KR101918284B1 - 플렉시블 표시장치의 제조 방법 - Google Patents

플렉시블 표시장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 공정시간을 단축시키며 소자의 손상을 최소화할 수 있는 플렉시블 표시장치의 제조 방법에 관한 것으로, 플렉시블 표시장치의 제조 방법은 캐리어 기판을 제공하는 단계; 상기 캐리어 기판상에 플러렌기((fullerene group) 또는 플루오로기(fluoro group)를 포함하는 폴리이미드 수지로 희생층을 형성하는 단계; 상기 희생층 상에 플렉시블 기판을 형성하는 단계; 상기 플렉시블 기판 상에 표시 소자를 형성하는 단계; 및 상기 표시 소자를 포함한 상기 플렉시블 기판을 상기 희생층으로부터 분리하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

플렉시블 표시장치의 제조 방법{Method of manufacturing a flexible display device}
본 발명은 플렉시블 표시장치에 관한 것으로, 공정을 단순화시킬 수 있는 플렉시블 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다.
오늘날, 정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점진적으로 증가하고 있다. 이에 부응하여, 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기전계발광표시장치 등 여러 가지 평판 표시장치가 연구되어 왔다.
한편, 이와 같은 평판 표시장치의 용도가 급속도로 확대되면서 종이처럼 말거나 접을 수 있는 플렉시블 표시장치에 대한 개발이 집중되고 있다.
플렉시블 표시장치는 종래의 유리기판을 플렉시블한 플라스틱 기판으로 대체하여 구현될 수 있다. 그러나, 플라스틱 기판 상에서 표시소자를 형성하기 위한 소자공정을 직접 형성하기가 어렵기 때문에 캐리어 기판을 이용하여 표시소자를 형성하게 된다. 즉, 플렉시블 표시장치를 형성하기 위해, 먼저 캐리어 기판 상에 플라스틱 기판을 형성한다. 이후, 플라스틱 기판상에 소자공정을 진행한 후 캐리어 기판으로부터 플라스틱 기판을 분리하기 위한 탈착 공정을 실시하여, 플렉시블 표시장치를 제조할 수 있다.
이때, 캐리어 기판과 플라스틱 기판은 그 사이에 개재된 비정질 실리콘층에 의해 소자공정 동안 서로 접착되어 있을 수 있다. 이때, 탈착 공정은 표시소자 공정의 완료 후에 비정질 실리콘층으로 레이저를 조사하여 계면간의 접착력을 약화시키고, 이후 진공 흡착 공정을 통해 캐리어 기판으로부터 플라스틱 기판을 분리하는 공정일 수 있다.
하지만, 이와 같은 플렉시블 표시장치의 제조 방법은 비정질 실리콘층을 형성하기 위한 화학증착공정을 거쳐야 하므로, 공정 시간이 길어지는 문제점이 있었다.
또한, 캐리어 기판으로부터 플라스틱 기판을 탈착시키기 위해 필요한 진공흡착공정에서 플라스틱 기판을 포함한 표시소자에 충격이 인가될 수 있어 플렉시블 표시장치의 손상을 초래할 수 있다.
따라서, 본 발명은 플렉시블 표시장치에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 구체적으로 공정시간을 단축시키며 소자의 손상을 최소화할 수 있는 플렉시블 표시장치의 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 해결 수단의 플렉시블 표시장치의 제조 방법을 제공한다. 상기 제조 방법은 캐리어 기판을 제공하는 단계; 상기 캐리어 기판상에 플러렌기((fullerene group) 또는 플루오로기(fluoro group)를 포함하는 폴리이미드 수지로 희생층을 형성하는 단계; 상기 희생층 상에 플렉시블 기판을 형성하는 단계; 상기 플렉시블 기판 상에 표시 소자를 형성하는 단계; 및 상기 표시 소자를 포함한 상기 플렉시블 기판을 상기 희생층으로부터 분리하는 단계;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 희생층은 다이안하이드라이드 모노머(dianhydride monomer) 및 다이아민 모노머(dyamine)를 혼합한 후 코팅하여 형성하며, 상기 다이안 하이드라이드 모노머 및 다이아민 모노머 중 적어도 어느 하나는 플루오로기 또는 플러렌기를 가질 수 있다.
또한, 상기 다이안 하이드라이드 모노머 및 다이아민 모노머의 전체 함량 중 상기 플루오로기 또는 플러렌기를 갖는 모노머의 함량은 5 내지 30mol%를 가질 수 있다.
또한, 상기 희생층은 하기 반응식 1에 의해 형성될 수 있다.
[반응식 1]
Figure 112017112571447-pat00001

여기서, Ar1은 하기 화학식 1 내지 9 중 어느 하나로 표시될 수 있다.
Figure 112017112571447-pat00002
Figure 112017112571447-pat00003
Figure 112017112571447-pat00004
Figure 112017112571447-pat00005
Figure 112017112571447-pat00006
Figure 112017112571447-pat00007
Figure 112017112571447-pat00008
Figure 112017112571447-pat00009
Figure 112017112571447-pat00010
Ar2는 하기 화학식 10 내지 12 중 어느 하나로 표시될 수 있다.
Figure 112017112571447-pat00011
Figure 112017112571447-pat00012
Figure 112017112571447-pat00013
또한, 상기 희생층은 폴리이미드계 수지 및 플러렌 유도체를 블렌딩한 후 코팅하여 형성될 수 있다.
상기 플러렌 유도체는 하기 화학식 13 또는 화학식 14로 표시될 수 있다.
Figure 112017112571447-pat00014
Figure 112017112571447-pat00015
또한, 상기 희생층은 500nm 내지 5㎛의 두께를 가질 수 있다.
또한, 상기 플렉시블 기판은 상기 희생층상에 폴리이미드 수지를 도포하여 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치는 표시소자의 제조 공정 중 캐리어 기판상에 플렉시블 기판을 고정하는 희생층을 유기물질로 형성함에 따라 종래 무기물질을 증착하여 형성하는 것보다 공정을 단순화시키며 공정시간을 단축할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치는 플러렌기 또는 플로오로기를 갖는 폴리 이미드로 희생층을 형성함에 따라, 표시소자의 손상을 줄이며 플렉시블 기판을 희생층으로부터 분리할 수 있다.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치의 제조 공정을 보여주기 위한 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 실시예와 비교예에 따른 플렉시블 기판에 대한 희생층의 접착 강도를 비교한 그래프이다.
본 발명의 실시예들은 플렉시블 표시장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다.
따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치의 제조 공정을 보여주기 위한 단면도들이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치를 제조하기 위해, 먼저 캐리어 기판(100)을 제공한다. 여기서, 캐리어 기판(100)은 후술될 표시소자 공정 동안 플렉시블 기판(120)을 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 이때, 캐리어 기판(100)은 유리기판 또는 금속 기판을 이용할 수 있다.
캐리어 기판(100)상에 희생층(110)을 형성한다. 여기서, 희생층(110)은 표시소자 공정 중 캐리어 기판(100)상에 후술될 플렉시블 기판(120)을 고정하는 역할을 수행할 수 있다.
희생층(110)은 플러렌기(fullerene group) 또는 플루오로기(fluoro group)를 포함하는 폴리이미드 수지로 형성되어 있을 수 있다. 여기서, 희생층(110)은 후술될 플렉시블 기판(120)과 화학적 이성질체로 형성되어 희생층(110)을 형성하는 분자 구조와 플렉시블 기판(120)을 형성하는 분자 구조는 분자 사슬간 전하이동착물, 사슬간 방향성 및 분자 밀집도와 같은 특성이 달라질 수 있다. 이에 따라, 희생층(110)으로부터 플렉시블 기판(120)을 용이하게 탈착하며 이와 동시에 표시소자 공정 중 플렉시블 기판(120)을 캐리어 기판(100)상에 안정적으로 고정할 수 있다.
희생층(110)을 형성하는 방법의 일예로써, 다이안하이드라이드 모노머(dianhydride monomer) 및 다이아민 모노머(dyamine)를 혼합한 후 캐리어 기판(100)상에 코팅하여 형성할 수 있다. 여기서, 다이안 하이드라이드 모노머 및 다이아민 모노머 중 적어도 어느 하나는 플루오로기 또는 플러렌기를 가질 수 있다. 이에 따라, 희생층(110)을 형성하는 폴리이미드의 분자 구조내에 플루오로기 또는 플러렌기를 가질 수 있다.
구체적으로, 희생층(110)은 하기 반응식1을 통해 형성할 수 있다.
[반응식 1]
Figure 112017112571447-pat00016

여기서, Ar1은 하기 화학식 1 내지 9 중 어느 하나로 표시될 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112017112571447-pat00017

[화학식 2]
Figure 112017112571447-pat00018

[화학식 3]
Figure 112017112571447-pat00019

[화학식 4]
Figure 112017112571447-pat00020

[화학식 5]
Figure 112017112571447-pat00021

[화학식 6]
Figure 112017112571447-pat00022

[화학식 7]
Figure 112017112571447-pat00023

[화학식 8]
Figure 112017112571447-pat00024

[화학식 9]
Figure 112017112571447-pat00025

Ar2는 하기 화학식 10 내지 12 중 어느 하나로 표시될 수 있다.
[화학식 10]
Figure 112017112571447-pat00026

[화학식 11]
Figure 112017112571447-pat00027

[화학식 12]
Figure 112017112571447-pat00028

이에 따라, 희생층(110)은 플러렌기 또는 플루오로기를 갖는 폴리 이미드 수지로 형성될 수 있다.
이때, 다이안 하이드라이드 모노머 및 다이아민 모노머의 전체 함량을 100mo1%로 기준으로 할 때, 플루오로기 또는 플러렌기를 갖는 모노머의 함량은 5 내지 30mol%를 가질 수 있다. 이는, 플루오로기 또는 플러렌기를 갖는 모노머의 함량이 5 mol% 미만일 경우, 희생층(110)으로부터 플렉시블 기판(120)의 탈착이 용이하지 않으며, 반면 플루오로기 또는 플러렌기를 갖는 모노머의 함량이 30 mol% 초과할 경우, 표시소자 공정동안 희생층(110)이 캐리어 기판(100)상에 플렉시블 기판(120)을 안정적으로 고정시킬 수 없기 때문이다.
희생층(110)을 형성하는 다른 일예로, 폴리이미드계 수지와 플러렌 유도체를 블렌딩한 후 캐리어 기판(100)상에 코팅하여 형성할 수 있다. 여기서, 플러렌 유도체는 하기 화학식 13 또는 14로 표시될 수 있다.
[화학식 13]
Figure 112017112571447-pat00029

[화학식 14]
Figure 112017112571447-pat00030

희생층(110)은 500nm 내지 5㎛의 두께로 형성할 수 있다. 이때, 희생층(110)의 두께가 500nm미만으로 형성될 경우, 희생층(110)으로서의 역할, 즉 캐리어 기판(100)상에 플렉시블 기판(120)을 고정하는 역할을 할 수 없으며, 반면, 희생층(110)의 두께가 5㎛ 초과할 경우 표시 소자(130) 공정 중 희생층(110)의 변형, 예컨대 팽창하여 희생층(110) 상에 순차적으로 형성된 플렉시블 기판(120)과 표시 소자(130)의 변형 및 공정 불량을 야기할 수 있다.
본 발명의 실시예에서와 같이, 희생층(110)은 코팅 공정을 통해 형성됨에 따라, 종래 무기물질을 증착하여 형성하는 경우보다 공정을 단순화시킬 수 있으며 공정 시간을 단축할 수 있다.
또한, 종래의 점착층은 150℃ 이내의 공정온도에서만 사용될 수 있으나, 희생층(110)은 폴리 이미드계 수지로 형성됨에 따라 종래의 점착층과 대비하여 400℃이상의 표시소자 공정에서 충분히 사용될 수 있다.
또한, 희생층(110)은 종래의 접착층에 비해 낮은 택키(tacky)를 가짐에 따라, 플렉시블 기판의 탈착시 희생층(110)의 일부가 플렉시블 기판(120)상에 잔존하는 것을 방지할 수 있다.
도 2를 참조하면, 희생층(110)을 형성한 후, 희생층(110) 상에 플렉시블 기판(120)을 형성한다. 여기서, 플렉시블 기판(120)은 표시 소자(130)를 지지하는 역할을 한다. 이때, 플렉시블 기판(120)은 폴리이미드 수지를 희생층(110)상에 코팅하여 형성할 수 있다.
도 3을 참조하면, 플렉시블 기판(120)상에 표시 소자(130)를 형성한다. 여기서, 표시 소자(130)는 전자종이 표시소자, 유기발광다이오드 소자 및 액정표시소자 중 어느 하나일 수 있다. 특히, 표시 소자(130)가 액티브 매트릭스형일 경우, 표시소자공정은 표시소자를 형성하기 전에 플렉시블 기판상에 박막트랜지스터를 포함한 구동소자를 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다.
여기서, 희생층(110) 및 플렉시블 기판(120)은 고온, 예컨대 400℃이상의 온도에서 내구성을 갖는 폴리이미드계 수지로 형성됨에 따라, 표시 소자(130)를 형성하는 공정 및 구동소자를 형성하는 공정 환경에 노출되어도 변형되거나 손상되지 않을 수 있다.
도 4를 참조하면, 표시 소자(130)를 형성한 후, 캐리어 기판(100), 즉 희생층(110)으로부터 플렉시블 기판(120)을 포함한 표시 소자(130)를 분리하여, 도 5에서와 같이 플렉시블 기판(120)상에 표시 소자(130)를 형성할 수 있다.
여기서, 희생층(110)은 플렉시블 기판(120)에 대해서 2.5N/mm2이하의 접착강도(peel strength)를 가지도록 형성될 수 있어, 캐리어 기판(100)상에 플렉시블 기판(120)을 고정함과 동시에 용이하게 탈착시킬 수 있다. 이때, 플렉시블 기판(120)의 분리는 종래와 같이 진공 흡착판을 이용할 수 있으나, 종래 무기물층을 이용하는 경우보다 약한 물리적인 힘을 필요로 하므로, 종래와 같이 표시소자의 손상을 최소화할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 캐리어 기판(100)으로부터 플렉시블 기판(120)의 분리 방법을 한정하는 것은 아니다.
도 6은 본 발명의 실시예와 비교예에 따른 플렉시블 기판에 대한 희생층의 접착 강도를 비교한 그래프이며, 하기 표 1은 본 발명의 실시예와 비교예에 따른 플렉시블 기판에 대한 희생층에 대한 접착 강도를 비교한 것이다.
비교예 1 비교예 2 실시예 1 실시예2
플렉시블 기판 BPDA/PDA BPDA/PDA BPDA/PDA BPDA/PDA
희생층 BPDA/ODA ODPA/ODA ODPA/화학식9의 화합물 ODPA/화학식1의 화합물
접착력(N/mm2) 5.0 4.2 2.0 1.6

여기서, BPDA는 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(biphenyltetracarboxylic dianhydride)이다. PDA는 페닐렌 디아민(p-Phenylene diamine)이다. ODA는 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline)이다. 또한, ODPA는 옥시디프탈릭디안하이드라이드(4,4'-oxydiphthalic anhydride)이다.
비교예와 실시예에서 플렉시블 기판은 공통적으로 희생층상에 BPDA와 PDA를 혼합하여 코팅한 후 형성된 폴리 이미드로 이루어질 수 있다.
비교예 1에서 희생층은 BPDA와 PDA를 혼합한 후 코팅하여 형성하였다. 비교예 2에서 희생층은 ODPA와 ODA를 혼합한 후 코팅하여 형성하였다. 실시예 1에서 희생층은 ODPA와 상기 화학식 9의 화합물을 혼합 및 코팅하여 형성된 플러렌기를 갖는 폴리 이미드로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 화학식 9의 화합물은 ODPA와 상기 화학식 9의 화합물을 100 mol%를 기준으로 20mol%로 혼합되었다. 또한, 실시예 2에서 희생층은 상기 화학식 1의 화합물을 혼합 및 코팅하여 형성된 플루오로기를 갖는 폴리 이미드로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 화학식 1의 화합물은 ODPA와 상기 화학식 1의 화합물을 100 mol%를 기준으로 20mol%로 혼합되었다.
도 6 및 표 1에서와 같이, 비교예의 폴리 이미드 수지로 형성된 희생층보다 본 발명의 실시예에서와 같이 플러렌기 또는 플루오로기를 갖는 폴리 이미드 수지로 형성된 희생층의 접착 강도가 작아지는 것을 확인할 수 있었다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 희생층은 플렉시블 기판에 대해서 2.5N/mm2이하의 접착강도(peel strength)를 가지도록 형성될 수 있어, 캐리어 기판상에 플렉시블 기판을 고정함과 동시에 용이하게 탈착시킬 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이, 플렉시블 표시장치는 표시소자의 제조 공정 중 캐리어 기판상에 플렉시블 기판을 고정하는 희생층을 유기물질로 형성함에 따라 종래 무기물질을 증착하여 형성하는 것보다 공정을 단순화시키며 공정시간을 단축할 수 있다.
또한, 플러렌기 또는 플루오로기를 갖는 폴리 이미드로 희생층을 형성함에 따라, 표시소자의 손상을 줄이며 플렉시블 기판을 희생층으로부터 분리할 수 있다.
100 : 캐리어 기판
110 : 희생층
120 : 플렉시블 기판
130 : 표시소자

Claims (8)

  1. 캐리어 기판을 제공하는 단계;
    다이안하이드라이드 모노머(dianhydride monomer) 및 다이아민 모노머(dyamine)를 혼합한 후 코팅하여 상기 캐리어 기판 상에 희생층을 형성하는 단계;
    상기 희생층 상에 플렉시블 기판을 형성하는 단계;
    상기 플렉시블 기판 상에 표시 소자를 형성하는 단계; 및
    상기 표시 소자를 포함한 상기 플렉시블 기판을 상기 희생층으로부터 분리하는 단계로 구성되며,
    상기 다이안하이드라이드 모노머(dianhydride monomer) 및 상기 다이아민 모노머(dyamine) 중 적어도 하나는 플러렌기((fullerene group) 또는 플루오로기(fluoro group)를 포함하고,
    상기 희생층은 하기 반응식 1에 의해 형성되는 플렉시블 표시장치의 제조 방법.
    [반응식 1]
    Figure 112019500199750-pat00031

    여기서, Ar1은 화학식 1 내지 9 중 어느 하나로 표시되며,
    [화학식 1]
    Figure 112019500199750-pat00032

    [화학식 2]
    Figure 112019500199750-pat00033

    [화학식 3]
    Figure 112019500199750-pat00034

    [화학식 4]
    Figure 112019500199750-pat00035

    [화학식 5]
    Figure 112019500199750-pat00036

    [화학식 6]
    Figure 112019500199750-pat00037

    [화학식 7]
    Figure 112019500199750-pat00038

    [화학식 8]
    Figure 112019500199750-pat00039

    [화학식 9]
    Figure 112019500199750-pat00040

    Ar2는 화학식 10 내지 12 중 어느 하나로 표시된다.
    [화학식 10]
    Figure 112019500199750-pat00041

    [화학식 11]
    Figure 112019500199750-pat00042

    [화학식 12]
    Figure 112019500199750-pat00043
    .
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 다이안 하이드라이드 모노머 및 다이아민 모노머의 전체 함량 중 상기 플루오로기 또는 플러렌기를 갖는 모노머의 함량은 5 내지 30mol%를 갖는 플렉시블 표시장치의 제조 방법.
  4. 삭제
  5. 캐리어 기판을 제공하는 단계;
    폴리이미드계 수지 및 플러렌 유도체를 블렌딩한 후 코팅하여 희생층을 형성하는 단계;
    상기 희생층 상에 플렉시블 기판을 형성하는 단계;
    상기 플렉시블 기판 상에 표시 소자를 형성하는 단계; 및
    상기 표시 소자를 포함한 상기 플렉시블 기판을 상기 희생층으로부터 분리하는 단계;를 포함하는 플렉시블 표시장치의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 플러렌 유도체는 하기 화학식 13 또는 화학식 14로 표시되는 플렉시블 표시장치의 제조 방법.
    [화학식 13]
    Figure 112018049855150-pat00044

    [화학식 14]
    Figure 112018049855150-pat00045
  7. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 희생층은 500㎚ 내지 5㎛의 두께를 갖는 플렉시블 표시장치의 제조 방법.
  8. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판은 상기 희생층 상에 폴리이미드 수지를 도포하여 형성하는 플렉시블 표시장치의 제조 방법.
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015157202A1 (en) 2014-04-09 2015-10-15 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
US10543662B2 (en) 2012-02-08 2020-01-28 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
KR101930383B1 (ko) * 2012-10-31 2019-03-11 엘지디스플레이 주식회사 유기발광장치 및 그 제조방법
WO2014084529A1 (ko) * 2012-11-30 2014-06-05 주식회사 엘지화학 플렉서블 기판을 포함하는 유기 발광 소자 및 이의 제조방법
TWI523294B (zh) 2012-11-30 2016-02-21 Ｌｇ化學股份有限公司 用於有機電子裝置之基板
US10086584B2 (en) 2012-12-13 2018-10-02 Corning Incorporated Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers
US9340443B2 (en) 2012-12-13 2016-05-17 Corning Incorporated Bulk annealing of glass sheets
TWI617437B (zh) 2012-12-13 2018-03-11 康寧公司 促進控制薄片與載體間接合之處理
US10014177B2 (en) 2012-12-13 2018-07-03 Corning Incorporated Methods for processing electronic devices
KR102113176B1 (ko) * 2013-07-16 2020-05-29 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 그 제조방법
JP6363077B2 (ja) * 2013-07-24 2018-07-25 ユニチカ株式会社 積層体およびその処理法ならびにフレキシブルデバイスの製造方法
KR101580015B1 (ko) * 2013-08-30 2015-12-24 주식회사 엔씰텍 임시 점착/탈착층을 사용하는 플렉시블 정보 표시 소자 제조용 지지 기판, 이의 제조 방법, 그를 이용한 플렉시블 정보 표시 소자 및 그의 제조 방법
KR102115561B1 (ko) 2013-09-16 2020-05-27 삼성디스플레이 주식회사 폴리이미드 기판의 제조 방법 및 이를 이용하는 표시장치의 제조 방법
CN104512075B (zh) 2013-10-04 2017-06-23 财团法人工业技术研究院 离型层、基板结构、与柔性电子元件工艺
CN104576969B (zh) * 2013-10-11 2017-03-29 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种柔性光电器件的制备方法
US10510576B2 (en) 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
KR102156766B1 (ko) * 2013-12-13 2020-09-16 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치의 제조방법
KR102180089B1 (ko) 2013-12-30 2020-11-18 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 기판의 제조 방법 및 이를 이용하는 표시장치의 제조 방법
TWI654088B (zh) * 2014-01-27 2019-03-21 美商康寧公司 用於聚合物表面與載具之受控接合之物件及方法
KR102353030B1 (ko) 2014-01-27 2022-01-19 코닝 인코포레이티드 얇은 시트와 캐리어의 제어된 결합을 위한 물품 및 방법
KR102301501B1 (ko) 2015-01-21 2021-09-13 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법
CN107635769B (zh) 2015-05-19 2020-09-15 康宁股份有限公司 使片材与载体粘结的制品和方法
EP3313799B1 (en) 2015-06-26 2022-09-07 Corning Incorporated Methods and articles including a sheet and a carrier
TW201825623A (zh) 2016-08-30 2018-07-16 美商康寧公司 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物
TWI821867B (zh) 2016-08-31 2023-11-11 美商康寧公司 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法
US11331692B2 (en) 2017-12-15 2022-05-17 Corning Incorporated Methods for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0841199A (ja) * 1994-08-03 1996-02-13 Mitsui Toatsu Chem Inc ポリイミド及びそれよりなる耐熱性接着剤
KR101359916B1 (ko) * 2007-05-08 2014-02-10 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법
KR20090017014A (ko) * 2007-08-13 2009-02-18 삼성전자주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법

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