코 구조들의 총량의 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 80%, 85%, 90%, 95% 또는 99% 또는 그 초과 중 임의의 것을 나타낼 수 있다.
[0052] 예컨대, 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 게코 구조들은 반경방향으로 배향될 수 있어서, 개별적인 게코 구조들(n)의 최소 가요성의 방향과 회전가능 축(220)으로의 반경 방향(241) 사이의 각들(αn)은 20° 또는 그 미만 또는 실질적으로 0°이다.
[0053] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 홀더의 게코 구조들은, 홀더가 측방향 저항보다 더 적은 회전 저항을 제공하도록, 이를테면, 지지되는 기판에 대한 중력에 대한 것보다 트위스팅 모션(twisting motion)에 대해 더 적은 저항을 제공하도록, 배향될 수 있다.
[0054] 도 5 및 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 홀더(200)는 복수의 제1 접착 구조들 및 복수의 제2 접착 구조들을 포함하는 복수의 접착 구조들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 일부 실시예들에 따르면, 복수의 제1 접착 구조들은 홀더(200)의 표면(210)의 제1 영역(251)에 걸쳐 제공될 수 있고, 복수의 제2 접착 구조들은 표면(210)의 제2 영역(252)에 걸쳐 제공될 수 있다. 더 구체적으로, 일부 실시예들에 따르면, 제1 영역(251) 및 제2 영역(252)은 패턴을 형성할 수 있다. 예컨대, 홀더(200)는 2개 초과의 영역들, 이를테면, 3개, 4개, 5개, 6개, 7개, 8개, 9개, 10개 또는 그 초과의 영역들을 포함할 수 있다. 예컨대, 도 5 및 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 홀더의 복수의 게코 구조들은 4개의 영역들에 배열되어 체스판형 패턴(chessboard like pattern)을 형성할 수 있다. 각각의 영역은 게코 구조들의 상이한 배향을 특징으로 할 수 있다. 더욱이, 패턴은 홀더(200)의 표면 상의 회전가능 축(220)을 중심으로 배열될 수 있다. 구체적으로, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 패턴은 홀더(200)의 표면 상의 회전가능 축(220)을 중심으로 회전적으로 대칭적인 패턴 또는 주기적인 패턴일 수 있다.
[0055] 따라서, 유리하게는, 본원에서 설명되는 바와 같이, 기판을 홀딩하기 위한 방법뿐만 아니라 기판을 홀더로부터 릴리스하기 위한 방법을 수행할 수 있는, 기판을 위한 홀더가 제공될 수 있다.
[0056] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 본원에서 설명되는 바와 같은 홀더를 사용하여 기판을 홀딩하기 위한 방법이 개시된다. 구체적으로, 기판을 홀딩하는 방법은, 복수의 접착 구조들을 포함하는 접착제를 갖는 홀더를 갖는 캐리어 상에 기판을 장착하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 방법은, 예컨대 장착 포지션으로부터 수직 이송 포지션으로, 캐리어를 본질적으로 수직 배향으로 포지셔닝하는 단계를 포함할 수 있으며, 대부분의 게코 구조들의 최소 가요성의 방향들은 수직 방향이거나, 또는 수직 방향으로부터 +60° 내지 -60°, +45° 내지 -45°, +30° 내지 -30°, 더 구체적으로는 +15° 내지 -15°의 방향이다.
[0057] 이러한 맥락에서, 수직 방향이라는 용어는, 예컨대, 기판 배향을 나타낼 때, 수직 방향 또는 배향으로부터 ±20° 또는 그 미만, 예컨대 ±10° 또는 그 미만의 편차를 허용하는 것으로 이해될 수 있다. 예컨대, 수직 배향으로부터의 일부 편차를 갖는 기판 지지부가 더 안정적인 기판 포지션을 초래할 수 있거나, 또는 기판이 약간 하향을 향하는 경우, 기판 표면을 오염시키는 입자들의 위험이 감소될 수 있기 때문에, 이러한 편차가 제공될 수 있다. 그렇지만, 예컨대, 층 증착 프로세스 동안의 기판 배향은 실질적으로 수직인 것으로 고려될 수 있는데, 이는 수평 기판 배향과는 상이한 것으로 고려될 수 있다.
[0058] 또한, 장착하는 단계는 홀더의 표면에 접착제를 부착하는 단계를 포함할 수 있으며, 접착제의 재료는 홀더의 표면에 기판을 부착하도록 구성된다. 장착하는 단계는 접착제를 기판에 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 접착제는, 접착제가 홀더의 표면에 부착되기 전에, 기판에 부착된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 다른 실시예들에 따르면, 접착제는, 기판에 부착되기 전에 홀더의 표면에 부착된다. 예컨대, 접착제는 기판의 제1 표면과 접촉하도록 구성되며, 상기 제1 표면은 기판의 후방 표면일 수 있다.
[0059] 따라서, 유리하게, 본 개시내용에서, 본원에서 설명되는 바와 같은 홀더를 사용하여 기판을 홀딩하기 위한 방법은, 홀더에 대한 기판의 장착 방향과 관계없이 기판의 처짐을 실질적으로 방지한다.
[0060] 도 7을 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따라, 기판을 홀더로부터 릴리스하기 위한 방법의 실시예들이 설명된다. 복수의 게코 구조들을 포함하는 접착제를 갖는, 장착된 홀더(401)로부터 기판을 릴리스하기 위한 방법은 홀더에 힘을 인가하는 단계(402) 및 홀더를 릴리스하는 단계(403)를 포함한다. 그 힘은, 홀더 상의 대부분의 게코 구조들에 대해, 힘이 게코 구조들의 최대 가요성의 방향으로 인가되도록, 인가된다. 예컨대, 최대 가요성의 방향은 홀더의 표면과 평행한 최소 가요성의 방향에 수직인 방향일 수 있다. 구체적으로, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 방법은, 홀더 상의 대부분의 게코 구조들에 대해, 게코 구조들의 최대 가요성의 방향으로부터 +60° 내지 -60°, +45° 내지 -45°, +30° 내지 -30°, 더 구체적으로는 +15° 내지 -15°, 이를테면, +5° 내지 -5°의 방향으로 힘이 인가되도록, 홀더에 힘을 인가하는 단계를 포함할 수 있다.
[0061] 예컨대, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 힘은, 홀더(200)의 표면 상의 회전가능 축(220)을 중심으로 인가되는 회전력일 수 있다. 회전력은 기판에 대한 홀더의 트위스팅 모션에 의해 야기될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 홀더의 회전 및 트위스팅 모션은 대부분의 게코 구조들의 최소 가요성의 방향에 수직이거나 또는 최대 가요성의 방향과 평행할 수 있다.
[0062] 본 개시내용에서, 기판을 홀더로부터 릴리스하기 위한 방법은, 추가의 기판을 장착할 수 있는 자유 홀더(free holder)를 획득하기 위해 기판(403)을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
[0063] 기판을 홀더로부터 릴리스하기 위한 방법은, 컴퓨터 프로그램들, 소프트웨어, 컴퓨터 소프트웨어 제품들, 및 상호관련된 제어기들에 의해 수행될 수 있으며, 상호관련된 제어기들은, CPU, 메모리, 사용자 인터페이스, 및 본원에서 설명되는 프로세싱 시스템과 같은, 기판을 프로세싱하기 위한 장치의 대응하는 컴포넌트들과 통신하는 입력 및 출력 디바이스들을 가질 수 있다.
[0064] 따라서, 기판, 구체적으로는 대면적 기판을 캐리어로부터 릴리스하기 위한 개선된 방법이 제공된다. 더 구체적으로, 설명되는 바와 같은 방법은, 기판을 캐리어로부터 릴리스하는 동안 기판을 손상시키는 위험이 감소될 수 있도록, 홀더의 접착제와 그 위에 장착된 기판 사이의 계면에 전단력들을 유도하는 것을 제공한다.
[0065] 도 8을 예시적으로 참조하면, 본 개시내용은 수평 포지션으로 캐리어 상에 로딩되고 수직 이송 포지션으로 이송될 때의 기판 처짐의 문제에 대한 해결책을 제공하는 동시에 기판의 안전한 릴리스를 가능하게 한다. 본 개시내용의 저자들은, 중력이 주로, 대부분의 게코 구조들의 최소 가요성 방향(A)으로 작용할 때, 비등방성의 가요성을 갖는 게코 구조가 처짐을 방지할 수 있는 한편, 대부분의 게코 구조들의 최대 가요성의 방향(B)으로 힘을 인가함으로써 릴리스가 수행될 수 있다는 것을 식별하였다.
[0066] 일부 실시예들에 따르면, 기판을 홀딩하기 위한 홀더가 제공될 수 있다. 홀더는 기판과 대면하도록 구성된 표면; 및 표면 위에 제공되고 그리고 복수의 접착 구조들을 포함하는 접착제를 포함하며, 복수의 접착 구조들은 표면으로부터 돌출되는 제1 접착 구조를 포함하고, 제1 접착 구조들은 표면과 평행하게 비등방성의 가요성을 갖는다. 예컨대, 복수의 접착 구조들은 표면과 평행하게 비등방성의 가요성을 가질 수 있다.
[0067] 도 9를 예시적으로 참조하면, 본 개시내용의 실시예들에 따른 프로세싱 시스템(500)이 설명된다. 본 개시내용에서, 프로세싱 시스템은, 기판을 프로세싱하도록 구성되는 시스템으로서 이해되어야 한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 본원에서 설명되는 프로세싱 시스템들은 수직 기판 프로세싱을 위한 것이다. 수직 기판 프로세싱이라는 용어는 수평 기판 프로세싱과 구별되는 것으로 이해된다. 즉, 수직 기판 프로세싱은 기판 프로세싱 동안의 기판의 본질적으로 수직 배향과 관련되고, 따라서, 또한, 프로세싱 시스템의 본질적으로 수직 배향과 관련되며, 정확한 수직 배향으로부터의 수 도, 예컨대 최대 10° 또는 심지어 최대 15°의 편차가 여전히 수직 기판 프로세싱으로서 간주된다. 작은 경사를 갖는 수직 기판 배향은, 예컨대 더 안정적인 기판 핸들링, 또는 증착되는 층을 오염시키는 입자들의 감소된 위험을 초래할 수 있다.
[0068] 도 9에 예시적으로 표시된 바와 같이, 프로세싱 시스템은 프로세싱 챔버(510), 프로세싱 디바이스(520), 및 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 캐리어(100)를 포함할 수 있다. 특히, 프로세싱 챔버(510)는, 진공 프로세싱 챔버, 이를테면, 진공 증착 프로세스를 위해 적응된 증착 챔버일 수 있다. 예컨대, 증착 프로세스는 PVD 또는 CVD 프로세스일 수 있다. 예컨대, 기판(101)이 상부에 포지셔닝된 캐리어(100)가 기판 프로세싱을 위해 프로세싱 챔버(510) 내에 제공된다. 특히, 캐리어(100)는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 구성될 수 있고, 본원에서 설명되는 바와 같은 하나 또는 그 초과의 홀더들(200)을 가질 수 있다. 또한, 도 9에 예시적으로 도시된 바와 같이, 프로세싱 시스템(500)은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어(100)를 이송하도록 구성된 이송 디바이스(540)를 포함할 수 있다.
[0069] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 프로세싱 디바이스(520)는, 프로세싱될(예컨대, 코팅될), 기판(101)의 면(side)을 향하게 프로세싱 챔버(510) 내에 제공될 수 있는 증착 재료 소스일 수 있다. 도 9에 예시적으로 표시된 바와 같이, 증착 재료 소스는, 기판(101) 상에 증착될 증착 재료(535)를 제공할 수 있다. 예컨대, 증착 재료 소스는 위에 증착 재료를 갖는 타겟이거나, 또는 기판 상에서의 증착을 위해 재료가 릴리스되는 것을 가능하게 하는 임의의 다른 어레인지먼트일 수 있다. 일부 구현들에서, 증착 재료 소스는 회전가능 타겟일 수 있다. 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따르면, 증착 재료 소스는 증착 재료 소스를 포지셔닝 및/또는 교체하기 위해 이동가능할 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들에 따르면, 증착 재료 소스는 평면형 타겟일 수 있다.
[0070] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본원에서 설명되는 일부 실시예들에 따르면, 증착 재료(535)는, 증착 프로세스 및 코팅된 기판의 나중의 애플리케이션에 따라 선택될 수 있다. 예컨대, 증착 재료 소스의 증착 재료(535)는, 금속(이를테면, 알루미늄, 몰리브덴, 티타늄, 구리 등), 실리콘, 인듐 주석 옥사이드, 및 다른 투명 전도성 옥사이드들로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 재료일 수 있다. 그러한 재료들을 포함할 수 있는 옥사이드-, 나이트라이드- 또는 카바이드-층들은, 증착 재료 소스로부터 재료를 제공함으로써, 또는 반응성 증착에 의해 증착될 수 있는데, 즉, 증착 재료 소스로부터의 재료는 프로세싱 가스로부터의 산소, 나이트라이드, 또는 탄소와 같은 원소들과 반응할 수 있다.
[0071] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 개시내용의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.
[0072] 특히, 이 서면 설명은, 최상의 모드(best mode)를 포함하는 본 개시내용을 개시하기 위해, 그리고 또한 임의의 당업자로 하여금, 임의의 디바이스들 또는 시스템들을 제조하고 사용하고 그리고 임의의 포함된 방법들을 수행하는 것을 포함하여, 설명된 청구대상을 실시할 수 있도록 하기 위해, 예들을 사용한다. 전술한 내용에서 다양한 특정 실시예들이 개시되었지만, 위에서 설명된 실시예들의 상호 비-배타적인 특징들은 서로 조합될 수 있다. 특허가능한 범위는 청구항들에 의해 정의되며, 다른 예들은 그들이 청구항들의 문언(literal language)과 상이하지 않은 구조적 엘리먼트들을 갖는 경우 또는 그들이 청구항들의 문언과 비본질적 차이들만을 갖는 등가의 구조적 엘리먼트들을 포함하는 경우, 청구항들의 범위 내에 있는 것으로 의도된다.

Claims (14)

  1. 기판을 홀딩(holding)하기 위한 홀더(holder)로서,
    상기 기판과 대면하도록 구성된 표면; 및
    상기 표면 위에 제공되고 그리고 복수의 접착 구조들을 포함하는 접착제를 포함하며,
    상기 복수의 접착 구조들은,
    상기 표면으로부터 돌출되는 제1 접착 구조; 및
    상기 표면으로부터 돌출되는 제2 접착 구조를 포함하고,
    상기 제1 접착 구조는, 동일한 힘으로 동일한 방향으로 구부러질 때, 제2 접착 구조와 비교하여, 주어진 방향으로 구부러질 때 상이하게 구부러지는,
    기판을 홀딩하기 위한 홀더.
  2. 기판을 홀딩하기 위한 홀더로서,
    상기 기판과 대면하도록 구성된 표면; 및
    상기 표면 위에 제공되고 그리고 복수의 접착 구조들을 포함하는 접착제를 포함하며,
    상기 복수의 접착 구조들은,
    상기 표면으로부터 돌출되고 그리고 제1 세장형 단면(elongated cross-section)을 갖는 제1 접착 구조; 및
    상기 표면으로부터 돌출되고 그리고 제2 세장형 단면을 갖는 제2 접착 구조를 포함하고, 그리고
    상기 제1 세장형 단면은 제1 배향을 갖고 그리고 상기 제2 세장형 단면은 상기 제1 배향과 상이한 제2 배향을 갖는,
    기판을 홀딩하기 위한 홀더.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 복수의 접착 구조들은 상기 표면의 제1 영역에 걸쳐 제공되는 복수의 제1 접착 구조들 및 상기 표면의 제2 영역에 걸쳐 제공되는 복수의 제2 접착 구조들을 포함하는,
    기판을 홀딩하기 위한 홀더.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 패턴을 형성하는,
    기판을 홀딩하기 위한 홀더.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 홀더는 회전가능 축을 포함하는,
    기판을 홀딩하기 위한 홀더.
  6. 제5 항에 있어서,
    대부분의 접착 구조들은, 상기 회전가능 축으로의 반경 방향에 대한 개별적인 접착 구조의 최소 가요성(minimal flexibility)의 방향의 편차가 60° 미만이도록, 배향되는,
    기판을 홀딩하기 위한 홀더.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 대부분의 접착 구조들은, 개별적인 접착 구조의 최소 가요성의 방향과 상기 회전가능 축으로의 반경 방향 사이의 각이 30° 또는 그 미만이도록, 배향되는,
    기판을 홀딩하기 위한 홀더.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제는 건식 접착 재료(dry adhesive material)를 포함하는,
    기판을 홀딩하기 위한 홀더.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 건식 접착 재료는 합성 강모 재료(synthetic setae material)를 포함하는,
    기판을 홀딩하기 위한 홀더.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제는 실리콘계 재료, 폴리이미드계 재료, 및 이들의 조합들로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료를 포함하는,
    기판을 홀딩하기 위한 홀더.
  11. 기판을 홀딩하기 위한 캐리어로서,
    캐리어 바디; 및
    제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 따른 하나 또는 그 초과의 홀더들을 포함하는,
    기판을 홀딩하기 위한 캐리어.
  12. 프로세싱 시스템으로서,
    프로세싱 챔버;
    프로세싱 디바이스; 및
    제11 항에 따른 캐리어를 포함하는,
    프로세싱 시스템.
  13. 홀더를 사용하여 기판을 홀딩하기 위한 방법으로서,
    복수의 접착 구조들을 포함하는 접착제를 갖는 홀더를 갖는 캐리어 상에 기판을 장착하는 단계; 및
    상기 캐리어를 포지셔닝하는 단계를 포함하며,
    개별적인 접착 구조들의 최소 가요성의 대부분의 방향들은 수직 방향이거나 또는 상기 수직 방향으로부터 +30° 내지 -30°의 방향인,
    홀더를 사용하여 기판을 홀딩하기 위한 방법.
  14. 복수의 접착 구조들을 포함하는 접착제를 갖는 홀더로부터 기판을 릴리스(releasing)하기 위한 방법으로서,
    상기 홀더 상의 대부분의 접착 구조들에 대해, 상기 접착 구조들의 최대 가요성의 방향으로 또는 상기 접착 구조들의 최대 가요성의 방향으로부터 +30° 내지 -30°의 방향으로 힘이 지향되도록, 상기 홀더에 힘을 인가하는 단계를 포함하는,
    복수의 접착 구조들을 포함하는 접착제를 갖는 홀더로부터 기판을 릴리스하기 위한 방법.
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