KR20120100274A - 플렉시블 표시장치의 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 39
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical group C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims abstract description 18
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 9
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 62
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
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- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
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- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
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- H01L2924/06—Polymers
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
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Abstract
본 발명은 공정시간을 단축시키며 소자의 손상을 최소화할 수 있는 플렉시블 표시장치의 제조 방법에 관한 것으로, 플렉시블 표시장치의 제조 방법은 캐리어 기판을 제공하는 단계; 상기 캐리어 기판상에 플러렌기((fullerene group) 또는 플루오로기(fluoro group)를 포함하는 폴리이미드 수지로 희생층을 형성하는 단계; 상기 희생층 상에 플렉시블 기판을 형성하는 단계; 상기 플렉시블 기판 상에 표시 소자를 형성하는 단계; 및 상기 표시 소자를 포함한 상기 플렉시블 기판을 상기 희생층으로부터 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 플렉시블 표시장치에 관한 것으로, 공정을 단순화시킬 수 있는 플렉시블 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다.
오늘날, 정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점진적으로 증가하고 있다. 이에 부응하여, 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기전계발광표시장치 등 여러 가지 평판 표시장치가 연구되어 왔다.
한편, 이와 같은 평판 표시장치의 용도가 급속도로 확대되면서 종이처럼 말거나 접을 수 있는 플렉시블 표시장치에 대한 개발이 집중되고 있다.
플렉시블 표시장치는 종래의 유리기판을 플렉시블한 플라스틱 기판으로 대체하여 구현될 수 있다. 그러나, 플라스틱 기판 상에서 표시소자를 형성하기 위한 소자공정을 직접 형성하기가 어렵기 때문에 캐리어 기판을 이용하여 표시소자를 형성하게 된다. 즉, 플렉시블 표시장치를 형성하기 위해, 먼저 캐리어 기판 상에 플라스틱 기판을 형성한다. 이후, 플라스틱 기판상에 소자공정을 진행한 후 캐리어 기판으로부터 플라스틱 기판을 분리하기 위한 탈착 공정을 실시하여, 플렉시블 표시장치를 제조할 수 있다.
이때, 캐리어 기판과 플라스틱 기판은 그 사이에 개재된 비정질 실리콘층에 의해 소자공정 동안 서로 접착되어 있을 수 있다. 이때, 탈착 공정은 표시소자 공정의 완료 후에 비정질 실리콘층으로 레이저를 조사하여 계면간의 접착력을 약화시키고, 이후 진공 흡착 공정을 통해 캐리어 기판으로부터 플라스틱 기판을 분리하는 공정일 수 있다.
하지만, 이와 같은 플렉시블 표시장치의 제조 방법은 비정질 실리콘층을 형성하기 위한 화학증착공정을 거쳐야 하므로, 공정 시간이 길어지는 문제점이 있었다.
또한, 캐리어 기판으로부터 플라스틱 기판을 탈착시키기 위해 필요한 진공흡착공정에서 플라스틱 기판을 포함한 표시소자에 충격이 인가될 수 있어 플렉시블 표시장치의 손상을 초래할 수 있다.
따라서, 본 발명은 플렉시블 표시장치에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 구체적으로 공정시간을 단축시키며 소자의 손상을 최소화할 수 있는 플렉시블 표시장치의 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 해결 수단의 플렉시블 표시장치의 제조 방법을 제공한다. 상기 제조 방법은 캐리어 기판을 제공하는 단계; 상기 캐리어 기판상에 플러렌기((fullerene group) 또는 플루오로기(fluoro group)를 포함하는 폴리이미드 수지로 희생층을 형성하는 단계; 상기 희생층 상에 플렉시블 기판을 형성하는 단계; 상기 플렉시블 기판 상에 표시 소자를 형성하는 단계; 및 상기 표시 소자를 포함한 상기 플렉시블 기판을 상기 희생층으로부터 분리하는 단계;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 희생층은 다이안하이드라이드 모노머(dianhydride monomer) 및 다이아민 모노머(dyamine)를 혼합한 후 코팅하여 형성하며, 상기 다이안 하이드라이드 모노머 및 다이아민 모노머 중 적어도 어느 하나는 플루오로기 또는 플러렌기를 가질 수 있다.
또한, 상기 다이안 하이드라이드 모노머 및 다이아민 모노머의 전체 함량 중 상기 플루오로기 또는 플러렌기를 갖는 모노머의 함량은 5 내지 30mol%를 가질 수 있다.
또한, 상기 희생층은 하기 반응식 1에 의해 형성될 수 있다.
[반응식 1]
여기서, Ar1은 하기 화학식 1 내지 9 중 어느 하나로 표시될 수 있다.
Ar2는 하기 화학식 10 내지 12 중 어느 하나로 표시될 수 있다.
또한, 상기 희생층은 폴리이미드계 수지 및 플러렌 유도체를 블렌딩한 후 코팅하여 형성될 수 있다.
상기 플러렌 유도체는 하기 화학식 13 또는 화학식 14로 표시될 수 있다.
또한, 상기 희생층은 500nm 내지 5㎛의 두께를 가질 수 있다.
또한, 상기 플렉서블 기판은 상기 희생층상에 폴리이미드 수지를 도포하여 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치는 표시소자의 제조 공정 중 캐리어 기판상에 플렉시블 기판을 고정하는 희생층을 유기물질로 형성함에 따라 종래 무기물질을 증착하여 형성하는 것보다 공정을 단순화시키며 공정시간을 단축할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치는 플러렌기 또는 플로오로기를 갖는 폴리 이미드로 희생층을 형성함에 따라, 표시소자의 손상을 줄이며 플렉시블 기판을 희생층으로부터 분리할 수 있다.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치의 제조 공정을 보여주기 위한 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 실시예와 비교예에 따른 플렉시블 기판에 대한 희생층의 접착 강도를 비교한 그래프이다.
도 6은 본 발명의 실시예와 비교예에 따른 플렉시블 기판에 대한 희생층의 접착 강도를 비교한 그래프이다.
본 발명의 실시예들은 플렉시블 표시장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다.
따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치의 제조 공정을 보여주기 위한 단면도들이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 플렉시블 표시장치를 제조하기 위해, 먼저 캐리어 기판(100)을 제공한다. 여기서, 캐리어 기판(100)은 후술될 표시소자 공정 동안 플렉시블 기판(120)을 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 이때, 캐리어 기판(100)은 유리기판 또는 금속 기판을 이용할 수 있다.
캐리어 기판(100)상에 희생층(110)을 형성한다. 여기서, 희생층(110)은 표시소자 공정 중 캐리어 기판(100)상에 후술될 플렉시블 기판(120)을 고정하는 역할을 수행할 수 있다.
희생층(110)은 플러렌기(fullerene group) 또는 플루오로기(fluoro group)를 포함하는 폴리이미드 수지로 형성되어 있을 수 있다. 여기서, 희생층(110)은 후술될 플렉시블 기판(120)과 화학적 이성질체로 형성되어 희생층(110)을 형성하는 분자 구조와 플렉시블 기판(120)을 형성하는 분자 구조는 분자 사슬간 전하이동착물, 사슬간 방향성 및 분자 밀집도와 같은 특성이 달라질 수 있다. 이에 따라, 희생층(110)으로부터 플렉시블 기판(120)을 용이하게 탈착하며 이와 동시에 표시소자 공정 중 플렉시블 기판(120)을 캐리어 기판(100)상에 안정적으로 고정할 수 있다.
희생층(110)을 형성하는 방법의 일예로써, 다이안하이드라이드 모노머(dianhydride monomer) 및 다이아민 모노머(dyamine)를 혼합한 후 캐리어 기판(100)상에 코팅하여 형성할 수 있다. 여기서, 다이안 하이드라이드 모노머 및 다이아민 모노머 중 적어도 어느 하나는 플루오로기 또는 플러렌기를 가질 수 있다. 이에 따라, 희생층(110)을 형성하는 폴리이미드의 분자 구조내에 플루오로기 또는 플러렌기를 가질 수 있다.
구체적으로, 희생층(110)은 하기 반응식1을 통해 형성할 수 있다.
[반응식 1]
여기서, Ar1은 하기 화학식 1 내지 9 중 어느 하나로 표시될 수 있다.
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
[화학식 4]
[화학식 5]
[화학식 6]
[화학식 7]
[화학식 8]
[화학식 9]
Ar2는 하기 화학식 10 내지 12 중 어느 하나로 표시될 수 있다.
[화학식 10]
[화학식 11]
[화학식 12]
이에 따라, 희생층(110)은 플러렌기 또는 플루오로기를 갖는 폴리 이미드 수지로 형성될 수 있다.
이때, 다이안 하이드라이드 모노머 및 다이아민 모노머의 전체 함량을 100mo1%로 기준으로 할 때, 플루오로기 또는 플러렌기를 갖는 모노머의 함량은 5 내지 30mol%를 가질 수 있다. 이는, 플루오로기 또는 플러렌기를 갖는 모노머의 함량이 5 mol% 미만일 경우, 희생층(110)으로부터 플렉시블 기판(120)의 탈착이 용이하지 않으며, 반면 플루오로기 또는 플러렌기를 갖는 모노머의 함량이 30 mol% 초과할 경우, 표시소자 공정동안 희생층(110)이 캐리어 기판(100)상에 플렉시블 기판(120)을 안정적으로 고정시킬 수 없기 때문이다.
희생층(110)을 형성하는 다른 일예로, 폴리이미드계 수지와 플러렌 유도체를 블렌딩한 후 캐리어 기판(100)상에 코팅하여 형성할 수 있다. 여기서, 플러렌 유도체는 하기 화학식 13 또는 14로 표시될 수 있다.
[화학식 13]
[화학식 14]
희생층(110)은 500nm 내지 5㎛의 두께로 형성할 수 있다. 이때, 희생층(110)의 두께가 500nm미만으로 형성될 경우, 희생층(110)으로서의 역할, 즉 캐리어 기판(100)상에 플렉시블 기판(120)을 고정하는 역할을 할 수 없으며, 반면, 희생층(110)의 두께가 5㎛ 초과할 경우 표시 소자(130) 공정 중 희생층(110)의 변형, 예컨대 팽창하여 희생층(110) 상에 순차적으로 형성된 플렉시블 기판(120)과 표시 소자(130)의 변형 및 공정 불량을 야기할 수 있다.
본 발명의 실시예에서와 같이, 희생층(110)은 코팅 공정을 통해 형성됨에 따라, 종래 무기물질을 증착하여 형성하는 경우보다 공정을 단순화시킬 수 있으며 공정 시간을 단축할 수 있다.
또한, 종래의 점착층은 150℃ 이내의 공정온도에서만 사용될 수 있으나, 희생층(110)은 폴리 이미드계 수지로 형성됨에 따라 종래의 점착층과 대비하여 400℃이상의 표시소자 공정에서 충분히 사용될 수 있다.
또한, 희생층(110)은 종래의 접착층에 비해 낮은 택키(tacky)를 가짐에 따라, 플렉시블 기판의 탈착시 희생층(110)의 일부가 플렉시블 기판(120)상에 잔존하는 것을 방지할 수 있다.
도 2를 참조하면, 희생층(110)을 형성한 후, 희생층(110) 상에 플렉시블 기판(120)을 형성한다. 여기서, 플렉시블 기판(120)은 표시 소자(130)를 지지하는 역할을 한다. 이때, 플렉시블 기판(120)은 폴리이미드 수지를 희생층(110)상에 코팅하여 형성할 수 있다.
도 3을 참조하면, 플렉시블 기판(120)상에 표시 소자(130)를 형성한다. 여기서, 표시 소자(130)는 전자종이 표시소자, 유기발광다이오드 소자 및 액정표시소자 중 어느 하나일 수 있다. 특히, 표시 소자(130)가 액티브 매트릭스형일 경우, 표시소자공정은 표시소자를 형성하기 전에 플렉시블 기판상에 박막트랜지스터를 포함한 구동소자를 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다.
여기서, 희생층(110) 및 플렉시블 기판(120)은 고온, 예컨대 400℃이상의 온도에서 내구성을 갖는 폴리이미드계 수지로 형성됨에 따라, 표시 소자(130)를 형성하는 공정 및 구동소자를 형성하는 공정 환경에 노출되어도 변형되거나 손상되지 않을 수 있다.
도 4를 참조하면, 표시 소자(130)를 형성한 후, 캐리어 기판(100), 즉 희생층(110)으로부터 플렉시블 기판(120)을 포함한 표시 소자(130)를 분리하여, 도 5에서와 같이 플렉시블 기판(120)상에 표시 소자(130)를 형성할 수 있다.
여기서, 희생층(110)은 플렉시블 기판(120)에 대해서 2.5N/mm2이하의 접착강도(peel strength)를 가지도록 형성될 수 있어, 캐리어 기판(100)상에 플렉시블 기판(120)을 고정함과 동시에 용이하게 탈착시킬 수 있다. 이때, 플렉시블 기판(120)의 분리는 종래와 같이 진공 흡착판을 이용할 수 있으나, 종래 무기물층을 이용하는 경우보다 약한 물리적인 힘을 필요로 하므로, 종래와 같이 표시소자의 손상을 최소화할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 캐리어 기판(100)으로부터 플렉시블 기판(120)의 분리 방법을 한정하는 것은 아니다.
도 6은 본 발명의 실시예와 비교예에 따른 플렉시블 기판에 대한 희생층의 접착 강도를 비교한 그래프이며, 하기 표 1은 본 발명의 실시예와 비교예에 따른 플렉시블 기판에 대한 희생층에 대한 접착 강도를 비교한 것이다.
비교예 1 | 비교예 2 | 실시예 1 | 실시예2 | |
플렉시블 기판 | BPDA/PDA | BPDA/PDA | BPDA/PDA | BPDA/PDA |
희생층 | BPDA/ODA | ODPA/ODA | ODPA/화학식9의 화합물 | ODPA/화학식1의 화합물 |
접착력(N/mm2) | 5.0 | 4.2 | 2.0 | 1.6 |
여기서, BPDA는 비페닐 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(biphenyltetracarboxylic dianhydride)이다. PDA는 페닐렌 디아민(p-Phenylene diamine)이다. ODA는 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline)이다. 또한, ODPA는 옥시디프탈릭디안하이드라이드(4,4'-oxydiphthalic anhydride)이다.
비교예와 실시예에서 플렉시블 기판은 공통적으로 희생층상에 BPDA와 PDA를 혼합하여 코팅한 후 형성된 폴리 이미드로 이루어질 수 있다.
비교예 1에서 희생층은 BPDA와 PDA를 혼합한 후 코팅하여 형성하였다. 비교예 2에서 희생층은 ODPA와 ODA를 혼합한 후 코팅하여 형성하였다. 실시예 1에서 희생층은 ODPA와 상기 화학식 9의 화합물을 혼합 및 코팅하여 형성된 플러렌기를 갖는 폴리 이미드로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 화학식 9의 화합물은 ODPA와 상기 화학식 9의 화합물을 100 mol%를 기준으로 20mol%로 혼합되었다. 또한, 실시예 2에서 희생층은 상기 화학식 1의 화합물을 혼합 및 코팅하여 형성된 플루오로기를 갖는 폴리 이미드로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 화학식 1의 화합물은 ODPA와 상기 화학식 1의 화합물을 100 mol%를 기준으로 20mol%로 혼합되었다.
도 6 및 표 1에서와 같이, 비교예의 폴리 이미드 수지로 형성된 희생층보다 본 발명의 실시예에서와 같이 플러렌기 또는 플루오로기를 갖는 폴리 이미드 수지로 형성된 희생층의 접착 강도가 작아지는 것을 확인할 수 있었다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 희생층은 플렉시블 기판에 대해서 2.5N/mm2이하의 접착강도(peel strength)를 가지도록 형성될 수 있어, 캐리어 기판상에 플렉시블 기판을 고정함과 동시에 용이하게 탈착시킬 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이, 플렉시블 표시장치는 표시소자의 제조 공정 중 캐리어 기판상에 플렉시블 기판을 고정하는 희생층을 유기물질로 형성함에 따라 종래 무기물질을 증착하여 형성하는 것보다 공정을 단순화시키며 공정시간을 단축할 수 있다.
또한, 플러렌기 또는 플루오로기를 갖는 폴리 이미드로 희생층을 형성함에 따라, 표시소자의 손상을 줄이며 플렉시블 기판을 희생층으로부터 분리할 수 있다.
100 : 캐리어 기판
110 : 희생층
120 : 플렉시블 기판
130 : 표시소자
110 : 희생층
120 : 플렉시블 기판
130 : 표시소자
Claims (8)
- 캐리어 기판을 제공하는 단계;
상기 캐리어 기판상에 플러렌기((fullerene group) 또는 플루오로기(fluoro group)를 포함하는 폴리이미드 수지로 희생층을 형성하는 단계;
상기 희생층 상에 플렉시블 기판을 형성하는 단계;
상기 플렉시블 기판 상에 표시 소자를 형성하는 단계; 및
상기 표시 소자를 포함한 상기 플렉시블 기판을 상기 희생층으로부터 분리하는 단계;를 포함하는 플렉시블 표시장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 희생층은 다이안하이드라이드 모노머(dianhydride monomer) 및 다이아민 모노머(dyamine)를 혼합한 후 코팅하여 형성하며,
상기 다이안 하이드라이드 모노머 및 다이아민 모노머 중 적어도 어느 하나는 플루오로기 또는 플러렌기를 갖는 플렉시블 표시장치의 제조 방법.
- 제 2 항에 있어서,
상기 다이안 하이드라이드 모노머 및 다이아민 모노머의 전체 함량 중 상기 플루오로기 또는 플러렌기를 갖는 모노머의 함량은 5 내지 30mol%를 갖는 플렉시블 표시장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 희생층은 폴리이미드계 수지 및 플러렌 유도체를 블렌딩한 후 코팅하여 형성되는 플렉시블 표시장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 희생층은 500nm 내지 5㎛의 두께를 갖는 플렉시블 표시장치의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 플렉서블 기판은 상기 희생층상에 폴리이미드 수지를 도포하여 형성하는 플렉시블 표시장치의 제조 방법.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110019060A KR101918284B1 (ko) | 2011-03-03 | 2011-03-03 | 플렉시블 표시장치의 제조 방법 |
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KR20120100274A true KR20120100274A (ko) | 2012-09-12 |
KR101918284B1 KR101918284B1 (ko) | 2019-01-30 |
Family
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Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR101918284B1 (ko) |
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