KR20210075176A - 기판을 유지하기 위한 유지 디바이스, 기판을 유지하기 위한 캐리어, 및 유지 디바이스로부터 기판을 해제하기 위한 방법 - Google Patents

기판을 유지하기 위한 유지 디바이스, 기판을 유지하기 위한 캐리어, 및 유지 디바이스로부터 기판을 해제하기 위한 방법 Download PDF

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KR20210075176A
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사이먼 라우
라이나 힌터슈스터
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

기판(101)을 유지하기 위한 유지 디바이스(100)가 설명된다. 유지 디바이스(100)는 메인 바디(110); 메인 바디(110)의 표면(111) 상에 제공된 접착 어레인지먼트(120); 및 메인 바디(110)와 접촉하고 있는 형상 기억 엘리먼트(130)를 포함한다. 추가로, 기판을 유지하기 위한 하나 이상의 유지 디바이스들을 포함하는 캐리어가 설명된다. 또한, 유지 디바이스로부터 기판을 해제하기 위한 방법이 설명된다.

Description

기판을 유지하기 위한 유지 디바이스, 기판을 유지하기 위한 캐리어, 및 유지 디바이스로부터 기판을 해제하기 위한 방법
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 기판을 유지하기 위한 유지 디바이스들, 기판을 유지하기 위한 캐리어들, 및 유지 디바이스로부터 기판을 해제(release)하기 위한 방법들에 관한 것이다. 특히, 본 개시내용의 실시예들은 진공 처리 챔버에서 기판 처리 중에, 예컨대 기판 상에서의 층 증착 중에 기판을 실질적으로 수직으로 유지하기 위한 유지 디바이스들 및 캐리어들에 관한 것이다.
[0002] 기판 상에서의 층 증착 기술들은 예를 들어 열 증발, CVD(chemical vapor deposition) 및 PVD(physical vapor deposition), 이를테면 스퍼터링 증착을 포함한다. 스퍼터 증착 프로세스는 기판 상에 절연 재료 층과 같은 재료 층을 증착하는 데 사용될 수 있다. 스퍼터 증착 프로세스 중에, 기판 상에 증착될 타깃 재료를 갖는 타깃은 플라즈마 영역에서 생성된 이온들의 충격을 받아 타깃의 표면으로부터 타깃 재료의 원자들을 이탈시킨다. 이탈된 원자들은 기판 상에 재료 층을 형성할 수 있다. 반응성 스퍼터 증착 프로세스에서, 이탈된 원자들은 플라즈마 영역의 가스, 예를 들어 질소 또는 산소와 반응하여 기판 상에 타깃 재료의 산화물, 질화물 또는 산질화물을 형성할 수 있다.
[0003] 코팅된 재료들은 여러 응용들 및 여러 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 코팅된 재료들은 이를테면, 반도체 디바이스들의 생성을 위해 마이크로일렉트로닉스 분야에서 사용될 수 있다. 또한, 디스플레이들을 위한 기판들은 PVD 프로세스를 사용하여 코팅될 수 있다. 추가 응용들은 절연 패널들, OLED(organic light emitting diode) 패널들, TFT(thin film transistor)들을 갖는 기판들, 컬러 필터들 등을 포함한다.
[0004] 더 크고 또한 더 얇은 기판들을 향한 경향은 예컨대, 증착 프로세스 동안 기판에 가해지는 응력으로 인한 기판의 팽출(bulging)을 야기할 수 있다. 특히, 증착 프로세스 동안 기판을 유지하는 종래의 지지 시스템들은 예컨대, 기판 에지를 기판의 중심을 향해 밀어내는 힘들로 인해 기판 상에 팽출을 유도한다. 팽출은 결국, 증가하는 파손 가능성으로 인한 문제들을 야기할 수 있다. 또한, 기판을 팽출시키거나 손상시키지 않으면서 지지 시스템들로부터, 예컨대 기판 캐리어들로부터 얇은 대면적 기판을 해제하는 것이 난제이다.
[0005] 전술한 내용을 고려하여, 당해 기술분야의 문제점들 중 적어도 일부를 극복하는, 기판을 유지하기 위한 개선된 유지 디바이스들 및 캐리어들을 제공할 뿐만 아니라, 유지 디바이스들 및 캐리어들로부터 기판들을 해제하기 위한 개선된 방법들을 제공할 필요가 있다.
[0006] 위의 사항을 고려하여, 독립 청구항들에 따른, 기판을 유지하기 위한 유지 디바이스, 기판을 유지하기 위한 캐리어, 및 유지 디바이스로부터 기판을 해제하기 위한 방법이 제공된다. 추가 양상들, 이점들 및 특징들은 종속 청구항들, 상세한 설명 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0007] 본 개시내용의 한 양상에 따르면, 기판을 유지하기 위한 유지 디바이스가 제공된다. 유지 디바이스는 메인 바디를 포함한다. 추가로, 유지 디바이스는 메인 바디의 표면 상에 제공된 접착 어레인지먼트(arrangement)를 포함한다. 또한, 유지 디바이스는 메인 바디와 접촉하고 있는 형상 기억 엘리먼트를 포함한다.
[0008] 본 개시내용의 추가 양상에 따르면, 기판을 유지하기 위한 유지 디바이스가 제공된다. 유지 디바이스는 가요성 재료의 메인 바디를 포함한다. 추가로, 유지 디바이스는 메인 바디의 표면 상에 제공된 접착 어레인지먼트를 포함한다. 또한, 유지 디바이스는 메인 바디를 수축시켜 표면을 구부리도록 배열되고 구성된 수축 디바이스를 포함한다.
[0009] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 기판을 유지하기 위한 캐리어가 제공된다. 캐리어는 본 명세서에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 캐리어 바디 및 하나 이상의 유지 디바이스들을 포함한다. 하나 이상의 유지 디바이스들은 캐리어 바디에 장착된다.
[0010] 본 개시내용의 추가 양상에 따르면, 유지 디바이스로부터 기판을 해제하기 위한 방법이 제공된다. 이 방법은 유지 디바이스의 메인 바디의 표면을 구부리는 단계를 포함한다. 메인 바디의 표면은 기판을 유지하기 위한 접착 어레인지먼트를 포함한다. 구부리는 단계는 표면과 실질적으로 평행한 방향으로 메인 바디를 수축시킴으로써 수행된다.
[0011] 본 개시내용의 추가 양상에 따르면, 전자 디바이스를 제조하는 방법이 제공된다. 이 방법은 본 명세서에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 유지 디바이스를 사용하는 단계를 포함한다.
[0012] 실시예들은 또한, 개시되는 방법들을 실행하기 위한 장치들에 관한 것이며, 설명되는 방법 양상을 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이러한 방법 양상들은 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이 둘의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 더욱이, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 실행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.
[0013] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관련되며 다음에 설명된다.
도 1a는 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 디바이스의 개략적인 측단면도를 도시한다.
도 1b는 구부러진 상태에 있는 도 1a의 유지 디바이스의 개략적인 측단면도를 도시한다.
도 2는 본 명세서에서 설명되는 추가 실시예들에 따른 유지 디바이스의 개략적인 평면도를 도시한다.
도 3a는 도 2의 유지 디바이스의 개략적인 측단면도를 도시한다.
도 3b는 구부러진 상태에 있는 도 3a의 유지 디바이스의 개략적인 측단면도를 도시한다.
도 4a는 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 기판에 부착된 유지 디바이스의 개략적인 측단면도를 도시한다.
도 4b는 기판이 유지 디바이스로부터 분리된 상태에 있는 도 4a의 유지 디바이스의 개략적인 측단면도를 도시한다.
도 4c는 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따라 유지 디바이스로부터 기판을 해제하기 위한 방법을 예시하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 5는 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 기판을 유지하기 위한 캐리어의 섹션의 개략적인 평면도를 도시한다.
도 6은 도 5에 도시된 캐리어의 섹션의 A-A 선을 따르는 개략적인 단면도를 도시한다.
도 7a 및 도 7b는 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어의 실시예들의 개략적인 정면도들을 도시한다.
도 7c는 도 7b에 도시된 캐리어의 B-B 선을 따르는 개략적인 단면도를 도시한다.
[0014] 이제 본 개시내용의 다양한 실시예들에 대한 상세한 참조가 이루어질 것이며, 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들은 도면들에 예시된다. 도면들의 다음 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 개개의 실시예들에 관한 차이점들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로 제공되며 본 개시내용의 제한으로 여겨지는 것은 아니다. 또한, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 설명되는 특징들은 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용되어 또 추가 실시예를 야기할 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0015] 도 1a 및 도 1b를 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따른 기판(101)을 유지하기 위한 유지 디바이스(100)가 설명된다. 도 1a는 유지 디바이스(100)를 부착 상태로, 즉 기판이 유지 디바이스에 부착될 수 있는 상태로 도시한다. 도 1a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 부착 상태에서 유지 디바이스는 실질적으로 평면 구성을 갖는데, 즉 유지 디바이스가 구부러지지 않는다.
[0016] 도 1b는 유지 디바이스(100)를 분리 상태로, 즉 기판이 유지 디바이스로부터 분리될 수 있는 상태로 도시한다. 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 분리 상태에서 유지 디바이스는 구부러진 구성을 갖는데, 즉 유지 디바이스가 구부러진다.
[0017] 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 유지 디바이스(100)는 특히, 가요성 재료의 메인 바디(110)를 포함한다. 이에 따라, 메인 바디(110)는 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이 구부러질 수 있다.
[0018] 추가로, 유지 디바이스(100)는 메인 바디(110)의 표면(111) 상에 제공된 접착 어레인지먼트(120)를 포함한다. 특히, 접착 어레인지먼트(120)는 메인 바디(110)의 표면(111)에 직접 부착될 수 있다. 통상적으로, 부착 상태에서, 접착 어레인지먼트(120)가 제공되는 메인 바디(110)의 표면(111)은 도 1a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 실질적으로 평면인 표면이다. 분리 상태에서, 즉 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 유지 디바이스가 구부러진 경우, 접착 어레인지먼트(120)가 제공되는 메인 바디(110)의 표면(111)은 곡면, 특히 아치형 표면이다. 특히, 유지 디바이스의 분리 상태에서, 메인 바디(110)의 표면(111)은 볼록한 곡면, 특히 볼록한 아치형 표면이다.
[0019] 도 1a 및 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 통상적으로 접착 어레인지먼트(120)가 제공되는 메인 바디(110)의 표면(111)은 메인 바디(110)의 바닥 표면(112)과 평행하다. 이에 따라, 부착 상태에서, 메인 바디(110)의 바닥 표면(112)은 도 1a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 실질적으로 평면인 표면이다. 분리 상태에서, 즉 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 유지 디바이스가 구부러진 경우, 메인 바디(110)의 바닥 표면(112)은 곡면, 특히 아치형 표면이다. 특히, 유지 디바이스의 분리 상태에서, 메인 바디(110)의 바닥 표면(112)은 오목한 곡면, 특히 오목한 아치형 표면이다.
[0020] 또한, 도 1a 및 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 유지 디바이스(100)는 메인 바디(110)와 접촉하고 있는 형상 기억 엘리먼트(130)를 포함한다. 예컨대, 형상 기억 엘리먼트(130)는 도 1a 및 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이 메인 바디(110) 내부에 제공될 수 있다. 특히, 형상 기억 엘리먼트(130)는 메인 바디(110)에 내장될 수 있다. 명시적으로 도시되진 않았지만, 대안으로 형상 기억 엘리먼트(130)는 메인 바디의 바닥 표면(112)에 부착될 수 있다고 이해되어야 한다.
[0021] 특히, 통상적으로 형상 기억 엘리먼트(130)는, 형상 기억 엘리먼트(130)가 제1 온도에서 제1 구성을 갖고 제2 온도에서 제2 구성을 갖도록 구성된다. 예컨대, 형상 기억 엘리먼트에 전압을 인가함으로써 제1 온도에서 제2 온도로의 변화가 유도될 수 있는데, 제2 온도는 제1 온도보다 더 높다. 통상적으로, 형상 기억 엘리먼트는 형상 기억 합금으로 만들어진다.
[0022] 도 1a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 형상 기억 엘리먼트(130)의 제1 구성은 제1 길이(L1)를 포함할 수 있고, 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 형상 기억 엘리먼트(130)의 제2 구성은 제1 길이(L1)보다 더 짧은 제2 길이(L2)를 포함할 수 있다. 도 1a 및 도 1b로부터, 형상 기억 엘리먼트(130)의 제2 구성은 통상적으로, 형상 기억 엘리먼트(130)의 제1 구성에 비해 수축된 구성이라고 이해되어야 한다. 이에 따라, 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 형상 기억 엘리먼트(130)의 수축 시, 메인 바디(110)의 대향 단부들(113)이 안쪽으로 당겨질 수 있어, 메인 바디가 구부러진다. 결과적으로, 메인 바디(110)의 표면(111) 상에 제공된 접착 어레인지먼트(120)가 구부러져 유지 디바이스의 분리 상태가 제공될 수 있다.
[0023] 이에 따라, 공지 기술과 비교하여, 기판을 유지하기 위한 개선된 유지 디바이스가 제공된다. 특히, 종래의 유지 디바이스들과 비교하여, 본 명세서에서 설명되는 유지 디바이스의 실시예들은 유리하게는, 유지 디바이스의 접착 어레인지먼트의 구부러짐이 달성될 수 있어, 기판이 더 간단하고 보다 효율적인 방식으로 유지 디바이스로부터 분리 또는 해제될 수 있도록 구성된다. 특히, 도 4a 및 도 4b를 참조하여 예시적으로 설명되는 바와 같이, 본 개시내용의 유지 디바이스의 실시예들은 유지 디바이스로부터 기판을 해제하기 위해, 기판의 표면에 대한 접착 어레인지먼트의 상대적인 이동이 제공될 수 있도록 구성된다. 보다 구체적으로, 본 명세서에서 설명되는 유지 디바이스는 접착 어레인지먼트와 접착 어레인지먼트에 부착된 기판 사이의 계면에서 전단력들이 유도될 수 있도록 구성된다. 특히, 접착 어레인지먼트와 기판 사이의 계면에서의 전단력들은, 접착 어레인지먼트가 제공되는 메인 바디의 표면을 구부리기 위해 본 명세서에서 설명되는 것과 같은 형상 기억 엘리먼트를 이용함으로써 유도될 수 있다. 이에 따라, 유리하게는 유지 디바이스로부터 기판의 매끄러운 분리가 제공될 수 있어, 기판 파손 위험이 감소되거나 심지어 제거된다.
[0024] 본 개시내용의 다양한 추가 실시예들이 보다 상세히 설명되기 전에, 본 명세서에서 사용되는 일부 용어들에 관한 일부 양상들이 설명된다.
[0025] 본 개시내용에서, "기판을 유지하기 위한 디바이스"는 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 기판을 유지하도록 구성된 디바이스로서 이해될 수 있다. 특히, 디바이스는 수직 상태에서 대면적 기판을 유지하도록 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 본 명세서에서 설명되는 유지 디바이스는 기판이 유지 디바이스에 부착될 수 있도록 구성되는 캐리어의 부품 또는 컴포넌트로서 이해될 수 있다.
[0026] 본 개시내용에서, 본 명세서에서 사용되는 "기판"이라는 용어는 특히, 가요성이 없는 기판들, 예컨대 유리판들 및 금속판들을 포괄할 것이다. 그러나 본 개시내용은 이에 한정되지 않으며 "기판"이라는 용어는 또한 웨브(web) 또는 포일(foil)과 같은 가요성 기판들을 포괄할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 기판은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 만들어질 수 있다. 예컨대, 기판은 유리(예컨대, 소다 석회 유리, 붕규산 유리 등), 금속, 중합체, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들, 운모(mica), 또는 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 결합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 기판은 0.1㎜ 내지 1.8㎜, 이를테면 0.7㎜, 0.5㎜ 또는 0.3㎜의 두께를 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 기판의 두께는 50㎛ 이상 및/또는 700㎛ 이하일 수 있다. 단지 몇 미크론, 예컨대 8㎛ 이상 50㎛ 이하의 두께를 갖는 얇은 기판들의 취급은 난제일 수 있다.
[0027] 일부 실시예들에 따르면, 기판은 "대면적 기판"일 수 있으며 디스플레이 제조에 사용될 수 있다. 예컨대, 기판은 유리 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 설명되는 기판들은 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등에 통상적으로 사용되는 기판들을 포함할 것이다. 예컨대, "대면적 기판"은 0.5㎡ 이상의, 특히 1㎡ 이상의 면적을 갖는 주 표면을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 대면적 기판은 약 0.67㎡의 기판(0.73m × 0.92m)에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4㎡의 기판(1.1m × 1.3m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.29㎡의 기판(1.95m × 2.2m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7㎡의 기판(2.2m × 2.5m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어 약 8.7㎡의 기판(2.85m × 3.05m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. 훨씬 더 큰 세대들, 이를테면 GEN 11 및 GEN 12 그리고 대응하는 기판 면적들도 유사하게 구현될 수 있다.
[0028] 본 개시내용에서, 유지 디바이스의 "메인 바디"는 유지 디바이스의 베이스 구조, 특히 견고한 베이스 구조로서 이해될 수 있다. 비제한적인 예에 따르면, 메인 바디는 도 2에 예시적으로 도시된 바와 같이 원반 형상을 가질 수 있다. 대안으로, 메인 바디는 직사각형 입방체 또는 정사각형 입방체일 수 있다. 특히, 통상적으로 유지 디바이스의 메인 바디는 가요성 또는 구부릴 수 있는 재료로 만들어진다. 예컨대, 유지 디바이스의 메인 바디는 고온 중합체를 포함하거나 고온 중합체로 구성될 수 있다. 예컨대, 고온 중합체는 적어도 150℃, 특정하게는 적어도 200℃, 보다 특정하게는 적어도 250℃의 온도 저항성을 가질 수 있다. 이에 따라, 유지 디바이스는 적어도 150℃, 특정하게는 적어도 200℃, 보다 특정하게는 적어도 250℃의 연속 서비스 온도에 잘 견디도록 구성될 수 있다. 예컨대, 메인 바디에 이용되는 고온 중합체는 최대 300℃의 온도 저항성을 가질 수 있다. 예를 들어, 유지 디바이스의 메인 바디는 폴리이미드(PI), 폴리아릴에테르케톤(PAEK), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리아릴설폰(PAS) 및 플루오로중합체들(PTFE)로 구성된 그룹에서 선택된 적어도 하나의 재료로 만들어질 수 있다. 다른 예에 따르면, 유지 디바이스의 메인 바디는 폴리실록산으로도 또한 지칭되는 실리콘으로 만들어질 수 있다.
[0029] 본 개시내용에서, "접착 어레인지먼트"는 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 기판을 부착하기 위한 접착력을 제공하도록 구성되는 어레인지먼트로서 이해될 수 있다. 특히, 통상적으로 접착 어레인지먼트는 유지 디바이스가 부착 상태에 있을 때 평면 표면 상에 제공된다. 보다 구체적으로, 본 명세서에서 설명되는 접착 어레인지먼트는 건식 접착 재료를 포함할 수 있다. 예컨대, 건식 접착 재료는 반 데르 발스 힘(van der Waals forces)에 의해 접착력을 제공하도록 구성될 수 있다.
[0030] 본 개시내용에서, "형상 기억 엘리먼트"는 형상 기억 특성들을 나타내도록 구성된 엘리먼트로서 이해될 수 있다. 특히, 형상 기억 엘리먼트는 형상 기억 합금(SMA: shape memory alloy)을 포함하거나 형상 기억 합금으로 구성될 수 있다. 형상 기억 합금은 또한 스마트 금속, 기억 금속, 기억 합금, 머슬 와이어 또는 스마트 합금으로도 지칭될 수 있다. 이에 따라, 본 명세서에서 설명되는 형상 기억 엘리먼트는, 제1 온도에서 제1 사전 정의된 구성을 가질 수 있고 제1 온도보다 더 높은 제2 온도에서 제2 사전 정의된 구성을 가질 수 있는 엘리먼트로서 이해될 수 있다. 예컨대, 형상 기억 엘리먼트에 전압을 인가함으로써 제1 온도에서 제2 온도로의 변화가 유도될 수 있다.
[0031] 도 2를 예시적으로 참조하면, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 형상 기억 엘리먼트(130)는 메인 바디(110)의 내측 부분(115)을 둘러싼다. 메인 바디(110)의 내측 부분(115)의 경계는 도 2에 도시된 점선으로 예시적으로 표시된다. 이에 따라, 형상 기억 엘리먼트(130)는 도 2에 예시적으로 도시된 바와 같이, 메인 바디(110)의 내측 부분(115)을 둘러싸는 세장형 엘리먼트일 수 있다. 특히, 형상 기억 엘리먼트(130)는 메인 바디(110)의 내측 부분(115)을 둘러싸는 루프 구성을 가질 수 있다.
[0032] 즉, 예컨대 세장형 엘리먼트인 형상 기억 엘리먼트(130)는 메인 바디(110)의 외측 에지 부분(116)에 배열될 수 있다. 외측 에지 부분(116)은 메인 바디의 에지(117)에서부터 메인 바디의 내부까지 연장되는 부분으로서 이해될 수 있다. 특히, 외측 에지 부분(116)은 메인 바디(110)의 에지(117)에서부터 메인 바디의 내부까지 메인 바디의 측면 치수의 50% 이하만큼, 특정하게는 메인 바디의 측면 치수의 30% 이하만큼, 보다 특정하게는 메인 바디의 측면 치수의 15% 이하만큼 연장될 수 있다.
[0033] 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 형상 기억 엘리먼트(130)는 하나 이상의 와이어들을 포함할 수 있다. 예컨대, 하나 이상의 와이어들은 꼬일 수 있다. 통상적으로, 하나 이상의 와이어들은 형상 기억 합금으로 만들어진다.
[0034] 도 2, 도 3a 및 도 3b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 형상 기억 엘리먼트(130)는 통상적으로 전기 연결부(131)를 포함한다. 특히, 전기 연결부(131)는 전압 공급부(132)에 연결되도록 구성된다.
[0035] 도 3a 및 도 3b를 예시적으로 참조하면, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 유지 디바이스는 메인 바디(110)와 접촉하고 있는 플레이트 엘리먼트(140)를 더 포함한다. 특히, 유지 디바이스의 구부러지지 않은 상태를 보여주는 도 3a에 도시된 바와 같이, 플레이트 엘리먼트(140)는 메인 바디(110)의 표면(111)에 실질적으로 평행하게 배열된다. 예컨대, 플레이트 엘리먼트(140)는 메인 바디(110)에 내장될 수 있다. 플레이트 엘리먼트는 유지 디바이스의 부착 상태와 분리 상태 간에 전환하는 데 유리할 수 있다. 예컨대, 플레이트 엘리먼트는 금속, 특히 스프링 강으로 만들어질 수 있다. 대안으로, 플레이트 엘리먼트는 플라스틱으로 만들어질 수 있다. 특히, 도 3b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 형상 기억 엘리먼트(130)가 제2 구성, 즉 수축된 구성에 있을 때, 플레이트 엘리먼트는 압축되고 구부러진다. 이에 따라, 플레이트 엘리먼트는, 메인 바디의 구부러짐의 균질성이 개선될 수 있어, 유지 디바이스로부터 기판의 개선되고 보다 매끄러운 분리를 야기할 수 있다는 이점을 갖는다.
[0036] 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 형상 기억 엘리먼트(130)는 도 2, 도 3a 및 도 3b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 플레이트 엘리먼트(140) 주위에 제공될 수 있다. 특히, 도 3a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 유지 디바이스의 부착 상태에서, 형상 기억 엘리먼트(130)와 플레이트 엘리먼트(140)는 적어도 하나의 공통 평면을 가질 수 있다. 이에 따라, 플레이트 엘리먼트(140) 주위에 형상 기억 엘리먼트(130)를 제공함으로써, 형상 기억 엘리먼트(130)에 의한 플레이트 엘리먼트의 압축 및 구부러짐의 균질성이 향상될 수 있다.
[0037] 도 2, 도 3a 및 도 3b를 예시적으로 참조하면, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 접착 어레인지먼트(120)는 복수의 필라멘트들(121)을 포함한다(예시를 위해 일부 필라멘트들만이 참조 부호로 표기된다). 예컨대, 필라멘트들은 나노튜브들, 예컨대 탄소 나노튜브들이거나 이러한 나노튜브들을 포함할 수 있다. 추가로 또는 대안으로, 복수의 필라멘트들(121)은 중합체 재료, 특히 합성 중합체 재료로 만들어지거나 이러한 중합체 재료를 포함할 수 있다. 복수의 필라멘트들 각각은 실질적으로 세로 부재(longitudinal member)일 수 있다. 구체적으로, 복수의 필라멘트들 각각은 나머지 2개의 치수들보다 더 큰 하나의 치수를 가질 수 있다. 특히, 필라멘트들의 가장 긴 치수는 필라멘트의 길이일 수 있다. 즉, 필라멘트들은 길이 방향을 따라 길어질 수 있다.
[0038] 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 접착 어레인지먼트, 특히 복수의 필라멘트들은 고온 중합체로 만들어질 수 있다. 예컨대, 접착 어레인지먼트는 적어도 150℃, 특정하게는 적어도 200℃, 보다 특정하게는 적어도 250℃의 온도 저항성을 갖는 고온 중합체로 만들어질 수 있다. 이에 따라, 접착 어레인지먼트는 적어도 150℃, 특정하게는 적어도 200℃, 보다 특정하게는 적어도 250℃의 연속 서비스 온도에 잘 견디도록 구성될 수 있다. 예컨대, 접착 어레인지먼트, 특히 복수의 필라멘트들에 이용되는 고온 중합체는 최대 300℃의 온도 저항성을 가질 수 있다. 예를 들어, 접착 어레인지먼트, 특히 복수의 필라멘트들은 폴리이미드(PI), 폴리아릴에테르케톤(PAEK), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리아릴설폰(PAS) 및 플루오로중합체들(PTFE)로 구성된 그룹에서 선택된 적어도 하나의 재료로 만들어질 수 있다. 다른 예에 따르면, 접착 어레인지먼트는 폴리실록산으로도 또한 지칭되는 실리콘으로 만들어질 수 있다.
[0039] 도 3a 및 도 3b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 복수의 필라멘트들(121)의 각각의 필라멘트는 메인 바디(110)의 표면(111)에 부착될 수 있다. 특히, 복수의 필라멘트들(121)의 각각의 필라멘트는 메인 바디(110)의 표면(111)으로부터 멀어지게, 예컨대 메인 바디(110)의 표면(111)에 수직으로 연장될 수 있다. 이에 따라, 복수의 필라멘트들(121)의 각각의 필라멘트는 예컨대, 본 명세서에서 설명되는 기판의 부착을 위해 자유로운 제2 단부를 가질 수 있다. 특히, 복수의 필라멘트들(121)의 각각의 필라멘트의 제2 단부는 기판(101)에 부착 가능하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 각각의 필라멘트의 제2 단부는 반 데르 발스 힘에 의해 기판(101)에 부착되도록 구성될 수 있다.
[0040] 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 접착 어레인지먼트(120)는 기판(101)을 부착하기 위한 건식 접착 재료를 포함한다. 예컨대, 건식 접착 재료는 합성 강모(setae) 재료일 수 있다. 건식 접착 재료, 예를 들어 합성 강모 재료는 무기물일 수 있다. 특히, 건식 접착 재료는 실질적으로 100% 무기물일 수 있다. 일례로, 건식 접착 재료는 나노튜브들을 포함하는 미세 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 건식 접착 재료의 미세 구조는 탄소 나노튜브들을 포함할 수 있다.
[0041] 특히, 건식 접착 재료는 게코(Gecko) 접착제일 수 있다. 예를 들어, 게코 접착제는 게코 테이프 또는 게코 엘리먼트일 수 있다. 건식 접착 재료의, 구체적으로는 합성 강모 재료의 접착 능력들은 게코 발(gecko foot)의 접착 특성들과 관련될 수 있다. 게코 발의 본래의 접착 능력은 동물이 대부분의 조건들 하에서 많은 타입들의 표면들에 접착할 수 있게 한다. 게코 발의 접착 능력은 게코의 발들에 있는 강모라고 하는 수많은 모발 타입의 확장들에 의해 제공된다. 여기서 "합성 강모 재료"라는 용어는, 게코 발의 본래의 접착 능력을 모방하고 게코 발과 유사한 접착 능력들을 포함하는 합성 재료로서 이해될 수 있다는 점이 주목된다. 더욱이, "합성 강모 재료"라는 용어는 "합성 게코 강모 재료"라는 용어와 또는 "게코 테이프 재료"라는 용어와 동의어로 사용될 수 있다. 그러나 본 개시내용은 이에 한정되지 않으며, 기판을 유지하기에 적합한 다른 건식 접착 재료들이 사용될 수 있다.
[0042] 본 개시내용과 관련하여, "게코 접착제"는 예를 들어, 수직 표면들과 같은 표면들에 부착하는 게코의 발들의 능력을 모방하는 접착제로서 이해될 수 있다. 특히, 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 접착 어레인지먼트(120)의 건식 접착 재료는 건식 접착 재료와 기판(101)의 표면 사이의 반 데르 발스 힘으로 인해 기판(101)에 접착하도록 구성될 수 있다. 그러나 본 개시내용은 이에 한정되지 않으며, 기판을 유지하는데 적합한 다른 접착제들이 사용될 수 있다.
[0043] 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 건식 접착 재료에 의해 제공되는 접착력은 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 기판을 유지하기에 충분할 수 있다. 특히, 건식 접착 재료는 약 2N/㎠ 이상, 특정하게는 3N/㎠ 이상, 보다 특정하게는 4N/㎠ 이상, 예컨대 적어도 5N/㎠의 접착력을 제공하도록 구성될 수 있다.
[0044] 이에 따라, 공지 기술과 비교하여, 기판(101)을 유지하기 위한 개선된 유지 디바이스(100)가 제공된다고 이해되어야 한다. 유지 디바이스(100)는 특히, 가요성 재료의 메인 바디(110), 및 메인 바디(110)의 표면(111) 상에 제공된, 예컨대 건식 접착제를 포함하는 접착 어레인지먼트(120)를 포함한다. 또한, 유지 디바이스(100)는 메인 바디(110)를 수축시켜 접착 어레인지먼트(120)와 함께 표면(111)을 구부리도록 배열되고 구성된 수축 디바이스를 포함한다. 특히, 수축 디바이스는 통상적으로 형상 기억 엘리먼트(130)를 포함한다. 형상 기억 엘리먼트(130)는, 형상 기억 엘리먼트(130)가 제1 온도에서 제1 구성을 갖고 제2 온도에서 제2 구성을 갖도록 구성된다. 예컨대, 형상 기억 엘리먼트에 전압을 인가함으로써 제1 온도에서 제2 온도로의 변화가 유도될 수 있는데, 제2 온도는 제1 온도보다 더 높다. 통상적으로, 형상 기억 엘리먼트는 형상 기억 합금으로 만들어진다. 이에 따라, 수축 디바이스는 전압 인가 시 수축하도록 구성된 형상 기억 엘리먼트를 포함할 수 있다.
[0045] 본 개시내용에서, "수축 디바이스"는 수축을 수행하도록 구성된 디바이스로서 이해될 수 있다. 특히, 수축 디바이스의 수축은 제1 온도(T1)에서 제1 온도보다 더 높은 제2 온도(T2)(T2>T1)로의 수축 디바이스의 온도 변화에 의해 시작될 수 있다. 통상적으로, 수축은 예컨대, 도 1a 및 도 1b를 참조하여 설명되는 바와 같이, 수축 디바이스, 특히 형상 기억 엘리먼트(130)의 제1 길이(L1)에서 제2 길이(L2)로의 감소를 포함한다. 특히, 도 1a와 도 1b의 비교에 의해 확인될 수 있는 바와 같이, 수축 디바이스(예컨대, 형상 기억 엘리먼트(130))는 통상적으로 메인 바디(110)의 표면(111)에 실질적으로 평행하게 수축하도록 구성되는데, 메인 바디(110)의 표면(111)은 부착 상태에 있다(즉, 구부러지지 않음).
[0046] 도 4c에 도시된 흐름도를 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따라 유지 디바이스로부터 기판을 해제하기 위한 방법(300)의 실시예들이 설명된다. 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 이 방법(300)은 유지 디바이스(100)의 메인 바디(110)의 표면(111)을 구부리는 단계(도 4c에서 블록(310)으로 표현됨)를 포함한다. 메인 바디(110)의 표면(111)은 기판을 유지하기 위한 접착 어레인지먼트(120)를 포함한다. 도 4c에서 블록(320)으로 예시적으로 표현된 바와 같이, 구부리는 단계는 접착 어레인지먼트(120)가 제공되는 표면(111)에 실질적으로 평행한 방향으로 메인 바디(110)를 수축시킴으로써 수행된다.
[0047] 특히, 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 메인 바디(110)를 수축시키는 것은 통상적으로 메인 바디(110)의 대향 단부들(113)을 안쪽으로 당겨, 메인 바디가 구부러지게 하는 것을 포함한다. 결과적으로, 메인 바디(110)의 표면(111) 상에 제공된 접착 어레인지먼트(120)가 구부러져 유지 디바이스의 분리 상태가 제공될 수 있다. 이에 따라, 접착 어레인지먼트와 접착 어레인지먼트에 부착된 기판 사이의 계면에서 전단력들이 유도될 수 있다. 이에 따라, 유리하게는 유지 디바이스로부터 기판의 매끄러운 분리가 제공될 수 있어, 기판 파손 위험이 감소되거나 심지어 제거될 수 있다.
[0048] 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 유지 디바이스(100)의 메인 바디(110)의 표면(111)을 구부리는 단계는 도 4b에 예시적으로 도시된 바와 같이 볼록한 곡면, 특히 볼록한 아치형 표면을 제공하는 단계를 포함한다.
[0049] 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 메인 바디(110)를 수축시키는 것은 메인 바디(110)와 접촉하고 있는 형상 기억 엘리먼트(130)에 전류를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 특히, 형상 기억 엘리먼트(130)는 본 명세서에서 설명되는 것과 같은 임의의 구성을 가질 수 있다.
[0050] 이에 따라, 각각 부착 상태 및 분리 상태에 있는 유지 디바이스의 측단면도들을 도시하는 도 4a 및 도 4b로부터, 메인 바디(110)의 표면(111)을 구부리는 단계는 접착 어레인지먼트(120)와 기판(101) 사이의 계면에서 전단력들을 유도하며, 이는 유지 디바이스로부터의 기판의 매끄러운 분리가 제공될 수 있어 기판 파손 위험이 감소되거나 심지어 제거될 수 있다는 이점을 갖는다고 이해되어야 한다.
[0051] 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 유지 디바이스로부터 기판을 해제하기 위한 방법(300)은 통상적으로 본 개시내용의 유지 디바이스의 실시예들을 이용하는 것을 포함한다고 이해되어야 한다.
[0052] 도 5, 도 6 및 도 7a 내지 도 7c를 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따라 기판을 유지하기 위한 캐리어(200)가 설명된다. 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 캐리어는 본 명세서에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 하나 이상의 유지 디바이스들(100) 및 캐리어 바디(210)를 포함한다. 하나 이상의 유지 디바이스들(100)은 예컨대, 하나 이상의 지지 구조들(220)을 통해 캐리어 바디(210)에 장착된다.
[0053] 예컨대, 하나 이상의 유지 디바이스들(100) 각각은 각각의 지지 구조들(220)에 연결될 수 있다. 지지 구조들(220)은 캐리어 바디(210)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 본 명세서에서 설명되는 하나 이상의 유지 디바이스들(100)을 갖는 캐리어(200)는 기판, 특히 본 명세서에서 설명되는 기판을 유지하도록 구성된다. 통상적으로, 하나 이상의 유지 디바이스들(100)은 기판을 유지하기 위한 유지력을 제공하도록 구성된다. 예를 들어, 유지력은 특히, 기판이 실질적으로 수직 배향인 경우, 기판의 표면에 실질적으로 평행할 수 있다. 특히, 유지력은 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 유지 디바이스(100)의 접착 어레인지먼트(120)에 의해 제공될 수 있다.
[0054] 본 개시내용에서, "기판을 유지하기 위한 캐리어"는 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 기판, 특히 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 대면적 기판을 유지하도록 구성되는 캐리어로서 이해될 수 있다. 통상적으로, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 캐리어에 의해 유지 또는 지지되는 기판은 전면 및 후면을 포함하며, 여기서 전면은 예를 들어, 재료 층이 증착될, 처리되고 있는 기판의 표면이다. 통상적으로, 캐리어는 기판의 후면의 에지 부분이 유지 디바이스에, 특히 본 명세서에서 설명되는 유지 디바이스의 접착 어레인지먼트에 부착될 수 있도록 구성된다.
[0055] 본 개시내용에서, "캐리어 바디"는 기판을 유지하도록 구성되는 캐리어의 바디로서 이해되어야 한다. 예컨대, 캐리어 바디는 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 기판을 유지하도록 구성되는 프레임 또는 플레이트일 수 있다. 이에 따라, 본 명세서에서 설명되는 캐리어 바디는 기판의 표면, 이를테면 기판의 후면의 에지 부분을 지지하도록 구성될 수 있다.
[0056] 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 캐리어(200)는 기판 처리 중에, 예를 들어 스퍼터링 프로세스와 같은 층 증착 프로세스 중에 기판을 지지하도록 구성된다. 도 7a 내지 도 7c를 예시적으로 참조하면, 캐리어 바디(210)는 프레임으로서 구성될 수 있다. 대안으로, 캐리어 바디(210)는 플레이트로서 구성될 수 있다. 캐리어 바디(210)는 알루미늄, 알루미늄 합금들, 티타늄, 이들의 합금들, 스테인리스 강 등을 포함할 수 있고 그리고/또는 이들로 만들어질 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어 바디(210)는 최상위 바, 측면 바들 및 최하위 바와 같은 2개 이상의 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 2개 이상의 엘리먼트들은 도 7c에 예시적으로 도시된 바와 같이, 애퍼처 개구(215)를 한정할 수 있다. 일부 구현들에서, 캐리어에 마스킹 디바이스가 제공되어 기판의 하나 이상의 부분들을 마스킹할 수 있다. 일례로, 마스킹 디바이스는 에지 배제 마스크일 수 있다.
[0057] 도 7c에 예시적으로 도시된 바와 같이, 통상적으로 기판(101)은 제1 표면(101A) 및 제2 표면(101B)을 가질 수 있다. 제1 표면과 제2 표면은 기판(101)의 대향 표면들일 수 있다. 특히, 제1 표면은 기판(101)의 후면 표면일 수 있다. 일례로, 제1 표면(101A)은 캐리어(200)의 하나 이상의 유지 디바이스들(100) 쪽을 향하도록 배열될 수 있다.
[0058] 이에 따라, 도 7c에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따라, 캐리어(200)의 하나 이상의 유지 디바이스들(100)의 접착 어레인지먼트(120)는 기판(101)의 제1 표면(101A)과 접촉하도록 구성될 수 있다. 또한, 도 7c에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제2 표면(101B)은 기판(101)의 전면일 수 있다. 특히, 제2 표면은 처리 시스템에서, 특히 진공 처리 챔버에서 처리될 기판의 표면일 수 있다. 일례로, 기판의 제2 표면은 제2 표면 상에 층 증착을 위해 구성될 수 있다.
[0059] 도 7a 내지 도 7c를 예시적으로 참조하면, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 캐리어(200)는 예컨대, 층 증착 프로세스 동안 실질적으로 수직 배향으로 기판(101)을 유지 또는 지지하도록 구성될 수 있다. 일례로, 하나 이상의 유지 디바이스들(100)은 실질적으로 수직 배향으로 기판(101)을 유지하도록 구성될 수 있다. 본 개시내용 전반에 걸쳐 사용되는 바와 같이, "실질적으로 수직"은 특히, 기판 배향을 언급할 때, ±20° 이하의, 예컨대 ±10° 이하의 수직 방향 또는 배향으로부터의 편차를 허용하는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 수직 배향으로부터의 약간의 편차를 갖는 기판 지지부가 보다 안정적인 기판 포지션을 야기할 수도 있기 때문에 이러한 편차가 제공될 수 있다. 그러나 예컨대, 층 증착 프로세스 동안의 기판 배향은 실질적으로 수직인 것으로 간주될 수 있는데, 이는 수평 기판 배향과는 다른 것으로 간주될 수 있다.
[0060] 도 7a 및 도 7b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기판(101)은 상부면(11), 하부면(12) 및 2개의 측면들(13)(예를 들어, 좌측면 및 우측면)을 가질 수 있다. 상부면(11), 하부면(12) 및 2개의 측면들(13)은 기판(101)의 수직 배향에 대해 정의될 수 있다. 마찬가지로, 캐리어(200) 또는 캐리어 바디(210)는 상부면, 하부면 및 2개의 측면들(예컨대, 좌측면 및 우측면)을 가질 수 있다.
[0061] 일부 구현들에서, 기판(101)의 2개의 측면들(13) 중 적어도 하나, 및 상부면(11), 하부면(12) 중 적어도 하나를 유지하도록 하나 이상의 유지 디바이스들(100)이 캐리어 바디(210)에 장착될 수 있다. 예컨대, 도 7a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 상부면(11)을 유지하도록 하나 이상의 유지 디바이스들(100)(예컨대, 2개의 유지 어레인지먼트들)이 제공될 수 있다. 다른 구현에 따르면, 도 7b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기판의 하부면(12)을 유지하도록 하나 이상의 유지 디바이스들(100)(예컨대, 2개의 유지 디바이스들)이 제공될 수 있고 그리고/또는 2개의 측면들(13)의 각각의 측면을 유지하도록 2개 이상의 유지 디바이스들(100)(예컨대, 좌측면을 위한 2개의 유지 어레인지먼트들 및 우측면을 위한 2개의 유지 어레인지먼트들)이 제공될 수 있다.
[0062] 본 명세서에서 설명되는 일부 실시예들에 따르면, 기판(101)을 매달린 상태로 유지하도록 캐리어 바디(210) 상에 하나 이상의 유지 디바이스들(100)이 장착될 수 있다. 구체적으로, 하나 이상의 유지 디바이스들(100)은 기판(101)의 상부면(11)을 유지하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 도 7a에 예시적으로 도시된 일부 구현들에서, 기판(101)은 상부면(11)에서만 유지된다. 이에 따라, 캐리어(200)는 기판(101)의 상부면(11)을 유지하도록 캐리어 바디(210)의 상부면에만 하나 이상의 유지 디바이스들(100)(예컨대, 2개의 유지 디바이스들)을 포함할 수 있다.
[0063] 도 7c를 예시적으로 참조하면, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따라, 유지 디바이스(100)는 기판(101)의 한 표면, 특히 기판의 후면, 즉 처리되지 않은, 기판(101)의 표면 상에서만 기판(101)과 접촉하도록 구성될 수 있다. 또한, 지지 구조(220)는 하나 이상의 유지 디바이스들(100) 각각과 캐리어 바디(210) 사이에 제공될 수 있다. 도 7c에 예시적으로 도시된 바와 같이, 애퍼처 개구(215)는 처리될 기판(101)의 표면적에 대응하거나 더 클 수 있으며, 구체적으로는 약간 더 클 수 있다. 이에 따라, 본 명세서에서 설명되는 캐리어의 실시예들은 기판의 전체 전면이 처리될 수 있도록 구성된다. 구체적으로, 본 명세서에서 설명되는 일부 실시예들은 에지 배제를 제공하는 디바이스들 없이 실시될 수 있다. (명시적으로 도시되지 않은) 다른 실시예들에 따르면, 애퍼처 개구(215)는 처리될 기판의 표면적보다 약간 더 작을 수 있다. 이에 따라, 애퍼처 개구(215)는 기판의 미처리 에지, 특히 기판의 코팅되지 않은 에지가 제공될 수 있도록 구성될 수 있다.
[0064] 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어는 고정 프로세스들뿐만 아니라 비-고정 프로세스들에도 이용될 수 있다고 이해되어야 한다.
[0065] 이에 따라, 위의 관점에서, 본 명세서에 설명된 바와 같은 유지 디바이스의 실시예들, 캐리어의 실시예들 및 유지 디바이스로부터 기판을 해제하기 위한 방법들의 실시예들은 공지 기술과 비교하여 개선된다고 이해되어야 한다. 특히, 본 개시내용의 실시예들에 따라, 유리하게는 유지 디바이스로부터 기판의 매끄러운 분리가 제공될 수 있어, 기판 파손 위험이 감소되거나 심지어는 실질적으로 제거될 수 있다.
[0066] 이러한 서면 기술은 최선 모드를 포함하는 본 개시내용을 개시하기 위해 그리고 또한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 임의의 자가 임의의 장치 또는 시스템을 제작하여 사용하고 임의의 통합된 방법들을 수행하는 것을 포함하여 설명된 청구 대상을 실시할 수 있게 하기 위해 예들을 사용한다. 다양한 특정 실시예들이 전술한 내용에서 개시되었지만, 앞서 설명한 실시예들의 상호 배타적이지 않은 특징들이 서로 조합될 수 있다. 특허 가능한 범위는 청구항들에 의해 정의되고, 다른 예들은 그 예들이 청구항들의 문언과 다르지 않은 구조적 엘리먼트들을 갖는다면, 또는 그 예들이 청구항들의 문언과 사소한 차이들을 갖는 동등한 구조적 엘리먼트들을 포함한다면, 청구항들의 범위 내에 있는 것으로 의도된다.
[0067] 전술한 내용은 실시예들에 관한 것이지만, 기본 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예들 및 추가 실시예들이 안출될 수 있으며, 범위는 하기의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (16)

  1. - 메인 바디(110);
    - 상기 메인 바디(110)의 표면(111) 상에 제공된 접착 어레인지먼트(arrangement)(120); 및
    - 상기 메인 바디(110)와 접촉하고 있는 형상 기억 엘리먼트(130)를 포함하는,
    기판(101)을 유지하기 위한 유지 디바이스(100).
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 형상 기억 엘리먼트(130)는 상기 메인 바디(110)의 내측 부분을 둘러싸는,
    기판(101)을 유지하기 위한 유지 디바이스(100).
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 형상 기억 엘리먼트(130)는 형상 기억 합금의 하나 이상의 와이어들을 포함하는,
    기판(101)을 유지하기 위한 유지 디바이스(100).
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메인 바디(110)와 접촉하고 있는 플레이트 엘리먼트(140)를 더 포함하며,
    상기 플레이트 엘리먼트(140)는 상기 메인 바디(110)의 표면(111)에 실질적으로 평행하게 배열되는,
    기판(101)을 유지하기 위한 유지 디바이스(100).
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 형상 기억 엘리먼트(130)는 상기 플레이트 엘리먼트(140) 주위에 제공되는,
    기판(101)을 유지하기 위한 유지 디바이스(100).
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착 어레인지먼트(120)는 복수의 필라멘트들(121)을 포함하는,
    기판(101)을 유지하기 위한 유지 디바이스(100).
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착 어레인지먼트(120)는 상기 기판(101)을 부착하기 위한 건식 접착 재료를 포함하는,
    기판(101)을 유지하기 위한 유지 디바이스(100).
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 건식 접착 재료는 합성 강모(setae) 재료, 특히 게코(Gecko) 접착제인,
    기판(101)을 유지하기 위한 유지 디바이스(100).
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 형상 기억 엘리먼트(130)는 전압 공급부에 연결되기 위한 전기 연결부(131)를 갖는,
    기판(101)을 유지하기 위한 유지 디바이스(100).
  10. - 가요성 재료의 메인 바디(110);
    - 상기 메인 바디(110)의 표면(111) 상에 제공된 접착 어레인지먼트(120); 및
    - 상기 메인 바디(110)를 수축시켜 상기 표면(111)을 구부리도록 배열되고 구성된 수축 디바이스를 포함하는,
    기판(101)을 유지하기 위한 유지 디바이스(100).
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 수축 디바이스는 전압 인가 시 수축하도록 구성된 형상 기억 엘리먼트(130)를 포함하는,
    기판(101)을 유지하기 위한 유지 디바이스(100).
  12. - 캐리어 바디(210); 및
    - 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 유지 디바이스들(100)을 포함하며,
    상기 하나 이상의 유지 디바이스들(100)은 상기 캐리어 바디(210)에 장착되는,
    기판(101)을 유지하기 위한 캐리어(200).
  13. 유지 디바이스(100)로부터 기판(101)을 해제(release)하기 위한 방법(300)으로서,
    상기 유지 디바이스의 메인 바디(110)의 표면(111)을 구부리는 단계를 포함하며,
    상기 표면(111)은 상기 기판을 유지하기 위한 접착 어레인지먼트(120)를 포함하고,
    구부리는 단계는 상기 표면(111)에 실질적으로 평행한 방향으로 상기 메인 바디(110)를 수축시킴으로써 수행되는,
    유지 디바이스(100)로부터 기판(101)을 해제하기 위한 방법(300).
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 메인 바디(110)를 수축시키는 것은 상기 메인 바디(110)와 접촉하고 있는 형상 기억 엘리먼트(130)에 전류를 제공하는 것을 포함하는,
    유지 디바이스(100)로부터 기판(101)을 해제하기 위한 방법(300).
  15. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
    상기 메인 바디(110)의 표면(111)을 구부리는 단계는 상기 접착 어레인지먼트(120)와 상기 기판(101) 사이의 계면에 전단력들을 유도하는,
    유지 디바이스(100)로부터 기판(101)을 해제하기 위한 방법(300).
  16. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 따른 유지 디바이스(100)를 사용하여 전자 디바이스를 제조하는 방법.
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