KR101314846B1 - 온도감지기 충진용 수지 조성물 - Google Patents

온도감지기 충진용 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR101314846B1
KR101314846B1 KR1020120030554A KR20120030554A KR101314846B1 KR 101314846 B1 KR101314846 B1 KR 101314846B1 KR 1020120030554 A KR1020120030554 A KR 1020120030554A KR 20120030554 A KR20120030554 A KR 20120030554A KR 101314846 B1 KR101314846 B1 KR 101314846B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
resin
group
parts
epoxy resin
Prior art date
Application number
KR1020120030554A
Other languages
English (en)
Inventor
김진우
황신하
Original Assignee
진도화성공업 주식회사
주식회사 디케이쎈서
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 진도화성공업 주식회사, 주식회사 디케이쎈서 filed Critical 진도화성공업 주식회사
Priority to KR1020120030554A priority Critical patent/KR101314846B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101314846B1 publication Critical patent/KR101314846B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/14Polycondensates modified by chemical after-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/30Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
    • C08G59/306Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • C08G59/5006Amines aliphatic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • C08G59/56Amines together with other curing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/17Amines; Quaternary ammonium compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 온도감지기 충진용 수지 조성물은 알콕시실란기를 갖는 알콕시실란 변성 에폭시 수지, 러버 변성 에폭시수지 및 알루미나 충진재로 구성된 에폭시 혼합수지에 변성 지방족 아민과 폴리옥시프로필렌디아민의 혼합 경화제가 포함한다. 본 발명의 수지 조성물은 유기질과 무기질과의 접착력이 우수하고, 수중 열충격 저항이 높으며, 유연성이 향상되어 저온 꺽임성이 우수하다.

Description

온도감지기 충진용 수지 조성물{Resin composition for filling the temperature sensor}
본 발명은 온도감지기 충진용 수지 조성물에 관한 것이다.
온도감지기는 가정용이나 업소용의 냉장고, 시험용 냉각장치, 산업용 냉동창고 및 적정온도 유지를 필요로 하는 비닐하우스 등의 조작 및 운전에 있어 필요한 온도정보를 얻기 위해 사용되고 있다.
도 1에 도시된 온도센서의 온도감지부(100) 구조를 살펴보면, 상기 온도감지부(100)는 금속소재 또는 플라스틱 소재(예를 들어, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(이하 "PBT"라고도 함) 등)으로 구성된 보호관(110) 속에 온도감지센서(130)가 구비되어 있고, 상기 온도감지센서(130)에는 내열성 피복으로 감싸여진 전선이 연결되어 있다. 또한, 상기 온도감지센서(130)가 내장된 보호관(110) 내부에는 내열성 밀봉부재(150)로서 수지(resin)가 충진되어 온도감지센서(130)를 고정함과 동시에 습기가 내부로 유입되는 것을 방지한다.
충진용 수지로는 일반적으로 에폭시 수지에 폴리아민과 같은 경화제를 첨가하여 사용하고 있다. 이러한 에폭시 수지는 접착성, 내열성, 내약품성, 전기적 특성 및 기계적 물성이 우수한 장점이 갖는다.
다만, 에폭시 수지는 충진재로 사용되는 실리카나 알루미나와 같은 무기재료와의 접착력이 낮다는 단점을 갖는바, 온도감지기(100)의 금속 또는 플라스틱 보호관(110)과 충진된 에폭시 수지와의 접착이 떨어져 내구성이 저하되는 문제점이 발생하였다. 또한, 불충분한 접착력으로 인하여 보호관(110)과 에폭시 수지 사이에 틈새가 발생하여 수분이 유입되는 문제점이 있다.
더불어, 온도감지기는 -40℃에서 +80℃의 넓은 온도범위에서의 사용되므로 수중 열충격에 대한 저항이 중요한 요소이나, 종래에 에폭시 수지의 경우 5℃와 90℃에서 1000회∼3000회에서 번갈아가며 수충 열충격 실험시 보호관과 에폭시 수지가 분리되는 문제점이 발생하였다.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 유기질과 무기질과의 접착력이 우수하고, 수중 열충격 저항이 높으며, 유연성이 향상된 온도감지기 충진용 수지 조성물을 제공하는 데 있다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 온도감지기 충진용 수지 조성물은 하기의 화학식 1로 표시되는 알콕시실란기를 갖는 알콕시실란 변성 에폭시 수지 30∼50중량%, 러버 변성 에폭시수지 15∼25중량%, 및 알루미나 34∼45중량%를 포함하는 에폭시 혼합수지 100중량부, 및 변성 지방족 아민 20∼30중량% 및 폴리옥시프로필렌디아민 70∼80중량%를 포함하는 혼합 경화제 15 내지 40중량부를 포함한다.
[화학식 1]
Figure 112012024015683-pat00001
상기 식에서 R1은 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고, R2는 비닐기, 글리시독시기, 아크릴기 및 메르캅토기로 이루어진 군으로부터 선택되는 유기 관능기를 갖는 탄소수 1 내지 4의 치환된 기이다.
본 발명의 수지 조성물에 있어서, 상기 러버 변성 에폭시 수지는 CTBN(Carboxyl Terminated Butadiene Acrylonitrile) 변성 에폭시 수지, NBR(Acrylonitrile-Butadiene Rubber) 변성 에폭시 수지, 또는 아크릴계 러버(Acrylic Rubber) 변성 에폭시 수지인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수지 조성물에 있어서, 상기 에폭시 혼합수지는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-메타크릴로일록시에틸 엑시드 포스페이트(2-Methacryloyloxyethyl Acid Phosphate) 또는 이의 혼합물로부터 선택된 제1 부착증진제를 상기 에폭시 혼합수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수지 조성물에 있어서, 상기 혼합 경화제는 제2 부착증진제로 메타크릴록시프로필 트리메톡시실란을 상기 혼합 경화제 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수지 조성물에 있어서, 상기 조성물은 경화촉매, 반응성 희석제, 안료, 기포제거제, 분산제 및 계면활성제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 첨가제를 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따른 수지 조성물은 무기물과 유기물 모두에 접착력이 우수한 유기 관능기를 포함하는 알콕시실란 변성 에폭시 수지에 열전도율이 우수한 알루미나를 충진재로 사용하고, 열안정성이 우수한 러버 변성 에폭시수지를 조합함으로써, 플라스틱(예를 들어, PBT) 보호관과의 접착력이 우수하며, 수중에서의 열충격에 대한 저항이 큰 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 경화제로 변성 지방족 아민과 폴리옥시프로필렌디아민의 혼합 경화제를 사용함으로써, 수지의 접착성 및 유연성이 향상되어 저온에서의 와이어의 꺾임성을 보완할 수 있다.
도 1은 온도감지기의 온도감지부를 도시한 단면도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 온도감지기 충진용 수지 조성물은 알콕시실란기를 갖는 알콕시실란 변성 에폭시 수지, 러버 변성 에폭시수지 및 알루미나 충진재로 구성된 에폭시 혼합수지에 변성 지방족 아민과 폴리옥시프로필렌디아민의 혼합 경화제가 포함된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 알콕시실란 변성 에폭시 수지는 무기재료와 친화력이 높은 알콕시기와 유기재료와 친화력이 높은 유기 관능기를 모두 갖음으로써 플라스틱, 특히, 보호관의 재질인 PBT와의 접착력이 우수하고, 아울러, 상기 아크릴 러버 변성 에폭시수지는 열안정성이 우수하다. 또한, 본 발명은 열전도율이 우수한 알루미나를 충진재로 사용함으로써 열전도도 및 내구성이 향상되어 수지 조성물의 열충격저항이 높고, 경화제로 열안정성이 우수한 변성 지방족 아민과 가소성이 풍부한 폴리옥시프로필렌디아민의 혼합 경화제를 사용함으로써, 수지의 접착성 및 유연성이 향상되어 냉온에서의 와이어의 꺾임성을 보완할 수 있다.
본 발명의 온도감지기 충진용 수지 조성물의 구성요소별로 나누어 살펴보면, 먼저, 본 발명의 수지 조성물은 주 수지로써 알콕시실란 변성 에폭시 수지를 포함한다. 알콕시실란 변성 에폭시 수지는 하기의 화학식 1로 표시되는 유기 관능기를 포함한 알콕시실란기를 갖는다.
[화학식 1]
Figure 112012024015683-pat00002
상기 화학식 1에서, R1은 탄소수 1 내지 20의 알킬기이다. R1의 예로써, 메틸, 에틸, 프로필, 부틸 등의 알킬기를 들 수 있으며, 바람직하게는 메틸기, 에틸기이다.
R2는 비닐기, 글리시독시기, 아크릴기 및 메르캅토기로 이루어진 군으로부터 선택되는 유기 관능기를 갖는 탄소수 1 내지 4의 치환된 기이다. R2의 예로는 글리시독시메틸기, α-글리시독시에틸기, 메르캅토메틸기, 2-메르캅토에틸기 등을 들 수 있다.
이러한 알콕시실란기는 무기재료와 친화력이 우수한 알콕시기 및 유기재료와 친화력이 우수한 유기 관능기를 모두 가짐으로써, 에폭시 수지와 용이하게 결합할 수 있고, 또한, 플라스틱, 특히 PBT와의 표면에너지를 줄임으로써 젖음성을 향상시켜 PBT와의 접착력이 증가된다.
이때, 알콕시실란 변성 에폭시 수지는 하기의 화학식 2로 표시되는 유기 관능기를 갖는 알콕시실란과 에폭시 수지를 반응시켜 얻을 수 있다. 구체적으로 에폭시 수지와 카르복실기를 함유하는 화합물(예, 다이머 산)을 에스테르화 반응시킨 후 유기 관능기 함유 알콕시실란을 탈 알코올 반응시켜서 제조할 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112012024015683-pat00003
상기 식 2에서, R1은 전술한 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고, R2는 비닐기, 글리시독시기, 아크릴기 및 메르캅토기로 이루어진 군으로부터 선택되는 유기 관능기를 갖는 탄소수 1 내지 4의 치환된 기이다.
이러한 알콕시실란 화합물로는 글리시독시메틸트리메톡시실란, 글리시독시메틸트리에톡시실란, α-글리시독시에틸트리메톡시실란, α-글리시독시에틸트리에톡시실란, β-글리시독시에틸트리메톡시실란, β-글리시독시에틸트리에톡시실란, α-글리시독시프로필트리메톡시실란, α-글리시독시프로필트리에톡시실란, β-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-글리시독시프로필-글리시독시프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, α-글리시독시부틸트리메톡시실란, α-글리시독시부틸트리에톡시실란, β-글리시독시부틸트리메톡시실란, β-글리시독시부틸트리에톡시실란, γ-글리시독시부틸트리메톡시실란, γ-글리시독시부틸트리에톡시실란, δ-글리시독시부틸트리메톡시실란, δ-글리시독시부틸트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리에톡시실란 등이 있다.
한편, 상기 알콕시실란과 반응시키는 에폭시 수지로는 비스페놀(bisphenol) A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 수첨 비스페놀(Hydrogenated bisphenol) A형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락(Kresol novolac)형 에폭시 수지, 페놀 노볼락(Phenol novolac)형 에폭시 수지, 브롬화(Brominated) 에폭시 수지, 페녹시(Phenoxy) 수지, 우레탄(Urethane) 변성 에폭시 수지, NBR 변성 에폭시 수지 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
상기 알콕시실란 변성 에폭시 수지는 에폭시 혼합수지에 대하여 30중량% 내지 50중량%로 포함되며, 바람직하게는 35중량% 내지 45중량%이다. 알콕시실란 변성 에폭시 수지가 30중량% 미만인 경우, PBT와의 충분한 접착력을 얻을 수 없으며, 반대로 50중량%를 초과하는 경우에는 에폭시 수지 조성물의 가공이 어려우며 저장 안정성이 떨어진다.
한편, 본 발명에서는 상기 유기관능기 함유 알콕시실란 변성 에폭시 수지와 열안정성이 우수한 러버(Rubber) 변성 에폭시 수지를 함께 사용한다. 전술한 바와 같이, 유기관능기를 함유한 알콕시실란은 분자 중에 무기재료와 반응하는 알콕시기, 유기재료와 화학결합하는 유기관능기를 가지고 있어 유기질과 무기질을 결합시키는 역할과 유기질의 표면에너지를 줄여 무기질의 표면에 젖음성(wetting)을 향상시켜 보호관 재질인 PBT와의 접착력을 향상시키고, 열안정성이 우수한 러버 변성 에폭시 수지는 수중에서의 열안정성을 향상시켜 수중에서의 열충격성이 우수한 에폭시 수지를 제공할 수 있다.
이러한 러버 변성 에폭시 수지로는 CTBN(Carboxyl Terminated Butadiene Acrylonitrile) 변성 에폭시 수지, NBR(Acrylonitrile-Butadiene Rubber) 변성 에폭시 수지, 또는 아크릴계 러버(Acrylic Rubber) 변성 에폭시 수지 등이 있으며, 바람직하게는, 상기 아크릴계 러버 변성 에폭시 수지가 고온에서 내유성, 내마모성 및 열안정성이 매우 우수하여 수중에서의 열충격에 대한 에폭시 수지와 보호관 재질인 PBT와의 탈거 현상을 보완할 수 있다.
상기 러버 변성 에폭시 수지는 에폭시 혼합수지에 대하여 15 내지 25중량%로 포함된다. 상기 러버 변성 에폭시 수지가 15중량% 미만인 경우, 열안정성이 떨어지고, 25중량%를 초과하는 경우에는 열안정성은 향상되나 접착력과 같은 다른 물성이 저하되는 경향이 있다.
다음으로, 본 발명의 충진용 수지 조성물은 충진재로 알루미나를 포함한다. 알루미나는 수지 조성물의 열전도도를 높이며, 작업성 및 내구성을 증가시킴으로써 수지 조성물의 열충격저항을 향상시킬 수 있다. 이때, 혼합하는 알루미나의 형상은 구상 또는 각상이며, 입자크기 D50은 4∼50㎛로 전체적으로 고른 입자를 사용함으로써 작업성을 향상시킬 수 있다. 추가로 알루미나 입자의 표면을 실란 커플링제로 처리함으로써 에폭시 수지와의 친화력을 높일 수 있다.
상기 알루미나는 에폭시 혼합수지에 대하여 34 내지 45중량%가 포함되며, 바람직하게는 37중량% 내지 42중량%가 포함된다. 이렇게 본 발명에서는 상기 알루미나를 기존의 온도센서용 에폭시 수지조성물과 비교하여 상대적으로 소량 사용함으로써 작업성을 더욱 향상시키면서, 저하되는 열안정성은 상기 러버 변성 에폭시 수지를 사용하여 보완하였다. 상기 알루미나의 사용량이 34중량% 미만인 경우, 충분한 열안정성 및 강도를 얻을 수 없으며, 45중량%를 초과하는 경우, 수지 조성물의 작업성이 저하되는 문제점이 있다. 알루미나와 더불어 실리카, 규조토, 산화아연, 산화철, 산화주석, 산화티탄, 질화규소 등의 무기 충진재나 고무 미립자, 폴리에스테르 미립자 등의 유기 충진재를 추가적으로 첨가할 수도 있다.
한편, 본 발명에 따른 에폭시 혼합수지는 제1 부착증진제를 더욱 포함할 수 있다. 제1 부착증진제는 PBT와의 접착력을 높이는 기능을 한다. 상기 제1 부착증진제로 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(Glycidoxypropyltrimethoxysilane), 2-메타크릴로일록시에틸 엑시드 포스페이트 또는 이의 혼합물을 사용하여, 특히, 저온 및 고온에서의 접착력을 향상시킬 수 있다.
상기 제1 부착증진제는 상기 에폭시 혼합수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부가 포함되며, 바람직하게는 0.1 내지 3 중량부가 포함된다. 상기 제1 부착증진제가 0.01중량부 미만으로 포함되는 경우, 접착력 향상 효과가 미미하며, 5중량부를 초과하는 경우, 수지 조성물의 기계적 물성이 저하될 수 있다.
다음으로, 본 발명에 사용되는 경화제는 수지 조성물의 에폭시를 서로 가교시키기 위한 것으로, 수지 조성물의 접착력을 높인다. 이때, 상기 경화제로 변성 지방족 아민 20∼30중량%와 폴리옥시프로필렌디아민(Polyoxypropylenediamine) 70∼80중량%를 포함하는 혼합 경화제를 사용한다.
상기 변성 지방족 아민은 수지 조성물의 고온에서의 열팽창을 감소시키는 반면에 내수성과 점성은 증가시킴으로써 수중에서의 열충격저항을 높일 수 있다. 구체적으로 변성 지방족 아민 경화제는 국도화학의 KH-620, KH-602, KH-550 등과 아사히덴카 주식회사의 EH-4070S, EH-4357S 등을 들 수 있다.
상기 폴리옥시프로필렌디아민은 주제인 에폭시 수지와의 혼합시 점성을 증진시켜 수중에서의 열충격을 보완하며, 분자량이 커서 가소성이 풍부하여 수지의 유연성을 향상시켜 냉온에서의 와이어의 꺾임성을 보완할 수 있다. 또한, 반응시(에폭시 주제와 경화제 혼합) 발열반응을 억제하여 수축이 거의 없으며, 경화시간이 길어 작업성을 향상시킬 수 있다. 상기 변성 지방족 아민의 사용량이 20중량% 미만이면 연질화되어 와이어와의 꺾임성은 양호해지나 수중에서의 열안정성 및 내열성이 떨어지고, 30중량%를 초과하면 경질화되어 내열성 및 접착강도는 향상되나 와이어와의 꺾임성이 떨어지는 경향이 있다.
상기 혼합 경화제는 상기 에폭시 혼합수지 100 중량부에 대하여 15 내지 40중량부로 사용되며, 바람직하게는 20 내지 30 중량부이다. 상기 경화제가 15중량부 미만인 경우에는 접착력이 충분하지 않으며, 45중량부를 초과하는 경우에는 첨가에 따른 상승효과가 없어 비용면에서 낭비될 우려가 있다. 이 밖에도 상기 혼합 경화제와 더불어 이미다졸 유도체, 산무수물, 아민 화합물 등의 경화제를 추가로 첨가하여 사용할 수 있다.
아울러, 본 발명의 수지 조성물은 제2 부착증진제로 메타크릴록시프로필 트리메톡시실란(Methacryloxypropyl trimethoxysilane)를 더욱 포함하여, PBT에 접착력을 부여하고, 주제와 경화제 혼합시 발열반응을 거의 발생시키지 않고, 경화에 따른 수축팽창을 최소화시킬 수 있다.
상기 제2 부착증진제는 혼합 경화제 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부가 포함되며, 바람직하게는 0.1 내지 3 중량부가 포함된다. 상기 제2 부착증진제가 0.01중량부 미만으로 포함되는 경우, 상술한 효과가 미미하며, 5중량부를 초과하는 경우, 수지 조성물의 기계적 물성이 저하될 수 있다.
또한, 상기 에폭시 혼합수지는 반응성 희석제를 더 포함할 수 있다. 반응성 희석제는 수지 조성물의 점도를 조절하기 위한 것으로 글리시딜 에테르류, 디옥틸 프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 벤질알코올, 콜타르 등을 사용할 수 있다.
이 밖에도 본 발명에 따른 온도감지기 충진용 수지 조성물은 경화촉매, 안료, 기포제거제, 분산제 및 계면활성제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 첨가제를 더욱 포함할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은 온도감지기 충진 용도에만 제한되는 것은 아니며, 콘크리트, 시멘트 모르타르(cement mortar), 피혁, 유리, 고무, 플라스틱, 나무, 옷감, 종이 등에 대한 도료 또는 접착제; 포장용 점착 테이프, 점착 라벨(label), 냉동 식품 라벨, 림(rim)-발르 라벨(BAL label), POS 라벨, 점착 벽지, 점착 바닥재의 점착제; 아트지, 경량 코트(court)지, 캐스트 코트, 함침지 등의 가공지; 천연 섬유, 합성 섬유, 유리 섬유, 탄소섬유, 금속 섬유 등의 섬유 처리제; 실링재, 시멘트 혼화제, 방수재 등의 건축 재료 등의 광범위한 용도에 사용할 수 있다.
특히, 이러한 조성을 갖는 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 경도가 쇼어(Shore) D 10∼20이고, 와이어(Wire)와의 저온 방치시 꺾임성을 보완한 형태의 온도센서 충진용 에폭시 수지 조성물로, 예를 들어, 냉장고, 정수기 등과 같이 보호관의 재질이 플라스틱, 특히 PBT인 온도센서에 매우 바람직하다.
이하 실시 예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만, 본 발명이 이에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시 예 1
비스페놀 F형 에폭시 수지(국도화학(주), 상품명 YDF-170) 745g 및 다이머 산(Fujian Liancheng baixin Science & Technology사, 상품명 BX-18) 180g을 첨가하고 100℃에서 용해했다. 촉매로서 벤질트리메틸 암모늄 하이드록사이드(benzyltrimethyl ammonium hydroxide)을 0.5g 첨가하고 120℃의 온도에서 3시간 반응 시켰다. 여기에 메르캅토프로필트리메톡시실란(다우코닝사, 상품명 Z-6062)을 75g을 첨가하고 130℃에서 4시간 탈 메탄올 반응시켜 유기관능기 함유 알콕시실란 변성 에폭시수지를 얻었다.
상기 알콕시실란 변성 에폭시 수지 40중량%, 아크릴계 러버 변성 에폭시 수지(국도화학(주), 상품명 KR-628) 20중량%, 알루미나 40중량%로 구성된 에폭시 혼합수지 100중량부에 대하여 경화제로 변성 지방족 아민(국도화학(주), 상품명 KH-620) 25중량%와 폴리옥시프로필렌디아민 75중량%로 구성된 혼합 경화제 30중량부를 첨가한 후, 20분간 실온(25℃)에서 교반하여 온도감지기 충진용 수지 조성물을 제조하였다.
실시 예 2
상기 실시 예 1에서, 제1 부착증진제로 3-글리시독시프로필트리메톡시실란과 2-메타크릴로일록시에틸 엑시드 포스페이트를 1 : 1의 무게비로 혼합한 혼합물을 상기 에폭시 혼합수지 100중량부에 대하여 0.1중량부를 더욱 첨가한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 온도감지기 충진용 수지 조성물을 제조하였다.
실시 예 3
상기 실시 예 1에서, 제2 부착증진제로 메타크릴록시프로필 트리메톡시실란을 상기 혼합 경화제 100중량부에 대하여 1중량부를 더욱 첨가한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 온도감지기 충진용 수지 조성물을 제조하였다.
비 교 예 1
비스페놀 F형 에폭시 수지(국도화학(주), 상품명 YDF-170) 30 중량%, 충진재로 실리카 70 중량%로 구성된 혼합물 100 중량부에 대하여 지방족 아민계 경화제 디에틸렌트리아민 20 중량부, 실란계 부착증진제 1 중량부를 첨가한 후, 20분간 실온(25℃)에서 교반하여 수지 조성물을 제조하였다.
실험 예
상기 실시 예 1 내지 실시 예 3 및 비교 예 1에 따른 수지 조성물의 경도, 신율 및 수중 열충격성을 측정하였다. 경도는 실시 예와 비교 예 수지 조성물을 상온에서 12시간 건조시킨 후, ASTM D2240 방법인 경도시험기(A Type, D Type)의 침을 경화 수지의 한 곳에 완전히 내려 10초 후의 경도 값을 5곳에 대하여 측정하여 그 평균값을 계산하였다. 신율은 ASTM D638 방법에 의거하여, Instron사의 U.T.M 4466을 이용하여 크로스헤드 스피드(cross head speed)를 200 ㎜/min으로 당긴 후, 경화 수지가 절단되는 지점을 측정하여, 하기 수학식 1로 계산하였다.
[수학식 1]
신율(%) = 신장 후 길이(㎜) / 초기 길이(㎜) × 100
수중 열충격은 상기 실시 예 1 내지 실시 예 3 및 비교 예 1에 따른 수지 조성물을 사용하여, 도 1과 같은 구조를 가지며, 보호관이 PBT인 온도센서 10개를 5℃와 90℃에서 각각 2분 동안 유지시키는 것을 1회로 하여 10,000회에서 번갈아가며 수충 열충격 실험을 수행하였다. 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.
구분 경도(Shore) 신 율(%) 수중 열충격성
실시 예 1 Shore A 35 323% 10,000회에서 변화없음
실시 예 2 Shore A 40 315% 약 7,000회 이상에서 탈리
실시 예 3 Shore A 45 220% 약 5,000회 이상에서 탈리
비교 예 1 Shore D 45 50% 약 2,500회 이하에서 탈리
상기 표 1의 실험 데이터 값에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 온도감지기 충진용 수지 조성물은 비교 예 1의 수지 조성물에 비해 신율이 향상됨으로써, 온도변화에 대한 수축팽창이 적어 수중 열충격저항이 우수함을 알 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 온도감지기 충진용 수지 조성물은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 명확해질 것이다.
100: 온도감지부 110: 보호관 (PBT)
130: 온도감지센서 150: 밀봉부재

Claims (5)

  1. 하기의 화학식 1로 표시되는 알콕시실란기를 갖는 알콕시실란 변성 에폭시 수지 30∼50중량%, 러버 변성 에폭시수지 15∼25중량%, 및 알루미나 34∼45중량%를 포함하는 에폭시 혼합수지 100중량부, 및 변성 지방족 아민 20∼30중량% 및 폴리옥시프로필렌디아민 70∼80중량%를 포함하는 혼합 경화제 15 내지 40중량부를 포함하는 온도감지기 충진용 수지 조성물.
    [화학식 1]
    Figure 112012024015683-pat00004

    상기 식에서 R1은 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고, R2는 비닐기, 글리시독시기, 아크릴기 및 메르캅토기로 이루어진 군으로부터 선택되는 유기 관능기를 갖는 탄소수 1 내지 4의 치환된 기이다.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 러버 변성 에폭시 수지는 CTBN(Carboxyl Terminated Butadiene Acrylonitrile) 변성 에폭시 수지, NBR(Acrylonitrile-Butadiene Rubber) 변성 에폭시 수지, 또는 아크릴계 러버(Acrylic Rubber) 변성 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 온도감지기 충진용 수지 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 에폭시 혼합수지는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-메타크릴로일록시에틸 엑시드 포스페이트 또는 이의 혼합물로부터 선택된 제1 부착증진제를 상기 에폭시 혼합수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 온도감지기 충진용 수지 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 혼합 경화제는 제2 부착증진제로 메타크릴록시프로필 트리메톡시실란을 상기 혼합 경화제 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 온도감지기 충진용 수지 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 조성물은 경화촉매, 반응성 희석제, 안료, 기포제거제, 분산제 및 계면활성제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 첨가제를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 온도감지기 충진용 수지 조성물.
KR1020120030554A 2012-03-26 2012-03-26 온도감지기 충진용 수지 조성물 KR101314846B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120030554A KR101314846B1 (ko) 2012-03-26 2012-03-26 온도감지기 충진용 수지 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120030554A KR101314846B1 (ko) 2012-03-26 2012-03-26 온도감지기 충진용 수지 조성물

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101314846B1 true KR101314846B1 (ko) 2013-10-04

Family

ID=49637714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120030554A KR101314846B1 (ko) 2012-03-26 2012-03-26 온도감지기 충진용 수지 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101314846B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101829212B1 (ko) * 2016-12-20 2018-02-19 안순영 온도감지기 충진용 수지 조성물
KR20220037146A (ko) * 2020-09-17 2022-03-24 신우산업주식회사 수중 열충격 저항성이 우수한 난연성 에폭시 수지 및 이를 포함하는 센서 충진제

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003141933A (ja) 2001-08-16 2003-05-16 Arakawa Chem Ind Co Ltd 電気絶縁用樹脂組成物、電子材料用絶縁材料およびその製造方法
JP2003246838A (ja) 2002-02-27 2003-09-05 Arakawa Chem Ind Co Ltd エポキシ樹脂組成物、電子材料用樹脂組成物、電子材料用樹脂、コーティング剤およびコーティング剤硬化膜の製造方法
JP2007284621A (ja) 2006-04-19 2007-11-01 Murata Mfg Co Ltd エポキシ樹脂組成物およびその製造方法ならびにエポキシ樹脂硬化物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003141933A (ja) 2001-08-16 2003-05-16 Arakawa Chem Ind Co Ltd 電気絶縁用樹脂組成物、電子材料用絶縁材料およびその製造方法
JP2003246838A (ja) 2002-02-27 2003-09-05 Arakawa Chem Ind Co Ltd エポキシ樹脂組成物、電子材料用樹脂組成物、電子材料用樹脂、コーティング剤およびコーティング剤硬化膜の製造方法
JP2007284621A (ja) 2006-04-19 2007-11-01 Murata Mfg Co Ltd エポキシ樹脂組成物およびその製造方法ならびにエポキシ樹脂硬化物

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101829212B1 (ko) * 2016-12-20 2018-02-19 안순영 온도감지기 충진용 수지 조성물
KR20220037146A (ko) * 2020-09-17 2022-03-24 신우산업주식회사 수중 열충격 저항성이 우수한 난연성 에폭시 수지 및 이를 포함하는 센서 충진제
KR102402019B1 (ko) * 2020-09-17 2022-05-26 신우산업 주식회사 수중 열충격 저항성이 우수한 난연성 에폭시 수지 및 이를 포함하는 센서 충진제

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6048619B2 (ja) エポキシ樹脂用硬化剤、及びこれを用いてなるエポキシ樹脂組成物
RU2615410C2 (ru) Жидкие эпоксидные композиции для покрытий, способы и изделия
Boyle et al. Epoxy resins
JP4632069B2 (ja) 硬化性フルオロポリエーテル系コーティング剤組成物
EP1679329B1 (en) Curable composition
JP6255241B2 (ja) 硬化型組成物
MXPA04007418A (es) Composiciones de epoxisiloxano modificadas por elastomero.
JP2007106852A (ja) 一液加熱硬化型難燃性組成物及びその硬化物
KR102186782B1 (ko) 수중환경에서 경화성 및 내수성이 우수한 수중 보수보강용 에폭시 수지 조성물
KR101829213B1 (ko) 온도감지기 충진용 수지 조성물
KR101314846B1 (ko) 온도감지기 충진용 수지 조성물
KR101132370B1 (ko) 온도감지기 충진용 수지 조성물
JP4887792B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2010189542A (ja) Ckd輸送対応ヘミング接着剤
KR20070103025A (ko) 가열 경화형 일액성 수지 조성물
JP2010090329A (ja) 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物
JPS5847054A (ja) 室温硬化性組成物
KR102402019B1 (ko) 수중 열충격 저항성이 우수한 난연성 에폭시 수지 및 이를 포함하는 센서 충진제
JP2007262140A (ja) シリコーン樹脂系組成物
KR101829212B1 (ko) 온도감지기 충진용 수지 조성물
KR101889808B1 (ko) 경화성 및 내수성이 우수한 비스페놀 a형 에폭시 수지 조성물
JP4590927B2 (ja) 接着剤組成物
RU2215753C2 (ru) Отверждающие агенты для эпоксидных смол
KR100709071B1 (ko) 도막 방수용 친환경 무용제형 에폭시 도료 조성물
JP2020029470A (ja) 二液混合型硬化性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160728

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170713

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180711

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190716

Year of fee payment: 7