JP5895958B2 - 偏波保持光ファイバー用接着剤組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 74
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 title claims description 52
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 39
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 39
- 230000010287 polarization Effects 0.000 title claims description 24
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 130
- -1 glycidyl compound Chemical class 0.000 claims description 69
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 42
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 30
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 24
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 16
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 claims description 16
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 15
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 14
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 5
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZPQAUEDTKNBRNG-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoylsilicon Chemical compound CC(=C)C([Si])=O ZPQAUEDTKNBRNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 17
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 6
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 5
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 229910052990 silicon hydride Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 208000025174 PANDAS Diseases 0.000 description 3
- 208000021155 Paediatric autoimmune neuropsychiatric disorders associated with streptococcal infection Diseases 0.000 description 3
- 240000004718 Panda Species 0.000 description 3
- 235000016496 Panda oleosa Nutrition 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QARDZRSRMBMAFJ-UHFFFAOYSA-N 1-(oxiran-2-yl)-n-(oxiran-2-ylmethyl)-1-[oxiran-2-yl-(oxiran-2-ylmethylamino)methoxy]methanamine Chemical compound C1OC1CNC(C1OC1)OC(C1OC1)NCC1CO1 QARDZRSRMBMAFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UOXJNGFFPMOZDM-UHFFFAOYSA-N 2-[di(propan-2-yl)amino]ethylsulfanyl-methylphosphinic acid Chemical compound CC(C)N(C(C)C)CCSP(C)(O)=O UOXJNGFFPMOZDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BNYFUBOZYDQIDU-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(ethyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)CCCN BNYFUBOZYDQIDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SFHYNDMGZXWXBU-LIMNOBDPSA-N 6-amino-2-[[(e)-(3-formylphenyl)methylideneamino]carbamoylamino]-1,3-dioxobenzo[de]isoquinoline-5,8-disulfonic acid Chemical compound O=C1C(C2=3)=CC(S(O)(=O)=O)=CC=3C(N)=C(S(O)(=O)=O)C=C2C(=O)N1NC(=O)N\N=C\C1=CC=CC(C=O)=C1 SFHYNDMGZXWXBU-LIMNOBDPSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000006704 dehydrohalogenation reaction Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIDNOXCRFUCAKQ-UMRXKNAASA-N (1s,2r,3s,4r)-bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1[C@H]2C=C[C@@H]1[C@H](C(=O)O)[C@@H]2C(O)=O NIDNOXCRFUCAKQ-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- 125000000229 (C1-C4)alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJXOUJMYPFAIBK-UHFFFAOYSA-N 1-(oxiran-2-ylmethyl)imidazolidine-2,4-dione Chemical compound O=C1NC(=O)CN1CC1OC1 RJXOUJMYPFAIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole silane Chemical compound [SiH4].N1C=NC=C1 ZDDUSDYMEXVQNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIJDMKUPUUYDLN-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethyl-4-trimethoxysilylbutan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(C)(C)CN KIJDMKUPUUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLPURQSRCDKZNX-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(oxiran-2-ylmethoxy)-1,3,5-triazine Chemical compound C1OC1COC(N=C(OCC1OC1)N=1)=NC=1OCC1CO1 BLPURQSRCDKZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 3-Hydroxy-2-naphthoate Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(C(=O)O)=CC2=C1 ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBNRBJNIYVXSQV-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCS MBNRBJNIYVXSQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBFJDBNISOJRCW-UHFFFAOYSA-N 3-methylphthalic acid Chemical compound CC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O IBFJDBNISOJRCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropylurea Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC(N)=O LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRBNDLYHPCVYGC-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3-triol Chemical group OC1=C(O)C(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 XRBNDLYHPCVYGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007818 Grignard reagent Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMDDXIMCDZRSNE-UHFFFAOYSA-N [C].[Si] Chemical compound [C].[Si] HMDDXIMCDZRSNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006365 alkylene oxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Chemical group 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 150000004795 grignard reagents Chemical class 0.000 description 1
- VBZWSGALLODQNC-UHFFFAOYSA-N hexafluoroacetone Chemical compound FC(F)(F)C(=O)C(F)(F)F VBZWSGALLODQNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 1
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N hexylene glycol Natural products CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005649 metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUFHQGLVNNOXMP-UHFFFAOYSA-N n-(triethoxysilylmethyl)cyclohexanamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CNC1CCCCC1 WUFHQGLVNNOXMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNBLTKHUCJLFSB-UHFFFAOYSA-N n-(trimethoxysilylmethyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CNC1=CC=CC=C1 VNBLTKHUCJLFSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REODOQPOCJZARG-UHFFFAOYSA-N n-[[diethoxy(methyl)silyl]methyl]cyclohexanamine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CNC1CCCCC1 REODOQPOCJZARG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNQFLOSSLHYGLQ-UHFFFAOYSA-N n-[[dimethoxy(methyl)silyl]methyl]aniline Chemical compound CO[Si](C)(OC)CNC1=CC=CC=C1 BNQFLOSSLHYGLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRDNYWXDODPUJV-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-2-methyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CCNCC(C)C[Si](OC)(OC)OC FRDNYWXDODPUJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRQKARZTFMEBBY-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OCC1CO1 XRQKARZTFMEBBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- FVZVCSNXTFCBQU-UHFFFAOYSA-N phosphanyl Chemical group [PH2] FVZVCSNXTFCBQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005328 phosphinyl group Chemical group [PH2](=O)* 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- RQAGEUFKLGHJPA-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoylsilicon Chemical compound [Si]C(=O)C=C RQAGEUFKLGHJPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound CCCO[Ti](OCCC)(OCCC)OCCC HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003340 retarding agent Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 238000006884 silylation reaction Methods 0.000 description 1
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical class NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical class O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000001935 tetracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C12)* 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005580 triphenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
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Description
例えば、特許文献1には、「エポキシ樹脂とイミノ基含有シランカップリング剤とを反応させてなるエポキシシランと、特定のイミダゾール化合物とを含有する接着剤組成物。」が開示されている(請求項1)。
このようななか、本発明者らは、特許文献1を参考に接着剤組成物を調製し、該組成物を用いて偏波保持光ファイバーとフェルールとを接着させてコネクターを製造したところ、その消光比は昨今求められるレベルを満たすものではないことが明らかになった。
(2) さらに、イミダゾール化合物(D)を含有する、上記(1)に記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。
(3) 上記反応性ケイ素含有基が、加水分解性ケイ素含有基である、上記(1)または(2)に記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。
(4) 上記化合物(A)が、エポキシ化合物(e)と、上記エポキシ化合物(e)が有するエポキシ基と反応する反応性基を有する化合物(f)とを反応させることで得られる、上記(1)〜(3)のいずれかに記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。
(5) 上記エポキシ化合物(e)が、芳香族エポキシ化合物であり、
上記化合物(f)が、イミノシラン化合物である、上記(4)に記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。
(6) 上記エポキシ化合物(e)が、エポキシシラン化合物であり、
上記化合物(f)が、芳香族アミン化合物である、上記(4)に記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。
(7) 上記化合物(f)が、アミノ基またはイミノ基を有し、
上記エポキシ化合物(e)が有するエポキシ基に対する、上記アミノ基またはイミノ基中の活性水素の当量数が、0.1〜1.0当量である、上記(4)〜(6)のいずれかに記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。
(8) 上記化合物(C)が、エポキシシラン、アミノシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン、アクリルシランおよびメルカプトシランからなる群より選択される少なくとも1種のシランを縮合させることで得られる、上記(1)〜(7)のいずれかに記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。
(9) 上記化合物(A)の含有量と、上記グリシジル化合物(B)の含有量と、上記化合物(C)の含有量との合計(A+B+C)に対する、上記化合物(A)の含有量の割合(A/(A+B+C))が、20〜70質量%であり、
上記合計(A+B+C)に対する、上記グリシジル化合物(B)の含有量の割合(B/(A+B+C))が、20〜70質量%であり、
上記合計(A+B+C)に対する、上記化合物(C)の含有量の割合(C/(A+B+C))が、5〜40質量%である、上記(1)〜(8)のいずれかに記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。
なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、(メタ)アクリル基は、アクリル基またはメタクリル基を表す。
本発明の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物(以下、単に、本発明の組成物とも言う)は、芳香環と反応性ケイ素含有基とを有する化合物(A)と、グリシジル化合物(B)と、はしご型シルセスキオキサン構造を有する化合物(C)とを含有する。
本発明の組成物はこのような構成をとることにより、偏波保持光ファイバーのコネクターに用いた場合に高い消光比を示すものと考えられる。その理由は明らかではないが、およそ以下のとおりと推測される。
そのため、偏波保持光ファイバーに対して外部から応力が加えられたとしても、本発明の組成物から形成される接着層が上記応力を緩和し、偏波間のクロストークが抑えられるものと考えられる。すなわち、本発明の組成物から形成される接着層は偏波クロストークの発生を抑制するための良好な応力緩和層として機能するものと考えられる。結果、本発明の組成物を偏波保持光ファイバーのコネクターに用いた場合、高い消光比を示すものと考えられる。
このことは、後述する実施例および比較例が示すように、接着剤組成物がはしご型シルセスキオキサン構造を有する化合物(C)を含有しない場合(比較例)、はしご型シルセスキオキサン構造を有する化合物(C)を含有する場合(実施例)と比較して消光比が低いことからも推測される。
本発明の組成物に含有される化合物(A)は、少なくとも1つの芳香環と少なくとも1つの反応性ケイ素含有基とを有する化合物であれば特に制限されない。
芳香環の具体例としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、フルオレン環、トリフェニレン環、ナフタセン環、ビフェニル環(2個のフェニル基は任意の連結様式で連結してもよい)、ターフェニル環(3個のベンゼン環は任意の連結様式で連結してもよい)などが挙げられる。なかでも、ベンゼン環が好ましい。
上記水素化ケイ素含有基は、ケイ素原子に結合した1〜3個の水素原子を有し、具体的には、例えば、ヒドロジメチルシリル基、ジヒドロメチルシリル基、トリヒドロシリル基等が挙げられる。
アルコキシシリル基のケイ素原子に結合するアルコキシ基は、特に限定されないが、原料の入手が容易なことからメトキシ基、エトキシ基またはプロポキシ基が好適に挙げられる。
アルコキシシリル基のケイ素原子に結合するアルコキシ基以外の基は、特に限定されず、例えば、水素原子またはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の炭素原子数が20以下である、アルキル基、アルケニル基もしくはアリールアルキル基が好適に挙げられる。
上記化合物(A)は、エポキシ化合物(e)と、上記エポキシ化合物(e)が有するエポキシ基と反応する反応性基を有する化合物(f)とを反応させることで得られる化合物であることが好ましい。
エポキシ化合物(e)の具体例としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ヘキサヒドロビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールA、ピロカテコール、レゾルシノール、クレゾールノボラック、テトラブロモビスフェノールA、トリヒドロキシビフェニル、ビスレゾルシノール、ビスフェノールヘキサフルオロアセトン、テトラメチルビスフェノールF、ビキシレノール、ジヒドロキシナフタレン等の多価フェノールとエピクロルヒドリンとの反応によって得られるグリシジルエーテル型;グリセリン、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキシレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の脂肪族多価アルコールとエピクロルヒドリンとの反応によって得られるポリグリシジルエーテル型;p−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸等のヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるグリシジルエーテルエステル型;フタル酸、メチルフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラハイドロフタル酸、ヘキサハイドロフタル酸、エンドメチレンテトラハイドロフタル酸、エンドメチレンヘキサハイドロフタル酸、トリメリット酸、重合脂肪酸等のポリカルボン酸から誘導されるポリグリシジルエステル型;アミノフェノール、アミノアルキルフェノール等から誘導されるグリシジルアミノグリシジルエーテル型;アミノ安息香酸から誘導されるグリシジルアミノグリシジルエステル型;アニリン、トルイジン、トリブロムアニリン、キシリレンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、ビスアミノメチルシクロヘキサン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン等から誘導されるグリシジルアミン型;さらにエポキシ化ポリオレフィン、グリシジルヒダントイン、グリシジルアルキルヒダントイン、トリグリシジルシアヌレート等;ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アルキルフェニルグリシジルエーテル、安息香酸グリシジルエステル、スチレンオキサイド等のモノエポキシ化合物等が挙げられ、これらの1種または2種以上の混合物を用いることができる。
上記芳香族エポキシ化合物は、少なくとも1つの芳香環を有するエポキシ化合物であれば特に制限されない。芳香環の具体例および好適な態様は、上述した化合物(A)が有する芳香環と同じである。
上記エポキシ化合物(e)が有するエポキシ基と反応する反応性基の具体例としては、アミノ基、イミノ基、ウレイド基、メルカプト基、酸無水物基等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記イミノシラン化合物は、イミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限されない。イミノシラン化合物の具体例は上述のとおりである。
本発明の組成物に含有されるグリシジル化合物(B)は、少なくとも1つのグリシジル基を有する化合物であれば特に制限されない。
グリシジル化合物(B)の具体例としては、上述したエポキシ化合物(e)の具体例のうち、少なくとも1つのグリシジル基を有する化合物が挙げられる。なかでも、グリシジルアミノグリシジルエーテル型が好ましい。
本発明の組成物に含有される化合物(C)は、少なくとも1部にはしご型シルセスキオキサン構造(ラダー型シルセスキオキサン構造)を有するものであれば特に制限されない。ここで、はしご型シルセスキオキサン構造とは、はしご状骨格を有するシルセスキオキサン構造である。また、シルセスキオキサン構造とは、RSiO1.5(R:水素原子または置換基)の繰り返し単位からなる構造である。
化合物(C)は、一部にランダム型やかご型のシルセスキオキサン構造を有してもよい。
上記置換基は1価の置換基であれば特に制限されないが、具体例としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、ニトロ基、カルボキシ基、アルコキシ基、アミノ基、メルカプト基、アシル基、イミド基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、シリル基、ヘテロ原子を有していてもよい炭化水素基、(メタ)アクリル基含有基およびエポキシ基含有基などが挙げられる。なかでも、エポキシ基含有基(好ましくはグリシジル基(−CH2−A、A:エポキシ基)含有基、より好ましくはグリシドキシ基(−O−B、B:グリシジル基)含有基)であることが好ましい。
上記ヘテロ原子を有していてもよい炭化水素基のヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子などが挙げられる。
上記ヘテロ原子を有していてもよい炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、またはこれらを組み合わせた基などが挙げられる。
上記脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。上記脂肪族炭化水素基の具体例としては、直鎖状または分岐状のアルキル基(特に、炭素数1〜30)、直鎖状または分岐状のアルケニル基(特に、炭素数2〜30)、直鎖状または分岐状のアルキニル基(特に、炭素数2〜30)などが挙げられる。
上記芳香族炭化水素基としては、例えば、アリール基、ナフチル基などが挙げられる。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数6〜18のアリール基などが挙げられる。
2価の有機基としては、2価の脂肪族炭化水素基(例えば、アルキレン基。好ましくは炭素数1〜8)、2価の芳香族炭化水素基(例えば、アリーレン基。好ましくは炭素数6〜12)、−O−、−S−、−SO2−、−NR−(R:炭化水素基)、−SiR1R2−(R1およびR2:炭化水素基)、−CO−、−NH−、−COO−、−CONH−、またはこれらを組み合わせた基(例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など)などが挙げられる。なかでも、アルキレン基、−O−、−S−、−NR−またはこれらを組み合わせた基が好ましい。
上記式(X)中、*は結合位置を表す。
なかでも、下記式(3)で表されるシランを縮合させることで得られる化合物であることがより好ましい。
上記加水分解性基は特に制限されないが、例えば、アルコキシ基、フェノキシ基、カルボキシル基、アルケニルオキシ基などが挙げられる。なかでも、アルコキシ基であることが好ましい。加水分解性基がアルコキシ基である場合、アルコキシ基の炭素数は、1〜16であることが好ましく、1〜4であることがより好ましい。炭素数1〜4のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基などが挙げられる。
上記合計(A+B+C)に対する、グリシジル化合物(B)の含有量の割合(B/(A+B+C))は、20〜70質量%であることが好ましく、30〜50質量%であることがより好ましい。
上記合計(A+B+C)に対する、化合物(C)の含有量の割合(C/(A+B+C))は、5〜40質量%であることが好ましく、6〜30質量%であることがより好ましく、18質量%以下であることがさらに好ましく、12質量%以下であることが特に好ましい。
上記合計(A+B+C)に対する、化合物(A)の含有量の割合(A/(A+B+C))が20〜70質量%であり、上記合計(A+B+C)に対する、グリシジル化合物(B)の含有量の割合(B/(A+B+C))が20〜70質量%であり、上記合計(A+B+C)に対する、化合物(C)の含有量の割合(C/(A+B+C))が5〜40質量%であることが好ましい。なかでも、上記合計(A+B+C)に対する、化合物(A)の含有量の割合(A/(A+B+C))が40〜60質量%であり、上記合計(A+B+C)に対する、グリシジル化合物(B)の含有量の割合(B/(A+B+C))が30〜50質量%であり、上記合計(A+B+C)に対する、化合物(C)の含有量の割合(C/(A+B+C))が6〜30質量%であることがより好ましい。
本発明の組成物は、その効果や目的を損なわない範囲でさらに添加剤を含有することができる。
上記添加剤としては、例えば、硬化剤、充填剤、反応遅延剤、老化防止剤、酸化防止剤、顔料(染料)、可塑剤、揺変性付与剤、紫外線吸収剤、難燃剤、溶剤、界面活性剤(レベリング剤を含む)、分散剤、脱水剤、接着付与剤、帯電防止剤、上記(A)〜(C)以外のシランカップリング剤などが挙げられる。
本発明の組成物は、より高い消光比を示す理由から、上記(A)〜(C)以外のシランカップリング剤を含有するのが好ましい。
本発明の組成物は、イミダゾール化合物(D)を含有するのが好ましい。イミダゾール化合物(D)は、主に硬化剤として機能する。
イミダゾール化合物(D)は、イミダゾールまたはイミダゾール化合物(例えば、イミダゾール誘導体)であれば特に制限されない。
本発明の組成物の製造方法は特に制限されず、例えば、上述した各成分を、従来公知の装置を用いて、均質に混合する方法などが挙げられる。なお、本発明の組成物がイミダゾール化合物などの硬化剤を含有する場合は、硬化剤以外の成分を先に混合し、その後、硬化剤を混合するのが好ましい。
本発明の組成物の硬化方法は特に限定されず、例えば、100〜200℃で10分〜5時間加熱する方法などが挙げられる。
本発明の組成物は高い消光比を示すため、光ファイバー用接着剤組成物として有用である。また、上述のとおり、偏波保持光ファイバーのコネクターに用いた場合に高い消光比を示すため、偏波保持光ファイバー用接着剤組成物として特に有用である。
本発明の組成物を使用した製造したコネクターの一実施態様について図面を参照して説明する。
図1に、本発明の組成物を使用して製造したコネクターの一実施態様の断面図を表す。
コネクター10は、コア部2とクラッド部3と応力付与部(図示せず)とポリマー被覆層4とを有する偏波保持光ファイバー1の端部のポリマー被覆層を除去し、ポリマー被覆層を除去した部分に上述した本発明の組成物を塗布してからフランジ8に固定されているフェルール7の空洞部に挿入、加熱することで、接着層6(本発明の組成物の硬化物)を介して光ファイバー1とフェルール7とを接着させたものである。
なお、偏光保持光ファイバーは特に制限されず、その具体例としてはPANDAファイバー、楕円ジャケットファイバー、ボウタイファイバーなどが挙げられる。なかでも、PANDAファイバーであることが好ましい。
下記第1表に示す各成分を、同表に示す組成(質量部)で混合し、不活性ガス雰囲気下、120℃で8時間撹拌を行って、芳香環と反応性ケイ素含有基とを有する化合物(A)である化合物A1、A2、A3、A4、A5およびA6を得た。
・エポキシ化合物e1:エポトートYDF−128(ビスフェノールAジグリシジルエーテル、東都化成社製)(以下構造)
ナスフラスコに3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン23.36g、トルエン100ml、水50ml、トリエチルアミン1gを入れ、50℃で17時間攪拌した。反応溶液を飽和食塩水で水洗、酢酸エチルで抽出し、無水硫酸マグネシウムで脱水した。無水硫酸マグネシウムをろ別し、濃縮することで目的物であるはしご型シルセスキオキサン(混合物)を16.10g得た。得られたはしご型シルセスキオキサン(混合物)は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。得られたはしご型シルセスキオキサン(混合物)を化合物C1とする。
まず、化合物C1についてGPCを測定した。図2にGPCチャートを示す。また、以下に、GPCの各ピークの分子量(PPG(ポリプロピレングリコール)換算値)および面積値を示す。GPCの各ピーク(ピーク1〜3)を分取し、同定したところ、ピーク1がはしご型シルセスキオキサンに由来するピークであった。ピーク1〜3の合計の面積(100)に対するピーク1の面積(60)の割合から、化合物C1中のはしご型シルセスキオキサンの含有量(質量%)を求めた。
・カラムオーブン:TOSOH CO−8020
・オンラインデガッサ:TOSOH SD−8022
・送液ポンプ:TOSOH DP−8020
・オートサンプラ:TOSOH AS−8020
・展開溶媒:THF
・検出器:RI検出器
下記第2表に示すA液の各成分を、同表に示す組成(質量部)で混合し、撹拌機を用いて撹拌した。次いで、同表に示すB液の各成分を加え、撹拌機を用いて撹拌し、実施例および比較例の接着剤組成物を調製した。
なお、化合物C1について、上段の値は、はしご型シルセスキオキサン(混合物)の量(質量部)であり、下段の値(カッコ内の値)は、はしご型シルセスキオキサン(混合物)に含まれるはしご型シルセスキオキサンの正味の量(質量部)である。
調製した接着剤組成物を用いて図1の形態のSC型コネクターを製造した。なお、接着層の形成は以下のとおり行った。すなわち、コア部とクラッド部と応力付与部とポリマー被覆層とを有するシングルモードのPANDA型偏波保持光ファイバーの端部を長さ2cmにわたってポリマー被覆層を除去し、ポリマー被覆層を除去した部分に、調製した各接着剤組成物を塗布した。次いで、接着剤組成物が塗布された光ファイバーをプラグの端部からジルコニア製フェルールの空洞部に挿入し、130℃で3時間加熱して硬化させることで接着層を形成した。
・化合物A1:上述のとおり合成した化合物A1
・化合物A2:上述のとおり合成した化合物A2
・化合物A3:上述のとおり合成した化合物A3
・化合物A4:上述のとおり合成した化合物A4
・化合物A5:上述のとおり合成した化合物A5
・化合物A6:上述のとおり合成した化合物A6
・グリシジル化合物B1:MY−0510(トリグリシジル−p−アミノフェノール、ハンツマン・アドバンス・マテリアル社製)(以下構造)
・イミダゾ―ルシラン:IM−1000(JX日鉱日石金属社製)
・水
・イミダゾール化合物D1:1B2MZ(1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、四国化成社製)(以下構造。Meはメチル基、Bzはベンジル基を表す。)
実施例1と4との対比から、エポキシ化合物(e)が有するエポキシ基に対する、アミノ基またはイミノ基中の活性水素の当量数が0.6当量以下である実施例1の方が、より高い消光比を示した。同様に、実施例2と5との対比、実施例3と6との対比、実施例7と10との対比、実施例8と11との対比、実施例9と12との対比から、エポキシ化合物(e)が有するエポキシ基に対する、アミノ基またはイミノ基中の活性水素の当量数が0.6当量以下である実施例2、3、7、8および9の方が、より高い消光比を示した。
2 コア部
3 クラッド部
4 ポリマー被覆層
6 接着層
7 フェルール
8 プラグ
10 コネクター
Claims (9)
- 芳香環と反応性ケイ素含有基とを有する化合物(A)と、グリシジル化合物(B)と、はしご型シルセスキオキサン構造を有する化合物(C)とを含有する、偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。
- さらに、イミダゾール化合物(D)を含有する、請求項1に記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。
- 前記反応性ケイ素含有基が、加水分解性ケイ素含有基である、請求項1または2に記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。
- 前記化合物(A)が、エポキシ化合物(e)と、前記エポキシ化合物(e)が有するエポキシ基と反応する反応性基を有する化合物(f)とを反応させることで得られる、請求項1〜3のいずれか1項に記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。
- 前記エポキシ化合物(e)が、芳香族エポキシ化合物であり、
前記化合物(f)が、イミノシラン化合物である、請求項4に記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。 - 前記エポキシ化合物(e)が、エポキシシラン化合物であり、
前記化合物(f)が、芳香族アミン化合物である、請求項4に記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。 - 前記化合物(f)が、アミノ基またはイミノ基を有し、
前記エポキシ化合物(e)が有するエポキシ基に対する、前記アミノ基またはイミノ基中の活性水素の当量数が、0.1〜1.0当量である、請求項4〜6のいずれか1項に記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。 - 前記化合物(C)が、エポキシシラン、アミノシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン、アクリルシランおよびメルカプトシランからなる群より選択される少なくとも1種のシランを縮合させることで得られる、請求項1〜7のいずれか1項に記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。
- 前記化合物(A)の含有量と、前記グリシジル化合物(B)の含有量と、前記化合物(C)の含有量との合計(A+B+C)に対する、前記化合物(A)の含有量の割合(A/(A+B+C))が、20〜70質量%であり、
前記合計(A+B+C)に対する、前記グリシジル化合物(B)の含有量の割合(B/(A+B+C))が、20〜70質量%であり、
前記合計(A+B+C)に対する、前記化合物(C)の含有量の割合(C/(A+B+C))が、5〜40質量%である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の偏波保持光ファイバー用接着剤組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014030875A JP5895958B2 (ja) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 偏波保持光ファイバー用接着剤組成物 |
PCT/JP2015/054648 WO2015125879A1 (ja) | 2014-02-20 | 2015-02-19 | 偏波保持光ファイバー用接着剤組成物 |
DE112015000908.6T DE112015000908T5 (de) | 2014-02-20 | 2015-02-19 | Haftmittelzusammensetzung für Polarisationserhaltende Glasfaser |
CN201580007234.1A CN105960442B (zh) | 2014-02-20 | 2015-02-19 | 保偏光纤用粘接剂组合物 |
US15/120,409 US9725629B2 (en) | 2014-02-20 | 2015-02-19 | Adhesive composition for polarization-maintaining optical fiber |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014030875A JP5895958B2 (ja) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 偏波保持光ファイバー用接着剤組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015155507A JP2015155507A (ja) | 2015-08-27 |
JP5895958B2 true JP5895958B2 (ja) | 2016-03-30 |
Family
ID=53878376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014030875A Active JP5895958B2 (ja) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 偏波保持光ファイバー用接着剤組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9725629B2 (ja) |
JP (1) | JP5895958B2 (ja) |
CN (1) | CN105960442B (ja) |
DE (1) | DE112015000908T5 (ja) |
WO (1) | WO2015125879A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7069449B2 (ja) * | 2016-12-16 | 2022-05-18 | 株式会社ダイセル | 硬化性組成物、接着シート、硬化物、積層物、及び装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5134234A (en) * | 1989-08-24 | 1992-07-28 | Ciba-Geigy Corporation | Iminosilanes |
EP0915753B1 (en) * | 1996-05-06 | 2003-01-29 | Ameron International Corporation | Siloxane-modified adhesive/adherend systems |
JP3990693B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2007-10-17 | 横浜ゴム株式会社 | 接着剤組成物および光ファイバーとフェルールとの接着方法 |
JP4577716B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2010-11-10 | 日本化薬株式会社 | 加熱硬化型エポキシ樹脂組成物及びその硬化接着層を有する物品 |
JP5009535B2 (ja) * | 2006-01-23 | 2012-08-22 | 横浜ゴム株式会社 | 接着剤組成物 |
JP5193207B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2013-05-08 | 株式会社日本触媒 | シラン化合物、その製造方法及びシラン化合物を含む樹脂組成物 |
JP5075680B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2012-11-21 | リンテック株式会社 | 光素子用封止材および光素子封止体 |
JP2012097225A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Daicel Corp | 硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
JP2012116989A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Nagase Chemtex Corp | 樹脂レンズ及び光学樹脂組成物 |
JP5712677B2 (ja) * | 2011-03-02 | 2015-05-07 | 荒川化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、当該硬化物、およびこれらから誘導される各種物品 |
KR101252063B1 (ko) * | 2011-08-25 | 2013-04-12 | 한국생산기술연구원 | 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물과 경화물 및 이의 용도 |
US9902803B2 (en) * | 2012-03-14 | 2018-02-27 | Korea Institute Of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxy silyl group, composition comprising same, cured product, use thereof and method for preparing epoxy compound having alkoxy silyl group |
TWI485185B (zh) * | 2012-05-25 | 2015-05-21 | Daicel Corp | 硬化性樹脂組成物及其硬化物、封裝劑、以及光半導體裝置 |
EP2933257B1 (en) * | 2012-09-17 | 2017-07-26 | Korea Institute Of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxysilyl group, method for preparing same, composition comprising same, cured product made therefrom, and use thereof |
JP5778875B2 (ja) * | 2013-01-09 | 2015-09-16 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
CN105143235B (zh) * | 2013-03-14 | 2018-06-08 | 纳米系统公司 | 多面体低聚倍半硅氧烷纳米晶体稳定化配体 |
JP6077952B2 (ja) * | 2013-07-01 | 2017-02-08 | 富士フイルム株式会社 | 近赤外線吸収性組成物、近赤外線カットフィルタおよびその製造方法、並びに、カメラモジュールおよびその製造方法 |
-
2014
- 2014-02-20 JP JP2014030875A patent/JP5895958B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-19 US US15/120,409 patent/US9725629B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-02-19 DE DE112015000908.6T patent/DE112015000908T5/de not_active Ceased
- 2015-02-19 WO PCT/JP2015/054648 patent/WO2015125879A1/ja active Application Filing
- 2015-02-19 CN CN201580007234.1A patent/CN105960442B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015155507A (ja) | 2015-08-27 |
CN105960442A (zh) | 2016-09-21 |
DE112015000908T5 (de) | 2016-10-27 |
WO2015125879A1 (ja) | 2015-08-27 |
US9725629B2 (en) | 2017-08-08 |
CN105960442B (zh) | 2019-04-19 |
US20170009114A1 (en) | 2017-01-12 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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